WO2019045332A2 - 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 - Google Patents

점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 Download PDF

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WO2019045332A2
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    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film, a pressure-sensitive adhesive composition therefor and a display member comprising the same.
  • the organic light emitting display includes an OLED panel.
  • the OLED panel can be easily damaged by an external impact.
  • the OLED panel can easily receive an external impact during manufacturing process or transportation. In this case, the reliability and lifetime of the OLED panel can be reduced.
  • a technique of encapsulating an OLED panel with an encapsulating layer including an organic layer and an inorganic layer is known.
  • the sealing layer alone may limit the protection of the OLED panel from external impact, and there is a limit to the protection when the OLED panel is transported without the sealing layer.
  • a protective film coated with an adhesive film is used in order to prevent the surface of the OLED panel from being contaminated from foreign objects or being damaged by an external impact during the manufacturing process or transportation of the OLED panel.
  • the protective film coated with the adhesive film should be sufficiently adherent to the OLED panel or the sealing layer.
  • it since it is a temporary protective film, it must be easily removed.
  • it is important that sufficient adhesive strength and re-peeling property are secured.
  • the cutting process may be performed according to the size of the OLED panel. If the anti-acidity of the protective film is not good, it may cause aggregates when cutting the adhesive film, and the cut surface may not be smooth and clean, resulting in poor processability.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive film which can protect an OLED panel due to its high peel strength before irradiation with ultraviolet rays and has low peel strength after irradiation with ultraviolet rays to an inorganic layer laminated on an OLED panel or an OLED panel, will be.
  • Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive film whose peel strength can be adjusted according to user's processing.
  • Another object of the present invention is to provide an adhesive film having a high peel strength before ultraviolet irradiation and excellent evaluation results of acidity before irradiation with ultraviolet rays.
  • Still another object of the present invention is to provide an adhesive film excellent in wettability and low haze to an organic / inorganic layer laminated on an OLED panel or an OLED panel, thereby having excellent processability.
  • the pressure-sensitive adhesive film of the present invention is an adhesive film formed of a pressure-sensitive adhesive composition comprising a urethane resin, an isocyanate curing agent, a polyfunctional (meth) acrylate monomer, a photoinitiator and a heat initiator, wherein the pressure-sensitive adhesive film has an initial peel strength of 30 gf / , And the adhesive film has a peel strength ratio of not more than 0.1 according to the following formula 1,
  • Ratio of peel strength A / B
  • B represents the initial peel strength (unit: gf / 25 mm) of the pressure-sensitive adhesive film at 25 DEG C,
  • (A) is the peel strength (unit: gf / 25 mm) at 25 ⁇ after ultraviolet irradiation of the pressure-sensitive adhesive film),
  • the adhesive film may have a maximum load of not less than 1 kg without particles or burr due to scattering of the adhesive film:
  • a specimen is prepared by placing a laminate of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive film having a thickness of 75 mu m and the polyethylene terephthalate film having a thickness of 75 mu m on a glass plate while placing the pressure-sensitive adhesive film at the uppermost position, And a maximum load in a state in which particles or burr are not generated by scattering of the adhesive film when a surface of the adhesive film is scratched with a stainless steel pen under the following conditions is measured:
  • the cross section is circular, the diameter is 1 mm
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may comprise 100 parts by weight of a urethane resin, 5 to 10 parts by weight of an isocyanate curing agent, 15 to 40 parts by weight of a polyfunctional (meth) acrylate monomer, a photoinitiator and a thermal initiator.
  • the display member of the present invention may include the adhesive film of the present invention.
  • the present invention provides an adhesive film excellent in peel strength before UV irradiation to protect the OLED panel and low peel strength after irradiation with ultraviolet rays on an organic / inorganic layer laminated on an OLED panel or an OLED panel .
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive film whose peel strength can be adjusted according to a user's processing.
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive film having a high peel strength before ultraviolet irradiation and excellent evaluation results of acidity before irradiation with ultraviolet radiation.
  • the present invention provides an adhesive film excellent in wettability and low haze to an organic / inorganic layer laminated on an OLED panel or an OLED panel, thereby providing excellent processability.
  • (meth) acrylic means acrylic and / or methacrylic.
  • the " initial peel strength " of the pressure-sensitive adhesive film means the peel strength in the state that ultraviolet rays are not applied to the pressure-sensitive adhesive film.
  • the "late peeling strength" of the pressure-sensitive adhesive film means the peeling strength after ultraviolet rays are applied to the pressure-sensitive adhesive film.
  • the pressure-sensitive adhesive film according to the present embodiment is formed of a pressure-sensitive adhesive composition comprising a urethane resin, an isocyanate curing agent, a polyfunctional (meth) acrylate monomer, a photoinitiator and a thermal initiator, and has an initial peel strength of 30 gf / 25 mm or more, (Ratio of A to B) of the peel strength of the steel sheet may be 0.1 or less, preferably 0.08 or less, more preferably 0.05 or less.
  • Ratio of peel strength A / B
  • B represents the initial peel strength (unit: gf / 25 mm) of the pressure-sensitive adhesive film at 25 DEG C,
  • the above A shows the peel strength (unit: gf / 25 mm) at 25 ⁇ after ultraviolet irradiation of the adhesive film.
  • the peel strength is the peel strength measured at the time of peeling of the adhesive film from an adherend (for example, a glass plate or an inorganic layer) at a peeling speed of 2400 mm / min and a peeling angle of 180 degrees at 25 DEG C based on JIS Z2037 for the adhesive film.
  • the peel strength can be measured for an adhesive film having a thickness of 5 to 300 mu m, preferably 10 to 200 mu m, more preferably 50 to 75 mu m.
  • the above “ ultraviolet ray irradiation " means irradiation with a light quantity of 395 nm and 300 mJ / cm 2 .
  • the " ultraviolet ray irradiation " may be performed by a light emitting diode lamp, a metal halide lamp, or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive film can be used as an adhesive type protective film.
  • the tacky film may adhere to the OLED panel to protect the OLED panel.
  • the adhesive film can be adhered onto the OLED panel in the manufacturing process of the OLED display, and then cut and re-peeled according to the OLED size. Since the adhesive film satisfies the above-mentioned peeling strength ratio, the peeling strength is high before ultraviolet ray irradiation so that it is adhered to the OLED panel to protect the OLED panel. Instead, after the cutting, ultraviolet rays are irradiated to lower the peeling strength, It can be peeled off.
  • the adhesive film may have an initial peel strength B of 30 gf / 25 mm or more, for example, 30 gf / 25 mm to 70 gf / 25 mm, for example, 30 gf / 25 mm to 50 gf / 25 mm at 25 ° C.
  • the peeling strength A of the adhesive film after ultraviolet irradiation at 25 ⁇ ⁇ may be 3.0 gf / 25 mm or less. In this range, peeling from the OLED panel without deterioration of the panel can improve the process yield.
  • the adhesive film can be adhered onto the OLED panel and cut according to the OLED size.
  • the maximum load without generation of particles or burr due to scattering of the adhesive film may be 1 kg or more, for example, 1 kg to 3 kg. In this range, it is possible to cut the cut surface cleanly without causing aggregation when cutting the adhesive film according to the OLED size:
  • a specimen was prepared by placing a laminate of a 75 ⁇ thick adhesive film and a 75 ⁇ thick polyethylene terephthalate film on a glass plate while placing an adhesive film on the top. At this time, the adhesive film is in a state before irradiation with ultraviolet rays.
  • the maximum load was measured in the absence of particles or burr due to scattering in the pressure-sensitive adhesive when a surface of the pressure-sensitive adhesive film was scratched with a stainless steel pen (self-made) according to the following conditions:
  • the cross section is circular, the diameter is 1 mm
  • the adhesive film may have a haze of less than 2%, for example, 1.9% or less. In the above range, when the OLED panel is adhered to the OLED panel and then subjected to a cutting process, a pixel inspection process, or the like, the adherend such as the OLED panel is well visible, thereby improving the processability.
  • the laminate of the adhesive film and the base film may be less than 2%, for example, 1.9% or less. In the above range, when the OLED panel is adhered to the OLED panel and then subjected to a cutting process, a pixel inspection process, or the like, the adherend such as the OLED panel is well visible, thereby improving the processability.
  • the thickness of the adhesive film may be 25 ⁇ ⁇ to 100 ⁇ ⁇ . Within this range, it can be used as an adhesive protective film.
  • the adhesive film may be prepared by applying a pressure-sensitive adhesive composition onto a base film, followed by drying and aging.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may comprise 100 parts by weight of a urethane resin, 5 to 10 parts by weight of an isocyanate curing agent, 15 to 40 parts by weight of a polyfunctional (meth) acrylate monomer, a photoinitiator and a thermal initiator.
  • the base film may be, but not limited to, a polyester film including a polyethylene terephthalate film or the like.
  • the " drying " may include heat treating the coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition at 50 ° C to 130 ° C for 1 minute to 10 minutes.
  • Said " aging means leaving the coating layer of the dried pressure-sensitive adhesive composition at 23 to 30 DEG C, 40 to 60% relative humidity for 1 to 7 days.
  • the polyfunctional (meth) acrylate monomer in the adhesive film may be contained in an amount of 5 to 50% by weight, preferably 12 to 35% by weight, more preferably 15 to 35% by weight. Within this range, the initial peel strength of the pressure-sensitive adhesive film prior to ultraviolet irradiation is high, and the peel strength of the pressure-sensitive adhesive film after the ultraviolet ray irradiation is low.
  • the photoinitiator in the adhesive film may be contained in an amount of 0.1 wt% to 2.0 wt%, preferably 0.2 wt% to 1.5 wt%. Within this range, when the adhesive film is irradiated with ultraviolet rays, the polyfunctional (meth) acrylate monomer is cured to lower the peel strength of the pressure-sensitive adhesive film, and the re-peelability can be excellent.
  • the thermal initiator in the adhesive film may be included in an amount of 0.1 wt% to 2.0 wt%, preferably 0.3 wt% to 1.0 wt%. Within the above range, the non-acidity of the adhesive film can be improved and the wettability can be improved.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of this embodiment may comprise 100 parts by weight of a urethane resin, 5 to 10 parts by weight of an isocyanate curing agent, 15 to 40 parts by weight of a polyfunctional (meth) acrylate monomer, a photoinitiator and a thermal initiator.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is excellent in wettability, non-acidity (workability) and initial peel strength to an adherend by including an isocyanate curing agent and a polyfunctional (meth) acrylate monomer within the above ranges, So that the re-peeling property can be excellent.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is dried, some of the polyfunctional (meth) acrylate monomers are reacted with a thermal initiator to improve non-acidity, and during aging, the urethane resin and isocyanate-based curing agent react with each other to increase the initial peel strength to increase the adhesion to the adherend .
  • the content of the polyfunctional (meth) acrylate monomer and the isocyanate-based curing agent is within the above range, the non-acidity secured in the drying of the pressure-sensitive adhesive composition is not affected by the aging process of the pressure- Can be improved.
  • the polyfunctional (meth) acrylate monomer and the isocyanate curing agent in the above content ranges, a part of the polyfunctional (meth) acrylate monomer is reacted by the thermal initiator and the remainder is reacted by the photoinitiator, , The workability and the re-peeling property can all be enhanced.
  • the urethane resin can improve the wettability of the pressure-sensitive adhesive film when the pressure-sensitive adhesive composition is dried. As described below, when the pressure-sensitive adhesive composition is dried, some of the polyfunctional (meth) acrylate monomers are crosslinked by a thermal initiator. The urethane resin is used as a pressure- Can be improved. In addition, the urethane resin can react with the isocyanate-based curing agent during the aging process of the pressure-sensitive adhesive composition to increase the initial peeling force of the pressure-sensitive adhesive film. Further, the urethane resin can form a semi IPN structure with the cured product between the polyfunctional (meth) acrylate monomer and the thermal initiator, thereby improving the non-acidity (processability) of the pressure-sensitive adhesive film.
  • the urethane resin may be a non-(meth) acrylate type having no (meth) acrylate group.
  • the urethane resin may contain a hydroxyl group so as to react with an isocyanate-based curing agent.
  • the urethane resin can be produced by reacting a bifunctional or higher polyfunctional polyol with a bifunctional or higher polyfunctional isocyanate.
  • a catalyst such as tin compounds such as dibutyltin dilaurate, an amine such as dimethylcyclohexylamine, triethylenediamine and the like may be further contained as a catalyst for promoting the formation of a urethane bond in the reaction for producing a urethane resin.
  • Typical components such as a surfactant, a flame retardant, a filler, and a pigment may be further included in the production of the urethane resin.
  • the polyol may include at least one of an aromatic polyol, an aliphatic polyol, and an alicyclic polyol.
  • the polyol may be an aliphatic polyol.
  • the polyol may include at least one of a polyester polyol, a polycarbonate polyol, a polyolefin polyol, a polyether polyol, a polythioether polyol, a polysiloxane polyol, a polyacetal polyol, and a polyester amide polyol.
  • the polyol may comprise a mixture of a polyester polyol and a polyether polyol.
  • the polyfunctional isocyanate may include at least one of an aliphatic isocyanate, an alicyclic isocyanate, and an aromatic isocyanate.
  • the multifunctional isocyanate may comprise an aliphatic isocyanate.
  • polyfunctional isocyanate examples include toluene diisocyanate including hexamethylene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, etc., 4,4'-methylene diphenyl diisocyanate, 1,3- Xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate and the like, hydrogenated toluene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,3-bisisocyanatomethylcyclohexane, tetramethylxylene diisocyanate, 1,5 Trimethylolpropane toluene diisocyanate containing trimeric adducts of naphthalene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, trimethylolpropane / toluene diisocyanate, An
  • the polyfunctional isocyanate may be included such that the ratio of the number of moles of total isocyanate groups of the polyfunctional isocyanate to the number of moles of total hydroxyl groups of the polyol is 0.1 to 0.8, preferably 0.4 to 0.6.
  • the adhesive layer may have high transparency and have both an adhesive force and re-peelability.
  • the urethane resin may have a weight average molecular weight of 30,000 to 500,000, preferably 50,000 to 400,000, and a polydispersity of 2 to 10, preferably 5 to 10. Within the above range, there may be an effect of improving the surface stability upon coating.
  • the urethane resin may have a glass transition temperature of -80 ⁇ to -20 ⁇ , preferably -80 ⁇ to -40 ⁇ . Within this range, there can be an effect of excellent adhesion to the adherend.
  • the isocyanate-based curing agent can react with the urethane resin during aging of the pressure-sensitive adhesive composition to adjust the initial peel strength of the pressure-sensitive adhesive film.
  • the adhesive film may have an initial peel strength of 30 gf / 25 mm or more, for example, 30 gf / 25 mm to 70 gf / 25 mm, for example, 30 gf / 25 mm To 50 gf / 25 mm.
  • the adhesion to the adherend, for example, the OLED panel is excellent, and thus the panel protection effect can be obtained.
  • the isocyanate-based curing agent may be included in an amount of 5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the urethane resin. In the above range, when the pressure-sensitive adhesive composition is dried and aged after drying the pressure-sensitive adhesive composition without affecting the reaction between the polyfunctional (meth) acrylate monomer and the thermal initiator, the initial peel strength can be increased by reacting with the urethane resin.
  • the isocyanate-based curing agent may include an isocyanate-based curing agent having two or more functional groups, for example, bifunctional or hexafunctional.
  • the isocyanate curing agent include toluene diisocyanate including hexamethylene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate and the like, 4,4'-methylene diphenyl diisocyanate, 1,3 Xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate and the like, hydrogenated toluene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,3-bisisocyanatomethylcyclohexane, tetramethylxylene diisocyanate, 1, Trimethylolpropane containing trimeric adducts of trimethylolpropane / toluene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyan
  • the isocyanate-based curing agent may be an isocyanate-based curing agent having an isocyanurate structure.
  • the isocyanate-based curing agent having an isocyanurate structure can provide an optically transparent coating layer-forming effect together with a urethane resin and an initial peeling strength improving effect when it is incorporated into a pressure-sensitive adhesive composition.
  • the isocyanate-based curing agent having an isocyanurate structure may be a trifunctional isocyanate-based curing agent as an adduct of an aliphatic, aromatic or alicyclic diisocyanate trimer.
  • an adduct of hexamethylene diisocyanate trimer can be used as the isocyanate curing agent having an isocyanurate structure.
  • the pressure sensitive adhesive composition may comprise a polyfunctional (meth) acrylate monomer.
  • the polyfunctional (meth) acrylate monomer may be contained in an amount of 15 to 40 parts by weight, preferably 15 to 35 parts by weight, based on 100 parts by weight of the urethane resin. Within this range, some of the polyfunctional (meth) acrylate monomers may undergo cross-linking reaction with a thermal initiator when the adhesive composition is dried. The crosslinking reaction product formed therefrom may improve the processability of the adhesive film by forming urethane resin and semi IPN and may not be whitened.
  • the remainder of the polyfunctional (meth) acrylate monomer is cured by the photoinitiator when irradiated with ultraviolet rays, thereby lowering the peeling force after the ultraviolet irradiation of the adhesive film, thereby facilitating the removal of the adhesive film from the adherend, .
  • the polyfunctional (meth) acrylate monomer partially reacts with a thermal initiator during drying of the pressure-sensitive adhesive composition, and then reacts with the photoinitiator when the pressure-sensitive adhesive composition is irradiated with ultraviolet light, thereby improving the workability (non-acidic) It can be good.
  • the polyfunctional (meth) acrylate monomer has a faster cross-linking reaction rate than the polyfunctional (meth) acrylate monomer due to the thermal initiator, resulting in poor scattering properties and re-peelability.
  • the polyfunctional (meth) acrylate monomer may be a non-isocyanate-based monomer that does not contain an isocyanate group.
  • the polyfunctional (meth) acrylate monomers include bifunctional to hexafunctional (meth) acrylate monomers such as 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol Acrylate, di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone denatured dicyclo (Meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (meth) acryloxy ethyl isocyanurate, allyl cyclohexyl di (meth) acrylate, tricycl
  • Isocyanate monomer and trimethylol propane tri (Meth) acrylate and the like but it is not limited thereto.
  • it may contain a hexafunctional (meth) acrylate in order to improve non-acidity and re-peeling property .
  • the thermal initiator may react with a part of the polyfunctional (meth) acrylate monomer to improve the non-acidity of the adhesive film.
  • the thermal initiator can cure a part of the polyfunctional (meth) acrylate monomer during the coating and drying of the pressure sensitive adhesive composition.
  • the " drying " may include heat treating the coating layer of the pressure-sensitive adhesive composition at 50 ° C to 130 ° C for 1 minute to 10 minutes.
  • the thermal initiator may have a reaction initiation temperature of 50 ⁇ to 130 ⁇ .
  • the thermal initiator may have a half-life temperature for one minute of from 70 ⁇ to 160 ⁇ , preferably from 90 ⁇ to 130 ⁇ .
  • reaction initiation temperature and the half-life temperature range of 1 minute the polyfunctional (meth) acrylate monomer is partially cured without curing, thereby improving the non-acidity of the pressure-sensitive adhesive film and lowering the peel strength of the pressure- .
  • the " reaction initiation temperature " and " half-life time temperature for 1 minute " can be measured by a conventional method or by referring to the product catalog of the thermal initiator sold.
  • the thermal initiator may be at least one selected from the group consisting of diisopropyl peroxydicarbonate, bis (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, bis-sec-butylperoxydicarbonate, Decanoate, t-hexyl peroxypivalate, t-butyl peroxypivalate, dilauryl peroxide, bis-n-octanoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy- And peroxides such as 2-ethylhexanoate, bis (4-methylbenzoyl) peroxide, dibenzoyl peroxide (benzoyl peroxide) and t-butyl peroxybutylate.
  • bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate may be preferable.
  • the thermal initiator may be included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.5 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the urethane resin.
  • 0.1 to 10 parts by weight preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.5 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the urethane resin.
  • the photoinitiator reacts with the remainder of the polyfunctional (meth) acrylate monomer to reduce the peel strength of the adhesive film after ultraviolet irradiation, thereby improving re-peelability.
  • the photoinitiator may initiate a curing reaction by ultraviolet irradiation and may include an initiator that reacts at an absorption wavelength of 300 nm to 450 nm. Within this range, when applied to an OLED panel, only the adhesive layer can be cured without damaging the molecular structure of the OLED element.
  • the photoinitiator may include benzoin, acetophenone, hydroxy ketone, aminoketone or phosphine oxide photoinitiator, preferably a phosphine oxide photoinitiator.
  • the photoinitiator may be included in an amount of 0.1 to 2.0 parts by weight, preferably 0.2 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the urethane resin.
  • the releasability of the adhesive film after ultraviolet irradiation can be lowered to improve re-peelability.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be a solvent-free, solventless type, but may further include a solvent for application of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the solvent may include, but is not limited to, an organic solvent such as toluene.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further comprise conventional additives.
  • the additives may include, but are not limited to, pigments, antioxidants, polymerization inhibitors, ultraviolet absorbers, surfactants, pigments and the like.
  • the additive may be contained in an amount of 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the urethane resin in the pressure-sensitive adhesive composition. Within the above range, the additive effect can be exhibited without affecting the wettability, non-acidity and re-peeling property of the pressure-sensitive adhesive film.
  • the display member may include a laminate on which a pressure-sensitive adhesive film of the present invention is formed on a release film.
  • the release film may include, but is not limited to, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film.
  • Another release film or a silicone release layer is further laminated on the adhesive film to prevent the adhesive film from being contaminated with contaminants.
  • the reaction was terminated by cooling to obtain a urethane resin-containing solution.
  • the resulting urethane resin had a solid content of 60%, a weight average molecular weight (Mw) of 150,000, a polydispersity of 6, and a glass transition temperature of about -60 ⁇ ⁇ .
  • the pressure-sensitive adhesive composition thus prepared was coated on a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 75 ⁇ ⁇ SKC) as a base film, dried and dried at 130 ⁇ ⁇ for 4 minutes to form a 75 ⁇ ⁇ thick adhesive layer on the PET film Respectively.
  • a release film (silicone release layer) having a thickness of 25 ⁇ ⁇ was adhered onto the adhesive layer and aged at room temperature for 1 week to form a laminate film having a 75 ⁇ ⁇ thick adhesive film and a 25 ⁇ ⁇ thick release film sequentially formed on the PET film .
  • a laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content of each component in the pressure-sensitive adhesive composition was changed to the following Table 1 (unit: parts by weight).
  • a laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content of each component in the pressure-sensitive adhesive composition was changed as shown in Table 2 (unit: parts by weight).
  • peel strength after ultraviolet irradiation (late peeling strength): A laminate of Examples and Comparative Examples was cut to a size of 25 mm x 100 mm in width x to prepare specimens. After the specimen was prepared as described above, it was irradiated with an LED lamp at a wavelength of 395 nm and a light quantity of 300 mJ / cm 2 . The peel strength was evaluated in the same manner as in (1). The peel strength was evaluated using a tensile tester based on JIS Z2037 at a peeling speed of 2400 mm / min at a peeling angle of 180 deg. At 25 deg. C and peeling the above-mentioned pressure-sensitive adhesive film from the alkali-free glass plate.
  • Wettability A laminate of Examples and Comparative Examples was cut to a size of 50 mm x 100 mm in width x specimens. After standing at 23 DEG C and 50% relative humidity for 30 minutes, the silicone release layer was peeled to expose the adhesive film. A state in which an adhesive film is adhered to the PET film is referred to as an adhesive tape. The center of the pressure-sensitive adhesive film, which was exposed while holding both ends of the pressure-sensitive adhesive tape by hand, was brought into contact with the glass plate, and then the hands were released. The time until the entire adhesive tape was brought into close contact with the glass plate due to the contact between the center of the adhesive tape and the glass plate was measured to evaluate the wettability of the glass plate. The shorter the time until adherence is, the better the affinity to the glass plate means that it is easier to protect the glass plate in the display and display manufacturing process using the glass plate.
  • Time to close is more than 5 seconds (unusable)
  • Non-acidic (processability) A laminate of the examples and comparative examples was cut into a size of 50 mm x 100 mm in width x specimens. The silicone release layer was removed at 23 DEG C and 50% relative humidity to produce an adhesive tape having an adhesive film formed on the PET film. The adhesive tape was placed on a glass plate, and the adhesive film was disposed at the top. The maximum load was measured in the state that the surface of the pressure-sensitive adhesive film was free from dust or particles due to scattering in the pressure-sensitive adhesive when scraped according to the following conditions with the SUS pen (self-manufactured): the higher the maximum load, It means excellent.
  • the cross section is circular, the diameter is 1 mm
  • the adhesive film of the present invention had excellent initial peel strength and excellent wettability. Further, the pressure-sensitive adhesive film of the present invention had a low peel strength ratio of the formula (1), excellent re-peeling property, good scattering property and low haze. Therefore, the pressure-sensitive adhesive film of the present invention can be used as an adhesive type protective film of an OLED panel.
  • Comparative Example 5 containing no polyfunctional acrylate monomer and Comparative Example 6 containing no thermal initiator had poor acidity.
  • Comparative Example 7 which does not include a photoinitiator, the peel strength ratio of Formula 1 was high, and the re-peelability was not good.
  • Comparative Examples 1 to 4 did not satisfy the ratio of the peel strength of the formula 1 of the present invention or the non-acidity was poor.

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Abstract

우레탄 수지, 이소시아네이트 경화제, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머, 광 개시제 및 열 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착 필름이고, 상기 점착 필름은 식 1의 박리 강도의 비가 0.1 이하이고, 상기 점착 필름은 초기 박리 강도가 30gf/25mm 이상이고, 상기 점착 필름은 비산성 평가 방법에 의할 때, 상기 점착 필름의 비산에 의한 분진(Particle) 또는 Burr가 발생되지 않은 최대의 하중이 1kg 이상인 것인 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재가 제공된다.

Description

점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재
본 발명은 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재에 관한 것이다.
유기발광표시장치는 OLED 패널을 포함한다. 그런데, OLED 패널은 외부의 충격에 의해 쉽게 손상될 수 있다. 특히, OLED 패널의 제조 공정 또는 운송 중에 외부의 충격을 쉽게 받을 수 있다. 이러한 경우, OLED 패널의 신뢰성, 수명을 낮출 수 있다. OLED 패널을 유기층과 무기층을 포함하는 봉지층으로 봉지하는 기술이 알려져 있다. 그러나, 봉지층만으로 OLED 패널을 외부 충격으로부터 보호하는데 한계가 있을 수 있으며, 봉지층 없이 OLED 패널을 운송하는 경우에는 보호에 한계가 있다.
일반적으로, OLED 패널의 제조 공정 또는 운송 중에 OLED 패널의 표면을 이물로부터 오염을 방지하거나 외부 충격에 의해 손상되는 것을 방지하고자 점착 필름이 코팅된 보호 필름이 사용되고 있다. 점착 필름이 코팅된 보호 필름은 OLED 패널 또는 봉지층에 충분히 부착될 수 있어야 하지만 한시적으로 사용되는 보호 필름이기 때문에 최종적으로는 제거되기 쉬워야 한다. 특히, OLED 패널과 같이 표면 roughness가 높으면서 손상되기 쉬운 봉지층일 경우에는 충분한 점착력과 동시에 재 박리성이 확보되는 것이 중요하다.
한편, 상기 보호 필름이 OLED 패널에 적층된 후 OLED 패널의 크기에 따라 커팅 공정을 거칠 수 있다. 보호 필름의 비산성이 좋지 않을 경우 점착 필름 커팅시 응집물이 생길 수 있고 절단면이 매끄럽고 깨끗하지 못하여 공정성이 좋지 않을 수 있다.
본 발명의 배경기술은 일본공개특허 제2015-010192호에 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 OLED 패널 또는 OLED 패널 상에 적층되는 무기층에 대해 자외선 조사 전에는 박리강도가 높아서 OLED 패널을 보호할 수 있고 자외선 조사 후에는 박리강도가 낮아서 재 박리성이 우수한 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 사용자의 처리에 따라 박리강도가 조절 가능한 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 자외선 조사 전 박리강도가 높고 자외선 조사 전 비산성 평가 결과가 우수한 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 OLED 패널 또는 OLED 패널 상에 적층되는 유/무기층에 대한 젖음성이 우수하고 헤이즈가 낮아서 공정성이 우수한 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 점착 필름은 우레탄 수지, 이소시아네이트 경화제, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머, 광 개시제 및 열 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착 필름이고, 상기 점착 필름은 초기 박리 강도가 30gf/25mm 이상이고, 상기 점착 필름은 하기 식 1에 따른 박리 강도의 비가 0.1 이하이고,
<식 1>
박리 강도의 비 = A/B
(상기 식 1에서, B는 25℃에서 상기 점착 필름의 초기 박리강도(단위:gf/25mm),
상기 A는 상기 점착 필름에 대해 자외선 조사 후 25℃에서 박리강도(단위:gf/25mm)),
상기 점착필름은 하기의 비산성 평가 방법에 의할 때, 상기 점착 필름의 비산에 의한 분진(Particle) 또는 Burr가 발생되지 않은 최대의 하중이 1kg 이상이 될 수 있다:
<비산성 평가 방법>
두께 75㎛의 상기 점착 필름과 두께 75㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 적층체를 유리판에 놓되 상기 점착 필름이 최 상부에 배치되도록 하여 시편을 제조하고, 이 때 상기 점착 필름은 자외선을 조사하기 전의 상태이며, SUS(stainless steel) 펜으로 상기 점착 필름 표면을 하기 조건에 따라 긁었을 때 상기 점착 필름의 비산에 의한 분진(Particle) 또는 Burr가 발생하지 않은 상태의 최대 하중을 측정함:
SUS 펜의 단면 및 직경: 단면은 원형이고, 직경은 1mm
SUS 펜을 긋는 상태의 분위기 온도: 23℃
SUS 펜을 긋는 각도: 점착 필름 표면에 대해 45°
SUS 펜을 긋는 속도: 60mm/min.
본 발명의 점착제 조성물은 우레탄 수지 100중량부, 이소시아네이트 경화제 5중량부 내지 10중량부, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 15중량부 내지 40중량부, 광 개시제 및 열 개시제를 포함할 수 있다.
본 발명의 디스플레이 부재는 본 발명의 점착 필름을 포함할 수 있다.
본 발명은 OLED 패널 또는 OLED 패널 상에 적층되는 유/무기층에 대해 자외선 조사 전에는 박리강도가 높아서 OLED 패널을 보호할 수 있고 자외선 조사 후에는 박리강도가 낮아서 재 박리성이 우수한 점착 필름을 제공하였다.
본 발명은 사용자의 처리에 따라 박리강도가 조절 가능한 점착 필름을 제공하였다.
본 발명은 자외선 조사 전 박리강도가 높고 자외선 조사 전 비산성 평가 결과가 우수한 점착 필름을 제공하였다.
본 발명은 OLED 패널 또는 OLED 패널 상에 적층되는 유/무기층에 대한 젖음성이 우수하고 헤이즈가 낮아서 공정성이 우수한 점착 필름을 제공하였다.
첨부한 실시예를 참고하여 본 발명에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 "(메타)아크릴"은 아크릴 및/또는 메타아크릴을 의미한다.
본 명세서에서 점착 필름의 "초기 박리 강도"는 점착 필름에 자외선을 조사하지 않은 상태의 박리 강도를 의미한다.
본 명세서에서 점착 필름의 "후기 박리 강도"는 점착 필름에 자외선을 조사한 후의 박리 강도를 의미한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 필름을 설명한다.
본 실시예에 따른 점착 필름은 우레탄 수지, 이소시아네이트 경화제, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머, 광 개시제 및 열 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되고, 초기 박리 강도가 30gf/25mm 이상이고, 하기 식 1의 박리 강도의 비(B에 대한 A의 비)가 0.1 이하, 바람직하게는 0.08 이하, 더 바람직하게는 0.05 이하가 될 수 있다:
<식 1>
박리강도의 비 = A / B
(상기 식 1에서, B는 25℃에서 상기 점착 필름의 초기 박리 강도(단위:gf/25mm),
상기 A는 상기 점착 필름에 대해 자외선 조사 후 25℃에서 박리 강도(단위:gf/25mm)).
상기 박리강도는 점착 필름에 대해 JISZ2037에 근거하여 25℃에서 박리 속도 2400mm/min, 박리 각도 180°으로 피착체(예:유리판 또는 무기층)로부터 점착 필름의 박리시 측정된 박리강도이다. 상기 박리강도는 두께 5㎛ 내지 300㎛, 바람직하게는 10㎛ 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 50㎛ 내지 75㎛의 점착 필름에 대해 측정될 수 있다. 상기 "자외선 조사"는 파장 395nm 및 300mJ/cm2의 광량으로 조사하는 것을 의미한다. 상기 "자외선 조사"는 LED 램프(light emitting diode lamp), 금속 할라이드 램프(metal halide lamp) 등으로 수행될 수 있다.
상기 초기 박리 강도 및 후기 박리 강도의 비 범위에서, 점착 필름은 점착형 보호필름으로 사용될 수 있다. 일 구체예에서, 점착 필름은 OLED 패널 상에 점착되어 OLED 패널을 보호할 수 있다. 점착 필름은 OLED 표시장치 제조 과정에서 OLED 패널 상에 점착된 후 OLED 크기에 따라 커팅되고 재 박리될 수 있다. 점착 필름은 상기 박리 강도의 비를 만족함으로써 자외선 조사 전에는 박리 강도가 높아서 OLED 패널에 점착되어 OLED 패널을 보호하고 대신에 커팅 후에는 자외선을 조사하여 박리 강도가 낮아짐으로써 OLED 패널에 손상을 주지 않고 재박리될 수 있다.
점착 필름은 25℃에서 초기 박리강도 B가 30gf/25mm 이상, 예를 들면 30gf/25mm 내지 70gf/25mm, 예를 들면 30gf/25mm 내지 50gf/25mm가 될 수 있다. 상기 범위에서, OLED 패널 제조 공정에서 OLED 패널로부터 박리되지 않아 OLED 패널을 보호할 수 있다. 점착 필름은 25℃에서 자외선 조사 후 박리강도 A가 3.0gf/25mm 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, OLED 패널로부터 박리 시 패널의 손상없이 박리됨으로써 공정 수율을 향상시킬 수 있다.
점착 필름은 OLED 패널 상에 점착된 후 OLED 크기에 따라 커팅될 수 있다. 점착 필름은 하기 방법에 따른 비산성 평가하였을 때, 점착 필름의 비산에 의한 분진(Particle) 또는 Burr가 발생되지 않은 최대의 하중이 1kg 이상, 예를 들면 1kg 내지 3kg이 될 수 있다. 상기 범위에서, OLED 크기에 따라 점착 필름 커팅시 응집물이 발생하지 않고 절단면이 깨끗하게 절단되도록 할 수 있다:
<비산성 평가 방법>
두께 75㎛의 점착 필름과 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 적층체를 유리판에 놓되 점착 필름이 최상부에 배치되도록 하여 시편을 제조하였다. 이 때, 점착 필름은 자외선을 조사하기 전의 상태이다. SUS(stainless steel) 펜(자체 제작)으로 상기 점착 필름 표면을 하기 조건에 따라 긁었을 때 점착제에 비산에 의한 분진(Particle) 또는 Burr가 발생하지 않은 상태의 최대 하중을 측정하였다:
SUS 펜의 단면 및 직경: 단면은 원형이고, 직경은 1mm
SUS 펜을 긋는 상태의 분위기 온도: 23℃
SUS 펜을 긋는 각도: 점착 필름 표면에 대해 45°
SUS 펜을 긋는 속도: 60mm/min.
점착 필름은 헤이즈가 2% 미만, 예를 들면 1.9% 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, OLED 패널에 점착된 후 커팅 공정, 화소 검사 공정 등을 거칠 때 OLED 패널과 같은 피착체가 잘 보임으로써 공정성을 개선할 수 있다.
점착 필름과 기재 필름(예:폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 적층체는 2% 미만, 예를 들면 1.9% 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, OLED 패널에 점착된 후 커팅 공정, 화소 검사 공정 등을 거칠 때 OLED 패널과 같은 피착체가 잘 보임으로써 공정성을 개선할 수 있다.
점착 필름은 두께 25㎛ 내지 100㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 점착형 보호필름으로 사용될 수 있다.
점착 필름은 기재 필름 상에 점착제 조성물을 도포한 후 건조 및 숙성시켜 제조될 수 있다. 점착제 조성물은 우레탄 수지 100중량부, 이소시아네이트 경화제 5중량부 내지 10중량부, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 15중량부 내지 40중량부, 광 개시제 및 열 개시제를 포함할 수 있다. 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 포함하는 폴리에스테르 필름이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 상기 "건조"는 점착제 조성물의 코팅층을 50℃ 내지 130℃에서 1분 내지 10분 동안 열 처리하는 것을 포함할 수 있다. 상기 "숙성"은 건조시킨 점착제 조성물의 코팅층을 23℃ 내지 30℃, 40% 내지 60% 상대습도에서 1일 내지 7일 동안 방치하는 것을 의미한다.
점착 필름 중 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머는 5중량% 내지 50중량%, 바람직하게는 12중량% 내지 35중량%, 더 바람직하게는 15중량% 내지 35중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 자외선 조사 전에는 점착 필름의 초기 박리강도가 높고 자외선 조사 후에는 점착 필름의 박리강도가 낮아져서 재 박리성이 우수할 수 있다.
점착 필름 중 광개시제는 0.1중량% 내지 2.0중량%, 바람직하게는 0.2중량% 내지 1.5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름에 자외선 조사하였을 때 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머를 경화시켜 점착 필름의 박리강도를 낮추어 재박리성이 우수할 수 있다.
점착 필름 중 열개시제는 0.1중량% 내지 2.0중량%, 바람직하게는 0.3중량% 내지 1.0중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름의 비산성을 좋게 하고 젖음성을 개선할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 점착제 조성물을 설명한다.
본 실시예의 점착제 조성물은 우레탄 수지 100중량부, 이소시아네이트 경화제 5중량부 내지 10중량부, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 15중량부 내지 40중량부, 광 개시제 및 열 개시제를 포함할 수 있다.
점착제 조성물은 이소시아네이트계 경화제와 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머를 상기 범위로 포함함으로써 피착체에 대한 젖음성, 비산성(가공성), 피착체에 대한 초기 박리강도가 우수하고, 자외선 조사 후 박리 강도가 낮아 재박리성이 우수할 수 있다. 점착제 조성물은 건조시 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 중 일부가 열 개시제에 의해 반응하여 비산성을 좋게 하고 숙성시 우레탄 수지와 이소시아네이트계 경화제가 반응하여 초기 박리강도를 높여 피착체에 대한 점착성을 높인다.
특히, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머, 이소시아네이트계 경화제를 상기 함량 범위로 포함함으로써 점착제 조성물의 건조시 확보된 비산성이 점착제 조성물의 숙성 과정에서도 영향을 받지 않고 추후 점착 필름의 커팅 과정시 비산성을 좋게 할 수 있다. 또한, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머, 이소시아네이트계 경화제를 상기 함량 범위로 포함함으로써 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머의 일부는 열개시제에 의해 반응하고 잔부는 광개시제에 의해 반응하도록 함으로써 점착 필름의 젖음성, 가공성, 재 박리성을 모두 높일 수 있다.
우레탄 수지는 점착제 조성물을 건조시켰을 때 점착 필름의 젖음성을 좋게 할 수 있다. 점착제 조성물의 건조시 하기 상술되는 바와 같이 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 중 일부가 열개시제에 의해 가교되는데, 우레탄 수지는 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머와 열개시제 간의 가교 반응에 관계없이 점착 필름의 젖음성을 좋게 할 수 있다. 또한, 우레탄 수지는 점착제 조성물의 숙성 과정에서 이소시아네이트계 경화제와 반응하여 점착 필름의 초기 박리력을 높일 수 있다. 또한, 우레탄 수지는 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머와 열 개시제 간의 경화물과 semi IPN 구조를 형성함으로써 점착 필름의 비산성(가공성)을 좋게 할 수 있다.
우레탄 수지는 (메트)아크릴레이트기가 없는 비-(메트)아크릴레이트계일 수 있다. 우레탄 수지는 이소시아네이트계 경화제와 반응할 수 있도록 수산기를 함유할 수 있다.
우레탄 수지는 2관능 이상의 다관능성 폴리올과 2관능 이상의 다관능성 이소시아네이트를 반응시켜 제조될 수 있다. 우레탄 수지의 제조 반응에서, 우레탄 결합의 형성을 촉진하는 촉매로서 주석 화합물 예를 들면 디부틸틴 디라우레이트 등, 아민 예를 들면 디메틸시클로헥실아민 또는 트리에틸렌디아민 등을 더 포함할 수도 있다. 상기 우레탄 수지 제조시 통상적인 성분 예를 들면 계면활성제, 난연제, 충진제, 안료 등이 더 포함될 수 있다.
폴리올은 방향족계 폴리올, 지방족계 폴리올, 지환족계 폴리올 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는 폴리올은 지방족계 폴리올일 수 있다. 상기 폴리올은 폴리에스테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리올레핀 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리티오에테르 폴리올, 폴리실록산 폴리올, 폴리아세탈 폴리올, 폴리에스테르아미드 폴리올 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 폴리올은 폴리에스테르 폴리올과 폴리에테르 폴리올의 혼합물을 포함할 수 있다.
다관능성 이소시아네이트는 지방족 이소시아네이트, 지환족 이소시아네이트, 방향족 이소시아네이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 다관능성 이소시아네이트는 지방족 이소시아네이트를 포함할 수 있다. 구체적으로, 다관능 이소시아네이트는 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트 등을 포함하는 톨루엔디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌디페닐디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트 등을 포함하는 크실렌디이소시아네이트, 수소화 톨루엔 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 1,3-비스이소시아네이토메틸시클로헥산, 테트라메틸크실렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판/톨루엔디이소시아네이트의 3량체 부가물을 포함하는 트리메틸올프로판 톨루엔디이소시아네이트 어덕트, 트리메틸올프로판의 크실렌 디이소시아네이트 어덕트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 메틸렌비스트리이소시아네이트 중 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 바람직하게는 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 포함할 수 있다.
다관능성 이소시아네이트는 폴리올의 전체 수산기의 몰수에 대한 다관능성 이소시아네이트의 전체 이소시아네이트기의 몰수의 비가 0.1 내지 0.8, 바람직하게는 0.4 내지 0.6이 되도록 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착층이 투명성이 높고 점착력과 재박리성이 양립하는 효과가 있을 수 있다.
우레탄 수지는 중량평균분자량이 30,000 내지 500,000, 바람직하게는 50,000 내지 400,000이 될 수 있고, 다분산도가 2 내지 10, 바람직하게는 5 내지 10이 될 수 있다. 상기 범위에서, 코팅 시 표면안정성 향상 효과가 있을 수 있다. 우레탄 수지는 유리전이온도가 -80℃ 내지 -20℃, 바람직하게는 -80℃ 내지 -40℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 피착제에 밀착력이 우수한 효과가 있을 수 있다.
이소시아네이트계 경화제는 점착제 조성물의 숙성시 우레탄 수지와 반응하여 점착 필름의 초기 박리강도를 조정할 수 있다. 예를 들면, 점착 필름은 JISZ2037에 근거하여 유리판에 대해 23℃에서 180° 박리각도로 측정한 초기 박리강도가 30gf/25mm 이상, 예를 들면 30gf/25mm 내지 70gf/25mm, 예를 들면 30gf/25mm 내지 50gf/25mm가 될 수 있다. 상기 범위에서, 피착체 예를 들면 OLED 패널에 대한 점착성이 우수하여 패널 보호 효과가 있을 수 있다.
이소시아네이트계 경화제는 우레탄 수지 100중량부에 대해 5중량부 내지 10중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착제 조성물의 건조시 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머와 열개시제 간의 반응에 영향을 주지 않고, 점착제 조성물의 건조시킨 후 숙성시켰을 때 우레탄 수지와 반응하여 초기 박리강도를 높일 수 있다.
이소시아네이트계 경화제는 2관능 이상 예를 들면 2관능 내지 6관능의 이소시아네이트계 경화제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이소시아네이트계 경화제는 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트 등을 포함하는 톨루엔디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌디페닐디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트 등을 포함하는 크실렌디이소시아네이트, 수소화 톨루엔 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 1,3-비스이소시아네이토메틸시클로헥산, 테트라메틸크실렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판/톨루엔디이소시아네이트의 3량체 부가물을 포함하는 트리메틸올프로판 톨루엔디이소시아네이트 어덕트, 트리메틸올프로판의 크실렌 디이소시아네이트 어덕트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 메틸렌비스트리이소시아네이트 등을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 이소시아네이트계 경화제는 이소시아누레이트 구조를 갖는 이소시아네이트계 경화제를 사용할 수 있다. 이소시아누레이트 구조를 갖는 이소시아네이트계 경화제는 점착제 조성물에 포함시 우레탄 수지와 초기 박리강도 향상 효과와 함께 광학적 투명한 코팅층 형성 효과를 낼 수 있다. 이소시아누레이트 구조를 갖는 이소시아네이트계 경화제는 지방족, 방향족 또는 지환족계 디이소시아네이트 3량체의 어덕트로서 3관능의 이소시아네이트계 경화제일 수 있다. 예를 들면 이소시아누레이트 구조를 갖는 이소시아네이트계 경화제는 헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체의 어덕트를 사용할 수 있다.
점착제 조성물은 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다.
다관능 (메트)아크릴레이트 모노머는 우레탄 수지 100중량부에 대해 15중량부 내지 40중량부, 바람직하게는 15중량부 내지 35중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머의 일부는 점착제 조성물을 건조시켰을 때 열개시제에 의해 가교 반응할 수 있다. 이로부터 형성된 가교 반응물은 우레탄 수지와 semi IPN을 형성함으로써 점착 필름의 가공성을 높이고 백화 현상도 없을 수 있다. 그리고, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머의 잔부는 자외선 조사시 광개시제에 의해 경화되어 점착 필름의 자외선 조사 후 박리력을 낮춤으로써 피착체로부터 점착 필름의 제거를 용이하게 할 수 있고 비산성을 좋게 할 수 있다.
다관능 (메트)아크릴레이트 모노머는 점착제 조성물의 건조시 열 개시제에 의해 일부가 반응하고 이후 점착제 조성물의 자외선 조사시 광 개시제에 의해 잔부가 반응함으로써 점착 필름의 가공성(비산성)과 재박리성을 좋게 할 수 있다. 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머는 열개시제에 의한 가교 반응 속도가 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 대비 빨라서 비산성과 재박리성이 좋지 못하게 된다.
다관능 (메트)아크릴레이트 모노머는 이소시아네이트기를 포함하지 않는 비-이소시아네이트계 모노머일 수 있다. 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머는 2관능 내지 6관능 (메트)아크릴레이트 모노머로서, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메트)아크릴레이트, 디(메트)아크릴록시에틸 이소시아누레이트, 알릴화 시클로헥실 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 (메트)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올 (메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메트)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메트)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌 등과 같은 2관능성 (메트)아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성트리메틸롤프로판 트리(메트)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메트)아크릴레이트 또는 트리스(메트)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 (메트)아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메트)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨테트라 (메트)아크릴레이트 등의 4관능형 (메트)아크릴레이트; 디펜타에리쓰리톨 펜타(메트)아크릴레이트 등의 5관능형 (메트)아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메트)아크릴레이트 또는 우레탄(메트)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메트)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 비산성, 재박리성을 좋게 하기 위해 6관능형 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
열개시제는 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 일부와 반응하여 점착 필름의 비산성을 좋게 할 수 있다. 열개시제는 점착제 조성물을 코팅 후 건조시키는 과정에서 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 일부를 경화시킬 수 있다. 상기 "건조"는 점착제 조성물의 코팅층을 50℃ 내지 130℃에서 1분 내지 10분 동안 열 처리하는 것을 포함할 수 있다. 이에, 열개시제는 반응 개시 온도가 50℃ 내지 130℃가 될 수 있다. 열개시제는 1분간 반감기 온도가 70℃ 내지 160℃, 바람직하게는 90℃ 내지 130℃가 될 수 있다. 상기 반응 개시 온도 및 1분간 반감기 온도 범위에서, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머를 완전히 경화시키지 않고 일부만 경화시킴으로써 점착 필름의 비산성을 좋게 하고 자외선 조사 후 점착 필름의 박리강도를 낮추어 재박리성을 높일 수 있다. 상기 "반응 개시 온도", "1분간 반감기 온도"는 판매되는 열개시제의 제품 카탈로그를 참고하거나 통상의 방법으로 측정할 수 있다.
열개시제는 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 비스(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 비스-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 비스-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 비스(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드(과산화 벤조일), t-부틸퍼옥시부틸레이트 등의 퍼옥시계를 들 수 있다. 이 중에서도 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트가 바람직할 수 있다.
열개시제는 우레탄 수지 100중량부에 대해 0.1중량부 내지 10중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 5중량부, 더 바람직하게는 0.5중량부 내지 1.5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 상기 범위의 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 중 일부와 반응하여 가교 반응을 형성함으로써 비산성을 좋게 하고 점착 필름의 헤이즈를 낮출 수 있다.
광개시제는 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 잔부와 반응하여 자외선 조사 후 점착 필름의 박리강도를 낮추어 재박리성을 높일 수 있다.
광개시제는 자외선 조사에 의해 경화반응을 개시하며, 흡수 파장 300nm 내지 450nm에서 반응하는 개시제를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, OLED 패널에 적용 시 OLED 소자의 분자 구조 손상을 주지 않고, 점착제층만 경화 시킬 수 있다. 예를 들면, 광개시제는 벤조인계, 아세토페논계, 히드록시 케톤계, 아미노케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제, 바람직하게는 포스핀 옥시드계 광개시제를 포함할 수 있다.
광개시제는 우레탄 수지 100중량부에 대해 0.1중량부 내지 2.0중량부, 바람직하게는 0.2중량부 내지 1.5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 상기 범위의 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 잔부와 반응하여 가교 반응을 형성함으로써 자외선 조사 후 점착 필름의 박리력을 낮추어 재박리성을 높일 수 있다.
점착제 조성물은 용매를 포함하지 않는 무용제형일 수도 있으나, 점착제 조성물의 도포성을 위해 용매를 더 포함할 수 있다. 상기 용매는 톨루엔 등의 유기 용매를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
점착제 조성물은 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 안료, 산화 방지제, 중합 방지제, 자외선 흡수제, 계면 활성제, 안료 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 첨가제는 점착제 조성물 중 우레탄 수지 100중량부에 대해 10중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름의 젖음성, 비산성, 재박리성에 영향을 주지 않고, 첨가제 효과를 나타낼 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 부재를 설명한다.
디스플레이 부재는 이형 필름 상에 본 발명의 점착 필름이 형성된 적층체를 포함할 수 있다. 이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 폴리에스테르 필름을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 점착 필름 상에는 또 다른 이형 필름, 실리콘 이형층이 더 적층되어 점착 필름이 오염물로부터 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
제조예 : 우레탄 수지의 제조
교반기, 환류 냉각관, 질소 도입 관, 온도계, 적하 깔때기를 갖춘 4구 플라스크에 폴리에스테르 폴리올(P-1010, 쿠라레이社) 50중량부, 폴리에테르 폴리올(G700, 수평균분자량: 700, 관능기수: 3, ADEKA社) 850중량부를 넣었다. 헥사메틸렌디이소시아네이트를 (헥사메틸렌디이소시아네이트의 NCO 몰수)/(폴리에스테르 폴리올과 폴리에테르 폴리올의 전체 OH 몰수)가 0.5가 되도록 투입하고, 톨루엔 650중량부, 촉매로서 디부틸 주석 디라우레이트(DBTDL) 0.1중량부를 첨가하여 90℃까지 서서히 승온하여 2시간 반응을 수행했다. IR(infrared spectroscopy)로 잔존 NCO의 감소를 확인한 후 냉각하여 반응을 종료하여 우레탄 수지 함유 용액을 얻었다. 상기 용액 중 얻어진 우레탄 수지는 고형분:60%, 중량 평균 분자량 (Mw):150,000, 다분산도: 6, 유리전이온도:약 -60℃이었다.
하기 실시예와 비교예에서 사용된 성분의 사양은 다음과 같다
(A)우레탄 수지: 제조예의 우레탄 수지
(B)이소시아네이트 경화제: SC-100I(헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체의 이소시아누레이트체)(삼화페인트社)
(C)다관능 (메트)아크릴레이트 모노머: DPHA(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트)(DPHA LT, SK Cytec社)
(c)단관능 (메트)아크릴레이트 모노머: 2-HEMA(2-히드록시에틸메타아크릴레이트)(2-HEMA, Sigma Aldrich)
(D)광 개시제: Darocure®TPO, Ciba社
(E)열 개시제: Peroyl®TCP, NOF社(반응개시온도: 130℃, 1분간 반감기 온도: 92℃)
실시예 1
제조예의 우레탄 수지 100중량부, 이소시아네이트 경화제 8.0중량부, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 20.0중량부, 광개시제 1.2중량부, 열개시제 0.5중량부를 톨루엔 5.0중량부와 혼합하고, 30분 동안 교반시켜 점착제 조성물을 제조하였다.
상기 제조한 점착제 조성물을 기재 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께:75㎛ SKC사)에 코팅하고 건조시키고, 130℃에서 4분 동안 건조시켜 PET 필름 상에 두께 75㎛의 점착층을 형성하였다. 상기 점착층 상에 두께 25㎛의 이형 필름(실리콘 박리층)을 접합하고, 실온에서 1주 동안 숙성하여 PET 필름 상에 두께 75㎛의 점착 필름 및 두께 25㎛의 이형 필름이 순차적으로 형성된 적층체를 얻었다.
실시예 2 내지 실시예 7
실시예 1에서 점착제 조성물 중 각 성분의 함량을 하기 표 1(단위:중량부)과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 적층체를 얻었다.
비교예 1 내지 비교예 7
실시예 1에서 점착제 조성물 중 각 성분의 함량을 하기 표 2(단위:중량부)와 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 적층체를 얻었다.
실시예와 비교예에서 제조한 점착 필름에 대해 하기 표 1, 하기 표 2의 물성을 평가하였다.
(1)초기 박리강도: 실시예와 비교예의 적층체를 폭 x 길이 25mm x 100mm의 크기로 절단하여 시편을 제조하였다. 23℃ 및 50% 상대습도에서 상기 실리콘 박리층을 벗겨 점착 필름을 노출시켰다. 노출시킨 점착 필름을 상기 PET 필름이 점착된 상태로 무알칼리(Alkali Free) 유리판에 붙이고 2kg롤로 압착한 후 23℃ 및 50% 상대습도에서 72시간 동안 방치하였다. JISZ2037에 근거하여 인장 시험기(Texture Anayzer, TA Industry)를 이용해서 25℃에서 박리 속도 2400mm/min, 박리 각도 180°로 상기 점착 필름을 상기 무알칼리 유리판에서 박리시켰을 때의 박리강도를 평가하였다.
(2)자외선 조사 후 박리강도(후기 박리강도): 실시예와 비교예의 적층체를 폭 x 길이 25mm x 100mm의 크기로 절단하여 시편을 제조하였다. 상기와 같이 시편을 제작한 후 LED 램프, 파장 395nm 및 300mJ/cm2의 광량으로 조사하였다. (1)과 동일한 방법으로 박리강도를 평가하였다. JISZ2037에 근거하여 인장 시험기를 이용해서 25℃에서 박리 속도 2400mm/min, 박리 각도 180°로 상기 점착 필름을 상기 무알칼리 유리판에서 박리시켰을 때의 박리강도를 평가하였다.
(3)젖음성(밀착성): 실시예와 비교예의 적층체를 폭 x 길이 50mm x 100mm의 크기로 절단하여 시편을 제조하였다. 23℃ 및 50% 상대습도에서 30분 동안 방치한 후, 상기 실리콘 박리층을 벗겨 점착 필름을 노출시켰다. 상기 PET 필름 상에 점착 필름이 점착된 상태를 점착 테이프라고 한다. 상기 점착 테이프의 양쪽 끝을 각각 손으로 잡으면서 노출시킨 점착 필름의 중심부를 유리판에 접촉시킨 후 손을 떼었다. 상기 점착 테이프의 중심부와 유리판의 접촉으로 인해 상기 점착 테이프 전체가 유리판에 밀착될 때까지의 시간을 측정하여 유리판에 대한 젖음성을 평가하였다. 밀착될 때까지의 시간이 짧을수록 유리판에 대한 친화성이 양호하기 때문에 유리판을 사용하는 디스플레이 및 디스플레이 제조 공정에서 유리판을 보호하기 쉬움을 의미한다.
○: 밀착될 때까지의 시간이 3초 미만(젖음성이 뛰어남)
△: 밀착될 때까지의 시간이 3초 이상 5초 미만(젖음성이 좋음)
X: 밀착될 때까지의 시간이 5초 이상(사용 불가능)
(4)비산성(가공성): 실시예와 비교예의 적층체를 폭 x 길이 50mm x 100mm의 크기로 절단하여 시편을 제조하였다. 23℃ 및 50% 상대습도에서 상기 실리콘 이형층을 제거하여 상기 PET 필름에 점착 필름이 형성된 점착 테이프를 제조하였다. 상기 점착 테이프를 유리판에 놓되, 점착 필름이 최상부에 배치되도록 하였다. SUS 펜(자체 제작)으로 상기 점착 필름 표면을 하기 조건에 따라 긁었을 때 점착제에 비산에 의한 분진(Particle) 또는 Burr가 발생하지 않은 상태의 최대 하중을 측정하였다: 최대 하중이 높을수록 비산성이 우수함을 의미한다.
SUS 펜의 단면 및 직경: 단면은 원형이고, 직경은 1mm
SUS 펜을 긋는 상태의 분위기 온도: 23℃
SUS 펜을 긋는 각도: 점착 필름 표면에 대해 45°
SUS 펜을 긋는 속도: 60mm/min
(5)헤이즈: 실시예와 비교예의 적층체에서 상기 실리콘 이형층을 제거하여 시편을 제조하였다. 시편에 대해 NIPPON DENSHOKU社의 NDH2000을 사용하여 측정하였다.
실시예
1 2 3 4 5 6 7
우레탄 수지(중량부) 100 100 100 100 100 100 100
이소시아네이트 경화제(중량부) 8.0 8.0 8.0 5.0 10.0 10.0 10.0
다관능아크릴레이트모노머(중량부) 20.0 15.0 25.0 20.0 20.0 35.0 20.0
광개시제(중량부) 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
열개시제(중량부) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 1.0
톨루엔(중량부) 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
초기 박리강도(gf/25mm) 43 39 47 48 35 47 32
자외선 조사 후 박리강도(gf/25mm) 2.8 2.8 1.5 2.1 2.5 1.2 1.9
식 1의 박리강도의 비 0.07 0.07 0.03 0.04 0.07 0.03 0.06
젖음성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
비산성(kg) 1.0 이상 1.0 이상 1.0 이상 1.0 이상 1.0 이상 1.0 이상 1.0 이상
헤이즈(%) 1.6 1.5 1.6 1.6 1.6 1.9 1.7
비교예
1 2 3 4 5 6 7
우레탄 수지(중량부) 100 100 100 100 100 100 100
이소시아네이트경화제(중량부) 15.0 3.0 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0
다관능아크릴레이트 모노머(중량부) 20.0 20.0 10.0 45.0 0.0 20.0 20.0
단관능 아크릴레이트 모노머(중량부) 0.0 0.0 0.0 0.0 20.0 0.0 0.0
광개시제(중량부) 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 0.0
열개시제(중량부) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.0 0.5
톨루엔(중량부) 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
초기 박리강도(gf/25mm) 17 79 25 85 60 150 45
자외선 조사 후 박리강도(gf/25mm) 3.5 6.5 7.5 2.5 56 2.5 45
식 1의 박리강도의 비 0.21 0.08 0.30 0.03 0.93 0.02 1.00
젖음성 △ ○ ○ ○ ○ ○ ○
비산성(kg) 1.0 0.7 0.2 0.5 0.3 0.2 1.0
헤이즈(%) 3.2 1.5 1.6 4.5 1.7 1.7 1.6
상기 표 1에서와 같이, 본 발명의 점착 필름은 초기 박리강도가 우수하고 젖음성이 우수하였다. 또한, 본 발명의 점착 필름은 식 1의 박리 강도의 비가 낮아서 재박리성이 우수하고 비산성이 좋고 헤이즈가 낮았다. 따라서, 본 발명의 점착 필름은 OLED 패널의 점착제형 보호 필름으로 사용될 수 있다.
그러나, 상기 표 2에서와 같이, 다관능 아크릴레이트 모노머를 포함하지 않는 비교예 5, 열개시제를 포함하지 않는 비교예 6은 비산성이 좋지 않았다. 광개시제를 포함하지 않는 비교예 7은 식 1의 박리강도의 비가 높아서 재박리성이 좋지 않았다. 또한, 비교예 1 내지 비교예 4는 본 발명의 식 1의 박리강도의 비를 만족하지 못하거나 비산성이 좋지 않았다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (15)

  1. 우레탄 수지, 이소시아네이트 경화제, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머, 광 개시제 및 열 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착 필름이고,
    상기 점착 필름은 초기 박리 강도가 30gf/25mm 이상이고,
    상기 점착 필름은 하기 식 1에 따른 박리강도의 비가 0.1 이하이고,
    <식 1>
    박리 강도의 비 = A / B
    (상기 식 1에서, B는 25℃에서 상기 점착 필름의 유리판에 대한 초기 박리강도(단위:gf/25mm),
    상기 A는 상기 점착 필름에 대해 자외선 조사 후 25℃에서 유리판에 대한 박리강도(단위:gf/25mm)),
    상기 점착 필름은 하기의 비산성 평가 방법에 의할 때, 상기 점착 필름의 비산에 의한 분진(Particle) 또는 Burr가 발생되지 않은 최대의 하중이 1kg 이상인 것인, 점착필름:
    <비산성 평가 방법>
    두께 75㎛의 점착 필름과 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 적층체를 유리판에 놓되 점착 필름이 최상부에 배치되도록 하여 시편을 제조하고, 이 때 점착 필름은 자외선을 조사하기 전의 상태이며, SUS(stainless steel) 펜으로 상기 점착 필름 표면을 하기 조건에 따라 긁었을 때 점착 필름의 비산에 의한 분진(Particle) 또는 Burr가 발생하지 않은 상태의 최대 하중을 측정함:
    SUS 펜의 단면 및 직경: 단면은 원형이고, 직경은 1mm
    SUS 펜을 긋는 상태의 분위기 온도: 23℃
    SUS 펜을 긋는 각도: 점착 필름 표면에 대해 45°
    SUS 펜을 긋는 속도: 60mm/min.
  2. 제1항에 있어서, 상기 B가 30gf/25mm 이상이고, 상기 A가 3.0gf/25mm 이하인 것인, 점착 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 점착 필름은 헤이즈가 2% 미만인 것인, 점착 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 점착 필름은 상기 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 5중량% 내지 50중량%, 상기 광개시제 0.1중량% 내지 2.0중량%로 포함하는 것인, 점착 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열개시제는 반응 개시 온도가 50℃ 내지 130℃, 1분간 반감기 온도가 70℃ 내지 160℃인 것인, 점착 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 열개시제는 퍼옥시계 열개시제를 포함하고, 상기 점착 필름 중 0.1중량% 내지 2.0중량%로 포함되는 것인, 점착 필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 우레탄 수지는 비-(메트)아크릴레이트계 우레탄 수지를 포함하는 것인, 점착 필름.
  8. 제1항에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 이소시아누레이트형 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 것인, 점착 필름.
  9. 제1항에 있어서, 상기 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 중 일부는 상기 열개시제에 의해 가교된 것인, 점착 필름.
  10. 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물은 상기 우레탄 수지 100중량부, 상기 이소시아네이트 경화제 5중량부 내지 10중량부, 상기 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 15중량부 내지 40중량부, 상기 광개시제 0.1중량부 내지 2.0중량부, 상기 열개시제 0.1중량부 내지 10중량부를 포함하는 것인, 점착 필름.
  11. 우레탄 수지 100중량부, 이소시아네이트 경화제 5중량부 내지 10중량부, 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 15중량부 내지 40중량부, 광개시제 0.1중량부 내지 2.0중량부, 열개시제 0.1중량부 내지 10중량부를 포함하는 점착제 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 상기 우레탄 수지는 비-(메트)아크릴레이트계 우레탄 수지를 포함하는 것인, 점착제 조성물.
  13. 제11항에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 이소시아누레이트형 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 것인, 점착제 조성물.
  14. 제11항에 있어서, 상기 열개시제는 반응 개시 온도가 50℃ 내지 130℃, 1분간 반감기 온도가 70℃ 내지 160℃인 것인, 점착제 조성물.
  15. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 점착 필름을 포함하는 디스플레이 부재.
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