WO2019163993A1 - 細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法 - Google Patents

細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019163993A1
WO2019163993A1 PCT/JP2019/007118 JP2019007118W WO2019163993A1 WO 2019163993 A1 WO2019163993 A1 WO 2019163993A1 JP 2019007118 W JP2019007118 W JP 2019007118W WO 2019163993 A1 WO2019163993 A1 WO 2019163993A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
silica sol
acid
producing
aqueous solution
exchange resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/007118
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智 村上
拓也 福岡
和也 黒岩
Original Assignee
日産化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日産化学株式会社 filed Critical 日産化学株式会社
Priority to CN201980015451.3A priority Critical patent/CN111788154B/zh
Priority to JP2020501087A priority patent/JP7137157B2/ja
Priority to KR1020207024281A priority patent/KR20200125603A/ko
Priority to US16/975,416 priority patent/US11897774B2/en
Publication of WO2019163993A1 publication Critical patent/WO2019163993A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/113Silicon oxides; Hydrates thereof
    • C01B33/12Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
    • C01B33/14Colloidal silica, e.g. dispersions, gels, sols
    • C01B33/141Preparation of hydrosols or aqueous dispersions
    • C01B33/142Preparation of hydrosols or aqueous dispersions by acidic treatment of silicates
    • C01B33/143Preparation of hydrosols or aqueous dispersions by acidic treatment of silicates of aqueous solutions of silicates
    • C01B33/1435Preparation of hydrosols or aqueous dispersions by acidic treatment of silicates of aqueous solutions of silicates using ion exchangers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/113Silicon oxides; Hydrates thereof
    • C01B33/12Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
    • C01B33/14Colloidal silica, e.g. dispersions, gels, sols
    • C01B33/141Preparation of hydrosols or aqueous dispersions
    • C01B33/142Preparation of hydrosols or aqueous dispersions by acidic treatment of silicates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/113Silicon oxides; Hydrates thereof
    • C01B33/12Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
    • C01B33/14Colloidal silica, e.g. dispersions, gels, sols
    • C01B33/145Preparation of hydroorganosols, organosols or dispersions in an organic medium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/70Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/01Particle morphology depicted by an image
    • C01P2004/04Particle morphology depicted by an image obtained by TEM, STEM, STM or AFM
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/30Particle morphology extending in three dimensions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/51Particles with a specific particle size distribution
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/62Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/64Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a silica sol in which elongated colloidal silica particles are dispersed in a liquid medium, and more particularly to a method for efficiently producing a silica sol having a low content of alkali metal or alkaline earth metal.
  • the shape of the colloidal silica particles is roughly classified into two types, a shape close to a sphere and a non-spherical shape.
  • various effects for example, binding force, adsorptive power, light transmittance
  • micro-fillers, binders, modifiers, catalyst carriers, electrons for various coating agents It is used for applications such as abrasives for materials (for example, abrasives for silicon wafers, CMP abrasives for device wafers for polishing metals such as silicon oxide film, copper, and aluminum).
  • Silica particles having an elongated shape in which silica particles having a nearly spherical shape are connected in a chain or bead shape are also non-spherical type silica particles, and these non-spherical type silica particles are stably dispersed in an aqueous medium or an organic medium. Silica sol is present.
  • a water-soluble calcium salt, magnesium salt or the like is added to a colloidal aqueous solution of active silicic acid having a SiO 2 concentration of 1 to 6% by mass.
  • An aqueous solution containing a mixture of the above is added in such an amount that the mass ratio of CaO (calcium oxide), MgO (magnesium oxide), or both of them to 1500 to 8500 ppm with respect to SiO 2 (silica) of the active silicic acid is further added.
  • An oxide, an organic base, or a silicate of an aqueous solution thereof is added, and a formula represented by SiO 2 / M 2 O (wherein SiO 2 is a silica component derived from the active silicic acid and a silica component of the water-soluble silicate). And M represents a molecule of the above alkali metal atom or organic base).
  • silica sols that are chain-like silica particles in which the relationship between the reduced viscosity and the silica concentration is indicated by a specific function are disclosed, and the manufacturing method thereof includes adding silicic acid to an alkali metal silicate aqueous solution.
  • Add polyvalent metal ions such as Ca, Mg, Al, In, Ti, Zr, Sn, Si, Sb, Fe, Cu, or rare earth metals before, heat to a temperature of 60 ° C. or higher, and again add silicic acid.
  • a method of adding is disclosed (see Patent Document 2).
  • Colloidal silica containing spherical deformed silica particle groups is disclosed, and a silica particle is formed by heating after adding a compound that is a source of potassium ions to an active silicic acid water-soluble group and an alkali agent to make it alkaline.
  • a method for producing colloidal silica is disclosed in which an active silicic acid aqueous solution, an alkali agent, and a compound that reduces supply of potassium ions are added under heating (see Patent Document 3).
  • the silica sol may be unusable due to metal impurities contained in the silica sol.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing a silica sol in which non-spherical silica having a low content of metal impurities is dispersed in a solvent.
  • the present invention can easily produce a silica sol in which elongated colloidal silica with few metal impurities is dispersed in a solvent by adding a compound as an anion source to an active silicic acid aqueous solution and ammonia as an alkali source and heating at a predetermined temperature. can do.
  • the present invention includes the following steps (a) and (b): an average particle size (D L nm) by a dynamic light scattering method and a primary particle size (D B nm) by a nitrogen gas adsorption method.
  • Elongated colloidal silica having a ratio D L / D B of 2.5 or more, D L of 30 to 300 nm, and having a particle length in the range of 50 to 1000 nm by electron microscope observation
  • a method for producing a silica sol having a SiO 2 concentration of 6 to 30% by mass, in which particles are dispersed in a liquid medium (A) Step The amount of the active silicic acid colloid aqueous solution having a SiO 2 concentration of 1 to 6% by mass and a pH of 2 to 5 in a mass ratio of 3.0 to 7.0% with respect to SiO 2
  • a step of preparing a raw material liquid comprising adding at least one anion source compound selected from the group consisting of an inorganic acid, an organic acid, and an ammonium salt thereof, and ammonia;
  • the colloidal aqueous solution of active silicic acid used in the step (a) is an alkaline silicic acid aqueous solution having a SiO 2 / M 2 O molar ratio (where M represents sodium or potassium) 1 to 4.5.
  • the method for producing a silica sol according to the first aspect which is obtained by contacting an ion exchange resin, or a strong acid type cation exchange resin and a strong base type anion exchange resin,
  • a third aspect after the colloidal aqueous solution of active silicic acid used in the step (a) is further treated with a strong acid added to the alkali silicate aqueous solution at a temperature of 1 to 98 ° C., the treated aqueous solution is treated with a strong acid cation exchange resin.
  • the colloidal aqueous solution of active silicic acid used in step (a) is a strong acid cation exchange resin, or a strong acid cation exchange resin and a strong base anion exchange resin.
  • the method for producing a silica sol according to the second aspect or the third aspect which is further contacted with a carboxylic acid type chelate resin, a hydroxyl type chelate resin, and / or an amine type chelate resin before or after contact with
  • the compound as an anion source used in the step (a) is nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, boric acid, hydrofluoric acid, hydrochloric acid, acetic acid, formic acid, oxalic acid, citric acid, lactic acid, malic acid.
  • 1st to 4th aspects which are compounds that become at least one anion source selected from the group consisting of gluconic acid, tartaric acid, ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), diethylenetriaminepentaacetic acid (DTPA), and ammonium salts thereof.
  • the step (a) includes the step of adding the ammonia to the colloidal aqueous solution of active silicic acid, adding the compound that becomes the anion source, and then adding the ammonia.
  • a method for producing the silica sol according to any one of the above As a tenth aspect, the method for producing a silica sol according to any one of the first to ninth aspects, wherein the pH of the raw material liquid obtained in the step (a) is 8 to 12, As an eleventh aspect, in any one of the first to tenth aspects, the heating of the raw material liquid in the step (b) is based on a method of heating the raw material liquid at 100 ° C. to 180 ° C.
  • any one of the first to eleventh aspects further includes a step of bringing the silica sol obtained in the step (b) into contact with the strongly acidic ion exchange resin and / or the strongly basic ion exchange resin.
  • the elongated colloidal silica particles have a ratio D L / D B between an average particle diameter (D L nm) obtained by a dynamic light scattering method and a primary particle diameter (D B nm) obtained by a nitrogen gas adsorption method.
  • the present invention produces an active silicic acid by bringing an alkali metal silicate aqueous solution into contact with a cation exchange resin, or a cation exchange resin and an anion exchange resin, and the active silicic acid contains an inorganic acid, an organic acid, and an ammonium salt thereof.
  • active silicic acid raw material liquid
  • active silicic acid prepared by adding at least one anion source compound selected from the group consisting of and ammonia as an alkali source, and heating (preferably autoclaving) it.
  • Silica sol in which non-spherical silica particles are dispersed, can be expected to have various effects (for example, binding force, adsorption power, light transmittance) due to its particle shape. It is used for applications such as modifiers, catalyst carriers, and abrasives for electronic materials (for example, abrasives for silicon wafers, CMP abrasives for device wafers for polishing metals such as silicon oxide films, copper, and aluminum). . There is a field in which the content of metal impurities is severely limited in these uses, and the silica sol obtained in the present invention has a low metal impurity content and is highly purified and can be applied to those uses. it can. The high purity is based on the use of ammonia, not an alkali metal based on Na or K as an alkali source.
  • the purification may be performed in the step (a) of preparing the active silicic acid, in the step (b) of forming the silica sol, or in both steps.
  • the high purity is obtained by using a colloidal aqueous solution of active silicic acid in the step (a) or a silica sol obtained in the step (b), a strong acid cation exchange resin and / or a strong base anion exchange resin, and a weak acid type (carboxylic acid).
  • Metallic impurities can be removed from the colloidal aqueous solution of active silicic acid and silica sol by contacting with a type) chelate resin and / or a weak base type (amine type) chelate resin.
  • the colloidal aqueous solution of active silicic acid used in step (a) is subjected to a treatment by adding a strong acid at room temperature to heating to elute metal impurities incorporated into the colloid of active silicic acid into the aqueous solution (leaching), Purify the product by removing the eluate by contacting it with a strong acid cation exchange resin, strong base anion exchange resin, weak acid type (carboxylic acid type) chelate resin or weak base type (amine type) chelate resin. It is possible to make it.
  • the metal impurities are Na, K, Ca, Mg, Ni, Cu, Fe, Co, Zn, Ti, etc.
  • ammonia is used as an alkali source, so the contents of Na and K are low, and the shape is elongated.
  • no Ca and Mg sources to adjust to the above, it is possible to provide a method for producing a silica sol having a low Ca and Mg content.
  • a polyvalent metal can be removed from silica sol by using an ion exchange resin or a chelate resin in combination.
  • FIG. 1 is a TEM (transmission electron microscope) photograph (magnification: 250,000 times) of the elongated colloidal silica particles obtained in Example 1.
  • FIG. FIG. 2 is a TEM (transmission electron microscope) photograph (magnification 250,000 times) of the elongated colloidal silica particles obtained in Example 2.
  • FIG. 3 is a TEM (transmission electron microscope) photograph (magnification of 250,000 times) of the elongated colloidal silica particles obtained in Example 3.
  • 4 is a TEM (transmission electron microscope) photograph (magnification of 250,000 times) of the elongated colloidal silica particles obtained in Example 4.
  • FIG. 5 is a TEM (transmission electron microscope) photograph (magnification: 250,000 times) of the elongated colloidal silica particles obtained in Example 5.
  • 6 is a TEM (transmission electron microscope) photograph (magnification 250,000 times) of the elongated colloidal silica particles obtained in Comparative Example 1.
  • FIG. FIG. 7 is a view for explaining a method for obtaining the particle length (L) of elongated colloidal silica particles from a TEM (transmission electron microscope) photograph.
  • the present invention includes the following steps (a) and (b): a ratio D L / D between an average particle size (D L nm) by a dynamic light scattering method and a primary particle size (D B nm) by a nitrogen gas adsorption method B is not less than 2.5, the D L is 30 ⁇ 300 nm, and has a particle length of length within the range of 50 ⁇ 1000 nm by electron microscopy, the colloidal silica particles of elongated shape liquid medium A method for producing a dispersed silica sol having a SiO 2 concentration of 6 to 30% by mass; (A) Step The amount of the active silicic acid colloid aqueous solution having a SiO 2 concentration of 1 to 6% by mass and a pH of 2 to 5 in a mass ratio of 3.0 to 7.0% with respect to SiO 2 A step of preparing a raw material liquid comprising adding at least one anion source compound selected from the group consisting of an inorganic acid, an organic acid, and an ammonium salt
  • the liquid medium is an aqueous medium (water) or an organic medium (organic solvent).
  • the measurement of the average particle diameter (D L nm) by the dynamic light scattering method is based on the measurement principle based on the dynamic light scattering method.
  • a dynamic light scattering particle diameter measuring apparatus (trade name Zeta Sizer, manufactured by Spectris Co., Ltd.) Nano) can be measured.
  • the average particle diameter (D L nm) determined by the dynamic light scattering method is in the range of 30 to 300 nm.
  • D L / D B is considered to mean the degree of elongation of elongated silica particles.
  • the elongated colloidal silica particles do not aggregate in a three-dimensional manner, nor do they have a three-dimensional network structure. It shows a structure in which particles are connected in a bead shape and / or a chain shape, and the particles are considered to be silica particles having the same particle size and / or different particle sizes connected in a bead shape or a chain shape.
  • the degree of elongation of silica particles means the degree of connection (degree of length) of colloidal silica particles connected in a bead shape and / or chain shape.
  • the D L / D B ratio is 2.5 or more, and can be, for example, 2.5 to 50.0, or 3.0 to 30.0, or 3.0 to 15.0.
  • the elongated colloidal silica particles of the present invention may be either crystalline or amorphous, or may be a mixture of crystalline and amorphous. Preferably, it is an elongated colloidal silica particle.
  • the particle length of these colloidal silica particles can be confirmed by observing the particle shape with an electron microscope (transmission electron microscope), and the particle length is 50 to 1000 nm, or 60 to 800 nm.
  • the elongated colloidal silica particles have a length of colloidal silica particles connected in a bead shape and / or chain shape as one silica particle. Represents the length (L) of the long side of the circumscribed rectangle that is in contact with the image projected onto the surface and minimizes the area.
  • the colloidal aqueous solution of active silicic acid used in the step (a) is an alkaline silicate aqueous solution having a SiO 2 / M 2 O molar ratio (where M represents sodium or potassium) 1 to 4.5, a strong acid cation exchange resin, Or what was obtained by making it contact ion exchange resins, such as a strong acid type cation exchange resin and a strong base type anion exchange resin, can be used.
  • the method for bringing the alkali silicate aqueous solution into contact with the ion exchange resin is not particularly limited.
  • the alkali silicate aqueous solution is passed through a column filled with the ion exchange resin to bring the alkali silicate aqueous solution into contact with the ion exchange resin.
  • a colloidal aqueous solution of active silicic acid can be produced by preparing the alkali silicate aqueous solution to a solid content of 1 to 10% by mass and bringing it into contact with an ion exchange resin.
  • solid content is what remove
  • commercially available No. 1 silica, No. 2 silica, and No. 3 silica can be diluted with pure water or the like.
  • the strong acid type cation exchange resin is a hydrogen type cation exchange resin, and the cation exchange resin can be used by loading the cation exchange resin into a column and passing the strong acid aqueous solution through the column to convert it into the hydrogen type.
  • strong acid cation exchange resins include Dow Chemical Co., Ltd., trade name Amberlite IR-120B, Amber Jet 1020, DOWEX MARATHON GH, Mitsubishi Chemical Holdings Corporation, trade name Diaion SK104, Diaion PK208, Sumika Examples include the product name Duolite C20J manufactured by Chemtec Corporation.
  • the strong base type ion exchange resin is a hydroxyl group type ion exchange resin, and an anion exchange resin which is converted into a hydroxyl type by loading an anion exchange resin into a column and passing a strong alkaline aqueous solution through the column may be used. It can.
  • the strong base type anion exchange resin include Dow Chemical Co., Ltd., trade names Amberlite IRA400J, Amberlite IRA410J, Amberjet 4400, Mitsubishi Chemical Holdings, trade names Diaion SA10A, Diaion SA20A, Sumika Chemtech. A product name, Duolite UBA120, etc. are mentioned.
  • As the colloidal aqueous solution of active silicic acid those having a solid content concentration of SiO 2 of 1 to 10% by mass, preferably 1 to 6% by mass can be used.
  • colloidal aqueous solution of active silicic acid used in the step (a) those further brought into contact with a carboxylic acid type chelate resin, a hydroxyl group type chelate resin, and / or an amine type chelate resin can be used.
  • chelate resins include those containing two or more electron-donating atoms such as N, S, O, and P.
  • N—O, S—N, N—N, and O—O chelates are used.
  • resins such as iminodiacetic acid type (—N (CH 2 COO—) 2 ) and polyamine type (—NH (CH 2 CH 2 NH) nH).
  • DIAION CR11 trade names DIAION CR11, DIAION CR20, DIAION CRB03, DIAION CRB05 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation may be used.
  • the adsorbed metal ions can be regenerated and used with an oxalic acid aqueous solution (hydrochloric acid aqueous solution or sulfuric acid aqueous solution).
  • the chelate resin to which metal ions are adsorbed can be regenerated and used by removing metal ions using a mineral acid aqueous solution (hydrochloric acid aqueous solution or sulfuric acid aqueous solution).
  • the aqueous colloidal solution of active silicic acid used in the step (a) can be further purified by repeatedly passing it through a column loaded (packed) with the above ion exchange resin or chelate resin.
  • the ion-exchange resin or chelate resin loaded onto the column (filler) can be passed through the column at a space velocity of the aqueous solution 1 ⁇ 30h -1, or 1 ⁇ 15h -1.
  • the colloidal aqueous solution of active silicic acid used in the step (a) is further treated with a strong acid at a temperature of 1 to 98 ° C., and then a strong acid cation exchange resin, or a strong acid cation exchange resin and a strong base anion exchange resin.
  • the colloidal aqueous solution of active silicic acid is considered to form a fine colloidal aqueous solution (for example, the particle diameter is 5 nm or less, or less than 5 nm, 3 nm or less, or 1 nm or less), and metal impurities are contained in these colloidal particles. May be captured. If the metal impurities in the colloidal particles cannot be removed with an ion exchange resin or chelate resin, the colloidal particles are treated by adding an aqueous acid solution to the colloidal aqueous solution of active silicic acid and treating at 1 to 98 ° C., preferably at room temperature. Metal impurities can be eluted from the inside into the aqueous solution.
  • the colloidal aqueous solution of active silicic acid can be highly purified.
  • the silica sol finally obtained can also be highly purified.
  • A As an anion source compound used in the step, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, boric acid, hydrofluoric acid, hydrochloric acid, acetic acid, formic acid, oxalic acid, citric acid, lactic acid, malic acid, gluconic acid, A compound serving as at least one anion source selected from the group consisting of tartaric acid, ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), diethylenetriaminepentaacetic acid (DTPA), and ammonium salts thereof can be used.
  • EDTA ethylenediaminetetraacetic acid
  • DTPA diethylenetriaminepentaacetic acid
  • ammonium salts thereof can be used.
  • an aqueous solution such as nitric acid, sulfuric acid, or oxalic acid can be used.
  • anion sources can be added as ammonium salts, or converted into ammonium salts with ammonia used for pH adjustment.
  • concentration of the aqueous solution is, for example, 0.1 to 50% by mass, or 0.1 to 10% by mass, or 0.1 to 5% by mass, or 0.1 to 1% by mass, or 0.1 to 0.2% by mass. It can be used in the range.
  • Ammonia used for pH adjustment in the step (a) can be used in the form of ammonia gas or an aqueous ammonia solution.
  • Examples thereof include a method of adjusting pH by directly introducing ammonia gas into an aqueous colloidal solution of active silicic acid, or a method of adjusting pH by adding an aqueous ammonia solution to an aqueous colloidal solution of active silicic acid.
  • the aqueous ammonia solution can be used at a concentration of 28% by mass, or diluted with pure water to a concentration of 1 to 28% by mass.
  • step (a) there may be mentioned a method including a step of adding the compound serving as the anion source to the colloidal aqueous solution of active silicic acid and then adding the ammonia. Further, as an example of the step (a), there may be mentioned a method including a step of adding the ammonia to the colloidal aqueous solution of the active silicic acid, adding a compound serving as the anion source, and then adding the ammonia.
  • the pH of the raw material solution (active silicic acid colloidal aqueous solution) obtained in step (a) can be adjusted to 8 to 12, 9 to 11, or 9 to 10 by adjusting the pH.
  • step (b) the raw material solution (cold aqueous solution of active silicic acid) obtained in step (a) is heated at 80 to 200 ° C., or 100 to 180 ° C., or 120 to 150 ° C. for 0.5 to 20 hours with stirring.
  • silica sol is obtained.
  • an autoclave apparatus it is possible to produce a silica sol in which elongated colloidal silica particles having a high degree of irregularity are dispersed by heating to a temperature of 100 to 200 ° C. or 100 to 180 ° C.
  • an ammonia type alkaline silica sol having a pH in the range of 8 to 11 or 9 to 11 is obtained.
  • the silica sol obtained in the step (b) can be adjusted to a SiO2 concentration of 6 to 30% by mass using an ultrafiltration membrane, or by evaporation and concentration under reduced pressure or normal pressure, if necessary. .
  • the silica sol obtained in the step (b) can be brought into contact with a strongly acidic ion exchange resin and / or a strongly basic ion exchange resin to obtain a high purity silica sol.
  • the silica sol obtained in the step (b) can be brought into contact with a strongly acidic ion exchange resin, or a strongly acidic on-exchange resin and a strongly basic ion exchange resin to obtain a high-purity silica sol.
  • the silica sol obtained in the step (b) is subjected to carboxylic acid type chelate resin, hydroxyl type chelate resin, and / or amine before or after contact with strong acid ion exchange resin and / or strong basic ion exchange resin.
  • High purity silica sol can be obtained by contacting with a chelate resin.
  • a strong acid ion exchange resin or a strong acid on exchange resin and a strongly basic ion exchange resin, a carboxylic acid type chelate resin, a hydroxyl type chelate resin, and It is possible to obtain a high purity silica sol by contacting with an amine type chelate resin.
  • the acidic silica sol can be produced by bringing the silica sol obtained in the step (b) into contact with a strong acidic ion exchange resin.
  • the acidic silica sol can be prepared by replacing the aqueous medium with an organic medium (organic solvent). This solvent replacement can be performed by an evaporation method using a device such as a rotary evaporator. There is no change in the D L / D B ratio of the elongated colloidal silica particles even by solvent replacement.
  • organic solvent examples include methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoethyl ether acetate, Examples include organic solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, toluene, xylene and dimethylethane. Further, polyethylene glycol, silicone oil, a reactive diluent solvent containing a radical polymerizable vinyl group or epoxy group, or the like can also be used.
  • the surface of the elongated colloidal silica particles can be treated with a silane coupling agent such as tetraethoxysilane, trimethylmonoethoxysilane, or hexamethyldisilane.
  • a silane coupling agent such as tetraethoxysilane, trimethylmonoethoxysilane, or hexamethyldisilane.
  • step (B) The silica sol obtained in the step (b) is brought into contact with a strong acidic ion exchange resin to form an acidic silica sol, and then a high-purity ammonia gas or an aqueous ammonia solution can be added to obtain an ammonia-type alkaline silica sol.
  • D B particle diameter (primary particle diameter measured by a nitrogen gas adsorption method)
  • a hydrogen type strongly acidic cation exchange resin and an aqueous silica sol were contacted to remove sodium adsorbed on the surface of the silica sol, dried at 300 ° C., and then pulverized to prepare a powder sample.
  • Prepared powder sample is to measure the specific surface area by BET method S (m 2 / g) by the nitrogen adsorption method specific surface area measuring apparatus (manufactured by Yuasa Ionics Inc. Monosorb MS-16), D B particle diameter (nm) Asked.
  • the following formula (II) obtained by converting colloidal silica particles into spherical particles was used as the calculation formula.
  • Metal element analysis was performed using an atomic absorption spectrophotometer (Spectra AA manufactured by Agilent Technologies) and an ICP emission spectrophotometer (CIROS120 E0P manufactured by Rigaku). From the measured amount of metal (Si, Na, K, Mg, Ca), the mass ratio with the amount of SiO 2 measured at 3) SiO 2 concentration was calculated.
  • Example 1 Water was added to a commercially available sodium water glass (JIS No. 3 sodium water glass: SiO 2 concentration 28.8% by mass, Na 2 O concentration 9.47% by mass, SiO 2 / Na 2 O molar ratio 3.1 to 3.3). An aqueous sodium silicate solution having a SiO 2 concentration of 3.8% by mass was obtained. By passing this aqueous sodium silicate solution through a column packed with a hydrogen-type strongly acidic cation exchange resin (Amberlite IR-120B, manufactured by Dow Chemical Company), an active silicic acid having a SiO 2 concentration of 3.4% by mass and a pH of 2.9 is obtained. A colloidal aqueous solution was obtained.
  • a hydrogen-type strongly acidic cation exchange resin Amberlite IR-120B, manufactured by Dow Chemical Company
  • a stirrer was placed in a 500 ml styrene bottle, and 351.3 g of the active silicic acid prepared earlier was added. While stirring with a magnetic stirrer, 5.2 g of 10% by weight nitric acid aqueous solution serving as an anion source was added, followed by 4.8 g of 28% ammonia aqueous solution, and then 8.7 g of pure water was added and stirred for 1 hour.
  • a raw material solution having a SiO 2 concentration of 3.2% was prepared. 260 g of the raw material liquid was placed in an SUS autoclave having an internal volume of 300 ml, heated at 140 ° C. for 8 hours, and then cooled to room temperature to take out silica sol. The obtained silica sol was evaluated according to the evaluation of physical properties of silica sol and the determination of deforming.
  • Example 2 The raw material liquid of Example 2 was manufactured by the same operation as Example 1 except that the amount of 10% by mass nitric acid aqueous solution was 8.1 g, 28% by mass ammonia aqueous solution was 5.9 g, and pure water was 4.7 g. . 260 g of the raw material liquid was placed in an SUS autoclave having an internal volume of 300 ml, heated at 140 ° C. for 8 hours, and then cooled to room temperature to take out silica sol. The obtained silica sol was evaluated according to the evaluation of physical properties of silica sol and the determination of deforming.
  • Example 3 Example 3 was carried out in the same manner as Example 1, except that 10% by mass nitric acid of the anion source was changed to 0.5 g of oxalic acid dihydrate, 4.1 g of 28% by mass ammonia aqueous solution, and 14.0 g of pure water.
  • the raw material liquid was manufactured. 260 g of the raw material liquid was placed in an SUS autoclave having an internal volume of 300 ml, heated at 140 ° C. for 8 hours, and then cooled to room temperature to take out silica sol. The obtained silica sol was evaluated according to the evaluation of physical properties of silica sol and the determination of deforming.
  • Example 4 The same procedure as in Example 1 was repeated except that 10% by mass nitric acid of the anion source was changed to 0.6 g of oxalic acid dihydrate, 3.6 g of 28% aqueous ammonia solution, and 14.4 g of pure water. A raw material liquid was produced. 260 g of the raw material liquid was placed in an SUS autoclave having an internal volume of 300 ml, heated at 140 ° C. for 8 hours, and then cooled to room temperature to take out silica sol. The obtained silica sol was evaluated according to the evaluation of physical properties of silica sol and the determination of deforming.
  • Example 5 The raw material solution of Example 5 was the same as Example 1 except that 10% by mass nitric acid of the anion source was changed to 7.4g of 8% by mass sulfuric acid, 5.4g of 28% by mass aqueous ammonia solution, and 14.4g of pure water.
  • Manufactured 260 g of the raw material liquid was placed in an SUS autoclave having an internal volume of 300 ml, heated at 140 ° C. for 8 hours, and then cooled to room temperature to take out silica sol. The obtained silica sol was evaluated according to the evaluation of physical properties of silica sol and the determination of deforming.
  • Comparative Example 1 A raw material solution of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1, except that the amount of 10% by mass nitric acid aqueous solution was 3.0 g, 28% by mass ammonia aqueous solution was 3.9 g, and pure water was 11.8 g. . 260 g of the raw material liquid was placed in an SUS autoclave having an internal volume of 300 ml, heated at 140 ° C. for 8 hours, and then cooled to room temperature to take out silica sol. The obtained silica sol was evaluated according to the evaluation of physical properties of silica sol and the determination of deforming.
  • Comparative Example 2 A raw material solution of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the input amount of the 10% by mass nitric acid aqueous solution was 9.3 g, 28% by mass ammonia aqueous solution was 4.9 g, and pure water was 4.5 g. . 260 g of the raw material liquid was placed in a 300 ml SUS autoclave, heated at 140 ° C. for 8 hours, and then cooled to room temperature. The taken out content was gelled.
  • the silica source of the colloidal aqueous solution of active silicic acid used in the production of the raw material solutions of Examples 1 to 5, Comparative Example 1 and Comparative Example 2, the SiO 2 concentration and pH, and the anion source added to the colloidal aqueous solution of active silicic acid and The amounts added are shown in Tables 1 and 2 below.
  • the physical property values and heating conditions of the raw material liquids obtained in Examples 1 to 5, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 are shown in Tables 3 and 4 below, respectively.
  • Tables 5 to 7 below show the evaluation of physical properties of the silica sols obtained in Example 1 to Example 5 and Comparative Example 1 and the evaluation of the property of the gel obtained in Comparative Example 2 and the evaluation of deforming, respectively.
  • Table 4 and Table 5 below show the evaluation of physical properties and the evaluation of deformation of the silica sols obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Example 1, respectively.
  • TEM transmission electron microscope
  • photographs magnification of 250,000 times
  • FIGS. 1 to 6 respectively. Show.
  • silica sol in which elongated colloidal silica with few metal impurities is dispersed in a solvent. It can.
  • Silica sol composed of non-spherical colloidal silica particles can be expected to have various effects (for example, binding strength, adsorption strength, light transmission) due to its particle shape.
  • an agent for example, an abrasive for silicon wafers, a CMP abrasive for device wafers for polishing metals such as silicon oxide film, copper, and aluminum.
  • an abrasive for electronic materials for example, an abrasive for silicon wafers, a CMP abrasive for device wafers for polishing metals such as silicon oxide film, copper, and aluminum.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)

Abstract

活性珪酸水溶液にアニオン源となる化合物とアルカリ源としてアンモニアを加え、所定の温度で加熱する事で、金属不純物の少ない、細長い粒子形状のコロイダルシリカ粒子が溶媒に分散したシリカゾルの製造方法を提供する。(a)工程:SiO濃度が1~6質量%であり、かつ、pHが2~5である活性珪酸のコロイド水溶液に、SiOに対して質量比3.0~7.0となる量の無機酸、有機酸、及びそのアンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のアニオン源となる化合物と、アンモニアとを加える事とを含む原料液を作製する工程、(b)工程:(a)工程により得られた原料液を80~200℃で0.5~20時間加熱して、シリカゾルを製造する工程を含む、動的光散乱法による平均粒子径(Dnm)と窒素ガス吸着法による一次粒子径(Dnm)との比D/Dが2.5以上であるシリカゾル製造方法。

Description

細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法
 本発明は細長い形状のコロイダルシリカ粒子が液状媒体に分散してなるシリカゾルの製造方法に関し、特にアルカリ金属やアルカリ土類金属の含有量が低いシリカゾルを効率的に製造する方法に関する。
 コロイダルシリカ粒子の形状は球状に近い形状と、非球状の2つのタイプに大別される。非球状タイプはその形状をコントロールすることにより、種々の効果(例えば、結合力、吸着力、光透過性)が期待でき、各種コーティング剤のマイクロフィラー、結合剤、改質剤、触媒担体、電子材料用研磨剤(例えばシリコンウエハー用研磨剤、シリコン酸化膜や銅、アルミニウム等の金属を研磨するためのデバイスウエハー用CMP研磨剤)等の用途に用いられている。
 球状に近い形状のシリカ粒子が鎖状もしくは数珠状につながった細長い形状を有するシリカ粒子も非球状タイプのシリカ粒子であり、この非球状タイプのシリカ粒子が水性媒体や有機媒体に安定に分散したシリカゾルが存在する。
 例えば、細長い形状を有するコロイダルシリカ粒子が液状媒体に分散してなるシリカゾルの製造方法については、SiO濃度1ないし6質量%の活性珪酸のコロイド水溶液に、水溶性のカルシウム塩、マグネシウム塩又はこれらの混合物を含有する水溶液を活性珪酸のSiO(シリカ)に対してCaO(酸化カルシウム)、MgO(酸化マグネシウム)又はその両者の質量比が1500ないし8500ppmとなる量で添加し、更にアルカリ金属水酸化物、有機塩基又はそれらの水溶液の珪酸塩を添加し、SiO/MOで表される式(但し、SiOは上記活性珪酸に由来するシリカ分と上記水溶性珪酸塩のシリカ分を合わせた総含有量を表し、そしてMは上記アルカリ金属原子又は有機塩基の分子を表す。)に換算したモル比を20ないし300とした後、60ないし300℃で0.5ないし40時間加熱する方法が開示されている(特許文献1参照。)。
 また、鎖状につながったシリカ粒子であって還元粘度とシリカ濃度との関係が特定の関数で示されるシリカゾルが開示されていて、その製造方法はアルカリ金属ケイ酸塩水溶液にケイ酸を添加する前にCa、Mg、Al、In、Ti、Zr、Sn、Si、Sb、Fe、Cu、又は希土類金属等の多価金属イオンを添加し、60℃以上の温度に加熱し、再度ケイ酸を加える方法が開示されている(特許文献2参照)。
 また、カリウムイオンの存在下で活性珪酸を原料として製造されるコロイダルシリカであって、カリウムイオンを含有し且つ透過型電子顕微鏡観察による長径/短径比が1.2~10の範囲にある非球状の異形シリカ粒子群を含有するコロイダルシリカが開示されていて、活性珪酸水溶基にカリウムイオンの供給源となる化合物と、アルカリ剤とを添加しアルカリ性にした後に加熱してシリカ粒子を形成し、加熱下に活性珪酸水溶液とアルカリ剤とカリウムイオン供給減となる化合物を添加するコロイダルシリカの製造方法が開示されている(特許文献3参照)。
特開平1-317115号公報 特開平4-187512号公報 特開2011-098859号公報
 シリカゾル中に含まれる金属不純物により、用途によってはそのシリカゾルは使用不可となる事がある。本発明は金属不純物の含有量が低い非球状シリカが溶媒に分散したシリカゾルの製造方法を提供することを目的とする。
 本発明は活性珪酸水溶液にアニオン源となる化合物とアルカリ源としてアンモニアを加え、所定の温度で加熱する事で容易に、金属不純物の少ない、細長い粒子形状のコロイダルシリカが溶媒に分散したシリカゾルを製造することができる。
 本発明は第1観点として、下記(a)及び(b)工程を含む、動的光散乱法による平均粒子径(Dnm)と窒素ガス吸着法による一次粒子径(Dnm)との比D/Dが2.5以上であり、該Dは30~300nmであり、かつ、電子顕微鏡観察による50~1000nmの範囲内の長さの粒子長を有する、細長い形状のコロイダルシリカ粒子が液状媒体に分散してなるSiO濃度6~30質量%のシリカゾルの製造方法;
(a)工程 SiO濃度が1~6質量%であり、かつ、pHが2~5である活性珪酸のコロイド水溶液に、SiOに対して質量比3.0~7.0%となる量の無機酸、有機酸、及びそのアンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のアニオン源となる化合物と、アンモニアとを加える事とを含む原料液を作製する工程、
(b)工程 (a)工程により得られた原料液を80~200℃で0.5~20時間加熱して、シリカゾルを製造する工程、
 第2観点として、(a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液がSiO/MOモル比(ただしMはナトリウム又はカリウムを表す。)1~4.5の珪酸アルカリ水溶液を、強酸型陽イオン交換樹脂、又は強酸型陽イオン交換樹脂及び強塩基型陰イオン交換樹脂に接触させる事により得られたものである第1観点に記載のシリカゾルの製造方法、
 第3観点として、(a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液が、上記珪酸アルカリ水溶液に更に強酸を加えて1~98℃の温度で処理した後に、該処理した水溶液を強酸型陽イオン交換樹脂、又は強酸型陽イオン交換樹脂及び強塩基型陰イオン交換樹脂に接触させる事により得られたものである第2観点に記載のシリカゾルの製造方法、
 第4観点として、(a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液が、上記アルカリ水溶液又は上記処理した水溶液を、強酸型陽イオン交換樹脂、又は強酸型陽イオン交換樹脂及び強塩基型陰イオン交換樹脂との接触の前又は後に更にカルボン酸型キレート樹脂、水酸基型キレート樹脂、及び/又はアミン型キレート樹脂と接触させたものである第2観点又は第3観点に記載のシリカゾルの製造方法、
 第5観点として、(a)工程に使用するアニオン源となる化合物が、硝酸、硫酸、リン酸、ホウ酸、フッ化水素酸、塩酸、酢酸、ギ酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸、リンゴ酸、グルコン酸、酒石酸、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、ジエチレントリアミン五酢酸(DTPA)、及びそれらのアンモニウム塩からなる群より選ばれた少なくとも1種のアニオン源となる化合物である第1観点乃至第4観点のいずれか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第6観点として、(a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液に含まれるコロイド粒子の平均粒子径が5nm未満である第1観点乃至第5観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第7観点として、(a)工程で加えられるアンモニアが、アンモニアガス又はアンモニア水溶液の形態で加えられるものである第1観点乃至第6観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第8観点として、(a)工程が上記活性珪酸のコロイド水溶液に上記アニオン源となる化合物を加え、その後に上記アンモニアを加える工程を含む第1観点乃至第7観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第9観点として、(a)工程が上記活性珪酸のコロイド水溶液に上記アンモニアを加え、その後に上記アニオン源となる化合物を加え、その後に上記アンモニアを加える工程を含む第1観点乃至第7観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第10観点として、(a)工程で得られる原料液のpHが8~12である第1観点乃至第9観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第11観点として、(b)工程における原料液の加熱は、がオートクレーブ装置内で原料液を100℃~180℃で加熱する方法によるものである第1観点乃至第10観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第12観点として、(b)工程で得られたシリカゾルを強酸性イオン交換樹脂及び/又は強塩基性イオン交換樹脂に接触させる工程を更に含む第1観点乃至第11観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第13観点として、(b)工程で得られたシリカゾルを、強酸性イオン交換樹脂及び/又は強塩基性イオン交換樹脂との接触の前又は後に、カルボン酸型キレート樹脂、水酸基型キレート樹脂、及び/又はアミン型キレート樹脂と接触させる工程を更に含む、第12観点に記載のシリカゾルの製造方法、
 第14観点として、得られたシリカゾルの水性媒体を有機媒体に溶媒置換する工程を更に有する、第1観点乃至第13観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第15観点として、上記シリカゾルにおいて、SiOに対するCa、及びMgの質量比がそれぞれ2~100ppmである第1観点乃至第14観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第16観点として、上記シリカゾルにおいて、SiOに対するNaの質量比が2~1000ppm、及びKの質量比が2~100ppmである第1観点乃至第15観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、
 第17観点として、上記細長い形状のコロイダルシリカ粒子は、動的光散乱法による平均粒子径(Dnm)と窒素ガス吸着法による一次粒子径(Dnm)との比D/Dが3~30である第1観点乃至第16観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法、及び
 第18観点として、上記シリカゾルが、酸性シリカゾル又はアンモニア型アルカリ性シリカゾルである第1観点乃至第17観点の何れか一つに記載のシリカゾルの製造方法である。
 本発明はアルカリ金属ケイ酸塩水溶液を陽イオン交換樹脂、又は陽イオン交換樹脂及び陰イオン交換樹脂に接触させることにより活性珪酸を製造し、その活性珪酸に無機酸、有機酸、及びそのアンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のアニオン源となる化合物と、アルカリ源としてのアンモニアとを加えて調製された活性珪酸(原料液)を得て、それを加熱(好ましくはオートクレーブ処理)する事により、金属不純物の少ない高純度化された、細長い形状のコロイダルシリカ粒子が分散してなるシリカゾルを得る事ができる。
 非球状のシリカ粒子が分散してなるシリカゾルはその粒子形状に起因して、種々の効果(例えば、結合力、吸着力、光透過性)が期待でき、各種コーティング剤のマイクロフィラー、結合剤、改質剤、触媒担体、電子材料用研磨剤(例えばシリコンウエハー用研磨剤、シリコン酸化膜や銅、アルミニウム等の金属を研磨するためのデバイスウエハー用CMP研磨剤)等の用途に用いられている。
 これらの用途には金属不純物の含有量が厳しく制限されている分野があり、本発明で得られるシリカゾルは金属不純物含有量が少なく高純度化されたものであり、それらの用途に適用する事ができる。
 上記高純度化は、アルカリ源としてNaやKに基づくアルカリ金属を用いるものではなく、アンモニアを用いる事に基づくものである。
 また、高純度化は、活性珪酸を準備する(a)工程で行われる場合、又はシリカゾルを形成する(b)工程で行われる場合、又はその両工程で行われる場合が挙げられる。
 その高純度化は(a)工程の活性珪酸のコロイド水溶液、もしくは(b)工程で得られるシリカゾルを、強酸型陽イオン交換樹脂及び/又は強塩基型陰イオン交換樹脂、更に弱酸型(カルボン酸型)キレート樹脂及び/又は弱塩基型(アミン型)キレート樹脂に接触させる事により、活性珪酸のコロイド水溶液及びシリカゾルから金属不純物を取り除く事が可能である。
 また、(a)工程で用いられる活性珪酸のコロイド水溶液は、強酸を加えて室温乃至加熱による処理を行って、活性珪酸のコロイド中に取り込まれた金属不純物を水溶液中に溶出(リーチング)させ、強酸型陽イオン交換樹脂や強塩基型陰イオン交換樹脂、更に弱酸型(カルボン酸型)キレート樹脂や弱塩基型(アミン型)キレート樹脂と接触させることにより、その溶出物を取り除き、高純度化させることが可能である。
 上記金属不純物はNa、K、Ca、Mg、Ni、Cu、Fe、Co、Zn、Ti等であり、本発明ではアルカリ源としてアンモニアを用いるためにNa及びKの含有量が低く、また細長い形状に調整するためにCa及びMg源を用いない事により、Ca及びMgの含有量が低いシリカゾルの製造方法を提供する事ができる。またイオン交換樹脂やキレート樹脂を併用する事でシリカゾルから多価金属を除去することができる。
図1は、実施例1で得られた細長い形状のコロイダルシリカ粒子のTEM(透過型電子顕微鏡)写真(倍率25万倍)である。 図2は、実施例2で得られた細長い形状のコロイダルシリカ粒子のTEM(透過型電子顕微鏡)写真(倍率25万倍)である。 図3は、実施例3で得られた細長い形状のコロイダルシリカ粒子のTEM(透過型電子顕微鏡)写真(倍率25万倍)である。 図4は、実施例4で得られた細長い形状のコロイダルシリカ粒子のTEM(透過型電子顕微鏡)写真(倍率25万倍)である。 図5は、実施例5で得られた細長い形状のコロイダルシリカ粒子のTEM(透過型電子顕微鏡)写真(倍率25万倍)である。 図6は、比較例1で得られた細長い形状のコロイダルシリカ粒子のTEM(透過型電子顕微鏡)写真(倍率25万倍)である。 図7は、TEM(透過型電子顕微鏡)写真から細長い形状のコロイダルシリカ粒子の粒子長(L)を求める方法を説明するための図である。
 本発明は下記(a)及び(b)工程を含む、動的光散乱法による平均粒子径(Dnm)と窒素ガス吸着法による一次粒子径(Dnm)との比D/Dが2.5以上であり、該Dは30~300nmであり、かつ、電子顕微鏡観察による50~1000nmの範囲内の長さの粒子長を有する、細長い形状のコロイダルシリカ粒子が液状媒体に分散したSiO濃度6~30質量%のシリカゾルの製造方法である;
(a)工程 SiO濃度が1~6質量%であり、かつ、pHが2~5である活性珪酸のコロイド水溶液に、SiOに対して質量比3.0~7.0%となる量の無機酸、有機酸、及びそのアンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のアニオン源となる化合物と、アンモニアとを加える事とを含む原料液を作製する工程、
(b)工程 (a)工程により得られた原料液を80~200℃で0.5~20時間加熱して、シリカゾルを製造する工程。
 上記液状媒体は水性媒体(水)又は有機媒体(有機溶媒)である。
 動的光散乱法による平均粒子径(Dnm)の測定は、測定原理が動的光散乱法によるものであり、例えば動的光散乱法粒子径測定装置(スペクトリス社製の商品名ゼーターサイザー ナノ)で測定する事ができる。動的光散乱法による平均粒子径(Dnm)は30~300nmの範囲にある。
 一次粒子径(Dnm)は、窒素ガス吸着法(BET法)によって測定された比表面積Sm/gから、(Dnm)=2720/Sの式によって計算される一次粒子径であり、細長い形状のコロイダルシリカ粒子の比表面積と同じ比表面積を有する仮想の球状シリカ粒子の直径を意味する。従って、D/Dは細長い形状のシリカ粒子の伸長度を意味すると考えられる。細長い形状のコロイダルシリカ粒子は粒子同士が3次元に凝集したものではなく、3次元網目構造を有するものでもない。粒子同士が数珠状及び/又は鎖状につながった構造を示し、粒子同士は同一粒径及び/又は異なる粒径のシリカ粒子が数珠状又は鎖状に連結したものであると考えられる。
 本明細書において、シリカ粒子の伸長度とは、数珠状及び又は鎖状に連結したコロイダルシリカ粒子の連結度合(長さの度合)を意味する。
 本発明ではD/D比が2.5以上であって、例えば2.5~50.0、又は3.0~30.0、又は3.0~15.0とする事ができる。
 また、本発明の細長い形状のコロイダルシリカ粒子は、結晶質及び非晶質のいずれであってもよく、また、結晶質及び非晶質の混合体であってもよい。好ましくは、細長い形状の非晶質コロイダルシリカ粒子である。
 これらのコロイダルシリカ粒子の粒子長は電子顕微鏡(透過型電子顕微鏡)観察によって粒子形状を観察することにより確認でき、その粒子長は50~1000nm、又は60~800nmである。
 本願明細書において、細長い形状のコロイダルシリカ粒子の粒子長は、図7に示すように、数珠状及び/又は鎖状に連結したコロイダルシリカ粒子を1個のシリカ粒子とみなし、その粒子を平面上に投影した像に接する、面積を最小とする外接長方形の長辺の長さ(L)を表す。
 (a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液は、SiO/MOモル比(ただしMはナトリウム又はカリウムを表す。)1~4.5の珪酸アルカリ水溶液を、強酸型陽イオン交換樹脂、又は強酸型陽イオン交換樹脂及び強塩基型陰イオン交換樹脂等のイオン交換樹脂に接触させる事により得られたものを用いることができる。珪酸アルカリ水溶液をイオン交換樹脂に接触させる方法としては特に限定されず、例えば、イオン交換樹脂を充填したカラムに珪酸アルカリ水溶液を通液させて、珪酸アルカリ水溶液とイオン交換樹脂とを接触させる方法等が挙げられる。
 上記珪酸アルカリ水溶液を、固形分1~10質量%に調製し、イオン交換樹脂に接触させることにより、活性珪酸のコロイド水溶液を製造する事ができる。本明細書において、固形分とは水溶液又はシリカゾルの全成分から水性媒体又は有機媒体成分を除いたものである。また、珪酸アルカリ水溶液としては、市販の1号珪曹、2号珪曹、3号珪曹を純水等で希釈したものを用いることができる。
 強酸型陽イオン交換樹脂は水素型陽イオン交換樹脂であり、陽イオン交換樹脂をカラムに装填し、該カラムに強酸水溶液を通液して水素型に変換した陽イオン交換樹脂を用いる事ができる。強酸型陽イオン交換樹脂としては、例えばダウ・ケミカル社製、商品名アンバーライトIR-120B、アンバージェット1020、DOWEX MARATHON GH、三菱ケミカルホールディングス社製、商品名ダイヤイオンSK104、ダイヤイオンPK208、住化ケムテック社製、商品名デュオライトC20J等が挙げられる。
 強塩基型イオン交換樹脂は水酸基型イオン交換樹脂であり、陰イオン交換樹脂をカラムに装填し、該カラム中に強アルカリ水溶液を通液して水酸基型に変換した陰イオン交換樹脂を用いる事ができる。強塩基型陰イオン交換樹脂としては、例えばダウ・ケミカル社製、商品名アンバーライトIRA400J、アンバーライトIRA410J、アンバージェット4400、三菱ケミカルホールディングス社製、商品名ダイヤイオンSA10A、ダイヤイオンSA20A、住化ケムテック社製、商品名 デュオライトUBA120等が挙げられる。
 上記活性珪酸のコロイド水溶液は、SiOの固形分濃度が1~10質量%、好ましくは1~6質量%の範囲のものを用いる事ができる
 また(a)工程で用いられる活性珪酸のコロイド水溶液としては、更にカルボン酸型キレート樹脂、水酸基型キレート樹脂、及び/又はアミン型キレート樹脂に接触させたものを用いる事ができる。
 これらキレート樹脂はN、S、O、P等の電子供与性原子を2個以上含んだものが使われ、例えばN-O系、S-N系、N-N系、O-O系のキレート樹脂が挙げられ、例えばイミノ二酢酸型(-N(CHCOO-))、ポリアミン型(-NH(CHCHNH)nH)のものが挙げられる。例えば三菱ケミカル社製、商品名ダイヤイオンCR11、ダイヤイオンCR20、ダイヤイオンCRB03、ダイヤイオンCRB05が挙げられる。吸着された金属イオンは砿酸水溶液(塩酸水溶液、硫酸水溶液)で再生して使用する事ができる。また、金属イオンが吸着したキレート樹脂は、鉱酸水溶液(塩酸水溶液、硫酸水溶液)を用いて金属イオンを取り除くことで、再生して使用することができる。
 (a)工程で用いる活性珪酸のコロイド水溶液は上記イオン交換樹脂やキレート樹脂を装填(充填)したカラムに繰り返し通液する事により、更に高純度化する事ができる。
 上記イオン交換樹脂やキレート樹脂をカラムに装填(充填)し、上記水溶液を1~30h-1、又は1~15h-1の空間速度で通液することができる。
 (a)工程で用いる活性珪酸のコロイド水溶液は、更に強酸を加え1~98℃の温度で処理した後に、強酸型陽イオン交換樹脂、又は強酸型陽イオン交換樹脂及び強塩基型陰イオン交換樹脂に接触させる事により高純度化させることができる。活性珪酸のコロイド水溶液は微小なコロイド水溶液(例えば、粒子径が5nm以下、又は5nm未満、又は3nm以下、又は1nm以下である。)を形成していると考えられ、それらコロイド粒子中に金属不純物が取り込まれている場合がある。コロイド粒子中の金属不純物をイオン交換樹脂やキレート樹脂では取り除くことが出来ない場合は、活性珪酸のコロイド水溶液に酸水溶液を添加して1~98℃、好ましくは室温で処理することにより、コロイド粒子内部から水溶液中に金属不純物を溶出することができる。これらの金属不純物は上記イオン交換樹脂やキレート樹脂に接触させる事で水溶液中から吸着分離されるので、活性珪酸のコロイド水溶液を高純度化する事ができる。それにより最終的に得られるシリカゾルも高純度化する事ができる。
 (a)工程に使用するアニオン源となる化合物としては、硝酸、硫酸、リン酸、ホウ酸、フッ化水素酸、塩酸、酢酸、ギ酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸、リンゴ酸、グルコン酸、酒石酸、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、ジエチレントリアミン五酢酸(DTPA)、及びそれらのアンモニウム塩からなる群より選ばれた少なくとも1種のアニオン源となる化合物を用いることができる。例えば、硝酸、硫酸又はシュウ酸等の水溶液を用いることができる。これらのアニオン源はアンモニウム塩として添加する事も、pH調整に用いるアンモニアによってアンモニウム塩に変換されて用いることもできる。水溶液の濃度は例えば0.1~50質量%、又は0.1~10質量%、又は0.1~5質量%、又は0.1~1質量%、又は0.1~0.2質量%の範囲で用いることができる。
 (a)工程でpH調整に用いるアンモニアとしては、アンモニアガス又はアンモニア水溶液の形態で用いることができる。活性珪酸のコロイド水溶液に直接、アンモニアガスを導入してpH調整する方法、又は活性珪酸のコロイド水溶液にアンモニア水溶液を添加してpHを調製する方法が挙げられる。アンモニア水溶液は濃度28質量%で用いることも、純水で濃度1~28質量%未満に希釈して用いることもできる。
 (a)工程の例として、上記活性珪酸のコロイド水溶液に上記アニオン源となる化合物を加え、その後に上記アンモニアを加える工程を含む方法が挙げられる。
 また(a)工程の例として、上記活性珪酸のコロイド水溶液に上記アンモニアを加え、その後に上記アニオン源となる化合物を加え、その後に上記アンモニアを加える工程を含む方法が挙げられる。
 pH調整して(a)工程で得られる原料液(活性珪酸のコロイド水溶液)のpHを8~12、又は9~11、又は9~10に調製することができる。
 (b)工程は(a)工程により得られた原料液(活性珪酸のコロイド水溶液)を攪拌下に80~200℃、又は100~180℃、又は120~150℃で0.5~20時間加熱してシリカゾルを得る工程である。オートクレーブ装置を用いる事により100~200℃、又は100~180℃の温度に加熱して、異形度の高い細長い形状のコロイダルシリカ粒子が分散してなるシリカゾルを製造することができる。(b)工程ではpHが8~11、又は9~11の範囲のアンモニア型アルカリ性シリカゾルが得られる。
 (b)工程で得られたシリカゾルは、必要に応じて限外ろ過膜を使用した濃縮、又は減圧下若しくは常圧下での蒸発濃縮により、SiO2濃度を6乃至30質量%に調整するこができる。
 (b)工程で得られたシリカゾルを強酸性イオン交換樹脂及び/又は強塩基性イオン交換樹脂に接触させて高純度のシリカゾルを得る事ができる。例えば、(b)工程で得られたシリカゾルを強酸性イオン交換樹脂、又は強酸性オン交換樹脂及び強塩基性イオン交換樹脂に接触させて高純度のシリカゾルを得る事ができる。
 更に、(b)工程で得られたシリカゾルを、強酸性イオン交換樹脂及び/又は強塩基性イオン交換樹脂との接触の前又は後に、カルボン酸型キレート樹脂、水酸基型キレート樹脂、及び/又はアミン型キレート樹脂に接触させ高純度のシリカゾルを得る事ができる。例えは、(b)工程で得られたシリカゾルを強酸性イオン交換樹脂、又は強酸性オン交換樹脂及び強塩基性イオン交換樹脂に接触させた後に、カルボン酸型キレート樹脂、水酸基型キレート樹脂、及び/又はアミン型キレート樹脂に接触させ高純度のシリカゾルを得る事ができる。
 (b)工程で得られたシリカゾルを強酸性イオン交換樹脂と接触させる事により酸性シリカゾルを製造する事ができる。
 そして上記酸性シリカゾルはその水性媒体を有機媒体(有機溶媒)に置換してオルガノシリカゾルを製造することができる。この溶媒置換はロータリーエバポレーター等の装置を用いた蒸発法で行う事ができる。溶媒置換によっても細長い形状のコロイダルシリカ粒子のD/D比に変化はない。
 有機溶媒としては、アルコール、グリコール、エステル、ケトン、含窒素溶媒、芳香族系溶媒を使用する事ができる。これらの溶媒としては例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、N-メチル-2-ピロリドン、トルエン、キシレン、ジメチルエタン等の有機溶媒を例示する事ができる。また、ポリエチレングリコール、シリコーンオイル、ラジカル重合性のビニル基やエポキシ基を含む反応性希釈溶剤等も用いる事ができる。
 更に細長い形状のコロイダルシリカ粒子の表面をテトラエトキシシラン、トリメチルモノエトキシシラン、ヘキサメチルジシラン等のシランカップリング剤で処理する事ができる。
 得られたシリカゾルは、金属不純物として、CaをSiOに対する質量比2~100ppm、又は2~50ppmで含有し、MgをSiOに対する質量比2~100ppm、又は2~50ppmで含有する事ができる。
 そして、シリカゾルは、NaをSiOに対する質量比2~1000ppm、又は2~500ppmで含有し、KをSiOに対する質量比2~100ppm、又は2~50ppmで含有する事ができる。
 (b)工程で得られたシリカゾルは強酸性イオン交換樹脂と接触させ酸性シリカゾルとした後、高純度アンモニアガス又はアンモニア水溶液を添加してアンモニア型アルカリ性シリカゾルとすることができる。
[シリカゾル物性評価]
1)pH
 pHメーター(東亞ディーケーケー(株)製)を用いて測定した。
2)電気伝導率
 電気伝導率計(東亞ディーケーケー(株)製)を用いて測定した。
3)SiO濃度
 シリカゾルを1000℃で焼成した際の焼成残分の質量と、下記7)金属元素分析により測定される金属元素のうち、シリカゾル中に1ppm以上含有する金属元素の酸化物換算した際の質量との差をSiO質量とし、SiO濃度を算出した。
4)D粒子径(動的光散乱法により測定される平均粒子径)
 動的光散乱法粒子径測定装置(スペクトリス社製 ゼーターサイザー ナノ)により測定した。
5)D粒子径(窒素ガス吸着法により測定される一次粒子径)
 水素型強酸性陽イオン交換樹脂と水性シリカゾルを接触させ、シリカゾルの表面に吸着しているナトリウムを除去した後に、300℃で乾燥し、その後粉砕して粉末試料を調製した。調製した粉末試料は、窒素吸着法比表面積測定装置(ユアサアイオニクス社製 Monosorb MS-16)にてBET法による比表面積S(m/g)を測定して、D粒子径(nm)を求めた。
 なお、計算式はコロイダルシリカ粒子を球状粒子に換算して得られる下記の式(II)を用いた。
   D(nm)=2720/S(m/g)  (II)
6)電子顕微鏡観察
 透過型電子顕微鏡(日本電子社製 JEM-1010)を用いて、加速電圧100kVにて粒子の撮影を行った。
 また、撮影されたTEM(透過型電子顕微鏡)写真を用いて、図7に示すように、数珠状及び/又は鎖状に連結した細長い形状のコロイダルシリカ粒子を1個のシリカ粒子とみなし、その粒子を平面上に投影した像に接する、面積を最小とする外接長方形の長辺の長さ(L)を、細長い形状のコロイダルシリカ粒子の粒子長(無作為に選ばれた50個の粒子の平均値)とした。
7)金属元素分析
 原子吸光分光光度計(アジレントテクノロジー社製 Spectra AA)、およびICP発光分光分析装置(リガク社製CIROS120 E0P)を使用して金属元素分析を行った。
 測定された金属(Si、Na、K、Mg、Ca)量より、上記3)SiO濃度で測定されたSiO量との質量比を算出した。
 [異形化の判定]
○:D粒子径/D粒子径=2.5以上
  透過型電子顕微鏡観察よりシリカ粒子が細長く成長していることを判定する。
×:D粒子径/D粒子径=2.5未満
  シリカ粒子が十分に細長く成長していない。
ゲル化:ゲル化した場合はゲル化と表記した。
〔実施例1〕
 市販のナトリウム水ガラス(JIS3号ナトリウム水ガラス:SiO濃度28.8質量%、NaO濃度9.47質量%、SiO2/Na2Oモル比3.1乃至3.3)に水を添加して、SiO濃度3.8質量%の珪酸ナトリウム水溶液を得た。この珪酸ナトリウム水溶液を水素型強酸性陽イオン交換樹脂(ダウ・ケミカル社製、アンバーライトIR-120B)を充填したカラムに通すことによりSiO濃度3.4質量%、pH2.9の活性珪酸のコロイド水溶液を得た。
 500mlのスチロール瓶に撹拌子を入れ、先ほど作製した活性珪酸351.3gを投入した。マグネチックスターラーで撹拌しながらアニオン源となる10質量%硝酸水溶液5.2gを投入し、続いて28%アンモニア水溶液4.8gを投入した後、純水8.7gを加え、1時間撹拌してSiO濃度3.2%の原料液を調整した。
 該原料液260gを内容積300mlのSUS製オートクレーブに入れ、140℃で8時間加熱した後、室温まで冷却してシリカゾルを取り出した。得られたシリカゾルは、シリカゾル物性評価、異形化の判定に従って評価した。
〔実施例2〕
 10質量%硝酸水溶液の投入量を8.1g、28質量%アンモニア水溶液を5.9g、純水を4.7gとした以外は、実施例1と同じ操作で実施例2の原料液を製造した。
 該原料液260gを内容積300mlのSUS製オートクレーブに入れ、140℃で8時間加熱した後、室温まで冷却してシリカゾルを取り出した。得られたシリカゾルは、シリカゾル物性評価、異形化の判定に従って評価した。
〔実施例3〕
 アニオン源の10質量%硝酸をシュウ酸・2水和物0.5g、28質量%アンモニア水溶液を4.1g、純水を14.0gとした以外は、実施例1と同じ操作で実施例3の原料液を製造した。
 該原料液260gを内容積300mlのSUS製オートクレーブに入れ、140℃で8時間加熱した後、室温まで冷却してシリカゾルを取り出した。得られたシリカゾルは、シリカゾル物性評価、異形化の判定に従って評価した。
〔実施例4〕
 アニオン源の10質量%硝酸をシュウ酸・2水和物0.6g、28%アンモニア水溶液を3.6g、純水を14.4gとした以外は、実施例1と同じ操作で実施例4の原料液を製造した。
 該原料液260gを内容積300mlのSUS製オートクレーブに入れ、140℃で8時間加熱した後、室温まで冷却してシリカゾルを取り出した。得られたシリカゾルは、シリカゾル物性評価、異形化の判定に従って評価した。
〔実施例5〕
 アニオン源の10質量%硝酸を8質量%硫酸7.4g、28質量%アンモニア水溶液を5.4g、純水を14.4gとした以外は、実施例1と同じ操作で実施例5の原料液を製造した。
 該原料液260gを内容積300mlのSUS製オートクレーブに入れ、140℃で8時間加熱した後、室温まで冷却してシリカゾルを取り出した。得られたシリカゾルは、シリカゾル物性評価、異形化の判定に従って評価した。
〔比較例1〕
 10質量%硝酸水溶液の投入量を3.0g、28質量%アンモニア水溶液を3.9g、純水を11.8gとした以外は、実施例1と同じ操作で比較例1の原料液を製造した。
 該原料液260gを内容積300mlのSUS製オートクレーブに入れ、140℃で8時間加熱した後、室温まで冷却してシリカゾルを取り出した。得られたシリカゾルは、シリカゾル物性評価、異形化の判定に従って評価した。
〔比較例2〕
 10質量%硝酸水溶液の投入量を9.3g、28質量%アンモニア水溶液を4.9g、純水を4.5gとした以外は、実施例1と同じ操作で比較例2の原料液を製造した。
 該原料液260gを内容積300mlのSUS製オートクレーブに入れ、140℃で8時間加熱した後、室温まで冷却した。取り出した内容物はゲル化していた。
 実施例1乃至実施例5、比較例1及び比較例2の原料液の製造に用いた活性珪酸のコロイド水溶液のシリカ源、SiO濃度及びpH、並びに活性珪酸のコロイド水溶液に添加したアニオン源及びその添加量を夫々下記表1及び表2に示す。
 また、実施例1乃至実施例5、比較例1及び比較例2で得られた原料液の物性値及び加熱条件を夫々下記表3及び表4に示す。
 また、実施例1乃至実施例5及び比較例1で得られたシリカゾル、並びに比較例2で得られたゲルの物性評価及び異形化の判定評価を夫々下記表5乃至表7に示す。
 また、実施例1乃至実施例5、比較例1で得られたシリカゾルの物性評価及び異形化の判定評価を夫々下記表4及び表5に示す。
 また、実施例1乃至実施例5、比較例1及び比較例1で得られたシリカゾル中のコロイダルシリカ粒子のTEM(透過型電子顕微鏡)写真(倍率25万倍)を夫々図1乃至図6に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 活性珪酸水溶液にアニオン源となる化合物とアルカリ源としてアンモニアを加え、所定の温度で加熱する事で容易に、金属不純物の少ない、細長い粒子形状のコロイダルシリカが溶媒に分散したシリカゾルを製造することができる。
 非球状のコロイダルシリカ粒子からなるシリカゾルはその粒子形状に起因して、種々の効果(例えば、結合力、吸着力、光透過性)が期待でき、各種コーティング剤のマイクロフィラー、結合剤、改質剤、触媒担体、電子材料用研磨剤(例えばシリコンウエハー用研磨剤、シリコン酸化膜や銅、アルミニウム等の金属を研磨するためのデバイスウエハー用CMP研磨剤)等の用途に用いることができる。
 

Claims (18)

  1. 下記(a)及び(b)工程を含む、動的光散乱法による平均粒子径(Dnm)と窒素ガス吸着法による一次粒子径(Dnm)との比D/Dが2.5以上であり、該Dは30~300nmであり、かつ、電子顕微鏡観察による50~1000nmの範囲内の長さの粒子長を有する、細長い形状のコロイダルシリカ粒子が液状媒体に分散してなるSiO濃度6~30質量%のシリカゾルの製造方法;
    (a)工程 SiO濃度が1~6質量%であり、かつ、pHが2~5である活性珪酸のコロイド水溶液に、SiOに対して質量比3.0~7.0%となる量の無機酸、有機酸、及びそのアンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも1種のアニオン源となる化合物と、アンモニアとを加える事とを含む原料液を作製する工程、
    (b)工程 (a)工程により得られた原料液を80~200℃で0.5~20時間加熱して、シリカゾルを製造する工程。
  2. (a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液がSiO/MOモル比(ただしMはナトリウム又はカリウムを表す。)1~4.5の珪酸アルカリ水溶液を、強酸型陽イオン交換樹脂、又は強酸型陽イオン交換樹脂及び強塩基型陰イオン交換樹脂に接触させる事により得られたものである請求項1に記載のシリカゾルの製造方法。
  3. (a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液が、上記珪酸アルカリ水溶液に更に強酸を加えて1~98℃の温度で処理した後に、該処理した水溶液を強酸型陽イオン交換樹脂、又は強酸型陽イオン交換樹脂及び強塩基型陰イオン交換樹脂に接触させる事により得られたものである請求項2に記載のシリカゾルの製造方法。
  4. (a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液が、上記アルカリ水溶液又は上記処理した水溶液を、強酸型陽イオン交換樹脂、又は強酸型陽イオン交換樹脂及び強塩基型陰イオン交換樹脂との接触の前又は後に更にカルボン酸型キレート樹脂、水酸基型キレート樹脂、及び/又はアミン型キレート樹脂と接触させたものである請求項2又は請求項3に記載のシリカゾルの製造方法。
  5. (a)工程に使用するアニオン源となる化合物が、硝酸、硫酸、リン酸、ホウ酸、フッ化水素酸、塩酸、酢酸、ギ酸、シュウ酸、クエン酸、乳酸、リンゴ酸、グルコン酸、酒石酸、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)、ジエチレントリアミン五酢酸(DTPA)、及びそれらのアンモニウム塩からなる群より選ばれた少なくとも1種のアニオン源となる化合物である請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  6. (a)工程に用いる活性珪酸のコロイド水溶液に含まれるコロイド粒子の平均粒子径が5nm未満である請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  7. (a)工程で加えられるアンモニアが、アンモニアガス又はアンモニア水溶液の形態で加えられるものである、請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  8. (a)工程が上記活性珪酸のコロイド水溶液に上記アニオン源となる化合物を加え、その後に上記アンモニアを加える工程を含む請求項1乃至請求項7の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  9. (a)工程が上記活性珪酸のコロイド水溶液に上記アンモニアを加え、その後に上記アニオン源となる化合物を加え、その後に上記アンモニアを加える工程を含む請求項1乃至請求項7の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  10. (a)工程で得られる原料液のpHが8~12である請求項1乃至請求項9の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  11. (b)工程における原料液の加熱は、オートクレーブ装置内で原料液を100℃~180℃で加熱する方法によるものである請求項1乃至請求項10の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  12. (b)工程で得られたシリカゾルを強酸性イオン交換樹脂及び/又は強塩基性イオン交換樹脂に接触させる工程を更に含む請求項1乃至請求項11の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  13. (b)工程で得られたシリカゾルを、強酸性イオン交換樹脂及び/又は強塩基性イオン交換樹脂との接触の前又は後に、カルボン酸型キレート樹脂、水酸基型キレート樹脂、及び/又はアミン型キレート樹脂と接触させる工程を更に含む、請求項12に記載のシリカゾルの製造方法。
  14. 得られたシリカゾルの水性媒体を有機媒体に溶媒置換する工程を更に有する、請求項1乃至請求項13の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  15. 上記シリカゾルにおいて、SiOに対するCa、及びMgの質量比がそれぞれ2~100ppmである請求項1乃至請求項14の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  16. 上記シリカゾルにおいて、SiOに対するNaの質量比が2~1000ppm、及びKの質量比が2~100ppmである請求項1乃至請求項15の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  17. 上記細長い形状のコロイダルシリカ粒子は、動的光散乱法による平均粒子径(Dnm)と窒素ガス吸着法による一次粒子径(Dnm)との比D/Dが3~30である請求項1乃至請求項16の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
  18. 上記シリカゾルが、酸性シリカゾル又はアンモニア型アルカリ性シリカゾルである請求項1乃至請求項17の何れか1項に記載のシリカゾルの製造方法。
PCT/JP2019/007118 2018-02-26 2019-02-25 細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法 WO2019163993A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980015451.3A CN111788154B (zh) 2018-02-26 2019-02-25 具有细长的粒子形状的硅溶胶的制造方法
JP2020501087A JP7137157B2 (ja) 2018-02-26 2019-02-25 細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法
KR1020207024281A KR20200125603A (ko) 2018-02-26 2019-02-25 가늘고 긴 입자형상을 갖는 실리카졸의 제조방법
US16/975,416 US11897774B2 (en) 2018-02-26 2019-02-25 Method for producing silica sol having elongated particle shape

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018032122 2018-02-26
JP2018-032122 2018-02-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019163993A1 true WO2019163993A1 (ja) 2019-08-29

Family

ID=67688159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/007118 WO2019163993A1 (ja) 2018-02-26 2019-02-25 細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11897774B2 (ja)
JP (1) JP7137157B2 (ja)
KR (1) KR20200125603A (ja)
CN (1) CN111788154B (ja)
TW (1) TW201936499A (ja)
WO (1) WO2019163993A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112229824B (zh) * 2020-10-19 2023-07-21 航天特种材料及工艺技术研究所 一种测定硅溶胶制备过程中硅酸消耗速度的方法
JP7401031B1 (ja) * 2022-03-29 2023-12-19 日産化学株式会社 かご型ケイ酸塩、及びその製造方法
CN116768220B (zh) * 2023-07-04 2023-12-29 山东科翰硅源新材料有限公司 一种快速合成高浓度非球形二氧化硅溶胶的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118008A (ja) * 1993-10-15 1995-05-09 Nissan Chem Ind Ltd 細長い形状のシリカゾルの製造法
JP2007153672A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 異方形状シリカゾルの製造方法
WO2008093422A1 (ja) * 2007-02-01 2008-08-07 Nissan Chemical Industries, Ltd. 細長い形状を有するシリカゾルの製造方法
JP2010143784A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Adeka Corp 分鎖状シリカ粒子よりなるシリカゾル及びその製造方法
US9783702B1 (en) * 2016-10-19 2017-10-10 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc. Aqueous compositions of low abrasive silica particles

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1022099C (zh) * 1988-03-16 1993-09-15 日产化学工业株式会社 细长形状硅水溶胶制造方法
JP2803134B2 (ja) * 1988-03-16 1998-09-24 日産化学工業株式会社 細長い形状のシリカゾル及びその製造法
JPH085657B2 (ja) 1990-11-21 1996-01-24 触媒化成工業株式会社 シリカゾルとその製法
JP4264701B2 (ja) * 2002-12-11 2009-05-20 日産化学工業株式会社 低アルカリ金属含有水性シリカゾルの製造方法
JP4493320B2 (ja) * 2002-12-12 2010-06-30 日揮触媒化成株式会社 シリカゾルの製造方法およびシリカゾル
JP4549878B2 (ja) * 2005-02-02 2010-09-22 日揮触媒化成株式会社 高純度水性シリカゾルの製造方法
TW200833606A (en) 2007-02-02 2008-08-16 Nissan Chemical Ind Ltd Process for producing silica sol having elongated shape
TW200940449A (en) 2008-03-18 2009-10-01 Nano Tech Chemical & System Ltd Method of manufacturing silicon dioxide (SiO2) nanopowder sol
CN101397139B (zh) 2008-09-09 2012-01-04 苏州纳迪微电子有限公司 高纯度硅溶胶及其制备方法
JP5431120B2 (ja) 2009-11-06 2014-03-05 日本化学工業株式会社 コロイダルシリカの製造方法
CN103570029B (zh) * 2012-07-26 2016-08-03 中国石油化工股份有限公司 一种介孔二氧化硅材料的制备方法
US10239758B2 (en) 2013-06-10 2019-03-26 Nissan Chemical Industries, Ltd. Silica sol and method for producing silica sol

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118008A (ja) * 1993-10-15 1995-05-09 Nissan Chem Ind Ltd 細長い形状のシリカゾルの製造法
JP2007153672A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 異方形状シリカゾルの製造方法
WO2008093422A1 (ja) * 2007-02-01 2008-08-07 Nissan Chemical Industries, Ltd. 細長い形状を有するシリカゾルの製造方法
JP2010143784A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Adeka Corp 分鎖状シリカ粒子よりなるシリカゾル及びその製造方法
US9783702B1 (en) * 2016-10-19 2017-10-10 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc. Aqueous compositions of low abrasive silica particles

Also Published As

Publication number Publication date
CN111788154B (zh) 2024-03-29
JPWO2019163993A1 (ja) 2021-02-18
JP7137157B2 (ja) 2022-09-14
TW201936499A (zh) 2019-09-16
KR20200125603A (ko) 2020-11-04
US11897774B2 (en) 2024-02-13
CN111788154A (zh) 2020-10-16
US20200407230A1 (en) 2020-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7137156B2 (ja) 細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法
WO2019163993A1 (ja) 細長い粒子形状を有するシリカゾルの製造方法
JP5019076B2 (ja) 細長い形状を有するシリカゾルの製造方法
JP5334385B2 (ja) ポリシリケート粒子状材料の製造および使用
US9550683B2 (en) Colloidal silica, and method for production thereof
JP5080061B2 (ja) 中性コロイダルシリカの製造方法
WO2007018069A1 (ja) 異形シリカゾルおよびその製造方法
WO2010052945A1 (ja) 非球状シリカゾル、その製造方法および研磨用組成物
EP2678399A2 (de) Verfahren zur herstellung wässriger kolloidaler silikasole hoher reinheit aus alkalimetallsilikatlösungen
JP2009149493A (ja) 非球状シリカゾル、その製造方法および研磨用組成物
JP4222582B2 (ja) 高純度シリカゾルの製造方法
JP4549878B2 (ja) 高純度水性シリカゾルの製造方法
CN115023408A (zh) 二氧化硅粒子、硅溶胶、研磨组合物、研磨方法、半导体晶片的制造方法和半导体装置的制造方法
WO2019049907A1 (ja) 疎水性シリカ粉末
JP3758391B2 (ja) 高純度シリカ水性ゾル及びその製造方法
JP3225549B2 (ja) 高純度の水性シリカゾルの製造法
JP2006045039A (ja) 高純度コロイダルシリカの製造方法
KR20060048901A (ko) 고순도 콜로이드실리카의 제조 방법
JP5505900B2 (ja) 高濃度シリカゾル
JPH0217932A (ja) 改質無機質粒子及びその製法
JP5377134B2 (ja) コロイダルシリカの製造方法
Venkatathri et al. Synthesis and characterization of silica nanosphere from octadecyltrimethoxy silane
WO2015068828A1 (ja) チューブ状アルミニウムケイ酸塩
JP2022022601A (ja) 異形シリカ粒子分散液の製造方法および異形シリカ粒子分散液
JP5646143B2 (ja) 薄片状複合シリカ微粒子分散液およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19757160

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020501087

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19757160

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1