WO2020217570A1 - 印刷パラメータ取得装置 - Google Patents

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WO2020217570A1
WO2020217570A1 PCT/JP2019/040871 JP2019040871W WO2020217570A1 WO 2020217570 A1 WO2020217570 A1 WO 2020217570A1 JP 2019040871 W JP2019040871 W JP 2019040871W WO 2020217570 A1 WO2020217570 A1 WO 2020217570A1
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加藤　光昭
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Definitions

  • This specification discloses a technique relating to a printing parameter acquisition device.
  • the printing pressure according to the size of the printed circuit board is acquired in advance as back data. Then, the printing machine automatically calls the optimum printing pressure from the board data based on the back data and starts printing. Further, in the printing method described in Patent Document 1, the printing speed and the plate release speed according to the type of the metal mask are acquired in advance as back data. Then, the printing machine automatically calls the optimum printing speed and plate release speed from the type of metal mask based on the back data and starts printing.
  • the printing speed and the plate release speed according to the type of cream solder are acquired in advance as back data. Then, the printing machine automatically calls the optimum printing speed and plate release speed from the type of cream solder based on the back data and starts printing. As a result, the printing method described in Patent Document 1 attempts to omit adjustment of printing pressure, printing speed, and plate release speed by an operator at the start of production and at the time of model switching.
  • the solder printing condition determination method described in Patent Document 2 includes an actual production condition database that stores print condition data used for production and a correlation rule database that stores correlation rules between print conditions and influential factors related to print conditions. Is used to search the actual production condition database based on the input information and determine the print conditions. Further, the solder printing condition determination method described in Patent Document 2 searches the actual production condition database in order from the target condition having a large influence of the condition determination when there is no printing condition that matches the input information. Narrow down the candidate print condition patterns. As a result, the solder printing condition determination method described in Patent Document 2 determines printing conditions matching the input conditions on the actual machine without repeating trial and error, and attempts to reduce the printing condition tuning work on the printing machine.
  • the above patent document does not consider the inspection information of the printing inspection machine. It is common to inspect the printed state of solder printed by a printing machine with a printing inspection machine. However, it is not described in any patent document to determine the printing parameters used for controlling the drive of the printing machine by using the inspection information of the past printing inspection machine.
  • the present specification discloses a print parameter acquisition device capable of outputting print parameters used for controlling the drive of the printing machine by using the inspection information of the past print inspection machine.
  • This specification discloses a first print parameter acquisition device including an acquisition unit and an output unit.
  • the acquisition unit acquires printing conditions that specify a member to be used when printing solder on a substrate.
  • the output unit is associated with the printing conditions, the printing parameters used to control the drive of the printing machine, and the reliability of the printing parameters including inspection information regarding the printing state of the solder inspected by the printing inspection machine. From the stored database, the print parameters that are associated with the print conditions corresponding to the print conditions acquired by the acquisition unit and whose reliability is at least a predetermined level are output.
  • the present specification also discloses a second print parameter acquisition device including an acquisition unit and an output unit.
  • the acquisition unit acquires printing conditions that specify a member to be used when printing solder on a substrate.
  • the output unit is associated with the printing conditions, the printing parameters used to control the drive of the printing machine, and the reliability of the printing parameters including inspection information regarding the printing state of the solder inspected by the printing inspection machine. From the stored database, the print parameter associated with the print condition corresponding to the print condition acquired by the acquisition unit and the reliability of the print parameter including the inspection information are output.
  • the output unit is associated with the reliability of print parameters, including print conditions, print parameters, and inspection information about the print status of the solder inspected by the print inspection machine.
  • Print parameters can be output from the stored database. That is, the first and second print parameter acquisition devices can output the print parameters used for controlling the drive of the printing machine by using the inspection information of the past printing inspection machine.
  • Embodiment 1-1 Configuration Example of Printing Machine 1
  • the solder 80 is moved along the mask 70 by the squeegee 34, and the printing process is executed on the substrate 90.
  • the printing machine 1 is included in a substrate working machine that produces a substrate product by performing a predetermined substrate working on the substrate 90.
  • the printing machine 1 constitutes a board production line together with a printing inspection machine WM0 shown in FIG. 2, a component mounting machine, a reflow furnace, a visual inspection machine, and other anti-board working machines.
  • the printing inspection machine WM0 inspects the printing state of the solder 80 printed by the printing machine 1.
  • the printing machine 1 includes a substrate transfer device 10, a mask support device 20, a squeegee moving device 30, a display device 40, and a control device 50.
  • the transport direction of the substrate 90 (front-rear direction in FIG. 1) is the X-axis direction
  • the front-rear direction (left-right direction in FIG. 1) of the printing machine 1 orthogonal to the X-axis is the Y-axis direction.
  • the vertical direction (vertical direction in FIG. 1) orthogonal to the axis and the Y axis is defined as the Z axis direction.
  • the substrate transfer device 10 conveys the substrate 90 to be printed.
  • the substrate 90 is a circuit board, and at least one of an electronic circuit and an electric circuit is formed.
  • the substrate transfer device 10 is provided on the base 2 of the printing machine 1.
  • the substrate transfer device 10 conveys the substrate 90 arranged on the pallet by, for example, a belt conveyor extending in the X-axis direction.
  • the substrate transfer device 10 includes a substrate holding unit 11 that holds the substrate 90 carried into the printing machine 1.
  • the substrate holding portion 11 holds the substrate 90 in a state where the upper surface of the substrate 90 is in close contact with the lower surface of the mask 70 at a predetermined position on the lower surface side of the mask 70.
  • the mask support device 20 is arranged above the substrate transfer device 10.
  • the mask support device 20 supports the mask 70 by a pair of support bases (one support base is shown in FIG. 1).
  • the pair of support bases are arranged on the left side and the right side of the printing press 1 in the front direction, and are formed so as to extend along the Y-axis direction.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view of the printing press 1 cut along the Y-axis direction, and schematically shows the inside of the printing press 1 in the side view and the cross sections of the mask 70 and the substrate 90. ing.
  • the mask 70 is formed with an opening 71 that penetrates at a position corresponding to the wiring pattern of the substrate 90.
  • the mask 70 is supported by the mask support device 20 via, for example, a frame member provided on the outer peripheral edge.
  • the squeegee moving device 30 raises and lowers the squeegee 34 in the direction perpendicular to the mask 70 (Z-axis direction), and moves the squeegee 34 in the Y-axis direction on the upper surface of the mask 70.
  • the squeegee moving device 30 includes a head driving device 31, a squeegee head 32, a pair of elevating devices 33, 33, and a pair of squeegees 34, 34.
  • the head driving device 31 is arranged above the printing machine 1.
  • the head drive device 31 can move the squeegee head 32 in the Y-axis direction by a linear motion mechanism such as a feed screw mechanism.
  • the squeegee head 32 is clamped and fixed to a moving body constituting the linear motion mechanism of the head drive device 31.
  • the squeegee head 32 holds a pair of elevating devices 33, 33.
  • Each of the pair of elevating devices 33, 33 holds the squeegee 34 and can be driven independently of each other.
  • Each of the pair of elevating devices 33, 33 drives an actuator such as an air cylinder to elevate and elevate the squeegee 34 to be held.
  • each of the pair of squeegees 34, 34 slide on the upper surface of the mask 70 to move the solder 80 supplied to the upper surface of the mask 70 along the mask 70.
  • solder 80 cream solder (solder paste) can be used.
  • the solder 80 is imprinted on the substrate 90 through the opening 71 of the mask 70, and the solder 80 is printed on the substrate 90 arranged on the lower surface side of the mask 70.
  • each of the pair of squeegees 34, 34 is a plate-shaped member formed so as to extend along the X-axis direction orthogonal to the printing direction (Y-axis direction).
  • the front side (left side in FIG. 1) of the pair of squeegees 34, 34 is used for the printing process of moving the solder 80 from the front side to the rear side, and the direction from the front side to the rear side of the printing machine 1. Is the direction of travel.
  • the rear side (right side in FIG. 1) of the pair of squeegees 34, 34 is used for the printing process of moving the solder 80 from the rear side to the front side, and goes from the rear side to the front side of the printing machine 1.
  • the direction is the direction of travel. Further, in any of the squeegees 34, the direction opposite to the traveling direction is set as the retreating direction.
  • Each of the pair of squeegees 34, 34 is held by the elevating device 33 at an angle so that the front portion located on the traveling side faces downward. In other words, each of the pair of squeegees 34, 34 is held by the elevating device 33 at an angle so that the back surface portion located on the retracting side faces upward.
  • the inclination angle of each of the pair of squeegees 34, 34 is adjusted by an adjusting mechanism provided in the lower part of the elevating device 33.
  • the display device 40 can display the work status of the printing machine 1. Further, the display device 40 is composed of a touch panel, and also functions as an input device that accepts various operations by the user of the printing machine 1.
  • the control device 50 includes a known arithmetic unit and a storage device, and constitutes a control circuit (both are not shown).
  • the control device 50 is communicably connected to the management device via a network, and can transmit and receive various data.
  • the control device 50 drives and controls the substrate transport device 10, the mask support device 20, the squeegee moving device 30, and the display device 40 based on the production program, the detection results detected by various sensors, and the like.
  • the control device 50 includes an acquisition unit 51, an output unit 52, and a print control unit 53 when regarded as a control block. Further, the control device 50 is provided with a database 60. The description of the acquisition unit 51, the output unit 52, and the database 60 will be described later.
  • the print control unit 53 drives and controls, for example, the squeegee moving device 30. In this case, the print control unit 53 acquires various information stored in the storage device and detection results of various sensors provided in the printing machine 1.
  • the storage device for example, a magnetic storage device such as a hard disk device, a storage device using a semiconductor element such as a flash memory, or the like can be used.
  • the storage device stores a production program or the like that drives the printing machine 1.
  • the print control unit 53 sends a control signal to the squeegee movement device 30 based on the above-mentioned various information and detection results.
  • the positions of the pair of squeegees 34, 34 held by the squeegee head 32 in the Y-axis direction and the positions (height) in the Z-axis direction, as well as the moving speed and the inclination angle are controlled.
  • the pair of squeegees 34, 34 are driven and controlled, and the solder 80 is printed on the substrate 90 arranged on the lower surface side of the mask 70.
  • the printing machine 1 of the present embodiment includes the first print parameter acquisition device 100.
  • the first print parameter acquisition device 100 includes an acquisition unit 51 and an output unit 52.
  • the acquisition unit 51 acquires printing conditions that specify a member to be used when printing the solder 80 on the substrate 90.
  • the output unit 52 outputs from the database 60 the print parameters associated with the print conditions corresponding to the print conditions acquired by the acquisition unit 51 and whose reliability is at least a predetermined level.
  • the first print parameter acquisition device 100 executes control according to the flowchart shown in FIG.
  • the acquisition unit 51 performs the process shown in step S11.
  • the output unit 52 performs the processes shown in steps S12 to S14.
  • the print control unit 53 executes the print process.
  • the first printing parameter acquisition device 100 updates the reliability of the printing parameters and stores necessary data in the database 60.
  • the database 60 has reliability of printing parameters including printing conditions, printing parameters used for controlling the drive of the printing machine 1, and inspection information regarding the printing state of the solder 80 inspected by the printing inspection machine WM0. Degrees are associated and stored.
  • the printing conditions are not limited as long as the member used when printing the solder 80 on the substrate 90 can be specified.
  • the printing conditions of this embodiment specify at least one of the substrate 90, the solder 80, the mask 70, and the squeegee 34, which are members used when printing the solder 80 on the substrate 90.
  • the size, thickness, material (including flexibility, etc.) and resist (insulating layer) thickness of the substrate 90, and the type and application of the substrate product (for example, general consumer equipment, in-vehicle equipment, etc.) , Is included in the printing conditions that specify the substrate 90.
  • the manufacturer, model, particle size, viscosity and thixotropy ratio (thixotropy) of the solder 80 are included in the printing conditions for specifying the solder 80.
  • the shape of the opening 71 of the mask 70 for example, circular, square, rectangular, etc.
  • the size of the opening 71 for example, the thickness of the mask 70, the frame size and the presence or absence of half-etching, and mounting on the substrate 90 after printing.
  • the size of the component to be included is included in the printing conditions that identify the mask 70.
  • the material for example, metal squeegee, urethane squeegee, etc.
  • thickness of the squeegee 34 are included in the printing conditions for specifying the squeegee 34.
  • the print parameter may be any one used to control the drive of the printing machine 1, and is not limited.
  • the printing parameters of the present embodiment control at least one of printing speed, printing pressure, plate release speed, plate release distance, mask 70 cleaning interval and cleaning method, and angle of squeegee 34 during printing. It is a control parameter of.
  • the printing speed refers to the moving speed when the squeegee 34 moves in the traveling direction in the printing process.
  • the printing pressure refers to the pressure applied to the mask 70 by the squeegee 34 in the printing process.
  • the plate release speed and the plate release distance refer to the speed and distance (height) when the mask 70 is separated from the substrate 90 after the printing process.
  • the cleaning interval and cleaning method refer to the interval and method for cleaning the mask 70.
  • a dry type for example, a method of applying alcohol or the like for cleaning
  • a suction type a method of sucking and cleaning the residue remaining on the mask 70
  • the angle of the squeegee 34 refers to the angle of the squeegee 34 with respect to the mask 70 when the squeegee 34 moves in the traveling direction in the printing process.
  • the reliability of the print parameter can be expressed by, for example, the number of matching points, the number of board products produced using the print parameter, the cycle time, and the like.
  • the number of matching points is a score obtained by multiplying the degree of matching between the printing conditions acquired by the acquisition unit 51 and the printing conditions stored in the database 60 by a coefficient indicating weighting for each printing condition.
  • the cycle time is the time from when the printing machine 1 starts carrying in the board 90 until the solder 80 is printed on the board 90 and the board 90 can be carried out from the printing machine 1 (processing time per board 90). ).
  • the reliability of the printing parameters includes inspection information regarding the printing state of the solder 80 inspected by the printing inspection machine WM0.
  • the inspection information includes, for example, non-defective rate and deviation information.
  • the non-defective rate refers to the ratio of non-defective products when a plurality of substrate products are produced using printing parameters.
  • the deviation information is obtained by collecting deviations from the target values for each of the volume, area, and height of the solder 80 printed on the substrate 90 for the printing process of the plurality of printed areas PA0 and the plurality of substrates 90 on the substrate 90. There is.
  • the reliability of the print parameters is described in detail in the description of the output unit 52.
  • FIG. 4 schematically shows a state in which print conditions, print parameters, and reliability of print parameters are associated and stored in the database 60.
  • No. Reference numeral 1 denotes a database 60 in which a printing condition for specifying the substrate 90 shown in the data 6A1, a printing condition for specifying the solder 80 shown in the data 6B1 and a printing condition for specifying the mask 70 shown in the data 6C1 are associated with each other. It shows that it is remembered in.
  • No. Reference numeral 1 denotes that the print parameter that controls the print speed indicated by the data 6D1 and the print parameter that controls the print pressure indicated by the data 6E1 are associated and stored in the database 60.
  • No. 1 is represented by the reliability of the print parameter represented by the number of production of the substrate product represented by the data 6F1, the reliability of the print parameter represented by the non-defective rate represented by the data 6G1, and the deviation represented by the data 6H1. It shows that the reliability of the printed parameters to be printed is associated with and stored in the database 60. In addition, No. 1 indicates that the above print conditions, print parameters, and reliability of print parameters are associated and stored in the database 60.
  • printing conditions, printing parameters, and a part of the reliability of printing parameters are schematically shown.
  • the printing conditions for specifying the substrate 90 are stored for each of the plurality of indicators described above (for example, the size, thickness, material and resist thickness of the substrate 90, and the quality and use of the substrate product). .. The same can be said for other printing conditions.
  • the database 60 can also store the other print conditions, print parameters, and reliability of the print parameters described above. Furthermore, what has been described above is No. The same can be said for the data after 2.
  • the database 60 of the present embodiment includes a first database 61 and a second database 62.
  • the first database 61 is provided by the manufacturer of the printing press 1.
  • the first database 61 mainly stores data used at the initial stage of introduction of the printing machine 1. Derivation of appropriate printing parameters from printing conditions often requires the experience and printing experience of a printing specialist engineer. Therefore, in the first database 61, data (printing conditions, printing parameters, and reliability of printing parameters) created based on the experience and printing results of a printing specialist engineer on the manufacturer side of the printing machine 1 are stored. good.
  • the second database 62 stores the printing conditions, printing parameters, and the reliability of the printing parameters used when the user of the printing machine 1 produces the substrate product using the printing machine 1 in association with each other. That is, the second database 62 stores data related to the substrate product produced by the user of the printing machine 1. Therefore, the more the user of the printing machine 1 produces the substrate product, the more the data is accumulated, and it becomes easier to obtain the printing parameters that match the substrate product produced by the user of the printing machine 1. The engineer on the user side of the printing machine 1 adjusts the printing parameters based on the production result of the substrate product, so that the reliability of the printing parameters can be expected to be improved.
  • the database 60 determines the reliability of the print conditions, the changed print parameters, and the changed print parameters when at least a part of the print parameters included in the production program for driving the printing machine 1 is changed. It can be newly associated and stored in the newly created file. As a result, the database 60 appropriately associates and stores the print conditions, the changed print parameters, and the reliability of the changed print parameters when at least a part of the print parameters included in the production program is changed. can do.
  • the database 60 is No. Instead of updating the data of 1, a new file is created and the print conditions, the changed print parameters, and the reliability of the changed print parameters are associated and stored.
  • the database 60 is No.
  • a storage area (a storage area after No. 4 in which no data is stored) is secured separately from the data of No. 1, and the print conditions, the changed print parameters, and the reliability of the changed print parameters are associated and stored. You can also do it.
  • the database 60 in this case may be targeted at the first database 61, but is often targeted at the second database 62. Further, it is preferable that the first database 61 and the second database 62 are constructed with the same data structure. Further, the database 60 should be normalized.
  • the acquisition unit 51 acquires printing conditions that specify a member to be used when printing the solder 80 on the substrate 90 (step S11 shown in FIG. 3).
  • the acquisition unit 51 can acquire the print conditions using, for example, the input screen shown in FIG. 5A.
  • the input screen is displayed, for example, on the display device 40 shown in FIGS. 1 and 2.
  • the user of the printing machine 1 can display the work phase on the display device 40 by operating the operation unit BP11 to the operation unit BP41 surrounded by the broken line BL1.
  • the display device 40 displays the work in the production program creation stage.
  • the display device 40 displays the work in the production stage.
  • the display device 40 displays the work in the tidying up stage.
  • the display device 40 displays the work at the error occurrence stage.
  • the user of the printing machine 1 operates the operation unit surrounded by the broken line BL2 (in the figure, the operation unit BP12 to the operation unit BP18 are shown) in order. Allows you to select or enter work in each work phase.
  • the display device 40 can also display the work status in each work phase. For example, when the user operates the operation unit BP14, it becomes possible to select or input printing conditions.
  • the figure shows the state in which the type US1 of the substrate product is input. Further, the figure shows a state in which the thickness MT1 of the mask 70 and the size MS1 of the opening 71 are input, and the shape of the opening 71 (for example, a square) is selected. Further, the figure shows a state in which the maker MF1 and the model MD1 of the solder 80 are selected, and the particle size PS1, the thixotropy TH1 and the viscosity VC1 of the solder 80 stored in advance are automatically input. When the user operates the operation unit BP51, the user can directly input the particle size PS1 of the solder 80, the thixotropy TH1 and the viscosity VC1. Further, the figure shows a state in which the type SK1 of the squeegee 34 is input. The same can be said for the input of other printing conditions.
  • Output unit 52 The output unit 52 outputs from the database 60 the print parameters associated with the print conditions corresponding to the print conditions acquired by the acquisition unit 51 and whose reliability is at least a predetermined level (shown in FIG. 3). Step S12).
  • the print parameters are searched, and for example, the output screen shown in FIG. 5B is displayed. Is displayed.
  • the output unit 52 can score the degree of matching between the print conditions acquired by the acquisition unit 51 and the print conditions stored in the database 60 by multiplying them by a coefficient indicating weighting for each print condition. Then, the output unit 52 can determine that the higher the number of matching points indicating the degree of matching, the more the printing conditions acquired by the acquisition unit 51 correspond to the printing conditions stored in the database 60.
  • the amount of deflection of the substrate 90 tends to increase.
  • the coefficient indicating the weighting of the printing conditions that specify the size and thickness of the substrate 90 may be larger than that of other printing conditions.
  • FIG. 6 shows an example of the calculation method of the number of matching points at this time.
  • the above coefficients for the size and thickness of the substrate 90 are set to 5 (5 times when they match) and the other above coefficients are set to 1 (1 times when they match). ..
  • the print conditions of Example 1 stored in the database 60 have a larger number of matching print conditions than the print conditions of Example 2. However, the total score (matching score) of Example 1 multiplied by the above coefficient is 7, which is smaller than the total score (10 points) of Example 2. Therefore, in the above weighting, it is determined that the print conditions of Example 2 stored in the database 60 correspond to the print conditions acquired by the acquisition unit 51 as compared with the print conditions of Example 1.
  • the coefficient indicating the weighting of the printing conditions may be determined, for example, based on the experience and printing results of a printing specialist engineer on the manufacturer side of the printing machine 1. The engineer determines the above-mentioned coefficient in consideration of the above-mentioned degree of influence. Further, the coefficient indicating the weighting of the printing conditions may be a fixed value, or may be, for example, a variable value that can be changed for each type of substrate product.
  • the acquisition unit 51 can also accept the change of the coefficient by the user of the printing machine 1.
  • the acquisition unit 51 can accept the change of the coefficient by the user of the printing machine 1 by using, for example, the input screen shown in FIG. 5A.
  • the engineer on the user side of the printing machine 1 can adjust the coefficient indicating the weighting of the printing conditions based on the printing results. This makes it easier to set the above-mentioned coefficient suitable for the substrate product produced by the user of the printing machine 1.
  • the output unit 52 outputs a print parameter having a predetermined number of matching points or more (corresponding to a print parameter having a reliability of a predetermined level or more). Further, the output unit 52 can output the print parameters in order from the one having the highest number of matching points.
  • the acquisition unit 51 specifies a printing condition for specifying the substrate 90 shown in the data 6A1 of FIG. 4, a printing condition for specifying the solder 80 shown in the data 6B2, and a printing condition for specifying the mask 70 shown in the data 6C2. And is obtained.
  • the output unit 52 outputs the print parameter having the highest number of matching points (the print parameter that controls the print speed shown in the data 6D3 and the print parameter that controls the print pressure shown in the data 6E2).
  • FIG. 5B shows an output example of print parameters.
  • the figure shows a state in which the printing speed PV1, the printing pressure PP1, the angle AG1 of the squeegee 34, the plate release speed SS1, and the plate release distance SD1 are output among the printing parameters having the highest number of matching points.
  • the print speed PV1 shown in FIG. 5B corresponds to the print parameter that controls the print speed shown in the data 6D3 of FIG.
  • the printing pressure PP1 shown in FIG. 5B corresponds to the printing parameter that controls the printing pressure shown in the data 6E2 of FIG.
  • the description of other printing parameters such as the angle of the squeegee 34 is omitted.
  • the output unit 52 can output other print parameters in the same manner. Further, in the figure, the type of the print parameter is shown only by the character information such as "speed", but the type of the print parameter can also be visually displayed by an icon or the like. Further, each time the user operates the operation unit BP61, a print parameter having a higher number of matching points than the displayed print parameter is output. Since the figure shows a state in which the print parameter having the highest number of matching points is output, the user cannot operate the operation unit BP61. On the contrary, every time the user operates the operation unit BP62, a print parameter having a lower number of matching points than the displayed print parameter is output. The output unit 52 can also display a list of print parameters.
  • the reliability of the printing parameter includes inspection information regarding the printing state of the solder 80 inspected by the printing inspection machine WM0.
  • the inspection information is acquired every time the printing machine 1 performs a printing process (printing of the solder 80) and the printing inspection machine WM0 inspects the printing state of the solder 80.
  • the printing machine 1 reads the identification code provided on the substrate 90 to acquire the substrate identification information when performing the printing process.
  • the printing machine 1 performs a printing process, and stores the substrate identification information in association with the printing conditions and printing parameters used in the printing process.
  • the printing inspection machine WM0 reads the identification code provided on the substrate 90 to acquire the substrate identification information when performing the inspection process.
  • the printing inspection machine WM0 inspects the printing state of the solder 80, and stores the substrate identification information in association with the inspection information. For example, the printing inspection machine WM0 sets a reference range for determining each of the volume, area, and height of the solder 80 printed on the substrate 90 as a non-defective product. Then, the printing inspection machine WM0 is used when all of the volume, area, and height of the solder 80 fall within the reference range in all of the printing areas PA0 of the plurality of substrates 90 (12 locations in the figure) shown in FIG. , The substrate 90 is judged to be a non-defective product. On the contrary, the printing inspection machine WM0 determines that the substrate 90 is a defective product when at least one of the volume, area and height of the solder 80 is out of the reference range in at least one printing area PA0 of the substrate 90. To do.
  • the inspection information includes, for example, non-defective rate and deviation information.
  • the non-defective rate refers to the ratio of non-defective products when a plurality of substrate products are produced using printing parameters.
  • the non-defective product rate can be calculated from the inspection result of the printing inspection machine WM0 (the above-mentioned non-defective product or defective product determination result). If the substrate 90 is determined to be a defective product by the printing inspection machine WM0 and then the substrate 90 is determined to be a non-defective product by an inspection by an operator, the substrate 90 can be treated as a non-defective product.
  • the print quality tends to deteriorate as the variation in the plurality of print areas PA0 of the substrate 90 increases.
  • the smaller the area of the printed solder 80 with respect to the target value the more likely it is that the solder 80 will be chipped.
  • the larger the area of the printed solder 80 with respect to the target value the more easily the solder 80 bleeds.
  • the lower the height of the printed solder 80 with respect to the target value the more easily the solder 80 is blurred.
  • the higher the height of the printed solder 80 with respect to the target value the more easily the solder 80 becomes angular.
  • the reliability of the printing parameters can be expressed by deviations from the target values for each of the volume, area and height of the solder 80 printed on the substrate 90.
  • the deviation information is obtained by collecting deviations from the target values for each of the volume, area, and height of the solder 80 printed on the substrate 90 for the printing process of the plurality of printed areas PA0 and the plurality of substrates 90 on the substrate 90.
  • the target value of the volume of the solder 80 can be expressed by a multiplication value obtained by multiplying the area of the opening 71 of the mask 70 and the thickness of the mask 70.
  • the target value of the area of the solder 80 can be expressed by the area of the opening 71 of the mask 70.
  • the target value of the height of the solder 80 can be expressed by the thickness of the mask 70.
  • the first printing parameter acquisition device 100 acquires the substrate identification information, the printing conditions used for the printing process, and the printing parameters from the printing machine 1.
  • the first print parameter acquisition device 100 communicates with the print inspection machine WM0 to acquire the substrate identification information and the inspection information.
  • the first print parameter acquisition device 100 can associate the print condition and the print parameter with the inspection information based on the board identification information, associates the print condition, the print parameter and the inspection information, and stores them in the database 60. Can be made to.
  • the first print parameter acquisition device 100 is linked with the print inspection machine WM0, and the operator does not need to input the inspection information.
  • the reliability of the printing parameters can also be expressed by, for example, the number of board products produced using the printing parameters, the cycle time, and the like.
  • the first printing parameter acquisition device 100 acquires printing conditions, printing parameters, and reliability of printing parameters (production number of substrate products, cycle time, etc.) from the printing machine 1, associates them, and stores them in the database 60. It can also be memorized. In this way, the print conditions, the print parameters, and the reliability of the print parameters including the inspection information are associated and stored in the database 60. Therefore, the first print parameter acquisition device 100 can output appropriate print parameters by using the inspection information of the past print inspection machine WM0 without actually printing the solder 80 on the substrate 90.
  • the output unit 52 divides the deviation from the target value into a plurality of classes for each of the volume, area, and height of the solder 80, and totals the frequency of occurrence of deviation information belonging to each class. Frequency related information can be output.
  • the horizontal axis of the figure shows the deviation from the target value, and when the deviation is zero, the target value (100%) is shown. Further, in the figure, for example, the class width is set to 10%, and the horizontal axis is divided into 20 classes from 0% to 200%, but the class width and the number of classes are not limited. Further, the vertical axis of the figure shows the frequency of occurrence of deviation information.
  • the polygonal line L1 indicates the frequency of occurrence of deviation information regarding the volume of the solder 80.
  • the polygonal line L2 indicates the frequency of occurrence of deviation information regarding the area of the solder 80.
  • the polygonal line L3 indicates the frequency of occurrence of deviation information regarding the height of the solder 80.
  • the frequency-related information may be frequency distribution data in which the frequency of occurrence of deviation information is recorded for each class, or may be frequency distribution or relative frequency distribution created based on frequency distribution data.
  • the frequency distribution data records a combination of a class and the frequency of occurrence of deviation information belonging to the class, and can be represented by, for example, a table or an array.
  • the frequency of occurrence of deviation information about the class from 0% to 10%, the volume of the solder 80 belonging to the class, and the generation of deviation information about the area of the solder 80 belonging to the class are recorded.
  • the same can be said for the classes from 10% to 20%, and the same can be said for the subsequent classes.
  • the maximum value, the minimum value, the representative value (for example, the average value, the mode value), the variation, and the like for each of the volume, the area, and the height of the solder 80 can be recorded.
  • the variability can be expressed using, for example, an integral multiple (eg, triple) of the standard deviation.
  • cycle time, non-defective rate, etc. can be recorded in the frequency distribution data. Further, the above can be said for the form in which the output unit 52 outputs the print parameter and the frequency-related information based on the deviation information for the designated area SA0 described later. In this case, the frequency distribution data records the frequency of occurrence of deviation information for the designated area SA0.
  • the frequency distribution is a graph of the frequency distribution data, and can be represented by, for example, a histogram (bar graph, line L1, L2, L3, curve, etc.).
  • the curve is graphed by connecting the occurrence frequencies of deviation information belonging to each class with a smooth curve.
  • the relative frequency distribution is a graph obtained by dividing the frequency of occurrence of deviation information of each class by the total number of deviation information, and can be similarly represented by a histogram (bar graph, line, curve, etc.). By such a graph, the user can easily grasp the tendency of the occurrence frequency of the deviation information.
  • the user should adopt the print parameter whose frequency distribution or relative frequency distribution is closer to the normal distribution as the print parameter used for production. Further, the user may adopt the printing parameter having a smaller variation in the frequency distribution or the relative frequency distribution as the printing parameter used for production. Further, the user may adopt the printing parameter whose representative value (for example, average value, mode value) of the frequency distribution or the relative frequency distribution is closer to the target value (100%) as the printing parameter used for production.
  • the print parameter whose representative value (for example, average value, mode value) of the frequency distribution or the relative frequency distribution is closer to the target value (100%) as the printing parameter used for production.
  • the acquisition unit 51 can acquire the designated area SA0, which is a predetermined print area PA0 among the plurality of print areas PA0 on the substrate 90.
  • the designated area SA0 can be arbitrarily designated.
  • the designated area SA0 is designated by the user selecting a desired opening 71 from the plurality of openings 71 of the mask 70 on the input screen shown in FIG. 5A.
  • the acquisition unit 51 can acquire the designated area SA0 designated by the user.
  • the print area PA0 determined to be in a bad print state by the print inspection machine WM0 is more likely to have deteriorated print quality than the print area PA0 determined to be in a good print state, and is used by the user. It can be said that the print area PA0 is of great interest. Further, as shown in FIG. 7, for example, the smaller the area of the print area PA0, the more easily the print quality deteriorates. Further, for example, the more the print area PA0 has a peculiar shape (for example, an elongated shape), the more easily the print quality deteriorates. Therefore, the designated area SA0 is the print area PA0 determined by the print inspection machine WM0 to be in a poor printing state, or the print area PA0 designated in consideration of at least one of the area and shape of the print area PA0. It is good to be.
  • the user may operate the operation unit BP71 of the output screen shown in FIG. 5B.
  • the print parameters can be searched again (step S13 shown in FIG. 3).
  • the output unit 52 narrows down the print parameter candidates and outputs the narrowed down print parameters (step S14).
  • the output unit 52 outputs printing parameters (corresponding to printing parameters having a reliability of a predetermined level or more) in which the number of board products produced is a predetermined number or more.
  • the shorter the cycle time the easier it is to shorten the production time of the substrate product.
  • the faster the printing speed is set the shorter the cycle time tends to be, and the easier it is to shorten the production time of the substrate product. Therefore, when it is desired to give priority to the production time of the substrate product and output the print parameter, it can be said that the shorter the cycle time is, the higher the reliability of using the print parameter is. That is, the reliability of the print parameter can be expressed by the cycle time.
  • the output unit 52 outputs a print parameter having a cycle time of a predetermined time or less (corresponding to a print parameter having a reliability of a predetermined level or more).
  • the output unit 52 outputs a print parameter having a non-defective rate of a predetermined ratio or more (corresponding to a print parameter having a reliability of a predetermined level or more).
  • the reliability of the printing parameters can be expressed by deviations from the target values for each of the volume, area and height of the solder 80 printed on the substrate 90.
  • the output unit 52 outputs a print parameter whose deviation is equal to or less than a predetermined value (corresponding to a print parameter whose reliability is equal to or higher than a predetermined level).
  • the reliability of print parameters can also be expressed by a plurality of indicators described above. That is, the reliability of the printing parameters is the number of matching points, the number of board products produced using the printing parameters, the cycle time, the non-defective rate, and the volume, area, and height of the solder 80 printed on the board 90. It can be represented by at least one of the deviations from the target value for each. Further, the output unit 52 can also output print parameters in order from the one with the best plurality of indexes. For example, the output unit 52 can output the print parameters in order from the one having the highest number of matching points and the highest number of substrate products produced. The same can be said for other combinations of multiple indicators.
  • the output unit 52 outputs the print parameters in descending order of reliability (higher number of matching points) for a predetermined index (for example, the number of matching points) indicating the reliability of the printing parameters, and then another index (for example, the substrate). It is also possible to sort the print parameters in descending order of reliability (largest number of products).
  • the output switching of the print parameters is executed, for example, by the user of the printing machine 1 operating a predetermined operation unit of the output screen. It is also possible to set priorities for a plurality of indicators representing the reliability of print parameters. In this case, the print parameters are sorted in descending order of reliability from the index having the highest priority.
  • the print control unit 53 executes the print process.
  • the first printing parameter acquisition device 100 updates the reliability of the printing parameters and stores necessary data in the database 60.
  • the first print parameter acquisition device 100 receives, for example, the reliability (for example, non-defective rate) of print parameters from the print inspection machine WM0, and the second database 62 contains print conditions, print parameters, and print parameters.
  • the reliability of the received print parameters (in this case, the non-defective rate) is associated and stored.
  • the first printing parameter acquisition device 100 receives, for example, an inspection result (for example, the quality of each of the plurality of substrate products) from the printing inspection machine WM0, and the reliability of the printing parameter is based on the received inspection result.
  • the degree in this case, the non-defective product rate
  • the second database 62 stores the print conditions, the print parameters, and the reliability of the created print parameters (in this case, the non-defective rate) in association with each other.
  • the above-mentioned data storage process is performed when the print parameters included in the production program have not been changed. Further, the above-mentioned data storage process is performed on the reliability of the print parameter before the change and the print parameter before the change when at least a part of the print parameters included in the production program is changed.
  • the database 60 determines the reliability of the print conditions, the changed print parameters, and the changed print parameters when at least a part of the print parameters included in the production program is changed. It can be newly associated and stored in the newly created file.
  • the printing machine 1 may also include a second print parameter acquisition device 200.
  • the second print parameter acquisition device 200 includes an acquisition unit 51 and an output unit 52, similarly to the first print parameter acquisition device 100.
  • the output unit 52 of the second print parameter acquisition device 200 has the print parameters associated with the print conditions corresponding to the print conditions acquired by the acquisition unit 51 from the database 60, and the print parameters including inspection information. Outputs the reliability of.
  • the database 60 is associated with the reliability of printing parameters, including printing conditions, printing parameters used to control the drive of the printing press 1, and inspection information about the printing state of the solder 80 inspected by the printing press WM0. It is remembered.
  • the output unit 52 of the second print parameter acquisition device 200 may output print parameters having a reliability of a predetermined level or higher, similarly to the first print parameter acquisition device 100. It is the same as the first print parameter acquisition device 100 except that the output unit 52 outputs the print parameters and the reliability of the print parameters including the inspection information from the database 60, and the description thereof is duplicated in the present specification. Is omitted.
  • the output unit 52 of the second print parameter acquisition device 200 can output the reliability of the print parameter and the print parameter including the inspection information by using the output screen shown in FIG. 5B, for example.
  • the output unit 52 can output the production number NP1, the cycle time CT1, and the non-defective rate GP1 of the produced substrate products.
  • the output unit 52 can also output the quality score SP1.
  • the quality score SP1 is set so that the larger the number of produced substrate products NP1 produced (the upper limit may be set), and the better the non-defective rate approaches 100%.
  • the quality score SP1 is set so that the representative value (for example, average value, mode value) of the frequency distribution data for each of the volume, area, and height of the solder 80 becomes better as it approaches 100%. Further, the quality score SP1 is set so that the smaller the variation in the frequency distribution data for each of the volume, area and height of the solder 80, the better.
  • the first and second print parameter acquisition devices 100 and 200 of the embodiment are provided in the control device 50 of the printing machine 1, but can also be provided outside the printing machine 1.
  • the first and second print parameter acquisition devices 100 and 200 can be provided, for example, in a management device that manages a substrate production line. Further, the first and second print parameter acquisition devices 100 and 200 can be provided on the cloud, for example.
  • the printing machine 1 is not limited to the form in which the squeegee 34 and the mask 70 are used.
  • the printing machine 1 may be in a form in which the solder 80 is sequentially applied to each of the plurality of printing positions on the substrate 90 by using a printing head.
  • the printing conditions specify at least one of the substrate 90 and the solder 80.
  • the print parameter is a control parameter for controlling at least one of the print speed and the print pressure.
  • the print parameter acquisition method includes an acquisition process and an output process.
  • the acquisition process corresponds to the control performed by the acquisition unit 51.
  • the output process corresponds to the control performed by the output unit 52.
  • the control performed by the output unit 52 may be the control performed by the output unit 52 of the first print parameter acquisition device 100 (first print parameter acquisition method), or the output unit 52 of the second print parameter acquisition device 200. It may be the control (second printing parameter acquisition method) performed by.
  • the output unit 52 relates to the print condition, the print parameter, and the print state of the solder 80 inspected by the print inspection machine WM0.
  • the print parameters can be output from the database 60 in which the reliability of the print parameters including the inspection information is associated and stored. That is, the first and second print parameter acquisition devices 100 and 200 can output the print parameters used for controlling the drive of the printing machine 1 by using the inspection information of the past printing inspection machine WM0.
  • Printing machine 51: Acquisition unit, 52: Output unit, 60: Database, 90: Substrate, 100, 200: Printing parameter acquisition device, PA0: print area, SA0: designated area, WM0: print inspection machine.

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Abstract

印刷パラメータ取得装置（100, 200）は、取得部（51）と、出力部（52）とを備える。取得部（51）は、基板（90）にはんだ（80）を印刷するときに使用する部材を特定する印刷条件を取得する。出力部（52）は、印刷条件、印刷機（1）の駆動の制御に用いられる印刷パラメータ、および、印刷検査機（WMO）によって検査されたはんだ（80）の印刷状態に関する検査情報を含む印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されているデータベース（60）から、取得部（51）によって取得された印刷条件に対応する印刷条件に関連付けられている印刷パラメータであって信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータを出力する。

Description

印刷パラメータ取得装置
　本明細書は、印刷パラメータ取得装置に関する技術を開示する。
　特許文献１に記載の印刷方法は、プリント基板のサイズに応じた印刷圧力を予めバックデータとして取得しておく。そして、印刷機は、バックデータを元に基板データから最適な印刷圧力を自動的に呼び出して印刷を始める。また、特許文献１に記載の印刷方法は、メタルマスクの種類に応じた印刷速度および版離れ速度を予めバックデータとして取得しておく。そして、印刷機は、バックデータを元にメタルマスクの種類から最適な印刷速度および版離れ速度を自動的に呼び出して印刷を始める。
　さらに、特許文献１に記載の印刷方法は、クリームはんだの種類（メーカ、粘度など）に応じた印刷速度および版離れ速度を予めバックデータとして取得しておく。そして、印刷機は、バックデータを元にクリームはんだの種類から最適な印刷速度および版離れ速度を自動的に呼び出して印刷を始める。これらにより、特許文献１に記載の印刷方法は、生産開始時および機種切り替え時の作業者による印刷圧力、印刷速度および版離れ速度の調整を省略しようとしている。
　特許文献２に記載の半田印刷条件決定方法は、生産に用いた印刷条件データを蓄積した実生産条件データベースと、印刷条件と印刷条件に関連する影響要因との相関ルールを蓄積した相関ルールデータベースとを用いて、入力諸情報を元に実生産条件データベースを検索して印刷条件を決定する。また、特許文献２に記載の半田印刷条件決定方法は、入力諸情報と一致する印刷条件が存在しない場合に、条件決定の影響度の大きい対象条件から順次、実生産条件データベースを検索して、候補となる印刷条件パターンを絞り込む。これらにより、特許文献２に記載の半田印刷条件決定方法は、入力条件にマッチングした印刷条件を実機で試行錯誤を繰り返すことなく決定し、印刷機上での印刷条件チューニング作業を軽減しようとしている。
特開平７－３２７１７号公報 特開平９－２４６６５号公報
　上記の特許文献では、印刷検査機の検査情報について考慮されていない。印刷機によって印刷されたはんだの印刷状態を印刷検査機によって検査することは一般的である。しかしながら、過去の印刷検査機の検査情報を用いて、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを決定することは、いずれの特許文献にも記載されていない。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、過去の印刷検査機の検査情報を用いて、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを出力可能な印刷パラメータ取得装置を開示する。
　本明細書は、取得部と、出力部とを備える第一の印刷パラメータ取得装置を開示する。前記取得部は、基板にはんだを印刷するときに使用する部材を特定する印刷条件を取得する。前記出力部は、前記印刷条件、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータ、および、印刷検査機によって検査された前記はんだの印刷状態に関する検査情報を含む前記印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されているデータベースから、前記取得部によって取得された前記印刷条件に対応する前記印刷条件に関連付けられている前記印刷パラメータであって前記信頼度が所定レベル以上の前記印刷パラメータを出力する。
　また、本明細書は、取得部と、出力部とを備える第二の印刷パラメータ取得装置を開示する。前記取得部は、基板にはんだを印刷するときに使用する部材を特定する印刷条件を取得する。前記出力部は、前記印刷条件、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータ、および、印刷検査機によって検査された前記はんだの印刷状態に関する検査情報を含む前記印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されているデータベースから、前記取得部によって取得された前記印刷条件に対応する前記印刷条件に関連付けられている前記印刷パラメータ、および、前記検査情報を含む前記印刷パラメータの前記信頼度を出力する。
　第一および第二の印刷パラメータ取得装置によれば、出力部は、印刷条件、印刷パラメータ、および、印刷検査機によって検査されたはんだの印刷状態に関する検査情報を含む印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されているデータベースから、印刷パラメータを出力することができる。つまり、第一および第二の印刷パラメータ取得装置は、過去の印刷検査機の検査情報を用いて、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを出力することができる。
印刷機の構成例を示す断面図である。 第一の印刷パラメータ取得装置および第二の印刷パラメータ取得装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 第一の印刷パラメータ取得装置および第二の印刷パラメータ取得装置による制御手順の一例を示すフローチャートである。 データベースに記憶されているデータの一例を示す模式図である。 入力画面の一例を示す模式図である。 出力画面の一例を示す模式図である。 合致点数の算出方法の一例を示す模式図である。 印刷領域および指定領域の一例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．印刷機１の構成例
　図１に示す本実施形態の印刷機１は、スキージ３４によって、はんだ８０をマスク７０に沿って移動させて基板９０に印刷処理を実行する。印刷機１は、基板９０に所定の対基板作業を行って基板製品を生産する対基板作業機に含まれる。印刷機１は、図２に示す印刷検査機ＷＭ０、部品装着機、リフロー炉および外観検査機などの対基板作業機と共に、基板生産ラインを構成している。印刷検査機ＷＭ０は、印刷機１によって印刷されたはんだ８０の印刷状態を検査する。
　図１に示すように、印刷機１は、基板搬送装置１０と、マスク支持装置２０と、スキージ移動装置３０と、表示装置４０と、制御装置５０とを備えている。図１に示すように、基板９０の搬送方向（図１の前後方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸に直交する印刷機１の前後方向（図１の左右方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に直交する鉛直方向（図１の上下方向）をＺ軸方向とする。
　基板搬送装置１０は、印刷対象の基板９０を搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路および電気回路のうちの少なくとも一方が形成される。基板搬送装置１０は、印刷機１の基台２に設けられる。基板搬送装置１０は、例えば、Ｘ軸方向に延びるベルトコンベアによって、パレット上に配置された基板９０を搬送する。基板搬送装置１０は、印刷機１に搬入された基板９０を保持する基板保持部１１を備えている。基板保持部１１は、マスク７０の下面側の所定の位置において、マスク７０の下面に基板９０の上面を密着させた状態で基板９０を保持する。
　マスク支持装置２０は、基板搬送装置１０の上方に配置される。マスク支持装置２０は、一対の支持台（図１では、一の支持台が図示されている。）によって、マスク７０を支持する。一対の支持台は、正面方向視の印刷機１の左側および右側に配置され、Ｙ軸方向に沿って延びるように形成されている。なお、図１は、印刷機１をＹ軸方向に沿って切断した一部断面図であり、側面方向視の印刷機１の内部と、マスク７０および基板９０の断面とが模式的に示されている。マスク７０には、基板９０の配線パターンに対応した位置において貫通する開口部７１が形成されている。マスク７０は、例えば、外周縁に設けられた枠部材を介して、マスク支持装置２０に支持される。
　スキージ移動装置３０は、スキージ３４をマスク７０に垂直な方向（Ｚ軸方向）に昇降させるとともに、スキージ３４をマスク７０の上面においてＹ軸方向に移動させる。スキージ移動装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、スキージヘッド３２と、一対の昇降装置３３，３３と、一対のスキージ３４，３４とを備えている。ヘッド駆動装置３１は、印刷機１の上部に配置されている。ヘッド駆動装置３１は、例えば、送りねじ機構などの直動機構によって、スキージヘッド３２をＹ軸方向に移動させることができる。
　スキージヘッド３２は、ヘッド駆動装置３１の直動機構を構成する移動体にクランプして固定される。スキージヘッド３２は、一対の昇降装置３３，３３を保持する。一対の昇降装置３３，３３の各々は、スキージ３４を保持し、互いに独立して駆動することができる。一対の昇降装置３３，３３の各々は、例えば、エアーシリンダなどのアクチュエータを駆動させて、保持するスキージ３４を昇降させる。
　一対のスキージ３４，３４は、マスク７０の上面を摺動して、マスク７０の上面に供給されたはんだ８０をマスク７０に沿って移動させる。はんだ８０は、クリームはんだ（はんだペースト）を用いることができる。はんだ８０がマスク７０の開口部７１から基板９０に刷り込まれて、マスク７０の下面側に配置された基板９０に、はんだ８０が印刷される。本実施形態では、一対のスキージ３４，３４の各々は、印刷方向（Ｙ軸方向）に直交するＸ軸方向に沿って延びるように形成されている板状部材である。
　一対のスキージ３４，３４のうちの前側（図１の左側）のスキージ３４は、前側から後側に向かってはんだ８０を移動させる印刷処理に用いられ、印刷機１の前側から後側に向かう方向を進行方向とする。一対のスキージ３４，３４のうちの後側（図１の右側）のスキージ３４は、後側から前側に向かってはんだ８０を移動させる印刷処理に用いられ、印刷機１の後側から前側に向かう方向を進行方向とする。また、いずれのスキージ３４においても、進行方向と反対の方向を後退方向とする。
　一対のスキージ３４，３４の各々は、進行側に位置する前面部が下方を向くように傾斜して昇降装置３３に保持されている。換言すれば、一対のスキージ３４，３４の各々は、後退側に位置する背面部が上方を向くように傾斜して昇降装置３３に保持されている。一対のスキージ３４，３４の各々の傾斜角度は、昇降装置３３の下部に設けられている調整機構によって調整される。
　表示装置４０は、印刷機１の作業状況を表示することができる。また、表示装置４０は、タッチパネルにより構成されており、印刷機１の使用者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。
　制御装置５０は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている（いずれも図示略）。制御装置５０は、ネットワークを介して管理装置と通信可能に接続されており、各種データを送受信することができる。制御装置５０は、生産プログラム、各種センサによって検出された検出結果などに基づいて、基板搬送装置１０、マスク支持装置２０、スキージ移動装置３０および表示装置４０を駆動制御する。
　図２に示すように、制御装置５０は、制御ブロックとして捉えると、取得部５１と、出力部５２と、印刷制御部５３とを備えている。また、制御装置５０には、データベース６０が設けられている。取得部５１、出力部５２およびデータベース６０の説明は、後記されている。
　印刷制御部５３は、例えば、スキージ移動装置３０を駆動制御する。この場合、印刷制御部５３は、記憶装置に記憶されている各種情報および印刷機１に設けられている各種センサの検出結果を取得する。記憶装置は、例えば、ハードディスク装置などの磁気記憶装置、フラッシュメモリなどの半導体素子を使用した記憶装置などを用いることができる。記憶装置には、印刷機１を駆動させる生産プログラムなどが記憶される。
　印刷制御部５３は、上記の各種情報および検出結果などに基づいて、スキージ移動装置３０に制御信号を送出する。これにより、スキージヘッド３２に保持されている一対のスキージ３４，３４のＹ軸方向の位置およびＺ軸方向の位置（高さ）、並びに、移動速度および傾斜角度が制御される。そして、既述したように一対のスキージ３４，３４が駆動制御されて、マスク７０の下面側に配置された基板９０に、はんだ８０が印刷される。
　１－２．第一の印刷パラメータ取得装置１００の構成例
　本実施形態の印刷機１は、第一の印刷パラメータ取得装置１００を備えている。図２に示すように、第一の印刷パラメータ取得装置１００は、取得部５１と、出力部５２とを備えている。取得部５１は、基板９０にはんだ８０を印刷するときに使用する部材を特定する印刷条件を取得する。出力部５２は、データベース６０から、取得部５１によって取得された印刷条件に対応する印刷条件に関連付けられている印刷パラメータであって信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータを出力する。
　第一の印刷パラメータ取得装置１００は、図３に示すフローチャートに従って、制御を実行する。取得部５１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。出力部５２は、ステップＳ１２～ステップＳ１４に示す処理を行う。なお、印刷パラメータが決定し、生産プログラムが確定すると、印刷制御部５３は、印刷処理を実行する。また、印刷処理が完了すると、第一の印刷パラメータ取得装置１００は、印刷パラメータの信頼度を更新して、必要なデータをデータベース６０に記憶させる。
　１－２－１．データベース６０の構成例
　データベース６０には、印刷条件、印刷機１の駆動の制御に用いられる印刷パラメータ、および、印刷検査機ＷＭ０によって検査されたはんだ８０の印刷状態に関する検査情報を含む印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されている。印刷条件は、基板９０にはんだ８０を印刷するときに使用する部材を特定可能であれば良く、限定されない。本実施形態の印刷条件は、基板９０にはんだ８０を印刷するときに使用する部材である基板９０、はんだ８０、マスク７０およびスキージ３４のうちの少なくとも一つを特定する。
　例えば、基板９０のサイズ、厚み、材質（例えば、柔軟度などを含む）およびレジスト（絶縁層）の厚み、並びに、基板製品の品種および用途（例えば、一般民生用機器、車載用機器など）は、基板９０を特定する印刷条件に含まれる。また、例えば、はんだ８０の製造メーカ、型式、粒径、粘度およびチキソ比（チクソ比）は、はんだ８０を特定する印刷条件に含まれる。
　さらに、例えば、マスク７０の開口部７１の形状（例えば、円形、正方形、長方形など）、開口部７１のサイズ、マスク７０の厚み、枠サイズおよびハーフエッチングの有無、印刷後の基板９０に実装されるべき部品のサイズは、マスク７０を特定する印刷条件に含まれる。また、例えば、スキージ３４の材質（例えば、メタルスキージ、ウレタンスキージなど）および厚みは、スキージ３４を特定する印刷条件に含まれる。
　印刷パラメータは、印刷機１の駆動の制御に用いられるものであれば良く、限定されない。本実施形態の印刷パラメータは、印刷速度、印刷圧力、版離れ速度、版離れ距離、マスク７０のクリーニング間隔およびクリーニング方法、並びに、印刷時のスキージ３４の角度のうちの少なくとも一つを制御する際の制御パラメータである。
　印刷速度は、印刷処理において、スキージ３４が進行方向に移動するときの移動速度をいう。印刷圧力は、印刷処理において、スキージ３４がマスク７０に付与する圧力をいう。版離れ速度および版離れ距離は、印刷処理の後に、基板９０からマスク７０を離すときの速度および距離（高さ）をいう。クリーニング間隔およびクリーニング方法は、マスク７０を清掃する間隔および方法をいう。
　例えば、乾式、湿式（例えば、アルコールなどを塗布して清掃する方法）および吸引式（マスク７０に残留する残留物を吸引して清掃する方法）は、クリーニング方法に含まれる。スキージ３４の角度は、印刷処理において、スキージ３４が進行方向に移動するときのマスク７０に対するスキージ３４の角度をいう。
　印刷パラメータの信頼度は、例えば、合致点数、印刷パラメータを使用して生産した基板製品の生産数、サイクルタイムなどによって表すことができる。合致点数は、取得部５１によって取得された印刷条件とデータベース６０に記憶されている印刷条件との合致度について、印刷条件ごとの重み付けを示す係数を乗じて点数化したものをいう。サイクルタイムは、印刷機１が基板９０の搬入を開始してから基板９０にはんだ８０を印刷して印刷機１から基板９０を搬出可能になるまでの時間（基板９０の一枚あたりの処理時間）をいう。
　また、印刷パラメータの信頼度は、印刷検査機ＷＭ０によって検査されたはんだ８０の印刷状態に関する検査情報を含む。検査情報には、例えば、良品率、偏差情報が含まれる。良品率は、印刷パラメータを使用して複数の基板製品を生産したときの良品の割合をいう。偏差情報は、基板９０に印刷されたはんだ８０の体積、面積および高さの各々についての目標値に対する偏差が、基板９０における複数の印刷領域ＰＡ０および複数枚の基板９０の印刷処理について収集されている。印刷パラメータの信頼度については、出力部５２の説明において、詳細に説明されている。
　図４は、データベース６０において、印刷条件、印刷パラメータおよび印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されている状態を模式的に示している。Ｎｏ．１は、データ６Ａ１で示される基板９０を特定する印刷条件と、データ６Ｂ１で示されるはんだ８０を特定する印刷条件と、データ６Ｃ１で示されるマスク７０を特定する印刷条件とが関連付けられてデータベース６０に記憶されていることを示している。また、Ｎｏ．１は、データ６Ｄ１で示される印刷速度を制御する印刷パラメータと、データ６Ｅ１で示される印刷圧力を制御する印刷パラメータとが関連付けられてデータベース６０に記憶されていることを示している。
　さらに、Ｎｏ．１は、データ６Ｆ１で示される基板製品の生産数によって表される印刷パラメータの信頼度と、データ６Ｇ１で示される良品率によって表される印刷パラメータの信頼度と、データ６Ｈ１で示される偏差によって表される印刷パラメータの信頼度とが関連付けられてデータベース６０に記憶されていることを示している。また、Ｎｏ．１は、上記の印刷条件、印刷パラメータおよび印刷パラメータの信頼度が関連付けられてデータベース６０に記憶されていることを示している。
　なお、同図では、図示の便宜上、印刷条件、印刷パラメータおよび印刷パラメータの信頼度の一部が模式的に示されている。例えば、基板９０を特定する印刷条件は、既述した複数の指標（例えば、基板９０のサイズ、厚み、材質およびレジストの厚み、並びに、基板製品の品質、用途など）について、それぞれ記憶されている。上述したことは、他の印刷条件についても同様に言える。また、データベース６０は、既述した他の印刷条件、印刷パラメータおよび印刷パラメータの信頼度を記憶することもできる。さらに、上述したことは、Ｎｏ．２以降のデータについても同様に言える。
　図２に示すように、本実施形態のデータベース６０は、第一データベース６１と、第二データベース６２とを備えている。第一データベース６１は、印刷機１の製造者によって設けられる。第一データベース６１には、主に、印刷機１の導入初期に使用するデータが記憶される。印刷条件から適切な印刷パラメータを導出するには、印刷専門のエンジニアの経験と印刷実績が必要な場合が多い。そのため、第一データベース６１には、印刷機１の製造者側の印刷専門のエンジニアの経験と印刷実績に基づいて作成されるデータ（印刷条件、印刷パラメータおよび印刷パラメータの信頼度）を記憶させると良い。
　第二データベース６２は、印刷機１の使用者が印刷機１を使用して基板製品を生産したときに用いられた印刷条件、印刷パラメータおよび印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶される。つまり、第二データベース６２には、印刷機１の使用者が生産した基板製品に関連するデータが記憶される。そのため、印刷機１の使用者が基板製品を生産するほど、当該データが蓄積し、印刷機１の使用者が生産する基板製品に合致した印刷パラメータが得られ易くなる。印刷機１の使用者側のエンジニアが、基板製品の生産結果に基づいて印刷パラメータを調整することにより、印刷パラメータの信頼度の向上が期待できる。
　また、データベース６０は、印刷機１を駆動させる生産プログラムに含まれる印刷パラメータのうちの少なくとも一部が変更されたときに、印刷条件、変更後の印刷パラメータおよび変更後の印刷パラメータの信頼度を新たに関連付けて、新たに作成されるファイルにおいて記憶することができる。これにより、データベース６０は、生産プログラムに含まれる印刷パラメータのうちの少なくとも一部が変更されたときに、印刷条件、変更後の印刷パラメータおよび変更後の印刷パラメータの信頼度を適切に関連付けて記憶することができる。
　例えば、図４に示すＮｏ．１のデータにおいて、データ６Ｄ１で示される印刷速度を制御する印刷パラメータが変更されたとする。この場合、データベース６０は、Ｎｏ．１のデータを更新するのではなく、新たにファイルを作成して、印刷条件、変更後の印刷パラメータおよび変更後の印刷パラメータの信頼度を関連付けて記憶する。また、データベース６０は、Ｎｏ．１のデータと別個に記憶領域（データが記憶されていないＮｏ．４より後の記憶領域）を確保して、印刷条件、変更後の印刷パラメータおよび変更後の印刷パラメータの信頼度を関連付けて記憶することもできる。なお、この場合のデータベース６０は、第一データベース６１が対象であっても良いが、第二データベース６２が対象である場合が多い。また、第一データベース６１および第二データベース６２は、同一のデータ構造で構築されていると良い。さらに、データベース６０は、正規化されていると良い。
　１－２－２．取得部５１
　取得部５１は、基板９０にはんだ８０を印刷するときに使用する部材を特定する印刷条件を取得する（図３に示すステップＳ１１）。取得部５１は、例えば、図５Ａに示す入力画面を用いて、印刷条件を取得することができる。入力画面は、例えば、図１および図２に示す表示装置４０に表示される。
　印刷機１の使用者は、破線ＢＬ１で囲まれる操作部ＢＰ１１～操作部ＢＰ４１を操作することにより、表示装置４０に作業フェーズを表示させることができる。使用者が操作部ＢＰ１１を操作すると、表示装置４０は、生産プログラムの作成段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ２１を操作すると、表示装置４０は、生産段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ３１を操作すると、表示装置４０は、片付け段階における作業を表示する。使用者が操作部ＢＰ４１を操作すると、表示装置４０は、エラー発生段階における作業を表示する。
　また、印刷機１の使用者は、作業フェーズを選択した後に、破線ＢＬ２で囲まれる操作部（同図では、操作部ＢＰ１２～操作部ＢＰ１８が図示されている。）を順に操作することにより、各作業フェーズにおける作業の選択または入力が可能になる。また、表示装置４０は、各作業フェーズにおける作業状況を表示することもできる。例えば、使用者が操作部ＢＰ１４を操作すると、印刷条件の選択または入力が可能になる。
　同図は、基板製品の品種ＵＳ１が入力された状態を示している。また、同図は、マスク７０の厚みＭＴ１および開口部７１のサイズＭＳ１が入力され、開口部７１の形状（例えば、正方形）が選択された状態を示している。さらに、同図は、はんだ８０のメーカＭＦ１および型式ＭＤ１が選択され、予め記憶しているはんだ８０の粒径ＰＳ１、チキソ比ＴＨ１および粘度ＶＣ１が自動的に入力された状態を示している。なお、使用者が操作部ＢＰ５１を操作すると、使用者は、はんだ８０の粒径ＰＳ１、チキソ比ＴＨ１および粘度ＶＣ１を直接入力することができる。また、同図は、スキージ３４の種別ＳＫ１が入力された状態を示している。上述したことは、他の印刷条件の入力についても同様に言える。
　１－２－３．出力部５２
　出力部５２は、データベース６０から、取得部５１によって取得された印刷条件に対応する印刷条件に関連付けられている印刷パラメータであって信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータを出力する（図３に示すステップＳ１２）。本実施形態では、取得部５１が印刷条件を取得し、使用者が図５Ａに示す入力画面の操作部ＢＰ５２を操作すると、印刷パラメータの検索が行われて、例えば、図５Ｂに示す出力画面が表示される。
　出力部５２は、取得部５１によって取得された印刷条件とデータベース６０に記憶されている印刷条件との合致度について、印刷条件ごとの重み付けを示す係数を乗じて点数化することができる。そして、出力部５２は、合致度を示す合致点数が高いほど取得部５１によって取得された印刷条件とデータベース６０に記憶されている印刷条件とが対応していると判断することができる。
　例えば、基板９０のサイズが大きくなり、基板９０の厚みが薄くなるほど、基板９０の撓み量は、増加し易くなる。印刷処理において、基板９０の撓み量を重視する場合には、例えば、基板９０のサイズおよび厚みを特定する印刷条件の重み付けを示す係数を、他の印刷条件と比べて大きくすると良い。
　図６は、このときの合致点数の算出方法の一例を示している。基板９０のサイズおよび厚みの上記係数は、５に設定され（一致しているときに５倍する）、他の上記係数は、１に設定されている（一致しているときに１倍する）。データベース６０に記憶されている例１の印刷条件は、例２の印刷条件と比べて、合致する印刷条件の数が多い。しかしながら、上記係数を乗じた例１の合計点数（合致点数）は、７点であり、例２の合計点数（１０点）と比べて小さい。よって、上記の重み付けにおいて、データベース６０に記憶されている例２の印刷条件は、例１の印刷条件と比べて、取得部５１によって取得された印刷条件に対応していると判断される。
　このように、重み付けを示す係数の大きさによって、印刷条件の対応度が変動する。よって、印刷条件の重み付けを示す係数は、例えば、印刷機１の製造者側の印刷専門のエンジニアの経験と印刷実績に基づいて決定されると良い。当該エンジニアは、上述した影響度を考慮して、上記係数を決定する。また、印刷条件の重み付けを示す係数は、固定値であっても良く、例えば、基板製品の種類ごとに変更可能な可変値であっても良い。
　さらに、取得部５１は、印刷機１の使用者による係数の変更を受け付けることもできる。取得部５１は、例えば、図５Ａに示す入力画面を用いて、印刷機１の使用者による係数の変更を受け付けることができる。この場合、例えば、印刷機１の使用者側のエンジニアが印刷実績に基づいて、印刷条件の重み付けを示す係数を調整することができる。これにより、印刷機１の使用者が生産する基板製品に適した上記係数が設定され易くなる。
　合致点数が高いほど、取得部５１によって取得された印刷条件と、データベース６０に記憶されている印刷条件とが対応している。よって、合致点数が高い印刷条件（対応度が高い印刷条件）に関連付けられている印刷パラメータほど、過去の基板製品の生産状況を再現し易くなり、当該印刷パラメータを使用する信頼度が高いと言える。つまり、印刷パラメータの信頼度は、合致点数によって表すことができる。この場合、出力部５２は、合致点数が所定点数以上の印刷パラメータ（信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータに相当）を出力する。また、出力部５２は、合致点数が高いものから順に印刷パラメータを出力することができる。
　例えば、取得部５１が、図４のデータ６Ａ１で示される基板９０を特定する印刷条件と、データ６Ｂ２で示されるはんだ８０を特定する印刷条件と、データ６Ｃ２で示されるマスク７０を特定する印刷条件とを取得したとする。この場合、出力部５２は、合致点数が最も高い印刷パラメータ（データ６Ｄ３で示される印刷速度を制御する印刷パラメータと、データ６Ｅ２で示される印刷圧力を制御する印刷パラメータ）を出力する。
　図５Ｂは、印刷パラメータの出力例を示している。同図は、合致点数が最も高い印刷パラメータのうち、印刷速度ＰＶ１、印刷圧力ＰＰ１、スキージ３４の角度ＡＧ１、版離れ速度ＳＳ１、版離れ距離ＳＤ１が出力されている状態を示している。図５Ｂに示す印刷速度ＰＶ１は、図４のデータ６Ｄ３で示される印刷速度を制御する印刷パラメータに相当する。図５Ｂに示す印刷圧力ＰＰ１は、図４のデータ６Ｅ２で示される印刷圧力を制御する印刷パラメータに相当する。図４では、スキージ３４の角度などの他の印刷パラメータの記載が省略されている。
　出力部５２は、他の印刷パラメータについても同様に出力することができる。また、同図では、印刷パラメータの種別が、例えば、「速度」のように、文字情報のみによって示されているが、印刷パラメータの種別は、アイコンなどによって視覚的に表示することもできる。さらに、使用者が操作部ＢＰ６１を操作する毎に、表示されている印刷パラメータより合致点数が上位の印刷パラメータが出力される。なお、同図は、合致点数が最も高い印刷パラメータが出力されている状態を示しているので、使用者は、操作部ＢＰ６１を操作することができない。逆に、使用者が操作部ＢＰ６２を操作する毎に、表示されている印刷パラメータより合致点数が下位の印刷パラメータが出力される。また、出力部５２は、印刷パラメータを一覧表示させることもできる。
　本実施形態では、印刷パラメータの信頼度は、印刷検査機ＷＭ０によって検査されたはんだ８０の印刷状態に関する検査情報を含む。検査情報は、印刷機１が印刷処理（はんだ８０の印刷）を行い、印刷検査機ＷＭ０がはんだ８０の印刷状態を検査する度に取得される。具体的には、印刷機１は、印刷処理を行うときに、基板９０に設けられる識別コードを読み取って基板識別情報を取得する。印刷機１は、印刷処理を行い、基板識別情報と、印刷処理に使用した印刷条件および印刷パラメータとを関連付けて記憶する。
　印刷検査機ＷＭ０は、検査処理を行うときに、基板９０に設けられる識別コードを読み取って基板識別情報を取得する。印刷検査機ＷＭ０は、はんだ８０の印刷状態を検査し、基板識別情報と、検査情報とを関連付けて記憶する。例えば、印刷検査機ＷＭ０は、基板９０に印刷されたはんだ８０の体積、面積および高さの各々について、良品と判定する基準範囲を設定する。そして、印刷検査機ＷＭ０は、図７に示す基板９０の複数（同図では、１２箇所）の印刷領域ＰＡ０のすべてにおいて、はんだ８０の体積、面積および高さのすべてが基準範囲に収まるときに、当該基板９０を良品と判定する。逆に、印刷検査機ＷＭ０は、基板９０の少なくとも一つの印刷領域ＰＡ０において、はんだ８０の体積、面積および高さの少なくとも一つが基準範囲から外れているときに、当該基板９０を不良品と判定する。
　検査情報には、例えば、良品率、偏差情報が含まれる。良品率は、印刷パラメータを使用して複数の基板製品を生産したときの良品の割合をいう。良品率は、印刷検査機ＷＭ０の検査結果（上述した良品または不良品の判定結果）から算出することができる。なお、印刷検査機ＷＭ０によって基板９０が不良品と判定された後、作業者による検査によって当該基板９０が良品と判定された場合、当該基板９０は、良品として扱うこともできる。
　はんだ８０の体積、面積および高さのすべてが基準範囲に収まっていても、基板９０の複数の印刷領域ＰＡ０におけるばらつきが大きくなるほど、印刷品質は、劣化し易い。例えば、印刷されたはんだ８０の面積が目標値に対して小さくなるほど、はんだ８０の欠けが生じ易い。逆に、印刷されたはんだ８０の面積が目標値に対して大きくなるほど、はんだ８０の滲みが生じ易い。また、印刷されたはんだ８０の高さが目標値に対して低くなるほど、はんだ８０のかすれが生じ易い。逆に、印刷されたはんだ８０の高さが目標値に対して高くなるほど、はんだ８０の角立ちが生じ易い。上述したことは、複数枚の基板９０の印刷処理において、ばらつきが大きくなる場合についても、同様に言える。このように、印刷パラメータの信頼度は、基板９０に印刷されたはんだ８０の体積、面積および高さの各々についての目標値に対する偏差によって表すことができる。
　偏差情報は、基板９０に印刷されたはんだ８０の体積、面積および高さの各々についての目標値に対する偏差が、基板９０における複数の印刷領域ＰＡ０および複数枚の基板９０の印刷処理について収集されている。はんだ８０の体積の目標値は、マスク７０の開口部７１の面積と、マスク７０の厚みとを乗じた乗算値で表すことができる。はんだ８０の面積の目標値は、マスク７０の開口部７１の面積で表すことができる。はんだ８０の高さの目標値は、マスク７０の厚みで表すことができる。
　例えば、図７に示す基板９０を複数枚（例えば、１０００枚）、生産する場合を想定する。この場合、偏差情報は、一枚の基板９０における複数（同図では、１２箇所）の印刷領域ＰＡ０について目標値に対する偏差が収集され、複数枚（１０００枚）の基板９０の印刷処理について目標値に対する偏差が収集される。目標値に対する偏差は、はんだ８０の体積、面積および高さの各々について収集される。よって、偏差情報は、３６，０００（＝１２×１０００×３）個の情報を含む。
　第一の印刷パラメータ取得装置１００は、印刷機１から基板識別情報と、印刷処理に使用した印刷条件および印刷パラメータとを取得する。第一の印刷パラメータ取得装置１００は、印刷検査機ＷＭ０と通信して、基板識別情報と、検査情報とを取得する。第一の印刷パラメータ取得装置１００は、基板識別情報に基づいて、印刷条件および印刷パラメータと、検査情報とを対応させることができ、印刷条件、印刷パラメータおよび検査情報を関連付けて、データベース６０に記憶させることができる。このように、第一の印刷パラメータ取得装置１００は、印刷検査機ＷＭ０と連携しており、作業者による検査情報の入力が不要である。
　なお、印刷パラメータの信頼度は、例えば、印刷パラメータを使用して生産した基板製品の生産数、サイクルタイムなどによって表すこともできる。第一の印刷パラメータ取得装置１００は、印刷機１から、印刷条件、印刷パラメータおよび印刷パラメータの信頼度（基板製品の生産数、サイクルタイムなど）を取得して、これらを関連付けて、データベース６０に記憶させることもできる。このようにして、データベース６０には、印刷条件と、印刷パラメータと、検査情報を含む印刷パラメータの信頼度とが関連付けられて記憶される。よって、第一の印刷パラメータ取得装置１００は、実際に基板９０にはんだ８０を印刷することなく、過去の印刷検査機ＷＭ０の検査情報を用いて、適切な印刷パラメータを出力することができる。
　図５Ｂに示すように、出力部５２は、はんだ８０の体積、面積および高さの各々について、目標値に対する偏差を複数の階級に区分して、各階級に属する偏差情報の発生頻度を集計した度数関連情報を出力することができる。同図の横軸は、目標値に対する偏差を示しており、偏差がゼロのときに、目標値（１００％）を示す。また、同図では、例えば、階級幅は１０％に設定され、横軸は０％～２００％までの２０の階級に区分されているが、階級幅および階級数は、限定されない。さらに、同図の縦軸は、偏差情報の発生頻度を示している。折れ線Ｌ１は、はんだ８０の体積についての偏差情報の発生頻度を示している。折れ線Ｌ２は、はんだ８０の面積についての偏差情報の発生頻度を示している。折れ線Ｌ３は、はんだ８０の高さについての偏差情報の発生頻度を示している。
　度数関連情報は、偏差情報の発生頻度が階級ごとに記録されている度数分布データであっても良く、度数分布データに基づいて作成される度数分布若しくは相対度数分布であっても良い。度数分布データは、階級と、当該階級に属する偏差情報の発生頻度の組み合わせを記録したものであり、例えば、表、配列などによって表すことができる。
　本実施形態の度数分布データは、０％～１０％までの階級と、当該階級に属するはんだ８０の体積についての偏差情報の発生頻度と、当該階級に属するはんだ８０の面積についての偏差情報の発生頻度と、当該階級に属するはんだ８０の高さについての偏差情報の発生頻度とが記録される。上述したことは、１０％～２０％までの階級についても、同様に言え、以降の階級についても、同様に言える。また、度数分布データには、はんだ８０の体積、面積および高さの各々についての最大値、最小値、代表値（例えば、平均値、最頻値）、ばらつきなどを記録することもできる。ばらつきは、例えば、標準偏差の整数倍（例えば、三倍）を用いて表すことができる。
　さらに、度数分布データには、サイクルタイム、良品率などを記録することもできる。また、上述したことは、後述する指定領域ＳＡ０についての偏差情報に基づいて、出力部５２が印刷パラメータと度数関連情報とを出力する形態についても、同様に言える。この場合、度数分布データには、指定領域ＳＡ０についての偏差情報の発生頻度が記録される。
　図５Ｂに示すように、度数分布は、度数分布データをグラフ化したものであり、例えば、ヒストグラム（棒グラフ、折れ線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３、曲線など）によって表すことができる。曲線は、各階級に属する偏差情報の発生頻度が滑らかな曲線で結ばれてグラフ化される。また、相対度数分布は、各階級の偏差情報の発生頻度を、偏差情報の総数で除してグラフ化したものであり、同様に、ヒストグラム（棒グラフ、折れ線、曲線など）によって表すことができる。このようなグラフ化により、使用者は、偏差情報の発生頻度の傾向を容易に把握することができる。
　例えば、使用者は、度数分布若しくは相対度数分布が正規分布に近い印刷パラメータほど、生産に使用する印刷パラメータとして採用すると良い。また、使用者は、度数分布若しくは相対度数分布のばらつきが小さい印刷パラメータほど、生産に使用する印刷パラメータとして採用すると良い。さらに、使用者は、度数分布若しくは相対度数分布の代表値（例えば、平均値、最頻値）が目標値（１００％）に近い印刷パラメータほど、生産に使用する印刷パラメータとして採用すると良い。
　また、取得部５１は、基板９０における複数の印刷領域ＰＡ０のうちの所定の印刷領域ＰＡ０である指定領域ＳＡ０を取得することができる。指定領域ＳＡ０は、任意に指定することができる。本実施形態では、使用者が図５Ａに示す入力画面において、マスク７０の複数の開口部７１の中から、所望の開口部７１を選択することにより、指定領域ＳＡ０が指定される。これにより、取得部５１は、使用者によって指定された指定領域ＳＡ０を取得することができる。
　例えば、印刷検査機ＷＭ０によって印刷状態が不良と判断された印刷領域ＰＡ０は、印刷状態が良好と判断された印刷領域ＰＡ０と比べて、印刷品質が劣化している可能性が高く、使用者の関心が高い印刷領域ＰＡ０と言える。また、図７に示すように、例えば、印刷領域ＰＡ０の面積が小さくなるほど、印刷品質が劣化し易い。さらに、例えば、印刷領域ＰＡ０が特異な形状（例えば、細長形状）であるほど、印刷品質が劣化し易い。そこで、指定領域ＳＡ０は、印刷検査機ＷＭ０によって印刷状態が不良であると判断された印刷領域ＰＡ０、または、印刷領域ＰＡ０の面積および形状のうちの少なくとも一方を考慮して指定された印刷領域ＰＡ０であると良い。
　この形態では、出力部５２は、取得部５１によって取得された指定領域ＳＡ０についての偏差情報に基づいて、印刷パラメータと、度数関連情報とを出力する。具体的には、出力部５２は、指定領域ＳＡ０について収集された偏差情報の発生頻度を集計した度数関連情報を出力する。例えば、図７に示す基板９０を複数枚（例えば、１０００枚）、生産する場合を想定する。この場合、偏差情報は、一枚の基板９０における複数（同図では、４箇所）の指定領域ＳＡ０について目標値に対する偏差が収集され、複数枚（１０００枚）の基板９０の印刷処理について目標値に対する偏差が収集される。目標値に対する偏差は、はんだ８０の体積、面積および高さの各々について収集される。よって、偏差情報は、１２，０００（＝４×１０００×３）個の情報を含む。この場合も、出力部５２は、図５Ｂに示す形態と同様にして、印刷パラメータと、度数関連情報とを出力することができる。
　使用者は、所望の印刷パラメータ（例えば、度数分布若しくは相対度数分布が正規分布に近い印刷パラメータ）が見つからない場合、図５Ｂに示す出力画面の操作部ＢＰ７１を操作すると良い。これにより、印刷パラメータの再検索が可能になる（図３に示すステップＳ１３）。以下に示すように、出力部５２は、印刷パラメータの候補を絞り込んで、絞り込まれた印刷パラメータを出力する（ステップＳ１４）。
　印刷パラメータを使用して生産した基板製品の生産数が多くなるほど、当該印刷パラメータを使用した生産実績が高いと言える。よって、基板製品の生産数が多い印刷パラメータほど、当該印刷パラメータを使用する信頼度が高いと言える。つまり、印刷パラメータの信頼度は、印刷パラメータを使用して生産した基板製品の生産数によって表すことができる。この場合、出力部５２は、基板製品の生産数が所定数以上の印刷パラメータ（信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータに相当）を出力する。
　また、サイクルタイムが短くなるほど、基板製品の生産時間を短縮し易い。例えば、印刷速度が速く設定されている印刷パラメータほど、サイクルタイムが短くなり易く、基板製品の生産時間を短縮し易い。よって、基板製品の生産時間を優先して印刷パラメータを出力させたい場合、サイクルタイムが短くなる印刷パラメータほど、当該印刷パラメータを使用する信頼度が高いと言える。つまり、印刷パラメータの信頼度は、サイクルタイムによって表すことができる。この場合、出力部５２は、サイクルタイムが所定時間以下の印刷パラメータ（信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータに相当）を出力する。
　さらに、良品率が高い（１００％に近い）印刷パラメータほど、当該印刷パラメータを使用する信頼度が高いと言える。つまり、印刷パラメータの信頼度は、良品率によって表すことができる。この場合、出力部５２は、良品率が所定割合以上の印刷パラメータ（信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータに相当）を出力する。
　また、既述したように、印刷パラメータの信頼度は、基板９０に印刷されたはんだ８０の体積、面積および高さの各々についての目標値に対する偏差によって表すことができる。この場合、出力部５２は、上記偏差が所定値以下の印刷パラメータ（信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータに相当）を出力する。
　なお、印刷パラメータの信頼度は、既述した複数の指標によって表すこともできる。つまり、印刷パラメータの信頼度は、合致点数、印刷パラメータを使用して生産した基板製品の生産数、サイクルタイム、良品率、並びに、基板９０に印刷されたはんだ８０の体積、面積および高さの各々についての目標値に対する偏差のうちの少なくとも一つで表すことができる。また、出力部５２は、複数の指標が良好のものから順に印刷パラメータを出力することもできる。例えば、出力部５２は、合致点数が最も高く、且つ、基板製品の生産数が最も多いものから順に印刷パラメータを出力することができる。上述したことは、複数の指標の他の組み合わせについても、同様に言える。
　さらに、出力部５２は、印刷パラメータの信頼度を表す所定の指標（例えば、合致点数）について、信頼度が高い（合致点数が高い）順に印刷パラメータを出力した後に、他の指標（例えば、基板製品の生産数）について、信頼度が高い（生産数が多い）順に印刷パラメータを並び替えることもできる。印刷パラメータの出力の切り替えは、例えば、印刷機１の使用者が出力画面の所定操作部を操作することによって実行される。また、印刷パラメータの信頼度を表す複数の指標について、優先順位を設定することもできる。この場合、優先順位が高い指標から、信頼度が高い順に印刷パラメータが並び替えられる。
　既述したように、印刷パラメータが決定し、生産プログラムが確定すると、印刷制御部５３は、印刷処理を実行する。また、印刷処理が完了すると、第一の印刷パラメータ取得装置１００は、印刷パラメータの信頼度を更新して、必要なデータをデータベース６０に記憶させる。具体的には、第一の印刷パラメータ取得装置１００は、例えば、印刷検査機ＷＭ０から印刷パラメータの信頼度（例えば、良品率）を受信して、第二データベース６２は、印刷条件、印刷パラメータおよび受信した印刷パラメータの信頼度（この場合、良品率）を関連付けて記憶する。
　また、第一の印刷パラメータ取得装置１００は、例えば、印刷検査機ＷＭ０から検査結果（例えば、複数の基板製品の各々の良否）を受信して、受信した検査結果に基づいて、印刷パラメータの信頼度（この場合、良品率）を作成しても良い。この場合、第二データベース６２は、印刷条件、印刷パラメータおよび作成した印刷パラメータの信頼度（この場合、良品率）を関連付けて記憶する。
　上述したデータの記憶工程は、生産プログラムに含まれる印刷パラメータが変更されていないときに行われる。また、上述したデータの記憶工程は、生産プログラムに含まれる印刷パラメータの少なくとも一部が変更されたときに、変更前の印刷パラメータおよび変更前の印刷パラメータの信頼度について行われる。なお、既述したように、データベース６０は、生産プログラムに含まれる印刷パラメータのうちの少なくとも一部が変更されたときに、印刷条件、変更後の印刷パラメータおよび変更後の印刷パラメータの信頼度を新たに関連付けて、新たに作成されるファイルにおいて記憶することができる。
　１－３．第二の印刷パラメータ取得装置２００の構成例
　印刷機１は、第二の印刷パラメータ取得装置２００を備えることもできる。図２に示すように、第二の印刷パラメータ取得装置２００は、第一の印刷パラメータ取得装置１００と同様に、取得部５１と、出力部５２とを備えている。但し、第二の印刷パラメータ取得装置２００の出力部５２は、データベース６０から、取得部５１によって取得された印刷条件に対応する印刷条件に関連付けられている印刷パラメータ、および、検査情報を含む印刷パラメータの信頼度を出力する。データベース６０には、印刷条件、印刷機１の駆動の制御に用いられる印刷パラメータ、および、印刷検査機ＷＭ０によって検査されたはんだ８０の印刷状態に関する検査情報を含む印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されている。
　また、第二の印刷パラメータ取得装置２００の出力部５２は、第一の印刷パラメータ取得装置１００と同様に、信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータを出力すると良い。出力部５２がデータベース６０から、印刷パラメータ、および、検査情報を含む印刷パラメータの信頼度を出力する点以外は、第一の印刷パラメータ取得装置１００と同様であり、本明細書では、重複する説明が省略されている。
　第二の印刷パラメータ取得装置２００の出力部５２は、例えば、図５Ｂに示す出力画面を用いて、印刷パラメータ、および、検査情報を含む印刷パラメータの信頼度を出力することができる。例えば、図５Ｂに示すように、出力部５２は、生産した基板製品の生産数ＮＰ１、サイクルタイムＣＴ１、良品率ＧＰ１を出力することができる。また、出力部５２は、品質スコアＳＰ１を出力することもできる。品質スコアＳＰ１は、生産した基板製品の生産数ＮＰ１が多いほど良く（上限値を設けても良い）、良品率が１００％に近いほど良くなるように設定される。また、品質スコアＳＰ１は、はんだ８０の体積、面積および高さの各々についての度数分布データの代表値（例えば、平均値、最頻値）が１００％に近いほど良くなるように設定される。さらに、品質スコアＳＰ１は、はんだ８０の体積、面積および高さの各々についての度数分布データのばらつきが小さいほど良くなるように設定される。
　２．その他
　実施形態の第一および第二の印刷パラメータ取得装置１００，２００は、印刷機１の制御装置５０に設けられているが、印刷機１の外部に設けることもできる。第一および第二の印刷パラメータ取得装置１００，２００は、例えば、基板生産ラインを管理する管理装置に設けることもできる。また、第一および第二の印刷パラメータ取得装置１００，２００は、例えば、クラウド上に設けることもできる。
　さらに、印刷機１は、スキージ３４およびマスク７０を用いる形態に限定されるものではない。印刷機１は、印刷ヘッドを用いて、基板９０の複数の印刷位置の各々に、はんだ８０を順に塗布する形態であっても良い。この場合、印刷条件は、基板９０およびはんだ８０のうちの少なくとも一つを特定する。また、印刷パラメータは、印刷速度および印刷圧力のうちの少なくとも一つを制御する際の制御パラメータである。
　３．印刷パラメータ取得方法
　第一および第二の印刷パラメータ取得装置１００，２００について既述されていることは、印刷パラメータ取得方法についても同様に言える。具体的には、印刷パラメータ取得方法は、取得工程と、出力工程とを備えている。取得工程は、取得部５１が行う制御に相当する。出力工程は、出力部５２が行う制御に相当する。出力部５２が行う制御は、第一の印刷パラメータ取得装置１００の出力部５２が行う制御（第一の印刷パラメータ取得方法）であっても良く、第二の印刷パラメータ取得装置２００の出力部５２が行う制御（第二の印刷パラメータ取得方法）であっても良い。
　４．実施形態の効果の一例
　第一および第二の印刷パラメータ取得装置１００，２００によれば、出力部５２は、印刷条件、印刷パラメータ、および、印刷検査機ＷＭ０によって検査されたはんだ８０の印刷状態に関する検査情報を含む印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されているデータベース６０から、印刷パラメータを出力することができる。つまり、第一および第二の印刷パラメータ取得装置１００，２００は、過去の印刷検査機ＷＭ０の検査情報を用いて、印刷機１の駆動の制御に用いられる印刷パラメータを出力することができる。
１：印刷機、５１：取得部、５２：出力部、６０：データベース、
９０：基板、１００，２００：印刷パラメータ取得装置、
ＰＡ０：印刷領域、ＳＡ０：指定領域、ＷＭ０：印刷検査機。

Claims (13)

  1. 　基板にはんだを印刷するときに使用する部材を特定する印刷条件を取得する取得部と、
    　前記印刷条件、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータ、および、印刷検査機によって検査された前記はんだの印刷状態に関する検査情報を含む前記印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されているデータベースから、前記取得部によって取得された前記印刷条件に対応する前記印刷条件に関連付けられている前記印刷パラメータであって前記信頼度が所定レベル以上の前記印刷パラメータを出力する出力部と、
    を備える印刷パラメータ取得装置。
  2. 　基板にはんだを印刷するときに使用する部材を特定する印刷条件を取得する取得部と、
    　前記印刷条件、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータ、および、印刷検査機によって検査された前記はんだの印刷状態に関する検査情報を含む前記印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されているデータベースから、前記取得部によって取得された前記印刷条件に対応する前記印刷条件に関連付けられている前記印刷パラメータ、および、前記検査情報を含む前記印刷パラメータの前記信頼度を出力する出力部と、
    を備える印刷パラメータ取得装置。
  3. 　前記検査情報は、前記基板に印刷された前記はんだの体積、面積および高さの各々についての目標値に対する偏差が、前記基板における複数の印刷領域および複数枚の前記基板の印刷処理について収集されている偏差情報を含み、
    　前記出力部は、前記はんだの体積、面積および高さの各々について、前記目標値に対する前記偏差を複数の階級に区分して、各階級に属する前記偏差情報の発生頻度を集計した度数関連情報を出力する請求項１または請求項２に記載の印刷パラメータ取得装置。
  4. 　前記度数関連情報は、前記偏差情報の前記発生頻度が階級ごとに記録されている度数分布データ、または、前記度数分布データに基づいて作成される度数分布若しくは相対度数分布である請求項３に記載の印刷パラメータ取得装置。
  5. 　前記取得部は、前記基板における複数の前記印刷領域のうちの所定の前記印刷領域である指定領域を取得し、
    　前記出力部は、前記取得部によって取得された前記指定領域についての前記偏差情報に基づいて、前記印刷パラメータと、前記度数関連情報とを出力する請求項３または請求項４に記載の印刷パラメータ取得装置。
  6. 　前記指定領域は、前記印刷検査機によって前記印刷状態が不良であると判断された前記印刷領域、または、前記印刷領域の面積および形状のうちの少なくとも一方を考慮して指定された前記印刷領域である請求項５に記載の印刷パラメータ取得装置。
  7. 　前記出力部は、前記取得部によって取得された前記印刷条件と前記データベースに記憶されている前記印刷条件との合致度について、前記印刷条件ごとの重み付けを示す係数を乗じて点数化し、前記合致度を示す合致点数が高いほど前記取得部によって取得された前記印刷条件と前記データベースに記憶されている前記印刷条件とが対応していると判断する請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の印刷パラメータ取得装置。
  8. 　前記印刷パラメータの前記信頼度は、前記合致点数によって表され、
    　前記出力部は、前記合致点数が高いものから順に前記印刷パラメータを出力する請求項７に記載の印刷パラメータ取得装置。
  9. 　前記印刷パラメータの前記信頼度は、前記印刷パラメータを使用して生産した基板製品の生産数によって表され、
    　前記出力部は、前記生産数が所定数以上の前記印刷パラメータを出力する請求項８に記載の印刷パラメータ取得装置。
  10. 　前記印刷パラメータの前記信頼度は、前記印刷機が前記基板の搬入を開始してから前記基板に前記はんだを印刷して前記印刷機から前記基板を搬出可能になるまでの間のサイクルタイムによって表され、
    　前記出力部は、前記サイクルタイムが所定時間以下の前記印刷パラメータを出力する請求項８または請求項９に記載の印刷パラメータ取得装置。
  11. 　前記印刷パラメータの前記信頼度は、前記印刷パラメータを使用して複数の基板製品を生産したときの良品の割合である良品率によって表され、
    　前記出力部は、前記良品率が所定割合以上の前記印刷パラメータを出力する請求項８～請求項１０のいずれか一項に記載の印刷パラメータ取得装置。
  12. 　前記印刷パラメータの前記信頼度は、前記基板に印刷された前記はんだの体積、面積および高さの各々についての目標値に対する偏差によって表され、
    　前記出力部は、前記偏差が所定値以下の前記印刷パラメータを出力する請求項８～請求項１１のいずれか一項に記載の印刷パラメータ取得装置。
  13. 　前記データベースは、前記印刷機を駆動させる生産プログラムに含まれる前記印刷パラメータのうちの少なくとも一部が変更されたときに、前記印刷条件、変更後の前記印刷パラメータおよび変更後の前記印刷パラメータの前記信頼度を新たに関連付けて、新たに作成されるファイルにおいて記憶する請求項１～請求項１２のいずれか一項に記載の印刷パラメータ取得装置。
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