WO2017115604A1 - 表面実装インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present disclosure relates to a surface-mount inductor and a method for manufacturing the same, and more particularly to a surface-mount inductor in which at least one coil is embedded in a resin molded body containing metal magnetic powder and a method for manufacturing the same.
  • the surface-mount inductor includes a pair of external terminals formed on the surface of a resin molded body 262, in which a coil 261 wound with a conductive wire is embedded in a resin molded body 262 formed of a sealing material containing resin and magnetic powder. A pair of leading end portions 261b and 261b of the coil 261 are connected to 264 and 264 (for example, Patent Document 1).
  • This surface mount inductor is manufactured by forming a resin molded body 262 containing a coil 261 by a resin molding method or a powder molding method, and applying an electrically conductive paste to the resin molded body to form an external terminal 264. ing.
  • a paste in which metal particles such as Ag are dispersed in a thermosetting resin such as an epoxy resin is used.
  • This conductive paste uses the shrinkage stress caused by the curing of the thermosetting resin to bring the metal particles dispersed in the resin into contact with each other or between the metal particles and the conductive wire.
  • the conventional surface-mount inductor has a problem that since the bonding between the conducting wire and the external terminal is weak, the initial resistance is high and the joining between the conducting wire and the external terminal is unstable.
  • forming an external terminal using a conductive paste containing metal fine particles having a particle size smaller than 100 nm has been proposed (for example, Patent Document 2).
  • the metal fine particles constituting the conductive paste are sintered at a low temperature. Resistance can be improved.
  • the bonding strength between the resin molded body and the external terminal is weak, and the external terminal is easily peeled off from the resin molded body due to thermal shock.
  • the conductive paste containing fine metal particles having a fine particle size is expensive, there is a problem that the manufacturing cost increases.
  • the present inventor removes the resin on the surface of the resin molded body to expose the metal magnetic body powder on the surface of the resin molded body, and the exposed portion of the metal magnetic body powder is exposed. It has been proposed to grow plating to form an L-shaped external terminal (Japanese Patent Application No. 2014-180928).
  • an object of the present disclosure is to provide a surface mount inductor having an external terminal with high connection reliability and a method for manufacturing the same.
  • a surface-mount inductor includes a resin molded body including metal magnetic powder and at least one coil, and at least one of leading ends at both ends of the coil.
  • the coil embedded in the resin molded body so that the portion is exposed on the surface of the resin molded body, and the exposed surface of the lead-out end portion and the metal magnetic substance powder exposed portion formed at least around the exposed surface
  • an external terminal formed across the metal terminal, and the external terminal is formed across the metal magnetic powder exposed portion and the exposed surface of the lead-out end portion.
  • at least a conductive paste layer formed on the first plating layer and formed by solidifying the conductive paste.
  • Another aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a surface-mount inductor in which at least one coil is embedded in a resin molded body containing metal magnetic powder, and the at least one coil is a molding die.
  • the coil is embedded in the resin molded body so as to be exposed on the surface of the resin, and the exposed surface of the drawer end and the exposed portion of the metal magnetic powder formed at least around the exposed surface are straddled.
  • Forming the external terminal wherein the step of forming the external terminal extends across the exposed portion of the metal magnetic powder and the exposed surface of the leading end.
  • Forming the first and the first Conductive paste on the plating layer comprises at least a step of forming a conductive paste layer was solidified, characterized in that.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view in one manufacturing process of the surface-mount inductor according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view in one manufacturing process of the surface-mount inductor according to the first embodiment of the present disclosure.
  • 1 is a schematic perspective view of a surface mount inductor according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a partially cutaway schematic cross-sectional view of the surface mount inductor according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 It is a model perspective view in one manufacturing process of the surface mount inductor concerning Embodiment 2 of this indication. It is a model perspective view in one manufacturing process of the surface mount inductor concerning Embodiment 2 of this indication. It is a model perspective view of the surface mount inductor concerning Embodiment 2 of this indication. It is a model side view in one manufacturing process of the surface mount inductor concerning Embodiment 3 of this indication. It is a see-through
  • FIG. 9 is a schematic perspective view of a surface mount inductor according to a fourth embodiment of the present disclosure. It is a model side view in one manufacturing process of the surface mount inductor concerning Embodiment 5 of this indication.
  • FIG. 10 is a perspective schematic side view of a surface mount inductor according to a fifth embodiment of the present disclosure. It is a model side view in one manufacturing process of the surface mount inductor concerning Embodiment 6 of this indication.
  • FIG. 10 is a perspective schematic side view of a surface mount inductor according to a sixth embodiment of the present disclosure. It is a partial notch schematic cross section figure of the surface mount inductor which concerns on Embodiment 7 of this indication.
  • FIG. 24 is a perspective schematic top view of a surface-mount inductor according to an eleventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a schematic side view of a surface mount inductor according to an eleventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a schematic bottom view of a surface mount inductor according to an eleventh embodiment of the present disclosure. It is a see-through
  • the surface-mount inductor according to the present embodiment includes a resin molded body containing metal magnetic powder and at least one coil, and at least a part of the drawn end portions at both ends of the coil is the surface of the resin molded body. Formed between the coil embedded in the resin molded body so as to be exposed, and the exposed surface of the lead-out end portion and the metal magnetic powder exposed portion formed at least around the exposed surface. An external terminal, and the external terminal is formed across the exposed portion of the metal magnetic powder and the exposed end surface of the lead-out end, and the first plated layer And at least a conductive paste layer formed by solidifying the conductive paste.
  • FIG. 1 is a perspective schematic perspective view showing the internal structure of the surface mount inductor A.
  • the surface-mount inductor A includes a resin molded body 12 having a substantially rectangular parallelepiped shape and external terminals 15 and 15 formed at both ends thereof.
  • the resin molded body 12 has an upper surface 12c and a bottom surface 12d facing each other, and four side surfaces 12e, 12f, 12g, and 12h adjacent to the upper surface 12c and the bottom surface 12d.
  • FIG. 2 is a perspective schematic perspective view showing the structure of the resin molded body 12 and shows a state before the external terminals of FIG. 1 are formed.
  • the coil 11 has a so-called “outer / outer winding” winding portion 11a in which a conductive wire is wound so that both ends thereof are positioned in opposite directions along the outer peripheral surface of the coil, and both ends of the winding portion 11a. It is a coil provided with a pair of drawer
  • FIG. 2 shows an example of two-stage outer and outer windings. A pair of lead-out ends 11b and 11b of the coil 11 are exposed at the opposing first side surface 12e and second side surface 12f, which are located in the length direction of the resin molded body 12, respectively.
  • the plating layer mentioned later is formed in the whole surface of the 1st side surface 12e and the 2nd side surface 12f including the exposed surface of the drawer
  • a pair of conductive paste layers 14 and 14 formed by solidifying the conductive paste covering the five surfaces of 12h are formed.
  • the leading end portions 11b and 11b at both ends of the coil 11 are connected to the pair of conductive paste layers 14 and 14 via plating layers, respectively.
  • the plating layer and the conductive paste layer constitute the external terminals 15 and 15.
  • the 1st side surface and 2nd side surface which oppose in a resin molding are opposing side surfaces, Comprising: The side surface where the straight line which connects the drawer
  • FIG. 2 shows an elliptical coil in a top view, but is not limited thereto, and the shape of the coil may be a circular shape or a substantially rectangular shape in a top view.
  • the lead-out end portions 11b and 11b are exposed at the first side surface 12e and the second side surface 12f, respectively, but the exposed area is not particularly limited as long as electrical connection with an external terminal is possible.
  • drawing-out edge part may protrude from the 1st side surface and the 2nd side surface to such an extent that formation of the plating layer formed on it is not inhibited.
  • the resin molded body contains metal magnetic powder, a binder resin, and additives such as a moldability improver and a release agent as necessary.
  • the metal magnetic powder include iron-based metal magnetic powders such as Fe, Fe-Si-Cr, Fe-Si-Al, Fe-Ni-Al, and Fe-Cr-Al, and metal magnetism such as amorphous. Examples thereof include body powder, metal magnetic powder whose surface is coated with an insulator such as glass, and metal magnetic powder whose surface is modified.
  • the binder resin include thermosetting resins such as epoxy resins, polyimide resins, and phenol resins, and thermoplastic resins such as polyethylene resins and polyamide resins.
  • FIG. 2 although the case where the resin molding has a rectangular parallelepiped shape was shown, other rectangular body shapes, for example, a cube shape, may be sufficient.
  • the surface mount inductor A can be manufactured using, for example, the following manufacturing method. That is, the manufacturing method is a method for manufacturing a surface mount inductor in which at least one coil is embedded in a resin molded body containing metal magnetic powder, and the at least one coil is disposed in a molding die. A molding step of filling the molding die material into the molding die to obtain the resin molding, wherein at least a part of the drawn end portions at both ends of the coil is on the surface of the resin molding.
  • the step of forming the external terminal forms a first plating layer across the exposed portion of the metal magnetic powder and the exposed surface of the lead-out end.
  • a step and the first Conductive paste on top of Tsu Ki layer contains at least a step of forming a conductive paste layer was solidified.
  • At least one coil is disposed in a molding die, a resin molding material is filled in the molding die, and a rectangular body shape having opposing top and bottom surfaces and four side surfaces is formed.
  • the winding part 11a is formed at both ends of the conducting wire.
  • the coil 11 is formed by pulling out in the opposite direction from the outer periphery of the winding portion to form the pull-out end portions 11b and 11b at both ends.
  • the resin used for the insulating coating preferably has a high heat resistance temperature, and examples thereof include polyamide resins, polyester resins, and imide-modified polyurethane resins. Moreover, not only a rectangular conductor with a flat cross section but also a round wire or a polygonal cross section can be used as the conductor.
  • iron-based metal magnetic powders such as Fe, Fe—Si—Cr, Fe—Si—Al, Fe—Ni—Al, Fe—Cr—Al, and amorphous metal magnetic materials
  • an epoxy resin is used as a binder resin, and these are mixed to produce a sealing material (resin molded body material).
  • the coil 11 is placed in a predetermined molding die, and a resin molding material is filled in the die and compression molded.
  • the drawing end portions at both ends of the coil By arranging the coil in the mold so that at least a part of the drawing end portions at both ends of the coil is exposed at the first side surface and the second side surface facing the resin molded body, respectively, the drawing end portions at both ends of the coil
  • the resin molded body 12 in which at least a part of the resin molded body is exposed on the first side surface and the second side surface facing each other can be molded.
  • the molding method is not limited to the compression molding method, and a powder molding method can also be used.
  • the metal magnetic substance powder exposed portion 12b is formed on the entire surface of the first side face 12e and the second side face 12f.
  • the metal magnetic substance powder exposed portion 12b has at least the leading end portions 11b at both ends. , 11b may be formed around the exposed surface.
  • plating is performed on the exposed surfaces of the leading end portions 11b and 11b at both ends and the exposed metal magnetic powder portion 12b to form a plating layer 13 as shown in FIG.
  • the plating layer 13 is formed on the entire first side surface 12e and the second side surface 12f. Thereby, the lead-out end portions 11 b and 11 b are connected to the plating layer 13.
  • the conductive material used for the plating process is not particularly limited as long as it can be plated.
  • a material containing at least one metal material selected from the group consisting of Cu, Ni, and Sn can be used.
  • the conductive paste is applied across the first side surface 12e and the four surfaces of the top surface 12c, the bottom surface 12d, the third side surface 12g, and the fourth side surface 12h adjacent to the first side surface 12e. Further, the conductive paste is applied across the second side surface 12f and the four surfaces of the upper surface 12c, the bottom surface 12d, the third side surface 12e, and the fourth side surface 12f adjacent to the second side surface 12f. Thereafter, heat treatment is performed to dry and solidify the conductive paste to form the conductive paste layers 14 and 14, thereby forming the external terminals 15 and 15. Thereby, the surface mount inductor A shown in the schematic perspective view of FIG. 5 is obtained.
  • the conductive paste a paste in which metal particles such as Au and Ag are dispersed in a thermosetting resin such as an epoxy resin can be used.
  • FIG. 6 is a partially cutaway schematic cross-sectional view of the obtained surface mount inductor A.
  • the surface of the leading end portion 11b is exposed on the first side surface 12e.
  • a plating layer 13 is formed so as to cover the surface of the leading end portion 11b and the exposed metal magnetic substance powder portion 12b. Further, the plating layer 13 is covered with a conductive paste layer 14.
  • the external terminal 15 includes a plating layer 13 and a conductive paste layer 14.
  • the metal magnetic powder exposed portion is formed at least around the exposed surface of the coil drawing end portion, it is easy for the plating to grow on the metal magnetic powder exposed portion, and the drawing end portion And the plating layer can be firmly bonded.
  • the bonding area between the conductive paste layer and the leading end can be increased via the plating layer, not only the bonding strength between the leading end and the external terminal, but also the resin molded body and the external terminal Bonding strength can also be increased, and the external terminals can be prevented from peeling off due to thermal shock or physical stress. As a result, it is possible to provide a surface mount inductor having an external terminal with high connection reliability.
  • the external terminal when forming the external terminal, it is only necessary to expose the metal magnetic powder on the exposed side surface of the lead end of the coil. Therefore, a method in which the metal magnetic powder on the other surface needs to be exposed, for example, L In the case of a letter-shaped external terminal, the workability of the external terminal can be improved.
  • Embodiment 2 The surface mount inductor according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment, except that the metal magnetic powder is exposed only around the exposed surface of the lead end portion on the exposed side surface of the lead end portion of the coil. It has a structure. Although description will be given with reference to FIGS. 7 to 9, the description of the parts common to the surface mount inductor of the first embodiment will be omitted.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view in one manufacturing process of the surface-mount inductor B according to the present embodiment.
  • FIG. 8 is a schematic perspective view in one manufacturing process of the surface mount inductor B.
  • FIG. 9 is a schematic perspective view of the surface mount inductor B.
  • the resin molded body 62 has an upper surface 62c and a bottom surface 62d facing each other, and four side surfaces 62e, 62f, 62g, and 62h that are in direct contact with the upper surface 62c and the bottom surface 62d.
  • the drawn end portions 61b and 61b at both ends of the coil 61 are exposed on the first side surface 62e and the second side surface 62f, which are side surfaces facing each other in the length direction of the resin molded body 62.
  • Metal magnetic powder exposed portions 62b and 62b are formed around the exposed surfaces of the drawer end portions 61b and 61b at both ends.
  • a plating layer 63 is formed across the exposed surface of the lead-out end portion 61b of the coil 61 and the metal magnetic substance powder exposed portion 62b.
  • a conductive paste layer is formed in an L shape across the first side surface 62e and the bottom surface 62d, and the external terminal 65 is formed. Further, an L-shaped conductive paste layer is formed across the second side surface 62f and the bottom surface 62d to form the external terminal 65. Thereby, the drawer
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, since it is sufficient to remove the resin component only around the exposed surface of the drawer end, the workability of the external terminal can be further improved.
  • Embodiment 3 The surface mount inductor according to the present embodiment has the same structure as that of the first embodiment except that a mesh-structured plating layer is used. Although description will be made with reference to FIGS. 10A to 10B, description of portions common to the surface-mount inductor of Embodiment 1 is omitted.
  • FIG. 10A is a schematic side view in one manufacturing process of the surface-mount inductor C according to the present embodiment, and shows a state before the external terminals are formed.
  • FIG. 10B is a perspective schematic side view of the surface-mount inductor C.
  • the lead-out end 91b is exposed on the first side surface 92e of the resin molded body 92.
  • a plating layer 93 having a mesh structure is formed on the entire surface of the first side surface 92e.
  • a conductive paste layer 94 is formed so as to cover the plating layer 93.
  • the external terminal 94 is formed across the first side surface 92e and four surfaces adjacent to the first side surface 92e.
  • the conductive paste layer 94 is bonded to the lead-out end portion 91b through the plating layer 93.
  • the plating layer 93 having a mesh structure is formed by removing the resin component on the surface of the first side surface 92e into a mesh shape by laser irradiation to form a metal magnetic powder exposed portion having a mesh structure, and performing a plating process. Can be formed.
  • a mesh-structured plating layer is also formed on the entire surface of the second side surface facing the first side surface 92e, and on the plating layer, adjacent to the second side surface and the second side surface.
  • a conductive paste layer is formed across the four surfaces.
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, the bonding strength between the resin molded body and the external terminal can be further improved by the anchor effect of the conductive paste that has entered the gap of the mesh structure of the plating layer 93.
  • Embodiment 4 The surface mount inductor according to the present embodiment has the same structure as that of the first embodiment except that a plated layer having a slit structure is used. Although description will be given with reference to FIG. 11A to FIG. 11B, description of portions common to the surface-mount inductor of Embodiment 1 is omitted.
  • FIG. 11A is a schematic side view in one manufacturing process of the surface-mount inductor D according to the present embodiment, and shows a state before the external terminals are formed.
  • FIG. 11B is a perspective schematic side view of the surface-mount inductor D.
  • the leading end portion 101b is exposed on the first side surface 102e of the resin molded body 102.
  • a plating layer 103 having a slit structure is formed on the entire first side surface 102e.
  • the conductive paste layer 104 is formed so that the plating layer 103 may be covered.
  • the external terminal 104 is formed across the first side surface 102e and four surfaces adjacent to the first side surface 102e. As a result, the conductive paste layer 104 is bonded to the lead-out end portion 101 b through the plating layer 103.
  • the plating layer 103 having the slit structure is formed by removing the resin component on the surface of the first side surface 102e into a slit shape by laser irradiation, and the metal magnetism of the plurality of protrusions extending in the lateral direction of the first side surface 102e.
  • the body powder exposed portion By forming the body powder exposed portion and performing a plating process, it is possible to form a plating layer 103 in which a plurality of protrusion platings 103a are arranged in the lateral direction of the first side surface 102e.
  • a plated layer having a slit structure is also formed on the entire surface of the second side surface facing the first side surface 102e, and on the plated layer, adjacent to the second side surface and the second side surface. External terminals are formed across the four surfaces.
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, the bonding strength between the resin molded body and the external terminal can be further improved by the anchor effect of the conductive paste that has entered the gap of the slit structure of the plating layer 103.
  • Embodiment 5 The surface mount inductor according to the present embodiment has the same structure as that of the first embodiment except that a plated layer having a slit structure is used. Although description will be made with reference to FIGS. 12A to 12B, description of portions common to the surface-mount inductor of Embodiment 1 is omitted.
  • FIG. 12A is a schematic side view in one manufacturing process of the surface-mount inductor E according to the present embodiment, and shows a state before the external terminals are formed.
  • 12B is a perspective schematic side view of the surface-mount inductor E.
  • the leading end 111b is exposed on the first side surface 112e of the resin molded body 112.
  • a plating layer 113 having a slit structure is formed on the entire surface of the first side surface 112e.
  • a conductive paste layer 114 is formed so as to cover the plating layer 113.
  • the conductive paste layer 114 is formed across the first side surface 112e and four surfaces adjacent to the first side surface 112e. As a result, the conductive paste layer 114 is bonded to the lead-out end portion 111b through the plating layer 113.
  • the plating layer 113 having a slit structure removes the resin component on the surface of the first side surface 112e into a slit shape by laser irradiation, and the metal magnetism of the plurality of protrusions extending in the lateral direction of the first side surface 112e.
  • the plating layer 113 By forming the body powder exposed portion and performing the plating process, it is possible to form the plating layer 113 in which a plurality of strip-like plating layers 113a are arranged in the vertical direction of the first side surface 112e.
  • a plating layer having a slit structure is formed on the second side surface facing the first side surface 112e, and the second side surface and 4 adjacent to the second side surface are further formed on the plating layer.
  • a conductive paste layer is formed across the two surfaces.
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, the bonding strength between the resin molded body and the external terminal can be further improved by the anchor effect of the conductive paste that has entered the gap of the slit structure of the plating layer 113.
  • Embodiment 6 The surface mount inductor according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that the plating layers are formed in the vertical direction of the first side surface and the second side surface so as to overlap at least a part of the exposed surface of the lead-out end portion. It has the same structure. Although description will be made with reference to FIGS. 13A to 13B, description of portions common to the surface-mount inductor of Embodiment 1 is omitted.
  • FIG. 13A is a schematic side view in one manufacturing process of the surface-mount inductor F according to the present embodiment, and shows a state before the external terminals are formed.
  • FIG. 13B is a perspective schematic side view of the surface-mount inductor F.
  • the lead-out end 121b is exposed on the first side surface 122e of the resin molded body 122.
  • the plating layer 123 is formed in the vertical direction of the 1st side surface 122e so that it may overlap with the approximate center part of the exposed surface of the drawer
  • a conductive paste layer 124 is formed so as to cover the plating layer 123.
  • the conductive paste layer 124 is formed across the first side surface 122e and four surfaces adjacent to the first side surface 122e. Thereby, the conductive paste layer 124 is joined to the lead-out end part 121b through the plating layer 123.
  • a plating layer is formed in the vertical direction of the second side surface on the second side surface facing the first side surface 122e so as to overlap with the substantially central portion of the exposed surface of the drawer end,
  • external terminals are formed across the second side surface and four surfaces adjacent to the second side surface.
  • 13A and 13B show an example in which the plating layer 123 is formed in the vertical direction of the first side surface 122e so as to overlap the substantially central portion of the exposed surface of the leading end 121b. Need only overlap with at least part of the exposed surface of the drawer end 121b.
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, by forming the plating layer directly on the exposed surface of the leading end, the bonding strength between the plating layer and the leading end can be further improved.
  • the external terminal includes a first plating layer, a conductive paste layer, and a second plating layer formed on the conductive paste layer.
  • Embodiment 1 except that the conductive paste layer has one conductive paste layer non-formation region, and the first plating layer and the second plating layer are directly bonded in the conductive paste layer non-formation region. It has the same structure. Although described with reference to FIG. 14, description of portions common to the surface mount inductor of the first embodiment is omitted.
  • FIG. 14 is a partially cutaway schematic cross-sectional view of the surface mount inductor G according to the present embodiment.
  • the external terminal 135 includes a first plating layer 133a, a conductive paste layer 134, and a second plating layer 133b.
  • a first plating layer 133a is formed on the leading end 131b, and a conductive paste layer 134 having one conductive paste layer non-formation region 134a is formed on the first plating layer 133a.
  • a second plating layer 133 b is formed on the conductive paste layer 134 so as to cover the conductive paste layer 134.
  • the first plating layer 133a and the second plating layer 133b are directly joined at a conductive paste layer non-formation region 134a provided substantially at the center of the first plating layer 133a.
  • the first plating layer 133a is formed on the entire surface of the first side surface 132e.
  • the conductive paste layer 134 is formed across the first side surface 132e and four surfaces adjacent to the first side surface 132e.
  • a metal material such as Cu, Ni, or Sn can be used for the plating layer, it is preferable to use Cu for the first plating layer and Ni for the second plating layer.
  • the external terminals are also formed on the first plating layer, the conductive paste layer, and the second paste layer formed on the conductive paste layer on the second side surface facing the first side surface 132e.
  • the conductive paste layer has one conductive paste layer non-formation region, and the first plating layer and the second plating layer are directly joined in the conductive paste layer non-formation region. ing.
  • the conductive paste layer non-formation region can be formed by applying using a predetermined mask pattern.
  • region extended in the horizontal direction of the 1st plating layer 133a can be used for an electroconductive paste layer non-formation area
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained.
  • the conductive paste layer is sandwiched between the first plating layer and the second plating layer, and the first plating layer and the second plating layer are directly joined in the conductive paste layer non-formation region, thereby providing conductivity. It becomes possible to improve the adhesiveness of the paste layer to the resin molded body, and further improve the connection reliability.
  • the example in which the first plating layer 133a is formed on the substantially entire surface of the first side surface 132e is shown, but the mesh structure described in the third to fifth embodiments is used.
  • a plating layer having a slit structure can be used. This case also has the same effect as the present embodiment.
  • a conductive paste layer is formed so that the conductive paste layer covers the first plating layer 133a around the first side surface that is exposed, and a second plating layer is formed on the conductive paste layer.
  • the first plating layer and the second plating layer can be directly joined. This case also has the same effect as the present embodiment.
  • the conductive paste layer has a plurality of conductive paste layer non-formation regions, and the first plating layer and the second plating are formed in the plurality of conductive paste layer non-formation regions.
  • the structure is the same as that of Embodiment 7 except that the layers are directly bonded.
  • FIG. 15 is a partially cutaway schematic cross-sectional view of the surface mount inductor H according to the present embodiment.
  • the leading end portion 141b is exposed on the first side surface 142e of the resin molded body 142.
  • the external terminal 145 includes a first plating layer 143a, a conductive paste layer 144, and a second plating layer 143b.
  • a first plating layer 143a is formed on the leading end portion 141b, and a conductive paste layer 144 having a plurality of conductive paste layer non-forming regions 144a is formed on the first plating layer 143a.
  • a second plating layer 143b is formed on the conductive paste layer 144 so as to cover the conductive paste layer 144.
  • the first plating layer 143a and the second plating layer 143b are directly bonded to each other at a conductive paste layer non-formation region 144a arranged in the vertical direction of the first plating layer 143a.
  • a strip-like region extending in the lateral direction of the first plating layer 143a can be used for each conductive paste layer non-formation region.
  • the same effect as in the seventh embodiment can be obtained. Furthermore, by directly joining the first plating layer and the second plating layer in a plurality of conductive paste layer non-formation regions, it becomes possible to further improve the adhesion of the conductive paste layer to the resin molded body, Furthermore, connection reliability can be improved.
  • the example in which the first plating layer 143a is formed on the substantially entire surface of the first side surface 142e is shown.
  • the mesh structure described in the third to fifth embodiments is used.
  • a plating layer having a slit structure can be used. This case also has the same effect as the present embodiment.
  • a conductive paste layer is formed so that the conductive paste layer covers the first plating layer 143a on the first side surface that is exposed, and a second plating layer is formed on the conductive paste layer.
  • the first plating layer and the second plating layer can be directly joined. This case also has the same effect as the present embodiment.
  • Embodiment 9 The surface mount inductor according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that the conductive paste layer is formed on the upper and lower edges of the plating layer and the four surfaces adjacent to the first side surface. It has the structure of. A description will be given with reference to FIG. 16, but a description of portions common to the surface mount inductor of the first embodiment will be omitted.
  • FIG. 16 is a partially cutaway schematic cross-sectional view of the surface mount inductor I according to the present embodiment.
  • the leading end 151b is exposed on the first side surface 152e of the resin molded body 152.
  • a plating layer 153 is formed on the leading end 141b.
  • a conductive paste layer 154 is formed on the upper and lower edges of the plating layer 153 and on the four surfaces adjacent to the first side surface.
  • the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, since the conductive paste layer is formed on the upper edge and the lower edge of the plating layer instead of the entire surface of the plating layer, the amount of expensive conductive paste used can be reduced.
  • Embodiment 10 In the surface mount inductor according to the present embodiment, the lead end portion of the coil is pulled out from the first side surface, and the leading end portion is bent so as to be in contact with the exposed portion of the metal magnetic powder formed on the first side surface.
  • the bent portion has a structure similar to that of the first embodiment except that the bent end portion is fixed to the resin molded body and the insulating coating of the bent portion is removed to form a plating layer. is doing.
  • the same effect as in the seventh embodiment can be obtained. Furthermore, by forming a plating layer in the bent portion, the bonding area can be increased, and the bonding strength can be further improved. Further, since the tolerance for the arrangement of the lead-out end portion is larger during the production of the resin molded body than in the case where the coil is exposed to the first side surface of the lead-out end portion, the effect of facilitating the production of the resin molded body can be obtained. .
  • the bent end portion can be formed by pulling out the lead end portion of the coil from the first side surface. This case also has the same effect as the present embodiment.
  • Embodiment 11 is an example of a surface mount inductor J in which two coils are embedded in a resin molded body. 17, 18, and 19 show a perspective schematic top view, a schematic side view, and a schematic bottom view of the surface-mount inductor J, respectively.
  • two coils 160 and 161 around which conductive wires are wound are embedded in the length direction of the resin molded body 162.
  • One coil 160 has a winding portion 160a in which the conductive wire is wound so that both ends thereof are positioned in opposite directions along the outer peripheral surface of the coil, and a non-winding portion provided at both ends of the winding portion 160a. It is a coil provided with a pair of drawer
  • the other coil 161 includes a winding portion 161a and a pair of lead-out end portions 161b and 161b each having a non-winding portion provided at both ends of the winding portion 161a.
  • the length direction of the resin molding in this Embodiment refers to the direction where the straight line which cross
  • a pair of leading end portions 160b and 160b of the coil 160 are exposed to the opposing third side surface 162g and fourth side surface 12h, which are located in the width direction of the resin molded body 162, while a pair of leading end portions of the coil 161 are exposed. 161b and 161b are also exposed.
  • a plating layer (not shown) is formed across the exposed surfaces of the leading end portions 160b and 160b, the third side surface 162g, and a part of the fourth side surface 162h.
  • a pair of conductive paste layers (not shown) formed by solidifying the conductive paste extending in a band shape on the upper surface 162c and the side surfaces 162g and 162h of the resin molded body 162 and reaching the bottom surface 162d.
  • plating layers are respectively formed across the exposed surfaces of the lead-out end portions 161b and 161b, the third side surface 162g, and a part of the fourth side surface 162h.
  • a pair of conductive paste layers (not shown) formed by solidifying the conductive paste extending in a band shape on the upper surface 162c and the side surfaces 162g and 162h of the resin molded body 162 and reaching the bottom surface 162d. Is formed.
  • the leading end portions 160b and 160b at both ends of the coil 160 are connected to the pair of conductive paste layers through the plating layers, respectively.
  • the plating layer and the conductive paste layer constitute a pair of external terminals 165 and 165.
  • the lead-out end portions 161b and 161b at both ends of the coil 161 are connected to a pair of conductive paste layers through a plating layer, respectively, and the plating layer and the conductive paste layer constitute a pair of external terminals 166 and 166.
  • the third side surface 162g and the fourth side surface 162h are opposite side surfaces, and mean the side surfaces where the straight lines connecting the leading end portions at both ends of the coil intersect.

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Abstract

本開示の表面実装インダクタは、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、少なくとも１つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第１のめっき層と、該第１のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含む。接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタを提供できる。

Description

表面実装インダクタ及びその製造方法
　本開示は、表面実装インダクタ及びその製造方法に関し、さらに詳しくは少なくとも１つのコイルが、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体に埋設されている表面実装インダクタ及びその製造方法に関する。
　従来の表面実装インダクタとしては、例えば、図１７に示す構造のものが知られている。その表面実装インダクタは、導線を巻回したコイル２６１を樹脂と磁性粉末を含む封止材で形成された樹脂成形体２６２内に埋設し、樹脂成形体２６２の表面に形成された一対の外部端子２６４，２６４にコイル２６１の一対の引き出し端部２６１ｂ，２６１ｂを接続している（例えば、特許文献１）。
　この表面実装インダクタは、樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイル２６１を内蔵する樹脂成形体２６２を形成し、その樹脂成形体に導電性ペーストを塗布して外部端子２６４を形成することで製造されている。導電性ペーストとしてはＡｇなどの金属粒子をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に分散させたものが用いられている。この導電性ペーストは、熱硬化性樹脂の硬化による収縮応力を利用して、樹脂中に分散している金属粒子同士または金属粒子と導線とを接触させて導通させている。
　しかしながら、従来の表面実装インダクタは、導線と外部端子の接合が弱いため、初期抵抗が高く、導線と外部端子の接合が不安定であるという問題があった。これに対して、導電性ペーストとして、粒径が１００ｎｍよりも小さな金属微粒子を含有させたものを用いて外部端子を形成することが提案されている（例えば、特許文献２）。
特開２００５－１１６７０８号公報 特開２０１３－２１１３３３号公報
　特許文献２のように、導電性ペーストとして粒径が１００ｎｍよりも小さな金属微粒子を含有させたものを用いる方法では、導電性ペーストを構成する金属微粒子が低温で焼結するため、接合部の初期抵抗を改善することができる。しかしながら、樹脂成形体と外部端子の接合強度が弱く、熱衝撃によって外部端子が樹脂成形体から剥離し易いという問題があった。また、粒径が微細な金属微粒子を含む導電性ペーストは高価であるため、製造コストが増加するという問題もあった。
　このような問題を解決するために、本発明者は、樹脂成形体の表面の樹脂を除去して樹脂成形体の表面に金属磁性体粉末を露出させ、この金属磁性体粉末が露出した部分にメッキを成長させてＬ字形状の外部端子を形成することを提案している（特願２０１４－１８０９２８号）。
　しかしながら、樹脂成形体と外部端子の接合強度がさらに強く、接続信頼性の高い表面実装インダクタが依然として必要とされている。
　そこで、本開示は、接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
　上記の課題を解決するため、本開示の一態様に係る表面実装インダクタは、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、少なくとも１つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第１のめっき層と、該第１のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含む、ことを特徴とする。
　また、本開示の別の態様は、少なくとも１つのコイルが、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体に埋設されている表面実装インダクタの製造方法であって、前記少なくとも１つのコイルを成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料を前記成形用金型内に充填して前記樹脂成形体を得る成形工程であって、前記コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が前記樹脂成形体の表面に露出するように前記コイルを前記樹脂成形体内に埋設する該成形工程と、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がる外部端子を形成する工程と、を有し、前記の外部端子を形成する工程が、前記金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって第１のめっき層を形成する工程と、該第１のめっき層の上に導電性ペーストが固化した導電性ペースト層を形成する工程を少なくとも含む、ことを特徴とする。
　本開示によれば、接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタ及びその製造方法を提供することができる。
本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの透視模式斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの一製造工程における透視模式斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの模式斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る表面実装インダクタの一部切り欠き模式断面図である。 本開示の実施の形態２に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式斜視図である。 本開示の実施の形態２に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式斜視図である。 本開示の実施の形態２に係る表面実装インダクタの模式斜視図である。 本開示の実施の形態３に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式側面図である。 本開示の実施の形態３に係る表面実装インダクタの透視模式斜視図である。 本開示の実施の形態４に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式側面図である。 本開示の実施の形態４に係る表面実装インダクタの模式斜視図である。 本開示の実施の形態５に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式側面図である。 本開示の実施の形態５に係る表面実装インダクタの透視模式側面図である。 本開示の実施の形態６に係る表面実装インダクタの一製造工程における模式側面図である。 本開示の実施の形態６に係る表面実装インダクタの透視模式側面図である。 本開示の実施の形態７に係る表面実装インダクタの一部切り欠き模式断面図である。 本開示の実施の形態８に係る表面実装インダクタの一部切り欠き模式断面図である。 本開示の実施の形態９に係る表面実装インダクタの一部切り欠き模式断面図である。 本開示の実施の形態１１に係る表面実装インダクタの透視模式上面図である。 本開示の実施の形態１１に係る表面実装インダクタの模式側面図である。 本開示の実施の形態１１に係る表面実装インダクタの模式底面図である。 従来の表面実装インダクタの透視模式斜視図である。
　以下、図面等を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において、同一の部材を用いる場合には、同一の符号を付し、重複する説明を省略または簡略化することがある。
実施の形態１
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、少なくとも１つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第１のめっき層と、該第１のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含むことを特徴とするものである。
　本実施の形態に係る表面実装インダクタＡの構造の一例を、図１、図２を用いて説明する。図１は、表面実装インダクタＡの内部の構造を示す透視模式斜視図である。表面実装インダクタＡは、概ね直方体形状を有する樹脂成形体１２と、その両端に形成された外部端子１５，１５を有している。樹脂成形体１２は、対向する上面１２ｃと底面１２ｄ、および、その上面１２ｃおよび底面１２ｄと隣接する４つの側面１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈを有している。図２は、樹脂成形体１２の構造を示す透視模式斜視図であり、図１の外部端子を形成する前の状態を示している。樹脂成形体１２の中には導線が巻回された１つのコイル１１が埋設されている。コイル１１は、導線がその両端部がコイルの外周面に沿って互いに反対方向に位置するように巻回された、いわゆる「外外巻き」の巻回部１１ａと、巻回部１１ａの両端に設けられた、非巻回部分からなる一対の引き出し端部１１ｂ，１１ｂとを備えたコイルである。図２では、２段の外外巻きの例を示している。樹脂成形体１２の長さ方向に位置する、対向する第１側面１２ｅおよび第２側面１２ｆには、コイル１１の一対の引き出し端部１１ｂ，１１ｂがそれぞれ露出している。そして、引き出し端部１１ｂ，１１ｂの露出面を含む第１側面１２ｅと第２側面１２ｆの全面には、それぞれ、後述するめっき層が形成されている。さらに、そのめっき層の上には、樹脂成形体１２の両端の５面を覆う、すなわち、一端では、第１側面１２ｅと、第１側面１２ｅに直接接する上面１２ｃ、底面１２ｄ、および互いに対向する第３側面１２ｇと第４側面１２ｈの５面を覆い、他端では、第２側面１２ｆと、第２側面１２ｆに直接接する上面１２ｃ、底面１２ｄ、および互いに対向する第３側面１２ｇと第４側面１２ｈの５面を覆う、導電性ペーストを固化してなる一対の導電性ペースト層１４，１４が形成されている。そして、コイル１１の両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂは、めっき層を介して一対の導電性ペースト層１４，１４にそれぞれ接続されている。そしてめっき層と導電性ペースト層が、外部端子１５，１５を構成する。なお、樹脂成形体における対向する第１側面と第２側面とは、対向する側面であって、コイルの両端の引き出し端部を結ぶ直線が交差する側面を意味する。図２では、樹脂成形体１２の長さ方向に位置する対向する第１側面１２ｅと第２側面１２ｆに対応している。
　図２では、上面視で楕円形状のコイルを示したが、それに限定されず、コイルの形状としては、上面視で、円形状または概ね長方形状でもよい。また、引き出し端部１１ｂ，１１ｂは、それぞれ第１側面１２ｅと第２側面１２ｆに露出しているが、その露出面積は、外部端子との電気的な接続が可能であれば特に制限されない。また、その上に形成するめっき層の形成を阻害しない程度に、第１側面および第２側面から引き出し端部が突き出ていてもよい。
　樹脂成形体は、金属磁性体粉末とバインダー樹脂、および必要に応じて成形性向上剤や離型剤等の添加剤を含む。金属磁性体粉末としては、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ等の鉄系の金属磁性体粉末や、アモルファス等の金属磁性体粉末、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性体粉末、表面を改質した金属磁性体粉末を挙げることができる。また、バインダー樹脂として、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。なお、図２では、樹脂成形体が直方体形状を有する場合を示したが、他の矩形体形状、例えば立方体形状でもよい。
　表面実装インダクタＡは、例えば、以下の製造方法を用いて製造することができる。すなわち、その製造方法は、少なくとも１つのコイルが、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体に埋設されている表面実装インダクタの製造方法であって、前記少なくとも１つのコイルを成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料を前記成形用金型内に充填して前記樹脂成形体を得る成形工程であって、前記コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が前記樹脂成形体の表面に露出するように前記コイルを前記樹脂成形体内に埋設する該成形工程と、前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がる外部端子を形成する工程と、を有し、前記の外部端子を形成する工程が、前記金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって第１のめっき層を形成する工程と、該第１のめっき層の上に導電性ペーストが固化した導電性ペースト層を形成する工程を少なくとも含んでいる。以下、その製造方法について、図１～図５を参照して説明する。
（成形工程）
　本工程は、少なくとも１つのコイルを成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料を成形用金型内に充填して、対向する上面と底面、および４つの側面を有する矩形体形状を有する、前記樹脂成形体を得る成形工程であって、前記コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、対向する第１側面と第２側面でそれぞれ露出するように前記コイルを前記樹脂成形体内に埋設する。
　まず、断面が平角状の絶縁被覆が施された導線をその両端が外周に位置する様に渦巻き状に２段の外外巻きに巻回して巻回部１１ａを形成した後、導線の両端を巻回部の外周から反対方向に引き出して、両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂを形成してコイル１１を形成する。絶縁被覆に用いる樹脂は、耐熱温度が高いものが好ましく、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、イミド変成ポリウレタン樹脂等を挙げることができる。また、導線には、断面が平角状の平角導線だけでなく、丸線や断面が多角形状のものを用いることもできる。
　次に、磁性材料として例えば、Ｆｅ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ等の鉄系の金属磁性体粉末や、アモルファス等の金属磁性体粉末を、バインダー樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合して粉末状に造粒した封止材（樹脂成形体用材料）を製造する。次に、コイル１１を所定の成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料をその金型内に充填し、圧縮成形する。コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、樹脂成形体の対向する第１側面と第２側面でそれぞれ露出するようにコイルを金型内に配置することで、コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、樹脂成形体の対向する第１側面と第２側面でそれぞれ露出した樹脂成形体１２を成形することができる。また、成形法は、圧縮成形法に限定されず、圧粉成形法を用いることもできる。
（金属磁性体粉末露出部と外部端子を形成する工程）
　コイル１１の両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂの表面の被膜を機械剥離によって除去する。その後、図３に示す様に、樹脂成形体１２の対向する第１側面１２ｅと第２側面１２ｆの表面に存在する樹脂成分をレーザー照射、ブラスト処理、研磨等を用いて除去する。これにより、両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂの露出面以外の第１側面１２ｅと第２側面１２ｆに、樹脂成形体１２を構成する金属磁性体粉末が露出した金属磁性体粉末露出部１２ｂを形成する。図３では、金属磁性体粉末露出部１２ｂを、第１側面１２ｅと第２側面１２ｆの全面に形成した例を示したが、金属磁性体粉末露出部１２ｂは、少なくとも、両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂの露出面の周囲に形成されていればよい。
　次に、両端の引き出し端部１１ｂ，１１ｂの露出面と金属磁性粉露出部１２ｂにめっき処理を行って、図４に示すようにめっき層１３を形成する。めっき層１３は、第１側面１２ｅと第２側面１２ｆの全体に形成する。これにより、引き出し端部１１ｂ，１１ｂは、めっき層１３と接続する。めっき処理に用いる導電材料としては、めっき可能な金属であれば特に限定されない。例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、およびＳｎからなる群から選択される少なくとも１種の金属材料を含有するものを用いることができる。
　次に、第１側面１２ｅと、第１側面１２ｅに隣接する上面１２ｃ、底面１２ｄ、第３側面１２ｇおよび第４側面１２ｈの４面に跨がって導電性ペーストを塗布する。また、第２側面１２ｆと、第２側面１２ｆに隣接する上面１２ｃ、底面１２ｄ、第３側面１２ｅおよび第４側面１２ｆの４面に跨がって導電性ペーストを塗布する。この後、熱処理を行って、導電性ペーストを乾燥固化して導電性ペースト層１４，１４を形成して、外部端子１５，１５を形成する。これにより、図５の模式斜視図に示す表面実装インダクタＡを得る。導電性ペーストには、Ａｕ、Ａｇなどの金属粒子をエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に分散させたものが用いることができる。
　図６は、得られた表面実装インダクタＡの一部切り欠き模式断面図である。第１側面１２ｅには引き出し端部１１ｂの表面が露出している。この引き出し端部１１ｂの表面と、金属磁性体粉末露出部１２ｂを覆うようにめっき層１３が形成されている。さらにこのめっき層１３は導電性ペースト層１４に覆われている。外部端子１５は、めっき層１３と導電性ペースト層１４により構成されている。
　本実施の形態によれば、コイルの引き出し端部の露出面の少なくとも周囲に金属磁性体粉末露出部を形成しているので、金属磁性体粉末露出部にめっきが成長し易くなり、引き出し端部とめっき層を強固に接合することができる。また、めっき層を介して、導電性ペースト層と引き出し端部との接合面積を増大させることができるので、引き出し端部と外部端子との接合強度だけでなく、樹脂成形体と外部端子との接合強度も増大させることが可能となり、熱衝撃や物理的応力により外部端子が剥離することを防止できる。これにより、接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタを提供することができる。また、外部端子を形成する際、コイルの引き出し端部の露出した側面のみの金属磁性体粉末を露出させればよいので、他の面の金属磁性体粉末も露出させる必要がある方法、例えばＬ字形状の外部端子の場合、に比べて、外部端子の加工性を向上させることができる。
実施の形態２
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、コイルの引き出し端部の露出した側面において、引き出し端部の露出面の周囲のみに金属磁性体粉末を露出させた以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図７～図９を参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
　図７は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＢの一製造工程における模式斜視図である。また、図８は、表面実装インダクタＢの一製造工程における模式斜視図である。また、図９は、表面実装インダクタＢの模式斜視図である。
　図７に示すように、樹脂成形体６２は、対向する上面６２ｃと底面６２ｄ、および、その上面６２ｃおよび底面６２ｄと直接接する４つの側面６２ｅ，６２ｆ，６２ｇ，６２ｈを有している。樹脂成形体６２の長さ方向の対向する側面である第１側面６２ｅと第２側面６２ｆには、コイル６１の両端の引き出し端部６１ｂ，６１ｂが露出している。両端の引き出し端部６１ｂ，６１ｂの露出面の周囲には、金属磁性体粉末露出部６２ｂ，６２ｂが形成されている。
　次に、図８に示すように、コイル６１の引き出し端部６１ｂの露出面と、金属磁性体粉末露出部６２ｂに跨がってめっき層６３が形成されている。次に、図９に示すように、第１側面６２ｅと底面６２ｄに跨がってＬ字状に導電性ペースト層が形成されて外部端子６５が形成される。また、第２側面６２ｆと底面６２ｄに跨がってＬ字状に導電性ペースト層が形成されて外部端子６５が形成されている。これにより、引き出し端部６１ｂと外部端子６５とが接続される。
　本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、引き出し端部の露出面の周囲のみの樹脂成分を除去すればよいので、外部端子の加工性をさらに向上させることができる。
実施の形態３
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、メッシュ構造のめっき層を用いた以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１０Ａ～図１０Ｂを参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
　図１０Ａは、本実施の形態に係る表面実装インダクタＣの一製造工程における模式側面図であり、外部端子を形成する前の状態を示している。また、図１０Ｂは、表面実装インダクタＣの透視模式側面図である。
　図１０Ａに示すように、樹脂成形体９２の第１側面９２ｅには引き出し端部９１ｂが露出している。そして、第１側面９２ｅの全面には、メッシュ構造のめっき層９３が形成されている。そして、図１０Ｂに示すように、めっき層９３を覆うように導電性ペースト層９４が形成されている。ここで、外部端子９４は、第１側面９２ｅと、第１側面９２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層９３を介して導電性ペースト層９４が引き出し端部９１ｂに接合されている。ここで、メッシュ構造のめっき層９３は、第１側面９２ｅの表面の樹脂成分をレーザー照射により、メッシュ状に除去して、メッシュ構造の金属磁性体粉末露出部を形成し、めっき処理を行うことで形成することができる。なお、図示していないが、第１側面９２ｅと対向する第２側面の全面にも、メッシュ構造のめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって導電性ペースト層が形成されている。
　本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層９３のメッシュ構造の隙間に入り込んだ導電性ペーストによるアンカー効果により、樹脂成形体と外部端子との間の接合強度をさらに向上することができる。
実施の形態４
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、スリット構造のめっき層を用いた以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１１Ａ～図１１Ｂを参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
　図１１Ａは、本実施の形態に係る表面実装インダクタＤの一製造工程における模式側面図であり、外部端子を形成する前の状態を示している。また、図１１Ｂは、表面実装インダクタＤの透視模式側面図である。
　図１１Ａに示すように、樹脂成形体１０２の第１側面１０２ｅには引き出し端部１０１ｂが露出している。そして、第１側面１０２ｅの全面には、スリット構造のめっき層１０３が形成されている。そして、図１１Ｂに示すように、めっき層１０３を覆うように導電性ペースト層１０４が形成されている。ここで、外部端子１０４は、第１側面１０２ｅと、第１側面１０２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層１０３を介して導電性ペースト層１０４が引き出し端部１０１ｂに接合されている。ここで、スリット構造のめっき層１０３は、第１側面１０２ｅの表面の樹脂成分をレーザー照射により、スリット状に除去して、第１側面１０２ｅの横方向に延在する複数の突条の金属磁性体粉末露出部を形成し、めっき処理を行うことで、複数の突条めっき１０３ａが第１側面１０２ｅの横方向に配列しためっき層１０３を形成することができる。なお、図示していないが、第１側面１０２ｅと対向する第２側面の全面にも、スリット構造のめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって外部端子が形成されている。
　本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層１０３のスリット構造の隙間に入り込んだ導電性ペーストによるアンカー効果により、樹脂成形体と外部端子との間の接合強度をさらに向上することができる。
実施の形態５
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、スリット構造のめっき層を用いた以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１２Ａ～図１２Ｂを参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
　図１２Ａは、本実施の形態に係る表面実装インダクタＥの一製造工程における模式側面図であり、外部端子を形成する前の状態を示している。また、図１２Ｂは、表面実装インダクタＥの透視模式側面図である。
　図１２Ａに示すように、樹脂成形体１１２の第１側面１１２ｅには引き出し端部１１１ｂが露出している。そして、第１側面１１２ｅの全面には、スリット構造のめっき層１１３が形成されている。そして、図１２Ｂに示すように、めっき層１１３を覆うように導電性ペースト層１１４が形成されている。ここで、導電性ペースト層１１４は、第１側面１１２ｅと、第１側面１１２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層１１３を介して導電性ペースト層１１４が引き出し端部１１１ｂに接合されている。ここで、スリット構造のめっき層１１３は、第１側面１１２ｅの表面の樹脂成分をレーザー照射により、スリット状に除去して、第１側面１１２ｅの横方向に延在する複数の突条の金属磁性体粉末露出部を形成し、めっき処理を行うことで、複数の帯状めっき層１１３ａが第１側面１１２ｅの縦方向に配列しためっき層１１３を形成することができる。なお、図示していないが、第１側面１１２ｅと対向する第２側面にも、スリット構造のめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって導電性ペースト層が形成されている。
　本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層１１３のスリット構造の隙間に入り込んだ導電性ペーストによるアンカー効果により、樹脂成形体と外部端子との間の接合強度をさらに向上することができる。
実施の形態６
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、引き出し端部の露出面の少なくとも一部と重なるように、第１側面および第２側面の縦方向にめっき層を形成した以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１３Ａ～図１３Ｂを参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
　図１３Ａは、本実施の形態に係る表面実装インダクタＦの一製造工程における模式側面図であり、外部端子を形成する前の状態を示している。また、図１３Ｂは、表面実装インダクタＦの透視模式側面図である。
　図１３Ａに示すように、樹脂成形体１２２の第１側面１２２ｅには引き出し端部１２１ｂが露出している。そして、引き出し端部１２１ｂの露出面の概ね中央部と重なるように、第１側面１２２ｅの縦方向にめっき層１２３が形成されている。そして、図１３Ｂに示すように、めっき層１２３を覆うように導電性ペースト層１２４が形成されている。ここで、導電性ペースト層１２４は、第１側面１２２ｅと、第１側面１２２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。これにより、めっき層１２３を介して導電性ペースト層１２４が引き出し端部１２１ｂに接合されている。また、図示していないが、第１側面１２２ｅと対向する第２側面にも、引き出し端部の露出面の概ね中央部と重なるように、第２側面の縦方向にめっき層が形成され、さらにめっき層の上には、第２側面と、第２側面に隣接する４つの面に跨がって外部端子が形成されている。なお、図１３Ａ、図１３Ｂでは、引き出し端部１２１ｂの露出面の概ね中央部と重なるように、第１側面１２２ｅの縦方向にめっき層１２３が形成されている例を示したが、めっき層１２３は、引き出し端部１２１ｂの露出面の少なくとも一部と重なっていればよい。
　本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層を引き出し端部の露出面に直接形成することで、めっき層と引き出し端部との接合強度をさらに向上させることができる。
実施の形態７
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、外部端子が、第１のめっき層と、導電性ペースト層と、該導電性ペースト層の上に形成された第２のめっき層とを含むとともに、導電性ペースト層が１の導電性ペースト層非形成領域を有し、該導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合している以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１４を参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
　図１４は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＧの一部切り欠き模式断面図である。樹脂成形体１３２の第１側面１３２ｅには引き出し端部１３１ｂが露出している。外部端子１３５は、第１のめっき層１３３ａ、導電性ペースト層１３４、および第２のめっき層１３３ｂを含んでいる。引き出し端部１３１ｂの上に、第１のめっき層１３３ａが形成され、第１のめっき層１３３ａの上には、１つの導電性ペースト層非形成領域１３４ａを有する導電性ペースト層１３４が形成され、導電性ペースト層１３４の上には、導電性ペースト層１３４を覆うように第２のめっき層１３３ｂが形成されている。第１のめっき層１３３ａと第２のめっき層１３３ｂは、第１のめっき層１３３ａの概ね中央部に設けた導電性ペースト層非形成領域１３４ａで直接接合している。ここで、第１のめっき層１３３ａは第１側面１３２ｅの全面に形成されている。また、導電性ペースト層１３４は、第１側面１３２ｅと、第１側面１３２ｅに隣接する４つの面に跨がって形成されている。また、めっき層には、ＣｕやＮｉやＳｎ等の金属材料を用いることができるが、第１のめっき層にはＣｕ、第２のめっき層にはＮｉを用いることが好ましい。なお、図示していないが、第１側面１３２ｅと対向する第２側面でも、外部端子が、第１のめっき層と、導電性ペースト層と、該導電性ペースト層の上に形成された第２のめっき層とを含むとともに、導電性ペースト層が１の導電性ペースト層非形成領域を有し、該導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合している。導電性ペースト層非形成領域は、所定のマスクパターンを用いて塗布することで形成することができる。また、導電性ペースト層非形成領域には、第１のめっき層１３３ａの横方向に延びる帯状領域を用いることができる。
　本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、導電性ペースト層を第１のめっき層と第２のめっき層とで挟み、導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合することで、導電性ペースト層の樹脂成形体に対する密着性を向上させることが可能となり、さらに接続信頼性を向上させることができる。
　なお、本実施の形態では、図１４に示すように、第１のめっき層１３３ａを第１側面１３２ｅの概ね全面に形成した例を示したが、実施の形態３～５で説明した、メッシュ構造またはスリット構造を有するめっき層を用いることもできる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
　また、本実施の形態では、図１４に示すように、第１のめっき層１３３ａを第１側面１３２ｅの概ね全面に形成した例を示したが、第１のめっき層１３３ａの表面全面を完全に露出させ、かつその周囲の第１側面第１のめっき層１３３ａを導電性ペースト層が覆うように、導電性ペースト層を形成し、その導電性ペースト層の上に第２のめっき層を形成して、第１のめっき層と第２のめっき層とを直接接合することもできる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
実施の形態８
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、導電性ペースト層が複数の導電性ペースト層非形成領域を有し、該複数の導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合している以外は、実施の形態７と同様の構造を有している。
　図１５は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＨの一部切り欠き模式断面図である。樹脂成形体１４２の第１側面１４２ｅには引き出し端部１４１ｂが露出している。外部端子１４５は、第１のめっき層１４３ａ、導電性ペースト層１４４、および第２のめっき層１４３ｂを含んでいる。引き出し端部１４１ｂの上に、第１のめっき層１４３ａが形成され、第１のめっき層１４３ａの上には、複数の導電性ペースト層非形成領域１４４ａを有する導電性ペースト層１４４が形成され、導電性ペースト層１４４の上には、導電性ペースト層１４４を覆うように第２のめっき層１４３ｂが形成されている。第１のめっき層１４３ａと第２のめっき層１４３ｂは、第１のめっき層１４３ａの縦方向に複数配列させた導電性ペースト層非形成領域１４４ａで直接接合している。各導電性ペースト層非形成領域には、第１のめっき層１４３ａの横方向に延びる帯状領域を用いることができる。
　本実施の形態によれば、実施の形態７と同様の効果が得られる。さらに、複数の導電性ペースト層非形成領域で第１のめっき層と第２のめっき層が直接接合することで、導電性ペースト層の樹脂成形体に対する密着性をさらに向上させることが可能となり、さらに接続信頼性を向上させることができる。
　なお、本実施の形態では、図１５に示すように、第１のめっき層１４３ａを第１側面１４２ｅの概ね全面に形成した例を示したが、実施の形態３～５で説明した、メッシュ構造またはスリット構造を有するめっき層を用いることもできる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
　また、本実施の形態では、図１５に示すように、第１のめっき層１４３ａを第１側面１４２ｅの概ね全面に形成した例を示したが、第１のめっき層１４３ａの表面全面を完全に露出させ、かつその周囲の第１側面第１のめっき層１４３ａを導電性ペースト層が覆うように、導電性ペースト層を形成し、その導電性ペースト層の上に第２のめっき層を形成して、第１のめっき層と第２のめっき層とを直接接合することもできる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
実施の形態９
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、導電性ペースト層を、めっき層の上方縁部と下方縁部、および第１側面と隣接する４つの面に形成した以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。図１６を参照して説明するが、実施の形態１の表面実装インダクタと共通する部分については説明を省略する。
　図１６は、本実施の形態に係る表面実装インダクタＩの一部切り欠き模式断面図である。樹脂成形体１５２の第１側面１５２ｅには引き出し端部１５１ｂが露出している。引き出し端部１４１ｂの上に、めっき層１５３が形成されている。めっき層１５３の上方縁部と下方縁部、および第１側面と隣接する４つの面には導電性ペースト層１５４が形成されている。
　本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、めっき層の全面に代えて、めっき層の上方縁部と下方縁部に導電性ペースト層を形成するようにしたので、高価な導電性ペーストの使用量を減らすことが可能となる。
実施の形態１０
　本実施の形態に係る表面実装インダクタは、コイルの引き出し端部を第１側面から引き出して、引き出した先端部を、第１側面上に形成した金属磁性体粉末露出部に接するように折り曲げて折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部により引き出し端部を樹脂成形体に固定した状態で、その折り曲げ部の絶縁被覆を除去してめっき層を形成した以外は、実施の形態１と同様の構造を有している。
　本実施の形態によれば、実施の形態７と同様の効果が得られる。さらに、折り曲げ部にめっき層を形成することで接合面積が増加して、接合強度をさらに向上させることができる。また、コイルの引き出し端部の第１側面に露出させる場合に比べて、樹脂成形体製造時に引き出し端部の配置に対する許容度が大きいので、樹脂成形体の製造が容易になるという効果も得られる。
　なお、実施の形態２～９に係る表面実装インダクタにも、コイルの引き出し端部を第１側面から引き出して折り曲げ部を形成することができる。この場合も、本実施の形態と同様の効果を有する。
実施の形態１１
　本実施の形態は、２つのコイルを樹脂成形体に埋設した表面実装インダクタＪの一例である。図１７，１８，１９は、それぞれ、表面実装インダクタＪの透視模式上面図、模式側面図、および模式底面図を示す。
　樹脂成形体１６２の中には導線が巻回された２つのコイル１６０，１６１が樹脂成形体１６２の長さ方向に埋設されている。一方のコイル１６０は、導線がその両端部がコイルの外周面に沿って互いに反対方向に位置するように巻回された巻回部１６０ａと、巻回部１６０ａの両端に設けられた、非巻回部分からなる一対の引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂとを備えたコイルである。また、他方のコイル１６１も、同様に、巻回部１６１ａと、巻回部１６１ａの両端に設けられた、非巻回部分からなる一対の引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂとを備えている。図１７では、２段の外外巻きの例を示している。なお、本実施の形態における樹脂成形体の長さ方向とは、コイルの両端の引き出し端部を結ぶ直線に対して直角に交差する直線の延びる方向を指す。
　樹脂成形体１６２の幅方向に位置する、対向する第３側面１６２ｇおよび第４側面１２ｈには、コイル１６０の一対の引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂがそれぞれ露出する一方、コイル１６１の一対の引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂもそれぞれ露出している。そして、引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂの露出面と第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈの一部に跨がって、それぞれ、めっき層（不図示）が形成されている。そのめっき層の上には、樹脂成形体１６２の上面１６２ｃと側面１６２ｇ，１６２ｈに帯状に延在し、底面１６２ｄに達する、導電性ペーストを固化してなる一対の導電性ペースト層（不図示）が形成されている。同様に、引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂの露出面と第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈの一部に跨がって、それぞれ、めっき層（不図示）が形成されている。そのめっき層の上には、樹脂成形体１６２の上面１６２ｃと側面１６２ｇ，１６２ｈに帯状に延在し、底面１６２ｄに達する、導電性ペーストを固化してなる一対の導電性ペースト層（不図示）が形成されている。これにより、コイル１６０の両端の引き出し端部１６０ｂ，１６０ｂは、めっき層を介して一対の導電性ペースト層にそれぞれ接続される。そしてめっき層と導電性ペースト層が、一対の外部端子１６５，１６５を構成する。同様に、コイル１６１の両端の引き出し端部１６１ｂ，１６１ｂは、めっき層を介して一対の導電性ペースト層にそれぞれ接続され、めっき層と導電性ペースト層が、一対の外部端子１６６，１６６を構成する。なお、本実施の形態では、第３側面１６２ｇと第４側面１６２ｈとが、対向する側面であって、コイルの両端の引き出し端部を結ぶ直線が交差する側面を意味する。
　本実施の形態によれば、２個のコイルを用いた場合でも、接続信頼性の高い外部端子を有する表面実装インダクタを提供することが可能となる。
　１１，６１，１６０，１６１　　　　　　　コイル
　１１ａ，６１ａ，１６０ａ，１６１ａ　　　巻回部
　１１ｂ，６１ｂ，９１ｂ，１０１ｂ，１１１ｂ，１２１ｂ，１３１ｂ，１４１ｂ，１５１ｂ，１６０ｂ，１６１ｂ　　　引き出し端部
　１２，６２，９２，１０２，１１２，１２２，１３２，１４２，１５２，
１６２　　　　　　　　　　　　　　　　　　樹脂成形体
　１２ｂ，６２ｂ　　　　　　　　　　　　　金属磁性体粉末露出部
　１２ｃ，６２ｃ，１６２ｃ　　　　　　　　上面
　１２ｄ，６２ｄ，１６２ｄ　　　　　　　　底面
　１２ｅ，６２ｅ，９２ｅ，１０２ｅ，１１２ｅ，１２２ｅ，１３２ｅ，１４２ｅ，１６２ｅ　　　　　　　　　　　　　第１側面
　１２ｆ，６２ｆ，１６２ｆ　　　　　　　　第２側面
　１２ｇ，６２ｇ，１６２ｇ　　　　　　　　第３側面
　１２ｈ，６２ｈ，１６２ｈ　　　　　　　　第４側面
　１３，６３，９３，１１３，１２３，１５３，１０３ａ，１１３ａ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　めっき層
　１３３ａ，１４３ａ，　　　　　　　　　　第１のめっき層
　１３３ｂ，１４３ｂ　　　　　　　　　　　第２のめっき層
　１４，９４，１０４，１１４，１２４，１３４，１４４，１５４　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　導電性ペースト層
　１３４ａ，１４４ａ　　　　　　　　　　　導電性ペースト層非形成領域
　１５，６５，９５，１０５，１１５，１２５，１３５，１４５，１５５，１６５，１６６　　　　　　　　　　　　　　外部端子

Claims (15)

  1. 　金属磁性体粉末を含む樹脂成形体と、
    　少なくとも１つのコイルであって、該コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が、前記樹脂成形体の表面に露出するように前記樹脂成形体に埋設された該コイルと、
    　前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がって形成された外部端子と、を有し、
    　前記外部端子が、金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって形成された第１のめっき層と、該第１のめっき層の上に形成された、導電性ペーストが固化した導電性ペースト層とを少なくとも含む、表面実装インダクタ。
  2. 　前記外部端子が、前記第１のめっき層と、前記導電性ペースト層と、前記導電性ペースト層の上に形成された第２のめっき層とを含む、請求項１記載の表面実装インダクタ。
  3. 　前記導電性ペースト層が１つ以上の導電性ペースト層非形成領域を有し、該導電性ペースト層非形成領域で前記第１のめっき層と前記第２のめっき層が直接接合している、請求項２記載の表面実装インダクタ。
  4. 　前記樹脂成形体が、対向する上面と底面、および４つの側面を有する矩形体形状を有し、前記両端の引き出し端部の各引き出し端部が、対向する第１側面と第２側面にそれぞれ露出している、請求項１から３のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
  5. 　前記金属磁性体粉末露出部が、前記の引き出し端部の露出面以外の前記第１側面と前記第２側面の全面に形成され、前記第１のめっき層と前記導電性ペースト層が、前記の引き出し端部の露出面を含む前記第１側面と前記第２側面の全面に形成されている、請求項４に記載の表面実装インダクタ。
  6. 　前記コイルの両端の前記引き出し端部が、前記対向する第１側面と第２側面から引き出されている請求項４または５に記載の表面実装インダクタ。
  7. 　前記第１のめっき層がメッシュ構造を有する請求項１から６のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
  8. 　前記第１のめっき層がスリット構造を有する請求項１から６のいずれか１項に記載の表面実装インダクタ。
  9. 　少なくとも１つのコイルが、金属磁性体粉末を含む樹脂成形体に埋設されている表面実装インダクタの製造方法であって、
    　前記少なくとも１つのコイルを成形用金型内に配置し、樹脂成形体用材料を前記成形用金型内に充填して前記樹脂成形体を得る成形工程であって、前記コイルの両端の引き出し端部の少なくとも一部が前記樹脂成形体の表面に露出するように前記コイルを前記樹脂成形体内に埋設する該成形工程と、
    　前記引き出し端部の露出面と該露出面の少なくとも周囲に形成された金属磁性体粉末露出部とに跨がる外部端子を形成する工程と、を有し、
    　前記の外部端子を形成する工程が、前記金属磁性体粉末露出部と前記の引き出し端部の露出面とに跨がって第１のめっき層を形成する工程と、該第１のめっき層の上に導電性ペーストが固化した導電性ペースト層を形成する工程を少なくとも含む、該表面実装インダクタの製造方法。
  10. 　前記樹脂成形体が、対向する上面と底面、および４つの側面を有する矩形体形状を有し、前記成形工程において、前記両端の引き出し端部の各引き出し端部が、対向する第１側面と第２側面にそれぞれ露出するように前記樹脂成形体を成形する、請求項９に記載の製造方法。
  11. 　前記金属磁性体粉末露出部を、前記の引き出し端部の露出面以外の前記第１側面と前記第２側面の全面に形成する、請求項１０記載の製造方法。
  12. 　前記の外部端子を形成する工程が、前記導電性ペースト層の上に第２のめっき層を形成する工程を含む、請求項９から１１のいずれか１項に記載の製造方法。
  13. 　前記導電性ペースト層に１つ以上の導電性ペースト層非形成領域を形成し、該導電性ペースト層非形成領域で前記第１のめっき層と前記第２のめっき層とを直接接合させる、請求項１２記載の製造方法。
  14. 　前記の第１のめっき層を形成する工程において、メッシュ構造の前記第１のめっき層を形成する、請求項９から１３のいずれか１項に記載の製造方法。
  15. 　前記の第１のめっき層を形成する工程において、スリット構造の前記第１のめっき層を形成する、請求項９から１３のいずれか１項に記載の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019036649A (ja) * 2017-08-17 2019-03-07 株式会社村田製作所 インダクタ
EP3480845A1 (en) * 2017-11-07 2019-05-08 Walsin Technology Corporation Leadless electronic component and an encapsulation method thereof
JP2023154653A (ja) * 2022-04-07 2023-10-20 株式会社村田製作所 インダクタ
US12340931B2 (en) 2022-03-30 2025-06-24 Taiyo Yuden Co., Ltd Coil component, circuit board arrangement, electronic device and method of manufacturing coil component

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6673161B2 (ja) * 2016-11-24 2020-03-25 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6958525B2 (ja) * 2018-09-25 2021-11-02 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7124757B2 (ja) * 2019-02-20 2022-08-24 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7188258B2 (ja) * 2019-04-22 2022-12-13 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP7322919B2 (ja) * 2021-03-30 2023-08-08 株式会社村田製作所 インダクタおよびインダクタの製造方法
JP7384187B2 (ja) * 2021-03-30 2023-11-21 株式会社村田製作所 インダクタおよびインダクタの製造方法
KR20230053181A (ko) * 2021-10-14 2023-04-21 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102482949B1 (ko) * 2022-02-15 2023-01-02 아비코전자 주식회사 인덕터 및 그 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001052937A (ja) * 1999-08-13 2001-02-23 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
WO2012105489A1 (ja) * 2011-01-31 2012-08-09 東光株式会社 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法
JP2014225590A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3395759B2 (ja) * 2000-04-12 2003-04-14 松下電器産業株式会社 チップインダクタの製造方法
JP2005116708A (ja) 2003-10-06 2005-04-28 Tdk Corp チップインダクタ及びその製造方法
JP5084459B2 (ja) * 2007-11-15 2012-11-28 太陽誘電株式会社 インダクタ及びその製造方法
JP4714779B2 (ja) * 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ
JP4905498B2 (ja) * 2009-04-22 2012-03-28 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品
US8299882B2 (en) * 2009-07-22 2012-10-30 Volterra Semiconductor Corporation Low profile inductors for high density circuit boards
KR101872525B1 (ko) * 2011-11-30 2018-08-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP5832355B2 (ja) 2012-03-30 2015-12-16 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法
KR101688299B1 (ko) * 2012-08-10 2016-12-20 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 자성체 조성물 및 코일 부품
JP2014067991A (ja) * 2012-09-06 2014-04-17 Toko Inc 面実装インダクタ
KR20140038914A (ko) * 2013-10-29 2014-03-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US20150162122A1 (en) * 2013-12-09 2015-06-11 Joinset Co., Ltd. Surface mount device type inductor and method of manufacturing the same
JP6179491B2 (ja) 2014-09-05 2017-08-16 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001052937A (ja) * 1999-08-13 2001-02-23 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
WO2012105489A1 (ja) * 2011-01-31 2012-08-09 東光株式会社 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法
JP2014225590A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019036649A (ja) * 2017-08-17 2019-03-07 株式会社村田製作所 インダクタ
EP3480845A1 (en) * 2017-11-07 2019-05-08 Walsin Technology Corporation Leadless electronic component and an encapsulation method thereof
US12340931B2 (en) 2022-03-30 2025-06-24 Taiyo Yuden Co., Ltd Coil component, circuit board arrangement, electronic device and method of manufacturing coil component
JP2023154653A (ja) * 2022-04-07 2023-10-20 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7613409B2 (ja) 2022-04-07 2025-01-15 株式会社村田製作所 インダクタ

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