WO2017130945A1 - 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 - Google Patents

多層プリント配線板及び多層金属張積層板 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a multilayer printed wiring board and a multilayer metal-clad laminate, and more particularly to a multilayer printed wiring board and a multilayer metal-clad laminate used for electronic equipment that processes high-speed signals.
  • PPE polyphenylene ether
  • PAI polyamideimide
  • PI polyimide
  • a multilayer metal-clad laminate is manufactured using an adhesive material such as a bonding sheet or a prepreg in addition to the substrate material having excellent high-frequency characteristics, and the multilayer printed circuit board is made from the multilayer metal-clad laminate as a material. Is manufactured.
  • An object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board and a multilayer metal-clad laminate having excellent high frequency characteristics.
  • One aspect of the multilayer printed wiring board according to the present invention has one or more conductor layers and one or more insulating layers,
  • the multilayer printed wiring board is formed by alternately laminating the one or more conductor layers and the one or more insulating layers,
  • Each insulating layer of the one or more insulating layers consists of one or more of a polyolefin resin layer, a fluorine resin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, a polyimide resin layer, At least one insulating layer of the one or more insulating layers includes a polyolefin resin layer.
  • FIG. 1A to 1C are schematic sectional views showing a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a multilayer metal-clad laminate according to an embodiment of the present invention.
  • 3A to 3E are schematic cross-sectional views showing a plurality of examples of the insulating layer of the above multilayer printed wiring board or multilayer metal-clad laminate.
  • 4A is a schematic cross-sectional view showing an example of a metal-clad laminate that can be a material of the multilayer printed wiring board or the multilayer metal-clad laminate
  • FIG. 4B is a material of the multilayer printed wiring board or the multilayer metal-clad laminate. It is a schematic sectional drawing which shows an example of the printed wiring board which can become.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 of this embodiment will be described.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 can be used as a material for a multilayer printed wiring board 10 described later.
  • FIG. 2 shows an example of the multilayer metal-clad laminate 20.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 has one or more conductor layers 1 and one or more insulating layers 2.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 shown in FIG. 2 has one conductor layer 1 and two insulating layers 2, but the number of each of the conductor layer 1 and the insulating layer 2 is at least one or more. If it is, it will not specifically limit.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 may have one conductor layer 1 and one insulating layer 2, or two conductor layers 1 and one insulating layer 2. You may have.
  • the conductor layer 1 is actually formed by providing predetermined conductor patterns constituting various circuits, but FIG. 2 shows the conductor layer 1 in a simplified manner.
  • the insulating layer 2 is a layer having electrical insulation. As will be described later, the insulating layer 2 may be formed of one type of resin layer, or two or more types of resin layers may be formed adjacent to each other. Thus, the insulating layer 2 may be expressed as the insulating portion 2 because two or more types of resin layers may be formed adjacent to each other.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 is formed by alternately laminating one or a plurality of conductor layers 1 and one or a plurality of insulating layers 2 and providing a metal layer 5 on one or both outermost layers.
  • the outermost layer is the outermost layer. In this case, the outermost layer is the insulating layer 2.
  • this one insulating layer 2 is the outermost layer. Therefore, one conductor layer 1 is provided on one surface of the one insulating layer 2, and one metal layer 5 is provided on the other surface.
  • FIG. 2 when the multilayer metal-clad laminate 20 has one conductor layer and two insulating layers 2, each of the two insulating layers 2 is the outermost layer.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 shown in FIG. 2 has one metal layer 5 on each of the two insulating layers 2 and has a total of two metal layers 5, but only one metal layer 5. It may be.
  • the metal layer 5 is, for example, a layer made of metal spreading over one surface.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 shown in FIG. 2 has at least one conductor layer 1 inside, and has a metal layer 5 on one side or both sides.
  • the insulating layer 2 is laminated so as to sandwich the conductor layer 1, and the metal layer 5 is arranged on both outermost insulating layers 2 in the thickness direction (lamination direction). ing.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 can be manufactured using, for example, a printed wiring board 6 described later, a resin base material, and a metal foil such as a copper foil.
  • the insulating layer 2 is formed by the resin base material.
  • a metal layer 5 is formed by the metal foil. By removing unnecessary portions of the metal layer 5, the conductor layer 1 is formed.
  • the resin base material examples include polyolefin resin sheets and non-polyolefin resin sheets.
  • the non-polyolefin resin sheet include a fluororesin film, a polyphenylene ether (PPE) resin film, a polyamideimide (PAI) resin film, and a polyimide (PI) resin film. Note that there is no substantial difference between the sheet and the film in concept.
  • the polyolefin resin sheet is formed into a sheet shape with a polyolefin resin.
  • the polyolefin resin sheet 3 can be formed on the polyolefin resin sheet.
  • the polyolefin resin sheet is used as an adhesive sheet.
  • the adhesive sheet is a sheet having adhesiveness.
  • the polyolefin resin sheet may have a glass cloth inside and be reinforced with the glass cloth.
  • the non-polyolefin resin sheet is formed of a non-polyolefin resin into a sheet shape.
  • Non-polyolefin resin is resin except polyolefin resin.
  • Specific examples of the non-polyolefin resin include a fluororesin, a polyphenylene ether resin, a polyamideimide resin, and a polyimide resin.
  • the non-polyolefin resin sheet can form the non-polyolefin resin layer 40.
  • the non-polyolefin resin layer 40 is a resin layer excluding the polyolefin resin layer 3.
  • the non-polyolefin resin layer 40 is one or more resin layers selected from the group consisting of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer.
  • the non-polyolefin resin sheet may have a glass cloth inside and be reinforced with the glass cloth.
  • the fluororesin film is formed of a fluororesin into a film shape.
  • the fluororesin film can form a fluororesin layer.
  • the fluororesin film has a glass cloth inside and is reinforced with the glass cloth.
  • the fluororesin film reinforced with glass cloth can achieve both reduction in dielectric constant and reduction in dielectric loss tangent and improvement in dimensional stability.
  • the fluororesin is a synthetic resin obtained by polymerizing an olefin containing fluorine. Specific examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene.
  • the polyphenylene ether resin film is formed into a film with polyphenylene ether resin.
  • the polyphenylene ether resin film can form a polyphenylene ether resin layer.
  • the polyphenylene ether resin film has a glass cloth inside and is reinforced with the glass cloth.
  • the polyphenylene ether resin film reinforced with glass cloth can achieve both reduction in dielectric constant and reduction in dielectric loss tangent and improvement in dimensional stability.
  • the polyphenylene ether resin is a polymer of 2,6-dimethylphenylene oxide.
  • the polyphenylene ether resin includes a modified polyphenylene ether resin.
  • the modified polyphenylene ether resin is a polymer alloy of a polyphenylene ether resin and another resin such as a polystyrene resin.
  • the polyamide-imide resin film is formed into a film with a polyamide-imide resin.
  • the polyamide-imide resin film can form a polyamide-imide resin layer.
  • the polyamideimide resin film has a glass cloth inside and may be reinforced with the glass cloth.
  • the polyimide resin film is formed of a polyimide resin into a film shape.
  • the polyimide resin film can form a polyimide resin layer.
  • the polyimide resin film has a glass cloth inside and may be reinforced with the glass cloth.
  • each insulating layer 2 of the one or more insulating layers 2 is composed of a polyolefin resin layer 3, a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer. It consists of one or more layers. That is, each insulating layer 2 may have only one layer, or may have two or more adjacent layers.
  • One insulating layer 2 is composed of one or more of a polyolefin resin layer 3 and a non-polyolefin resin layer 40 (four types). That is, one insulating layer 2 is composed of one or more of five types of resin layers (polyolefin resin layer 3, fluororesin layer, polyphenylene ether resin layer, polyamideimide resin layer, polyimide resin layer).
  • one insulating layer 2 is formed with one kind of resin layer
  • one insulating layer 2 is composed of one layer.
  • one insulating layer 2 is not necessarily composed of two layers, and may be composed of three or more layers (for example, FIG. 3C described later). And FIG. 3D).
  • one insulating layer 2 when one insulating layer 2 is formed with three types of resin layers, one insulating layer 2 is not necessarily composed of three layers, and may be composed of four or more layers. Similarly, when one insulating layer 2 is formed of four types of resin layers, one insulating layer 2 is not necessarily composed of four layers, and may be composed of five or more layers. Similarly, when one insulating layer 2 is formed of five types of resin layers, one insulating layer 2 is not necessarily composed of five layers, and may be composed of six or more layers. That is, when one insulating layer 2 is formed of two or more types of resin layers, the number of types of resin layers may or may not match. When one insulating layer 2 is formed of two or more types of resin layers, the arrangement in the thickness direction (stacking direction) is not particularly limited.
  • At least one insulating layer 2 among the one or more insulating layers 2 includes a polyolefin resin layer 3. That is, when the multilayer metal-clad laminate 20 has only one insulating layer 2, the one insulating layer 2 includes the polyolefin resin layer 3. When the multilayer metal-clad laminate 20 has a plurality of insulating layers 2, it is sufficient that at least one insulating layer 2 includes the polyolefin resin layer 3. Of course, all the insulating layers 2 may include the polyolefin resin layer 3. Good.
  • the polyolefin resin layer 3 has good adhesion to the non-polyolefin resin layer 40. That is, the polyolefin resin layer 3 has good adhesion to each of the fluororesin layer, polyphenylene ether resin layer, polyamideimide resin layer, and polyimide resin layer.
  • FIG. 3A to 3E show specific examples of specific layer structures of one insulating layer 2.
  • FIG. 3A to 3E show specific examples of specific layer structures of one insulating layer 2.
  • the insulating layer 2 shown in FIG. 3A consists of one kind of resin layer. Specifically, FIG. 3A shows the insulating layer 2 formed of only the polyolefin resin layer 3.
  • This insulating layer 2 can be formed by heat-curing a polyolefin resin sheet. In this case, only one polyolefin resin sheet can be used, or two or more can be stacked and used.
  • the polyolefin resin layer 3 formed by stacking two or more polyolefin resin sheets is a single layer.
  • the insulating layer 2 shown in FIG. 3B is also made of one type of resin layer. Specifically, FIG. 3B shows the insulating layer 2 formed of only the non-polyolefin resin layer 40. More specifically, FIG. 3B shows the insulating layer 2 formed of only one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer.
  • This insulating layer 2 is made of a fluororesin film, a fluororesin film reinforced with glass cloth, a polyphenylene ether resin film, a polyphenylene ether resin film reinforced with glass cloth, a polyamideimide resin film, and a polyimide resin film as a resin base material.
  • the resin film can form only with the resin film in any one of them.
  • only one resin base material can be used, or two or more resin base materials can be used in an overlapping manner.
  • the resin layer formed by overlapping two or more of the same resin base materials is one layer.
  • the insulating layer 2 shown in FIG. 3C comprises two types of resin layers, and has a three-layer structure in which one type of resin layer is sandwiched between other types of resin layers.
  • FIG. 3C shows the insulating layer 2 formed by laminating the non-polyolefin resin layer 40 on both sides of the polyolefin resin layer 3.
  • FIG. 3C shows an insulating layer 2 formed by laminating one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer on both sides of the polyolefin resin layer 3. Indicates.
  • This insulating layer 2 is one of a fluororesin film, a fluororesin film reinforced with glass cloth, a polyphenylene ether resin film, a polyphenylene ether resin film reinforced with glass cloth, a polyamideimide resin film, and a polyimide resin film.
  • a resin sheet can be laminated on both sides of a polyolefin resin sheet to form a composite sheet, which can be formed by heat curing.
  • the insulating layer 2 shown in FIG. 3D is also composed of two types of resin layers, and has a three-layer structure in which a certain type of resin layer is sandwiched between different types of resin layers.
  • FIG. 3D shows the insulating layer 2 formed by laminating the polyolefin resin layer 3 on both sides of the non-polyolefin resin layer 40.
  • FIG. 3D shows an insulating layer 2 formed by laminating a polyolefin resin layer 3 on both sides of any one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer. Indicates.
  • This insulating layer 2 is one of a fluororesin film, a fluororesin film reinforced with glass cloth, a polyphenylene ether resin film, a polyphenylene ether resin film reinforced with glass cloth, a polyamideimide resin film, and a polyimide resin film. It can be formed by laminating a polyolefin resin sheet on both sides of the resin film to form a composite sheet and then heat-curing it.
  • the insulating layer 2 shown in FIG. 3E is also composed of two types of resin layers, and has a two-layer structure in which these resin layers are stacked.
  • FIG. 3E shows an insulating layer 2 formed by laminating a non-polyolefin resin layer 40 and a polyolefin resin layer 3.
  • FIG. 3E shows an insulating layer 2 formed by laminating one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer and a polyolefin resin layer 3. Indicates.
  • This insulating layer 2 is one of a fluororesin film, a fluororesin film reinforced with glass cloth, a polyphenylene ether resin film, a polyphenylene ether resin film reinforced with glass cloth, a polyamideimide resin film, and a polyimide resin film.
  • a composite film can be formed by laminating a resin film and a polyolefin resin sheet, and this can be formed by heat curing.
  • polyolefin resin sheet, fluororesin film, fluororesin film reinforced with glass cloth, polyphenylene ether resin film, polyphenylene ether resin film reinforced with glass cloth, polyamideimide resin film, polyimide resin film Can be used only one each, or two or more can be used in an overlapping manner.
  • the resin layer formed by overlapping two or more of the same resin base materials is one layer.
  • the polyolefin resin layer 3 contains the component (A) polyolefin elastomer and the component (B) thermosetting resin, and the proportion of the component (A) polyolefin elastomer in the entire polyolefin resin layer 3 is 50 to 95% by mass. Preferably there is.
  • the polyolefin resin layer 3 contains many component (A) polyolefin-type elastomers, the heat resistance of the multilayer metal-clad laminate 20 and the multilayer printed wiring board 10 manufactured by using this is improved. In particular, it is effective for improving solder heat resistance after moisture absorption. Furthermore, the flexibility of the multilayer metal-clad laminate 20 and the multilayer printed wiring board 10 is increased, and the flexibility is further improved.
  • Polyolefin elastomer is polystyrene-poly (ethylene / propylene) block-polystyrene copolymer, polystyrene-poly (ethylene-ethylene / propylene) block-polystyrene copolymer, polystyrene-poly (ethylene / butylene) block.
  • polystyrene-polyisoprene block copolymer polystyrene-polyisoprene block copolymer, hydrogenated polystyrene-polyisoprene-polybutadiene block copolymer, polystyrene-poly (butadiene / butylene) block-polystyrene copolymer, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer
  • thermosetting resin is preferably one or more selected from the group consisting of epoxy resins, phenol resins, bismaleimide resins, and polyphenylene ether oligomers having vinyl groups at both ends.
  • epoxy resin include a dicyclopentadiene type epoxy resin.
  • the polyolefin resin layer 3 can further contain a component (C) curing accelerator.
  • C component (C) curing accelerator.
  • the curing accelerator include 2-ethyl-4-methylimidazole.
  • the polyolefin resin layer 3 can further contain a component (D) filler.
  • a component (D) filler is silica.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 can be manufactured as follows, for example.
  • the metal-clad laminate 60 has fewer layers than the multilayer metal-clad laminate 20 and is a material for the multilayer metal-clad laminate 20.
  • the metal-clad laminate 60 include a single-sided metal-clad laminate or a double-sided metal-clad laminate in which a metal foil is attached to one or both sides of the insulating layer 2 shown in FIGS. 3A to 3E.
  • FIG. 4A shows a metal-clad laminate 60 (double-sided metal-clad laminate) formed by providing metal layers 5 on both sides of the insulating layer 2 shown in FIG. 3B.
  • the insulating layer 2 is made of one type of resin layer.
  • the insulating layer 2 is formed of a non-polyolefin resin layer 40 (a resin layer of any one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer), and the metal layer 5 is a metal It is made of foil.
  • a non-polyolefin resin layer 40 a resin layer of any one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer
  • the metal layer 5 is a metal It is made of foil.
  • a metal-clad laminate 60 in which a metal foil is bonded to both surfaces of a non-polyolefin resin layer 40 (a resin layer of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, or a polyimide resin layer) (see FIG. 4A)
  • a non-polyolefin resin layer 40 a resin layer of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, or a polyimide resin layer
  • the unnecessary portion of the metal layer 5 on one side of the metal-clad laminate 60 shown in FIG. 4A is removed to form the conductor layer 1, and the metal-clad laminate 60 is processed into a printed wiring board 6 as shown in FIG. 4B. More specifically, in FIG. 4B, an unnecessary portion of one outermost metal layer 5 of the metal-clad laminate 60 is removed by etching or the like to form the conductor layer 1, and the other outermost metal layer 5 is left as it is. ing.
  • the conductor layer 1 is formed by providing predetermined conductor patterns constituting various circuits. In FIG. 4B, the conductor layer 1 is shown in a simplified manner.
  • the conductor layer 1 When forming the conductor layer 1 including a circuit that requires high-speed signal transmission or a circuit that has a long transmission distance, the conductor layer 1 includes a non-polyolefin resin layer 40 (a fluororesin layer, It is preferably formed in contact with a resin layer of any one of a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer. Thereby, the transmission loss of the high-speed signal of the multilayer printed wiring board 10 can be reduced.
  • a non-polyolefin resin layer 40 a fluororesin layer, It is preferably formed in contact with a resin layer of any one of a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer.
  • a multilayer metal-clad laminate 20 as shown in FIG. 2 can be obtained by laminating a resin film and a resin film of any one of a polyimide resin film) and heating and pressing it.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 shown in FIG. 2 includes a polyolefin resin sheet for forming the polyolefin resin layer 3 and a non-polyolefin resin layer 40 on the conductor layer 1 of the printed wiring board 6 shown in FIG. 4B.
  • Non-polyolefin resin sheet for forming fluorine resin film for forming fluororesin layer, polyphenylene ether resin film for forming polyphenylene ether resin layer, polyamideimide resin film and polyimide for forming polyamideimide resin layer
  • Any one of the polyimide resin films for forming the resin layer) and the metal foil for forming the metal layer 5 are stacked in this order, and can be manufactured by heating and pressing.
  • Two insulating layers 2 adjacent to the polyolefin resin layer 3 and the non-polyolefin resin layer 40 (a resin layer selected from a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer). Is formed.
  • a printed wiring board 6 a polyolefin resin sheet, a non-polyolefin resin sheet (fluorine resin film, polyphenylene ether resin film, polyamideimide resin film, polyimide resin film), metal foil
  • a polyolefin resin sheet fluorine resin film, polyphenylene ether resin film, polyamideimide resin film, polyimide resin film
  • metal foil By increasing the number of sheets, it is possible to increase the number of layers of the multilayer metal-clad laminate 20 and realize further multilayering.
  • the 2 has a layer structure in which the printed wiring board 6 is disposed outside.
  • the conductor layer 1 is provided on one outermost layer of the printed wiring board 6 to be used, and the metal layer 5 is provided on the other outermost layer (see FIG. 4B).
  • the conductor layer 1 includes predetermined conductor patterns constituting various circuits.
  • the metal layer 5 is a layer made of, for example, a metal spreading over one surface. Then, at the time of manufacturing the multilayer metal-clad laminate 20, the printed wiring board 6 is arranged so that the conductor layer 1 is on the inner side and the metal layer 5 is on the outer side.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 may have a layer configuration in which the entire printed wiring board 6 is disposed inside.
  • the conductor layer 1 is provided on both outermost layers of the printed wiring board 6 to be used. All of these conductor layers 1 are included in the multilayer metal-clad laminate 20.
  • each insulating layer 2 of the one or more insulating layers 2 is composed of a polyolefin resin layer 3, a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer. It consists of one or a plurality of layers, and at least one of the one or more insulating layers 2 includes a polyolefin resin layer 3.
  • the polyolefin resin layer 3, the fluororesin layer, the polyphenylene ether resin layer, the polyamideimide resin layer, and the polyimide resin layer are all excellent in high frequency characteristics, and the polyolefin resin layer 3 is composed of the other four types of resins. Adhesion with the layer (non-polyolefin resin layer 40) is good. Thereby, the transmission loss of the high-speed signal of the multilayer printed wiring board 10 obtained by processing the multilayer metal-clad laminate 20 can be reduced.
  • the multilayer metal-clad laminate 20 shown in FIG. 2 has two insulating layers 2.
  • the first insulating layer 2 is made of one type of resin layer. Specifically, the first insulating layer 2 is composed of only the non-polyolefin resin layer 40. More specifically, the first insulating layer 2 is composed of one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer.
  • the second insulating layer 2 consists of two types of resin layers. Specifically, the second insulating layer 2 includes two layers including a polyolefin resin layer 3 and a non-polyolefin resin layer 40. More specifically, the second insulating layer 2 includes a polyolefin resin layer 3 and further includes two layers including one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer. Consists of.
  • the conductor layer 1 including a circuit that requires transmission of a high-speed signal or a circuit with a long transmission distance is composed of a non-polyolefin resin layer 40 (a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, a polyimide resin layer). It is preferable to contact any one of the resin layers. Thereby, the transmission loss of the high-speed signal of the multilayer printed wiring board 10 obtained by processing the multilayer metal-clad laminate 20 can be reduced.
  • the multi-layering can be performed only once or divided into two or more times. Further, the number of layers is not particularly limited and is not limited according to the design of the target multilayer metal-clad laminate 20.
  • the multilayer printed wiring board 10 of this embodiment is demonstrated.
  • the multilayer printed wiring board 10 can be manufactured, for example, by forming the conductor layer 1 by removing unnecessary portions of one or both of the outermost metal layers 5 of the multilayer metal-clad laminate 20 by etching or the like.
  • FIG. 1A shows an example of the multilayer printed wiring board 10 of the present embodiment.
  • the multilayer printed wiring board 10 has one or more conductor layers 1 and one or more insulating layers 2.
  • the multilayer printed wiring board 10 shown in FIG. 1A has three conductor layers 1 and two insulating layers 2. However, the number of each of the conductor layers 1 and the insulating layers 2 is at least one or more. If there is no particular limitation.
  • the multilayer printed wiring board 10 is formed by alternately laminating one or more conductor layers 1 and one or more insulating layers 2.
  • the conductor layer 1 includes, for example, a signal layer, a power supply layer, and a ground layer.
  • the conductor layer 1 is formed by providing predetermined conductor patterns constituting various circuits.
  • the conductor layer 1 is illustrated in a simplified manner. .
  • via holes for example, through-hole plating for electrically connecting different conductor layers 1 are not shown.
  • each insulating layer 2 of the one or more insulating layers 2 is one of a polyolefin resin layer 3, a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer. It consists of one or a plurality of layers, and at least one insulating layer 2 of the one or more insulating layers 2 includes a polyolefin resin layer 3.
  • the multilayer printed wiring board 10 shown in FIG. 1A has two insulating layers 2.
  • the first insulating layer 2 is made of one type of resin layer. Specifically, the first insulating layer 2 is composed of only the non-polyolefin resin layer 40. More specifically, the first insulating layer 2 is composed of one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer.
  • the second insulating layer 2 consists of two types of resin layers. Specifically, the second insulating layer 2 includes two layers including a polyolefin resin layer 3 and a non-polyolefin resin layer 40. More specifically, the second insulating layer 2 includes a polyolefin resin layer 3 and further includes two layers including one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer. Consists of.
  • the polyolefin resin layer 3, the fluororesin layer, the polyphenylene ether resin layer, the polyamideimide resin layer, and the polyimide resin layer are all excellent in high frequency characteristics, and the polyolefin resin layer 3 is composed of the other four types of resins. Adhesion with the layer (non-polyolefin resin layer 40) is good. Thereby, the multilayer printed wiring board 10 has excellent high frequency characteristics. That is, the transmission loss of the high-speed signal of the multilayer printed wiring board 10 can be reduced.
  • the polyolefin resin layer 3 preferably has a storage elastic modulus of 10 5 to 10 8 Pa at 25 ° C. to 150 ° C. after being treated at 180 ° C. for 60 minutes. Thereby, the thermal shock resistance of the multilayer printed wiring board 10 can be improved, disconnection such as via-hole plating or through-hole plating can be suppressed, and the effect of improving solder heat resistance during reflow can be achieved.
  • the multilayer printed wiring board 10 has two insulating layers 2, one insulating layer 2 (first insulating layer 201) of the two insulating layers 2 is provided.
  • the non-polyolefin resin layer 40 is included, and the remaining one insulating layer 2 (second insulating layer 202) of the two insulating layers 2 includes the polyolefin resin layer 3.
  • the first insulating layer 201 includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer
  • the second insulating layer 202 is a polyolefin resin layer. 3 is included.
  • the first insulating layer 201 may further include the polyolefin resin layer 3
  • the second insulating layer 202 may further include the non-polyolefin resin layer 40.
  • the first insulating layer 201 includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and the second insulating layer 202.
  • the transmission loss of a high-speed signal can be reduced by including the polyolefin resin layer 3.
  • FIG. 1B shows another example of the multilayer printed wiring board 10 of the present embodiment.
  • the multilayer printed wiring board 10 has one insulating layer 2 as one or a plurality of insulating layers 2. Furthermore, this multilayer printed wiring board 10 has one conductor layer 1 laminated on one side of one insulating layer 2 as one or a plurality of conductor layers 1.
  • One insulating layer 2 includes a non-polyolefin resin layer 40 and a polyolefin resin layer 3. That is, one insulating layer 2 includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and includes a polyolefin resin layer 3.
  • one insulating layer 2 includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and includes a polyolefin resin layer 3.
  • a fluororesin layer As described above, one insulating layer 2 includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and includes a polyolefin resin layer 3.
  • FIG. 1C shows still another example of the multilayer printed wiring board 10 of the present embodiment.
  • the multilayer printed wiring board 10 has one insulating layer 2 as one or a plurality of insulating layers 2. Further, the multilayer printed wiring board 10 includes, as one or a plurality of conductor layers 1, a first conductor layer 11 laminated on a first surface 21 of both surfaces of one insulating layer 2, and one insulating layer 2. The second conductor layer 12 is laminated on the second surface 22 of the two surfaces.
  • One insulating layer 2 includes a non-polyolefin resin layer 40 and a polyolefin resin layer 3. That is, one insulating layer 2 includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and includes a polyolefin resin layer 3.
  • one insulating layer 2 includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and includes a polyolefin resin layer 3.
  • a fluororesin layer As described above, one insulating layer 2 includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and includes a polyolefin resin layer 3.
  • the multilayer printed wiring board (10) includes one or more conductor layers (1) and one or more insulating layers (2). ).
  • the multilayer printed wiring board (10) is formed by alternately laminating the one or more conductor layers (1) and the one or more insulating layers (2).
  • Each insulating layer (2) of the one or more insulating layers (2) is a polyolefin resin layer (3), a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, or a polyimide resin layer. It consists of one or more layers.
  • the at least one insulating layer (2) of the one or more insulating layers (2) includes a polyolefin resin layer (3).
  • each insulating layer (2) of the one or more insulating layers (2) is a polyolefin resin layer (3), a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, It consists of one or a plurality of polyimide resin layers, and at least one insulating layer (2) of the one or more insulating layers (2) includes a polyolefin resin layer (3). Signal transmission loss can be reduced.
  • the one or more insulating layers (2) have one insulating layer (2), As one or a plurality of conductor layers (1), one conductor layer (1) laminated on one side of the one insulating layer (2) is provided.
  • the one insulating layer (2) includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and includes a polyolefin resin layer (3).
  • one insulating layer (2) includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, a polyimide resin layer, and a polyolefin resin.
  • the one or more insulating layers (2) have one insulating layer (2), As the one or more conductor layers (1), the first conductor layer (11) laminated on the first surface (21) of both surfaces of the one insulating layer (2), and the one insulating layer And a second conductor layer (12) laminated on the second surface (22) of both surfaces of the layer (2).
  • the one insulating layer (2) includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer, and includes a polyolefin resin layer (3).
  • one insulating layer (2) includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, a polyimide resin layer, and a polyolefin resin.
  • the one or the plurality of insulating layers (2) has two insulating layers (2), The one or more conductor layers (1) alternately stacked with the two insulating layers (2).
  • One insulating layer (2) of the two insulating layers (2) includes one or more of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, and a polyimide resin layer.
  • the remaining one insulating layer (2) of the two insulating layers (2) includes a polyolefin resin layer (3).
  • one of the two insulating layers (2) is one of a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, a polyimide resin layer, or By including a plurality of layers and the remaining one insulating layer (2) of the two insulating layers (2) includes the polyolefin resin layer (3), transmission loss of high-speed signals can be reduced.
  • the polyolefin resin layer (3) comprises a component (A) a polyolefin-based elastomer and a component (B) heat.
  • a curable resin a component (A) a polyolefin-based elastomer and a component (B) heat.
  • the proportion of the component (A) polyolefin elastomer in the entire polyolefin resin layer (3) is 50 to 95% by mass.
  • the polyolefin resin layer (3) contains a large amount of the component (A) polyolefin-based elastomer
  • the multilayer metal-clad laminate (20) and the multilayer printed wiring board (10) manufactured using the multilayer metal-clad laminate (20) The heat resistance of is improved. In particular, it is effective for improving solder heat resistance after moisture absorption. Furthermore, the flexibility of the multilayer metal-clad laminate (20) and the multilayer printed wiring board (10) is increased, and the flexibility is further improved.
  • the component (A) polyolefin elastomer is a polystyrene-poly (ethylene / propylene) block-polystyrene copolymer, polystyrene.
  • thermosetting resin is an epoxy resin, a phenol resin, a bismaleimide resin, and both ends. It is one or more selected from the group consisting of vinyl group polyphenylene ether oligomers.
  • the polyolefin resin layer (3) further contains a component (C) curing accelerator.
  • the polyolefin resin layer (3) further includes a component (D) filler.
  • the polyolefin resin layer (3) has a storage elasticity after being treated at 180 ° C. for 60 minutes.
  • the rate is 10 5 to 10 8 Pa at 25 ° C. to 150 ° C.
  • the multilayer metal-clad laminate (20) of one aspect according to the present invention has one or a plurality of conductor layers (1) and one or a plurality of insulating layers (2).
  • the multilayer metal-clad laminate (20) is formed by alternately laminating the one or more conductor layers (1) and the one or more insulating layers (2), and one or both outermost layers have metal layers ( 5) is provided.
  • Each insulating layer (2) of the one or more insulating layers (2) is a polyolefin resin layer (3), a fluororesin layer, a polyphenylene ether resin layer, a polyamideimide resin layer, or a polyimide resin layer. It consists of one or more layers.
  • the at least one insulating layer (2) of the one or more insulating layers (2) includes a polyolefin resin layer (3).
  • each insulating layer (2) of one or a plurality of insulating layers (2) includes a polyolefin resin layer (3), a fluororesin layer, and a polyphenylene ether resin. It consists of one or a plurality of layers, a polyamideimide resin layer, a polyimide resin layer, and at least one insulating layer (2) of the one or more insulating layers (2) is a polyolefin resin layer (3 ), The transmission loss of high-speed signals can be reduced.
  • Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 a three-layer printed wiring board as shown in FIG. 1A was manufactured.
  • the three conductor layers 1 are distinguished from each other by naming them L1 to L3 in order from one outermost layer.
  • PCB configuration means the layer configuration of a three-layer printed wiring board.
  • L1 / L2 copper-clad laminate (or printed wiring board) means a copper-clad laminate (or printed wiring board) including the conductor layers 1 of L1 and L2.
  • expressions such as “three-layer printed wiring board of L1 to L3” mean a three-layer printed wiring board including all the conductor layers 1 of L1 to L3.
  • Table 7 shows a composition table of polyolefin resin compositions for forming the polyolefin resin sheets used in Examples 1 to 5.
  • Table 8 shows manufacturers and trade names of the components constituting the polyolefin resin composition.
  • Example 1 is composed of eleven types of examples from Example 1- (1) to Example 1- (11). These examples are the same except for the polyolefin resin sheet described later.
  • a single-sided copper-clad laminate in which the copper foil on one side of the L1 / L2 high-frequency substrate (double-sided copper-clad laminate) was removed by etching was prepared as an L3 high-frequency substrate.
  • a polyolefin resin sheet having a thickness of 25 ⁇ m is formed from each type of resin composition of (1) to (11) shown in Table 7, and this polyolefin resin sheet (one sheet) is connected to a printed wiring board of L1 to L2.
  • a three-layer metal-clad laminate was produced by interposing between the L3 single-sided copper-clad laminate and heat-pressing it at 180 ° C. for 60 minutes.
  • a three-layer printed wiring board was manufactured by forming a ground layer on L1 and L3 of the three-layer metal-clad laminate.
  • Example 2 The second embodiment is composed of eleven types of embodiments from the embodiment 2- (1) to the embodiment 2- (11). These examples are the same except for the polyolefin resin sheet described later.
  • a copper-clad laminate “R-5775K MEGRON6” (copper foil thickness 18 ⁇ m, glass cloth reinforced PPE resin thickness 0.13 mm) manufactured by Panasonic Corporation was prepared as an L1 / L2 high-frequency substrate.
  • a single-sided copper-clad laminate in which the copper foil on one side of the L1 / L2 high-frequency substrate (double-sided copper-clad laminate) was removed by etching was prepared as an L3 high-frequency substrate.
  • Example 3 The third embodiment is composed of eleven types of embodiments from the embodiment 3- (1) to the embodiment 3- (11). These examples are the same except for the polyolefin resin sheet described later.
  • a L1 / L2 high frequency substrate was manufactured and prepared as follows. First, a PAI resin described later was applied on a copper foil having a thickness of 12 ⁇ m so as to have a thickness of 5 ⁇ m and dried to prepare a substrate. Another sheet of the same substrate was produced. Next, the PAI resins of these substrates were overlapped and heated and pressed to bond the two substrates to produce a double-sided copper-clad laminate (copper foil thickness 12 ⁇ m, PAI resin thickness 10 ⁇ m). This double-sided copper-clad laminate was prepared as an L1 / L2 high-frequency substrate.
  • the above PAI resin was prepared as follows. 192 g of trimellitic anhydride (manufactured by Nacalai Tesque), 211 g of 4,4′-diisocyanato-3,3′-dimethylbiphenyl, 35 g of tolylene 2,4-diisocyanate, 1 g of diazabicycloundecene (manufactured by San Apro) , And 2482 g of N, N-dimethylacetamide (DMAC, manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd.), the polymer concentration was adjusted to 15% by mass, and the resulting mixture was heated to 100 ° C. over 1 hour.
  • trimellitic anhydride manufactured by Nacalai Tesque
  • DMAC N-dimethylacetamide
  • the reaction was allowed to proceed by allowing it to warm, followed by maintaining the mixture at 100 ° C. for 6 hours.
  • the polymer concentration was then adjusted to 10 wt% by adding an additional 1460 g of DMAC to the mixture, and the mixture was subsequently cooled to room temperature.
  • a resin solution in which polyamideimide was dissolved was obtained. This was used as a PAI resin for the production of the above L1 / L2 high-frequency substrate.
  • a single-sided copper-clad laminate in which the copper foil on one side of the L1 / L2 high-frequency substrate (double-sided copper-clad laminate) was removed by etching was prepared as an L3 high-frequency substrate.
  • Example 4 The fourth embodiment is composed of eleven types of embodiments of the embodiment 4- (1) to the embodiment 4- (11). These examples are the same except for the polyolefin resin sheet described later.
  • a copper-clad laminate “R-F775 23EJ-M” (copper foil thickness 12 ⁇ m, PI resin thickness 0.05 mm) manufactured by Panasonic Corporation was prepared as an L1 / L2 high-frequency substrate.
  • a single-sided copper-clad laminate in which the copper foil on one side of the L1 / L2 high-frequency substrate (double-sided copper-clad laminate) was removed by etching was prepared as an L3 high-frequency substrate.
  • Example 5 Example 1 except that a polyolefin resin sheet (1 sheet) having a thickness of 25 ⁇ m formed of the resin composition of (12) shown in Table 7 was used as the polyolefin resin sheet instead of the polyolefin resin sheet of Example 1.
  • a three-layer printed wiring board was manufactured by the same method as described above.
  • Example 1 A three-layer printed wiring board is manufactured in the same manner as in Example 2, except that a glass cloth reinforced polyphenylene ether resin prepreg (prepreg reinforced with glass cloth and containing polyphenylene ether resin) having a thickness of 100 ⁇ m is used as the adhesive sheet. did.
  • Examples 1 to 4 were superior in solder heat resistance after moisture absorption compared to Example 5. This result is considered to be because the proportion of the component (A) polyolefin-based elastomer is higher in Examples 1 to 4 than in Example 5.

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Abstract

本発明の課題は、高周波特性に優れた多層プリント配線板（１０）を提供することである。本発明に係る多層プリント配線板（１０）は、１つ又は複数の導体層（１）と、１つ又は複数の絶縁層（２）とを有する。多層プリント配線板（１０）は、１つ又は複数の導体層（１）及び１つ又は複数の絶縁層（２）を交互に積層して形成されている。１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなる。１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。

Description

多層プリント配線板及び多層金属張積層板
　本発明は、多層プリント配線板及び多層金属張積層板に関し、特に高速信号を処理する電子機器に用いられる多層プリント配線板及び多層金属張積層板に関する。
　ユビキタス社会の実現を目指し、情報伝達の高速化は継続して進展を続けている。高速信号を処理するプリント配線板としては、フッ素樹脂基板、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂基板、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂基板、ポリイミド（ＰＩ）樹脂基板等が現在使用されている。このうちＰＰＥ樹脂基板の材料については、例えば、特表２００６－５１６２９７号公報（特許文献１）に開示されている。
　現状の最先端の高速信号を処理する電子機器用のプリント配線板としては、上述のようにフッ素樹脂基板、ＰＰＥ樹脂基板、ＰＡＩ樹脂基板、ＰＩ樹脂基板など、高周波特性に優れた様々な基板材料が提案されている。そして、これらの高周波特性に優れた基板材料の他に、ボンディングシートやプリプレグといった接着材料も使用して、多層金属張積層板が製造され、さらにこの多層金属張積層板を材料として多層プリント配線板が製造されている。
　しかしながら、上記のような接着材料に関しては、高周波特性を向上させた材料の開発が遅れていた。特にプリプレグの場合、絶縁層の一部が、誘電率の高いガラスクロスで強化された樹脂層で形成されていることから、高周波特性の改善に必要な、絶縁層の比誘電率を低くする設計が困難であるのが現状である。そのため、多層プリント配線板及び多層金属張積層板のように、多層積層後での高周波特性の改善が課題であった。
特表２００６－５１６２９７号公報
　本発明の目的は、高周波特性に優れた多層プリント配線板及び多層金属張積層板を提供することである。
　本発明に係る一態様の多層プリント配線板は、１つ又は複数の導体層と、１つ又は複数の絶縁層とを有し、
　前記多層プリント配線板は、前記１つ又は複数の導体層及び前記１つ又は複数の絶縁層を交互に積層して形成され、
　前記１つ又は複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、
　前記１つ又は複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層を含む。
図１Ａ～図１Ｃは本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板を示す概略断面図である。 図２は本発明の実施の形態に係る多層金属張積層板を示す概略断面図である。 図３Ａ～図３Ｅは同上の多層プリント配線板又は多層金属張積層板の絶縁層の複数の例を示す概略断面図である。 図４Ａは同上の多層プリント配線板又は多層金属張積層板の材料となり得る金属張積層板の一例を示す概略断面図であり、図４Ｂは同上の多層プリント配線板又は多層金属張積層板の材料となり得るプリント配線板の一例を示す概略断面図である。
　以下、本発明の実施の形態を説明する。
　＜多層金属張積層板＞
　まず本実施形態の多層金属張積層板２０について説明する。多層金属張積層板２０は、後述の多層プリント配線板１０の材料として用いることができる。
　図２に多層金属張積層板２０の一例を示す。多層金属張積層板２０は、１つ又は複数の導体層１と、１つ又は複数の絶縁層２とを有している。図２に示す多層金属張積層板２０は、１つの導体層１と２つの絶縁層２とを有しているが、導体層１及び絶縁層２のそれぞれの層数は、それぞれ少なくとも１つ以上であれば特に限定されない。例えば、図示省略しているが、多層金属張積層板２０は、１つの導体層１と１つの絶縁層２とを有していてもよいし、２つの導体層１と１つの絶縁層２とを有していてもよい。
　ここで、導体層１は、実際には各種の回路を構成する所定の導体パターンを設けて形成されているが、図２では導体層１を簡略化して図示している。
　また絶縁層２は、電気的な絶縁性を有する層である。後述のように絶縁層２は、１種類の樹脂層で形成されていてもよいし、２種類以上の樹脂層が隣接して形成されていてもよい。このように絶縁層２は、２種類以上の樹脂層が隣接して形成される場合があるので、絶縁部２と表現してもよい。
　さらに多層金属張積層板２０は、１つ又は複数の導体層１及び１つ又は複数の絶縁層２を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層５を設けて形成されている。最外層は最も外側に位置する層であるが、この場合の最外層は絶縁層２である。ただし、多層金属張積層板２０が１つの絶縁層２だけを有している場合には、この１つの絶縁層２が最外層となる。したがって、この１つの絶縁層２の一方の面に１つの導体層１が設けられ、他方の面に１つの金属層５が設けられる。また図２に示すように多層金属張積層板２０が、１つの導体層及び２つの絶縁層２を有している場合には、２つの絶縁層２の各々が最外層となる。図２に示す多層金属張積層板２０は、２つの絶縁層２の各々に１つの金属層５を設けて合計２つの金属層５を有しているが、１つの金属層５だけを有していてもよい。
　ここで、金属層５は、例えば一面に広がる金属からなる層である。
　図２に示す多層金属張積層板２０は、内部に少なくとも１つの導体層１を有し、片面又は両面に金属層５を有している。図２に示す多層金属張積層板２０においては、導体層１を挟むように絶縁層２が積層され、さらに厚み方向（積層方向）の両方の最外層の絶縁層２に金属層５が配置されている。
　多層金属張積層板２０は、例えば、後述のプリント配線板６と、樹脂基材と、銅箔等の金属箔とを用いて製造することができる。樹脂基材により絶縁層２が形成される。金属箔により金属層５が形成される。金属層５の不要部分が除去されることにより導体層１が形成される。
　樹脂基材として、例えば、ポリオレフィン樹脂シート、非ポリオレフィン樹脂シートが挙げられる。非ポリオレフィン樹脂シートの具体例として、フッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂フィルム、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂フィルム、ポリイミド（ＰＩ）樹脂フィルムが挙げられる。なお、シート及びフィルムは概念上、実質的な差はない。
　ポリオレフィン樹脂シートは、ポリオレフィン樹脂でシート状に形成されている。ポリオレフィン樹脂シートは、ポリオレフィン樹脂層３を形成することができる。好ましくは、ポリオレフィン樹脂シートは、接着シートとして用いられる。接着シートは、接着性を有するシートである。ポリオレフィン樹脂シートは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されていてもよい。
　非ポリオレフィン樹脂シートは、非ポリオレフィン樹脂でシート状に形成されている。非ポリオレフィン樹脂は、ポリオレフィン樹脂を除く樹脂である。非ポリオレフィン樹脂の具体例として、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂が挙げられる。非ポリオレフィン樹脂シートは、非ポリオレフィン樹脂層４０を形成することができる。非ポリオレフィン樹脂層４０は、ポリオレフィン樹脂層３を除く樹脂層である。非ポリオレフィン樹脂層４０は、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層からなる群より選択される１種又は２種以上の樹脂層である。非ポリオレフィン樹脂シートは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されていてもよい。
　フッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂でフィルム状に形成されている。フッ素樹脂フィルムは、フッ素樹脂層を形成することができる。好ましくは、フッ素樹脂フィルムは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されている。ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルムは、低誘電率化及び低誘電正接化の実現と、寸法安定性の向上とを両立させることができる。フッ素樹脂は、フッ素を含むオレフィンを重合して得られる合成樹脂である。フッ素樹脂の具体例として、ポリテトラフルオロエチレンが挙げられる。
　ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、ポリフェニレンエーテル樹脂でフィルム状に形成されている。ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、ポリフェニレンエーテル樹脂層を形成することができる。好ましくは、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されている。ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルムは、低誘電率化及び低誘電正接化の実現と、寸法安定性の向上とを両立させることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂は、２，６－ジメチルフェニレンオキサイドの重合体である。ポリフェニレンエーテル樹脂には、変性ポリフェニレンエーテル樹脂が含まれる。変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂などの他の樹脂とのポリマーアロイである。
　ポリアミドイミド樹脂フィルムは、ポリアミドイミド樹脂でフィルム状に形成されている。ポリアミドイミド樹脂フィルムは、ポリアミドイミド樹脂層を形成することができる。ポリアミドイミド樹脂フィルムは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されていてもよい。
　ポリイミド樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂でフィルム状に形成されている。ポリイミド樹脂フィルムは、ポリイミド樹脂層を形成することができる。ポリイミド樹脂フィルムは、内部にガラスクロスを有し、このガラスクロスで強化されていてもよい。
　多層金属張積層板２０において、１つ又は複数の絶縁層２のうちの各絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなる。つまり、各絶縁層２は、１層のみの場合もあれば、２層以上を隣接させた場合もある。
　１つの絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３及び非ポリオレフィン樹脂層４０（４種類）のうちの１つ又は複数の層からなる。すなわち、１つの絶縁層２は、５種類の樹脂層（ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層）のうちの１つ又は複数の層からなる。
　１種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は１つの層からなる。
　２種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は２つの層からなるとは限らず、３つ以上の層からなっていてもよい（例えば後述の図３Ｃ及び図３Ｄ参照）。
　同様に、３種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は３つの層からなるとは限らず、４つ以上の層からなっていてもよい。同様に、４種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は４つの層からなるとは限らず、５つ以上の層からなっていてもよい。同様に、５種類の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、１つの絶縁層２は５つの層からなるとは限らず、６つ以上の層からなっていてもよい。つまり、２種類以上の樹脂層で１つの絶縁層２を形成する場合には、樹脂層の種類数と層数とは一致することも一致しないこともある。１つの絶縁層２を２種類以上の樹脂層で形成する場合、厚み方向（積層方向）の配列は特に限定されない。
　多層金属張積層板２０において、１つ又は複数の絶縁層２のうちの少なくとも１つの絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含む。すなわち、多層金属張積層板２０が１つの絶縁層２のみを有する場合、その１つの絶縁層２がポリオレフィン樹脂層３を含む。多層金属張積層板２０が複数の絶縁層２を有する場合、少なくとも１つの絶縁層２がポリオレフィン樹脂層３を含んでいればよく、もちろん全ての絶縁層２がポリオレフィン樹脂層３を含んでいてもよい。
　ポリオレフィン樹脂層３は、非ポリオレフィン樹脂層４０との密着性が良好である。すなわち、ポリオレフィン樹脂層３は、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層の各々との密着性が良好である。
　図３Ａ～図３Ｅに１つの絶縁層２の具体的な層構成の具体例を示す。
　図３Ａに示す絶縁層２は１種類の樹脂層からなる。具体的には図３Ａはポリオレフィン樹脂層３のみで形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂シートを加熱硬化させて形成することができる。この場合、ポリオレフィン樹脂シートは、１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。なお、ポリオレフィン樹脂シート同士を２枚以上重ねて形成されるポリオレフィン樹脂層３は１つの層である。
　図３Ｂに示す絶縁層２も１種類の樹脂層からなる。具体的には図３Ｂは非ポリオレフィン樹脂層４０のみで形成された絶縁層２を示す。より具体的には図３Ｂはフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層のみで形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、樹脂基材として、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムのうちのいずれかの樹脂フィルムのみにより形成することができる。この場合、樹脂基材は、１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。なお、同じ樹脂基材同士を２枚以上重ねて形成される樹脂層は１つの層である。
　図３Ｃに示す絶縁層２は２種類の樹脂層からなり、ある種類の樹脂層を別の種類の樹脂層で挟み込んだ３層構造を有している。具体的には図３Ｃは非ポリオレフィン樹脂層４０をポリオレフィン樹脂層３の両側に積層して形成された絶縁層２を示す。より具体的には図３Ｃはフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層をポリオレフィン樹脂層３の両側に積層して形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムのうちのいずれかの樹脂フィルムをポリオレフィン樹脂シートの両側に積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。
　図３Ｄに示す絶縁層２も２種類の樹脂層からなり、ある種類の樹脂層を別の種類の樹脂層で挟み込んだ３層構造を有している。具体的には図３Ｄは非ポリオレフィン樹脂層４０の両側にポリオレフィン樹脂層３を積層して形成された絶縁層２を示す。より具体的には図３Ｄはフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層の両側にポリオレフィン樹脂層３を積層して形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムのうちのいずれかの樹脂フィルムの両側に、ポリオレフィン樹脂シートを積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。
　図３Ｅに示す絶縁層２も２種類の樹脂層からなり、これらの樹脂層を重ねた２層構造を有している。具体的には図３Ｅは非ポリオレフィン樹脂層４０と、ポリオレフィン樹脂層３と、を積層して形成された絶縁層２を示す。より具体的には図３Ｅはフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層と、ポリオレフィン樹脂層３とを積層して形成された絶縁層２を示す。この絶縁層２は、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムのうちのいずれかの樹脂フィルムと、ポリオレフィン樹脂シートとを積層して複合シートを形成し、これを加熱硬化させて形成することができる。
　図３Ｃ～図３Ｅの場合、ポリオレフィン樹脂シート、フッ素樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ガラスクロスで強化されたポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムは、それぞれ１枚のみを用いたり、２枚以上重ねて用いたりすることができる。なお、同じ樹脂基材同士を２枚以上重ねて形成される樹脂層は１つの層である。
　ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み、ポリオレフィン樹脂層３全体に占める成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％であることが好ましい。このように、ポリオレフィン樹脂層３が成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーを多く含む場合、多層金属張積層板２０及びこれを材料として製造された多層プリント配線板１０の耐熱性が向上する。特に吸湿後の半田耐熱性の向上に有効である。さらに多層金属張積層板２０及び多層プリント配線板１０の柔軟性が増し、より屈曲性が高められる。
　成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーは、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体及びエチレン－グリシジルメタクリレート－酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。
　成分（Ｂ）熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。エポキシ樹脂として、例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含むことができる。硬化促進剤として、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾールが挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂層３は、成分（Ｄ）充填材をさらに含むことができる。充填材として、例えば、シリカが挙げられる。
　＜多層金属張積層板の製造方法＞
　多層金属張積層板２０は、例えば、次のようにして製造することができる。
　まず金属張積層板６０を準備する。金属張積層板６０は、多層金属張積層板２０よりも層数が少なく、多層金属張積層板２０の材料となる。
　金属張積層板６０の具体例としては、図３Ａ～図３Ｅに示す絶縁層２の片面又は両面に金属箔が貼着された片面金属張積層板又は両面金属張積層板を挙げることができる。これらの例のうち、図３Ｂに示す絶縁層２の両面に金属層５を設けて形成された金属張積層板６０（両面金属張積層板）を図４Ａに示す。この例では、絶縁層２は１種類の樹脂層からなる。具体的にはこの絶縁層２は、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のいずれかの樹脂層）で形成され、金属層５は、金属箔で形成されている。
　以下では、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のいずれかの樹脂層）の両面に金属箔が貼着された金属張積層板６０（図４Ａ参照）を用いて、図４Ｂに示すプリント配線板６を製造した後、図２に示す多層金属張積層板２０を製造する例について説明するが、本発明はこの例に限定されない。
　図４Ａに示す金属張積層板６０の片面の金属層５の不要部分を除去して導体層１を形成し、金属張積層板６０を図４Ｂに示すようなプリント配線板６に加工する。より具体的には、図４Ｂでは、金属張積層板６０の一方の最外層の金属層５の不要部分をエッチングなどにより除去して導体層１とし、他方の最外層の金属層５をそのまま残している。なお、実際には導体層１は、各種の回路を構成する所定の導体パターンを設けて形成されているが、図４Ｂでは導体層１を簡略化して図示している。導体層１として、高速信号の伝送が必要な回路や伝送距離の長い回路を含むものを形成する場合には、図４Ｂに示すように導体層１は、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のいずれかの樹脂層）に接触して形成することが好ましい。これにより、多層プリント配線板１０の高速信号の伝送損失を低減することができる。
　次に、図４Ｂに示すようなプリント配線板６と、接着シート（ポリオレフィン樹脂シート）と、その他の樹脂基材（非ポリオレフィン樹脂シート、具体的にはフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂フィルムのいずれかの樹脂フィルム）とを積層し、これを加熱加圧成形することによって、図２に示すような多層金属張積層板２０を得ることができる。
　具体的には図２に示す多層金属張積層板２０は、図４Ｂに示すプリント配線板６の導体層１に、ポリオレフィン樹脂層３を形成するためのポリオレフィン樹脂シートと、非ポリオレフィン樹脂層４０を形成するための非ポリオレフィン樹脂シート（フッ素樹脂層を形成するためのフッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂層を形成するためのポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂層を形成するためのポリアミドイミド樹脂フィルム及びポリイミド樹脂層を形成するためのポリイミド樹脂フィルムのいずれかの樹脂フィルム）と、金属層５を形成するための金属箔とをこの順に重ねて、加熱加圧成形することによって製造することができる。ポリオレフィン樹脂層３と、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層及びポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層）との隣接する２層で１つの絶縁層２が形成されている。
　ここで、図２に示す多層金属張積層板２０において、プリント配線板６、ポリオレフィン樹脂シート、非ポリオレフィン樹脂シート（フッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム）、金属箔の枚数を増加させることにより、多層金属張積層板２０の層数を増加させて、更なる多層化を実現することができる。
　図２に示す多層金属張積層板２０は、プリント配線板６が外側に配置された層構成を有している。この場合、使用するプリント配線板６の一方の最外層に導体層１が設けられ、他方の最外層に金属層５が設けられている（図４Ｂ参照）。導体層１は、各種の回路を構成する所定の導体パターンを含む。金属層５は、例えば一面に広がる金属からなる層である。そして、多層金属張積層板２０の製造時において、導体層１が内側となり、金属層５が外側となるように、プリント配線板６を配置する。
　一方、図示省略しているが、多層金属張積層板２０が、プリント配線板６の全体を内側に配置した層構成を有していてもよい。この場合、図示省略しているが、使用するプリント配線板６の両方の最外層に導体層１が設けられている。これらの導体層１はいずれも多層金属張積層板２０の内部に含まれる。
　多層金属張積層板２０において、１つ又は複数の絶縁層２のうちの各絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、１つ又は複数の絶縁層２のうちの少なくとも１つの絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含む。ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層の５種類の樹脂層は全て高周波特性に優れており、しかもポリオレフィン樹脂層３は、他の４種類の樹脂層（非ポリオレフィン樹脂層４０）との密着性が良好である。これにより、多層金属張積層板２０を加工して得られる多層プリント配線板１０の高速信号の伝送損失を低減することができる。
　具体例を挙げると、図２に示す多層金属張積層板２０は、２つの絶縁層２を有している。
　１つ目の絶縁層２は１種類の樹脂層からなる。具体的には１つ目の絶縁層２は、非ポリオレフィン樹脂層４０のみからなる。より具体的には１つ目の絶縁層２は、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つの層からなる。
　２つ目の絶縁層２は２種類の樹脂層からなる。具体的には２つ目の絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含み、さらに非ポリオレフィン樹脂層４０を含む２つの層からなる。より具体的には２つ目の絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含み、さらにフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つの層を含む２つの層からなる。
　使用するプリント配線板６、ポリオレフィン樹脂シート、非ポリオレフィン樹脂シート（フッ素樹脂フィルム、ポリフェニレンエーテル樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム）の仕様は、上記の条件を満たすようにあらかじめ決めておき、これらの厚み及び使用枚数も調整しておく。またこの場合も、高速信号の伝送が必要な回路や伝送距離の長い回路を含む導体層１は、非ポリオレフィン樹脂層４０（フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちのいずれかの樹脂層）に接触させるようにすることが好ましい。これにより、多層金属張積層板２０を加工して得られる多層プリント配線板１０の高速信号の伝送損失を低減することができる。
　なお、多層化は、１回のみで行ったり、２回以上に分けて行ったりすることができる。また目的とする多層金属張積層板２０の設計に応じ、層数に関しては特に決まりはなく限定されるものではない。
　＜多層プリント配線板＞
　次に本実施形態の多層プリント配線板１０について説明する。多層プリント配線板１０は、例えば、多層金属張積層板２０の一方又は両方の最外層の金属層５の不要部分をエッチングなどにより除去して導体層１を形成することによって製造することができる。
　図１Ａに本実施形態の多層プリント配線板１０の一例を示す。多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の導体層１と、１つ又は複数の絶縁層２を有している。図１Ａに示す多層プリント配線板１０は、３つの導体層１と２つの絶縁層２とを有しているが、導体層１及び絶縁層２のそれぞれの層数は、それぞれ少なくとも１つ以上であれば特に限定されない。
　さらに多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の導体層１及び１つ又は複数の絶縁層２を交互に積層して形成されている。図１Ａに示す多層プリント配線板１０においては、３つの導体層１と２つの絶縁層２とが交互に積層され、厚み方向（積層方向）の両方の最外層に導体層１が配置されている。導体層１には、例えば、信号層、電源層、グラウンド層が含まれる。なお、実際の多層プリント配線板１０においては、導体層１は、各種の回路を構成する所定の導体パターンを設けて形成されているが、図１Ａでは導体層１を簡略化して図示している。図１Ａにおいて、異なる導体層１同士を電気的に接続するためのビアホール（例えばスルーホールめっき等）は図示省略している。
　多層プリント配線板１０において、１つ又は複数の絶縁層２のうちの各絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、１つ又は複数の絶縁層２のうちの少なくとも１つの絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含む。具体例を挙げると、図１Ａに示す多層プリント配線板１０は、２つの絶縁層２を有している。
　１つ目の絶縁層２は１種類の樹脂層からなる。具体的には１つ目の絶縁層２は、非ポリオレフィン樹脂層４０のみからなる。より具体的には１つ目の絶縁層２は、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つの層からなる。
　２つ目の絶縁層２は２種類の樹脂層からなる。具体的には２つ目の絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含み、さらに非ポリオレフィン樹脂層４０を含む２つの層からなる。より具体的には２つ目の絶縁層２は、ポリオレフィン樹脂層３を含み、さらにフッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つの層を含む２つの層からなる。
　ポリオレフィン樹脂層３、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層の５種類の樹脂層は全て高周波特性に優れており、しかもポリオレフィン樹脂層３は、他の４種類の樹脂層（非ポリオレフィン樹脂層４０）との密着性が良好である。これにより、多層プリント配線板１０は、優れた高周波特性を有する。すなわち、多層プリント配線板１０の高速信号の伝送損失を低減することができる。特にポリオレフィン樹脂層３は、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃～１５０℃において、１０５～１０８Ｐａであることが好ましい。これにより、多層プリント配線板１０の耐熱衝撃性を高めて、ビアホールめっきやスルーホールめっき等の断線を抑制することができ、更にリフロー時の半田耐熱性を高める効果を奏する。
　ここで、図１Ａに示すように、多層プリント配線板１０が、２つの絶縁層２を有する場合には、２つの絶縁層２のうちの１つの絶縁層２（第１の絶縁層２０１）が、非ポリオレフィン樹脂層４０を含み、２つの絶縁層２のうちの残りの１つの絶縁層２（第２の絶縁層２０２）が、ポリオレフィン樹脂層３を含む。すなわち、第１の絶縁層２０１が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、第２の絶縁層２０２が、ポリオレフィン樹脂層３を含む。この場合、第１の絶縁層２０１が、さらにポリオレフィン樹脂層３を含んでいてもよく、第２の絶縁層２０２が、さらに非ポリオレフィン樹脂層４０を含んでいてもよい。
　上記のように、第１の絶縁層２０１が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、第２の絶縁層２０２が、ポリオレフィン樹脂層３を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
　図１Ｂに本実施形態の多層プリント配線板１０の他の一例を示す。この多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の絶縁層２として、１つの絶縁層２を有している。さらにこの多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の導体層１として、１つの絶縁層２の片面に積層された１つの導体層１を有している。
　そして、１つの絶縁層２が、非ポリオレフィン樹脂層４０を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含んでいる。すなわち、１つの絶縁層２が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含んでいる。
　上記のように、１つの絶縁層２が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
　図１Ｃに本実施形態の多層プリント配線板１０の更に他の一例を示す。この多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の絶縁層２として、１つの絶縁層２を有している。さらにこの多層プリント配線板１０は、１つ又は複数の導体層１として、１つの絶縁層２の両面のうちの第１面２１に積層された第１の導体層１１と、１つの絶縁層２の両面のうちの第２面２２に積層された第２の導体層１２とを有している。
　そして、１つの絶縁層２が、非ポリオレフィン樹脂層４０を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含んでいる。すなわち、１つの絶縁層２が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含んでいる。
　上記のように、１つの絶縁層２が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層３を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
　以上述べた実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の態様の多層プリント配線板（１０）は、１つ又は複数の導体層（１）と、１つ又は複数の絶縁層（２）とを有する。
　前記多層プリント配線板（１０）は、前記１つ又は複数の導体層（１）及び前記１つ又は複数の絶縁層（２）を交互に積層して形成されている。
　前記１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなる。
　前記１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
　第１の態様によれば、１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
　本発明に係る第２の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１の態様において、前記１つ又は複数の絶縁層（２）として、１つの絶縁層（２）を有し、
　前記１つ又は複数の導体層（１）として、前記１つの絶縁層（２）の片面に積層された１つの導体層（１）を有する。
　前記１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
　第２の態様によれば、１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
　本発明に係る第３の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１の態様において、前記１つ又は複数の絶縁層（２）として、１つの絶縁層（２）を有し、
　前記１つ又は複数の導体層（１）として、前記１つの絶縁層（２）の両面のうちの第１面（２１）に積層された第１の導体層（１１）と、前記１つの絶縁層（２）の両面のうちの第２面（２２）に積層された第２の導体層（１２）とを有する。
　前記１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
　第３の態様によれば、１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
　本発明に係る第４の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１の態様において、前記１つ又は複数の絶縁層（２）として、２つの絶縁層（２）を有し、
　前記２つの絶縁層（２）と交互に積層された前記１つ又は複数の導体層（１）を有する。
　前記２つの絶縁層（２）のうちの１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含む。
　前記２つの絶縁層（２）のうちの残りの１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
　第４の態様によれば、２つの絶縁層（２）のうちの１つの絶縁層（２）が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、２つの絶縁層（２）のうちの残りの１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
　本発明に係る第５の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１～第４の態様において、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含む。
　前記ポリオレフィン樹脂層（３）全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％である。
　第５の態様によれば、ポリオレフィン樹脂層（３）が成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーを多く含むので、多層金属張積層板（２０）及びこれを材料として製造された多層プリント配線板（１０）の耐熱性が向上する。特に吸湿後の半田耐熱性の向上に有効である。さらに多層金属張積層板（２０）及び多層プリント配線板（１０）の柔軟性が増し、より屈曲性が高められる。
　本発明に係る第６の態様の多層プリント配線板（１０）では、第５の態様において、前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体及びエチレン－グリシジルメタクリレート－酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である。
　本発明に係る第７の態様の多層プリント配線板（１０）では、第５又は第６の態様において、前記成分（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上である。
　本発明に係る第８の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１～第７のいずれかの態様において、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含む。
　本発明に係る第９の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１～第８のいずれかの態様において、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、成分（Ｄ）充填材をさらに含む。
　本発明に係る第１０の態様の多層プリント配線板（１０）では、第１～第９のいずれかの態様において、前記ポリオレフィン樹脂層（３）が、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃～１５０℃において１０５～１０８Ｐａである。
　本発明に係る一態様の多層金属張積層板（２０）は、１つ又は複数の導体層（１）と、１つ又は複数の絶縁層（２）とを有する。
　前記多層金属張積層板（２０）は、前記１つ又は複数の導体層（１）及び前記１つ又は複数の絶縁層（２）を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層（５）を設けて形成されている。
　前記１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなる。
　前記１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含む。
　一態様の多層金属張積層板（２０）によれば、１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの各絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、１つ又は複数の絶縁層（２）のうちの少なくとも１つの絶縁層（２）が、ポリオレフィン樹脂層（３）を含むことによって、高速信号の伝送損失を低減することができる。
　以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
　実施例１～５及び比較例１において、図１Ａに示すような３層プリント配線板を製造した。説明の便宜上、３層の導体層１（導体パターンを設ける前の銅箔も含む）は、一方の最外層から順にＬ１～Ｌ３と名付けて区別することにする。なお、表１～表６中、「ＰＣＢ構成」は３層プリント配線板の層構成を意味する。また、以下において、例えば、「Ｌ１／Ｌ２の銅張積層板（又はプリント配線板）」等の表現は、Ｌ１、Ｌ２の導体層１を含む銅張積層板（又はプリント配線板）を意味し、また、「Ｌ１～Ｌ３の３層プリント配線板」等の表現は、Ｌ１～Ｌ３の導体層１を全て含む３層プリント配線板を意味する。また、表７に実施例１～５で用いたポリオレフィン樹脂シートを形成するためのポリオレフィン樹脂組成物の組成表を示す。また、表８にポリオレフィン樹脂組成物を構成する各成分のメーカー及び商品名等を示す。
　（実施例１）
　実施例１は、実施例１－（１）～実施例１－（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、後述のポリオレフィン樹脂シートのみが異なるだけで、その他は同じである。
　Ｌ１／Ｌ２の高周波基板として、パナソニック株式会社製ガラスフッ素樹脂銅張積層板「Ｒ－４７３７」（銅箔厚み１８μｍ、ガラスクロス強化フッ素樹脂厚み０．１６ｍｍ）を準備した。
　Ｌ３の高周波基板として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板（両面銅張積層板）の片面の銅箔をエッチングで除去した片面銅張積層板を準備した。
　次に、Ｌ１／Ｌ２のガラスフッ素樹脂銅張積層板のＬ２に信号層を形成し、Ｌ１～Ｌ２のガラスフッ素樹脂プリント配線板を得た。
　また、厚み２５μｍのポリオレフィン樹脂シートを、表７に示した（１）～（１１）の各種類の樹脂組成物で形成し、このポリオレフィン樹脂シート（１枚）をＬ１～Ｌ２のプリント配線板とＬ３の片面銅張積層板との間に介在させ、これを１８０℃で６０分間加熱加圧成形することによって、３層金属張積層板を製造した。
　そして、３層金属張積層板のＬ１、Ｌ３にグラウンド層を形成することによって、３層プリント配線板を製造した。
　（実施例２）
　実施例２は、実施例２－（１）～実施例２－（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、後述のポリオレフィン樹脂シートのみが異なるだけで、その他は同じである。
　Ｌ１／Ｌ２の高周波基板として、パナソニック株式会社製銅張積層板「Ｒ－５７７５Ｋ　ＭＥＧＴＲＯＮ６」（銅箔厚み１８μｍ、ガラスクロス強化ＰＰＥ樹脂厚み０．１３ｍｍ）を準備した。
　Ｌ３の高周波基板として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板（両面銅張積層板）の片面の銅箔をエッチングで除去した片面銅張積層板を準備した。
　上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板を、実施例１のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板の代わりに用いた以外は、実施例１と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
　（実施例３）
　実施例３は、実施例３－（１）～実施例３－（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、後述のポリオレフィン樹脂シートのみが異なるだけで、その他は同じである。
　Ｌ１／Ｌ２の高周波基板を次のように製造して準備した。まず厚み１２μｍの銅箔上に後述のＰＡＩ樹脂を厚み５μｍとなるように塗工して乾燥させることによって基板を作製した。これと同じ基板をもう１枚作製した。次にこれらの基板のＰＡＩ樹脂同士を重ね、加熱加圧して２枚の基板を接着させることによって両面銅張積層板（銅箔厚み１２μｍ、ＰＡＩ樹脂厚み１０μｍ）を製造した。この両面銅張積層板をＬ１／Ｌ２の高周波基板として準備した。
　上記のＰＡＩ樹脂は、次のようにして調製した。無水トリメリット酸（ナカライテスク株式会社製）１９２ｇ、４，４’－ジイソシアナト－３，３’－ジメチルビフェニル２１１ｇ、２，４－ジイソシアン酸トリレン３５ｇ、ジアザビシクロウンデセン（サンアプロ株式会社製）１ｇ、及びＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ、ナカライテスク株式会社製）２４８２ｇを配合することでポリマー濃度を１５質量％に調整し、得られた混合物を加熱することで１時間かけて１００℃まで昇温させ、続いて混合物を１００℃のまま６時間維持することで、反応を進行させた。次いで、混合物に更にＤＭＡＣ１４６０ｇを加えることでポリマー濃度を１０質量％に調整し、続いて混合物を室温まで冷却した。これにより、ポリアミドイミドが溶解している樹脂溶液を得た。これをＰＡＩ樹脂として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板の製造に用いた。
　Ｌ３の高周波基板として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板（両面銅張積層板）の片面の銅箔をエッチングで除去した片面銅張積層板を準備した。
　上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板を、実施例１のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板の代わりに用いた以外は、実施例１と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
　（実施例４）
　実施例４は、実施例４－（１）～実施例４－（１１）の１１種類の実施例で構成される。これらの実施例は、後述のポリオレフィン樹脂シートのみが異なるだけで、その他は同じである。
　Ｌ１／Ｌ２の高周波基板として、パナソニック株式会社製銅張積層板「Ｒ－Ｆ７７５　２３ＥＪ－Ｍ」（銅箔厚み１２μｍ、ＰＩ樹脂厚み０．０５ｍｍ）を準備した。
　Ｌ３の高周波基板として、上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板（両面銅張積層板）の片面の銅箔をエッチングで除去した片面銅張積層板を準備した。
　上記のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板を、実施例１のＬ１／Ｌ２の高周波基板及びＬ３の高周波基板の代わりに用いた以外は、実施例１と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
　（実施例５）
　ポリオレフィン樹脂シートとして、表７に示す（１２）の樹脂組成物で形成された厚み２５μｍのポリオレフィン樹脂シート（１枚）を、実施例１のポリオレフィン樹脂シートの代わりに用いた以外は、実施例１と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
　（比較例１）
　接着シートとして、厚み１００μｍのガラスクロス強化ポリフェニレンエーテル樹脂プリプレグ（ガラスクロスで強化され、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有するプリプレグ）を用いたこと以外は、実施例２と同じ方法で３層プリント配線板を製造した。
　実施例１～５及び比較例１に関して下記評価を行った。
　（伝送損失）
　各３層プリント配線板について、Ｌ２の信号層の５ＧＨｚでの伝送損失を測定した。その結果を表１～表６に示す。
　（耐熱性）
　各３層プリント配線板について、Ｌ１に２５ｍｍ角の銅パターンを形成し、常態（３０℃以下、６０％Ｒｈ以下）及び吸湿（６０℃、６０％Ｒｈ、１２０Ｈ）後の半田Ｆｌｏａｔでの耐熱性（ＪＩＳ　Ｃ　５０１２　１０．４．１）を測定した。その結果を表１～表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　実施例１～４の各々において、接着シート（ポリオレフィン樹脂シート）を１１種類のうちのいずれにしても、伝送損失及び耐熱性の結果は変わらなかった。
　表１～表６に見られるように、各実施例は、比較例１に比べて伝送損失が小さく高周波特性に優れていることが確認された。このような結果となったのは、比較例１では、ポリオレフィン樹脂シートよりも比誘電率の値が大きなガラスクロス強化ポリフェニレンエーテル樹脂プリプレグを用いたためであると考えられる。
　また実施例１～４は、実施例５に比べて吸湿後の半田耐熱性において優れていることが確認された。このような結果となったのは、実施例１～４では実施例５よりも成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が大きいためであると考えられる。
　１　導体層
　２　絶縁層
　３　ポリオレフィン樹脂層
　５　金属層
　１０　多層プリント配線板
　１１　第１の導体層
　１２　第２の導体層
　２０　多層金属張積層板
　２１　第１面
　２２　第２面
　４０　非ポリオレフィン樹脂層
　２０１　第１の絶縁層
　２０２　第２の絶縁層

Claims (11)

  1. 　多層プリント配線板であって、
    　前記多層プリント配線板は、１つ又は複数の導体層と、１つ又は複数の絶縁層とを有し、
    　前記多層プリント配線板は、前記１つ又は複数の導体層及び前記１つ又は複数の絶縁層を交互に積層して形成され、
    　前記１つ又は複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、
    　前記１つ又は複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    　多層プリント配線板。
  2. 　前記多層プリント配線板は、
    　前記１つ又は複数の絶縁層として、１つの絶縁層を有し、
    　前記１つ又は複数の導体層として、前記１つの絶縁層の片面に積層された１つの導体層を有し、
    　前記１つの絶縁層が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    　請求項１に記載の多層プリント配線板。
  3. 　前記多層プリント配線板は、
    　前記１つ又は複数の絶縁層として、１つの絶縁層を有し、
    　前記１つ又は複数の導体層として、前記１つの絶縁層の両面のうちの第１面に積層された第１の導体層と、前記１つの絶縁層の両面のうちの第２面に積層された第２の導体層とを有し、
    　前記１つの絶縁層が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、かつ、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    　請求項１に記載の多層プリント配線板。
  4. 　前記多層プリント配線板は、
    　前記１つ又は複数の絶縁層として、２つの絶縁層を有し、
    　前記２つの絶縁層と交互に積層された前記１つ又は複数の導体層を有し、
    　前記２つの絶縁層のうちの１つの絶縁層が、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層を含み、
    　前記２つの絶縁層のうちの残りの１つの絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    　請求項１に記載の多層プリント配線板。
  5. 　前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーと、成分（Ｂ）熱硬化性樹脂とを含み、
    　前記ポリオレフィン樹脂層全体に占める前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーの割合が５０～９５質量％である、
    　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
  6. 　前記成分（Ａ）ポリオレフィン系エラストマーが、ポリスチレン－ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン－エチレン／プロピレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、ポリスチレン－ポリイソプレンブロック共重合体、水添ポリスチレン－ポリイソプレン－ポリブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン－ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック－ポリスチレン共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン－グリシジルメタクリレート－アクリル酸メチル共重合体及びエチレン－グリシジルメタクリレート－酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される１種又は２種以上である、
    　請求項５に記載の多層プリント配線板。
  7. 　前記成分（Ｂ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂及び両末端ビニル基のポリフェニレンエーテルオリゴマーからなる群より選択される１種又は２種以上である、
    　請求項５又は６に記載の多層プリント配線板。
  8. 　前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ｃ）硬化促進剤をさらに含む、
    　請求項１乃至７のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
  9. 　前記ポリオレフィン樹脂層が、成分（Ｄ）充填材をさらに含む、
    　請求項１乃至８のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
  10. 　前記ポリオレフィン樹脂層が、１８０℃で６０分間処理した後の貯蔵弾性率が２５℃～１５０℃において１０５～１０８Ｐａである、
    　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の多層プリント配線板。
  11. 　多層金属張積層板であって、
    　前記多層金属張積層板は、１つ又は複数の導体層と、１つ又は複数の絶縁層とを有し、
    　前記多層金属張積層板は、前記１つ又は複数の導体層及び前記１つ又は複数の絶縁層を交互に積層し、一方又は両方の最外層に金属層を設けて形成され、
    　前記１つ又は複数の絶縁層のうちの各絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリフェニレンエーテル樹脂層、ポリアミドイミド樹脂層、ポリイミド樹脂層のうちの１つ又は複数の層からなり、
    　前記１つ又は複数の絶縁層のうちの少なくとも１つの絶縁層が、ポリオレフィン樹脂層を含む、
    　多層金属張積層板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021095865A1 (ja) * 2019-11-13 2021-05-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
CN114075408A (zh) * 2020-08-20 2022-02-22 浙江华正新材料股份有限公司 粘结片、多层印制电路板
CN116367409B (zh) * 2023-02-07 2025-10-14 福建福强精密印制线路板有限公司 一种基于叠构设计的十层厚铜印制线路板及其实现方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515496A (ja) * 2003-01-29 2007-06-14 テサ・アクチエンゲゼルシヤフト Ｆｐｃｂの接着法
JP2007324236A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nof Corp プリント配線板用フィルムに用いる樹脂組成物及びその用途
JP2011148156A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Kaneka Corp 積層体

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7514637B1 (en) * 1999-08-06 2009-04-07 Ibiden Co., Ltd. Electroplating solution, method for fabricating multilayer printed wiring board using the solution, and multilayer printed wiring board
US7371974B2 (en) * 2001-03-14 2008-05-13 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
US7413791B2 (en) 2003-01-28 2008-08-19 Matsushita Electric Works, Ltd. Poly (phenylene ether) resin composition, prepreg, and laminated sheet
TW200505304A (en) * 2003-05-20 2005-02-01 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Multilayer circuit board and method for manufacturing the same
US7626829B2 (en) * 2004-10-27 2009-12-01 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and manufacturing method of the multilayer printed wiring board
JP5138267B2 (ja) * 2007-04-18 2013-02-06 日立化成工業株式会社 プリプレグ、それを用いた多層基配線板及び電子部品
JP5419441B2 (ja) * 2008-12-26 2014-02-19 富士フイルム株式会社 多層配線基板の形成方法
JP5775494B2 (ja) * 2012-02-28 2015-09-09 富士フイルム株式会社 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル
CN103327755B (zh) * 2012-03-19 2016-06-15 北大方正集团有限公司 一种阶梯板的制作方法以及阶梯板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515496A (ja) * 2003-01-29 2007-06-14 テサ・アクチエンゲゼルシヤフト Ｆｐｃｂの接着法
JP2007324236A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nof Corp プリント配線板用フィルムに用いる樹脂組成物及びその用途
JP2011148156A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Kaneka Corp 積層体

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