JP2004341477A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 十分に高い解像度を有するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１００００〜３００００の重量平均分子量を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。

従来、プリント配線板の製造分野や金属の精密加工分野等において、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料として、感光層やこれを樹脂フィルムに積層した保護フィルムで被覆した感光性エレメントが広く用いられている。

感光性エレメントの使用方法としては、先ず、保護フィルムを剥離した後、感光層が基材（銅基板等）に直接触れるように圧着（ラミネート）する。次に、光透過性フィルム上にパターニングされたフォトツールを密着させ、紫外線等の活性光線を照射（露光）した後、現像液を噴霧して未露光部を除去することでレジストパターンを形成（現像）する方法が一般的である。

この未露光部の除去を行う現像液としては、通常、ある程度感光層を溶解又は分散する能力があれば使用可能であり、現在では炭酸ナトリウム水溶液や炭酸水素ナトリウム水溶液等を使用するアルカリ現像型が主流となっている。

ところで、近年においては、プリント配線板の高密度化及び高解像度化に伴い、パターン形成された感光層と基材との接触面積が小さくなっているため、現像、エッチング又はめっき処理工程においては、レジスト材料の機械強度、耐薬品性、柔軟性等が要求されるとともに、感光層と基材との密着性及び感光層の解像度が要求されている。

感光層の解像度を向上させるためには、感光層の薄膜化が有効である。しかしながら、プリント配線板の製造時にある程度の回路厚（銅厚等）が必要な場合、エッチング法では、エッチング時のサイドエッチングの影響があるため、細線部のレジストラインが欠落しやすく、そのため、十分な回路厚と細い回路幅とを両立し、プリント配線板の高解像度化を実現することが困難であった。また、めっき法では、感光層を薄膜化した場合、必要とする回路厚を得ることが困難であるため、プリント配線板の高解像度化には限界があった。

このようなプリント配線板の高解像度化を達成するための手段として、いわゆるセミアディティブ工法（例えば特許文献１参照）が注目されている。このセミアディティブ工法では、まず、基材の表面上に無電解めっき等の方法により銅などの極薄膜導体層を形成し、その上にレジストパターンを形成する。次いで、電解めっき等の方法により、より厚膜の導体層を上述したレジストパターンを形成した基材上に積層する。そして、該レジストパターン部分を剥離し、それにより露呈した極薄膜導体層をクイックエッチング等の方法により除去することにより、導体パターンが形成されたプリント配線板を得ることができる。

このセミアディティブ工法の特徴としては、エッチングにより除去する必要のある部分がレジストパターンを除去することにより露呈した極薄膜導体層のみであり、極めて短時間でエッチングを完了できるため、サイドエッチングの影響がほとんど認められないことが挙げられる。このことは、回路幅を極めて細くしても断線等のおそれがほとんどないことを示している。したがって、この工法を採用することによって、プリント配線板の更なる高解像度化及び高密度化が可能となる。
特開２００３−５０４６２号公報

しかしながら、本発明者らは、特許文献１に記載されているものを初めとする従来の感光性樹脂組成物について詳細に検討を行ったところ、これらの感光性樹脂組成物を用いてレジスタパターンを形成しても、そのレジストパターンは十分に高い解像度を有していないことを見出した。すなわち、従来の感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成すると、狭いパターン間隙部分で発生する糸状現像残りを十分に抑制することができないため、より高解像度の回路パターンを形成しようとすると短絡などの問題が生じてしまうことを見出した。

そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、十分に高い解像度を有するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定範囲の分子量を有する光重合性化合物が感光性樹脂組成物の解像度に影響を与えることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）１００００〜３００００の重量平均分子量を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有することを特徴とする。

この感光性樹脂組成物は、プリント配線板等に形成される回路の解像度をより優れたものとすることができる。すなわち、（Ａ）成分の重量平均分子量を上記のように調整することで、この感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成した際に、特に狭いパターン間隙部分で発生する糸状現像残りを十分に抑制することができるため、より高解像度の回路パターンを形成しても短絡などの問題が生じない。

（Ａ）成分は、スチレン及び／又はスチレン誘導体を含有する単量体混合物を重合することにより得られるものであることが好ましい。これにより、該感光性樹脂化合物は密着性及び耐薬品性（耐めっき性）を更に優れたものとすることができる。

さらに、（Ａ）成分は、（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する単量体混合物を重合することにより得られるものであることが好ましい。これにより、該感光性樹脂組成物はアルカリ現像性に優れたものとなる。

また、（Ａ）成分が３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有すると、感光性樹脂組成物が更に作業効率及び耐現像液性に優れた性質を有するようになるので好ましい。

また、（Ｂ）成分は、下記一般式（１）；

で表される化合物を含有すると好ましい。なお、一般式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ^２はそれぞれ独立に下記一般式（２）；

で表される化学種を示す。また、この一般式（２）中、Ｒ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎはそれぞれ独立に１〜１４の整数を示す。

本発明の感光性樹脂組成物がこのような（Ｂ）成分を含有することによって、これを用いて形成されたレジストパターンは十分な耐めっき性をも有することができる。

また、該感光性樹脂組成物は、このような（Ｂ）成分を含有することによって、（Ａ）成分が１００００〜３００００の重量平均分子量を有するバインダーポリマーを含有することと相俟って、さらに解像度に優れた回路パターンを形成することができる。

この化合物としては、Ｒ^１が全てへキシレン基であり、Ｒ^３が全てエチレン基であり、Ｒ^４が全てメチル基であり、ｎの平均値が３〜５であるものが、上述した効果を一層発揮できるので好ましい。

さらに、（Ｃ）成分が、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有すると、感光性樹脂組成物の光感度及び密着性が向上する。

該感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００重量部に対して、（Ａ）成分を４０〜７０重量部、（Ｂ）成分を３０〜６０重量部及び（Ｃ）成分を０．１〜２０重量部含有することが好ましい。これにより、解像度、光感度、光硬化性等により優れたものとなる。

また、本発明の感光性エレメントは、支持体と、該支持体上に形成された上述の感光性樹脂組成物からなる感光層とを備えることを特徴とする。このような感光性エレメントは、密着性、解像度、耐薬品性、機械強度、柔軟性、現像性及び光感度の全てに優れるものとなり、これにより高解像、高密度のプリント配線板の効率的な生産が可能となる。

本発明のレジストパターンの形成方法は、上述した感光性エレメントを、感光層、支持体の順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を、支持体を通して感光層の所定部分に照射して、感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、光硬化部以外の感光層を除去する現像工程とを含むことを特徴とする。

また、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記レジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきを施すことを特徴とする。

これにより、本発明のレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法は、回路形成用基板のパターン間隔を狭小にした場合であっても、良好な露光及びエッチング又はめっきが可能となり、プリント配線板の高密度化及び高精細化を実現できる。

このプリント配線板の製造方法が、レジストパターンを形成する前に、回路形成用基板の表面上に第一導体層を形成する工程と、該レジストパターンを形成した後に、その上に第一導体層より厚い第二導体層を形成する工程とを含むと、より高い密度及び解像度を有する回路を形成できる。しかも、本発明の感光性樹脂組成物を用いているので、そのような高密度化され高解像度化された回路を製造する際に、十分な耐めっき性及び密着性を有するレジストパターンを形成でき、歩留まりの良好なプリント配線板を得ることができる。

本発明によれば、十分に高い解像度を有するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を得ることができる。そして、このような感光性樹脂組成物を得るのに効果的なレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。

なお、本発明における「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味し、「（メタ）アクリロキシ」とは「アクリロキシ」及びそれに対応する「メタクリロキシ」を意味する。

本発明の感光性樹脂組成物は、上述したように、（Ａ）１００００〜３００００の重量平均分子量を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有するものである。

（（Ａ）成分）
（Ａ）成分としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。これらのバインダーポリマーは、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。

バインダーポリマーとしては、エチレン性不飽和二重結合を有した単量体を重合（ラジカル重合等）して得られたものであることが好ましい。エチレン性不飽和二重結合を有した単量体としては、例えば、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン等のスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸系単量体；マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、等のマレイン酸系単量体が挙げられ、これら以外にも、フマル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸が例示可能である。これらは、１種を単独で或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。

バインダーポリマーは、アルカリ溶液を用いてアルカリ現像を行う場合の現像性の見地から、カルボキシル基を有するポリマーの１種又は２種以上からなることが好ましい。この際、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体とをラジカル重合することにより、該カルボキシル基を有するポリマーを得ることもできる。

可撓性の見地からは、上記カルボキシル基を有するポリマーは、（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸アルキルエステル含有する重合性単量体の混合物を重合して得られることが好ましい。

また、感光性樹脂組成物を用いてレジストを形成する場合であって、現像工程として溶剤現像を行う場合は、バインダーポリマーの原料である重合性単量体にカルボキシル基を有する重合性単量体を少量含有させることが好ましい。

また、可撓性、密着性及び耐めっき性（耐薬品性）を更に向上させるためにスチレン及び／又はスチレン誘導体（スチレン系モノマー）を重合性単量体として用いてもよく、スチレンがより好ましい。

スチレン及び／又はスチレン誘導体を重合性単量体として用いる場合、密着性と剥離性との双方を向上させる点から、スチレン及び／又はスチレン誘導体の総量は、重合性単量体混合物の全重量を基準として、３〜３０重量％であることが好ましく、４〜２８重量％であることがより好ましく、５〜２７重量％であることが特に好ましい。スチレン及びスチレン誘導体の含有量の総和が３重量％未満では密着性が不十分となる傾向にあり、また、３０重量％を超えると剥離片が大きくなって剥離時間が長くなる傾向がある。なお、ここでの「重量％」は質量基準と同等とする（以下同様）。また、「重量部」も質量基準と同等とする（以下同様）。

本発明において（Ａ）成分に含有されるバインダーポリマーは、その重量平均分子量が１００００〜３００００であるが、１５０００〜２５０００であるとより好ましく、２００００〜２５０００であると特に好ましい。なお、この重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される（標準ポリスチレンを用いた検量線による換算）。

上述した（Ａ）成分に含有されるバインダーポリマーの重量平均分子量は、（Ａ）成分に含有される１種のバインダーポリマーのみが上記数値範囲を満たせばよい。また（Ａ）成分に２種以上のバインダーポリマーが含有される場合は、そのうち２種以上のバインダーポリマーの重量平均分子量がそれぞれ上記数値範囲を満たしてもよく、１種のみの重量平均分子量が上記数値範囲を満たしてもよい。１種のみの重量平均分子量が上記数値範囲を満たす場合は、その１種のバインダーポリマーの含有量が最も多いことが好ましい。

さらに、（Ａ）成分の酸価は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、４５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が長くなる傾向があり、２００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化した感光性樹脂組成物の耐現像液性が低下する傾向がある。なお、（Ａ）成分に二種以上のバインダーポリマーが含有される場合、この酸価はそれぞれのバインダーポリマーの酸価の平均値を示す。

以上説明した（Ａ）成分に含まれるバインダーポリマーは、１種類を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。また、少なくとも一種類のバインダーポリマーが上述した特徴を有していれば、その他のバインダーポリマーは従来感光性樹脂組成物に用いられているものであれば、特に限定されることなく用いることができる。

２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報に記載されているいわゆるマルチモード分子量分布を有するポリマーをバインダーポリマーとして用いることもできる。さらに、これらのバインダーポリマーは感光性基を有してもよい。

（（Ｂ）成分）
（Ｂ）成分は、耐めっき性及び解像度の観点から、下記一般式（１）；

で表される化合物を含有すると好ましい。なお、一般式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ^２はそれぞれ独立に下記一般式（２）；

で表される化学種を示す。また、この一般式（２）中、Ｒ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎはそれぞれ独立に１〜１４の整数を示す。

一般式（１）のうちＲ^１で示される炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、２−エチル−ヘキシレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。この中でも、耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物を得るにはＲ^１がヘキシレン基であることが好ましい。Ｒ^１で示されるアルキレン基はそれぞれ独立で上記のものから選ばれることができる。

また、一般式（２）のうち、Ｒ^３は、それぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネオペンチレン基、ヘキシレン基等が例示可能である。これらのうち、解像性、耐めっき性の見地からエチレン基が好ましい。

また、Ｒ^３がイソプレン基である場合、一般式（２）中の−（Ｒ^３−Ｏ）_ｎ−におけるイソプレン基の結合方向は、（ｉ）イソプロピレン基中のメチレン基（−ＣＨ_２−）がＲ^４に近い側の酸素原子と結合している場合、（ｉｉ）イソプロピレン基中のメチレン基が酸素に結合していない場合の二通りが考えられる。これらのうち、一般式（１）で示される化合物における当該結合方向は（ｉ）、（ｉｉ）のいずれか１種のみであってもよく、（ｉ）、（ｉｉ）が混在していてもよい。

さらに、−（Ｒ^３−Ｏ）−の繰り返し単位ｎがそれぞれ２以上のとき、２以上のＲ^３はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ^３が２種類以上のアルキレン基で構成される場合、−（Ｒ^３−Ｏ）_ｎ−の結合形態はランダム共重合、ブロック共重合のいずれであってもよい。

また、一般式（２）において、ｎは１〜１４のいずれかの整数であり、好ましくは２〜１４のいずれかの整数である。ｎが１４を越えると耐めっき性（耐薬品性）が低下する傾向にある。

一般式（１）で表される化合物は（Ｂ）成分中に、１種類を単独で或いは２種類以上を組み合わせて含有される。この化合物は、従来知られている方法により合成されうるが、市販品を用いてもよい。

上記一般式（１）で表される化合物は、Ｒ^１が全てへキシレン基であり、前記Ｒ^３が全てエチレン基であり、前記Ｒ^４が全てメチル基であり、前記ｎの平均値が３〜５であると、更に好ましい。このような構造を有する化合物は、耐めっき性に特に優れているので、この化合物を含有する感光層から硬化層を形成したプリント配線板をめっき液に浸漬しても、その硬化層が基板から剥離することはなく、めっきもぐりも発生しない傾向にある。その上、解像度及び光感度にも優れた感光性樹脂組成物を得ることができる。さらに、そのような構造を有する化合物を（Ｂ）成分として単独で感光性樹脂組成物に含有すると、上述したような効果が更に顕著になるので特に好ましい。

なお、「ｎの平均値」とは、一般式（１）に含まれる三つの一般式（２）で表される基におけるそれぞれの−（Ｒ^３−Ｏ）−単位の繰り返し単位数を合計して３で除した値を示す。

（Ｂ）成分としてこのようなものを用いた該感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分に１００００〜３００００の重量平均分子量を有するバインダーポリマーを含有しているので、光感度に優れるのみでなく、感光性樹脂組成物の耐現像性を高める効果、糸状現像残りの発生を十分に抑制する効果、耐めっき性（耐薬品性）を向上させる効果及び密着性を高める効果が相乗的に顕著に奏される。そのため、この感光性樹脂組成物を用いてプリント配線板を製造すると、該プリント配線板には、非常に高密度及び高解像度の回路を形成することが可能となる。

（Ｂ）成分における上記一般式（１）で表される化合物以外の光重合性化合物としては、特に限定されることなく用いられるが、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が好ましく、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又はポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートが特に好ましく使用できる。

ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、下記一般式（３）；

で表される化合物が好ましく挙げられる。

前記一般式（３）中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好ましい。前記一般式（３）中、Ｒ^１３及びＲ^１４はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示す。前記一般式（３）中、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝２〜２０となるように選ばれる正の整数を示し、ｐ＋ｑの値が３〜１７であることが好ましく、４〜１５であることがより好ましく、４〜１４であることが特に好ましく、４〜１０であることが非常に好ましく、４〜８であることが極めて好ましく、４〜６であることが最も好ましい。ｐ＋ｑの値が２未満では、（Ａ）バインダーポリマーとの相溶性が低下し、回路形成用基板に感光性エレメントをラミネートした際に剥がれ易い傾向があり、ｐ＋ｑの値が２０を超えると、親水性が増加し、現像時にレジスト像が剥がれやすく、はんだめっき等に対する耐めっき性も低下する傾向がある。そして、いずれの場合でも感光性エレメントの解像度が低下する傾向がり、プリント配線板の高密度化及び高解像度化を達成することが困難となる傾向にある。

炭素数２〜６のアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられるが、解像度、耐めっき性の点からエチレン基、イソプロピレン基が好ましい。

また、前記一般式（３）中の芳香環は置換基を有していてもよく、それら置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、或いは、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよく、また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。なお、置換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも異なっていてもよい。

前記一般式（３）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（製品名、新中村化学工業株式会社製）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−１３００（商品名、新中村化学工業株式会社製）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、下記一般式（４）；

で表される化合物が好ましくは挙げられる。

前記一般式（４）中、Ｒ^２１及びＲ^２２は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、メチル基であることが好ましい。前記一般式（４）中、Ｒ^２３、Ｒ^２４及びＲ^２５は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましい。前記一般式（４）中、ｓ、ｔ及びｕはｓ＋ｔ＋ｕ＝４〜４０となるように選ばれる０〜３０の整数を示し、ｓ＋ｔ＋ｕの値が５〜３０であることが好ましく、８〜２３であることがより好ましく、１０〜１５であることが特に好ましい。このｓ＋ｔ＋ｕの値が４未満では、当該化合物の沸点が低下し、感光層の臭気が強くなる傾向があり、４０を超えると単位重量当たりの光反応性部位の濃度が低くなるため、実用的な感度が得られない傾向がある。

また、前記一般式（４）中のオキシアルキレン単位（−（Ｙ^１−Ｏ）_ｓ−、−（Ｙ^２−Ｏ）_ｔ−、及び、−（Ｙ^３−Ｏ）_ｕ−）が、例えば、オキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位を含む場合、それらが複数存在する際に、複数のオキシエチレン単位及びオキシプロピレン単位は各々連続してブロック的に存在する必要性はなく、ランダムに存在してもよい。

更に、オキシアルキレン単位がオキシイソプロピレン単位である場合、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結合していてもよく、１級炭素が酸素原子に結合していてもよい。

これら前記一般式（４）で表される化合物の好ましい例としては、下記一般式（５）〜（７）で表される化合物が挙げられる。なお、これらは１種類を単独で或いは２種類以上を組み合わせて用いることができる。

ここで、一般式（５）中、Ｒ^３１及びＲ^３２は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはオキシエチレン単位を示し、ＰＯはオキシプロピレン単位を示し、ｍ^１、ｍ^２及びｎ^１はｍ^１＋ｍ^２＋ｎ^１＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。

ここで、一般式（６）中、Ｒ^４１及びＲ^４２は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはオキシエチレン単位を示し、ＰＯはオキシプロピレン単位を示し、ｍ^３、ｎ^２及びｎ^３はｍ^３＋ｎ^２＋ｎ^３＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。

ここで、一般式（７）中、Ｒ^５１及びＲ^５２は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、ＥＯはオキシエチレン単位を示し、ＰＯはオキシプロピレン単位を示し、ｍ^４及びｎ^４はｍ^４＋ｎ^４＝４〜４０となるように選ばれる１〜３０の整数を示す。

上記一般式（５）〜（７）における炭素数１〜３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。

また、上記一般式（５）〜（７）におけるオキシエチレン単位の繰り返し数の総数（ｍ^１＋ｍ^２、ｍ^３及びｍ^４）は１〜３０の整数であることが好ましく、１〜１０の整数であることがより好ましく、４〜９の整数であることが特に好ましく、５〜８の整数であることが最も好ましい。この繰り返し数が３０を超えるとテント信頼性及びレジスト形状が悪化する傾向がある。

上記一般式（５）〜（７）におけるオキシプロピレン単位の繰り返し数の総数（ｎ^１、ｎ^２＋ｎ^３及びｎ^４）は１〜３０の整数であることが好ましく、５〜２０の整数であることがより好ましく、８〜１６の整数であることが特に好ましく、１０〜１４の整数であることが最も好ましい。この繰り返し数が３０を超えると解像度が悪化し、スラッジが発生する傾向がある。

上記一般式（５）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^３１及びＲ^３２がメチル基、ｍ^１＋ｍ^２＝４（平均値）、ｎ^１＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業株式会社製、商品名：ＦＡ−０２３Ｍ）等が挙げられる。

上記一般式（６）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^４１及びＲ^４２がメチル基、ｍ^３＝６（平均値）、ｎ^２＋ｎ^３＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業株式会社製、商品名：ＦＡ−０２４Ｍ）等が挙げられる。

上記一般式（７）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ^５１及びＲ^５２が水素原子、ｍ^４＝１（平均値）、ｎ^４＝９（平均値）であるビニル化合物（新中村化学工業株式会社製、サンプル名：ＮＫエステルＨＥＭＡ−９Ｐ）等が挙げられる。なお、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

（Ｂ）成分としては、以上説明したようなエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の他に、更に、他のエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含有させることが好ましく、例えば、ノニルフェノキシポリエチレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレンオキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレンオキシポリプロピレンオキシ（メタ）アクリレート等のノニルフェノキシポリアルキレンオキシ（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β′−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。

また、本発明の感光性樹脂組成物には、上述した光重合性化合物以外の光重合性化合物を含有させることができ、例えば、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー等が挙げられる。

（（Ｃ）成分）
（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ、Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物等が挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００重量部に対して、４０〜７０重量部であることが好ましく、５０〜６０重量部であることがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では、光硬化物が脆くなる傾向があり、７０重量部を超えると、解像度及び光感度が不十分となる傾向がある。

（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００重量部に対して、３０〜６０重量部であることが好ましく、４０〜５０重量部であることがより好ましい。この配合量が３０重量部未満では、解像度及び光感度が不十分となる傾向があり、６０重量部を超えると、光硬化物が脆くなる傾向がある。

（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量部であることがより好ましい。この配合量が０．１重量部未満では、光感度が不十分となる傾向があり、２０重量部を超えると、露光の際に感光性樹脂組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。

また、感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有させることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。

更に、感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解し、固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。

本発明の感光性エレメントは、上述の感光性樹脂組成物を樹脂フィルム等の支持体上に塗布し溶剤を除去して上述した感光性樹脂組成物からなる層（感光層）を形成することにより得られる。ここで、塗布方法としては、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法を採用することができる。また、溶剤の除去は、例えば、７０〜１５０℃の温度で５〜３０分間程度処理することで行うことができる。なお、感光層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２重量％以下とすることが好ましい。

このようにして形成される感光層の厚さは、用途により異なるが、溶媒除去後の厚さで１〜１００μｍ程度であることが好ましい。

支持体として用いられる樹脂フィルムは、従来の感光性エレメントに備えられるものであれば特に限定されないが、ヘーズが１％以下であると好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有するポリマーからなるフィルム等が挙げられ、中でもポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。なお、これら樹脂フィルムは、単層構造であってもよく、複数の組成からなるフィルムを積層した多層構造であってもよい。

ここで、樹脂フィルムのヘーズは、０．５％以下であるとより好ましく、０．３％以下であると更に好ましい。このヘーズが１％を超えると、先に述べたような本発明の効果が十分に得られず、レジストパターンの側面形状の悪化や、解像度の低下が発生する。なお、ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計等で測定が可能である。

樹脂フィルムの厚さは、５〜２０μｍであることが好ましく、８〜１８μｍであることがより好ましく、１０〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚さが５μｍ未満では、現像前に樹脂フィルムを剥離する際に、樹脂フィルムが破れやすくなる傾向があり、２０μｍを超えると、解像度が低下したり、レジストパターンの側面形状が悪化したりする傾向があり、また、廉価性にも劣る傾向がある。

さらに、本発明の感光性エレメントは、樹脂フィルムのヘーズ及び先に説明した（Ａ）成分の重量平均分子量の各好適範囲を、それぞれ組み合わせると一層好ましい。すなわち、例えば、樹脂フィルムのヘーズが０．３％以下であり、且つ、（Ａ）成分の重量平均分子量が２０，０００〜２５，０００であると一層好ましく、この場合、本発明の感光性エレメントは、より優れた解像度が得られるとともに、レジストパターン側面形状を極めて良好なものとすることができ、且つ、糸状現象残りの発生をより十分に低減することができるという効果が得られ、プリント配線板の高密度化及び高解像度化をより確実に実現することが可能となる。

本発明の感光性エレメントは、感光層の樹脂フィルムと接する面と逆側の面上に、更に保護フィルムを積層してもよい。

この保護フィルムとしては、感光層と樹脂フィルムとの間の接着力よりも、感光層と保護フィルムとの間の接着力が小さくなるようなフィルムを用いることが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムを用いることが好ましい。具体的には、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルム等が挙げられるが、感光層からの剥離性の見地から、ポリエチレンフィルムが好ましい。

また、本発明の感光性エレメントは、感光層、樹脂フィルム及び保護フィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。

本発明の感光性エレメントは、例えば、そのままの状態で又は保護フィルムを積層したものを円筒状の巻芯に巻き取った状態で貯蔵することができる。この際、樹脂フィルムが外側になるようにロール状に巻き取られることが好ましい。また、ロール状に巻き取った感光性エレメントの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法としては、透湿性の低いブラックシートに包んで包装することが好ましい。

巻芯の材質としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチック等が挙げられる。

本発明のレジストパターンの形成方法は、上記本発明の感光性エレメントを、感光層、支持体である樹脂フィルムの順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、活性光線を、前記樹脂フィルムを通して前記感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、前記光硬化部以外の前記感光層を除去する現像工程とを含む方法である。

積層工程において、感光層を回路形成用基板上に積層する方法としては、感光層上に保護フィルムが存在している場合には、該保護フィルムを除去した後、感光層を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形成用基板に０．１〜１ＭＰａ程度の圧力で圧着することにより積層する方法等が挙げられ、減圧下で積層することも可能である。なお、回路形成用基板の積層される表面は通常金属面であるが、特に制限されない。また、積層性を更に向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行ってもよい。

次に、露光工程は、上記積層工程で積層が完了した感光層に対して、ネガ又はポジマスクパターンと樹脂フィルムとを通して活性光線が画像状に照射し、感光層に光硬化部を形成させることによって行われる。上記活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線や可視光等を有効に放射するものが用いられる。また、レーザー直接描画露光法にも使用される。

次に、現像工程は、上記露光工程後、樹脂フィルムを除去し、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウエット現像、ドライ現像等で未露光部（光硬化部）を除去して現像し、レジストパターンを製造することができる。

アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。上記アルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。また、現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。

また、現像工程後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化してもよい。

本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきすることによって行われる。ここで、回路形成用基板のエッチング又はめっきは、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を公知の方法によりエッチング又はめっきすることによって行われる。

エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。

めっきとしては、例えば、銅めっき、はんだめっき、ニッケルめっき、金めっき等が挙げられる。

エッチング又はめっきを行った後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。また、剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられる。なお、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。

また、プリント配線板の製造方法として、セミアディティブ工法を採用することもできる。この工法においては、レジストパターンを形成する前に、回路形成用基板の表面上に無電解めっき法により銅等の第一導体層を形成する工程と、該レジストパターンを形成した後に、その上に電解めっき法により第一導体層より厚い第二導体層を形成する工程とを含む。この場合には、所定のパターン以外の領域の導体層を除去する必要がある。この除去方法としては、例えば、レジストパターンを剥離した後に軽くエッチングする方法（クイックエッチング等）や、上記電解めっきに続いてはんだめっき等を行い、その後レジストパターンを剥離することで配線部分をはんだでマスクし、次いで導体層のみをエッチング可能なエッチング液を用いて処理する方法等が挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板をセミアディティブ工法で製造する場合において、特にその顕著な効果を奏する。すなわち、セミアディティブ工法によると、プリント配線板の回路を非常に微細なものにすることが可能となるので、該配線板上に形成されるレジストパターンは、基板との接触面積が減少し、基板との密着性及び耐めっき性などが低下する傾向にある。しかしながら、本発明の感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成することで、上記密着性、耐めっき性などの低下を抑制できるので、プリント配線板の歩留まりを高く維持することが可能となる。

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

まず、重合性単量体として、メタクリル酸２５重量部、メタクリル酸メチル５０重量部及びスチレン２５重量部を共重合させることによって得られたポリマーを、固形分が４０重量％となるようにトルエン／メチルセルソルブ（重量比：４／６）に溶解させて（Ａ）成分であるバインダーポリマー（１）を得た。なお、バインダーポリマー（１）の重量平均分子量を２５０００にするように調整した。

また、重量平均分子量を５００００にするように調整した以外はバインダーポリマー（１）の合成と同様にしてバインダーポリマー（２）を得た。

さらに、重量平均分子量を１０００００にするように調整した以外はバインダーポリマー（１）の合成と同様にしてバインダーポリマー（３）を得た。

次に、表１に示す各材料を配合して実施例１〜３及び比較例１〜３の感光性樹脂組成物を得た。表中、（Ｂ）成分である光重合性化合物については、上記一般式（１）中のＲ^１が全てヘキシレン基、Ｒ^３が全てエチレン基、Ｒ^４が全てメチル基であり、ｎの平均値が４である光重合性化合物（１）（ＵＡ−２１、新中村化学工業株式会社製、製品名）、ポリプロピレングリコールジアクリレート（ＡＰＧ−４００、オキシプロピレン単位の繰り返し単位：６〜７、新中村化学工業株式会社製、製品名）である光重合性化合物（２）又はエチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＡ−４０１、三洋化成工業株式会社製、製品名）である光重合性化合物（３）のいずれかを用いた。

なお、各実施例或いは各比較例において、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分として、いずれのものを用いたかについては後述する表２に示す。

次いで、得られたそれぞれの感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレン製保護フィルムであるＮＦ−１５（フィルム長手方向の引張強さ：１６ＭＰａ、フィルム幅方向の引張強さ：１２ＭＰａ、タマポリ株式会社製、製品名）で保護し感光性エレメントを得た。感光層の乾燥後の膜厚は、いずれも２５μｍであった。

銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（ＭＣＬ−Ｅ−６１、日立化成工業株式会社製、製品名）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に、上記感光層の保護フィルムを剥離しながら１２０℃のヒートロールを用い３ｍ／分の速度でラミネートし、それぞれの積層体を得た。これらの積層体は、以下に示す感光性樹脂組成物の各特性の評価試験における試験片として用いることとする。なお、かかる試験片は、特に断らない限り、試験毎に別個の試験片を使用する。

［光感度の評価］
試験片のＰＥＴフィルム上に、ネガとしてストーファー２１段ステップタブレットを置き、高圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク株式会社製、製品名：ＥＸＭ−１２０１）を用いて、６０ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギー量となるように露光を行った。続いて、ＰＥＴフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を感光層に３０秒間スプレーし、未硬化部分を除去して現像を行った。そして、銅張積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。その結果を表２に示す。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど光感度が高いことを示す。

［密着性の評価］
密着性を調べるため、ストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が１０／４００〜４７／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールとを試験片のＰＥＴフィルム上に密着させ、高圧水銀灯ランプを有する露光機を用いて、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で露光を行った。続いて、ＰＥＴフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を感光層に３０秒間スプレーし、未硬化部分を除去して現像を行った。ここで、密着性は、現像後ラインを形成しているレジストが、基板にしっかりと密着していて剥がれている箇所がなく、また、ラインが蛇行していたり、曲がったりしていないライン幅の最も小さい値（単位：μｍ）により評価した。その結果を表２に示す。なお、密着性の評価は数値が小さいほど良好な値である。

［解像度の評価］
解像度を調べるため、ストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツールと、解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が１０／１０〜４７／４７（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールとを試験片のＰＥＴフィルム上に密着させ、高圧水銀灯ランプを有する露光機を用いて、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で露光を行った。続いて、ＰＥＴフィルムを剥離し、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を感光層に３０秒間スプレーし、未露光部分を除去して現像を行った。ここで、解像度は、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値（単位：μｍ）により評価した。その結果を表２に示す。なお、解像度の評価は数値が小さいほど良好な値である。また、かかる評価又はこれと以下に述べる評価とを組み合わせることによって、糸状現像残りが十分に低減されているか否かについて評価することが可能である。

［耐めっき性の評価］
耐めっき性を調べるため、上記方法により銅張積層板に感光性樹脂組成物をラミネートし、ストーファーの２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が７．０となるエネルギー量で露光を行い、３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液により現像し、脱脂浴（メルテックス社製；ＰＣ―４５５（２０重量％））に５０℃で５分間浸漬し水洗した。次いで、ソフトエッチング浴（過硫酸アンモニウム１５０ｇ／Ｌ）に９０秒間浸漬し水洗した。更に、１０重量％硫酸浴に１分間浸漬し、前処理を施した。

続いて、硫酸銅めっき浴（硫酸銅５水和物６０ｇ／Ｌ、硫酸９８ｍＬ／Ｌ、塩化ナトリウム１００ｍｇ／Ｌ、ベーシックレベラーカパラシド（アトテックジャパン社製）２０ｍＬ／Ｌ、光沢剤カパラシドユニバーサル（アトテックジャパン社製）３ｍＬ／Ｌ）に入れ、硫酸銅めっき処理を室温下２Ａ／ｄｍ^２で３５分間行った。その後、水洗して１０重量％ホウフッ化水素酸に１分間浸漬し、はんだめっき浴（４５重量％ホウフッ化スズ６４ｍＬ／Ｌ、４５重量％ホウフッ化鉛２２ｍＬ／Ｌ、４２重量％ホウフッ化水素酸２００ｍＬ／Ｌ、プルティンＬＡスターター（メルテックス社製）４１ｍＬ／Ｌ）に入れ、はんだめっき処理を室温下１．５Ａ／ｄｍ^２で１５分間行った。

水洗し乾燥後、耐めっき性評価試験として９０−ピールオフ試験を行った。この試験は以下のようにして行われた。まず、上記めっき処理が施された基板にセロハンテープを貼付しゴムローラを用いて強く密着させた。続いて、このセロハンテープの端部を把持し、貼付面に対して９０度の角度で上方に引っ張ることによって、瞬時に基板からセロハンテープを剥離した。これにより、セロハンテープの接着面にレジストが付着した場合はレジストの剥離「あり」とし、レジストの付着が認められなかった場合はレジストの剥離「なし」とした。この結果を表２に示す。

また、９０−ピールオフ試験に用いた試験片のレジストを剥離し、上方から光学顕微鏡及び投影機等を用いてはんだめっきもぐりの有無を観察した。はんだめっきもぐりが生じた場合は透明なレジストを介して、その下側に析出したはんだの存在が観察されるのでこのような場合をめっきもぐり「あり」とし、レジストの下側に全くはんだの存在が認められない場合はめっきもぐり「なし」と評価した。この結果を表２に示す。

Claims (12)

1. （Ａ）１００００〜３００００の重量平均分子量を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
2. （Ａ）成分は、スチレン及び／又はスチレン誘導体を含有する単量体混合物を重合することにより得られるものであることを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. （Ａ）成分は、（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する単量体混合物を重合することにより得られるものであることを特徴とする請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
4. （Ａ）成分は、３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
5. （Ｂ）成分は、下記一般式（１）；
   

   

   〔式中、Ｒ^１はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ^２はそれぞれ独立に下記一般式（２）；
   

   

   （式中、Ｒ^３はそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎはそれぞれ独立に１〜１４の整数を示す。）
   で表される化学種を示す。〕
   で表される化合物を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記一般式（１）で表される前記化合物は、前記Ｒ^１が全てへキシレン基であり、前記Ｒ^３が全てエチレン基であり、前記Ｒ^４が全てメチル基であり、前記ｎの平均値が３〜５であることを特徴とする請求項５記載の感光性樹脂組成物。
7. （Ｃ）成分は、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
8. （Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量１００重量部に対して、（Ａ）成分を４０〜７０重量部、（Ｂ）成分を３０〜６０重量部及び（Ｃ）成分を０．１〜２０重量部含有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
9. 支持体と、該支持体上に形成された請求項１〜８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
10. 請求項９記載の感光性エレメントを、感光層、支持体の順に回路形成用基板上に積層する積層工程と、
    活性光線を、前記支持体を通して前記感光層の所定部分に照射して、前記感光層に光硬化部を形成させる露光工程と、
    前記光硬化部以外の前記感光層を除去する現像工程と、
    を含むことを特徴とするレジストパターンの形成方法。
11. 請求項１０記載のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンが形成された回路形成用基板に対し、エッチング又はめっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
12. 前記レジストパターンを形成する前に、前記回路形成用基板の表面上に第一導体層を形成する工程と、該レジストパターンを形成した後に、その上に、第一導体層より厚い第二導体層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板の製造方法。