WO2016157357A1 - フラックス塗布装置及びはんだ - Google Patents

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solder
flux
roller
speed
conveying
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村岡 学
健夫 齋藤
重行 関根
卓 尾林
鶴田 加一
崇史 萩原
裕之 山▲崎▼
康太 菊池
直人 亀田
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千住金属工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a flux application device for applying a flux to the surface of the solder and a solder to which flux is applied using the flux application device.
  • the flux used for soldering is applied through a flux application process during soldering.
  • the flux chemically removes the metal oxides present on the solder and the metal surface to be soldered, and forms an intermetallic compound between the solder and the metal to be soldered, so that a strong bond can be obtained.
  • the flux has the effect of preventing reoxidation due to heating during soldering and reducing the surface tension of the solder to improve wettability.
  • a flux-coated preform solder in which a flux is applied to the surface of a solder formed into a long strip has been proposed. Since this flux coat preform solder is coated with a flux in advance, the flux application process at the time of soldering can be eliminated. Further, since the flux coat preform solder has a long strip shape, it can be applied to various mounting processes by processing into a desired shape such as pellets, washers, and disks.
  • Patent Document 1 on the premise that flux is applied to the surface of the solder wire immediately before soldering, the solder wire is passed through a bath containing molten flux, and the flux adhering to the solder wire is flux-applied with a die.
  • a flux coating apparatus that adjusts the amount and pulls out with a roller is disclosed.
  • the conventional flux coating apparatus has the following drawbacks. 1. When the flux coating apparatus is used for a long time, the flux adheres to a member (die) for adjusting the flux coating amount and solidifies, and the flux cannot be coated to a uniform thickness. 2. When it is desired to change the film thickness of the flux applied to the solder, it is necessary to replace the member (die) itself that adjusts the flux application amount.
  • the present invention solves such problems, and it is possible to apply the flux to the surface of the solder to a uniform thickness, and to maintain the uniformity even if the flux application apparatus is used for a long period of time. With the goal.
  • a flux application apparatus for applying a flux to the surface of solder, a dip coating means for immersing the solder in the flux and applying the flux to the solder surface, and a side where the solder is introduced is upstream, and the solder is discharged.
  • a load means that applies a predetermined load to the solder, and a solder that is applied with the flux by the dip coating means and pulled up perpendicular to the liquid level of the flux
  • a constant speed conveying means for conveying at a predetermined speed in a state where a load is applied by the loading means, a drying means for drying the solder coated with the flux, a cooling means for cooling the dried solder, and a solder
  • a flux application apparatus comprising a conveying speed measuring means for measuring the conveying speed of the solder and a control means for controlling the conveying speed of the solder.
  • the constant speed conveying means includes a conveying means, and the conveying means has one or more conveying rollers, the conveying roller has two roller members that sandwich the solder, and the roller member has both the solder.
  • the dip coating unit, the drying unit, and the cooling unit are housed in the flux coating chamber, and the flux coating chamber further includes an exhaust unit that exhausts hot air outside the drying unit and in the flux coating chamber. Or the flux application
  • the constant-speed conveyance unit includes a winding unit, and further includes an interlayer paper supply unit that supplies an interlayer paper when the solder is wound by the winding unit. 2.
  • the flux can be applied to the solder with a uniform thin film thickness. Even when it is desired to change the film thickness of the flux applied to the solder, it is not necessary to change the arrangement of the members or the members themselves. Since this effect can be obtained even if this flux coating apparatus is used for a long period of time, highly reliable flux coating can be performed.
  • the flux is applied with a uniform thinness. For this reason, it becomes possible to manufacture a solder having a good solderability and a flux applied to the surface, that is, a flux coat preform solder.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a configuration example of a conveyance roller 42.
  • FIG. FIG. 10 is a right side view illustrating an operation example of the transport roller.
  • 4 is a side view showing a configuration example of a bearing member 47.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a configuration example of a conveyance roller 44.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration example of a control system of the flux applying apparatus 100.
  • FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration example of solder 9.
  • FIG. 6 is a process diagram illustrating an example of forming solder 9.
  • a flux applying apparatus 100 shown in FIG. 1 is an apparatus that applies a flux 3 having a uniform film thickness to the surface of a solder formed into a long strip having a predetermined width as an example.
  • the side in which the solder formed in a long strip shape is fed out (supplied) and put into the flux tank 30, that is, the left side in the figure, is upstream with respect to the solder conveying direction.
  • the side discharged from the flux tank 30 and winding the solder that is, the right side is the downstream side. Solder is conveyed from upstream to downstream.
  • solder before application of flux 3 will be described as solder 9a and the solder after application of flux 3 will be described as solder 9.
  • the flux coating apparatus 100 is configured to wind a solder supply unit 1, a flux coating chamber 2 for coating the solder 9 a with the flux 3 (texture in the drawing), a transport unit 4 for transporting the solder 9 after the flux 3 is applied, and the transported solder 9.
  • a take-up unit 6 to be taken, a brake roller 16 located downstream of the solder supply unit 1 and upstream of the flux application chamber 2, and a control unit 5 for controlling each operation of the flux application device 100 are provided.
  • the flux coating apparatus 100 may be provided with a film thickness meter 40 for measuring the film thickness of the solder 9 after the flux 3 is applied.
  • the solder supply unit 1 includes, for example, a supply reel 11 in which the solder 9a is wound in a roll shape, and a supply buffer sensor 13 that detects a supply state of the supplied solder 9a.
  • the delivery reel 11 is provided with a motor (not shown) and is driven to rotate at a predetermined rotational speed.
  • the feeding buffer sensor 13 includes, for example, a pair of sensors (not shown) arranged vertically with respect to the conveying direction of the solder 9a.
  • the amount of the flux 3 applied to the solder 9a changes. Therefore, if the conveyance speed is uneven, the flux 3 is not applied to the solder 9a with a uniform thickness. For example, when the conveying speed of the solder 9a is increased, the flux 3 is thickly applied to the solder 9a. Moreover, when the conveyance speed of the solder 9a becomes slow, the flux 3 is thinly applied to the solder 9a.
  • the solder 9, 9a is conveyed at a constant speed downstream from the brake roller 16, and the state of the solder conveyance upstream from the brake roller 16 is the brake roller. It is necessary not to affect the solder conveyance downstream of 16.
  • the feeding buffer sensor 13 detects it with an upper sensor (not shown), and accelerates the rotation of the feeding reel 11 via the control unit 5 to thereby deflect the deflection. Adjust. Further, when the deflection amount increases, the feeding buffer sensor 13 detects it with a lower sensor (not shown), and slows down the rotation of the feeding reel 11 via the control unit 5 so that the deflection amount. Adjust. That is, when the deflection amount of the solder 9a exceeds or falls below a certain range, the feeding buffer sensor 13 sends an alarm signal S13 to the control unit 5 so that the rotation speed of the feeding reel 11 is changed.
  • solder 9a can be fed upstream from the brake roller 16 without affecting the transport speed of the solder 9, 9a downstream from the brake roller 16, so that the amount of flux 3 applied and the amount of application can be increased.
  • the solder 9 having a uniform thickness can be provided.
  • the flux application chamber 2 forms a casing. Below the wall on the upstream side (left side in the figure) of the flux application chamber 2, a carry-in port 38 for carrying the solder 9a is provided. A carry-out port 39 is provided above the wall on the downstream side (right side in the figure) of the flux application chamber 2. A conveyance roller 41 for carrying out the solder 9 to the conveyance unit 4 is provided over the inside and outside of the flux application chamber 2 with the carry-out port 39 as a boundary.
  • the flux tank 30, the heating / drying furnace 20, the thermal insulation air curtain 24, the exhaust port 25, the cooler 26, and the solder temperature sensor. 27, a room temperature sensor 28 and a pulling roller 37 for solder are provided inside the flux application chamber 2, user interfaces such as an operation unit 14 and a display device 15 are provided.
  • the flux tank 30 is filled with a liquid flux 3 containing an activator component such as an organic acid and a solvent (isopropyl alcohol, etc.).
  • the flux tank 30 is a dip coating means for immersing the solder 9a in the flux 3 and applying the flux 3 to the surface of the solder 9a.
  • the cross section of the lower two corners of the rectangle is a symmetrical oblique side. It is a hexagon cut off at The reason for this shape is to reduce the amount of flux 3 stored in the flux tank 30, but the shape is not limited to this, and it may be a rectangle or a square. Since the temperature of the flux 3 is stored in a stable state, the temperature is kept at about 25 ° C. as an example.
  • the viscosity changes, so the amount of flux applied to the solder 9a changes, and the flux 3 applied to the solder 9a has a non-uniform film thickness.
  • the reason why the flux 3 is kept at a constant temperature of about 25 ° C. is to prevent this.
  • the specific gravity changes. This change in specific gravity also changes the amount of application to the solder 9a and causes the flux 3 applied to the solder 9a to have a non-uniform film thickness. Therefore, the specific gravity may be managed.
  • an upper lid 32 is provided on the top of the flux tank 30, and openings 33 and 34 are provided in the upper lid 32.
  • the opening 33 constitutes an inlet part of the solder 9 a to the flux tank 30, and the opening 34 constitutes an outlet part of the solder 9 to the flux tank 30.
  • a driven conveyance roller 31 is provided on the upper left of the upper lid 32.
  • the transport roller 31 changes the traveling direction of the solder 9 a so that the solder 9 a does not come into contact with the upper lid 32, the flux tank 30, or the like when entering the flux tank 30.
  • a conveyance roller 36 that follows the conveyance of the solder 9 is provided.
  • a bearing member 36 a is provided in a form that hangs from the upper lid 32 of the flux tank 30, and supports the transport roller 36.
  • the conveyance roller 36 causes the conveyance direction of the solder 9 immersed in the flux tank 30 to U-turn from the lower direction to the upper direction.
  • the solder 9 whose conveying direction is changed upward by the conveying roller 36 is separated from the conveying roller 36 from the contact 36b.
  • the pulling roller 37 is provided in a form in which the bearing member 37 a is suspended from the ceiling portion in the flux application chamber 2.
  • the pulling roller 37 is a roller that follows the conveyance of the solder 9.
  • the pulling roller 37 is provided on the upper part of the conveying roller 36 in order to pull the solder 9 immersed in the flux tank 30 vertically.
  • the solder 9 that has left the conveying roller 36 from the contact 36 b is pulled up from the contact 37 b with the pulling roller 37.
  • the contact 37b is positioned vertically upward of the contact 36b.
  • the conveyance roller 36 and the pulling roller 37 are immersed in a flux tank 30 that is a dip coating means, and constitute a conveyance path for pulling up the solder 9 coated with the flux 3 perpendicularly to the liquid surface of the flux 3. It is a conveyance path forming means.
  • the heating and drying furnace 20 is a drying means for heating and drying the solder 9 coated with the flux 3.
  • the heating and drying furnace 20 is a vertically long casing provided above the flux tank 30, and has passage holes 20 a and 20 b for solder 9 at the center of the ceiling and bottom of the heating and drying furnace 20.
  • the solder 9 coated with the flux 3 enters the heating and drying furnace 20 through the passage hole 20b, is heated and dried in the heating and drying furnace 20, and is discharged from the passage hole 20a.
  • the heating temperature of the heating and drying furnace 20 is kept at 90 to 110 ° C. in order to volatilize the solvent contained in the flux 3.
  • a heat insulating material (not shown) is provided in the wall of the casing of the heating and drying furnace 20. By this heat insulating material, the solder 9 can be efficiently dried by heating without releasing heat.
  • the heating and drying furnace 20 is connected to a heater 21 installed outside the flux application chamber 2 via a duct 22.
  • the heater 21 sends hot air to the heating / drying furnace 20 through the duct 22.
  • a windbreak wall 23 is attached to the outlet of the duct 22.
  • the heat shield air curtain 24 blocks hot air and volatilized solvent discharged from the heating and drying furnace 20 and prevents the heat shield air curtain 24 from flowing upward from the heat shield air curtain 24.
  • the thermal insulation air curtain 24 is provided on the left and right above the heating and drying furnace 20 with the passage of the solder 9 as the center.
  • the thermal insulation air curtain 24 sends air toward the heated gas exiting from the passage hole 20a (in the direction of the white arrow in the figure).
  • this atmospheric pressure is about 380 L / min and about 0.56 MPa.
  • the cooler 26 is a cooling means for cooling the heat-dried solder 9, and is provided above the heat shield air curtain 24 one by one on the left and right with the passage of the solder 9 as the center.
  • a heat pump type cooler, a vortex cooler, or the like is used as the cooler 26 .
  • the cooler 26 sends wind to the conveyed solder 9 (in the direction of the black arrow in the figure), and cools the heated solder 9 (for example, to 40 ° C. or less).
  • the wind pressure of the cooler 26 is about 250 L / Min and about 0.2 MPa. In this way, the flux 3 applied to the solder 9a does not adhere to or adhere to other members by performing the steps of heating and drying the flux 3 and cooling it. Therefore, the flux application to the solder 9a can be continued stably.
  • the exhaust port 25 is an exhaust unit that exhausts hot air outside the heating and drying furnace 20 that is a drying unit and in the flux application chamber 2.
  • the exhaust port 25 is provided with an exhaust hole in the flux application chamber 2 above the heat shield air curtain 24 and below the cooler 26, and communicates with the outside of the flux application chamber 2.
  • the exhaust port 25 is provided for discharging hot air, a volatilized solvent, and the like inside the flux application chamber 2 of the housing and outside the heating and drying furnace 20 to the outside of the flux application chamber 2.
  • the exhaust port 25 includes a fan (not shown) and a motor that rotates the fan. When the motor is controlled to rotate, the fan rotates to suck out hot air, volatilized solvent, and the like in the flux application chamber 2.
  • the exhaust port 25 may be provided with a fireproof damper.
  • the solder temperature sensor 27 is a non-contact type sensor and is provided above the cooler 26 in the flux application chamber 2.
  • the solder temperature sensor 27 measures the surface temperature of the solder 9 after cooling. For example, when the surface temperature of the solder 9 is 40 ° C. or higher, the solder temperature sensor 27 sends an alarm signal S 27 to the control unit 5.
  • the indoor temperature sensor 28 is provided in the upper part in the flux application chamber 2.
  • the indoor temperature sensor 28 measures the temperature in the flux application chamber 2. For example, when the temperature in the flux application chamber 2 is 60 ° C. or higher, the room temperature sensor 28 sends an alarm signal S 28 to the control unit 5.
  • the conveyance roller 41 is a driven roller that follows the conveyance of the solder 9.
  • the conveyance roller 41 is provided to be supported by a bearing member (not shown) from the outlet 39 of the flux application chamber 2 to the inside and outside of the flux application chamber 2.
  • the transport roller 41 of this example is configured to have two upper and lower roller members, but is not limited thereto. As upper and lower two roller members, roller members 45 and 46 described later can be used.
  • the transport unit 4 includes transport means for transporting the solder 9 coated with flux.
  • the transport unit 4 includes transport rollers 42 and 43 having two upper and lower roller members and a transport roller 44 having one roller member.
  • the transport rollers 42, 43 and 44 are driven rollers, but may be motor driven. When the motor is driven, it may be used as a transport roller for transporting the solder 9 at a constant speed.
  • the number of conveyance rollers provided in the conveyance unit 4 and the number of roller members of each conveyance roller are not limited thereto.
  • the transport rollers 42 and 43 are driven rollers in which upper and lower roller members pinch both width ends of the solder 9 and rotate in accordance with the transport speed of the solder 9.
  • FIGS. 2A to 2C A configuration example and an operation example of the transport roller 42 having two upper and lower roller members will be described with reference to FIGS. 2A to 2C.
  • the transport rollers 41 and 43 in this example have the same configuration.
  • the transport roller 42 shown in FIG. 2A transports the solder 9 with upper and lower roller members 45 and 46 sandwiching both width ends of the solder 9.
  • the roller member 45 has flanges 45a and 45b and a rotating shaft 42a.
  • the roller member 46 has large flanges 46a and 46b at the left and right ends thereof. Inside the large flanges 46a and 46b of the roller member 46, there are small flanges 46c and 46d smaller than the large flanges 46a and 46b.
  • the diameters of the roller members 45 and 46 and the rotating shafts 42a and 42b are arbitrary.
  • the entire widths w1 of the roller members 45 and 46 are preferably the same.
  • the width w2 from the end of the flange 45a to the end of the flange 45b is preferably the same as the width from the end of the small flange 46c to the end of the small flange 46d.
  • the width w3 of the flanges 45a and 45b is preferably the same as the width of the small flanges 46c and 46d.
  • the bearing member 47 of the transport roller 42 has a rectangular shape having support convex portions 47 ′ and 47 ′′.
  • the support convex portion 47 ′ has a hole 47a.
  • the through holes 47b and 47c are for passing through the rotating shafts 42a and 42b of the roller members 45 and 46.
  • the width w4 of the through hole 47b is slightly larger than the rotation shaft 42a.
  • the vertical length of the through hole 47b is set to an arbitrary length that allows the roller member 45 to move in the contact / separation direction with respect to the roller member 46.
  • a screw hole 47d for attaching the bearing member 47 to a base or the like is provided at the bottom of the bearing member 47.
  • the through hole 47c has a diameter ⁇ that is smaller than that of the rotating shaft 42b of the roller member 46. Ri large.
  • the bearing member 48 is a member having the same shape as that of the bearing member 47, which is reversed in the left-right direction.
  • the bearing member 48 has support convex portions 48 'and 48 "on the upper and lower sides of the rectangle.
  • the bearing member 48 has through-holes 48b and 48c at two locations on the upper and lower sides of the side surface, and the through-holes 48b and 48c are for penetrating the rotating shafts 42a and 42b of the roller members 45 and 46.
  • a screw hole 48d for attaching the bearing member 48 to a base or the like is provided at the bottom of the 48.
  • Both ends of the rotating shaft 42a of the roller member 45 have screw holes 42c and 42d in the radial direction.
  • the screw 45c is fastened to the screw hole 42c of the rotating shaft 42a through the hole 47a of the bearing member 47.
  • a screw 45c between the support convex portion 47 'and the rotating shaft 42a is put in the spring 42e.
  • the screw 45d is fastened to the screw hole 42d of the rotating shaft 42a through the hole 48a of the bearing member 48.
  • a screw 45d between the support convex portion 48 'and the rotating shaft 42a is put in the spring 42f.
  • 3A is a roller that follows the conveyance of the solder 9.
  • 3A has the same shape as the roller member 46, and includes a cylindrical roller main body 44a, large flanges 44b and 44c, small flanges 44d and 44e inside each large flange, and a rotation shaft 44f.
  • the rotation shaft 44f of the transport roller 44 is inserted into the rotation shaft insertion holes 49c and 49d of the bearing members 49a and 49b.
  • the bearing members 49a and 49b have support convex portions 49a 'and 49b' at the bottoms of the rectangles.
  • the screw holes 49e and 49f of the support convex portions 49a 'and 49b' are provided for attaching the bearing members 49a and 49b to a table or the like.
  • the conveyance roller 44 conveys the solder 9 by placing both width ends of the solder 9 on the small flanges 44d and 44e, the area of the solder 9 that the roller touches during conveyance is reduced. Thereby, solder 9 can be conveyed in the state where quality was maintained.
  • a transport roller 44 'as a modification of the transport roller 44 shown in FIG. 3B includes a roller body 44a', flanges 44b 'and 44c', and a rotation shaft 44f ', and is supported by a bearing member (not shown).
  • the roller body 44a ' has a substantially hourglass shape. That is, the roller body 44a 'has a shape in which the diameter gradually decreases as the both end portions become wider toward the center, and the intermediate portion has the smallest diameter.
  • the transport roller 44 ′ transports the solder 9 by placing both width ends of the solder 9 on the transport roller 44 ′. Therefore, the area of the solder 9 that touches the roller body 44a 'is reduced. Thereby, the solder 9 can be conveyed in a state in which the quality of the solder 9 is maintained. Further, unlike the transport roller 44 configured to place the solder 9 on the small flanges 44d and 44e shown in FIG. 3A, the shape of the roller body 44a 'is devised to reduce the area touching the solder 9. For this reason, the solder 9 having any width narrower than the entire length of the roller main body 44a 'can be transported regardless of the width of the small flanges 44d and 44e.
  • the configuration of the transport rollers 44 and 44 ′ can also be used for the transport rollers 31 and 36, the speed detection roller 64, and the lifting roller 37.
  • the winding unit 6 shown in FIG. 1 is provided below the laser sensor 63, a winder 66 for the solder 9, an interlayer paper supply roller 65, a laser sensor 63 for measuring the winding speed upstream of the winder 66, and the laser sensor 63.
  • the winder 66 is a winding unit that winds up the solder 9 that is provided on the downstream side of the flux tank 30 that is a dip coating unit and whose rotation speed is controlled by the control unit 5.
  • the winder 66 is a constant-speed conveyance that conveys the solder 9 that is immersed in the flux tank 30 and pulled vertically while being loaded by the brake roller 16 at a predetermined speed under the control of the control unit 5. Configure the means. Note that the constant speed conveying means may be provided separately from the winder 66.
  • the winder 66 rotates and winds the solder 9 so as to transport at a transport speed v.
  • the solder 9 wound up by the winder 66 is pulled up from the flux tank 30 in a state where a predetermined tension is applied by the brake roller 16 on the upstream side of the flux tank 30. Thereby, the stable conveyance speed v of the solder 9 is realized.
  • the winder 66 is provided with a motor (not shown), and the controller 5 rotates at a predetermined speed by controlling the rotation of the motor.
  • the interlayer paper supply roller 65 rotates following the transfer of the solder 9.
  • the interlayer paper 67 is supplied to a position sandwiched between the solders 9 so that the wound solders 9 do not touch each other.
  • a long paper having the same width as the solder 9 is used for the interlayer paper 67.
  • the laser sensor 63 is a conveyance speed measuring unit that measures the conveyance speed v of the solder 9, and is a non-contact type sensor that transmits a pulse signal to the control unit as a measurement result.
  • the speed detection roller 64 is provided below the laser sensor 63, and rotates following the transfer of the solder 9.
  • the speed detection roller 64 is provided with a reflector 64a that reflects the laser light from the laser sensor 63 at one point on the circumference thereof.
  • the reflector 64 a reflects the laser light emitted from the laser sensor 63.
  • the laser sensor 63 detects that the reflected light has entered the laser sensor 63 and transmits it to the control unit 5 as a pulse signal.
  • the controller 5 calculates the number of rotations of the speed detection roller 64 per minute from the number of received pulse signals.
  • the controller 5 calculates the transport speed v ′ of the solder 9 from the number of rotations per minute.
  • the controller 5 controls the rotational speed of the winder 66 based on this information, and transports the solder 9 at a uniform transport speed v.
  • the brake roller 16 is a load unit that is provided on the upstream side of the flux tank 30 and applies a predetermined load along the conveying direction to the solder in cooperation with the winder 66 of the winding unit.
  • the pressing force at the nip portion of the upper and lower rollers is set higher than that of a normal roller.
  • the brake roller 16 is provided between the feeding reel 11 and the flux tank 30. This is because the brake roller 16 cooperates with the winder 66 to apply tension to the solders 9, 9 a, thereby pulling up the solder 9 coated with the flux 3 vertically at a constant transport speed v.
  • the solder 9 pulled up vertically at the conveyance speed v is coated with the flux 3 with a uniform film thickness.
  • the brake roller 16 is preferably provided outside the flux application chamber 2 so as not to be affected by temperature changes or humidity changes in the flux application chamber 2, but even if provided in the flux application chamber 2. Good.
  • a roller member such as a metal roller, a heat-resistant rubber roller, a carbon roller, or a resin roller can be used.
  • the control unit 5 controls the operation unit 14, the display device 15, the feeding reel 11, the feeding buffer sensor 13, the winder 66, the laser sensor 63, the speed detection roller 64 and the like in order to control the conveying speed of the solder 9. Connecting.
  • the control unit 5 includes, for example, a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a CPU (Central Processing Unit), and a memory unit in order to control the entire system.
  • the ROM stores, for example, a system program for controlling the entire flux application device 100.
  • the operation unit 14 has an input unit such as a numeric keypad or a touch panel (not shown).
  • the operation unit 14 is for setting conditions for controlling the film thickness of the flux 3 in the flux coating apparatus 100.
  • the film thickness control conditions include the composition, size, temperature, etc. of each of the solder 9a and the flux 3.
  • the control unit 5 pulls up the solder 9 vertically and controls the conveyance speed v corresponding to the composition of the flux 3. Thereby, the surplus of the flux 3 is constantly dropped from the solder 9, and the film thickness of the flux 3 on the solder 9 is controlled.
  • the control steps will be described below.
  • the worker inputs the film thickness control condition and the like through the operation unit 14.
  • the controller 5 generates transport speed control data for the transport speed v of the solder 9 based on the input film thickness control conditions.
  • the controller 5 controls input / output of the supply reel 11, the supply buffer sensor 13, the winder 66, the laser sensor 63, the speed detection roller 64, and the like based on the conveyance speed control data.
  • the following is a control step of the transport speed v based on the transport speed control data.
  • the control unit 5 rotates the feeding reel 11 so that the solder 9a is fed at a predetermined speed.
  • the supply buffer sensor 13 sends an alarm signal S13 to the control unit 5.
  • the controller 5 adjusts the rotation speed of the supply reel 11 based on the alarm signal S13.
  • Control unit 5 rotates a drive motor (not shown) installed in winder 66.
  • the winder 66 and the brake roller 16 cooperate to rotate while applying a predetermined tension to the solder 9.
  • the conveyance speed v of the solder 9 is constant until the solder 9 is wound around the winder 66 via the flux tank 30 from the brake roller 16.
  • the control unit 5 calculates the number of rotations per minute of the speed detection roller 64 based on the pulse signals obtained from the laser sensor 63 and the speed detection roller 64, and based on this number of rotations, the actual state of the solder 9 is calculated. Is calculated.
  • the control unit 5 also performs temperature control.
  • the controller 5 drives a temperature adjusting device (not shown) provided in the flux tank 30 to maintain the temperature of the flux 3 in the flux tank at a constant (for example, 25 ° C.).
  • the control unit 5 drives the heater 21 connected to the heating and drying furnace 20.
  • the heater 21 heats and dries so that the temperature in the heating and drying furnace 20 becomes 90 to 110 ° C.
  • the controller 5 drives the heat shield air curtain 24 and blows air in the direction of the heated gas exiting from the passage hole 20a, so that the hot air and the volatilized solvent from the heating and drying furnace 20 are spread in the flux application chamber 2. Do not.
  • the controller 5 drives a fan (not shown) provided at the exhaust port 25, and discharges hot air that the exhaust port 25 has exited from the heating and drying furnace 20 into the flux coating chamber 2 to the outside of the flux coating chamber 2.
  • the controller 5 drives a fan (not shown) at the exhaust port 25 and rotates a motor connected to the fan at the exhaust port 25.
  • a fan (not shown) at the exhaust port 25 and rotates a motor connected to the fan at the exhaust port 25.
  • the fan rotates and the hot air in the flux application chamber 2 is sucked into the exhaust port 25.
  • the controller 5 drives the cooler 26 and cools the solder 9 after being heated and dried by blowing cool air. At this time, it is preferable to cool the solder 9 to 40 ° C. or less by the cooler 26.
  • the control unit 5 is connected to the solder temperature sensor 27.
  • the solder temperature sensor 27 constantly measures the temperature of the solder 9. When the solder 9 exceeds a certain temperature (for example, 40 ° C.), the solder temperature sensor 27 sends an alarm signal S 27 to the control unit 5. When the control unit 5 receives the alarm signal S27, the control unit 5 stops the rotation of the feeding reel 11, the winder 66, and the like until the temperature of the solder 9 falls to a constant temperature.
  • the control unit 5 is connected to an indoor temperature sensor 28 in the flux application chamber 2.
  • the indoor temperature sensor 28 constantly measures the temperature in the flux application chamber 2.
  • a certain temperature for example, 60 ° C.
  • the room temperature sensor 28 sends an alarm signal S 28 to the control unit 5.
  • the control unit 5 receives the alarm signal S28, the control unit 5 stops the conveyance of the heater 21 and the solder 9 until the temperature of the flux application chamber 2 falls to a certain temperature. Further, the door (not shown) of the flux application chamber 2 is not opened until the temperature in the flux application chamber 2 drops to a certain temperature.
  • control unit 5 may execute a plurality of control steps simultaneously.
  • a storage device may be provided inside or outside the control unit 5 to store film thickness control conditions, control data, and the like.
  • the non-contact type film thickness meter 40 shown in FIG. 1 is used to detect the coating amount (film thickness) of the flux 3 on the solder 9 in real time, and the film thickness by feedback control based on the detection of the coating amount of the flux 3. Control may be performed. According to the feedback control, when the film thickness of the flux 3 to the solder 9 is large, the flux 3 applied to the solder 9 is reduced by setting the conveyance speed v of the solder 9 to be slow. On the other hand, when the film thickness of the flux 3 to the solder 9 is small, the flux 3 applied to the solder 9 is increased by setting the conveying speed v of the solder 9 fast.
  • solder 9 [Configuration example of solder 9] Next, a configuration example of the solder 9 applied with flux will be described with reference to FIGS. 5A and 5B.
  • the solder 9 shown in FIG. 5B is obtained by controlling the film thickness of the flux 3 in the flux applying apparatus 100.
  • the flux 3 is put into the flux tank 30 at a predetermined temperature (for example, 25 ° C.).
  • the solder 9a is conveyed at a predetermined speed and immersed in the flux tank 30.
  • the solder 9a immersed in the flux tank 30 is pulled up from the flux tank 30 perpendicularly to the liquid surface of the flux 3 indicated by a two-dot chain line in the figure (in the direction of the black arrow in the figure) at a conveyance speed v.
  • an interfacial tension acts between the solder 9a and the flux 3, so that the flux 3 having a uniform film thickness corresponding to the conveyance speed v remains on the front and back of the solder 9a.
  • the solder 9 pulled up vertically is subjected to a heat drying process and a cooling process. Further, the temperature of the solder 9 and the film thickness of the flux 3 are measured, conveyed, and wound to complete.
  • the transfer speed v of the solders 9 and 9a can be controlled, so that the solder 9 covered with the flux 3 having a uniform film thickness can be manufactured.
  • the flux 3 is applied to the surface of the solder 9a pulled up from the flux tank 30 with a uniform film thickness.
  • the solder 9, 9a can be transported at a uniform transport speed v, so that the film thickness of the flux 3 covering the solder 9a can be controlled uniformly and 10 ⁇ m or less.
  • the film thickness of the flux 3 covering the solder 9a can be controlled uniformly and 10 ⁇ m or less.
  • solder 9 as an embodiment is pulled up vertically from the flux tank 30 containing the flux 3 and is transported at a uniform transport speed v.
  • the film thickness of the flux 3 covering the solder 9 is made constant. Compared with the conventional method, a thin flux 3 having a superior coating surface stability and flatness can be applied to the solder 9.
  • the flux coating apparatus 100 of this example has been described with respect to the case where a single piece of solder 9 is manufactured, it may be configured to simultaneously manufacture two or more pieces of solder 9. In that case, since many solders 9 can be manufactured at once, an operating cost can be reduced.
  • the lifting roller 37, the transport rollers 31, 36, and 41 to 44 are driven rollers.
  • it may be a constant speed conveying means that is provided with a motor (not shown) connected to the control unit 5 and whose rotation is controlled at a constant speed according to a desired conveying speed v.
  • the flux tank 30 may be connected to a flux controller that controls the amount of the flux 3 to be stored or a sub-tank that stores the flux 3, and even if the components and amounts of the flux 3 stored in the flux tank 30 are constant. Good.
  • the present invention is extremely suitable when applied to a flux coating apparatus that applies a flux to solder with a uniform film thickness and a solder formed by the flux coating apparatus.

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Abstract

 はんだの表面にフラックスを塗布するフラックス塗布装置であって、はんだをフラックスに浸漬してはんだ表面にフラックスを塗布する浸漬塗布手段と、はんだを投入する側を上流側、はんだを排出する側を下流側としたとき、浸漬塗布手段より上流側に設けられ、はんだに所定の負荷を与える負荷手段と、浸漬塗布手段によりフラックスを塗布されてフラックスの液面に対して垂直に引き上げられるはんだを、負荷手段により負荷が加えられた状態で、所定の速度で搬送する定速搬送手段と、フラックスを塗布されたはんだを乾燥させる乾燥手段と、乾燥されたはんだを冷却する冷却手段と、はんだの搬送速度を計測する搬送速度計測手段と、はんだの搬送速度を制御する制御手段とを備えるフラックス塗布装置。

Description

フラックス塗布装置及びはんだ
 本発明は、はんだの表面にフラックスを塗布するフラックス塗布装置及び当該フラックス塗布装置を用いてフラックスを塗布したはんだに関する。
 はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ付け時にフラックス塗布工程を経て塗布される。フラックスは、はんだ及びはんだ付け対象の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、はんだとはんだ付け対象の金属との間に金属間化合物を形成させて、強固な接合が得られるようにする。更にフラックスは、はんだ付け時の加熱による再酸化を防止し、はんだの表面張力を小さくして濡れ性を良くする効果がある。
 また、長尺の帯状に成形されたはんだの表面にフラックスが塗布されたフラックスコートプリフォームはんだが提案されている。このフラックスコートプリフォームはんだは、予めフラックスがコートされているので、はんだ付け時のフラックス塗布工程を削除することができる。また、フラックスコートプリフォームはんだは、長尺の帯状となっているので、ペレット、ワッシャー、ディスクなど目的の形状に加工することで、様々な実装工程への応用を可能とする。
 このような、フラックスコートプリフォームはんだにおいて、フラックスは、はんだの表面にほぼ均一に薄く塗る必要がある。これは、フラックスが厚い又は不均一だと、はんだ付け不良の原因となるからである。特許文献1には、半田線の表面に半田付け直前にフラックスを塗布することを前提として、溶融フラックスを入れた槽中に半田線を通過させ、該半田線に付着したフラックスをダイスでフラックス塗布量を調節し、ローラーで引抜くフラックス塗布装置が開示されている。
特開昭54-075452号公報
 しかし、従来のフラックス塗布装置によれば、以下の欠点があった。
1.フラックス塗布装置を長期間使用すると、フラックス塗布量を調整する部材(ダイス)にフラックスが付着して固形化し、均一な厚さにフラックスを塗布できなくなる。
2.はんだに塗布するフラックスの膜厚を変更したい場合、フラックス塗布量を調整する部材(ダイス)自体を交換する必要がある。
 特許文献1のフラックス塗布装置においては、上述した問題に対して何ら対策を施していなかった。
 そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、はんだの表面にフラックスを均一な厚さに塗布すること、更にフラックス塗布装置を長期間使用しても、均一さが継続することを目的とする。
 上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
(1)はんだの表面にフラックスを塗布するフラックス塗布装置であって、はんだをフラックスに浸漬してはんだ表面にフラックスを塗布する浸漬塗布手段と、はんだを投入する側を上流側、はんだを排出する側を下流側としたとき、浸漬塗布手段より上流側に設けられ、はんだに所定の負荷を与える負荷手段と、浸漬塗布手段によりフラックスを塗布されてフラックスの液面に対して垂直に引き上げられるはんだを、負荷手段により負荷が加えられた状態で、所定の速度で搬送する定速搬送手段と、フラックスを塗布されたはんだを乾燥させる乾燥手段と、乾燥されたはんだを冷却する冷却手段と、はんだの搬送速度を計測する搬送速度計測手段と、はんだの搬送速度を制御する制御手段とを備えるフラックス塗布装置。
(2)定速搬送手段は、搬送手段を備え、この搬送手段は、1以上の搬送ローラーを有し、搬送ローラーは、はんだを挟む2つのローラー部材を有し、ローラー部材が、はんだの両幅端を挟持する前記(1)に記載のフラックス塗布装置。
(3)少なくとも浸漬塗布手段、乾燥手段、冷却手段は、フラックス塗布室内に収納されて、フラックス塗布室は、乾燥手段の外かつフラックス塗布室内の熱気を排出する排気手段を更に備える前記(1)または(2)に記載のフラックス塗布装置。
(4)定速搬送手段は、巻き取り手段を備え、この巻き取り手段によりはんだを巻き取る際に、層間紙を供給する層間紙供給手段を更に備える前記(1)から(3)のいずれかに記載のフラックス塗布装置。
(5)前記(1)から(4)のいずれかのフラックス塗布装置によって形成されるはんだ。
 本発明に係るフラックス塗布装置によれば、はんだにフラックス塗布を均一な薄い膜厚で行うことができる。はんだに塗布するフラックスの膜厚を変更したい場合にも、部材の配置変更や部材自体の変更を不要とする。このフラックス塗布装置を長期間使用してもこの効果が得られるので、高信頼性のフラックス塗布を行うことができるようになる。
 本発明のフラックス塗布装置によって形成されるはんだによれば、フラックスが均一な薄さで塗布される。このため、はんだ付け性の良好な、表面にフラックスが塗布されたはんだ、すなわち、フラックスコートプリフォームはんだを製造できるようになる。
本発明に係るフラックス塗布装置100の構成例を示す概略平面図である。 搬送ローラー42の構成例を示す平面図である。 搬送ローラー42の動作例を示す右側面図である。 軸受け部材47の構成例を示す側面図である。 搬送ローラー44の構成例を示す平面図である。 搬送ローラー44の変形例としての搬送ローラー44’の構成例を示す平面図である。 フラックス塗布装置100の制御系の構成例を示すブロック図である。 はんだ9の構成例を示す断面図である。 はんだ9の形成例を示す工程図である。
 以下、図面を参照しながら、本発明に係るフラックス塗布装置及びフラックス塗布装置によって形成されるフラックスコートプリフォームはんだの実施の形態について説明する。
 [フラックス塗布装置100の構成例]
 図1に示すフラックス塗布装置100は、一例として所定の幅を有する長尺の帯状に成形されたはんだの表面に均一膜厚のフラックス3を塗布する装置である。はんだの搬送方向に対して、長尺の帯状に成形されたはんだを繰り出し(供給)、フラックス槽30に投入する側、すなわち、図中左側が上流である。一方、フラックス槽30から排出し、はんだを巻き取る側、すなわち、右側が下流である。はんだは、上流から下流に搬送される。本例では、フラックス3塗布前のはんだをはんだ9a及びフラックス3塗布後のはんだをはんだ9として以下説明する。
 フラックス塗布装置100は、はんだ供給部1、はんだ9aにフラックス3(図中梨地)を塗布するフラックス塗布室2、フラックス3塗布後のはんだ9を搬送する搬送部4、搬送されたはんだ9を巻き取る巻取り部6、はんだ供給部1の下流でフラックス塗布室2の上流に位置するブレーキローラー16及びフラックス塗布装置100の各動作を制御する制御部5を備える。フラックス塗布装置100には、フラックス3塗布後のはんだ9の膜厚を測定するための膜厚計40を設けてもよい。
 はんだ供給部1は、例えば、ロール状にはんだ9aが巻きつけられた繰り出しリール11、繰り出されたはんだ9aの繰り出し状態を検知する繰り出しバッファ・センサ13を備える。
 繰り出しリール11には、図示しないモーターが設けられていて、所定の回転速度で回転するように駆動される。
 繰り出しバッファ・センサ13は、一例としてはんだ9aの搬送方向に対して上下に配された1対のセンサ(図示せず)からなり、はんだ9aを繰り出しリール11から繰り出す際に、繰り出しリール11とブレーキローラー16との間ではんだ9aの繰り出し状態(たわみ量)を検知する。
 ブレーキローラー16より下流側で、はんだ9、9aの搬送速度が変わると、はんだ9aに塗布されるフラックス3の量が変わる。そのため、搬送速度にムラがあると、はんだ9aに均一の厚さでフラックス3が塗布されない。例えば、はんだ9aの搬送速度が速くなると、フラックス3がはんだ9aに厚く塗布される。また、はんだ9aの搬送速度が遅くなると、フラックス3がはんだ9aに薄く塗布される。
 すなわち、はんだ9aに均一のフラックス3を塗布するには、ブレーキローラー16より下流においてはんだ9、9aを定速で搬送すること、及び、ブレーキローラー16より上流側のはんだ搬送の状態が、ブレーキローラー16より下流側のはんだ搬送に影響を与えないようにすることが必要である。
 はんだ9aのたわみ量が少なくなった場合には、繰り出しバッファ・センサ13は、上側のセンサ(図示せず)で検知し、制御部5を介して繰り出しリール11の回転を早くして、たわみ量を調整する。また、たわみ量が多くなった場合には、繰り出しバッファ・センサ13は、下側のセンサ(図示せず)で検知し、制御部5を介して繰り出しリール11の回転を遅くして、たわみ量を調整する。つまり、はんだ9aのたわみ量が一定範囲を超えた或いは下回る場合、繰り出しバッファ・センサ13が制御部5に警報信号S13を送ることで、繰り出しリール11の回転速度が変更される。
 このようにして、ブレーキローラー16より下流側で、はんだ9、9aの搬送速度に影響を与えずに、ブレーキローラー16より上流側でのはんだ9aの繰り出しが行えるので、フラックス3の塗布量や塗布厚さが均一なはんだ9を提供することができる。
 フラックス塗布室2は、筐体を成している。フラックス塗布室2の上流側(図中左)の壁の下方には、はんだ9aを搬入するための搬入口38を設ける。フラックス塗布室2の下流側(図中右)の壁の上方は、搬出口39を設ける。搬出口39を境にしたフラックス塗布室2の内外にかけて、はんだ9を搬送部4に搬出するための搬送ローラー41を設ける。フラックス塗布室2の内部には、はんだ9の通る順(図中の下から上)に、フラックス槽30、加熱乾燥炉20、遮熱エアカーテン24、排気口25、クーラー26、はんだ用温度センサ27、室内温度センサ28及びはんだ用の引き上げローラー37を備える。フラックス塗布室2の外部には、操作部14、表示装置15等のユーザ・インタフェースを備える。
 フラックス槽30には、有機酸等の活性剤成分と溶剤(イソプロピル・アルコール等)等を含む液状のフラックス3が入れられる。フラックス槽30は、はんだ9aをフラックス3に浸漬してはんだ9aの表面にフラックス3を塗布する浸漬塗布手段であって、本例の場合、その断面は、長方形の下2角を左右対称な斜辺で切り落とした六角形をしている。この形状としたのは、フラックス槽30内に貯留するフラックス3の量を削減するためであるが、これに限らず、長方形や正方形であってもよい。フラックス3の温度は、安定した状態で貯留されるために、一例として常温の25℃程度に保たれる。フラックス3の温度が変化すると、粘度が変化するので、はんだ9aへのフラックス塗布量が変化してしまい、はんだ9aに塗布するフラックス3が不均一な膜厚となる。フラックス3を25℃程度の一定温度に保つのは、これを防ぐためである。また、フラックス3の揮発性成分が揮発すると比重が変化する。この比重の変化によってもはんだ9aへの塗布量が変化してしまい、はんだ9aに塗布するフラックス3が不均一な膜厚となる原因となるので、比重の管理を行うようにしても良い。
 この例で、フラックス槽30の上部には、上蓋32が設けられており、上蓋32には、開口部33、34が設けられる。開口部33は、はんだ9aのフラックス槽30への入口部を構成し、開口部34は、はんだ9のフラックス槽30への出口部を構成する。
 上蓋32の左上には、従動式の搬送ローラー31が設けられる。搬送ローラー31は、はんだ9aがフラックス槽30に進入する際に上蓋32やフラックス槽30等に接触しないように、はんだ9aの進行方向を変える。
 フラックス槽30の内部には、はんだ9の搬送に従動する搬送ローラー36が設けられる。軸受け部材36aが、フラックス槽30の上蓋32から懸垂する形態で設けられ、搬送ローラー36を軸支する。搬送ローラー36は、フラックス槽30に浸漬したはんだ9の搬送方向を、下方向から上方向にUターンさせる。搬送ローラー36によって上向きに搬送方向を変えられたはんだ9は、接点36bから搬送ローラー36から離れる。
 引き上げローラー37は、フラックス塗布室2内の天井部から軸受け部材37aが懸垂する形態で設けられる。引き上げローラー37は、はんだ9の搬送に従動するローラーである。引き上げローラー37は、フラックス槽30に浸漬したはんだ9を垂直に引き上げるため、搬送ローラー36の上部に設けられる。接点36bから搬送ローラー36を離れたはんだ9は、引き上げローラー37との接点37bから引き上げられる。接点37bは、接点36bの鉛直上向きに位置する。
 本例では、搬送ローラー36と引き上げローラー37が、浸漬塗布手段であるフラックス槽30に浸漬し、フラックス3を塗布されたはんだ9をフラックス3の液面に対して垂直に引き上げる搬送経路を構成する搬送経路形成手段である。
 加熱乾燥炉20は、フラックス3を塗布されたはんだ9を加熱・乾燥する乾燥手段である。加熱乾燥炉20は、フラックス槽30の上方に設けられる縦長の筐体であり、加熱乾燥炉20の天井部と底部の中心には、はんだ9の通路孔20a、20bを有する。フラックス3を塗布されたはんだ9は、通路孔20bから加熱乾燥炉20内に進入し、加熱乾燥炉20内で加熱・乾燥され、通路孔20aから排出される。
 加熱乾燥炉20の加熱温度は、フラックス3に含まれる溶剤を揮発させるために90~110℃に保たれる。加熱乾燥炉20の筐体の壁内には、図示しない断熱材が備えられる。この断熱材により、熱を逃さず、効率良くはんだ9を加熱乾燥することができる。
 加熱乾燥炉20は、ダクト22を介してフラックス塗布室2の外に設置されたヒーター21と接続している。ヒーター21は、ダクト22を介して熱風を加熱乾燥炉20に送る。熱風がはんだ9に直接当たってフラックス3の膜厚を変えないようにするため、ダクト22の吹出口には、防風壁23が取り付けられている。
 遮熱エアカーテン24は、加熱乾燥炉20から排出する熱気及び揮発した溶剤を遮って、遮熱エアカーテン24よりも上部へ流れることを防止するものである。遮熱エアカーテン24は、加熱乾燥炉20の上方に、はんだ9の通路を中心として左右に設けられる。遮熱エアカーテン24は、通路孔20aから出る加熱された気体に向けて(図中白抜き矢印の方向)空気を送る。この気圧は、一例として380L/min、0.56MPa程度である。
 クーラー26は、加熱乾燥されたはんだ9を冷却する冷却手段であって、遮熱エアカーテン24の上方にはんだ9の通路を中心として左右に1つずつ設けられる。クーラー26には、ヒートポンプ式のクーラーやボルテックスクーラー等が使用される。クーラー26は、搬送されるはんだ9(図中黒矢印の方向)に風を送り、加熱された状態のはんだ9を(例えば40℃以下に)冷却する。クーラー26の風圧は、一例として250L/Min、0.2MPa程度である。このようにフラックス3を加熱乾燥し、冷却する工程を経ることで、はんだ9aに塗布されたフラックス3が他の部材へ付着したり固着したりすることがなくなる。そのため、はんだ9aへのフラックス塗布を安定して継続することができる。
 排気口25は、乾燥手段である加熱乾燥炉20の外かつフラックス塗布室2内の熱気を排出する排気手段である。排気口25は、遮熱エアカーテン24より上でクーラー26よりも下に排気用の孔がフラックス塗布室2に設けられ、フラックス塗布室2の外に連通する。排気口25は、筐体のフラックス塗布室2内でかつ加熱乾燥炉20の外の熱気や揮発した溶剤等を、フラックス塗布室2外に排出するために設けられる。排気口25は、図示しないファン及びファンを回転させるモーターを備える。モーターが回転制御されるとファンが回転して、フラックス塗布室2内の熱気や揮発した溶剤等が吸い出される。排気口25には、防火ダンパーを備えても良い。
 はんだ用温度センサ27は、非接触型のセンサであって、フラックス塗布室2内のクーラー26の上方に設けられる。はんだ用温度センサ27は、冷却後のはんだ9の表面温度を測定する。例えば、はんだ9の表面温度が40℃以上の場合、はんだ用温度センサ27は、制御部5に警報信号S27を送る。
 室内温度センサ28は、フラックス塗布室2内の上部に設けられる。室内温度センサ28は、フラックス塗布室2内の温度を測定する。例えば、フラックス塗布室2内の温度が60℃以上の場合、室内温度センサ28は、制御部5に警報信号S28を送る。
 搬送ローラー41は、はんだ9の搬送に従動する従動ローラーである。搬送ローラー41は、フラックス塗布室2の搬出口39からフラックス塗布室2の内外にかけて図示しない軸受部材に軸支されて設けられる。本例の搬送ローラー41には、上下2つのローラー部材を設ける構成としているがこれに限られない。上下2つのローラー部材として、後述するローラー部材45、46を利用することができる。
 搬送部4には、フラックス塗布されたはんだ9を搬送する搬送手段を備える。搬送手段として、搬送部4は、上下2つのローラー部材を有する搬送ローラー42、43と、1つのローラー部材を有する搬送ローラー44を備える。本例では、搬送ローラー42、43、44は従動ローラーとするが、モーター駆動されても良い。モーター駆動される場合には、はんだ9の定速搬送を行うための搬送ローラーとして使用しても良い。さらに、搬送部4に備える搬送ローラーの個数及び各搬送ローラーのローラー部材の個数は、これに限られない。
 搬送ローラー42、43は、上下のローラー部材がはんだ9の両幅端を挟持して、はんだ9の搬送速度に合わせて回転する従動ローラーである。
 図2A~図2Cを参照して、上下2つのローラー部材を有する搬送ローラー42の構成例及び動作例を説明する。本例における搬送ローラー41、43も同じ構成となされる。図2Aに示す搬送ローラー42は、上下のローラー部材45、46で、はんだ9の両幅端を挟んで、はんだ9を搬送するものである。
 ローラー部材45は、フランジ45a、45b及び回転軸42aを有する。ローラー部材46は、その左右端に大フランジ46a、46bを有する。ローラー部材46の大フランジ46a、46bの内側には、大フランジ46a、46bよりも小さい小フランジ46c、46dを有する。
 ローラー部材45、46及び回転軸42a、42bの直径は任意である。ローラー部材45、46の全幅w1は同一であることが好ましい。フランジ45aの端からフランジ45bの端までの幅w2は、小フランジ46cの端から小フランジ46dの端までの幅と同じことが好ましい。フランジ45a、45bの幅w3は、小フランジ46c、46dの幅と同じことが好ましい。これによって、フランジ45aと小フランジ46cとが噛合い、フランジ45bと小フランジ46dと噛合う。そのため、フランジ45aと小フランジ46cとがはんだ9の幅の一端を挟持し、フランジ45bと小フランジ46dとがはんだ9の幅の他端を挟持しながらはんだ9を搬送するようになる。
 搬送ローラー42の軸受け部材47は、矩形の上下に支持凸部47’、47”を有する形状である。支持凸部47’は、孔47aを有する。軸受け部材47は、その側面の上下に2箇所、貫通孔47b、47cを有する。貫通孔47b、47cは、ローラー部材45、46の回転軸42a、42bを貫通させるためのものである。図2Cに示す貫通孔47bは縦長の角丸長方形である。貫通孔47bの幅w4は回転軸42aより一周り大きい。貫通孔47bの縦の長さは、ローラー部材45がローラー部材46に対して離接方向に移動できる任意の長さにすることができる。軸受け部材47の底部には、台等に軸受け部材47を取り付けるためのネジ孔47dを設ける。貫通孔47cの直径φは、ローラー部材46の回転軸42bよりも一周り大きい。
 軸受け部材48は軸受け部材47と同形状の部材を左右反転して配置したものであって、矩形の上下に支持凸部48’、48”を有する。支持凸部48’は、孔48aを有する。軸受け部材48は、その側面の上下2箇所に貫通孔48b、48cを有する。貫通孔48b、48cは、ローラー部材45、46の回転軸42a、42bを貫通させるためのものである。軸受け部材48の底部には、台等に軸受け部材48を取り付けるためのネジ孔48dを設ける。
 ローラー部材45の回転軸42aの両端は、その半径方向にネジ孔42c、42dを有する。ネジ45cは、軸受け部材47の孔47aを通って回転軸42aのネジ孔42cに締結される。支持凸部47’と回転軸42aとの間のネジ45cがバネ42e内に入れられる。ネジ45dは、軸受け部材48の孔48aを通って回転軸42aのネジ孔42dに締結される。支持凸部48’と回転軸42aとの間のネジ45dがバネ42f内に入れられる。これにより、ローラー部材45が、ネジ45c、45d、バネ42e、42fを腕にして懸垂する形態で設けられる。
 図2Bにおいて、はんだ9がローラー部材45、46の間を通過するとき、はんだ9の幅方向の一端がローラー部材45のフランジ45bとローラー部材46の小フランジ46dとの間に挟持される。はんだ9が左から右に(図中黒矢印方向)搬送され、ローラー部材46の円周外を通って上から下に搬送されるとき、はんだ9の搬送に伴って、図中矢印に示すようにローラー部材45が反時計回りに、ローラー部材46が時計回りに回転する。
 図2Aにおいて、はんだ9がローラー部材45、46の間を通過するとき、はんだ9の厚さと同じだけローラー部材45が持ち上げられる。ローラー部材45が持ち上げられた分、バネ42e、42fがローラー部材45に下向きの弾性力を与える。これによって、搬送するはんだ9を弾性的に挟持しながら、はんだ9を搬送することができるようになる。更に、1つの円柱状のローラーで搬送するときと比べて、搬送中にローラーが触れるはんだ9の面積が小さくなるため、はんだ9の伸びや変形を防ぎ、品質維持しながら搬送することができる。
 図1に示す搬送ローラー44は、はんだ9の搬送に従動するローラーである。図3Aに示す搬送ローラー44は、ローラー部材46と同一形状で、円柱状のローラー本体44a、大フランジ44b、44c、各大フランジの内側の小フランジ44d、44e、回転軸44fを備える。搬送ローラー44の回転軸44fは、軸受け部材49a、49bの回転軸挿入用の孔49c、49dに挿通される。軸受け部材49a、49bは、矩形の底部に支持凸部49a’、49b’を有する。支持凸部49a’、49b’のネジ孔49e、49fは、軸受け部材49a、49bを台などに取り付けるために設けられる。
 搬送ローラー44は、小フランジ44d、44e上にはんだ9の両幅端を乗せてはんだ9を搬送するため、搬送中にローラーが触れるはんだ9の面積を小さくする。これにより、はんだ9を、品質を維持した状態で搬送することができる。
 図3Bに示す搬送ローラー44の変形例としての搬送ローラー44’は、ローラー本体44a’、フランジ44b’、44c’、回転軸44f’を備え、図示しない軸受け部材に軸支される。ローラー本体44a’は、略砂時計状を有する。すなわちローラー本体44a’は、両端部が広く中心に行くほど次第に径が小さくなり、中間部分の径が最も小さい形状となっている。
 搬送ローラー44’は、搬送ローラー44’上にはんだ9の両幅端を乗せてはんだ9を搬送する。そのため、ローラー本体44a’に触れるはんだ9の面積が小さくなる。これにより、はんだ9の品質を維持した状態ではんだ9を搬送することができる。更に、図3Aに示した小フランジ44d、44e上にはんだ9を乗せる構成の搬送ローラー44とは異なり、ローラー本体44a’の形状を工夫してはんだ9に触れる面積を少なくした。このため、小フランジ44d、44eの幅と関係なく、ローラー本体44a’の全長よりも狭いあらゆる幅のはんだ9を搬送することができるようになった。搬送ローラー44、44’の構成は、搬送ローラー31、36、速度検知ローラー64、引き上げローラー37にも利用することができる。
 図1に示す巻取り部6は、はんだ9の巻取り器66、層間紙供給ローラー65、巻取り器66の上流で巻取り速度を計測するレーザ・センサ63、レーザ・センサ63の下方に設けられる速度検知ローラー64を備える。
 巻取り器66は、浸漬塗布手段であるフラックス槽30よりも下流側に設けられて制御部5に回転速度を制御された、はんだ9を巻き取る巻取り手段である。本例において、巻取り器66は、ブレーキローラー16で負荷を与えられた状態でフラックス槽30に浸漬し垂直に引き上げられるはんだ9を、制御部5の制御によって所定の速度で搬送する定速搬送手段を構成する。なお、定速搬送手段は、巻取り器66とは別に備えられていてもよい。
 巻取り器66は、はんだ9を搬送速度vで搬送するように回転して巻き取る。巻取り器66で巻き取られるはんだ9は、フラックス槽30の上流側でブレーキローラー16により所定の張力を与えられた状態でフラックス槽30から引き上げられる。これにより、安定したはんだ9の搬送速度vが実現する。巻取り器66は図示しないモーターを設けており、制御部5がモーターを回転制御することよって所定の速度で回転する。
 層間紙供給ローラー65は、はんだ9の搬送に従動して回転する。巻取り器66がはんだ9を巻き取る際、層間紙67は、巻き取ったはんだ9同士が触れないように、はんだ9に挟まれる位置に供給される。層間紙67には、はんだ9と同一幅の長尺状の紙が使用される。
 レーザ・センサ63は、はんだ9の搬送速度vを計測する搬送速度計測手段であり、計測結果としてパルス信号を制御手段に送信する非接触型のセンサである。速度検知ローラー64は、レーザ・センサ63の下部に設けられ、はんだ9の搬送に従動して回転する。速度検知ローラー64は、その円周上の1点にレーザ・センサ63からのレーザ光を反射する反射体64aを設ける。
 速度検知ローラー64の回転に伴って反射体64aがレーザ・センサ63から照射されたレーザ光を反射する。レーザ・センサ63は、反射光がレーザ・センサ63に入射したことを検知して、制御部5にパルス信号として伝える。制御部5は、受信したパルス信号の回数から、1分毎の速度検知ローラー64の回転数を計算する。制御部5は、この1分毎の回転数からはんだ9の搬送速度v’を計算する。制御部5は、この情報に基づいて巻取り器66の回転速度を制御し、はんだ9を均一な搬送速度vで搬送させる。はんだ9が一定の搬送速度vで垂直に引き上げられることにより、はんだ9aとフラックス3との間に界面張力が働くため、はんだ9aの表裏に搬送速度vに応じた均一膜厚のフラックス3が残留する。
 ブレーキローラー16は、フラックス槽30よりも上流側に設けられ、巻取り手段の巻取り器66と協働してはんだに搬送方向に沿った所定の負荷を与える負荷手段である。通常のローラーに比べて上下ローラーのニップ部位の圧着力が高めに設定される。ブレーキローラー16は、繰り出しリール11とフラックス槽30の間に設けられる。これは、ブレーキローラー16が巻取り器66と協働してはんだ9、9aに張力を与えることで、フラックス3を塗布されたはんだ9を、一定の搬送速度vで垂直に引き上げるためである。搬送速度vで垂直に引き上げられたはんだ9には、フラックス3が均一な膜厚で被覆する。
 ブレーキローラー16は、フラックス塗布室2内の温度変化や湿度変化の影響を受けないように、フラックス塗布室2の外に設けられることが好ましいが、フラックス塗布室2の中に設けられていてもよい。ブレーキローラー16には、金属ローラーや、耐熱性のゴムローラー、炭素ローラー、樹脂ローラー等のローラー部材を使用することができる。
 [はんだ9の搬送速度制御について]
 続いて、図4を参照して、フラックス塗布装置100の制御手段の構成について説明する。制御部5は、はんだ9の搬送速度を制御するために、操作部14、表示装置15、繰り出しリール11、繰り出しバッファ・センサ13、巻取り器66、レーザ・センサ63、速度検知ローラー64等に接続する。
 制御部5は、システム全体を制御するために、例えば、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、CPU(Central Processing Unit)及びメモリ部を有する。ROMには、例えば、フラックス塗布装置100の全体を制御するためのシステム・プログラムが格納される。
 操作部14は図示しないテンキーやタッチパネル等の入力部を有する。操作部14は、フラックス塗布装置100におけるフラックス3の膜厚制御条件等を設定するためものである。膜厚制御条件には、はんだ9a及びフラックス3の夫々の組成、大きさ、温度等が含まれる。
 制御部5は、はんだ9を垂直に引き上げ、且つフラックス3の組成に対応した搬送速度vを制御する。これにより、はんだ9から一定にフラックス3の余剰分を落とし、はんだ9へのフラックス3の膜厚を制御するようになされる。その制御ステップについて以下で述べる。
 作業者は、操作部14で膜厚制御条件等を入力する。制御部5は、入力された膜厚制御条件に基づき、はんだ9の搬送速度vの搬送速度制御データを生成する。
 制御部5は、搬送速度制御データに基づいて繰り出しリール11、繰り出しバッファ・センサ13、巻取り器66、レーザ・センサ63、速度検知ローラー64、等の入出力を制御する。以下、搬送速度制御データに基づく搬送速度vの制御ステップである。
 制御部5は、はんだ9aが所定の速度で繰り出されるように、繰り出しリール11を回転させる。繰り出されたはんだ9aの繰り出し状態(たわみ量)が所定の範囲を超えた或いは下回る場合、繰り出しバッファ・センサ13が警報信号S13を制御部5に送る。制御部5は、警報信号S13に基づいて繰り出しリール11の回転速度を調整する。
 制御部5は、巻取り器66内に装備された図示しない駆動モーターを回転させる。これにより、巻取り器66とブレーキローラー16とが協働して、はんだ9に所定の張力を与えながら回転する。はんだ9に所定の張力が加わることで、フラックス槽30に浸漬したはんだ9は、搬送速度v(v=700[mm/min])を維持しながらフラックス槽30から引き上げられる。はんだ9の搬送速度vは、ブレーキローラー16からフラックス槽30を経由して巻取り器66に巻き取られるまで一定となされる。
 制御部5は、レーザ・センサ63及び速度検知ローラー64から得られたパルス信号に基づいて、速度検知ローラー64の1分毎の回転数を計算し、この回転数に基づいて、はんだ9の実際の搬送速度v’を計算する。計算したはんだ9の搬送速度v’を搬送速度v=700[mm/min]に維持するように、制御部5は、巻取り器66の回転速度を調整する。これにより、一例として片面10μmの薄い均一な膜厚のフラックス3をはんだ9aに塗布することができる。
 また、制御部5は、温度制御も行う。制御部5は、フラックス槽30に装備された図示しない温度調整装置を駆動し、フラックス槽内のフラックス3の温度を一定(例えば25℃)に維持する。
 制御部5は、加熱乾燥炉20に接続されたヒーター21を駆動する。ヒーター21は、加熱乾燥炉20内の温度を90~110℃となるように加熱・乾燥する。
 制御部5は、遮熱エアカーテン24を駆動し、通路孔20aから出る加熱された気体の方向に空気を吹き付けて、加熱乾燥炉20からの熱風及び揮発した溶剤がフラックス塗布室2に拡がらないようにする。
 制御部5は、排気口25に設けられる図示しないファンを駆動し、排気口25が加熱乾燥炉20からフラックス塗布室2内に出た熱気をフラックス塗布室2外へ排出させる。
 制御部5は、排気口25のファン(図示せず)を駆動し、排気口25のファンと接続するモーターを回転させる。モーターが回転制御されるとファンが回転し、フラックス塗布室2内の熱気が、排気口25に吸い込まれる。
 制御部5は、クーラー26を駆動し、加熱乾燥後のはんだ9に冷風を吹き付けて冷却させる。このとき、クーラー26によってはんだ9を40℃以下に冷却することが好ましい。
 制御部5は、はんだ用温度センサ27に接続される。はんだ用温度センサ27は、はんだ9の温度を常時測定する。はんだ9が一定温度(例えば40℃)を超えた場合、はんだ用温度センサ27は、制御部5に警報信号S27を送る。制御部5が警報信号S27を受け取ると、制御部5は、はんだ9の温度が一定温度に下がるまで繰り出しリール11、巻取り器66等の回転を停止させる。
 制御部5は、フラックス塗布室2の室内温度センサ28に接続される。室内温度センサ28は、フラックス塗布室2内の温度を常時測定する。フラックス塗布室2内が一定温度(例えば60℃)を超えた場合、室内温度センサ28は、制御部5に警報信号S28を送る。制御部5が警報信号S28を受け取ると、制御部5は、フラックス塗布室2の温度が一定温度に下がるまでヒーター21及びはんだ9の搬送を停止させる。また、フラックス塗布室2内の温度が一定温度に下がるまで、フラックス塗布室2の扉(図示せず)を開かないようにする。
 上述した制御ステップの順序はこれに限られず、制御部5は、複数の制御ステップを同時に実行してもよい。なお、制御部5内又は外に記憶装置を設け、膜厚制御条件や制御データ等を記憶してもよい。
 図1に示す非接触型の膜厚計40を利用して、リアルタイムにはんだ9へのフラックス3の塗布量(膜厚量)を検知し、フラックス3の塗布量検知に基づくフィードバック制御により膜厚制御を実行してもよい。フィードバック制御によれば、はんだ9へのフラックス3の膜厚が多い場合は、はんだ9の搬送速度vを遅く設定してはんだ9に塗布するフラックス3を減らす。反対に、はんだ9へのフラックス3の膜厚が少ない場合は、はんだ9の搬送速度vを速く設定してはんだ9に塗布するフラックス3を多くする。
 [はんだ9の構成例]
 続いて、図5A及び図5Bを参照して、フラックス塗布されたはんだ9の構成例について説明する。図5Aに示すはんだ9は、所定の幅t(t=約15mm~40mm)、図示しない所定の厚み(約0.25mm)のフラックス塗布前のはんだ9aと、そのはんだ9aの表裏を被覆する膜厚Δtのフラックス3とを備えている。
 図5Bに示すはんだ9は、フラックス塗布装置100において、フラックス3の膜厚が制御されてなるものである。フラックス3は、所定の温度(例えば25℃)でフラックス槽30に入れられる。はんだ9aは、所定の速度で搬送され、フラックス槽30内に浸漬される。フラックス槽30内に浸漬したはんだ9aは、フラックス槽30から図中二点鎖線で示すフラックス3の液面に対して垂直(図中黒矢印方向)に搬送速度vで引き上げられる。一定の搬送速度vで垂直に引き上げられることにより、はんだ9aとフラックス3との間に界面張力が働くため、はんだ9aの表裏に搬送速度vに応じた均一膜厚のフラックス3が残留する。垂直に引き上げられたはんだ9は、加熱乾燥工程、冷却工程を経る。更にはんだ9の温度及びフラックス3の膜厚が測定されて搬送され、巻き取られることで完成する。フラックス塗布装置100では、はんだ9、9aの搬送速度vを制御することができるため、均一な膜厚のフラックス3で被覆されたはんだ9を製造することができる。
 このように実施形態としてのフラックス塗布装置100によれば、フラックス槽30から引き上げられたはんだ9aの表面に、フラックス3を均一な膜厚で塗布するものであって、フラックス槽30、ブレーキローラー16、引き上げローラー37、加熱乾燥炉20、遮熱エアカーテン24、クーラー26、搬送ローラー31、36、37、41、42~44、レーザ・センサ63、速度検知ローラー64、巻取り器66を備えるものである。
 この構成によって、はんだ9、9aを均一な搬送速度vで搬送することができるので、はんだ9aを被覆するフラックス3の膜厚を均一かつ10μm厚以下に制御できるようになった。これにより、従来方式に比べて膜厚の極めて薄いフラックス塗布を実現できるようになった。また、余剰のフラックス3を削ぎ落とすための特別な部材が不要となるため、生産コストの低減化、メンテナンスの容易化を図ることができた。
 また、実施形態としてのはんだ9は、フラックス3が入ったフラックス槽30から垂直に引き上げられ、かつ均一な搬送速度vで搬送される。
 これにより、はんだ9に被覆するフラックス3の膜厚が一定になされる。従来方式に比べて、はんだ9に、コート面の安定性及び平坦性に優れた膜厚の薄いフラックス3を塗布することができる。
 本例のフラックス塗布装置100は、はんだ9を1条製造する場合について説明したが、2条以上のはんだ9を同時に製造する構成となされてもよい。その場合、一度に多くのはんだ9を製造できるようになるので、稼働コストを減らすことが出来るようになる。
 なお、はんだ9を、ブレーキローラー16で負荷を与えられた状態で制御部5の制御によって所定の速度で搬送するために、引き上げローラー37、搬送ローラー31、36、41~44は、従動ローラーでなく、制御部5に接続する図示しないモーターを設け、所望の搬送速度vに応じて一定の速度で回転制御される定速搬送手段であってもよい。フラックス槽30は、貯留するフラックス3の液量を制御するフラックスコントローラーやフラックス3を貯留するサブタンクに接続されてもよく、フラックス槽30に貯留されるフラックス3の成分及び量が一定となされてもよい。
 本発明は、はんだにフラックスを均一な膜厚に塗布するフラックス塗布装置及び当該フラックス塗布装置によって形成されるはんだに適用して極めて好適である。
 1 はんだ供給部
 2 フラックス塗布室
 4 搬送部
 5 制御部
 6 巻取り部
 11 繰り出しリール
 13 繰り出しバッファ・センサ
 14 操作部
 15 表示装置
 16 ブレーキローラー
 20 加熱乾燥炉
 21 ヒーター
 24 遮熱エアカーテン
 25 排気口
 26 クーラー
 27 はんだ用温度センサ
 28 室内温度センサ
 30 フラックス槽
 63 レーザ・センサ
 64 速度検知ローラー
 66 巻取り器
 100 フラックス塗布装置

Claims (5)

  1.  はんだの表面にフラックスを塗布するフラックス塗布装置であって、
     はんだをフラックスに浸漬してはんだ表面にフラックスを塗布する浸漬塗布手段と、
     はんだを投入する側を上流側、はんだを排出する側を下流側としたとき、前記浸漬塗布手段より上流側に設けられ、はんだに所定の負荷を与える負荷手段と、
     前記浸漬塗布手段によりフラックスを塗布されてフラックスの液面に対して垂直に引き上げられるはんだを、前記負荷手段により負荷が加えられた状態で、所定の速度で搬送する定速搬送手段と、
     前記フラックスを塗布された前記はんだを乾燥させる乾燥手段と、
     乾燥された前記はんだを冷却する冷却手段と、
     前記はんだの搬送速度を計測する搬送速度計測手段と、
     前記はんだの搬送速度を制御する制御手段と
    を備えるフラックス塗布装置。
  2.  前記定速搬送手段は、搬送手段を備え、
     この搬送手段は、
     1以上の搬送ローラーを有し、
     前記搬送ローラーは、前記はんだを挟む2つのローラー部材を有し、
     前記ローラー部材が、前記はんだの両幅端を挟持する請求項1に記載のフラックス塗布装置。
  3.  少なくとも前記浸漬塗布手段、前記乾燥手段、前記冷却手段は、
     フラックス塗布室内に収納されて、
     前記フラックス塗布室は、
     前記乾燥手段の外かつ前記フラックス塗布室内の熱気を排出する排気手段を更に備える請求項1または2に記載のフラックス塗布装置。
  4.  前記定速搬送手段は、巻き取り手段を備え、この巻き取り手段により前記はんだを巻き取る際に、層間紙を供給する層間紙供給手段を更に備える請求項1から3のいずれか1項に記載のフラックス塗布装置。
  5.  請求項1から4のいずれか1項に記載のフラックス塗布装置によって形成されるはんだ。
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