TW202040272A - 感光性樹脂組成物、感光性元件、阻劑圖案的形成方法及印刷線路板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明有關一種感光性樹脂組成物，其含有黏結劑聚合物、光聚合性化合物、及光聚合起始劑，其中，黏結劑聚合物包含源自具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元。

Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、阻劑圖案的形成方法及印刷線路板的製造方法
本發明有關一種感光性樹脂組成物、感光性元件、阻劑圖案的形成方法及印刷線路板的製造方法。
在印刷線路板的製造領域中，作為用於蝕刻處理、鍍覆處理等的阻劑材料，廣泛地使用一種感光性樹脂組成物、及感光性元件(積層體)，該感光性元件具備支撐體及在該支撐體上使用感光性樹脂組成物而形成的層(以下，稱為「感光層」)。
當使用感光性元件來製造印刷線路板時，首先，將感光性元件的感光層疊層在電路形成用基板上。繼而，剝離、去除支撐體後，對感光層的規定部分照射活性光線，來使曝光部硬化。然後，以顯影液來去除感光層的未曝光部，藉此在基板上形成阻劑圖案。繼而，將此阻劑圖案作為遮罩，並對形成有阻劑圖案之基板實施蝕刻處理或鍍覆處理，來在基板上形成電路圖案，最後將感光層的硬化部分(阻劑圖案)從基板上剝離、去除。
作為曝光的方法，能夠通過遮罩薄膜等來對感光樹脂層進行圖案曝光。近年來，使用了一種投影曝光法，是隔著透鏡對感光性樹脂層照射活性光線來進行曝光，該活性光線投影了光罩的影像。作為用於投影曝光法的光源，使用了超高壓水銀燈。一般而言，大多使用一種曝光機，其使用i線單色光(365nm)作為曝光波長，但是有時亦使用h線單色光(405nm)、ihg混線的曝光波長。
相較於接觸曝光方式，投影曝光方式是一種能夠確保高解析度和高對準性的曝光方式。因此，在要求印刷線路板中的電路形成的微細化的此刻，投影曝光方式非常受到矚目。
伴隨近年來的印刷線路板的高密度化，對於解析度(解析性)和密合性優異的感光性樹脂組成物的要求高漲。尤其是製作封裝基板時，要求一種感光性樹脂組成物，該組成物能夠形成線寬/線距為10/10(單位：μm)以下的阻劑圖案。例如，專利文獻1中研究了一種藉由使用特定光聚合性化合物來提升解析性和密合性的技術。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2013-195712號公報
[發明所欲解決的問題]
然而，近年來導體圖案的微細化日益進展，期望感光性樹脂組成物形成線寬和線距皆為5μm以下、甚至線寬和線距皆為1μm以下的更微細的阻劑圖案。
本揭示是有鑑於上述過去技術會有的問題而完成，其目的在於提供一種感光性樹脂組成物、感光性元件、阻劑圖案的形成方法及印刷線路板的製造方法，該感光性樹脂組成物能夠形成一種解析性和密合性優異且微細的阻劑圖案，該感光性元件是使用該感光性樹脂組成物而得。 [解決問題的技術手段]
本揭示的一態樣有關一種感光性樹脂組成物，其含有黏結劑聚合物、光聚合性化合物、及光聚合起始劑，其中，黏結劑聚合物包含源自具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元。
以源自構成黏結劑聚合物的聚合性單體的結構單元的總質量作為基準計，上述源自具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元的含量，可以是1～50質量%。
上述感光性樹脂組成物，可進一步含有在340nm～430nm具有吸收最大值的敏化色素。
又，本揭示的另一態樣有關一種感光性元件，其具備支撐體及感光層，該感光層是使用上述感光性樹脂組成物並形成於該支撐體上而得。
又，本揭示的另一態樣有關一種阻劑圖案的形成方法，其具有下述步驟：感光層形成步驟，將包含上述感光性樹脂組成物之感光層、或上述感光性元件的感光層積層在基板上；曝光步驟，對感光層的規定部分照射活性光線，來形成光硬化部；及，顯影步驟，將感光層的規定部分以外的區域，從基板上去除。
又，本揭示的另一態樣有關一種印刷線路板的製造方法，其包含下述步驟：對於根據上述阻劑圖案的形成方法而形成有阻劑圖案之基板，進行蝕刻處理或鍍覆處理，來形成導體圖案。 [發明的功效]
根據本揭示，能夠提供一種感光性樹脂組成物、感光性元件、阻劑圖案的形成方法及印刷線路板的製造方法，該感光性樹脂組成物能夠形成一種解析性和密合性優異且微細的阻劑圖案，該感光性元件是使用該感光性樹脂組成物而得。
以下，詳細地說明用以實施本揭示的形態。但是本揭示不限定於以下實施形態。在本說明書中，所謂「步驟」的用語，不僅是獨立的步驟，即便是無法明確地與其他步驟區分的情況，只要能夠達成該步驟所期望的作用，亦包含在本用語內。在本說明書中，所謂「層」的用語，當作為平面圖來觀察時，除了形成於整面的形狀的結構以外，亦包括僅形成於一部分的形狀的結構。又，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指「丙烯酸」和與其相對應的「甲基丙烯酸」中至少一方。關於(甲基)丙烯酸酯等的其他類似表達方式亦相同。
在本說明書中，使用「～」來表示的數值範圍，表示包含分別作為最小值和最大值的「～」前後所述的數值之範圍。在本說明書中以階段性記載的數值範圍中，某一階段的數值範圍的上限值或下限值，可置換為另一階段的數值範圍的上限值或下限值。又，本說明書中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值，可置換為實施例所示的值。
當本說明書中提到組成物中的各成分的量時，在組成物中存在有複數種符合各成分的物質的情況下，只要未特別說明，意指存在於組成物中的該複數種物質的合計量。
[感光性樹脂組成物] 本實施形態的感光性樹脂組成物，含有(A)成分也就是黏結劑組成物、(B)成分也就是光聚合性化合物、及(C)成分也就是光聚合起始劑。黏結劑組成物，包含源自具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元。上述感光性樹脂組成物，可根據需要而進一步含有(D)成分也就是在340nm～430nm具有吸收最大值的敏化色素、供氫體(hydrogen donor)或其他成分。以下，更詳細地說明本實施形態的感光性樹脂組成物中使用的各成分。
((A)成分：黏結劑聚合物) 根據本實施形態的感光性樹脂組成物，藉由含有上述(A)～(C)成分，能夠形成一種解析性和密合性優異且微細的阻劑圖案。尤其，推測藉由使用下述黏結劑聚合物，能夠更提高解析性和密合性，該黏結劑聚合物包含源自具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元。
能夠藉由例如下述方式來製造(A)成分：使一種聚合性單體進行自由基聚合，該聚合性單體包含具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物。從提升黏結劑聚合物的疏水性的觀點來看，作為具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物，可使用例如由下述式(1)表示的化合物。
Figure 02_image001
式(1)中，Y表示氫原子或甲基，R表示碳數為1～4的伸烷基，X表示雙環戊基，n表示0～2的整數。
作為具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉例如：(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸雙環戊基氧丙酯、及(甲基)丙烯酸雙環戊基氧丙基氧乙酯。從更提高黏結劑聚合物的疏水性的觀點來看，可使用(甲基)丙烯酸雙環戊酯。
從進一步提升感光性樹脂組成物的解析性和密合性的觀點來看，以源自構成黏結劑聚合物的聚合性單體的結構單元的總質量作為基準(100質量%)計，源自具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元(以下，亦稱為「雙環戊基系結構單元」)的含量，可以是1～50質量%、3～40質量%、5～30質量%、或6～25質量%。
從提升鹼顯影性的觀點來看，(A)成分可進一步包含源自(甲基)丙烯酸的結構單元；從提升解析性和密合性並且減少阻劑拖尾發生量的觀點來看，可進一步包含源自苯乙烯或苯乙烯衍生物的結構單元(以下，亦稱為「苯乙烯系結構單元」)。
從提升黏結劑聚合物的疏水性的觀點來看，作為苯乙烯或苯乙烯衍生物，可使用由下述式(2)表示的化合物。
Figure 02_image002
式(2)中，R11 表示氫原子或甲基，R12 各自獨立地表示氫原子、烷基、(甲基)丙烯醯基、苯基或其衍生物，n表示1～5的整數。
作為苯乙烯衍生物，可列舉例如：乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、及對乙基苯乙烯。
從提升解析性和密合性並且減少阻劑拖尾發生量的觀點來看，以源自構成黏結劑聚合物的聚合性單體的結構單元的總質量作為基準計，雙環戊基系結構單元和苯乙烯系結構單元的含量，可以是50質量%以上、55質量%以上、或58質量%以上。從顯影時間適度地變短且變得不易產生顯影殘留物的觀點來看，雙環戊基系結構單元和苯乙烯系結構單元的含量，可以是85質量%以下、80質量%以下、或75質量%以下。
從使解析性、密合性及阻劑拖尾發生的抑制性良好的觀點來看，以源自構成黏結劑聚合物的聚合性單體的結構單元的總質量作為基準計，源自(甲基)丙烯酸的結構單元的含量，可以是10～40質量%、15～35質量%、或20～30質量%。
(A)成分，可進一步包含源自除了上述以外的聚合性單體(以下，亦稱為「其他單體」)的結構單元。作為其他單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸苯甲酯或其衍生物、(甲基)丙烯酸環烷酯、(甲基)丙烯酸呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、馬來酸單烷酯、延胡索酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、伊康酸、巴豆酸、及丙炔酸。這些其他單體可使用單獨1種，或可組合2種以上來加以使用。
(A)成分的重量平均分子量(Mw)，可以是10000～80000、15000～70000、20000～50000、23000～40000、或25000～35000。如果Mw為80000以下，則有解析性和顯影性提升的傾向；如果Mw為10000以上，則有下述傾向：硬化膜的可撓性提升，且變得不易發生阻劑缺損、剝離。(A)成分的分散度(Mw/Mn)，可以是1.0～3.0、或1.0～2.3。如果分散度變小，則有解析性提升的傾向。能夠藉由凝膠滲透層析(GPC)來測定(根據使用標準聚苯乙烯而得的校準曲線來換算)黏結劑聚合物的重量平均分子量。
(A)成分的酸價，可以是100～250mgKOH/g、120～240mgKOH/g、140～230mgKOH/g、或150～230mgKOH/g。藉由(A)成分的酸價為100mgKOH/g以上，能夠充分抑制顯影時間變長的情形；藉由(A)成分的酸價為250mgKOH/g以下，變得容易提升感光性樹脂組成物的硬化物的耐顯影液性(密合性)。
能夠以下述方式進行來測定(A)成分的酸價。首先，精秤1g的酸價的測定對象也就是黏結劑聚合物。對所精秤的黏結劑聚合物添加30g丙酮，並使其均勻地溶解。繼而，將適量的指示劑也就是酚酞添加到該溶液中，並使用0.1N的氫氧化鉀(KOH)水溶液來實行滴定。藉由計算將測定對象也就是黏結劑聚合物的丙酮溶液中和所需要的KOH的mg數，來求得酸價。當以將黏結劑聚合物與合成溶劑、稀釋溶劑等混合而得之溶液作為測定對象時，根據以下公式來計算酸價。 酸價＝0.1×Vf×56.1／(Wp×I/100) 上述式中，Vf表示KOH水溶液的滴定量(mL)，Wp表示所測得的含有黏結劑聚合物之溶液的質量(g)，I表示所測得的含有黏結劑聚合物之溶液中的非揮發成分的比例(質量%)。 再者，當在將黏結劑聚合物與合成溶劑、稀釋溶劑等的揮發成分混合後的狀態下進行摻合時，精秤前能夠預先以比揮發成分的沸點高10℃以上的溫度加熱14小時，來去除揮發成分，然後測定酸價。
本實施形態的感光性樹脂組成物中，(A)成分可使用單獨1種黏結劑聚合物，亦可任意地組合2種以上的黏結劑聚合物來加以使用。作為組合2種以上來加以使用時的黏結劑聚合物，可列舉例如：由不同共聚成分所組成之2種以上的(包含不同單體單元作為共聚成分)黏結劑聚合物、不同Mw的2種以上的黏結劑聚合物、不同分散度的2種以上的黏結劑聚合物。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，本實施形態的感光性樹脂組成物中的(A)成分的含量，可以是20～90質量%、30～80質量%、或40～65質量%。如果(A)成分的含量為20質量%以上，則有薄膜的成形性優異的傾向；如果(A)成分的含量為90質量%以下，則有敏感度和解析性優異的傾向。
((B)成分：光聚合性化合物) 作為(B)成分，只要是具有至少1個乙烯性不飽和鍵且能夠進行光聚合之化合物，並無特別限定。從提升鹼顯影性、解析性及硬化後的剝離特性的觀點來看，作為(B)成分，較佳是包含至少1種雙酚型(甲基)丙烯酸酯；雙酚型(甲基)丙烯酸酯之中，更佳是包含雙酚A型(甲基)丙烯酸酯。作為雙酚A型(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如：2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丁氧基)苯基)丙烷、及2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷。其中，從進一步提升顯影性和剝離特性的觀點來看，較佳是2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷。
這些雙酚A型(甲基)丙烯酸酯之中，作為能夠在商業上取得的雙酚A型(甲基)丙烯酸酯，例如，2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基二丙氧基)苯基)丙烷，可列舉BPE-200(商品名，新中村化學工業股份有限公司製造)；2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷，可列舉BPE-500(商品名，新中村化學工業股份有限公司製造)和FA-321M(商品名，日立化成股份有限公司製造)。再者，BPE-200的折射率為1.512，BPE-500的折射率為1.532。這些雙酚A型(甲基)丙烯酸酯可使用單獨1種，或可組合2種以上來加以使用。
相對於(B)成分的總量，雙酚型(甲基)丙烯酸酯的含量可以是40～98%質量%、50～97質量%、60～95質量%、或70～90質量%。如果此含量為40質量%以上，則解析性、密合性及阻劑拖尾發生的抑制性會變成更良好；如果此含量為98質量%以下，則顯影時間適度變短，並且變得更不易產生顯影殘留物。
從硬化物(硬化膜)的可撓性提升的觀點來看，作為雙酚型(甲基)丙烯酸酯以外的(B)成分，可進一步包含分子內具有(聚)氧伸乙基鏈和(聚)氧伸丙基鏈中的至少一方之聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯中的至少1種，或者可進一步包含分子內具有(聚)氧伸乙基鏈和(聚)氧伸丙基鏈雙方之聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。在(B)成分的總質量中，聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯的含量可以是2～40質量%、3～30質量%、或5～20質量%。作為上述聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯，可列舉例如：FA-023M(日立化成股份有限公司製造的商品名)、FA-024M(日立化成股份有限公司製製造的商品名)、及NK ESTER HEMA-9P(新中村化學股份有限公司製製造的商品名)。這些聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯可使用單獨1種，或可組合2種以上來加以使用。
作為上述以外的(B)成分，可使用壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、鄰苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸多元醇酯、(甲基)丙烯酸烷酯等。其中，從均衡地提升解析性、密合性、阻劑形狀及硬化後的剝離特性的觀點來看，(B)成分可包含選自壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯和鄰苯二甲酸系化合物中的至少1種。但是這些化合物的折射率相對較低，因此從提升解析性的觀點來看，在(B)成分的總質量中，其含量可以是5～50質量%、5～40質量%、或10～30質量%。
作為壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯，可列舉例如：壬基苯氧基三乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基四乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基五乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基六乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基七乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基八乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基九乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基十乙二醇丙烯酸酯、及壬基苯氧基十一乙二醇丙烯酸酯。
作為鄰苯二甲酸系化合物，可列舉例如：鄰苯二甲酸γ-氯-β-羥丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧乙酯、鄰苯二甲酸β-羥乙基-β’-(甲基)丙烯醯氧乙酯、及鄰苯二甲酸β-羥丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧乙酯；其中，可以是鄰苯二甲酸γ-氯-β-羥丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧乙酯。鄰苯二甲酸γ-氯-β-羥丙基-β’-(甲基)丙烯醯氧乙酯，以FA-MECH(日立化成股份有限公司製造的商品名)可在商業上取得。
從敏感度的提升和減少拖尾的觀點來看，(B)成分可包含(甲基)丙烯酸多元醇，作為(甲基)丙烯酸多元醇酯，可列舉例如：三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚丁氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷聚丁氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷聚乙氧基聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇聚丁氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇聚乙氧基聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、甘油基聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、甘油基聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、甘油基聚丁氧基三(甲基)丙烯酸酯、及甘油基聚乙氧基聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯。
相對於(A)成分和(B)成分的總量100質量份，(B)成分的含量較佳是設為20～60質量份，更佳是設為30～55質量份，進一步更佳是設為35～50質量份。如果(B)成分在此範圍內，則感光性樹脂組成物的解析度和密合性、阻劑拖尾發生性、以及光敏度和塗膜性會變成更良好。
((C)成分：光聚合起始劑) 作為(C)成分，並無特別限制，從均衡地提升敏感度和解析性的觀點來看，可使用六芳基聯咪唑衍生物、或具有1個以上的吖啶基之吖啶化合物。尤其，當使用390nm～420nm的活性光線來實行感光層的曝光時，從敏感度和密合性的觀點來看，(C)成分可包含具有1個以上的吖啶基之吖啶化合物。
作為六芳基聯咪唑衍生物，可列舉例如：2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基聯咪唑、2,2’,5-參-(鄰氯苯基)-4-(3,4-二甲氧基苯基)-4’,5’-二苯基聯咪唑、2,4-雙-(鄰氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-二苯基聯咪唑、2,4,5-參-(鄰氯苯基)-二苯基聯咪唑、2-(鄰氯苯基)-雙-4,5-(3,4-二甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2’-雙-(2-氟苯基)-4,4’,5,5’-肆-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2’-雙-(2,3-二氟甲基苯基)-4,4’,5,5’-肆-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、2,2’-雙-(2,4-二氟苯基)-4,4’,5,5’-肆-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑、及2,2’-雙-(2,5-二氟苯基)-4,4’,5,5’-肆-(3-甲氧基苯基)-聯咪唑。其中，從敏感度和解析性的觀點來看，較佳是2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基聯咪唑二聚物。作為2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基聯咪唑二聚物，2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2-聯咪唑能以保土谷化學工業股份有限公司製造的商品名「B-CIM」在商業上取得。
作為吖啶化合物，可列舉例如：9-苯基吖啶、9-(對甲苯基)吖啶、9-(間甲苯基)吖啶、9-(對氯苯基)吖啶、9-(間氯苯基)吖啶、9-胺基吖啶、9-二甲基胺基吖啶、9-二乙基胺基吖啶、9-戊基胺基吖啶、1,2-雙(9-吖啶基)乙烷、1,4-雙(9-吖啶基)丁烷、1,6-雙(9-吖啶基)己烷、1,8-雙(9-吖啶基)辛烷、1,10-雙(9-吖啶基)癸烷、1,12-雙(9-吖啶基)十二烷、1,14-雙(9-吖啶基)十四烷、1,16-雙(9-吖啶基)十六烷、1,18-雙(9-吖啶基)十八烷、1,20-雙(9-吖啶基)二十烷等的雙(9-吖啶基)烷；1,3-雙(9-吖啶基)-2-氧雜丙烷、1,3-雙(9-吖啶基)-2-硫雜丙烷、1,5-雙(9-吖啶基)-3-硫雜戊烷等。這些吖啶化合物能夠使用單獨1種，或組合2種以上來加以使用。
作為其他光聚合起始劑，可列舉例如：4,4’-雙(二乙基胺基)二苯基酮等的二苯基酮類；2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等的芳香族酮；烷基蒽酮等的醌類；苯偶姻烷基醚等的苯偶姻醚化合物；苯偶姻、烷基苯偶姻等的苯偶姻化合物；二苯基乙二酮二甲基縮醛等的二苯基乙二酮衍生物、N-苯基甘胺酸、N-苯基甘胺酸衍生物；2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等的醯基氧化膦系光聚合起始劑；1,2-辛烷二酮,1-[4-(苯硫基)苯基-,2-(O-苯甲醯基肟)]、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)等的肟酯化合物。這些其他光聚合起始劑，可與六芳基聯咪唑或吖啶化合物混合來加以使用。
以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，(C)成分的含量可以是0.1～10質量%、1～5質量%、或2～4.5質量%。藉由(C)成分的含量在上述範圍內，有變得容易均衡地提升光敏度和解析性雙方的傾向。從光敏度和解析性的平衡的觀點來看，相對於(A)成分和(B)成分的總量100質量份，(C)成分的含量可以是0.5～10質量份、1～8質量份、或1.5～5質量份。
((D)成分：敏化劑) 本實施形態的感光性樹脂組成物，可進一步含有敏化劑。藉此，感光性樹脂組成物的光敏度變進一步良好。作為敏化劑，可列舉例如：二烷基胺基二苯基酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、呫噸酮(xanthone)化合物、噁唑化合物、苯并噁唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、三唑化合物、二苯乙烯(stilbene)化合物、三嗪化合物、噻吩化合物、萘二甲醯亞胺化合物、及三芳基胺化合物。這些敏化劑能夠使用單獨1種，或組合2種以上來加以使用。(D)成分，可包含在340～430nm具有吸收最大值的敏化色素。當使用340～430nm的活性光線來實行感光層的曝光時，從敏感度和密合性的觀點來看，可包含選自由吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、及三芳基胺化合物所組成之群組中的至少1種，其中，可包含選自由吡唑啉化合物、蒽化合物、及三芳基胺化合物所組成之群組中的至少1種。
當感光性樹脂組成物含有(D)成分時，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，(D)成分的含量可以是0.01～10質量%、0.05～5質量%、或0.1～3質量%。藉由(D)成分的含量為0.01質量%以上，從而敏感度和解析性更提升；藉由(D)成分的含量為10質量%以下，來抑制阻劑形狀變成反梯形，且使密合性更提升。從解析度和密合性的平衡的觀點來看，相對於(A)成分和(B)成分的總量100質量份，(D)成分的含量可以是0.05～5質量份、0.1～5質量份、或0.5～3質量份。
(供氫體) 感光性樹脂組成物，可進一步含有供氫體。藉此，感光性樹脂組成物的敏感度變進一步良好。作為供氫體，可列舉例如：雙[4-(二甲基胺基)苯基]甲烷、雙[4-(二乙基胺基)苯基]甲烷、N-苯基甘胺酸、及無色結晶紫(leuco crystal violet)。這些供氫體能夠使用單獨1種，或組合2種以上來加以使用。
當感光性樹脂組成物包含供氫體時，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，其含量可以是0.01～10質量%、0.05～5質量%、或0.1～2質量%。藉由供氫體的含量為0.01質量%以上，從而感度能夠更提升；藉由供氫體的含量為10質量%以下，在形成薄膜後能夠抑制過剩的供氫體析出作為異物。
(其他成分) 感光性樹脂組成物，能夠根據需要而進一步含有其他成分。作為其他成分，可列舉例如：分子內具有至少1個能夠進行陽離子聚合的環狀醚基之光聚合性化合物(氧雜環丁烷化合物等)、陽離子聚合起始劑、染料(孔雀石綠等)、三溴苯基碸、感光顯色劑、抗感熱顯色劑、塑化劑(對甲苯磺醯胺等)、聚合抑制劑(三丁基鄰苯二酚等)、矽烷偶合劑、顏料、填充劑、消泡劑、難燃劑、穩定劑、密合性賦予劑(苯并三唑等)、整平劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、顯像劑(imaging agent)、熱交聯劑等。這些其他成分能夠使用單獨1種、或組合2種以上來加以使用。其他成分的含量，各自可以是0.01～20質量%左右。
為了提升感光性組成物的操作性或調節黏度和保存穩定性，感光性樹脂組成物能夠含有至少1種有機溶劑。作為有機溶劑，能夠無特別限制地使用通常使用的有機溶劑。作為有機溶劑，可列舉例如：甲醇、乙醇、丙酮、甲乙酮、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、丙二醇單甲基醚、及這些有機溶劑的混合溶劑。例如，能夠將(A)成分、(B)成分及(C)成分溶於有機溶劑，製成固體成分為30～60質量%左右的溶液(以下，稱為「塗佈液」)來加以使用。再者，固體成分，意指從感光性樹脂組成物的溶液中去除揮發性成分而得的剩餘成分。
[感光性元件] 本實施形態的感光性元件，具備支撐體及感光層，該感光層形成於該支撐體上且包含上述感光性樹脂組成物。當使用本實施形態的感光性元件時，將感光層疊層在基板上之後，可在不剝離支撐體的情形下進行曝光。
(支撐體) 作為支撐體，能夠使用下述具有耐熱性和耐溶劑性的聚合物薄膜(支撐薄膜)：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等的聚酯；聚丙烯、聚乙烯等的聚烯烴等。其中，從容易取得且製造步驟時的處理性(尤其是耐熱性、熱收縮率、破裂強度)優異的觀點來看，可以是PET薄膜。
支撐體的霧度(haze)，可以是0.01～1.0%、或0.01～0.5%。如果支撐體的霧度為0.01%以上，則有變得容易製造支撐體本身的傾向；如果支撐體的霧度為1.0%以下，則有減少可能發生於阻劑圖案中的微小缺損的傾向。此處，「霧度」意指混濁度。本揭示中的霧度，是指依據日本工業標準(JIS)K 7105所規定的方法，使用市售的霧度計(濁度計)來測得的值。能夠以例如NDH-5000(商品名，日本電色工業股份有限公司製造)等的市售的濁度計來測定霧度。
可以是一種含有粒子之支撐體，該支撐體中包含的直徑為5μm以上的粒子等為5個/mm2 以下。藉此，支撐體表面的滑性提升，並且能夠均衡地抑制曝光時的光散射，且能夠提升解析性和密合性。粒子的平均粒徑，可以是5μm以下、1μm以下、或0.1μm以下。再者，平均粒徑的下限值，並無特別限制，可以是0.001μm以上。
作為能夠在商業上取得的這樣的支撐體，可列舉例如：在最外層含有粒子之三層結構的雙軸定向PET薄膜也就是「QS-48」(商品名，東麗股份有限公司製造)、「FB-40」(商品名，東麗股份有限公司製造)、「HTF-01」(商品名，帝人杜邦薄膜股份有限公司製造)；在其中一面具有含有粒子的層之二層結構的雙軸定向PET薄膜「A-1517」(商品名，東洋紡股份有限公司製造)等。
支撐體的厚度，可以是1～100μm、5～50μm、或5～30μm。藉由厚度為1μm以上，剝離支撐體時能夠抑制支撐體破裂；藉由厚度為100μm以下，能夠抑制解析性下降。
(保護層) 感光性元件，可根據需要而進一步具備保護層。作為保護層，可使用感光層與保護層之間的黏著力比感光層與支撐體之間的黏著力更小之薄膜，或者可使用低魚眼(fish eye)的薄膜。具體而言，可列舉例如能夠作為上述支撐體使用的薄膜。由從感光層剝離的剝離性的立場來看，可以是聚乙烯薄膜。保護層的厚度，根據用途而有所不同，可以是1～100μm。
[感光性元件的製造方法] 例如，能夠以下述方式進行來製造感光性元件。能夠以包含下述步驟的製造方法來進行製造：製備上述塗佈液、將塗佈液塗佈在支撐體上來形成塗佈層、以及使塗佈層乾燥來形成感光層。能夠藉由例如下述公知的方法來實行將塗佈液塗佈在支撐體上：輥式塗佈、缺角輪塗佈、凹版塗佈、氣刀塗佈、模具塗佈、棒式塗佈等。
塗佈層的乾燥，只要能夠將至少一部分的有機溶劑從塗佈層中去除，並無特別限制。例如以70～150℃實行乾燥5～30分鐘。乾燥後，從防止在後續的步驟中有機溶劑擴散的觀點來看，感光層中的殘留有機溶劑量可以是2質量%以下。
感光性元件中的感光層的厚度，能夠根據用途來適當地選擇，以乾燥後的厚度計，可以是1～100μm、1～50μm、1～40μm、或5～20μm。藉由感光層的厚度為1μm以上，從而工業上的塗佈變容易，生產性提升；藉由感光層的厚度為100μm以下，從而密合性和解析性更提升。
感光層對於紫外線的穿透率，對於波長為365nm的紫外線，可以是5～75%、10～65%、或15～55%。藉由穿透率為5%以上，從而密合性更提升。又，藉由穿透率為75%以下，從而解析性更提升。能夠藉由紫外線(UV)分光計來測定穿透率。作為UV分光計，可列舉228A型雙光束分光光度計(日立製作所股份有限公司製造)。
感光性元件，能夠適合用於例如下述阻劑圖案的形成方法。其中，從解析性的觀點來看，適合應用於藉由鍍覆處理來形成導體圖案的製造方法。
[阻劑圖案的形成方法] 本實施形態的阻劑圖案的形成方法，具有下述步驟：感光層形成步驟，將包含上述感光性樹脂組成物之感光層、或上述感光性元件的感光層積層在基板上；曝光步驟，對感光層的規定部分照射活性光線，來形成光硬化部；及，顯影步驟，將感光層的規定部分以外的區域，從基板上去除。阻劑圖案的形成方法，可根據需要而具有其他步驟。再者，阻劑圖案，可以指感光性樹脂組成物的光硬化物，亦可以指感光性樹脂組成物的起伏圖案(relief pattern)。又，阻劑圖案的形成方法，亦可稱為附有阻劑圖案之基板的製造方法。
(感光層形成步驟) 作為在基板上形成感光層的方法，例如可塗佈感光性樹脂組成物並使其乾燥、或將保護層從感光性元件去除後，可一面對感光性元件的感光層加熱一面壓接在上述基板上。當使用感光性元件時，能夠獲得一種積層體，該積層體是由基板、感光層及支撐體所構成，並由該等依序積層而成。作為基板，並無特別限制，通常能夠使用電路形成用基板、或合金基材等的晶粒座(die pad，導線架用基材)，該電路形成用基板具備絕緣層及形成於絕緣層上的導體層。
當使用感光性元件時，從密合性和追隨性的立場來看，較佳是在減壓下實行。壓接時可用70～130℃的溫度來實行感光層及/或基板的加熱。可用0.1～1.0MPa左右的壓力來實行壓接，這些條件能夠根據需要來適當地選擇。再者，若將感光層加熱至70～130℃，則不需要預先對基板進行預熱處理，但是為了進一步提升密合性和追隨性，亦能夠實行基板的預熱處理。
(曝光步驟) 在曝光步驟中，藉由對形成於基板上的感光層的至少一部分照射活性光線，來使被照射活性光線的部分光硬化，從而形成潛像。此時，當存在於感光性樹脂層上的支撐體對於活性光線為穿透性時，能夠通過支撐體來照射活性光線，但是當支撐體為遮光性時，是將支撐體去除後，對感光性樹脂層照射活性光線。
作為曝光方法，可列舉下述方法(遮罩曝光法)：隔著被稱為原圖(artwork)的負型遮罩或正型遮罩而圖像狀地照射活性光線。又，亦可採用下述方法：根據投影曝光法來圖像狀地照射活性光線。
作為活性光線的光源，能夠使用公知的光源，能夠使用例如下述能夠有效放射紫外線、可見光的光源：碳弧燈、水銀蒸氣電弧燈、高壓水銀燈、氙氣燈；氬雷射等的氣體雷射；釔鋁石榴石(YAG)雷射等的固體雷射；半導體雷射等。活性光線的波長，可在340nm～430nm的範圍內。
(顯影步驟) 在顯影步驟中，藉由將感光層的光硬化部以外的至少一部分，從基板上去除，來在基板上形成阻劑圖案。當感光層上存在有支撐體時，先去除支撐體，再實行上述光硬化部以外的區域(亦可稱為未曝光部分)的去除(顯影)。顯影方法中存在有濕式顯影及乾式顯影，但是廣泛使用濕式顯影。
當利用濕式顯影時，使用對應於感光性樹脂組成物的顯影液，並根據公知的顯影方法來進行顯影。作為顯影方法，可列舉採用下述方式的方法：浸漬方式、漿攪(paddle)方式、噴霧方式、刷洗(brushing)、拍打(slapping)、刮擦、搖動浸漬等；從提升解析性的觀點來看，可使用高壓噴霧方式。可組合2種以上的這些方法來實行顯影。
能夠根據感光性樹脂組成物的構成來適當地選擇顯影液的構成。可列舉例如：鹼性水溶液、及有機溶劑顯影液。
從安全且穩定並且操作性良好的立場來看，作為顯影液，可使用鹼性水溶液。作為鹼性水溶液的鹼基，能夠使用：鋰、鈉或鉀的氫氧化物等的鹼性氫氧化物；鋰、鈉、鉀或銨的碳酸鹽或碳酸氫鹽等的鹼性碳酸鹽；磷酸鉀、磷酸鈉等的鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等的鹼金屬焦磷酸鹽；硼砂、偏矽酸鈉、氫氧化四甲基銨、乙醇胺、乙二胺、二乙三胺、2-胺基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、1,3-二胺基丙醇-2、嗎啉等。
作為用於顯影的鹼性水溶液，能夠使用：0.1～5質量%碳酸鈉的稀溶液、0.1～5質量%碳酸鉀的稀溶液、0.1～5質量%氫氧化鈉的稀溶液、0.1～5質量%四硼酸鈉的稀溶液等。用於顯影的鹼性水溶液的pH值，可設在9～11的範圍內，能夠配合感光層的鹼顯影性來調節其溫度。鹼性水溶液中，可混入例如界面活性劑、消泡劑、少量的用以促進顯影的有機溶劑等。再者，作為用於鹼性水溶液中的有機溶劑，可列舉例如：丙酮、乙酸乙酯、具有碳數為1～4的烷氧基之烷氧基乙醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、及二乙二醇單丁基醚。作為用於有機溶劑顯影液中的有機溶劑，可列舉例如：1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、及γ-丁內酯。為了防止引燃，可在這些有機溶劑中以成為1～20質量%的範圍的方式添加水，來製成有機顯影液。
在本實施形態中的阻劑圖案的形成方法中，於顯影步驟中去除未硬化部分後，可根據需要而包含下述步驟：藉由以60～250℃左右實行加熱或實行0.2～10J/cm2 左右的曝光，來進一步使阻劑圖案硬化。
[印刷線路板的製造方法] 本實施形態的印刷線路板的製造方法，包含下述步驟：對於根據上述阻劑圖案的形成方法而形成有阻劑圖案之基板，進行蝕刻處理或鍍覆處理，來形成導體圖案。印刷線路板的製造方法，可根據需要而包含阻劑圖案去除步驟等的其他步驟。
鍍覆處理，是以形成於基板上的阻劑圖案作為遮罩，並對設置於基板上的導體層實行鍍覆處理。鍍覆處理後，可藉由下述的阻劑圖案的去除來去除阻劑，進一步對被此阻劑被覆的導體層進行蝕刻，來形成導體圖案。作為鍍覆處理的方法，可以是電解鍍覆處理，亦可以是無電解鍍覆處理，但是可以是無電解鍍覆處理。蝕刻處理，是以形成於基板上的阻劑圖案作為遮罩，並對設置於基板上的導體層實行蝕刻去除，來形成導體圖案。能夠根據欲去除的導體層來適當地選擇蝕刻處理的方法。作為蝕刻液，可列舉例如：氯化銅(II)溶液、氯化鐵(III)溶液、鹼蝕刻溶液、過氧化氫系蝕刻液等。
上述蝕刻處理或鍍覆處理後，可去除基板上的阻劑圖案。阻劑圖案的去除，例如能夠藉由比用於上述顯影步驟的鹼性水溶液進一步更強的鹼性水溶液來進行剝離。作為此強鹼性的水溶液，能夠使用例如1～10質量%氫氧化鈉水溶液、～10質量%氫氧化鉀水溶液等。
當先實施鍍覆處理再去除阻劑圖案時，能夠進一步藉由下述方式來製造所希望的印刷線路板：藉由蝕刻處理來對已被阻劑被覆的導體層進行蝕刻，從而形成導體圖案。能夠根據欲去除的導體層來適當地選擇此時的蝕刻處理的方法。能夠應用例如上述蝕刻液。
本實施形態的印刷線路板的製造方法，不僅能夠應用於單層印刷線路板，亦能夠應用於多層印刷線路板，並且亦能夠應用於製造具有小徑貫穿孔之印刷線路板等。 [實施例]
以下，藉由實施例來具體地說明本揭示，但是本揭示不限定於這些實施例。再者，只要未特別說明，「份」和「%」是以質量作為基準。
(黏結劑聚合物(A-1)) 混合作為聚合性單體(monomer)的95g的甲基丙烯酸、232g的苯乙烯、26g的甲基丙烯酸雙環戊酯、及4g的偶氮雙異丁腈，來製備溶液a。又，在11g的1-甲氧基2-丙醇及6g的甲苯的混合液(質量比3：2)中混合0.4g的偶氮雙異丁腈，來製備溶液b。
在具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導管之燒瓶中，投入17g的11g的1-甲氧基2-丙醇及6g的甲苯的混合液(質量比3：2)。繼而，一面將氮氣吹入燒瓶內一面攪拌，並加熱升溫至80℃為止。
花費4小時將上述溶液a滴入燒瓶內的上述混合液中之後，在80℃攪拌2小時。繼而，花費10小時將上述溶液b滴入燒瓶內的溶液中之後，在80℃攪拌2小時。進一步在持續攪拌的狀態下，花費30分鐘使燒瓶內的溶液升溫至95℃為止。繼而，重新花費10分鐘來滴入上述溶液b後，在95℃攪拌3小時。繼而，停止攪拌，並冷卻至室溫為止，而獲得黏結劑聚合物(A-1)的溶液。再者，本說明書中，室溫意指25℃。
黏結劑聚合物(A-1)的Mw為29800。Mw是藉由下述方式導出：根據凝膠滲透層析法來進行測定，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線來加以換算。GPC的條件如以下所示。
(GPC條件) 管柱：連接Gelpack GL-R440、Gelpack GL-R450及Gelpack GL-R400M(商品名，以上為日立化成股份有限公司製造) 沖提液：四氫呋喃 測定溫度：40℃ 流量：2.05mL/分鐘 偵測器：日立L-2490型RI(商品名，日立製作所股份有限公司)
(黏結劑聚合物(A-2)和(A-3)) 除了依表1所示的質量比來使用甲基丙烯酸、苯乙烯、甲基丙烯酸苯甲酯及甲基丙烯酸雙環戊酯作為聚合性單體以外，與獲得黏結劑聚合物(A-1)的溶液同樣地進行，而獲得黏結劑聚合物(A-2)和(A-3)的溶液。
(黏結劑聚合物(A-4)) 除了依表1所示的質量比來使用甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯及甲基丙烯酸苯甲酯作為聚合性單體以外，與獲得黏結劑聚合物(A-1)的溶液同樣地進行，而獲得黏結劑聚合物(A-4)的溶液。
關於黏結劑聚合物(A-1)～(A-4)，聚合性單體的質量比(%)和Mw如表1所示。
[表1]
Figure 02_image003
[實施例1～3及比較例1] ＜感光性樹脂組成物的製備＞ 依下述表2所示的摻合量(質量份)來將黏合劑聚合物(A-1)～(A-4)與(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑、(D)敏化劑、其他成分及溶劑混合，藉此分別製備實施例及比較例的感光性樹脂組成物。再者，表2所示的黏結劑聚合物的摻合量是非揮發成分的質量(固體成分量)。
((B)光聚合性化合物) FA-024M：(PO)(EO)(PO)改質聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(EO平均為6mol及PO平均為12mol的改質)(日立化成股份有限公司製造的商品名) FA-321M：2,2-雙(4-(甲基丙烯醯氧基五乙氧基)苯基)丙烷(日立化成股份有限公司製造的商品名) BPE-200：乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯(EO平均為4mol的改質)(新中村化學工業股份有限公司製造的商品名) ((C)光聚合起始劑) B-CIM：2,2’-雙(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基-1,2-聯咪唑(保土谷化學工業股份有限公司製造的商品名) ((D)敏化劑) PZ-501D：1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)吡唑啉(日本化學工業所股份有限公司製造的商品名) SF-808H：苯并三唑衍生物(SUNWA 化成股份有限公司製造的商品名) (其他成分) LCV：無色結晶紫(山田化學股份有限公司製造的商品名) MKG：孔雀石綠(大阪有機化學工業股份有限公司製造的商品名) TBC：三級丁基鄰苯二酚(富士軟片和光純藥股份有限公司製造的商品名) KBM-803：3-巰丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製造的商品名)
＜感光性元件的製作＞ 將感光性樹脂組成物的溶液均勻地塗佈在16μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東麗股份有限公司製造，商品名：「FB40」)上，並以90℃的熱風對流式乾燥機來使其乾燥10分鐘後，以聚乙烯薄膜(TAMAPOLY股份有限公司製造，商品名：「NF-15A」)來加以保護，而獲得感光性樹脂組成物積層體(感光性元件)。乾燥後的感光層的膜厚為5μm。
＜積層體的製作＞ 對銅濺鍍晶圓(商品名：「AMT」)進行水洗、酸洗及水洗後，以空氣流來使其乾燥。然後，將銅濺鍍晶圓加溫至80℃，並將感光性元件疊層(積層)在銅濺鍍晶圓的銅表面。一面剝離保護層，一面以感光性元件的感光層與銅濺鍍晶圓的銅表面接觸的方式進行，並使用100℃的熱輥，以0.4MPa的壓接壓力、1.0m/分鐘的輥子速度來實行疊層。以這樣的方式進行，而獲得由銅濺鍍晶圓、感光層及支撐體依序積層而成之積層體。所獲得的積層體是作為以下所示的試驗的試驗片來使用。
(光敏度的評估) 在試驗片的支撐體上載置作為負型遮罩的具有41段的階段式曝光表之曝光用具(photo tool)，該階段式曝光表的濃度區域為0.00～2.00，濃度階段為0.05，曝光表的大小為20mm×187mm，各階段的大小為3mm×12mm。繼而，使用以波長為355nm的半導體雷射作為光源之投影曝光裝置(Cerma Precision股份有限公司製造，商品名：「ASS Mk1.3 Ck-Lens」)，以規定的能量來對感光層進行曝光。
曝光後，將支撐體剝離，來使感光層露出，並以最短顯影時間(能夠去除未曝光部分的最短時間)的2倍時間來噴霧30℃的1質量%碳酸鈉水溶液，來去除未曝光部分(顯影處理)。顯影處理後，求得形成於基板上的光硬化膜的階段式曝光板的段數成為10.0段的能量(mJ/cm2 )，並評估感光性樹脂組成物的光敏度。結果如表2所示。再者，此數值越小，表示敏感度越高。
(解析性和密合性的評估) 在試驗片的支撐體上，使用作為解析性負型遮罩及密合性評估用負型遮罩的玻璃鍍鉻型的曝光用具(解析性負型遮罩：具有線寬/線距為x/x(x：1～18，單位：μm)的線路圖案之負型遮罩；密合性負型遮罩：具有線寬/線距為x/x(x：1～18，單位：μm)的線路圖案之負型遮罩)，以日立41段的階段式曝光表在顯影後的殘像後的殘留階段段數成為10.0的能量來實行曝光。曝光後，與上述光敏度測定試驗同樣地進行顯影處理。
顯影處理後，在間距部分(未曝光部分)被去除乾淨且線條部分(曝光部分)未產生扭曲和缺陷的情形下所形成的阻劑圖案之中，根據最小的線寬/線距的值來評估解析性和密合性。結果如表2所示。此數值越小，表示解析性和密合性越良好。
[表2]
Figure 02_image005
由表2可確認到相較於比較例1，實施例1～3的感光性樹脂組成物的解析性和密合性較優異，且能夠形成微細的阻劑圖案。
無
無
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Claims (7)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有黏結劑聚合物、光聚合性化合物、及光聚合起始劑，其中， 前述黏結劑聚合物包含源自具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中，以源自構成前述黏結劑聚合物的聚合性單體的結構單元的總質量作為基準計，前述源自具有雙環戊基之(甲基)丙烯酸酯化合物的結構單元的含量為1～50質量%。
  3. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有在340nm～430nm具有吸收最大值的敏化色素。
  4. 一種感光性元件，其具備支撐體及感光層，該感光層形成於該支撐體上且包含請求項1～3中任一項所述之感光性樹脂組成物。
  5. 一種阻劑圖案的形成方法，其具有下述步驟： 感光層形成步驟，將包含請求項1～3中任一項所述之感光性樹脂組成物之感光層、或請求項4所述之感光性元件的感光層積層在基板上； 曝光步驟，對前述感光層的規定部分照射活性光線，來形成光硬化部；及， 顯影步驟，將前述感光層的前述規定部分以外的區域，從前述基板上去除。
  6. 如請求項5所述之阻劑圖案的形成方法，其中，前述活性光線的波長在340nm～430nm的範圍內。
  7. 一種印刷線路板的製造方法，其包含下述步驟：對於根據請求項5或6所述之阻劑圖案的形成方法而形成有阻劑圖案之基板，進行蝕刻處理或鍍覆處理，來形成導體圖案。
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