WO2018180451A1 - エポキシ樹脂、製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

エポキシ樹脂、製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 Download PDF

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源祐 秋元
信哉 中村
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Definitions

  • the present invention is excellent in fluidity and curability, and the resulting cured product has good moisture resistance and mechanical strength, and can be suitably used for a semiconductor sealing material, a circuit board, etc., its production method, and
  • the present invention relates to an epoxy resin composition containing the epoxy resin and a cured product thereof.
  • Curable resin compositions using epoxy resins and various curing agents are used in adhesives, molding materials, paints, photoresist materials, color developing materials, etc., and the resulting cured products have excellent heat resistance and moisture resistance. From the point of view, it is widely used in the electrical and electronic fields such as semiconductor sealing materials and insulating materials for printed wiring boards.
  • liquid sealing material As the semiconductor sealing material, a liquid sealing capable of thinly and locally sealing the semiconductor connection portion is used instead of the conventional solid sealing in accordance with the trend toward miniaturization and weight reduction of electronic devices. It is often done.
  • the liquid epoxy resin used therein is required to have excellent fluidity, curability, moisture resistance, adhesiveness, mechanical strength, and insulation reliability.
  • an epoxy resin that can be suitably used as a semiconductor sealing material for example, an epoxy resin having an allyl group as a substituent on an aromatic ring of a bisphenol skeleton is provided (for example, see Patent Document 1).
  • the epoxy resin as a main component of the curable resin composition, a certain effect can be obtained in the fluidity of the composition and the strength of the cured product, compared with the case of using a general bisphenol type epoxy resin, but recently demanded.
  • the resin composition does not sufficiently satisfy the balance level of fluidity, curability, low hygroscopicity, and mechanical strength, and further improvement is required.
  • the problem to be solved by the present invention is excellent in fluidity and curability, the cured product obtained has good moisture resistance and mechanical strength, and can be suitably used for semiconductor encapsulating materials, circuit boards and the like. It is in providing an epoxy resin, its manufacturing method, and the epoxy resin composition containing the said epoxy resin, and its hardened
  • the present inventors have as a main component an epoxidized product of dihydroxybenzene which may have an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a substituent on the aromatic ring.
  • an epoxy resin having an area ratio of the maximum peak in GPC measurement of 90% or more is used as one component of the curable composition, the balance of moldability, heat resistance, mechanical strength at the time of heat curing, etc.
  • the present invention has been found to be excellent, and the present invention has been completed.
  • the present invention relates to an epoxy resin (A) mainly composed of an epoxidized product of dihydroxybenzene which may have an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a substituent on an aromatic ring.
  • An epoxy resin having a maximum peak area ratio of 90% or more, a method for producing the epoxy resin, an epoxy resin composition containing the epoxy resin, and a cured product thereof are provided.
  • an epoxy resin that is excellent in fluidity and curability has good moisture resistance and mechanical strength of the resulting cured product, and can be suitably used for semiconductor sealing materials, circuit boards, and the like, and a method for producing the same
  • FIG. 1 is a GPC chart of the epoxy resin (A′-1) obtained in Synthesis Example 1.
  • FIG. 2 is a GPC chart of the epoxy resin (A-1) obtained in Example 1.
  • the epoxy resin of the present invention is an epoxy resin (A) mainly composed of an epoxidized product of dihydroxybenzene which may have an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a substituent on an aromatic ring, and measured by GPC The area ratio of the maximum peak at is 90% or more.
  • Examples of the dihydroxybenzene optionally having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a substituent on the aromatic ring include a linear or branched chain having 1 to 8 carbon atoms on the aromatic ring of catechol, resorcinol and hydroquinone. Having 1 to 4 alkyl groups.
  • the obtained epoxy resin has a low viscosity and has an alkyl group on the aromatic ring of catechol from the viewpoint of easy availability of raw materials.
  • epoxy resin for example, the following structural formula (1)
  • R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms
  • R is a hydrogen atom or a glycidyl group
  • m is 1 to 4
  • n represents the number of repetitions
  • the average value is 0.01 to 5
  • R, R 1 and m may be the same or different for each repetition.
  • R 1 is a butyl group or an octyl group from the viewpoint of availability of raw materials and curability.
  • R 1 is a butyl group or an octyl group from the viewpoint of availability of raw materials and curability.
  • t-butyl group and t-octyl group are preferable.
  • m in the case where R 1 is an alkyl group is preferably 0 to 2, and particularly preferably 1.
  • n is more preferably in the range of 0.01 to 2
  • the crosslinking density during the curing reaction is appropriately adjusted due to its bulkiness, and moisture resistance after heat curing And mechanical strength, and the balance of their durability is considered to be excellent.
  • a cured product is obtained using a curing agent as described later, it is a t-butyl group from the viewpoint that the curing reaction proceeds well and the crosslinking density of the cured product is easily set in a more appropriate range.
  • the butyldihydroxybenzene is most preferably t-butylcatechol.
  • the epoxy resin of the present invention is characterized in that the area ratio of the maximum peak in GPC measurement is 90% or more.
  • the GPC measurement in the present invention is the following method. ⁇ GPC measurement conditions> Measuring device: “HLC-8320 GPC” manufactured by Tosoh Corporation Column: Guard column “HXL-L” manufactured by Tosoh Corporation + “TSK-GEL G2000HXL” manufactured by Tosoh Corporation + “TSK-GEL G2000HXL” manufactured by Tosoh Corporation + Tosoh Corporation “TSK-GEL G3000HXL” + “TSK-GEL G4000HXL” manufactured by Tosoh Corporation Detector: RI (differential refractometer) Data processing: “GPC workstation EcoSEC-WorkStation” manufactured by Tosoh Corporation Measurement conditions: Column temperature 40 ° C Developing solvent Tetrahydrofuran Flow rate 1.0 ml / min Standard: The following monodisperse polystyrene having a known molecular weight was used in accordance with the measurement manual of “GPC workstation EcoSEC-WorkStation”.
  • the peak is mainly split by the molecular weight, but in the present invention, the peak area ratio at which the area ratio is maximized is 90% or more, preferably 93% or more. It is characterized by that.
  • the content of impurities such as chlorine is reduced and it can be suitably used in the electrical and electronic fields such as semiconductor encapsulants.
  • a compound having a cyclic structure containing an oxygen atom derived from it or a compound in which one hydroxyl group is not glycidylated and remains as a hydroxyl group is not separated under the GPC measurement conditions.
  • the epoxy equivalent is in the range of 190 to 205 g / eq. It is preferable. By setting the epoxy equivalent within this range, it is easy to make the cured product excellent in moisture resistance of the cured product while having appropriate curability and viscosity and good handling.
  • the viscosity of the epoxy resin (A) at 25 ° C. is preferably in the range of 400 to 1000 mPa ⁇ s from the viewpoint of more excellent fluidity.
  • the total chlorine content of the epoxy resin (A) of the present invention is particularly preferably 2000 ppm or less when used for electrical materials, and most preferably 1500 ppm or less.
  • epoxy equivalent of the epoxy resin (A) in this invention a viscosity, and total chlorine content are measured with the following method.
  • the epoxy resin (A) of the present invention is obtained by GPC measurement from an epoxidized product of dihydroxybenzene which may have an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a substituent on the aromatic ring. Requires a purification step such as fractionation of a specific compound contained in the maximum peak in.
  • the dihydroxybenzene which may have an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a substituent on the aromatic ring is a compound as described above, and it may be composed of only one kind. You may mix and use the above. Among these, from the viewpoint of the balance between the fluidity of the resulting epoxy resin and the mechanical strength of the cured product, it is preferable that the alkyl group has a higher bulk structure and the hydroxyl groups are adjacent to each other. Most preferably, butylcatechol is used.
  • the raw material dihydroxybenzene is reacted with epihalohydrin for epoxidation.
  • epihalohydrin is added in an amount of 1 to 10 mol with respect to 1 mol of hydroxyl group contained in the raw material, and 0.9 to 2.0 mol of basic catalyst is added in batch with respect to 1 mol of raw material butyldihydroxybenzenes.
  • the basic catalyst may be solid or an aqueous solution thereof. When an aqueous solution is used, it is continuously added and water and epihalohydrins are continuously distilled from the reaction mixture under reduced pressure or normal pressure. The solution may be taken out and further separated to remove water and the epihalohydrins are continuously returned to the reaction mixture.
  • the epihalohydrin used for preparation is not particularly limited, and examples thereof include epichlorohydrin, epibromohydrin, ⁇ -methylepichlorohydrin, and the like. Among these, epichlorohydrin is preferable because it is easily available industrially.
  • the basic catalyst include alkaline earth metal hydroxides, alkali metal carbonates, and alkali metal hydroxides.
  • alkali metal hydroxides are preferable from the viewpoint of excellent catalytic activity of the epoxy resin synthesis reaction, and examples thereof include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
  • these basic catalysts may be used in the form of an aqueous solution of about 10% to 55% by weight or in the form of a solid.
  • combination of an epoxy resin can be raised by using an organic solvent together.
  • organic solvents examples include, but are not limited to, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, alcohols such as methanol, ethanol, 1-propyl alcohol, isopropyl alcohol, 1-butanol, secondary butanol, and tertiary butanol, methyl
  • examples include cellosolves such as cellosolve and ethyl cellosolve, ethers such as tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, 1,3-dioxane and diethoxyethane, and aprotic polar solvents such as acetonitrile, dimethyl sulfoxide and dimethylformamide.
  • ketones such as acetone and methyl ethyl ketone
  • alcohols such as methanol, ethanol, 1-propyl alcohol, isopropyl alcohol, 1-butanol, secondary butanol, and tertiary butanol, methyl
  • the amount used is preferably in the range of 0.1% by mass to 3.0% by mass with respect to the epoxy resin used.
  • the produced salt is removed by filtration, washing with water, etc., and further, an epoxidized product can be obtained by distilling off a solvent such as toluene and methyl isobutyl ketone under heating and reduced pressure.
  • the epoxidized product obtained above contains a high molecular weight component and a compound formed by bonding a halogen atom derived from epihalohydrin without forming an epoxy ring.
  • a component is contained in a certain amount or more, the flowability as an epoxy resin is insufficient, and the curability may be hindered, or it may have an adverse effect when used for electrical materials, etc.
  • Examples of the purification method include a method of fractionating a compound contained in the maximum peak in the GPC measurement of the epoxy resin (A) using a column or the like, and a conventionally known method such as an aprotic polar solvent for an epoxidized product. Next, a base is added to this solution and reacted to remove halogen impurities contained in the epoxidized product, and by dissolving in a solvent such as toluene and hexane to separate and remove insoluble parts. Examples include a method of combining high-molecular weight component removal methods, and a more industrially superior method is a distillation purification method. The distillation purification method is preferable because it can simultaneously remove a high molecular weight component and a subcomponent containing a large amount of halogen atoms.
  • the hydrolyzable chlorine content in the epoxidized product before distillation is preferably adjusted to 600 ppm or less, more preferably 400 ppm or less. It is preferable to adjust various reaction conditions. However, if the processing conditions are too severe, side reactions such as high molecular weight increase and the yield in the distillation purification step decreases, so that the epoxy equivalent of the epoxidized product is 300 g / eq or less, preferably 250 g / eq. It is preferable to adjust various reaction conditions so as to be as follows.
  • by-product salts and the like can be removed by filtration or washing with water.
  • alkali metal hydroxide remains, there is a risk of causing polymerization or gelation during distillation.
  • volatile components such as organic solvent and water are removed by a method such as distillation under reduced pressure.
  • the distillation purification step is a step of obtaining a high-purity and low-viscosity epoxy resin by distilling the epoxidized product obtained as described above and removing a polymer compound, an inorganic compound, a halogen atom-containing compound, and the like. .
  • a distillation kettle continuous distillation using a rotary evaporator, etc.
  • thin film molecular distillation such as a disk type and a falling film type.
  • the distillation conditions vary depending on the quality of the epoxidized product at the end of the previous step, the boiling point of impurities to be removed, etc., but the normal temperature is 130 ° C.
  • the residence time is that of batch distillation. In the case of 30 minutes to 5 hours, in the case of continuous distillation, 0.5 minutes to 10 minutes, and the pressure is 0.001 Torr to 1 Torr.
  • Epoxy resin composition The epoxy resin (A) of the present invention can be used in combination with a curing agent.
  • a curable epoxy resin composition can be produced by blending a curing agent with the epoxy resin (A).
  • curing agents examples include various known curing agents for epoxy resins such as amine compounds, amide compounds, acid anhydride compounds, and phenol compounds.
  • examples of the amine compound include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, imidazole, BF 3 -amine complex, and guanidine derivative.
  • examples of the amide compound include dicyandiamide. And a polyamide resin synthesized from a dimer of linolenic acid and ethylenediamine.
  • Acid anhydride compounds include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydro And phthalic anhydride.
  • Phenol compounds include phenol novolac resin, cresol novolac resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin-modified phenol resin, dicyclopentadiene phenol addition resin, phenol aralkyl resin (Zylok resin), naphthol aralkyl resin, triphenylol methane resin, Tetraphenylolethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co-condensed novolak resin, naphthol-cresol co-condensed novolak resin, biphenyl-modified phenol resin (polyphenolic hydroxyl group-containing compound in which phenol nucleus is linked by bismethylene group), biphenyl Modified naphthol resin (polyvalent naphthol compound in which phenol nucleus is linked by bismethylene group), aminotriazine modified phenol resin (melamine, benzo Polyhydric phenolic hydroxyl group-containing compounds in which phenol nuclei are linked with anamin, etc.
  • an epoxy resin (C) other than the epoxy resin (A) specified above can be used in combination with the epoxy resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • epoxy resin (C) examples include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, tetramethylbiphenyl type epoxy resins, polyhydroxynaphthalene type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and cresol novolacs.
  • Type epoxy resin triphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin, dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, naphthol-phenol Co-condensed novolac-type epoxy resin, naphthol-cresol co-condensed novolac-type epoxy resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin-modified pheno Resin type epoxy resins, biphenyl-modified novolak type epoxy resins.
  • epoxy resins in particular, in terms of obtaining a cured product having excellent thermal modulus and molding shrinkage rate, it is preferable to use a novolac type epoxy resin, and in terms of obtaining a cured product having excellent flame retardancy. It is preferable to use tetramethylbiphenol type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, polyhydroxynaphthalene type epoxy resin, and dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin is preferable in that a cured product having excellent dielectric properties can be obtained. preferable.
  • the epoxy resin (A) of the present invention is 20 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the epoxy resin (A) and the epoxy resin (C). It is preferable from the viewpoint that the effects of the present invention can be easily expressed.
  • the compounding amount of the epoxy resin (A) and the curing agent is in the epoxy resin (C) used in combination with the epoxy resin (A) as necessary from the viewpoint of excellent curability. It is preferable that the total amount of active groups in the curing agent is 0.8 to 1.2 equivalents with respect to 1 equivalent of the total epoxy groups.
  • the epoxy resin composition may be used in combination with other thermosetting resins.
  • thermosetting resins examples include cyanate ester resins, resins having a benzoxazine structure, maleimide compounds, active ester resins, vinyl benzyl compounds, acrylic compounds, and copolymers of styrene and maleic anhydride.
  • the amount used is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, but it is in the range of 1 to 50 parts by mass in 100 parts by mass of the thermosetting resin composition. It is preferable that
  • cyanate ester resin examples include bisphenol A type cyanate ester resin, bisphenol F type cyanate ester resin, bisphenol E type cyanate ester resin, bisphenol S type cyanate ester resin, bisphenol sulfide type cyanate ester resin, and phenylene ether type cyanate ester resin.
  • cyanate ester resins bisphenol A-type cyanate ester resins, bisphenol F-type cyanate ester resins, bisphenol E-type cyanate ester resins, and polyhydroxynaphthalene-type cyanate ester resins are particularly preferred in that a cured product having excellent heat resistance can be obtained.
  • a naphthylene ether type cyanate ester resin or a novolak type cyanate ester resin is preferably used, and a dicyclopentadiene-phenol addition reaction type cyanate ester resin is preferred in that a cured product having excellent dielectric properties can be obtained.
  • the resin having a benzoxazine structure is not particularly limited.
  • a reaction product of bisphenol F, formalin, and aniline Fa type benzoxazine resin
  • a reaction product of diaminodiphenylmethane, formalin, and phenol P- d-type benzoxazine resin
  • reaction product of bisphenol A, formalin and aniline reaction product of dihydroxydiphenyl ether, formalin and aniline
  • reaction product of diaminodiphenyl ether, formalin and phenol dicyclopentadiene-phenol addition resin and formalin Reaction product of phenol and aniline
  • reaction product of phenolphthalein, formalin and aniline reaction product of diphenyl sulfide, formalin and aniline.
  • maleimide compound examples include various compounds represented by any of the following structural formulas (i) to (iii).
  • R is an m-valent organic group
  • ⁇ and ⁇ are each a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, or an aryl group, and s is an integer of 1 or more.
  • R is a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a halogen atom, a hydroxyl group or an alkoxy group, s is an integer of 1 to 3, and t is an average of 0 to 10 repeating units.
  • R is a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a halogen atom, a hydroxyl group or an alkoxy group, s is an integer of 1 to 3, and t is an average of 0 to 10 repeating units.
  • the active ester resin is not particularly limited, but generally an ester group having high reaction activity, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds, is contained in one molecule. A compound having two or more is preferably used.
  • the active ester resin is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and / or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and / or a thiol compound.
  • an active ester resin obtained from a carboxylic acid compound or a halide thereof and a hydroxy compound is preferred, and an active ester resin obtained from a carboxylic acid compound or a halide thereof and a phenol compound and / or a naphthol compound is preferred. More preferred.
  • the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, pyromellitic acid, and the like, or a halide thereof.
  • phenol compounds or naphthol compounds include hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, dihydroxydiphenyl ether, phenolphthalein, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m -Cresol, p-cresol, catechol, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucin Benzenetriol, dicyclopentadiene-phenol addition resin, and the like.
  • the active ester resin examples include an active ester resin containing a dicyclopentadiene-phenol addition structure, an active ester resin containing a naphthalene structure, an active ester resin that is an acetylated product of phenol novolac, and an activity that is a benzoylated product of phenol novolac.
  • An ester resin or the like is preferable, and an active ester resin having a dicyclopentadiene-phenol addition structure and an active ester resin having a naphthalene structure are more preferable because they are excellent in improving peel strength.
  • examples of the active ester resin containing a dicyclopentadiene-phenol addition structure include compounds represented by the following general formula (iv).
  • R represents a phenyl group or a naphthyl group
  • u represents 0 or 1
  • n represents an average of 0.05 to 2.5 repeating units.
  • R is preferably a naphthyl group
  • u is preferably 0, and n is preferably 0.25 to 1.5.
  • the curing of the epoxy resin composition of the present invention proceeds only with the epoxy resin composition, but a curing accelerator may be used in combination.
  • Curing accelerators include tertiary amine compounds such as imidazole and dimethylaminopyridine; phosphorus compounds such as triphenylphosphine; boron trifluoride amine complexes such as boron trifluoride and trifluoride monoethylamine complexes; thiodipropion Organic acid compounds such as acids; benzoxazine compounds such as thiodiphenol benzoxazine and sulfonyl benzoxazine; sulfonyl compounds and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the addition amount of these catalysts is preferably in the range of 0.001 to 15 parts by mass per 100 parts by mass of the epoxy resin composition.
  • a non-halogen flame retardant containing substantially no halogen atom may be blended.
  • non-halogen flame retardant examples include a phosphorus flame retardant, a nitrogen flame retardant, a silicone flame retardant, an inorganic flame retardant, an organic metal salt flame retardant, and the like. It is not intended to be used alone, and a plurality of the same type of flame retardants may be used, or different types of flame retardants may be used in combination.
  • the phosphorous flame retardant can be either inorganic or organic.
  • the inorganic compounds include red phosphorus, monoammonium phosphate, diammonium phosphate, triammonium phosphate, ammonium phosphates such as ammonium polyphosphate, and inorganic nitrogen-containing phosphorus compounds such as phosphate amide. .
  • the red phosphorus is preferably subjected to a surface treatment for the purpose of preventing hydrolysis and the like.
  • the surface treatment method include (i) magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, water A method of coating with an inorganic compound such as titanium oxide, bismuth oxide, bismuth hydroxide, bismuth nitrate or a mixture thereof; (ii) an inorganic compound such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, titanium hydroxide; and A method of coating with a mixture of a thermosetting resin such as a phenol resin, (iii) thermosetting of a phenol resin or the like on a coating of an inorganic compound such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, or titanium hydroxide
  • a method of double coating with a resin may be used.
  • organic phosphorus compounds examples include 9,10-dihydro, as well as general-purpose organic phosphorus compounds such as phosphate ester compounds, phosphonic acid compounds, phosphinic acid compounds, phosphine oxide compounds, phosphorane compounds, and organic nitrogen-containing phosphorus compounds.
  • the amount of these phosphorus-based flame retardants is appropriately selected depending on the type of phosphorus-based flame retardant, the other components of the resin composition, and the desired degree of flame retardancy.
  • non-halogen flame retardants And 100 parts by mass of resin composition containing all other fillers and additives, etc.
  • red phosphorus is used as a non-halogen flame retardant, it is blended in the range of 0.1 to 2.0 parts by mass.
  • organic phosphorus compound it is preferably blended in the range of 0.1 parts by mass to 10.0 parts by mass, and blended in the range of 0.5 parts by mass to 6.0 parts by mass. More preferably.
  • the phosphorus flame retardant when using the phosphorus flame retardant, may be used in combination with hydrotalcite, magnesium hydroxide, boron compound, zirconium oxide, black dye, calcium carbonate, zeolite, zinc molybdate, activated carbon, etc. Good.
  • nitrogen flame retardant examples include triazine compounds, cyanuric acid compounds, isocyanuric acid compounds, phenothiazines, and the like, and triazine compounds, cyanuric acid compounds, and isocyanuric acid compounds are preferable.
  • triazine compound examples include melamine, acetoguanamine, benzoguanamine, melon, melam, succinoguanamine, ethylene dimelamine, melamine polyphosphate, triguanamine, and the like, for example, (1) guanylmelamine sulfate, melem sulfate, melam sulfate (2) Cocondensates of phenols such as phenol, cresol, xylenol, butylphenol and nonylphenol with melamines such as melamine, benzoguanamine, acetoguanamine and formguanamine and formaldehyde, (3) (2) A mixture of a co-condensate and a phenol resin such as a phenol formaldehyde condensate, (4) those obtained by further modifying (2) and (3) above with paulownia oil, isomerized linseed oil or the like.
  • cyanuric acid compound examples include cyanuric acid and melamine cyanurate.
  • the amount of the nitrogen-based flame retardant is appropriately selected depending on the type of the nitrogen-based flame retardant, the other components of the resin composition, and the desired degree of flame retardancy.
  • a non-halogen flame retardant in 100 parts by mass of the resin composition in which all other fillers and additives are blended, it is preferably blended in the range of 0.05 to 10 parts by weight, and blended in the range of 0.1 to 5 parts by weight. More preferably.
  • a metal hydroxide, a molybdenum compound or the like may be used in combination.
  • the silicone flame retardant is not particularly limited as long as it is an organic compound containing a silicon atom, and examples thereof include silicone oil, silicone rubber, and silicone resin.
  • the amount of the silicone-based flame retardant is appropriately selected according to the type of the silicone-based flame retardant, the other components of the resin composition, and the desired degree of flame retardancy.
  • a non-halogen flame retardant In addition, it is preferably blended in the range of 0.05 to 20 parts by mass in 100 parts by mass of the resin composition in which all other fillers and additives are blended.
  • inorganic flame retardant examples include metal hydroxide, metal oxide, metal carbonate compound, metal powder, boron compound, and low melting point glass.
  • metal hydroxide examples include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, dolomite, hydrotalcite, calcium hydroxide, barium hydroxide, and zirconium hydroxide.
  • metal oxide examples include zinc molybdate, molybdenum trioxide, zinc stannate, tin oxide, aluminum oxide, iron oxide, titanium oxide, manganese oxide, zirconium oxide, zinc oxide, molybdenum oxide, cobalt oxide, bismuth oxide, Examples thereof include chromium oxide, nickel oxide, copper oxide, and tungsten oxide.
  • metal carbonate compound examples include zinc carbonate, magnesium carbonate, calcium carbonate, barium carbonate, basic magnesium carbonate, aluminum carbonate, iron carbonate, cobalt carbonate, and titanium carbonate.
  • metal powder examples include aluminum, iron, titanium, manganese, zinc, molybdenum, cobalt, bismuth, chromium, nickel, copper, tungsten, and tin.
  • Examples of the boron compound include zinc borate, zinc metaborate, barium metaborate, boric acid, and borax.
  • low-melting-point glass examples include Shipley (Bokusui Brown), hydrated glass SiO 2 —MgO—H 2 O, PbO—B 2 O 3 system, ZnO—P 2 O 5 —MgO system, and P 2 O 5. Glassy compounds such as —B 2 O 3 —PbO—MgO, P—Sn—O—F, PbO—V 2 O 5 —TeO 2 , Al 2 O 3 —H 2 O, and lead borosilicate Can be mentioned.
  • the blending amount of the inorganic flame retardant is appropriately selected according to the type of the inorganic flame retardant, the other components of the resin composition, and the desired degree of flame retardancy.
  • a non-halogen flame retardant in 100 parts by mass of the resin composition in which all other fillers and additives are blended, it is preferably blended in the range of 0.05 to 20 parts by weight, and in the range of 0.5 to 15 parts by weight. It is more preferable to mix with.
  • organic metal salt flame retardant examples include ferrocene, acetylacetonate metal complex, organic metal carbonyl compound, organic cobalt salt compound, organic sulfonic acid metal salt, metal atom and aromatic compound or heterocyclic compound. And the like.
  • the amount of the organic metal salt flame retardant is appropriately selected depending on the type of the organic metal salt flame retardant, the other components of the resin composition, and the desired degree of flame retardancy. It is preferably blended in the range of 0.005 to 10 parts by mass in 100 parts by mass of the resin composition containing all of the halogen-based flame retardant and other fillers and additives.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be blended with an inorganic filler as necessary.
  • the inorganic filler include fused silica, crystalline silica, alumina, silicon nitride, and aluminum hydroxide.
  • fused silica When particularly increasing the blending amount of the inorganic filler, it is preferable to use fused silica.
  • the fused silica can be used in either a crushed shape or a spherical shape. However, in order to increase the blending amount of the fused silica and suppress an increase in the melt viscosity of the molding material, it is preferable to mainly use a spherical shape.
  • the filling rate is preferably higher in consideration of flame retardancy, and particularly preferably 20% by mass or more with respect to the total mass of the epoxy resin composition.
  • electroconductive fillers such as silver powder and copper powder, can be used.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain various compounding agents such as a silane coupling agent, a release agent, a pigment, and an emulsifier, if necessary.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be applied to semiconductor sealing materials, semiconductor devices, prepregs, printed circuit boards, build-up boards, build-up films, fiber reinforced composite materials, fiber reinforced resin molded products, conductive pastes, and the like. it can.
  • Semiconductor encapsulating material As a method of obtaining a semiconductor encapsulating material from the epoxy resin composition of the present invention, the epoxy resin composition, the curing accelerator, and compounding agents such as an inorganic filler, if necessary, an extruder, A method of sufficiently melting and mixing until uniform using a kneader, a roll or the like can be mentioned. At that time, fused silica is usually used as the inorganic filler, but when used as a high thermal conductive semiconductor encapsulant for power transistors and power ICs, crystalline silica, alumina, nitridation having higher thermal conductivity than fused silica.
  • High filling such as silicon, or fused silica, crystalline silica, alumina, silicon nitride, or the like may be used.
  • the filling rate is preferably in the range of 30% to 95% by weight of inorganic filler per 100 parts by weight of the epoxy resin composition. Among them, flame retardancy, moisture resistance and solder crack resistance are improved, and linear expansion is achieved.
  • the amount is more preferably 70 parts by mass or more, and further preferably 80 parts by mass or more.
  • the semiconductor encapsulating material is cast or molded using a transfer molding machine, an injection molding machine or the like, and further at 50 to 200 ° C. for 2 to The method of heating for 10 hours is mentioned.
  • a curable resin composition that has been varnished by blending an organic solvent is used as a reinforcing substrate (paper, glass cloth, glass nonwoven fabric, aramid paper, aramid cloth, Examples thereof include a method obtained by impregnating a glass mat, a glass roving cloth, etc.) and then heating at a heating temperature according to the solvent type used, preferably 50 to 170 ° C.
  • the mass ratio of the resin composition and the reinforcing substrate used at this time is not particularly limited, but it is usually preferable that the resin content in the prepreg is adjusted to 20 mass% to 60 mass%.
  • organic solvent used here examples include methyl ethyl ketone, acetone, dimethylformamide, methyl isobutyl ketone, methoxy propanol, cyclohexanone, methyl cellosolve, ethyl diglycol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, etc.
  • a polar solvent having a boiling point of 160 ° C. or lower such as methyl ethyl ketone, acetone, dimethylformamide, etc.
  • the non-volatile content is preferably 40% by mass to 80% by mass.
  • Printed Circuit Board As a method for obtaining a printed circuit board from the epoxy resin composition of the present invention, the prepreg is laminated by a conventional method, and a copper foil is appropriately stacked, and the pressure is applied at 170 to 300 ° C. under a pressure of 1 to 10 MPa. A method of heat-pressing for minutes to 3 hours can be mentioned.
  • step 1 As a method for obtaining a build-up substrate from the epoxy resin composition of the present invention, a method through steps 1 to 3 can be mentioned.
  • step 1 first, the curable resin composition appropriately blended with rubber, filler, and the like is applied to a circuit board on which a circuit is formed using a spray coating method, a curtain coating method, or the like, and then cured.
  • step 2 if necessary, after drilling a predetermined through-hole portion or the like on the circuit board coated with the epoxy resin composition, it is treated with a roughening agent, and the surface is washed with hot water, Irregularities are formed on the substrate, and a metal such as copper is plated.
  • step 3 the operations in steps 1 and 2 are sequentially repeated as desired, and the build-up substrate is molded by alternately building up the resin insulating layer and the conductor layer having a predetermined circuit pattern.
  • the through-hole portion is preferably formed after the outermost resin insulating layer is formed.
  • the build-up board of the present invention is obtained by subjecting a copper foil with a resin obtained by semi-curing the resin composition on a copper foil to thermocompression bonding at 170 to 300 ° C. on a wiring board on which a circuit is formed. It is also possible to produce a build-up substrate by forming the chemical surface and omitting the plating process.
  • Build-up film As a method for obtaining a build-up film from the epoxy resin composition of the present invention, for example, a curable resin composition is applied on a support film and then dried to form a resin composition layer on the support film. The method of forming is mentioned.
  • the film softens under the temperature condition of the laminate in the vacuum laminating method (usually 70 ° C. to 140 ° C.) and exists on the circuit board at the same time as the circuit board lamination It is important to show fluidity (resin flow) that allows resin filling in the via hole or through hole to be formed, and it is preferable to blend the above-described components so as to exhibit such characteristics.
  • the diameter of the through hole of the circuit board is usually 0.1 to 0.5 mm, and the depth is usually 0.1 to 1.2 mm, and it is preferable that the resin can be filled in this range.
  • an epoxy resin composition that has been varnished by blending an organic solvent is prepared, and then the composition is applied to the surface of the support film (Y).
  • a method of forming the layer (X) of the epoxy resin composition by drying the organic solvent by heating, hot air blowing or the like can be mentioned.
  • organic solvent used herein examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone, acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate, cellosolve, butyl carbitol, and the like.
  • ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone
  • acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate, cellosolve, butyl carbitol, and the like.
  • Carbitols, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, etc. are preferably
  • the thickness of the layer (X) of the resin composition to be formed usually needs to be equal to or greater than the thickness of the conductor layer. Since the thickness of the conductor layer of the circuit board is usually in the range of 5 to 70 ⁇ m, the thickness of the resin composition layer is preferably 10 to 100 ⁇ m.
  • the layer (X) of the resin composition in the present invention may be protected by a protective film described later. By protecting with a protective film, it is possible to prevent dust and the like from being attached to the surface of the resin composition layer and scratches.
  • the above-mentioned support film and protective film are made of polyolefin such as polyethylene, polypropylene and polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”), polyester such as polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, and further. Examples thereof include metal foil such as pattern paper, copper foil, and aluminum foil.
  • the support film and the protective film may be subjected to a release treatment in addition to the mud treatment and the corona treatment.
  • the thickness of the support film is not particularly limited, but is usually 10 to 150 ⁇ m, and preferably 25 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 to 40 ⁇ m.
  • the support film (Y) described above is peeled off after being laminated on a circuit board or after forming an insulating layer by heat curing. If the support film (Y) is peeled after the epoxy resin composition layer constituting the build-up film is heat-cured, adhesion of dust and the like in the curing process can be prevented. In the case of peeling after curing, the support film is usually subjected to a release treatment in advance.
  • a multilayer printed circuit board can be manufactured from the buildup film obtained as mentioned above.
  • the layer (X) of the resin composition is protected by a protective film, after peeling off these layers, one side or both sides of the circuit board so that the layer (X) of the resin composition is in direct contact with the circuit board
  • lamination is performed by a vacuum laminating method.
  • the laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll. If necessary, the build-up film and the circuit board may be heated (preheated) as necessary before lamination.
  • the laminating conditions are preferably a pressure bonding temperature (lamination temperature) of 70 to 140 ° C.
  • Fiber Reinforced Composite Material As a method for obtaining a fiber reinforced composite material (a sheet-like intermediate material in which a resin is impregnated with a reinforced fiber) from the epoxy resin composition of the present invention, the components constituting the epoxy resin composition are uniformly mixed. Then, after preparing a varnish, and then impregnating the varnish into a reinforcing base material composed of reinforcing fibers, a method of producing it by a polymerization reaction may be mentioned.
  • the curing temperature at the time of carrying out such a polymerization reaction is preferably in the temperature range of 50 to 250 ° C., in particular, after curing at 50 to 100 ° C. to obtain a tack-free cured product,
  • the treatment is preferably performed at a temperature of 120 to 200 ° C.
  • the reinforcing fiber may be any of a twisted yarn, an untwisted yarn, and a non-twisted yarn, but the untwisted yarn and the untwisted yarn are preferable since both the moldability and the mechanical strength of the fiber-reinforced plastic member are compatible.
  • the form of a reinforced fiber can use what the fiber direction arranged in one direction, and a textile fabric.
  • the woven fabric can be freely selected from plain weaving, satin weaving, and the like according to the site and use. Specifically, since it is excellent in mechanical strength and durability, carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, boron fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber and the like can be mentioned, and two or more of these can be used in combination.
  • carbon fiber is preferable from the viewpoint that the strength of the molded product is particularly good.
  • the carbon fiber various types such as polyacrylonitrile-based, pitch-based, and rayon-based can be used. Among these, a polyacrylonitrile-based one that can easily obtain a high-strength carbon fiber is preferable.
  • the amount of reinforcing fibers used when a reinforced varnish made of reinforcing fibers is impregnated into a fiber-reinforced composite material is such that the volume content of the reinforcing fibers in the fiber-reinforced composite material is 40% to 85%. It is preferable that the amount be in the range.
  • Fiber-reinforced resin molded product As a method for obtaining a fiber-reinforced molded product (molded product obtained by curing a sheet-like member impregnated with a reinforced fiber with a resin) from the epoxy resin composition of the present invention, a fiber aggregate is laid on a mold, and the varnish is used. Using either the hand lay-up method, spray-up method, male type, or female type, in which multiple layers are laminated, the base material made of reinforcing fibers is stacked while being impregnated with varnish, and the pressure is applied to the molded product.
  • a vacuum bag method that covers a flexible mold that can be sealed and vacuum-tightly seals what is hermetically sealed, a SMC press method that compresses and molds a varnish containing reinforcing fibers in advance in a sheet,
  • a prepreg in which reinforcing fibers are impregnated with the varnish is manufactured by an RTM method in which the varnish is injected into a spread mold, and this is used as a large autoclay.
  • a method of baking and solidifying with a bush is a molded product having a reinforced fiber and a cured product of the epoxy resin composition.
  • the amount of the reinforced fiber in the fiber reinforced molded product is 40 The range is preferably from mass% to 70 mass%, particularly preferably from 50 mass% to 70 mass% from the viewpoint of strength.
  • Electrically conductive paste As a method of obtaining an electrically conductive paste from the epoxy resin composition of this invention, the method of disperse
  • the conductive paste can be a paste resin composition for circuit connection or an anisotropic conductive adhesive depending on the type of fine conductive particles used.
  • Synthesis Example 1 Synthesis of polycondensate of 4-tertiarybutylcatechol and epichlorohydrin 2 liter separable equipped with thermometer, lower funnel, condenser, stirrer, baffle plate and with a separation cock at the bottom A flask was charged with 200 g of 4-t-butylcatechol, 892 g of epichlorohydrin, and 268 g of isopropyl alcohol, stirred, dissolved, and heated to 40 ° C. Thereafter, 554 g of a 20% aqueous sodium hydroxide solution was appropriately reduced over 3 hours from a suitable funnel. Stirring was continued for 30 minutes after completion of the proper condition to complete the reaction.
  • FIG. 1 shows a chart obtained by GPC measurement of this epoxy resin (A′-1). The area ratio of the maximum peak in GPC measurement was 80%.
  • the GPC measurement was performed by the following method. ⁇ GPC measurement conditions> Measuring device: “HLC-8320 GPC” manufactured by Tosoh Corporation Column: Guard column “HXL-L” manufactured by Tosoh Corporation + “TSK-GEL G2000HXL” manufactured by Tosoh Corporation + “TSK-GEL G2000HXL” manufactured by Tosoh Corporation + Tosoh Corporation “TSK-GEL G3000HXL” + “TSK-GEL G4000HXL” manufactured by Tosoh Corporation Detector: RI (differential refractometer) Data processing: “GPC workstation EcoSEC-WorkStation” manufactured by Tosoh Corporation Measurement conditions: Column temperature 40 ° C Developing solvent Tetrahydrofuran Flow rate 1.0 ml / min Standard: The following monodisperse polystyrene having a known molecular weight was used in accordance with the measurement manual of “GPC workstation EcoSEC-WorkStation”.
  • Example 1 Supply the epoxy resin (A′-1) obtained in Synthesis Example 1 at a vacuum of 2 to 20 Pa using a falling film molecular distillation apparatus (manufactured by Shibata Kagaku Co., Ltd.) having a heat transfer area of about 0.03 m 2. Treatment was performed at a liquid speed of 100 ml / h and an evaporation surface temperature of 220 to 250 ° C., and an epoxy resin (A-1) was obtained as a distillate with a yield of 71%. A GPC measurement chart of the epoxy resin (A-1) is shown in FIG. The area ratio of the maximum peak in GPC measurement was 95%.
  • Example 2 Supply the epoxy resin (A′-1) obtained in Synthesis Example 1 at a vacuum of 2 to 20 Pa using a falling film molecular distillation apparatus (manufactured by Shibata Kagaku Co., Ltd.) having a heat transfer area of about 0.03 m 2. Treatment was performed at a liquid speed of 100 ml / h and an evaporation surface temperature of 180 to 210 ° C., and an epoxy resin (A-2) was obtained as a distillate with a yield of 57%. The area ratio of the maximum peak in the GPC measurement of the epoxy resin (A-2) was 96%.
  • Example 3 The epoxy resin (A′-1) obtained in Synthesis Example 1 was supplied using a falling film type molecular distillation apparatus (manufactured by Shibata Kagaku Co., Ltd.) having a heat transfer area of about 0.03 m 2 at a vacuum of 2 to 20 Pa.
  • the epoxy resin (A-3) was obtained at a rate of 100 ml / h and an evaporation surface temperature of 140 to 170 ° C., and a distillation fraction with a yield of 48%.
  • the area ratio of the maximum peak in the GPC measurement of the epoxy resin (A-3) was 97%.
  • the epoxy resin (A'-2) used for comparison is bisphenol A type liquid epoxy resin EPICLON 850-S (manufactured by DIC Corporation), and the epoxy resin (A'-3) is bisphenol F type liquid epoxy resin EPICLON 830. -S (made by DIC Corporation).
  • Table 1 shows the physical properties of the epoxy resins obtained in Examples 1 to 3 and the epoxy resins used in the comparative examples.
  • ⁇ Method for producing cured product An epoxy resin, a curing agent (Me-THPA: methyltetrahydrophthalic anhydride), and a curing accelerator were mixed and deaerated at 25 ° C. between a glass plate with a thickness of 2 mm coated with a release agent. The resin composition was cast, heated at 80 ° C. for 1 hour, and then heated at 110 ° C. for 4 hours to produce a cured product.
  • Me-THPA methyltetrahydrophthalic anhydride

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Abstract

流動性、硬化性に優れ、得られる硬化物の耐湿性、機械強度も良好であり、半導体封止材料、回路基板等に好適に用いることができるエポキシ樹脂、その製造方法、および当該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することを課題とする。具体的には、芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンのエポキシ化物を主成分とするエポキシ樹脂（Ａ）であって、ＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率が９０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂、その製造方法、これを用いるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物である。

Description

エポキシ樹脂、製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
　本発明は、流動性、硬化性に優れ、得られる硬化物の耐湿性、機械強度も良好であり、半導体封止材料、回路基板等に好適に用いることができるエポキシ樹脂、その製造方法、および当該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物に関する。
　エポキシ樹脂と各種硬化剤とを用いる硬化性樹脂組成物は、接着剤、成型材料、塗料、フォトレジスト材料、顕色材料等に用いられるほか、得られる硬化物が耐熱性や耐湿性などに優れる点から半導体封止材やプリント配線板用絶縁材料等の電気・電子分野で幅広く用いられている。
　前記半導体封止材としては、電子機器の小型化・軽量化の流れに伴い、従来の固形封止に代わり、薄くかつ局部的に半導体接続部を樹脂封止することができる液状封止が用いられることが多い。そこで用いられる液状エポキシ樹脂には、優れた流動性、硬化性、耐湿性、接着性、機械強度、絶縁信頼性が求められている。
　半導体封止材として好適に用いることができるエポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノール骨格の芳香環上にアリル基を置換基として有するエポキシ樹脂が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
　前記エポキシ樹脂を硬化性樹脂組成物の主剤として用いることにより、一般的なビスフェノール型エポキシ樹脂を用いる場合よりも、組成物の流動性や硬化物の強度に一定の効果が得られるものの、近年要求される樹脂組成物の流動性、硬化性、低吸湿性、機械的強度のバランスレベルを十分満足できるものではなく、さらなる改良が求められている。
特開２０１５－０００９５２号公報
　従って、本発明が解決しようとする課題は、流動性、硬化性に優れ、得られる硬化物の耐湿性、機械強度も良好であり、半導体封止材料、回路基板等に好適に用いることができるエポキシ樹脂、その製造方法、および当該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することにある。
　本発明者らは、前記課題を解決するため、鋭意検討した結果、芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンのエポキシ化物を主成分とするエポキシ樹脂であって、ＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率が９０％以上であるエポキシ樹脂を硬化性組成物の１成分として用いると、加熱硬化時の成形性、耐湿性、機械強度のバランス等に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明は、芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンのエポキシ化物を主成分とするエポキシ樹脂（Ａ）であって、ＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率が９０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂とその製造方法、およびこれ含むエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供するものである。
　本発明によれば、流動性、硬化性に優れ、得られる硬化物の耐湿性、機械強度も良好であり、半導体封止材料、回路基板等に好適に用いることができるエポキシ樹脂、その製造方法、および当該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化成型品を提供できる。
図１は合成例１で得られたエポキシ樹脂（Ａ’－１）のＧＰＣチャートである。 図２は実施例１で得られたエポキシ樹脂（Ａ－１）のＧＰＣチャートである。
　＜エポキシ樹脂＞
　以下、本発明を詳細に説明する。
　本発明のエポキシ樹脂は、芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンのエポキシ化物を主成分とするエポキシ樹脂（Ａ）であって、ＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率が９０％以上であることを特徴とする。
　前記芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンとしては、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノンの芳香環上に、炭素数１～８の直鎖又は分岐状のアルキル基を１～４個有するものである。これらの中でも、得られるエポキシ樹脂が低粘度であり、原料の入手容易性の観点から、カテコールの芳香環上にアルキル基を有するものであることが好ましい。
　前記エポキシ樹脂としては、例えば、下記構造式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 〔構造式（１）中、Ｒ１は水素原子又は炭素数１～８のアルキル基であり、Ｒは水素原子又はグリシジル基であり、ｍは１～４であり、ｎは繰り返す数を示し、平均値で０．０１～５であり、繰り返し毎にＲ、Ｒ１、ｍは同一でも異なっていてもよい。〕
で表されるものを挙げることができる。
　前記構造式（１）で表されるエポキシ樹脂の中でも、Ｒが水素原子であるものが好ましく、また、原料の入手容易性、硬化性の観点から、Ｒ１はブチル基又はオクチル基であることが好ましく、特にｔ－ブチル基、ｔ－オクチル基であることが好ましい。また、反応性の観点からＲ１がアルキル基の場合のｍは０～２であることが好ましく、１であることが特に好ましい。さらにｎは０．０１～２の範囲であることがより好ましく、ｎ＝０の含有量が７０質量％以上であることが特に好ましい。
　芳香環上の置換基として炭素数４、又は８の分岐状のアルキル基を有することに依り、その嵩高さに起因して硬化反応時の架橋密度が適切に調整され、加熱硬化後の耐湿性と機械強度、及びそれらの耐久性のバランスにより優れるものになると考えられる。特に後述するような硬化剤を用いて硬化物を得る際に、硬化反応が良好に進行する観点と、硬化物の架橋密度がより適切な範囲としやすい観点から、ｔ－ブチル基であることが好ましく、前記ブチルジヒドロキシベンゼンがｔ－ブチルカテコールであることが最も好ましい。
　また、本発明でのエポキシ樹脂は、そのＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率が９０％以上であることを特徴とする。
　本発明におけるＧＰＣ測定は下記の方法である。
　＜ＧＰＣ測定条件＞
　測定装置　：東ソー株式会社製「ＨＬＣ－８３２０　ＧＰＣ」、
　カラム：東ソー株式会社製ガードカラム「ＨＸＬ－Ｌ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ２０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ２０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ３０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ４０００ＨＸＬ」
　検出器：　ＲＩ（示差屈折計）
　データ処理：東ソー株式会社製「ＧＰＣワークステーション　ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」
　測定条件：　カラム温度　　４０℃
　　　　　　　展開溶媒　　　テトラヒドロフラン
　　　　　　　流速　　　　　１．０ｍｌ／分
　標準　　：　前記「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ―ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
　　（使用ポリスチレン）
　　　東ソー株式会社製「Ａ－５００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－１０００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－２５００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－５０００」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－２」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－４」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－２０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－４０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－８０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１２８」
　試料　　：　樹脂固形分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（５０μｌ）。
　ＧＰＣ測定で得られるチャートでは、主に分子量によってそのピークが分裂するものであるが、本発明では、その面積比率が最大になるピークの面積比率が９０％以上、好ましくは、９３％以上であることを特徴とする。このような分子量分布がきわめて狭いエポキシ樹脂とすることで、低粘度でかつ塩素等の不純物含有率が低減され、半導体封止剤等の電気電子分野に好適に用いることができる。
　特に原料としてカテコール及びその誘導体を用いた場合、このような最大ピーク中に含まれるエポキシ樹脂には、前記構造式（１）におけるｎ＝０の理論構造の化合物に加え、隣り合う２個の水酸基由来の酸素原子を含む環状構造を有する化合物や、一方の水酸基がグリシジル化されずに水酸基のままとなっている化合物が前記ＧＰＣの測定条件では分離されずに含まれる可能性がある。本願におけるエポキシ樹脂は、そのような低分子量の化合物が副成分として含まれていても、硬化物における物性には影響を与えるものではないことを見出したため、前記構造式（１）におけるｎ＝０の理論構造の化合物のみを含むエポキシ樹脂であることを意味するものではない。
　このようなＧＰＣ測定における最大ピークにおける面積比率が９０％以上であって、原料として例えば、ブチル基を１個有するブチルジヒドロキシベンゼンを用いた場合、そのエポキシ当量は１９０～２０５ｇ／ｅｑの範囲であることが好ましい。エポキシ当量をこの範囲とすることで、硬化性、粘度が適正で取り扱いが良好であるとともに、硬化物の耐湿性にも優れたものとすることが容易である。この時のエポキシ樹脂（Ａ）の２５℃における粘度は、４００～１０００ｍＰａ・ｓの範囲であることが、より流動性に優れる点から好ましい。
　更に、本発明のエポキシ樹脂（Ａ）の全塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であることが、電材用途に使用する場合特に好ましく、１５００ｐｐｍ以下であることが最も好ましい。
　なお、本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量、粘度、全塩素含有量は、下記の方法によって測定したものである。
　エポキシ当量：ＪＩＳ　Ｋ７２３６
　粘度：ＪＩＳ　Ｋ７２３３　単一円筒回転粘度計法
　全塩素含有量：ＪＩＳ　Ｋ７２４３－３
　＜エポキシ樹脂の製造方法＞
　前記のように、本発明のエポキシ樹脂（Ａ）を得る方法としては、芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンのエポキシ化物から、ＧＰＣ測定における最大ピークに含まれる特定の化合物を分取する等の精製工程を必要とする。
　前記芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンとしては、前述したとおりの化合物であって、１種のみからなるものであっても、２種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、得られるエポキシ樹脂の流動性と、硬化物の機械的強度のバランスの観点から、より嵩高い構造のアルキル基を有していて且つ水酸基が隣接していることが好ましく、ｔ－ブチルカテコールを用いることが最も好ましい。
　本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、前記のように原料のジヒドロキシベンゼンを、エピハロヒドリンと反応させてエポキシ化する。
　この時、エピハロヒドリンは、原料に含まれる水酸基１モルに対し、１～１０モルを添加し、更に、原料ブチルジヒドロキシベンゼン類１モルに対し０．９～２．０モルの塩基性触媒を一括添加または徐々に添加しながら２０～１２０℃の温度で０．５～１０時間反応させる方法が挙げられる。この塩基性触媒は固形でもその水溶液を使用してもよく、水溶液を使用する場合は、連続的に添加すると共に、反応混合物中から減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリン類を留出せしめ、更に分液して水は除去しエピハロヒドリン類は反応混合物中に連続的に戻す方法でもよい。
　なお、工業生産を行う際、エポキシ樹脂生産の初バッチでは仕込みに用いるエピハロヒドリン類の全てが新しいものであるが、次バッチ以降は、粗反応生成物から回収されたエピハロヒドリン類と、反応で消費される分で消失する分に相当する新しいエピハロヒドリン類とを併用することが好ましい。この際、グリシドール等、エピクロルヒドリンと水、有機溶剤等との反応により誘導される不純物を含有していても良い。この時、使用するエピハロヒドリンは特に限定されないが、例えば、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、β－メチルエピクロルヒドリン等が挙げられる。これらの中でも、工業的に入手が容易なことからエピクロルヒドリンが好ましい。
　また、前記塩基性触媒は、具体的には、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられる。特にエポキシ樹脂合成反応の触媒活性に優れる点からアルカリ金属水酸化物が好ましく、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。使用に際しては、これらの塩基性触媒を１０質量％～５５質量％程度の水溶液の形態で使用してもよいし、固形の形態で使用しても構わない。また、有機溶媒を併用することにより、エポキシ樹脂の合成における反応速度を高めることができる。このような有機溶媒としては特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、１－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１－ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、テトラヒドロフラン、１、４－ジオキサン、１、３－ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル類、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、また、極性を調製するために適宜二種以上を併用してもよい。
　続いて、前述のエポキシ化反応の反応物を水洗後、加熱減圧下、蒸留によって未反応のエピハロヒドリンや併用する有機溶媒を留去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を再びトルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えてさらに反応を行うこともできる。この際、反応速度の向上を目的として、４級アンモニウム塩やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよい。相関移動触媒を使用する場合のその使用量としては、用いるエポキシ樹脂に対して０．１質量％～３．０質量％の範囲が好ましい。反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤を留去することによりエポキシ化物を得ることができる。
　前記で得られたエポキシ化物には、高分子量の成分やエポキシ環にならずにエピハロヒドリン由来のハロゲン原子が結合してなる化合物が含まれている。このような成分が一定以上含まれると、エポキシ樹脂としての流動性が不足するとともに、硬化性を阻害したり、電材用途等に用いる場合の悪影響を及ぼしたりすることがあるため、本発明のエポキシ樹脂（Ａ）とするためには、精製工程を行うことが好ましい。
　精製方法としては、エポキシ樹脂（Ａ）のＧＰＣ測定における最大ピークに含まれる化合物をカラム等を用いて分取する方法や、従来知られているような、例えば、エポキシ化物に非プロトン性極性溶媒を添加し、次いでこの溶液に塩基を加えて反応させ、エポキシ化物中に含まれるハロゲン不純物を除去する方法と、トルエン、ヘキサン等の溶媒に溶解して不溶部分を分液して除去することで高分子量成分を除去する方法を組みあわて行う方法等が挙げられ、より工業的に優れる方法としては蒸留精製方法が挙げられる。蒸留精製方法では、高分子量成分とハロゲン原子を多く含む副成分とを同時に除去できる点から好ましい。
　最終的に本発明のエポキシ樹脂（Ａ）を得るためには、蒸留前のエポキシ化物における加水分解性塩素含有量を、６００ｐｐｍ以下に調整しておくことが好ましく、より好ましくは４００ｐｐｍ以下となるよう各種反応条件を調整しておくことが好ましい。ただし、処理条件が厳しすぎると、高分子量化等の副反応が増加し、蒸留精製工程での収率が下がるため、エポキシ化物のエポキシ当量を、３００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは２５０ｇ／ｅｑ．以下となるよう各種反応条件を調整することが好ましい。
　蒸留精製工程に先だって、副生塩等を濾別または水洗等の方法で除去することもできる。特に、アルカリ金属水酸化物が残存していると蒸留時に高分子化やゲル化を引き起こす危険性がある。また、有機溶剤、水等の揮発分は減圧留去等の方法で除去しておく。
　蒸留精製工程は、上記のようにして得られたエポキシ化物を蒸留し、高分子化合物、無機化合物、ハロゲン原子含有化合物等を除去する事により、高純度で低粘度なエポキシ樹脂を得る工程である。その方法に特に指定はないが、蒸留釜を用いたバッチ蒸留、ロータリーエバポレーターなどを用いた連続蒸留、円盤型、流下膜型などの薄膜分子蒸留などがある。その蒸留条件は、前工程終了時のエポキシ化物の品質、除去する不純物の沸点などにより異なるが、通常温度は、１３０℃～２４０℃、好ましくは、１７０℃～２３０℃、滞留時間はバッチ蒸留の場合３０分～５時間、連続蒸留の場合０．５分～１０分、圧力は０．００１Ｔｏｒｒ～１Ｔｏｒｒである。
　＜エポキシ樹脂組成物＞
　本発明のエポキシ樹脂（Ａ）は、硬化剤を併用できるものである。前記エポキシ樹脂（Ａ）に硬化剤を配合することで、硬化性のエポキシ樹脂組成物を作製することができる。
　ここで用いることのできる硬化剤としては、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノール系化合物などの各種の公知のエポキシ樹脂用の硬化剤が挙げられる。
　具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ－ル、ＢＦ３－アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられる。酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェニロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール性水酸基含有化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール性水酸基含有化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール性水酸基含有化合物）等の多価フェノール性水酸基含有化合物が挙げられる。
　更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には、前記で規定するエポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂（Ｃ）を本発明の効果を損なわない範囲で併用することができる。
　前記エポキシ樹脂（Ｃ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂の中でも、特に熱時弾性率と成型収縮率が優れる硬化物が得られる点においては、ノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましく、難燃性に優れる硬化物が得られる点においては、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂を用いることが好ましく、誘電特性に優れる硬化物が得られる点においては、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂が好ましい。また、その他のエポキシ樹脂（Ｃ）を併用する場合、前記エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｃ）との合計１００質量部に対し、本発明のエポキシ樹脂（Ａ）を２０～１００質量部で含むことが、本発明の効果を容易に発現することができる観点から好ましいものである。
　本発明のエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤との配合量は、硬化性に優れる観点より、前記エポキシ樹脂（Ａ）と必要により併用される前記エポキシ樹脂（Ｃ）中のエポキシ基の合計１当量に対して、前記硬化剤中の活性基の合計が０．８～１．２当量となる割合であることが好ましい。
　また、前記エポキシ樹脂組成物は、その他の熱硬化性樹脂を併用しても良い。
　その他の熱硬化性樹脂としては、例えば、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン構造を有する樹脂、マレイミド化合物、活性エステル樹脂、ビニルベンジル化合物、アクリル化合物、スチレンとマレイン酸無水物の共重合物などが挙げられる。前記した他の熱硬化性樹脂を併用する場合、その使用量は本発明の効果を阻害しなければ特に制限をうけないが、熱硬化性樹脂組成物１００質量部中１～５０質量部の範囲であることが好ましい。
　前記シアネートエステル樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールスルフィド型シアネートエステル樹脂、フェニレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ナフチレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ビフェニル型シアネートエステル樹脂、テトラメチルビフェニル型シアネートエステル樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型シアネートエステル樹脂、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、クレゾールノボラック型シアネートエステル樹脂、トリフェニルメタン型シアネートエステル樹脂、テトラフェニルエタン型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型シアネートエステル樹脂、フェノールアラルキル型シアネートエステル樹脂、ナフトールノボラック型シアネートエステル樹脂、ナフトールアラルキル型シアネートエステル樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型シアネートエステル樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型シアネートエステル樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型シアネートエステル樹脂、ビフェニル変性ノボラック型シアネートエステル樹脂、アントラセン型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
　これらのシアネートエステル樹脂の中でも、特に耐熱性に優れる硬化物が得られる点においては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型シアネートエステル樹脂、ナフチレンエーテル型シアネートエステル樹脂、ノボラック型シアネートエステル樹脂を用いることが好ましく、誘電特性に優れる硬化物が得られる点においては、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型シアネートエステル樹脂が好ましい。
　ベンゾオキサジン構造を有する樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＦとホルマリンとアニリンの反応生成物（Ｆ－ａ型ベンゾオキサジン樹脂）やジアミノジフェニルメタンとホルマリンとフェノールの反応生成物（Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン樹脂）、ビスフェノールＡとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジヒドロキシジフェニルエーテルとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジアミノジフェニルエーテルとホルマリンとフェノールの反応生成物、ジシクロペンタジエン－フェノール付加型樹脂とホルマリンとアニリンの反応生成物、フェノールフタレインとホルマリンとアニリンの反応生成物、ジフェニルスルフィドとホルマリンとアニリンの反応生成物などが挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
　前記マレイミド化合物としては、例えば、下記構造式（ｉ）～（ｉｉｉ）の何れかで表される各種の化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中Ｒはｍ価の有機基であり、α及びβはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基の何れかであり、ｓは１以上の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中Ｒは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基の何れかであり、ｓは１～３の整数、ｔは繰り返し単位の平均で０～１０である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中Ｒは水素原子、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基の何れかであり、ｓは１～３の整数、ｔは繰り返し単位の平均で０～１０である。）これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
　前記活性エステル樹脂としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。前記活性エステル樹脂は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物又はそのハライドとヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル樹脂が好ましく、カルボン酸化合物又はそのハライドと、フェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル樹脂がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等、又はそのハライドが挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエーテル、フェノールフタレイン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン－フェノール付加型樹脂等が挙げられる。
　活性エステル樹脂として、具体的にはジシクロペンタジエン－フェノール付加構造を含む活性エステル系樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル樹脂、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル樹脂、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル樹脂等が好ましく、なかでもピール強度の向上に優れるという点で、ジシクロペンタジエン－フェノール付加構造を含む活性エステル樹脂、ナフタレン構造を含む活性エステル樹脂がより好ましい。ジシクロペンタジエン－フェノール付加構造を含む活性エステル樹脂として、より具体的には下記一般式（ｉｖ）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 　但し、式（ｉｖ）中、Ｒはフェニル基又はナフチル基であり、ｕは０又は１を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０．０５～２．５である。なお、樹脂組成物の硬化物の誘電正接を低下させ、耐熱性を向上させるという観点から、Ｒはナフチル基が好ましく、ｕは０が好ましく、また、ｎは０．２５～１．５が好ましい。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物のみでも硬化は進行するが、硬化促進剤を併用してもよい。硬化促進剤としてはイミダゾール、ジメチルアミノピリジンなどの３級アミン化合物；トリフェニルホスフィンなどの燐系化合物；３フッ化ホウ素、３フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体などの３フッ化ホウ素アミン錯体；チオジプロピオン酸等の有機酸化合物；チオジフェノールベンズオキサジン、スルホニルベンズオキサジン等のベンズオキサジン化合物；スルホニル化合物等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。これら触媒の添加量は、エポキシ樹脂組成物１００質量部中０．００１～１５質量部の範囲であることが好ましい。
　また、本発明のエポキシ樹脂組成物に高い難燃性が求められる用途に用いる場合には、実質的にハロゲン原子を含有しない非ハロゲン系難燃剤を配合してもよい。
　前記非ハロゲン系難燃剤は、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられ、それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。
　前記リン系難燃剤は、無機系、有機系のいずれも使用することができる。無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。
　また、前記赤リンは、加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法としては、例えば、（ｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、（ｉｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、（ｉｉｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。
　前記有機リン系化合物は、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，５―ジヒドロオキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド、１０－（２，７－ジヒドロオキシナフチル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキシド等の環状有機リン化合物及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。
　これらリン系難燃剤の配合量としては、リン系難燃剤の種類、樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した樹脂組成物１００質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合には０．１質量部～２．０質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を用いる場合には同様に０．１質量部～１０．０質量部の範囲で配合することが好ましく、０．５質量部～６．０質量部の範囲で配合することがより好ましい。
　また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ素化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。
　前記窒素系難燃剤は、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。
　前記トリアジン化合物は、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、（１）硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、（２）フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール類と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類及びホルムアルデヒドとの共縮合物、（３）前記（２）の共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、（４）前記（２）、（３）を更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。
　前記シアヌル酸化合物は、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。
　前記窒素系難燃剤の配合量としては、窒素系難燃剤の種類、樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した樹脂組成物１００質量部中、０．０５～１０質量部の範囲で配合することが好ましく、０．１質量部～５質量部の範囲で配合することがより好ましい。
　また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。
　前記シリコーン系難燃剤は、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。前記シリコーン系難燃剤の配合量としては、シリコーン系難燃剤の種類、樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した樹脂組成物１００質量部中、０．０５～２０質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。
　前記無機系難燃剤は、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。
　前記金属水酸化物は、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。
　前記金属酸化物は、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。
　前記金属炭酸塩化合物は、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。
　前記金属粉は、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。
　前記ホウ素化合物は、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。
　前記低融点ガラスは、例えば、シープリー（ボクスイ・ブラウン社）、水和ガラスＳｉＯ２－ＭｇＯ－Ｈ２Ｏ、ＰｂＯ－Ｂ２Ｏ３系、ＺｎＯ－Ｐ２Ｏ５－ＭｇＯ系、Ｐ２Ｏ５－Ｂ２Ｏ３－ＰｂＯ－ＭｇＯ系、Ｐ－Ｓｎ－Ｏ－Ｆ系、ＰｂＯ－Ｖ２Ｏ５－ＴｅＯ２系、Ａｌ２Ｏ３－Ｈ２Ｏ系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。
　前記無機系難燃剤の配合量としては、無機系難燃剤の種類、樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した樹脂組成物１００質量部中、０．０５質量部～２０質量部の範囲で配合することが好ましく、０．５質量部～１５質量部の範囲で配合することがより好ましい。
　前記有機金属塩系難燃剤は、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。
　前記有機金属塩系難燃剤の配合量としては、有機金属塩系難燃剤の種類、樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、非ハロゲン系難燃剤及びその他の充填材や添加剤等全てを配合した樹脂組成物１００質量部中、０．００５質量部～１０質量部の範囲で配合することが好ましい。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて無機充填材を配合することができる。前記無機充填材は、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。前記無機充填材の配合量を特に大きくする場合は溶融シリカを用いることが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め且つ成型材料の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いる方が好ましい。更に球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は難燃性を考慮して、高い方が好ましく、エポキシ樹脂組成物の全質量に対して２０質量％以上が特に好ましい。また導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、この他、必要に応じて、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を添加することができる。
　＜エポキシ樹脂組成物の用途＞
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、プリント回路基板、ビルドアップ基板、ビルドアップフィルム、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成型品、導電ペースト等に適用することができる。
　１．半導体封止材料
　本発明のエポキシ樹脂組成物から半導体封止材料を得る方法としては、前記エポキシ樹脂組成物、前記硬化促進剤、及び無機充填剤等の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ－ダ、ロ－ル等を用いて均一になるまで充分に溶融混合する方法が挙げられる。その際、無機充填剤としては、通常、溶融シリカが用いられるが、パワートランジスタ、パワーＩＣ用高熱伝導半導体封止材として用いる場合は、溶融シリカよりも熱伝導率の高い結晶シリカ，アルミナ，窒化ケイ素などの高充填化、または溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素などを用いるとよい。その充填率はエポキシ樹脂組成物１００質量部当たり、無機充填剤を３０質量％～９５質量％の範囲で用いることが好ましく、中でも、難燃性や耐湿性や耐半田クラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、７０質量部以上がより好ましく、８０質量部以上であることがさらに好ましい。
　２．半導体装置
　本発明のエポキシ樹脂組成物から半導体装置を得る方法としては、前記半導体封止材料を注型、或いはトランスファー成型機、射出成型機などを用いて成型し、さらに５０～２００℃で２～１０時間の間、加熱する方法が挙げられる。
　３．プリプレグ
　本発明のエポキシ樹脂組成物からプリプレグを得る方法としては、有機溶剤を配合してワニス化した硬化性樹脂組成物を、補強基材（紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布など）に含浸したのち、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは５０～１７０℃で加熱することによって、得る方法が挙げられる。この時用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０質量％～６０質量％となるように調製することが好ましい。
　ここで用いる有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられ、その選択や適正な使用量は用途によって適宜選択し得るが、例えば、下記のようにプリプレグからプリント回路基板をさらに製造する場合には、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が１６０℃以下の極性溶剤を用いることが好ましく、また、不揮発分が４０質量％～８０質量％となる割合で用いることが好ましい。
　４．プリント回路基板
　本発明のエポキシ樹脂組成物からプリント回路基板を得る方法としては、前記プリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、１～１０ＭＰａの加圧下に１７０～３００℃で１０分～３時間、加熱圧着させる方法が挙げられる。
　５．ビルドアップ基板
　本発明のエポキシ樹脂組成物からビルドアップ基板を得る方法としては、工程１～３を経由する方法が挙げられる。工程１では、まず、ゴム、フィラーなどを適宜配合した前記硬化性樹脂組成物を、回路を形成した回路基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。工程２では、必要に応じて、エポキシ樹脂組成物が塗布された回路基板に所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、前記基板に凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。工程３では、工程１～２の操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップしてビルドアップ基板を成型する。なお、前記工程において、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行うとよい。また、本発明のビルドアップ基板は、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０～３００℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。
　６．ビルドアップフィルム
　本発明のエポキシ樹脂組成物からビルドアップフィルムを得る方法としては、例えば、支持フィルム上に硬化性樹脂組成物を塗布したのち、乾燥させて、支持フィルムの上に樹脂組成物層を形成する方法が挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物をビルドアップフィルムに用いる場合、該フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件（通常７０℃～１４０℃）で軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性（樹脂流れ）を示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう前記各成分を配合することが好ましい。
　ここで、回路基板のスルーホールの直径は通常０．１～０．５ｍｍ、深さは通常０．１～１．２ｍｍであり、通常この範囲で樹脂充填を可能とするのが好ましい。なお回路基板の両面をラミネートする場合はスルーホールの１／２程度充填されることが望ましい。
　前記したビルドアップフィルムを製造する具体的な方法としては、有機溶剤を配合してワニス化したエポキシ樹脂組成物を調製した後、支持フィルム（Ｙ）の表面に、前記組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥してエポキシ樹脂組成物の層（Ｘ）を形成する方法が挙げられる。
　ここで用いる有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分３０質量％～６０質量％となる割合で使用することが好ましい。
　なお、形成される前記樹脂組成物の層（Ｘ）の厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする必要がある。回路基板が有する導体層の厚さは通常５～７０μｍの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは１０～１００μｍの厚みを有するのが好ましい。なお、本発明における前記樹脂組成物の層（Ｘ）は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。
　前記した支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常１０～１５０μｍであり、好ましくは２５～５０μｍの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは１～４０μｍとするのが好ましい。
　前記した支持フィルム（Ｙ）は、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。ビルドアップフィルムを構成するエポキシ樹脂組成物層が加熱硬化した後に支持フィルム（Ｙ）を剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。
　なお、前記のようにして得られたビルドアップフィルムから多層プリント回路基板を製造することができる。例えば、前記樹脂組成物の層（Ｘ）が保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、前記樹脂組成物の層（Ｘ）を回路基板に直接接するように回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。また必要により、ラミネートを行う前にビルドアップフィルム及び回路基板を必要により加熱（プレヒート）しておいてもよい。ラミネートの条件は、圧着温度（ラミネート温度）を７０～１４０℃とすることが好ましく、圧着圧力を１～１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）とすることが好ましく、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。
　７．繊維強化複合材料
　本発明のエポキシ樹脂組成物から繊維強化複合材料（樹脂が強化繊維に含浸したシート状の中間材料）を得る方法としては、エポキシ樹脂組成物を構成する各成分を均一に混合してワニスを調整し、次いでこれを強化繊維からなる強化基材に含浸した後、重合反応させることにより製造する方法が挙げられる。
　かかる重合反応を行う際の硬化温度は、具体的には、５０～２５０℃の温度範囲であることが好ましく、特に、５０～１００℃で硬化させ、タックフリー状の硬化物にした後、更に、１２０～２００℃の温度条件で処理することが好ましい。
　ここで、強化繊維は、有撚糸、解撚糸、又は無撚糸などいずれでも良いが、解撚糸や無撚糸が、繊維強化プラスチック製部材の成型性と機械強度を両立することから、好ましい。さらに、強化繊維の形態は、繊維方向が一方向に引き揃えたものや、織物が使用できる。織物では、平織り、朱子織りなどから、使用する部位や用途に応じて自由に選択することができる。具体的には、機械強度や耐久性に優れることから、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維などが挙げられ、これらの２種以上を併用することもできる。これらの中でもとりわけ成型品の強度が良好なものとなる点から炭素繊維が好ましく、かかる、炭素繊維は、ポリアクリロニトリル系、ピッチ系、レーヨン系などの各種のものが使用できる。中でも、容易に高強度の炭素繊維が得られるポリアクリロニトリル系のものが好ましい。ここで、ワニスを強化繊維からなる強化基材に含浸して繊維強化複合材料とする際の強化繊維の使用量は、該繊維強化複合材料中の強化繊維の体積含有率が４０％～８５％の範囲となる量であることが好ましい。
　８．繊維強化樹脂成型品
　本発明のエポキシ樹脂組成物から繊維強化成型品（樹脂が強化繊維に含浸したシート状部材が硬化した成型品）を得る方法としては、型に繊維骨材を敷き、前記ワニスを多重積層してゆくハンドレイアップ法やスプレーアップ法、オス型・メス型のいずれかを使用し、強化繊維からなる基材にワニスを含浸させながら積み重ねて成型、圧力を成型物に作用させることのできるフレキシブルな型をかぶせ、気密シールしたものを真空（減圧）成型する真空バッグ法、あらかじめ強化繊維を含有するワニスをシート状にしたものを金型で圧縮成型するＳＭＣプレス法、繊維を敷き詰めた合わせ型に前記ワニスを注入するＲＴＭ法などにより、強化繊維に前記ワニスを含浸させたプリプレグを製造し、これを大型のオートクレーブで焼き固める方法などが挙げられる。なお、前記で得られた繊維強化樹脂成型品は、強化繊維とエポキシ樹脂組成物の硬化物とを有する成型品であり、具体的には、繊維強化成型品中の強化繊維の量は、４０質量％～７０質量％の範囲であることが好ましく、強度の点から５０質量％～７０質量％の範囲であることが特に好ましい。
　９．導電ペースト
　本発明のエポキシ樹脂組成物から導電ペーストを得る方法としては、例えば、微細導電性粒子を該硬化性樹脂組成物中に分散させる方法が挙げられる。前記導電ペーストは、用いる微細導電性粒子の種類によって、回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とすることができる。
　次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において「部」及び「％」は特に断わりのない限り質量基準である。
　合成例１：４－ターシャリブチルカテコールとエピクロルヒドリンとの重縮合物の合成
　温度計、適下ロート、冷却管、撹拌機、邪魔板を備えた、下部に分液コック付きの２リットルのセパラブルフラスコに、４－ｔ－ブチルカテコール２００ｇ、エピクロルヒドリン８９２ｇ、イソプロピルアルコール２６８ｇを仕込み、撹拌、溶解させ、４０℃に加熱した。その後適下ロートより、２０％水酸化ナトリウム水溶液の５５４ｇを３時間かけて適下した。適下終了後３０分間撹拌を続け、反応を完結させた。その後撹拌を停止し静置し、下層の食塩水を分液し除いた。次に、過剰のエピクロルヒドリン、イソプロピルアルコール、水を蒸留回収した。得られた粗樹脂をトルエン５０３ｇで溶解させ、５％水酸化ナトリウム水溶液を５０ｇ加え、８０℃、３時間撹拌した。その後水洗により生成した塩、及びアルカリを油水分離させて、除去し、脱水、濾過を経てトルエンを蒸留回収させてエポキシ樹脂（Ａ’－１）を得た。このエポキシ樹脂（Ａ’－１）のＧＰＣ測定で得られたチャートを図１に示す。ＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率は８０％であった。　
　尚、ＧＰＣ測定は、下記の方法にて実施した。
　＜ＧＰＣ測定条件＞
　測定装置　：東ソー株式会社製「ＨＬＣ－８３２０　ＧＰＣ」、
　カラム：東ソー株式会社製ガードカラム「ＨＸＬ－Ｌ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ２０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ２０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ３０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ４０００ＨＸＬ」
　検出器：　ＲＩ（示差屈折計）
　データ処理：東ソー株式会社製「ＧＰＣワークステーション　ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」
　測定条件：　カラム温度　　４０℃
　　　　　　　展開溶媒　　　テトラヒドロフラン
　　　　　　　流速　　　　　１．０ｍｌ／分
　標準　　：　前記「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ―ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
　　（使用ポリスチレン）
　　　東ソー株式会社製「Ａ－５００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－１０００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－２５００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－５０００」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－２」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－４」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－２０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－４０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－８０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１２８」
　試料　　：　樹脂固形分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（５０μｌ）。
　実施例１
　合成例１で得られたエポキシ樹脂（Ａ’－１）を、伝熱面積　約０．０３ｍ２の流下薄膜式分子蒸留装置（柴田科学社製）を用い、２～２０Ｐａの真空度で、供給液速度１００ｍｌ／ｈ、蒸発面の温度２２０～２５０℃にて処理し、蒸留分として、収率７１％で、エポキシ樹脂（Ａ－１）を得た。エポキシ樹脂（Ａ－１）のＧＰＣ測定のチャートを図２に示す。ＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率は９５％であった。
　実施例２
　合成例１で得られたエポキシ樹脂（Ａ’－１）を、伝熱面積　約０．０３ｍ２の流下薄膜式分子蒸留装置（柴田科学社製）を用い、２～２０Ｐａの真空度で、供給液速度１００ｍｌ／ｈ、蒸発面の温度１８０～２１０℃にて処理し、蒸留分として、収率５７％で、エポキシ樹脂（Ａ－２）を得た。エポキシ樹脂（Ａ－２）のＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率は９６％であった。
　実施例３
　合成例１で得られたエポキシ樹脂（Ａ’－１）を、伝熱面積　約０．０３ｍ２の流下薄膜式分子蒸留装置（柴田科学社製）を用い、２～２０Ｐａの真空度で、供給液速度１００ｍｌ／ｈ、蒸発面の温度１４０～１７０℃にて処理し、蒸留分として、収率４８％で、エポキシ樹脂（Ａ－３）を得た。エポキシ樹脂（Ａ－３）のＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率は９７％であった。
　比較用に用いたエポキシ樹脂（Ａ’－２）はビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂　ＥＰＩＣＬＯＮ　８５０－Ｓ（ＤＩＣ株式会社製）であり、エポキシ樹脂（Ａ’－３）はビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂　ＥＰＩＣＬＯＮ　８３０－Ｓ（ＤＩＣ株式会社製）である。
　実施例１～３で得られたエポキシ樹脂と比較例で使用したエポキシ樹脂の物性値を表１に記載する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　＜硬化物の作製方法＞
　離型剤を塗布した厚さ２ｍｍのガラス板とガラス板との間に、２５℃でエポキシ樹脂と硬化剤（Ｍｅ－ＴＨＰＡ：メチルテトラヒドロフタル酸無水物）と硬化促進剤を混合・脱気した樹脂組成物を注型し、８０℃１時間加熱後、１１０℃４時間加熱し、硬化物を作製した。
　＜ゲルタイムの測定方法＞
　１５０℃に加熱したホットプレート上で、２５℃で混合・脱気した樹脂組成物を１ｍｌ加熱し、ゲルタイムを測定した。
　＜吸湿率の測定方法＞
　硬化物を幅２５ｍｍ、長さ７５ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片として、ＨＡＳＴ装置（（株）平山製作所製）を用いて１２１℃／１００％ＲＨの雰囲気下４時間放置し、処理前後の重量変化を測定した。
　＜機械的強度の測定方法＞
　硬化物を幅１０ｍｍ、長さ８０ｍｍのサイズに切り出し、これを試験片として、万能試験機（（株）島津製作所製　ＡＧＩ）を用いて室温での曲げ強度・曲げ弾性率を求めた。なお、ｎ＝３で測定し、平均値を用いた。また、試験片の膜厚及び幅は、５点測定し、平均値を計算値に用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008

Claims (17)

  1. 　芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンのエポキシ化物を主成分とするエポキシ樹脂（Ａ）であって、ＧＰＣ測定における最大ピークの面積比率が９０％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂。
  2. 　前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記構造式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     〔構造式（１）中、Ｒ１は水素原子又は炭素数１～８のアルキル基であり、Ｒは水素原子又はグリシジル基であり、ｍは１～４であり、ｎは繰り返す数を示し、平均値で０．０１～５であり、繰り返し毎にＲ、Ｒ１、ｍは同一でも異なっていてもよい。〕
    で表されるエポキシ樹脂である請求項１記載のエポキシ樹脂。
  3. 　前記エポキシ樹脂（Ａ）中の全塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下である請求項１又は２記載のエポキシ樹脂。
  4. 　前記構造式（１）中のＲ１がブチル基であり、ｍが１である請求項２又は３記載のエポキシ樹脂。
  5. 　エポキシ当量が１９０～２０５ｇ／ｅｑの範囲である請求項４記載のエポキシ樹脂。
  6. 　前記エポキシ樹脂（Ａ）の２５℃における粘度が４００～１０００ｍＰａ・ｓの範囲である請求項４又は５記載のエポキシ樹脂。
  7. 　前記ジヒドロキシベンゼンがｔ－ブチルカテコールである請求項１～６の何れか１項記載のエポキシ樹脂。
  8. 　請求項１～７の何れか１項記載のエポキシ樹脂と、硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
  9. 　請求項８記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
  10. 　請求項８記載のエポキシ樹脂組成物と無機充填材とを含有する半導体封止材料。
  11. 　請求項１０に記載の半導体封止材料の硬化物である半導体装置。
  12. 　請求項８記載のエポキシ樹脂組成物と補強基材とを有する含浸基材の半硬化物であるプリプレグ。
  13. 　請求項８記載のエポキシ樹脂組成物の板状賦形物と銅箔とからなる回路基板。
  14. 　請求項８記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と基材フィルムとからなるビルドアップフィルム。
  15. 　請求項８記載のエポキシ樹脂組成物と強化繊維とを含有する繊維強化複合材料。
  16. 　請求項１５記載の繊維強化複合材料の硬化物である繊維強化成形品。
  17. 　芳香環上の置換基として炭素数１～８のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンとエピハロヒドリンとを反応させたのち、蒸留精製する工程を有することを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。
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