WO2019031285A1 - 粉体塗料組成物 - Google Patents

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WO2019031285A1
WO2019031285A1 PCT/JP2018/028416 JP2018028416W WO2019031285A1 WO 2019031285 A1 WO2019031285 A1 WO 2019031285A1 JP 2018028416 W JP2018028416 W JP 2018028416W WO 2019031285 A1 WO2019031285 A1 WO 2019031285A1
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WO
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coating composition
powder coating
bisphenol
film
epoxy resin
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PCT/JP2018/028416
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English (en)
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斎藤　洋
小川　英明
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日本ペイント・インダストリアルコーティングス株式会社
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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    • C08G59/621—Phenols
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    • H—ELECTRICITY
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    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment

Definitions

  • the present invention relates to powder coating compositions. Furthermore, the present invention relates to an electrical transmission component and a method of forming a coating.
  • the electrically insulating material generally has a structure in which an insulating film is formed on a substrate such as a conductor to protect and insulate the substrate.
  • a substrate such as a conductor to protect and insulate the substrate.
  • an electrical insulation material is used in which an electrical insulation coating composition containing an organic resin such as a synthetic resin or a natural resin is applied to a substrate and heated to form an electrical insulation film.
  • an electrical insulation coating composition there exist powder coating compositions for electrical insulation.
  • Patent Document 1 discloses an epoxy resin-based powder coating containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and a filler having a particle size of 20 ⁇ m or less in an amount of 80% by weight or more in the filler. Is disclosed (claim 1 etc.).
  • the invention described in Patent Document 1 is a thin film which is excellent in electrical insulation and edge coverability, provides good melt flowability and excellent leveling, and at the same time does not change the appearance of the coating over time during coating. It is an object of the present invention to provide an epoxy resin-based powder paint for the purpose.
  • Patent Document 2 is an epoxy resin powder coating containing (a) an epoxy resin having an epoxy equivalent of 550 to 1,200, (b) polyphenols, (c) an inorganic filler, and (d) a curing accelerator. It is disclosed.
  • the present invention is capable of forming a coating film having a uniform film thickness, having good edge coverage, on a substrate having a complicated shape, for example, an electric component and an electronic component. It is an object of the present invention to provide a coating composition capable of forming a coating film having excellent properties and further having excellent insulation properties. Furthermore, the present invention provides a method of forming a coating film using the above-mentioned coating composition.
  • a powder coating composition comprising, as a coating film-forming component, a bisphenol A type epoxy resin (A), a phenol-based curing agent (B), and a curing accelerator (C),
  • the bisphenol A epoxy resin (A) is Epoxy equivalent weight of 800 g / eq or more and 1,150 g / eq or less, and softening point of 90 ° C. or more and 115 ° C. or less
  • the phenolic curing agent (B) is A powder coating composition, which has a phenolic hydroxyl group equivalent of 200 g / eq to 750 g / eq, and a gel time at 200 ° C.
  • the powder coating composition according to [1] which has a gel time at 200 ° C. of 15 seconds or more and 25 seconds or less.
  • the ratio of the epoxy equivalent (eq) of the bisphenol A type epoxy resin (A) to the phenolic hydroxyl equivalent (eq) of the phenolic curing agent (B) is 1: 0.5 to 1: 1.
  • the powder coating composition of the present invention can form a coating film having excellent edge coverage, excellent smoothness, and excellent insulation.
  • heating can be performed at a relatively low temperature as a powder coating composition.
  • a coating having a complicated shape for example, an electric component and an electronic component
  • has a good edge coverage forms a coating having a uniform film thickness, and has excellent insulation
  • a coating composition capable of forming a coating film having properties for example, when the curing speed of the coating composition is increased, or when the melt viscosity is increased, the uniformity and smoothness of the coating film are deteriorated, and a thick film portion is formed on the coating film.
  • the insulation of the coating film is also sacrificed due to the mixture of thin film parts.
  • a coating film having a uniform film thickness In order to form a coating film having a uniform film thickness from a powder coating composition, generally, the curing speed and the melt viscosity are adjusted. However, even if the curing speed and the melt viscosity are simply adjusted, there is a tendency that the edge coverage of the object to be coated, in particular, electric parts and electronic parts having complicated shapes can not be secured.
  • the inventors of the present invention have invented a coating composition capable of securing edge coverability and having good smoothness and, moreover, capable of forming a coating excellent in insulation.
  • a coating having good edge coverage, good surface smoothness and good insulation can be formed even with a single coating. It can form a film.
  • a thick film for example, 400 ⁇ m or more
  • the powder coating composition of the present disclosure can exhibit remarkable effects even in the case of insulating electronic parts and electric parts.
  • the curing rate can be increased, and good edge coverage can be ensured.
  • the smoothness is relatively deteriorated when the curing speed is increased. That is, with the powder coating composition of the present disclosure, good smoothness of the coating can be maintained while accelerating the curing rate.
  • having excellent edge coverability means that, for example, a coating film can be formed with a film thickness that exhibits a function comparable to other portions in the edge of the object to be coated and its adjacent region.
  • a powder coating composition comprising, as a coating film-forming component, a bisphenol A epoxy resin (A), a phenol-based curing agent (B), and a curing accelerator (C),
  • the bisphenol A epoxy resin (A) is Epoxy equivalent weight of 800 g / eq or more and 1,150 g / eq or less, and softening point of 90 ° C. or more and 115 ° C. or less
  • the phenolic curing agent (B) is The phenolic hydroxyl group equivalent is 200 g / eq or more and 750 g / eq or less, and the gel time at 200 ° C. of the powder coating composition is 10 seconds or more and 25 seconds or less.
  • the powder coating composition according to the present invention may be a powder coating composition for insulation.
  • the phenol-based curing agent (B) may be a bisphenol A-type phenol-based curing agent having a phenolic hydroxyl group equivalent of 200 g / eq or more and 750 g / eq or less.
  • the curing accelerator (C) is an imidazole compound, an imidazoline compound and a metal salt complex thereof, a tertiary phosphine compound, a quaternary phosphonium salt compound and a quaternary ammonium salt compound, bisphenol A type It may be at least one selected from the group consisting of epoxy resin imidazole adducts and bisphenol A epoxy resin amine adducts.
  • the powder coating composition in the present disclosure has a gel time at 200 ° C. of 10 seconds or more and 25 seconds or less.
  • the gel time at 200 ° C. of the powder coating composition is 13 seconds or more and 25 seconds or less.
  • the gel time is 15 seconds or more and 25 seconds or less, for example, the gel time is 15 seconds or more and 24 seconds or less.
  • the gel time may be 15 seconds or more and 22 seconds or less, and in another embodiment 15 seconds or more and 20 seconds or less.
  • the gel time at 200 ° C. when the gel time at 200 ° C. is within such a range, good edge coverage can be provided to a substrate, for example, an electrical component and an electronic component having a complicated shape. And has an excellent coating appearance, for example, an excellent smoothness, and can form a coating having an excellent insulating property.
  • powder coating compositions having a gel time in such a range tend to cure faster after coating than conventional coating compositions.
  • the powder coating composition in the present disclosure has a minimum melt viscosity of 500 Pa ⁇ s or more and 2,000 Pa ⁇ s or less, and in another aspect, a minimum melt viscosity of 800 Pa ⁇ s or more and 1,500 Pa or more under the above measurement conditions.
  • ⁇ S or less and for example, the minimum melt viscosity under the above measurement conditions is 1,000 Pa ⁇ s or more and 1,200 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity is the minimum viscosity when the temperature is raised from 80 ° C. to 160 ° C. at a heating rate of 5 ° C./min, and, for example, a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (Rheosol-G 3000; It can be measured by UBM company).
  • the melting speed of the coating composition can be controlled by having a specific melt viscosity at the specific temperature.
  • the powder coating composition of the present invention can be applied, for example, to parts having a complicated shape, and in one aspect, to a fluid immersion method or electrostatic powder coating method to electric parts and electronic parts having a complicated shape.
  • the coating film which has a uniform film thickness can be formed, without generation
  • the minimum melt viscosity is outside the above range, the melting will be fast, and the coating compositions will tend to fuse together.
  • the film thickness changes due to the density of the powder paint around the object to be coated. Conversely, if the density is low, it becomes a thin film. In such a coated article, a state in which a coating film having an uneven film thickness is generated is referred to as uneven thickness.
  • the occurrence of uneven thickness may cause problems such as deterioration of desired coating physical properties, for example, smoothness of the coating, poor edge coverage, and poor insulation.
  • the minimum melt viscosity is a viscosity obtained by the following measurement.
  • the melt viscosity of the coating film is measured over time under the conditions of heating at a rate of 5 ° C. for 1 minute until reaching the target temperature of the object to be coated, and then keeping the temperature at the target temperature.
  • the lowest viscosity is determined, which is the lowest melt viscosity.
  • complex viscosity by dynamic viscoelasticity measurement can be used. Generally, when the substrate to which the powder coating composition is applied is heated, with the temperature rise, the applied powder coating composition is melted and the viscosity is reduced accordingly. Then, as the curing reaction proceeds with the passage of time, the viscosity gradually increases. As a result, the phenomenon that the melt viscosity is the lowest is observed.
  • the average particle size of the powder coating composition of the present invention is not particularly limited.
  • a desirable range can be selected according to the coating method and the like.
  • the average particle diameter of the powder coating composition is, for example, 25 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less when electrostatic coating is performed, and in an embodiment, 25 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, for example, 30 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less is there.
  • electrostatic coating by having such an average particle diameter, the coating film formed can have excellent smoothness and further can have excellent insulation.
  • the average particle diameter of the powder coating composition is, for example, 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less in the case of fluid immersion coating, and in one embodiment is 80 ⁇ m or more and 170 ⁇ m or less, for example 100 ⁇ m or more 150 ⁇ m or less.
  • the average particle diameter of the powder coating composition is, for example, 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less in the case of fluid immersion coating, and in one embodiment is 80 ⁇ m or more and 170 ⁇ m or less, for example 100 ⁇ m or more 150 ⁇ m or less.
  • the powder coating composition of the present invention can be selected to have an average particle size depending on the coating method.
  • the average particle diameter of the powder coating composition when the average particle diameter of the powder coating composition is in such a range, it is possible to form a coating film having excellent edge coverage and a uniform film thickness, and smoothness It is possible to form an excellent coating film, and also to form a coating film having excellent insulation properties.
  • it has excellent edge coverage, for example, even for complex shaped edges.
  • it can be accompanied by the improvement of the skin appearance.
  • the average particle size means volume average particle size (D50) unless otherwise specified.
  • the volume average particle diameter (D50) can be measured, for example, using a particle size measuring device such as a laser diffraction / scattering particle diameter distribution measuring device (Microtrac, manufactured by Nikkiso Co., Ltd.). Specifically, it refers to a value measured using "Microtrack MT3000II” (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) as a measuring device.
  • the average particle size of the powder coating composition is the average of the powder coating composition containing a bisphenol A epoxy resin (A), a phenol-based curing agent (B), and a curing accelerator (C). It means particle size.
  • the electrical insulation of the cured coating of the powder coating composition can be evaluated, for example, by measuring the dielectric breakdown strength of the cured coating.
  • the dielectric breakdown strength of the cured coating of the powder coating composition according to the present disclosure is 50 kV / mm or more and 200 kV / mm or less, and in another aspect, the cured coating of the powder coating composition
  • the dielectric breakdown strength is 80 kV / mm or more and 200 kV / mm or less, for example, the dielectric breakdown strength of the cured coating film of the powder coating composition is 100 kV / mm or more and 200 kV / mm or less.
  • the dielectric breakdown strength of the cured coating film is 50 kV / mm or more and 200 kV / mm or less
  • the dielectric breakdown strength in an appropriate range according to the required electrical insulation may be 60 kV / mm or more and 150 kV / mm or less, and in an embodiment, 60 kV / mm or more and 120 kV / mm or less.
  • the measurement of the dielectric breakdown strength can be performed according to JIS C 2161.
  • the powder coating composition of the present invention can be applied, for example, to a coating having a complex shape, for example, to a coating having a uniform thickness on an electric component and an electronic component having a complex shape. It forms a film and has good edge coverage. As a result, excellent electrical insulation can be exhibited for a substrate having a complicated shape, for example, an electrical component and an electronic component having a complicated shape.
  • the powder coating composition according to the present invention not only has a relatively easy-to-be-coated object, but also a complex shape because it can have excellent coating film appearance, for example, excellent smoothness.
  • the powder coating composition according to the present invention can also be applied to electrical components used in electric vehicles and the like.
  • the powder coating composition of the present invention exhibits not only high heat resistance and flame retardancy, but also excellent electrical insulation, even in an embodiment used outdoors, for example, as in automotive applications. be able to.
  • the electrical insulation of the cured coating film of the powder coating composition of the present invention can exhibit excellent insulation even when the film thickness is 50 ⁇ m or less, for example, about 25 ⁇ m.
  • the dielectric breakdown voltage is 4.0 kV or more.
  • the dielectric breakdown voltage is 4.0 kV or more and 5.0 kV or less.
  • the dielectric breakdown voltage is 1.5 kV or more.
  • the dielectric breakdown voltage is usually 0.5 kV or less, for example, in many cases, approximately 0 kV.
  • the powder coating composition according to the present invention it is possible to exhibit insulation even with an ultra thin film (for example, a film thickness of 50 ⁇ m or less).
  • the measurement of a dielectric breakdown voltage can be performed according to JISC2161.
  • the powder coating composition of the present invention can exhibit excellent electrical insulation even with various film thicknesses, for example, a thin film of about 25 ⁇ m to a thick film of about 1,000 ⁇ m. Therefore, the powder coating composition of the present invention is also useful as a powder coating composition for insulation.
  • the bisphenol A type epoxy resin (A) has an epoxy equivalent of 800 g / eq or more and 1,150 g / eq or less.
  • the bisphenol A epoxy resin (A) is It has an epoxy equivalent of 840 g / eq or more and 1,100 g / eq or less, for example, It has an epoxy equivalent of 850 g / eq or more and 1,050 g / eq or less.
  • the coating composition can form a coating film having a uniform film thickness, is excellent in smoothness, and is further excellent in edge cover It is possible to form a coating film which has a property of, for example, excellent coverage even on the edge of a complicated shape. Furthermore, the coating film which has the outstanding insulation can be formed.
  • the bisphenol A type epoxy resin (A) has a softening point of 90 ° C. or more and 115 ° C. or less. In one aspect, the bisphenol A type epoxy resin (A) has a softening point of 90 ° C. or more and 110 ° C. or less, for example, a softening point of 92 ° C. or more and 108 ° C. or less.
  • the softening point of the bisphenol A type epoxy resin (A) is in such a range, it has excellent edge coverage and, for example, it has excellent coverage also for the edge of complicated shape. Furthermore, a coating film having a uniform film thickness can be formed, and a coating film having excellent smoothness and excellent insulation can be formed. The measurement of the softening point can be measured by methods known in the art.
  • the epoxy equivalent and the softening point of the bisphenol A type epoxy resin (A) are both in the above range, a coating film having more excellent edge coverage, smoothness and insulation is formed. it can.
  • the amount of the bisphenol A epoxy resin (A) according to the present disclosure is 55 parts by mass or more and 85 parts by mass or less, and in an embodiment, 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of resin solid content of the powder coating composition. It is 80 parts by mass or less and, for example, 60 parts by mass or more and 80 parts by mass or less.
  • 100 parts by mass of the resin solid content of the powder coating composition refers to the total of resin solids of the bisphenol A epoxy resin (A), the phenolic curing agent (B), and the curing accelerator (C). Means that 100 parts by mass. Also in the following, when it describes as 100 mass parts of resin solid content, it is the same unless there is particular notice.
  • a bisphenol A type epoxy resin (A) By containing a bisphenol A type epoxy resin (A) within such a range, excellent mechanical strength, insulation, flexibility, heat resistance, corrosion resistance, and the like to a coating film formed from a powder coating composition. Chemical resistance etc. can be given. Therefore, when the powder coating composition in the present disclosure contains the bisphenol A epoxy resin (A), uniform insulating coating films can be formed on electric parts and electronic parts having complicated shapes, and further, It is possible to obtain a coating film having good edge coverage and more excellent insulation.
  • the powder coating composition in the present disclosure comprises a bisphenol A epoxy resin (A).
  • A bisphenol A epoxy resin
  • an appropriate one can be used without departing from the scope of the present invention.
  • a solid resin is used at normal temperature (for example, 5 ° C. or more and 35 ° C. or less).
  • a resin which is not solid at ordinary temperature there is a problem that fusion is likely to occur between powder particles during storage of the powder coating composition, and it may occur even when the powder coating does not become solid at normal temperature.
  • As said bisphenol A-type epoxy resin what has 1.5 or more epoxy groups in 1 molecule is preferable.
  • the bisphenol A-type epoxy resin is prepared, for example, by reacting bisphenol A [2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane] with an epihalohydrin such as epichlorohydrin to produce a low molecular weight epoxy resin, and then further adding bisphenol. It can be obtained by a two-step method in which A is addition-polymerized to adjust to a desired molecular weight.
  • the bisphenol A-type epoxy resin may be a diglycidyl ether obtained by the reaction of bisphenol A and epichlorohydrin.
  • a commercial product may be used as the above-mentioned bisphenol A epoxy resin.
  • a commercial product for example, Epototo YD-014 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd .; epoxy equivalent 950 g / eq, softening point 97 ° C.), Epototo YD-904 (manufactured by Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd .; epoxy equivalent 950 g / eq, softening point 105 ° C.), jER 1004 F (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; epoxy equivalent 925 g / eq, softening point 103 ° C.), jER 1005 F (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; epoxy Equivalent weight 1,000 g / eq, softening point 107 ° C), Alaldoid GT 7004 (manufactured by Nippon Ciba Geigy;
  • the phenolic curing agent (B) has a phenolic hydroxyl equivalent of 200 g / eq or more and 750 g / eq or less, and in one aspect, the phenolic hydroxyl equivalent is 250 g / eq or more and 600 g / eq or less, for example, phenolic
  • the hydroxyl group equivalent is 300 g / eq or more and 500 g / eq or less.
  • the amount of the phenol-based curing agent (B) according to the present disclosure can be appropriately selected in relation to the epoxy equivalent (eq) of the bisphenol A epoxy resin (A).
  • the ratio of the epoxy equivalent (eq) of the bisphenol A epoxy resin (A) to the phenolic hydroxyl equivalent (eq) of the phenolic curing agent (B) is 1: 0.5 to 1: 1. .5, for example 1: 0.6 to 1: 1.4, in one embodiment 1: 0.6 to 1: 1.2, in another embodiment 1: 0.8 It is ⁇ 1: 1.1.
  • the amount of the phenol-based curing agent (B) is 15 parts by mass or more and 75 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the bisphenol A epoxy resin (A), and in an aspect, 20 parts by mass or more It is a mass part or less, for example, 25 mass parts or more and 50 mass parts or less.
  • a uniform insulating coating film can be formed on electric parts and electronic parts having complicated shapes. It is possible to form a coating film which can be formed and further has good edge coverage and more excellent insulation properties.
  • the phenolic curing agent (B) used in the composition of the present invention can be appropriately selected without departing from the scope of the present invention.
  • it is a phenol-based curing agent obtained by adding bisphenol A to a bisphenol A-type epoxy resin (hereinafter, also referred to as a bisphenol A-type phenol-based curing agent).
  • a bisphenol-based curing agent is superior in physical performance at low temperatures to known curing agents other than the phenol-based curing agent, and can be used in cold regions and the like.
  • Examples of the bisphenol A type phenol-based curing agent include compounds represented by the following general formula (1). By using such a bisphenol A-type phenolic curing agent, a coating film having more excellent flexibility can be formed.
  • m represents an integer of 1 to 4]
  • synthesis can not be performed using bisphenol A as a raw material.
  • m is more than 4, the reaction may be accelerated more than necessary during synthesis, and the desired curing agent may not be obtained.
  • the compound represented by the said General formula (1) can be obtained by reaction of bisphenol A epoxy resin and bisphenol A, for example.
  • commercially available products may be used.
  • jER cure 170 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; phenolic hydroxyl equivalent 340 g / eq, softening point 90 ° C.
  • jER cure 171 N manufactured by Mitsubishi Chemical Co .; phenolic curing agent, phenolic hydroxyl equivalent 225 g /) eq, softening point 80 ° C.
  • Epototh ZX-798 P manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd .
  • phenolic curing agent equivalent of phenolic hydroxyl group 710 g / eq, softening point 115 ° C.
  • the powder coating composition in the present disclosure contains a curing accelerator (C).
  • a curing accelerator (C) in the combination of the epoxy resin (A) according to the present invention and the phenolic curing agent (B), a powder coating composition can be obtained
  • the gel time at 200 ° C. can be 10 seconds or more and 25 seconds or less.
  • the amount of the curing accelerator (C) according to the present disclosure is 0.2 parts by weight or more and 4.8 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the bisphenol A type epoxy resin (A), and in one embodiment 0. 3 parts by mass or more and 4.5 parts by mass or less.
  • the curing accelerator (C) is selected from the group consisting of, for example, imidazole compounds, imidazoline compounds and metal salt complexes thereof, tertiary phosphines compounds, quaternary phosphonium salts compounds and quaternary ammonium salts compounds, etc. You can choose at least one.
  • the imidazole compound is not particularly limited, and examples thereof include 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-undecylimidazole, and the like.
  • Alkylimidazoles such as 2-heptadecylimidazole and 2-isopropylimidazole, carbamylalkyl-substituted imidazoles such as 1- (2-carbamylethyl) imidazole, and cyanoalkylsubstituted imidazoles such as 1-cyanoethyl-2-methylimidazole
  • Aromatic substituted imidazoles such as 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, and alkenyl substituted imidazoles such as 1-vinyl-2-methylimidazole ,
  • 1-allyl-2-ethyl-4-allyl-substituted imidazoles of methylimidazole and poly imidazole preferably, alkyl imidazoles, aromatic-substituted imidazoles.
  • commercially available products may be used.
  • examples of commercially available products include 2MZ-H (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .; 2-methylimidazole), C11Z (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .; 2-undecylimidazole), C17Z (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .; 2-heptadecyl Imidazole), 1.2 DMZ (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .; 1,2-dimethylimidazole), 2E4MZ (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .; 2-ethyl-4-methylimidazole), 2P4 MZ (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .; 2-phenyl -4-methylimidazole),
  • the imidazoline compound is not particularly limited, and examples thereof include 2-phenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline and the like.
  • commercially available products may be used. Examples of commercially available products include 2PZ (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .; 2-phenylimidazoline).
  • metal salt complex what combined the said imidazole compound or the said imidazoline compound with the metal salt can be illustrated.
  • metal salts are not particularly limited, and examples thereof include copper, nickel, cobalt, calcium, zinc, zirconium, silver, chromium, manganese, tin, iron, titanium, antimony, metals such as aluminum, chloride, bromide and fluoride.
  • the tertiary phosphine compounds are not particularly limited, and examples thereof include triphenyl phosphine and tritolyl phosphine.
  • the quaternary phosphonium salt compound is not particularly limited, and examples thereof include benzyl triphenyl phosphonium chloride, butyl triphenyl phosphonium bromide, ethyl triphenyl phosphonium iodide, ethyl triphenyl phosphonium bromide and the like.
  • the quaternary ammonium salt compound is not particularly limited, and examples thereof include tetraethyl ammonium chloride, tetraethyl ammonium bromide, benzyltrimethyl ammonium bromide and the like.
  • the curing accelerator (C) is at least one of an imidazole compound and an imidazole compound.
  • the powder coating composition of the present invention can adjust the gel time within the scope of the present invention by including these curing accelerators. Furthermore, the edge cover property can be made favorable, the smoothness is good, and furthermore, the coating film excellent in insulation can be formed.
  • an amine adduct obtained by adding an amine compound to a bisphenol A epoxy resin may be used.
  • Epicure P101 manufactured by Hexion; bisphenol A epoxy resin imidazole adduct), TH-1000 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co .; bisphenol A epoxy resin amine adduct), jER cure P200 (Mitsubishi Chemical Corporation) Company-made; bisphenol A epoxy resin amine adduct body) etc.
  • a highly flexible coating can be formed.
  • the blending amount thereof is 1.5 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the bisphenol A type epoxy resin (A), and in an embodiment, 1.8 parts by mass or more and 4.5 parts by mass Or less, for example, not less than 2.0 parts by mass and not more than 4.5 parts by mass.
  • the powder coating composition of the present invention may contain an epoxy resin other than the above-mentioned bisphenol A epoxy resin (A), as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • an epoxy resin other than the above-mentioned bisphenol A epoxy resin (A) for a coating film formed from the powder coating composition of the present invention, it may be included to further improve the further effect, for example, the corrosion resistance.
  • an epoxy resin having an average of one or more epoxy groups in one molecule can be mentioned.
  • bisphenol-type epoxy resins B-type, F-type, etc.
  • novolac-type phenol resins such as phenol novolac-type epoxy resins and cresol novolac-type epoxy resins
  • phenol novolac or o-cresol novolac and bisphenol-type epoxy resins A And the reaction products of epichlorohydrin and the like; reaction products of phenol novolak or o-cresol novolac and bisphenol type epoxy resin (A type, B type, F type etc), and the like.
  • These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the powder coating composition of the present invention may be used in combination with a phenol novolac resin and / or a cresol novolac resin or the like within the scope of the present invention, for example, to improve the corrosion resistance.
  • the powder coating composition of the present invention may comprise an o-cresol novolac epoxy resin.
  • an o-cresol novolac epoxy resin By including an o-cresol novolac epoxy resin, the corrosion resistance can be further improved.
  • any appropriate o-cresol novolac epoxy resin may be used.
  • a solid resin is used at normal temperature.
  • the softening point of the o-cresol novolac epoxy resin is preferably 60 ° C. or more, and in one embodiment 60 ° C. or more and 128 ° C. or less.
  • the o-cresol novolac epoxy resin one having 1.5 or more epoxy groups in one molecule is preferable.
  • the above o-cresol novolac type epoxy resin can be obtained, for example, by reacting o-cresol novolak, which is a reaction product of o-cresol and formaldehyde, with an epihalohydrin such as epichlorohydrin.
  • o-cresol novolak which is a reaction product of o-cresol and formaldehyde
  • an epihalohydrin such as epichlorohydrin.
  • a commercially available product may be used as the o-cresol novolac epoxy resin.
  • Epototo YDCN-701 manufactured by Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd .; epoxy equivalent 205 g / eq, softening point 65 ° C.
  • Epototh YDCN-702 manufactured by Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd .; epoxy equivalent 205 g / eq, softening point 70 ⁇ 80 ° C
  • Epototo YDCN-703 Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd .; epoxy equivalent 205 g / eq, softening point 80 ° C.
  • Epototh YDCN-704 Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd .; epoxy equivalent 205 g / eq, softening point 90 ° C.
  • Epicoat 180S65 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; epoxy equivalent weight: 210 g / eq, softening point:
  • the amount of the resin component (D-1) is 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less, and in one aspect, 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the bisphenol A epoxy resin (A). It is.
  • the powder coating composition of the present invention may optionally contain known additives.
  • additives for example, inorganic fillers, leveling agents, fluidization aids, degassing agents, anti-pinhole agents and the like can be mentioned.
  • Each of these additives is preferably used in an amount of about 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the powder coating composition.
  • the powder coating composition according to the present disclosure further comprises an inorganic filler.
  • the inorganic filler may contribute to blocking of the corrosion factor to improve the chemical resistance and to improve the flexibility of the coating.
  • extender pigments such as alumina, silica, precipitated barium sulfate, calcium carbonate, clay, talc, mica, etc .
  • colored inorganic pigments such as titanium dioxide, red iron oxide, yellow iron oxide, carbon black
  • Antirust pigments such as zinc acid and aluminum phosphate
  • colored inorganic pigments such as titanium dioxide, red iron oxide, yellow iron oxide, carbon black and the like are used. This is because a powder coating composition having excellent hiding power can be obtained.
  • the amount of the inorganic filler is 1 part by mass or more and 100 parts by mass or less, and in an embodiment, 1 part by mass or more and 50 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the powder coating composition 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less.
  • the powder coating composition according to the present disclosure may include a colorant.
  • a colorant any inorganic pigment and organic pigment generally used in powder coatings can be used.
  • colored inorganic pigments include red iron oxide, chromium titanium yellow, yellow iron oxide and the like, and examples of achromatic inorganic pigments include titanium oxide and carbon black.
  • chromatic organic pigments include azo, perylene, condensed azo, nitro, nitroso, phthalocyanine, anthraquinone, quinacridone, and dioxane pigments, and more specifically, azo Pigments such as lake red, fast yellow, disazo yellow, permanent red etc., nitro pigments such as naphthol yellow etc., nitroso pigments pigment green B, naphthol green etc., phthalocyanine pigments such as phthalocyanine blue, phthalocyanine green etc.
  • Anthraquinone pigments such as indaslen blue, dianthraquinonil red, etc., quinacridone pigments such as quinacridone red, quinacridone violet etc., and dioxane pigments such as carbazole dioxazine violet etc. And the like, respectively.
  • the content of the coloring agent in the powder coating material varies depending on the type, but with respect to 100 parts by mass of the resin solid content of the powder coating composition, 0.05 to 60 parts by mass for inorganic pigments, and for organic pigments 0.05 to 20 parts by mass is preferable respectively.
  • the powder coating composition of the present invention can exhibit excellent electrical insulation, regardless of film thickness, for example, thin film or thick film.
  • the powder coating composition of the present invention is also useful as a powder coating composition for insulation.
  • an electrical transmission component is provided, having a powder coating composition of the present invention, for example, a cured coating of the powder coating composition for insulation, on a substrate.
  • the electrical component include parts such as insulating material parts, insulating electronic material parts, insulating automobile parts, and the like.
  • the powder coating composition in the present invention can be produced by a known method.
  • the raw materials are preliminarily mixed using a super mixer, a Henschel mixer, etc. Then, a cokneader, an extruder etc.
  • the raw materials are melt-kneaded using a kneader. Melt-kneading is performed at a temperature at which at least a part of the raw material is melted and the whole can be kneaded.
  • the temperature at the time of melt-kneading is generally 80 ° C. or more and 140 ° C.
  • the obtained melt is cooled and solidified by a cooling roll, a cooling conveyor or the like, and is crushed to a desired particle size through coarse grinding and fine grinding steps.
  • the pulverization can be performed by physical pulverization (coarse pulverization or pulverization), and can be performed using a pulverizer such as a hammer mill or a jet impact mill.
  • classification is performed if desired. For example, it is possible to remove large particles and microparticles and adjust the particle size distribution.
  • an air classifier, a vibrating sieve, an ultrasonic sieve, etc. are used.
  • the volume average particle diameter of the powder coating composition of the present invention thus obtained is, for example, 5 to 60 ⁇ m.
  • the powder coating composition for insulation can be prepared in the same manner as the method for preparing the powder coating composition.
  • a powder coating composition for insulation for automobiles can be prepared.
  • the object to which the powder coating composition of the present invention is applied is not particularly limited.
  • uniform coating can be formed on a substrate having a complicated shape, for example, an electric component and an electronic component having a complicated shape, and high smoothness can be obtained.
  • the thickness of the coating film may be 20 ⁇ m or more and 1,000 ⁇ m or less, and in an embodiment, 40 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less.
  • the powder coating composition according to the present invention can form a uniform coating film in any of a thin film and a thick film and has high smoothness, for example, a thickness of about 400 ⁇ m to 500 ⁇ m. It is possible to form a coating and to have good edge coverage.
  • the edge coverage is 8% or more and 42% or less, for example, 10% or more and 42% or less, and in one aspect, 10% or more and 40% or less. In another aspect, the edge coverage is 14% or more and 38% or less.
  • the higher the edge coverage the closer the film thickness of the coating film formed on the edge portion is to the film thickness of the flat portion. Therefore, when the edge coverage is 0%, the background of the edge is almost exposed. That is, when the edge coverage is high, the edge coverage also increases.
  • to-be-coated-article It does not specifically limit as a to-be-coated-article, For example, even if it is attached to the temperature of 100 degreeC or more and 400 degrees C or less, it is a to-be-coated-article which a melting
  • a coating having uniform thickness can be formed on the end surface of the object to be coated, burrs and corner portions as well. Can be improved, and the object to be coated can be provided with excellent insulation.
  • the paint composition according to the present invention since the paint composition according to the present invention has high heat resistance and flame retardancy, it can be applied to electrical components used in electric vehicles and the like.
  • the powder coating composition of the present invention may be directly coated on an iron plate or the like.
  • the powder coating composition of the present invention may be coated on a primer coating. It may be painted as As a primer coating which forms a primer coating, well-known things, such as an electrodeposition paint and a primer, can be used.
  • the present invention further relates to a method for forming a coating film, wherein the powder coating composition is coated on a substrate and heated to form a cured film, and the heating is performed at a temperature of 120 ° C. to 250 ° C.
  • a method for forming a coating film Provided is a method for forming a coating film.
  • the coating method of the powder coating composition is not particularly limited, and methods well known to those skilled in the art such as a spray coating method, an electrostatic powder coating method, a fluid immersion method and the like can be used. From the point of view, the electrostatic powder coating method is preferred.
  • preheating of the substrate may be performed.
  • Preheating of the object to be coated may be performed using a heating furnace such as an electric furnace or a gas furnace, or induction heating using an induction heater.
  • the preheating needs to be performed within a range capable of maintaining the temperature of the object to be coated at 150 ° C. or more and 300 ° C. or less in consideration of the heat storage amount according to the shape and thickness of the object to be coated and the interval from the preheating to coating.
  • the temperature is often set to about 10 to 30 ° C. higher than the coating temperature of the powder coating composition.
  • the coating film thickness at the time of coating the powder coating composition of the present invention exhibits higher insulation, from the viewpoint of preventing mottle and transparency of the coating film and preventing generation of bubbles on or in the surface of the coating film. Therefore, it is at least 20 ⁇ m or more and 1,000 ⁇ m or less. In one aspect, it is 40 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less, for example, 100 ⁇ m or more and 800 ⁇ m or less, and particularly 150 ⁇ m or more and 700 ⁇ m or less. Therefore, even if it is a thin film or a thick film, the coating film formed from the powder coating composition of this invention can form uniform coating film uniformly, and has high smoothness.
  • a thick film having a thickness of about 400 ⁇ m or more, and in one aspect, a coating film having a thickness of about 500 ⁇ m to about 1,000 ⁇ m can be formed, and moreover, good edge coverage, smoothness and insulation can be obtained.
  • the powder coating composition according to the present invention exhibits excellent smoothness, edge coverability and insulation even if it is a thin film, for example, a thin film having a thickness of about 50 ⁇ m to about 150 ⁇ m. be able to.
  • the film thickness can be adjusted in accordance with the required conditions such as insulating properties and smoothness, so that coating film formation can be performed more efficiently than before. It is possible, moreover, to reuse the excess powder coating composition.
  • the powder coating composition for insulation can be applied to form a coating for insulation.
  • the heating temperature for example, the baking temperature and time, varies depending on the type and amount of curing agent used.
  • the temperature is, for example, 120 ° C. or more and 240 ° C. or less, and in one aspect, 140 ° C. or more and 240 ° C. or less, for example, from 160 ° C. or more and 220 ° C. is there.
  • the baking time can be appropriately set according to the baking temperature.
  • the electric powder coating composition of the present invention is coated on a substrate and heated to form a cured film, whereby an electrical and electrical component can be produced.
  • the electrical component include parts such as insulating material parts, insulating electronic material parts, insulating automobile parts and the like. With the powder coating composition of the present invention, these parts can have a coating film having excellent edge coverage, a uniform coating, and excellent insulation. Furthermore, even electrical components having complicated shapes can have such remarkable effects.
  • the mixture was melt-kneaded at 100 ° C. in a co-kneader (manufactured by Buss Co., Ltd.), and the obtained kneaded product was extruded, cooled, roughly crushed, and further crushed using cryptron.
  • the obtained pulverized material was classified using a turbo classifier (manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd.) to obtain a powder coating composition 1 having an average particle diameter of 35 ⁇ m.
  • a solvent coating degreased galvanized steel sheet (75 mm ⁇ 150 mm ⁇ 0.8 mm) is preheated to 200 ° C., and the powder coating composition 1 obtained as described above is applied to an electrostatic coating machine for powder coating ( The applied film was coated at a dry film thickness of 50 ⁇ m and 100 ⁇ m using an applied voltage of ⁇ 80 kV and baked at 180 ° C. for 20 minutes to obtain a coating film 1.
  • Example 2 to 18, Comparative Examples 1 to 16 A powder coating composition was prepared in the same manner as Example 1, except that the type and amount of each component were changed as described in Tables 1A, 1B, 2A and 2B below. The detail of the raw material regarding component (A) to (C) used is described below. Further, various coated films were formed in the same manner as in Example 1 using the obtained powder coating composition.
  • Example 18 had a bake temperature and time of 40 minutes at 120 ° C. The baking temperature and time for Comparative Example 16 were also 40 minutes at 120 ° C.
  • jER 1004 (Mitsubishi Chemical; bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 925 g / eq, softening point 97 ° C.)
  • Epototo YD-904 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd .; bisphenol A epoxy resin, epoxy equivalent 950 g / eq, softening point 105 ° C.)
  • Epototo YD-012 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd .
  • Epototo YD-907 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 1,500 g / eq, softening point 126 ° C.)
  • jER 1007 (Mitsubishi Chemical; bisphenol A epoxy resin, epoxy equivalent 1,975
  • Epicure P101 made by Hexion; curing accelerator, imidazole adduct of bisphenol A epoxy resin) TH-1000 (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd .; curing accelerator, amine adduct of bisphenol A epoxy resin)
  • a powder coating composition was applied to an aluminum steel plate A1050 having an edge bent at an angle of 45 ° as a substrate to be coated so that the film thickness of a flat portion would be 100 ⁇ m using an electrostatic coating machine for powder coating.
  • the paint was applied and baked at 180 ° C. for 20 minutes to prepare a test piece.
  • the film thickness of the flat portion of the test piece and the film thickness of the edge portion were measured, and the edge coverage defined as follows was calculated to evaluate the edge coverage.
  • the edge coverage (%) was calculated as follows.
  • Edge coverage (%) edge film thickness / flat area film thickness ⁇ 100
  • the film thickness of the edge portion is the film thickness in the perpendicular direction from the vertex of the edge portion
  • the film thickness of the flat portion is the film thickness of the flat portion 10 mm away from the vertex of the edge portion.
  • Digital Microscope VHX-100 manufactured by Keyence Corporation
  • the image was measured by image observation. In the present specification, the higher the edge coverage, the closer the film thickness of the coating film formed on the edge portion is to the film thickness of the flat portion. Therefore, when the edge coverage is 0%, the background of the edge is almost exposed.
  • a voltage was applied to the formed circuit to measure the breakdown voltage (kV / 50 ⁇ m and kV / 100 ⁇ m) when the coated surface of the test piece broke.
  • the voltage was applied at a constant rate such that dielectric breakdown of the sample occurred from 0 to an average of 10 to 20 seconds.
  • the dielectric breakdown strength (kV / mm) was computed by dividing the value of the measured breakdown voltage by the film thickness of an insulation coating film. The same test was repeated eight times at different measurement locations, and the average value was evaluated as electrical insulation.
  • the weight drop resistance was evaluated according to JIS K 5600-5-3 (weight resistance drop resistance test) for the test pieces (coated plates) obtained in Examples and Comparative Examples. Using a Dupont impact tester (shooting type 1/2 inch; manufactured by Ueshima Seisakusho Co., Ltd.), a weight of 1 kg is dropped from a certain height, and the height at which a crack occurs is measured. Dropability) was evaluated. In addition, "50 ⁇ " in the table indicates a case where no crack occurs even if the weight is dropped from a height of 50 cm.
  • the powder coating composition of the present invention has excellent edge coverage, is a smooth coating film, and can form a coating film having excellent insulation properties.
  • heating can be performed at a relatively low temperature as a powder coating composition.
  • the coating composition of the present invention when the coating composition of the present invention is applied to a substrate having a complicated shape, for example, a coil, a motor core, and a bus bar, and a coating film is formed, the coating film can be formed well to details.
  • It has excellent edge coverage is a smooth coating film, and can form a coating film having excellent insulation properties.
  • the powder coating composition of the present invention can exhibit excellent electrical insulation even if it is a thin film having various film thicknesses, for example, about 30 ⁇ m. Therefore, the powder coating composition of the present invention is also useful as a powder coating composition for insulation.
  • Comparative Examples 1 to 3 the epoxy equivalent, the softening point and the gel time in the bisphenol A epoxy resin (A) are out of the range of the present invention.
  • the coating film formed with the coating composition of this invention it turns out that it is notably inferior about edge cover property, a coating film appearance, for example, smoothness and insulation.
  • Comparative Examples 4 to 10 for example, gel time is outside the scope of the present invention.
  • the insulation is clearly inferior.
  • the comparative examples 14 and 15 are comparative examples which concern on the coating composition whose bisphenol A epoxy resin (A) is out of the scope of the present invention.
  • the powder coating composition of the present invention has excellent edge coverage, can form a smooth coating film, and can form a coating film having excellent insulation properties.
  • heating can be performed at a low temperature, and moreover, it is possible to form a smooth coating film with excellent edge coverage. It is possible to form a coating film having a good insulating property.

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Abstract

本発明は、優れたエッジカバー性を有し、均一な塗膜であり、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる粉体塗料組成物を提供する。加えて、本発明に係る塗料組成物を用いる塗膜形成方法であれば、低温で加熱を行うことができる。塗膜形成成分として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含む、粉体塗料組成物であって、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）は、８００ｇ／ｅｑ以上１，１５０ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量、及び９０℃以上１１５℃以下の軟化点を有し、前記フェノール系硬化剤（Ｂ）は、フェノール性水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上７５０ｇ／ｅｑ以下であり、並びに前記粉体塗料組成物の２００℃におけるゲルタイムが１０秒以上２５秒以下である、粉体塗料組成物。

Description

粉体塗料組成物
　本発明は、粉体塗料組成物に関する。更に、本発明は、電気電送部品及び塗膜形成方法に関する。
　電気機器及び電子機器等の分野において、電気絶縁材料が広く使用されている。電気絶縁材料は、一般的に、導体等の基材上に、基材を保護し絶縁するための絶縁皮膜が形成された構造を有する。例えば、合成樹脂、天然樹脂等の有機樹脂を含む電気絶縁塗料組成物を、基材に塗装し、加熱することで電気絶縁皮膜を形成した電気絶縁材料が使用されている。
　このような電気絶縁塗料組成物の例として、電気絶縁用の粉体塗料組成物が存在する。
　例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び粒径２０μｍ以下の成分が充填剤中の８０重量％以上である充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂系粉体塗料が開示されている(請求項１等)。特許文献１に記載された発明は、電気絶縁性及びエッジカバー性に優れ、良好な溶融流れ性、優れたレベリング性を与えると同時に、塗装中の時間経過と共に塗膜外観に変化を生じない薄膜用エポキシ樹脂系粉体塗料を提供することを目的としている。
　特許文献２には、（ａ）エポキシ当量が５５０～１，２００のエポキシ樹脂、（ｂ）ポリフェノール類、（ｃ）無機充填剤、（ｄ）硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料が開示されている。
特開平９－２７９０６０号公報 特開平１１－１７２１５５号公報
　しかし、近年の電気部品及び電子部品の性能向上に伴い、より高い絶縁性能が求められるようになった。更に、電気部品及び電子部品の形状の複雑化に伴い、従来の電気絶縁用塗料組成物では、平滑性に優れた塗膜形成が困難となっている。例えば、平滑部に比べてエッジ部の塗装膜厚が著しく低くなり（以下、「エッジカバー性が劣る」とも言う）、絶縁性能が確保できなくなっている。
　このように、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品に対して、良好なエッジカバー性を有し、更に、平滑性に優れた塗膜を形成でき、優れた絶縁性を有する塗料組成物が要求されている。
　本発明は、上記現状に鑑み、複雑な形状を有する被塗物、例えば、電気部品及び電子部品に対して、良好なエッジカバー性を有し、均一な膜厚の塗膜を形成でき、平滑性に優れた塗膜を形成でき、更に、優れた絶縁性を有する塗料組成物を提供することを目的とする。更に、本発明は、上記塗料組成物を用いた塗膜形成方法を提供する。
　上記課題を解決するため、本発明は下記態様を提供する。
［１］塗膜形成成分として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含む、粉体塗料組成物であって、
　前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）は、
　８００ｇ／ｅｑ以上１，１５０ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量、及び
　９０℃以上１１５℃以下の軟化点を有し、
　前記フェノール系硬化剤（Ｂ）は、
　フェノール性水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上７５０ｇ／ｅｑ以下であり、並びに
　前記粉体塗料組成物の２００℃におけるゲルタイムが１０秒以上２５秒以下である、粉体塗料組成物。
［２］２００℃におけるゲルタイムが１５秒以上２５秒以下である、［１］に記載の粉体塗料組成物。
［３］前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量（ｅｑ）と、前記フェノール系硬化剤（Ｂ）のフェノール性水酸基当量（ｅｑ）の比が、１：０．５～１：１．５である、［１］又は［２］に記載の粉体塗料組成物。
［４］前記粉体塗料組成物の硬化塗膜の絶縁破壊強さが、５０ｋＶ／ｍｍ以上２００ｋＶ／ｍｍ以下である、［１］から［３］のいずれかに記載の粉体塗料組成物。
［５］粉体塗料組成物が電気絶縁用粉体塗料組成物である、［１］から［４］のいずれかに記載の粉体塗料組成物。
［６］被塗物上に、［１］から［５］のいずれかに記載の粉体塗料組成物の硬化皮膜を有する、電気電送部品。
［７］被塗物上に、上記［１］から［６］のいずれかに記載の粉体塗料組成物を塗装し、加熱して硬化皮膜を形成する、塗膜形成方法であって、
　前記加熱を被塗物温度が１２０℃以上２５０℃以下の温度で行う、塗膜形成方法。
　本発明の粉体塗料組成物は、優れたエッジカバー性を有し、優れた平滑性を有し、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。
　加えて、本発明に係る塗料組成物を用いる塗膜形成方法であれば、粉体塗料組成物として比較的低温で加熱を行うことができる。
　まず、本発明に至る過程を説明する。
　上述のように、複雑な形状を有する被塗物、例えば、電気部品及び電子部品に対して、良好なエッジカバー性を有し、均一な膜厚の塗膜を形成し、かつ、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる塗料組成物が要求されている。
　しかし、エッジカバー性を確保するために、例えば、塗料組成物の硬化速度を速める場合、又は溶融粘度を高くする場合、塗膜の均一性、平滑性等が悪くなり、塗膜に厚膜部・薄膜部が混在することで塗膜の絶縁性も犠牲となる。
　一方、塗膜の絶縁性を向上させるためには、均一な膜厚の塗膜を形成することが好ましい。粉体塗料組成物から均一な膜厚の塗膜を形成するために、一般的には、硬化速度と溶融粘度を調整することが行われている。
　しかし、単純に硬化速度と溶融粘度を調整したとしても、被塗物、特に、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品のエッジカバー性が確保できなくなる傾向がある。
　そこで、本発明者等は、エッジカバー性を確保でき、平滑性が良好であり、その上、絶縁性にも優れた塗膜を形成できる塗料組成物を発明した。
　例えば、本開示の粉体塗料組成物であれば、一度の塗装であっても、良好なエッジカバー性を有し、表面平滑性も良好な塗膜を形成でき、絶縁性にも優れた塗膜を形成できる。更に、本開示の粉体塗料組成物であれば、一回の塗装で厚膜（例えば、４００μｍ以上）を形成できる。
　このため、本開示の粉体塗料組成物であれば、絶縁性を有する電子部品、電気部品のおいても顕著な効果を示すことができる。
　特定の理論に限定して解釈されるべきではないが、例えば、本発明に係る塗料組成物であれば、硬化速度を速めることができ、良好なエッジカバー性を確保できる。その上、従来は一課題としてあげられてきた、硬化速度を速めると、相対的に平滑性が悪くなるといった課題を解決できる。すなわち、本開示の粉体塗料組成物であれば、硬化速度を速めつつ、塗膜の良好な平滑性を保持できる。
　ここで、本開示において、エッジカバー性が優れるとは、例えば、被塗物のエッジ及びその隣接する領域において、他の部分と比較して遜色ない機能を発揮する膜厚で塗膜を形成でき、被塗物の少なくとも一部において、塗膜が形成されていない又は形成されていても他の部分と比較して著しく膜厚の薄い領域が存在しないことを意味する。
　エッジカバー性が優れると、エッジであっても、他の部分と比較して遜色ない機能を発揮する塗膜を形成できる。これにより、エッジにおいても優れた絶縁性をもたらすことができる。
　このような効果を有する、本発明に係る粉体塗料組成物は、
塗膜形成成分として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含む、粉体塗料組成物であって、
　前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）は、
　８００ｇ／ｅｑ以上１，１５０ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量、及び
　９０℃以上１１５℃以下の軟化点を有し、
　前記フェノール系硬化剤（Ｂ）は、
　フェノール性水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上７５０ｇ／ｅｑ以下であり、並びに
　前記粉体塗料組成物の２００℃におけるゲルタイムが１０秒以上２５秒以下である。
　一態様において、本発明に係る粉体塗料組成物は、絶縁用粉体塗料組成物であってよい。また、一態様において、フェノール系硬化剤（Ｂ）は、フェノール性水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上７５０ｇ／ｅｑ以下である、ビスフェノールＡ型フェノール系硬化剤であってよい。更に、一態様において、硬化促進剤（Ｃ）は、イミダゾール類化合物、イミダゾリン類化合物及びこれらの金属塩複合体、３級ホスフィン類化合物、４級ホスホニウム塩類化合物及び４級アンモニウム塩類化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂イミダゾールアダクト体、及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂アミンアダクト体からなる群から選択される少なくとも１つであってよい。
　まず、本開示における粉体塗料組成物について、説明する。
　本開示における粉体塗料組成物は、２００℃におけるゲルタイムが１０秒以上２５秒以下である。ある態様において、粉体塗料組成物の２００℃におけるゲルタイムは、１３秒以上２５秒以下である。ある態様において、ゲルタイムは１５秒以上２５秒以下であり、例えば、ゲルタイムは１５秒以上２４秒以下である。一態様において、ゲルタイムは１５秒以上２２秒以下であってよく、別の態様において、１５秒以上２０秒以下である。
　本発明の粉体塗料組成物において、２００℃におけるゲルタイムがこのような範囲内であることにより、被塗物、例えば、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品に対して、良好なエッジカバー性を有し、優れた塗膜外観、例えば、優れた平滑性を有し、その上、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。
　特に、ゲルタイムがこのような範囲内である粉体塗料組成物は、塗装後の硬化速度が従来の塗料組成物よりも速くなる傾向がある。
　上述したように、従来は、エッジカバー性を確保するために硬化速度を調整すると、塗膜外観、例えば、平滑性が悪くなる傾向があった。一方で、塗膜平滑性の向上を図る場合は、一般に、加熱硬化時のフロー性を高める必要がある。その結果、エッジカバー性が劣ることとなる。
　これに対して、本発明の粉体塗料組成物であれば、エッジカバー性と平滑性が両立できる塗膜を形成でき、その上、絶縁性に優れた塗膜を形成できる。
　ある態様において、本開示における粉体塗料組成物は、最低溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上２，０００Ｐａ・ｓ以下であり、別の態様では上記測定条件における最低溶融粘度が８００Ｐａ・ｓ以上１，５００Ｐａ・ｓ以下であり、例えば、上記測定条件における最低溶融粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上１，２００Ｐａ・ｓ以下である。なお、本明細書中において最低溶融粘度は、８０℃から１６０℃まで昇温速度５℃／分で昇温させた場合の最低粘度であり、例えば、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００；ＵＢＭ社製）等で測定できる。
　上記特定の温度において特定の溶融粘度を有することにより塗料組成物の溶融する速度を制御できる。このため、本発明の粉体塗料組成物を、例えば、複雑な形状を有する部品、ある態様においては、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品に、流動浸漬法又は静電粉体塗装法等により塗装した場合、偏肉や糸引き等が発生することなく、均一な膜厚を有する塗膜を形成できる。
　特定の理論に限定して解釈されるべきではないが、最低溶融粘度が上記範囲外であると、溶融が早くなり、塗料組成物どうしが融着しやすくなる。
　例えば、流動浸漬塗装する際、塗料組成物の最低溶融粘度が上記範囲よりも低い場合は、被塗物周辺の粉体塗料の密度により膜厚が変化し、密度の高い部位は厚膜に、逆に低密度であれば、薄膜になる。
　このよう被塗物において、不均一な膜厚の塗膜が生じる状態を偏肉という。偏肉が生じると、所望の塗膜物性、例えば、塗膜の平滑性が悪くなる、エッジカバー性が劣る、絶縁性が悪くなるといった問題が生じ得る。
　ここで、最低溶融粘度とは以下の測定により得られた粘度である。被塗物を目標とする温度に到達するまで、１分間に５℃の速度で加熱し、その後、その目標温度に保持する条件で、塗膜の溶融粘度を経時的に測定し、そのときの最低の粘度を求め、それを最低溶融粘度としたものである。最低溶融粘度の測定には、動的粘弾性測定による複素粘度を用いることができる。
　一般的に、粉体塗料組成物が塗着している被塗物を加熱すると、温度の上昇に伴い、その塗着した粉体塗料組成物は溶融し、それとともに粘度が低下する。そして、時間の経過と共に硬化反応が進むので、しだいに粘度が上昇する。この結果、溶融粘度が最低となる現象が見られる。
　本発明の粉体塗料組成物の平均粒子径は、特に限定されない。たとえば、塗装方法等に応じて、望ましい範囲を選択できる。
　ある態様において、粉体塗料組成物の平均粒子径は、例えば、静電塗装をする場合、２５μｍ以上５０μｍ以下であり、ある態様においては、２５μｍ以上４０μｍ以下であり、例えば、３０μｍ以上３５μｍ以下である。静電塗装をする場合、このような平均粒子径を有することにより、形成される塗膜は優れた平滑性を有し、更に、優れた絶縁性を有することができる。
　別の態様においては、粉体塗料組成物の平均粒子径は、例えば、流動浸漬塗装をする場合、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下であり、ある態様においては、８０μｍ以上１７０μｍ以下であり、例えば、１００μｍ以上１５０μｍ以下である。流動浸漬塗装をする場合、このような平均粒子径を有することにより、流動浸漬槽内での安定した流動性が得られることで、より均一な膜厚の塗膜が形成できる。
　上述のように、本発明の粉体塗料組成物は、塗装方法に応じて、平均粒子径を選択できる。いずれの態様であっても、粉体塗料組成物の平均粒子径がこのような範囲内であることにより、優れたエッジカバー性を有し、均一な膜厚の塗膜を形成でき、平滑性に優れた塗膜を形成でき、その上、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。
　加えて、優れたエッジカバー性を有し、例えば、複雑な形状のエッジに対しても優れたカバー性を有する。加えて、肌外観の向上を伴うことができる。
　なお、本明細書において、特に言及の無い限り平均粒子径は、体積平均粒子径（Ｄ５０）を意味する。体積平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（日機装社製、マイクロトラック）等の粒度測定装置を用いて測定することができる。具体的には、測定装置として「マイクロトラックＭＴ３０００II」（日機装社製）を用いて測定した値をいう。
　ここで、本開示において、粉体塗料組成物の平均粒子径は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール系硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）を含む粉体塗料組成物の平均粒子径を意味する。
　粉体塗料組成物の硬化塗膜の電気絶縁性は、例えば、硬化塗膜の絶縁破壊強さを測定することによって評価することができる。ある態様において、本開示に係る粉体塗料組成物の硬化塗膜の絶縁破壊強さは、５０ｋＶ／ｍｍ以上２００ｋＶ／ｍｍ以下であり、別の態様では、粉体塗料組成物の硬化塗膜の絶縁破壊強さは、８０ｋＶ／ｍｍ以上２００ｋＶ／ｍｍ以下であり、例えば、粉体塗料組成物の硬化塗膜の絶縁破壊強さは、１００ｋＶ／ｍｍ以上２００ｋＶ／ｍｍ以下である。
　本開示に係る粉体塗料組成物において、硬化塗膜の絶縁破壊強さは、５０ｋＶ／ｍｍ以上２００ｋＶ／ｍｍ以下である限り、要求される電気絶縁性に応じて、適切な範囲の絶縁破壊強さ（電気絶縁性）を有してよい。例えば、６０ｋV／ｍｍ以上１５０ｋＶ／ｍｍ以下であってよく、ある態様において、６０ｋＶ／ｍｍ以上１２０ｋＶ／ｍｍ以下である。
　絶縁破壊強さの測定は、ＪＩＳ　Ｃ　２１６１に準じて行うことができる。
　本発明に係る粉体塗料組成物の硬化塗膜がこのような範囲内で絶縁破壊強さを有することにより、優れた電気絶縁性を示すことができる。
　更に、本発明の粉体塗料組成物は、上述のように、例えば、複雑な形状を有する被塗物、例えば、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品に対して、均一な膜厚の塗膜を形成し、かつ、良好なエッジカバー性を有する。これにより、複雑な形状を有する被塗物、例えば、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品に対しても、優れた電気絶縁性を示すことができる。
　その上、優れた塗膜外観、例えば、優れた平滑性を有することができるので、本発明に係る粉体塗料組成物は、比較的容易な形状の被塗物のみならず、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品（被塗物）に対しても、優れた塗膜外観と優れた電気絶縁性を付与できる。
　また、本発明に係る粉体塗料組成物は、電気自動車等に用いる電装部材にも適用できる。本発明の粉体塗料組成物であれば、例えば、自動車用途のように、屋外で使用する態様であっても、高い耐熱性、難燃性を有するだけでなく、優れた電気絶縁性を示すことができる。
　本発明の粉体塗料組成物の硬化塗膜の電気絶縁性は、膜厚が５０μｍ以下、例えば２５μｍ程度であっても優れた絶縁性を示すことができる。例えば、膜厚が５０μｍの場合、絶縁破壊電圧は、４．０ｋＶ以上である。ある態様において、膜厚が５０μｍの場合、絶縁破壊電圧は、４．０ｋＶ以上５．０ｋＶ以下である。
別の態様において、膜厚が３０μｍの場合、絶縁破壊電圧は、１．５ｋＶ以上である。
　一方、既知の塗料組成物の場合、膜厚が５０μｍの場合でも、絶縁破壊電圧は、通常０．５ｋＶ以下で、例えば、ほぼ０ｋＶである場合が多い。
　このように、本発明に係る粉体塗料組成物であれば、超薄膜（例えば、膜厚が５０μｍ以下）であっても、絶縁性を示すことができる。
　なお、絶縁破壊電圧の測定は、ＪＩＳ　Ｃ　２１６１に準じて行うことができる。
　本発明の粉体塗料組成物は、種々の膜厚、例えば、２５μｍ程度の薄膜から１，０００μｍ程度の厚膜であっても、優れた電気絶縁性を示すことができる。よって、本発明の粉体塗料組成物は、絶縁用粉体塗料組成物としても有用である。
　次に、本開示における粉体塗料組成物における各成分について説明する。
　［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）］
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）は、８００ｇ／ｅｑ以上１，１５０ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量を有する。
　ある態様において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）は、
８４０ｇ／ｅｑ以上１，１００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量を有し、例えば、
８５０ｇ／ｅｑ以上１，０５０ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量を有する。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量がこのような範囲内であることにより、塗料組成物は、均一な膜厚の塗膜を形成でき、平滑性に優れ、その上、優れたエッジカバー性を有し、例えば、複雑な形状のエッジに対しても優れたカバー性を有する塗膜を形成できる。更に、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）は、９０℃以上１１５℃以下の軟化点を有する。ある態様においては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）は、９０℃以上１１０℃以下の軟化点を有し、例えば、９２℃以上１０８℃以下の軟化点を有する。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）の軟化点がこのような範囲内であることにより、優れたエッジカバー性を有し、例えば、複雑な形状のエッジに対しても優れたカバー性を有する。更に、均一な膜厚の塗膜を形成でき、平滑性に優れ、その上、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。軟化点の測定は、当該技術分野において既知の方法で測定できる。
　ここで、本発明においては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量と軟化点が共に上記範囲内であることによって、より優れたエッジカバー性、平滑性及び絶縁性を有する塗膜を形成できる。
　本開示に係るビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）の量は、粉体塗料組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、５５質量部以上８５質量部以下であり、ある態様においては５５質量部以上８０質量部以下であり、例えば、６０質量部以上８０質量部以下である。
　本開示において、粉体塗料組成物の樹脂固形分１００質量部とは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）の樹脂固形分の合計が１００質量部であることを意味する。以下においても、樹脂固形分１００質量部と記載する場合、特に断りのない限り、同様である。
　このような範囲内でビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）を含むことにより、粉体塗料組成物から形成される塗膜に、優れた機械的強度、絶縁性、可撓性、耐熱性、耐食性、耐薬品性等を付与することができる。したがって、本開示における粉体塗料組成物がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）を含むことで、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品に対して、均一な絶縁性塗膜を形成でき、更に、良好なエッジカバー性を有し、より優れた絶縁性を有する塗膜を形成が得られる。
　本開示における粉体塗料組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）を含む。
　上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、本発明の範囲を逸脱しない限り、適切なものを用いることができる。
　好ましくは、常温（例えば、５℃以上３５℃以下）で固形の樹脂が用いられる。常温で固形でない樹脂を用いる場合、粉体塗料組成物の貯蔵中に粉体粒子間で融着が起こりやすいといった問題、及び常温で固形とならず粉体塗料の体をなさない場合も起こり得る。
上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、１分子中に１．５個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。
　上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ［２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン］とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンとを反応させて、一旦低分子量のエポキシ樹脂を製造した後、更にビスフェノールＡを付加重合させて、所望の分子量に調整する２段法により得ることができる。
　ある態様にいては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルエーテルであってもよい。
　上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、市販製品を用いてもよい。市販製品としては、例えば、エポトートＹＤ－０１４（新日鉄住金化学社製；エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化点９７℃）、
エポトートＹＤ－９０４（新日鉄住金化学社製；エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化点１０５℃）、ｊＥＲ１００４Ｆ（三菱ケミカル社製；エポキシ当量９２５ｇ／ｅｑ、軟化点１０３℃）、ｊＥＲ１００５Ｆ（三菱ケミカル社製；エポキシ当量１，０００ｇ／ｅｑ、軟化点１０７℃）、アラルダイドＧＴ７００４（日本チバガイギー社製；エポキシ当量８３０ｇ／ｅｑ、軟化点１００℃）、ＥＰＩＣＬＯＮ４０５０（ＤＩＣ社製；エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化点１００℃）等を挙げることができる。これらは、単独で使用してもよく、２種類以上併用してもよい。なお、本発明の粉体塗料組成物であれば、１種類のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）を用いても、上記した顕著な効果に加え、可とう性等の諸物性についても優れた効果を有することができる。
　［フェノール系硬化剤（Ｂ）］
　フェノール系硬化剤（Ｂ）は、フェノール性水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上７５０ｇ／ｅｑ以下であり、ある態様においては、フェノール性水酸基当量は２５０ｇ／ｅｑ以上６００ｇ／ｅｑ以下であり、例えば、フェノール性水酸基当量３００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下である。
　フェノール系硬化剤（Ｂ）のフェノール性水酸基当量がこのような範囲内であることにより、粉体塗料組成物の貯蔵中に粉体粒子間で融着が生じない範囲に、粉体塗料組成物の軟化点を調整できる。更に、粉体塗料組成物の貯蔵安定性を向上させることができる。その上、適切な反応性を有することができ、耐薬品性等の低下を抑制できる。
　本開示に係るフェノール系硬化剤（Ｂ）の量は、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量（ｅｑ）との関係で適宜選択できる。ある態様では、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量（ｅｑ）と、前記フェノール系硬化剤（Ｂ）のフェノール性水酸基当量（ｅｑ）の比が、１：０．５～１：１．５であり、例えば、１：０．６～１：１．４であり、ある態様では、１：０．６～１：１．２であり、別の態様においては、１：０．８～１：１．１である。上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール系硬化剤（Ｂ）とがこのような関係を有することにより、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）の硬化反応による高分子量化を良好に行うことができ、形成された塗膜に優れた物理的性質、例えば優れた塗膜硬度を付与でき、更に、良好な可とう性や耐食性を付与できる。
　ある態様において、フェノール系硬化剤（Ｂ）の量は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１５質量部以上７５質量部以下であり、ある態様においては２０質量部以上５５質量部以下であり、例えば、２５質量部以上５０質量部以下である。
　このような範囲内でフェノール系硬化剤（Ｂ）を含むことにより、粉体塗料組成物から形成される塗膜に、優れた機械的強度、絶縁性、可撓性、耐熱性等を付与することができる。例えば、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と本発明に係るフェノール系硬化剤（Ｂ）を組見合わせることにより、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品に対して、均一な絶縁性塗膜を形成でき、更に、良好なエッジカバー性を有し、より優れた絶縁性を有する塗膜を形成が得られる。
　本発明の組成物に使用するフェノール系硬化剤（Ｂ）は、本発明の範囲を逸脱しない範囲で、適宜選択できる。
　ある態様においては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂にビスフェノールＡを付加させて得られたフェノール系硬化剤である（以下、ビスフェノールＡ型フェノール系硬化剤ともいう）。
　このようなフェノール系硬化剤であれば、フェノール系硬化剤以外の既知の硬化剤と比べて、低温での物理的性能が優れ、寒冷地等においても使用できる。
　ビスフェノールＡ型フェノール系硬化剤としては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。このようなビスフェノールＡ型フェノール系硬化剤を用いることにより、可とう性がより優れた塗膜を形成し得る。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 ［式中、ｍは、１～４の整数を表す。］
　上記式（１）中、ｍが１未満である場合、原料としてビスフェノールＡを使用して合成することができない。ｍが４を越える場合、合成時に反応が必要以上に促進され、所望の硬化剤を得られない場合がある。
　上記一般式（１）で表される化合物は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡとの反応により得ることができる。また、市販製品を用いてもよい。市販製品としては、例えば、ｊＥＲキュア１７０（三菱ケミカル社製；フェノール性水酸基当量３４０ｇ／ｅｑ、軟化点９０℃）、ｊＥＲキュア１７１Ｎ（三菱ケミカル社製；フェノール系硬化剤、フェノール性水酸基当量２２５ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃）、エポトートＺＸ－７９８Ｐ（新日鉄住金化学社製；フェノール系硬化剤、フェノール性水酸基当量７１０ｇ／ｅｑ、軟化点１１５℃）
等を挙げることができる。
　［硬化促進剤（Ｃ）］
　本開示における粉体塗料組成物は、硬化促進剤（Ｃ）を含む。
　本開示における粉体塗料組成物においては、本発明に係るエポキシ樹脂（Ａ）とフェノール系硬化剤（Ｂ）との組合せにおいて、硬化促進剤（Ｃ）を含むことにより、粉体塗料組成物の２００℃におけるゲルタイムを１０秒以上２５秒以下とすることができる。
　本開示に係る硬化促進剤（Ｃ）の量は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．２量部以上４．８質量部以下であり、ある態様においては０．３質量部以上４．５質量部以下である。
　このような範囲内で硬化促進剤（Ｃ）を含むことにより、硬化時間が長くなりすぎることを回避でき、常温域におけるブロッキングを抑制でき、優れた貯蔵安定性を示すことができる。
　硬化促進剤（Ｃ）は、例えば、イミダゾール類化合物、イミダゾリン類化合物及びこれらの金属塩複合体、３級ホスフィン類化合物、４級ホスホニウム塩類化合物及び４級アンモニウム塩類化合物等からなる群から選択される少なくとも１を選択できる。
　イミダゾール類化合物としては、特に限定されないが、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール等のアルキルイミダゾール類、１－（２－カルバミルエチル）イミダゾール等のカルバミルアルキル置換イミダゾール類、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール等のシアノアルキル置換イミダゾール類、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール等の芳香族置換イミダゾール類、１－ビニル－２－メチルイミダゾール等のアルケニル置換イミダゾール類、１－アリル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のアリル置換イミダゾール類及びポリイミダゾール等を挙げることができるが、好ましくは、アルキルイミダゾール類、芳香族置換イミダゾール類が挙げられる。また、市販製品を用いてもよい。市販製品としては、例えば、２ＭＺ－Ｈ（四国化成工業社製；２－メチルイミダゾール）、Ｃ１１Ｚ（四国化成工業社製；２－ウンデシルイミダゾール）、Ｃ１７Ｚ（四国化成工業社製；２－ヘプタデシルイミダゾール）、１．２ＤＭＺ（四国化成工業社製；１，２－ジメチルイミダゾール）、２Ｅ４ＭＺ（四国化成工業社製；２－エチル－４－メチルイミダゾール）、２Ｐ４ＭＺ（四国化成工業社製；２－フェニル－４－メチルイミダゾール）、１Ｂ２ＭＺ（四国化成工業社製；１－ベンジル－２－メチルイミダゾール）、１Ｂ２ＰＺ（四国化成工業社製；１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール）等が挙げられる。
　イミダゾリン類化合物としては、特に限定されないが、例えば、２－フェニルイミダゾール、２－メチルイミダゾリン、２－ウンデシルイミダゾリン、２－ヘプタデシルイミダゾリン等が挙げられる。また、市販製品を用いてもよい。市販製品としては、例えば２ＰＺ（四国化成工業社製；２－フェニルイミダゾリン）等が挙げられる。
　金属塩複合体としては、前記イミダゾール類化合物又は前記イミダゾリン類化合物を金属塩によって複合させたものを例示することができる。係る金属塩としては、特に限定されないが、例えば、銅、ニッケル、コバルト、カルシウム、亜鉛、ジルコニウム、銀、クロム、マンガン、錫、鉄、チタン、アンチモン、アルミニウム等の金属と、クロライド、ブロマイド、フルオライド、サルフェート、ニトレート、アセテート、マレート、ステアレート、ベンゾエート、メタクリレート等の塩類とからなるもの等が挙げられる。
３級ホスフィン類化合物としては、特に限定されないが、例えば、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン等が挙げられる。
　前記４級ホスホニウム塩類化合物としては、特に限定されないが、例えば、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムアイオダイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド等が挙げられる。
　４級アンモニウム塩類化合物としては、特に限定されないが、例えば、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド等が挙げられる。
　ある態様においては、硬化促進剤（Ｃ）は、イミダゾール類化合物及びイミダゾール類化合物のうち少なくとも１種である。本発明の粉体塗料組成物は、これらの硬化促進剤を含むことにより、本発明の範囲内に、ゲルタイムを調整できる。
　更に、エッジカバー性を良好にでき、平滑性が良好であり、その上、絶縁性にも優れた塗膜を形成できる。
　ある態様においては、硬化促進剤（Ｃ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂にアミン化合物を付加させたアミン付加体を用いてもよい。これらの市販品としては、エピキュアＰ１０１（Ｈｅｘｉｏｎ社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂イミダゾールアダクト体）、ＴＨ－１０００（新日鉄住金化学社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂アミンアダクト体）、ｊＥＲキュアＰ２００（三菱ケミカル社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂アミンアダクト体）等が挙げられる。これらを用いることにより、可とう性の特に優れた塗膜を形成し得る。
　これらの配合量は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１．５質量部以上５．０質量部以下であり、ある態様においては１．８質量部以上４．５質量部以下であり、例えば、２．０質量部以上４．５質量部以下である。
［その他の成分（Ｄ）］
　樹脂成分（Ｄ－１）
　ある態様においては、本発明の粉体塗料組成物は、本発明による効果が損なわれない限り、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂を含んでもよい。
　例えば、本発明の粉体塗料組成物から形成される塗膜に対して、更なる効果、例えば、耐食性を更に向上させるために含み得る。
　ある態様においては、１分子中に平均１個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が挙げられる。具体的には、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｂ型、Ｆ型等）；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；フェノールノボラック又はｏ－クレゾールノボラックとビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ型、Ｂ型、Ｆ型等）とエピクロルヒドリンとの反応生成物；フェノールノボラック又はｏ－クレゾールノボラックとビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ型、Ｂ型、Ｆ型等）との反応生成物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種類又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　ある態様においては、本発明の粉体塗料組成物は、本発明の範囲を逸脱しない範囲で、更に、例えば耐食性向上のため、フェノールノボラック樹脂及び／又はクレゾールノボラック樹脂等を併用しても良い。
　ある態様において、本発明の粉体塗料組成物は、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含み得る。ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含むことにより、耐食性を更に向上させることができる。
　ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、任意の適切なものを用いることができる。好ましくは、常温で固形の樹脂が用いられる。常温で固形でない樹脂を用いる場合、粉体塗料組成物の貯蔵中に粉体粒子間で融着が起こりやすいといった問題、及び常温で固形とならず粉体塗料の体をなさない場合も起こり得る。ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の軟化点は、好ましくは６０℃以上、ある態様においては６０℃以上１２８℃以下である。
　上記ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、１分子中に１．５個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。
　上記ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、ｏ－クレゾールとホルムアルデヒドとの反応生成物であるｏ－クレゾールノボラックと、エピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンとを反応させて得ることができる。
　上記ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、市販製品を用いてもよい。市販製品としては、例えば、エポトートＹＤＣＮ－７０１（新日鉄住金化学社製；エポキシ当量２０５ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃）、エポトートＹＤＣＮ－７０２（新日鉄住金化学社製；エポキシ当量２０５ｇ／ｅｑ、軟化点７０～８０℃）、エポトートＹＤＣＮ－７０３（新日鉄住金化学社製；エポキシ当量２０５ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃）、エポトートＹＤＣＮ－７０４（新日鉄住金化学社製；エポキシ当量２０５ｇ／ｅｑ、軟化点９０℃）、エピコート１８０Ｓ６５（三菱ケミカル社製；エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ、軟化点６７℃）等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。
　樹脂成分（Ｄ－１）の量は、上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し、１質量部以上５０質量部以下であり、ある態様においては、１質量部以上３０質量部以下である。
　本発明の粉体塗料組成物は、所望により、既知の添加剤を含んでもよい。
　例えば、無機充填剤、レベリング剤、流動化助剤、脱気剤、ピンホール防止剤等が挙げられる。これらの添加剤は、それぞれ、粉体塗料組成物の樹脂固形分１００質量部に対して０．１～５質量部程度使用することが好ましい。
　ある態様において、本開示に係る粉体塗料組成物は、無機充填剤を更に含む。無機充填剤は、腐食因子の遮断に寄与して耐薬品性を向上させるとともに、塗膜の可とう性を向上させ得る。
　無機質充填剤としては、例えば、アルミナ、シリカ、沈降性硫酸バリウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、マイカ等の体質顔料；二酸化チタン、赤色酸化鉄、黄色酸化鉄、カーボンブラック等の着色無機顔料；リン酸亜鉛、リン酸アルミニウム等の防錆顔料等を挙げることができる。好ましくは、二酸化チタン、赤色酸化鉄、黄色酸化鉄、カーボンブラック等の着色無機顔料が用いられる。隠蔽性に優れた粉体塗料組成物が得られるからである。
　無機充填剤の量は、粉体塗料組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下であり、ある態様においては１質量部以上５０質量部以下であり、例えば、１質量部以上２０質量部以下である。
　ある態様において、本開示に係る粉体塗料組成物は、着色剤を含んでもよい。着色剤は、通常、粉体塗料に使用されるすべての無機系顔料と有機系顔料を用いることができる。
有彩色の無機系顔料としては、べんがら、クロムチタンイエロー、黄色酸化鉄等が、無彩色の無機系顔料としては、酸化チタン、カーボンブラック等が、それぞれ挙げられる。有彩色の有機系顔料としては、アゾ系、ペリレン系、縮合アゾ系、ニトロ系、ニトロソ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、キナクリドン系、ジオキサン系等の顔料が挙げられ、具体的には、アゾ系顔料としてはレーキレッド、ファストイエロー、ジスアゾイエロー、パーマネントレッド等、ニトロ系顔料としてはナフトールイエロー等、ニトロソ系顔料としてはピグメントグリーンＢ、ナフトールグリーン等、フタロシアニン系顔料としてはフタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等、アントラキノン系顔料としてはインダスレンブルー、ジアントラキノニルレッド等、キナクリドン系顔料としてはキナクリドンレッド、キナクリドンバイオレット等、ジオキサン系顔料としてはカルバゾールジオキサジンバイオレット等が、それぞれ挙げられる。
粉体塗料における着色剤の含有量は、その種類により異なるが、粉体塗料組成物の樹脂固形分１００質量部に対して、無機系顔料では、０．０５～６０質量部、有機系顔料では０．０５～２０質量部がそれぞれ好ましい。
（絶縁用粉体塗料組成物）
　上述のように、本発明の粉体塗料組成物は、種々の膜厚、例えば、薄膜であっても、厚膜であっても、優れた電気絶縁性を示すことができる。このように、本発明の粉体塗料組成物は、絶縁用粉体塗料組成物としても有用である。
　ある態様においては、被塗物上に、本発明の粉体塗料組成物、例えば、絶縁用粉体塗料組成物の硬化皮膜を有する、電気電送部品が提供される。
　電気電装部品として、例えば、絶縁材量部品、絶縁電子材料部品、絶縁自動車部品等、部品が挙げられる。
　［粉体塗料組成物の製造方法］
　本発明における粉体塗料組成物は、既知の方法により製造できる。
　例えば、本発明の粉体塗料組成物は、上記の各成分からなる原料を準備した後、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサー等を使用して原料を予備的に混合し、次いで、コニーダー、エクストルーダー等の混練機を用いて原料を溶融混練する。
　溶融混練は、少なくとも原料の一部が溶融し全体を混練することができる温度で行われる。溶融混練時の温度は、一般に８０℃以上１４０℃以下であり、ある態様においては、８０℃以上１２０℃以下である。
　得られた溶融物を冷却ロール、冷却コンベヤー等で冷却して固化し、粗粉砕及び微粉砕の工程を経て所望の粒径に粉砕する。粉砕は、物理的粉砕（粗粉砕、微粉砕）により行うことができ、例えば、ハンマーミル、ジェット衝撃ミル等の粉砕装置を用いて行える。
　次いで、所望により、分級を行う。例えば、巨大粒子及び微小粒子を除去し粒度分布を調整することが可能である。分級には、空気分級機、振動フルイ及び超音波フルイ等が使用される。
　このようにして得られる本発明の粉体塗料組成物の体積平均粒子径は、例えば、５～６０μｍである。
　ある態様においては、粉体塗料組成物の調製方法と同様にして、絶縁用粉体塗料組成物を調製できる。同様に、自動車用の絶縁用粉体塗料組成物を調製できる。
　［塗膜形成方法］
　本発明の粉体塗料組成物を、被塗物に塗布した後、加熱等により焼付けて、塗膜を形成できる。
　（被塗物）
　本発明の粉体塗料組成物を塗装する被塗物は特に限定されない。本発明の粉体塗料組成物であれば、複雑な形状を有する被塗物、例えば、複雑な形状を有する電気部品及び電子部品に対しても、均一な塗膜形成ができ、高い平滑性を有し、例えば、塗膜の厚さは、２０μｍ以上であり、１，０００μｍ以下であることができ、ある態様においては、４０μｍ以上、９００μｍ以下であることができる。
　このように、本発明に係る粉体塗料組成物であれば、薄膜及び厚膜のいずれにおいても、均一な塗膜形成ができ、高い平滑性を有し、例えば、厚さ４００μｍから５００μｍ程度の塗膜を形成でき、その上、良好なエッジカバー性を有することができる。更に、優れた絶縁性を有する。
　一態様において、エッジカバー率は、８％以上４２％以下であり、例えば、１０％以上４２％以下であり、ある態様において、１０％以上４０％以下である。別の態様において、エッジカバー率は、１４％以上３８％以下である。
　本明細書において、エッジカバー率が高いほど、エッジ部に形成される塗膜の膜厚が、平面部の膜厚により近いことを意味する。したがって、エッジカバー率が０％であると、エッジの地肌がほぼ露出した状態である。すなわち、エッジカバー率が高いと、エッジカバー性も高くなる。
　被塗物としては、特に限定されず、例えば、１００℃以上４００℃以下の温度に付しても、溶融及び変形等が生じにくい被塗物である。具体的には、鉄板、鋼板、アルミニウム板等及びそれらを表面処理したもの、或いはこれらを複雑な形状に加工した部材等が挙げられる。
　例えば、本発明の粉体塗料組成物であれば、被塗物端面、バリ及び角部分に対しても、均一な厚さを有する塗膜を形成できるので、１コートで、エッジ部等の被覆を向上させることができ、被塗布物に、優れた絶縁性を付与できる。加えて、本発明に係る塗料組成物であれば、高い耐熱性、難燃性を有するので、電気自動車等に用いる電装部材にも適用できる。
　被塗物への塗膜形成は、本発明の粉体塗料組成物を直接、鉄板等に塗装してもよく、例えば、下塗り塗膜の上に、本発明の粉体塗料組成物を上塗り塗料として塗装してもよい。下塗り塗膜を形成する下塗り塗料としては、電着塗料及びプライマー等の公知のものを用いることができる。
　（塗装方法）
　本発明は、更に、被塗物上に、上記粉体塗料組成物を塗装し、加熱して硬化皮膜を形成する、塗膜形成方法であって、加熱を１２０℃以上２５０℃以下の温度で行う、塗膜形成方法を提供する。
　粉体塗料組成物の塗装方法は、特に限定されず、スプレー塗装法、静電粉体塗装法、流動浸漬法等の当業者によってよく知られた方法を用いることができるが、塗着効率の点から、静電粉体塗装法が好ましい。
　以下、静電粉体塗装法の一例を示す。
　例えば、被塗物の予備加熱を行ってもよい。被塗物の予備加熱は、電気炉、ガス炉のような加熱炉を用いるか、又はインダクションヒーターによる誘導加熱を行う。
　この場合、予備加熱はその被塗物の形状や厚みによる蓄熱量と予備加熱から塗装までのインターバルを考慮し、被塗物温度１５０℃以上３００℃以下の温度を維持できる範囲で行う必要がある。一般的には、粉体塗料組成物の塗装温度より、１０～３０℃程度高めに設定する場合が多い。
　本発明の粉体塗料組成物を塗装する際の塗装膜厚は、塗膜のまだら感及び透けを防止し、また塗膜表面又は内部の泡の発生を防止する観点、更に高い絶縁性を示すために、少なくとも２０μｍ以上であり、１，０００μｍ以下である。
　ある態様においては、４０μｍ以上、９００μｍ以下であり、例えば１００μｍ以上、８００μｍ以下であり、とりわけ１５０μｍ以上、７００μｍ以下である。
　したがって、本発明の粉体塗料組成物から形成される塗膜は、薄膜であっても、厚膜であっても、均一な塗膜形成ができ、高い平滑性を有する。
　例えば、厚さ４００μｍ程度以上の厚膜、ある態様においては５００μｍ程度以上１，０００μｍ程度以下の塗膜を形成でき、その上、良好なエッジカバー性、平滑性及び絶縁性を有することができる。
　一方、本発明に係る粉体塗料組成物であれば、薄膜、例えば、塗膜の厚さが５０μｍ以上１５０μｍ程度である薄膜であっても、優れた平滑性、エッジカバー性及び絶縁性を示すことができる。
　例えば、本発明に係る粉体塗料組成物であれば、要求される絶縁性、平滑性等の条件に応じて、膜厚を調整することができるので、塗膜形成を従来よりも効率的に行え、その上、過剰な粉体塗料組成物の再利用ができる。同様の工程を経て、絶縁用粉体塗料組成物を塗装し、絶縁用塗膜を形成できる。
　加熱温度、例えば、焼付け温度及び時間は、用いる硬化剤の種類及び量により異なる。温度は、塗膜表面又は内部の泡の発生を防止する観点から、例えば１２０℃以上２４０℃以下であり、ある態様においては１４０℃以上２４０℃以下であり、例えば、１６０℃以上２２０℃以下である。焼付け時間は、焼付け温度に応じて適宜設定することができる。
　ある態様においては、被塗物上に、本発明に係粉体塗料組成物を塗装し、加熱して硬化皮膜を形成することにより、電気電装部品を製造できる。
　電気電装部品としては、例えば、絶縁材量部品、絶縁電子材料部品、絶縁自動車部品等の部品を挙げることができる。本発明の粉体塗料組成物であれば、これらの部品は、優れたエッジカバー性を有し、均一な塗膜であり、優れた絶縁性を有する塗膜を有することができる。さらに、複雑な形態を有する電気電装部品であっても、このような顕著な効果を有することができる。
　以下の実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。実施例中「部」及び「％」は、ことわりのない限り質量基準による。
＜実施例１＞
　塗料組成物の調製
（粉体塗料組成物１の調整）
　ｊＥＲ１０５５（三菱ケミカル社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量８５５ｇ／ｅｑ、軟化点９３℃）１００部、ｊＥＲキュア１７０（三菱ケミカル社製；フェノール系硬化剤、水酸基当量＝３４０ｇ／ｅｑ、軟化点９０℃）４０．２部、２ＭＺ－Ｈ（四国化成工業社製；硬化促進剤）０．４部、タイペークＣＲ－５０（石原産業社製；酸化チタン）１５部及びアエロジルＲ９７２（日本アエロジル社製；微粉末シリカ）１部を配合し、スーパーミキサー（日本スピンドル社製）を用いて３分間混合した。
　次に、コニーダー（ブス社製）にて１００℃で溶融混練し、得られた混錬物を押出し、冷却後、粗粉砕し、更にクリプトロンを用いて粉砕した。得られた粉砕物を、ターボクラシファイア（日清エンジニアリング社製）を用いて分級し、平均粒子径３５μｍの粉体塗料組成物１を得た。
（塗膜１の形成）
　溶剤脱脂した溶融亜鉛めっき鋼板（７５ｍｍ×１５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を、２００℃に予備加熱し、上記のようにして得られた粉体塗料組成物１を、粉体塗料用静電塗装機（印加電圧－８０ｋＶ）を用いて、乾燥膜厚５０μｍ及び１００μｍとなるように塗装し、１８０℃で２０分間焼き付けて、塗膜１を得た。
（実施例２～１８、比較例１～１６）
各成分の種類及び量を、下記表１Ａ、１Ｂ、２Ａ及び２Ｂに記載のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして粉体塗料組成物を調製した。用いた成分（Ａ）から（Ｃ）に関する原料の詳細を以下に記載する。
　また、得られた粉体塗料組成物を用いて、実施例１と同様にして各種塗膜を形成した。
実施例１８は、焼き付け温度及び時間を１２０℃で４０分間とした。比較例１６についても焼き付け温度及び時間を１２０℃で４０分間とした。
ｊＥＲ１００４（三菱ケミカル社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量９２５ｇ／ｅｑ、軟化点９７℃）
エポトートＹＤ－９０４（新日鉄住金化学社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化点１０５℃）
エポトートＹＤ－０１２（新日鉄住金化学社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量６５５ｇ／ｅｑ、軟化点８１℃）
エポトートＹＤ－９０７（新日鉄住金化学社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１，５００ｇ／ｅｑ、軟化点１２６℃）
ｊＥＲ１００７（三菱ケミカル社製；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１，９７５ｇ／ｅｑ、軟化点１２８℃）
ｊＥＲキュア１７１Ｎ（三菱ケミカル社製；フェノール系硬化剤、水酸基当量２２５ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃）
エポトートＺＸ－７９８Ｐ（新日鉄住金化学社製；フェノール系硬化剤、水酸基当量７１０ｇ／ｅｑ、軟化点１１５℃）
ヂシアンヂアミド（日本カーバイド工業社製；アミン系硬化剤（ジシアンジアミド）、アミノ基当量４２ｇ／ｅｑ）エポキシ当量：アミノ基当量＝１：１で配合して用いた。
エピキュアＰ１０１（Ｈｅｘｉｏｎ社製；硬化促進剤、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のイミダゾールアダクト体）
ＴＨ－１０００（新日鉄住金化学社製；硬化促進剤、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のアミンアダクト体）
　上記実施例１～１８及び比較例１～１６で得られた、粉体塗料組成物及び絶縁塗膜を用いて、下記の評価を行った。得られた評価結果を、下記表１Ａ、１Ｂ、２Ａ及び２Ｂに示す。
（ゲルタイム）
得られた粉体塗料組成物について、以下の通り、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－９－１（所定温度での熱硬化性粉体塗料のゲルタイム測定方法）に準じて、ゲルタイムの測定を行った。
表面温度を２００℃に調整したホットプレート上に、約０．１ｇの粉体塗料組成物をなるべく平坦になるように載せ、粉体塗料組成物が完全に溶融した時点を基準（時間＝０ｓ）として、爪楊枝で粉体塗料組成物の撹拌を開始し、粉体塗料組成物が爪楊枝を持ち上げても糸を引かなくなる時点までの時間を測定した。同様の試験を５回繰り返し、最大値と最小値を除いた３つの値の平均値をゲルタイム（ｓ）とした。
（塗膜外観）
得られた絶縁塗膜の外観を目視で観察し、以下の基準により評価した。
○  ：　全体が均一で平滑である
△  ：　一部にゆず肌が見られる
×  ：　目立ったへこみが見られる
（エッジカバー性）
被塗物として、４５°の角度で折り曲げたエッジを有するアルミニウム鋼板Ａ１０５０に、粉体塗料組成物を、粉体塗料用静電塗装機を用いて、平面部の膜厚が１００μｍとなるように塗装し、１８０℃で２０分間の焼付けをし、試験片を作製した。試験片の平面部の膜厚と、エッジ部の膜厚を測定し、以下に定義するエッジカバー率を計算し、エッジカバー性を評価した。エッジカバー率（％）は以下のようにして算出した。
エッジカバー率（％）＝エッジ部膜厚／平面部膜厚×１００
なお、エッジ部膜厚は、エッジ部頂点より垂線方向の膜厚を、平面部膜厚は、エッジ部頂点より１０ｍｍ離れた平面部分の膜厚を、デジタルマイクロスコープＶＨＸ－１００（キーエンス社製）の画像観察により、測定した。
　本明細書においては、エッジカバー率が高いほど、エッジ部に形成される塗膜の膜厚が、平面部の膜厚により近いことを意味する。したがって、エッジカバー率が０％であると、エッジの地肌がほぼ露出した状態である。
（破壊電圧及び電気絶縁性）
得られた試験片（塗装板）について、ＪＩＳ　Ｃ　２１６１（電気絶縁用粉体塗料試験方法８．９）に準拠し、ディジタル耐電圧試験機８５０４（鶴賀電機社製）を用いて、短時間法により絶縁破壊の強さを評価した。
得られた試験片の塗膜面側に直径２０ｍｍのメガネセルを置き、その中にグリセリン溶液を流し込み試験片を静置した。次に、メガネセル内のグリセリン溶液中と試験片の裏面（金属面）に電極を取り付け、電極にリード線をつなぎ、試験回路を形成した。形成した回路に対して電圧を印加して、試験片の塗膜面が破壊したときの破壊電圧（ｋＶ／５０μｍ及びｋＶ／１００μｍ）を測定した。なお、電圧の印加は、０から平均１０～２０秒でその試料の絶縁破壊が起こるような一定の速度で上昇させた。そして、測定した破壊電圧の値を、絶縁塗膜の膜厚で割ることにより、絶縁破壊強さ（ｋＶ／ｍｍ）を算出した。同様の試験を、測定場所を変えて８回繰り返し、その平均値を電気絶縁性として評価した。
（可とう性）
実施例及び比較例で得られた試験片（塗装板）について、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－３（耐おもり落下性試験）に準じて、耐おもり落下性を評価した。
デュポン式衝撃試験器（撃ち型１／２ｉｎｃｈ；株式会社上島製作所製）を使用し、１ｋｇの重りを一定の高さから落下させ、割れの発生した高さを測定し、可とう性（耐重り落下性）を評価した。なお、表中の「５０＜」は、重りを５０ｃｍの高さから落下させても割れが発生しなかった場合を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　このように、本発明の粉体塗料組成物は、優れたエッジカバー性を有し、平滑な塗膜であり、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。
　加えて、本発明に係る塗料組成物を用いる塗膜形成方法であれば、粉体塗料組成物として比較的低温で加熱を行うことができる。
　また、複雑な形状を有する被塗物、例えば、コイル、モーターコア、バスバーに、本発明の塗料組成物を塗装し、塗膜を形成したところ、細部まで塗膜を良好に形成でき、さらに、優れたエッジカバー性を有し、平滑な塗膜であり、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。
　さらに、本発明の粉体塗料組成物は、種々の膜厚、例えば、３０μｍ程度の薄膜であっても、優れた電気絶縁性を示すことができる。よって、本発明の粉体塗料組成物は、絶縁用粉体塗料組成物としても有用である。
　一方、比較例１～３については、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）におけるエポキシ当量、軟化点及びゲルタイムが本発明の範囲外である。その結果、本発明の塗料組成物により形成された塗膜と比較して、エッジカバー性、塗膜外観、例えば平滑性及び絶縁性について顕著に劣ることが分かる。
　比較例４～１０においては、例えば、ゲルタイムが本発明の範囲外である。その結果、優れた平滑性と高いエッジカバー性をバランスよく有することができなかった。
また、エッジカバー性が比較的高くても、絶縁性は明確に劣ってしまう。
　比較例１１においては、フェノール系硬化剤（Ｂ）の代わりに、ヂシアンヂアミド（日本カーバイド工業社製；アミン系硬化剤、アミノ基当量４２ｇ／ｅｑ）をエポキシ当量：アミノ基当量＝１：１で配合して用いた。その結果、得られた塗料組成物は、エッジカバー性に劣り、可とう性が小さい塗膜を形成するに留まった。
　比較例１２及び１３においては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）におけるエポキシ当量及び軟化点が本発明の範囲外である。本発明の範囲内にゲルタイムを調整した結果、本発明の塗料組成物と比較して、エポキシ当量が８００ｇ／ｅｑより小さく、軟化点が９０℃より低い場合（本発明の範囲外）エッジカバー率（エッジカバー性）が低下し、エポキシ当量が１，１５０ｇ／ｅｑより大きく、軟化点が１１５℃より高い場合（本発明の範囲外）、塗膜外観が悪く、エッジカバー率（エッジカバー性）と電気絶縁性とを、バランスよく有することができなかった。すなわち、これらの比較例に係る塗料組成物から塗膜を形成すると、エッジを有する部品等においては、塗膜割れ、絶縁性が劣る等の問題が生じてしまう。
　比較例１４及び１５は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）が本発明の範囲外である塗料組成物に係る比較例である。このように、例え、複数のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）を組合せて含んだとしても、エッジカバー性は著しく劣ることが分かる。したがって、すなわち、これらの比較例に係る塗料組成物から塗膜を形成すると、エッジを有する部品等においては、塗膜割れ等の問題が生じてしまう。
　比較例１６は、ゲルタイムが本発明の範囲外である。その結果、低温でも硬化はするが、平滑性が著しく劣り、電気絶縁性も充分なものではなかった。
　本発明の粉体塗料組成物は、優れたエッジカバー性を有し、平滑な塗膜を形成でき、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。
　加えて、本発明に係る塗料組成物を用いる塗膜形成方法であれば、低温で加熱を行うことができ、その上、優れたエッジカバー性を有し、平滑な塗膜を形成でき、優れた絶縁性を有する塗膜を形成できる。

Claims (7)

  1. 　塗膜形成成分として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含む、粉体塗料組成物であって、
    　前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）は、
    　８００ｇ／ｅｑ以上１，１５０ｇ／ｅｑ以下のエポキシ当量、及び
    　９０℃以上１１５℃以下の軟化点を有し、
    　前記フェノール系硬化剤（Ｂ）は、
    　フェノール性水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上７５０ｇ／ｅｑ以下であり、並びに
    　前記粉体塗料組成物の２００℃におけるゲルタイムが１０秒以上２５秒以下である、粉体塗料組成物。
  2. 　２００℃におけるゲルタイムが１５秒以上２５秒以下である、請求項１に記載の粉体塗料組成物。
  3. 前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量と、前記フェノール系硬化剤（Ｂ）のフェノール性水酸基当量の比が、１：０．５～１：１．５である、請求項１又は２に記載の粉体塗料組成物。
  4. 　前記粉体塗料組成物の硬化塗膜の絶縁破壊強さが、５０ｋＶ／ｍｍ以上２００ｋＶ／ｍｍ以下である、請求項１から３のいずれかに記載の粉体塗料組成物。
  5. 　粉体塗料組成物が絶縁用粉体塗料組成物である、請求項１から４のいずれかに記載の粉体塗料組成物。
  6. 　被塗物上に、請求項１から５のいずれかに記載の粉体塗料組成物の硬化皮膜を有する、電気電送部品。
  7. 　被塗物上に、請求項１から５のいずれかに記載の粉体塗料組成物を塗装し、加熱して硬化皮膜を形成する、塗膜形成方法であって、
    　前記加熱を被塗物温度が１２０℃以上２５０℃以下の温度で行う、塗膜形成方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021101005A (ja) * 2019-12-24 2021-07-08 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 エポキシ樹脂粉体塗料及び塗膜熱変色抑制方法
US20230312938A1 (en) * 2020-07-31 2023-10-05 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Powder coating material
FR3118052B1 (fr) * 2020-12-23 2023-11-24 Arkema France Poudre pour revêtement électriquement isolant
CN115960514A (zh) * 2022-12-22 2023-04-14 老虎表面技术新材料（苏州）有限公司 一种绝缘粉末涂料组合物及其涂层

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6088080A (ja) * 1983-10-20 1985-05-17 Sumitomo Deyurezu Kk エポキシ樹脂粉体塗料組成物
JPS6088079A (ja) * 1983-10-20 1985-05-17 Sumitomo Deyurezu Kk エポキシ樹脂粉体塗料組成物
JPS6166762A (ja) * 1984-09-08 1986-04-05 Somar Corp 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物
JPH09279060A (ja) * 1996-04-17 1997-10-28 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂系粉体塗料
JPH10323616A (ja) * 1997-03-26 1998-12-08 Kurimoto Ltd 外面塗装鋳鉄管の製法および外面塗装鋳鉄管
JPH11263926A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Kurimoto Ltd 鋳鉄管外面塗装用エポキシ粉体塗料組成物及び外面塗装鋳鉄管
JPH11323202A (ja) * 1998-05-15 1999-11-26 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂系粉体塗料組成物
JP2006273900A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂粉体塗料

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10316897A (ja) * 1997-03-19 1998-12-02 Dainippon Ink & Chem Inc 鋳鉄管用粉体塗料
JPH11172155A (ja) * 1997-10-08 1999-06-29 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂系粉体塗料
JP2000109728A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Toto Resin Kako Kk 広範囲な焼き付け温度領域で硬化可能な粉体塗料組成物及びその塗装方法
JP2002294035A (ja) * 2001-04-03 2002-10-09 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料
WO2006005136A1 (en) * 2004-07-14 2006-01-19 Orica Australia Pty. Ltd. Powder coating composition
JP2008248100A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂粉体塗料組成物
JP5175509B2 (ja) * 2007-09-07 2013-04-03 日鉄住金ドラム株式会社 粉体塗料組成物
JP5927688B2 (ja) * 2011-04-01 2016-06-01 大日本塗料株式会社 鏡及びその製造方法
JP5764091B2 (ja) * 2012-05-30 2015-08-12 新日鐵住金株式会社 粉体エポキシプライマー層を有するポリオレフィン被覆鋼材及びそれに使用する粉体エポキシプライマー
CN103059692B (zh) 2013-01-23 2015-07-22 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种磁环涂覆用环氧树脂粉末涂料及其制备方法
CN104745048A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 天津市凯华绝缘材料有限公司 一种磁环涂覆用无卤阻燃环氧树脂粉末涂料

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6088080A (ja) * 1983-10-20 1985-05-17 Sumitomo Deyurezu Kk エポキシ樹脂粉体塗料組成物
JPS6088079A (ja) * 1983-10-20 1985-05-17 Sumitomo Deyurezu Kk エポキシ樹脂粉体塗料組成物
JPS6166762A (ja) * 1984-09-08 1986-04-05 Somar Corp 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物
JPH09279060A (ja) * 1996-04-17 1997-10-28 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂系粉体塗料
JPH10323616A (ja) * 1997-03-26 1998-12-08 Kurimoto Ltd 外面塗装鋳鉄管の製法および外面塗装鋳鉄管
JPH11263926A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Kurimoto Ltd 鋳鉄管外面塗装用エポキシ粉体塗料組成物及び外面塗装鋳鉄管
JPH11323202A (ja) * 1998-05-15 1999-11-26 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂系粉体塗料組成物
JP2006273900A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂粉体塗料

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