TWI572417B - 助焊劑塗布裝置 - Google Patents

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TWI572417B
TWI572417B TW105109807A TW105109807A TWI572417B TW I572417 B TWI572417 B TW I572417B TW 105109807 A TW105109807 A TW 105109807A TW 105109807 A TW105109807 A TW 105109807A TW I572417 B TWI572417 B TW I572417B
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Manabu Muraoka
Takeo Saitoh
Shigeyuki Sekine
Takashi Obayashi
Kaichi Tsuruta
Takashi Hagiwara
Hiroyuki Yamasaki
Kota Kikuchi
Naoto Kameda
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Senju Metal Industry Co
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Description

助焊劑塗布裝置
本發明係有關於一種將助焊劑塗布於焊料之表面的助焊劑塗布裝置。
在焊接所使用之助焊劑係在焊接時經由助焊劑塗布步驟被塗布。助焊劑係作成以化學方式除去存在於焊料及焊接對象之金屬表面的金屬氧化物，使金屬間化合物形成於焊料與焊接對象的金屬之間，而得到堅固的接合。進而，助焊劑具有防止焊接時之加熱所造成的再氧化、使焊料之表面張力變小並使濕潤性變佳之效果。
又，提議在成形成長條之帶狀之焊料的表面被塗布助焊劑的助焊劑塗層預製焊料。此助焊劑塗層預製焊料係因為預先被塗布助焊劑，所以可削除焊接時之助焊劑塗布步驟。又，助焊劑塗層預製焊料係因為成為長條之帶狀，所以藉由加工成粒、墊圈、碟片等目標的形狀，可應用於各種的組裝步驟。
在這種助焊劑塗層預製焊料，助焊劑係需要大致均勻地塗布於焊料的表面。這是由於助焊劑厚或不均勻時，成為焊接不良的原因。在專利文獻1揭示一種助焊劑塗布裝置，該助焊劑塗布裝置係將在即將焊接時將助焊劑塗布於焊料線的表面作為前提，使焊料線通過已裝入熔化之助焊劑的槽中，藉壓 模對附著於該焊料線之助焊劑調整助焊劑塗布量，並以輥抽出。
【先行專利文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]特開昭54-075452號公報
可是，若依據以往之助焊劑塗布裝置，具有以下的缺點。
1.長期間使用助焊劑塗布裝置時，助焊劑附著並固接於調整助焊劑塗布量的構件(壓模)，而無法將助焊劑塗布成均勻的厚度。
2.在想變更塗布於焊料之助焊劑之膜厚的情況，需要更換調整助焊劑塗布量的構件(壓模)本身。
在專利文獻1之助焊劑塗布裝置，對上述之問題未實施任何對策。
因此，本發明係為了解決這種課題的，其目的在於提供一種助焊劑塗布裝置，該助焊劑塗布裝置係在焊料的表面將助焊劑塗布成均勻的厚度，進而長期間使用助焊劑塗布裝置，亦維持均勻性。
為了解決上述之課題所採用之本發明的技術手段係如以下所示。
(1)一種助焊劑塗布裝置，係將助焊劑塗布於長條之帶狀的焊料之表面的助焊劑塗布裝置，其包括：浸泡塗布手段，係將焊料浸泡於助焊劑而將助焊劑塗布於焊料的表面；負載手段， 係在將投入焊料之側作為上游側，將排出焊料之側作為下游側時，設置於比浸泡塗布手段上游側；定速搬運手段，係設置於比浸泡塗布手段下游側，並以既定速度搬運藉浸泡塗布手段塗布助焊劑並對助焊劑之液面垂直地被提拉的焊料；乾燥手段，係設置於比浸泡塗布手段下游，並使被塗布助焊劑之焊料變成乾燥；冷卻手段，係冷卻已被乾燥之焊料；搬運速度測量手段，係測量焊料的搬運速度；以及控制手段，係控制焊料的搬運速度；負載手段及定速搬運手段協同動作，而對焊料賦與張力。
(2)如該(1)項之助焊劑塗布裝置，其中定速搬運手段係包括搬運手段：此搬運手段係具有一支以上之搬運輥；搬運輥係具有夾住焊料之2支輥構件；輥構件夾持焊料的兩寬度端。
(3)如該(1)或(2)項之助焊劑塗布裝置，其中至少浸泡塗布手段、乾燥手段以及冷卻手段係被收容於助焊劑塗布室內；助焊劑塗布室係更包括排氣手段，該排氣手段係與該助焊劑塗布室之外連通，且排出助焊劑塗布室內的熱氣。
(4)如該(1)至(3)項中任一項之助焊劑塗布裝置，其中定速搬運手段係包括捲取手段，更包括層間紙供給手段，該層間紙供給手段係在藉該捲取手段捲取該焊料時，供給層間紙。
若依據本發明之助焊劑塗布裝置，能以均勻之薄的膜厚將助焊劑塗布於焊料。在想變更塗布於焊料之助焊劑的膜厚的情況，亦不必變更構件之配置或變更構件本身。因為長期間使用此助焊劑塗布裝置，亦可得到此效果，所以可進行高可靠性之助焊劑塗布。
若依據藉本發明之助焊劑塗布裝置所形成的焊料，以均勻之薄度塗布助焊劑。因此，可製造焊接性良好之在表面被塗布助焊劑的焊料，即助焊劑塗層預製焊料。
1‧‧‧焊料供給部
2‧‧‧助焊劑塗布室
3‧‧‧助焊劑
4‧‧‧搬運部
5‧‧‧控制部
6‧‧‧捲取部
9、9a‧‧‧焊料
11‧‧‧抽出捲盤
13‧‧‧抽出緩衝器、感測器
14‧‧‧操作部
15‧‧‧顯示裝置
16‧‧‧制動輥
20‧‧‧加熱乾燥爐
20a、20b‧‧‧通路孔
21‧‧‧加熱器
22‧‧‧導管
23‧‧‧防風壁
24‧‧‧隔熱氣幕
25‧‧‧排氣口
26‧‧‧冷卻器
27‧‧‧焊料用溫度感測器
28‧‧‧室內溫度感測器
30‧‧‧助焊劑槽
31‧‧‧搬運輥
32‧‧‧上蓋
33、34‧‧‧開口部
36‧‧‧搬運輥
36a‧‧‧軸承構件
36b‧‧‧接點
37‧‧‧提拉輥
37a‧‧‧軸承構件
37b‧‧‧接點
38‧‧‧搬入口
39‧‧‧搬出口
40‧‧‧膜厚計
41‧‧‧搬運輥
42‧‧‧搬運輥
42a、42b‧‧‧轉軸
42c、42d‧‧‧螺絲孔
42e、42f‧‧‧彈簧
43‧‧‧搬運輥
44‧‧‧搬運輥
44a、44a’‧‧‧輥本體
44b、44b’、44c、44c’‧‧‧大凸緣
44d、44e‧‧‧小凸緣
44f、44f’‧‧‧轉軸
45‧‧‧搬運輥
45a‧‧‧凸緣
45b‧‧‧凸緣
45c、45d‧‧‧螺絲
46‧‧‧搬運輥
46a、46b‧‧‧大凸緣
46c、46d‧‧‧小凸緣
47‧‧‧軸承構件
47’、47”‧‧‧凸部
47a‧‧‧孔
47b、47c‧‧‧貫穿孔
47d‧‧‧螺絲孔
48‧‧‧軸承構件
48’、48”‧‧‧凸部
48a‧‧‧孔
48b、48c‧‧‧貫穿孔
48d‧‧‧螺絲孔
49a、49b‧‧‧軸承構件
49a’、49b’‧‧‧凸部
49c、49d‧‧‧孔
49e、49f‧‧‧螺絲孔
63‧‧‧雷射感測器
64‧‧‧速度偵測輥
64a‧‧‧反射體
65‧‧‧層間紙供給輥
66‧‧‧捲取器
67‧‧‧層間紙
100‧‧‧助焊劑塗布裝置
S13、S27、S28‧‧‧警報信號
t‧‧‧既定寬度
△t‧‧‧膜厚
v‧‧‧搬運速度
W1、W2、W3、W4‧‧‧寬度
‧‧‧直徑
第1圖係表示本發明之助焊劑塗布裝置100之構成例的示意平面圖。
第2A圖係搬運輥42之構成例的平面圖。
第2B圖係表示搬運輥42之動作例的右側視圖。
第2C圖係軸承構件47之構成例的側視圖。
第3A圖係搬運輥44之構成例的平面圖。
第3B圖係作為搬運輥44之變形例的搬運輥44’之構成例的平面圖。
第4圖係表示助焊劑塗布裝置100之控制系統之構成例的方塊圖。
第5A圖係焊料9之構成例的剖面圖。
第5B圖係焊料9之形成例的步驟圖。
以下，一面參照圖面，一面說明本發明之助焊劑塗布裝置及藉助焊劑塗布裝置所形成之助焊劑塗層預製焊料。
[助焊劑塗布裝置100的構成例]
第1圖所示之助焊劑塗布裝置100係例如是將均勻膜厚之助焊劑3塗布於以具有既定寬度之長條帶狀之方式所形成之焊料的表面之裝置。對焊料之搬運方向，抽出(供給)形 成長條帶狀的焊料，並投入助焊劑槽30側，即第1圖中左側是上游。另一方面，從助焊劑槽30排出並捲取焊料之側，即右側是下游。焊料係從上游被搬運至下游。在本例，在以下之說明中，將塗布助焊劑3之前的焊料當作焊料9a及將塗布助焊劑3之後的焊料當作焊料9。
助焊劑塗布裝置100包括將助焊劑3(第1圖中緞紋)塗布於焊料9a之助焊劑塗布室2、搬運塗布助焊劑3之後的焊料9之搬運部4、捲取所搬運之焊料9的捲取部6、在焊料供給部1下游位於助焊劑塗布室2之上游的制動輥16控制助焊劑塗布裝置100之各動作的控制部5。亦可將用以測量塗布助焊劑3之後的焊料9的膜厚之膜厚計40設置於助焊劑塗布裝置100。
焊料供給部1例如包括輥狀地被捲繞焊料9a之抽出捲盤11、及偵測所抽出之焊料9a之抽出狀態的抽出緩衝器、感測器13。
未圖示之馬達設置於抽出捲盤11，並被驅動成以既定轉速轉動。
抽出緩衝器、感測器13係例如由對焊料9a之搬運方向上下地配置之一對感測器(未圖示)所構成，在從抽出捲盤11抽出焊料9a時，在抽出捲盤11與制動輥16之間偵測焊料9a之抽出狀態(彎曲量)。
在比制動輥16下游側，焊料9、9a之搬運速度變化時，被塗布於焊料9a之助焊劑3的量變化。因此，若在搬運速度有不均，無法以均勻地之厚度將助焊劑3塗布於焊料 9a。例如，若焊料9a之搬運速度變快，則被塗布於焊料9a之助焊劑3變厚。又，若焊料9a之搬運速度變慢，則被塗布於焊料9a之助焊劑3變薄。
即，為了將助焊劑3均勻地塗布於焊料9a，需要作成在比制動輥16下游側以定速搬運焊料9、9a、及比制動輥16上游側之焊料搬運的狀態不會影響比制動輥16下游側之焊料搬運。
在焊料9a之彎曲量變小的情況，抽出緩衝器、感測器13係藉上側之感測器(未圖示)偵測，再經由控制部5使抽出捲盤11的轉動變快，調整彎曲量。又，在焊料9a之彎曲量變大的情況，抽出緩衝器、感測器13係藉下側之感測器(未圖示)偵測，再經由控制部5使抽出捲盤11的轉動變慢，調整彎曲量。即，在焊料9a之彎曲量超過或低於固定範圍的情況，藉由抽出緩衝器、感測器13將警報信號S13傳送至控制部5，變更抽出捲盤11的轉速。
依此方式，因為在比制動輥16下游側，能以不會影響焊料9、9a之搬運速度的方式抽出在比制動輥16上游側之焊料9a，所以可提供助焊劑3之塗布量或塗布厚度均勻的焊料9。
助焊劑塗布室2形成框體。在助焊劑塗布室2之上游側(第1圖中左)之壁的下方，設置用以搬入焊料9a的搬入口38。搬出口39設置於助焊劑塗布室2之下游側(第1圖中右)之壁的上方。在以搬出口39為邊界之助焊劑塗布室2的內外，設置用以將焊料9a搬出至搬運部4的搬運輥41。在助焊劑塗布室2的內部，按照焊料9之通過順序(第1圖中之從下往上)， 包括助焊劑槽30、加熱乾燥爐20、隔熱氣幕24、排氣口25、冷卻器26、焊料用溫度感測器27、室內溫度感測器28以及焊料用之提拉輥37。在助焊劑塗布室2的外部，包括操作部14、顯示裝置15等之使用者介面。
在助焊劑槽30，被裝入包含有機酸等之活化劑成分與溶劑(異丙醇等)等之液狀的助焊劑3。助焊劑槽30係將焊料9a浸泡於助焊劑3並將助焊劑3塗布於焊料9a之表面的浸泡塗布手段，在本例的情況，其截面作成在左右對稱的斜邊切掉長方形之下2角的六角形。採用此形狀係為了減少在助焊劑槽30內所儲存之助焊劑3的量，但是不限定為此，亦可是長方形或正方形。助焊劑3的溫度係為了在穩定之狀態儲存，例如被保持於常溫之約25℃。助焊劑3之溫度變化時，因為黏度變化，所以對焊料9a之助焊劑塗布量就變化，而在焊料9a所塗布之助焊劑3的膜厚變成不均勻。為了防止之，將助焊劑3保持於約25℃之固定溫度。又，助焊劑3之揮發性成分揮發時，比重變化。由於此比重之變化，對焊料9a之塗布量就變化，因為成為在焊料9a所塗布之助焊劑3的膜厚變成不均勻的原因，所以亦可作成進行比重之管理。
在本例，將上蓋32設置於助焊劑槽30的上部，並將開口部33、34設置於上蓋32。開口部33構成焊料9a之對助焊劑槽30的入口部，開口部34構成焊料9a之對助焊劑槽30的出口部。
將從動式之搬運輥31設置於上蓋32的左上。搬運輥31係將焊料9a之行進方向改變成在焊料9進入助焊劑槽 30時不會與上蓋32或助焊劑槽30等接觸。
將與焊料9之搬運從動的搬運輥36設置於助焊劑槽30的內部。軸承構件36a係在從助焊劑槽30之上蓋32懸垂之狀態所設置，並軸支搬運輥36。搬運輥36係使浸泡於助焊劑槽30之焊料9的搬運方向從下方向迴轉成上方向。藉搬運輥36將搬運方向改變成朝上的焊料9係從接點36b離開搬運輥36。
提拉輥37係在從助焊劑塗布室2內之頂部軸承構件37a懸垂之狀態所設置。提拉輥37係與焊料9之搬運從動的輥。提拉輥37係為了垂直地提拉浸泡於助焊劑槽30之焊料9，被設置於搬運輥36的上部。從接點36b離開搬運輥36的焊料9係從與提拉輥37之接點37b被提拉。接點37b位於接點36b之鉛垂向上的位置。
在本例，搬運輥36與提拉輥37係構成浸泡於是浸泡塗布手段的助焊劑30，並對助焊劑3之液面垂直地提拉被塗布助焊劑3之焊料9之搬運路徑的搬運路徑形成手段。
加熱乾燥爐20係對被塗布助焊劑3之焊料9進行加熱、乾燥的乾燥手段。加熱乾燥爐20係設置於助焊劑槽30的上方之縱向長的框體，在加熱乾燥爐20之頂部與底部的中心，具有焊料9之通路孔20a、20b。被塗布助焊劑3之焊料9係從通路孔20b進入加熱乾燥爐20內，在加熱乾燥爐20內被進行加熱、乾燥後，從通路孔20a被排出。
加熱乾燥爐20之加熱溫度係為了可使助焊劑3所含的溶劑揮發而被保持於90~110℃。在加熱乾燥爐20之框體的壁內，包括未圖示之隔熱材料。藉此隔熱材料，可對焊料9 高效率地進行加熱、乾燥。
加熱乾燥爐20係經由導管22與設置於助焊劑塗布室2之外的加熱器21連接。加熱器21係經由導管22將熱風送至加熱乾燥爐20。為了作成熱風不會直接吹到焊料9而改變助焊劑3的膜厚，將防風壁23安裝於導管22的吹出口。
隔熱氣幕24係遮蔽從加熱乾燥爐20所排出之熱氣及已揮發的溶劑，而防止向比隔熱氣幕24更上部流動。隔熱氣幕24係以焊料9之通路為中心，左右地設置於加熱乾燥爐20的上方。隔熱氣幕24係朝向從通路孔20a出來之被加熱的氣體(第1圖中之空白箭號之方向)供給空氣。此氣壓係例如在380L/min是約0.56MPa。
冷卻器26係冷卻已被加熱乾燥之焊料9的冷卻手段，在隔熱氣幕24的上方以焊料9的通路為中心在左右各設置一個。冷卻器26使用熱泵式之冷卻器或渦流式冷卻器等。冷卻器26係將風送至所搬運之焊料9(第1圖中黑箭號方向)，冷卻被加熱之狀態的焊料9(例如40℃以下)。冷卻器26之風壓係例如在250L/min是約0.2MPa。經由依此方式對助焊劑3進行加熱、乾燥以及冷卻的步驟，被塗布於焊料9之助焊劑3不會附著或固接於其他的構件。因此，可穩定地對焊料9a持續地塗布助焊劑。
排氣口25係排出是乾燥手段的加熱乾燥爐20之外且助焊劑塗布室2內之熱氣的排氣手段。排氣口25係在隔熱氣幕24之上且冷卻器26之下將排氣用孔設置於助焊劑塗布室2，並與助焊劑塗布室2之外連通。排氣口25係為了將在框體之助焊劑塗布室2內且加熱乾燥爐20之外的熱氣或揮發的 溶劑等排出至助焊劑塗布室2外所設置。排氣口25包括使未圖示之風扇及使風扇轉動的馬達。控制馬達轉動時，風扇轉動，而吸出助焊劑塗布室2內之熱氣或揮發的溶劑等。亦可在排氣口25包括防火擋板。
焊料用溫度感測器27係非接觸式感測器，並設置於助焊劑塗布室2內之冷卻器26的上方。焊料用溫度感測器27測量冷卻後之焊料9的表面溫度。例如，在焊料9之表面溫度是40℃以上的情況，焊料用溫度感測器27將警報信號S27傳送至控制部5。
室內溫度感測器28設置於助焊劑塗布室2內的上部。室內溫度感測器28測量助焊劑塗布室2內之溫度。例如在助焊劑塗布室2內之溫度是60℃以上的情況，室內溫度感測器28將警報信號S28傳送至控制部5。
搬運輥41係與焊料9之搬運從動的從動輥。搬運輥41被設置成從助焊劑塗布室2之搬出口39至助焊劑塗布室2的內外被未圖示之軸承構件所軸支。在本例之搬運輥41，採用設置上下2支輥構件的構成，但是不限定為此。作為上下2支輥構件，可利用後述之輥構件45、46。
在搬運部4，包括搬運被塗布助焊劑3之焊料9的搬運手段。作為搬運手段，搬運部4包括：搬運輥42、43，係具有上下2支輥構件；及搬運輥44，係具有一支輥構件。在本例，搬運輥42、43、44係作為從動輥，但是亦可被馬達驅動。在被馬達驅動的情況，亦可作為用以進行焊料9之定速搬運的搬運輥。進而，搬運部4所包括之搬運輥的支數及各搬運 輥之輥構件的支數係不限定為此。
搬運輥42、43係上下之輥構件夾持焊料9的兩寬度端，並配合焊料9之搬運速度來轉動的從動輥。
參照第2A圖~第2C圖，說明具有上下2支輥構件之搬運輥42的構成例及動作例。本例之搬運輥41、43的構成亦相同。第2A圖所示之搬運輥42係藉上下2支輥構件45、46夾持焊料9的兩寬度端，並搬運焊料9。
搬運輥45具有凸緣45a、45b及轉軸42a。搬運輥46係在其左右端具有大凸緣46a、46b。在搬運輥46之大凸緣46a、46b的內側，具有比大凸緣46a、46b更小的小凸緣46c、46d。
搬運輥45、46及轉軸42a、42b的直徑係任意。搬運輥45、46之全寬w1係相同較佳。從凸緣45a之端至凸緣45b之端的寬度w2係相同較佳。凸緣45a、45b的寬度w3係與小凸緣46c、46d的寬度相同較佳。藉此，凸緣45a與小凸緣46c嚙合，凸緣45b與小凸緣46d嚙合。因此，在凸緣45a與小凸緣46c夾持焊料9之寬度的一端，凸緣45b與小凸緣46d夾持焊料9之寬度的另一端下，搬運焊料9。
搬運輥42的軸承構件47係在矩形之上下具有支撐凸部47’、47”的形狀。支撐凸部47’具有孔47a。軸承構件47係在其側面的上下2處具有貫穿孔47b、47c。貫穿孔47b、47c係用以使搬運輥45、46之轉軸42a、42b貫穿者。第2C圖所示之貫穿孔47b係縱向長的圓角長方形。貫穿孔47b的寬度w4係比轉軸42a大一圈。貫穿孔47b之縱向的長度係可作成搬運輥45可在接近離開方向對搬運輥46移動之任意的長度。在軸承構件 47的底部，設置用以將軸承構件47安裝於座等的螺絲孔47d。貫穿孔47c的直徑係比搬運輥46之轉軸42b更大一圈。
軸承構件48係將形狀與軸承構件47相同的構件配置成左右反轉者，並在矩形之上下具有支撐凸部48’、48”。支撐凸部48’具有孔48a。軸承構件48係在其側面的上下2處具有貫穿孔48b、48c。貫穿孔48b、48c係用以使搬運輥45、46之轉軸42a、42b貫穿者。在軸承構件48的底部，設置用以將軸承構件48安裝於座等的螺絲孔48d。
搬運輥45之轉軸42a的兩端係在其半徑方向具有螺絲孔42c、42d。螺絲45c係穿過軸承構件47的孔47a並被鎖緊於轉軸42a的螺絲孔42c。支撐凸部47’與轉軸42a之間的螺絲45c被裝入彈簧42e內。螺絲45d係穿過軸承構件48的孔48a並被鎖緊於轉軸42a的螺絲孔42d。支撐凸部48’與轉軸42a之間的螺絲45d被裝入彈簧42f內。藉此，搬運輥45在以螺絲45c、45d、彈簧42e、42f為腕懸垂之狀態所設置。
在第2B圖，在焊料9通過搬運輥45、46之間時，焊料9之寬度方向的一端被搬運輥45的凸緣45b與搬運輥46的小凸緣46d之間夾持時。在從左向右(圖中黑箭號方向)搬運焊料9，通過搬運輥46之圓周外，並從上往下時，伴隨焊料9之搬運，如圖中箭號所示，搬運輥45在逆時鐘方向轉動，搬運輥46在順時鐘方向轉動。
在第2A圖，在焊料9通過搬運輥45、46之間時，將搬運輥45僅抬高與焊料9之厚度相等的量。彈簧42e、42f對搬運輥45供給相當於搬運輥45被抬高的量之向下的彈力。 藉此，可一面彈性地夾持搬運之焊料9，一面搬運焊料9。進而，與藉一支圓柱形之輥搬運時相比，因為在搬運中輥所接觸之焊料9的面積變小，所以防止焊料9之伸長或變形，而可在維持品質下搬運。
第1圖所示之搬運輥44係與焊料9之搬運從動的輥。第3A圖所示之搬運輥44係與搬運輥46的形狀相同，並包括圓柱形之輥本體44a、大凸緣44b、44c、各大凸緣之內側的小凸緣44d、44e以及轉軸44f。搬運輥44的轉軸44f係被插入軸承構件49a、49b之轉軸插入用的孔49c、49d。軸承構件49a、49b係在矩形之底部具有支撐凸部49a’、49b’。支撐凸部49a’、49b’的螺絲孔49e、49f係為了將軸承構件49a、49b安裝於座等所設置。
搬運輥44係因為在將焊料9兩寬度端搭載於小凸緣44d、44e上並搬運焊料9，所以在搬運中使輥所接觸之焊料9的面積變小。藉此，可在維持品質之狀態搬運。
作為第3B圖所示之搬運輥44的變形例之搬運輥44’係包括輥本體44a’、凸緣44b’、44c’以及轉軸44f’，並被未圖示之軸承構件所軸支。輥本體44a’具有大致砂鐘狀。即，輥本體44a’成為兩端部寬，愈往中心直徑逐漸變成愈小，而中間部分的直徑最小的形狀。
搬運輥44’係在將焊料9兩寬度端搭載於搬運輥44’上並搬運焊料9。因此，與輥本體44a’接觸之焊料9的面積變小。藉此，可在維持品質之狀態搬運。進而，與在將焊料9搭載於第3A圖所示之小凸緣44d、44e上之構成的搬運輥44 相異，對輥本體44a’的形狀下工夫，使與焊料9接觸之面積變小。因此，與小凸緣44d、44e的寬度無關，可搬運比輥本體44a’之全長更窄之所有的寬度之焊料9。搬運輥44、44’的構成係亦可利用於搬運輥31、36、速度偵測輥64、提拉輥37。
第1圖所示之捲取部6包括焊料9之捲取器66、層間紙供給輥65、在捲取器66的上游測量捲取速度之雷射感測器63、以及設置於雷射感測器63之下方的速度偵測輥64。
捲取器66係被設置於比是浸泡塗布手段之助焊劑槽30更下游側，並被控制部5控制轉速之捲取焊料9的捲取手段。在本例，捲取器66構成藉控制部5的控制，以既定速度搬運在藉制動輥16供給負載之狀態浸泡於助焊劑槽30並垂直地被提拉之焊料9的定速搬運手段。此外，亦可定速搬運手段係與捲取器66分開地包括。
捲取器66係轉動並捲取成以搬運速度v搬運焊料9。捲取器66所捲取之焊料9係在助焊劑槽30之上游側在藉制動輥16供給既定張力之狀態從助焊劑槽30被提拉。藉此，實現穩定之焊料9的搬運速度v。捲取器66係設置未圖示之馬達，藉由控制部5控制馬達的轉，速以既定速度轉動。
層間紙供給輥65係與焊料9之搬運從動地轉動。在捲取器66捲取焊料9時，層間紙67係以所捲取之焊料9彼此不會接觸的方式被供給至被焊料9夾住的位置。在層間紙67，使用寬度與焊料9相同之長條狀的紙。
雷射感測器63係測量焊料9之搬運速度v的搬運速度測量手段，並將作為測量結果之脈波信號傳送至控制手段之非 接觸式的感測器。速度偵測輥64係被設置於雷射感測器63的下部，並與焊料9之搬運從動地轉動。速度偵測輥64係將反射來自雷射感測器63之雷射光的反射體64a設置於其圓周上的一點。
伴隨速度偵測輥64的轉動，反射體64a反射從雷射感測器63所照射之雷射光。雷射感測器63係偵測反射光射入雷射感測器63，作為脈波信號傳送至控制部5。控制部5係從所接收之脈波信號的次數，計算速度偵測輥64之每分鐘的轉動圈數。控制部5係從該每分鐘的轉動圈數計算焊料9的搬運速度v’。控制部5係根據此資訊，控制捲取器66的轉速，而以均勻之搬運速度v搬運焊料9。藉由以固定之搬運速度v垂直地提拉焊料9，因為界面張力作用於焊料9a與助焊劑3之間，所以因應於搬運速度v之均勻之膜厚的助焊劑3殘留於焊料9a的表背。
制動輥16係被設置於比助焊劑槽30更上游側，並與捲取手段之捲取器66協同動作地對焊料賦與沿著搬運方向之既定負載的負載手段。將上下輥之夾持部位的壓接力設定成比一般之輥稍高。這是由於藉由制動輥16捲取器66協同動作地對焊料9、9a賦與張力，以固定之搬運速度v垂直地提拉被塗布助焊劑3之焊料9。對以搬運速度v所垂直地提拉的焊料9，驅動手段7以均勻地的膜厚被覆。
制動輥16係為了避免受到助焊劑塗布室2內之溫度變化或濕度變化的影響，設置於助焊劑塗布室2之外較佳，但是亦可設置於助焊劑塗布室2之內。制動輥16可使用金屬輥、或耐熱性之橡膠輥、或炭輥、樹脂輥等之輥構件。
[關於焊料9之搬運速度控制]
接著，參照第4圖，說明助焊劑塗布裝置100之控制手段的構成。控制部5係為了控制焊料9之搬運速度，與操作部14、顯示裝置15、抽出捲盤11、抽出緩衝器、感測器13、捲取器66、雷射感測器63以及速度偵測輥64等連接。
控制部5係為了控制系統整體，例如具有ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、CPU(Central Processing Unit)以及記憶部。在ROM，例如儲存用以控制助焊劑塗布裝置100之整體的系統程式。
操作部14具有未圖示之數字鍵或觸控面板等的輸入部。操作部14係用以設定在助焊劑塗布裝置100之助焊劑3的膜厚控制條件等。在膜厚控制條件，包含焊料9a及助焊劑3之各個的組成、大小、溫度等。
控制部5係垂直地提拉焊料9，且控制與助焊劑3之組成對應的搬運速度v。藉此，從焊料9固定地使助焊劑3之多餘份量落下，而控制對焊料9之助焊劑3的膜厚。關於其控制步驟將在以下說明。
作業員係以操作部14輸入膜厚控制條件等。控制部5係根據所輸入之膜厚控制條件，產生焊料9之搬運速度v的搬運速度控制資料。
控制部5係根據搬運速度控制資料，控制抽出捲盤11、抽出緩衝器、感測器13、捲取器66、雷射感測器63以及速度偵測輥64等之輸出入。以下，是根據搬運速度控制資料之搬運速度v的控制步驟。
控制部5係使抽出捲盤11轉動成以既定速度抽出焊 料9a。在所抽出之焊料9a的抽出狀態(彎曲量)超過或低於既定範圍的情況，抽出緩衝器、感測器13將警報信號S13傳送至控制部5。控制部5係根據警報信號S13，調整抽出捲盤11的轉速。
控制部5係使被配備於捲取器66內之未圖示的驅動馬達轉動。藉此，捲取器66與制動輥16協同動作，並在對焊料9賦與既定張力下轉動。藉由對焊料9賦與既定張力，浸泡於助焊劑槽30之焊料9係一面維持搬運速度v(v=700[mm/min])一面從助焊劑槽30被提拉。焊料9之搬運速度v係從制動輥16經由助焊劑槽30被捲取至捲取器66成為定值。
控制部5係根據從雷射感測器63及速度偵測輥64所得之脈波信號，計算速度偵測輥64之每分鐘的轉動圈數，再根據此轉動圈數，計算焊料9之實際的搬運速度v’。控制部5係以將所計算之焊料9的搬運速度v’維持於搬運速度v=700[mm/min]的方式調整捲取器66的轉速。藉此，可將例如單面10μm之薄的均勻之膜厚的助焊劑3塗布於焊料9a。
又，控制部5亦進行溫度控制。控制部5係驅動被配備於助焊劑槽30之未圖示的溫度調整裝置，將助焊劑槽內之助焊劑3的溫度維持於定溫(例如25℃)。
控制部5驅動與加熱乾燥爐20連接之加熱器21。加熱器21係被進行加熱、乾燥成使加熱乾燥爐20內之溫度成為90~110℃。
控制部5係驅動隔熱氣幕24，在從通路孔20a所出來之被加熱氣的方向噴空氣，以免來自加熱乾燥爐20的熱風及所揮發之溶劑擴散至助焊劑塗布室2。
控制部5係驅動設置於排氣口25之未圖示的風扇，排氣口25向助焊劑塗布室2外排出從加熱乾燥爐20出現於助焊劑塗布室2內之熱氣。
控制部5驅動排氣口25之風扇(未圖示)，使與排氣口25之風扇連接的馬達轉動。控制馬達轉動時，風扇轉動，而將助焊劑塗布室2內的熱氣吸入排氣口25。
控制部5係驅動冷卻器26，將冷風吹到加熱乾燥後之焊料9而使其冷卻。在此時，藉冷卻器26將焊料9冷卻至40℃以下較佳。
控制部5係與焊料用溫度感測器27連接。焊料用溫度感測器27係一直測量焊料9的溫度。在焊料9超過定溫(例如40℃)的情況，焊料用溫度感測器27係將警報信號S27傳送至控制部5。控制部5收到警報信號S27時，控制部5係使抽出捲盤11、捲取器66等的轉動停止至焊料9的溫度降至定溫。
控制部5係與助焊劑塗布室2之室內溫度感測器28連接。室內溫度感測器28係一直測量助焊劑塗布室2內的溫度。在助焊劑塗布室2內超過定溫(例如60℃)的情況，室內溫度感測器28係將警報信號S28傳送至控制部5。控制部5收到警報信號S28時，控制部5係使加熱器21及焊料9的搬運停止至助焊劑塗布室2的溫度降至定溫。又，作成至助焊劑塗布室2的溫度降至定溫，不打開助焊劑塗布室2的門(未圖示)。
上述之控制步驟的順序係不限定為此，亦可控制部5係同時執行複數個控制步驟。此外，亦可將記憶裝置設置於控制部5內或外，記憶膜厚控制條件或控制資料等。
亦可利用第1圖所示之非接觸式的膜厚計40，即時地測量對焊料9之助焊劑3的塗布量(膜厚量)，並根據助焊劑3之塗布量偵測的回授控制，執行膜厚控制。若依據回授控制，在對焊料9之助焊劑3的膜厚厚的情況，將焊料9之搬運速度v設定成慢，減少塗布於焊料9之助焊劑3。相反地，在對焊料9之助焊劑3的膜厚薄的情況，將焊料9之搬運速度v設定成快，增加塗布於焊料9之助焊劑3。
[焊料9的構成例]
接著，參照第5A圖及第5B圖，說明被塗布助焊劑之焊料9的構成例。第5A圖所示之焊料9包括：既定寬度t(t=約15mm~40mm)、未圖示之既定厚度(約0.25mm)之塗布助焊劑之前的焊料9a、與被覆該焊料9a的表背之膜厚△t的助焊劑3。
第5B圖所示之焊料9係在助焊劑塗布裝置100，助焊劑3的膜厚受到控制而成者。助焊劑3係在既定溫度(例如25℃)被裝入助焊劑槽30。焊料9a係以既定速度被搬運，並被浸泡於助焊劑槽30內。浸泡於助焊劑槽30內之焊料9a係從助焊劑槽30對在第5B圖以二點鏈線所示之助焊劑3的液面垂直地以搬運速度v(第5B圖中黑箭號方向)被提拉。藉由以固定之搬運速度v垂直地被提拉，因為界面張力作用於焊料9a與助焊劑3之間，所以因應於搬運速度v之均勻之膜厚的助焊劑3殘留於焊料9a的表背。垂直地被提拉之焊料9係經過加熱乾燥步驟、冷卻步驟。進而，測量焊料9之溫度及助焊劑3的膜厚後被搬運、捲取，藉此，完成。在助焊劑塗布裝置100，因為可控制焊料9、9a之搬運速度v，所以可製造以均勻之膜 厚的助焊劑3所被覆的焊料9。
若依據依此方式作為實施形態的助焊劑塗布裝置100，係以均勻之膜厚將助焊劑3塗布於從助焊劑槽30所提拉之焊料9a的表面，並包括助焊劑槽30、制動輥16、提拉輥37、加熱乾燥爐20、隔熱氣幕24、冷卻器26、搬運輥31、36、37、41、42~44、雷射感測器63、速度偵測輥64以及捲取器66。
根據此構成，因為能以均勻之搬運速度v搬運焊料9、9a，所以可將被覆焊料9a之助焊劑3的膜厚控制成均勻且厚度10μm以下。藉此，可實現膜厚比習知方式極薄之助焊劑的塗布。又，因為不必用以削掉多餘的助焊劑3之特殊的構件，所以可降低生產費用，並易於保養。
又，作為實施形態之焊料9係從已裝入助焊劑3之助焊劑槽30垂直地被提拉，且以均勻之搬運速度v被搬運。
藉此，將被覆於焊料9之助焊劑3的膜厚作成定值，與習知方式相比，可將在塗布面之穩定性及平坦性優異之膜厚薄的助焊劑3塗布於焊料9。
本例之助焊劑塗布裝置100係說明製造一條焊料9的情況，但是亦可作成同時製造2條以上之焊料9的構成。在此情況，因為一次可製造多條焊料9，所以可減少運轉費用。
此外，為了在以制動輥16對焊料9賦與負載之狀態藉控制部5的控制以既定速度搬運焊料9，亦可提拉輥37、搬運輥31、36、41~44係不是從動輥，而是設置與控制部5連接之未圖示的馬達，並因應於所要之搬運速度v以固定速度被控制轉動的定速搬運手段。助焊劑槽30係亦可與控制所儲存之 助焊劑3之液量的助焊劑控制器或儲存助焊劑3的副槽連接，亦可作成助焊劑槽30所儲存之助焊劑3的成分及量成為定值。
【工業上的可應用性】
本發明係極適合應用於一種將助焊劑以均勻的膜厚塗布於焊料的助焊劑塗布裝置。
1‧‧‧焊料供給部
2‧‧‧助焊劑塗布室
3‧‧‧助焊劑
4‧‧‧搬運部
5‧‧‧控制部
6‧‧‧捲取部
9、9a‧‧‧焊料
11‧‧‧抽出捲盤
13‧‧‧抽出緩衝器、感測器
14‧‧‧操作部
15‧‧‧顯示裝置
16‧‧‧制動輥
20‧‧‧加熱乾燥爐
20a、20b‧‧‧通路孔
21‧‧‧加熱器
22‧‧‧導管
23‧‧‧防風壁
24‧‧‧隔熱氣幕
25‧‧‧排氣口
26‧‧‧冷卻器
27‧‧‧焊料用溫度感測器
28‧‧‧室內溫度感測器
30‧‧‧助焊劑槽
31‧‧‧搬運輥
32‧‧‧上蓋
33、34‧‧‧開口部
36‧‧‧搬運輥
36a‧‧‧軸承構件
36b‧‧‧接點
37‧‧‧提拉輥
37a‧‧‧軸承構件
37b‧‧‧接點
38‧‧‧搬入口
39‧‧‧搬出口
40‧‧‧膜厚計
41~44‧‧‧搬運輥
63‧‧‧雷射感測器
64‧‧‧速度偵測輥
64a‧‧‧反射體
65‧‧‧層間紙供給輥
66‧‧‧捲取器
67‧‧‧層間紙
100‧‧‧助焊劑塗布裝置

Claims (4)

  1. 一種助焊劑塗布裝置，將助焊劑塗布於長條之帶狀的焊料之表面，其包括：浸泡塗布手段，係將該焊料浸泡於助焊劑而將助焊劑塗布於焊料的表面；負載手段，係在將投入該焊料之側作為上游側，將排出該焊料之側作為下游側時，設置於比該浸泡塗布手段上游側；定速搬運手段，係設置於比該浸泡塗布手段下游側，並以既定速度搬運藉該浸泡塗布手段塗布助焊劑並對助焊劑之液面垂直地被提拉的該焊料；乾燥手段，係設置於比該浸泡塗布手段下游，並使被塗布助焊劑之該焊料變成乾燥；冷卻手段，係冷卻已被乾燥之該焊料；搬運速度測量手段，係測量該焊料的搬運速度；以及控制手段，係控制該焊料的搬運速度；其中至少該浸泡塗布手段、該乾燥手段以及該冷卻手段係被收容於助焊劑塗布室內；該助焊劑塗布室係更包括排氣手段，其中該排氣手段包括一風扇及使該風扇轉動的一馬達，該排氣手段係與該助焊劑塗布室之外連通，且排出該助焊劑塗布室內的熱氣；該負載手段及該定速搬運手段協同動作，而對該焊料賦與張力。
  2. 如申請專利範圍第1項之助焊劑塗布裝置，其中該定速搬運手段係包括搬運手段： 此搬運手段係具有一支以上之搬運輥；該搬運輥係具有夾住該焊料之2支輥構件；該輥構件夾持該焊料的兩寬度端。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之助焊劑塗布裝置，其中該定速搬運手段係包括捲取手段，更包括層間紙供給手段，該層間紙供給手段係在藉該捲取手段捲取該焊料時，供給層間紙。
  4. 一種焊料，其係藉由如申請專利範圍第1至3項中任一項之助焊劑塗布裝置所形成。
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