ATE267278T1 - Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges - Google Patents

Kupferbad und verfahren zur abscheidung eines matten kupferüberzuges

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ATE267278T1
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Stefan Kretschmer
Gerd Senge
Thorsten Ross
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    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7079246B2 (en) * 2003-04-15 2006-07-18 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for measuring polarization
CN100362141C (zh) * 2005-09-01 2008-01-16 山东建筑工程学院材料科学研究所 丙三醇无氰光亮镀铜液
CN101400830B (zh) * 2006-01-06 2012-07-04 恩索恩公司 电解质和用于无光泽金属膜沉积的方法
JP4954686B2 (ja) * 2006-11-29 2012-06-20 福田金属箔粉工業株式会社 電解銅箔とその製造方法
SG10201404394QA (en) * 2009-07-30 2014-10-30 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filing
PL2620529T3 (pl) * 2012-01-25 2014-09-30 Atotech Deutschland Gmbh Sposób wytwarzania matowych warstw miedzianych
US9243339B2 (en) 2012-05-25 2016-01-26 Trevor Pearson Additives for producing copper electrodeposits having low oxygen content
US11384446B2 (en) 2020-08-28 2022-07-12 Macdermid Enthone Inc. Compositions and methods for the electrodeposition of nanotwinned copper
CN117795135A (zh) * 2021-08-05 2024-03-29 麦克德米德乐思公司 用于电沉积纳米孪晶铜的组合物和方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4928571B1 (de) * 1969-11-05 1974-07-27
US3682788A (en) 1970-07-28 1972-08-08 M & T Chemicals Inc Copper electroplating
JPS4928571A (de) 1972-07-11 1974-03-14
US3945894A (en) 1975-04-11 1976-03-23 Oxy Metal Industries Corporation Bath composition and method of electrodepositing utilizing the same
US4134803A (en) 1977-12-21 1979-01-16 R. O. Hull & Company, Inc. Nitrogen and sulfur compositions and acid copper plating baths
US4336114A (en) 1981-03-26 1982-06-22 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electrodeposition of bright copper
US4376685A (en) 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
US4385967A (en) 1981-10-07 1983-05-31 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
SU1158621A1 (ru) * 1981-12-30 1985-05-30 Dn Khim T I Im F E Dzerzhinsko "элektpoлиt циhkobahия"
EP0137397B1 (de) * 1983-09-28 1990-08-29 Blasberg-Oberflächentechnik GmbH Saures galvanisches Kupferbad und Verfahren zu seiner Herstellung
US4555315A (en) 1984-05-29 1985-11-26 Omi International Corporation High speed copper electroplating process and bath therefor
DE3624481A1 (de) 1986-07-19 1988-01-28 Schering Ag Anordnung zur elektrolytischen behandlung von plattenfoermigen gegenstaenden
US4755271A (en) 1986-07-28 1988-07-05 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards
US4781801A (en) 1987-02-03 1988-11-01 Mcgean-Rohco, Inc. Method of copper plating gravure rolls
DE3836521C2 (de) 1988-10-24 1995-04-13 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung des Bades
DE4126502C1 (de) 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
US5328589A (en) 1992-12-23 1994-07-12 Enthone-Omi, Inc. Functional fluid additives for acid copper electroplating baths
JP3718790B2 (ja) * 1998-12-24 2005-11-24 石原薬品株式会社 銀及び銀合金メッキ浴

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Publication number Publication date
MXPA03002739A (es) 2003-07-28
HK1054766A1 (en) 2003-12-12
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BR0114600A (pt) 2004-01-20
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US7074315B2 (en) 2006-07-11
WO2002033153A2 (en) 2002-04-25
KR100801908B1 (ko) 2008-02-12
AU2002215939A1 (en) 2002-04-29
CN1314839C (zh) 2007-05-09

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