WO2020054762A1 - 電波透過性基板 - Google Patents

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WO2020054762A1
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radio wave
heat ray
opening
wave transmitting
reflective film
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PCT/JP2019/035699
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晋平 森田
幸一郎 ▲高▼橋
加賀谷　修
貴人 梶原
章代 松本
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Ａｇｃ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a radio wave transmitting substrate.
  • a method of giving a window or the like an infrared reflecting function for example, a method of forming a thin film containing a metal having an infrared reflecting function such as silver on a substrate of glass or the like can be mentioned.
  • Patent Document 1 discloses a glass laminate including a glass plate and a heat ray reflective film having a metal layer containing silver as a main component on one main surface side of the glass plate.
  • a substrate having an infrared reflection function When such a substrate having an infrared reflection function is applied to, for example, a window glass, high transparency to radio waves of a predetermined frequency is also required.
  • a substrate having a conventional infrared reflection function has high transparency to radio waves in a relatively low frequency band used in conventional communication, and thus no particular problem of transparency has occurred.
  • 4G fourth generation mobile communication systems
  • 5G fifth generation mobile communication systems
  • the radio wave permeable substrate of the present invention that solves the above-mentioned problems includes a dielectric substrate, a heat reflection film including a conductive film on at least one main surface of the dielectric substrate, and the presence of the conductive film in plan view. And at least a part of the at least one main surface in a plan view is a radio wave permeable area, and the radio wave permeable area is a unit area of all 1 cm squares in the area represented by the following formula ( This is a region that satisfies a).
  • L 802.6 ⁇ S-503.7 (a)
  • L is the total length (unit: mm / cm 2 ) of the boundary between the heat ray reflective film and the opening in the unit area
  • S is the ratio of the area occupied by the heat ray reflective film in the unit area. Is.
  • the radio wave transmitting region may satisfy the following expression (b).
  • Z is the solar reflectance of the heat reflecting film
  • Z ′ is the solar reflectance of the opening
  • S ′ is the ratio of the area of the heat reflecting film to the area of the radio wave transmitting region.
  • the radio wave transmitting region may satisfy the following expression (c). ⁇ E ⁇ 60.3 ⁇ D ⁇ 0.62 (c) (In equation (c), ⁇ E is the color difference between the heat ray reflective film and the opening, and D is the width (unit: mm) of the opening.)
  • the radio wave transmission loss for radio waves having a frequency of 28 GHz in the radio wave transmission region may be 3 dB or less.
  • a plurality of parallel or linear lattices of openings may be used.
  • At least a part of at least one main surface of the dielectric substrate has a radio wave non-transmissive region, and the radio wave non-transparent region includes all 1 cm square unit regions including the region. May be a region satisfying the following expression (d).
  • L 802.6 ⁇ S ⁇ 503.7 (d)
  • L is the total length (unit: mm / cm 2 ) of the boundary between the heat ray reflective film and the opening in the unit area
  • S is the ratio of the area occupied by the heat ray reflective film in the unit area. Is.
  • the conductive film may contain at least one selected from the group consisting of silver and aluminum in a total of 50 atomic% or more.
  • the opening may expose the dielectric substrate.
  • the dielectric substrate may have a radio wave transmission loss of 4 dB or less for radio waves having a frequency of 28 GHz.
  • the conductive film may have a thickness of 1 nm to 100 nm.
  • the heat ray reflective film may include at least one of a metal oxide layer and a metal nitride layer different from the conductive film.
  • the conductive film may have a structure sandwiched between at least one of a metal oxide layer and a metal nitride layer.
  • the dielectric substrate may be formed by stacking a plurality of glass substrates with a resin layer interposed therebetween.
  • a radio wave permeable substrate having excellent transparency even for radio waves having a frequency of about several hundred MHz to several tens GHz used in 4G and 5G.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams illustrating an embodiment of a radio wave transmitting substrate according to the present invention.
  • FIG. 1A is a top view
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. It is an enlarged view.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating another embodiment of the radio wave transmitting substrate of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating another embodiment of the radio wave transmitting substrate of the present invention.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams illustrating an embodiment of a radio wave transmitting substrate according to the present invention.
  • FIG. 1A is a top view
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. It is an enlarged view.
  • the radio wave transmitting substrate 10 of the present embodiment includes a dielectric substrate 11, a heat ray reflective film 13 on at least one main surface of the dielectric substrate 11, and an opening 14 where the heat ray reflective film 13 does not exist in plan view. Is provided. Further, in the radio wave transmitting substrate 10 of the present embodiment, a radio wave transmitting region is formed as a region formed by adjoining a plurality of these in a plan view. In addition, as described later, the opening 14 only needs to have no conductive film included in the heat ray reflective film 13.
  • the radio wave permeable region is a region in which all 1 cm square unit regions in the region satisfy the following expression (a).
  • L is the total length (unit: mm / cm 2 ) of the boundary between the heat ray reflective film and the opening in the unit area
  • S is the ratio of the area occupied by the heat ray reflective film in the unit area. Is.
  • the radio wave permeable substrate of the present embodiment having the above-described configuration has excellent transparency even for radio waves having a frequency of about several hundred MHz to several tens GHz.
  • features of the radio wave transmitting substrate of the present embodiment will be described in detail.
  • the dielectric substrate in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a substrate made of a dielectric material.
  • a glass substrate such as soda lime glass, non-alkali glass, and quartz glass can be used.
  • the glass substrate may be subjected to a physical strengthening process or a chemical strengthening process.
  • the glass substrate may be composed of one glass, or may be composed of a plurality of glasses laminated with a resin film (resin film) interposed therebetween.
  • the dielectric substrate in the present embodiment is not limited to a glass substrate, and may be, for example, a resin substrate (resin substrate).
  • the resin substrate include a substrate made of an acrylic resin such as polymethyl methacrylate, an aromatic polycarbonate resin such as polyphenylene carbonate, and an aromatic polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET).
  • the shape of the dielectric substrate in the present embodiment is not particularly limited, either, and may be flat or curved. Further, the thickness of the dielectric substrate in the present embodiment is not particularly limited, and can be appropriately adjusted according to desired strength, lightness, and the like.
  • the physical properties such as radio wave transmittance and heat ray reflectivity of the dielectric substrate in the present embodiment are not particularly limited as long as the effects of the present invention are exhibited, and may be determined according to the physical properties required for the finally obtained radio wave permeable substrate. , May be adjusted as appropriate.
  • the radio wave transmission loss with respect to a 28 GHz radio wave is preferably 4 dB or less, more preferably 3 dB or less, and even more preferably 2 dB or less.
  • the radio wave transmission loss can be measured by the method described in the section of Examples.
  • each component in the glass substrate is expressed as a mole percentage based on the oxide.
  • the expression "substantially does not contain" a certain component of glass means that the component is not actively added unless it is unavoidably mixed as an impurity.
  • the specific gravity of the glass substrate is preferably 2.4 or more and 3.0 or less.
  • the Young's modulus of the glass substrate is preferably 60 GPa or more and 100 GPa or less.
  • the average thermal expansion coefficient of the glass substrate from 50 ° C. to 350 ° C. is preferably from 50 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. to 120 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. If the glass substrate satisfies these physical property requirements, it can be suitably used as a window material.
  • the glass substrate preferably contains a certain amount or more of SiO 2 in order to secure weather resistance, and as a result, the specific gravity can be 2.4 or more.
  • the specific gravity of the glass substrate is more preferably 2.45 or more. Further, when the specific gravity of the glass substrate is 3.0 or less, the glass substrate is less likely to be brittle and lighter.
  • the specific gravity of the glass substrate is more preferably 2.6 or less.
  • the glass substrate Since the glass substrate has a large Young's modulus, the glass substrate has rigidity, and is more suitable for use in automobile windows and the like.
  • the Young's modulus of the glass substrate is preferably 65 GPa or more, more preferably 70 GPa or more, and further preferably 72 GPa or more. If SiO 2 is increased in order to increase the Young's modulus of the glass substrate, the solubility deteriorates. Therefore, an appropriate Young's modulus is 100 GPa or less.
  • the Young's modulus of the glass substrate is more preferably 85 GPa or less, and further preferably 78 GPa or less.
  • the glass substrate Since the glass substrate has a large average linear expansion coefficient, it can be physically strengthened, and can be preferably used for window applications.
  • the average linear expansion coefficient from 50 ° C. to 350 ° C. is more preferably 60 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or more, and further preferably 80 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or more. If the average linear expansion coefficient is too large, a thermal stress due to the temperature distribution of the glass sheet is likely to be generated in the forming step, the annealing step, or the physical strengthening step, and the sheet may be thermally cracked. In addition, a difference in expansion from a metal sash or the like becomes large, which causes distortion and may lead to cracking.
  • the average linear expansion coefficient from 50 ° C. to 350 ° C. is more preferably 110 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, and further preferably 98 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less.
  • T 2 of the glass substrate is preferably 1750 ° C. or lower.
  • T 4 of the glass substrate is preferably 1350 ° C. or less.
  • T 4 -T L of the glass substrate preferably at least -50 ° C..
  • T 2 of the glass substrate is at 1750 ° C. or less, and T 4 is at 1350 ° C. or less, and T 4 -T L is more preferably not less than -50 ° C..
  • T 2 represents a temperature at which the glass viscosity becomes 10 2 (dPa ⁇ s)
  • T 4 represents a temperature at which the glass viscosity becomes 10 4 (dPa ⁇ s)
  • TL represents a temperature of the glass. Represents the liquidus temperature.
  • T 2 is more preferably 1600 ° C. or lower, further preferably 1500 ° C. or lower.
  • T 4 is more preferably 1350 ° C. or lower, further preferably 1200 ° C. or lower.
  • the lower limits of T 2 and T 4 are not particularly limited, but typically T 2 is 1200 ° C. or higher and T 4 is 800 ° C. or higher in order to maintain weather resistance and glass specific gravity.
  • T 2 is more preferably 1300 ° C. or higher, further preferably 1400 ° C. or higher.
  • T 4 is more preferably 900 ° C. or higher, further preferably 1000 ° C. or higher.
  • T 4 -T L of -50 ° C. or higher. If the difference is smaller than ⁇ 50 ° C., devitrification occurs in the glass at the time of molding the glass, and problems such as a decrease in mechanical properties of the glass and a decrease in transparency may occur, and a high quality glass can be obtained. It is not preferable because it may not be available.
  • T 4 -T L is more preferably 0 °C or more, still more preferably 20 ° C. or higher.
  • T g of the glass substrate 400 ° C. or higher, preferably 750 ° C. or less.
  • T g represents the glass transition point of the glass.
  • T g is the predetermined temperature range, it is possible to perform bending of the glass within the normal manufacturing conditions range.
  • T g is more preferably 450 ° C. or higher, further preferably 480 ° C. or higher, and particularly preferably 520 ° C. or higher.
  • T g is too high, a higher temperature during glass bending is required, production becomes more difficult.
  • T g is more preferably 600 ° C. or lower, further preferably 550 ° C. or lower.
  • the glass substrate can achieve high radio wave transmittance by reducing the dielectric loss by adjusting the glass composition. Similarly, by adjusting the composition, the relative dielectric constant can be adjusted, and a dielectric constant suitable for the intended use can be achieved.
  • the glass substrate preferably has a SiO 2 content of 50% or more and 80% or less. Further, the content of Al 2 O 3 is preferably 0% or more and 20% or less. SiO 2 and Al 2 O 3 contribute to the improvement of the Young's modulus, so that it is easy to secure the strength required for architectural applications, automotive window applications, and the like. If the content of Al 2 O 3 and / or SiO 2 is small, it is difficult to secure weather resistance, and the average linear expansion coefficient becomes too large, so that thermal cracking easily occurs. If the amount of Al 2 O 3 and / or SiO 2 is too large, the viscosity at the time of melting the glass increases, which makes glass production unfavorable. If the amount of Al 2 O 3 is too large, the radio wave transmittance may be lowered.
  • the content of SiO 2 is more preferably at least 65%, further preferably at least 70%, particularly preferably at least 72%.
  • the content of SiO 2 is more preferably 77% or less, further preferably 75% or less.
  • the content of Al 2 O 3 is preferably 0.1% or more for improving weather resistance.
  • the content of Al 2 O 3 is more preferably 5% or less, still more preferably 1% or less, from the viewpoints of keeping the glass viscosity T 2 low and facilitating the production of glass and improving radio wave transmittance. Particularly preferred is 5% or less.
  • the total content of SiO 2 + Al 2 O 3, that is, the content of SiO 2 and the content of Al 2 O 3 is preferably 50% or more and 80% or less.
  • the content of SiO 2 + Al 2 O 3 is preferably as small as possible.
  • the content of SiO 2 + Al 2 O 3 is more preferably 76% or less, even more preferably 74% or less.
  • the content of SiO 2 + Al 2 O 3 is more preferably at least 65%, further preferably at least 72%.
  • the glass substrate preferably has a B 2 O 3 content of 0% or more and 15% or less.
  • B 2 O 3 can be contained for improving the solubility and the glass strength. Also, there is an effect of increasing the radio wave transmittance. If the content of B 2 O 3 is too large, the alkali element tends to volatilize during melting and molding, which may lead to deterioration of glass quality. On the other hand, when the content of B 2 O 3 is large, the average linear expansion coefficient becomes small, and it becomes difficult to perform physical strengthening.
  • the content of B 2 O 3 is more preferably 10% or less, further preferably 3% or less, and particularly preferably substantially no content.
  • the glass substrate preferably has a MgO content of 0% or more and 20% or less.
  • MgO is a component that promotes melting of the glass raw material and improves weather resistance.
  • the content of MgO is preferably 0.1% or more. If the content of MgO is 20% or less, it is difficult to devitrify. MgO may also be effective in increasing the radio wave transmittance.
  • the content of MgO is more preferably 4% or less, further preferably 1% or less, and particularly preferably 0.2% or less.
  • CaO, SrO, and / or BaO may be included in a certain amount to reduce the dielectric loss of glass.
  • the content of CaO is preferably 0% or more and 20% or less.
  • the SrO content is preferably 0% or more and 15% or less.
  • the BaO content is preferably 0% or more and 15% or less.
  • the addition of CaO 3% or more, (decrease in T 2, and decrease in T 4) improve the melting property of the glass may also be effected.
  • the content of CaO is more preferably at least 8%, further preferably at least 11%.
  • the content of CaO is more preferably 15% or less, and still more preferably 12% or less.
  • the content of SrO is more preferably 3% or less, and further preferably substantially no SrO.
  • the content of BaO is more preferably 3% or less, and further preferably substantially no content.
  • RO indicates the total content of MgO, CaO, SrO, and BaO.
  • the glass substrate preferably has an RO of 0% or more and 20% or less. If the RO is at most 20%, the weather resistance will be improved.
  • the RO of the glass substrate is more preferably 16% or less, further preferably 13% or less.
  • the RO of the glass substrate is preferably more than 0%, more preferably 5% or more, and still more preferably. Is 10% or more.
  • the total content of MgO and CaO is preferably 0% or more and 20% or less.
  • MgO + CaO is more preferably at most 15%, further preferably at most 13%.
  • MgO + CaO is more preferably at least 4%, further preferably at least 10%.
  • the glass substrate preferably has a Na 2 O content of 0% or more and 18% or less.
  • Na 2 O and K 2 O are components for improving the solubility of the glass, and it is more preferable to contain 0.1% or more of either or both of them. This makes it easier to keep T 2 at 1750 ° C. or less and T 4 at 1350 ° C. or less. Further, by containing Na 2 O, chemical strengthening becomes possible.
  • the content of Na 2 O is more preferably 4% or more, and still more preferably 6% or more. If the amount of Na 2 O is too large, the average coefficient of linear expansion becomes too large, so that thermal cracking easily occurs.
  • the content of Na 2 O is more preferably 16% or less, further preferably 10% or less, and particularly preferably 8% or less.
  • the glass substrate preferably has a K 2 O content of 0% or more and 18% or less.
  • K 2 O is a component that improves the solubility of glass, and is more preferably contained at 0.1% or more. This makes it easier to keep T 2 at 1750 ° C. or less and T 4 at 1350 ° C. or less.
  • the content of K 2 O is more preferably 2% or more, and still more preferably 5% or more.
  • the content of K 2 O is too large, the average coefficient of linear expansion becomes too large, and it is easy to cause thermal cracking. If the content of K 2 O exceeds 18%, the weather resistance is undesirably reduced.
  • the content of K 2 O is more preferably at most 12%, further preferably at most 8%.
  • the glass substrate preferably has a Li 2 O content of 0% or more and 18% or less.
  • Li 2 O is a component that improves the solubility of the glass, and also makes it easy to increase the Young's modulus and contributes to improving the strength of the glass.
  • chemical strengthening becomes possible.
  • the content may be 0.1% or more, 1% or more, or 3% or more. If the content of Li 2 O is too large, devitrification or phase separation occurs during glass production, which may make production difficult.
  • the content of Li 2 O is more preferably 10% or less. Further, since the thermal expansion coefficient may be reduced and physical strengthening may not be performed, it is not preferable to contain too much as glass for automobile windows. Therefore, it is more preferably not more than 7%, further preferably not more than 3%, and particularly preferably substantially not contained.
  • R 2 O represents the total amount of the alkali metal oxide. This usually means the sum of the contents of Li 2 O, Na 2 O and K 2 O.
  • R 2 O of the glass substrate is preferably 4% or more and 20% or less. When R 2 O is at most 20%, the weather resistance will be improved.
  • R 2 O of the glass substrate is more preferably 18% or less, and still more preferably 15% or less.
  • R 2 O is preferably at least 4%.
  • R 2 O is more preferably at least 9%, further preferably at least 13%, particularly preferably at least 14%.
  • the content of ZrO 2 in the glass substrate is preferably 0% or more and 5% or less.
  • ZrO 2 has the effect of lowering the viscosity of glass at the time of melting and promoting melting, and can also contribute to the improvement of heat resistance and chemical durability. If the amount of ZrO 2 is large, the liquidus temperature increases, and the average linear expansion coefficient may increase.
  • the content of ZrO 2 is more preferably 1.0% or less, and further preferably substantially not contained.
  • the content of Fe 2 O 3 in the glass substrate is preferably 0.001% or more and 5% or less. If Fe 2 O 3 is less than 0.001%, it may not be able to be used for applications requiring heat shielding properties, and it is necessary to use expensive raw materials having a low iron content for the production of glass sheets. Is not preferred. Further, by setting the content of Fe 2 O 3 to 0.001% or more, it is possible to suppress the heat radiation from reaching the bottom of the melting furnace more than necessary at the time of melting the glass, and to prevent the load from being applied to the melting furnace. The content of Fe 2 O 3 is more preferably at least 0.01%, further preferably at least 0.05%.
  • the content of Fe 2 O 3 is more preferably 1% or less, further preferably 0.3% or less.
  • the content of TiO 2 in the glass substrate is preferably 0.001% or more and 5% or less. By setting the content of TiO 2 within this range, it is possible to suppress the formation of a foam layer on the surface of the molten glass during the production of the glass substrate. When the foam layer is formed, the temperature of the molten glass does not rise, making it difficult to clarify, and the productivity tends to deteriorate.
  • a titanium compound as an antifoaming agent may be supplied to the foam layer generated on the surface of the molten glass. The titanium compound is taken into the molten glass and exists as TiO 2 .
  • the content of TiO 2 is more preferably 0.05% or more.
  • the content of TiO 2 may be more preferably 0.1% or more, and further preferably 0.5% or more.
  • the content of TiO 2 is preferably limited to 5% or less.
  • the content of TiO 2 is more preferably 0.5% or less, further preferably 0.2% or less.
  • the glass substrate when moisture is present in the glass substrate, the glass substrate has absorption in the near-infrared light region, so that the light transmittance in the near-infrared light region decreases, which is not suitable for use in infrared irradiation equipment (such as a laser radar).
  • Water in the glass generally can be represented by a value of beta-OH value, beta-OH value of the glass substrate is preferably 0.5 mm -1 or less, more preferably 0.3 mm -1 or less, 0.2 mm -1 or less is more preferred.
  • ⁇ -OH can be obtained by the following formula from the light transmittance of glass measured using FT-IR (Fourier transform infrared spectrophotometer).
  • ⁇ -OH (1 / X) log 10 (T A / T B ) [mm ⁇ 1 ]
  • X thickness of sample [mm]
  • T A light transmittance [%] at reference wave number 4000 cm ⁇ 1
  • T B Minimum light transmittance [%] around 3600 cm ⁇ 1 of hydroxyl group absorption wave number
  • beta-OH value of the glass is more preferably 0.05 mm -1 or more preferably 0.10 mm -1, further preferably 0.15 mm -1 or higher .
  • the radio wave permeable substrate of the present embodiment has a heat ray reflection film, and the heat ray reflection film has a conductive film, thereby exhibiting a function of reflecting heat rays.
  • the heat ray reflective film may include a layer other than the conductive film as long as the effects of the present invention are exerted.
  • a layer other than the conductive film in the heat ray reflective film may be referred to as “other layer”.
  • the electrical resistivity refers to 10 0 [ ⁇ ⁇ cm] or less of the membrane in 20 ° C.
  • the components of the conductive film are not particularly limited, for example, tin oxide (SnO 2 ) doped with at least one of silver, aluminum, indium tin oxide (ITO), fluorine, and antimony having excellent heat ray reflectivity is used.
  • F, Sb) a metal such as titanium nitride, niobium nitride, chromium nitride, zirconium nitride, and hafnium nitride (hereinafter also referred to as “conductive film component group A”).
  • the term “main component” means that the content of all components is 50 atomic% or more. That is, the conductive film of the present embodiment contains at least one selected from the group consisting of the conductive film component group A, and the content of the conductive film component group A in the conductive film of the present embodiment is a total. Is preferably at least 50 atomic%.
  • the conductive film preferably includes at least one of silver and aluminum as a main component, and the conductive film includes silver as a main component (that is, 50%). Is more preferable, and silver is more preferably 95 atom% or more.
  • the conductive film containing silver as a main component may contain one or more additional elements such as gold, palladium, copper, bismuth, neodymium, and platinum.
  • additional elements such as gold, palladium, copper, bismuth, neodymium, and platinum.
  • the thickness of the conductive film of the present embodiment is not particularly limited, and radio wave transmittance of a predetermined frequency required in a finally obtained radio wave permeable substrate, heat ray reflectivity, visible light transmittance, appearance, etc. May be adjusted as appropriate.
  • the thickness of the conductive film is usually 1 nm or more, preferably 3 nm or more, more preferably 5 nm or more, and still more preferably 6 nm or more.
  • the thickness is preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and even more preferably 20 nm or less.
  • the conductive film may be a single layer (single layer) or a multilayer such as two layers or three layers, and when there are multiple layers, they may be adjacent to each other in the thickness direction of the conductive film. Other layers may be interposed between the layers to separate them. In the case where the conductive film is a multilayer, the total thickness may be within the above range.
  • the heat ray reflective film of the present embodiment may include a layer (other layer) different from the above-described conductive film as long as the effects of the present invention are exerted.
  • the radio wave transmitting substrate of the present embodiment may include, for example, a metal oxide layer or a metal nitride layer, and preferably includes at least one of a metal oxide layer and a metal nitride layer.
  • the heat ray reflective film has a layer configuration in which the conductive film is sandwiched between the other layers such as a metal oxide layer and a metal nitride layer.
  • the metal oxide layer a layer of a metal oxide containing aluminum oxide, zinc oxide, indium oxide, titanium oxide, niobium oxide, tin oxide, bismuth oxide, tantalum oxide, tungsten oxide, zirconium oxide, silicon oxide, or the like as a main component Is mentioned.
  • the metal oxide layer preferably contains zinc oxide as a main component because it has good compatibility with silver, which is a preferable component of the conductive film, and can increase the durability of the conductive film.
  • the metal nitride layer include a metal nitride layer containing silicon nitride (Si 3 N 4 ), aluminum nitride (AlN), or the like as a main component.
  • the method for forming the heat ray reflective film is not particularly limited.
  • a physical vapor deposition method vacuum vapor deposition method, ion plating method, magnetron sputtering method, etc.
  • a chemical vapor deposition method thermal CVD method, plasma CVD method, optical CVD method) Etc.
  • an ion beam sputtering method or the like can be used.
  • the DC magnetron sputtering method, the DC pulse magnetron sputtering method, or the AC dual magnetron sputtering method is preferable because the uniformity of the thickness is easily controlled and the productivity is excellent.
  • the heat ray reflective film in this embodiment may be formed directly on the dielectric substrate or may be formed indirectly.
  • the method of indirectly forming the heat ray reflective film on the dielectric substrate is not particularly limited, and examples include a method of attaching a resin film having the heat ray reflective film formed thereon to the dielectric substrate.
  • the heat ray reflective film 13 (and the opening 14) is formed on one entire main surface of the dielectric substrate 21, but may be formed only on a part thereof.
  • FIG. 2 shows an embodiment in which the heat ray reflective film 23 and the opening 24 are provided on a part of one main surface of the dielectric substrate 21 and the dielectric substrate 21 is exposed in a wide range in other parts.
  • FIG. 1 shows a top view of a radio wave transmitting substrate 20.
  • the opening is a portion where at least the conductive film does not exist in plan view, and is defined by the heat ray reflective film.
  • the form of the opening is, for example, when the heat ray reflective film includes a conductive film and a layer other than the conductive film, all the layers other than the conductive film and the conductive film are removed, and the dielectric substrate becomes the outermost surface.
  • the form in which a part exists is mentioned. That is, examples of the form of the opening include a form in which the dielectric substrate is exposed.
  • the form of the opening is not limited to the form having the portion where the dielectric substrate is the outermost surface.
  • the form does not include the conductive film and at least the layer other than the conductive film. It may be a form including one layer. That is, the opening, there is no conductive layer, only a layer of non-conductive film (0 electrical resistivity 10 [ ⁇ ⁇ cm] greater than the film) may be laminated to a dielectric substrate.
  • the conductive film may not be present in the opening, and the oxide layer or the nitride layer exemplified in the description of the other layers described above may be stacked on the dielectric substrate.
  • the radio wave permeable region includes a plurality of parallel linear openings (hereinafter, also simply referred to as “parallel lines”) in plan view, but the openings are limited to linear.
  • the shape may be a circle, an ellipse, a dot, or the like.
  • the opening When the opening is linear, the opening may be, for example, a lattice, a curve, a zigzag line, a concentric circle, a spiral, a random line, or the like, in addition to a straight line.
  • the linear shape of the opening includes a shape in which the outer edge is a rectangle or a parallelogram when viewed from one opening.
  • the method of forming a radio wave permeable region (the method of forming an opening) in the present embodiment is not particularly limited.
  • a method of forming a continuous (solid) heat ray reflection film in a predetermined region without providing an opening on a dielectric substrate and then partially removing the heat ray reflection film to form an opening A method of obtaining a radio wave transmitting region by forming a heat ray reflective film only on a predetermined portion on a body substrate is exemplified.
  • the heat ray reflective film for example, laser etching, photolithography, or the like can be given.
  • the conductive film is removed by photolithography, laser etching, or the like. And the like.
  • a portion of the dielectric substrate where the heat ray reflective film is not formed is formed by a sheet or a plate.
  • a method of forming a heat ray reflective film by coating (masking) is exemplified.
  • the opening is preferably linear, and more preferably straight, from the viewpoint of workability in forming the opening itself.
  • the opening is formed by a method of removing a part of the heat ray reflective film by laser etching
  • the substrate is transported in the first direction while irradiating the heat ray reflective film with a fixed laser beam.
  • a linear opening extending in one direction can be easily formed.
  • the substrate is conveyed in a second direction different from the first direction while irradiating a fixed laser to the heat ray reflective film, thereby forming a straight line extending in the first direction and the second direction. Opening can also be easily formed.
  • the opening is preferably a linear shape extending in the first direction, or a linear shape extending in the first direction and a linear shape extending in the second direction, from the viewpoint of ease of manufacture as described above.
  • the opening is preferably a plurality of parallel lines or lattices, and the heat ray reflective film having a predetermined width and the openings having a predetermined width are alternately arranged in the width direction of the parallel lines or the lattice. It is preferable to have periodicity because the radio wave transmission at a predetermined frequency can be enhanced.
  • the openings have a predetermined width and are linear or lattice-shaped extending in one direction, and a plurality of these are arranged in parallel in the width direction, so that the radio wave transmission When the region is formed, the radio wave transmission with respect to the linearly polarized wave orthogonal to the stretching direction becomes high. Therefore, a radio wave transmitting substrate having such a radio wave transmitting region is convenient when a predetermined linearly polarized wave is transmitted with high efficiency.
  • such a radio wave permeable substrate as described above is set up vertically with respect to the ground, and when the extending direction of the linear or lattice-shaped opening is set in the horizontal direction with respect to the ground, the vertical polarization is reduced. It is easy to obtain high radio wave permeability for radio waves.
  • the radio wave transmitting region is a region in which all 1 cm square unit regions in the region satisfy the following expression (a). Not only radio waves conventionally used but also several hundred MHz to several tens of This is a region having excellent transparency even for radio waves having a frequency of about GHz. In addition, the radio wave transmitting region exhibits more excellent transmission, especially for radio waves of 6 GHz to several tens of GHz, as compared with the related art.
  • the radio wave transmitting region in the present embodiment may be formed only on one main surface of the dielectric substrate, or may be formed on both main surfaces. When the radio wave transmitting regions are formed on both main surfaces of the dielectric substrate, the radio wave transmitting regions of both main surfaces may partially or entirely overlap in plan view, or may not overlap at all.
  • the present inventors have found that, in the radio wave transmitting region, in addition to the ratio of the area occupied by the heat ray reflecting film in a plan view, that is, the coverage of the heat ray reflecting film, the boundary between the heat ray reflecting film and the opening in the radio wave transmitting region. was also found to be a factor affecting radio wave transmission, and it was found that radio transmission could be improved by increasing the total length of the boundary line.
  • a radio wave enters the radio wave permeable area, an electromagnetic field is generated between the conductive films facing each other across the opening, and the radio wave is re-emitted to the opposite side of the incident surface, resulting in high radio wave transparency .
  • the portion where the conductive film faces each other across the opening increases, and the efficiency of generation and re-emission of an electromagnetic field increases, thereby improving radio wave transmission.
  • the present inventors have found that the radio wave transmission is particularly good in a region satisfying the above formula (a), and that the radio wave has an excellent radio wave transmission at a frequency of about several hundred MHz to several tens of GHz.
  • the present inventors have found out that the present invention is effective, and have completed the present invention.
  • the values of the total length L of the boundary line between the heat ray reflective film and the opening in the unit area and the value S of the area occupied by the heat ray reflective film in the unit area in plan view are determined by the values in the radio wave permeable area. It depends on whether the unit area is observed.
  • the radio wave permeable area L ′ is the average value of the boundary line length per unit area
  • a value obtained by dividing the entire area of the heat ray reflective film in the radio wave permeable area by the entire area of the radio wave permeable area (hereinafter, “the radio wave permeable area”) L) and S ′ are different from L ′ and S ′ depending on the unit region to be observed.
  • any unit in the radio wave permeable region can be used. Even when the region is observed, L and S substantially match L 'and S'.
  • S ′ is preferably at least 65%, more preferably at least 80%, even more preferably at least 90%.
  • L' is preferably 100 mm / cm 2 or more, 300 mm / cm 2 or more, and still more preferably 500 mm / cm 2 or more.
  • the difference between L and S and L ′ and S ′ is preferably within ⁇ 10%, more preferably within ⁇ 5%.
  • the present inventors When the radio wave transmitting region further satisfies the following formula (b), the present inventors have obtained a radio wave transmitting substrate which is particularly excellent in heat ray reflectivity and has both excellent radio wave transmittance and heat ray reflectivity.
  • the radio wave transmitting region more preferably satisfies the following expression (b).
  • Z is the solar reflectance of the heat ray reflective film
  • Z ' is the solar reflectance of the opening
  • S' is the coverage of the heat ray reflective film in the radio wave transmitting region.
  • the above-mentioned solar reflectance refers to the solar reflectance defined by JIS R3106 (1998), and the standard also applies to the solar reflectance described later.
  • Z ′ corresponds to the solar reflectance of the dielectric substrate.
  • the radio wave transmitting region more preferably satisfies the following expression (b-1), further preferably satisfies the following expression (b-2), and more preferably satisfies the following expression (b-2). It is particularly preferable to satisfy (b-3).
  • Z ( ⁇ Z ′ + Z ′ ⁇ S ′ + 0.35) / S ′ (b-1) Z> ( ⁇ Z ′ + Z ′ ⁇ S ′ + 0.4) / S ′ (b-2) Z> ( ⁇ Z ′ + Z ′ ⁇ S ′ + 0.43) / S ′ (b-3)
  • Z is the solar reflectance of the heat ray reflective film
  • Z ' is the solar reflectance of the opening
  • S' is the radio wave transmission. This is the coverage of the heat ray reflective film in the neutral region.
  • the present inventors have found that when the radio wave transmitting region further satisfies the following formula (c), the opening is hardly visually recognized, and a radio wave transmitting region excellent in appearance can be obtained. That is, in the present embodiment, the radio wave transmitting region more preferably satisfies the following expression (c). ⁇ E ⁇ 60.3 ⁇ D ⁇ 0.62 (c) (In equation (c), ⁇ E is the color difference between the heat ray reflective film and the opening, and D is the width (unit: mm) of the opening.) That is, as ⁇ E is smaller and D is smaller, the opening is less visible. When the heat ray reflective film does not exist, the surface of the opening corresponds to a dielectric substrate.
  • the radio wave transmitting region more preferably satisfies the following expression (c-1), and further satisfies the following expression (c-2). It is particularly preferable that the following formula (c-3) is satisfied.
  • ⁇ E ⁇ 60.3 ⁇ D ⁇ 0.62 ⁇ 50 (c-1) ⁇ E ⁇ 60.3 ⁇ D ⁇ 0.62 ⁇ 150 (c-2) ⁇ E ⁇ 60.3 ⁇ D ⁇ 0.62 ⁇ 350 (c-3) (In Equations (c-1) to (c-3), ⁇ E is the color difference between the heat ray reflective film and the opening, and D is the width (unit: mm) of the opening.)
  • ⁇ L * , ⁇ a * , and ⁇ b * are values defined by the following formulas (c-ii) to (c-iv).
  • L * (heat ray reflective film), a * (heat ray reflective film), and b * (heat ray reflective film) are each in the L * a * b * color system. This is the color tone of the heat ray reflective film.
  • L * (opening), a * (opening), and b * (opening) are respectively the values of the opening in the L * a * b * color system.
  • the color tone. ⁇ E can be measured by the method described in the section of Examples.
  • the width D of the opening indicates the width (thickness) of the line when the opening is linear.
  • the width of the opening D is the shortest length of a line segment passing through the center of gravity of the shape of the opening that can be defined inside the opening when the opening is a dot, a circle, an ellipse, or the like. Point out. That is, the width of the opening D refers to the length of one side of the square when the opening is a square dot, and the width of the rectangle when the opening is a rectangular dot. In the case of a circular shape, the length of the short side refers to the length of the diameter of the circle, and in the case of an elliptical shape, the length of the short axis of the ellipse is referred to.
  • the width of the opening having the largest width is defined as the width D of the opening in the above expression (c), and the above expression (c) is used. It is determined whether or not the condition is satisfied.
  • the entire area where the radio wave transmitting substrate includes the heat ray reflective film and the opening may be a radio wave transmitting area or a part may be a radio wave transmitting area.
  • a region other than the radio wave transmitting region in the region where the radio wave transmitting substrate includes the heat ray reflective film and the opening may be referred to as a radio wave non-transmitting region.
  • the whole area on the radio wave permeable substrate is the radio wave permeable area A, but like the radio wave permeable substrate 30 according to another embodiment shown in FIG.
  • the upper part may be a radio wave permeable area A, and the other part may be a radio wave opaque area B.
  • the radio wave non-transmissive region is a region in which all the 1 cm square unit regions including the region satisfy the following formula (d) among the regions in which the radio wave transmitting substrate includes the heat ray reflective film and the opening.
  • L 802.6 ⁇ S ⁇ 503.7 (d)
  • L is the total length (unit: [mm / cm 2 ]) of the boundary between the heat ray reflective film and the opening in the unit area
  • S is the area occupied by the heat ray reflective film in the unit area. Is the ratio of.
  • the radio wave opaque region may or may not have an opening. That is, the radio wave non-transmissive region may be a region in which an opening is formed so as to satisfy the above formula (d), or may be a region in which an opening is not provided and only a heat ray reflective film is provided. .
  • the radio wave non-transmissive area is an area formed with only the heat ray reflective film without the opening formed. preferable.
  • the radio wave permeable substrate of the present embodiment may or may not include the radio wave opaque region.
  • the whole area on the radio wave permeable substrate is a radio wave permeable area, and it is often preferable to not include a radio wave opaque area.
  • a radio transmitter / receiver when installed on a part of a radio wave permeable substrate, only a range necessary for transmission / reception of the radio transmitter / receiver is set as a radio wave permeable area, and other parts are radio wave opaque areas. In many cases.
  • the radio wave permeable region of the radio wave permeable substrate of the present embodiment exhibits excellent transparency especially for radio waves having a frequency of about several hundred MHz to several tens of GHz, and further has a frequency of about 6 GHz to several tens of GHz. Demonstrates excellent transparency to radio waves. More specifically, the radio wave transmitting substrate of the present embodiment is less likely to hinder the transmission of radio waves of a predetermined frequency in the radio wave transmitting region.
  • the radio wave transmission loss with respect to a radio wave having a frequency of 28 GHz in the radio wave transmitting region is preferably 3 dB or less, more preferably 2 dB or less, and further preferably 1 dB or less.
  • the radio wave transmission loss with respect to a radio wave having a frequency of 79 GHz is also preferably 3 dB or less, more preferably 2 dB or less, and even more preferably 1 dB or less.
  • the radio wave transmission loss for a radio wave having a frequency of 28 GHz (79 GHz) in the radio wave transmission region is calculated from the radio wave transmission loss for a radio wave having a frequency of 28 GHz (79 GHz) for the entire radio wave transmission substrate in the radio wave transmission region.
  • (79 GHz) is a value obtained by subtracting a radio wave transmission loss for a radio wave of (79 GHz).
  • the radio wave transmission loss for radio waves of frequencies 28 GHz and 79 GHz has been described as an example.
  • the radio wave transmission loss similar to the above is not limited to the 28 GHz band and the 79 GHz band, but is also in the frequency band of several hundred MHz to several tens GHz.
  • a loss is obtained.
  • the radio wave transmitting substrate of the present embodiment preferably has excellent heat ray reflectivity.
  • the heat ray reflectivity can be evaluated, for example, by the solar reflectance specified in JIS R3106 (1998).
  • the solar reflectance in the radio wave transmitting region of the radio wave transmitting substrate of the present embodiment is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and even more preferably 40% or more.
  • a glass plate was manufactured as a dielectric substrate. Specifically, the raw materials were put into a platinum crucible so that the glass composition (unit: mol%) shown in Table 1 was obtained, melted at 1550 ° C. for 2 hours, and then the molten liquid was poured out onto a carbon plate and gradually cooled. After cooling, seven types of glass plates of composition examples 1 to 7 were obtained. Both surfaces of the obtained plate were polished to obtain a glass plate having a size of 100 mm ⁇ 100 mm and a thickness of 2.8 mm. Table 1 shows the specific gravity, average thermal expansion coefficient from 50 ° C.
  • the glass plate of Composition Example 1 was washed, introduced into an in-line type sputtering apparatus, and evacuated in the load lock chamber until the degree of vacuum became 2 ⁇ 10 ⁇ 6 Torr or less. Subsequently, the glass plate was introduced into the sputtering chamber, and the total thickness of two layers of tin-doped zinc oxide and aluminum-doped zinc oxide was 43.5 nm on the glass plate surface. A film was formed. Subsequently, the total thickness of the three layers is 87 in the order of 12.5 nm in thickness of silver, 2 nm in titanium, zinc oxide doped with aluminum, zinc oxide doped with tin, and zinc oxide doped with aluminum.
  • the laminate was heat-treated at 730 ° C. for 4 minutes in the air to obtain a glass plate on which the heat ray reflective film was formed.
  • the entire heat ray reflective film (100 mm ⁇ 100 mm) is parallel to the width direction at equal intervals so that the width of the heat ray reflective film is 0.07 mm and the width of the opening is 0.03 mm.
  • a plurality of arranged linear openings were provided, and the radio wave permeable substrate of Example 1 was obtained. Further, the radio wave transmission of Examples 2 to 13 and Comparative Examples 1 to 9 was performed in the same manner as in Example 1 except that the width of the heat ray reflective film and the width of the opening were respectively as shown in Table 2. A functional substrate was obtained.
  • Example 14 a glass plate having a composition example 4 and a thickness of 1.8 mm was used.
  • a film was formed on the glass plate surface such that the total thickness of two layers of zinc oxide doped with tin and zinc oxide doped with aluminum became 50 nm.
  • silver is 17.5 nm in thickness
  • titanium is 1 nm
  • zinc oxide doped with aluminum zinc oxide doped with tin
  • zinc oxide doped with aluminum so that the total thickness of the three layers is 80 nm.
  • the laminate was heat-treated at 730 ° C. for 4 minutes in air to obtain a glass plate on which a heat ray reflective film was formed.
  • the entire heat ray reflective film (100 mm ⁇ 100 mm) is parallel to the width direction at equal intervals so that the width of the heat ray reflective film becomes 0.2 mm and the width of the opening becomes 0.099 mm.
  • a plurality of arranged linear openings were provided to obtain a radio wave permeable substrate of Example 14.
  • Example 15 a glass plate having a composition example 5 and a thickness of 1.8 mm was used. After forming the heat ray reflective film in the same manner as in Example 14, the width of the heat ray reflective film was 0.1 mm and the width of the opening was 0.05 mm over the entire heat ray reflective film (100 mm ⁇ 100 mm) by laser decoating. Thus, a plurality of linear openings arranged in a lattice were provided to obtain a radio wave permeable substrate.
  • Example 16 a composition example 1 and a glass plate having a thickness of 8.0 mm were used.
  • a substrate temperature of 600 ° C. 55 nm of SiOC and 320 nm of fluorine-doped tin oxide (SnO 2 : F) were sequentially formed by a thermal CVD method.
  • the heat ray reflective film is parallel to the entire width (100 mm ⁇ 100 mm) and is evenly spaced in parallel with the width direction such that the width of the heat ray reflective film is 0.321 mm and the width of the opening is 0.030 mm.
  • a plurality of arranged linear openings were provided to obtain a radio wave permeable substrate of Example 14.
  • Example 17 a composition example 1 and a glass plate having a thickness of 6.0 mm were used.
  • 30 nm of Al-doped silicon nitride, 30 nm of chromium nitride, and 30 nm of Al-doped silicon nitride were sequentially formed.
  • the entire heat ray reflective film (100 mm ⁇ 100 mm) is parallel to the width direction at equal intervals so that the width of the heat ray reflective film is 0.128 mm and the width of the opening is 0.030 mm.
  • a plurality of arranged linear openings were provided to obtain a radio wave permeable substrate of Example 17.
  • a radio wave transmitting region was formed on the whole (100 mm ⁇ 100 mm) in plan view of the radio wave transmitting substrate.
  • the width of the heat ray reflective film, the width D of the opening, the coverage S 'of the heat ray reflective film in the radio wave permeable region, and the average value L' of the boundary line length per unit area in the radio wave permeable region are shown. It is shown in FIG.
  • all of the formed film was removed in the opening, that is, the glass plate was exposed in the opening. Therefore, in each of Examples and Comparative Examples, the solar reflectance and chromaticity of the opening coincide with the solar reflectance and chromaticity of the glass plate.
  • Table 2 shows the difference (left side-right side) between the left side and the right side of the following equations (a), (b), and (c) for the radio wave permeable substrate of each example.
  • L 802.6 ⁇ S-503.7
  • the expressions (a) and (b) if the values shown in Table 2 are larger than 0, the expressions (a) and (b) are satisfied.
  • the expression (c) if the value shown in Table 2 is smaller than 0, the expression (c) is satisfied.
  • the openings are provided at equal intervals, and the widths of the openings and the heat ray reflective film are sufficiently smaller than 1 cm. Therefore, in the calculation of the expression (a), L is used instead of L. 'Was replaced by S' and S 'was used.
  • the radio wave transmission loss of the manufactured radio wave permeable substrate was measured by the free space method.
  • the radio wave transmission loss is measured by placing the obtained radio wave permeable substrate in the middle of the antenna so that the extension direction of the opening and the polarization direction of the radio wave are orthogonal to each other, and transmitting the radio wave through the opening of 100 mm ⁇ .
  • the transmission loss with respect to a radio wave having a frequency of 28 GHz was measured by setting the case where there is no conductive substrate to 0 dB.
  • the radio wave transmission loss was measured for only the glass plate before the heat ray reflective film was formed. From these measured values, the radio wave transmission loss with respect to the radio wave having a frequency of 28 GHz in the radio wave transmitting region was calculated for the radio wave transmitting substrate of each example. Table 2 shows the results.
  • the radio wave transmitting substrates of Comparative Examples 1 to 9 that do not satisfy the expression (a) have a radio wave transmission loss of more than 3 dB with respect to a radio wave of a frequency of 28 GHz in the radio wave transmitting region, and are inferior in radio wave transmission.
  • the radio wave transmission loss with respect to the radio wave transmitting substrates of Examples 1 to 17 satisfying the expression (a) is 3 dB or less. Excellent results were obtained.
  • the radio wave transmitting substrates of Examples 1 to 7, 9, 10 and 13 to 17 further satisfying the formula (b) had a relatively high solar reflectance and excellent heat ray reflectivity. Further, all of Examples 1 to 17 satisfied Expression (c), the opening was hardly visually recognized, and the appearance was excellent.
  • the radio wave transmitting substrate satisfying the expression (a) has a radio wave transmission loss of 3 dB or less for a radio wave having a frequency of 28 GHz in the radio wave transmitting region. As a result, excellent results in radio wave transmission can be obtained.

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Abstract

本発明は、４Ｇや５Ｇにおいて使用される、数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数の電波に対しても優れた透過性を有する電波透過性基板を提供する。本発明は、誘電体基板と、誘電体基板の少なくとも一方の主面上に、導電性膜を含む熱線反射膜と、平面視において導電性膜の存在しない開口部とを備え、該少なくとも一方の主面上の平面視における少なくとも一部が電波透過性領域であり、電波透過性領域は、該領域内のすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ａ）を満足する領域である、電波透過性基板に関する。　Ｌ＞８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ａ） （式（ａ）中、Ｌ及びＳの定義は明細書内における定義と同様である）

Description

電波透過性基板
　本発明は、電波透過性基板に関する。
　近年、地球温暖化防止のために、エアコン等による冷房を控えるなど、電力消費量を低減させることが一般的に行われている。これに対応して、車両や建築物等の窓に赤外線（熱線）を反射させる機能を持たせることで、太陽光からの車内や屋内へ熱の取り込みを抑える試みがなされている。
　窓等に赤外線反射機能を持たせる方法としては、例えば銀などの赤外線反射機能を有する金属を含有する薄膜を、ガラス等の基板上に形成する方法が挙げられる。
　例えば、特許文献１では、ガラス板と、ガラス板の一方の主面側に銀を主成分とする金属層を有する熱線反射膜とを備えるガラス積層体が開示されている。
日本国特開２０１５－３３８８号公報
　このような赤外線反射機能を有する基板を例えば窓ガラスに適用する場合、所定の周波数の電波に対する高透過性も求められる。従来の赤外線反射機能を有する基板は、従来の通信において用いられている比較的低い周波数帯域の電波に対して高い透過性を有するため、とくに透過性の問題は生じていなかった。ところが、近年の第４世代移動通信システム（以下「４Ｇ」という）や第５世代移動通信システム（以下「５Ｇ」という）において用いられるような数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚの周波数帯域の電波に対する透過性は、従来の周波数帯域の電波に対する透過性に比べると十分ではない、という問題が顕在化している。
　上記に鑑みて、本発明は４Ｇや５Ｇにおいて使用される、数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数の電波に対しても優れた透過性を有する電波透過性基板を提供することを目的とする。
　上記課題を解決する本発明の電波透過性基板は、誘電体基板と、誘電体基板の少なくとも一方の主面上に、導電性膜を含む熱線反射膜と、平面視において該導電性膜の存在しない開口部とを備え、該少なくとも一方の主面上の平面視における少なくとも一部が電波透過性領域であり、電波透過性領域は、該領域内のすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ａ）を満足する領域である。
　Ｌ＞８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ａ）
（式（ａ）中、Ｌは単位領域内の熱線反射膜と開口部との境界線の全長（単位はｍｍ／ｃｍ２）であり、Ｓは単位領域内の熱線反射膜の占める面積の割合である。）
　本発明の一態様において、電波透過性領域は、下記式（ｂ）を満足してもよい。
　Ｚ＞（－Ｚ´＋Ｚ´×Ｓ´＋０．３）／Ｓ´　・・・（ｂ）
（式（ｂ）中、Ｚは熱線反射膜の日射反射率であり、Ｚ´は開口部の日射反射率であり、Ｓ´は電波透過性領域の面積に対する熱線反射膜の面積の割合である。）
　本発明の一態様において、電波透過性領域は、下記式（ｃ）を満足してもよい。
　ΔＥ＜６０．３×Ｄ－０．６２　・・・（ｃ）
（式（ｃ）中、ΔＥは熱線反射膜と開口部との色差であり、Ｄは開口部の幅（単位はｍｍ）である。）
　本発明の一態様において、電波透過性領域における周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が３ｄＢ以下であってもよい。
　本発明の一態様において、開口部が平行する複数の線状、又は格子状であってもよい。
　本発明の一態様において、誘電体基板の少なくとも一方の主面上の少なくとも一部に、電波非透過性領域を有し、電波非透過性領域は、該領域を含むすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ｄ）を満足する領域であってもよい。
　Ｌ≦８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ｄ）
（式（ｄ）中、Ｌは単位領域内の熱線反射膜と開口部との境界線の全長（単位はｍｍ／ｃｍ２）であり、Ｓは単位領域内の熱線反射膜の占める面積の割合である。）
　本発明の一態様において、導電性膜は、銀及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を合計で５０原子％以上含有してもよい。
　本発明の一態様において、開口部は、誘電体基板が露出していてもよい。
　本発明の一態様において、誘電体基板は、周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が４ｄＢ以下でもよい。
　本発明の一態様において、導電性膜は、厚さが１ｎｍ～１００ｎｍでもよい。
　本発明の一態様において、熱線反射膜は、導電性膜とは異なる、金属酸化物層および金属窒化物層のうち少なくとも一方の層を含んでもよい。
　本発明の一態様において、導電性膜は、金属酸化物層および金属窒化物層のうち少なくとも一方の層で挟まれる構成を有してもよい。
　本発明の一態様において、誘電体基板は、複数のガラス基板が樹脂層を挟んで積層されてもよい。
　本発明によれば、４Ｇや５Ｇにおいて使用される、数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数の電波に対しても優れた透過性を有する電波透過性基板が提供される。
図１は、本発明の電波透過性基板の一実施形態を表す図であり、図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ－Ｘ線における断面図の拡大図である。 図２は、本発明の電波透過性基板の他の実施形態を表す図である。 図３は、本発明の電波透過性基板の他の実施形態を表す図である。
　以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、以下の図面において、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明することがあり、重複する説明は省略または簡略化することがある。また、図面に記載の実施形態は、本発明を明瞭に説明するために模式化されており、実際の製品のサイズや縮尺を必ずしも正確に表したものではない。
　図１は、本発明の電波透過性基板の一実施形態を表す図であり、図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ－Ｘ線における断面図の拡大図である。
　本実施形態の電波透過性基板１０は、誘電体基板１１と、誘電体基板１１の少なくとも一方の主面上に、熱線反射膜１３と、平面視において熱線反射膜１３の存在しない開口部１４とを備える。また、本実施形態の電波透過性基板１０においては、平面視において、これらが複数隣接してできた領域として電波透過性領域を形成する。なお、後述するように、開口部１４は、熱線反射膜１３に含まれる導電性膜が存在しなければよい。
　電波透過性領域は、領域内のすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ａ）を満足する領域である。
　Ｌ＞８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ａ）
（式（ａ）中、Ｌは単位領域内の熱線反射膜と開口部との境界線の全長（単位はｍｍ／ｃｍ２）であり、Ｓは単位領域内の熱線反射膜の占める面積の割合である。）
　上記構成を有する本実施形態の電波透過性基板は、数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数の電波に対しても優れた透過性を有する。以下、本実施形態の電波透過性基板の特徴について、詳細に説明する。
＜誘電体基板＞
　本実施形態における誘電体基板は、誘電体からなる基板であれば特に限定されないが、例えば、ソーダライムガラスや無アルカリガラス、石英ガラス等のガラス基板を使用できる。ガラス基板には物理強化処理や化学強化処理が施されていてもよい。またガラス基板は一枚のガラスから構成されてもよく、複数のガラスが樹脂製の膜（樹脂膜）等を挟んで積層されて構成してもよい。
　また、本実施形態における誘電体基板はガラス基板に限定されず、例えば樹脂製の基板（樹脂基板）等でもよい。樹脂基板としては例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂やポリフェニレンカーボネート等の芳香族ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の芳香族ポリエステル系樹脂等からなる基板が挙げられる。
　本実施形態における誘電体基板の形状も特に限定されず、平面状であっても曲面状であってもよい。また、本実施形態における誘電体基板の厚さも特に限定されず、所望の強度や軽量性等に応じて適宜調整できる。
　本実施形態における誘電体基板の電波透過性や熱線反射性等の物性も、本発明の効果を奏する限りにおいて特に限定はされず、最終的に得られる電波透過性基板に求められる物性に応じて、適宜調整すればよい。
　例えば、本実施形態における誘電体基板は、２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が、４ｄＢ以下が好ましく、３ｄＢ以下がより好ましく、２ｄＢ以下がさらに好ましい。電波透過損失は、実施例の欄に記載の方法により測定できる。
　本実施形態における誘電体基板としてガラス基板を用いる場合は、下記の構成が好ましい。ガラス基板中の各成分の含有量は、酸化物基準のモル百分率として表す。また、ガラスがある成分を「実質的に含まない」とは、不純物として不可避的に混入する場合を除き、その成分は積極的には添加されないことを意味する。
　ガラス基板の比重は、２．４以上、３．０以下が好ましい。また、ガラス基板のヤング率は６０ＧＰａ以上、１００ＧＰａ以下が好ましい。また、ガラス基板の、５０℃から３５０℃までの平均熱膨張係数は５０×１０－７／℃以上、１２０×１０－７／℃以下が好ましい。ガラス基板がこれらの物性要件を満たせば、窓材として充分好適に使用できる。
　ガラス基板は、耐候性を確保するために一定量以上のＳｉＯ２を含むことが好ましく、その結果、比重は２．４以上となり得る。ガラス基板の比重は、より好ましくは２．４５以上である。また、ガラス基板の比重が３．０以下であることによって脆くなりにくく、かつ軽量化が実現される。ガラス基板の比重は、より好ましくは２．６以下である。
　ガラス基板は、ヤング率が大きいことによりガラス基板が剛性を有することになり、自動車窓用途等により適することとなる。ガラス基板のヤング率は、好ましくは６５ＧＰａ以上、より好ましくは７０ＧＰａ以上、さらに好ましくは７２ＧＰａ以上である。ガラス基板のヤング率を高くするためにＳｉＯ２を増やすと溶解性が悪くなるため、適切なヤング率は１００ＧＰａ以下である。ガラス基板のヤング率は、より好ましくは８５ＧＰａ以下、さらに好ましくは７８ＧＰａ以下である。
　ガラス基板は、平均線膨張係数が大きいことで、物理強化が可能となり、窓用途により好ましく使用できる。５０℃から３５０℃までの平均線膨張係数は、より好ましくは６０×１０－７／℃以上、さらに好ましくは８０×１０－７／℃以上である。平均線膨張係数が大きくなりすぎると、成形工程、徐冷工程、または物理強化工程において、ガラス板の温度分布に起因する熱応力が発生しやすくなり、板の熱割れが起きるおそれがある。また、金属サッシなどとの膨張差が大きくなり、歪発生の原因となり、割れに繋がるおそれもある。５０℃から３５０℃までの平均線膨張係数は、より好ましくは１１０×１０－７／℃以下、さらに好ましくは９８×１０－７／℃以下である。
　ガラス基板のＴ２は、１７５０℃以下が好ましい。また、ガラス基板のＴ４は、１３５０℃以下が好ましい。また、ガラス基板のＴ４－ＴＬは、－５０℃以上が好ましい。ガラス基板のＴ２は１７５０℃以下であり、かつＴ４が１３５０℃以下であり、かつＴ４－ＴＬが－５０℃以上がより好ましい。本明細書において、Ｔ２は、ガラス粘度が１０２（ｄＰａ・ｓ）となる温度を表し、Ｔ４は、ガラス粘度が１０４（ｄＰａ・ｓ）となる温度を表し、ＴＬはガラスの液相温度を表す。
　Ｔ２またはＴ４がこれら所定温度より大きくなると、フロート法、フュージョン法、ロールアウト法、ダウンドロー法等によって大きな板を製造することが困難になる。Ｔ２は、より好ましくは１６００℃以下、さらに好ましくは１５００℃以下である。Ｔ４は、より好ましくは１３５０℃以下、さらに好ましくは１２００℃以下である。Ｔ２およびＴ４の下限は特に限定されないが、耐候性やガラス比重を維持するためには、典型的にはＴ２は１２００℃以上、Ｔ４は８００℃以上である。Ｔ２はより好ましくは１３００℃以上、さらに好ましくは１４００℃以上である。Ｔ４は、より好ましくは９００℃以上、さらに好ましくは１０００℃以上である。
　更に、フロート法での製造を可能とするためには、Ｔ４－ＴＬを－５０℃以上とすることが好ましい。この差が－５０℃より小さいと、ガラス成形時にガラス中に失透が発生し、ガラスの機械的特性が低下する、透明性が低下する等の問題が生じ得、品質の良いガラスを得られないことがあり好ましくない。Ｔ４－ＴＬは、より好ましくは０℃以上、さらに好ましくは２０℃以上である。
　ガラス基板のＴｇは、４００℃以上、７５０℃以下が好ましい。本明細書において、Ｔｇは、ガラスのガラス転移点を表す。Ｔｇがこの所定温度範囲内であれば、通常の製造条件範囲内でガラスの曲げ加工を行うことができる。Ｔｇが４００℃より低いと、成形性には問題は生じないが、アルカリ含有量、あるいはアルカリ土類含有量が大きくなりすぎて、ガラスの熱膨張が過大になる、耐候性が低下する等の問題が起きやすくなる。また、成形温度域において、ガラスが失透し成形できなくなるおそれがある。Ｔｇは、より好ましくは４５０℃以上、さらに好ましくは４８０℃以上、特に好ましくは５２０℃以上である。またＴｇが高すぎると、ガラス曲げ加工時に高い温度が必要になり、製造がより困難になる。Ｔｇは、より好ましくは６００℃以下、さらに好ましくは５５０℃以下である。
　ガラス基板は、ガラス組成を調整することで誘電損失を下げ、高い電波透過率を達成することができる。同様に組成を調整することで比誘電率も調整でき、用途に合わせた比誘電率を達成できる。
　ガラス基板は、ＳｉＯ２の含有量が５０％以上、８０％以下であることが好ましい。また、Ａｌ２Ｏ３の含有量が０％以上、２０％以下であることが好ましい。ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３は、ヤング率の向上に貢献することにより、建築用途、自動車窓用途等に必要とされる強度を確保しやすくする。Ａｌ２Ｏ３および／またはＳｉＯ２が少ないと、耐候性を確保しにくくなり、また、平均線膨張係数が大きくなりすぎて熱割れしやすくなり、好ましくない。Ａｌ２Ｏ３および／またはＳｉＯ２は、多すぎても、ガラス溶融時の粘性が増加しガラス製造が困難になるため好ましくない。またＡｌ２Ｏ３が多すぎると、電波透過率も低くなるおそれがある。
　ＳｉＯ２の含有量は６５％以上がより好ましく、７０％以上がさらに好ましく、７２％以上が特に好ましい。ＳｉＯ２の含有量は、７７％以下がより好ましく、７５％以下がさらに好ましい。
　Ａｌ２Ｏ３の含有量は、耐候性改善のため０．１％以上が好ましい。Ａｌ２Ｏ３の含有量は、ガラス粘性Ｔ２を低く保ちガラスを製造しやすくするために、および電波透過率を良くする観点から５％以下がより好ましく、１％以下がさらに好ましく、０．５％以下が特に好ましい。
　電波透過率を高くするために、ＳｉＯ２＋Ａｌ２Ｏ３すなわちＳｉＯ２含有量とＡｌ２Ｏ３含有量の合計は、５０％以上８０％以下が好ましい。ガラス粘性Ｔ２、Ｔ４を低く保ちガラスを製造しやすくすることを更に考慮すると、ＳｉＯ２＋Ａｌ２Ｏ３は少ない方が良いため、８０％以下が好ましい。ＳｉＯ２＋Ａｌ２Ｏ３は７６％以下がより好ましく、７４％以下がさらに好ましい。但し、ＳｉＯ２＋Ａｌ２Ｏ３少なすぎると、耐候性が低下するおそれがある。また、平均線膨張係数が大きくなりすぎるおそれがある。そのためＳｉＯ２＋Ａｌ２Ｏ３は６５％以上がより好ましく、７２％以上がさらに好ましい。
　ガラス基板は、Ｂ２Ｏ３の含有量が０％以上、１５％以下であることが好ましい。Ｂ２Ｏ３は、溶解性の向上やガラス強度の向上のために含有させ得る。また電波透過率を高くする効果がある。Ｂ２Ｏ３の含有量が多すぎると、溶解・成形中にアルカリ元素が揮散しやすくなり、ガラス品質の悪化につながるおそれがある。またＢ２Ｏ３の含有量が多いと平均線膨張係数が小さくなり物理強化がしにくくなる。Ｂ２Ｏ３の含有量は、１０％以下がより好ましく、３％以下がさらに好ましく、実質的に含まないことが特に好ましい。
　ガラス基板は、ＭｇＯの含有量が０％以上、２０％以下であることが好ましい。ＭｇＯは、ガラス原料の溶解を促進し、耐候性を向上させる成分である。ＭｇＯの含有量は、０．１％以上が好ましい。ＭｇＯの含有量が２０％以下であれば、失透しにくくなる。また、ＭｇＯは、電波透過率を高くするのにも効果がある場合がある。ＭｇＯの含有量は、４％以下がより好ましく、１％以下がさらに好ましく、０．２％以下が特に好ましい。
　ガラス基板において、ＣａＯ、ＳｒＯ、および／またはＢａＯは、ガラスの誘電損失量を低減させるために一定量含まれ得る。ＣａＯの含有量は０％以上、２０％以下であることが好ましい。ＳｒＯの含有量は０％以上、１５％以下であることが好ましい。ＢａＯの含有量は０％以上、１５％以下であることが好ましい。ガラス基板にＣａＯ、ＳｒＯ、および／またはＢａＯが含まれると、ガラスの溶解性も改善し得る。ＣａＯの含有量は３％以上とすることがより好ましく、これによりガラスの誘電損失量が減少しひいては電波透過率が向上する。また、ＣａＯを３％以上添加することで、ガラスの溶解性の向上（Ｔ２の低下、およびＴ４の低下）ももたらされ得る。ＣａＯの含有量はより好ましくは８％以上、さらに好ましくは１１％以上である。ＣａＯの含有量を２０％以下、ＳｒＯの含有量を１５％以下、およびＢａＯの含有量を１５％以下にすることで、ガラスの比重の増加が避けられ、低脆性および強度が維持される。ガラスが脆くなるのを防ぐために、ＣａＯの含有量は１５％以下がより好ましく、１２％以下がさらに好ましい。ＳｒＯの含有量は３％以下がより好ましく、実質的に含有しないことがさらに好ましい。ＢａＯの含有量は３％以下がより好ましく、実質的に含有しないことがさらに好ましい。
　本明細書において、「ＲＯ」は、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、およびＢａＯの含有量の合計を表す。ガラス基板は、ＲＯが０％以上、２０％以下であることが好ましい。ＲＯが２０％以下であれば、耐候性が向上する。ガラス基板のＲＯはより好ましくは１６％以下、さらに好ましくは１３％以下である。
　また、製造時におけるガラスの粘性Ｔ２、Ｔ４を下げる観点から、あるいはヤング率を高くする観点から、ガラス基板のＲＯは０％超であることが好ましく、より好ましくは５％以上、さらに好ましくは１０％以上である。
　さらに、ガラス溶解時や成形時に失透が発生してガラス品質の悪化につながるのを防ぐために、ＭｇＯとＣａＯの含有量の合計（ＭｇＯ＋ＣａＯ）は０％以上、２０％以下が好ましい。ＭｇＯ＋ＣａＯはより好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１３％以下である。但し、ＭｇＯ＋ＣａＯが低くなりすぎると、溶解・成形時のガラス粘性が高くなりすぎて、製造が困難となるおそれがある。そのためＭｇＯ＋ＣａＯは４％以上がより好ましく、さらに好ましくは１０％以上である。
　ガラス基板は、Ｎａ２Ｏの含有量が０％以上、１８％以下であることが好ましい。Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏは、ガラスの溶解性を向上させる成分であり、いずれかまたは両方をそれぞれ０．１％以上含有させることがより好ましい。それにより、Ｔ２を１７５０℃以下、Ｔ４を１３５０℃以下に抑えやすくなる。また、Ｎａ２Ｏを含有させることで、化学強化が可能となる。Ｎａ２Ｏの含有量はより好ましくは４％以上であり、さらに好ましくは６％以上である。
　Ｎａ２Ｏが多すぎると、平均線膨張係数が大きくなりすぎて熱割れしやすくなる。Ｎａ２Ｏの含有量はより好ましくは１６％以下であり、さらに好ましくは１０％以下、特に好ましくは８％以下である。
　ガラス基板は、Ｋ２Ｏの含有量が０％以上、１８％以下であることが好ましい。Ｋ２Ｏは、ガラスの溶解性を向上させる成分であり０．１％以上含有させることがより好ましい。それにより、Ｔ２を１７５０℃以下、Ｔ４を１３５０℃以下に抑えやすくなる。Ｋ２Ｏの含有量はより好ましくは２％以上であり、さらに好ましくは５％以上である。
　また、Ｋ２Ｏの含有量が多すぎると、平均線膨張係数が大きくなりすぎて熱割れしやすくなる。Ｋ２Ｏの含有量が１８％超となると耐候性が低下して好ましくない。Ｋ２Ｏの含有量はより好ましくは１２％以下であり、さらに好ましくは８％以下である。
　ガラス基板にＮａ２ＯとＫ２Ｏをともに含有させることで、溶解性を維持しつつ、耐候性を改善することができるためより好ましく、さらに、電波透過率も高くするのにも効果がある場合がある。Ｎａ２Ｏおよび／またはＫ２Ｏの含有量が少ないと、平均線膨張係数を大きくすることができず熱強化ができなくなるおそれがある。Ｎａ２Ｏおよび／またはＫ２Ｏの含有量を上記所定量にすることで、他の部材との整合性も良い窓用材料として利用できるようになる。電波透過率の観点からは、上記範囲とすることで高い電波透過率を得ることができる。
　ガラス基板は、Ｌｉ２Ｏの含有量が０％以上、１８％以下であることが好ましい。Ｌｉ２Ｏは、ガラスの溶解性を向上させる成分であり、また、ヤング率を大きくしやすくし、ガラスの強度向上にも寄与する。ガラス基板にＬｉ２Ｏを含有させることで、化学強化が可能となる。さらに電波透過率も高くするのにも効果がある場合がある。Ｌｉ２Ｏを含有させる場合の含有量は、０．１％以上であってもよく、１％以上であってもよく、３％以上であってもよい。
　Ｌｉ２Ｏの含有量が多すぎると、ガラス製造時に失透もしくは分相が生じ、製造が困難になるおそれがある。Ｌｉ２Ｏの含有量はより好ましくは１０％以下である。また、熱膨張係数を低下させ、物理強化ができなくなるおそれがあるため、自動車窓用ガラスとしては含有しすぎても好ましくない。そのため、より好ましくは７％以下、さらに好ましくは３％以下、特に好ましくは実質的に含有しない。
　本明細書において、「Ｒ２Ｏ」はアルカリ金属酸化物の総量を表す。これは通常、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計を意味する。ガラス基板のＲ２Ｏは、４％以上、２０％以下が好ましい。Ｒ２Ｏが２０％以下であれば、耐候性が向上する。ガラス基板のＲ２Ｏはより好ましくは１８％以下、さらに好ましくは１５％以下である。
　また、製造時におけるガラスの粘性Ｔ２、Ｔ４を下げる観点から、Ｒ２Ｏは４％以上が好ましい。Ｒ２Ｏはより好ましくは９％以上、さらに好ましくは１３％以上、特に好ましくは１４％以上である。
　ガラス基板のＺｒＯ２の含有量は、０％以上、５％以下が好ましい。ＺｒＯ２は、ガラスの溶解時の粘性を下げ、溶解を促進する効果があり、また耐熱性および化学的耐久性の向上に寄与し得る。ＺｒＯ２が多いと、液相温度が上昇し、平均線膨張係数が増大するおそれがある。ＺｒＯ２の含有量は１．０％以下がより好ましく、実質的に含有しないことがさらに好ましい。
　ガラス基板のＦｅ２Ｏ３の含有量は、０．００１％以上、５％以下が好ましい。Ｆｅ２Ｏ３を０．００１％未満とすると、遮熱性が求められる用途に使用できなくなるおそれがあり、また、ガラス板の製造のために、鉄の含有量の少ない高価な原料を使用する必要が生じ、好ましくない。さらに、Ｆｅ２Ｏ３を０．００１％以上とすることにより、ガラス溶融時に、必要以上に溶融炉底面に熱輻射が到達するのを抑制し、溶融窯に負荷がかかるのを防止できる。Ｆｅ２Ｏ３の含有量はより好ましくは０．０１％以上、さらに好ましくは０．０５％以上である。
　Ｆｅ２Ｏ３の含有量が５％超であると、輻射による伝熱が妨げられて原料が溶融しにくくなるおそれがある。さらに、Ｆｅ２Ｏ３の含有量が多くなりすぎると、可視域の光透過率の低下がおこるため、自動車窓用途での使用に適さなくなるおそれがある。Ｆｅ２Ｏ３の含有量はより好ましくは１％以下、さらに好ましくは０．３％以下である。
　ガラス基板のＴｉＯ２の含有量は、０．００１％以上、５％以下が好ましい。ＴｉＯ２の含有量をこの範囲内とすることにより、ガラス基板の製造の際に、溶融ガラス表面に泡層が生成するのを抑制できる。泡層が生成すると、溶融ガラスの温度が上がらず、清澄しづらくなり、生産性が悪化する傾向がある。溶融ガラス表面に生成した泡層を薄化または消失させるために、消泡剤としてチタン化合物が、溶融ガラス表面に生成した泡層に供給され得る。チタン化合物は、溶融ガラス中に取り込まれ、ＴｉＯ２として存在することとなる。ＴｉＯ２の含有量は、より好ましくは０．０５％以上、である。またＴｉＯ２は紫外域に吸収を持つため紫外線をカットしたい場合は添加することが好ましい。その場合、ＴｉＯ２の含有量は、より好ましくは０．１％以上でもよく、さらに好ましくは０．５％以上でもよい。しかしながら、ＴｉＯ２の含有量が多いと液相温度が上昇し、失透が生じるおそれがある。また、ＴｉＯ２の含有量が多いと可視域に吸収をもち、黄色の着色が生じるおそれもあるので、ＴｉＯ２の含有量は５％以下に留めることが好ましい。ＴｉＯ２の含有量は、より好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０．２％以下である。
　また、ガラス基板中に水分が存在すると、近赤外光領域に吸収を持つため、近赤外光領域の光透過率が減少し、赤外線照射機器（レーザーレーダーなど）の利用に好適ではない。ガラス中の水分は一般的にβ－ＯＨ値という値で表わすことができ、ガラス基板のβ－ＯＨ値は０．５ｍｍ－１以下が好ましく、０．３ｍｍ－１以下がより好ましく、０．２ｍｍ－１以下がさらに好ましい。β－ＯＨはＦＴ－ＩＲ（フーリエ変換赤外分光光度計）を用いて測定したガラスの光透過率より、下記式によって得ることができる。
　β－ＯＨ＝（１／Ｘ）ｌｏｇ１０（ＴＡ／ＴＢ）［ｍｍ－１］
　　Ｘ：サンプルの厚み［ｍｍ］
　　ＴＡ：参照波数４０００ｃｍ－１における光透過率［％］
　　ＴＢ：水酸基吸収波数３６００ｃｍ－１付近における最小光透過率［％］
　本実施形態におけるガラス基板は、遮熱性を高めるために、ガラス中のβ－ＯＨ値は０．０５ｍｍ－１以上が好ましく０．１０ｍｍ－１以上がより好ましく、０．１５ｍｍ－１以上がさらに好ましい。
＜熱線反射膜＞
　本実施形態の電波透過性基板は、熱線反射膜を備え、熱線反射膜は導電性膜を備えることにより、熱線を反射する機能を奏する。また、熱線反射膜は本発明の効果を奏する限りにおいて導電性膜以外の層を備えてもよい。以下、熱線反射膜における導電性膜以外の層を「その他の層」という場合がある。
　本明細書において「導電性膜」とは、２０℃における電気抵抗率が１００［Ω・ｃｍ］以下の膜をいう。導電性膜の成分は特には限定されないが、例えば、優れた熱線反射性を有する、銀、アルミニウム、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、フッ素及びアンチモンの少なくとも一つがドープされた酸化スズ（ＳｎＯ２：Ｆ，Ｓｂ）、窒化チタン、窒化ニオブ、窒化クロム、窒化ジルコニウム及び窒化ハフニウム（以下「導電性膜成分群Ａ」ともいう）等の金属を主成分とすることが好ましい。なお、本明細書において、主成分とは、全構成成分に対する含有率が５０原子％以上であることをいう。すなわち、本実施形態の導電性膜は、導電性膜成分群Ａからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有し、本実施形態の導電性膜における、導電性膜成分群Ａの含有率は合計で５０原子％以上であることが好ましい。
　電波透過性領域が優れた熱線反射性を奏するためには、導電性膜は、銀及びアルミニウムの少なくとも１種が主成分であれば好ましく、導電性膜は銀を主成分とする（すなわち５０％原子以上含有する）ことがより好ましく、銀を９５原子％以上含有することがさらに好ましい。
　また、上記の銀を主成分とする導電性膜は、金、パラジウム、銅、ビスマス、ネオジウム、白金等の添加元素を１種又は複数種含有してもよい。銀を主成分とする導電性膜にこのような添加元素を含有させることで、銀の拡散を抑制し耐湿性を向上できる。なお、添加元素は上記に例示したものに限定されず、本発明の効果を奏する限りにおいて任意の元素を添加できる。
　また、本実施形態の導電性膜の厚さは特に限定されず、最終的に得られる電波透過性基板において求められる所定の周波数の電波透過性や、熱線反射性、可視光透過性、外観等に応じて適宜調整すればよい。導電性膜の厚さは、通常は１ｎｍ以上であればよく、３ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましく、６ｎｍ以上がさらに好ましい。また、該厚さは、１００ｎｍ以下が好ましく、５０ｎｍ以下がより好ましく、２０ｎｍ以下がさらに好ましい。また、導電性膜は、１層のみ（単層）でもよく、２層や３層等の複層でもよく、複層存在する場合それらが導電性膜の厚さ方向において隣接してもよく、層間にその他の層が介在して離間してもよい。なお、導電性膜が複層の場合において、合計の厚さは、上記の範囲内であればよい。
　上記のとおり、本実施形態の熱線反射膜は、本発明の効果を奏する限りにおいて、上記の導電性膜とは異なる層（その他の層）を備えてもよい。
　本実施形態の電波透過性基板は、例えば、金属酸化物層や金属窒化物層を備えてもよく、金属酸化物層および金属窒化物層のうち少なくとも一方の層を含むと好ましい。特に、熱線反射膜は、導電性膜が金属酸化物層や金属窒化物層等の上記その他の層で挟まれている層構成を有すると耐久性の点で好ましい。金属酸化物層としては、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化スズ、酸化ビスマス、酸化タンタル、酸化タングステン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素等を主成分とする金属酸化物の層が挙げられる。これらのうち、導電性膜の好ましい成分である銀との相性がよく、導電性膜の耐久性を高めることができる点で、金属酸化物層は酸化亜鉛を主成分とすることが好ましい。金属窒化物層としては、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等を主成分とする金属窒化物の層が挙げられる。
　熱線反射膜を形成する方法は特に限定されず、たとえば物理的蒸着法（真空蒸着法、イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタリング法等）、化学的蒸着法（熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等）、イオンビームスパッタリング法等を使用できる。成膜面積が大きい場合、厚さの均一性が制御しやすく、生産性に優れることから、直流マグネトロンスパッタリング法、直流パルスマグネトロンスパッタリング法または交流デュアルマグネトロンスパッタリング法が好ましい。
　本実施形態における熱線反射膜は、誘電体基板に直接形成してもよく、間接的に形成してもよい。熱線反射膜を誘電体基板に間接的に形成する方法は特に限定されないが、熱線反射膜が形成された樹脂フィルムを誘電体基板に貼付する方法などが挙げられる。
　また、図１に示す実施形態においては誘電体基板２１の一方の主面の全体に熱線反射膜１３（及び開口部１４）が形成されているが、一部のみに形成されていてもよい。一例として、図２に、誘電体基板２１の一方の主面の一部に熱線反射膜２３及び開口部２４が設けられ、他の部分では広範囲で誘電体基板２１が露出している実施形態である電波透過性基板２０の上面図を示す。
＜開口部＞
　開口部は、平面視において少なくとも導電性膜が存在しない部分であり、熱線反射膜によって区画される。開口部の形態は、例えば、熱線反射膜が導電性膜と導電性膜以外の層を含む場合、導電性膜と導電性膜以外の層の全てが取り除かれ、誘電体基板が最表面となる部分が存在する形態が挙げられる。すなわち、開口部の形態としては、誘電体基板が露出している形態が挙げられる。
　また、本発明の効果を奏する限りにおいて、開口部の形態は、誘電体基板が最表面となる部分を有する形態に限らず、例えば、導電性膜を含まず、導電性膜以外の層の少なくとも１層を含む形態であってもよい。つまり、開口部は、導電性膜が存在せず、導電性膜以外の層（電気抵抗率が１００［Ω・ｃｍ］超の膜）のみが、誘電体基板に積層されていてもよい。例えば、開口部においては導電性膜が存在せず、誘電体基板上に先述のその他の層の説明において例示したような酸化物層や窒化物層が積層されていてもよい。
　図１に示す実施形態において電波透過性領域は、平面視において、平行する複数の線状（以下、単に「平行線状」ともいう）の開口部を備えるが、開口部は線状に限定されず、例えば円状、楕円状、ドット状等でもよい。
　開口部が線状である場合は、直線状以外にも、例えば格子状や、曲線状、ジグザグ線状、同心円状、渦巻き状、ランダムな線状等でもよい。例えば、開口部が直線状とは、１つの開口部についてみたとき、外縁が長方形や平行四辺形となる形状などが挙げられる。
　本実施形態における電波透過性領域を形成する方法（開口部を形成する方法）は特に限定されない。例えば、誘電体基板上に開口部を設けずに所定の領域に連続した（べたの）熱線反射膜を形成した後に該熱線反射膜を部分的に除去して開口部を形成する方法や、誘電体基板上の所定の部分のみに熱線反射膜を形成することで電波透過性領域を得る方法が挙げられる。
　熱線反射膜を部分的に除去する方法としては、例えばレーザーエッチングやフォトリソグラフィなどが挙げられる。なお、導電性膜のみを部分的に除去して（又は成膜させずに）その他の層を備える開口部を形成する方法としては、導電膜をフォトリソグラフィやレーザーエッチングなどで除去したのちにその他の層を成膜する方法などが挙げられる。
　このほかに、誘電体基板上の所定の部分のみに熱線反射膜を形成する方法としては、例えば誘電体基板上の熱線反射膜を形成しない部分（開口部を形成する部分）をシートや板で被覆（マスキング）して熱線反射膜を形成する方法が挙げられる。
　なお、開口部は、それ自体を形成する際の作業性の観点から、線状が好ましく、直線状がより好ましい。特に、レーザーエッチングで熱線反射膜の一部を除去する方法により開口部を形成する場合は、熱線反射膜に、固定させたレーザーを照射しながら基板を第１の方向に搬送することで、第１の方向に延びる直線状の開口部を容易に形成できる。また、例えば、その後熱線反射膜に、固定させたレーザーを照射しながら基板を、第１の方向と異なる第２の方向に搬送することで、第１の方向及び第２の方向に延びる直線状の開口部も容易に形成できる。
　上記のような製造容易性から、本実施形態において開口部は、第１の方向に延びる直線状、又は、第１の方向に延びる直線状及び第２の方向に延びる直線状が好ましい。具体的には、開口部は平行する複数の線状や格子状が好ましく、平行線状や格子状となる幅方向に、所定幅の熱線反射膜と所定幅の開口部とが交互に配置されて周期性を有することで、所定の周波数の電波透過性を高められるため好ましい。
　例えば、電波透過性基板の平面視において、開口部が所定幅を有して一方向に延伸する直線状または格子状であって、それらが幅方向に平行に複数配置されることで電波透過性領域を形成する場合、延伸方向と直交する直線偏波に対する電波透過性が高くなる。そのため、このような電波透過性領域を有する電波透過性基板は、所定の直線偏波を高効率で透過させる場合において都合がよい。具体的には、上記のような電波透過性基板は、地面に対して垂直に立てるとともに、直線状や格子状の開口部の延伸方向を地面に対して水平方向に設置すると、垂直偏波の電波に対して高い電波透過性が得られやすい。
＜電波透過性領域＞
　本実施形態において、電波透過性領域は、領域内のすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ａ）を満足する領域であり、従来用いられている電波のみならず、数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数の電波に対しても優れた透過性を有する領域である。また、電波透過性領域は、とくに６ＧＨｚ～数十ＧＨｚの電波に対して、従来に比べより優れた透過性を発揮する。
　Ｌ＞８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ａ）
（式（ａ）中、Ｌは単位領域内の熱線反射膜と開口部との境界線の全長（単位はｍｍ／ｃｍ２）であり、Ｓは単位領域内の熱線反射膜の占める面積の割合である。）
　なお、本実施形態における電波透過性領域は、誘電体基板の一方の主面のみに形成されてもよく、両方の主面に形成されてもよい。電波透過性領域が誘電体基板の両主面に形成される場合、平面視において両主面の各々の電波透過性領域が一部または全部重なる構成でも、全く重ならない構成でもよい。
　本発明者らは、電波透過性領域において、平面視における熱線反射膜の占める面積の割合、即ち、熱線反射膜の被覆率に加え、電波透過性領域内における熱線反射膜と開口部の境界線の全長も電波透過性に影響を及ぼす要因であることを見出し、該境界線の全長を長くすることにより電波透過性を向上できることを見出した。電波が電波透過性領域に入射すると、開口部を挟んで向かい合う導電性膜の間に電磁界が発生し、入射面とは反対側に電波が再放射することで、高い電波透過性が得られる。また、該境界線の全長を長くすることにより、開口部を挟んで導電性膜が向かい合う部分が多くなり、電磁界の発生、再放射の効率が高くなることで電波透過性が向上する。
　本発明者らはこの着想をもとに、上記式（ａ）を満たす領域において特に電波透過性が良好で、数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数の電波に対しても優れた透過性を発揮することを経験則的に見出し、本発明を完成させた。
　式（ａ）の左辺と右辺の差（左辺－右辺）、すなわち｛Ｌ－（８０２．６×Ｓ－５０３．７）｝は、０超であれば上記式（ａ）を満足するが、この差を大きくすることでより優れた電波透過性を得やすい傾向がある。すなわち、上記式（ａ）の左辺と右辺の差（左辺－右辺）は大きいことが好ましく、１００以上が好ましく、４００以上がより好ましい。言い換えると、本実施形態において電波透過性領域は、領域内のすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ａ－１）を満たすことがより好ましく、下記式（ａ－２）を満たすことがさらに好ましい。
　Ｌ＞８０２．６×Ｓ－４０３．７　・・・（ａ－１）
　Ｌ＞８０２．６×Ｓ－１０３．７　・・・（ａ－２）
　なお、平面視における、単位領域内の熱線反射膜と開口部との境界線の全長Ｌ、及び、単位領域内の熱線反射膜の占める面積の割合Ｓの値は、電波透過性領域内のどの単位領域を観察するかによって異なる。
　また、電波透過性領域全体の中の熱線反射膜と開口部との境界線の全長を電波透過性領域全体の面積（単位：ｃｍ２）で除した値（以下、「電波透過性領域内の単位面積当たりの境界線長の平均値」ともいう）をＬ´、電波透過性領域中の熱線反射膜の全面積を電波透過性領域の全面積で除した値（以下、「電波透過性領域における熱線反射膜の被覆率」ともいう）をＳ´とした場合、観察する単位領域によっては、Ｌ及びＳは、Ｌ´及びＳ´とも異なる。
　しかし、開口部がほぼ等間隔に設けられており、開口部及び熱線反射膜の幅が単位領域の辺の長さ（すなわち１ｃｍ）に対して十分に小さければ、電波透過性領域内のどの単位領域を観察してもＬ及びＳはＬ´及びＳ´とほぼ一致する。
　本実施形態において、Ｓ´は６５％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。また、Ｌ´は１００ｍｍ／ｃｍ２以上が好ましく、３００ｍｍ／ｃｍ２以上がより好ましく、５００ｍｍ／ｃｍ２以上がさらに好ましい。Ｌ及びＳとＬ´及びＳ´の差は、±１０％以内が好ましく、±５％以内がより好ましい。
　また、本発明者らは、電波透過性領域が更に下記式（ｂ）を満たす場合、熱線反射性にも特に優れ、優れた電波透過性と熱線反射性とを両立する電波透過性基板を得られることを見出した。すなわち、本実施形態において、電波透過性領域は下記式（ｂ）を満たすことがより好ましい。
　Ｚ＞（－Ｚ´＋Ｚ´×Ｓ´＋０．３）／Ｓ´　・・・（ｂ）
（式（ｂ）中、Ｚは熱線反射膜の日射反射率であり、Ｚ´は開口部の日射反射率であり、Ｓ´は電波透過性領域における熱線反射膜の被覆率である。）
　なお、上記の日射反射率は、ＪＩＳ　Ｒ３１０６（１９９８年）で定義される日射反射率を意味し、後述の日射反射率も該規格を適用する。また、開口部は、熱線反射膜が存在しない場合、Ｚ´は誘電体基板の日射反射率に相当する。
　また、本実施形態において、熱線反射性の観点からは、電波透過性領域は下記式（ｂ－１）を満たすことがより好ましく、下記式（ｂ－２）を満たすことがさらに好ましく、下記式（ｂ－３）を満たすことが特に好ましい。
　Ｚ＞（－Ｚ´＋Ｚ´×Ｓ´＋０．３５）／Ｓ´　・・・（ｂ－１）
　Ｚ＞（－Ｚ´＋Ｚ´×Ｓ´＋０．４）／Ｓ´　・・・（ｂ－２）
　Ｚ＞（－Ｚ´＋Ｚ´×Ｓ´＋０．４３）／Ｓ´　・・・（ｂ－３）
（式（ｂ－１）、（ｂ－２）及び（ｂ－３）中、Ｚは熱線反射膜の日射反射率であり、Ｚ´は開口部の日射反射率であり、Ｓ´は電波透過性領域における熱線反射膜の被覆率である。）
　また、本発明者らは、電波透過性領域が更に下記式（ｃ）を満たす場合、開口部が視認されにくく、外観に優れる電波透過性領域を得られることを見出した。すなわち、本実施形態において、電波透過性領域は下記式（ｃ）を満たすことがより好ましい。
　ΔＥ＜６０．３×Ｄ－０．６２　・・・（ｃ）
（式（ｃ）中、ΔＥは熱線反射膜と開口部との色差であり、Ｄは開口部の幅（単位はｍｍ）である。）
　すなわち、ΔＥが小さいほど、また、Ｄが小さいほど、開口部は視認されにくい。また、開口部は、熱線反射膜が存在しない場合、その表面が誘電体基板に相当する。
　また、本実施形態において、開口部の視認されにくさの観点からは、電波透過性領域は下記式（ｃ－１）を満たすことがより好ましく、下記式（ｃ－２）を満たすことがさらに好ましく、下記式（ｃ－３）を満たすことが特に好ましい。
　ΔＥ＜６０．３×Ｄ－０．６２－５０・・・（ｃ－１）
　ΔＥ＜６０．３×Ｄ－０．６２－１５０・・・（ｃ－２）
　ΔＥ＜６０．３×Ｄ－０．６２－３５０・・・（ｃ－３）
（式（ｃ－１）～（ｃ－３）中、ΔＥは熱線反射膜と開口部との色差であり、Ｄは開口部の幅（単位はｍｍ）である。）
　なお、熱線反射膜と開口部との色差ΔＥは、より詳細にはＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において下記式（ｃ－ｉ）で定義される熱線反射膜と開口部との色差である。
　ΔＥ＝｛（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２｝１／２　・・・（ｃ－ｉ）
　上記の式（ｃ－ｉ）中、ΔＬ＊、Δａ＊、及びΔｂ＊は下記式（ｃ－ｉｉ）～（ｃ－ｉｖ）で定義される値である。
　ΔＬ＊＝｜Ｌ＊（熱線反射膜）－Ｌ＊（開口部）｜　・・・（ｃ－ｉｉ）
　Δａ＊＝｜ａ＊（熱線反射膜）－ａ＊（開口部）｜　・・・（ｃ－ｉｉｉ）
　Δｂ＊＝｜ｂ＊（熱線反射膜）－ｂ＊（開口部）｜　・・・（ｃ－ｉｖ）
　上記の式（ｃ－ｉｉ）～（ｃ－ｉｖ）におけるＬ＊（熱線反射膜）、ａ＊（熱線反射膜）、ｂ＊（熱線反射膜）はそれぞれＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における熱線反射膜の色調である。
　上記の式（ｃ－ｉｉ）～（ｃ－ｉｖ）におけるＬ＊（開口部）、ａ＊（開口部）、ｂ＊（開口部）はそれぞれＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における開口部の色調である。
　ΔＥは、実施例の欄に記載の方法で測定できる。
　なお、開口部の幅Ｄとは、開口部が線状である場合は、線の幅（太さ）のことを指す。また、開口部Ｄの幅とは、開口部がドット状、円状、楕円状等である場合には、開口部の内部に画定できる開口部の形状の重心を通る線分のうち最短の長さを指す。すなわち、開口部Ｄの幅とは、開口部が正方形のドット状である場合には、当該正方形の１辺の長さを指し、開口部が長方形のドット状である場合には、当該長方形の短辺の長さを指し、円状である場合には、当該円の直径の長さを指し、楕円状である場合には当該楕円の短軸の長さをそれぞれ指す。
　また、電波透過性領域内に幅の異なる複数の開口部が存在する場合は、幅が最大である開口部の幅を上記式（ｃ）における開口部の幅Ｄとして、上記式（ｃ）を満たすか否かを判定する。
＜電波非透過性領域＞
　本実施形態において、電波透過性基板が熱線反射膜と開口部とを備える領域は、その全体が電波透過性領域であってもよく、一部が電波透過性領域であってもよい。なお、以下において電波透過性基板が熱線反射膜と開口部とを備える領域のうち電波透過性領域以外の領域のことを電波非透過性領域と呼ぶことがある。
　すなわち、図１に示す実施形態においては電波透過性基板上の全体が電波透過性領域Ａであるが、図３に示す他の実施形態に係る電波透過性基板３０のように、電波透過性基板上の一部が電波透過性領域Ａであり、他の部分が電波非透過性領域Ｂでもよい。
　電波非透過性領域は、電波透過性基板が熱線反射膜と開口部とを備える領域のうち、該領域を含むすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ｄ）を満足する領域である。
　Ｌ≦８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ｄ）
（式（ｄ）中、Ｌは単位領域内の熱線反射膜と開口部との境界線の全長（単位は［ｍｍ／ｃｍ２］）であり、Ｓは単位領域内の熱線反射膜の占める面積の割合である。）
　なお、電波非透過性領域は、開口部を有してもよく、有していなくてもよい。すなわち、電波非透過性領域は、上記式（ｄ）を満足するように開口部が形成された領域であってもよく、開口部が設けられず熱線反射膜のみからなる領域であってもよい。ただし、熱線反射性を高めるためや、開口部が視認されやすくなって外観を損なうことを防ぐために、電波非透過性領域は、開口部が形成されず、熱線反射膜のみからなる領域であると好ましい。
　先述のとおり、本実施形態の電波透過性基板は、電波非透過性領域を備えても備えなくてもよい。
　例えば、電波透過性基板の広い範囲において電波透過性が求められるような場合は、電波透過性基板上の全体が電波透過性領域であり、電波非透過性領域を備えないことが好ましい場合が多い。
　一方、例えば、電波の送受信機を電波透過性基板の一部に設置する場合などは、当該送受信機の送受信に必要な範囲のみを電波透過性領域とし、それ以外の部分は電波非透過性領域とする場合が多い。
＜電波透過性基板の特性＞
　本実施形態の電波透過性基板の電波透過性領域は、特に数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数の電波に対しても優れた透過性を発揮し、さらに６ＧＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数の電波に対して優れた透過性を発揮する。より詳細には、本実施形態の電波透過性基板は、電波透過性領域において、所定の周波数の電波の透過を阻害されにくい。
　本実施形態の電波透過性基板は、例えば、電波透過性領域における周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が３ｄＢ以下であることが好ましく、２ｄＢ以下であることがより好ましく、１ｄＢ以下であることがさらに好ましい。また、周波数７９ＧＨｚの電波に対する電波透過損失も同様に３ｄＢ以下であることが好ましく、２ｄＢ以下であることがより好ましく、１ｄＢ以下であることがさらに好ましい。
　なお、電波透過性領域における周波数２８ＧＨｚ（７９ＧＨｚ）の電波に対する電波透過損失は、電波透過性領域における電波透過性基板全体の周波数２８ＧＨｚ（７９ＧＨｚ）の電波に対する電波透過損失から、誘電体基板の周波数２８ＧＨｚ（７９ＧＨｚ）の電波に対する電波透過損失を差し引いた値である。
　このように、周波数２８ＧＨｚ及び７９ＧＨｚの電波に対する電波透過損失を例に挙げて説明したが、２８ＧＨｚ帯及び７９ＧＨｚ帯に限らず、数百ＭＨｚ～数十ＧＨｚ程度の周波数帯において上記と同様の電波透過損失が得られることが好ましい。
　また、本実施形態の電波透過性基板は、熱線反射性に優れることが好ましい。熱線反射性は、例えばＪＩＳ　Ｒ３１０６（１９９８年）に規定される日射反射率により評価することができる。本実施形態の電波透過性基板の電波透過性領域における日射反射率は、３０％以上が好ましく、３５％以上がより好ましく、４０％以上がさらに好ましい。
　以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
［電波透過性基板の製造］
　まず、誘電体基板として、ガラス板を作製した。具体的には、表１に示すガラス組成（単位：モル％）となるように、白金坩堝に原料を投入し、１５５０℃で２時間溶融した後、カーボン板上に溶融液を流し出して徐冷し、組成例１～７の７種類のガラスの板を得た。得られた板の両面を研磨し、１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ２．８ｍｍのガラス板を得た。得られたガラス板の比重、５０℃から３５０℃までの平均熱膨張係数、Ｔ２、Ｔ４、ＴＬ、ガラス転移点Ｔｇ、β－ＯＨを表１に示す。なお、表中の「－」は測定しなかったことを示し、組成から計算によって求めた値はカッコを付けて示す。
　次いで、組成例１のガラス板を洗浄し、インライン型スパッタ装置に導入し、ロードロック室において、真空度が２×１０－６Ｔｏｒｒ以下になるまで真空排気した。引き続いて、ガラス板をスパッタ室に導入し、上記ガラス板面に、スズがドープされた亜鉛酸化物とアルミニウムがドープされた亜鉛酸化物の２層の合計膜厚が４３．５ｎｍになるように成膜した。続いて銀を膜厚１２．５ｎｍ、チタンを２ｎｍ、アルミニウムがドープされた亜鉛酸化物、スズがドープされた亜鉛酸化物、アルミニウムがドープされた亜鉛酸化物の順に３層の合計膜厚が８７．５ｎｍ、銀を１２．５ｎｍ、チタンを２ｎｍ、アルミニウムがドープされた亜鉛酸化物、スズがドープされた亜鉛酸化物の順に２層の合計膜厚が３１．５ｎｍ、チタン酸化物１ｎｍを順次成膜した。成膜後、７３０℃、空気中で４分間の条件で積層体を熱処理し、熱線反射膜が成膜されたガラス板を得た。
　次いで、レーザーデコートにより、熱線反射膜の全体（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に、熱線反射膜の幅が０．０７ｍｍ、開口部の幅が０．０３ｍｍとなるように、幅方向に平行で等間隔に配置した複数の線状開口部を設け、実施例１の電波透過性基板を得た。また、熱線反射膜の幅及び開口部の幅がそれぞれ表２に示した幅となるようにした以外は実施例１と同様にして、実施例２～１３、及び比較例１～９の電波透過性基板を得た。
　実施例１４においては組成例４、厚さ１．８ｍｍのガラス板を用いた。実施例１と同様の手順で、ガラス板面に、スズがドープされた亜鉛酸化物とアルミニウムがドープされた亜鉛酸化物の２層の合計膜厚が５０ｎｍになるように成膜した。続いて銀を膜厚１７．５ｎｍ、チタンを１ｎｍ、アルミニウムがドープされた亜鉛酸化物、スズがドープされた亜鉛酸化物、アルミニウムがドープされた亜鉛酸化物の順に３層の合計膜厚が８０ｎｍ、銀を９．５ｎｍ、チタンを１ｎｍ、アルミニウムがドープされた亜鉛酸化物、スズがドープされた亜鉛酸化物の順に２層の合計膜厚が５５ｎｍ、銀を１１．５ｎｍ、チタンを１ｎｍ、アルミニウムがドープされた亜鉛酸化物、スズがドープされた亜鉛酸化物の順に２層の合計膜厚が２８ｎｍチタン酸化物１ｎｍを順次成膜した。成膜後、７３０℃、空気中で４分間の条件で積層体を熱処理し、熱線反射膜が成膜されたガラス板を得た。
　次いで、レーザーデコートにより、熱線反射膜の全体（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に、熱線反射膜の幅が０．２ｍｍ、開口部の幅が０．０９９ｍｍとなるように、幅方向に平行で等間隔に配置した複数の線状開口部を設け、実施例１４の電波透過性基板を得た。
　実施例１５においては組成例５、厚さ１．８ｍｍのガラス板を用いた。実施例１４と同様に熱線反射膜を成膜したのち、レーザーデコートにより、熱線反射膜の全体（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に、熱線反射膜の幅が０．１ｍｍ、開口部の幅が０．０５ｍｍとなるように、格子状に配置した複数の線状開口部を設け、電波透過性基板を得た。
　実施例１６においては組成例１、厚さ８．０ｍｍのガラス板を用いた。基板温度６００℃において、熱ＣＶＤ法によりＳｉＯＣを５５ｎｍ、フッ素ドープされた酸化スズ（ＳｎＯ２：Ｆ）３２０ｎｍを順に成膜した。次いで、レーザーデコートにより、熱線反射膜の全体（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に、熱線反射膜の幅が０．３２１ｍｍ、開口部の幅が０．０３０ｍｍとなるように、幅方向に平行で等間隔に配置した複数の線状開口部を設け、実施例１４の電波透過性基板を得た。
　実施例１７においては組成例１、厚さ６．０ｍｍのガラス板を用いた。実施例１と同様の手順で、Ａｌドープされた窒化シリコンを３０ｎｍ、窒化クロム３０ｎｍ、Ａｌドープされた窒化シリコン３０ｎｍを順次成膜した。次いで、レーザーデコートにより、熱線反射膜の全体（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に、熱線反射膜の幅が０．１２８ｍｍ、開口部の幅が０．０３０ｍｍとなるように、幅方向に平行で等間隔に配置した複数の線状開口部を設け、実施例１７の電波透過性基板を得た。
　すなわち、各例の電波透過性基板においては、図１に示すように、電波透過性基板平面視において全体（１００ｍｍ×１００ｍｍ）に電波透過性領域を形成した。
　各例について、熱線反射膜の幅、開口部の幅Ｄ、電波透過性領域における熱線反射膜の被覆率Ｓ´、電波透過性領域内の単位面積当たりの境界線長の平均値Ｌ´を表２に示す。
　なお、各実施例及び比較例においては、開口部においては形成された膜が全て除去されており、即ち、開口部においてガラス板が露出している。したがって、各実施例及び比較例においては開口部の日射反射率や色度は、ガラス板の日射反射率や色度と一致する。
［日射反射率・可視光透過率の測定］
　各例の電波透過性基板につき、電波透過性領域を設けた面を測定面とし、分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社製「Ｕ－４１００」）を用いて、ＪＩＳ　Ｒ３１０６（１９９８年）の規定に従って、日射反射率および可視光透過率を測定した。また、開口部を設ける前の全体に導電膜が形成されたガラス板、及び、熱線反射膜を設ける前のガラス板について同様に測定を行い、熱線反射膜の日射反射率Ｚ及び開口部の日射反射率Ｚ´も測定した。結果を表２に示す。
［色差の測定］
　開口部を設ける前の全体に熱線反射膜が形成されたガラス板、及び、熱線反射膜を形成する前のガラス板について、分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社製「Ｕ－４１００」）を用いて波長３００ｎｍ～８００ｎｍの光透過率を測定し、ＪＩＳ　Ｚ８７２９の規定に従ってＣ光源を２度入射した場合のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系の透過光の色度を測定した。得られた色度を用いて、熱線反射膜と開口部との色差ΔＥを算出した。結果を表２に示す。
［式（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の判定］
　各例の電波透過性基板につき、以下の式（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の左辺と右辺の差（左辺－右辺）を表２に示す。
　Ｌ＞８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ａ）
　Ｚ＞（－Ｚ´＋Ｚ´×Ｓ´＋０．３）／Ｓ´　・・・（ｂ）
　ΔＥ＜６０．３×Ｄ－０．６２　・・・（ｃ）
　即ち、式（ａ）及び（ｂ）については、表２に示す値が０より大きければ式（ａ）及び（ｂ）を満足する。式（ｃ）については、表２に示す値が０より小さければ式（ｃ）を満足する。
　なお、いずれの例においても開口部は等間隔に設けられており、開口部及び熱線反射膜の幅は１ｃｍに対して十分に小さいので、式（ａ）の計算においては、Ｌに替えてＬ´を、Ｓに替えてＳ´を用いた。
［電波透過損失の測定］
　自由空間法にて、作製した電波透過性基板の電波透過損失を測定した。電波透過損失は、アンテナを対向させ、それらの中間に、得られた電波透過性基板を開口部の延伸方向と電波の偏波方向が直交するように設置し、１００ｍｍΦの開口部にて電波透過性基板がない場合を０ｄＢとして、周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失を測定した。また、熱線反射膜を形成する前のガラス板のみについても同様に電波透過損失を測定した。これらの測定値より、各例の電波透過性基板について、電波透過性領域における周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失を算出した。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　式（ａ）を満足しない比較例１～９の電波透過性基板は、電波透過性領域における周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が３ｄＢより大きく、電波透過性に劣った。
　一方、式（ａ）を満足する実施例１～１７の電波透過性基板に対する電波透過損失の評価では、電波透過性領域における周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が３ｄＢ以下であり、電波透過性に優れた結果が得られた。
　また、さらに式（ｂ）を満足する実施例１～７、９、１０及び１３～１７の電波透過性基板は、比較的日射反射率が高く、熱線反射性に優れていた。また、実施例１～１７のいずれもが式（ｃ）を満足し、開口部が視認されにくく、外観に優れていた。
　組成例２～７のガラス板により作製される電波透過性基板においても、式（ａ）を満足する電波透過性基板では、電波透過性領域における周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が３ｄＢ以下であり、電波透過性に優れた結果が得られる。
　本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。なお、本出願は、２０１８年９月１４日付けで出願された日本特許出願（特願２０１８－１７２７４９）及び２０１８年１０月２６日付けで出願された日本特許出願（特願２０１８－２０２１０２）に基づいており、その全体が引用により援用される。また、ここに引用されるすべての参照は全体として取り込まれる。
　１０、２０、３０　電波透過性基板
　１１、２１　誘電体基板
　１３、２３、３３　熱線反射膜
　１４、２４、３４　開口部
　Ａ　電波透過性領域
　Ｂ　電波非透過性領域

Claims (13)

  1. 　誘電体基板と、前記誘電体基板の少なくとも一方の主面上に、導電性膜を含む熱線反射膜と、平面視において前記導電性膜の存在しない開口部とを備え、
    　前記少なくとも一方の主面上の平面視における少なくとも一部が電波透過性領域であり、
    　前記電波透過性領域は、該領域内のすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ａ）を満足する領域である、電波透過性基板。
    　Ｌ＞８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ａ）
    （式（ａ）中、Ｌは前記単位領域内の前記熱線反射膜と前記開口部との境界線の全長（単位はｍｍ／ｃｍ２）であり、Ｓは前記単位領域内の前記熱線反射膜の占める面積の割合である。）
  2. 　前記電波透過性領域は、下記式（ｂ）を満足する請求項１に記載の電波透過性基板。
    　Ｚ＞（－Ｚ´＋Ｚ´×Ｓ´＋０．３）／Ｓ´　・・・（ｂ）
    （式（ｂ）中、Ｚは前記熱線反射膜の日射反射率であり、Ｚ´は前記開口部の日射反射率であり、Ｓ´は前記電波透過性領域の面積に対する前記熱線反射膜の面積の割合である。）
  3. 　前記電波透過性領域は、下記式（ｃ）を満足する請求項１または２に記載の電波透過性基板。
    　ΔＥ＜６０．３×Ｄ－０．６２　・・・（ｃ）
    （式（ｃ）中、ΔＥは前記熱線反射膜と前記開口部との色差であり、Ｄは前記開口部の幅（単位はｍｍ）である。）
  4. 　前記電波透過性領域における周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が３ｄＢ以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
  5. 　前記開口部が平行する複数の線状、又は格子状である請求項１～４のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
  6. 　前記誘電体基板の少なくとも一方の主面上の少なくとも一部に、電波非透過性領域を有し、
    　前記電波非透過性領域は、該領域を含むすべての１ｃｍ四方の単位領域が下記式（ｄ）を満足する領域である、請求項１～５のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
    　Ｌ≦８０２．６×Ｓ－５０３．７　・・・（ｄ）
    （式（ｄ）中、Ｌは前記単位領域内の前記熱線反射膜と前記開口部との境界線の全長（単位はｍｍ／ｃｍ２）であり、Ｓは前記単位領域内の前記熱線反射膜の占める面積の割合である。）
  7. 　前記導電性膜は、銀、アルミニウム、インジウムスズ酸化物、フッ素およびアンチモンの少なくとも一つがドープされた酸化スズ、窒化チタン、窒化ニオブ、窒化クロム、窒化ジルコニウム及び窒化ハフニウム、からなる群より選ばれる少なくとも１種を合計で５０原子％以上含有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
  8. 　前記開口部は、前記誘電体基板が露出している、請求項１～７のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
  9. 　前記誘電体基板は、周波数２８ＧＨｚの電波に対する電波透過損失が４ｄＢ以下である請求項１～８のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
  10. 　前記導電性膜は、厚さが１ｎｍ～１００ｎｍである、請求項１～９のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
  11. 　前記熱線反射膜は、前記導電性膜とは異なる、金属酸化物層および金属窒化物層のうち少なくとも一方の層を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
  12. 　前記導電性膜は、前記金属酸化物層および前記金属窒化物層のうち少なくとも一方の層で挟まれる構成を有する、請求項１１に記載の電波透過性基板。
  13. 　前記誘電体基板は、複数のガラス基板を有し、
    　前記複数のガラス基板が樹脂膜を挟んで積層される、請求項１～１２のいずれか１項に記載の電波透過性基板。
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