ATE131546T1 - Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung - Google Patents

Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung

Info

Publication number
ATE131546T1
ATE131546T1 AT92916259T AT92916259T ATE131546T1 AT E131546 T1 ATE131546 T1 AT E131546T1 AT 92916259 T AT92916259 T AT 92916259T AT 92916259 T AT92916259 T AT 92916259T AT E131546 T1 ATE131546 T1 AT E131546T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
pct
sec
bath
copper
date
Prior art date
Application number
AT92916259T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Wolfgang Dahms
Horst Westphal
Michael Jonat
Original Assignee
Atotech Deutschland Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atotech Deutschland Gmbh filed Critical Atotech Deutschland Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of ATE131546T1 publication Critical patent/ATE131546T1/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
AT92916259T 1991-08-07 1992-07-22 Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung ATE131546T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4126502A DE4126502C1 (cg-RX-API-DMAC7.html) 1991-08-07 1991-08-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE131546T1 true ATE131546T1 (de) 1995-12-15

Family

ID=6438067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT92916259T ATE131546T1 (de) 1991-08-07 1992-07-22 Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5433840A (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP (1) EP0598763B1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (1) JP3121346B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
AT (1) ATE131546T1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CA (1) CA2115062C (cg-RX-API-DMAC7.html)
DE (2) DE4126502C1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
ES (1) ES2082486T3 (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO (1) WO1993003204A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5849171A (en) * 1990-10-13 1998-12-15 Atotech Deutschland Gmbh Acid bath for copper plating and process with the use of this combination
DE4126502C1 (cg-RX-API-DMAC7.html) 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
JP3313277B2 (ja) * 1995-09-22 2002-08-12 古河サーキットフォイル株式会社 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
RU2166567C2 (ru) * 1995-09-22 2001-05-10 Сиркюи Фуаль Люксембург Трейдинг С.А.Р.Л. Способ изготовления электроосажденной медной фольги и медная фольга, полученная этим способом
US6460548B1 (en) * 1997-02-14 2002-10-08 The Procter & Gamble Company Liquid hard-surface cleaning compositions based on specific dicapped polyalkylene glycols
WO1998036042A1 (en) * 1997-02-14 1998-08-20 The Procter & Gamble Company Liquid hard-surface cleaning compositions based on specific dicapped polyalkylene glycols
US5863410A (en) * 1997-06-23 1999-01-26 Circuit Foil Usa, Inc. Process for the manufacture of high quality very low profile copper foil and copper foil produced thereby
WO2000010200A1 (fr) * 1998-08-11 2000-02-24 Ebara Corporation Procede et appareil de metallisation de plaquettes
KR100656581B1 (ko) * 1998-09-03 2006-12-12 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판의 도금방법 및 장치
US6444110B2 (en) * 1999-05-17 2002-09-03 Shipley Company, L.L.C. Electrolytic copper plating method
JP2001073182A (ja) * 1999-07-15 2001-03-21 Boc Group Inc:The 改良された酸性銅電気メッキ用溶液
DE60042976D1 (de) * 1999-08-06 2009-10-29 Ibiden Co Ltd Lösung für die elektrochemische abscheidung, methode, eine leiterplatte unter verwendung dieser lösung herzustellen und mehrschichtige leiterplatte
LU90532B1 (en) * 2000-02-24 2001-08-27 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Comosite copper foil and manufacturing method thereof
US6491806B1 (en) * 2000-04-27 2002-12-10 Intel Corporation Electroplating bath composition
US6361673B1 (en) 2000-06-27 2002-03-26 Ga-Tek Inc. Electroforming cell
US6679983B2 (en) * 2000-10-13 2004-01-20 Shipley Company, L.L.C. Method of electrodepositing copper
JP3899313B2 (ja) * 2000-10-19 2007-03-28 アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 銅浴および無光沢銅被膜の電着方法
DE10058896C1 (de) * 2000-10-19 2002-06-13 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Kupferbad, dessen Verwendung und Verfahren zur Abscheidung einer matten Kupferschicht
US6797146B2 (en) * 2000-11-02 2004-09-28 Shipley Company, L.L.C. Seed layer repair
US20020195351A1 (en) * 2001-04-12 2002-12-26 Chang Chun Plastics Co., Ltd. Copper electroplating composition for integrated circuit interconnection
JP2003105584A (ja) * 2001-07-26 2003-04-09 Electroplating Eng Of Japan Co 微細配線埋め込み用銅メッキ液及びそれを用いた銅メッキ方法
US6652731B2 (en) * 2001-10-02 2003-11-25 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6736954B2 (en) * 2001-10-02 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6911068B2 (en) * 2001-10-02 2005-06-28 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
EP1310582A1 (en) * 2001-11-07 2003-05-14 Shipley Company LLC Process for electrolytic copper plating
US6676823B1 (en) * 2002-03-18 2004-01-13 Taskem, Inc. High speed acid copper plating
EP1475463B2 (en) * 2002-12-20 2017-03-01 Shipley Company, L.L.C. Reverse pulse plating method
DE10261852B3 (de) 2002-12-20 2004-06-03 Atotech Deutschland Gmbh Gemisch oligomerer Phenaziniumverbindungen und dessen Herstellungsverfahren, saures Bad zur elektrolytischen Abscheidung eines Kupferniederschlages, enthaltend die oligomeren Phenaziniumverbindungen, sowie Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages mit einem das Gemisch enthaltenden Bad
US6851200B2 (en) * 2003-03-14 2005-02-08 Hopkins Manufacturing Corporation Reflecting lighted level
DE102004045451B4 (de) * 2004-09-20 2007-05-03 Atotech Deutschland Gmbh Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer
TW200632147A (cg-RX-API-DMAC7.html) * 2004-11-12 2006-09-16
US20070158199A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 Haight Scott M Method to modulate the surface roughness of a plated deposit and create fine-grained flat bumps
US20070178697A1 (en) * 2006-02-02 2007-08-02 Enthone Inc. Copper electrodeposition in microelectronics
EP2000013B1 (de) 2006-03-30 2010-10-13 ATOTECH Deutschland GmbH Elektrolytisches verfahren zum füllen von löchern und vertiefungen mit metallen
JP2007327127A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) 銀めっき方法
US7905994B2 (en) 2007-10-03 2011-03-15 Moses Lake Industries, Inc. Substrate holder and electroplating system
US8262894B2 (en) 2009-04-30 2012-09-11 Moses Lake Industries, Inc. High speed copper plating bath
SG183821A1 (en) * 2010-03-18 2012-10-30 Basf Se Composition for metal electroplating comprising leveling agent
US8735580B2 (en) 2010-09-24 2014-05-27 Andrew M. Krol Method of producing polymeric phenazonium compounds
US8691987B2 (en) 2010-09-24 2014-04-08 Andrew M. Krol Method of producing polymeric phenazonium compounds
CN103422079B (zh) * 2012-05-22 2016-04-13 比亚迪股份有限公司 一种化学镀铜液及其制备方法
EP2735627A1 (en) * 2012-11-26 2014-05-28 ATOTECH Deutschland GmbH Copper plating bath composition
WO2015077772A1 (en) * 2013-11-25 2015-05-28 Enthone Inc. Electrodeposition of copper
DE102014208733A1 (de) 2014-05-09 2015-11-12 Dr. Hesse Gmbh & Cie Kg Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupfer aus Wasser basierenden Elektrolyten
JP6733314B2 (ja) * 2015-09-29 2020-07-29 三菱マテリアル株式会社 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅製造方法
EP3877571A4 (en) * 2018-11-07 2022-08-17 Coventya Inc. SATIN COPPER BATH AND PROCESS FOR DEPOSITIONING A SATIN COPPER LAYER

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA633957A (en) * 1962-01-02 Unipak Cartons Ltd. Container carton and cellular structure therefor
NL291575A (cg-RX-API-DMAC7.html) * 1962-04-16
DE1293749B (de) * 1965-04-24 1969-04-30 Hoechst Ag Verfahren zur Aufarbeitung der bei der Herstellung von Sorbinsaeure durch thermische Polyesterspaltung entstandenen waessrigen Polyglykoldialkylaetherloesung
DE2028803C3 (de) * 1970-06-06 1980-08-14 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Polymere Phenazoniumverbindungen
US3804729A (en) * 1972-06-19 1974-04-16 M & T Chemicals Inc Electrolyte and process for electro-depositing copper
DE2746938C2 (de) * 1977-10-17 1987-04-09 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades
FR2510145B1 (fr) * 1981-07-24 1986-02-07 Rhone Poulenc Spec Chim Additif pour bain de cuivrage electrolytique acide, son procede de preparation et son application au cuivrage des circuits imprimes
AU554236B2 (en) * 1983-06-10 1986-08-14 Omi International Corp. Electrolyte composition and process for electrodepositing copper
DE3722778A1 (de) * 1987-07-09 1989-03-09 Raschig Ag Polyalkylenglykol-naphthyl-3-sulfopropyl- diether und deren salze, verfahren zur herstellung dieser verbindungen und ihre verwendung als netzmittel in der galvanotechnik
DE3836521C2 (de) 1988-10-24 1995-04-13 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung des Bades
DE4126502C1 (cg-RX-API-DMAC7.html) 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
US5328589A (en) * 1992-12-23 1994-07-12 Enthone-Omi, Inc. Functional fluid additives for acid copper electroplating baths
JP5727189B2 (ja) 2010-10-01 2015-06-03 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 同期整流型電源回路
JP5752960B2 (ja) 2011-03-10 2015-07-22 ダイヤモンド電機株式会社 電磁式可変バルブタイミング装置用の制御装置
JP5838516B2 (ja) 2011-05-19 2016-01-06 株式会社ブイ・テクノロジー フォトマスク及び露光装置
JP6220278B2 (ja) 2014-01-31 2017-10-25 京葉瓦斯株式会社 テープ貼付け方法及びテープ貼付け冶具並びにテープ

Also Published As

Publication number Publication date
US5433840A (en) 1995-07-18
EP0598763A1 (de) 1994-06-01
JP3121346B2 (ja) 2000-12-25
CA2115062C (en) 2005-11-22
EP0598763B1 (de) 1995-12-13
WO1993003204A1 (de) 1993-02-18
DE4126502C1 (cg-RX-API-DMAC7.html) 1993-02-11
ES2082486T3 (es) 1996-03-16
DE59204703D1 (de) 1996-01-25
JPH07505187A (ja) 1995-06-08
CA2115062A1 (en) 1993-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE131546T1 (de) Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupfer und dessen verwendung
BR0012095A (pt) Banho de eletroimersão com (co)polìmeros de álcool polivinìlico hidrossolúveis
IE821754L (en) Additive for an acid electrolytic bath
ATE203067T1 (de) Wässriges bad und verfahren zum elektrolytischen abscheiden von kupferschichten
DE69602104D1 (de) Elektroplattierte kupferfolie und verfahren zu deren herstellung
ES2088356A1 (es) Fluidos funcionales como aditivos para baños acidos de electrodeposicion de cobre.
KR950032710A (ko) 동 또는 동합금 처리 조성물
PL311705A1 (en) Carbonaceous compositions, method of preparing non-conductive substrate for electroplating and printed board
EP1054080A3 (en) Electrolytic copper plating solutions
PL320138A1 (en) Method of and solution for obtaining a conversive coating on metal surface
TW268031B (cg-RX-API-DMAC7.html)
ATE215135T1 (de) Verfahren zur herstellung von solvens- stabilisierten metallkolloiden und trägerfixierten metallclustern
ATE96451T1 (de) Sequenzhergestellte polymerteilchen, waesserige dispersionen aus sequenzhergestellten polymerteilchen, verfahren zur herstellung von sequenzhergestellten polymerteilchen und verwendung von sequenzhergestellten polymerteilchen.
DE69911941D1 (de) Verfahren zur herstellung von leiterzügen auf einer leiterplatte und vorrichtung zur durchführung des verfahrens
ATE176793T1 (de) Verfahren zur herstellung von wässrigen beschichtungszusammensetzungen aus thermoplastischen polyhydroxyetherharzen mit enger polydispersität
CA2007608A1 (en) Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces
DE60023190D1 (de) Zink-nickel-elektroplattierung
AU5619599A (en) Media for water treatment
ATE182184T1 (de) Elektrogalvanisierungsverfahren auf zinksulfatbasis mit hoher stromdichte sowie die zugehörige zusammensetzung
DE69724324D1 (de) Verfahren zur Herstellung von halbglänzenden und von glänzenden elektrogalvanischen Beschichtungen unter Verwendung hoher Stromdichten in einem Bad, das ein Zinksalz einer Schwefel-enthaltenden Säure enthält und Zusammensetzung dafür
EP1325972A4 (en) ELECTROLYTIC COPPER WITH INSOLUBLE ANODE
BR9610976A (pt) Composição espessa desinada à decapagem de tintas e/ou de vernizes
GR3001035T3 (en) Heterocyclic tetrahydro-3,4-diamine-n-n'-platinum complexes
ATE267278T1 (de) Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges
DE3872646D1 (de) Verfahren zur beeinflussung der korrosion bei hohem ph-wert.