BRPI0708209A2 - dispositivo de resfriamento para remover calor de células subcutáneas ricas lipìdios - Google Patents

Abstract

DISPOSITIVO DE RESFRIAMENTO PARA REMOVER CALOR DE CéLULAS SUBCUTáNEAS RICAS EM LIPìDIOS Dispositivo de resfriamento para remover calor de células subcutâneas ricas em li pídios de um indivíduo possuindo pele, sendo que o dispositivo de resfriamento inclui um suporte possuindo uma primeira parte e uma segunda parte. Um primeiro elemento de res friamento possuindo uma primeira superfície de troca de calor, está localizado na primeira parte do suporte. Um segundo elemento de resfriamento possuindo uma segunda superfície de troca de calor está localizado na segunda parte do suporte. Pelo menos um dentre o primeiro e segundo elementos de resfriamento é móvel ao longo do suporte, e é configurado para girar para ajustar um ângulo entre a primeira e a segunda superfícies de troca de calor.

Description

"DISPOSITIVO DE RESFRIAMENTO PARA REMOVER CALOR DE CÉLULASSUBCUTÂNEAS RICAS EM LIPÍDIOS"

CAMPO TÉCNICO

O presente pedido de patente refere-se a dispositivos de resfriamento, sistemas, emétodos para remover calor de células subcutâneas ricas em lipídios.

ANTECEDENTES

Como as estatísticas têm mostrado, gordura corporal em excesso aumenta a pro-babilidade de desenvolver vários tipos de doenças tais como doença cardíaca, pressão alta,osteoartrose, bronquite, hipertensão, diabetes, trombose de veia profunda, êmbolos pulmo-nares, veias varicosas, cálculos biliares, hérnias, e várias outras condições.

Além de ser um risco de saúde sério, a gordura corporal em excesso pode tambémdepreciar a aparência pessoal e o desempenho atlético. Por exemplo, gordura corporal emexcesso pode formar celulite que causa um efeito de "casca de laranja" na superfície da pele.Celulite se forma quando a gordura subcutânea protrai-se para dentro da derme e cria covi-nhas onde a pele está ligada aos filamentos fibrosos estruturais subjacentes. Celulite equantidades excessivas de gordura são freqüentemente consideradas ser desagradáveis.Desse modo, levando em conta os riscos de saúde sérios e as preocupações estéticas as-sociadas com gordura em excesso, um modo eficaz de controlar acumulação de excesso degordura no corpo é necessário urgentemente.

Lipoaspiração é um método para seletivamente remover gordura do corpo para es-culpir o corpo de uma pessoa. Lipoaspiração é tipicamente executada por cirurgiões plásti-cos usando equipamento cirúrgico especializado que mecanicamente remove as célulasgordurosas subcutâneas por meio de sucção. Um inconveniente da lipoaspiração é que éum procedimento cirúrgico sério, e a recuperação pode ser dolorosa. Lipoaspiração pode tercomplicações sérias e ocasionalmente até mesmo fatais. Além disso, o custo para lipoaspi-ração é usualmente substancial.

Tratamentos não-invasivos convencionais para remover gordura corporal em ex-cesso tipicamente incluem agentes tópicos, fármacos de perda de peso, exercício regular,dieta, ou uma combinação destes tratamentos. Um inconveniente destes tratamentos é queeles podem não ser eficazes ou até mesmo possíveis sob certas circunstâncias. Por exem-plo, quando uma pessoa está fisicamente lesada ou doente, exercício regular pode não seruma opção. Similarmente, fármacos de perda de peso ou agentes tópicos não são uma op-ção quando eles causam uma reação alérgica ou negativa. Além disso, perda de gorduraem áreas seletivas do corpo de uma pessoa pode não ser alcançada usando fármacos deperda de peso.

Outros métodos de tratamento não-invasivo incluem aplicar calor a uma zona decélulas subcutâneas ricas em lipídios. Patente U. S. No. 5.948.011 revela alterar gorduracorporal subcutânea e/ou colágeno aquecendo a camada de gordura subcutânea com ener-gia radiante ao mesmo tempo resfriando a superfície da pele. O calor aplicado desnatura osseptos fibrosos feitos de tecido de colágeno e pode destruir as células de gordura abaixo dapele, e o resfriamento protege a epiderme de dano térmico. Este método é menos invasivoque a lipoaspiração, mas ainda pode causar dano térmico ao tecido adjacente.

Outro método promissor de reduzir células de gordura subcutâneas é resfriar as cé-lulas alvo como revelado na Publicação de patente U. S. No. 2003/0220674, a revelaçãointeira desta é incorporada aqui. Esta publicação revela, entre outras coisas, reduzir a tem-peratura das células de gordura subcutâneas ricas em lipídios para seletivamente afetar ascélulas de gordura sem danificar as células na epiderme. Embora esta publicação forneçamétodos e dispositivos promissores, várias melhorias para otimizar a implementação destesmétodos e dispositivos seriam desejáveis.

Publicação de Patente U. S. No. 2003/0220674 também revela métodos para remo-ção seletiva de células ricas em lipídios, e evitação de dano a outras estruturas incluindocélulas dérmicas e epidérmicas. Um método para induzir consolidação de colágeno, remo-delagem e formação são também necessárias para o tratamento de pele solta ou flácida,pele danificada pela idade ou pelo sol ou uma variedade de outros distúrbios de pele. Por-tanto, um método para simultaneamente remover células ricas em lipídios ao mesmo tempofornecendo efeitos benéficos de colágeno é também necessário.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

Figura 1 é uma vista isométrica de um sistema para remover calor de células sub-cutâneas ricas em lipídios de acordo com uma modalidade da invenção.

Figuras 2A, 2B e 20 são vistas isométricas de um dispositivo de resfriamento pararemover calor de células subcutâneas ricas em lipídios de acordo com as modalidades dainvenção.

Figura 3A é uma vista final e a Figura 3B é uma vista de corte transversal lateralque parcialmente ilustra um dispositivo de resfriamento para remover calor de células subcu-tâneas ricas em lipídios de acordo com uma modalidade da invenção.

Figura 4 é uma vista de elevação lateral que ilustra um dispositivo de resfriamentotendo elementos de resfriamento termoelétrico de acordo com outra modalidade da inven-ção.

Figura 5 é uma vista de elevação lateral de um dispositivo de resfriamento tendosuperfícies curvadas de troca de calor de acordo com outra modalidade da invenção.

Figura 6 é um diagrama de blocos que mostra módulos de software de sistema decomputação para remover calor de células subcutâneas ricas em lipídios.

DESCRIÇÃO DETALHADA

A. VISÃO GERALA presente revelação descreve dispositivos, sistemas, e métodos para resfriar célu-las subcutâneas ricas em lipídios. O termo "tecido subcutâneo" significa tecido que fica de-baixo da derme e inclui adipócitos (células gordurosas) e gordura subcutânea. Será aprecia-do que vários dos detalhes expostos abaixo são fornecidos para descrever as modalidadesa seguir de uma maneira suficiente para permitir uma pessoa versada na técnica relevantefazer e usar as modalidades reveladas. Vários dos detalhes e vantagens descritos abaixopodem, porém, não ser necessários para praticar certas modalidades da invenção. Adicio-nalmente, a invenção pode incluir outras modalidades que estão dentro do escopo das rei-vindicações mas não são descritas em detalhes com respeito às Figuras 1-6.

Um aspecto é direcionado para um dispositivo de resfriamento para remover calorde células subcutâneas ricas em lipídios. O dispositivo de resfriamento inclui um suportecom uma primeira porção e uma segunda porção, um primeiro elemento de resfriamentotendo uma primeira superfície de troca de calor, e um segundo elemento de resfriamentotendo uma segunda superfície de troca de calor. O primeiro elemento de resfriamento ficalocalizado na primeira porção do suporte, e o segundo elemento de resfriamento fica locali-zado na segunda porção do suporte. Pelo menos um dos primeiro e segundo elementos deresfriamento é móvel ao longo do suporte, e pelo menos um dos primeiro e segundo ele-mentos de resfriamento é configurado para girar para ajustar um ângulo entre as primeira esegunda superfícies de troca de calor. Os primeiro e segundo elementos de resfriamento,por exemplo, podem ser giratórios em duas dimensões ou em três dimensões. Os elemen-tos de resfriamento podem usar várias tecnologias de resfriamento incluindo refrigeradorestermoelétricos, fluido refrigerante recirculado, elementos de compressão a vapor, ou disposi-tivos criogênicos de alteração de fase. Alguém versado na técnica reconhecerá que há vá-rias outras tecnologias de resfriamento que poderiam ser usadas e que os elementos deresfriamento não necessitam estar limitados àqueles descritos aqui. Aspectos adicionaisincluem que o dispositivo de resfriamento pode ser configurado como um dispositivo de mão.

Outro aspecto é direcionado a um dispositivo de resfriamento tendo um membro deresfriamento usando princípios termoelétricos ou outras tecnologias de resfriamento. O dis-positivo de resfriamento também inclui um membro dissipador de calor em comunicaçãotérmica com o membro de resfriamento e um membro de interface tendo uma superfície detroca de calor configurada para contatar a pele de um sujeito. O membro de resfriamentopode ser capaz de reduzir uma temperatura de uma região de modo que as células ricas emlipídios na região são afetadas enquanto as células não-ricas em lipídios não são em geralafetadas. Aspectos adicionais incluem que a superfície de troca de calor pode ser uma su-perfície curvada para concentrar os efeitos de resfriamento.

Outro aspecto é direcionado a um método de aplicar um dispositivo de resfriamentotendo dois elementos de resfriamento giratórios com relação um ao outro. Os elementos deresfriamento podem ter superfícies de troca de calor capazes de remover calor da pele dosujeito. O método inclui girar os elementos de resfriamento para alcançar uma orientaçãodesejada entre as duas superfícies de troca de calor, resfriando as superfícies de troca decalor dos dois elementos de resfriamento para uma temperatura desejada, colocando assuperfícies de troca de calor resfriadas próximas à pele do sujeito, e reduzindo uma tempe-ratura de uma região de modo que as células ricas em lipídios na região são afetadas en-quanto as células não-ricas em lipídios na epiderme não são em geral afetadas. Aspectosadicionais incluem segurar o dispositivo de resfriamento por pelo menos uma mão de umoperador.

Outro aspecto é direcionado para um sistema para remover calor de células subcu-tâneas ricas em lipídios. O sistema inclui um dispositivo de resfriamento que tem dois ele-mentos de resfriamento giratórios capazes de alcançar uma orientação desejada entre si, eum coletor de calor acoplado ao dispositivo de resfriamento para dissipar calor gerado pelodispositivo de resfriamento. Quando colocado próximo à pele de um sujeito, os dois elemen-tos de resfriamento podem ser capazes de reduzir uma temperatura de uma região de modoque células ricas em lipídios na região são afetadas enquanto células não-ricas em lipídiosna epiderme e/ou derme não são em geral afetadas. Aspectos adicionais incluem que o dis-positivo de resfriamento pode ser configurado como um dispositivo de mão.

B. SISTEMA PARA SELETIVAMENTE REDUZIR CÉLULAS RICAS EM LIPÍDIOS

Figura 1 é uma vista isométrica de um sistema 100 para remover calor de célulassubcutâneas ricas em lipídios de um sujeito 101 de acordo com uma modalidade da inven-ção. O sistema 100 pode incluir um dispositivo de resfriamento 104 colocado em uma áreaabdominal 102 do sujeito 101 ou outra área adequada para remover calor das células sub-cutâneas ricas em lipídios do sujeito 101. Várias modalidades do dispositivo de resfriamento104 são descritas em mais detalhe abaixo com referência às Figuras 2-5.

O sistema 100 pode também incluir uma unidade de resfriamento 106 e linhas defluido 108a-b que conectam o dispositivo de resfriamento 104 à unidade de resfriamento 106.

A unidade de resfriamento 106 pode remover calor de um refrigerante para um coletor decalor e fornecer o refrigerante resfriado ao dispositivo de resfriamento 104 por meio das Ii-nhas de fluido 108a-b. Exemplos do refrigerante circulante incluem água, glicol, fluido detransferência de calor sintético, óleo, um refrigerante e quaisquer outros fluidos condutoresde calor adequados. As linhas de fluido 108a-b podem ser mangueiras ou outros conduítesconstruídos de polietileno, poli(cloreto de vinila), poliuretano, e outros materiais que podemacomodar o refrigerante circulante particular. A unidade de resfriamento 106 pode ser umaunidade de refrigeração, uma torre de resfriamento, um resfriador termoelétrico, ou qualqueroutro dispositivo capaz de remover calor de um refrigerante.

Como explicado em mais detalhe abaixo, o dispositivo de resfriamento 104 pode in-cluir um ou mais elementos de resfriamento termoelétricos, tais como elementos termoelétri-cos do tipo Peltier. Em tais casos, o sistema 100 pode também incluir uma fonte de alimen-tação 110 e uma unidade de processamento 114 operativamente acoplada ao dispositivo deresfriamento 104. Em uma modalidade, a fonte de alimentação 110 pode fornecer uma vol-tagem de corrente direta ao dispositivo de resfriamento 104 para efetuar uma taxa de remo-ção de calor do sujeito 101. A unidade de processamento 114 pode monitorar os parâmetrosdo processo por meio de sensores (não mostrados) colocados próximos do dispositivo deresfriamento 104 e ajustados à taxa de remoção de calor com base nos parâmetros do pro-cesso. A unidade de processamento 114 pode incluir qualquer processador, Controlador deLógica Programável, Sistema de Controle Distribuído, e outros.

Em outro aspecto, a unidade de processamento 114 pode estar em comunicaçãoelétrica com um dispositivo de entrada 118, um dispositivo de saída 120, e/ou um painel decontrole 122. O dispositivo de entrada 118 pode incluir um teclado, um mouse, uma tela detoque, um botão de pressionar, um interruptor, um potenciômetro, e qualquer outro dispositi-vo adequado para aceitar entrada do usuário. O dispositivo de saída 120 pode incluir umatela de exibição, uma impressora, um leitor de mídia, um dispositivo de áudio, e qualqueroutro dispositivo adequado para fornecer realimentação do usuário. O painel de controle 122pode incluir luzes indicadoras, exibições numéricas, e dispositivos de áudio. Na modalidademostrada na Figura 1, a unidade de processamento 114, fonte de alimentação 110, painelde controle 122, unidade de resfriamento 106, dispositivo de entrada 118, e dispositivo desaída 120 são carregados por uma prateleira 124 com rodas 126 para portabilidade. Emoutra modalidade, os vários componentes podem ser instalados fixamente em um local detratamento.

Uma vantagem esperada do sistema 100 é que o dispositivo de resfriamento 104pode ser aplicado ao sujeito 101 independente da condição física atual do sujeito 101. Porexemplo, o sistema 100 pode ser aplicado até mesmo quando o sujeito 101 não for capazde andar ou estiver doente. Outra vantagem esperada é que o sistema 100 pode remover ouafetar gordura não-invasivamente sem perfurar a pele do sujeito 101. Ainda outra vantagemesperada é que o sistema 100 é compacto e pode ser usado em uma facilidade de pacienteexterno ou no escritório de um médico. Uma outra vantagem esperada é que o sistema 100pode resfriar células ricas em lipídios rapidamente em uma camada subcutânea sem reque-rer materiais de potência de voltagem alta.

C. DISPOSITIVOS DE RESFRIAMENTO COM ELEMENTOS DE RESFRIAMENTOGIRATÓRIOS

Figura 2A é uma vista isométrica de um dispositivo de resfriamento 104 de acordocom um exemplo da invenção adequado para o uso no sistema 100. Neste exemplo, o dis-positivo de resfriamento 104 inclui um suporte 128 tendo uma primeira porção 129a e umasegunda porção 129b, um primeiro elemento de resfriamento 130a localizado na primeiraporção 129a, e um segundo elemento de resfriamento 130b localizado na segunda porção129b. O dispositivo de resfriamento 104 é em geral configurado para ser uma unidade demão para operação manual, e/ou pode ser com correias ou do contrário configurado paraser de forma soltável ligado ao sujeito. O primeiro elemento de resfriamento 130a e/ou osegundo elemento de resfriamento 130b pode(m) ser configurado(s) para remover o suporte128 e/ou girar para a posição os elementos de resfriamento 130a-b para aplicar pressão àárea de tratamento durante a operação. Estas características são descritas em mais detalheabaixo com referência aos exemplos específicos dos dispositivos de resfriamento.

Os primeiro e segundo elementos de resfriamento 130a-b podem ter muitas carac-terísticas similares. Como tais, as características do primeiro elemento de resfriamento 130asão descritas abaixo com símbolos de referência seguidos por um "a", e características cor-respondentes do segundo elemento de resfriamento 130b são mostradas e observadas pelomesmo símbolo de referência seguido por um "b". O primeiro elemento de resfriamento 130apode incluir um alojamento 139a e portas de fluido 138a-b acopladas às linhas de fluido108a-b. O alojamento 139a pode ser construído de materiais poliméricos, metais, cerâmicas,madeira, e/ou outros materiais adequados. O exemplo do alojamento 139a mostrado na Fi-gura 2A é em geral retangular mas pode ter qualquer outra forma desejada.

O primeiro elemento de resfriamento 130a pode também incluir um primeiro mem-bro de interface 132a tendo uma primeira superfície de troca de calor 131a para transferircalor para/do sujeito 101. Em um exemplo, a primeira superfície de troca de calor 131a é emgeral planar, mas em outros exemplos, a primeira superfície de troca de calor 131a é não-planar (por exemplo, curvada, facetada, etc.). O primeiro membro de interface 132a podeser construído de qualquer material adequado com uma condutividade térmica maior que0,05 Watts/Metro°Kelvin, e em muitos exemplos, a condutividade térmica é mais de 0,1Watts/Metro°Kelvin. Exemplos de materiais adequados incluem alumínio, outros metais, li-gas de metal, grafita, cerâmicas, alguns materiais poliméricos, compósitos, ou fluidos conti-dos em uma membrana flexível. Como também descrito abaixo com referência às Figuras 4e 5, as porções da primeira superfície de troca de calor 131a podem ser um material isolantecom uma condutividade térmica menor que 0,05 Watts/Metro°Kelvin.

O primeiro elemento de resfriamento 130a pode também incluir pelo menos um e-lemento sensorial 135a próximo à primeira superfície de troca de calor 131a. O elementosensorial 135a, por exemplo, pode ser em geral fluível com a superfície de troca de calor131a. Alternativamente, ele pode ser pausado ou protraído da superfície. O elemento senso-rial 135a pode incluir um sensor de temperatura, um sensor de pressão, um sensor detransmissividade, um sensor de bio-resistência, um sensor de ultra-som, um sensor óptico,um sensor infravermelho, ou qualquer outro sensor desejado. Em um exemplo, elementosensorial 135a pode ser um sensor de temperatura configurado para medir a temperatura daprimeira superfície de troca de calor 131a e/ou a temperatura da pele do sujeito 101. Porexemplo, o sensor de temperatura pode ser configurado como uma sonda ou como umaagulha que penetra a pele durante a medição. Exemplos de sensores de temperatura ade-quados incluem termopar, dispositivos de temperatura de resistência, termistores (por e-xemplo, termistores de germânio dopados com transmutação), e sensores de temperaturade radiação infravermelhos. Em outro exemplo, o elemento sensorial 135a pode ser umsensor de ultra-som configurado para medir cristalização de gordura subcutânea na regiãode tratamento de um sujeito. Em ainda outro exemplo, o elemento sensorial 135a pode serum sensor óptico ou infravermelho configurado para monitorar uma imagem da região detratamento para detectar, por exemplo, reações fisiológicas epidérmicas para o tratamento.O elemento sensorial 135a pode estar em comunicação elétrica com a unidade de proces-samento 114 por meio, por exemplo, de uma conexão com fios direta, uma conexão em re-de e/ou uma conexão sem fios.

o dispositivo de resfriamento 104 pode também incluir um elemento de montagem136a que acopla o primeiro elemento de resfriamento 130a à primeira porção 129a do su-porte 128. O elemento de montagem 136a, por exemplo, pode ser um pino, uma junta debola, um mancai, ou outros tipos de juntas giratórios. Mancais adequados incluem, mas nãosão limitados a, rolamento de esferas, mancai de rolamento, mancai de impulso, e mancailiso. O elemento de montagem 136a pode conseqüentemente ser configurado para rotatori-amente acoplar o primeiro elemento de resfriamento 130a ao suporte 128. Em certas moda-lidades, o primeiro elemento de resfriamento 130a pode girar com relação ao suporte 128entre duas dimensões (indicadas pela seta A) de modo que o ângulo entre as primeira esegunda superfícies de troca de calor 131a-b pode ser ajustado. Em outra modalidade, oprimeiro elemento de resfriamento 130a pode girar em três dimensões com relação ao su-porte 128 (como indicado pelas A e B).

Um exemplo específico do elemento de montagem 136a inclui uma primeira basede montagem 134a e um flange 137a acoplado à base 134a por uma junta giratória ou pivo-tante. Montando rotatoriamente pelo menos um dos primeiro e segundo elementos de resfri-amento 130a-b ao suporte 128, o ângulo entre as primeira e segunda superfícies de troca decalor 131a-b pode ser ajustado. Por exemplo, como mostrado na Figura 2A, os primeiro esegundo elementos de resfriamento 130a-b podem ser em geral paralelos um ao outro, istoé, terem um ângulo de em geral 0° entre as primeira e segunda superfícies de troca de calor131a-b. Como mostrado na Figura 2B, os primeiro e segundo elementos de resfriamento130a-b podem ser em geral co-planares, isto é, ter um ângulo de em geral 180° entre asprimeira e segunda superfícies de troca de calor 131a-b. Com os elementos de montagemgiratórios 136a-b, qualquer ângulo em torno de 0° a cerca de 180° entre as primeira e se-gunda superfícies de troca de calor 131a-b pode ser alcançado.

O dispositivo de resfriamento 104 pode também incluir um eixo 133, e a primeirabase de montagem 134a pode ser presa ao eixo 133. Como explicado em mais detalhe a-baixo, pelo menos um dos elementos de resfriamento 130a-b move-se ao longo do eixo 133e/ou o eixo 133 move-se com relação ao suporte 128 para ajustar a distância entre os pri-meiro e segundo elementos de resfriamento 130a-b (mostrado pela seta C). O eixo 133,mais especificamente, estende-se entre os primeiro e segundo elementos de resfriamento130a-b para permitir movimento de pelo menos um dos elementos de resfriamento 130a-bcom relação ao suporte 128. Na modalidade mostrada na Figura 2A, a primeira base demontagem 134a é ligada fixamente ao eixo 133, e uma segunda base de montagem 134bdo segundo elemento de resfriamento 130b é configurada de modo que a segunda base demontagem 134b pode deslizar-se ao longo do eixo 133. Em outras modalidades, tanto aprimeira base de montagem 134a como a segunda base de montagem 134b podem ser con-figuradas para deslizar-se ao longo do eixo 133. O eixo 133 é em geral construído de mate-riais poliméricos, metais, cerâmicas, madeiras, ou outros materiais adequados.

O dispositivo de resfriamento 104 também inclui uma manivela 140 de forma desli-zante acoplada ao eixo 133 ou formada como uma parte do eixo 133. A manivela 140 é con-figurada para ser segurada por uma mão de um operador. Por exemplo, a manivela 140 po-de ter um cabo com rebaixos para melhorar a estabilidade do dispositivo de resfriamento104 quando segurado pelo operador. A manivela 140 também inclui um atuador 142 queopera com o eixo 133 para mover o segundo elemento de resfriamento 130b com relação aoeixo 133. No exemplo mostrado na Figura 2A, o atuador 142 é uma alavanca que engasta oeixo 133 para incrementalmente avançar o segundo elemento de resfriamento 130b em ummovimento axial (seta C) ao longo do eixo 133.

Em operação, um operador pode segurar o dispositivo de resfriamento 104 entreuma mão agarrando a manivela 140. Depois, os elementos de resfriamento 130a-b podemser girados por meio dos elementos de montagem 136a-b para alcançar uma orientaçãodesejada. O operador pode colocar o dispositivo de resfriamento 104 tendo os elementos deresfriamento 130a-b na orientação desejada próximo à pele do sujeito para remover calor deuma região subcutânea do sujeito 101. Em uma modalidade, o operador pode segurar umaporção da pele do sujeito entre as superfícies de troca de calor 131a-b quando as superfí-cies 131a-b estiverem em geral paralelas uma à outra. Em outra modalidade, o operadorpode apertar as superfícies de troca de calor 131a-b contra a pele do sujeito quando as su-perfícies 131a-b estiverem em geral co-planares. Em certas modalidades, o operador podeusar refrigeradores termoelétricos para remover calor da região subcutânea como descritoabaixo com referência à Figura 4. O operador pode também monitorar e controlar o proces-so de tratamento colhendo medições, tais como temperaturas da pele, do elemento sensori-al 135a. Resfriando os tecidos subcutâneos para uma temperatura inferior que 37°C, as cé-lulas subcutâneas ricas em lipídios podem ser seletivamente afetadas. As células afetadassão depois ressorvidas no paciente através de processos naturais.

Uma vantagem esperada de usar o dispositivo de resfriamento 104 é que as célulassubcutâneas ricas em lipídios podem ser reduzidas em geral sem dano colateral às célulasnão-ricas em lipídios na mesma região. Em geral, as células ricas em lipídios podem serafetadas em temperaturas baixas que não afetam as células não-ricas em lipídios. Comoresultado, as células ricas em lipídios, tais como aquelas formando a celulite, podem serafetadas enquanto outras células na mesma região não são em geral danificadas embora ascélulas não-ricas em lipídios na superfície estejam sujeitas a temperaturas até mesmo infe-riores. Outra vantagem esperada do dispositivo de resfriamento 104 é que é relativamentecompacto porque o dispositivo de resfriamento 104 pode ser configurado como um dispositi-vo de mão. Ainda outra vantagem é que o dispositivo de resfriamento pode ser aplicado àsvárias regiões do corpo do sujeito porque os dois elementos de resfriamento 130a-b podemser ajustados para se conformar a qualquer contorno do corpo. Outra vantagem esperada éque apertando o dispositivo de resfriamento 104 contra a pele do sujeito, fluxo sangüíneoatravés da região de tratamento pode ser reduzido para alcançar resfriamento eficiente. Ain-da outra vantagem esperada é que o requerimento de potência é reduzido para cada umdos elementos de resfriamento 130a-b porque o calor é removido da pele através das duassuperfícies de troca de calor 131 a-b em vez de um elemento de resfriamento simples.

Os primeiro e segundo elementos de resfriamento 130a-b podem ter muitas moda-lidades adicionais com características diferentes e/ou adicionais sem detrair da operação deambos os elementos. Por exemplo, o segundo elemento de resfriamento 130b pode ou nãoter um elemento sensorial próximo da segunda superfície de troca de calor 131b. O segundoelemento de resfriamento 130b pode ser construído de um material que é diferente que doprimeiro elemento de resfriamento 130a. A segunda base de montagem 134b pode ter umaforma e/ou uma configuração de superfície diferente que da primeira base de montagem134a. O primeiro elemento de resfriamento 130a pode ser giratório, mas o segundo elemen-to de resfriamento 130b pode ser não-giratório.

Figura 2C é um exemplo alternativo do dispositivo de resfriamento 104 de acordocom um exemplo da invenção para o uso no sistema 100. Este exemplo alternativo, e aque-les exemplos alternativos e outras alternativas descritos aqui, é substancialmente similar aosexemplos previamente descritos, e ações e estruturas comuns são identificadas pelos mes-mos números de referência. Apenas diferenças significativas em operação e estrutura sãodescritas abaixo. Neste exemplo, o dispositivo de resfriamento 104 inclui um suporte 128tendo uma porção 129b e uma porção 160, um elemento de resfriamento 130b localizado naporção 129b, e um elemento de reciprocação 164 localizado na porção 160. O dispositivo deresfriamento 104 é em geral configurado para ser uma unidade de mão para operação ma-nual, e/ou pode ser com correias ou do contrário configurado para ser de forma soltável li-gado ao sujeito. Neste exemplo, o elemento de reciprocação 164 pode ser configurado pararemover o suporte 128 e/ou girar para posicionar o elemento de reciprocação 164 para apli-car pressão à área de tratamento durante a operação. O elemento de reciprocação 164 po-de incluir um alojamento 166 e um elemento sensorial 162. O alojamento 166 pode serconstruído de materiais poliméricos, metais, cerâmicas, madeiras, e/ou outros materiais a-dequados. O exemplo do alojamento 166 mostrado na Figura 2C é em geral retangular, maspode ter qualquer outra forma desejada.

O elemento de reciprocação 164 pode também incluir pelo menos um elementosensorial 162 próximo à pele (não mostrado). O elemento sensorial 162, por exemplo, podeser em geral fluível com uma face do elemento de reciprocação 164. Alternativamente, elepode ser pausado ou protraído da superfície. O elemento sensorial 162 pode incluir um sen-sor de temperatura, um sensor de pressão, um sensor de transmissividade, um sensor debio-resistência, um sensor de ultra-som, um sensor óptico, um sensor infravermelho, ouqualquer outro sensor desejado, como debatido em detalhes aqui.

Figura 3A é uma vista final e Figura 3B é uma vista de elevação lateral da modali-dade do dispositivo de resfriamento 104 mostrado nas Figuras 2A e 2B. Tais símbolos dereferência se referem a tais características e componentes nas Figuras 1-3B. Em um aspec-to, o primeiro elemento de resfriamento 130a pode incluir uma câmara de fluido 150a dentrodo alojamento 139a. A câmara de fluido 150a pode estar em comunicação fluida com asportas de fluido 138a-b de modo que fluido pode circular através da câmara de fluido 150a.

Opcionalmente, a câmara de fluido 150a pode incluir um ou mais elementos de fluxo parapromover circulação de fluido uniforme ou do contrário controlada da câmara de fluido 150a.

Por exemplo, a câmara de fluido 150a pode incluir defletores, misturadores estáticos, bicos,difusores, orifícios ou qualquer combinação destes elementos de fluxo. A câmara de fluido150a pode ser configurada para aceitar líquidos refrigerantes fluidos, tais como água, glicol,um fluido de transferência de calor sintético, óleo, refrigerantes, ar, dióxido de carbono, ni-trogênio, e argônio.

O primeiro membro de interface 132a pode ser um difusor disposto no alojamento139a de modo que a primeira superfície de troca de calor 131a defronta-se com a câmarade fluido 150a. O primeiro membro de interface 132a está conseqüentemente em comunica-ção térmica com a câmara de fluido 150a para transferir calor entre a primeira superfície detroca de calor 131a e a câmara de fluido 150a. Em uma modalidade, o membro de interface132a é de forma soltável ligado ao alojamento 139a usando prendedores mecânicos parapermitir acesso à câmara de fluido 150a ou à parte traseira do primeiro membro de interface132a. O elemento sensorial 135a pode ser colocado no primeiro membro de interface 132apelo menos próximo à primeira superfície de troca de calor 131a como descrito acima.

O primeiro elemento de resfriamento 130a pode também incluir uma sensor depressão 152 entre o alojamento 139a e o elemento de montagem 136a para captar a pres-são exercida pelo primeiro elemento de resfriamento 130a contra o sujeito. Em uma modali-dade, o primeiro membro de interface 132a pode ser ligado ao alojamento de modo que apressão aplicada contra a primeira superfície de troca de calor 131a é transferida por meiodo alojamento 139a ao sensor de pressão 152. O sensor de pressão 152 pode ser alternati-vamente configurado para captar a pressão na câmara de fluido 150a para monitorar as va-riações de pressão na câmara de fluido 150a. Alternativamente, a pressão poderia ser de-duzida da força e da área de contato conhecida dos elementos de resfriamento. Por exem-plo, o sensor 152 pode ser qualquer tipo de elemento sensorial de pressão sensível à cargatal como uma pilha de carga (modelo #LC201-25) produzida OMEGA Engineering1 Inc. emStamford, Connecticut. Medição de pressão direta pôde também ser executada colocandouma membrana de medição de pressão diretamente na interface entre o elemento de resfri-amento e a pele.

O segundo elemento de resfriamento 130b pode também incluir um segundo mem-bro de interface 132b similar ao do primeiro elemento de resfriamento 130a. Como mostradona Figura 3B1 o segundo membro de interface 132b não tem um elemento sensorial próxi-mo à segunda superfície de troca de calor 131b. Porém, o segundo elemento de resfriamen-to 130b pode incluir um sensor de temperatura e/ou um sensor de pressão similar ao primei-ro elemento de resfriamento 130a. Além disso, os primeiro e segundo elementos de resfria-mento 130a-b podem ser configurados para ter elementos sensoriais diferentes.

Figura 3B ilustra aspectos adicionais de um exemplo da manivela 140 e atuador142. O atuador 142 pode também incluir uma mola 146 que aciona a alavanca contra umbatente 147 fixamente ligado à segunda base de montagem 134b. Em operação, quando umoperador move o atuador 142 para a manivela 140, o atuador 142 supera a força da mola146 para mover a segunda base de montagem 134b ao longo do eixo 133 para a primeirabase de montagem 134a. Quando o operador libera o atuador 142, a mola 146 aciona o a-tuador 142 de volta em contato com o batente 147.

O dispositivo de resfriamento 104 pode também incluir um elemento de travamentoque de forma soltável retém os primeiro e segundo elementos de resfriamento 130a-b emuma posição relativa fixa. O elemento de travamento pode ser um detentor 144 tendo umafenda 143 através da qual o eixo 133 se estende. Uma mola de travamento 145 força o de-tentor 144 para ficar em um ângulo com relação ao eixo 133 de modo que a detentor 144friccionalmente engaste o eixo 133. Em operação, quando um operador move o atuador 142em direção à manivela 140, o eixo 133 supera a força da mola de travamento 145 para mo-ver a segunda base de montagem 134b em direção à primeira base de montagem 134a.Quando ο operador libera o atuador 142, a mola de travamento 145 aciona o detentor 144para longe do atuador 142 de modo que o detentor 144 re-engaste o eixo 133 para impedir oeixo 133 de forma deslizante mover-se através da fenda 143. Quando o operador move odetentor 144 para a manivela 140, o detentor 144 desimpede o eixo 133 para permitir o eixo133 deslizar através da fenda 143 de forma que o segundo elemento de resfriamento 130bpode ser movido para longe do primeiro elemento de resfriamento 130a. Quando o operadorlibera o detentor 144, ele re-engasta o eixo 133 para impedir o eixo 133 de se mover.

D. MÉTODO DE APLICAR DISPOSITIVOS DE RESFRIAMENTO COMELEMENTOS DE RESFRIAMENTO GIRATÓRIOS

Em operação, o ângulo entre as primeira e segunda superfícies de troca de calor131a-b é selecionado girando os primeiro e segundo elementos de resfriamento 130a-b. Oângulo entre os elementos de resfriamento 130a-b é freqüentemente selecionado para con-formar as primeira e segunda superfícies de troca de calor 131a-b em vários contornos decorpo do sujeito 101 e/ou um arranjo de pega desejado. Na modalidade mostrada na Figura2A, o ângulo entre as primeira e segunda superfícies de troca de calor 131a-b pode ser emgeral 0o, isto é, as primeira e segunda superfícies de troca de calor 131a-b são em geralparalelas uma à outra para segurar uma região de tratamento entre os primeiro e segundoelementos de resfriamento 130a-b. Na modalidade mostrada na Figura 2B1 o ângulo podeser 180°, isto é, as primeira e segunda superfícies de troca de calor 131a-b são em geral co-planares. Em outras modalidades, o ângulo pode ser qualquer ângulo entre em geral 0o eem geral 180°, como seria reconhecido por alguém versado na técnica.

Após configurar os elementos de resfriamento 130a-b, um operador coloca o dispo-sitivo de resfriamento 104 próximo à pele do sujeito 101. Na modalidade mostrada na Figura2A (onde o ângulo é em geral 0o), os elementos de resfriamento 130a-b são inicialmenteespaçados um do outro por uma primeira distância na qual uma dobra da pele do paciente écolocada. O operador depois puxa o atuador 142 para acionar o segundo elemento de res-friamento 130b para o primeiro elemento de resfriamento 130a até a dobra de pele ficar pre-sa entre os elementos de resfriamento 130a-b. A força de pega pode ser aumentada usandoo atuador 142 ou diminuída desengastando o detentor 144. Opcionalmente, o sensor depressão 152 pode ser usado para captar a pressão de pega aplicada por meio do primeiromembro de interface 132a, e a força de pega captada pode ser processada pela unidade deprocessamento 114 e exibida no dispositivo de saída 120. A força de pega pode depois serajustada com base nos valores exibidos. A força de pega, por exemplo, pode ser mais altaque a pressão sistólica na dobra da pele para impedir ou bloquear o fluxo sangüíneo na do-bra de pele. Como explicado em mais detalhe abaixo, aplicando tal pressão permite resfria-mento mais eficaz da região alvo porque há menos fluxo sangüíneo para transferir calor docorpo do núcleo para a região alva.Em outra modalidade mostrada na Figura 2B (onde o ângulo é em geral 180°), co-locar o dispositivo de resfriamento 104 pode incluir apertar as primeira e segunda superfí-cies de troca de calor 131a-b contra uma área da pele do sujeito. Em um aspecto, a pressãoaplicada na pele do sujeito pode ser maior ou igual à pressão sangüínea sistólica na pele dosujeito. Opcionalmente, o sensor de pressão 152 pode ser usado para captar a pressão a-plicada por meio do primeiro membro de interface 132a, e a pressão aplicada à pele do su-jeito pode ser ajustada como descrita acima.

Segurando uma dobra da pele do sujeito ou pressionando contra a pele pode servantajoso para alcançar resfriamento eficiente. Em geral, o sujeito 101 tem uma temperaturacorpórea em torno de 37°C, e a circulação de sangue é um mecanismo para manter umatemperatura do corpo constante. Como resultado, fluxo sangüíneo através da derme e dacamada subcutânea da região é uma fonte de calor que se opõe ao resfriamento da gordurasub-dérmica. Como tal, se o fluxo sangüíneo não for reduzido, resfriamento dos tecidos sub-cutâneos requereria não só remover o calor específico dos tecidos mas também do sangueque circula através dos tecidos. Desse modo, reduzindo ou eliminando o fluxo sangüíneoatravés da região alvo pode melhorar a eficiência de resfriamento e evitar perda de calorexcessiva da derme e epiderme.

Esfriando os tecidos subcutâneos para uma temperatura inferior que 37°C, as célu-las subcutâneas ricas em lipídios podem ser seletivamente afetadas. Em geral, a epiderme ederme do sujeito 101 têm quantidades inferiores de ácidos graxos insaturados comparadasàs células ricas em lipídios subjacentes que formam os tecidos subcutâneos. Porque as cé-lulas não-ricas em lipídios podem usualmente suportar temperaturas mais frias melhoresque células ricas em lipídios, as células subcutâneas ricas em lipídios podem ser seletiva-mente afetadas enquanto mantendo as células ricas em não-lipídio na derme e epiderme.Uma faixa exemplar para os elementos de resfriamento 130a-b pode ser em torno de -20°Ca 20°C, preferivelmente em torno de -20°C a 10°C, mais preferivelmente em torno de -15°Ca 5°C, mais preferivelmente em torno de -10°C a 0°C.

As células ricas em lipídios podem ser afetadas se rompendo, encolhendo, incapa-citando, destruindo, removendo, matando, ou sendo do contrário alteradas. Sem estar presoà teoria, seletivamente afetando células ricas em lipídios é acreditado ser o resultado dacristalização localizada de ácidos graxos altamente saturados em temperatura que não in-duza cristalização em células ricas em não-lipídio. Os cristais podem romper a membranade bi-camada das células ricas em lipídios para seletivamente necrosar estas células. Dessemodo, dano de células não-ricas em lipídios, tais como células dérmicas, pode ser evitadoem temperatura que induza formação de cristal em células ricas em lipídios. Resfriamento étambém acreditado induzir lipólise (por exemplo, metabolismo de gordura) de células ricasem lipídios para também intensificar a redução em células subcutâneas ricas em lipídios.Lipólise pode ser intensificada através de exposição a frio local, induzindo a estimulação dosistema nervoso simpatizante.

Em certas modalidades, uma vez uma temperatura desejada é alcançada, a tempe-ratura da região pode ser mantida durante um período predeterminado de tempo. O ciclo deresfriamento pode ser feito separando as superfícies de troca de calor 131a-b da pele. Apósum certo período de tempo, o dispositivo de resfriamento 104 pode ser reaplicado na mes-ma porção da pele como descrito acima até uma redução desejada em células ricas em lipí-dios ser alcançada. Em outra modalidade, o dispositivo de resfriamento 104 pode ser apli-cado a uma porção diferente da pele como descrito acima para seletivamente afetar as célu-Ias ricas em lipídios em uma região alvo subcutânea diferente.

Uma vantagem esperada de várias das modalidades descritas acima é que o dis-positivo de resfriamento 104 pode seletivamente reduzir células subcutâneas ricas em lipí-dios sem inaceitavelmente afetar a derme, epiderme e/ou outros tecidos. Outra vantagemesperada é que o dispositivo de resfriamento 104 pode simultaneamente de modo seletivoreduzir as células subcutâneas ricas em lipídios enquanto fornecendo efeitos benéficos àderme e/ou epiderme. Estes efeitos podem incluir: fibroplasias, neocolagênese, contraçãode colágeno, consolidação de colágeno, aumento de densidade de colágeno, remodelagemde colágeno, e acantose (espessamento epidérmico). Outra vantagem esperada é que odispositivo de resfriamento 104 pode conformar-se a vários contornos do corpo de um sujei-to girando os primeiro e segundo elementos de resfriamento 130a-b para alcançar uma ori-entação desejada. Ainda, outra vantagem esperada é que o dispositivo de resfriamento 104pode ser configurado como um dispositivo de mão para facilidade de operação. Além disso,outra vantagem esperada é que o sistema 100 com o dispositivo de resfriamento de mão104 e uma unidade de processamento montada em prateleira 114 e unidade de resfriamento106 são compactas e eficientes de modo que o método descrito acima possa ser adminis-trado em uma clínica ambulatorial ou consultório médico em vez de em um hospital.

E. DISPOSITIVOS DE RESFRIAMENTO COM ELEMENTOS DE RESFRIAMENTOTERMOELÉTRICOS

Figura 4 é uma vista de elevação lateral de um dispositivo de resfriamento 204 deacordo com outro exemplo da invenção. Neste exemplo, vários componentes do dispositivode resfriamento 204 são similares aos componentes do dispositivo de resfriamento 104 des-critos acima. Com tal, tais símbolos de referência se referem a tais características e compo-nentes nas Figuras 1-4. Neste exemplo, o dispositivo de resfriamento 204 inclui elementosde resfriamento 230a-b tendo elementos de resfriamento termoelétricos configurados parareduzir a temperatura de uma região subcutânea do sujeito 101 para seletivamente afetar ascélulas ricas em lipídios na região.

O primeiro elemento de resfriamento 230 pode incluir um alojamento 239a e umapluralidade de portas 238a fluidas acopladas às linhas de fluido 108a-b. O primeiro elementode resfriamento 230 pode também incluir um primeiro membro de interface 232a tendo umaprimeira superfície de troca de calor 231a e uma primeira câmara de fluido 250a. O primeiromembro de interface 232a pode ser construído com um material termicamente condutivo naprimeira superfície de troca de calor 231a, mas o primeiro membro de interface 232a podeter uma porção isolante 211a ao redor da primeira superfície de troca de calor 231a.

O primeiro elemento de resfriamento 230 pode também incluir um refrigerador ter-moelétrico 214a, tal como um elemento do tipo Peltier, tendo um primeiro lado 213a e umsegundo lado 215a. O primeiro lado 213a está em comunicação térmica com o primeiromembro de interface 232a, e o segundo lado 215a está em comunicação térmica com a câ-mara de fluido 250a. O refrigerador termoelétrico 214a pode estar conectado a uma fonte dealimentação externa (não mostrada) para transferir calor entre o primeiro lado 213a e o se-gundo lado 215a. O refrigerador termoelétrico 214a pode ser um elemento do tipo Peltiersimples ou um arranjo de elementos do tipo Peltier. Um refrigerador termoelétrico adequadoé um elemento de resfriamento do tipo Peltier (modelo #CP-2895) produzido através de TETechnologies, Inc. em Traverse City, Michigan.

Aplicando potência ao refrigerador termoelétrico 214a, o calor pode ser removido e-ficazmente da pele do sujeito por meio da primeira superfície de troca de calor 231a para umfluido circulante na câmara de fluido 250a. Por exemplo, aplicando uma corrente ao refrige-rador termoelétrico 214a pode alcançar uma temperatura em geral abaixo de 37°C no pri-meiro lado 213a do refrigerador termoelétrico 214a para remover o calor do sujeito 101 pormeio da primeira superfície de troca de calor 231a. O refrigerador termoelétrico 214a trans-fere o calor do primeiro lado 213a para o segundo lado 215a onde o calor é depois transferi-do para o fluido circulante. A unidade de resfriamento 106 depois remove o calor do fluidocirculante.

Os refrigeradores termoelétricos 214a-b pode ser configurados para retirar umaquantidade suficiente de calor rapidamente do sujeito 101 sem usar uma fonte de alimenta-ção de voltagem alta para a unidade de resfriamento 106. Em um exemplo, os membros deinterface 232a-b podem ser uma placa de alumínio em geral retangular com dimensões emtorno de 3cm χ 4cm χ 1cm, e os refrigeradores termoelétricos são elementos termoelétricosdo tipo Peltier avaliados em torno de 160 Watts. Como tal, o dispositivo de resfriamento 204pode resfriar uma porção da pele do sujeito (em torno de 3cm χ 4cm χ 5cm) de uma tempe-ratura em torno de 37°C a -20°C rápida e eficazmente. A unidade de resfriamento 106 podeusar uma fonte de alimentação de voltagem normal (por exemplo, 120 VAC) porque o con-sumo de potência não é excessivo. Isto permite o sistema ser usado em hospitais, clínicas,e consultórios pequenos sem sistemas elétricos de voltagem alta mais caros.

O dispositivo de resfriamento 204 pode também estar em comunicação elétrica coma unidade de processamento 114, e a temperatura de resfriamento pode ser ajustada auto-maticamente pela unidade de processamento 114. A temperatura da primeira superfície detroca de calor 231a pode ser captada pelo elemento sensorial 135a. O sinal elétrico captadopode ser convertido pela unidade de processamento 114 em um valor de processo pelatemperatura. Em uma modalidade, a unidade de processamento 114 pode incluir um contro-lador Proporcional, Integral e Derivado que podem ajustar a potência dada ao refrigeradortermoelétrico 214a para alcançar e/ou manter a temperatura desejada.

F. DISPOSITIVOS DE RESFRIAMENTO COM SUPERFÍCIES DE TROCA DECALOR CURVADAS

Figura 5 é uma vista de elevação lateral de um dispositivo de resfriamento 304 deacordo com outro exemplo da invenção. Vários componentes do dispositivo de resfriamento304 são similares àqueles do dispositivo de resfriamento 104. Com tal, tais símbolos de refe-rência se referem a tais características e componentes nas Figuras 1-5. Neste exemplo, odispositivo de resfriamento 304 inclui elementos de resfriamento 330a-b com superfícies detroca de calor curvadas 331 a-b como descrito em mais detalhe abaixo.

O primeiro elemento de resfriamento 330a pode incluir um alojamento 339a, umacâmara de fluido 350a, e portas de fluido 338a acopladas às linhas de fluido 108a-b. O pri-meiro elemento de resfriamento 330a pode também incluir um membro de interface 332atendo uma superfície de troca de calor curvada 331a e uma superfície traseira 333a. A su-perfície de troca de calor curvada 331a pode ser côncava ou convexa, e a superfície traseira333a pode ser em geral planar ou similarmente encurvada como a superfície de troca decalor 331a. O primeiro elemento de resfriamento 330a pode também incluir um refrigeradortermoelétrico 314a próximo à superfície traseira 333a e em comunicação térmica com a câ-mara de fluido 350a para remover calor por meio da superfície de troca de calor 331a.

O segundo elemento de resfriamento 330b na Figura 5 inclui características simila-res como o primeiro elemento de resfriamento 330a. Especificamente, o segundo elementode resfriamento 330b inclui uma superfície de troca de calor côncava 331b em geral com amesma curvatura que da superfície de troca de calor 331a. Porém, o segundo elemento deresfriamento 330b pode também ter uma superfície de troca de calor 331b que é côncavamas com uma curvatura diferente que da primeira superfície de troca de calor 331a, ou asuperfície de troca de calor 331b pode ser em geral planar ou convexa. Como tal, as primei-ra e segunda superfícies de troca de calor 331 a-b podem ter qualquer combinação das dife-rentes curvaturas de superfície.

As primeira e segunda superfícies de troca de calor 331 a-b operam em geral simi-larmente para as superfícies de troca de calor 131 a-b do dispositivo de resfriamento 104.Particularmente, as duas primeira e segunda superfícies de troca de calor curvadas 331 a-bpodem transferir calor para/de uma porção da pele quando a porção da pele for colocadapróxima às primeira e segunda superfícies de troca de calor 331 a-b. As superfícies curvadas331 a-b podem intensificar a transferência de calor da porção da pele como descrito abaixoem mais detalhe.

Em operação, o dispositivo de resfriamento 304 pode ser colocado próximo à peledo sujeito 101 de modo que uma porção da pele seja colocada contra as duas superfícies detroca de calor curvadas 331 a-b. Depois a porção da pele ou pode ser segurada, presa comcorreias ou pressionada como descrito acima com referência às Figuras 2 e 3. Em uma mo-dalidade, uma voltagem é aplicada aos refrigeradores termoelétricos 314a-b para resfriaruma região subcutânea do paciente como descrito acima com referência à Figura 4. Emoutras modalidades, outros métodos de resfriamento podem também ser usados, tais comopor transmissão, radiação, condução, ou qualquer combinação destes métodos.

Uma vantagem das superfícies de troca de calor curvadas 331 a-b é que as superfí-cies curvadas podem focalizar a transferência de calor na região subcutânea. Por exemplo,quando ambas as superfícies de troca de calor forem côncavas, as superfícies côncavaspodem focalizar a remoção de calor da pele entre as duas superfícies de troca de calor331 a-b. Quando ambas as superfícies de troca de calor forem convexas, as superfícies con-vexas podem esparramar a pele entre as duas superfícies de troca de calor 331 a-b de modoque a distância entre a camada subcutânea da pele e as superfícies de troca de calar 331a-b é reduzida. A distância reduzida pode intensificar a transferência de calor porque a condu-tividade térmica da epiderme e derme diminui com espessura diminuída.

G. MÓDULOS DE SOFTWARE DE SISTEMA DE COMPUTAÇÃO

Figura 6 ilustra um diagrama funcional que mostra módulos de software exemplares440 adequados para o uso na unidade de processamento 114. Cada componente pode serum programa de computação, procedimento, ou processo escrito como código fonte emuma linguagem de programação convencional, tal como a linguagem de programação C++,e pode ser apresentado para execução pela CPU do processador 442. As várias implemen-tações do código fonte e objeto e códigos bytes podem ser armazenadas em um meio dearmazenamento legível por computador ou incorporadas em um meio de transmissão emuma onda portadora. Os módulos de processador 442 podem incluir um módulo de entrada444, um módulo de base de dados 446, um módulo de processo 448, um módulo de saída450, e opcionalmente, um módulo de exibição 451. Em outra modalidade, os módulos desoftware 440 podem ser apresentados para execução pela CPU de um servidor de rede emum esquema de computação distribuído.

Em operação, o módulo de entrada 444 aceita uma entrada do operador, tal comovalor-alvo de processo e seleções de controle, e comunica a informação ou seleções aceitaspara outros componentes para outro processamento. O módulo de base de dados 446 orga-niza registros, incluindo parâmetros operacionais 454, atividades de operador 456, e alar-mes 458, e facilita o armazenamento e recuperação destes registros para e de uma base dedados 452. Qualquertipo de organização de base de dados pode ser utilizado, incluindo umsistema de arquivo plano, banco de dados hierárquico, base de dados relacionai, ou base dedados distribuída, tais como fornecidas por um vendedor de base de dados tais como OracleCorporation, Redwood Shores, Califórnia.

O módulo de processo 448 gera variáveis de controle com base nas leituras dosensor 456, e o módulo de saída 450 gera sinais de saída 458 com base nas variáveis decontrole. Por exemplo, o módulo de saída 450 pode converter as variáveis de controle gera-das do módulo de processo 448 em sinais de saída 4-20 mA 458 adequados para um modu-lador de voltagem de corrente direta. O processador 442 opcionalmente pode incluir o mó-dulo de exibição 451 para exibir, imprimir, ou transferir as leituras do sensor 456 e saída 458por meio de dispositivos tais como o dispositivo de saída 120. Um módulo de exibição 451adequado pode ser uma unidade de vídeo que permite o processador 442 exibir as leiturasdo sensor 456 no dispositivo de saída 120.

a menos que o contexto requeira claramente do contrário, ao longo da descrição edas reivindicações, as palavras "compreende", "compreendendo" e outras são para ser in-terpretadas em um sentido inclusivo ao invés de um sentido exclusivo ou exaustivo; querdizer, em um sentido de "incluindo, mas não limitado". Palavras usando o número singularou plural também incluem o número plural ou singular respectivamente. Quando as reivindi-cações usam a palavra "ou" em referência a uma lista de dois ou mais itens, aquela palavraabrange todas as interpretações a seguir da palavra: qualquer um dos itens na lista, todosos itens na lista, e qualquer combinação dos itens na lista.

As descrições detalhadas acima das modalidades da invenção não são intenciona-das ser exaustivas ou limitar a invenção à forma precisa revelada acima. Embora as modali-dades específicas, e exemplos, da invenção descritos acima sejam para propósitos ilustrati-vos, várias modificações equivalentes são possíveis dentro do escopo da invenção, comoaqueles versados na técnica relevante reconhecerão. Por exemplo, embora etapas sejamapresentadas em uma ordem dada, modalidades alternativas podem executar etapas emuma ordem diferente. As várias modalidades descritas aqui podem ser combinadas parafornecer mais modalidades.

Em geral, os termos usados nas reivindicações a seguir não deveriam ser interpre-tados para limitar a invenção às modalidades específicas reveladas no relatório descritivo, amenos que a descrição detalhada acima definisse tais termos explicitamente. Enquanto cer-tos aspectos da invenção sejam apresentados abaixo em certas formas de reivindicação, osinventores contemplam os vários aspectos da invenção em qualquer número de formas dereivindicação. Conseqüentemente, os inventores reservam o direito de adicionar reivindica-ções adicionais após depositar o pedido de patente para procurar tais formas de reivindica-ções adicionais para outros aspectos da invenção.

Claims (64)

1. Dispositivo de resfriamento para remover calor das células subcutâneas ricas emlipídios de um indivíduo possuindo pele, CARACTERIZADO por compreender:um suporte possuindo uma primeira parte e uma segunda parte;um primeiro elemento de resfriamento possuindo uma primeira superfície de trocade calor, e o primeiro elemento de resfriamento estando localizado na primeira parte do su-porte; e um segundo elemento de resfriamento possuindo uma segunda superfície de trocade calor, e o segundo elemento de resfriamento estando localizado na segunda parte dosuporte, em que pelo menos um dentre o primeiro e segundo elementos de resfriamento émóvel ao longo do suporte, e em que pelo menos um dentre o primeiro e segundo elemen-tos de resfriamento é configurado para girar para ajustar um ângulo entre a primeira e se-gunda superfícies de troca de calor.

2. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1 CARACTERIZADOpelo fato de que o ângulo entre o primeiro e segundo elementos de resfriamento pode serajustado em torno de O0 a 180

3. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1 CARACTERIZADOpelo fato de que os primeiro e segundo elementos de resfriamento são giratórios em pelomenos duas dimensões.

4. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1 CARACTERIZADOpelo fato de que as primeira e a segunda superfícies de troca de calor são geralmente pla-nares.

5. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1 CARACTERIZADOpelo fato de que pelo menos uma parte da primeira superfície de troca de calor e pelo me-nos uma parte da segunda superfície de troca de calor incluem um material possuindo umacondutividade térmica maior que cerca de 0.1 Watts/Metro°Kelvin.

6. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1 CARACTERIZADOpelo fato de que uma parte da primeira superfície de troca de calor e uma parte da segundasuperfície de troca de calor incluem um material possuindo uma condutividade térmica maiorque 0.05 Watts/Metro°Kelvin.

7. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1 CARACTERIZADOpelo fato de que as primeira e segunda superfícies de troca de calor incluem uma primeiraparte possuindo um primeiro material com uma primeira condutividade térmica e uma se-gunda parte possuindo um segundo material com uma segunda condutividade térmica ge-ralmente menor que a primeira condutividade térmica.

8. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1 CARACTERIZADOpelo fato de que pelo menos um dos primeiro e segundo elementos de resfriamento adicio-nalmente compreendem uma câmara de fluído em comunicação térmica com pelo menosuma das primeira e segunda superfícies de troca de calor e varias portas de fluído em co-municação fluídica com a câmara de fluído , e em que as portas de fluído são configuradaspara permitir circulação de fluído através da câmara de fluído.

9. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 8 CARACTERIZADOpelo fato de que o fluído em comunicação com a câmara de fluído é circulado através de umdispositivo externo o qual esfria o fluído.

10. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que pelo menos um dos primeiro e segundo elementos deresfriamento adicionalmente compreendem um trocador de calor termoelétrico em comuni-cação térimca direta com pelo menos das primeira e segunda superfícies de troca de calor.

11. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que pelo menos um dos primeiro e segundo elementos deresfriamento incluem um alojamento, uma câmara de fluído no alojamento , e um trocadorde calor termoelétrico na câmara de fluído e em contato com uma superfície de troca decalor correspondente.

12. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que o alojamento adicionalmente compreende varias portasde fluído configuradas para permitir circulação de fluído através da câmara de fluído.

13. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que compreende adicionalmente um elemento sensível pró-ximo à primeira ou segunda superfícies de troca de calor.

14. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que compreende adicionalmente um elemento sensível detemperatura próximo a pelo menos uma dentre a primeira ou segunda superfícies de trocade calor.

15. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que compreende adicionalmente um elemento sensível àde temperatura e um elemento sensível à pressão próximos a pelo menos uma dentre aprimeira ou segunda superfícies de troca de calor.

16. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que compreende adicionalmente um primeiro elementosensível à de temperatura próximo a pelo menos uma dentre a primeira ou segunda superfí-cies de troca de calor para detectar a temperatura de uma superfície de troca de calor cor-respondente; eum segundo elemento sensível à temperatura próximo a pelo menos uma dentre aprimeira ou segunda superfícies de troca de calor para detectar a temperatura da pele deum indivíduo.

17. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que compreende adicionalmente um elemento sensível àtemperatura próximo a pelo menos uma dentre a primeira ou segunda superfícies de trocade calor e geralmente em forma de uma covinha.

18. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1CARACTERIZADO pelo fato de que o suporte compreende:Uma primeira base de montagem na primeira parte;Uma segunda base de montagem na segunda parte; eUm eixo acoplado à primeira e segunda bases de montagem e guiado para deslo-camento.

19. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 18CARACTERIZADO pelo fato de que compreende adicionalmente um atuador no suporte eengatado com o eixo, e sendo que o atuador é configurado para deslocar o eixo.

20. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 19,CARACTERIZADO pelo fato de que o atuador compreende ainda um elemento de pega, oeixo sendo deslocado pelo movimento do elemento de pega em uma direção de fixação pa-ra exercer uma força de fixação entre os primeiro e segundo elementos de resfriamento.

21. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 18,CARACTERIZADO pelo fato de que o eixo é disposto em pelo menos uma dentre a primeirae a segunda bases de montagem.

22. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 18,CARACTERIZADO pelo fato de que compreende ainda um elemento de travamento preso àprimeira ou à segunda base de montagem para travar os primeiro e segundo elementos deresfriamento em respectivas posições deslocadas.

23. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 1,CARACTERIZADO pelo fato de que compreende ainda um manipulo configurado para seragarrado pela mão de um operador.

24. Dispositivo para afetar células subcutâneas ricas em lipídio através de resfria-mento, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende:um primeiro elemento de resfriamento tendo uma primeira superfície de troca de ca-lor para remover calor das células ricas em lipídio;um segundo elemento de resfriamento tendo uma segunda superfície de troca decalor para remover calor das células ricas em lipídio; euma unidade manual tendo um manipulo configurado para ser agarrado pela mãode um operador e um suporte estendendo-se a partir do manipulo, em que os primeiro esegundo elementos de resfriamento são acoplados ao suporte, de modo que pelo menos umdentre os primeiro e segundo elementos de resfriamento é móvel em relação ao suporte.

25. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 24,CARACTERIZADO pelo fato de que o suporte compreende uma viga e um eixo suportadopela viga, o eixo sendo guiado para deslocamento em relação à viga, em que os primeiro esegundo elementos de resfriamento são acoplados de forma deslizante ao eixo.

26. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 24,CARACTERIZADO pelo fato de que compreende um atuador próximo ao manipulo, em queo atuador está configurado para mover o eixo em uma direção de fixação para deslocar oprimeiro e segundo elementos de resfriamento em relação um ao outro.

27. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 26,CARACTERIZADO pelo fato de que o atuador compreende ainda uma alavanca.

28. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 24,CARACTERIZADO pelo fato de que compreende ainda uma trava ligada ao suporte parafixar o primeiro e segundo elementos de resfriamento em relação um ao outro.

29. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 24,CARACTERIZADO pelo fato de que a primeira e segunda superfícies de troca de calor cadaqual inclui uma primeira parte tendo um primeiro material com uma primeira condutividadetérmica e uma segunda parte tendo um segundo material com uma segunda condutividadetérmica geralmente menor que a primeira condutividade térmica.

30. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 24,CARACTERIZADO pelo fato de que o primeiro elemento de resfriamento ainda compreendeuma câmera de fluido em comunicação térmica com a primeira superfície de troca de calor.

31. Dispositivo de resfriamento de acordo com a reivindicação 24,CARACTERIZADO pelo fato de que o primeiro elemento de resfriamento compreende aindaum alojamento, uma câmera de fluido no alojamento, e um elemento de resfriamento termo-elétrico na câmara de fluido e uma comunicação térmica com a primeira superfície de trocade calor.

32. Método de aplicação de um dispositivo de resfriamento tendo dois elementos deresfriamento giratórios em relação um ao outro, os elementos de resfriamento tendo superfí-cies de troca de calor para a remoção de calor de um indivíduo tendo pele,CARACTERIZADO pelo fato de que compreende:(i) girar pelo menos um dos elementos de resfriamento para alcançar uma orienta-ção desejada entre as duas superfícies de troca de calor;(ii) resfriar as superfícies de troca de calor dos dois elementos de resfriamento auma temperatura desejada;(iii) colocar as superfícies de troca de calor resfriadas na orientação desejada emrelação à pele do indivíduo; e(iv) reduzir a temperatura de uma região sob a epiderme do paciente de modo queas células ricas em lipídio na região são afetadas enquanto as células não ricas em lipídeona epiderme não são afetadas.

33. Método, de acordo com a reivindicação 32, CARACTERIZADO pelo fato de quea temperatura desejada está entre cerca de -20°C a cerca de 10°C.

34. Método, de acordo com a reivindicação 32, CARACTERIZADO pelo fato de queainda compreende a manutenção das superfícies de troca de calor dos dois elementos deresfriamento na temperatura desejada.

35. Método, de acordo com a reivindicação 32, CARACTERIZADO pelo fato de acolocação das superfícies resfriadas dos dois elementos de resfriamento em relação à peledo indivíduo compreender fixar a pele entre os dois elementos de resfriamento.

36. Método, de acordo com a reivindicação 32, CARACTERIZADO pelo fato de quea colocação das superfícies resfriadas dos dois elementos de resfriamento em relação àpele do indivíduo compreende pressionar uma região da pele com os dois elementos deresfriamento para aplicar uma pressão maior ou igual a uma pressão sangüínea sistólica napele.

37. Método, de acordo com a reivindicação 32, CARACTERIZADO pelo fato de queum dos elementos de resfriamento inclui um elemento sensível, onde o método ainda com-preende monitorar um parâmetro de operação via o elemento sensível.

38. Método, de acordo com a reivindicação 37, CARACTERIZADO pelo fato de queo elemento sensível é um elemento sensível à temperatura e o parâmetro de operação éuma temperatura, e onde o método ainda compreende ajustar uma taxa de remoção de ca-lor de pelo menos um dos dois elementos de resfriamento baseado na temperatura monito-rada.

39. Método, de acordo com a reivindicação 32, CARACTERIZADO pelo fato de queum dos elementos de resfriamento inclui um elemento de resfriamento termoelétrico em co-municação térmica com uma superfície de troca de calor correspondente, e sendo que res-friar as superfícies de troca de calor compreende aplicar uma voltagem ao elemento de res-friamento termoelétrico para remover calor da superfície de troca de calor correspondente.

40. Método, de acordo com a reivindicação 32, CARACTERIZADO adicionalmentepelo fato de compreender:encerrar a redução de temperatura da região por remoção dos elementos de resfri-amento da região; erepetir as etapas (i)-(iv) até que uma redução desejada nas células ricas em lipídiosda região seja alcançada.

41. Método, de acordo com a reivindicação 32, CARACTERIZADO adicionalmentepelo fato de compreender:afetar as células ricas em lipídios da primeira região do sujeito pela realização dâsetapas (i)-(iv) na primeira região; eafetar as células ricas em lipídios da segunda região do sujeito pela realização dasetapas (i)-(iv) na segunda região.

42. Método para aplicar o dispositivo de resfriamento manual configurado para serapertado por uma mão de um operador, o dispositivo de resfriamento possuindo dois ele-mentos de resfriamento configurados para remover calor das células subcutâneas ricas emlipídios, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende:(i) posicionar os elementos de resfriamento relativos um ao outro;(ii) resfriar as superfícies de troca de calor dos dois elementos de resfriamento parauma temperatura desejada;(iii) prender o dispositivo de resfriamento por uma mão;(iv) alojar o dispositivo de resfriamento de modo que as superfícies de troca de ca-lor resfriadas estejam próximas à pele do sujeito; e(v) reduzir a temperatura de uma região sob as epidermes do sujeito, de modo queas células ricas em lipídios na região da pele são afetadas enquanto as células não ricas emlipídios nas epidermes não são afetadas.

43. Método, de acordo com a reivindicação 42, CARACTERIZADO pelo fato de quealojar as superfícies resfriadas dos dois elementos de resfriamento compreende grampear apele entre os dois elementos de resfriamento.

44. Método, de acordo com a reivindicação 42, CARACTERIZADO pelo fato de quealojar as superfícies resfriadas dos dois elementos de resfriamento compreende o pressio-namento dos dois elementos de resfriamento contra a pele para aplicar uma pressão maiorou igual à pressão sangüínea sistólica na pele.

45. Método, de acordo com a reivindicação 43, CARACTERIZADO pelo fato de queo dispositivo de resfriamento manual adicionalmente compreende um atuador para ajustar apressão do aperto entre os dois elementos de resfriamento, e onde grampear a pele do su-jeito compreende adicionalmente ajustar a pressão do aperto entre os dois elementos deresfriamento com o atuador.

46. Método, de acordo com a reivindicação 42, CARACTERIZADO pelo fato de queposicionar os dois elementos de resfriamento compreende mover os dois elementos de res-friamento em pelo menos um de (a) uma direção linearmente relativa um ao outro e (b) rota-tível em relação um ou outro, e onde alojar o dispositivo de resfriamento compreende adi-cionalmente ajustar pelo menos um dos dois elementos de resfriamento para geralmenteestar de acordo com o contorno do corpo do sujeito.

47. Método, de acordo com a reivindicação 42, CARACTERIZADO pelo fato de queum dos elementos de resfriamento inclui um elemento de resfriamento termoelétrico emcomunicação térmica com uma superfície de troca de calor correspondente, e onde resfriara superfície de troca de calor compreende aplicar uma voltagem no elemento de resfriamen-to termoelétrico para remover calor da superfície de troca de calor correspondente.

48. Método, de acordo com a reivindicação 47, CARACTERIZADO pelo fato de quepelo menos um dos elementos de resfriamento compreende adicionalmente uma câmara defluido em comunicação térmica com o elemento de resfriamento termoelétrico, onde o méto-do adicionalmente compreende a circulação de um refrigerante através da câmara de fluido.

49. Método, de acordo com a reivindicação 42, CARACTERIZADO adicionalmentepelo fato de compreender:encerrar a redução de temperatura da região pela remoção do dispositivo de resfri-amento da região; erepetir as etapas (i)-(v) até que a redução desejada nas células ricas em lipídios daregião seja alcançada.

50. Método, de acordo com a reivindicação 42, CARACTERIZADO adicionalmentepelo fato de compreender:afetar as células ricas em lipídios da primeira região do sujeito pela realização dasetapas (i)-(v) na primeira repião; eafetar as células ricas em lipídios da segunda região do sujeito pela realização dasetapas (i)-(v) na segunda região.

51. Sistema para remover calor das células subcutâneas ricas em lipídios,CARACTERIZADO pelo fato de compreender:um dispositivo de resfriamento possuindo dois elementos de resfriamento capazesde girar, configurados para reduzir a temperatura de uma região alvo sob a epiderme dosujeito para reduzir a temperatura das células ricas em lipídios na região de forma que ascélulas ricas em lipídios são afetadas enquanto as células não ricas em lipídios na epidermenão são afetadas; eum dissipador de calor acoplado no dispositivo de resfriamento para dissipar calorgerado pelo dispositivo de resfriamento.

52. Sistema, de acordo com a reivindicação 51, CARACTERIZADO adicionalmentepelo fato de compreender uma unidade de resfriamento em comunicação térmica com odissipador de calor, e configurado para fornecer um refrigerante ao dispositivo de resfriamento.

53. Sistema, de acordo com a reivindicação 52, CARACTERIZADO pelo fato deque a fonte de refrigerante é um refrigerador termoelétrico, uma unidade de refrigeração,uma torre de resfriamento, e/ou um refrigerador criogênico.

54. Sistema, de acordo com a reivindicação 52, CARACTERIZADO adicionalmentepelo fato de que compreende uma linha de fluido entre a unidade de resfriamento e o dispo-sitivo de resfriamento tal que o dispositivo de resfriamento está em comunicação fluida coma unidade de resfriamento.

55. Sistema, de acordo com a reivindicação 52, CARACTERIZADO pelo fato deque o refrigerante inclui água, glicol, fluido de transferência de calor sintético, óleo, e/ou umrefrigerante.

56. Sistema, de acordo com a reivindicação 52, CARACTERIZADO pelo fato deque o dispositivo de resfriamento adicionalmente compreende um elemento sensorial próxi-mo a pelo menos uma das superfícies de troca de calor, e onde o sistema adicionalmentecompreende:um processado em comunicação elétrica com o elemento sensorial e configuradopara converter sinais elétricos do elemento sensorial para um parâmetro operacional; euma base de dados conectada eletricamente ao processador para armazenar pa-râmetros operacionais.

57. Sistema, de acordo com a reivindicação 56, CARACTERIZADO pelo fato deque o processador inclui um módulo de controle para controlar a temperatura da região combase no parâmetro operacional.

58. Sistema, de acordo com a reivindicação 51, CARACTERIZADO pelo fato deque pelo menos um dos elementos de resfriamento inclui um elemento de resfriamento ter-moelétrico em comunicação térmica com a superfície de troca de calor correspondente.

59. Sistema, de acordo com a reivindicação 58, CARACTERIZADO pelo fato deque pelo menos um dos elementos de resfriamento adicionalmente compreende um aloja-mento e uma câmara de fluido disposta no alojamento e em comunicação térmica com oelemento de resfriamento termoelétrico.

60. Sistema para remover calor das células subcutâneas ricas em lipídios,CARACTERIZADO pelo fato de que compreende:um dispositivo de resfriamento portátil possuindo um primeiro elemento de resfria-mento incluindo uma primeira superfície de troca de calor, um segundo elemento de resfria-mento incluindo uma segunda superfície de troca de calor, uma unidade manual possuindoum manipulo configurado para ser preso pela mão de um operador, e um suporte se esten-dendo a partir do manipulo, onde o primeiro e o segundo elemento de resfriamento estãoacoplados ao suporte, de modo que pelo menos um dentre o primeiro e o segundo elementode resfriamento é móvel em relação ao suporte, e onde o dispositivo de resfriamento é con-figurado para reduzir a temperatura das células ricas em lipídios em uma região do sujeitotal que as células ricas em lipídios são afetadas enquanto as células não ricas em lipídios naepiderme não são afetadas; eum dissipador de calor acoplado ao dispositivo de resfriamento para dissipar calorgerado pelo dispositivo de resfriamento.

61. Sistema, de acordo com a reivindicação 60, CARACTERIZADO pelo fato deque ο primeiro elemento de resfriamento adicionalmente compreende uma primeira câmarade fluido em comunicação térmica com a primeira superfície de troca de calor, e onde o se-gundo elemento de resfriamento compreende uma segunda câmara de fluido em comunica-ção térmica com a segunda superfície de troca de calor.

62. Sistema de acordo com a reivindicação 61, CARACTERIZADO pelo fato de queo primeiro elemento de resfriamento inclui um primeiro alojamento e um primeiro elementode resfriamento termoelétrico em comunicação térmica com a primeira superfície de troca decalor e formar uma primeira câmara de fluido com o primeiro alojamento, e onde o segundoelemento de resfriamento inclui um segundo alojamento e um segundo elemento de resfria-mento termoelétrico em comunicação térmica com a segunda superfície de troca de calor eformar a segunda câmara de fluido com o segundo alojamento.

63. Sistema, de acordo com a reivindicação 60, CARACTERIZADO adicionalmentepelo fato de compreender:uma unidade de resfriamento em comunicação térmica com o dissipador de calor econfigurado para fornecer um refrigerante ao dispositivo de resfriamento;uma pluralidade de linhas de fluido entre a unidade de resfriamento e o dispositivode resfriamento; eum refrigerante circulado entre a unidade de resfriamento e a câmara de fluido viaas pluralidade de linhas de fluido para remover calor da primeira e segunda superfície detroca de calor.

64. Sistema, de acordo com a reivindicação 60, CARACTERIZADO pelo fato deque o dispositivo de resfriamento adicionalmente compreende um elemento sensorial próxi-mo à primeira ou à segunda superfície de troca de calor, e onde o sistema adicionalmentecompreende:um processador em comunicação elétrica com o elemento sensorial para convertersinais elétricos do elemento sensorial em um parâmetro operacional, onde o processador éconfigurado para ajustar a taxa de calor removido da região com base no parâmetro opera-cional; euma base de dados conectadas eletricamente ao processador para armazenar osparâmetros operacional.