WO2019088268A1 - 感光性樹脂積層体及びレジストパターンの製造方法 - Google Patents
感光性樹脂積層体及びレジストパターンの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2019088268A1 WO2019088268A1 PCT/JP2018/040908 JP2018040908W WO2019088268A1 WO 2019088268 A1 WO2019088268 A1 WO 2019088268A1 JP 2018040908 W JP2018040908 W JP 2018040908W WO 2019088268 A1 WO2019088268 A1 WO 2019088268A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- composition layer
- mass
- support film
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
Definitions
- the present invention relates to a photosensitive resin laminate and a method of manufacturing a resist pattern.
- a method in which a desired circuit or metal processing is obtained by forming a predetermined resist pattern on a substrate and then performing etching, plating and the like.
- a photosensitive resin laminate having a photosensitive resin composition layer on a support film is widely used. This photosensitive resin laminate is often supplied in a state in which a cover film is laminated on a photosensitive resin composition layer.
- the circuit board is manufactured, for example, by the following method.
- the cover film of the photosensitive resin laminate is peeled off, and the photosensitive resin laminate is laminated such that the photosensitive resin composition layer is in contact with the conductive layer of the circuit board.
- the photosensitive resin composition layer of the photosensitive resin laminate is exposed in a pattern, and then the unexposed area is removed by development to form a resist pattern.
- the circuit board can be obtained by patterning the conductive film using an appropriate means such as etching.
- Patent Document 1 is known as a method of forming a circuit board using a photosensitive resin laminate.
- Exposure of the photosensitive resin composition layer is usually performed via a support film. At this time, if foreign matter is contained in the support film of the photosensitive resin laminate, light scattering may occur during exposure, and the resolution originally possessed by the photosensitive resin laminate may be impaired.
- Patent Document 2 relates to a technique for limiting the amount of particles having a diameter of 5 ⁇ m or more and aggregates contained in a support film in order to avoid a reduction in resolution caused by foreign matter in the support film.
- the sensitivity When a circuit board is formed using a photosensitive resin laminate, the sensitivity may be insufficient or the original sensitivity may not be sufficiently expressed.
- inorganic particles or organic particles are consciously blended with the support film to improve the winding property at the time of film production, and to improve the storage stability when wound in a roll shape for storage. If the technology of Patent Document 2 is adopted in order to avoid the reduction in resolution caused by foreign substances contained in the support film, the compounding of the particles as described above is restricted, and there is a concern that the productivity, storage stability and the like of the support film may be impaired. There is.
- the exposed photosensitive resin composition layer comes in contact with various parts of the processing apparatus during the process until the resist pattern formation. Since the photosensitive resin composition layer usually has high adhesive strength, a part of the photosensitive resin composition layer may adhere when contacting a device for forming a wiring such as an exposure machine.
- the attached matter becomes foreign matter during the next and subsequent exposures, light scattering occurs due to foreign matter, the resolution is impaired, and the foreign matter intercepts the exposure light.
- the exposure light may not reach the place where the light is to be applied, and a defect such as failure to obtain a desired resist pattern shape may occur.
- an object of the present invention is to provide a photosensitive resin laminate capable of stably expressing high sensitivity and obtaining a resist pattern of a desired shape, and a resist pattern to be performed using the same. It is to provide a forming method.
- a photosensitive resin laminate comprising a support film and a photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition, wherein The photosensitive resin composition comprises (A) an alkali-soluble polymer, The support film is peelable from the photosensitive resin composition layer, and The photosensitive resin laminated body whose moisture content contained in the said photosensitive resin composition layer is 0.1 mass% or more when the total mass of the said photosensitive resin composition layer is 100 mass%.
- ⁇ Aspect 2 >> The photosensitive resin according to aspect 1, wherein the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is 0.2 mass% or more when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass. Stack.
- ⁇ Aspect 3 The photosensitive property as described in aspect 1 or 2 whose moisture content contained in the said photosensitive resin composition layer is 2.0 mass% or less, when the total mass of the said photosensitive resin composition layer is 100 mass%.
- ⁇ Aspect 4 The photosensitive resin according to aspect 3, wherein the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is 1.5% by mass or less when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass.
- ⁇ Aspect 5 The photosensitive resin laminated body in any one of the aspects 1-4 whose adhesive force of the surface which touches the said support film of the said photosensitive resin composition layer is 20 gf / inch or less.
- ⁇ Aspect 6 The photosensitive resin laminated body of aspect 5 whose adhesive force of the surface which touches the said support film of the said photosensitive resin composition layer is 15 gf / inch or less.
- ⁇ Aspect 7 The photosensitive resin laminated body of aspect 5 whose adhesive force of the surface which touches the said support film of the said photosensitive resin composition layer is 10 gf / inch or less.
- ⁇ Aspect 8 The photosensitive resin laminated body of aspect 5 whose adhesive force of the surface which touches the said support film of the said photosensitive resin composition layer is 5 gf / inch or less.
- ⁇ Aspect 9 The photosensitive resin laminated body of aspect 5 whose adhesive force of the surface which touches the said support film of the said photosensitive resin composition layer is 3 gf / inch or less.
- ⁇ Aspect 10 The photosensitive resin laminated body of aspect 5 whose adhesive force of the surface which contact
- ⁇ Aspect 11 Any of the embodiments 1 to 10, wherein the photosensitive resin composition layer contains 0.01 to 1% by mass of an organic solvent having a boiling point of 55 ° C. or higher when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass.
- ⁇ Aspect 12 >> 12.
- the photosensitive resin composition may contain (C) a compound having an ethylenic double bond, When the photosensitive resin composition contains (C) a compound having an ethylenic double bond, (C) relative to the mass W A of the (A) alkali soluble polymer in the photosensitive resin composition 13.)
- ⁇ Aspect 14 The photosensitive resin laminate according to any one of aspects 1 to 13, wherein the photosensitive resin composition comprises (B) a photopolymerization initiator and (C) a compound having an ethylenic double bond.
- ⁇ Aspect 15 The photosensitive resin laminated body as described in the aspect 13 or 14 in which the compound which has said (C) ethylenic double bond contains the compound which has a (meth) acrylate group at the terminal.
- the photosensitive resin composition contains (B) a photopolymerization initiator and (C) does not contain a compound having an ethylenic double bond, and The photosensitive resin laminate according to any one of aspects 1 to 12, wherein the (A) alkali-soluble polymer has an ethylenic double bond group at an end of a side chain.
- ⁇ Aspect 17 The photosensitive resin laminated body as described in aspect 14 or 16 in which the said (B) photoinitiator contains a 2,4,5- triaryl imidazole dimer.
- ⁇ Aspect 18 >> The photosensitive resin laminate according to any one of aspects 1 to 17, wherein the (A) alkali-soluble polymer has an aromatic hydrocarbon group.
- ⁇ Aspect 19 The photosensitive resin laminate according to any one of Aspects 1 to 18, wherein the photosensitive resin composition comprises diamond green or leuco crystal violet.
- ⁇ Aspect 20 The support film is obtained by cutting square pieces having a side of 5 mm at arbitrary 10 different positions from each other in the support film, and the number of fine particles having a diameter of 1.5 ⁇ m or more contained in each piece is the average at the 10 points.
- ⁇ Aspect 21 >> Aspect 21. The photosensitive resin laminate according to any one of aspects 1 to 20, which is exposed in a state where the support film is peeled off.
- ⁇ Aspect 22 The photosensitive resin laminated body of any one of aspects 1 to 21 provided with a cover film in the surface side on the opposite side to the said support film of the said photosensitive resin composition layer.
- ⁇ Aspect 23 The photosensitive resin laminate according to any one of aspects 1 to 22, wherein the photosensitive resin laminate is wound in a roll.
- ⁇ Aspect 24 A laminating step of bringing the photosensitive resin composition layer of the photosensitive resin laminate according to any one of aspects 1 to 23 into close contact with a substrate, A support film peeling step of peeling the support film of the photosensitive resin laminate; An exposure step of exposing the photosensitive resin laminate; And d) developing the exposed photosensitive resin laminate.
- ⁇ Aspect 25 The method for producing a resist pattern according to aspect 24, wherein the exposure step includes a step of exposing from the side of the photosensitive resin laminate on which the support film is provided.
- ⁇ Aspect 26 A circuit forming step of manufacturing a substrate having a resist pattern by the method according to aspect 24 or 25 and then forming a circuit on the substrate by etching or plating the substrate having the resist pattern, Method of manufacturing a circuit board.
- ⁇ Aspect 27 A method of producing a circuit board according to aspect 26, comprising a resist pattern peeling step of peeling the resist pattern.
- a method for producing a photosensitive resin laminate comprising: a support film; and a photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition formed on the support film,
- the photosensitive resin composition comprises (A) an alkali-soluble polymer, and The support film is peelable from the photosensitive resin composition layer,
- the first photosensitive resin laminate is stored for a predetermined time in an environment having a predetermined humidity, and a second photosensitive resin in which the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is within a predetermined range
- a second step of manufacturing a laminate Including The predetermined range is 0.1% by mass or more when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass.
- ⁇ Aspect 29 The manufacturing method of the photosensitive resin laminated body as described in aspect 28 whose said predetermined range is 2.0 mass% or less, when the total mass of the said photosensitive resin composition layer is 100 mass%.
- ⁇ Aspect 30 The photosensitive resin according to aspect 28 or 29, wherein the second step includes storing the first photosensitive resin laminate under an environment of a temperature of 20 ° C. or more and a humidity of 40% RH or more for 12 hours or more. Method of manufacturing a laminate.
- a method for producing a photosensitive resin laminate comprising: a support film; and a photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition formed on the support film, On the support film (A) alkali-soluble polymer, After applying the photosensitive resin composition preparation liquid containing (D) organic solvent and (E) water, the (D) organic solvent is removed to form a photosensitive resin composition layer to form a photosensitive resin laminate. Forming, and The manufacturing method of the photosensitive resin laminated body whose moisture content contained in the said photosensitive resin composition layer is 0.1 mass% or more when the total mass of the said photosensitive resin composition layer is 100 mass%. . ⁇ Aspect 32 >> 32. The method for producing a photosensitive resin laminate according to any one of aspects 28 to 31, wherein the photosensitive resin laminate is wound in a roll.
- a photosensitive resin laminate capable of stably expressing high sensitivity and obtaining a resist pattern of a desired shape, and a method of forming a resist pattern using the same are provided. Provided.
- the photosensitive resin laminate of the present invention is A photosensitive resin laminate comprising a support film and a photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition, wherein The photosensitive resin composition comprises (A) an alkali-soluble polymer, The support film is peelable from the photosensitive resin composition layer, and When the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass, the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is 0.1% by mass or more.
- the photosensitive resin laminate of the present invention may further include a cover film on the surface of the photosensitive resin composition layer opposite to the support film.
- the photosensitive resin laminated body of this invention peels a support film, and after exposing the photosensitive resin composition layer, it presupposes that exposure is performed. And
- the photosensitive resin laminate of the present invention when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass, the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is 0.1% by mass or more Thus, high sensitivity can be stably expressed. Further, in the photosensitive resin laminate of the present invention, it is preferable to limit the adhesive force of the surface of the photosensitive resin composition layer in contact with the support film to 20 gf / inch or less.
- a transparent film As a support film in the photosensitive resin laminated body of this embodiment, a transparent film is desirable.
- a support film for example, polyethylene terephthalate film, polyvinyl alcohol film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyvinylidene chloride film, vinylidene chloride copolymer film, polymethyl methacrylate copolymer film, Examples of the film include a polystyrene film, a polyacrylonitrile film, a styrene copolymer film, a polyamide film, and a cellulose derivative film. These films may be stretched if necessary.
- the number of fine particles having a diameter of 1.5 ⁇ m or more contained in each small piece when the square-shaped small pieces having a side of 5 mm are cut out at arbitrary ten places different from one another is the above average of ten places. It is preferable to include the area
- the number of fine particles having a diameter of 1.5 ⁇ m or more in the support film is 5 pieces / 25 mm as an average of 10 square pieces of 5 mm sides of the support film from the viewpoint of wrinkle resistance, blocking resistance and the like at roll winding. It is preferable to set two or more, 10 pieces / 25 mm 2 or more, 50 pieces / 25 mm 2 or more, 100 pieces / 25 mm 2 or more, or 150 pieces / 25 mm 2 or more.
- the number of fine particles having a diameter of 1.5 ⁇ m or more in the support film is preferably 1,000 as the average of 10 square pieces of 5 mm side of the support film. It is 25 mm 2 or less, more preferably 500 pieces / 25 mm 2 or less.
- the diameter of the fine particles in the support film is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and still more preferably 30 ⁇ m or less.
- the fine particles having a diameter of 1.5 ⁇ m or more in the support film may be inorganic particles or organic particles.
- the inorganic particles for example, fine particles comprising silica, calcium carbonate, calcium silicate, kaolin, talc, mica, zeolite, aluminosilicate, aluminum hydroxide, alumina, barium sulfate, titanium oxide, zinc oxide, calcium phosphate, glass etc.
- fine-particles which consist of polystyrene, poly (meth) acrylate, silicone etc. can be mentioned, for example.
- the support film is preferably thin in terms of image forming property and economy, and thick in terms of the function of maintaining strength.
- the thickness of the support film is preferably 5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
- the haze of the support film is preferably 5% or less.
- the photosensitive resin composition layer contains a photosensitive resin composition.
- the photosensitive resin composition in the photosensitive resin composition layer contains (A) an alkali-soluble polymer.
- the photosensitive resin composition further comprises, in addition to the (A) alkali-soluble polymer, one or more components selected from (B) a photopolymerization initiator and (C) a compound having an ethylenic double bond group. In addition to these components, it may further contain one or more selected from colorants, inhibitors, and other additives.
- the (A) alkali-soluble polymer in the present embodiment is a polymer that can be dissolved in an alkaline aqueous solution.
- the alkali-soluble polymer may be made soluble in an alkaline aqueous solution by containing a carboxyl group or an acid anhydride group, or both of them.
- the (A) alkali-soluble polymer preferably contains a carboxyl group, and preferably has an acid equivalent of 100 or more and 600 or less.
- the acid equivalent refers to the mass of gram unit of alkali-soluble polymer having one equivalent of carboxyl group therein.
- the acid equivalent 100 or more is preferable from the viewpoint of improving the development resistance, resolution and adhesion, while making the acid equivalent 600 or less is preferable from the viewpoint of improving the developing property and the releasability.
- the acid equivalent can be measured by potentiometric titration using a 0.1 mol / L sodium hydroxide aqueous solution using a titrator (for example, Hiranuma Sangyo Co., Ltd., Hiranuma automatic titrator (COM-555)). it can.
- the acid equivalent of the (A) alkali-soluble polymer is more preferably 250 or more and 450 or less.
- the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gas permeation chromatography (GPC) of the alkali soluble polymer (A) is preferably 5,000 or more and 500,000 or less.
- Making the weight average molecular weight 5,000 or more is preferable from the viewpoint of the properties of the development aggregate and the properties of the unexposed film such as the cut tip property in the photosensitive resin laminate, while the weight average molecular weight is Making it 500,000 or less is preferable from the viewpoint of improving the solubility in a developer.
- the cut tip property is a property that suppresses the phenomenon that the chip flies when the unexposed film is cut by a cutter.
- the scattered chip may adhere to, for example, the upper surface of the photosensitive resin laminate, and the chip may be transferred to a mask in a later exposure step to cause a defect or the like. is there.
- (A) Adjusting the weight average molecular weight of the alkali-soluble polymer within the above range improves the edge fuse property in the case of producing and storing the photosensitive resin laminate of the present invention as a roll wound in a roll. It is preferable also from the viewpoint.
- Edge fuse property is a property which suppresses the phenomenon in which the photosensitive resin composition layer protrudes from the end surface of a roll, when the photosensitive resin laminated body is wound up in roll shape.
- the weight average molecular weight of the alkali soluble polymer (A) is more preferably 5,000 or more and 300,000 or less, and still more preferably 10,000 or more and 200,000 or less.
- the (A) alkali-soluble polymer preferably has an aromatic hydrocarbon group.
- the alkali-soluble polymer has an aromatic hydrocarbon group, thereby improving resolution and adhesion, reducing the amount of aggregates generated during development, and improving the etching resistance. Is obtained.
- the preferred (A) alkali-soluble polymer in the present embodiment can be obtained by copolymerizing one or two or more monomers from the following first and second monomers.
- One or more selected from the third monomer and the fourth monomer may be copolymerized together with the first monomer and the second monomer.
- the first monomer is a carboxylic acid or acid anhydride having one polymerizable double bond in the molecule.
- the first monomer include (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic anhydride, maleic acid half ester and the like.
- (meth) acrylic acid is preferred.
- (meth) acrylic means acrylic or methacrylic.
- the copolymerization ratio of the first monomer in the (A) alkali-soluble polymer can be easily calculated from the value of the desired acid equivalent in the alkali-soluble polymer.
- the copolymerization ratio of the first monomer in the alkali-soluble polymer (A) is preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less based on the total mass of all the monomers. Making this copolymerization ratio 10% by mass or more is preferable from the viewpoint of exhibiting good developability, etc. From these viewpoints, the copolymerization ratio of the first monomer is more preferably 15% by mass or more. is there. Setting the copolymerization ratio to 50% by mass or less is preferable from the viewpoint of improving the resolution, from the viewpoint of suppressing the generation of the resist tail, etc. In these viewpoints, 40% by mass or less is more preferable, and 35% by mass The following is more preferable, and 30% by mass or less is particularly preferable.
- the second monomer is an aromatic group-containing monomer, and is a monomer having an aromatic group and a polymerizable double bond in the molecule.
- aromatic vinyl compounds such as styrene, ⁇ -alkylstyrene, hydroxystyrene, acetoxystyrene, halogenostyrene, halogenoalkylstyrene, vinyl toluene, vinyl naphthalene, etc .; benzyl (meth) acrylate, naphthyl (meth And aromatic group-containing esters of (meth) acrylic acid such as acrylates. Of these, benzyl (meth) acrylate is particularly preferred.
- the copolymerization ratio of the second monomer in the alkali-soluble polymer (A) is preferably 20% by mass or more and 90% by mass or less based on the total mass of all the monomers. Making the copolymerization ratio 20% by mass or more is preferable from the viewpoints of improving resolution and adhesion, suppressing generation of aggregates at the time of development, and improving etching resistance. From this viewpoint, the copolymerization ratio of the second monomer is more preferably 25% by mass or more, still more preferably 30% by mass or more, and particularly preferably 40% by mass or more. On the other hand, it is preferable to set the copolymerization ratio of the second monomer to 90% by mass or less from the viewpoint of developing appropriate developability.
- the copolymerization ratio of the aromatic vinyl compound in the alkali-soluble polymer (A) is preferably 20% by mass or more and 90% by mass or less based on the total mass of the monomers. It is preferable to make this copolymerization ratio 20% by mass or more from the viewpoint of expressing the improvement of resolution, the improvement of adhesion, the good development cohesion, the etching resistance and the like. From this viewpoint, the copolymerization ratio of the aromatic vinyl compound is more preferably 25% by mass or more, further preferably 30% by mass or more, and particularly preferably 40% by mass or more. It is preferable to make this copolymerization ratio 90% by mass or less from the viewpoint of developing appropriate developability and flexibility of the cured film, and it is more preferable to make it 85% by mass or less.
- the third monomer is a monomer other than the first monomer and the second monomer, and is a monomer containing one polymerizable double bond in the molecule, and optionally a co-polymer of an alkali soluble polymer (A). It can be used as a polymerization monomer.
- the third monomer for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert.
- (Meth) acrylic acid esters such as -butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate; And ester compounds of carboxylic acid and vinyl alcohol; (meth) acrylonitrile; and the like.
- the copolymerization ratio of the third monomer in the alkali-soluble polymer (A) is preferably 50% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, based on the total mass of all the monomers.
- the fourth monomer is a monomer other than the first monomer, the second monomer, and the third monomer, and is a monomer having two or more polymerizable double bonds in the molecule, optionally (A ) It can be used as a copolymerizable monomer of an alkali soluble polymer.
- the (A) alkali-soluble polymer obtained by copolymerizing the fourth monomer has a double bond group in the side chain, and preferably has a double bond group at the end of the side chain.
- a monomer containing two polymerizable double bonds in the molecule is preferable.
- the lengths of polyethylene chains, polypropylene chains or polytetramethylene chains in these compounds are preferably 100 or more and 2,000 or less, more preferably 200 or more and 1,000 or less, as the molecular weight of these chain blocks.
- the length of the alkane in the ⁇ , ⁇ -alkanediol di (meth) acrylate is preferably 4 or more and 20 or less, and more preferably 6 or more and 10 or less, as the number of carbon atoms linked in one direction.
- the copolymerization ratio of the fourth monomer in the alkali-soluble polymer (A) is preferably 30% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, based on the total mass of all the monomers.
- the glass transition temperature Tg of the (A) alkali-soluble polymer can be in the range of 30 ° C. or more and 125 ° C. or less, preferably 50 ° C. or more and 110 ° C. or less, more preferably 50 ° C. or more It is 105 degrees C or less, More preferably, it is 50 degrees C or more and 90 degrees C or less. It is preferable to control the Tg to 30 ° C. or higher from the viewpoint of controlling the adhesive strength, and to control the Tg to 110 ° C. or lower from the viewpoint of controlling the cross-sectional shape of the resist to a good rectangle.
- the alkali-soluble polymer can be obtained by copolymerizing a monomer mixture containing each predetermined amount of the above-mentioned monomers, preferably in a suitable solvent, by a known method.
- the copolymerization may be carried out, for example, by known radical polymerization.
- the ratio of the (A) alkali-soluble polymer in the photosensitive resin composition in the present embodiment is preferably in the range of 40% by mass to 85% by mass, when the total mass of the photosensitive resin composition is 100% by mass. More preferably, they are 50 mass% or more and 75 mass% or less. Making this proportion 40% by mass or more is advantageous from the viewpoint of controlling the adhesive force, while making it 85% by mass or less is advantageous from the viewpoint of controlling the developing time.
- the photosensitive resin composition in the photosensitive resin composition layer of the photosensitive resin laminate of the present embodiment may optionally contain (B) a photopolymerization initiator.
- the photopolymerization initiator (B) optionally contained in the photosensitive resin composition includes, for example, triarylimidazole dimer, aromatic ketone, acridine compound, N-aryl- ⁇ -amino acid compound, quinone compound, anthracene A compound, a pyrazoline derivative, etc. are mentioned and 1 or more types selected from these may be used.
- 2,4,5-triarylimidazole dimer is preferable, for example, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) ) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole Examples include dimers, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimers and the like.
- aromatic ketone examples include benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (Michler's ketone), 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone , 4-Methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-monophorophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1 and the like.
- acridine compounds include 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane, 9-phenylacridine, 9-methylacridine, 9-ethylacridine, 9-chloroethylacridine, 9-methoxyacridine, 9 -Ethoxyacridine, 9- (4-methylphenyl) acridine, 9- (4-ethylphenyl) acridine, 9- (4-methoxyphenyl) acridine, 9- (4-dimethylaminophenyl) acridine, 9- (4- (4-dimethylaminophenyl) acridine) Chlorophenyl) acridine, 9- (3-methylphenyl) acridine, 9- (3-chlorophenyl) acridine, 9- (3-bromophenyl) acridine and the like.
- Examples of the quinone compound include 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenyl Anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone and the like can be mentioned.
- Examples of the anthracene compound include 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 9,10-diphenylanthracene and the like.
- pyrazoline derivative for example, 1-phenyl-3- (4-tert-butyl-styryl) -5- (4-tert-butyl-phenyl) -pyrazoline, 1-phenyl-3- (4-biphenyl) -5 -(4-tert-Butyl-phenyl) -pyrazoline, 1-phenyl-3- (4-biphenyl) -5- (4-tert-octyl-phenyl) -pyrazoline, 1- (4- (benzoxazole-2-) ) Phenyl) -3- (4-tert-butyl-styryl) -5- (4-tert-butyl-phenyl) -pyrazoline, 1-phenyl-3- (4-isopropylstyryl) -5- (4-isopropyl) Phenyl) -pyrazoline, 1-phenyl-3- (4-methoxystyryl) -5- (4-methoxyphenyl)
- the ratio is 0.1 mass% or more and 20 mass% when the total mass of the photosensitive resin composition is 100 mass%. It is preferable to set it as the following range.
- Making the proportion of the photopolymerization initiator (B) 0.1% by mass or more is based on the viewpoint of obtaining an exposure pattern having a sufficient residual film rate after development, and on the other hand, this compounding amount is 20
- a more preferable range of the proportion of the photopolymerization initiator (B) is 0.3% by mass or more and 10% by mass or less.
- the (B) photopolymerization initiator in the present embodiment preferably includes the 2,4,5-triarylimidazole dimer of the above, and the 2,4,5-triarylimidazole dimer and the aroma. It is more preferable to include a group ketone.
- the proportion of the 2,4,5-triarylimidazole dimer is in the range of 0.1% by mass to 15% by mass, where the total mass of the photosensitive resin composition is 100% by mass. 1 mass% or more and 10 mass% or less are more preferable.
- the proportion of the aromatic ketone is preferably 5% by mass or less, more preferably 0.05% by mass or more and 3% by mass or less, when the total mass of the photosensitive resin composition is 100% by mass. More preferably,% by mass or more and 1% by mass or less.
- the photosensitive resin composition in the photosensitive resin laminate of the present embodiment may optionally contain (C) a compound having an ethylenic double bond. It is preferable that the compound which has (C) ethylenic double bond which is optionally contained in the photosensitive resin composition contains the compound which has a (meth) acrylate group at the terminal.
- the number of terminal (meth) acrylate groups in the compound having an ethylenic double bond may be one or more, and from the viewpoint of improving the crosslinking density, improving the resolution and adhesion, etc. 2 or more are preferable, 3 or more are preferable, and 4 or more is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of peeling properties, ten or less functional is preferable, six or less functional is more preferable, five or less functional is more preferable, and four or less functional is particularly preferable.
- the molecular weight of the compound having an ethylenic double bond (C) is preferably 500 g / mol or more and 5,000 g / mol or less, more preferably 600 g / mol or more and 4,000 g / mol or less, still more preferably 700 g / mol or more It is 3,000 g / mol or less.
- the compound having a terminal (meth) acrylate group (C) having an ethylenic double bond in the photosensitive resin composition of the photosensitive resin laminate includes, for each number of terminal (meth) acrylate groups contained in the molecule
- the following compounds can be exemplified.
- a compound having one terminal (meth) acrylate group for example, 4-normal nonyl phenoxy octa ethylene glycol acrylate, 4-normal nonyl phenoxy tetraethylene glycol acrylate, Examples include ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ '-methacryloyloxyethyl- GmbH-phthalate and the like.
- a compound having two terminal (meth) acrylate groups for example, Polypropylene glycol di (meth) acrylate, Di (meth) acrylate of ethylene glycol with an average of 2 moles of ethylene oxide added to both ends of bisphenol A, Di (meth) acrylate of ethylene glycol with an average of 5 moles of ethylene oxide added to each end of bisphenol A, Di (meth) acrylate of alkylene glycol in which an average of 6 moles of ethylene oxide and an average of 2 moles of propylene oxide are added to both ends of bisphenol A,
- the di (meth) acrylate of the alkylene glycol which added the di (meth) acrylate of the alkylene glycol which added 15 mol of ethylene oxides and 2 mol of propylene oxides on average to the both ends of bisphenol A etc. are mentioned.
- Glycerol tri (meth) acrylate Trimethylol tri (meth) acrylate, Polyoxypropyl trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Polyoxyethyl trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Trimethylpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, Tri (meth) acrylate in which an average of 3 moles of ethylene oxide is added to the end of each of three hydroxyl groups of trimethylolpropane, Tri (meth) acrylate in which an average of 9 moles of ethylene oxide is added to the end of the hydroxyl group of trimethylolpropane, Tri (meth) acrylate in which an average of 15 moles of ethylene oxide is added to the end of each of three hydroxyl groups of trimethylolpropane, The tri (meth) acrylate etc. which each added 30 mol of ethylene
- Pentaerythritol tetra (meth) acrylate Tetra (meth) acrylate in which an average of 9 moles of ethylene oxide is added to the end of each of four hydroxyl groups of pentaerythritol
- Tetra (meth) acrylate in which an average of 15 moles of ethylene oxide is added to the end of each of four hydroxyl groups of pentaerythritol
- a compound having 6 terminal (meth) acrylate groups for example, Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Hexa (meth) acrylate in which an average of 6 moles of ethylene oxide is added to the end of 6 hydroxyl groups of dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate with an average of 12 moles of ethylene oxide added to the end of 6 hydroxyl groups of dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate with an average of 13 moles of ethylene oxide added to the end of 6 hydroxyl groups of dipentaerythritol
- the hexa (meth) acrylate etc. which added the ethylene oxide of the average of 24 mols to the terminal of six hydroxyl groups of dipentaerythritol are mentioned.
- the compound having an ethylenic double bond may be composed only of a compound having a (meth) acrylate group at the end, or a compound having a (meth) acrylate group at the end, and other ethylenic dibasic compounds. It may be a mixture with a compound having a heavy bond.
- the proportion of the compound having a terminal (meth) acrylate group at the end of the compound having an ethylenic double bond (C) is 100% by mass of the total mass of the compound having an ethylenic double bond (C) 50 mass% or more, 60 mass% or more, 70 mass% or more, 80 mass% or more, 90 mass% or more, or 95 mass% or more is preferable, and 100 mass% may be sufficient.
- the photosensitive resin composition in the present embodiment contains a compound having (C) an ethylenic double bond
- the proportion thereof is 5% by mass or more and 50% when the total mass of the photosensitive resin composition is 100% by mass. It is preferable to set it as the range of mass% or less.
- (C) Setting the proportion of the compound having an ethylenic double bond to 5% by mass or more improves the exposure sensitivity and resolution of the photosensitive resin composition layer, and the adhesion of the cured resist to the substrate
- making this ratio 50% by mass or less is based on the viewpoint of suppressing the adhesive strength and the viewpoint of suppressing the peeling delay of the cured resist.
- the proportion of the compound having an ethylenic double bond (C) is more preferably 10 to 45% by mass.
- the photosensitive resin composition in the present embodiment may contain a colorant.
- coloring agents include leuco dyes and coloring substances other than these. It is preferable from the viewpoint of visibility that the photosensitive resin composition contains a colorant. Furthermore, it is also advantageous in terms of recognizability when an inspection machine or the like reads an alignment marker for exposure.
- leuco dyes examples include tris (4-dimethylaminophenyl) methane [leuco crystal violet], bis (4-dimethylaminophenyl) phenylmethane [leucomalachite green] and the like. Above all, it is preferable to use leuco crystal violet as the leuco dye, from the viewpoint of improving the contrast.
- coloring substances other than leuco dyes include, for example, fuxin, phthalocyanine green, auramine base, paramadieneta, crystal violet, methyl orange, Nile blue 2B, Victoria blue, malachite green (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd., Eisen (registered trademark) MALACHITE GREEN, Basic Blue 20, Diamond Green (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd., Eisen (registered trademark) DIAMOND GREEN GH), and the like.
- the photosensitive resin composition in the present embodiment preferably contains diamond green or leuco crystal violet as a colorant.
- the proportion thereof is 0.001% by mass or more and 10% by mass or less when the total mass of the photosensitive resin composition is 100% by mass. preferable. Making this proportion 0.001% by mass or more is preferable from the viewpoint of improving the handleability, while making this proportion 10% by mass or less is the storage stability of the photosensitive resin laminate of the present embodiment. It is preferable from the viewpoint of maintaining the sex.
- the proportion of the colorant in the photosensitive resin composition is more preferably 0.01% by mass to 5% by mass, and still more preferably 0.05% by mass to 3% by mass.
- the photosensitive resin composition in the present embodiment may contain an inhibitor.
- the inhibitor include nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, p-methoxyphenol, 4-tert-butylcatechol, 4-ethyl-6-tert-butylphenol and the like. These inhibitors may function, for example, as polymerization inhibitors.
- the photosensitive resin composition in the present embodiment may contain other additives other than those described above.
- Other additives include, for example, 2-mercaptobenzimidazole, 1H-tetrazole, 1-methyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 2-amino-5-mercapto-1,3,4-thiadiazole, 3-amino -5-mercapto-1,2,4-triazole, 3-mercapto-1,2,4-triazole, 3-mercaptotriazole, 4,5-diphenyl-1,3-diazol-2-yl, 5-amino- 1H-tetrazole etc. may be mentioned.
- These other additives may, for example, function as antioxidants.
- the photosensitive resin composition of the present embodiment contains (A) an alkali-soluble polymer, and (B) one or more components selected from a compound having a photopolymerization initiator and (C) an ethylenic double bond group. May be further included.
- the photosensitive resin composition of this embodiment may contain, for example, (B) a photopolymerization initiator in addition to (A) the alkali-soluble polymer, and (B) light in addition to (A) the alkali-soluble polymer You may contain the compound which has a polymerization initiator and (C) ethylenic double bond group.
- the curing reaction by crosslinking proceeds, and the glass transition temperature (Tg) of the photosensitive resin composition layer rises accordingly.
- Tg glass transition temperature
- the components such as monomers and initiator contained in the layer become difficult to move, and the further progress of the curing reaction is inhibited, and a predetermined sensitivity is not expressed Conceivable.
- the rise in Tg is gradual even if the curing reaction proceeds at the time of exposure. Therefore, it is considered that the curing reaction can proceed further without impeding the movement of the components in the layer, and thus the decrease in sensitivity is suppressed.
- the support film can be peeled off and exposed at the time of exposure. At that time, there is a tendency that the sensitivity is lowered because oxygen generated in the photosensitive resin composition layer is inactivated by oxygen in the air at the time of exposure.
- the photosensitive resin composition layer in the photosensitive resin laminate in which the adhesive strength is restricted to be low has a low fluidity of the photosensitive resin composition as the adhesive strength decreases. When the flowability is low, the movement of the components in the photosensitive resin composition is limited, and the sensitivity at the time of exposure may be insufficient. Therefore, having an appropriate amount of water is also effective for the reduction in sensitivity when adhesion is limited.
- the moisture content of the photosensitive resin composition layer of the present embodiment is 0.1 mass% or more, where the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100 mass%, 0. 15 mass% or more, 0.20 mass% or more, 0.25 mass% or more, 0.30 mass% or more, 0.35 mass% or more, 0.40 mass% or more, 0.45 mass% or more, 0.50 Mass% or more, 0.55 mass% or more, 0.60 mass% or more, 0.65 mass% or more, 0.70 mass% or more, 0.75 mass% or more, 0.80 mass% or more, 0.85 mass It is preferable that it is% or more, 0.90 mass% or more, 0.95 mass% or more, 1.0 mass% or more.
- the upper limit of the amount of water in the photosensitive resin composition layer from the viewpoint of sensitivity improvement is not particularly limited. However, if the amount of water in the photosensitive resin composition layer is excessively high, the reactivity may be reduced. From the viewpoint of avoiding such a situation, the water content of the photosensitive resin composition layer is preferably 2.0% by mass or less when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass.
- the content is preferably 1.8% by mass or less, more preferably 1.5% by mass or less, still more preferably 1.2% by mass or less, particularly preferably 1.0% by mass or less
- the photosensitive resin laminate When the photosensitive resin laminate is wound, for example, in a roll, and there is in-plane distribution in the moisture content of the photosensitive resin composition layer, a partial region in the plane of the photosensitive resin composition layer If the water content of is within the above range, the desired effect can be exhibited. However, in the present invention, the water content in the photosensitive resin composition layer may satisfy the above-mentioned numerical range over the entire roll.
- the photosensitive resin laminate of this embodiment is exposed after the support film is peeled off to expose the photosensitive resin composition layer. It is assumed to do. At this time, even if the exposed photosensitive resin composition layer contacts the device, the photosensitive resin composition layer in the present embodiment is the one from the viewpoint of avoiding the adhesion of a part of the photosensitive resin composition layer. , It is preferable that the adhesive force be limited.
- the adhesive strength of the surface of the photosensitive resin composition layer in contact with the support film is preferably 20 gf / inch or less.
- the adhesive strength is 15 gf / inch or less, 10 gf / inch or less, 8 gf / inch or less, 6 gf / inch or less, 5 gf / inch or less, 4 gf / inch or less, 3 gf / inch or less, 2 gf / inch or less, or 1 gf / inch or less It is more preferable that
- the lower limit value of the adhesive strength is not particularly limited, but 0.1 gf / inch or more, 0.2 gf / inch or more, 0.5 gf / inch or more, 1 gf / inch or more, 2 gf / inch or more, 3 gf / inch or more, or It may be 5 gf / inch or more.
- the adhesive force of the surface of the photosensitive resin composition layer in contact with the support film peels the support film 25 mm wide and 80 mm long from the photosensitive resin composition layer by 180 ° in the lengthwise direction using a commercially available tensile tester. It is measured as the force of time. As this adhesive force, the maximum value of the force measured from the start of peeling to the end of peeling is adopted. Specifically, it is measured in accordance with the method described in the examples below.
- the adhesion of the photosensitive resin composition layer in the present embodiment is limited to a certain range.
- the photosensitive resin composition layer having such an adhesive force may include, for example, a photosensitive resin composition in which the types and amounts of the constituent components are adjusted so as to express a desired adhesive force.
- the double bond of the component contained in the photosensitive resin composition is involved in the development of the adhesive strength of the photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition. That is, if the photosensitive resin composition contained in the photosensitive resin composition layer contains a large amount of terminal double bonds, high adhesive strength is exhibited, and if the terminal double bonds are small, the adhesive strength is weakened. . And since the compound which has (C) ethylenic double bond contains many terminal double bonds in the molecule in the preferable aspect, it has (C) ethylenic double bond in the photosensitive resin composition.
- the adhesive force of the surface of the photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition in contact with the support film is, for example, 20 gf / inch or less, preferably 15 gf / inch or less, by the following two methods.
- the photosensitive resin composition contains a compound having (C) an ethylenic double bond
- the ratio of the mass W C of the compound having an ethylenic double bond is to be limited to 0.30 or less.
- the ratio W C / W A may be 0.25 or less, 0.20 or less, or 0.15 or less. This method is based on the consideration of suppressing the adhesion of the photosensitive resin composition layer by limiting the proportion of the compound having an ethylenic double bond (C) in the photosensitive resin composition. .
- the photosensitive resin composition does not contain (C) a compound having an ethylenic double bond
- (A) The alkali-soluble polymer is to have an ethylenic double bond group at the end of the side chain.
- the proportion of the compound having an ethylenic double bond (C) in the photosensitive resin composition may be reduced within the above range, but with this proportion being zero, the photosensitivity
- terminal double bonds derived from this compound are completely eliminated, and a double bond to be crosslinked upon exposure is present. Disadvantages may occur when there are no more. Therefore, in the second method, instead of using a compound having (C) an ethylenic double bond, in consideration of providing a (A) alkali-soluble polymer with a double bond that contributes to crosslinking during exposure. Based on.
- the (A) alkali-soluble polymer having an ethylenic double bond group at the end of the side chain is obtained by copolymerizing a monomer mixture containing a fourth monomer containing two or more polymerizable double bonds in the molecule, You can get it.
- the (A) alkali-soluble polymer in this case may be a copolymer of the first monomer, the second monomer, and the fourth monomer, or the first monomer, the second monomer, the third And a copolymer of the fourth monomer.
- the first monomer is a carboxylic acid or an acid anhydride having one polymerizable double bond in the molecule;
- the second monomer is a compound having an aromatic group and a polymerizable double bond in the molecule.
- the third monomer is a monomer other than the first monomer and the second monomer, and is a monomer having one polymerizable double bond in the molecule.
- the photosensitive resin composition may contain (B) a photopolymerization initiator.
- the photosensitive resin composition in the first method comprises (A) an alkali-soluble polymer, (B) a photopolymerization initiator, and (C) a compound having an ethylenic double bond, and (A A )
- the ratio of the mass W C of the compound having the (C) ethylenic double bond to the mass W A of the alkali soluble polymer (ratio W C / W A ) may be 0.30 or less; in the second method
- the photosensitive resin composition contains (A) an alkali soluble polymer and (B) a photopolymerization initiator, (C) does not contain a compound having an ethylenic double bond, and (A) the alkali soluble polymer is It may have an ethylenic double bond group at the end of the side chain.
- the thickness of the photosensitive resin composition layer in the photosensitive resin laminate varies depending on the application, but is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 7 to 60 ⁇ m, still more preferably 10 to 50 ⁇ m, particularly preferably 15 It is ⁇ 30 ⁇ m. The thinner the thickness of the photosensitive resin composition layer, the higher the resolution, and the thicker the layer, the higher the film strength.
- the photosensitive resin composition layer in the photosensitive resin laminate should be appropriately flexible. Is preferred.
- the flexibility of the photosensitive resin composition layer can be evaluated by melt viscosity.
- the melt viscosity of the photosensitive resin composition layer having a suitable flexibility is preferably 1 ⁇ 10 5 cps to 1 ⁇ 10 10 cps, more preferably 1 ⁇ 10 5 cps to 1 ⁇ 10 9 cps, still more preferably 1 It is in the range of 10 5 cps to 1 10 8 cps.
- “melt viscosity” means a value at 60 ° C. measured by, for example, the following method or a method understood by those skilled in the art to be equivalent thereto.
- Heating rate 2 ° C / min Starting temperature (StartT): 40 ° C End temperature (EndT): 110 ° C Preheating temperature (PreH): 120 seconds
- Measurement interval 2 ° C Measuring movable range (Strk): max 20 mm Load: 20 kg / cm 2 (weight 1.5 kg) CylinderPressure 1.961 ⁇ 10 06 Pa Die diameter (Die d): 1.0 mm Die length (Die l): 1.0 mm
- the photosensitive resin composition layer having flexibility as described above can be realized, for example, by containing an organic solvent in the photosensitive resin composition layer.
- the organic solvent contained in the photosensitive resin composition layer can remain even by heating at the time of production of the photosensitive resin laminate, the boiling point of the organic solvent contained in the photosensitive resin composition layer 55 ° C. or higher, 60 ° C. or higher, 65 ° C. or higher, or 70 ° C. or higher, and from the viewpoint of evaporation after the resist pattern is formed, for example, 120 ° C. or lower, 110 ° C. or lower, 100 ° C. It is preferable that it is the following or 90 degrees C or less.
- Aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene
- Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
- Alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, 1-butanol
- Halogenated hydrocarbons such as chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, 1,1,1-trichloroethane
- Examples thereof include ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane.
- At least one selected from aromatic hydrocarbons, ketones, and alcohols is preferable, and at least one selected from toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, and isopropanol is particularly preferable.
- the content of the organic solvent in the photosensitive resin composition layer when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass is preferably 0. from the viewpoint of imparting flexibility to the photosensitive resin composition layer. It is preferable that the content is at least 01% by mass, at least 0.03% by mass, or at least 0.05% by mass, and on the other hand, from the viewpoint of maintaining the shape of the photosensitive resin composition layer and securing appropriate adhesion. Is preferably 1% by mass or less, 0.9% by mass or less, or 0.8% by mass or less.
- the photosensitive resin laminate of the present embodiment may have a cover film on the side of the photosensitive resin composition layer opposite to the support film.
- An important property of the cover film used for the photosensitive resin laminate is to have an adequate adhesion. That is, it is preferable that the adhesion of the cover film to the photosensitive resin composition layer is sufficiently smaller than the adhesion of the support film to the photosensitive resin composition layer, and the cover film can be easily peeled off from the photosensitive resin laminate.
- cover film for example, a polyethylene film, a polypropylene film, a polystyrene film, a polyvinyl chloride film, an ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) film, and the excellent releasability shown in JP-A-59-202457. Film or the like can be used.
- the thickness of the cover film is preferably 10 to 100 ⁇ m, and more preferably 10 to 50 ⁇ m.
- the photosensitive resin laminate of the present embodiment may be in the form of a photosensitive resin laminate roll wound in a roll.
- the photosensitive resin laminate roll may further have, for example, a core, a cover film, an end face separator, and the like in addition to the support film and the photosensitive resin laminate.
- the photosensitive resin laminate of the present embodiment can be produced, for example, by laminating a photosensitive resin composition layer on a support film and further laminating a cover film as necessary.
- a known method can be adopted as a lamination method.
- each component of the photosensitive resin composition which comprises the photosensitive resin composition layer is melt
- a cover sheet may be further laminated on the photosensitive resin composition layer of the obtained photosensitive resin laminate to obtain a photosensitive resin laminate provided with a cover sheet.
- solvents used when preparing a coating liquid include aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK); and alcohols such as methanol, ethanol, and isopropanol Etc.
- aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene
- ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK)
- alcohols such as methanol, ethanol, and isopropanol Etc.
- an appropriate amount of these organic solvents can be left in the resulting photosensitive resin composition layer, and therefore It is preferable at the point which can provide moderate flexibility to a resin composition. It is desirable that the viscosity of the coating liquid at 25 ° C. be adjusted to the range of 500 to 4,000 mPa ⁇ s by appropriately adjusting the amount of the solvent to be used, and then use for coating.
- the photosensitive resin composition layer in the photosensitive resin laminate of the present embodiment preferably contains an appropriate amount of water.
- the following first and second manufacturing methods can be illustrated.
- the first production method for obtaining the photosensitive resin laminate of the present embodiment is A method for producing a photosensitive resin laminate, comprising: a support film; and a photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition formed on the support film,
- the photosensitive resin composition comprises (A) an alkali-soluble polymer, and The support film is peelable from the photosensitive resin composition layer,
- the first photosensitive resin laminate is stored for a predetermined period of time in an environment having a predetermined humidity, and the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is within a predetermined range.
- a second step of producing Including The predetermined range is 0.1% by mass or more when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100% by mass. It is a manufacturing method of the photosensitive resin laminated body.
- the lower limit value of the predetermined range of the water content in the first production method is the above-mentioned lower limit as the water content that the photosensitive resin composition layer in the photosensitive resin composition layer of the present embodiment should preferably contain, from the viewpoint of sensitivity improvement. It may be the same as the value.
- the upper limit value of the predetermined range of the water content in the first production method is the same as the above-mentioned upper limit value as the water content that the photosensitive resin composition layer should preferably contain, from the viewpoint of suppressing the decrease in reactivity. Good.
- First step In the first step of the first production method, a support film and a photosensitive resin composition layer containing a predetermined photosensitive resin composition on the support film are provided, and in the photosensitive resin composition layer The first photosensitive resin laminate in which the amount of water contained therein is less than the lower limit value of the predetermined range is obtained.
- each component constituting a predetermined photosensitive resin composition that is, (A) an alkali-soluble polymer, preferably further (B) a photopolymerization initiator and (C) a compound having an ethylenic double bond
- a photosensitive resin composition formulation is prepared by dissolving or dispersing at least one of the components, and optionally used optional components) in a suitable organic solvent.
- the photosensitive resin lamination layer provided with a support film and the photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition layer is manufactured by removing an organic solvent. can do.
- the organic solvent used when preparing the preparation liquid aromatic hydrocarbons represented by benzene and toluene; ketones represented by acetone and methyl ethyl ketone (MEK); represented by methanol, ethanol and isopropanol Alcohol and the like.
- the solid content concentration of the prepared liquid is preferably 10% by mass or more It is desirable to use for coating, after adjusting to 80 mass% or less, more preferably 20 mass% or more and 70 mass% or less, still more preferably 30 mass% or more and 60 mass% or less.
- the application of the preparation liquid onto the support film can be performed using an appropriate means such as, for example, a roll coater, a comma coater, a gravure coater, an air knife coater, a die coater, a bar coater or the like.
- Removal of the organic solvent after application of the preparation liquid is carried out, for example, at a temperature of 50 ° C. to 120 ° C., preferably 60 ° C. to 100 ° C., for example, 30 seconds to 1 hour, preferably 1 minute to 30 minutes. It can depend on the method of heating.
- a photosensitive resin composition layer including a photosensitive resin composition layer can be formed on a support film to obtain a photosensitive resin laminate.
- a protective film may be laminated on the side of the photosensitive resin composition layer opposite to the support film.
- the photosensitive resin laminate may be wound as a roll and manufactured as a roll.
- the winding of the photosensitive resin laminate may be performed around a suitable winding core, and an end face separator may be disposed on the roll end face after the winding.
- the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is less than the lower limit value of the predetermined range in which the effect expected by the present invention is exhibited. is there. Therefore, the first photosensitive resin laminate is stored for a predetermined time in an environment having a predetermined humidity, and the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is within a predetermined range.
- a photosensitive resin laminate (that is, the photosensitive resin laminate of the present embodiment) is manufactured.
- the predetermined humidity in the second step can be, for example, 40% RH or more, and can be 50% RH or more, 60% RH or more, 70% RH or more, 80% RH or more, or 90% RH or more preferable.
- the predetermined time may be, for example, 0.5 days (12 hours) or more, and 1 day (24 hours) or more, 1.5 days (36 hours) or more, 2 days (48 hours) or more, 3 days (3 days) It is preferable to set it as 72 hours or more, 5 days (120 hours) or more, or 7 days (168 hours) or more.
- the temperature during storage may be 0 ° C. or more and 40 ° C. or less, preferably 10 ° C. or more and 35 ° C. or less, more preferably 20 ° C. or more and 30 ° C. or less, and typically room temperature Good.
- the second production method for obtaining the photosensitive resin laminate of the present embodiment is A method for producing a photosensitive resin laminate, comprising: a support film; and a photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition formed on the support film, After applying a photosensitive resin composition preparation containing each component constituting a predetermined photosensitive resin composition, an organic solvent and water on a support film, the organic solvent is removed to form a photosensitive resin composition layer.
- Forming a photosensitive resin laminate It is a manufacturing method of the photosensitive resin laminated body whose moisture content contained in the photosensitive resin composition layer is 0.1 mass% or more when the total mass of the photosensitive resin composition layer is 100 mass%. .
- the photosensitive resin laminate of the present embodiment is formed by forming a photosensitive resin composition layer containing a photosensitive resin composition containing a predetermined amount of water in advance on a support film.
- each component constituting the desired photosensitive resin composition ie, (A) an alkali-soluble polymer, preferably further (B) a photopolymerization initiator and (C) an ethylenic double bond At least one of the compounds possessed, and optionally used optional components) and water are dissolved or dispersed in an organic solvent to prepare a photosensitive resin composition formulation.
- coating this preparation liquid on a support film the support film and the photosensitive resin composition layer containing the photosensitive resin composition containing the water
- a photosensitive resin laminate can be produced.
- the amount of water added to the photosensitive resin composition preparation liquid is preferably set so that the amount of water in the photosensitive resin composition layer in the obtained photosensitive resin laminate becomes a desired value. That is, since each component and the organic solvent of the photosensitive resin composition added to the preparation liquid may contain water as an impurity, the water content in the photosensitive resin composition layer is larger than the water content added. Can be considered. On the other hand, when removing the organic solvent after applying the preparation liquid, part of the water may evaporate together with the organic solvent, so the water content in the photosensitive resin composition layer may be less than the water content added. Conceivable. Therefore, the amount of water added to the photosensitive resin composition preparation liquid takes into consideration the increase and decrease in the amount of water due to these phenomena, and the amount of water in the photosensitive resin composition layer to be obtained has a desired value. It is preferable to set so that
- the second production method can be carried out in the same manner as the first step in the first production method except that the preparation liquid to which the above-described water is added is used as the photosensitive resin composition preparation liquid. Also in this second manufacturing method, the amount of water contained in the photosensitive resin composition layer is set from the viewpoint of sensitivity improvement and reactivity. Therefore, the lower limit value of the water content in the photosensitive resin composition layer in the photosensitive resin laminate obtained by the second production method is the sensitivity in the photosensitive resin composition layer of the present embodiment from the viewpoint of improving the sensitivity. It may be the same as the lower limit mentioned above as a moisture content which should preferably be included in the resin composition layer.
- the upper limit value of the predetermined range of the water content in the second production method is the same as the above-mentioned upper limit value as the water content that the photosensitive resin composition layer should preferably contain, from the viewpoint of suppressing the decrease in reactivity. Good.
- the photosensitive resin laminate may be wound as a roll and manufactured as a roll.
- the winding of the photosensitive resin laminate may be performed around a suitable winding core, and an end face separator may be disposed on the roll end face after the winding.
- a resist pattern can be formed on a desired substrate using the photosensitive resin laminate of the present embodiment.
- the method for producing a resist pattern includes, for example, a laminating step of bringing the photosensitive resin composition layer of the photosensitive resin laminate of the present embodiment into close contact with a substrate; A support film peeling step of peeling the support film of the photosensitive resin laminate; An exposure step of exposing the photosensitive resin laminate; And d) developing the exposed photosensitive resin laminate.
- a heating step may be further included after these steps.
- the laminating step is a step of bringing the photosensitive resin composition layer of the photosensitive resin laminate into close contact with the substrate.
- a base material a silicon wafer, a copper clad laminated board, a flexible substrate etc. can be used, for example.
- the photosensitive resin composition layer is in close contact with the substrate, for example, it may be performed using an appropriate device such as a hot laminator.
- the support film peeling step the support film of the photosensitive resin laminate is peeled. By this operation, the photosensitive resin composition layer of the photosensitive resin laminate is exposed, and in this state, the exposure of the next step is performed. Therefore, even if the support film contains many fine particles having a diameter of 1.5 ⁇ m or more, the light at the time of exposure is not scattered by the fine particles, so that the photosensitive resin laminate can exhibit a predetermined resolution.
- the photosensitive resin laminate is exposed.
- the exposure is performed from the side where the support film of the photosensitive resin laminate is provided.
- patternwise exposure is performed.
- This pattern of exposure is, for example, A method of exposing through a mask film in a state where the mask film having a desired wiring pattern is in close contact with the photosensitive resin composition layer, A desired wiring pattern may be exposed by a direct imaging exposure method or an exposure method of projecting an image of a photomask through a lens.
- the light used for the exposure is preferably light including a bright line in the ultraviolet region, and for example, light from a light source such as a semiconductor laser, a metal halide lamp, a high pressure mercury lamp, or an excimer laser can be used.
- the exposure dose may be appropriately set according to the composition of the photosensitive resin composition contained in the photosensitive resin composition layer, the desired line width, and the like.
- the development step performed after the exposure step is a step of forming a resist pattern on the substrate by developing and removing the unexposed area using a developer comprising an alkaline aqueous solution. It is preferable to use an aqueous solution of Na 2 CO 3 or K 2 CO 3 as the alkaline aqueous solution.
- the alkaline aqueous solution is appropriately selected according to the characteristics of the photosensitive resin composition, but an aqueous Na 2 CO 3 solution having a concentration of about 0.2% by mass to 2% by mass and a temperature of 20 ° C. to 40 ° C. It is preferable to do.
- a resist pattern can be obtained through the above steps.
- the substrate surface for example, the copper surface of the copper clad laminate.
- the formed resist pattern may be heated, for example, for 1 minute to 5 hours at a temperature of 100 ° C. to 300 ° C.
- a heating furnace of a hot air, infrared or far infrared type can be used.
- a circuit board can be manufactured using the substrate having the resist pattern obtained by the above ⁇ Method of manufacturing a resist pattern>.
- the method of manufacturing a circuit board in the present embodiment is A circuit forming step of forming a circuit on a substrate by manufacturing a substrate having a resist pattern according to the above ⁇ Method of manufacturing a resist pattern> and then etching or plating the substrate having the resist pattern It is a method. After the circuit formation step, the method may further include a resist pattern peeling step of peeling the resist pattern.
- circuit formation process In the circuit formation step, a circuit is formed on a substrate by etching or plating the substrate having a resist pattern. In the case of etching, an etching solution is sprayed onto the substrate having the resist pattern to etch the substrate surface not covered by the resist pattern, thereby forming a desired circuit pattern.
- etching method acid etching, alkali etching and the like can be mentioned, and a method suitable for the photosensitive resin laminate to be used is selected and carried out.
- a resist pattern is peeled from the board
- the stripping of the resist pattern is performed, for example, by treating the substrate after circuit formation with an alkaline aqueous solution (stripping solution) stronger than the developing solution.
- an alkaline aqueous solution for stripping the resist pattern.
- An aqueous solution of NaOH or KOH having a concentration of 2% by mass to 5% by mass and a temperature of 40 ° C. to 70 ° C. is generally used.
- a small amount of water-soluble organic solvent may be added to the stripping solution.
- Preparation Examples 2 to 5 (A) is fixed to 47 parts by weight the amount of the alkali-soluble polymer, by varying the amount of the compound having (C) an ethylenic double bond, with respect to the mass W A of (A) an alkali-soluble polymer ( C)
- the photosensitivity was the same as in Preparation Example 1 except that the ratio of the mass W C of the compound having an ethylenic double bond (ratio W C / W A ) was changed as described in Table 1, respectively.
- Resin compositions 2 to 5 were prepared respectively.
- the solution viscosity measured at 25 ° C. for all of the photosensitive resin compositions 1 to 5 obtained in Preparation Examples 1 to 5 was in the range of 500 mPa ⁇ s to 4,000 mPa ⁇ s.
- Preparation Example 7 A methyl ethyl ketone (MEK) solution (copolymer concentration) of a methacrylic acid / benzyl methacrylate copolymer (polymerization ratio 20/80 (mass ratio), acid equivalent 430, weight average molecular weight 55,000) as an alkali-soluble polymer 49.5% by mass) 101 g (50.0 g as copolymer), (B) As a compound having an ethylenic double bond, 20 g of polyethylene glycol dimethacrylate (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
- MEK methyl ethyl ketone
- Preparation Example 8 (A) 50 parts by weight of methacrylic acid / methyl methacrylate / styrene / butyl acrylate (polymerization ratio 25/10/60/5 (mass ratio), acid equivalent 344, weight average molecular weight 20,000) as the alkali-soluble polymer (B) 0.1 parts by mass of 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone and 3 parts by mass of 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer as a photopolymerization initiator, (C) As a compound having an ethylenic double bond, 20 parts by mass of tetramethacrylate in which an average of 15 moles of ethylene oxide is added to four ends of pentaerythritol, and an average of 2 moles of ethylene oxide at both ends of bisphenol A A photosensitive resin composition 8 was prepared by dissolving 20 parts by mass of the added dimethacrylate, and 0.05
- Experimental Examples 1 to 5 Photosensitive resin laminates are manufactured using photosensitive resin compositions 1 to 5 obtained in the above Preparation Examples 1 to 5 as photosensitive resin composition preparation liquids, respectively, and a photosensitive resin is prepared. The adhesion of the composition layer and the contamination of the silicon wafer were evaluated.
- Experimental Example 1 Production of Photosensitive Resin Laminate
- the photosensitive resin composition 1 prepared above is applied to one surface of a polyethylene terephthalate (PET) support film, and dried to form a photosensitive resin composition layer
- the photosensitive resin laminated body provided with the body and the photosensitive resin composition layer comprised from the photosensitive resin composition layer was obtained.
- the thickness of the support film used here is 12 ⁇ m.
- the copper-clad laminate on which the photosensitive resin laminate is laminated is fixed so that the cut in the lengthwise direction of the support film is in the vertical direction, and the lower tip of the cut support film is peeled off to conduct a tensile test. It was pinched by the chuck of the machine. Then, move the chuck of the Tensilon tensile tester upward at a tensile speed of 100 mm / min to measure the force (adhesive force) when the support film is peeled 180 ° in the length direction from the photosensitive resin composition layer. did. As the adhesive force, the maximum value of the force measured from the start of peeling to the end of peeling was adopted.
- the contamination with respect to the SUS plate is “C” and is not suitable for practical use. It was the result of On the other hand, in the photosensitive resin laminates of Experimental Examples 1 to 4 in which the adhesive strength of the photosensitive resin composition layer is 20 gf / inch or less according to the present invention, the contamination of the SUS plate is “A” or “B”. And proved to have suitable practicability.
- Experimental Examples 6 to 16 In Experimental Examples 6 to 16, a photosensitive resin laminate in which a support film, a photosensitive resin composition layer and a protective film were laminated in this order was manufactured. The resulting laminate is stored in the form of a laminated film in the experimental examples 6 to 10 and in the form of a roll in the experimental examples 11 to 16 under the predetermined conditions, respectively, in the photosensitive resin composition layer. The water content was adjusted. And the relationship between the moisture content in the photosensitive resin composition layer and the sensitivity of the photosensitive resin laminated body was investigated.
- the photosensitive resin composition 4 was used as a photosensitive resin composition preparation liquid.
- Photosensitive resin composition 4 is applied on one side of a 16 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film (product name: “FB-40”, manufactured by Toray Industries, Inc.) as a support film, and heated for 3 minutes in a drying oven at 95 ° C. The solvent was removed to form a photosensitive resin composition layer having a film thickness of 25 ⁇ m after solvent removal.
- a 19 ⁇ m thick polyethylene film manufactured by Tamapoly Co., Ltd., product name “GF-818” as a protective film is laminated to form a support film, a photosensitive resin composition layer, and protection.
- stacked in this order was obtained.
- the amount of water in the photosensitive resin composition layer and the sensitivity of the photosensitive resin laminate after storing the obtained photosensitive resin laminate at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 5% RH for 5 hours, respectively It evaluated by the following methods. The evaluation results are shown in Table 2.
- the product was laminated at a roll temperature of 105 ° C. using a product name “AL-700” to obtain an evaluation substrate.
- the air pressure during lamination was 0.35 MPa, and the lamination speed was 1.5 m / min.
- Exposure On the evaluation substrate after 15 minutes of laminating the photosensitive resin composition layer on the substrate, exposure was performed from the polyethylene terephthalate film side of the support film through a mask of a stofer 41-step tablet.
- a parallel light exposure device manufactured by Oak Corporation, product name “HMW-801” was used, and exposure was performed with an exposure amount of 200 mJ / cm 2 .
- HMW-801 parallel light exposure device
- the development was carried out by spraying a 1% by mass aqueous solution of Na 2 CO 3 at 30 ° C. for a predetermined time using an alkali developing machine (developing machine for dry film, manufactured by Fuji Kiko Co., Ltd.), and unexposed portions of the photosensitive resin composition layer. By the method of dissolving and removing.
- the development time was twice the minimum development time.
- the minimum development time refers to the minimum time required for the photosensitive resin composition layer in the unexposed area to completely dissolve.
- a photosensitive resin laminate was obtained in the same manner as in Experimental Example 6, except that the photosensitive resin composition 6 obtained in the above Preparation Example 6 was used as a photosensitive resin composition preparation liquid.
- a photosensitive resin laminate roll was manufactured by winding the obtained photosensitive resin laminate on a winding core. After storing the obtained roll under the conditions described in Table 2, evaluation was performed in the same manner as in Experimental Example 6. The sensitivity of the photosensitive resin laminate was evaluated in the same manner as in Experimental Example 6 except that the exposure amount was 160 mJ / cm 2 in the (3) exposure step. The evaluation results are shown in Table 2.
- Experimental Examples 14 to 16 A photosensitive resin laminate was produced in the same manner as in Experimental Example 6 except that the photosensitive resin composition 7 obtained in the above Preparation Example 7 was used as a photosensitive resin composition preparation liquid, and the photosensitive resin laminate obtained was obtained.
- the photosensitive resin laminate roll was manufactured by winding the body on a winding core. After storing the obtained roll under the conditions described in Table 2, evaluation was performed in the same manner as in Experimental Example 6.
- the content of the organic solvent (acetone) in the photosensitive resin composition layer was adjusted by changing the heating time in the drying furnace.
- the adhesive force of the surface which contacts the support film of the photosensitive resin composition layer, the peeling mark at the time of support film peeling, the melt viscosity of the photosensitive resin composition layer, and the photosensitive resin laminated body The cut tip properties of each were evaluated by the following methods. The evaluation results are shown in Table 3.
- the photosensitive resin composition 8 was used as a photosensitive resin composition preparation liquid.
- Photosensitive resin composition 8 is applied on one side of a 16 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film (product name: “FB-40”, manufactured by Toray Industries, Inc.) as a supporting film, and heated for 3 minutes in a drying oven at 95 ° C. The solvent was removed to form a photosensitive resin composition layer having a film thickness of 15 ⁇ m after solvent removal.
- a 19 ⁇ m thick polyethylene film manufactured by Tamapoly Co., Ltd., product name “GF-818” as a protective film is laminated to form a support film, a photosensitive resin composition layer, and protection.
- stacked in this order was obtained.
- the sensitivity and the resolution were measured by the following method using the obtained photosensitive resin laminate.
- the product was laminated at a roll temperature of 105 ° C. using a product name “AL-700” to obtain an evaluation substrate.
- the air pressure during lamination was 0.35 MPa, and the lamination speed was 1.5 m / min.
- Exposure 15 minutes after the photosensitive resin composition layer was laminated on the substrate exposure was performed from the photosensitive resin composition layer side through a mask of a stofer 41-step tablet.
- a parallel light exposure device manufactured by Oak Corporation, product name “HMW-801” was used, and exposure was performed with an exposure amount of 200 mJ / cm 2 .
- the development was carried out by spraying a 1% by mass aqueous solution of Na 2 CO 3 at 30 ° C. for a predetermined time using an alkali developing machine (developing machine for dry film, manufactured by Fuji Kiko Co., Ltd.), and unexposed portions of the photosensitive resin composition layer. By the method of dissolving and removing.
- the development time was twice the minimum development time.
- the minimum development time refers to the minimum time required for the photosensitive resin composition layer in the unexposed area to completely dissolve.
- the oxygen generated in the photosensitive resin composition layer tends to be inactivated by oxygen in the air at the time of exposure, so the sensitivity tends to decrease, but if it has an appropriate amount of water, the sensitivity should be improved. Can. Moreover, the pattern of a very favorable shape can be obtained by exposing not via a support film.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Architecture (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
このとき、基板上にレジストパターンを形成するために、支持フィルム上に感光性樹脂組成物層を有する感光性樹脂積層体が広く用いられている。この感光性樹脂積層体は、感光性樹脂組成物層上にカバーフィルムをラミネートした状態で供給されることが多い。
感光性樹脂積層体のカバーフィルムを剥離し、回路基板の導電層上に感光性樹脂組成物層が接するように、感光性樹脂積層体をラミネートする。次に、感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層をパターン状に露光した後、未露光部分を現像除去して、レジストパターンを形成する。そして、エッチング等の適宜の手段を用いて導電膜のパターニングを行うことにより、回路基板を得ることができる。
感光性樹脂積層体を用いて回路基板を形成する方法として、例えば、特許文献1が知られている。
このとき、感光性樹脂積層体の支持フィルムに異物が含まれていると、露光時に光散乱が起こり、感光性樹脂積層体が本来有する解像度が損なわれることがある。
また、支持フィルムに無機粒子又は有機粒子を意識的に配合して、フィルム生産時の巻取性の向上、ロール状に巻回して保管するときの保管性向上等を狙う場合がある。支持フィルムに含まれる異物に起因する解像度の低下を回避するために、特許文献2の技術を採用すると、上記のような粒子の配合が制限され、支持フィルムの生産性、保存性等を損なう懸念がある。
しかし、支持フィルムを剥離すると感光性樹脂組成物層が露出する。そのため、この方法によると、露出した感光性樹脂組成物層が、レジストパターン形成までの工程中に加工装置の様々な部位に接触することになる。
感光性樹脂組成物層は、通常は粘着力が高いため、露光機等の配線形成に使用するための装置に接触した際に一部が付着することがある。装置に感光性樹脂組成物層の一部が付着すると、次回以降の露光時に、付着物が異物となって光散乱が起こり、解像度が損なわれること、異物が露光光を遮ってしまい、本来露光光を当てたい場所に露光光が当たらず、所望のレジストパターン形状を得ることができなくなること等の不具合が発生する場合がある。
したがって、本発明の目的は、高い感度を安定して発現することができるとともに、所望の形状のレジストパターンを得ることが可能な感光性樹脂積層体、及び、これを用いて行う、レジストパターンの形成方法を提供することである。
支持フィルムと、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体であって、
前記感光性樹脂組成物は(A)アルカリ可溶性高分子を含み、
前記支持フィルムは前記感光性樹脂組成物層から剥離可能であり、かつ、
前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.1質量%以上である、感光性樹脂積層体。
《態様2》
前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.2質量%以上である、態様1に記載の感光性樹脂積層体。
《態様3》
前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が2.0質量%以下である、態様1又は2に記載の感光性樹脂積層体。
《態様4》
前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が1.5質量%以下である、態様3に記載の感光性樹脂積層体。
《態様5》
前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が20gf/inch以下である、態様1~4いずれかに記載の感光性樹脂積層体。
《態様6》
前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が15gf/inch以下である、態様5に記載の感光性樹脂積層体。
《態様7》
前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が10gf/inch以下である、態様5に記載の感光性樹脂積層体。
《態様8》
前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が5gf/inch以下である、態様5に記載の感光性樹脂積層体。
《態様9》
前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が3gf/inch以下である、態様5に記載の感光性樹脂積層体。
《態様10》
前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が1gf/inch以下である、態様5に記載の感光性樹脂積層体。
《態様11》
前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層が沸点55℃以上の有機溶媒を0.01~1質量%含む、態様1~10のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様12》
前記有機溶媒がトルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、及びイソプロパノールから選択される少なくとも1種である、態様11に記載の感光性樹脂積層体。
《態様13》
前記感光性樹脂組成物は、(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含んでいてもよく、
前記感光性樹脂組成物が(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含んでいる場合には、前記感光性樹脂組成物中の前記(A)アルカリ可溶性高分子の質量WAに対する前記(C)エチレン性二重結合を有する化合物の質量WCの割合(比WC/WA)が0.30以下である、態様1~12のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様14》
前記感光性樹脂組成物は、(B)光重合開始剤及び(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含む、態様1~13のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様15》
前記(C)エチレン性二重結合を有する化合物は、末端に(メタ)アクリレート基を有する化合物を含む態様13又は14に記載の感光性樹脂積層体。
《態様16》
前記感光性樹脂組成物は、(B)光重合開始剤を含み、(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含まず、かつ、
前記(A)アルカリ可溶性高分子は、側鎖の末端にエチレン性二重結合基を有する、態様1~12のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様17》
前記(B)光重合開始剤は2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を含む、態様14又は16に記載の感光性樹脂積層体。
《態様18》
前記(A)アルカリ可溶性高分子は、芳香族炭化水素基を有する、態様1~17のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様19》
前記感光性樹脂組成物は、ダイアモンドグリーン又はロイコクリスタルバイオレットを含む、態様1~18のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様20》
前記支持フィルムは、前記支持フィルムの互いに異なる任意の10箇所において一辺5mmの正方形状の小片を切り出したときの、各小片中に含まれる直径1.5μm以上の微粒子の数が、前記10箇所平均で1個以上となる領域を含む、態様1~19のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様21》
前記支持フィルムを剥離した状態で露光される、態様1~20のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様22》
前記感光性樹脂組成物層の、前記支持フィルムとは反対側の面側に、カバーフィルムを備える、態様1~21のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様23》
前記感光性樹脂積層体がロール状に巻回されている、態様1~22のいずれか一項に記載の感光性樹脂積層体。
《態様24》
態様1~23のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体の前記感光性樹脂組成物層を、基材上に密着させるラミネート工程と、
前記感光性樹脂積層体の前記支持フィルムを剥離する支持フィルム剥離工程と、
前記感光性樹脂積層体を露光する露光工程と、
前記露光された感光性樹脂積層体を現像する現像工程と
を含む、レジストパターンの製造方法。
《態様25》
前記露光工程は、前記感光性樹脂積層体の前記支持フィルムが設けられていた側から露光する工程を含む、態様24に記載のレジストパターンの製造方法。
《態様26》
態様24又は25に記載の方法によってレジストパターンを有する基板を製造し、次いで
前記レジストパターンを有する基板に対してエッチング又はめっきを施すことによって基板上に回路を形成する回路形成工程を含む、
回路基板の製造方法。
《態様27》
前記レジストパターンを剥離するレジストパターン剥離工程を含む、態様26に記載の回路基板の製造方法。
《態様28》
支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体の製造方法であって、
前記感光性樹脂組成物は(A)アルカリ可溶性高分子を含み、かつ、
前記支持フィルムは前記感光性樹脂組成物層から剥離可能であり、
前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が所定範囲の下限値未満である第1の感光性樹脂積層体を製造する第1の工程と、
前記第1の感光性樹脂積層体を所定の湿度を有する環境下で所定の時間保存して、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が所定範囲内である第2の感光性樹脂積層体を製造する第2の工程と、
を含み、
前記所定範囲が、前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、0.1質量%以上である、
感光性樹脂積層体の製造方法。
《態様29》
前記所定範囲が、前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、2.0質量%以下である、態様28に記載の感光性樹脂積層体の製造方法。
《態様30》
前記第2の工程は、前記第1の感光性樹脂積層体を温度20℃以上、湿度40%RH以上の環境下で12時間以上保存することを含む、態様28又は29に記載の感光性樹脂積層体の製造方法。
《態様31》
支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体の製造方法であって、
前記支持フィルム上に、
(A)アルカリ可溶性高分子、
(D)有機溶媒、及び
(E)水
を含む感光性樹脂組成物調合液を塗布した後、(D)有機溶媒を除去して感光性樹脂組成物層を形成して感光性樹脂積層体を形成する工程と、を含み、
前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.1質量%以上である、感光性樹脂積層体の製造方法。
《態様32》
前記感光性樹脂積層体がロール状に巻回されている、態様28~31のいずれか一項に記載の感光性樹脂積層体の製造方法。
本発明の感光性樹脂積層体は、
支持フィルムと、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体であって、
感光性樹脂組成物は(A)アルカリ可溶性高分子を含み、
支持フィルムは感光性樹脂組成物層から剥離可能であり、かつ、
感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.1質量%以上であることを特徴とする。
本発明の感光性樹脂積層体は、感光性樹脂組成物層の支持フィルムとは反対側の面側に、カバーフィルムを更に備えていてもよい。
本発明の感光性樹脂積層体は、感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、該感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.1質量%以上であることにより、高い感度を安定して発現することができる。
また、本発明の感光性樹脂積層体では、感光性樹脂組成物層の支持フィルムと接する面の粘着力を20gf/inch以下に制限することが好ましく、これにより、露光処理のとき等に、露出した感光性樹脂組成物層が加工装置に接触しても、感光性樹脂組成物層の一部が付着することを回避することができる。なお、20gf/inchは、国際単位系(SI)では、7.72mN/mmに相当する(1gf/inch=0.386mN/mm)。
以下、本発明の感光性樹脂積層体を構成する各要素について、具体的な実施形態(本実施形態)を非限定的な例として説明する。
本実施形態の感光性樹脂積層体における支持フィルムとしては、透明なフィルムが望ましい。
このような支持フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルム等から構成されるフィルムが挙げられる。これらのフィルムは、必要に応じて延伸されたものも使用可能である。
本実施形態における支持フィルムは、互いに異なる任意の10箇所において一辺5mmの正方形状の小片を切り出したときの、各小片中に含まれる直径1.5μm以上の微粒子の数が、上記の10箇所平均として、1個以上(1個/25mm2以上)である領域を含むことが好ましい。この「領域」の広さは任意であり、支持フィルムの使用面積に応じて適宜に設定されてよい。このような割合で微粒子を含むフィルムは、保存のためにロール状に巻回するときにシワになり難く、ロール状で保存してもブロッキングし難いため、好ましい。
支持フィルム中の直径1.5μm以上の微粒子数は、ロール巻回時の耐シワ性、耐ブロッキング性等の観点から、支持フィルムの一辺5mmの正方形状小片10箇所の平均として、5個/25mm2以上、10個/25mm2以上、50個/25mm2以上、100個/25mm2以上、又は150個/25mm2以上とすることが好ましい。一方で、フィルムとしての透明性を確保する観点から、支持フィルム中の直径1.5μm以上の微粒子数は、支持フィルムの一辺5mmの正方形状小片10箇所の平均として、好ましくは1,000個/25mm2以下であり、より好ましくは500個/25mm2以下である。
有機粒子としては、例えば、ポリスチレン、ポリ(メタ)アクリレート、シリコーン等から成る微粒子を、それぞれ挙げることができる。
支持フィルムの厚さには、特に制限はない。しかしながら支持フィルムは、画像形成性及び経済性の面からは薄い方が有利であり、強度を維持する機能の面からは厚い方が有利である。これらの要請を合わせて考慮すると、支持フィルムの厚さは、5μm以上50μm以下が好ましく、10μm以上30μm以下であることがより好ましい。
支持フィルムのヘイズは5%以下であることが好ましい。
感光性樹脂組成物層は、感光性樹脂組成物を含む。
感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性高分子の他に、(B)光重合開始剤及び(C)エチレン性二重結合基を有する化合物から選択される1種以上の成分を更に含んでいてもよく、これらの成分以外に、着色剤、禁止剤、及びその他の添加剤から選択される1種以上を更に含んでいてもよい。
-(A)アルカリ可溶性高分子-
本実施形態における(A)アルカリ可溶性高分子とは、アルカリ性水溶液に溶解させることができる高分子である。
(A)アルカリ可溶性高分子は、カルボキシル基若しくは酸無水物基、又はこれらの双方を含有することにより、アルカリ性水溶液に可溶とされてよい。(A)アルカリ可溶性高分子は、カルボキシル基を含有し、酸当量が100以上600以下であることが好ましい。酸当量とは、その中に1当量のカルボキシル基を有するアルカリ可溶性高分子のグラム単位の質量をいう。酸当量を100以上にすることは、現像耐性、解像度、及び密着性を向上させる観点から好ましく、一方で、酸当量を600以下にすることは、現像性及び剥離性を向上させる観点から好ましい。酸当量の測定は、滴定装置(例えば平沼産業(株)製、平沼自動滴定装置(COM-555))を使用し、0.1mol/Lの水酸化ナトリウム水溶液を用いる電位差滴定法により行うことができる。(A)アルカリ可溶性高分子の酸当量は、より好ましくは250以上450以下である。
(A)アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量を上記の範囲に調節することは、本発明の感光性樹脂積層体をロール状に巻回したロールとして製造及び保存する場合のエッジフューズ性を向上する観点からも好ましい。エッジフューズ性とは、感光性樹脂積層体をロール状に巻き取った場合にロールの端面から感光性樹脂組成物層がはみ出す現象を抑制する性質である。
(A)アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量は、より好ましくは5,000以上300,000以下であり、更に好ましくは10,000以上200,000以下である。
(A)アルカリ可溶性高分子が芳香族炭化水素基を有することにより、解像性及び密着性が向上し、現像時の凝集物の発生量が少なくなり、そしてエッチング耐性が向上されるとの利点が得られる。
(A)アルカリ可溶性高分子における第1のモノマーの共重合割合は、アルカリ可溶性高分子における所望の酸当量の値から、容易に計算することができる。(A)アルカリ可溶性高分子における第1のモノマーの共重合割合は、全モノマーの合計質量を基準として、10質量%以上50質量%以下であることが好ましい。この共重合割合を10質量%以上にすることは、良好な現像性を発現させる等の観点から好ましく、これらの観点からは、第1のモノマーの共重合割合はより好ましくは15質量%以上である。共重合割合を50質量%以下にすることは、解像性を向上させる観点、レジスト裾の発生を抑制させる観点等から好ましく、これらの観点においては、40質量%以下がより好ましく、35質量%以下が更に好ましく、30質量%以下が特に好ましい。
第2のモノマーとしては、例えば、スチレン、α-アルキルスチレン、ヒドロキシスチレン、アセトキシスチレン、ハロゲノスチレン、ハロゲノアルキルスチレン、ビニルトルエン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル化合物;ベンジル(メタ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレート等の、(メタ)アクリル酸の芳香族基含有エステル等が挙げられる。これらのうち、ベンジル(メタ)アクリレートが特に好ましい。
コストの観点も加味すると、第2のモノマーの少なくとも一部、好ましくは全部として、芳香族ビニル化合物を使用することがより好ましい。(A)アルカリ可溶性高分子における芳香族ビニル化合物の共重合割合は、モノマーの合計質量を基準として、20質量%以上90質量%以下であることが好ましい。この共重合割合を20質量%以上にすることは、解像性向上、密着性向上、良好な現像凝集性、エッチング耐性等を発現させる観点から好ましい。この観点からは、芳香族ビニル化合物の共重合割合は、25質量%以上にすることがより好ましく、30質量%以上にすることが更に好ましく、40質量%以上にすることが特に好ましい。この共重合割合を90質量%以下にすることは、適度な現像性及び硬化膜柔軟性を発現させる観点から好ましく、85質量%以下にすることがより好ましい。
第3のモノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等の、カルボン酸とビニルアルコールとのエステル化合物;(メタ)アクリロニトリル;等が挙げられる。
第4のモノマーを共重合させた(A)アルカリ可溶性高分子は、側鎖に二重結合基を有するものとなり、好ましくは側鎖の末端に二重結合基を有するものとなる。
これらの化合物におけるポリエチレン鎖、ポリプロピレン鎖、又はポリテトラメチレン鎖の長さは、これらの連鎖ブロックの分子量として、好ましくは100以上2,000以下であり、より好ましくは200以上1,000以下である。α、ω-アルカンジオールジ(メタ)アクリレートにおけるアルカンの長さは、一方向に連結した炭素原子の数として、好ましくは4以上20以下であり、より好ましくは6以上10以下である。
(A)アルカリ可溶性高分子における第4のモノマーの共重合割合は、全モノマーの合計質量を基準として、好ましくは30質量%以下であり、より好ましくは10質量%以下である。
本実施形態の感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層における感光性樹脂組成物は、任意的に(B)光重合開始剤を含んでもよい。
感光性樹脂組成物に任意的に含まれる(B)光重合開始剤としては、例えば、トリアリールイミダゾール二量体、芳香族ケトン、アクリジン化合物、N-アリール-α-アミノ酸化合物、キノン化合物、アントラセン化合物、ピラゾリン誘導体等が挙げられ、これらのうちから選択される1種以上を使用してよい。
芳香族ケトンとしては、例えば、ベンゾフェノン、4,4’-ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、N,N’-テトラエチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノン、4-メトキシ-4’-ジメチルアミノベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モノホルノフェニル)―ブタノン-1、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノ-プロパノン-1等が挙げられる。
N-アリール-α-アミノ酸化合物としては、例えば、N-フェニルグリシン、N-メチル-N-フェニルグリシン、N-エチル-N-フェニルグリシン等が挙げられる。
アントラセン化合物としては、例えば、9,10-ジブトキシアントラセン、9,10-ジエトキシアントラセン、9,10-ジフェニルアントラセン等が挙げられる。
これらの場合、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体の割合は、感光性樹脂組成物の全質量を100質量%とするとき、0.1質量%以上15質量%以下の範囲とすることが好ましく、1質量%以上10質量%以下がより好ましい。
芳香族ケトンの割合は、感光性樹脂組成物の全質量を100質量%とするとき、5質量%以下とすることが好ましく、0.05質量%以上3質量%以下がより好ましく、0.1質量%以上1質量%以下が更に好ましい。
本実施形態の感光性樹脂積層体における感光性樹脂組成物は、任意的に(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含んでもよい。
感光性樹脂組成物に任意的に含まれる(C)エチレン性二重結合を有する化合物は、末端に(メタ)アクリレート基を有する化合物を含むことが好ましい。
1個の末端(メタ)アクリレート基を有する化合物として、例えば、
4-ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコールアクリレート、
4-ノルマルノニルフェノキテトラエチレングリコールアクリレート、
γ-クロロ-β-ヒドロキシプロピル-β'-メタクリロイルオキシエチル-о-フタレート等が挙げられる。
ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均2モルのエチレンオキサイドを付加したエチレングリコールのジ(メタ)アクリレート、
ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均5モルのエチレンオキサイドを付加したエチレングリコールのジ(メタ)アクリレート、
ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均6モルのエチレンオキサイドと平均2モルのプロピレンオキサイドを付加したアルキレングリコールのジ(メタ)アクリレート、
ビスフェノールAの両端に平均15モルのエチレンオキサイドと平均2モルのプロピレンオキサイドを付加したアルキレングリコールのジ(メタ)アクリレートを付加したアルキレングリコールのジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
グリセロールトリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールトリ(メタ)アクリレート、
ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
トリメチルプロパントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパンの3つの水酸基の末端にそれぞれ平均3モルのエチレンオキサイドを付加したトリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパンの水酸基の末端にそれぞれ平均9モルのエチレンオキサイドを付加したトリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパンの3つの水酸基の末端にそれぞれ平均15モルのエチレンオキサイドを付加したトリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパンの3つの水酸基の末端にそれぞれ平均30モルのエチレンオキサイドを付加したトリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールの4つの水酸基の末端にそれぞれ平均9モルのエチレンオキサイドを付加したテトラ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールの4つの水酸基の末端にそれぞれ平均12モルのエチレンオキサイドを付加したテトラ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールの4つの水酸基の末端にそれぞれ平均15モルのエチレンオキサイドを付加したテトラ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールの4つの水酸基の末端にそれぞれ平均20モルのエチレンオキサイドを付加したテトラ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールの4つの水酸基の末端にそれぞれ平均28モルのエチレンオキサイドを付加したテトラ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールの4つの水酸基の末端にそれぞれ平均35モルのエチレンオキサイドを付加したテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
5個の末端(メタ)アクリレート基を有する化合物として、例えば、
ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールの6つの水酸基の末端に平均6モルのエチレンオキサイドを付加したヘキサ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールの6つの水酸基の末端に平均12モルのエチレンオキサイドを付加したヘキサ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールの6つの水酸基の末端に平均13モルのエチレンオキサイドを付加したヘキサ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールの6つの水酸基の末端に平均24モルのエチレンオキサイドを付加したヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
(C)エチレン性二重結合を有する化合物中に占める、末端に(メタ)アクリレート基を有する化合物の割合は、(C)エチレン性二重結合を有する化合物の全質量を100質量%とするときに、50質量%以上、60質量%以上、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、又は95質量%以上が好ましく、100質量%であってもよい。
本実施形態における感光性樹脂組成物は、着色剤を含有していてもよい。
着色剤としては、例えば、ロイコ染料、及びこれ以外の着色物質が挙げられる。
感光性樹脂組成物が着色剤を含有すると、視認性の点で好ましい。更に、検査機等が露光のための位置合わせマーカーを読み取る場合の認識性の点でも有利である。
ロイコ染料以外の着色物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニングリーン、オーラミン塩基、パラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー2B、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン(保土ヶ谷化学(株)製、アイゼン(登録商標) MALACHITE GREEN)、ベイシックブルー20、ダイアモンドグリーン(保土ヶ谷化学(株)製、アイゼン(登録商標) DIAMOND GREEN GH)等が挙げられる。
本実施形態における感光性樹脂組成物は、禁止剤を含有していてもよい。
禁止剤としては、例えば、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、p-メトキシフェノール、4-tert-ブチルカテコール、4-エチル-6-tert-ブチルフェノール等が挙げられる。これらの禁止剤は、例えば、重合禁止剤として機能してもよい。
本実施形態における感光性樹脂組成物は、上記に説明した以外のその他の添加剤を含有していてもよい。
その他の添加剤としては、例えば、2-メルカプトベンゾイミダゾール、1H-テトラゾール、1-メチル-5-メルカプト-1H-テトラゾール、2-アミノ-5-メルカプト-1,3,4-チアジアゾール、3-アミノ-5-メルカプト-1,2,4-トリアゾール、3-メルカプト-1,2,4-トリアゾール、3-メルカプトトリアゾール、4,5-ジフェニル-1,3-ジアゾール-2-イル、5-アミノ-1H-テトラゾール等が挙げられる。これらのその他の添加剤は、例えば、酸化防止剤として機能してもよい。
本実施態様の感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性高分子を含み、(B)光重合開始剤及び(C)エチレン性二重結合基を有する化合物から選択される1種以上の成分を更に含んでいてよい。本実施態様の感光性樹脂組成物は、例えば、(A)アルカリ可溶性高分子の他に(B)光重合開始剤を含んでいてよく、(A)アルカリ可溶性高分子の他に(B)光重合開始剤及び(C)エチレン性二重結合基を有する化合物を含んでいてよい。
本発明者らは、感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層の露光挙動及び感度について、詳細かつ緻密な検討を行った結果、感光性樹脂組成物層に一定量の水分が含まれる場合に、その感度が高くなることを見出した。
本発明者らはその理由について、以下のように推察している。しかしながら本発明は、特定の理論に拘束されるものではない。
しかし、感光性樹脂組成物層が一定量の水分を含む場合には、露光時に硬化反応が進行してもTgの上昇が緩やかになる。そのため、層中の成分の移動が妨げられずに硬化反応が更に進行することができ、したがって感度の低下が抑制されると考えられる。本発明の好ましい態様によると、露光時に支持フィルムを剥離して露光することができる。その際、露光時に空気中の酸素によって感光性樹脂組成物層で発生したラジカルが失活するため感度が低下する傾向があるが、適切な水分量を有する場合は感度の向上が可能である。また、粘着力を低く制限した感光性樹脂積層体における感光性樹脂組成物層は、粘着力の低下に伴い感光性樹脂組成物の流動性も低い。流動性が低いと、感光性樹脂組成物中の成分の移動が制限されるため、露光時の感度が不足するおそれがある。したがって、適切な水分量を有することは、粘着力が制限された場合における感度の低下に対しても有効である。
感光性樹脂組成物層中の水分量について、感度向上の観点からの上限値は特にない。しかし、感光性樹脂組成物層中の水分量が過度に高いと、反応性が低下する場合がある。このような事態を回避する観点から、感光性樹脂組成物層の水分量は、感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、2.0質量%以下であることが好ましく、1.8質量%以下であることが好ましく、1.5質量%以下であることがより好ましく、1.2質量%以下であることが更に好ましく、1.0質量%以下であることが特に好ましく、更に、0.90質量%以下、0.80質量%以下、0.75質量%以下、0.70質量%以下、0.65質量%以下、0.60質量%以下、0.55質量%以下、0.50質量%以下、0.45質量%以下、0.40質量%以下、又は0.35質量%以下であってもよい。
上述したとおり、本実施形態の感光性樹脂積層体は、基板上に感光性樹脂組成物層をラミネートした後、支持フィルムを剥離して感光性樹脂組成物層を露出させたたうえで、露光を行うことを前提としている。このときに、露出した感光性樹脂組成物層が装置に接触しても、感光性樹脂組成物層の一部が付着することを回避する観点から、本実施形態における感光性樹脂組成物層は、粘着力が制限されていることが好ましい。
そして、(C)エチレン性二重結合を有する化合物は、その好ましい態様においては分子中に多くの末端二重結合を含むから、感光性樹脂組成物中の(C)エチレン性二重結合を有する化合物の割合を制限し、又はこれを使用しないことにより、感光性樹脂組成物層中に含まれる末端二重結合の数を制限し、これにより、感光性樹脂組成物層の粘着力が抑制できると考えられる。
具体的には、例えば以下の2つの方法によって、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層の、支持フィルムと接する面の粘着力を、20gf/inch以下、好ましくは、15gf/inch以下、10gf/inch以下、8gf/inch以下、6gf/inch以下、5gf/inch以下、4gf/inch以下、3gf/inch以下、2gf/inch以下、又は1gf/inch以下にすることができる。
この方法は、端的に、感光性樹脂組成物中の(C)エチレン性二重結合を有する化合物の割合を制限することにより、感光性樹脂組成物層の粘着力を抑制しようとする考慮に基づく。
(A)アルカリ可溶性高分子を、側鎖の末端にエチレン性二重結合基を有するものとすることである。
上記第1の方法においては、感光性樹脂組成物中の(C)エチレン性二重結合を有する化合物の割合を、上記の範囲内で少なくしてもよいが、この割合をゼロとして、感光性樹脂組成物中に(C)エチレン性二重結合を有する化合物を全く存在させない状態になると、この化合物に由来する末端二重結合が皆無となって、露光時に架橋すべき二重結合が存在しなくなるとの不都合が生じ得る。
そこで第2の方法では、(C)エチレン性二重結合を有する化合物を使用しない代わりに、露光時の架橋に寄与する二重結合を(A)アルカリ可溶性高分子に持たせようとの考慮に基づく。
なお上記に説明したとおり、第1のモノマーは、分子中に重合性二重結合を1個有するカルボン酸又は酸無水物であり;第2のモノマーは、分子中に芳香族基と重合性二重結合とを有するモノマーであり;第3のモノマーは、第1のモノマー及び第2のモノマー以外のモノマーであって、分子中に重合性二重結合を1個有するモノマーである。
第1の方法及び第2の方法の双方において、感光性樹脂組成物は、(B)光重合開始剤を含んでいてよい。すなわち、第1の方法における感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性高分子、(B)光重合開始剤、及び(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含んでおり、かつ(A)アルカリ可溶性高分子の質量WAに対する(C)エチレン性二重結合を有する化合物の質量WCの割合(比WC/WA)が0.30以下であってよく;第2の方法における感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性高分子及び(B)光重合開始剤を含み、(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含まず、かつ、(A)アルカリ可溶性高分子が側鎖の末端にエチレン性二重結合基を有するものであってよい。
本実施形態の感光性樹脂積層体を、例えばロールに巻回された巻回体として製造及び保存する場合には、感光性樹脂積層体における感光性樹脂組成物層は、適度に柔軟であることが好ましい。
感光性樹脂組成物層の柔軟性は、溶融粘度で評価することができる。
適度な柔軟性を有する感光性樹脂組成物層の溶融粘度は、好ましくは1×105cps~1×1010cps、より好ましくは1×105cps~1×109cps、更に好ましくは1×105cps~1×108cpsの範囲である。本開示で「溶融粘度」とは、例えば以下の方法、又はこれと同等であることが当業者に理解される方法によって測定された、60℃における値を意味する。
感光性樹脂積層体を、感光性樹脂組成物層が露出した状態で、温度23℃、湿度50%RHの環境下で一晩調湿する。調湿後の感光性樹脂組成物層の粘度を、島津製作所(株)製の流動性試験機(品名「フローテスターCF-500D」)を用いて以下の条件下で測定し、60℃における測定値を当該感光性樹脂組成物層の溶融粘度として採用する。
昇温速度(Rate):2℃/分
開始温度(StartT):40℃
終了温度(EndT):110℃
予熱温度(PreH):120秒
測定間隔(Intvl.):2℃
測定可動範囲(Strk):max20mm
荷重(Load):
20kg/cm2(分銅 1.5kg)
CylinderPressure 1.961×1006Pa
ダイ直径(Die d):1.0mm
ダイ長(Die l):1.0mm
上記のような柔軟性を有する感光性樹脂組成物層は、例えば、感光性樹脂組成物層に有機溶媒を含有させることによって、実現することができる。
感光性樹脂組成物層に含有される有機溶媒は感光性樹脂組成物層に含有される有機溶媒の沸点は、感光性樹脂積層体の製造時の加熱によっても残存することができるとの観点から、55℃以上、60℃以上、65℃以上、又は70℃以上であることが好ましく、レジストパターンが形成された後には蒸散させるとの観点から、例えば、120℃以下、110℃以下、100℃以下、又は90℃以下であることが好ましい。
ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素;
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン;
メタノール、エタノール、イソプロパノール、1-ブタノール等のアルコール;
クロロホルム、四塩化炭素、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素;
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル等のエステル;
テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン等のエーテル
等が挙げられる。
これらのうち、芳香族炭化水素、ケトン、及びアルコールから選択される少なくとも1種が好ましく、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、及びイソプロパノールから選択される少なくとも1種が特に好ましい。
本実施形態の感光性樹脂積層体は、感光性樹脂組成物層の、支持フィルムとは反対側の面側に、カバーフィルムを備えていてもよい。
感光性樹脂積層体に用いられるカバーフィルムの重要な特性は、適当な密着力を有することである。つまり、このカバーフィルムの感光性樹脂組成物層に対する密着力が、支持フィルムの感光性樹脂組成物層に対する密着力よりも充分小さく、カバーフィルムが感光性樹脂積層体から容易に剥離できることが好ましい。カバーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ABS(アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体)フィルム、特開昭59-202457号公報に示された剥離性の優れたフィルム等を用いることができる。
カバーフィルムの厚さは10~100μmが好ましく、10~50μmがより好ましい。
本実施形態の感光性樹脂積層体は、ロール状に巻回された感光性樹脂積層体ロールの形態であってもよい。
感光性樹脂積層体ロールは、支持フィルム及び感光性樹脂積層体以外に、例えば、巻芯、カバーフィルム、端面セパレータ等を、更に有していてもよい。
本実施形態の感光性樹脂積層体は、例えば、支持フィルム上に、感光性樹脂組成物層を積層し、更に必要に応じてカバーフィルムを積層することにより、製造することができる。積層方法としては、既知の方法を採用することができる。
得られた感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層の上に、カバーシートを更にラミネートして、カバーシートを備える感光性樹脂積層体としてもよい。
使用する溶媒の量を適当に加減して、25℃における塗工液の粘度を500~4,000mPa・sの範囲に調節したうえで、塗工に供することが望ましい。
感光性樹脂組成物層の水分量を調整する方法については特に制限はない。しかしながら例えば、以下の第1及び第2の製造方法を例示することができる。
本実施形態の感光性樹脂積層体を得るための第1の製造方法は、
支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体の製造方法であって、
感光性樹脂組成物は(A)アルカリ可溶性高分子を含み、かつ、
支持フィルムは感光性樹脂組成物層から剥離可能であり、
感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が所定範囲の下限値未満である第1の感光性樹脂積層体を製造する第1の工程と、
第1の感光性樹脂積層体を所定の湿度を有する環境下で所定の時間保存して、感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が所定範囲内である第2の感光性樹脂積層体を製造する第2の工程と、
を含み、
所定範囲が、前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、0.1質量%以上である、
感光性樹脂積層体の製造方法である。
第1の製造方法における第1の工程では、支持フィルムと、この支持フィルム上に所定の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備え、かつ、感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が所定範囲の下限値未満である第1の感光性樹脂積層体を得る。
先ず、所定の感光性樹脂組成物を構成する各成分(すなわち、(A)アルカリ可溶性高分子、好ましくは更に(B)光重合開始剤及び(C)エチレン性二重結合を有する化合物のうちの少なくともいずれか一方、並びに所望により使用される任意成分)を適当な有機溶媒に溶解又は分散して、感光性樹脂組成物調合液を調製する。そして、支持フィルム上にこの調合液を塗布した後、有機溶媒を除去することにより、支持フィルムと、感光性樹脂組成物層を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層を製造することができる。
使用する溶媒の量を適当に加減して、調合液の固形分濃度(調合液中の有機溶媒以外の各成分の合計質量が調合液の全質量に占める割合)を、好ましくは10質量%以上80質量%以下、より好ましくは20質量%以上70質量%以下、更に好ましくは30質量%以上60質量%以下の範囲に調節したうえで、塗工に供することが望ましい。
調合液塗布後の有機溶媒の除去は、例えば50℃以上120℃以下、好ましくは60℃以上100℃以下の温度で、例えば30秒以上1時間以下、好ましくは1分以上30分以下の時間、加熱する方法によることができる。
このようにして、支持フィルム上に、感光性樹脂組成物層を含む感光性樹脂組成物層を形成して、感光性樹脂積層体を得ることができる。必要に応じて、感光性樹脂組成物層のうちの支持フィルムと反対側の面上に、保護フィルムをラミネートしてもよい。
感光性樹脂積層体は、ロール状に巻回してロールとして製造されてもよい。感光性樹脂積層体の巻回は、適当な巻芯を中心として行ってもよく、巻回後のロール端面に、端面セパレータを配置してもよい。
上記のようにして得られた第1の感光性樹脂積層体は、その感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が、本発明が所期する効果を発現する所定範囲の下限値未満である。そこで、この第1の感光性樹脂積層体を、所定の湿度を有する環境下で所定の時間保存して、感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が所定範囲内である、第2の感光性樹脂積層体(すなわち、本実施形態の感光性樹脂積層体)を製造する。
所定の時間は、例えば0.5日(12時間)以上とすることができ、1日(24時間)以上、1.5日(36時間)以上、2日(48時間)以上、3日(72時間)以上、5日(120時間)以上、又は7日(168時間)以上とすることが好ましい。
保存時の温度は、0℃以上40℃以下であってよく、10℃以上35℃以下とすることが好ましく、20℃以上30℃以下とすることがより好ましく、典型的には室温であってよい。
本実施形態の感光性樹脂積層体を得るための第2の製造方法は、
支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体の製造方法であって、
支持フィルム上に、所定の感光性樹脂組成物を構成する各成分、並びに有機溶媒及び水を含む感光性樹脂組成物調合液を塗布した後、有機溶媒を除去して感光性樹脂組成物層を形成して、感光性樹脂積層体を形成する工程を含み、
感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.1質量%以上である、感光性樹脂積層体の製造方法である。
具体的には、先ず、所望の感光性樹脂組成物を構成する各成分(すなわち、(A)アルカリ可溶性高分子、好ましくは更に(B)光重合開始剤及び(C)エチレン性二重結合を有する化合物のうちの少なくともいずれか一方、並びに所望により使用される任意成分)及び水を、有機溶媒に溶解又は分散して、感光性樹脂組成物調合液を調製する。そして、支持フィルム上にこの調合液を塗布した後、有機溶媒を除去することにより、支持フィルムと、所定量の水分を含有する感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層を製造することができる。
したがって、感光性樹脂組成物調合液への水の添加量は、これらの現象による水分量の増減を考慮に入れたうえで、得られる感光性樹脂組成物層中の水分量が所望の値となるように設定されることが好ましいのである。
この第2の製造方法においても、感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量は、感度向上と反応性との観点から設定される。
したがって、第2の製造方法によって得られる感光性樹脂積層体における感光性樹脂組成物層中の水分量の下限値は、感度向上の観点から、本実施形態の感光性樹脂組成物層中の感光性樹脂組成物層が好ましく含むべき水分量として上述した下限値と同じであってよい。更に、第2の製造方法における水分量の所定範囲の上限値は、反応性の低下を抑制する観点から、感光性樹脂組成物層が好ましく含むべき水分量として上述した上限値と同じであってよい。
本実施形態の感光性樹脂積層体を用いて、所望の基板上にレジストパターンを形成することができる。
レジストパターンの製造方法は、例えば、本実施形態の感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層を、基材上に密着させるラミネート工程と、
感光性樹脂積層体の支持フィルムを剥離する支持フィルム剥離工程と、
感光性樹脂積層体を露光する露光工程と、
露光された感光性樹脂積層体を現像する現像工程と
を含む。場合により、これらの工程の後に、加熱工程を更に含んでもよい。
ラミネート工程は、感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層を、基材上に密着させる工程である。
基材としては、例えば、シリコンウエハ、銅張積層板、フレキシブル基板等を用いることができる。感光性樹脂組成物層を基材上に密着させるときには、例えば、ホットラミネータ等の適宜の装置を用いて行ってよい。
支持フィルム剥離工程において、感光性樹脂積層体の支持フィルムを剥離する。この操作により、感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層が露出され、この状態で次工程の露光が行われる。したがって、支持フィルムが直径1.5μm以上の微粒子を多数含んでいても、露光時の光が微粒子によって散乱されることがないから、感光性樹脂積層体が所定の解像度を示すことができる。
次いで露光工程において、感光性樹脂積層体を露光する。露光は、感光性樹脂積層体の支持フィルムが設けられていた側から行われる。
本工程では、パターン状の露光が行われる。このパターン状の露光は、例えば、
所望の配線パターンを有するマスクフィルムを感光性樹脂組成物層に密着させた状態で、該マスクフィルムを介して露光する方法、
所望の配線パターンをダイレクトイメージング露光法によって露光する方法、又は
フォトマスクの像を、レンズを介して投影する露光法によって露光する方法
によって行われてよい。
露光工程の後に行われる現像工程は、アルカリ水溶液から成る現像液を用いて未露光部を現像除去することにより、レジストパターンを基板上に形成する工程である。
アルカリ水溶液としては、Na2CO3又はK2CO3の水溶液を用いることが好ましい。アルカリ水溶液は、感光性樹脂組成物特性に合わせて適宜選択されるが、約0.2質量%以上2質量%以下の濃度、かつ20℃以上40℃以下の温度のNa2CO3水溶液を使用することが好ましい。
任意的に行なわれる加熱工程では、形成されたレジストパターンに対して、例えば、100℃以上300℃以下の温度において、1分以上5時間以下の加熱を行ってよい。この加熱工程を実施することにより、得られるレジストパターンの密着性、耐薬品性等を更に向上することが可能となる。この場合の加熱には、例えば、熱風、赤外線、又は遠赤外線の方式の加熱炉を用いることができる。
上記の<レジストパターンの製造方法>にて得られたレジストパターンを有する基板を用いて、回路基板を製造することができる。
本実施形態における回路基板の製造方法は、
上記の<レジストパターンの製造方法>にしたがってレジストパターンを有する基板を製造し、次いで
このレジストパターンを有する基板に対してエッチング又はめっきを施すことによって基板上に回路を形成する回路形成工程を含む、
方法である。
回路形成工程の後に、レジストパターンを剥離するレジストパターン剥離工程を更に含んでもよい。
回路形成工程では、レジストパターンを有する基板に対してエッチング又はめっきを施すことによって、基板上に回路を形成する。
エッチングの場合、レジストパターンを有する基板に、上からエッチング液を吹き付けて、レジストパターンによって覆われていない基板面をエッチングして、所望の回路パターンを形成する。エッチング方法としては、酸性エッチング、アルカリエッチング等を挙げることができ、使用する感光性樹脂積層体に適した方法を選択して行なわれる。
レジストパターン剥離工程では、回路形成後の基板からレジストパターンを剥離する。レジストパターンの剥離は、例えば、回路形成後の基板を現像液よりも強いアルカリ性水溶液(剥離液)によって処理することによって行われる。
レジストパターン剥離用のアルカリ水溶液については、特に制限はない。2質量%以上5質量%以下の濃度、かつ40℃以上70℃以下の温度のNaOH又はKOHの水溶液が一般に用いられる。剥離液には、少量の水溶性有機溶媒を加えてもよい。
〈調製例1〉
(A)アルカリ可溶性高分子として、メタクリル酸/ベンジルメタクリレート共重合体(重合比20/80(質量比)、酸当量430、重量平均分子量5万)47質量部、
(B)光重合開始剤として、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン0.1質量部及び2-(o―クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体3質量部、
(C)エチレン性二重結合を有する化合物として、ペンタエリストールの4つの末端に、平均15モルのエチレンオキサイドを付加したテトラアクリレート14質量部、並びに
染料として、ダイアモンドグリーン0.05質量部及びロイコクリスタルバイオレット0.3質量部
を、溶媒としてのアセトンに溶解することにより、感光性樹脂組成物1を調製した。
(A)アルカリ可溶性高分子の使用量を47質量部に固定し、(C)エチレン性二重結合を有する化合物の使用量を変化させて、(A)アルカリ可溶性高分子の質量WAに対する(C)エチレン性二重結合を有する化合物の質量WCの割合(比WC/WA)を、それぞれ、表1に記載のとおりに変更した他は、調製例1と同様にして、感光性樹脂組成物2~5をそれぞれ調製した。
(A)アルカリ可溶性高分子として、
メタクリル酸/スチレン/ベンジルメタクリレート重合体(重合比30/20/50(質量比、酸当量290、重量平均分子量が55,000)のMEK溶液(共重合体濃度41.0質量%)73g(共重合体として29.9g)、及び
メタクリル酸/2-エチルヘキシルアクリレート/スチレン/2-ヒドロキシエチルメタアクリレート共重合体(重合比30/20/40/10(質量比)、酸当量290、重量平均分子量50,000)のMEK溶液(共重合体濃度40.0%)50g(共重合体として20.0g)、
(B)エチレン性二重結合を有する化合物として、
ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートとの7:3混合物(東亞合成(株)製、製品名「M-306」)20g、及び
平均12モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコールに、更に両端にそれぞれ平均3モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート 15g
(C)光重合開始剤として、
2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体 3g、及び
4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン 0.2g、
有機溶媒としてMEK 15g、並びに
任意成分として、着色剤である、
ロイコクリスタルバイオレット 0.5g、及び
ダイアモンドグリーン 0.05g
を混合することにより、161.75gの感光性樹脂組成物6を調製した。
(A)アルカリ可溶性高分子として、メタクリル酸/ベンジルメタクリレート共重合体(重合比20/80(質量比)、酸当量430、重量平均分子量55,000)のメチルエチルケトン(MEK)溶液(共重合体濃度49.5質量%)101g(共重合体として50.0g)、
(B)エチレン性二重結合を有する化合物として、
ビスフェノールAの両末端にそれぞれ平均5モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート(新中村化学工業(株)製、製品名「BPE-500」)20g、及び
ペンタエリスリトールの4つの水酸基の末端に平均9モルのエチレンオキサイドを付加したテトラメタクリレート 15g、
(C)光重合開始剤として、
2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体 5g、及び
1-フェニル-3-(4-ビフェニル)-5-(4-tert-ブチル-フェニル)-ピラゾリン 0.2g、
有機溶媒としてMEK 15g、並びに
任意成分として、着色剤である、
ロイコクリスタルバイオレット 0.5g、及び
ダイアモンドグリーン 0.05g
を混合することにより、141.75gの感光性樹脂組成物7を調製した。
(A)アルカリ可溶性高分子として、メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン/アクリル酸ブチル(重合比25/10/60/5(質量比)、酸当量344、重量平均分子量2万)50質量部、
(B)光重合開始剤として、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン0.1質量部及び2-(o―クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体3質量部、
(C)エチレン性二重結合を有する化合物として、ペンタエリストールの4つの末端に、平均15モルのエチレンオキサイドを付加したテトラメタクリレート20質量部、ビスフェノールAの両末端に平均2モルのエチレンオキサイドを付加したジメタクリレート20質量部、並びに染料として、ダイアモンドグリーン0.05質量部及びロイコクリスタルバイオレット0.3質量部を、溶媒としてのアセトンに溶解することにより、感光性樹脂組成物8を調製した。
実験例1~5では、感光性樹脂組成物調合液として、上記調製例1~5で得られた感光性樹脂組成物1~5をそれぞれ用いて感光性樹脂積層体を製造し、感光性樹脂組成物層の粘着力、及びシリコンウエハに対する汚染性を評価した。
1.感光性樹脂積層体の製造
ポリエチレンテレフタレート(PET)製の支持フィルムの片面に、上記で調製した感光性樹脂組成物1を塗布し、乾燥して感光性樹脂組成物層を形成することにより、支持体と、感光性樹脂組成物層から構成される感光性樹脂組成物層とを備える感光性樹脂積層体を得た。ここで使用した支持フィルムの厚さは12μmである。
(1)感光性樹脂組成物層の粘着力の評価
200mm×85mm、厚さ1.6mmの銅張積層板上に、上記「1.感光性樹脂積層体の製造」で得られた感光性樹脂積層体の感光性樹脂組成物層側が接するようにラミネートした。カッターを用いて、ラミネートされた感光性樹脂積層体の支持フィルムに幅25mm、長さ80mmの矩形の切れ目を入れた。
試験には、テンシロン引張試験機((株)オリエンテック製、型式名「RTM500」)を用いた。感光性樹脂積層体がラミネートされた銅張積層板上を、支持フィルムの長さ方向の切れ目が鉛直方向になるように固定し、切れ目を入れた支持フィルムの下方先端部を剥がしてテンシロン引張試験機のチャックで挟んだ。
そして、テンシロン引張試験機のチャックを100mm/分の引張速度で上方向に移動させて、支持フィルムを感光性樹脂組成物層から長さ方向に180°剥離したときの力(粘着力)を測定した。粘着力としては、剥離開始から剥離終了までの間に測定された力の最大値を採用した。
上記「1.感光性樹脂積層体の製造」で得られた感光性樹脂積層体から、支持フィルムを剥離し、感光性樹脂積層体の支持フィルムが剥離された面上に、25cm2サイズのSUS板を載せた。その上に、500mLの水を入れたポリ容器を載せて、10秒間静置した後に、ポリ容器を除去し、SUS板を剥離した。
そして、剥離後のSUS板表面の目視観察を行い、感光性樹脂組成物層のSUS板表面上への付着し易さについて、下記の判断基準で判定を行った。
A:汚れが全く観察されず、実用上問題がないと判断された場合
B:やや汚れが観察されるが、軽微な曇り程度であり、実用上問題がないと判断された場合
C:顕著な汚れが観察され、汚れが蓄積していたため、実用上問題があると判断された場合
感光性樹脂組成物調合液として、感光性樹脂組成物1に代えて表1に記載の感光性樹脂組成物を用いた他は、実験例1と同様にして感光性樹脂積層体を製造し、評価した。
実験例6~16では、支持フィルムと感光性樹脂組成物層と保護フィルムとがこの順に積層された感光性樹脂積層体を製造した。得られた積層体を、実験例6~10では積層フィルムの形状にて、実験例11~16ではロールの形状にて、それぞれ所定の条件下で保管して、感光性樹脂組成物層中の水分量を調節した。そして、感光性樹脂組成物層中の水分量と、感光性樹脂積層体の感度との関係を調べた。
感光性樹脂組成物調合液としては、感光性樹脂組成物4を用いた。
支持フィルムとしての16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、製品名「FB-40」)の片面上に感光性樹脂組成物4を塗布し、95℃の乾燥炉で3分間加熱して溶媒を除去し、溶媒除去後の膜厚が25μmである感光性樹脂組成物層を形成した。
この感光性樹脂組成物層上に、保護フィルムとしての19μm厚のポリエチレンフィルム(タマポリ(株)製、製品名「GF-818」)を貼り合わせて、支持フィルムと感光性樹脂組成物層と保護フィルムとがこの順に積層された感光性樹脂積層体を得た。
得られた感光性樹脂積層体を、温度23度及び湿度5%RHの条件下で5時間保管した後の、感光性樹脂組成物層の水分量、及び感光性樹脂積層体の感度を、それぞれ以下の方法によって評価した。評価結果は表2に示した。
感光性樹脂積層体から削り取った感光性樹脂組成物層を試料とし、微量水分測定装置を用いて以下の条件下でカールフィッシャー電量滴定を行い、感光性樹脂組成物層の水分量を測定した。得られた水分量の値は、感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときの質量%単位の値として評価した。
(1)測定装置及び周辺機器
微量水分測定装置:平沼産業(株)製、製品名「(AQ-2200AF」
一室電解セル:p/n C310109-A
水分気化装置:EV-2000
(2)試薬等
発生液:アクアライトRS-A
脱水溶液:一般水分測定溶媒S
キャリアガス:脱水空気
(3)測定条件
気化室温度:150℃
空焼き時間:3分
試料量:0.1g
(4)測定環境
環境温度:20℃
湿度:30%RH
(1)基板整面
基板として35μm圧延銅箔を積層した0.4mm厚の銅張積層板を用い、圧延銅箔積層面に、研削材(日本カーリット(株)製、製品名「サクランダム(登録商標)R」)をスプレー圧0.2MPaで噴霧することにより、表面を研磨した。
(2)ラミネート
感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、積層体の感光性樹脂組成物層を、60℃に予熱した銅張積層板の研磨面上に、ホットロールラミネーター(旭化成(株)製、製品名「AL-700」)を用いてロール温度105℃にてラミネートして、評価基板を得た。ラミネート時のエアー圧は0.35MPaとし、ラミネート速度は1.5m/minとした。
(3)露光
基板上に感光性樹脂組成物層をラミネートしてから15分経過後の評価基板に、支持フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルム側からストーファー41段ステップタブレットのマスクを通して露光を行った。
露光機としては、平行光露光機((株)オーク製作所製、製品名「HMW-801」)を用い、露光量を200mJ/cm2として露光した。
(4)現像
露光後の評価基板を現像して、レジストパターンを作製した。現像は、アルカリ現像機((株)フジ機工製、ドライフィルム用現像機)を用いて30℃の1質量%Na2CO3水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂組成物層の未露光部分を溶解除去する方法によって行った。現像時間は、最小現像時間の2倍の時間とした。
ここで、最小現像時間とは、未露光部分の感光性樹脂組成物層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間をいう。
(5)感度の評価方法
現像後に得られたレジストパターンにおける最高残膜段数を読み取り、これを感度の指標とした。この値が大きいほど、感度が高いことを示す。
実験例6と同様にして感光性樹脂積層体を得た後、表2に記載の保管条件にて保管を行った。
保管後の感光性樹脂積層体を用いて、実験例6と同様にして評価を行った。
評価結果は表2に示した。
感光性樹脂組成物調合液として上記調製例6で得た感光性樹脂組成物6を用いた他は、実験例6と同様にして感光性樹脂積層体を得た。得られた感光性樹脂積層体を巻芯上に巻回することにより、感光性樹脂積層体ロールを製造した。
得られたロールを、表2に記載の条件下で保管した後、実験例6と同様にして評価を行った。なお、感光性樹脂積層体の感度については、(3)露光工程において、露光量を160mJ/cm2として露光した他は、実験例6と同様にして評価した。
評価結果は表2に示した。
感光性樹脂組成物調合液として上記調製例7で得た感光性樹脂組成物7を用いた他は、実験例6と同様にして感光性樹脂積層体を製造し、得られた感光性樹脂積層体を巻芯上に巻回することにより、感光性樹脂積層体ロールを製造した。
得られたロールを、表2に記載の条件下で保管した後、実験例6と同様にして評価を行った。なお、感光性樹脂積層体の感度については、(3)露光工程において、露光機として直接描画露光機(ビアメカニクス(株)製、製品名「DE-1DH」、光源:GaN青紫ダイオード、主波長405±5nm)を用い、露光照度85mW/cm2、露光量60mJ/cm2にて露光した他は、実験例6と同様にして評価した。
評価結果は表2に示した。
また、直接描画露光機を用いた場合、感光性樹脂組成物層の水分量が0.1質量%以上の実験例14~16における最高残膜段数は14~16段であった。
実験例17~22では、感光性樹脂組成物調合液として上記調製例4で得た感光性樹脂組成物4を用いて、感光性樹脂組成物層中の有機溶媒の含有量と、感光性樹脂積層体のカットチップ性との関係を調べた。
支持フィルムとしての16μm厚のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ(株)製、製品名「FB-40」)の片面上に感光性樹脂組成物4を塗布し、95℃の乾燥炉で加熱して溶媒を除去し、溶媒除去後の膜厚が25μmである感光性樹脂組成物層を形成して、感光性樹脂積層体を得た。このとき、乾燥炉中における加熱時間を変更することにより、感光性樹脂組成物層中の有機溶媒(アセトン)の含有量を調節した。
得られた感光性樹脂積層体について、感光性樹脂組成物層の支持フィルムと接する面の粘着力、支持フィルム剥離時の剥離痕、感光性樹脂組成物層の溶融粘度、及び感光性樹脂積層体のカットチップ性を、それぞれ以下の方法により評価した。
評価結果は表3に示した。
感光性樹脂積層体から、引き剥がし速度300mm/分にて支持フィルムを剥離した。支持体剥離後の感光性樹脂組成物層表面の剥離痕の有無を、目視にて観察し、以下の基準により評価した。
A:剥離痕が全く観察されなかった場合(剥離痕「良好」)
B:剥離痕がごくわずかに観察された場合(剥離痕「可」)
C:明確な剥離痕が観察された場合、又は剥離痕が数多く観察された場合(剥離痕「不良」)
得られた感光性樹脂積層体から、10cm×10cmの試料を切り出し、感光性樹脂組成物層側の面からNTカッター(商品名、エヌティー(株)製、試験には新品のカッター刃使用)で5回突き刺した。そして、カッター刃が突き刺さった部分及びカッター刃表面を目視観察し、以下の基準で評価した。
A:突き刺した部分に感光性樹脂層のチップは全く発生せず、カッター刃にも感光性樹脂層のチップの付着が全くなかった場合(カットチップ性「良好」)
B:カッター刃には感光性樹脂層のチップは付着しなかったが、突き刺した部分にごく少量の感光性樹脂層チップが発生した場合(カットチップ性「可」)
C:突き刺した部分に感光性樹脂層のチップが少量発生し、カッター刃にも少量の感光性樹脂層のチップが付着した場合(カットチップ性「不良」)
D:突き刺した部分に感光性樹脂層のチップが著しく発生し、カッター刃にも著しく感光性樹脂層のチップが付着した場合(カットチップ性「著しく不良」)
感光性樹脂組成物調合液としては、感光性樹脂組成物8を用いた。
支持フィルムとしての16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、製品名「FB-40」)の片面上に感光性樹脂組成物8を塗布し、95℃の乾燥炉で3分間加熱して溶媒を除去し、溶媒除去後の膜厚が15μmである感光性樹脂組成物層を形成した。
この感光性樹脂組成物層上に、保護フィルムとしての19μm厚のポリエチレンフィルム(タマポリ(株)製、製品名「GF-818」)を貼り合わせて、支持フィルムと感光性樹脂組成物層と保護フィルムとがこの順に積層された感光性樹脂積層体を得た。
得られた感光性樹脂積層体を用い、以下の方法で、感度及び解像度を測定した。
(1)基板整面
基板として35μm圧延銅箔を積層した0.4mm厚の銅張積層板を用い、圧延銅箔積層面に、研削材(日本カーリット(株)製、製品名「サクランダム(登録商標)R」)をスプレー圧0.2MPaで噴霧することにより、表面を研磨した。
(2)ラミネート
感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、積層体の感光性樹脂組成物層を、60℃に予熱した銅張積層板の研磨面上に、ホットロールラミネーター(旭化成(株)製、製品名「AL-700」)を用いてロール温度105℃にてラミネートして、評価基板を得た。ラミネート時のエアー圧は0.35MPaとし、ラミネート速度は1.5m/minとした。
(3)露光
基板上に感光性樹脂組成物層をラミネートしてから15分経過後に、感光性樹脂組成物層の側からストーファー41段ステップタブレットのマスクを通して露光を行った。
露光機としては、平行光露光機((株)オーク製作所製、製品名「HMW-801」)を用い、露光量を200mJ/cm2として露光した。
また、パターニング後のライン/スペースが3μm/7μmとなる間隔で、7本のストライプ状ネガパターンが集合したパターンを有する石英ガラスクロムマスクを介して露光した。この場合、ラインである3μmに相当する部分が露光され感光性樹脂組成物層が硬化する。
実験例23では露光時に支持フィルムは感光性樹脂層に積層したまま、実験例24~25では評価基板から支持フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、基板上の感光性樹脂組成物層を露出させたまま露光を行なった。
(4)現像
露光後の評価基板を現像して、レジストパターンを作製した。現像は、アルカリ現像機((株)フジ機工製、ドライフィルム用現像機)を用いて30℃の1質量%Na2CO3水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂組成物層の未露光部分を溶解除去する方法によって行った。現像時間は、最小現像時間の2倍の時間とした。
ここで、最小現像時間とは、未露光部分の感光性樹脂組成物層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間をいう。
現像後に得られたレジストパターンにおける最高残膜段数を読み取り、これを感度の指標とした。この値が大きいほど、感度が高いことを示す。
ライン/スペースが3μm/7μmの間隔で並んだ7本のレジストパターンを光学顕微鏡で観察し、レジストパターン7本がヨレ、密着不良なく形成されているかを確認し、以下の基準で評価した。
A:7本すべてがヨレ、密着不良なく形成できている
B:ヨレ、密着不良なく形成できているパターンが5本又は6本
C:ヨレ、密着不良なく形成できているパターンが4本以下
ライン/スペースが3μm/7μmの間隔で並んだ7本のレジストパターンをSEMで観察し、7本全ての先端から40μmまでの範囲のサイドウォールにおいて、1μm以上のえぐれ(凹部)の数を確認し、以下の基準で評価した。
A:えぐれなし
B:えぐれが1~4か所
C:えぐれが5か所以上
[水分量の測定]に記載の方法で感光性樹脂組成物層の水分を測定した。
Claims (32)
- 支持フィルムと、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体であって、
前記感光性樹脂組成物は(A)アルカリ可溶性高分子を含み、
前記支持フィルムは前記感光性樹脂組成物層から剥離可能であり、かつ、
前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.1質量%以上である、感光性樹脂積層体。 - 前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.2質量%以上である、請求項1に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が2.0質量%以下である、請求項1又は2に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が1.5質量%以下である、請求項3に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が20gf/inch以下である、請求項1~4いずれかに記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が15gf/inch以下である、請求項5に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が10gf/inch以下である、請求項5に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が5gf/inch以下である、請求項5に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が3gf/inch以下である、請求項5に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の前記支持フィルムと接する面の粘着力が1gf/inch以下である、請求項5に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層が沸点55℃以上の有機溶媒を0.01~1質量%含む、請求項1~10のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記有機溶媒がトルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、及びイソプロパノールから選択される少なくとも1種である、請求項11に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物は、(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含んでいてもよく、
前記感光性樹脂組成物が(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含んでいる場合には、前記感光性樹脂組成物中の前記(A)アルカリ可溶性高分子の質量WAに対する前記(C)エチレン性二重結合を有する化合物の質量WCの割合(比WC/WA)が0.30以下である、請求項1~12のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。 - 前記感光性樹脂組成物は、(B)光重合開始剤及び(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含む、請求項1~13のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記(C)エチレン性二重結合を有する化合物は、末端に(メタ)アクリレート基を有する化合物を含む請求項13又は14に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物は、(B)光重合開始剤を含み、(C)エチレン性二重結合を有する化合物を含まず、かつ、
前記(A)アルカリ可溶性高分子は、側鎖の末端にエチレン性二重結合基を有する、請求項1~12のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。 - 前記(B)光重合開始剤は2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体を含む、請求項14又は16に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記(A)アルカリ可溶性高分子は、芳香族炭化水素基を有する、請求項1~17のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物は、ダイアモンドグリーン又はロイコクリスタルバイオレットを含む、請求項1~18のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記支持フィルムは、前記支持フィルムの互いに異なる任意の10箇所において一辺5mmの正方形状の小片を切り出したときの、各小片中に含まれる直径1.5μm以上の微粒子の数が、前記10箇所平均で1個以上となる領域を含む、請求項1~19のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記支持フィルムを剥離した状態で露光される、請求項1~20のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂組成物層の、前記支持フィルムとは反対側の面側に、カバーフィルムを備える、請求項1~21のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体。
- 前記感光性樹脂積層体がロール状に巻回されている、請求項1~22のいずれか一項に記載の感光性樹脂積層体。
- 請求項1~23のいずれか1項に記載の感光性樹脂積層体の前記感光性樹脂組成物層を、基材上に密着させるラミネート工程と、
前記感光性樹脂積層体の前記支持フィルムを剥離する支持フィルム剥離工程と、
前記感光性樹脂積層体を露光する露光工程と、
前記露光された感光性樹脂積層体を現像する現像工程と
を含む、レジストパターンの製造方法。 - 前記露光工程は、前記感光性樹脂積層体の前記支持フィルムが設けられていた側から露光する工程を含む、請求項24に記載のレジストパターンの製造方法。
- 請求項24又は25に記載の方法によってレジストパターンを有する基板を製造し、次いで
前記レジストパターンを有する基板に対してエッチング又はめっきを施すことによって基板上に回路を形成する回路形成工程を含む、
回路基板の製造方法。 - 前記レジストパターンを剥離するレジストパターン剥離工程を含む、請求項26に記載の回路基板の製造方法。
- 支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体の製造方法であって、
前記感光性樹脂組成物は(A)アルカリ可溶性高分子を含み、かつ、
前記支持フィルムは前記感光性樹脂組成物層から剥離可能であり、
前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が所定範囲の下限値未満である第1の感光性樹脂積層体を製造する第1の工程と、
前記第1の感光性樹脂積層体を所定の湿度を有する環境下で所定の時間保存して、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が所定範囲内である第2の感光性樹脂積層体を製造する第2の工程と、
を含み、
前記所定範囲が、前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、0.1質量%以上である、
感光性樹脂積層体の製造方法。 - 前記所定範囲が、前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、2.0質量%以下である、請求項28に記載の感光性樹脂積層体の製造方法。
- 前記第2の工程は、前記第1の感光性樹脂積層体を温度20℃以上、湿度40%RH以上の環境下で12時間以上保存することを含む、請求項28又は29に記載の感光性樹脂積層体の製造方法。
- 支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を備える感光性樹脂積層体の製造方法であって、
前記支持フィルム上に、
(A)アルカリ可溶性高分子、
(D)有機溶媒、及び
(E)水
を含む感光性樹脂組成物調合液を塗布した後、(D)有機溶媒を除去して感光性樹脂組成物層を形成して感光性樹脂積層体を形成する工程と、を含み、
前記感光性樹脂組成物層の全質量を100質量%としたときに、前記感光性樹脂組成物層中に含まれる水分量が0.1質量%以上である、感光性樹脂積層体の製造方法。 - 前記感光性樹脂積層体がロール状に巻回されている、請求項28~31のいずれか一項に記載の感光性樹脂積層体の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020227041450A KR102522749B1 (ko) | 2017-11-06 | 2018-11-02 | 감광성 수지 적층체 및 레지스트 패턴의 제조 방법 |
MYUI2020002238A MY197618A (en) | 2017-11-06 | 2018-11-02 | Photosensitive resin laminate and method for producing resist pattern |
JP2019550505A JP7190439B2 (ja) | 2017-11-06 | 2018-11-02 | 感光性樹脂積層体及びレジストパターンの製造方法 |
CN201880072368.5A CN111316164B (zh) | 2017-11-06 | 2018-11-02 | 感光性树脂层叠体及抗蚀图案的制造方法 |
KR1020207012274A KR102570709B1 (ko) | 2017-11-06 | 2018-11-02 | 감광성 수지 적층체 및 레지스트 패턴의 제조 방법 |
JP2022150562A JP2022188113A (ja) | 2017-11-06 | 2022-09-21 | 感光性樹脂積層体及びレジストパターンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-213581 | 2017-11-06 | ||
JP2017213581 | 2017-11-06 | ||
JP2017247494 | 2017-12-25 | ||
JP2017-247494 | 2017-12-25 | ||
JP2018-101022 | 2018-05-25 | ||
JP2018101022 | 2018-05-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2019088268A1 true WO2019088268A1 (ja) | 2019-05-09 |
Family
ID=66331931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/040908 WO2019088268A1 (ja) | 2017-11-06 | 2018-11-02 | 感光性樹脂積層体及びレジストパターンの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7190439B2 (ja) |
KR (2) | KR102522749B1 (ja) |
CN (1) | CN111316164B (ja) |
MY (1) | MY197618A (ja) |
TW (1) | TWI689524B (ja) |
WO (1) | WO2019088268A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230033718A (ko) | 2020-10-23 | 2023-03-08 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 감광성 수지 적층체 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022000683A (ja) * | 2019-12-13 | 2022-01-04 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を用いた転写フィルム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0299958A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメントの積層方法 |
JP2005202066A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性転写シート、感光性積層体、画像パターンを形成する方法、配線パターンを形成する方法 |
JP2012215676A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた積層体 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4330612A (en) * | 1979-01-23 | 1982-05-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Laminate of monolayer film of cyclized butadiene polymer and other photosensitive layer |
JP2662480B2 (ja) * | 1992-04-06 | 1997-10-15 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントおよびめっきレジストの製造法 |
JP3397231B2 (ja) * | 1997-07-16 | 2003-04-14 | 日立化成工業株式会社 | 感光性エレメント |
JPH11167203A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-22 | Nichigoo Mooton Kk | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント |
JP4756181B2 (ja) * | 2001-09-07 | 2011-08-24 | ニチゴー・モートン株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたドライフィルム |
TWI237656B (en) * | 2002-08-28 | 2005-08-11 | Kansai Paint Co Ltd | Peelable adhesive composition |
JP2004087416A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Nippon Paper Industries Co Ltd | 蛍光体転写フィルム |
CN1573545A (zh) * | 2003-06-20 | 2005-02-02 | 富士胶片株式会社 | 感光性转印片、感光性层合体、图像花样的形成方法以及布线花样的形成方法 |
JP2005173049A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | ドライフィルムフォトレジスト |
JP4966528B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2012-07-04 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法 |
CN100568097C (zh) * | 2005-10-05 | 2009-12-09 | 旭化成电子材料株式会社 | 感光性树脂组合物及层压体 |
CN101401035A (zh) * | 2006-01-13 | 2009-04-01 | 富士胶片株式会社 | 感光性树脂组合物及感光性转印薄膜以及图案形成方法 |
WO2007125992A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Asahi Kasei Emd Corporation | 感光性樹脂積層体 |
CN102707571A (zh) * | 2006-12-19 | 2012-10-03 | 日立化成工业株式会社 | 感光性元件 |
KR101102186B1 (ko) | 2007-01-31 | 2012-01-02 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 감광성 엘리먼트 |
US8563223B2 (en) * | 2007-04-04 | 2013-10-22 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | Photosensitive resin composition and laminate |
JP2009083482A (ja) | 2007-09-13 | 2009-04-23 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂積層体 |
JP2009139488A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 遮光性分散液及びその製造方法並びに遮光性分散液を用いたブラックレジスト用感光性樹脂組成物 |
CN101971097B (zh) * | 2008-03-21 | 2013-04-17 | 日立化成株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷配线板的制造方法 |
WO2009125752A1 (ja) | 2008-04-10 | 2009-10-15 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体 |
KR101318517B1 (ko) * | 2008-05-30 | 2013-10-16 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 필름형 광분해성 전사재료 |
CN102160163A (zh) * | 2008-09-22 | 2011-08-17 | 日立化成工业株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
CN102331684A (zh) * | 2010-07-13 | 2012-01-25 | 日立化成工业株式会社 | 感光性元件、抗蚀图案的形成方法、印刷电路布线板的制造方法及印刷电路布线板 |
JP5762706B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2015-08-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物及び硬化レリーフパターンの製造方法 |
WO2012090896A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 東洋紡績株式会社 | 感光性樹脂積層体 |
KR101811091B1 (ko) * | 2011-03-03 | 2017-12-20 | 닛코-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 포토레지스트 필름, 레지스터 패턴의 형성 방법 및 도체 패턴의 형성 방법 |
TWI522303B (zh) * | 2012-12-27 | 2016-02-21 | Asahi Kasei E Materials Corp | Photosensitive resin laminate roll |
JP2014202971A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 三菱樹脂株式会社 | 感光性樹脂構成体 |
JP5858197B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2016-02-10 | 日立化成株式会社 | 導電性繊維を含む積層体、感光性導電フィルム、導電パターンの製造方法、導電パターン基板、及びタッチパネル |
TWI674478B (zh) * | 2013-12-26 | 2019-10-11 | 日商旭化成電子材料股份有限公司 | 感光性樹脂組合物及感光性樹脂積層體 |
CN106233204A (zh) * | 2014-05-13 | 2016-12-14 | 日立化成株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法和印刷配线板的制造方法 |
CN106687864B (zh) * | 2014-11-26 | 2020-07-03 | 日立化成株式会社 | 感光性树脂组合物、感光性元件、固化物、半导体装置、抗蚀图案的形成方法及电路基材的制造方法 |
JP6669742B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2020-03-18 | 旭化成株式会社 | タッチパネル用水性樹脂組成物、転写フィルム及び硬化膜積層体、並びに樹脂パターンの製造方法及びタッチパネル表示装置 |
-
2018
- 2018-11-02 JP JP2019550505A patent/JP7190439B2/ja active Active
- 2018-11-02 MY MYUI2020002238A patent/MY197618A/en unknown
- 2018-11-02 KR KR1020227041450A patent/KR102522749B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-02 KR KR1020207012274A patent/KR102570709B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-02 CN CN201880072368.5A patent/CN111316164B/zh active Active
- 2018-11-02 WO PCT/JP2018/040908 patent/WO2019088268A1/ja active Application Filing
- 2018-11-06 TW TW107139250A patent/TWI689524B/zh active
-
2022
- 2022-09-21 JP JP2022150562A patent/JP2022188113A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0299958A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性エレメントの積層方法 |
JP2005202066A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性転写シート、感光性積層体、画像パターンを形成する方法、配線パターンを形成する方法 |
JP2012215676A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた積層体 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230033718A (ko) | 2020-10-23 | 2023-03-08 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 감광성 수지 적층체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220164618A (ko) | 2022-12-13 |
JPWO2019088268A1 (ja) | 2020-11-26 |
CN111316164A (zh) | 2020-06-19 |
TW201925250A (zh) | 2019-07-01 |
KR20200054313A (ko) | 2020-05-19 |
JP7190439B2 (ja) | 2022-12-15 |
CN111316164B (zh) | 2023-12-29 |
KR102570709B1 (ko) | 2023-08-24 |
MY197618A (en) | 2023-06-28 |
JP2022188113A (ja) | 2022-12-20 |
TWI689524B (zh) | 2020-04-01 |
KR102522749B1 (ko) | 2023-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5626428B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
TWI689783B (zh) | 感光性樹脂組成物、感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷電路板的製造方法 | |
TWI705307B (zh) | 感光性元件、阻障層形成用樹脂組成物、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷配線板的製造方法 | |
WO2012101908A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
KR20080097474A (ko) | 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조방법 | |
JP7340643B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体 | |
JP2022188113A (ja) | 感光性樹脂積層体及びレジストパターンの製造方法 | |
JP6690532B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
KR101011319B1 (ko) | 감광성 수지조성물, 및 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성방법 및 프린트 배선판의 제조방법 | |
WO2020162464A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP7137370B2 (ja) | 感光性樹脂積層体ロール | |
TW202206468A (zh) | 感光性樹脂組成物、感光性元件、光阻圖案之形成方法及印刷配線板之製造方法 | |
JP6985291B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体 | |
JP2017040710A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2014182305A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターン付き基板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2012226254A (ja) | ドライフィルムレジストロール | |
TW201946896A (zh) | 感光性元件、阻障層形成用樹脂組成物、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷配線板的製造方法 | |
WO2024009870A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、半導体パッケージ基板又はプリント配線板の製造方法 | |
JP6451058B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5853588B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2023158423A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2017191171A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2004341477A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 18874821 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2019550505 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20207012274 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 18874821 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |