JP2001237516A

JP2001237516A - 実装基板、バッドマーク検出装置及びバッドマーク検出方法

Info

Publication number: JP2001237516A
Application number: JP2000046244A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Oyama; 和義大山; Kazunori Takada; 一徳高田
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2000-02-23
Filing date: 2000-02-23
Publication date: 2001-08-31

Abstract

(57)【要約】割基板のバッドマーク検出作業の効率化を図る。【解決手段】バッドマーク検出装置及びバッドマーク
検出方法に適用される実装基板１８は、電子部品が実装
される複数枚の割基板１９の集合体である多面取り基板
であって、当該多面取り基板を構成する割基板１９を複
数ブロック（例えば、ブロック１〜ブロック９）に分
け、当該ブロック毎にブロックバッドマークＢＭ１が付
されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板、バッド
マーク検出装置及びバッドマーク検出方法に関し、更に
言えば、バッドマーク検出にかかる所要時間の短縮化を
可能にする実装基板を提供すると共に、そのような実装
基板に付されたバッドマークを検出する検出装置及びそ
の検出方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の実装基板、バッドマーク検
出装置及びバッドマーク検出方法について説明する。

【０００３】図８は従来の実装基板を示す平面図で、例
えば同一パターンから成る複数枚の割基板１９Ａ，１９
Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ，１９Ｅ，１９Ｆの集合体から成
る、いわゆる多面取り基板１８と呼ばれているものであ
る。

【０００４】図８に示すように、その割基板１９Ａ，１
９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ，１９Ｅ，１９Ｆ内の１つでも不
良品（例えば、断線等）となる割基板（図８では、割基
板１９Ｆがそれに該当し、当該割基板１９Ｆにはバッド
マークＢＭが付されている。）が存在していれば、この
多面取り基板１８にはマスターバッドマークＭＢＭが付
されることになる。逆にいえば、基板１８内の全ての割
基板が良品であれば、マスターバッドマークＭＢＭは付
されない。

【０００５】従って、当該基板１８に所定作業を施す前
に、この基板１８の良品／不良品を検出するためのバッ
ドマーク検出作業において、上記マスターバッドマーク
ＭＢＭを検出すれば、この基板１８内の割基板１９Ａ，
１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ，１９Ｅ，１９Ｆに不良品があ
るか否か検出することができ、不良品があると検出され
た基板のみ、各割基板１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ，１９
Ｄ，１９Ｅ，１９Ｆ毎に良品／不良品を検出すれば良
く、当該バッドマークＢＭの検出にかかる所要時間の短
縮化を可能にしていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のバッドマーク検出作業では、多面取り基板のバッ
ドマーク検出において、常に全ての割基板に対して不良
検出を行うことは、不良割基板が１枚もない基板の場合
には非常に作業性が悪いため、不良割基板が存在するか
否かを示すマスターバッドマークを、個々の割基板の良
否を示すマークとは別に準備し、これを先にチェック
し、このマスターバッドマークが付されている場合に限
り、その基板内に不良割基板が存在すると判断して、個
々の不良割基板のバッドマーク検出を行い、マスターバ
ッドマークが付されていない場合は、その基板内の割基
板全てを良品とみなして、割基板毎のバッドマーク検出
作業を割愛していた。

【０００７】しかしながら、上記割基板の不良率が高い
場合や、割基板数が数十枚にも及ぶような場合には、バ
ッドマーク検出作業の所要時間が大きなウエイトを占め
てしまい、必ずしも効率の良い生産運転ができないとい
った問題があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明では上記
課題に鑑み、バッドマーク検出装置及びバッドマーク検
出方法に適用される実装基板は、電子部品が実装される
複数枚の割基板の集合体である多面取り基板であって、
当該多面取り基板を構成する割基板を複数ブロックに分
け、当該ブロック毎にブロックバッドマークが付されて
いることを特徴とする。

【０００９】また、本発明のバッドマーク検出装置は、
多面取り基板を構成する割基板に対し、複数ブロックに
分けた割基板群毎に付された第１のバッドマークを検出
する第１の検出手段と、当該第１の検出手段によりバッ
ドマークが検出された所望ブロック内の割基板に対し、
各割基板毎に付された第２のバッドマークを検出する第
２の検出手段とを具備することを特徴とする。

【００１０】更に、本発明のバッドマーク検出装置は、
多面取り基板を構成する複数の割基板群を任意のブロッ
クに組分けするブロック設定データを記憶する記憶装置
と、当該記憶装置に記憶されたブロック設定データに対
応する各ブロック毎に付された第１のバッドマークを検
出する第１の検出手段と、当該第１の検出手段によりバ
ッドマークが検出された所望ブロック内の全ての割基板
に対し、各割基板毎に付された第２のバッドマークを検
出する第２の検出手段とを具備することを特徴とする。

【００１１】また、本発明のバッドマーク検出方法は、
記憶装置に記憶させたブロック設定データに対応する複
数の割基板群を任意のブロックに組分けし、その任意の
ブロック毎に付された第１のバッドマークを第１の検出
手段により検出し、当該第１の検出手段によりバッドマ
ークが検出された複数ブロック内の割基板に対し、各割
基板毎に付された第２のバッドマークを第２の検出手段
により検出することを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実装基板、バッド
マーク検出装置及びバッドマーク検出方法に係る一実施
形態について図面を参照しながら説明する。

【００１３】図１は本発明が適用される部品実装装置を
示す平面図であり、本実施形態の説明では、本発明を当
該部品実装装置に適用した一例を紹介する。

【００１４】図１において、部品実装装置１の基台２上
にＡビーム３及びＢビーム４のＹ方向への移動を案内す
る一対のレール５が配置されている。Ａビーム３及びＢ
ビーム４はＸ方向に長く、この長手方向に沿って装着ヘ
ッド７，８がそれぞれ移動可能に配設されている。従っ
て、前記装着ヘッド７，８は、ＸＹ方向に移動可能にな
されている。

【００１５】また、Ａ側Ｙ軸モータ１０により回転され
るボールネジ軸１１がＡビーム３に固定された図示しな
いナットに螺合しており、このＡビーム３はボールネジ
軸１１の回転によりレール５に沿って移動可能である。
Ｂビーム４は同様な構造のボールネジ軸１２がＢ側Ｙ軸
モータ１４により回転されることで、レール５に沿って
移動する。

【００１６】更に、基台２の図１における上方及び下方
の位置には、それぞれ部品供給部が形成され、この部品
供給部では種々の電子部品を供給する部品供給装置１６
が搭載されている。尚、部品供給装置１６には、いわゆ
るテープ供給方式の部品供給装置やスティック供給方式
の部品供給装置やトレイ供給方式の部品供給装置等があ
る。

【００１７】そして、前記装着ヘッド７，８は、各部品
供給装置１６から真空吸着により取り出した電子部品を
実装基板１８の所望の位置に搬送して実装するものであ
る。

【００１８】また、前記実装基板１８は、基台２上に設
置された搬送コンベア２０により搬送され、複数の作業
ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め固定
される。

【００１９】更に、前記部品供給装置１６から取り出さ
れた電子部品は部品認識カメラ２１により、その装着ヘ
ッド７ａ，７ｂ、８ａ，８ｂに対する吸着位置ずれ状
況、部品落下状況等が認識される。

【００２０】また、前記基台２にはノズルストッカ２２
が設置されており、前記装着ヘッド７ａ，７ｂ、８ａ，
８ｂに自動交換可能に取り付けられる吸着ノズル（図示
せず）が用意されている。

【００２１】ここで、本発明の第１の特徴は、図２に示
すようにバッドマーク検出装置及びバッドマーク検出方
法に適用される実装基板１８の構成であり、本発明の実
装基板１８は同一パターンから成る複数枚（図２では、
６３枚）の割基板１９の集合体である多面取り基板であ
る。

【００２２】そして、当該実装基板１８（多面取り基板
１８とも称す）を構成する上記割基板１９を複数ブロッ
ク（本実施形態では、９ブロック）に分け、当該ブロッ
ク毎にブロックバッドマークＢＭ１を付したものであ
る。尚、本実施形態では、ブロック１とブロック９にブ
ロックバッドマークＢＭ１が付されており、図２に示す
ように当該ブロック１では１列目の割基板１９にバッド
マークＢＭ２が付され、当該ブロック９では４列目の割
基板１９にバッドマークＢＭ２が付されている。

【００２３】また、第２の特徴は、上記電子部品が実装
される複数枚の割基板１９の集合体である多面取り基板
１８に付されたバッドマークＢＭ１を検出するバッドマ
ーク検出装置及びバッドマーク検出方法は、前記多面取
り基板１８を構成する割基板１９に対し、複数ブロック
に分けた割基板群毎に付されたブロックバッドマークＢ
Ｍ１を検出する認識カメラ２９を具備し、当該認識カメ
ラ２９により各ブロック毎に付されたブロックバッドマ
ークＢＭ１を検出するものである。尚、前記多面取り基
板１８を構成する複数枚の割基板１９は同一パターンか
ら成るものであっても、また異なるパターンから成るも
のであっても良い。

【００２４】更に、第３の特徴は、上記電子部品が実装
される上記複数枚の割基板の集合体である多面取り基板
１８に付されたバッドマークを検出するバッドマーク検
出装置及びバッドマーク検出方法は、前記多面取り基板
１８を構成する割基板１９に対し、複数ブロックに分け
た割基板群毎に付された第１のバッドマーク（ブロック
バッドマーク）ＢＭ１を検出する認識カメラ２９を具備
し、当該認識カメラ２９により第１のバッドマークＢＭ
１が検出された所望ブロック内の割基板１９全てに対
し、各割基板毎に付された第２のバッドマークＢＭ２
を、再びこの認識カメラ２９により検出するものであ
る。

【００２５】以下、部品実装装置１による実装動作に係
る各種データの設定動作について説明する。

【００２６】先ず、部品実装装置本体に搭載されたＣＲ
Ｔ（図７参照）の画面上に取り付けられたタッチパネル
画面に「初期画面」を表示させる（図３参照）。

【００２７】この「初期画面」には、「生産運転」、
「段取作業」、「データ編集」、「装置メンテナン
ス」、「環境設定」の各操作タッチキーが準備されてい
る。そして、この画面上で、例えば「生産運転」の操作
タッチキーをタッチすれば、生産運転が開始され、自動
実装作業が実行される。

【００２８】また、この「初期画面」上の「データ編
集」の操作タッチキーをタッチし、当該「データ編集」
の画面を表示させる（図４参照）。

【００２９】この「データ編集」の画面には、「パター
ンプログラム」、「装置設定データ」、「運転パラメー
タ」、「オフセットデータ」、「テスト運転データ」、
「部品ライブラリデータ」、「ノズル配置データ」、
「ノズルタイプデータ」、「ノズル手付け指定データ」
の各操作タッチキーが表示される。この画面上で、編集
するデータを選択する。

【００３０】ここで、装着作業に係る各種データの設定
について説明すると、上記「データ編集」の画面上で
「パターンプログラム」の操作タッチキーをタッチする
ことで、「パターンプログラム」の画面が表示され（図
示せず）、この中に、図５に示すような「装着データ
（基本割基板データ）」の入力画面を表示させるタッチ
キーが存在する。図５では、既に実装作業に係る装着デ
ータ（基本割基板データ）が入力されている。

【００３１】尚、この装着データ（基本割基板データ）
は、装着ステップ毎に、どういう種類（どのテープフィ
ーダ（ＦＤＲ）内）の部品を各々の割基板１９上のどこ
に（座標Ｘ，Ｙ）、どういう方向（角度Ｚ）で、実装す
るかを示すデータである。

【００３２】従って、図５に示す装着データ（基本割基
板データ）では、ステップ番号（Ｐ−ＮＯ）の０００１
が各々の割基板１９内に対し、当該割基板１９が不良品
である場合に付されるバッドマークＢＭ２の位置を指定
し（コントロールコマンド位置にバッドマークスキャン
用指定座標であることを示す“Ｂ”が入力されてい
る。）、ステップ番号（Ｐ−ＮＯ）の０００２〜０００
５が各々の割基板１９内の各部品実装箇所を指定し、ス
テップ番号（Ｐ−ＮＯ）の０００６が上記ステップ番号
（Ｐ−ＮＯ）の０００１〜０００５までの各作業を繰り
返させる（コントロールコマンド位置に繰り返し動作さ
せることを示す“Ｐ”が入力されている。）ように、設
定されている。

【００３３】また、上記「パターンプログラム」の画面
中に、図６に示すような「装着データ（割基板オフセッ
トデータ）」の入力画面を表示させるタッチキーが存在
する。図６では、既に装着データ（割基板オフセットデ
ータ）に関するデータが入力されている。尚、この装着
データ（割基板オフセットデータ）は、各割基板１９の
位置オフセットデータであり、図６に示すようにステッ
プ番号（Ｏ−ＮＯ）の０００１が前記ブロック１内の各
割基板１９に対し、不良品が混在している場合に付され
るブロックバッドマークＢＭ１の位置を指定し（コント
ロールコマンド位置に当該ブロック１に対するバッドマ
ークスキャン用指定座標であることを示す“１”が入力
されている。）、ステップ番号（Ｏ−ＮＯ）の０００２
〜０００８が当該ブロック１内の各割基板１９の位置オ
フセットを指定している。

【００３４】また、ステップ番号（Ｏ−ＮＯ）の０００
９が前記ブロック２内の各割基板１９に対し、不良品が
混在している場合に付されるブロックバッドマークＢＭ
１の位置を指定し（コントロールコマンド位置に当該ブ
ロック２に対するバッドマークスキャン用指定座標であ
ることを示す“２”が入力されている。）、ステップ番
号（Ｏ−ＮＯ）の００１０〜００１６が当該ブロック２
内の各割基板１９の位置オフセットを指定している。

【００３５】以下、同様にブロック９までの各割基板１
９の位置オフセットが指定され、ステップ番号（Ｏ−Ｎ
Ｏ）の００７３で基板１８の全ての割基板１９への実装
が完了することになる。

【００３６】そして、これらの各種データは、図７に示
す記憶手段としてのＲＡＭ３０やＲＯＭ３１内に記憶さ
れている。尚、図７において、３２は制御手段としての
ＣＰＵで、３６はＩ／Ｏで、当該Ｉ／Ｏ３６を介して認
識カメラ２１，２９、ＲＡＭ３０、ＲＯＭ３１、ＣＰＵ
３２、ＣＲＴ３３、駆動回路３４、ブザー３５等は接続
されている。

【００３７】以下、このような実装基板１８を用いたバ
ッドマーク検出装置及びバッドマーク検出方法につい
て、上記ブロック毎にブロックバッドマークＢＭ１が付
された実装基板１８に所定作業（本実施形態では、部品
実装作業）を施す場合を例にして説明する。

【００３８】作業者による各種段取作業が終了した後、
装置側の「始動」ボタン（図示せず）を押して部品実装
装置１による自動実装作業を開始させる。即ち、装着デ
ータ内に入力されている装着ステップ順に、部品吸着
（吸着ノズルによる部品供給装置１６内の部品の取り出
し）、部品認識（認識カメラ２１による吸着ノズルに吸
着された部品の有無、姿勢等の認識）、部品位置補正
（認識結果を加味した装着方向（角度Ｚ）への位置補
正）、そして部品実装（実装基板１８上の指定座標
（Ｘ，Ｙ）位置に角度Ｚで実装）が繰り返される。

【００３９】このとき、作業テーブル位置に実装基板１
８が搬送コンベア２０により搬送され、固定機構により
位置決め固定されると、認識カメラ２９により当該基板
１８内の各割基板に対するバッドマーク検出が行われ
る。

【００４０】即ち、上記認識カメラ２９は、図５及び図
６に示す装着データに基づいて、各ブロック１〜９にブ
ロック分けされ、その各ブロック内の割基板１９の中に
不良品が混在している場合に付されたブロックバッドマ
ークＢＭ１を検出する作業にかかる。

【００４１】従って、当該認識カメラ２９は、図示しな
い駆動系により基板１８上を移動しながら、各ブロック
（１〜９）毎に付されたブロックバッドマークＢＭ１を
検出していく。

【００４２】そして、その検出結果を基づいてＣＰＵ３
２は、装置１に以下の指令を出す。即ち、検出結果から
バッドマークＢＭ１が付されたブロック（本実施形態で
は、図２に示すようにブロック１とブロック９）に対
し、認識カメラ２９により当該ブロック１とブロック９
内の全ての割基板１９にバッドマークＢＭ２が付されて
いるか否かを検出させる。そして、この認識の結果、当
該ブロック１内の１列目の割基板１９と、当該ブロック
９内の４列目の割基板１９にバッドマークＢＭ２が付さ
れていることが検出される。

【００４３】従って、ＣＰＵ３２は、これら２つの割基
板１９に対する以下の実装作業を行わないように制御す
る。

【００４４】以下、実際の実装作業について、図５及び
図６の装着データに基づきながら説明する。

【００４５】先ず、前述したようにバッドマーク検出結
果からブロック１内の１列目の割基板１９にはバッドマ
ークＢＭ２が付されているため、実装作業を行わない。

【００４６】次に、ブロック１内の２列目の割基板１９
に対し実装作業を行う。即ち、図５に示す装着データ
（基本割基板データ）に、図６に示す装着データ（割基
板オフセットデータ）を加味した実装位置に電子部品を
実装する。

【００４７】つまり、第１の実装位置は、ステップ番号
（Ｐ−ＮＯ）の０００２の座標（Ｘ＝２．５０ｍｍ、Ｙ
＝３．５０ｍｍ）に、ステップ番号（Ｏ−ＮＯ）の００
０３の座標（Ｘ＝４．００ｍｍ、Ｙ＝１８．０）を加味
した実装位置に所望の電子部品（該当するフィーダ（Ｆ
ＤＲ）番号：１０１の部品）を、当該部品を吸着した吸
着ノズルを介して所定向き（角度Ｚで指定された９０
度）に実装する。続いて、第２の実装位置は、ステップ
番号（Ｐ−ＮＯ）の０００３の座標（Ｘ＝６．００ｍ
ｍ、Ｙ＝２．５０ｍｍ）に、ステップ番号（Ｏ−ＮＯ）
の０００４の座標（Ｘ＝４．００ｍｍ、Ｙ＝３２．０）
を加味した実装位置、所定の向きに当該電子部品を実装
する。以下、同様にして、当該ブロック１内の全ての割
基板１９に対して電子部品を実装する。

【００４８】次に、ブロック２内の割基板１９への実装
作業に移る。この場合には、前述したバッドマーク検出
結果から当該ブロック２に対するブロックバッドマーク
ＢＭ１は検出されていない。従って、当該ブロック２内
の全ての割基板１９に対して実装作業を行う。

【００４９】そこで、当該ブロック２の１列目の割基板
１９に対し、上述したように図５に示す装着データ（基
本割基板データ）に、図６に示す装着データ（割基板オ
フセットデータ）を加味した実装位置、所定の向きに当
該電子部品を実装する。

【００５０】つまり、第１の実装位置は、ステップ番号
（Ｐ−ＮＯ）の０００２の座標（Ｘ＝２．５０ｍｍ、Ｙ
＝３．５０ｍｍ）に、ステップ番号（Ｏ−ＮＯ）の００
１０の座標（Ｘ＝１８．０ｍｍ、Ｙ＝４．００）を加味
した実装位置、所定の向きに当該電子部品を実装する。
続いて、第２の実装位置は、ステップ番号（Ｐ−ＮＯ）
の０００３の座標（Ｘ＝６．００ｍｍ、Ｙ＝２．５０ｍ
ｍ）に、ステップ番号（Ｏ−ＮＯ）の００１１の座標
（Ｘ＝１８．０ｍｍ、Ｙ＝１８．０）を加味した実装位
置、所定の向きに当該電子部品を実装する。以下、同様
にして、当該ブロック２内の全ての割基板１９に対して
電子部品を実装する。

【００５１】以上説明した実装作業が繰り返され、コン
トロールコマンドＣにＥ（終了）が入力されたステップ
番号（Ｏ−ＮＯ）の００７３まで作業が進められて、ブ
ロック１〜ブロック９までの全ての割基板１９（バッド
マークＢＭ１の付されていない割基板１９）に対して電
子部品の実装作業が完了する。

【００５２】尚、上記実装作業の動作では説明を省略し
たが、吸着ノズルにより所望のテープフィーダ内から吸
着取出された部品は、当該吸着ノズルの移動に伴って認
識カメラ２１上に移動され、そこで当該部品の有無、姿
勢等が認識される。そして、その認識結果に基づいて、
駆動回路３４を介して吸着ノズルをＸ，Ｙ，Ｚ（回転）
に駆動させて、当該部品の姿勢が実装位置に合わせて補
正された後、実装基板１８上の実装位置に、所定の向き
で実装される。

【００５３】尚、本実施形態では、前記部品供給装置１
６として電子部品をテープ収納して成る、いわゆるテー
プカセットフィーダ方式の部品供給装置を一例として紹
介しているが、いわゆるトレイ上に電子部品を載置する
トレイフィーダ方式の部品供給装置や、スティック内に
電子部品を収納したスティックフィーダ方式の部品供給
装置であっても良い。

【００５４】更に、本実施形態では、実装基板１８上の
実装箇所に電子部品を吸着した装着ヘッド７，８がＸＹ
移動する、いわゆるＸＹロボ式の部品実装装置について
説明したが、これに限らず、回転可能な回転盤の裏面に
放射状に複数個の装着ヘッドを設置して成る、いわゆる
ロータリーテーブル式の部品実装装置に適用しても良
い。

【００５５】更に言えば、本実施形態では、本発明を部
品実装装置に適用した一例を紹介しているが、これに限
らず、本発明は実装基板上に所定作業を施す自動機に本
発明を適用することで、その生産性の向上を図るもので
あり、例えば、この部品実装装置に搬送される前の接着
剤塗布装置等の自動機に適用しても良い。

【００５６】また、本発明は、多面取り基板を構成する
複数枚の割基板が同一パターンのときのみではなく、複
数種類の異なるパターンがある場合でも同様である。

【００５７】

【発明の効果】本発明によれば、割基板枚数が、数十枚
（数百枚）にも及ぶような、モジュール生産において、
生産性向上に支障となるバッドマーク検出処理時間の短
縮化が図れ、生産性を向上させることができる。

【００５８】特に、今日の盛況な携帯電話に搭載される
ような、部品モジュール（ＴＣＸＯ，ＶＣＯ，・・・）
等の生産は、割基板枚数が非常に多く、加えて歩止まり
も良くなく、従来のマスターバッドマ−クによる効果が
期待できなくなってきており、本発明の不良割基板所在
の絞込み技術を採用することで、不良割基板検出作業時
間の低減化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される部品実装装置を示す平面図
である。

【図２】本発明が適用される実装基板を示す平面図であ
る。

【図３】本発明が適用される部品実装装置のＣＲＴ画面
を示す図である。

【図４】本発明が適用される部品実装装置のＣＲＴ画面
を示す図である。

【図５】本発明が適用される部品実装装置のＣＲＴ画面
を示す図である。

【図６】本発明が適用される部品実装装置のＣＲＴ画面
を示す図である。

【図７】本発明が適用される部品実装装置に関する回路
構成図である。

【図８】従来の実装基板を示す平面図である。

【符号の説明】

１部品実装装置７装着ヘッド８装着ヘッド２９認識カメラ３０ＲＡＭ３１ＲＯＭ３２ＣＰＵ３３ＣＲＴ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品が実装される複数枚の割基板の
集合体である多面取り基板であって、当該多面取り基板
を構成する割基板を複数ブロックに分け、当該ブロック
毎にバッドマークが付されていることを特徴とする実装
基板。
【請求項２】電子部品が実装される複数枚の割基板の
集合体である多面取り基板に付されたバッドマークを検
出するバッドマーク検出装置において、前記多面取り基板を構成する割基板に対し、複数ブロッ
クに分けた割基板群毎に付された第１のバッドマークを
検出する第１の検出手段と、前記第１の検出手段によりバッドマークが検出された所
望ブロック内の割基板に対し、各割基板毎に付された第
２のバッドマークを検出する第２の検出手段とから成る
ことを特徴とするバッドマーク検出装置。
【請求項３】電子部品が実装される複数枚の割基板の
集合体である多面取り基板に付されたバッドマークを検
出するバッドマーク検出装置において、前記多面取り基板を構成する複数の割基板群を任意のブ
ロックに組分けするブロック設定データを記憶する記憶
装置と、前記記憶装置に記憶されたブロック設定データに対応す
る各ブロック毎に付された第１のバッドマークを検出す
る第１の検出手段と、前記第１の検出手段によりバッドマークが検出された所
望ブロック内の全ての割基板に対し、各割基板毎に付さ
れた第２のバッドマークを検出する第２の検出手段とか
ら成ることを特徴とするバッドマーク検出装置。
【請求項４】電子部品が実装される複数枚の割基板の
集合体である多面取り基板に付されたバッドマークを検
出するバッドマーク検出方法において、記憶装置に記憶させたブロック設定データに対応する複
数の割基板群を組分けされた任意のブロック毎に付され
た第１のバッドマークを第１の検出手段により検出し、前記第１の検出手段によりバッドマークが検出された複
数ブロック内の割基板に対し、各割基板毎に付された第
２のバッドマークを第２の検出手段により検出すること
を特徴とするバッドマーク検出方法。