AT392759B - Plattiertes material fuer zieranwendungen und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents
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Description
AT 392 759 B
Die Erfindung betrifft ein plattiertes Material für Zieranwendungen und ein Verfahren zu dessen Herstellung. "Plattiertes Material" bedeutet hierbei ein Material mit einem Grundkörper oder Kern und einer normalerweise unter Druckanwendung darauf aufgebrachten und durch den Druck damit verbundenen Deckschicht oder Hülle entsprechend dem englischen Ausdruck "clad material".
Insbesondere betrifft die Erfindung die Verbesserung der Produktion von Ti-Kem-Plattiermaterial für Zieranwendungen, wie z. B. Brillengestelle, Uhrenarmbänder, Schmuckarmbänder, Ohrringe, Ringe usw.
Ti wird in diesem Gebiet wegen seines leichten Gewichts, seiner hohen Steifigkeit und hohen Antikorrosion häufig benutzt. Häufig wird auch zur Erhöhung des ästhetischen Effekts ein Ti-Kem mit Au beschichtet. Abgesehen von einer mühsamen Vorbehandlung kann bei der bekannten Art der Au-Beschichtung keine ausreichende Bindefestigkeit gewährleistet werden, wegen der Passivität des Ti-Kems. Deshalb ist wegen der leichten Trennung der Au-Beschichtung dieses beschichtete Produkt für die Verwendung in der Praxis ungeeignet
Als Ersatz für ein auf diese Weise durch ein elektrochemisches Verfahren beschichtetes Produkt wurde auch bereits ein plattiertes Material mit Ti-Kem vorgeschlagen, bei welchem ein Ti-Kem bedeckt ist, indem auf ihn eine Au-, Au-Basislegierungs-, Pt- oder Pt-Basislegierungs-Hülle aufplattiert wird, ln diesem Falle besteht jedoch die Gefahr, daß durch den großen Unterschied der Bearbeitbarkeit des Kerns einerseits und der Hülle andererseits die Oberfläche der Hülle während der Bearbeitung oder Behandlung beschädigt oder zumindest stark beeinträchtigt wird, so daß auch auf diese Weise die Herstellung von hochwertigen plattierten Materialien nicht möglich ist Außerdem neigt der direkte Kontakt von Ti mit Au oder Pt zur Bildung von brüchigen intermetallischen Verbindungen nahe des Grenzbereichs zwischen dem Kem und der Hülle bei plastischen Verformungen oder Wärmebehandlungen nach dem Plattieren, wodurch sich eine verringerte Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit zwischen dem Kem und der Hülle ergibt und sich letztere unvermeidlich abtrennt.
Nach einer anderen Art von ebenfalls vorgeschlagenem Ti-Kem-Plattiermaterial wird ein Ti-Kem durch Plattieren mit Ni, Ni-Basislegierung oder Cu-Basislegierung überdeckt
Die Verwendung einer solchen Hülle ermöglicht ein leichtes Hartlöten des plattierten Materials. Jedoch entstehen auch hier nahe des Grenzbereiches zwischen dem Kem und der Hülle intermetallische Verbindungen infolge der Erwärmung beim Hartlöten, was eine verringerte Lötfestigkeit des plattierten Materials zur Folge hat
Bei der bekannten Herstellung von solchen plattierten Materialien erfolgt das Plattieren normalerweise unter Verwendung von hydrostatischer Extrusion oder durch Explosionsverbindungsvorgänge. Diese bekannten Plattierverfahren können jedoch den Produkten keine ausreichende Bindefestigkeit geben. Im Rahmen der Erfindung wurde erkannt, daß durch gleichzeitige Anwendung von Wärme und Druck eine ideale Plattierung gebildet werden kann, jedoch besteht hierbei das Problem der Erzeugung von intermetallischen Verbindungen.
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, die Herstellung eines leicht bearbeitbaren und verarbeitbaren plattierten Materials mit einem Ti-Kem zu ermöglichen, welches eine hohe Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit aufweist und sich gut zum Löten, insbesondere Hartlöten, eignet.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird diese Aufgabe durch ein plattiertes Material für Zieranwendungen gelöst, welches gekennzeichnet ist durch einen Kem aus Ti oder einer Ti-Basislegieiung, mindestens eine auf den Kem plattierte, im wesentlichen Cr- und bzw. oder Mo-hältige, Zwischenschicht, und eine auf die Zwischenschicht plattierte Hülle aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu, Cu-Basislegierung, Au, Au-Basislegierung, Pt oder Pt-Basislegierung.
Dabei kann vorteilhaft die Zwischenschicht einerseits im wesentlichen aus Cr und bzw. oder einer Cr-Basislegierung oder anderseits im wesentlichen aus Mo und bzw. oder einer Mo-Basislegierung bestehen.
Eine weitere erfindungsgemäße Möglichkeit ist, daß die Zwischenschicht im wesentlichen aus Cr und bzw. oder einer Cr-Basislegierung sowie aus Mo und bzw. oder einer Mo-Basislegierung besteht.
Die Dicke der Zwischenschicht liegt vorteilhaft im Bereich zwischen 0,5 pm bis 30 μτη.
Weiterhin können erfindungsgemäß mehrere Zwischenschichten vorgesehen sein. Dabei kann einerseits eine Zwischenschicht aus Cr oder einer Cr-Basislegierung und eine andere Zwischenschicht aus Mo oder einer Mo-Basislegierung und anderseits eine Zwischenschicht aus Cr, einer Cr-Basislegierung, Mo oder einer Mo-Basislegierung und eine andere Zwischenschicht aus Ni, einer Ni-Basislegierung, Cu oder einer Cu-Basislegierung bestehen.
Bei drei Zwischenschichten besteht erfindungsgemäß eine Zwischenschicht aus Cr oder einer Cr-Basislegierung, eine weitere Zwischenschicht aus Mo oder einer Mo-Basislegierung, uftd eine andere Zwischenschicht aus Ni, einer Ni-Basislegierung, Cu oder einer Cu-Basislegierung.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung dieses plattierten Materials ist dadurch gekennzeichnet, daß ein erstes Rohmaterial im wesentlichen aus den Elementen Cr und Mo gebildet wird, daß dieses Rohmaterial auf die Mantelfläche eines aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kerns mindestens als dünne Schicht aufgebracht wird, daß ein zweites Rohmaterial aus Ni, einer Ni-Basislegierung, Cu, einer Cu-Basislegierung, Au, einer Au-Basislegierung, Pt oder einer Pt-Basislegierung gebildet wird, daß dieses zweite Rohmaterial auf die Mantelfläche des ersten Rohmaterials als dieses überdeckende Hülle aufgebracht wird, und daß anschließend zum Plattieren das zweite Rohmaterial bei einer Temperatur im Bereich von 400 °C bis 900 °C gepreßt wird.
Die Erfindung wird nunmehr mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben, welche mehrere Ausführungsformen der Erfindung als Beispiele zeigen. Darin zeigen: Fig. 1 einen Längsschnitt eines plattierten Materials einer ersten Ausführungsform nach der Erfindung, Fig. 2 einen Längsschnitt eines plattierten Materials einer weiteren -2-
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Ausführungsform nach der Erfindung, Fig. 3 einen Querschnitt der weiteren Ausführungsform des plattierten Materials nach der Erfindung, und Fig. 4 einen Querschnitt einer nochmals weiteren Ausführungsform eines plattierten Materials nach der Erfindung. 5 Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen.
Fig. 1 zeigt ein stab- oder drahtförmiges plattiertes Material, bei welchem das plattierte Material (10) einen aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kern (11), eine auf den Kern (11) aufplattierte, aus Cr gebildete dünne Zwischenschicht (12) und eine Hülle (13) aufweist, welche aus Ni, Ni-Basislegierung oder Cu-Basislegierung gebildet ist. 10 Bei der Herstellung des plattierten Materials von Fig. 1 wird ein Rohkem mit Cr beschichtet oder mit einer Cr-Folie überdeckt und diese Kombination wird mit einer Rohhülle überdeckt, um ein erstes Rohmaterial zu bilden. Beide Längsenden des ersten Rohmaterials werden durch Verschweißen mit Metallkappen geschlossen, welche aus dem gleichen Material wie die Rohhülle bestehen, wodurch man ein zweites Rohmaterial bildet Als nächstes wird dieses zweite Rohmaterial für ungefähr 1 Stunde einem heißen isostatischen Druck unterworfen bei 15 einem Druck von 0,7 MPa, vorzugsweise 10 MPa, bevorzugt mehr als 50 MPa oder noch höher, und bei einer Temperatur im Bereich zwischen 400 °C bis 1000 °C, vorzugsweise im Bereich zwischen 500 °C und 1000 °C, um ein erstes Rohprodukt zu bilden. Bei der Herstellung dieses ersten Rohprodukts werden der Kern, die Zwischenschicht und die Hülle gleichmäßig mit hohen Bindekräften und hoher Haftfähigkeit miteinander plattiert als Folge der Druckanwendung bei hoher Temperatur. Dank des Vorhandenseins der Cr-Zwischenschicht, welche 20 keine intermetallischen Verbindungen bildet, wird eine durch Diffusion hervorgerufene Berührung von Ti mit Ni oder Cu wirksam verhindert, so daß hierbei auch das Entstehen von intermetallischen Verbindungen am Grenzbereich völlig vermieden wird.
Als nächstes werden die Metallkappen entfernt und ein Ende wird konisch zugeschnitten, um ein zweites Rohprodukt zu büden, welches dann in einem hydrostatischen Extruder bearbeitet wird, welcher eine konische 25 Werkzeugform aufweist, durch welches ein drittes Rohprodukt mit reduziertem Durchmesser gebildet wird. Aus diesem dritten Rohprodukt wird dann durch einen Drahtziehvorgang und durch Wärmebehandlung ein Produkt mit einem gewünschten Durchmesser hergestellt. Auch während dieser Wärmebehandlung wird wieder die Entstehung von intermetallischen Verbindungen verhindert, da die Cr-Zwischenschicht vorgesehen ist, so daß für die Wärmebehandlung hohe Temperaturen angewendet werden können. Dadurch wird die Freiheit in der Wahl der 30 Wärmebehandlungstemperatur merklich erweitert Als Folge hiervon kann man verhältnismäßig weiche Produkte herstellen, welche sehr gut frei verformbar sind, beispielsweise zu Brillengestellen geformt werden können.
Der Ti-Kem gewährleistet ein geringes Gewicht des Produkts, die Verwendung von Ni usw. macht das Produkt sehr gut geeignet zum Hartlöten, und das Vorhandensein der Cr-Zwischenschicht erhöht die Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit des Produkts. Dadurch ist das plattierte Material sehr gut für Zieranwendungen 35 geeignet, z. B. für die Herstellung von Brillengestellen, Uhrenbändem, Schmuckarmbändern, Ohrringen und ähnlichen Gegenständen.
Als Alternative für Cr kann für die Zwischenschicht auch Mo verwendet werden.
Die zweite Ausführungsform von plattiertem Material nach der Erfindung ist in Fig. 2 gezeigt In diesem Falle enthält ein plattiertes Material (20) einen Kern (21) und eine Hülle (23), welche aus den gleichen 40 Materialien wie bei der ersten Ausführungsform hergestellt sind. Das plattierte Material (20) enthält ferner die erste, d. h. innere Zwischenschicht (22a), welche aus Mo gebildet ist, und die zweite oder äußere Zwischenschicht (22b), welche aus Cr gebildet ist Die Materialien für die erste und zweite Zwischenschicht können umgekehrt, also vertauscht sein.
Gemäß einem Herstellungsbeispiel des in Fig. 2 gezeigten plattierten Materials wird ein Ti-Rohkem mit 45 Mo- und Cr-Folien überdeckt und die Kombination wird mit einer Cu-Basislegierung-Rohhülle überdeckt, um ein erstes Rohmaterial zu bilden, welches in der gleichen Weise bearbeitet wird wie im Falle der ersten Ausführungsform.
Zusätzlich zu den bei der ersten Ausführungsform erzielten Vorteilen dringt oder diffundiert Mo in der ersten Zwischenschicht leicht in den Ti-Kem ein, wodurch die Bindefestigkeit zwischen dem Kem und der 50 Zwischenschicht erhöht wird.
Die Zwischenschichten können nicht nur durch deckende Folien, sondern auch durch andere Beschichtungsverfahren gebildet werden, insbesondere durch elektrochemische Verfahren, Vakuumverdampfung und Flammspritzverfahren, abhängig von den Anforderungen an die Produktionskosten.
Ein drahtartiges plattiertes Material mit einer doppelten Zwischenschicht nach der Erfindung ist in Fig. 3 55 dargestellt. Dieses plattierte Material (30) enthält einen aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kem (31), eine aus Cr oder Cr-Basislegierung hergestellte und auf den Kem (31) plattierte erste Zwischenschicht (32a), eine aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu oder Cu-Basislegierung gebildete und auf die erste Zwischenschicht (32a) plattierte zweite Zwischenschicht (32b), und eine Hülle (33), welche aus Au, Au-Basislegierung mit einem hauptsächlichen Anteil von Cu oder Pd, Pt oder Pt-Basislegierung gebildet und auf die zweite Zwischenschicht 60 (32b) plattiert ist.
Das in Fig. 3 gezeigte plattierte Material ist mit Ausnahme der Wahl der Materialkombination im wesentlichen in der gleichen Weise hergestellt wie die Materialien der vorstehend beschriebenen -3-
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Ausführungsformen.
Die Verwendung von Edelmetall für die Hülle macht das Produkt sehr gut geeignet zum Beschichten und erhöht den ästhetischen Wert des Produkts.
Die in Fig. 4 gezeigte vierte Ausführungsform von plattiertem Material hat drei Zwischenschichten. Dabei sind zusätzlich zu einem Kern (41) und einer Hülle (43), welche beide aus den gleichen Materialien wie oben beschrieben gebildet sind, bei diesem plattierten Material (40) eine erste Zwischenschicht (42a), welche aus Mo oder Mo-Basislegierung gebildet und auf den Kern (41) plattiert ist, eine zweite Zwischenschicht (42b), welche aus Cr oder Cr-Basislegierung gebildet und auf die erste Zwischenschicht (42a) plattiert ist, und eine dritte Zwischenschicht (42c) vorgesehen, welche aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu oder Cu-Basislegierung gebildet und auf die zweite Zwischenschicht (42b) plattiert ist. Die Materialien für die ersten und zweiten Zwischenschichten können vertauscht werden.
Bei dieser Ausführungsform bewirkt das Mo in der ersten Zwischenschicht (42a) beim Plattieren eine vollständige feste Lösung in das Ti in dem Kem (41) und das Cr in der zweiten Zwischenschicht (42b) hinein, wodurch die Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit zwischen diesen Schichten in starkem Maße veibessert wird.
Die gemäß der Erfindung für den Kem verwendete Ti-Basislegierung enthält 50 Gewichtsprozent oder mehr an Ti und, als Rest auf 100 %, mindestens eines der Elemente Al, Mo, V, Zr, Sn, Pd, Cr, Cu und Ni.
Die gemäß der Erfindung für die Hülle oder eine Zwischenschicht verwendete Ni-Basislegierung enthält 50 Gewichtsprozent oder mehr Ni und, als Rest auf 100 %, mindestens eines der Elemente Al, Mo, V, Zr, Sn, Pd, Cr, Cu und Ti.
Die für die Hülle oder eine Zwischenschicht gemäß der Erfindung verwendete Cu-Basislegierung enthält auch 50 Gewichtsprozent oder mehr an Cu und, als Rest auf 100 %, mindestens eines der Elemente Al, Mo, V, Zr, Sn, Pd, Cr, Ni und Ti.
Die Dicke der abschließend erhaltenen Cr- oder Mo-Schicht liegt vorzugsweise im Bereich zwischen 0,5 pm bis 30 pm.
Beispiel 1. Für Vergleichszwecke wurde ein plattiertes Material ohne jegliche Zwischenschicht in der folgenden Weise hergestellt·. Ein Ti-Stäb mit 54 mm Außendurchmesser und 980 mm Länge wurde in ein Ni-Rohr mit 60 mm Außendurchmesser, 2,5 mm Dicke und 1000 mm Länge eingesetzt und an beiden Enden wurden durch Elektronenstahlschweißen Ni-Kappen befestigt. Die Kombination wurde bei einer Temperatur von 300 °C bis 1000 °C und einem Druck von 100 MPa für 1 Stunde einem heißen isostatischen Druck unterworfen.
Nach dem Entfernen der Endkappen wurde ein Ende konisch ausgebildet, um durch hydrostatische Extrusion einen Stab von 32 mm Durchmesser zu erzeugen.
Aus dem Stab wurde dann durch einen Ziehvorgang ein dünn»· Stab von 8 mm Durchmesser gebildet, der nach Erwärmung bei 500 °C für 20 Minuten vergütet wurde. Ein daraus durch einen Drahtziehvorgang gebildeter Draht mit 3 mm Durchmesser wurde nach Erwärmung bei 500 °C für 10 Minuten erneut vergütet, um dadurch ein Rohmuster zu bilden.
Zur Messung der Bindefestigkeit wurde das Rohmuster einem Torsionstest unterzogen. Der Spannfutterabstand war 50 mal größer als der Durchmesser und das Muster wurde 20 mal in der einen Richtung und 20 mal in der anderen Richtung verdreht.
Ein plattiertes Material nach der Erfindung wurde hergestellt, indem eine Cr-Folie mit einer Dicke von 1 pm zwischen einem gleichen Ni-Rohr und einem gleichen Ti-Stab angeordnet wurde.
Ein weiteres plattiertes Material nach der Erfindung wurde durch Anordnen einer Mo-Folie mit einer Dicke von 3 pm und einer Cr-Folie mit einer Dicke von 1 pm bis 3 pm zwischen ein gleiches Ni-Rohr und einen gleichen Ti-Stab hergestellt.
Diese Muster nach der Erfindung wurden in der gleichen Weise behandelt und getestet wie das Rohmuster. Für jedes Muster wurden verschiedene Temperaturen bei dem heißen isostatischen Druck oder heißen isostatischen Preßvorgang verwendet und die Ergebnisse sind in den Tabellen 1A und 1B dargestellt. -4-
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Tabelle 1A
Muster Nr. Zwischenschicht Temperatur in °C Druck in MPa zweite erste Material Dicke in μπι Material Dicke in μιη 1 - - - - 400 101 2 - - - - 600 101 3 - - - - 900 101 4 Cr 1 - - 300 101 5 Cr 1 - - 600 101 6 Cr 1 - - 900 101 7 Cr 1 - - 950 101 8 Cr 1 Mo 3 700 101 9 Cr 1 Mo 3 900 101 10 Cr 1 Mo 3 1000 101 11 Cr 1 Mo 3 1050 101 -5- 5 10 15 20 25 30
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Tabelle 1A (Fortsetzung
Muster Nr. Zwischenschicht Temperatur in °C Druck in MPa zweite erste Material Dicke in |im Material Dicke in μπι 12 Cr 2 Mo 3 1600 101 13 Cr 3 Mo 3 1000 101
Tabelle 1B
Muster Nr. Torsionstest Zustand von Oberfläche und Grenzbereich Bemerkung 1 X Keine Bindung Trennung durch 1 Verdrehung 2 Δ Verbindung von ungefähr 2 μιη Trennung durch 11 Verdrehungen 3 X Verbindung von größerem Ausmaß Trennung durch 2 Verdrehungen 4 X Keine Bindung Trennung durch 1 Verdrehung 5 0 gut, Diffusion von ungefähr 0,1 μιη 6 0 gut, Diffusion von ungefähr 0,5 μιη 7 Δ Cr verschwindet Ti-Ni Verbindung entwickelt Trennung durch 12 Verdrehungen -6-
AT 392 759 B
Tabelle 1B (Fortsetzung)
Muster Nr. Torsionstest Zustand von Oberfläche und Grenzbereich Bemerkung 8 0 gut 9 0 gut 10 Δ Cr verschwindet Mo vollständige feste Lösung in Ti Trennung durch 13 Verdrehungen 11 X Ti-Ni Verbindung ungefähr 2 ~ 3 μπι Trennung durch 7 Verdrehungen 12 Δ Trennung durch 15 Verdrehungen 13 Δ Trennung durch 17 Verdrehungen o gute Bindung Δ Trennung durch 10 oder mehr Verdrehungen X Trennung durch weniger als 10 Verdrehungen
Die Daten in den Tabellen 1A und 1B zeigen deutlich, daß das Vorhandensein der Zwischenschicht oder der Zwischenschichten und die Wahl der Erwärmungstemperatur in einem Bereich von 600 °C bis 900 °C die Herstellung von plattiertem Material ermöglichen, welches eine sehr hohe Bindefestigkeit hat Temperaturen über 1000 °C fördern die Diffusion von Cr oder Cr mit Mo und bewirken ein Verschwinden oder Auflösen der Zwischenschicht oder der Zwischenschichten. Dies führt unweigerlich zur Bildung von intermetallischen Verbindungen während Wärmebehandlungen nach dem Plattieren und/oder beim Hartlöten.
Beispiel 2.
Verschiedene Muster wurden entsprechend den Tabellen 2A und 2B hergestellt und einem Torsionstest unterworfen.
Beispielsweise erfolgte die Herstellung des Musters, welches einen Ti-Kem, eine Cr-Zwischenschicht, eine Ni-Zwischenschicht und eine Au-Hülle enthält, in folgender Weise: Eine Cr-Folie mit einer Dicke von 20 |im und eine Ni-Folie mit einer Dicke von 50 μπι wurden in der genannten Reihenfolge auf einen Ti-Stab aufgebracht, der einen Außendurchmesser von 20 mm und eine Länge von 400 mm hatte. Die Kombination wurde in ein Au-Rohr (Klasse oder Größe 12) mit einer Dicke von 0,3 mm eingefügt und beide Enden wurden durch Verschweißen von Metallkappen geschlossen. Diese Kombination wurde dann für 1 Stunde einem heißen isostatischen Druck bei den in den Tabellen angegebenen Temperaturen ausgesetzt. Als nächstes wurde die Kombination wiederholt einem Kaltziehvorgang (75 % Verformungsrate) und Wärmebehandlungsvorgang oder Vergütungsvorgang (bei 800 °C für 30 Minuten in Ar-Gas, gefolgt von langsamem Abkühlen) unterworfen, um dadurch einen Draht von 3 mm Durchmesser zu bilden. Der Draht wurde dann abschließend bei 600 °C für 20 Minuten und anschließendem langsamen Abkühlen vergütet. Torsionstests wurden in der gleichen Weise ausgeführt wie beim Beispiel 1. -7-
AT 392 759 B
Tabelle 2A
Muster Zwischenschicht Nr. dritte zweite erste Material Dicke in μπι Material Dicke in μιη Material Dicke in μιη 14 - - - - - - 15 - - - - - - 16 - - - - Ni 5 17 - - - - Ni 5 18 Ni 5 Cr 2 - - 19 Ni 5 Cr 2 - - 20 Ni 5 Cr 2 - - 21 Ni 5 Cr 2 - - 22 Ni 5 Cr 2 Mo 2 23 Ni 5 Cr 2 Mo 2 24 Ni 5 Cr 2 Mo 2 25 Ni 5 Cr 2 Mo 2 26 Ni 5 Cr 2 Mo 2 -8-
AT 392 759 B
Tabelle 2B
Muster Temperatur in °C bei Torsionstest Zustand von Oberfläche und Nr. heißem isostatischem Druck Grenzbereich 14 600 X Verbindung entwickelt 15 800 X Verbindung entwickelt 16 600 Δ 17 800 X Verbindung entwickelt 18 300 X 19 600 0 20 800 0 21 950 Δ Cr verschwindet 22 400 0 23 600 0 24 900 0 25 950 0 26 1000 Δ o gute Bindung Δ Trennung durch 10 oder mehr Verdrehungen X Trennung durch weniger als 10 Verdrehungen
Die aufgeführten Daten zeigen, daß ungefähr mit den Mustern der Nummern 18 bis 25 nach der Erfindung gute Ergebnisse erzielt werden. Eine vorzeitige Trennung oder Ablösung beim Muster 18 zeigt die Tatsache, daß die Erwärmungstemperatur beim heißen isostatischen Druck höher als 300 °C, vorzugsweise 400 °C oder noch höher sein sollte. -9-
Claims (9)
- AT 392 759 B PATENTANSPRÜCHE 1. Plattiertes Material für Zieranwendungen, gekennzeichnet durch einen Kern aus Ti oder einer Ti-Basislegierung, mindestens eine auf den Kern plattierte im wesentlichen Cr- und bzw. oder Mo-hältige Zwischenschicht, und eine auf die Zwischenschicht plattierte Hülle aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu, Cu-Basislegierung, Au, Au-Basislegierung, Pt oder Pt-Basislegierung.
- 2. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht im wesentlichen aus Cr und bzw. oder einer Cr-Basislegierung besteht.
- 3. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht im wesentlichen aus Mo und bzw. oder einer Mo-Basislegierung besteht.
- 4. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht im wesentlichen aus Cr und bzw. oder einer Cr-Basislegierung sowie aus Mo und bzw. oder einer Mo-Basislegierung besteht
- 5. Plattiertes Material nach Anspruch 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Zwischenschicht im Bereich zwischen 0,5 pm bis 30 μτη liegt.
- 6. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zwischenschicht aus Cr oder einer Cr-Basislegierung und eine andere Zwischenschicht aus Mo oder einer Mo-Basislegierung besteht
- 7. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zwischenschicht aus Cr, einer Cr-Basislegierung, Mo oder einer Mo-Basislegierung und eine andere Zwischenschicht aus Ni, einer Ni-Basislegierung, Cu oder einer Cu-Basislegierung besteht
- 8. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zwischenschicht aus Cr oder einer Cr-Basislegierung, eine weitere Zwischenschicht aus Mo oder einer Mo-Basislegierung, und eine andere Zwischenschicht aus Ni, einer Ni-Basislegierung, Cu oder einer Cu-Basislegierung besteht
- 9. Verfahren zur Herstellung von plattiertem Material für Zieranwendungen nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein erstes Rohmaterial im wesentlichen aus den Elementen Cr und Mo gebildet wird, daß dieses Rohmaterial auf die Mantelfläche eines aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kerns mindestens als dünne Schicht aufgebracht wird, daß ein zweites Rohmaterial aus Ni, einer Ni-Basislegierung, Cu, einer Cu-Basislegierung, Au, einer Au-Basislegierung, Pt oder einer Pt-Basislegierung gebildet wird, daß dieses zweite Rohmaterial auf die Mantelfläche des ersten Rohmaterials als dieses überdeckende Hülle aufgebracht wird, und daß anschließend zum Plattieren das zweite Rohmaterial bei einer Temperatur im Bereich von 400 °C bis 900 °C gepreßt wird. Hiezu 1 Blatt Zeichnung -10-
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