JP6323365B2 - 表面実装インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、従来の表面実装インダクタは、外部端子が高価な銀を含有している材料を用いて形成されるため、形状が大きくなるに従い、銀の使用が増大し、素子の値段が高価になるという問題があった。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回してコイルを形成し、樹脂を含有する封止材を用いて、コイルの引き出し端部の表面が、少なくともその端面にそれぞれその表面と同一面に露出、延在する様に内蔵させた成形体を形成する工程と、成形体の端面にはんだを塗布し、成形体の両端部に、成形体の端面と端面に隣接する4つの面に亘って金属板で形成された外部端子が取り付けられる工程を備える。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回してコイルを形成し、樹脂を含有する封止材を用いて、コイルの引き出し端部の表面が、少なくともその端面にそれぞれその表面と同一面に露出、延在する様に内蔵させた成形体を形成する工程と、成形体の端面にはんだを塗布し、成形体の両端部に、成形体の端面と端面に隣接する4つの面に亘って金属板で形成された外部端子が取り付けられる工程を備えるので、外部端子とコイルの引き出し端間の接続の信頼性が高く、安価に製造できる。
従って、本発明の表面実装インダクタは、高価な銀を用いることなく外部端子を形成することができると共に、コイルの引き出し端部と外部端子が金属接合される。また、外部端子が成形体の端面と端面に隣接する4つの面を覆うことができる様に金属板を加工して形成されるので、成形体に外部端子を挿入しやすくして組み立て工数を低減できると共に、落下・衝撃信頼性も向上する。
図1は本発明の表面実装インダクタの第1の実施例を示す斜視図、図2は本発明の表面実装インダクタの第1の実施例の分解斜視図である。
図1、図2において、11はコイル、12は成形体である。
コイル11は、導線をその両端部が外周に位置するように2段の外外巻きに巻回した巻回部11aと、巻回部11aから引き出された引き出し端部11bを備えた空芯コイルが形成される。導線は断面が平角状の平角線が用いられる。引き出し端部11bは、導線の両端部が巻回部11aから巻回部を挟んで対向する様に引き出される。
成形体12は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル11を内包する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体12の端面には、コイル11の引き出し端部11bの表面が露出する。
そして、この成形体12の端面に、金属板を用いて形成された外部端子13が取り付けられる。外部端子13は、銅、銅合金等の金属で形成された十字状の金属板の表面にNiやSnの導電材料でめっきを施したものを用い、中央部13aから外側に延びた部分13bの先端を、中央部13aを中心にして折り曲げることにより、成形体12の端面と端面に隣接する4つの面の端面側を覆うことができる様に形成される。また、この外部端子13は、中央部13aがはんだによりコイル11の引き出し端部11bに接続される。
次に、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合して粉末状に造粒した封止材を用いて、圧縮成形法にて、空芯コイル11が埋設された成形体12を成形する。このとき、空芯コイル11の引き出し端部11bは、成形体12の端面にその表面が露出するようにする。本実施例では圧縮成形法で成形体を作成したが、圧粉成形法などの成形方法で成形体を作成してもよい。
続いて、この成形体12の端面に露出したコイル11の引き出し端部11bの絶縁被膜を剥離する処理と、成形体12にバレル研磨処理が施される。この絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理は、同時に行うこともできる。
さらに、図2に示す様に、成形体12の端面のコイル11の引き出し端部11が露出している部分に、コイル11の引き出し端部11を覆う様にクリームはんだhを塗布した後、成形体12の端面にそれぞれ外部端子13が取り付けられる。外部端子13は、銅、銅合金等の金属で形成され、成形体12の端面に位置させる中央部13aと、中央部13aから外側に延びた部分13bを備えた十字状の金属板の表面にNiやSnの導電材料でめっきを施したものを用い、中央部13aから外側に延びた部分13bの先端を、中央部13aを中心にして折り曲げることにより、成形体12の端面と端面に隣接する4つの面の端面側を覆うことができる様に形成される。この外部端子13は、予め形成したものを成形体12の端面に圧入して嵌め込むことにより成形体12に取り付けても良いし、十字状の金属板の中央部13aを成形体12の端面に接触させた状態で、中央部13aから外側に延びた部分13bの先端を成形体12の端面に隣接する4つの面に沿って折り曲げることにより取り付けても良い。
そして、この外部端子13が取り付けられた成形体12の両端面から加熱装置で加圧することにより、成形体12に外部端子13が熱圧着されると共に、コイル11の引き出し端部11と外部端子13が接続される。
コイル31は、導線をその両端部が外周に位置するように2段の外外巻きに巻回した巻回部31aと、巻回部31aから引き出された引き出し端部31bを備えた空芯コイルが形成される。
成形体32は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル31を内包する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体32の端面には、コイル31の引き出し端部31bの表面が露出する。
そして、この成形体32の端面に、金属板を用いて形成された外部端子33が取り付けられる。外部端子33は、成形体32の端面と同じ面積の中央部33aと、中央部33aから外側に延びた部分33bを備えた十字状の金属板の表面にNiやSnの導電材料でめっきを施したものを用い、中央部33aから外側に延びた部分33bを、中央部33aを中心にして折り曲げることにより、成形体32の端面と端面に隣接する4つの面の端面側を覆うことができる様に形成される。この外部端子33の成形体32の上下面に対応する部分33bには、成形体32側に突出した凸部tが形成される。また、この外部端子33は、中央部33aがはんだによりコイル31の引き出し端部31bに接続される。
この様に形成された表面実装インダクタは、外部端子33の凸部tによって、前述の実施例のものより、外部端子の成形体への固着強度を向上させることができる。
コイル41は、導線をその両端部が外周に位置するように2段の外外巻きに巻回した巻回部41aと、巻回部41aから引き出された引き出し端部41bを備えた空芯コイルが形成される。
成形体42は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル41を内包する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体42の端面には、コイル41の引き出し端部41bの表面が露出する。
そして、この成形体42の端面に、銅、銅合金等の金属で形成された金属板を用いて形成された外部端子43が取り付けられる。外部端子43は、成形体42の端面と端面に隣接する4つの面の端面側を覆うことができる様に金属板にしぼり加工を施して形成される。この外部端子43は、成形体42の端面に対応する部分がはんだによりコイル41の引き出し端部41bに接続される。
次に、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合して粉末状に造粒した封止材を用いて、圧縮成形法又は圧粉成形法にて、空芯コイル41が埋設された成形体42を成形する。このとき、空芯コイル41の引き出し端部41bは、成形体42の端面にその表面が露出するようにする。
続いて、この成形体42の端面に露出したコイル41の引き出し端部41bの絶縁被膜を剥離する処理と、成形体42にバレル研磨処理が施される。
さらに、図5に示す様に、成形体42の端面のコイル41の引き出し端部41が露出している部分に、コイル41の引き出し端部41を覆う様にクリームはんだhを塗布した後、成形体42の端面にそれぞれ外部端子43が取り付けられる。外部端子43は、銅、銅合金等の金属板の表面にNiやSnの導電材料でめっきを施したものを用い、しぼり加工を施すことにより、成形体42の端面と端面に隣接する4つの面の端面側を覆うことができる様に形成される。この外部端子43は、成形体42の端面に圧入して嵌め込むことにより成形体42に取り付けても良いし、金属板の中央部を成形体42の端面に接触させた状態で、この金属板にしぼり加工を施すことにより取り付けても良い。
そして、この外部端子43が取り付けられた成形体42の両端面から加熱装置で加圧することにより、成形体42に外部端子43が熱圧着されると共に、コイル41の引き出し端部41と外部端子43が接続される。
さらに、第1の実施例において、外部端子の成形体の上下面に対応する部分に、成形体側に突出した凸部が形成されてもよい。
12 成形体
Claims (2)
- 導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルの引き出し端部の表面が、該成形体の少なくとも端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、
該成形体の両端部に、該成形体の端面と該端面に隣接する4つの面に亘って金属板で形成された外部端子が取り付けられ、
該コイルの引き出し端部の表面と該外部端子が接続され、
該外部端子を構成する金属板の該成形体の上下面と対向する位置に、成形体側に突出した凸部が形成され、
該外部端子が、該凸部により該成形体を上下方向から保持されることを特徴とする表面実装インダクタ。 - 導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
導線を巻回してコイルを形成し、樹脂を含有する封止材を用いて、該コイルの引き出し端部の表面が、少なくともその端面にそれぞれその表面と同一面に露出、延在する様に内蔵させた成形体を形成する工程と、
該成形体の端面にはんだを塗布し、該成形体の両端部に、該成形体の端面と該端面に隣接する4つの面に亘って金属板で形成された外部端子が取り付けられ、該外部端子を構成する金属板の該成形体の上下面と対向する位置に、成形体側に突出して形成された凸部により該成形体を上下方向から保持される工程を備えたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
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