WO2020158664A1

WO2020158664A1 - 貼付装置及び貼付方法

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Publication number: WO2020158664A1
Application number: PCT/JP2020/002767
Authority: WO
Inventors: 大輔中川; 宮本　和樹
Original assignee: 本田技研工業株式会社
Priority date: 2019-01-28
Filing date: 2020-01-27
Publication date: 2020-08-06
Also published as: CN113382838A; US20220168945A1; JP7126005B2; CN113382838B; JPWO2020158664A1

Abstract

貼付装置１は、ワークＷに薄膜状のフィルムＦを貼り付けるものであって、その内部においてフィルムＦを把持する箱体Ｂと、箱体Ｂ内においてフィルムＦによって区画形成される下部真空チャンバー３２及び上部真空チャンバー２２と、真空チャンバー２２，３２内の気圧を調整する気圧調整装置５と、下部真空チャンバー３２内においてワークＷを移動させる移動機構６と、気圧調整装置５及び移動機構６を制御する制御装置７と、を備える。制御装置７は、真空チャンバー２２，３２内を大気圧より低い所定の第１気圧まで減圧し、その後フィルムＦとワークＷとを当接させた状態で上部真空チャンバー２２内を第１気圧より高く大気圧より低い第２気圧まで上昇させた後、真空チャンバー２２，３２内を大気圧まで上昇させる。

Description

貼付装置及び貼付方法

　本発明は、貼付装置及び貼付方法に関する。より詳しくは、被貼着体に薄膜状の貼着体を貼り付ける貼付装置及び貼付方法に関する。

　近年、自動車の意匠性を向上させるため、ルーフ、アウタサイドパネル、ボンネット、及びドア等の車体部品に薄膜状のフィルムを貼り付ける場合がある。また車体部品の表面に存在する凹凸形状に追従してフィルムを密着させるため、真空の下でフィルムを非貼着体に貼り付ける真空貼付方法が提案されている。

　例えば特許文献１の貼付方法では、車体部品のうちフィルムを貼り付けようとする部分の周囲を内側から覆う凹状の受け治具を非貼着体に設置することにより、受け治具とフィルムとの間の下空間と、上ボックスとフィルムとの間の上空間とを区画形成する。またこの貼付方法では、下空間及び上空間内を減圧し、これら空間内を真空にした後、上空間のみを大気圧に開放することによってフィルムを非貼着体に貼り付ける。

特開２０１５－４４２８５号公報

　このように特許文献１の貼付方法では、下空間を真空にする必要があることから、受け治具と車体部品との間の隙間を塞ぐ必要がある。しかしながらプレス成型等を経て製造される車体部品の形状には少なからずばらつきがあることから、受け治具と車体部品との間の隙間をテープ等によって塞ぐパッキング作業は、作業者による手作業によって行われる場合が多い。また特許文献１の貼付方法では、上空間のみを大気圧に開放したときに車体部品が変形するのを防止するため、受け治具によって車体部品を支える必要がある。

　本発明は、被貼着体の変形を抑制するための治具や手作業によるパッキング作業等を必要としない貼付装置及び貼付方法を提供することを目的とする。

　（１）本発明に係る貼付装置（例えば、後述の貼付装置１）は、被貼着体（例えば、後述のワークＷ）に薄膜状の貼着体（例えば、後述のフィルムＦ）を貼り付けるものであって、その内部において前記貼着体を把持する箱体（例えば、後述の箱体Ｂ）と、前記箱体内において前記貼着体によって区画形成される第１チャンバー（例えば、後述の下部真空チャンバー３２）及び第２チャンバー（例えば、後述の上部真空チャンバー２２）と、前記第１及び第２チャンバー内の気圧を調整する気圧調整装置（例えば、後述の気圧調整装置５）と、前記第１チャンバー内において前記被貼着体を移動させる移動機構（例えば、後述の移動機構６）と、前記気圧調整装置及び前記移動機構を制御する制御装置（例えば、後述の制御装置７）と、を備え、前記制御装置は、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い所定の第１気圧まで減圧し、その後前記貼着体と前記被貼着体とを接近させた状態で前記第２チャンバー内を前記第１気圧より高く大気圧より低い第２気圧まで上昇させた後、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させることを特徴とする。

　（２）本発明に係る貼付装置（例えば、後述の貼付装置１Ａ）は、被貼着体（例えば、後述のワークＷ）に薄膜状の貼着体（例えば、後述のフィルムＦ）を貼り付けるものであって、前記貼着体の外縁部を把持する小箱体（例えば、後述の小ボックス２Ａ）と、前記被貼着体及び前記小箱体を収容する第１チャンバー（例えば、後述の大チャンバー３２Ａ）を備える大箱体（例えば、後述の大ボックス３Ａ）と、前記第１チャンバー内の気圧及び前記貼着体によって前記小箱体内に区画形成される第２チャンバー（例えば、後述の小チャンバー２２Ａ）内の気圧を調整する気圧調整装置（例えば、後述の気圧調整装置５Ａ）と、前記第１チャンバー内において前記小箱体又は前記被貼着体を移動させる移動機構（例えば、後述の移動機構６Ａ）と、前記気圧調整装置及び前記移動機構を制御する制御装置（例えば、後述の制御装置７Ａ）と、を備え、前記制御装置は、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い所定の第１気圧まで減圧し、その後前記貼着体と前記被貼着体とを接近させた状態で前記第２チャンバー内を前記第１気圧より高く大気圧より低い第２気圧まで上昇させた後、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させることを特徴とする。

　（３）この場合、前記制御装置は、前記貼着体と前記被貼着体とを接近させた状態で、前記第１チャンバー内を前記第１気圧以下で維持したまま前記第２チャンバー内を前記第２気圧まで上昇させることが好ましい。

　（４）この場合、前記制御装置は、前記第２チャンバー内を前記第２気圧まで上昇させた後、前記第１チャンバーと前記第２チャンバーとを連通してから前記第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させることが好ましい。

　（５）本発明に係る貼付方法は、被貼着体（例えば、後述のワークＷ）に薄膜状の貼着体（例えば、後述のフィルムＦ）を貼り付ける方法であって、箱体（例えば、後述の箱体Ｂ又は大ボックス３Ａ）内に前記貼着体を設置し、当該箱体内において前記貼着体を境とする第１チャンバー（例えば、後述の下部真空チャンバー３２又は大真空チャンバー３２Ａ）及び第２チャンバー（例えば、後述の上部真空チャンバー２２又は小真空チャンバー２２Ａ）を区画形成するとともに、前記第１チャンバーに前記被貼着体を設置する設置工程（例えば、後述の図４のＳ１～Ｓ３の工程又は図７のＳ１１の工程）と、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い所定の第１気圧まで減圧する減圧工程（例えば、後述の図４のＳ４の工程又は図７のＳ１２の工程）と、前記貼着体と前記被貼着体とを接近させる成形準備工程（例えば、後述の図４のＳ５の工程又は図７のＳ１３の工程）と、前記貼着体と前記被貼着体とが接近した状態で前記第２チャンバー内を前記第１気圧より高く大気圧より低い第２気圧まで上昇させる１次成形工程（例えば、後述の図４のＳ６の工程又は図７のＳ１４の工程）と、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させる２次成形工程（例えば、後述の図４のＳ７の工程又は図７のＳ１５の工程）と、を備えることを特徴とする。

　（１）本発明の貼付装置は、その内部において薄膜状の貼着体を把持する箱体と、この箱体内において貼着体によって区画形成される第１チャンバー及び第２チャンバーと、これら第１及び第２チャンバー内の気圧を調整する気圧調整装置と、第１チャンバー内において被貼着体を移動させる移動機構と、これら気圧調整装置及び移動機構を制御する制御装置と、を備える。また制御装置は、第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い第１気圧まで減圧し、その後貼着体と被貼着体とを接近させた状態で、第２チャンバー内を第１気圧より高いが大気圧より低い第２気圧まで上昇させる。これにより、第１チャンバーと第２チャンバーとの間には差圧が生じ、貼着体が被貼着体の表面の形状に追従するように変形する。また制御装置は、第２チャンバー内の気圧を第２気圧まで上昇させた後、第１及び第２チャンバー内を共に大気圧まで上昇させることにより、貼着体を被貼着体に貼り付ける。以上により本発明の貼付装置によれば、貼着体と被貼着体とを接近させた状態で第２チャンバー内の気圧を第２気圧まで上昇させるだけで貼着体を被貼着体の表面の形状に追従するように密着させることができるので、従来のように手作業によるパッキング作業を行う必要がない。また本発明の貼付装置では、第１及び第２チャンバー内を減圧した後、これら第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させる前に、第２チャンバー内を第１気圧より高くかつ大気圧より低い第２気圧まで上昇させる。したがって従来のように第２チャンバー内を真空から大気圧まで上昇させる場合と比較して、第１チャンバー内と第２チャンバー内との差圧を小さくできるので、第２チャンバー内の気圧を第２気圧まで上昇させた時における被貼着体の変形を抑制でき、ひいては被貼着体の変形を抑制するための冶具も不要となる。

　（２）本発明の貼付装置は、薄膜状の貼着体の外縁部を把持する小箱体と、被貼着体及び小箱体を収容する第１チャンバーを備える大箱体と、第１チャンバー内の気圧及び小箱体内において貼着体によって区画形成される第２チャンバー内の気圧を調整する気圧調整装置と、小箱体又は被貼着体を移動させる移動機構と、これら気圧調整装置及び移動機構を制御する制御装置と、を備える。また制御装置は、第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い第１気圧まで減圧し、その後貼着体と被貼着体とを接近させた状態で、第２チャンバー内を第１気圧より高いが大気圧より低い第２気圧まで上昇させる。これにより、第１チャンバーと第２チャンバーとの間には差圧が生じ、貼着体が被貼着体の表面の形状に追従するように変形する。また制御装置は、第２チャンバー内を第２気圧まで上昇させた後、第１及び第２チャンバー内を共に大気圧まで上昇させることにより、貼着体を被貼着体に貼り付ける。以上により本発明の貼付装置によれば、貼着体と被貼着体とを接近させた状態で第２チャンバー内の気圧を第２気圧まで上昇させるだけで貼着体を被貼着体の表面の形状に追従するように密着させることができるので、従来のように手作業によるパッキング作業を行う必要がない。また本発明の貼付装置では、第１及び第２チャンバー内を減圧した後、これら第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させる前に、第２チャンバー内を第１気圧より高くかつ大気圧より低い第２気圧まで上昇させる。したがって従来のように第２チャンバー内を真空から大気圧まで上昇させる場合と比較して、第１チャンバー内と第２チャンバー内との差圧を小さくできるので、第２チャンバー内の気圧を第２気圧まで上昇させた時における被貼着体の変形を抑制でき、ひいては被貼着体の変形を抑制するための治具も不要となる。

　（３）本発明の貼付装置において、制御装置は、貼着体と被貼着体とを接近させた状態で、第１チャンバー内を第１気圧以下で維持したまま第２チャンバー内を第２気圧まで上昇させる。これにより、貼着体によって区画される第１チャンバーと第２チャンバーとの間で差圧を生じさせ、貼着体を被貼着体の表面の形状に追従するように密着させることができる。

　（４）本発明の貼付装置において、制御装置は、第２チャンバー内を第２気圧まで上昇させた後、第１チャンバーと第２チャンバーとを連通してから第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させる。これにより、第１及び第２チャンバー内を第１又は第２気圧から大気圧まで上昇させる間において、これら第１チャンバーと第２チャンバーとの間の差圧が過剰に大きくなるのを防止できるので、これら第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させる間に被貼着体が差圧によって変形するのを防止できる。

　（５）本発明の貼付方法は、箱体内に薄膜状の貼着体を設置し、この箱体内において貼着体を境とする第１チャンバー及び第２チャンバーを区画形成するとともに、第１チャンバー内に被貼着体を設置する設置工程と、第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い第１気圧まで減圧する減圧工程と、貼着体と被貼着体とを接近させる成形準備工程と、貼着体と被貼着体とが接近した状態で第２チャンバー内を第１気圧より高く大気圧より低い第２気圧まで上昇させる１次成形工程と、第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させる２次成形工程と、を備える。本発明の貼付方法によれば、上記（１）の発明と同様に、従来のように手作業のパッキング作業を行うことなく貼着体を被貼着体の表面の形状に追従するように密着させることができる。また本発明の貼付方法によれば、上記（１）の発明と同様に、第２チャンバー内の気圧を第２気圧まで上昇させた時における被貼着体の変形を抑制でき、ひいては被貼着体の変形を抑制するための治具も不要となる。

本発明の第１実施形態に係る貼付装置の構成を模式的に示す図である。貼付装置の構成を模式的に示す図である。上部把持枠、下部把持枠、及びフィルムの構成を示す斜視図である。貼付装置を用いた貼付方法の手順を示すフローチャートである。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。本発明の第２実施形態に係る貼付装置の構成を模式的に示す図である。貼付装置を用いた貼付方法の手順を示すフローチャートである。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。貼付方法の各工程における貼付装置の動作を模式的に示す図である。

＜第１実施形態＞
　以下、本発明の第１実施形態に係る貼付装置１の構成について、図面を参照しながら説明する。

　図１及び図２は、本実施形態に係る貼付装置１の構成を模式的に示す図である。貼付装置１は、被貼着体であるワークＷの表面Ｗ１に薄膜状の貼着体であるフィルムＦを貼り付ける。貼付装置１は、作業フロアＦＬから離れた位置において支持装置４によって支持された上部ボックス２と、この作業フロアＦＬ上において移動自在な下部ボックス３と、上部ボックス２及び下部ボックス３内の気圧を調整する気圧調整装置５と、下部ボックス３内に設けられたステージ３３を移動させる移動機構６と、これら気圧調整装置５及び移動機構６等を制御する制御装置７と、を備える。

　ワークＷは、車両のアウタサイドパネル、ドア、及びボンネット等の車両部品である。フィルムＦは、平面視では矩形状の薄膜であり、その延在方向に沿って伸縮自在である。フィルムＦは、例えば、基材Ｆ１の両側の面にそれぞれ接着層Ｆ２及びクリア層Ｆ３を形成した３層構造を備える（例えば、後述の図３参照）。基材Ｆ１には、例えば、ポリ塩化ビニル系、ＡＥＳ系、ウレタン系、オレフィン系、及びポリエステル系等の材料が用いられる。接着層Ｆ２には、例えば、オレフィン系、ウレタン系、及びアクリル系等の材料が用いられる。クリア層Ｆ３には、例えば、アクリル系、ウレタン系、ポリ塩化ビニル系、及びポリエステル系等の材料が用いられる。貼付装置１は、以上のようなフィルムＦのクリア層Ｆ３が意匠面となるように、接着層Ｆ２をワークＷの表面Ｗ１に貼り付ける。

　上部ボックス２は、箱状であり、鉛直方向に沿って下方側の面には矩形状の上部開口部２１が形成されている。上部ボックス２の内部のうち上部開口部２１に対向する位置には、ヒータ２３が設けられている。ヒータ２３は、制御装置７からの指令に基づいて発熱し、これによりフィルムＦを加熱する。

　支持装置４は、作業フロアＦＬに立設された支持フレーム４１と、支持フレーム４１と上部ボックス２とを連結する複数のシリンダ４２と、を備える。シリンダ４２は、制御装置７からの指令に基づいて鉛直方向に沿って伸縮し、これにより上部ボックス２を鉛直方向に沿って上昇させたり下降させたりする。

　下部ボックス３は、箱状であり、鉛直方向に沿って上方側の面には、上部ボックス２の上部開口部２１と略同形の矩形状の下部開口部３１が形成されている。下部ボックス３の内部には、ステージ３３が設けられている。このステージ３３には、ワークＷがその表面Ｗ１を鉛直方向に沿って上方側に向けた状態で設置される。

　移動機構６は、制御装置７からの指令に基づいて、下部ボックス３の内部に設けられたステージ３３及びこのステージ３３に設置されたワークＷを鉛直方向に沿って上昇させたり下降させたりする。

　また上部ボックス２の上部開口部２１及び下部ボックス３の下部開口部３１には、それぞれ矩形枠状の上部把持枠２４及び下部把持枠３４が設けられている。これら把持枠２４，３４は、図３に示すように平面視ではフィルムＦよりもやや小さな開口であるウィンドウ２４ａ，３４ａが形成されている。従って図３に示すように、これら把持枠２４，３４の間にフィルムＦを挟んだ状態で互いに接近させることにより、これら把持枠２４，３４によってフィルムＦの周縁部が把持される。またこのように把持枠２４，３４によってフィルムＦの周縁部を把持することにより、これらウィンドウ２４ａ，３４ａ内にフィルムＦを張ることができる。

　作業フロアＦＬには図示しないガイドレールが設けられており、下部ボックス３はこのガイドレールに沿って移動可能となっている。これにより制御装置７は、下部ボックス３を上部ボックス２に対し鉛直方向に沿って対向する位置（図２参照）に移動させたり、下部ボックス３を上部ボックス２の鉛直方向下方から離れた位置（図１参照）に移動させたりすることが可能となっている。

　なお本実施形態では、下部ボックス３内へのワークＷの設置作業を行うため、上部ボックス２の作業フロアＦＬに対する位置を固定し、下部ボックス３を作業フロアＦＬ上で移動可能とした場合について説明するが、本発明はこれに限らない。例えば、下部ボックス３の作業フロアＦＬに対する位置を固定し、上部ボックス２を作業フロアＦＬ上で移動可能としてもよい。また下部ボックス３内へのワークＷの設置作業を行うことができれば、下部ボックス３及び上部ボックス２両方の作業フロアＦＬに対する位置を固定してもよい。

　上述のように下部ボックス３の下部開口部３１は、上部ボックス２の上部開口部２１と略同形となっている。また上述のように把持枠２４，３４を互いに接近させると、これら把持枠２４，３４によってフィルムＦの周縁部が把持される。従って下部ボックス３を上部ボックス２に対し対向する位置に移動させた上で、シリンダ４２で上部ボックス２を下降させ、上部把持枠２４と下部把持枠３４とを密接させると、図２に示すように、これら上部ボックス２、下部ボックス３、上部把持枠２４、及び下部把持枠３４によって、その内部においてフィルムＦを把持する１つの箱体Ｂが形成される。

　また上述のように把持枠２４，３４によってフィルムＦの周縁部を把持すると、ウィンドウ２４ａ，３４ａ内にフィルムＦを張ることができる。このため図２に示すように上部ボックス２を下降させると、箱体Ｂの内部には、フィルムＦによって上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２が区画形成される。上部真空チャンバー２２は、フィルムＦを境として上部ボックス２の内部に形成される気密性の高い閉空間であり、下部真空チャンバー３２は、フィルムＦを境として下部ボックス３の内部に形成される気密性の高い閉空間である。

　また下部ボックス３を上部ボックス２の鉛直方向下方から離れた位置に移動させると、図１に示すように下部ボックス３の内部が露出する。これにより作業者は、フィルムＦを貼り付ける前の新しいワークＷを下部ボックス３内のステージ３３に設置したり、フィルムＦが張り付けられた後のワークＷをステージ３３から取り出したりすることができる。

　気圧調整装置５は、真空ポンプ５１と、第１タンク５２と、第２タンク５３と、下部配管５４と、第１上部配管５５１と、第２上部配管５５２と、三方弁５６と、第１遮断弁５７と、第２遮断弁５８と、を備える。

　下部配管５４は、三方弁５６と下部ボックス３の内部とを連通する。第１上部配管５５１は、下部配管５４と上部ボックス２の内部とを連通する。第１遮断弁５７は、下部配管５４のうち第１上部配管５５１の接続部５４ａよりも三方弁５６側に設けられ、制御装置７からの指令に応じて開閉する。第１遮断弁５７を開くと、上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２とが連通する。したがって第１遮断弁５７を開くことにより、上部真空チャンバー２２内の気圧と下部真空チャンバー３２内の気圧とを等しくすることができる。また第１遮断弁５７を閉じると、上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２とが遮断される。したがって第１遮断弁５７を閉じることにより、上部真空チャンバー２２内と下部真空チャンバー３２内との間で差圧を発生させることができる。

　真空ポンプ５１と三方弁５６とは、真空配管５１ａを介して接続されている。また第１タンク５２と三方弁５６とは、大気開放管５２ａを介して接続されている。三方弁５６は、制御装置７からの指令に応じて、下部配管５４と真空配管５１ａとを接続したり、下部配管５４と大気開放管５２ａとを接続したりする。

　三方弁５６によって下部配管５４と真空配管５１ａとを接続すると、真空ポンプ５１と上部ボックス２内及び下部ボックス３内とが連通する。真空ポンプ５１は、制御装置７からの指令に応じてオンとなり、真空配管５１ａから吸入した空気を大気に排出し、上部真空チャンバー２２内や下部真空チャンバー３２内を減圧する。

　三方弁５６によって下部配管５４と大気開放管５２ａとを接続すると、第１タンク５２と上部ボックス２内及び下部ボックス３内とが連通する。第１タンク５２内の気圧は、大気圧以上に設定されている。このため、三方弁５６によって下部配管５４と大気開放管５２ａとを接続すると、上部真空チャンバー２２内や下部真空チャンバー３２内の気圧を大気圧以上まで上昇させることが可能となっている。ここで上部真空チャンバー２２内や下部真空チャンバー３２内の気圧は、できるだけ速やかに上昇させることが好ましい。このため第１タンク５２内の気圧は、図示しない加圧ポンプによって大気圧よりも高い状態で維持しておくことが好ましい。

　第２上部配管５５２は、第２タンク５３と上部ボックス２の内部とを連通する。第２遮断弁５８は、第２上部配管５５２に設けられ、制御装置７からの指令に応じて開閉する。第２タンク５３内の気圧は、後述の第２気圧以上でありかつ大気圧より低く設定されている。このため、上部真空チャンバー２２内の気圧が第２気圧よりも低い状態で第２遮断弁５８を開くと、上部真空チャンバー２２と第２タンク５３とが連通し、上部真空チャンバー２２内の気圧を第２気圧以上まで上昇させることが可能となっている。また第２遮断弁５８を閉じると、上部真空チャンバー２２内と第２タンク５３とが遮断される。ここで上部真空チャンバー２２内の気圧は、できるだけ速やかに上昇させることが好ましい。このため第２タンク５３と真空ポンプ５１とを図示しない配管で接続しておき、この第２タンク５３内の気圧は、真空ポンプ５１によって第２気圧よりも高くかつ大気圧よりも低い状態で維持しておくことが好ましい。

　気圧調整装置５は、制御装置７からの指令に応じて真空ポンプ５１、三方弁５６、第１遮断弁５７、及び第２遮断弁５８を駆動することによって上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２内の気圧を調整する。

　制御装置７は、コンピュータであり、図４に示す手順に従ってヒータ２３、シリンダ４２、気圧調整装置５、及び移動機構６を制御する。

　図４は、以上のような貼付装置１を用いることによってワークＷにフィルムＦを貼り付ける貼付方法の手順を示すフローチャートである。図５Ａ～図５Ｈは、この貼付方法の各工程における貼付装置１の動作を模式的に示す図である。なおこれら図５Ａ～図５Ｈでは、各工程で用いられない装置の構成については図示を省略する。

　始めにＳ１では、作業者は、新たなワークＷをステージ３３に設置する。より具体的には、Ｓ１において制御装置７は、下部ボックス３を上部ボックス２の鉛直方向下方から離れた位置に移動させるとともに、ステージ３３を下部開口部３１の近傍の高さまで上昇させる（図５Ａ参照）。その後作業者は、予め準備されたワークＷをステージ３３に設置する。

　次にＳ２では、作業者は、新たなフィルムＦを下部把持枠３４に設置する。より具体的には、Ｓ２において制御装置７は、ステージ３３を下降させ、このステージ３３に設置されたワークＷを下部ボックス３の内部に退避させる（図５Ｂ参照）。その後作業者は、予め準備されたフィルムＦを、ウィンドウ３４ａを塞ぐように下部把持枠３４に設置する。

　次にＳ３では、制御装置７は、上部把持枠２４及び下部把持枠３４によってフィルムＦを把持する。より具体的には、Ｓ３において制御装置７は、下部ボックス３を上部ボックス２に対し鉛直方向に沿って対向する位置に移動させるとともに、上部ボックス２を下降させ、上部把持枠２４と下部把持枠３４とを密接させる（図５Ｃ参照）。これにより図５Ｃに示すように、上部ボックス２と下部ボックス３とを組み合わせて構成される箱体Ｂの内部には、上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２とが区画形成され、ワークＷは下部真空チャンバー３２内に設置される。なお図５Ｃに示すように、この時点では上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２の内部の気圧は何れも大気圧で等しいことから、フィルムＦは、その自重によって僅かに撓み、鉛直方向下方側へやや凸状となる。

　次にＳ４では、制御装置７は、フィルムＦを加熱するとともに上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２の内部を減圧する。より具体的には、Ｓ４において制御装置７は、所定時間にわたりヒータ２３をオンにすることによってフィルムＦを所定の設定温度になるまで加熱する。ここでフィルムＦの設定温度は、フィルムＦの材料に応じて、例えば７０～２００℃の範囲内に設定される。また制御装置７は、第１遮断弁５７を開くことによって上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２とを連通するとともに、三方弁５６によって下部配管５４と真空ポンプ５１とを接続し、さらに所定時間にわたり真空ポンプ５１をオンにすることにより、図５Ｄに示すように、上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２の内部の気圧が所定の第１気圧以下になるまで減圧する。ここで第１気圧は、大気圧よりも低く、例えば０～０．２［ｋＰａ］の範囲内に設定される。

　なお上述のようにフィルムＦは、自重によって僅かに撓む。そこでＳ４では、制御装置７は、減圧後のフィルムＦの撓みが解消されるように、上部真空チャンバー２２の内部の気圧が下部真空チャンバー３２の内部の気圧よりも僅かに低くなるように、上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２との間で僅かな差圧（例えば、０～０．１［ｋＰａ］）を設けてもよい。なおこのような差圧は、第１遮断弁５７を開きながら真空ポンプ５１にし、２つの真空チャンバー２２，３２の内部の気圧が第１気圧以下になるまで減圧した後、第１遮断弁５７を閉じ、上部真空チャンバー２２の減圧のみ僅かな時間にわたって減圧を継続することによって実現できる。

　次にＳ５では、制御装置７は、フィルムＦとワークＷとを接近、より好ましくはフィルムＦとワークＷとを当接させる成形準備工程を実行する。より具体的には、制御装置７は、移動機構６を用いることによって、ワークＷの少なくとも一部が上部ボックス２の内部に臨むようにステージ３３を上昇させる。これにより、フィルムＦとワークＷとを互いに接近させる。ただしこの成形準備工程では、図５Ｅに示すように、ワークＷの表面Ｗ１の少なくとも一部がフィルムＦの接着層Ｆ２に当接し、さらにフィルムＦが鉛直方向上方側へ凸状に撓むまで、フィルムＦとワークＷとを互いに接近させることが好ましい。

　次にＳ６では、制御装置７は、フィルムＦとワークＷとが当接した状態で上部真空チャンバー２２の内部を上昇させる１次成形工程を実行する。より具体的には、制御装置７は、フィルムＦとワークＷとが当接した状態で、所定時間にわたって第２遮断弁５８を開き、上部真空チャンバー２２と第２タンク５３とを連通することにより、この上部真空チャンバー２２の内部の気圧を所定の第２気圧まで上昇させる。ここで第２気圧は、上述の第１気圧よりも高くかつ大気圧よりも低くなるように設定される。

　なおこの１次成形工程では、制御装置７は、第１遮断弁５７を閉じたまま第２遮断弁５８を所定時間にわたり開くことにより、下部真空チャンバー３２の内部の気圧を第１気圧以下で維持する。これにより上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２との間には、上部真空チャンバー２２を高圧側とし下部真空チャンバー３２を低圧側とした差圧を形成することができる。このため、フィルムＦには上部真空チャンバー２２側から下部真空チャンバー３２側へ差圧に応じた大きさの圧力が作用するので、フィルムＦをワークＷの表面Ｗ１の形状に追従するように変形させることができる（図５Ｆ参照）。なお第２気圧は、フィルムＦを介してワークＷに作用する圧力によってワークＷが変形しないような大きさ、例えば０．０１～１０［ｋＰａ］の範囲内に設定される。また換言すれば、第２気圧は、１次成形工程において上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２との間に形成される差圧が、例えば０～１０［ｋＰａ］の範囲内に収まるように設定される。

　次にＳ７では、制御装置７は、上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２の内部の圧力を大気圧まで上昇させる２次成形工程を実行する。より具体的には、制御装置７は、第１遮断弁５７を開き、さらに三方弁５６によって下部配管５４と大気開放管５２ａとを接続することにより、上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２と第１タンク５２とを連通し、これら真空チャンバー２２，３２の内部の気圧を大気圧まで上昇させる。これによりフィルムＦがワークＷの表面Ｗ１に貼り付けられる。なおこの２次成形工程では、真空チャンバー２２，３２の内部の気圧が大気圧まで上昇する間において、これら真空チャンバー２２，３２の間の差圧がＳ６の１次成形工程で形成される差圧以下で維持されるように、できるだけ短時間（例えば、３秒以内）で大気圧まで上昇させることが好ましい。

　またこの２次成形工程では、真空チャンバー２２，３２の内部の気圧が大気圧まで上昇する間において、これら真空チャンバー２２，３２の間の差圧がＳ６の１次成形工程で形成される差圧以下で維持されるようにするため、これら真空チャンバー２２，３２の内部を大気に開放する前に、上部ボックス２の内部に設けられたカッター２５でフィルムＦの周縁部を切断し、上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２とを連通することが好ましい（図５Ｇ参照）。これにより、上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２内を大気圧まで上昇させる間において、これら上部真空チャンバー２２と下部真空チャンバー３２との間の差圧が過剰に大きくなるのを防止できるので、これら上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２内を大気圧まで上昇させる間にワークＷが差圧によって変形するのを防止できる。

　次にＳ８では、作業者は、フィルムＦが貼り付けられたワークＷを下部ボックス３から取り出す。より具体的には、Ｓ８において制御装置７は、上部ボックス２を上昇させるとともに、下部ボックス３を上部ボックス２の下方から離れた位置に移動させた後、ステージ３３を上昇させる。その後作業者は、ステージ３３に設置されたワークＷを下部ボックス３から取り出す。

　以上のような本実施形態に係る貼付方法によれば、フィルムＦとワークＷとを当接させた状態で上部真空チャンバー２２内の気圧を第２気圧まで上昇させるだけでフィルムＦをワークＷの表面Ｗ１の形状に追従するように密着させることができるので、従来のように手作業によるパッキング作業を行う必要がない。また本実施形態に係る貼付方法によれば、上部真空チャンバー２２及び下部真空チャンバー３２内を減圧した後、これらチャンバー２２，３２内を大気圧まで上昇させる前に、上部真空チャンバー２２内を第１気圧より高くかつ大気圧より低い第２気圧まで上昇させる。したがって従来のように上部真空チャンバー２２内を真空から大気圧まで一気に上昇させる場合と比較して、下部真空チャンバー３２内と上部真空チャンバー２２内との差圧を小さくできるので、上部真空チャンバー２２内の気圧を第２気圧まで上昇させた時におけるワークＷの変形を抑制でき、ひいてはワークＷの変形を抑制するための冶具も不要となる。

＜第２実施形態＞
　以下、本発明の第２実施形態に係る貼付装置１Ａの構成について、図面を参照しながら説明する。なお以下の貼付装置１Ａの説明において、第１実施形態に係る貼付装置１と同じ構成については同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。

　図６は、本実施形態に係る貼付装置１Ａの構成を模式的に示す図である。貼付装置１Ａは、フィルムＦの周縁部を把持する小ボックス２Ａと、ワークＷ及び小ボックス２Ａを収容する空間である大真空チャンバー３２Ａを備える大ボックス３Ａと、小ボックス２Ａ及び大ボックス３Ａ内の気圧を調整する気圧調整装置５Ａと、大真空チャンバー３２Ａ内において小ボックス２Ａを移動させる移動機構６Ａと、これら気圧調整装置５Ａ及び移動機構６Ａ等を制御する制御装置７Ａと、を備える。

　小ボックス２Ａは、箱状であり鉛直方向に沿って下方側の面には矩形状の開口部２１Ａが形成されている。小ボックス２Ａの内部のうち開口部２１Ａに対向する位置には、フィルムＦを加熱するためのヒータ２３が設けられている。また小ボックス２Ａの開口部２１Ａには、フィルムＦの周縁部を把持する矩形枠状のフィルム把持枠２４Ａが設けられている。これにより小ボックス２Ａの内部には、フィルムＦを境として小真空チャンバー２２Ａが区画形成される。

　大ボックス３Ａは、箱状であり、小ボックス２Ａ及びワークＷを収容する。大ボックス３Ａの内部には、ステージ３３が設けられている。このステージ３３には、ワークＷがその表面Ｗ１を鉛直方向に沿って上方側に向けた状態で設置される。

　移動機構６Ａは、制御装置７Ａからの指令に基づいて、大ボックス３Ａの大真空チャンバー３２Ａの内部に設けられた小ボックス２Ａを鉛直方向に沿って上昇させたり下降させたりすることにより、小ボックス２Ａによって把持されているフィルムＦをワークＷから離間させたり接近させたりする。

　気圧調整装置５Ａは、真空ポンプ５１Ａと、第１タンク５２Ａと、第２タンク５３Ａと、大ボックス配管５４Ａと、第１小ボックス上部配管５５１Ａと、第２小ボックス配管５５２Ａと、三方弁５６Ａと、第１遮断弁５７Ａと、第２遮断弁５８Ａと、を備える。

　大ボックス配管５４Ａは、三方弁５６Ａと大ボックス３Ａの内部とを連通する。第１小ボックス配管５５１Ａは、大ボックス配管５４Ａと小ボックス２Ａの内部とを連通する。第１遮断弁５７Ａは、大ボックス配管５４Ａのうち第１小ボックス配管５５１Ａの接続部５４ｂよりも三方弁５６Ａ側に設けられ、制御装置７Ａからの指令に応じて開閉する。第１遮断弁５７Ａを開くと、小真空チャンバー２２Ａと大真空チャンバー３２Ａとが連通する。したがって第１遮断弁５７Ａを開くことにより、小真空チャンバー２２Ａ内の気圧と大真空チャンバー３２Ａ内の気圧とを等しくすることができる。また第１遮断弁５７Ａを閉じると、小真空チャンバー２２Ａと大真空チャンバー３２Ａとが遮断される。したがって第１遮断弁５７Ａを閉じることにより、小真空チャンバー２２Ａ内と大真空チャンバー３２Ａ内との間で差圧を発生させることができる。

　真空ポンプ５１Ａと三方弁５６Ａとは、真空配管５１ｂを介して接続されている。また第１タンク５２Ａと三方弁５６Ａとは、大気開放管５２ｂを介して接続されている。三方弁５６Ａは、制御装置７Ａからの指令に応じて、大ボックス配管５４Ａと真空配管５１ｂとを接続したり、大ボックス配管５４Ａと大気開放管５２ｂとを接続したりする。

　三方弁５６Ａによって大ボックス配管５４Ａと真空配管５１ｂとを接続すると、真空ポンプ５１Ａと小ボックス２内及び大ボックス３Ａ内とが連通する。真空ポンプ５１Ａは、制御装置７Ａからの指令に応じてオンとなり、真空配管５１ｂから吸入した空気を大気に排出し、大真空チャンバー２２Ａ内や小真空チャンバー３２Ａ内を減圧する。

　三方弁５６Ａによって大ボックス配管５４Ａと大気開放管５２ｂとを接続すると、第１タンク５２Ａと小ボックス２内及び大ボックス３内とが連通する。第１タンク５２Ａ内の気圧は、大気圧以上に設定されている。このため、三方弁５６Ａによって大ボックス配管５４Ａと大気開放管５２ｂとを接続すると、小真空チャンバー２２Ａ内や大真空チャンバー３２Ａ内の気圧を大気圧以上まで上昇させることが可能となっている。ここで小真空チャンバー２２Ａ内や大真空チャンバー３２Ａ内の気圧は、できるだけ速やかに上昇させることが好ましい。このため第１タンク５２Ａ内の気圧は、図示しない加圧ポンプによって大気圧よりも高い状態で維持しておくことが好ましい。

　第２小ボックス配管５５２Ａは、第２タンク５３Ａと小ボックス２Ａの内部とを連通する。第２遮断弁５８Ａは、第２小ボックス配管５５２Ａに設けられ、制御装置７Ａからの指令に応じて開閉する。第２タンク５３Ａ内の気圧は、後述の第２気圧以上でありかつ大気圧より低く設定されている。このため、小真空チャンバー２２Ａ内の気圧が第２気圧よりも低い状態で第２遮断弁５８Ａを開くと、小真空チャンバー２２Ａと第２タンク５３Ａとが連通し、小真空チャンバー２２Ａ内の気圧を第２気圧以上まで上昇させることが可能となっている。また第２遮断弁５８Ａを閉じると、小真空チャンバー２２Ａ内と第２タンク５３Ａとが遮断される。ここで小真空チャンバー２２Ａ内の気圧は、できるだけ速やかに上昇させることが好ましい。このため第２タンク５３Ａと真空ポンプ５１Ａとを図示しない配管で接続しておき、この第２タンク５３Ａ内の気圧は、真空ポンプ５１によって第２気圧よりも高くかつ大気圧よりも低い状態で維持しておくことが好ましい。

　気圧調整装置５Ａは、制御装置７Ａからの指令に応じて真空ポンプ５１Ａ、三方弁５６Ａ、第１遮断弁５７Ａ、及び第２遮断弁５８Ａを駆動することによって小真空チャンバー２２Ａ及び大真空チャンバー３２Ａ内の気圧を調整する。

　制御装置７Ａは、コンピュータであり、図７に示す手順に従ってヒータ２３、気圧調整装置５Ａ、及び移動機構６Ａを制御する。

　図７は、以上のような貼付装置１Ａを用いることによってワークＷにフィルムＦを貼り付ける貼付方法の手順を示すフローチャートである。図８Ａ～図８Ｄは、この貼付方法の各工程における貼付装置１Ａの動作を模式的に示す図である。

　始めにＳ１１では、作業者は、新たなワークＷをステージ３３に設置し、さらに新たなフィルムＦを小ボックス２Ａのフィルム把持枠２４Ａに設置する。

　次にＳ１２では、制御装置７Ａは、フィルムＦを加熱するとともに小真空チャンバー２２Ａ及び大真空チャンバー３２Ａの内部を減圧する。より具体的には、Ｓ１２において制御装置７Ａは、所定時間にわたりヒータ２３をオンにすることによってフィルムＦを所定の設定温度になるまで加熱する。ここでフィルムＦの設定温度は、フィルムＦの材料に応じて、例えば７０～２００℃の範囲内に設定される。また制御装置７Ａは、第１遮断弁５７Ａを開くことによって小真空チャンバー２２Ａと大真空チャンバー３２Ａとを連通するとともに、三方弁５６Ａによって大ボックス配管５４Ａと真空ポンプ５１Ａとを接続し、さらに所定時間にわたり真空ポンプ５１Ａをオンにすることにより、図８Ａに示すように、小真空チャンバー２２Ａ及び大真空チャンバー３２Ａの内部の気圧が所定の第１気圧以下になるまで減圧する。ここで第１気圧は、大気圧よりも低く、例えば０～０．２［ｋＰａ］の範囲内に設定される。

　なお第１実施形態において説明したように、フィルムＦは、自重によって僅かに撓む。そこでＳ１２では、減圧後のフィルムＦの撓みが解消されるように、図４のＳ４と同様の手順によって小真空チャンバー２２Ａと大真空チャンバー３２Ａとの間で僅かな差圧（例えば、０～０．１［ｋＰａ］）を設けてもよい。

　次にＳ１３では、制御装置７Ａは、フィルムＦとワークＷとを接近、より好ましくはフィルムＦとワークＷとを当接させる成形準備工程を実行する。より具体的には、制御装置７Ａは、移動機構６Ａを用いることによって、小ボックス２ＡをワークＷへ向けて下降させる。これにより、フィルムＦとワークＷとを互いに接近させる。ただしこの成形準備工程では、図８Ｂに示すように、ワークＷの表面Ｗ１の少なくとも一部がフィルムＦの接着層Ｆ２に当接し、さらにフィルムＦが鉛直方向上方側へ凸状に撓むまで、フィルムＦとワークＷとを互いに接近させることが好ましい。

　次にＳ１４では、制御装置７Ａは、フィルムＦとワークＷとが当接した状態で小真空チャンバー２２Ａの内部を上昇させる１次成形工程を実行する。より具体的には、制御装置７Ａは、フィルムＦとワークＷとが当接した状態で、所定時間にわたって第２遮断弁５８Ａを開くことにより、外気を小真空チャンバー２２Ａの内部に導入し、この小真空チャンバー２２Ａの内部の気圧を所定の第２気圧まで上昇させる。ここで第２気圧は、上述の第１気圧よりも高くかつ大気圧よりも低くなるように設定される。

　なおこの１次成形工程では、制御装置７Ａは、第１遮断弁５７Ａを閉じたまま第２遮断弁５８Ａを所定時間にわたり開くことにより、大真空チャンバー３２Ａの内部の気圧を第１気圧以下で維持する。これにより小真空チャンバー２２Ａと大真空チャンバー３２Ａとの間には、小真空チャンバー２２Ａを高圧側とし大真空チャンバー３２Ａを低圧側とした差圧を形成することができる。このため、フィルムＦには小真空チャンバー２２Ａ側から大真空チャンバー３２Ａ側へ差圧に応じた大きさの圧力が作用するので、フィルムＦをワークＷの表面Ｗ１の形状に追従するように変形させることができる（図８Ｃ参照）。なお第２気圧は、フィルムＦを介してワークＷに作用する圧力によってワークＷが変形しないような大きさ、例えば０．０１～１０［ｋＰａ］の範囲内に設定される。また換言すれば、第２気圧は、１次成形工程において小真空チャンバー２２Ａと大真空チャンバー３２Ａとの間に形成される差圧が、例えば０～１０［ｋＰａ］の範囲内に収まるように設定される。

　次にＳ１５では、制御装置７Ａは、小真空チャンバー２２Ａ及び大真空チャンバー３２Ａの内部の圧力を大気圧まで上昇させる２次成形工程を実行する。より具体的には、制御装置７Ａは、第１遮断弁５７Ａを開き、さらに三方弁５６Ａによって大ボックス配管５４Ａと大気開放管５２ｂとを接続することにより、小真空チャンバー２２Ａ及び大真空チャンバー３２Ａと第１タンク５２Ａとを連通し、これら真空チャンバー２２Ａ，３２Ａの内部の気圧を大気圧まで上昇させる。これによりフィルムＦがワークＷの表面Ｗ１に貼り付けられる。なおこの２次成形工程では、真空チャンバー２２Ａ，３２Ａの内部の気圧が大気圧まで上昇する間において、これら真空チャンバー２２Ａ，３２Ａの間の差圧がＳ１４の１次成形工程で形成される差圧以下で維持されるように、できるだけ短時間（例えば、１秒以内）で大気圧まで上昇させることが好ましい。

　またこの２次成形工程では、真空チャンバー２２Ａ，３２Ａの内部の気圧が大気圧まで上昇する間において、これら真空チャンバー２２Ａ，３２Ａの間の差圧がＳ１４の１次成形工程で形成される差圧以下で維持されるようにするため、これら真空チャンバー２２Ａ，３２Ａの内部を大気に開放する前に、小ボックス２Ａの内部に設けられたカッター２５ＡでフィルムＦの周縁部を切断し、小真空チャンバー２２Ａと大真空チャンバー３２Ａとを連通することが好ましい（図８Ｄ参照）。これにより、小真空チャンバー２２Ａ及び大真空チャンバー３２Ａ内を大気圧まで上昇させる間において、これら小真空チャンバー２２Ａと大真空チャンバー３２Ａとの間の差圧が過剰に大きくなるのを防止できるので、これら小真空チャンバー２２Ａ及び大真空チャンバー３２Ａ内を大気圧まで上昇させる間にワークＷが差圧によって変形するのを防止できる。

　次にＳ１６では、作業者は、フィルムＦが貼り付けられたワークＷを大ボックス３Ａから取り出す。

　以上のような本実施形態に係る貼付方法によれば、フィルムＦとワークＷとを当接させた状態で小真空チャンバー２２Ａ内の気圧を第２気圧まで上昇させるだけでフィルムＦをワークＷの表面Ｗ１の形状に追従するように密着させることができるので、従来のように手作業によるパッキング作業を行う必要がない。また本実施形態に係る貼付方法によれば、小真空チャンバー２２Ａ及び大真空チャンバー３２Ａ内を減圧した後、これらチャンバー２２Ａ，３２Ａ内を大気圧まで上昇させる前に、小真空チャンバー２２Ａ内を第１気圧より高くかつ大気圧より低い第２気圧まで上昇させる。したがって従来のように小真空チャンバー２２Ａ内を真空から大気圧まで一気に上昇させる場合と比較して、大真空チャンバー３２Ａ内と小真空チャンバー２２Ａ内との差圧を小さくできるので、小真空チャンバー２２Ａ内の気圧を第２気圧まで上昇させた時におけるワークＷの変形を抑制でき、ひいてはワークＷの変形を抑制するための冶具も不要となる。

　Ｗ…ワーク（被貼着体）
　Ｆ…フィルム（貼着体）
　１，１Ａ…貼付装置
　２…上部ボックス
　２Ａ…小ボックス（小箱体）
　２２…上部真空チャンバー（第２チャンバー）
　２２Ａ…小チャンバー（第２チャンバー）
　３…下部ボックス
　３Ａ…大ボックス（大箱体）
　３２…下部真空チャンバー（第１チャンバー）
　３２Ａ…大チャンバー（第１チャンバー）
　Ｂ…箱体
　５，５Ａ…気圧調整装置
　６，６Ａ…移動機構
　７，７Ａ…制御装置

Claims

　被貼着体に薄膜状の貼着体を貼り付ける貼付装置であって、
　その内部において前記貼着体を把持する箱体と、
　前記箱体内において前記貼着体によって区画形成される第１チャンバー及び第２チャンバーと、
　前記第１及び第２チャンバー内の気圧を調整する気圧調整装置と、
　前記第１チャンバー内において前記被貼着体を移動させる移動機構と、
　前記気圧調整装置及び前記移動機構を制御する制御装置と、を備え、
　前記制御装置は、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い所定の第１気圧以下まで減圧し、その後前記貼着体と前記被貼着体とを接近させた状態で前記第２チャンバー内を前記第１気圧より高く大気圧より低い第２気圧まで上昇させた後、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させることを特徴とする貼付装置。
　被貼着体に薄膜状の貼着体を貼り付ける貼付装置であって、
　前記貼着体の外縁部を把持する小箱体と、
　前記被貼着体及び前記小箱体を収容する第１チャンバーを備える大箱体と、
　前記第１チャンバー内の気圧及び前記貼着体によって前記小箱体内に区画形成される第２チャンバー内の気圧を調整する気圧調整装置と、
　前記第１チャンバー内において前記小箱体又は前記被貼着体を移動させる移動機構と、
　前記気圧調整装置及び前記移動機構を制御する制御装置と、を備え、
　前記制御装置は、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い所定の第１気圧以下まで減圧し、その後前記貼着体と前記被貼着体とを接近させた状態で前記第２チャンバー内を前記第１気圧より高く大気圧より低い第２気圧まで上昇させた後、前記第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させることを特徴とする貼付装置。
　前記制御装置は、前記貼着体と前記被貼着体とを接近させた状態で、前記第１チャンバー内を前記第１気圧以下で維持したまま前記第２チャンバー内を前記第２気圧まで上昇させることを特徴とする請求項１又は２に記載の貼付装置。
　前記制御装置は、前記第２チャンバー内を前記第２気圧まで上昇させた後、前記第１チャンバーと前記第２チャンバーとを連通してから前記第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の貼付装置。
　被貼着体に薄膜状の貼着体を貼り付ける貼付方法であって、
　箱体内に前記貼着体を設置し、当該箱体内において前記貼着体を境とする第１チャンバー及び第２チャンバーを区画形成するとともに、前記第１チャンバーに前記被貼着体を設置する設置工程と、
　前記第１及び第２チャンバー内を大気圧より低い所定の第１気圧まで減圧する減圧工程と、
　前記貼着体と前記被貼着体とを接近させる成形準備工程と、
　前記貼着体と前記被貼着体とが接近した状態で前記第２チャンバー内を前記第１気圧より高く大気圧より低い第２気圧まで上昇させる１次成形工程と、
　前記第１及び第２チャンバー内を大気圧まで上昇させる２次成形工程と、を備えることを特徴とする貼付方法。