TW202206468A - 感光性樹脂組成物、感光性元件、光阻圖案之形成方法及印刷配線板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本揭示的一側面有關一種感光性樹脂組成物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，前述感光性樹脂組成物中，黏合劑聚合物包含源自具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之構成單元，黏合劑聚合物的重量平均分子量為7500～23000。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、光阻圖案之形成方法及印刷配線板之製造方法
本發明係有關一種感光性樹脂組成物、感光性元件、光阻圖案之形成方法及印刷配線板之製造方法。
在印刷配線板的製造領域中，作為蝕刻處理、鍍覆處理等中所使用之抗蝕劑材料，可廣泛使用感光性樹脂組成物、及具備支撐體及使用感光性樹脂組成物形成於該支撐體上之層（以下，稱為“感光層”。）之感光性元件（積層體）。
在使用感光性元件製造印刷配線板之情況下，首先，將感光性元件的感光層層壓於電路形成用基板上。接著，向感光層的預定部分照射光化射線使曝光部固化。之後，剝離去除支撐體之後，藉由顯影液去除感光層的未曝光部，藉此在基板上形成光阻圖案。接著，將該光阻圖案作為光罩，對形成有光阻圖案之基板實施蝕刻處理或鍍覆處理並且在基板上形成電路圖案，最終從基板剝離去除感光層的固化部分（光阻圖案）。
作為曝光的方法，通過光罩膜等對感光層進行圖案曝光。近年來，可使用經由透鏡向感光層照射使光罩的圖像投影之光化射線而曝光之投影曝光法。作為投影曝光法中所使用之光源，可使用超高壓水銀燈。通常，較多地使用將i射線單色光（365nm）用於曝光波長之曝光機，但是h射線單色光（405nm）有時亦可使用ihg混線的曝光波長。
與接觸曝光方式相比，投影曝光方式為能夠確保高解像度及高對準性之曝光方式。因此，在要求印刷配線板中的電路形成的微細化之最近，投影曝光方式備受關注。
伴隨近年來的印刷配線板的高密度化，對解像度（解析度）及密接性優異之感光性樹脂組成物之要求提高。尤其，在封裝基板的製作中，需要能夠形成線寬度/空間寬度為10/10（單位：μm）以下的光阻圖案之感光性樹脂組成物。例如，在專利文獻1中研究了藉由使用特定的光聚合性化合物來提高解析度及密接性。
[專利文獻1]日本特開2013-195712號公報
近年來，導體圖案的微細化不斷發展，期望形成更提高感光性樹脂組成物的解析度及密接性且微細的光阻圖案。
本揭示係鑑於上述以往技術所具有之課題而完成者，其目的在於提供一種能夠形成解析度及密接性優異之光阻圖案之感光性樹脂組成物、使用感光性樹脂組成物而成之感光性元件、光阻圖案之形成方法及印刷配線板之製造方法。
本揭示的一側面有關一種感光性樹脂組成物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，前述感光性樹脂組成物中，黏合劑聚合物包含源自具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之構成單元，黏合劑聚合物的重量平均分子量為7500～23000。
以源自構成黏合劑聚合物之聚合性單體之構成單元的總質量為基準，上述源自具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之構成單元的含量可以為1～30質量%。
上述感光性樹脂組成物還可以包含在340～430nm具有吸收之增感劑。
本揭示的另一側面又係有關一種感光性元件，其具備支撐體、及使用上述感光性樹脂組成物形成於該支撐體上之感光層。
本揭示的另一側面又係有關一種光阻圖案之形成方法，其具有：將包含上述感光性樹脂組成物之感光層或上述感光性元件之感光層積層於基板上之感光層形成步驟；向感光層的預定部分照射光化射線來形成光固化部之曝光步驟；及從基板上去除感光層的預定部分以外的區域之顯影步驟。
本揭示的另一側面又係有關一種印刷配線板之製造方法，其包括對藉由上述光阻圖案之形成方法形成有光阻圖案之基板進行蝕刻處理或鍍覆處理來形成導體圖案之步驟。 [發明效果]
依據本揭示，能夠提供一種能夠形成解析度及密接性優異之光阻圖案之感光性樹脂組成物、使用感光性樹脂組成物而成之感光性元件、光阻圖案之形成方法及印刷配線板之製造方法。
以下，對用於實施本揭示之形態進行詳細說明。但是，本揭示並不限定於以下實施形態。在本說明書中，“步驟”一詞不僅包含獨立之步驟，即便在無法與其他步驟明確區分的情況下，只要達到該步驟的預期作用，則亦包含於本術語中。在本說明書中，關於“層”一詞，當以平面圖觀察時，除形成於整面上之形狀的結構以外，亦包含形成於一部分之形狀的結構。在本說明書中，“（甲基）丙烯酸”係指“丙烯酸”及與其對應之“甲基丙烯酸”中的至少一種。對於（甲基）丙烯酸酯等其他類似表現亦相同。
在本說明書中，使用“～“所表示之數值範圍係表示將“～”前後記載之數值分別作為最小值和最大值而包含在內之範圍。在本說明書中逐步記載之數值範圍內，任意階段的數值範圍的上限值或下限值亦可以替換成其他階段的數值範圍的上限值或下限值。又，在本說明書中所記載之數值範圍內，其數值範圍的上限值或下限值亦可以替換成實施例所示之值。
在本說明書中，提及組成物中的各成分的量之情況、組成物中存在複數個相當於各成分之物質之情況下，只要沒有特別說明，則係指存在於組成物中之該複數種物質之合計量。
[感光性樹脂組成物] 本實施形態的感光性樹脂組成物含有（A）成分：黏合劑聚合物、（B）成分：光聚合性化合物、及（C）成分：光聚合起始劑。黏合劑聚合物包含源自具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之構成單元，黏合劑聚合物的重量平均分子量為7500～23000。上述感光性樹脂組成物視需要還可以包含（D）成分：在340nm～430nm具有吸收之增感劑或其他成分。以下，對本實施形態的感光性樹脂組成物中所使用之各成分進行更詳細的說明。
（（A）成分：黏合劑聚合物） 依據本實施形態的感光性樹脂組成物，藉由含有上述（A）～（C）成分，能夠形成解析度及密接性優異且微細的光阻圖案。尤其，本發明人等推測，藉由使用具有特定的結構及重量平均分子量（Mw）之黏合劑聚合物，能夠更提高密接性。
（A）成分例如能夠藉由使包含具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之聚合性單體進行自由基聚合來製造。從提高黏合劑聚合物的疏水性之觀點考慮，作為具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物，例如可使用由下述式（1）表示之化合物。 【化學式1】
Figure 02_image001
式（1）中，Y表示氫原子或甲基，R表示碳數1～4的伸烷基，X表示二環戊基，n表示0～2的整數。
作為具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物，例如可舉出二環戊基（甲基）丙烯酸酯、二環戊基氧乙基（甲基）丙烯酸酯、二環戊基氧丙基（甲基）丙烯酸酯及二環戊基氧丙基氧乙基（甲基）丙烯酸酯。從更提高黏合劑聚合物的疏水性之觀點考慮，可使用二環戊基（甲基）丙烯酸酯。
從進而提高感光性樹脂組成物的解析度及密接性之觀點考慮，以源自構成黏合劑聚合物之聚合性單體之構成單元的總質量為基準（100質量%），源自具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之構成單元（以下，亦稱為“二環戊基系構成單元”。）的含量可以為1～30質量%，2～20質量%為較佳，3～15質量%為更佳，4～10質量%為進一步較佳。
從提高鹼顯影性之觀點考慮，（A）成分還可以包含源自（甲基）丙烯酸的構成單元，從提高解析度及密接性並且降低抗蝕劑麓部產生量之觀點考慮，還可以包含源自苯乙烯或苯乙烯衍生物之構成單元（以下，亦稱為“苯乙烯系構成單元”。）。
從提高黏合劑聚合物的疏水性之觀點考慮，作為苯乙烯或苯乙烯衍生物，亦可使用由下述式（2）表示之化合物。 【化學式2】
Figure 02_image003
式（2）中，R11 表示氫原子或甲基，R12 分別獨立地表示氫原子、烷基、（甲基）丙烯醯基、苯基或其衍生物，n表示1～5的整數。
作為苯乙烯衍生物，例如可舉出乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯及對乙基苯乙烯。
從提高解析度及密接性並且降低抗蝕劑麓部產生量之觀點考慮，以源自構成黏合劑聚合物之聚合性單體之構成單元的總質量為基準，二環戊基系構成單元及苯乙烯系構成單元的含量可以為50質量%以上、55質量%以上或58質量%以上。從顯影時間適當地變短且很難產生顯影殘渣之觀點考慮，二環戊基系構成單元及苯乙烯系構成單元的含量亦可以為85質量%以下、80質量%以下或75質量%以下。
從解析度、密接性及抗蝕劑麓部產生的抑制性變得良好之觀點考慮，以源自構成黏合劑聚合物之聚合性單體之構成單元的總質量為基準，源自（甲基）丙烯酸之構成單元的含量可以為10～40質量%、15～35質量%或20～30質量%。
（A）成分還可以包含源自上述以外的聚合性單體（以下，亦稱為“其他單體”。）之構成單元。作為其他單體，例如可舉出苄基（甲基）丙烯酸酯或其衍生物、環烷基（甲基）丙烯酸酯、糠基（甲基）丙烯酸酯、四氢糠基（甲基）丙烯酸酯、異莰基（甲基）丙烯酸酯、金剛烷基（甲基）丙烯酸酯、二甲基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、二乙基胺基乙基（甲基）丙烯酸酯、環氧丙基（甲基）丙烯酸酯、2,2,2-三氟（甲基）丙烯酸乙酯、2,2,3,3-四氟（甲基）丙烯酸丙酯、β-呋喃基（甲基）丙烯酸酯、β-苯乙烯（甲基）丙烯酸酯、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單烷基酯、反丁烯二酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸及丙炔酸。該等能夠單獨使用1種或組合2種以上來使用。
（A）成分的重量平均分子量（Mw）為7500～23000，可以為9000～22000、10000～21500或11000～21000。若Mw為23000以下，則存在提高解析度及顯影性之傾向，若Mw為7500以上，則存在提高固化膜的可撓性、光阻圖案的缺失、難以產生剝離之傾向。（A）成分的分散度（Mw/Mn）可以為1.0～3.0或1.0～2.3。若分散度變小，則存在提高解析度之傾向。黏合劑聚合物的重量平均分子量藉由凝膠滲透層析法（GPC）進行測量（藉由使用標準聚苯乙烯之校準曲線來換算）。
（A）成分的酸值可以為100～250mgKOH/g、120～240mgKOH/g、140～230mgKOH/g或150～230mgKOH/g。藉由（A）成分的酸值為100mgKOH/g以上，能夠充分抑制顯影時間變長，藉由其酸值為250mgKOH/g以下，變得容易提高感光性樹脂組成物的固化物的耐顯影液性（密接性）。
（A）成分的酸值能夠如下進行測量。首先，精確稱量酸值的測量對象之黏合劑聚合物1g。向精確稱量之黏合劑聚合物添加30g丙酮，將其均勻地溶解。接著，將作為指示劑之酚酞適當地添加到其溶液中，使用0.1N的氫氧化鉀（KOH）水溶液進行滴定。藉由計算中和作為測量對象之黏合劑聚合物的丙酮溶液所需的KOH的mg數，求出酸值。在將黏合劑聚合物與合成溶劑、稀釋溶劑等混合而成之溶液作為測量對象之情況下，藉由下式計算酸值。 酸值=0.1×Vf×56.1/（Wp×I/100） 式中，Vf表示KOH水溶液的滴定量（mL），Wp表示含有所測量之黏合劑聚合物之溶液的質量（g），I表示含有所測量之黏合劑聚合物之溶液中的不揮發成分的比例（質量%）。 另外，在將黏合劑聚合物與合成溶劑、稀釋溶劑等揮發成分混合之狀態下進行調配之情況下，在精確稱量前預先在比揮發成分的沸點高10℃以上的溫度下加熱1～4小時，去除揮發成分之後亦能夠測量酸值。
本實施形態的感光性樹脂組成物中，（A）成分亦可以單獨使用1種黏合劑聚合物，亦可以任意組合2種以上的黏合劑聚合物來使用。作為組合2種以上來使用時的黏合劑聚合物，例如可舉出由不同之共聚合成分構成之2種以上的（包含不同之單體單元作為共聚合成分）黏合劑聚合物、不同之Mw的2種以上的黏合劑聚合物、及不同之分散度的2種以上的黏合劑聚合物。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準，本實施形態的感光性樹脂組成物中的（A）成分的含量可以為20～90質量%、30～80質量%或40～65質量%。若（A）成分的含量為20質量%以上，則具有薄膜的成形性優異之傾向，若為90質量%以下，則具有靈敏度及解析度優異之傾向。
（（B）成分：光聚合性化合物） 作為（B）成分，具有至少1個乙烯性不飽和鍵，若為能夠光聚合的化合物，則並無特別限定。作為（B）成分，從提高鹼顯影性、解析度、及固化後的剝離特性之觀點考慮，包含至少1種雙酚型（甲基）丙烯酸酯為較佳，在雙酚型（甲基）丙烯酸酯之中，包含雙酚A型（甲基）丙烯酸酯為更佳。作為雙酚A型（甲基）丙烯酸酯，例如可舉出2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚丁氧基）苯基）丙烷及2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基）苯基）丙烷。其中，從進而提高解析度及剝離特性之觀點考慮，2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷為較佳。
作為市售的雙酚A型（甲基）丙烯酸酯，例如作為2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基二丙氧基）苯基）丙烷，可舉出BPE-200（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製造、產品名），作為2,2-雙（4-（甲基丙烯醯氧基五乙氧基）苯基）丙烷，可舉出BPE-500（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製造、產品名）及FA-321M（Showa Denko Materials Co., Ltd.（舊會社名：Hitachi Chemical Co.,Ltd.）製造、產品名）。另外，BPE-200的折射率為1.512，BPE-500的折射率為1.532。該等雙酚A型（甲基）丙烯酸酯可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
雙酚型（甲基）丙烯酸酯的含量相對於（B）成分的總量可以為40～98%質量%、50～97質量%、60～95質量%或70～90質量%。若該含量為40質量%以上，則解析度、密接性、及抗蝕劑麓部產生的抑制性變得更良好，若為98質量%以下，則顯影時間適當地變短，又更難以產生顯影殘渣。
作為雙酚型（甲基）丙烯酸酯以外的（B）成分，從提高固化物（固化膜）的可撓性之觀點考慮，還可以包含在分子內具有（聚）氧乙烯鏈及（聚）氧丙烯鏈中的至少一個之聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯中的至少1種，又還可以包含在分子內具有（聚）氧乙烯鏈及（聚）氧丙烯鏈中的兩者之聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯。作為上述聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯，例如可舉出FA-023M（Showa Denko Materials Co., Ltd.製造、產品名）、FA-024M（Showa Denko Materials Co., Ltd.製造、產品名）及NK ESTER HEMA-9P（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製造、產品名）。該等可以單獨使用1種或亦可以組合2種以上來使用。
以（B）成分的總量為基準，聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯的含量可以為2～40質量%、3～30質量%或5～20質量%。
作為上述以外的（B）成分，亦可使用壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸系化合物、（甲基）丙烯酸多元醇酯、（甲基）丙烯酸烷基酯等。其中，從平衡良好地提高解析度、密接性、抗蝕劑形狀、及固化後的剝離特性之觀點考慮，（B）成分亦可以包含選自壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯及鄰苯二甲酸系化合物中之至少1種。但是，該等化合物的折射率相對低，因此從提高解析度之觀點考慮，以（B）成分的總量為基準，其含量可以為5～50質量%、5～40質量%或10～30質量%。
作為壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯，例如可舉出壬基苯氧基三乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基四乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基五乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基六乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基七乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基八乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基九乙烯氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十乙烯氧基丙烯酸酯及壬基苯氧基十一乙烯氧基丙烯酸酯。
作為鄰苯二甲酸系化合物，例如可舉出γ-氯-β-羥基丙基-β’-（甲基）丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯、β-羥基乙基-β’-（甲基）丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯及β-羥基丙基-β’-（甲基）丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯，其中，亦可以為γ-氯-β-羥基丙基-β’-（甲基）丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸。γ-氯-β-羥基丙基-β’-甲基丙烯醯基氧乙基-鄰苯二甲酸酯能夠作為FA-MECH（Showa Denko Materials Co., Ltd.製造、產品名）市售。
從提高靈敏度及降低拖尾之觀點考慮，（B）成分亦可以包含（甲基）丙烯酸多元醇酯。作為（甲基）丙烯酸多元醇酯，例如可舉出三羥甲基丙烷聚乙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚丁氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基乙烷聚乙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基乙烷聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基乙烷聚丁氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基乙烷聚乙氧基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇聚乙氧基三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇聚丁氧基三（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇聚乙氧基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、甘油聚乙氧基三（甲基）丙烯酸酯、甘油聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、甘油聚丁氧基三（甲基）丙烯酸酯及甘油聚乙氧基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯。
（B）成分的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份設為20～60質量份為較佳，設為30～55質量份為更佳，設為35～50質量份為進一步較佳。若（B）成分的含量為該範圍，則感光性樹脂組成物的解析度、密接性、及抗蝕劑麓部產生性以外，光靈敏度及塗膜性變得更良好。
（（C）成分：光聚合起始劑） 作為（C）成分並無特別限制，但是從平衡更良好地提高靈敏度及解析度之觀點考慮，亦可使用具有1個以上六芳基雙咪唑衍生物或吖啶基之吖啶化合物。尤其，在使用390nm～420nm的光化射線進行感光層的曝光之情況下，從靈敏度及密接性的觀點考慮，（C）成分亦可以包含具有1個以上吖啶基之吖啶化合物。
作為六芳基雙咪唑衍生物，例如可舉出2-（鄰氯苯基）-4,5-二苯基雙咪唑、2,2’,5-三-（鄰氯苯基）-4-（3,4-二甲氧基苯基）-4’,5’-二苯基雙咪唑、2,4-雙-（鄰氯苯基）-5-（3,4-二甲氧基苯基）-二苯基雙咪唑、2,4,5-三-（鄰氯苯基）-二苯基雙咪唑、2-（鄰氯苯基）-雙-4,5-（3,4-二甲氧基苯基）-雙咪唑、2,2’-雙-（2-氟苯基）-4,4’,5,5’-四-（3-甲氧基苯基）-雙咪唑、2,2’-雙-（2,3-二氟甲基苯基）-4,4’,5,5’-四-（3-甲氧基苯基）-雙咪唑、2,2’-雙-（2,4-二氟苯基）-4,4’,5,5’-四-（3-甲氧基苯基）-雙咪唑及2,2’-雙-（2,5-二氟苯基）-4,4’,5,5’-四-（3-甲氧基苯基）-雙咪唑。其中，從靈敏度及解析度的觀點考慮，2-（鄰氯苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物為較佳。作為2-（鄰氯苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物，2,2’-雙（2-氯苯基）-4,4’,5,5’-四苯基-1,2-雙咪唑能夠作為Hodogaya Chemical Co.,Ltd.製造的產品名“B-CIM”市售。
作為吖啶化合物，例如可舉出9-苯基吖啶、9-（對甲基苯基）吖啶、9-（間甲基苯基）吖啶、9-（對氯苯基）吖啶、9-（間氯苯基）吖啶、9-胺基吖啶、9-二甲基胺基吖啶、9-二乙基胺基吖啶、9-戊基胺基吖啶等具有1個吖啶基之吖啶化合物；1,2-雙（9-吖啶基）乙烷、1,4-雙（9-吖啶基）丁烷、1,6-雙（9-吖啶基）己烷、1,8-雙（9-吖啶基）辛烷、1,10-雙（9-吖啶基）癸烷、1,12-雙（9-吖啶基）十二烷、1,14-雙（9-吖啶基）四癸烷、1,16-雙（9-吖啶基）六癸烷、1,18-雙（9-吖啶基）八癸烷、1,20-雙（9-吖啶基）二十烷等雙（9-吖啶基）烷烴、1,3-雙（9-吖啶基）-2-氧丙烷、1,3-雙（9-吖啶基）-2-硫雜丙烷、1,5-雙（9-吖啶基）-3-硫雜戊烷等具有2個吖啶基之吖啶化合物。該等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
作為其他光聚合起始劑，例如可舉出4,4’-雙（二乙基胺基）二苯甲酮等二苯甲酮類；2-苄基-2-二甲基胺基-1-（4-嗎啉基苯基）-丁酮-1,2-甲基-1-[4-（甲硫基）苯基]-2-口末啉基-丙酮-1等芳香族酮；烷基蒽醌等醌類；安息香烷基醚等安息香醚化合物；安息香、烷基安息香等安息香化合物；苄基二甲基縮酮等苄基衍生物、N-苯基甘胺酸、N-苯基甘胺酸衍生物；2,4,6-三甲基苯甲醯-二苯基-氧化膦、雙（2,4,6-三甲基苯甲醯）-苯基氧化膦等醯基氧化膦系光聚合起始劑；1,2-辛烷二酮、1-[4-（苯硫基）苯基-、2-（O-苯甲醯肟）]、乙酮、1-[9-乙基-6-（2-甲基苯甲醯）-9H-咔唑-3-基]-、1-（O-乙醯基肟）等肟酯化合物。該等可以與六芳基雙咪唑衍生物或吖啶化合物混合而使用。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準，（C）成分的含量可以為0.1～10質量%、1～5質量%或2～4.5質量%。藉由（C）成分的含量為上述範圍內，存在容易平衡良好地提高光靈敏度及解析度這兩者之傾向。從光靈敏度及解析度的平衡之觀點考慮，（C）成分的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份可以為0.5～10質量份、1～8質量份或1.5～5質量份。
（（D）成分：增感劑） 本實施形態的感光性樹脂組成物作為（D）成分還可以含有在340～430nm具有吸收之增感劑。藉此，感光性樹脂組成物的光靈敏度進而變得良好。作為增感劑，例如可舉出二烷基胺基二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、氧雜萘鄰酮化合物、氧雜蒽酮化合物、㗁唑化合物、苯并㗁唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、三唑化合物、二苯乙烯化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲醯亞胺化合物及三芳基胺化合物。從靈敏度及密接性的觀點考慮，增感劑可以包含選自由吡唑啉化合物、蒽化合物、氧雜萘鄰酮化合物及三芳基胺化合物組成的組中之至少1種，亦可以包含選自由吡唑啉化合物、蒽化合物及氧雜萘鄰酮化合物組成的組中之至少1種。
作為吡唑啉化合物，例如可舉出1-苯基-3-（4-甲氧基苯乙烯）-5-（4-甲氧基苯基）吡唑啉、1-苯基-3-（4-三級丁基苯乙烯）-5-（4-三級丁基苯基）吡唑啉及1-苯基-3-聯苯-5-（4-三級丁基苯基）吡唑啉。作為蒽化合物，例如可舉出9,10-二丁氧基蒽及9,10-二苯基蒽。作為氧雜萘鄰酮化合物，例如可舉出3-苯甲醯-7-二乙基胺基氧雜萘鄰酮、7-二乙基胺基-4-甲基氧雜萘鄰酮、3,3’-羰基雙（7-二乙基胺基氧雜萘鄰酮）及2,3,6,7-四氢-9-甲基-1H、5H,11H-[1]苯并吡喃[6,7,8-ij]溶血素-11-酮。
在感光性樹脂組成物含有（D）成分之情況下，以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準，（D）成分的含量可以為0.01～10質量%、0.05～5質量%或0.1～3質量%。藉由（D）成分的含量為0.01質量%以上，更提高靈敏度及解析度，藉由為10質量%以下，抑制抗蝕劑形狀成為倒台形並且更提高密接性。從解析度及密接性的平衡的觀點考慮，（D）成分的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份可以為0.005～0.5質量份、0.008～0.2質量份或0.01～0.1質量份。
（其他成分） 感光性樹脂組成物視需要還能夠含有其他成分。作為其他成分，例如可舉出供氫體、紫外線吸收劑、在分子內具有至少1個能夠陽離子聚合之環狀醚基之光聚合性化合物（氧環丁烷化合物等）、陽離子聚合起始劑、染料（孔雀綠等）、三溴苯基碸、光發色劑、熱發色防止劑、塑化劑（對甲苯磺醯胺等）、聚合抑制劑（三級丁基鄰苯二酚等）、矽烷偶合劑、顏料、填充劑、消泡劑、阻燃劑、穩定劑、密接性賦予劑（苯并三唑等）、調平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、顯像劑、熱交聯劑等。該等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。其他成分的含量可以分別為0.01～20質量%左右。
藉由感光性樹脂組成物還含有供氫體，靈敏度進而變得良好。作為供氫體，例如可舉出雙[4-（二甲基胺基）苯基]甲烷、雙[4-（二乙基胺基）苯基]甲烷、N-苯基甘胺酸及無色結晶紫。該等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
在感光性樹脂組成物包含供氫體之情況下，以感光性樹脂組成物的固體成分總量為基準，其含量可以為0.01～10質量%、0.05～5質量%或0.1～2質量%。藉由供氫體的含量為0.01質量%以上，能夠更提高靈敏度，藉由為10質量%以下，可抑制在形成薄膜之後過剩的供氫體作為雜質析出。
藉由本實施形態的感光性樹脂組成物還含有紫外線吸收劑，能夠形成解析度優異之微細的光阻圖案。由含有紫外線吸收劑之感光性樹脂組成物形成之感光層使曝光波長下的吸光度增加而抑制基板表面的光暈，藉此能夠對曝光部及未曝光部的溶解性產生顯著差異而顯現高解析度並且能夠提高光固化部的密接性。
在使用340～430nm的光化射線進行感光層的曝光之情況下，紫外線吸收劑有效吸收曝光波長的光，因此可以包含選自由二苯甲酮化合物、苯并三唑化合物及三嗪化合物組成的組中之至少1種，亦可以包含二苯甲酮化合物。二苯甲酮化合物可以為氫原子的一部分被具有氧原子之基團取代之二苯甲酮化合物，亦可以為具有羥基之二苯甲酮化合物。
作為二苯甲酮化合物，例如可舉出4,4’-二甲氧基二苯甲酮、4,4’-雙（三甲基乙醯氧基）二苯甲酮、2,4,4’-三羥基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮、2,3,4,4’-四羥基二苯甲酮、2,2’,3,4,4’-五羥基二苯甲酮、2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-（辛氧基）二苯甲酮及2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮-5-磺酸。作為苯并三唑化合物，例如可舉出2,2-亞甲基雙[6-（2H-苯并三唑-2-基）-4-三級辛基苯酚]、2-（2’-羥基-5’-甲基丙烯醯氧乙基苯基）-2H-苯并三唑、2-（2H-苯并三唑-2-基）-4,6-二-三級戊基苯酚及2-（5-氯-2H-苯并三唑-2-基）-6-三級丁基-4-甲基苯酚。作為三嗪化合物，例如可舉出2-[4,6-二（2,4-二甲苯基）-1,3,5-三嗪-2-基]-5-辛氧基苯酚及2,4,6-三（2-羥基-4-己氧基-3-甲基苯基）-1,3,5-三嗪。
從解析度及密接性的平衡的觀點考慮，紫外線吸收劑的含量相對於（A）成分及（B）成分的總量100質量份可以為0.05～5.0質量份、0.1～4.0質量份或0.2～2.0質量份。
為了提高感光性樹脂組成物的處理性或者調節黏度及保存穩定性，感光性樹脂組成物能夠含有有機溶劑中的至少1種。作為有機溶劑，能夠無特別限制地使用通常所使用之有機溶劑。作為有機溶劑，例如可舉出甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基賽璐蘇、乙基賽璐蘇、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲醚及該等混合溶劑。例如能夠用作將（A）成分、（B）成分及（C）成分溶解於有機溶劑並且固體成分為30～60質量%左右的溶液（以下，稱為“塗佈液”。）。另外，固體成分係指從感光性樹脂組成物的溶液去除揮發性成分而獲得之殘留的成分。
[感光性元件] 本實施形態的感光性元件具備支撐體、及形成於該支撐體上之包含上述感光性樹脂組成物之感光層。在使用本實施形態的感光性元件之情況下，將感光層層壓於基板上之後，可以不剝離支撐體而進行曝光。
（支撐體） 作為支撐體，能夠使用聚對酞酸乙二酯（PET）等聚酯、聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴之類的具有耐熱性及耐溶劑性之聚合物薄膜（支撐膜）。其中，從容易獲得並且製造步驟中的操作性（尤其，耐熱性、熱收縮率、斷裂強度）優異之觀點考慮，支撐體可以為PET薄膜。
支撐體的霧度可以為0.01～1.0%或0.01～0.5%。若支撐體的霧度為0.01%以上，則存在容易製造支撐體本身之傾向，若為1.0%以下，則存在降低能夠在光阻圖案中產生之微小缺陷之傾向。在此，“霧度”係指濁度。本揭示中的霧度為以JIS K 7105中規定之方法為基準並且使用市售的濁度計（濁度計）來進行測量之值。霧度例如能夠藉由NDH-5000（NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,LTD製造）等市售的濁度計來進行測量。
支撐體中所包含之直徑5μm以上的粒子等為5個/mm2 以下，並且可以為含有粒子之支撐體。藉此，提高支撐體表面的潤滑性並且使曝光時的光散射的抑制平衡良好，能夠提高解析度及密接性。粒子的平均粒徑可以為5μm以下、1μm以下或0.1μm以下。另外，平均粒徑的下限值並無特別限制，可以為0.001μm以上。
作為該等支撐體而市售者，例如可舉出在最外層含有粒子之3層結構的雙軸配向PET薄膜亦即“QS48”（TORAY INDUSTRIES, INC.）、“FB40”（TORAY INDUSTRIES, INC.）、“QS69”（TORAY INDUSTRIES, INC.）、“R705G”（Mitsubishi Chemical Corporation）、“HTF-01”（Teijin Film Solutions Limited）、在其中一個面具有含有粒子之層之2層結構的雙軸配向PET薄膜“A-1517”（TOYOBO CO.,LTD.）等。
支撐體的厚度可以為1～100μm、5～50μm或5～30μm。藉由厚度為1μm以上，能夠抑制剝離支撐體時支撐體破裂，藉由為100μm以下，能夠抑制解析度降低。
（中間層） 感光性元件還可以在上述支撐體與感光層之間具備中間層（阻擋層）。中間層可以為含有水溶性樹脂之層。作為水溶性樹脂，例如可舉出作為主成分包含聚乙烯醇之樹脂。
（保護層） 感光性元件視需要還可以具備保護層。作為保護層，亦可以使用感光層與保護層之間的接著力變得小於感光層與支撐體之間的接著力之薄膜，又，亦可以使用低魚眼的薄膜。具體而言，作為保護薄膜，例如可舉出能夠用作上述之支撐體之聚合物薄膜。從與感光層的剝離性的觀點考慮，保護薄膜可以為聚乙烯薄膜。保護層的厚度依據用途不同，可以為1～100μm左右。
[感光性元件之製造方法] 感光性元件例如能夠如下製造。能夠藉由包括如下步驟之製造方法來製造：製備上述之塗佈液之步驟；將塗佈液塗佈於支撐體上來形成塗佈層之步驟；及乾燥塗佈層來形成感光層之步驟。塗佈液在支撐體上的塗佈例如能夠藉由輥塗佈、逗號塗佈、凹版塗佈、氣刀刮塗、模塗、棒塗等公知的方法來進行。
只要能夠從塗佈層去除有機溶劑中的至少一部分，則塗佈層的乾燥並無特別限制。乾燥例如可以在70～150℃下進行5～30分鐘左右。從防止之後的步驟中的有機溶劑的擴散之觀點考慮，乾燥之後感光層中的殘留有機溶劑量可以為2質量%以下。
感光性元件中的感光層的厚度能夠依據用途適當選擇，但是乾燥後的厚度可以為1～100μm、1～50μm、1～40μm或5～20μm。藉由感光層的厚度為1μm以上，有助於工業上的塗工，提高生產性，藉由為100μm以下，能夠更提高密接性及解析度。
感光性元件例如能夠較佳地用於後述之光阻圖案之形成方法。其中，從解析度的觀點考慮，適用於藉由鍍覆處理形成導體圖案之製造方法中的應用。
[光阻圖案之形成方法] 本實施形態的光阻圖案之形成方法包括：將包含上述感光性樹脂組成物之感光層或上述感光性元件之感光層積層於基板上之感光層形成步驟；向感光層的預定部分照射光化射線來形成光固化部之曝光步驟；及從基板上去除感光層的預定部分以外的區域之顯影步驟。光阻圖案之形成方法視需要亦可以具有其他步驟。另外，光阻圖案亦稱為感光性樹脂組成物的光固化物圖案，亦稱為凸版圖案。又，光阻圖案之形成方法亦稱為附光阻圖案之基板之製造方法。
（感光層形成步驟） 作為在基板上形成感光層之方法，例如可以為塗佈及乾燥感光性樹脂組成物或從感光性元件去除保護層之後加熱感光性元件的感光層的同時壓接於上述基板。在使用感光性元件之情況下，可獲得由基板、感光層及支撐體構成並且該等依次積層而成之積層體。作為基板並無特別限制，但是通常可使用具備絕緣層及形成於絕緣層上之導體層之電路形成用基板、金屬光罩製造用金屬基材或合金基材等芯片墊（引線框架用基材）。
從進而提高解析度之觀點考慮，基板的表面粗糙度（Ra）可以為10～200nm、30～100nm或40～100nm。藉由Ra為40～100nm，能夠抑制基於基板表面的凹凸之光暈，更提高解析度。
在使用感光性元件之情況下，從密接性及追隨性的觀點考慮，在減壓下進行為較佳。壓接時的感光層和/或基板的加熱可以在70～130℃的溫度下進行。壓接可以在0.1～1.0MPa左右（1～10kgf/cm2 左右）的壓力下進行，但是該等條件視需要可適當選擇。另外，若將感光層加熱到70～130℃，則無需預先對基板進行預熱處理，但是為了進而提高密接性及追隨性，亦能夠進行基板的預熱處理。
（曝光步驟） 曝光步驟中，藉由對形成於基板上之感光層中的至少一部分照射光化射線，照射光化射線之部分光固化，形成潛影。此時，在存在於感光層上之支撐體相對於光化射線為透過性之情況下，能夠通過支撐體照射光化射線，但是在支撐體為遮光性之情況下，去除支撐體之後對感光層照射光化射線。
作為曝光方法，可舉出經由稱為插圖之負或正光罩圖案以圖像狀照射光化射線之方法（光罩曝光法）。又，亦可以採用藉由投影曝光法向圖像上照射光化射線之方法。
作為光化射線的光源，能夠使用公知的光源，例如亦可以使用碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、疝燈、氬氣雷射等氣體雷射、YAG雷射等固體雷射、半導體雷射等紫外線、有效放射可見光者。光化射線的波長可以為340nm～430nm的範圍內。
（顯影步驟） 顯影步驟中，藉由從基板上去除感光層的光固化部以外的至少一部分，在基板上形成光阻圖案。在感光層上存在支撐體之情況下，去除支撐體之後進行上述光固化部以外的區域（亦稱為未曝光部分）的去除（顯影）。顯影方法為濕顯影及乾顯影，可以廣泛使用濕顯影。
在基於濕顯影之情況下，使用對應於感光性樹脂組成物之顯影液，藉由公知的顯影方法進行顯影。作為顯影方法，可舉出使用浸漬方式、旋覆浸沒方式、噴霧方式、刷光、拍擊、刷洗、揺動浸漬等之方法，從提高解析度之觀點考慮，亦可以使用高壓噴霧方式。亦可以組合該等2種以上的方法來進行顯影。
顯影液的構成可以依據感光性樹脂組成物的構成適當選擇。例如可舉出鹼性水溶液及有機溶劑顯影液。
從安全且穩定並且操作性良好之觀點考慮，作為顯影液，亦可以使用鹼性水溶液。作為鹼性水溶液的鹼，可使用鋰、鈉或鉀的氫氧化物等氫氧化鹼；鋰、鈉、鉀或銨的碳酸鹽或碳酸氫鹽等碳酸鹼；磷酸鉀、磷酸鈉等鹼金屬磷酸鹽；吡咯啉酸鈉、吡咯啉酸鉀等鹼金屬吡咯啉酸鹽；硼砂、偏矽酸鈉、氫氧化四甲銨、乙醇胺、乙二胺、二伸乙三胺、2-胺基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、1,3-二胺基丙醇-2、嗎啉等。
作為用於顯影之鹼性水溶液，能夠使用0.1～5質量%碳酸鈉的稀釋溶液、0.1～5質量%碳酸鉀的稀釋溶液、0.1～5質量%氫氧化鈉的稀釋溶液、0.1～5質量%四硼酸鈉的稀釋溶液等。用於顯影之鹼性水溶液的pH可以設為9～11的範圍，其溫度能夠依據感光層的鹼顯影性進行調節。
鹼性水溶液中例如亦可以混合用於促進表面活性劑、消泡劑、顯影之少量有機溶劑等。另外，作為鹼性水溶液中所使用之有機溶劑，例如可舉出丙酮、乙酸乙酯、具有碳數1～4的烷氧基之烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚及二乙二醇單丁醚。
作為有機溶劑顯影液中所使用之有機溶劑，例如可舉出1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮及γ-丁內酯。為了防止起火，該等有機溶劑中以成為1～20質量%的範圍之方式添加水來製備有機溶劑顯影液。
本實施形態中的光阻圖案之形成方法中，亦可以包括如下步驟：顯影步驟中去除未固化部分之後，視需要進行60～250℃左右下的加熱或0.2～10J/cm2 左右的曝光，藉此進而固化光阻圖案。
[印刷配線板之製造方法] 本實施形態的印刷配線板之製造方法包括如下步驟：對藉由上述光阻圖案之形成方法形成有光阻圖案之基板進行蝕刻處理或鍍覆處理來形成導體圖案。印刷配線板之製造方法視需要亦可以包括光阻圖案去除步驟等其他步驟。
在鍍覆處理中，將形成於基板上之光阻圖案作為光罩，在設置於基板上之導體層進行鍍覆處理。在鍍覆處理之後，亦可以藉由後述之光阻圖案的去除來去除抗蝕劑，進而藉由該抗蝕劑蝕刻被覆之導體層來形成導體圖案。
作為鍍覆處理的方法，可以為電解鍍覆處理，亦可以為無電解鍍覆處理，亦可以為無電解鍍覆處理。在蝕刻處理中，將形成於基板上之光阻圖案作為光罩，蝕刻去除設置於基板上之導體層來形成導體圖案。蝕刻處理的方法依據應去除之導體層可適當選擇。作為蝕刻液，例如可舉出氯化銅溶液、氯化鐵溶液、鹼蝕刻溶液、過氧化氫系蝕刻液等。
在上述蝕刻處理或鍍覆處理之後，亦可以去除基板上的光阻圖案。光阻圖案的去除例如能夠藉由比上述顯影步驟中所使用之鹼性水溶液更強鹼性的水溶液來剝離。作為該強鹼性的水溶液，例如可使用1～10質量%氫氧化鈉水溶液、1～10質量%氫氧化鉀水溶液等。
在實施鍍覆處理之後去除光阻圖案之情況下，進而藉由蝕刻處理來蝕刻用抗蝕劑被覆之導體層而形成導體圖案，藉此能夠製造所期望的印刷配線板。此時的蝕刻處理的方法依據應去除之導體層可適當選擇。例如能夠應用上述蝕刻液。
本實施形態之印刷配線板之製造方法不僅能夠應用於單層印刷配線板還能夠應用於多層印刷配線板的製造，又亦能夠應用於具有小直徑通孔之印刷配線板等的製造。 [實施例]
以下，藉由實施例對本揭示進行具體說明，但是本揭示並不限定於該等實施例。另外，只要無特別說明，“份”及“%”為質量基準。
（黏合劑聚合物（A-1）） 混合作為聚合性單體（單體）之甲基丙烯酸95g、苯乙烯232g、甲基丙烯酸二環戊基26g及偶氮雙異丁腈4g，製備了溶液a。又，向1-甲氧基-2-丙醇11g及甲苯6g的混合液（質量比3:2）混合偶氮雙異丁腈0.4g，製備了溶液b。
向具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入管之燒瓶投入1-甲氧基-2-丙醇11g及甲苯6g的混合液（質量比3:2）17g。接著，向燒瓶內吹入氮氣的同時進行攪拌，使其加熱升溫至80℃。
經4小時向燒瓶內的上述混合液滴加了上述溶液a之後，在80℃下攪拌了2小時。接著，經10分鐘向燒瓶內的溶液滴加了上述溶液b之後，在80℃下攪拌了2小時。另外，在繼續攪拌的狀態下經30分鐘使燒瓶內的溶液升溫至110℃。接著，經10分鐘滴加了新的上述溶液b之後，在110℃下攪拌了5小時。接著，停止攪拌，冷卻至室溫獲得了黏合劑聚合物（A-1）的溶液。另外，本說明書中的室溫係指25℃。
黏合劑聚合物（A-1）的Mw為20500。藉由凝膠滲透層析法（GPC）進行測量，並且使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算，藉此導出了Mw。校準曲線使用標準聚苯乙烯的5個樣品組（PStQuick MP-H、PStQuick B[TOSOH Corporation製造、產品名]）按照JIS K 7252-2（2016）並且由通用校準曲線的3次方進行近似。將GPC的條件示於以下。
（GPC條件） 管柱：連接Gelpack GL-R440、Gelpack GL-R450及Gelpack GL-R400M（以上為Showa Denko Materials Co., Ltd.製造） 洗提液：四氫呋喃（THF） 測量溫度：40℃ 流量：2.05mL/分 檢測器：Hitachi, Ltd. L-2490型RI（Hitachi, Ltd.） 另外，在樹脂薄膜的感光層中所包含之黏合劑聚合物為測量對象之情況下，將感光層10mg加入到微管中，將添加THF2mL來溶解感光層而成之溶液200μL作為試樣，測量了GPC。
（黏合劑聚合物（A-2）～（A-6）） 變更偶氮雙異丁腈的量，變更反應溫度或時間，除此以外，以與獲得黏合劑聚合物（A-1）的溶液之步驟相同的方式獲得了黏合劑聚合物（A-2）～（A-6）的溶液。
（黏合劑聚合物（A-7）） 作為聚合性單體，以表1所示之質量比使用了甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯及甲基丙烯酸苄酯，將反應溫度變更為95℃，將反應時間變更為3小時，除此以外，以與獲得黏合劑聚合物（A-1）的溶液相同的方式獲得了黏合劑聚合物（A-7）的溶液。
關於黏合劑聚合物（A-1）～（A-7），將聚合性單體的質量比（%）及Mw示於表1中。
【表1】
黏合劑聚合物 A-1 A-2 A-3 A-4 A-5 A-6 A-7
甲基丙烯酸 27 27 27 27 27 27 27
甲基丙烯酸甲酯 - - - - - - 5
苯乙烯 65.7 65.7 65.7 65.7 65.7 65.7 45
甲基丙烯酸苄酯 - - - - - - 23
甲基丙烯酸二環戊基 7.3 7.3 7.3 7.3 7.3 7.3 -
Mw 20500 18100 15200 12000 9500 7600 40000
[實施例1～3及比較例1] ＜感光性樹脂組成物的製備＞ 以下述表2或表3所示之摻合量（質量份），將黏合劑聚合物（A-1）～（A-7）與（B）光聚合性化合物、（C）光聚合起始劑、（D）增感劑、其他成分及溶劑進行混合，藉此分別製備了實施例及比較例的感光性樹脂組成物。另外，表2及3所示之黏合劑聚合物的摻合量為不揮發成分的質量（固體成分量）。
（（B）光聚合性化合物） B-1：2,2-雙（4-（甲基丙烯醯氧基五乙氧基）苯基）丙烷（Showa Denko Materials Co., Ltd.製造、產品名：FA-321M） B-2：乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯（EO平均4mol改質）（Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製造、產品名：BPE-200） B-3：（PO）（EO）（PO）改質聚乙二醇二甲基丙烯酸酯（EO平均6mol及PO平均12mol改質）（Showa Denko Materials Co., Ltd.製造、產品名：FA-024M） （（C）光聚合起始劑） C-1：2,2’-雙（2-氯苯基）-4,4’,5,5’-四苯基-1,2-雙咪唑（Hodogaya Chemical Co.,Ltd.製造、產品名：B-CIM） （（D）增感劑） D-1：1-苯基-3-（4―甲氧基苯乙烯）-5-（4-甲氧基苯基）吡唑啉（Nippon Chemical Industry Co.,Ltd.製造） （（F）其他成分） F-1：無色結晶紫（YAMADA CHEMICAL CO.,LTD.製造） F-2：孔雀綠（OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRY LTD.製造） F-3：三級丁基鄰苯二酚（FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製造） F-4：苯并三唑衍生物（SANWA KASEI CORP.製造、產品名：SF-808H） F-5：3-巰基丙基三甲氧基矽烷（Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造） F-6：2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮（SHIPRO KASEI KAISHA, LTD.製造）
＜感光性元件的製作＞ （實施例1～12及比較例1） 將感光性樹脂組成物的溶液均勻地塗佈於16μm厚的PET薄膜（TORAY INDUSTRIES, INC.製造、產品名“QS69”）上，藉由90℃的熱風對流式乾燥機乾燥了10分鐘之後，藉由聚乙烯薄膜（TAMAPOLY CO., LTD.製造、產品名“NF-15A”）進行保護，獲得了積層有支撐體、感光層及保護薄膜之積層體（感光性元件）。感光層的乾燥後的膜厚為6μm。
（實施例9及10） 將PET薄膜（QS69）變更為在PET薄膜上形成有阻擋層之薄膜，除此以外，以與上述相同的方式獲得了感光性元件。阻擋層按照以下順序形成。
在室溫下將聚乙烯醇（Kuraray Co.,Ltd.製造、產品名：PVA-205、皂化度=87莫耳%）60質量份、聚乙烯吡咯烷酮（NIPPON SHOKUBAI CO.,LTD.製造、產品名：K-30）40質量份緩慢加入到水500質量份及1-丙醇250質量份中使其混合。將混合液加熱至90℃攪拌1小時，冷卻至室溫，獲得了阻擋層形成用樹脂組成物。接著，以均勻地厚度將阻擋層形成用樹脂組成物塗佈於PET薄膜（QS69）上，藉由95℃的熱風對流式乾燥機乾燥10分鐘，形成了乾燥之後的厚度為5μm之阻擋層。
＜積層體的製作＞ 對具有銅層之基板（Ra：40nm）進行水洗、酸洗及水洗之後，在空氣流下進行了乾燥。之後，將基板加熱至80℃，將感光性元件層壓（積層）於基板的銅表面。一邊剝離保護層，一邊使感光性元件的感光層與基板的銅表面接觸，使用110℃的熱輥，以0.4MPa的壓接壓力、1.0m/分的輥速度進行層壓。如此，獲得了基板、感光層及支撐體依次積層而成之積層體。所獲得之積層體用作以下所示之試驗的試驗片。
（解析度及密接性的評價） 在試驗片的支撐體上，作為解析度及密接性評價用負使用玻璃鉻類型光具（解析度負：具有線寬度/空間寬度為x/x（x：1～18、單位：μm）的配線圖案者，密接性負：具有線寬度/空間寬度為x/x（x：1～18、單位：μm）的配線圖案者），並且使用將超高壓水銀燈（365nm）作為光源之投影曝光裝置（USHIO INC.製造、產品名“UX-44101SM”），以既定能量曝光了感光層。曝光之後，剝離支撐體，露出感光層，以最短顯影時間（去除未曝光部分之最短時間）的3倍的時間噴塗27℃的1質量%碳酸鈉水溶液，去除了未曝光部分（顯影處理）。
顯影處理之後，藉由乾淨地去除空間部分（未曝光部分）並且未產生歪曲、蜿蜒及欠缺而形成線部分（曝光部分）之光阻圖案中的最小的線寬度/空間寬度的值，評價了解析度及密接性。該數值愈小，表示解析度及密接性愈良好。
【表2】
  實施例
1 2 3 4 5 6 7 8
（A） A-1（Mw:20500） 57.0 57.0 - - - - - -
A-2（Mw:18100） - - 57.0 57.0 - - - -
A-3（Mw:15200） - - - - 57.0 57.0 - -
A-4（Mw:12000） - - - - - - 57.0 57.0
（B） B-1 30.5 30.5 30.5 30.5 30.5 30.5 30.5 30.5
B-2 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
B-3 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
（C） C-1 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9
（D） D-1 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02
（F） F-1 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
F-2 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
F-3 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
F-4 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
F-5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
F-6 - 0.25 - 0.25 - 0.25 - 0.25
阻擋層 無 無 無 無 無 無 無 無
曝光量（mJ/cm2 ） 320 380 320 380 320 380 320 380
解析度（μm） 2.6 2.2 2.6 2.2 2.6 2.2 2.6 2.2
密接性（μm） 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9
【表3】
  實施例 比較例
9 10 11 12 13 14 1
（A） A-4（Mw:12000） 57.0 57.0 - - - - -
A-5（Mw:9500） - - 57.0 57.0 - - -
A-6（Mw:7600） - - - - 57.0 57.0 -
A-7（Mw:40000） - - - - - - 57.0
（B） B-1 30.5 30.5 30.5 30.5 30.5 30.5 30.5
B-2 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0 10.0
B-3 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5
（C） C-1 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9
（D） D-1 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02
（F） F-1 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
F-2 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
F-3 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
F-4 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
F-5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
F-6 - 0.25 - 0.25 - 0.25 -
阻擋層 有 有 無 無 無 無 無
曝光量（mJ/cm2 ） 300 360 320 380 320 380 280
解析度（μm） 2.6 2.2 2.6 2.2 2.6 2.2 2.7
密接性（μm） 1.9 1.9 2.1 2.1 2.3 2.3 2.7
由表2及3能夠確認到，與比較例1相比，實施例1～14的感光性樹脂組成物能夠形成解析度及密接性優異且微細的光阻圖案。

Claims (14)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物及光聚合起始劑，前述感光性樹脂組成物中， 前述黏合劑聚合物包含源自具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之構成單元，前述黏合劑聚合物的重量平均分子量為7500～23000。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中 以源自構成前述黏合劑聚合物之聚合性單體之構成單元的總質量為基準，前述源自具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之構成單元的含量為1～30質量%。
  3. 如請求項1或請求項2所述之感光性樹脂組成物，其還含有在340～430nm具有吸收之增感劑。
  4. 如請求項1至請求項3之任一項所述之感光性樹脂組成物，其中 前述光聚合性化合物包含雙酚A型（甲基）丙烯酸酯。
  5. 如請求項4所述之感光性樹脂組成物，其中 前述雙酚A型（甲基）丙烯酸酯包含2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。
  6. 如請求項4所述之感光性樹脂組成物，其中 前述雙酚A型（甲基）丙烯酸酯包含2,2-雙（4-（（甲基）丙烯醯氧基二丙氧基）苯基）丙烷。
  7. 如請求項4所述之感光性樹脂組成物，其中 前述雙酚A型（甲基）丙烯酸酯包含2,2-雙（4-（甲基丙烯醯氧基五乙氧基）苯基）丙烷。
  8. 如請求項1至請求項7之任一項所述之感光性樹脂組成物，其中 前述光聚合性化合物包含聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯。
  9. 如請求項1至請求項8之任一項所述之感光性樹脂組成物，其中 前述黏合劑聚合物還包含源自苯乙烯或苯乙烯衍生物之構成單元。
  10. 如請求項9所述之感光性樹脂組成物，其中 以源自構成前述黏合劑聚合物之聚合性單體之構成單元的總質量為基準，前述源自具有二環戊基之（甲基）丙烯酸酯化合物之構成單元及前述源自苯乙烯或苯乙烯衍生物之構成單元的含量為50質量%以上。
  11. 一種感光性元件，其具備支撐體、及形成於該支撐體上之包含請求項1至請求項10之任一項所述之感光性樹脂組成物之感光層。
  12. 一種光阻圖案之形成方法，其具有： 將包含請求項1至請求項10之任一項所述之感光性樹脂組成物之感光層或請求項11所述之感光性元件之感光層積層於基板上之感光層形成步驟； 對前述感光層的預定部分照射光化射線來形成光固化部之曝光步驟；及 從前述基板上去除前述感光層的前述預定部分以外的區域之顯影步驟。
  13. 如請求項12所述之光阻圖案之形成方法，其中 前述光化射線的波長為340nm～430nm的範圍內。
  14. 一種印刷配線板之製造方法，其包括如下步驟： 對藉由請求項12或請求項13所述之光阻圖案之形成方法形成有光阻圖案之基板進行蝕刻處理或鍍覆處理來形成導體圖案。
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