WO2016139985A1 - 封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット - Google Patents

封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a sealing resin composition, a method for manufacturing an on-vehicle electronic control unit, and an on-vehicle electronic control unit.
  • Patent Document 1 discloses an electrical connection between a wiring board provided with a through hole, an electronic component mounted on the wiring board, a metal base on which the wiring board is mounted, and the wiring board and the outside attached to the metal base. This is a technology related to a resin-sealed electronic control device that includes a connector to be connected and in which a front surface of a wiring board and a part of a metal base are integrally sealed with a thermosetting resin.
  • a seal used for forming the sealing resin of an on-vehicle electronic control unit comprising: a wiring board; a plurality of electronic components mounted on the wiring board; and a sealing resin that seals the electronic components.
  • a sealing resin composition having a minimum torque value of 0.5 N ⁇ m to 2.5 N ⁇ m is provided.
  • a wiring board A plurality of electronic components mounted on at least one surface of the wiring board; A sealing resin which is formed by curing the above-described sealing resin composition and seals the electronic component; An in-vehicle electronic control unit is provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of an in-vehicle electronic control unit 10 according to the present embodiment.
  • the sealing resin composition according to this embodiment includes a wiring board 12, a plurality of electronic components 16 mounted on the wiring board 12, and a sealing resin 14 that seals the electronic components 16. This is used for forming the sealing resin 14 of the electronic control unit 10.
  • the resin composition for sealing contains a thermosetting resin and imidazoles.
  • the sealing resin composition has a torque value of not more than twice the minimum torque value when the torque value is measured over time under the conditions of a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. using a lab plast mill.
  • time T 1 is is 100 seconds or less 15 seconds or more, a minimum torque value is not more than 0.5 N ⁇ m or more 2.5 N ⁇ m.
  • the on-vehicle electronic control unit is formed, for example, by sealing and molding an electronic component using a sealing resin composition.
  • a sealing resin composition there is a possibility that unfilled portions such as weld voids generated due to the difference in flow characteristics depending on the location may occur.
  • unfilled portions such as weld voids generated due to the difference in flow characteristics depending on the location may occur.
  • an in-vehicle electronic control unit there is a concern that the occurrence of such unfilled portions will become more prominent. For this reason, improving the filling property of the resin composition for sealing was calculated
  • the solder resist may contain a component that can hinder adhesion with a sealing resin such as a silicone compound, and further improvement in adhesion has been demanded.
  • a sealing resin composition having an excellent balance between fillability and adhesion to a wiring substrate with the conventional techniques.
  • the present inventor while including a thermosetting resin and imidazoles, controls the behavior of torque change measured under specific conditions using a lab plast mill, and thereby, fillability, It was newly found out that a sealing resin composition capable of improving the balance between adhesion to a wiring board and the like can be obtained.
  • the behavior of the torque change is the minimum torque value and the time T 1 when the torque value is not more than twice the minimum torque value.
  • the sealing resin composition according to the present embodiment is realized based on such knowledge. Therefore, according to this embodiment, the sealing resin composition used for forming the sealing resin constituting the in-vehicle electronic control unit improves the balance between the filling property and the adhesion to the wiring board. It becomes possible to make it.
  • the on-vehicle electronic control unit 10 is used to control an engine, various on-vehicle devices, and the like.
  • the on-vehicle electronic control unit 10 includes, for example, a wiring board 12, a plurality of electronic components 16 mounted on at least one surface of the wiring board 12, and a sealing resin 14 that seals the electronic components 16. It is equipped with.
  • the wiring board 12 has a connection terminal 18 for connecting to the outside on at least one side.
  • the in-vehicle electronic control unit 10 according to an example of the present embodiment is electrically connected to the counterpart connector via the connection terminal 18 by fitting the connection terminal 18 and the counterpart connector.
  • the wiring board 12 is a wiring board in which circuit wiring is provided on one or both of one surface and the other surface opposite to the one surface, for example. As shown in FIG. 1, the wiring board 12 has, for example, a flat plate shape. In the present embodiment, for example, an organic substrate formed of an organic material such as polyimide can be used as the wiring substrate 12.
  • the wiring board 12 may have a through hole 120 that penetrates the wiring board 12 and connects one surface to the other surface, for example. In this case, the wiring provided on one surface of the wiring board 12 and the wiring provided on the other surface are electrically connected via the conductor pattern provided in the through hole 120.
  • the wiring board 12 has a solder resist layer on one surface on which the electronic component 16 is mounted.
  • the solder resist layer can be formed using a resin composition for forming a solder resist that is usually used in the field of semiconductor devices.
  • a solder resist layer can be provided on one surface and the other surface of the wiring board 12.
  • the solder resist layer provided on one surface of the wiring board 12 or both the one surface and the other surface is formed of, for example, a resin composition containing a silicone compound. Thereby, the soldering resist layer excellent in surface smoothness is realizable.
  • the sealing resin composition in which the behavior of torque change measured under specific conditions using a lab plastmill is used while containing a thermosetting resin and imidazoles. For this reason, as described above, even when a solder resist layer containing a silicone compound or the like is provided on the uppermost layer of the wiring substrate 12, the filling property of the sealing resin composition and the wiring substrate 12 of the sealing resin 14 are improved. It is possible to improve the balance between the adhesiveness to the surface.
  • the plurality of electronic components 16 are mounted, for example, on one side and the other side of the wiring board 12.
  • the electronic component 16 is provided only on one surface of the wiring board 12 and may not be provided on the other surface of the wiring board 12.
  • the electronic component 16 is not particularly limited as long as it can be mounted on a vehicle-mounted electronic control unit.
  • a microcomputer may be mentioned.
  • the sealing resin 14 is formed by molding and curing a sealing resin composition so as to seal the electronic component 16.
  • the sealing resin 14 is formed so as to seal the wiring board 12 together with the electronic component 16, for example.
  • a sealing resin 14 is provided so as to seal one surface and the other surface of the wiring substrate 12 and the electronic component 16 mounted on the wiring substrate 12. Further, the sealing resin 14 is formed so as to seal part or all of the wiring substrate 12, for example.
  • the case where the sealing resin 14 is provided so as to seal the entire other portion without sealing the connection terminal 18 of the wiring board 12 is illustrated so that the connection terminal 18 is exposed. Yes.
  • the wiring board 12 may be mounted on a metal base, for example.
  • the metal base can function as a heat sink for dissipating heat generated from the electronic component 16.
  • the vehicle-mounted electronic control unit 10 is formed by integrally molding a metal base and the wiring board 12 mounted on the metal base with a sealing resin composition. Can do. Although it does not specifically limit as a metal material which comprises a metal base, For example, iron, copper, aluminum, an alloy containing these 1 type, or 2 or more types etc. can be included.
  • the on-vehicle electronic control unit 10 does not have to have a metal base.
  • the resin composition for sealing preferably has a glass transition temperature Tg of 130 ° C. or higher, more preferably 140 ° C. or higher, and 150 ° C. or higher. More preferably it is. Thereby, it can contribute to the further improvement of the balance of the filling property of the resin composition for sealing, and the adhesiveness of the sealing resin 14 with respect to the wiring board 12.
  • Tg glass transition temperature
  • the temperature cycle resistance of the on-vehicle electronic control unit 10 can be improved.
  • the glass transition temperature Tg is particularly preferably 153 ° C. or more from the viewpoint of improving the balance of filling properties, adhesion, and temperature cycle resistance.
  • the sealing resin composition is, for example, 300 ° C. or less, preferably 250 ° C. or less, more preferably 200 It is below °C.
  • the glass transition temperature Tg is a test obtained by injection molding a sealing resin composition using a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds. After the piece was post-cured at 175 ° C. for 4 hours, the test piece was measured using a thermomechanical analyzer under the conditions of a measurement temperature range of 0 ° C. to 320 ° C. and a temperature increase rate of 5 ° C./min. It can be calculated from the obtained measurement result.
  • a low-pressure transfer molding machine for example, KTS-15 (manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.) can be used.
  • a thermomechanical analyzer TMA100 (made by Seiko Electronics Co., Ltd.) and TMA7100 (made by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) can be used, for example.
  • FIG. 2 is a graph schematically showing a relationship between a torque value obtained by measurement using a lab plast mill and measurement time.
  • a measurement start point of Laboplastmill measured as P 1 the torque value is the lowest value to become a point (the minimum torque value) and P 3
  • the P 3 from P 1 the point at which the torque value is two times the minimum torque value between leading and P 2
  • the torque value after a P 3 A point at which 3 N ⁇ m is obtained is defined as P 5
  • a point at which the torque value reaches 6 N ⁇ m after passing through P 3 is defined as P 6 .
  • the measurement start point of the lab plast mill measurement is a point where the torque starts to drop after the material is put into the lab plast mill and the torque suddenly rises.
  • the sealing resin composition has a time T in which the torque value is not more than twice the minimum torque value when the torque value is measured over time using a lab plast mill at a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. 1 is 15 seconds or more and 100 seconds or less.
  • T 1 the time in which the torque value is not more than twice the minimum torque value when the torque value is measured over time using a lab plast mill at a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. 1 is 15 seconds or more and 100 seconds or less.
  • the sealing resin composition has a minimum torque value of 0.5 N ⁇ m or more and 2.5 N when a torque value is measured over time using a lab plast mill at a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. -M or less.
  • the torque value at P 3 corresponds to the lowest torque value.
  • the minimum torque value is more preferably 0.5 N ⁇ m or more and 2.0 N ⁇ m or less from the viewpoint of more effectively improving the balance of filling property and adhesion, and 0.6 N More preferably, it is m or more and 2.0 N ⁇ m or less, and particularly preferably 0.6 N ⁇ m or more and 1.2 N ⁇ m or less.
  • the filling time of the sealing resin composition and the adhesion of the sealing resin 14 to the wiring substrate 12 are controlled by simultaneously controlling the time T 1 and the minimum torque value of the sealing resin composition. It is possible to improve the balance between the characteristics. The reason for this is not clear, but the flow characteristics of the sealing resin composition can be controlled so as not to cause a difference in fluidity depending on the location while obtaining sufficient fluidity for molding. It is presumed that the generation of unfilled portions can be suppressed and the decrease in adhesion due to a temperature change when forming the sealing resin 14 can be suppressed.
  • the sealing resin composition is a time T from the start of measurement until the minimum torque value is reached when the torque value is measured over time using, for example, a lab plast mill at a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. 2 is 5 seconds or more and 40 seconds or less.
  • the time from P 1 to P 3 corresponds to T 2 .
  • it is more preferable from the viewpoint of improving the filling property time T 2 is 35 seconds or less 10 seconds or more.
  • the sealing resin composition has a torque value of 3 N ⁇ after passing through the minimum torque value when the torque value is measured over time under the conditions of a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C. using a lab plast mill.
  • the time T 3 from the point at which m is reached to the point at which the torque value is 6 N ⁇ m is not less than 2 seconds and not more than 20 seconds.
  • the time from P 5 to P 6 corresponds to T 3 .
  • the time T 3 is more preferably 3 seconds or more from the viewpoint of further reducing the internal stress during molding and further improving the filling property. From the viewpoint of further improving the manufacturing efficiency, it is more preferred time T 3 is less than 10 seconds.
  • the present inventor presumed that it is important to mix each component and then finely pulverize the obtained mixture with a rotating ball mill under certain conditions. Yes.
  • adjusting the conditions such as the volume filling rate of the balls with respect to the device volume and the material supply amount (kg / hr) and performing fine pulverization with a rotating ball mill may result in the glass transition temperature Tg and time of the sealing resin composition.
  • T 1 it is believed that the time T 2, affect the time T 3, and the lowest torque value.
  • controlling the conditions of the melt-kneading step after fine pulverization with a rotating ball mill, and continuously performing the process from mixing of each component to melt-kneading affect the properties of the sealing resin composition. It can be given.
  • the preparation method of the resin composition for sealing is not limited to the above.
  • the molding shrinkage measured according to JIS K 6911 of the sealing resin composition can be 0.4% or less.
  • the molding shrinkage rate of the sealing resin composition is more preferably 0.3% or less.
  • the lower limit of the molding shrinkage ratio of the sealing resin composition is not particularly limited, and can be, for example, 0%, but is 0.1% from the viewpoint of improving mold release properties. Is more preferable.
  • the measurement of the molding shrinkage rate is performed on a test piece manufactured using, for example, a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds.
  • a low-pressure transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds.
  • KTS-15 manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.
  • the gel time of the sealing resin composition can be set to 10 seconds to 60 seconds. Thereby, the balance of the filling property and moldability of the resin composition for sealing can be improved.
  • the gel time of the sealing resin composition is more preferably from 15 seconds to 50 seconds, and particularly preferably from 18 seconds to 45 seconds.
  • the flow length of the sealing resin composition measured by, for example, spiral flow can be 40 cm or more and 150 cm or less.
  • the spiral flow flow length of the encapsulating resin composition is more preferably 45 cm or more and 125 cm or less.
  • a mold temperature of 175 ° C. was applied to a spiral flow measurement mold according to EMMI-1-66.
  • the sealing resin composition is injected under the conditions of an injection pressure of 6.9 MPa and a curing time of 120 seconds, and the flow length is measured.
  • the molding shrinkage rate, the gel time, and the spiral flow flow length of the sealing resin composition are controlled by, for example, controlling the preparation method of the sealing resin composition and the components constituting the sealing resin composition. By appropriately selecting the type and the blending ratio, it is possible to set the ratio within a desired range.
  • the sealing resin composition according to the present embodiment includes a thermosetting resin and imidazoles.
  • the balance of a fillability and the adhesiveness with respect to a wiring board can be improved.
  • the inclusion of imidazoles can more effectively improve the balance between the adhesion to the wiring board 12 and the temperature cycle resistance. For this reason, it becomes possible to contribute to the reliability improvement of the vehicle-mounted electronic control unit 10.
  • each component which comprises the resin composition for sealing is explained in full detail.
  • thermosetting resin (A) is, for example, one or more selected from the group consisting of epoxy resins, phenol resins, oxetane resins, (meth) acrylate resins, unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, and maleimide resins. including. Among these, it is particularly preferable to include an epoxy resin from the viewpoint of improving curability, storage stability, heat resistance, moisture resistance, and chemical resistance.
  • the epoxy resin contained in the thermosetting resin (A) monomers, oligomers and polymers generally having two or more epoxy groups in one molecule can be used, and the molecular weight and molecular structure are not particularly limited.
  • the epoxy resin is, for example, a biphenyl type epoxy resin; a bisphenol type epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, or a tetramethylbisphenol F type epoxy resin; a stilbene type epoxy resin; a phenol novolac type epoxy.
  • novolak type epoxy resin such as cresol novolak type epoxy resin
  • polyfunctional epoxy resin such as trisphenol type epoxy resin exemplified by triphenolmethane type epoxy resin, alkyl-modified triphenolmethane type epoxy resin, etc .
  • having phenylene skeleton Phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin having phenylene skeleton, phenol aralkyl type epoxy resin having biphenylene skeleton, bif Phenol aralkyl type epoxy resins such as naphthol aralkyl type epoxy resins having a nylene skeleton
  • naphthol type epoxy resins such as dihydroxynaphthalene type epoxy resins and epoxy resins obtained by glycidyl etherification of dihydroxynaphthalene dimers; triglycidyl isocyanurate; Triazine nucleus-containing epoxy resins such as monoallyl diglycidyl isocyan
  • the inclusion of one or more selected from a novolac type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, and a phenol aralkyl type epoxy resin has various properties such as adhesion, fillability, heat resistance, and moisture resistance. It is more preferable from the viewpoint of improving the balance.
  • the content of the thermosetting resin (A) in the encapsulating resin composition is preferably 2% by weight or more, more preferably 3% by weight or more with respect to the entire encapsulating resin composition. It is particularly preferably 4% by weight or more.
  • the content of the thermosetting resin (A) in the sealing resin composition is preferably 50% by weight or less, and preferably 30% by weight or less, with respect to the entire sealing resin composition. Is more preferable, and it is especially preferable that it is 15 weight% or less.
  • the resin composition for sealing can contain a hardening
  • the curing agent (B) contained in the encapsulating resin composition can be roughly classified into three types, for example, a polyaddition type curing agent, a catalyst type curing agent, and a condensation type curing agent.
  • Examples of the polyaddition type curing agent used as the curing agent (B) include aliphatic polyamines such as diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), and metaxylylenediamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), m -Polyamine compounds including aromatic polyamines such as phenylenediamine (MPDA) and diaminodiphenylsulfone (DDS), dicyandiamide (DICY), organic acid dihydrazide, etc .; hexahydrophthalic anhydride (HHPA), methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA) ) And other aromatic acid anhydrides such as trimellitic anhydride (TMA), pyromellitic anhydride (PMDA), and benzophenone tetracarboxylic acid (BTDA); Phenolic resin-based curing agents such as diol resins, polyvinylphenols, aral
  • Catalytic curing agents used as the curing agent (B) include tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine (BDMA) and 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol (DMP-30); One type or two or more types selected from the group consisting of Lewis acids are included.
  • BDMA benzyldimethylamine
  • DMP-30 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol
  • the condensation type curing agent used as the curing agent (B) is, for example, one type selected from the group consisting of a resol type phenol resin; a urea resin such as a methylol group-containing urea resin; and a melamine resin such as a methylol group-containing melamine resin; Including two or more types.
  • a phenol resin-based curing agent from the viewpoint of improving the balance of flame resistance, moisture resistance, electrical properties, curability, storage stability, and the like.
  • a phenol resin-based curing agent monomers, oligomers, and polymers in general having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule can be used, and the molecular weight and molecular structure are not particularly limited.
  • the phenol resin-based curing agent used as the curing agent (B) is, for example, a novolac type phenol resin such as a phenol novolak resin, a cresol novolac resin, or a bisphenol novolac; a polyvinyl phenol; a polyfunctional phenol resin such as a triphenolmethane type phenol resin; Modified phenol resins such as terpene-modified phenol resin and dicyclopentadiene-modified phenol resin; phenol aralkyl resins having a phenylene skeleton and / or biphenylene skeleton, phenol aralkyl type phenol resins such as naphthol aralkyl resin having phenylene and / or biphenylene skeleton; bisphenol One type or two or more types selected from the group consisting of bisphenol compounds such as A and bisphenol F are included. Among these, from the viewpoint of improving the curability of the sealing resin composition, it is more preferable to include at least one of
  • the content of the curing agent (B) in the sealing resin composition is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, based on the whole sealing resin composition. It is particularly preferable that the amount be at least% by weight.
  • content of the curing agent (B) in the resin composition for sealing is 40 weight% or less with respect to the whole resin composition for sealing, and it is more preferable that it is 25 weight% or less. It is preferably 10% by weight or less.
  • the sealing resin composition contains a curing catalyst (C).
  • a curing catalyst (C) As the curing catalyst (C), a crosslinking reaction between a thermosetting resin (A) (for example, an epoxy group of an epoxy resin) and a curing agent (B) (for example, a phenolic hydroxyl group of a phenol resin-based curing agent) is performed. What can be promoted can be used.
  • A thermosetting resin
  • B for example, a phenolic hydroxyl group of a phenol resin-based curing agent
  • the sealing resin composition according to this embodiment contains imidazoles as the curing catalyst (C).
  • imidazoles include imidazole, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4.
  • the content of imidazoles is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.03% by weight or more, and more preferably 0.05% by weight or more with respect to the entire sealing resin composition. Particularly preferred.
  • the content of imidazoles is preferably 2.0% by weight or less, more preferably 1.0% by weight or less, and more preferably 0.5% by weight with respect to the entire sealing resin composition. The following is particularly preferable.
  • the curing catalyst (C) contains, for example, an organic phosphine, a tetra-substituted phosphonium compound, a phosphobetaine compound, an adduct of a phosphine compound and a quinone compound, an adduct of a phosphonium compound and a silane compound, and the like.
  • the compound may further include one or more selected from amine-based curing accelerators other than imidazoles such as 1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecene.
  • amine-based curing accelerators other than imidazoles
  • 1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecene 1,8-diazabicyclo
  • Examples of the organic phosphine that can be used in the sealing resin composition include a first phosphine such as ethylphosphine and phenylphosphine; a second phosphine such as dimethylphosphine and diphenylphosphine; trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine, and triphenyl. Third phosphine such as phosphine can be mentioned.
  • Examples of the tetra-substituted phosphonium compound that can be used in the sealing resin composition include compounds represented by the following general formula (4).
  • P represents a phosphorus atom.
  • R 4 , R 5 , R 6 and R 7 represent an aromatic group or an alkyl group.
  • A is selected from a hydroxyl group, a carboxyl group, and a thiol group.
  • An anion of an aromatic organic acid having at least one functional group in the aromatic ring, AH is an aromatic having at least one functional group selected from a hydroxyl group, a carboxyl group, and a thiol group in the aromatic ring.
  • Represents an organic acid, where x and y are numbers from 1 to 3, z is a number from 0 to 3, and x y.
  • the compound represented by General formula (4) is obtained as follows, for example, it is not limited to this. First, a tetra-substituted phosphonium halide, an aromatic organic acid and a base are mixed in an organic solvent and mixed uniformly to generate an aromatic organic acid anion in the solution system. Then, when water is added, the compound represented by the general formula (4) can be precipitated.
  • R 4 , R 5 , R 6 and R 7 bonded to the phosphorus atom are phenyl groups
  • AH is a compound having a hydroxyl group in an aromatic ring, that is, phenols.
  • A is preferably an anion of the phenol.
  • phenols examples include monocyclic phenols such as phenol, cresol, resorcin, and catechol, condensed polycyclic phenols such as naphthol, dihydroxynaphthalene, and anthraquinol, bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S, Examples include polycyclic phenols such as phenylphenol and biphenol.
  • Examples of the phosphobetaine compound that can be used in the encapsulating resin composition include compounds represented by the following general formula (5).
  • R 8 represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 9 represents a hydroxyl group
  • f is a number from 0 to 5
  • g is a number from 0 to 3.
  • the compound represented by the general formula (5) is obtained as follows, for example. First, it is obtained through a step of bringing a triaromatic substituted phosphine, which is a third phosphine, into contact with a diazonium salt and replacing the triaromatic substituted phosphine with a diazonium group of the diazonium salt.
  • a triaromatic substituted phosphine which is a third phosphine
  • the present invention is not limited to this.
  • Examples of the adduct of a phosphine compound and a quinone compound that can be used in the sealing resin composition include compounds represented by the following general formula (6).
  • P represents a phosphorus atom.
  • R 10 , R 11 and R 12 represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and are the same as each other.
  • R 13 , R 14 and R 15 each represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and may be the same or different from each other, and R 14 and R 15 are bonded to each other. And may have a circular structure.
  • Examples of the phosphine compound used as an adduct of a phosphine compound and a quinone compound include an aromatic ring such as triphenylphosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, trinaphthylphosphine, and tris (benzyl) phosphine.
  • aromatic ring such as triphenylphosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, trinaphthylphosphine, and tris (benzyl) phosphine.
  • Those having a substituent or a substituent such as an alkyl group and an alkoxyl group are preferred, and examples of the substituent such as an alkyl group and an alkoxyl group include those having 1 to 6 carbon atoms. From the viewpoint of availability, triphenyl
  • examples of the quinone compound used for the adduct of the phosphine compound and the quinone compound include benzoquinone and anthraquinones, and among them, p-benzoquinone is preferable from the viewpoint of storage stability.
  • the adduct can be obtained by contacting and mixing in a solvent capable of dissolving both organic tertiary phosphine and benzoquinone.
  • the solvent is preferably a ketone such as acetone or methyl ethyl ketone, which has low solubility in the adduct.
  • the present invention is not limited to this.
  • R 10 , R 11 and R 12 bonded to the phosphorus atom are phenyl groups, and R 13 , R 14 and R 15 are hydrogen atoms, ie, 1,
  • a compound in which 4-benzoquinone and triphenylphosphine are added is preferable in that it reduces the thermal elastic modulus of the cured product of the encapsulating resin composition.
  • Examples of the adduct of a phosphonium compound and a silane compound that can be used in the sealing resin composition include a compound represented by the following general formula (7).
  • R 16 , R 17 , R 18 and R 19 are each an organic group having an aromatic ring or a heterocyclic ring, or an aliphatic group. Represents a group, which may be the same or different from each other, wherein R 20 is an organic group bonded to the groups Y 2 and Y 3.
  • R 21 represents the groups Y 4 and Y 5 ; Y 2 and Y 3 represent a group formed by releasing a proton from a proton donating group, and groups Y 2 and Y 3 in the same molecule are bonded to a silicon atom to form a chelate structure.
  • Y 4 and Y 5 represent a group formed by releasing a proton from a proton donating group, and groups Y 4 and Y 5 in the same molecule are combined with a silicon atom to form a chelate structure.
  • R 20, and R 21 are mutually Or different mere, Y 2, Y 3, Y 4 and Y 5 may .Z 1 also being the same or different organic group having an aromatic ring or a heterocyclic ring or fat, A group.
  • examples of R 16 , R 17 , R 18 and R 19 include a phenyl group, a methylphenyl group, a methoxyphenyl group, a hydroxyphenyl group, a naphthyl group, a hydroxynaphthyl group, a benzyl group, and a methyl group.
  • alkyl group such as phenyl group, methylphenyl group, methoxyphenyl group, hydroxyphenyl group, hydroxynaphthyl group, alkoxy group, etc.
  • An aromatic group having a substituent such as a hydroxyl group or an unsubstituted aromatic group is more preferable.
  • R 20 is an organic group bonded to Y 2 and Y 3.
  • R 21 is an organic group that binds to groups Y 4 and Y 5 .
  • Y 2 and Y 3 are groups formed by proton-donating groups releasing protons, and groups Y 2 and Y 3 in the same molecule are combined with a silicon atom to form a chelate structure.
  • Y 4 and Y 5 are groups formed by proton-donating groups releasing protons, and groups Y 4 and Y 5 in the same molecule are combined with a silicon atom to form a chelate structure.
  • the groups R 20 and R 21 may be the same or different from each other, and the groups Y 2 , Y 3 , Y 4 , and Y 5 may be the same or different from each other.
  • the proton donor releases two protons.
  • the proton donor is preferably an organic acid having at least two carboxyl groups or hydroxyl groups in the molecule, and further, a carboxyl group or hydroxyl group on the adjacent carbon constituting the aromatic ring. Are preferable, and aromatic compounds having at least two hydroxyl groups on adjacent carbons constituting the aromatic ring are more preferable.
  • catechol pyrogallol, 1,2-dihydroxynaphthalene, 2,3- Dihydroxynaphthalene, 2,2′-biphenol, 1,1′-bi-2-naphthol, salicylic acid, 1-hydroxy-2-naphthoic acid, 3- Examples include droxy-2-naphthoic acid, chloranilic acid, tannic acid, 2-hydroxybenzyl alcohol, 1,2-cyclohexanediol, 1,2-propanediol, and glycerin. Among these, catechol, 1,2- Dihydroxynaphthalene and 2,3-dihydroxynaphthalene are more preferable.
  • Z 1 in the general formula (7) represents an organic group or an aliphatic group having an aromatic ring or a heterocyclic ring, and specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, Aliphatic hydrocarbon groups such as hexyl group and octyl group, aromatic hydrocarbon groups such as phenyl group, benzyl group, naphthyl group and biphenyl group, glycidyloxy groups such as glycidyloxypropyl group, mercaptopropyl group and aminopropyl group Reactive groups such as mercapto groups, alkyl groups having amino groups, and vinyl groups.
  • methyl groups, ethyl groups, phenyl groups, naphthyl groups, and biphenyl groups are preferred from the viewpoint of thermal stability. More preferable.
  • a silane compound such as phenyltrimethoxysilane and a proton donor such as 2,3-dihydroxynaphthalene are added to a flask containing methanol, and then dissolved.
  • Sodium methoxide-methanol solution is added dropwise with stirring.
  • crystals are precipitated. The precipitated crystals are filtered, washed with water, and vacuum dried to obtain an adduct of a phosphonium compound and a silane compound.
  • the content of the curing catalyst (C) is preferably 0.05% by weight or more, more preferably 0.08% by weight or more, and 0.10% by weight with respect to the entire sealing resin composition.
  • the above is particularly preferable.
  • content of a curing catalyst (C) is preferably 2.0% by weight or less, more preferably 1.0% by weight or less, based on the whole sealing resin composition. It is particularly preferably 5% by weight or less.
  • the resin composition for sealing can contain an inorganic filler (D), for example.
  • the inorganic filler (D) contains, for example, one or more selected from the group consisting of silica such as fused silica and crystalline silica, alumina, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, silicon nitride, and aluminum nitride. Can do.
  • silica such as fused silica and crystalline silica
  • alumina aluminum hydroxide
  • magnesium hydroxide silicon nitride
  • aluminum nitride aluminum nitride.
  • aluminum hydroxide is included from a viewpoint of improving the flame retardance of the sealing resin formed using the resin composition for sealing.
  • the case where both a silica and aluminum hydroxide are included can be mentioned as an example of a preferable aspect.
  • the inorganic filler (D) can contain, for example, crushed silica. Thereby, the manufacturing cost of the vehicle-mounted electronic control unit 10 can be reduced.
  • the content of crushed silica can be, for example, 10 wt% or more and 100 wt% or less with respect to the entire inorganic filler (D), and 15 wt% or more and 95 wt%. It is more preferable to set the weight% or less.
  • an inorganic filler (D) can contain spherical silica from a viewpoint which improves the fluidity
  • the content of the spherical silica can be, for example, 10% by weight or more and 100% by weight or less, and 15% by weight or more and 95% by weight with respect to the whole inorganic filler (D). It is more preferable to set the weight% or less.
  • the case where both spherical silica and crushed silica are included as the inorganic filler (D) can be mentioned as an example of a preferred embodiment.
  • an inorganic filler (D) comprises silica
  • inorganic filler (D) for example preferably comprises a silica average particle diameter D 50 is 3 ⁇ m or more 50 ⁇ m or less, an average particle diameter D 50 of 10 ⁇ m or more 30 ⁇ m or less More preferably, it contains silica. Thereby, balance, such as a filling property, adhesiveness, moisture resistance, and heat resistance, can be improved more effectively.
  • the average particle diameter D 50 of silica can be measured using, for example, a commercially available laser particle size distribution analyzer (for example, SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the content of the inorganic filler (D) in the sealing resin composition is preferably 60% by weight or more and more preferably 70% by weight or more with respect to the entire sealing resin composition.
  • the content of the inorganic filler (D) in the encapsulating resin composition is preferably 90% by weight or less and more preferably 85% by weight or less with respect to the entire encapsulating resin composition. More preferred.
  • the resin composition for sealing can contain a silane coupling agent (E), for example.
  • a silane coupling agent (E) can include one or more selected from, for example, epoxy silane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane, and methacrylsilane.
  • Examples include vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy.
  • Silane ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -methacryloxypropyltriethoxysilane , Vinyltriacetoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltrimethoxysilane, ⁇ -anilinopropylmethyldimethoxysilane ⁇ - [bis ( ⁇ -hydroxyethyl)] aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyl
  • the content of the silane coupling agent (E) in the sealing resin composition is preferably 0.05% by weight or more, for example, 0.1% by weight or more with respect to the whole sealing resin composition. More preferably, it is particularly preferably 0.15% by weight or more.
  • content of a silane coupling agent (E) is more than the said lower limit, the dispersibility of the inorganic filler (D) in the resin composition for sealing can be made more favorable. For this reason, it becomes possible to improve moisture resistance reliability, reflow resistance, etc. more effectively.
  • the content of the silane coupling agent (E) in the sealing resin composition is, for example, preferably 2% by weight or less, more preferably 1% by weight or less, and 0.5% by weight. The following is particularly preferable.
  • content of a silane coupling agent (E) below the said upper limit, the fluidity
  • a coupling agent other than a silane coupling agent for example, a release agent, a colorant, an ion scavenger, an oil, a low stress agent, a flame retardant, and an antioxidant, if necessary.
  • a coupling agent can include known coupling agents such as titanium compounds, aluminum chelates, and aluminum / zirconium compounds.
  • the releasability-imparting agent is, for example, one or two selected from natural waxes such as carnauba wax, synthetic waxes such as montanic acid ester wax and oxidized polyethylene wax, higher fatty acids such as zinc stearate and metal salts thereof, and paraffin. More than types can be included.
  • the colorant can include, for example, one or both of carbon black and black titanium oxide.
  • the ion scavenger can include, for example, hydrotalcite.
  • the oil can include, for example, silicone oil.
  • the low stress agent can include, for example, silicone rubber.
  • the flame retardant may include one or more selected from, for example, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate, and phosphazene.
  • Antioxidant can contain the 1 type (s) or 2 or more types selected from a phenolic antioxidant, phosphorus antioxidant, and thioether type
  • group antioxidant More than types can be included.
  • the colorant can include, for
  • the manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit 10 is performed as follows, for example. First, a plurality of electronic components 16 are mounted on at least one surface of the wiring board 12. Next, the plurality of electronic components 16 are encapsulated using an encapsulating resin composition. As the resin composition for sealing, those exemplified above can be used. Hereinafter, the manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit 10 will be described in detail.
  • a plurality of electronic components 16 are mounted on at least one surface of the wiring board 12.
  • a plurality of electronic components 16 can be mounted on one surface of the wiring board 12 and another surface opposite to the one surface.
  • the vehicle-mounted electronic control unit 10 in which the electronic components 16 are mounted on both surfaces of the wiring board 12 as shown in FIG. 1 can be formed.
  • the electronic component 16 may be mounted on only one surface of the wiring board 12 and the electronic component 16 may not be mounted on the other surface.
  • the wiring board 12 and the electronic component 16 what was illustrated above is applicable.
  • the plurality of electronic components 16 are encapsulated using an encapsulating resin composition.
  • the sealing resin 14 for sealing the electronic component 16 is formed.
  • the sealing resin composition is molded so as to seal the wiring substrate 12 together with the electronic component 16.
  • the in-vehicle electronic control unit 10 illustrated in FIG. 1 is obtained, for example, by sealing and molding one side and the other side of the wiring board 12 and the electronic component 16 mounted on the wiring board 12 with a sealing resin composition. be able to.
  • a part or all of the wiring board 12 is sealed together with the plurality of electronic components 16 using the sealing resin composition.
  • the manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit 10 according to the present embodiment can be performed in this manner, for example.
  • sealing resin compositions were prepared as follows. First, according to the formulation shown in Table 1, each component was premixed for 20 minutes with a Henschel mixer (capacity 200 liters, rotation speed 900 rpm) set to room temperature. Next, the obtained mixture was used using a continuous rotating ball mill (Nippon Coke Industries, Ltd., dynamic mill MYD25, screw rotation speed 500 rpm, alumina ball diameter 10 mm, volume filling rate of balls with respect to the device volume 50%), The material was supplied at a feed rate of 200 kg / hr and was finely pulverized while maintaining the material temperature at 30 ° C.
  • the kneaded mixture was cooled and pulverized to obtain a sealing resin composition.
  • each process from the preliminary mixing by a Henschel mixer to obtaining the sealing resin composition was continuously performed.
  • Thermosetting resin 1 Orthocresol novolac type epoxy resin (EPICLON N-660, manufactured by DIC Corporation)
  • Thermosetting resin 2 phenol aralkyl type epoxy resin having biphenylene skeleton (NC-3000, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • Thermosetting resin 3 biphenyl type epoxy resin (YX-4000H, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • Curing agent 1 Novolac type phenolic resin (PR-HF-3, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
  • Curing agent 2 phenol aralkyl resin having a phenylene skeleton (XL-225-3L, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
  • Curing agent 3 Aralkyl type phenolic resin having a biphenylene skeleton (MEH-7851SS, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)
  • Curing catalyst 1 2-methylimidazole (2MZ-H, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.)
  • Curing catalyst 2 Triphenylphosphine (PP360, manufactured by Kay Kasei Co., Ltd.)
  • Curing catalyst 3 2-phenylimidazole (2PZ-PW, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., fine powder)
  • Inorganic filler 3 Aluminum hydroxide
  • the time obtained encapsulating resin composition T 1, T 2, T 3 , and the measurement of the minimum torque value was carried out as follows. First, the melting torque of the sealing resin composition was measured over time using a Labo Plast Mill tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., 4C150) under the conditions of a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C.
  • the measurement starting point was the point at which the torque began to drop after the material was put into the lab plast mill tester and the torque suddenly rose. Further, the minimum torque value was calculated from the measurement result.
  • the results are shown in Table 1.
  • the units of time T 1 , T 2 , and T 3 in Table 1 are seconds, and the unit of the minimum torque value is N ⁇ m.
  • cured material of the obtained sealing resin composition was measured as follows. First, a sealing resin composition was injection molded using a low pressure transfer molding machine (“KTS-15” manufactured by Kotaki Seiki Co., Ltd.) at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 120 seconds. A test piece of 10 mm ⁇ 4 mm ⁇ 4 mm was obtained. Subsequently, the obtained test piece was post-cured at 175 ° C.
  • KTS-15 low pressure transfer molding machine
  • thermomechanical analyzer manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., TMA100
  • TMA100 glass transition temperature
  • the sealing resin part of the molded product had a length of 90 mm, a width of 90 mm, and a thickness of 13 mm. Up to 85 mm of the substrate was enclosed in the sealing resin, and 15 mm of the substrate was exposed from one side. Further, the resin thickness on the upper surface side of the substrate was 3.4 mm, and the resin thickness on the lower surface side of the substrate was 8 mm. Subsequently, immediately after taking out the molding from the mold, it was cooled by being immersed in 1 L of 25 ° C. water for 20 minutes. Then, the cooled molded article was subjected to ultrasonic flaw detection using FineSAT manufactured by Hitachi Power Solutions, Ltd., and the presence or absence of peeling between the substrate and the sealing resin was confirmed. Here, the adhesion was evaluated as x when there was peeling, and ⁇ when there was no peeling. The results are shown in Table 1.
  • the filling property evaluation by a molded object larger than the said filling property evaluation was performed as follows. First, a solder resist (manufactured by Tamura Corporation, DSR-2200S66-11) was printed and cured on a glass epoxy copper clad laminate (Panasonic Corporation, R-1705, substrate thickness 1.6 mm). A substrate (length: 130 mm, width: 80 mm) was molded by TOWA Corporation YPS-120ton manual press using the sealing resin composition obtained above, with a mold temperature of 175 ° C., an injection time of 20 seconds, and an injection pressure of 8.
  • Seal molding was performed under conditions of 4 MPa and a curing time of 120 seconds to obtain a molded product.
  • the sealing resin portion of the molded product was 120 mm long, 90 mm wide, and 9.6 mm thick. Up to 115 mm long of the substrate was enclosed in the sealing resin, and 15 mm long of the substrate was exposed from one side. The resin thickness on the upper surface side and the lower surface side of the substrate was 4 mm.
  • the appearance of the obtained molded body was visually observed to confirm whether or not it was unfilled by welds.
  • the fillability was evaluated as x when the unfilled portion was 1 mm or more, ⁇ when the unfilled portion was less than 1 mm, and ⁇ when there was no unfilled portion. The results are shown in Table 1.
  • a seal used for forming the sealing resin of an on-vehicle electronic control unit comprising: a wiring board; a plurality of electronic components mounted on the wiring board; and a sealing resin that seals the electronic components.
  • the time T 1 when the torque value is not more than twice the minimum torque value is 15 seconds or more and 100 seconds or less.
  • a sealing resin composition In the sealing resin composition according to any one of (1) to (3) above, A sealing resin composition further comprising an inorganic filler. (5) In the sealing resin composition according to (4) above, The inorganic filler is a sealing resin composition containing spherical silica and crushed silica. (6) In the sealing resin composition according to any one of (1) to (5) above, When the torque value is measured over time using a Laboplast mill at a rotation speed of 30 rpm and a measurement temperature of 175 ° C., the torque value becomes 6 N ⁇ m after passing through the minimum torque value.
  • the said wiring board is a manufacturing method of the vehicle-mounted electronic control unit which has the soldering resist layer formed with the resin composition containing a silicone compound in the said surface.
  • the said wiring board is a vehicle-mounted electronic control unit which has the soldering resist layer formed in the said one surface with the resin composition containing a silicone compound.
  • the plurality of electronic components are in-vehicle electronic control units mounted on each of the one surface of the wiring board and the other surface opposite to the one surface.

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Abstract

　封止用樹脂組成物は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を備える車載用電子制御ユニットの前記封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂と、イミダゾール類と、を含み、ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の２倍以下である時間Ｔ１が１５秒以上１００秒以下であり、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である。

Description

封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット
　本発明は、封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニットに関する。
　近年、車載用電子制御ユニットとして、電子部品等を搭載した基板を封止樹脂により封止したものが検討されている。このような技術としては、たとえば特許文献１に記載のものが挙げられる。
　特許文献１は、スルーホールが設けられた配線基板と、配線基板に実装された電子部品と、配線基板が搭載された金属ベースと、金属ベースに取り付けられて配線基板と外部とを電気的に接続するコネクタとを備え、配線基板の前面と金属ベースの一部とが熱硬化性樹脂により一体的に封止成形された樹脂封止型電子制御装置に関する技術である。
特開２００９－１４７０１４号公報
　車載用電子制御ユニットについては、上述のように、電子部品等が搭載された配線基板を封止用樹脂組成物によって封止することにより製造することが検討されている。しかしながら、電子部品を封止する際にウェルドボイド等の未充填箇所が生じることが懸念されており、これを抑制することが求められていた。また、配線基板に対する封止樹脂の密着性を向上させることも重要となる。これまでは、充填性と、配線基板に対する密着性と、のバランスに優れた封止用樹脂組成物を実現することは困難であった。
　本発明によれば、
　配線基板と、前記配線基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を備える車載用電子制御ユニットの前記封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物であって、
　熱硬化性樹脂と、
　イミダゾール類と、
　を含み、
　ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の２倍以下である時間Ｔ１が１５秒以上１００秒以下であり、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である封止用樹脂組成物が提供される。
　また、本発明によれば、
　配線基板の少なくとも一面上に複数の電子部品を搭載する工程と、
　前記複数の電子部品を、上述の封止用樹脂組成物を用いて封止成形する工程と、
　を備える車載用電子制御ユニットの製造方法が提供される。
　また、本発明によれば、
　配線基板と、
　前記配線基板の少なくとも一面に搭載された複数の電子部品と、
　上述の封止用樹脂組成物を硬化することにより形成され、かつ前記電子部品を封止する封止樹脂と、
　を備える車載用電子制御ユニットが提供される。
　本発明によれば、車載用電子制御ユニットを構成する封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物について、充填性と、配線基板に対する密着性と、のバランスを向上させることが可能となる。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る車載用電子制御ユニットの一例を示す断面模式図である。 ラボプラストミルを用いた測定により得られるトルク値と測定時間との関係を模式的に示すグラフである。
　以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は、本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０の一例を示す断面模式図である。
　本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、配線基板１２と、配線基板１２上に搭載された複数の電子部品１６と、電子部品１６を封止する封止樹脂１４と、を備える車載用電子制御ユニット１０の封止樹脂１４を形成するために用いられるものである。
　封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、イミダゾール類と、を含む。また、封止用樹脂組成物は、ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の２倍以下である時間Ｔ１が１５秒以上１００秒以下であり、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である。
　上述のように、車載用電子制御ユニットは、たとえば封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止成形することにより形成される。しかしながら、封止用樹脂組成物を成形する工程においては、場所に応じた流動特性の違いに起因して生じるウェルドボイド等のような未充填箇所が生じるおそれがあった。とくに、車載用電子制御ユニットのように、複数の電子部品を搭載する大面積の配線基板を用いる場合には、このような未充填箇所の発生がさらに顕著となることが懸念されている。このため、封止用樹脂組成物の充填性を向上させることが求められていた。一方で、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止樹脂と、配線基板と、の密着性を向上させることも重要である。これは、配線基板の最上層に設けられるソルダーレジスト等の絶縁層と、封止樹脂と、の密着性が低いことに起因した剥離の発生を抑制するためである。とくにソルダーレジストには、シリコーン化合物等の封止樹脂との密着性を阻害し得る成分が含まれる場合があり、より一層の密着性の向上が求められていた。しかしながら、これまでの技術では、充填性と、配線基板に対する密着性と、のバランスに優れた封止用樹脂組成物を実現することは困難であった。
　鋭意検討の結果、本発明者は、熱硬化性樹脂とイミダゾール類を含ませつつ、ラボプラストミルを用いて特定の条件下で測定されるトルク変化の挙動を制御することにより、充填性と、配線基板に対する密着性と、のバランスを向上させることが可能な封止用樹脂組成物が得られることを新たに見出した。トルク変化の挙動とは、最低トルク値、およびトルク値が最低トルク値の２倍以下である時間Ｔ１である。本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、このような知見に基づいて実現されたものである。したがって、本実施形態によれば、車載用電子制御ユニットを構成する封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物について、充填性と、配線基板に対する密着性と、のバランスを向上させることが可能となる。
　以下、本実施形態に係る車載用電子制御ユニット、封止用樹脂組成物、および車載用電子制御ユニットの製造方法について詳細に説明する。
　まず、車載用電子制御ユニット１０について説明する。
　車載用電子制御ユニット１０は、エンジンや各種車載機器等を制御するために用いられる。図１に示すように、車載用電子制御ユニット１０は、たとえば配線基板１２と、配線基板１２の少なくとも一面に搭載された複数の電子部品１６と、電子部品１６を封止する封止樹脂１４と、を備えている。配線基板１２は、少なくとも一辺において、外部と接続するための接続端子１８を有している。本実施形態の一例に係る車載用電子制御ユニット１０は、接続端子１８と相手方コネクタを嵌合することによって、接続端子１８を介して上記相手方コネクタに電気的に接続されることとなる。
　配線基板１２は、たとえば一面および当該一面とは反対の他面のうちの一方または双方に回路配線が設けられた配線基板である。図１に示すように、配線基板１２は、たとえば平板状の形状を有している。本実施形態においては、たとえばポリイミド等の有機材料により形成された有機基板を配線基板１２として採用することができる。配線基板１２は、たとえば配線基板１２を貫通して一面と他面を接続するスルーホール１２０を有していてもよい。この場合、配線基板１２のうちの一面に設けられた配線と、他面に設けられた配線と、がスルーホール１２０内に設けられた導体パターンを介して電気的に接続される。
　配線基板１２は、たとえば電子部品１６を搭載する一面においてソルダーレジスト層を有している。上記ソルダーレジスト層は、半導体装置の分野において通常使用されるソルダーレジスト形成用樹脂組成物を用いて形成することができる。本実施形態においては、たとえば配線基板１２の一面および他面にソルダーレジスト層を設けることができる。
　配線基板１２の一面に、または一面および他面の双方に設けられた上記ソルダーレジスト層は、たとえばシリコーン化合物を含む樹脂組成物により形成される。これにより、表面平滑性に優れたソルダーレジスト層を実現することができる。
　車載用電子制御ユニット１０の製造において、シリコーン化合物等を含むソルダーレジスト層が最上層に形成された配線基板に対する封止樹脂の密着性を向上させることは困難となる場合がある。本実施形態においては、熱硬化性樹脂とイミダゾール類を含ませつつ、ラボプラストミルを用いて特定の条件下で測定されるトルク変化の挙動が制御された封止用樹脂組成物を用いる。このため、上述のように、シリコーン化合物等を含むソルダーレジスト層が配線基板１２の最上層に設けられた場合においても、封止用樹脂組成物の充填性と、封止樹脂１４の配線基板１２に対する密着性と、のバランスを向上させることが可能となる。
　複数の電子部品１６は、図１に示すように、たとえば配線基板１２の一面と他面のそれぞれに搭載される。一方で、電子部品１６は、配線基板１２の一面のみに設けられ、配線基板１２の他面には設けられていなくともよい。電子部品１６としては、車載用電子制御ユニットに搭載され得るものであればとくに限定されないが、たとえばマイクロコンピュータが挙げられる。
　封止樹脂１４は、電子部品１６を封止するように封止用樹脂組成物を成形し、硬化することにより形成される。本実施形態において、封止樹脂１４は、たとえば電子部品１６とともに配線基板１２を封止するように形成される。図１に示す例では、配線基板１２の一面および他面、ならびに配線基板１２に搭載された電子部品１６を封止するように封止樹脂１４が設けられている。また、封止樹脂１４は、たとえば配線基板１２の一部または全部を封止するように形成される。図１においては、接続端子１８が露出するように、配線基板１２のうちの接続端子１８を封止せずに他の部分全体を封止するように封止樹脂１４が設けられる場合が例示されている。
　本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０において、配線基板１２は、たとえば金属ベース上に搭載されていてもよい。金属ベースは、たとえば電子部品１６から発生する熱を放熱するためのヒートシンクとして機能することができる。本実施形態においては、たとえば金属ベースと、金属ベース上に搭載された配線基板１２と、を封止用樹脂組成物により一体的に封止成形することにより車載用電子制御ユニット１０を形成することができる。金属ベースを構成する金属材料としては、とくに限定されないが、たとえば鉄、銅、およびアルミ、ならびにこれらの一種または二種以上を含む合金等を含むことができる。なお、車載用電子制御ユニット１０は、金属ベースを有していなくともよい。
　次に、封止用樹脂組成物について説明する。
　封止用樹脂組成物は、１７５℃、４時間で加熱して得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましく、１５０℃以上であることがさらに好ましい。これにより、封止用樹脂組成物の充填性と、配線基板１２に対する封止樹脂１４の密着性と、のバランスのより一層の向上に寄与することができる。また、車載用電子制御ユニット１０の耐温度サイクル性を向上させることもできる。本実施形態においては、上記ガラス転移温度Ｔｇが１５３℃以上であることが、充填性や密着性、耐温度サイクル性のバランスを向上させる観点から、とくに好ましい。
　封止用樹脂組成物は、１７５℃、４時間で加熱して得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇの上限がとくに限定されないが、たとえば、３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下である。
　本実施形態において、ガラス転移温度Ｔｇは、たとえば低圧トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で封止用樹脂組成物を注入成形して得た試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、当該試験片に対して熱機械分析装置を用いて測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行って得た測定結果から算出することができる。低圧トランスファー成形機としては、たとえばＫＴＳ－１５（コータキ精機（株）製）を用いることができる。また、熱機械分析装置としては、たとえばＴＭＡ１００（セイコー電子工業（株）製）やＴＭＡ７１００（（株）日立ハイテクサイエンス製）を用いることができる。
　図２は、ラボプラストミルを用いた測定により得られるトルク値と測定時間との関係を模式的に示すグラフである。本実施形態においては、図２に示すように、ラボプラストミル測定の測定開始点をＰ１とし、トルク値が最低値（最低トルク値）となる点をＰ３とし、Ｐ１からＰ３に至る間においてトルク値が最低トルク値の２倍となる点をＰ２とし、Ｐ３を経た後にトルク値が最低トルク値の２倍となる点をＰ４とし、Ｐ３を経た後にトルク値が３Ｎ・ｍとなる点をＰ５とし、Ｐ３を経た後にトルク値が６Ｎ・ｍとなる点をＰ６とする。また、ラボプラストミル測定の測定開始点は、ラボプラストミルに材料を投入し、急激にトルクが立ち上がった後、トルクが下がり始める点である。
　封止用樹脂組成物は、ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の２倍以下である時間Ｔ１が１５秒以上１００秒以下である。図２に示すグラフにおいては、Ｐ２からＰ４までの時間が、Ｔ１に該当することとなる。これにより、上述したとおり、封止用樹脂組成物の充填性と、配線基板１２に対する封止樹脂１４の密着性と、のバランスの向上に寄与することができる。本実施形態においては、時間Ｔ１が２０秒以上９０秒以下であることが、封止用樹脂組成物の充填性を向上させる観点からより好ましい。
　また、封止用樹脂組成物は、ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際の最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である。図２に示すグラフにおいては、Ｐ３におけるトルク値が最低トルク値に該当することとなる。これにより、上述したとおり、封止用樹脂組成物の充填性と、配線基板１２に対する封止樹脂１４の密着性と、のバランスの向上に寄与することができる。本実施形態においては、充填性や密着性のバランスをより効果的に向上させる観点から、上記最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．０Ｎ・ｍ以下であることがより好ましく、０．６Ｎ・ｍ以上２．０Ｎ・ｍ以下であることがさらに好ましく、０．６Ｎ・ｍ以上１．２Ｎ・ｍ以下とすることがとくに好ましい。
　本実施形態においては、封止用樹脂組成物の上記時間Ｔ１、および上記最低トルク値を同時に制御することによって封止用樹脂組成物の充填性と、配線基板１２に対する封止樹脂１４の密着性と、のバランスを向上させることが可能となる。この理由は明らかではないが、成形のための十分な流動性を得つつ、場所に応じた流動性の差が生じないように封止用樹脂組成物の流動特性を制御できることによってウェルドボイド等の未充填箇所の発生を抑制できること、封止樹脂１４を形成する際の温度変化による密着性の低下を抑えることができること、によるものと推定されている。
　封止用樹脂組成物は、たとえばラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、測定開始から最低トルク値に到達するまでの時間Ｔ２が５秒以上４０秒以下である。図２に示すグラフにおいては、Ｐ１からＰ３までの時間が、Ｔ２に該当することとなる。これにより、封止用樹脂組成物の充填性をより効果的に向上させることが可能となる。本実施形態においては、時間Ｔ２が１０秒以上３５秒以下であることが、充填性を向上させる観点からより好ましい。
　また、封止用樹脂組成物は、たとえばラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値を経た後にトルク値が３Ｎ・ｍとなる点から、トルク値が６Ｎ・ｍとなる点までの時間Ｔ３が２秒以上２０秒以下である。図２に示すグラフにおいては、Ｐ５からＰ６までの時間が、Ｔ３に該当することとなる。これにより、封止用樹脂組成物の充填性や、車載用電子制御ユニット１０の製造効率をさらに向上させることができる。とくに、成形時における内部応力を緩和して充填性をさらに向上させる観点からは、時間Ｔ３が３秒以上であることがより好ましい。また、製造効率をさらに向上させる観点からは、時間Ｔ３が１０秒以下であることがより好ましい。
　本実施形態においては、たとえば封止用樹脂組成物の調製方法を制御すること、および封止用樹脂組成物を構成する成分の種類や配合割合をそれぞれ適切に選択すること等により、封止用樹脂組成物のガラス転移温度Ｔｇ、時間Ｔ１、時間Ｔ２、時間Ｔ３、および最低トルク値をともに所望の範囲内とすることができる。封止用樹脂組成物の調製方法としては、たとえば各成分を混合した後、得られた混合物を回転ボールミルによって一定の条件下により微粉砕することが重要であると、本発明者により推定されている。たとえば装置容積に対するボールの体積充填率、および材料供給量（ｋｇ／ｈｒ）等の条件を調整して、回転ボールミルによる微粉砕を行うことが、封止用樹脂組成物のガラス転移温度Ｔｇ、時間Ｔ１、時間Ｔ２、時間Ｔ３、および最低トルク値に影響を与えるものと考えられている。また、回転ボールミルによる微粉砕の後における溶融混練工程の条件を制御することや、各成分の混合から溶融混練までのプロセスを連続的に行うこと等も封止用樹脂組成物の特性に影響を与え得るものと考えられる。なお、封止用樹脂組成物の調製方法は、上記のものに限定されるものではない。
　本実施形態においては、たとえば封止用樹脂組成物のＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準じて測定される成形収縮率を０．４％以下とすることができる。これにより、封止樹脂１４の電子部品１６に対する密着性をより効果的に向上させることができる。封止用樹脂組成物の上記成形収縮率は、０．３％以下であることがより好ましい。一方で、封止用樹脂組成物の上記成形収縮率の下限値は、とくに限定されず、たとえば０％とすることができるが、離型性を向上させる観点からは０．１％であることがより好ましい。なお、本実施形態において、上記成形収縮率の測定は、たとえば低圧トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で作製した試験片に対して、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準じて行うことができる。また、低圧トランスファー成形機としては、たとえばＫＴＳ－１５（コータキ精機（株）製）を用いることができる。
　また、本実施形態においては、たとえば封止用樹脂組成物のゲルタイムを１０秒以上６０秒以下とすることができる。これにより、封止用樹脂組成物の充填性と成形性のバランスを向上させることができる。封止用樹脂組成物のゲルタイムは、１５秒以上５０秒以下であることがより好ましく、１８秒以上４５秒以下であることがとくに好ましい。
　また、本実施形態においては、たとえばスパイラルフローにより測定される封止用樹脂組成物の流動長が、４０ｃｍ以上１５０ｃｍ以下とすることができる。これにより、基板を貫通するスルーホール等の狭路に対する充填性をより効果的に向上させることができる。封止用樹脂組成物のスパイラルフロー流動長は、４５ｃｍ以上１２５ｃｍ以下であることがより好ましい。なお、スパイラルフロー測定は、たとえば低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ－１５」）を用いて、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行うことができる。
　封止用樹脂組成物の上記成形収縮率、上記ゲルタイム、および上記スパイラルフロー流動長は、たとえば封止用樹脂組成物の調製方法を制御すること、および封止用樹脂組成物を構成する成分の種類や配合割合をそれぞれ適切に選択すること等により、それぞれ所望の範囲内とすることが可能である。
　本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、上述したように、熱硬化性樹脂と、イミダゾール類と、を含む。これにより、封止用樹脂組成物について、充填性と、配線基板に対する密着性と、のバランスを向上させることができる。とくに、イミダゾール類を含むことによって、配線基板１２に対する密着性や、耐温度サイクル性のバランスをより効果的に向上させることができる。このため、車載用電子制御ユニット１０の信頼性向上に寄与することが可能となる。
　以下、封止用樹脂組成物を構成する各成分について詳述する。
（（Ａ）熱硬化性樹脂）
　熱硬化性樹脂（Ａ）は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、およびマレイミド樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらの中でも、硬化性、保存性、耐熱性、耐湿性、および耐薬品性を向上させる観点から、エポキシ樹脂を含むことがとくに好ましい。
　熱硬化性樹脂（Ａ）に含まれるエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。本実施形態において、エポキシ樹脂は、たとえばビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等に例示されるトリスフェノール型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらのうち、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂から選択される一種または二種以上を含むことが、密着性や、充填性、耐熱性、耐湿性等の諸特性のバランスを向上させる観点からより好ましい。
　封止用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２重量％以上であることが好ましく、３重量％以上であることがより好ましく、４重量％以上であることがとくに好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時における流動性を向上させることができる。このため、充填性や成形安定性の向上を図ることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して５０重量％以下であることが好ましく、３０重量％以下であることがより好ましく、１５重量％以下であることがとくに好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、車載用電子制御ユニット１０について、耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。
（（Ｂ）硬化剤）
　封止用樹脂組成物は、たとえば硬化剤（Ｂ）を含むことができる。封止用樹脂組成物に含まれる硬化剤（Ｂ）としては、たとえば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の３タイプに大別することができる。
　硬化剤（Ｂ）として用いられる重付加型の硬化剤は、たとえばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ－フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノール、アラルキル型フェノール樹脂などのフェノール樹脂系硬化剤；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
　硬化剤（Ｂ）として用いられる触媒型の硬化剤は、たとえばベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６－トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ－３０）などの３級アミン化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
　硬化剤（Ｂ）として用いられる縮合型の硬化剤は、たとえばレゾール型フェノール樹脂；メチロール基含有尿素樹脂などの尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂などのメラミン樹脂からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。
　これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、および保存安定性等についてのバランスを向上させる観点から、フェノール樹脂系硬化剤を含むことがより好ましい。フェノール樹脂系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量、分子構造は特に限定されない。硬化剤（Ｂ）として用いられるフェノール樹脂系硬化剤は、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物からなる群から選択される一種類または二種類以上を含む。これらの中でも、封止用樹脂組成物の硬化性を向上させる観点からは、ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノールアラルキル型フェノール樹脂のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。
　封止用樹脂組成物中における硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して１重量％以上であることが好ましく、２重量％以上であることがより好ましく、３重量％以上であることがとくに好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形時において、優れた流動性を実現し、充填性や成形性の向上を図ることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して４０重量％以下であることが好ましく、２５重量％以下であることがより好ましく、１０重量％以下であることがとくに好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、車載用電子制御ユニット１０の耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。
（（Ｃ）硬化触媒）
　封止用樹脂組成物は、硬化触媒（Ｃ）を含んでいる。硬化触媒（Ｃ）としては、熱硬化性樹脂（Ａ）（たとえば、エポキシ樹脂のエポキシ基）と、硬化剤（Ｂ）（たとえば、フェノール樹脂系硬化剤のフェノール性水酸基）と、の架橋反応を促進させるものを用いることができる。
　本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、硬化触媒（Ｃ）として、イミダゾール類を含んでいる。イミダゾール類は、たとえばイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシジメチルイミダゾール、および２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２'－メチルイミダゾリル（１'）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２'－ウンデシルイミダゾリル（１'）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２'－エチル－４－メチルイミダゾリル（１'）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２'－メチルイミダゾリル（１'）］－エチル－ｓ－トリアジンのイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物から選択される一種または二種以上を含むことができる。本実施形態においては、硬化触媒（Ｃ）が、イミダゾール類として２－メチルイミダゾールおよび２－フェニルイミダゾールのうちの一方または双方を含む場合を好ましい態様の一例として採用することができる。
　イミダゾール類の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して０．０１重量％以上であることが好ましく、０．０３重量％以上であることがより好ましく、０．０５重量％以上であることがとくに好ましい。イミダゾール類の含有量を上記下限値以上とすることによって、封止樹脂１４の配線基板１２に対する密着性や、車載用電子制御ユニット１０の耐温度サイクル性をより効果的に向上させることができる。また、封止成形時における硬化性を向上させることも可能である。一方で、イミダゾール類の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２．０重量％以下であることが好ましく、１．０重量％以下であることがより好ましく、０．５重量％以下であることがとくに好ましい。イミダゾール類の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止成形時における流動性を向上させ、充填性の向上に寄与することができる。
　硬化触媒（Ｃ）は、イミダゾール類の他に、たとえば有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；１，８－ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン等のイミダゾール類以外のアミン系硬化促進剤から選択される一種または二種以上をさらに含むことができる。本実施形態においては、硬化触媒（Ｃ）がイミダゾール類とリン原子含有化合物をともに含む場合を好ましい態様の一例として採用することができる。
　封止用樹脂組成物で用いることができる有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィンが挙げられる。
　封止用樹脂組成物で用いることができるテトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （上記一般式（４）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６およびＲ７は芳香族基またはアルキル基を表す。Ａはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。ＡＨはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸を表す。ｘ、ｙは１～３の数、ｚは０～３の数であり、かつｘ＝ｙである。）
　一般式（４）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られるがこれに限定されるものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで水を加えると、一般式（４）で表される化合物を沈殿させることができる。一般式（４）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ４、Ｒ５、Ｒ６およびＲ７がフェニル基であり、かつＡＨはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつＡは該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。上記フェノール類としては、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどの単環式フェノール類、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、アントラキノールなどの縮合多環式フェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのビスフェノール類、フェニルフェノール、ビフェノールなどの多環式フェノール類などが例示される。
　封止用樹脂組成物で用いることができるホスホベタイン化合物としては、例えば、下記一般式（５）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （上記一般式（５）において、Ｒ８は炭素数１～３のアルキル基、Ｒ９はヒドロキシル基を表す。ｆは０～５の数であり、ｇは０～３の数である。）
　一般式（５）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、トリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。
　封止用樹脂組成物で用いることができるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば、下記一般式（６）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （上記一般式（６）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ１０、Ｒ１１およびＲ１２は炭素数１～１２のアルキル基または炭素数６～１２のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１３、Ｒ１４およびＲ１５は水素原子または炭素数１～１２の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ１４とＲ１５が結合して環状構造となっていてもよい。）
　ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の芳香環に無置換またはアルキル基、アルコキシル基等の置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基等の置換基としては１～６の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。
　また、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもｐ－ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。
　ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては、有機第三ホスフィンとベンゾキノン類の両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより付加物を得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。
　一般式（６）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ１０、Ｒ１１およびＲ１２がフェニル基であり、かつＲ１３、Ｒ１４およびＲ１５が水素原子である化合物、すなわち１，４－ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が封止用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を低下させる点で好ましい。
　封止用樹脂組成物で用いることができるホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（７）で表される化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （上記一般式（７）において、Ｐはリン原子を表し、Ｓｉは珪素原子を表す。Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８およびＲ１９は、それぞれ、芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中Ｒ２０は、基Ｙ２およびＹ３と結合する有機基である。式中Ｒ２１は、基Ｙ４およびＹ５と結合する有機基である。Ｙ２およびＹ３は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ２およびＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｙ４およびＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ４およびＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｒ２０、およびＲ２１は互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４およびＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｚ１は芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。）
　一般式（７）において、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８およびＲ１９としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、ｎ－オクチル基およびシクロヘキシル基等が挙げられ、これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基等のアルキル基、アルコキシ基、水酸基などの置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基がより好ましい。
　また、一般式（７）において、Ｒ２０は、Ｙ２およびＹ３と結合する有機基である。同様に、Ｒ２１は、基Ｙ４およびＹ５と結合する有機基である。Ｙ２およびＹ３はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ２およびＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。同様にＹ４およびＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ４およびＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。基Ｒ２０およびＲ２１は互いに同一であっても異なっていてもよく、基Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、およびＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。このような一般式（７）中の－Ｙ２－Ｒ２０－Ｙ３－、および－Ｙ４－Ｒ２１－Ｙ５－で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを２個放出してなる基で構成されるものであり、プロトン供与体としては、分子内にカルボキシル基、または水酸基を少なくとも２個有する有機酸が好ましく、さらには芳香環を構成する隣接する炭素にカルボキシル基または水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物が好ましく、芳香環を構成する隣接する炭素に水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物がより好ましく、例えば、カテコール、ピロガロール、１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、２，２'－ビフェノール、１，１'－ビ－２－ナフトール、サリチル酸、１－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、２－ヒドロキシベンジルアルコール、１，２－シクロヘキサンジオール、１，２－プロパンジオールおよびグリセリン等が挙げられるが、これらの中でも、カテコール、１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。
　また、一般式（７）中のＺ１は、芳香環または複素環を有する有機基または脂肪族基を表し、これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基およびオクチル基等の脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基およびビフェニル基等の芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基等のグリシジルオキシ基、メルカプト基、アミノ基を有するアルキル基およびビニル基等の反応性置換基等が挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基およびビフェニル基が熱安定性の面から、より好ましい。
　ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物の製造方法としては、メタノールを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシラン等のシラン化合物、２，３－ジヒドロキシナフタレン等のプロトン供与体を加えて溶かし、次に室温攪拌下ナトリウムメトキシド－メタノール溶液を滴下する。さらにそこへ予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイド等のテトラ置換ホスホニウムハライドをメタノールに溶かした溶液を室温攪拌下滴下すると結晶が析出する。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が得られる。しかし、これに限定されるものではない。
　硬化触媒（Ｃ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して０．０５重量％以上であることが好ましく、０．０８重量％以上であることがより好ましく、０．１０重量％以上であることがとくに好ましい。硬化触媒（Ｃ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止成形時における硬化性を効果的に向上させることができる。一方で、硬化触媒（Ｃ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２．０重量％以下であることが好ましく、１．０重量％以下であることがより好ましく、０．５重量％以下であることがとくに好ましい。硬化触媒（Ｃ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止成形時における流動性を向上させ、充填性の向上に寄与することができる。
（（Ｄ）無機充填剤）
　封止用樹脂組成物は、たとえば無機充填剤（Ｄ）を含むことができる。無機充填剤（Ｄ）は、たとえば溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、窒化珪素、および窒化アルミからなる群から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。これらの中でも、汎用性に優れている観点から、シリカを含むことがより好ましく、溶融シリカを含むことがとくに好ましい。また、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止樹脂の難燃性を向上させる観点からは、水酸化アルミニウムを含むことがより好ましい。本実施形態においては、シリカと水酸化アルミニウムをともに含む場合を、好ましい態様の一例として挙げることができる。
　無機充填剤（Ｄ）は、たとえば破砕シリカを含むことができる。これにより、車載用電子制御ユニット１０の製造コストを低減することが可能となる。無機充填剤（Ｄ）が破砕シリカを含む場合、破砕シリカの含有量は、たとえば無機充填剤（Ｄ）全体に対して１０重量％以上１００重量％以下とすることができ、１５重量％以上９５重量％以下とすることがより好ましい。また、無機充填剤（Ｄ）は、封止用樹脂組成物の流動性を向上させ、成形安定性や充填性の向上に寄与する観点から、球状シリカを含むことができる。無機充填剤（Ｄ）が球状シリカを含む場合、球状シリカの含有量は、たとえば無機充填剤（Ｄ）全体に対して１０重量％以上１００重量％以下とすることができ、１５重量％以上９５重量％以下とすることがより好ましい。本実施形態においては、無機充填剤（Ｄ）として球状シリカと破砕シリカをともに含む場合を、好ましい態様の一例として挙げることができる。
　無機充填剤（Ｄ）がシリカを含む場合、無機充填剤（Ｄ）は、たとえば平均粒径Ｄ５０が３μｍ以上５０μｍ以下であるシリカを含むことが好ましく、平均粒径Ｄ５０が１０μｍ以上３０μｍ以下であるシリカを含むことがより好ましい。これにより、充填性や、密着性、耐湿性、耐熱性等のバランスをより効果的に向上させることができる。なお、シリカの平均粒径Ｄ５０は、たとえば市販のレーザー式粒度分布計（たとえば、（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ－７０００等）を用いて測定することができる。
　封止用樹脂組成物中における無機充填剤（Ｄ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して６０重量％以上であることが好ましく、７０重量％以上であることがより好ましい。無機充填剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、低吸湿性および低熱膨張性を向上させ、車載用電子制御ユニット１０の耐湿信頼性や耐リフロー性をより効果的に向上させることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における無機充填剤（Ｄ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して９０重量％以下であることが好ましく、８５重量％以下であることがより好ましい。無機充填剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物の成形時における流動性や充填性をより効果的に向上させることが可能となる。
（（Ｅ）シランカップリング剤）
　封止用樹脂組成物は、たとえばシランカップリング剤（Ｅ）を含むことができる。これにより、無機充填剤（Ｄ）の分散性を向上させ、耐湿信頼性や耐リフロー性の向上に寄与することができる。また、封止樹脂１４の配線基板１２に対する密着性を向上させることも可能となる。シランカップリング剤（Ｅ）は、たとえばエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、およびメタクリルシランから選択される一種または二種以上を含むことができる。
　これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－［ビス（β－ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（β－アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ－（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルーブチリデン）プロピルアミンの加水分解物等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　封止用樹脂組成物中におけるシランカップリング剤（Ｅ）の含有量は、たとえば封止用樹脂組成物全体に対して０．０５重量％以上であることが好ましく、０．１重量％以上であることがより好ましく、０．１５重量％以上であることがとくに好ましい。シランカップリング剤（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止用樹脂組成物中における無機充填剤（Ｄ）の分散性をより良好なものとすることができる。このため、耐湿信頼性や耐リフロー性等をより効果的に向上させることが可能となる。一方で、封止用樹脂組成物中におけるシランカップリング剤（Ｅ）の含有量は、たとえば２重量％以下であることが好ましく、１重量％以下であることがより好ましく、０．５重量％以下であることがとくに好ましい。シランカップリング剤（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物の流動性を良好なものとし、成形性の向上を図ることができる。
（（Ｆ）その他の成分）
　封止用樹脂組成物には、必要に応じて、たとえばシランカップリング剤以外のカップリング剤、離型性付与剤、着色剤、イオン捕捉剤、オイル、低応力剤、難燃剤および酸化防止剤等の各種添加剤のうち１種以上を適宜配合することができる。カップリング剤は、たとえばチタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を含むことができる。離型性付与剤は、たとえばカルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックスや酸化ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類、ならびにパラフィンから選択される一種類または二種類以上を含むことができる。着色剤は、たとえばカーボンブラックおよび黒色酸化チタンのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。イオン捕捉剤は、たとえばハイドロタルサイトを含むことができる。オイルは、たとえばシリコーンオイルを含むことができる。低応力剤は、たとえばシリコーンゴムを含むことができる。難燃剤は、たとえば水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、およびホスファゼンから選択される一種類または二種類以上を含むことができる。酸化防止剤は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエーテル系酸化防止剤から選択される一種類または二種類以上を含むことができる。
　次に、車載用電子制御ユニット１０の製造方法について説明する。
　本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０の製造方法は、たとえば以下のように行われる。まず、配線基板１２の少なくとも一面上に複数の電子部品１６を搭載する。次いで、複数の電子部品１６を、封止用樹脂組成物を用いて封止成形する。封止用樹脂組成物としては、上記に例示したものを用いることができる。
　以下、車載用電子制御ユニット１０の製造方法について詳述する。
　まず、配線基板１２の少なくとも一面上に複数の電子部品１６を搭載する。本実施形態においては、たとえば複数の電子部品１６を、配線基板１２の一面と、当該一面とは反対の他面と、のそれぞれに搭載することができる。これにより、図１に示すような、配線基板１２の両面に電子部品１６が搭載された車載用電子制御ユニット１０を形成することが可能となる。一方で、配線基板１２の一面のみに電子部品１６を搭載し、他面には電子部品１６が搭載されなくともよい。なお、配線基板１２および電子部品１６としては、上記に例示したものを適用することができる。
　次に、複数の電子部品１６を、封止用樹脂組成物を用いて封止成形する。これにより、電子部品１６を封止する封止樹脂１４が形成されることとなる。本実施形態においては、たとえば電子部品１６とともに配線基板１２を封止するように封止用樹脂組成物の成形が行われる。図１に例示される車載用電子制御ユニット１０は、たとえば配線基板１２の一面および他面、ならびに配線基板１２に搭載された電子部品１６を封止用樹脂組成物によって封止成形することにより得ることができる。また、本実施形態においては、複数の電子部品１６とともに配線基板１２の一部または全部が封止用樹脂組成物を用いて封止される。図１に例示される車載用電子制御ユニット１０は、たとえば接続端子１８が露出するように、配線基板１２のうちの接続端子１８を封止せずに他の部分全体を封止するように封止用樹脂組成物の成形を行うことにより得られる。
　本実施形態に係る車載用電子制御ユニット１０の製造方法は、たとえばこのようにして行うことができる。
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
　次に、本発明の実施例について説明する。
（封止用樹脂組成物）
　実施例１～７および比較例１および３のそれぞれについて、以下のように封止用樹脂組成物を調製した。まず、表１に示す配合に従って、各成分を、室温状態に設定したヘンシェルミキサー（容量２００リットル、回転数９００ｒｐｍ）で２０分間予備混合した。次いで、得られた混合物を、連続式回転ボールミル（日本コークス工業（株）製ダイナミックミルＭＹＤ２５、スクリュー回転数５００ｒｐｍ、アルミナ製ボール径１０ｍｍ、装置容積に対するボールの体積充填率５０％）を用いて、材料供給量２００ｋｇ／ｈｒで材料温度を３０℃以下に保ちながら微粉砕した。次いで、微粉砕された混合物を、単軸押出混練機（スクリュー径Ｄ＝４６ｍｍ、押出機長さ＝５００ｍｍ、溶融混練部長さ＝７Ｄ、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量３０ｋｇ／ｈｒ）を用いて溶融混練した。次いで、混練後の混合物を冷却し、粉砕して封止用樹脂組成物を得た。なお、ヘンシェルミキサーによる予備混合から、封止用樹脂組成物を得るまでの各工程は、連続的に行った。
　比較例２においては、次のように封止用樹脂組成物を調製した。まず、表１に示す配合に従って、各成分を、室温状態に設定したヘンシェルミキサー（容量２００リットル、回転数９００ｒｐｍ）で２０分間予備混合した。次いで、得られた混合物を、単軸押出混練機（スクリュー径Ｄ＝４６ｍｍ、押出機長さ＝５００ｍｍ、溶融混練部長さ＝７Ｄ、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量３０ｋｇ／ｈｒ）を用いて溶融混練した。次いで、混練後の混合物を冷却し、粉砕して封止用樹脂組成物を得た。なお、表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。また、表１中の単位は、重量％である。
（Ａ）熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂１：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６６０、ＤＩＣ（株）製）
熱硬化性樹脂２：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００、日本化薬（株）製）
熱硬化性樹脂３：ビフェニル型エポキシ樹脂（ＹＸ－４０００Ｈ、三菱化学（株）製）
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：ノボラック型フェノール樹脂（ＰＲ－ＨＦ－３、住友ベークライト（株）製）
硬化剤２：フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ＸＬ－２２５－３Ｌ、三井化学（株）製）
硬化剤３：ビフェニレン骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂（ＭＥＨ－７８５１ＳＳ、明和化成（株）製）
（Ｃ）硬化触媒
硬化触媒１：２－メチルイミダゾール（２ＭＺ－Ｈ、四国化成（株）製）
硬化触媒２：トリフェニルホスフィン（ＰＰ３６０、ケイ・アイ化成（株）製）
硬化触媒３：２－フェニルイミダゾール（２ＰＺ－ＰＷ、四国化成（株）製、微粉末）
（Ｄ）無機充填剤
無機充填剤１：球状シリカ（ＦＢ－９５０、電気化学工業（株）製、平均粒径Ｄ５０＝２４μｍ）
無機充填剤２：破砕シリカ（ＲＤ－８、（株）龍森製、平均粒径Ｄ５０＝１５μｍ）
無機充填剤３：水酸化アルミニウム
（Ｅ）シランカップリング剤
γ－アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＢＥ－９０３、信越化学工業（株）製）
（Ｆ）その他の成分
オイル：シリコーンオイル（ＦＺ－３７３０、東レ・ダウコーニング（株）製）
低応力剤：シリコーンゴム（ＣＦ２１５２、東レ・ダウコーニング（株）製）
離型性付与剤：モンタン酸エステルワックス（リコルブＷＥ－４、クラリアントジャパン（株）製）
着色剤：カーボンブラック（＃５、三菱化学（株）製）
（時間Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の測定）
　各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物について時間Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、および最低トルク値の測定を次のように行った。まず、ラボプラストミル試験機（（株）東洋精機製作所製、４Ｃ１５０）を用いて、回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件で封止用樹脂組成物の溶融トルクを経時的に測定した。次いで、トルク値が最低トルク値の２倍以下である時間Ｔ１と、測定開始から最低トルク値に到達するまでの時間Ｔ２と、最低トルク値を経た後にトルク値が３Ｎ・ｍとなる点からトルク値が６Ｎ・ｍとなる点までの時間Ｔ３と、を測定結果に基づいて算出した。測定開始点は、ラボプラストミル試験機に材料を投入し、急激にトルクが立ち上がった後、トルクが下がり始める点とした。また、測定結果から、最低トルク値を算出した。結果を表１に示す。表１における時間Ｔ１、Ｔ２、およびＴ３の単位は秒であり、最低トルク値の単位はＮ・ｍである。
（成形収縮率）
　各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物の成形収縮率を測定した。測定は、低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ－１５」）を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で作製した試験片に対して、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準じて行った。結果を表１に示す。表１における単位は％である。
（スパイラルフロー）
　各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物に対しスパイラルフロー測定を行った。スパイラルフロー測定は、低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ－１５」）を用いて、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件で封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定することにより行った。結果を表１に示す。表１における単位はｃｍである。
（ゲルタイム）
　各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物のゲルタイムを測定した。ゲルタイムの測定は、１７５℃に加熱した熱板上で封止用樹脂組成物を溶融した後、へらで練りながら硬化するまでの時間（ゲルタイム）を測定することにより行った。結果を表１に示す。表１における単位は秒である。
（ガラス転移温度）
　各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を以下のように測定した。まず、低圧トランスファー成形機（コータキ精機（株）製「ＫＴＳ－１５」）を用いて金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で封止用樹脂組成物を注入成形し、１０ｍｍ×４ｍｍ×４ｍｍの試験片を得た。次いで、得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（セイコー電子工業（株）製、ＴＭＡ１００）を用いて、測定温度範囲０℃～３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行った。そして、この測定結果から、ガラス転移温度（Ｔｇ）を算出した。結果を表１に示す。表１における単位は℃である。
（密着性評価）
　各実施例および各比較例について、基板に対する封止樹脂の密着性を以下のように評価した。まず、ガラスエポキシ銅張積層板（パナソニック（株）製、Ｒ－１７０５、基板厚み１．６ｍｍ）にソルダーレジスト（（株）タムラ製作所製、ＤＳＲ－２２００Ｓ６６－１１）を印刷、硬化して得た基板（縦１００ｍｍ、幅８０ｍｍ）を、上記で得られた封止用樹脂組成物を用いてＴＯＷＡ（株）製ＹＰＳ－１２０ｔｏｎマニュアルプレスにより金型温度１７５℃、注入時間２０秒、注入圧力８．４ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件にて封止成形し、成形物を得た。成形物の封止樹脂部は縦９０ｍｍ、幅９０ｍｍ、厚さ１３ｍｍであり、基板の縦８５ｍｍまでが封止樹脂中に封入され、一辺から基板の縦１５ｍｍが露出していた。また、基板上面側の樹脂厚みは３．４ｍｍであり、基板下面側の樹脂厚みは８ｍｍであった。次いで、成形物を金型から取り出した直後に１Ｌの２５℃の水の中に２０分間沈めて冷却した。次いで、冷却した成形物を（株）日立パワーソリューションズ製ＦｉｎｅＳＡＴにて超音波探傷して、基板と封止樹脂との剥離の有無を確認した。ここでは、剥離があれば×、剥離が無ければ○として、密着性を評価した。結果を表１に示す。
（充填性評価）
　各実施例および各比較例について、上記密着性評価において超音波探傷を行った成形体の外観を目視で観察し、ウェルドによる未充填の有無を確認した。そして、未充填部分があれば×、未充填部分がなければ○として、充填性を評価した。結果を表１に示す。
（充填性評価（大））
　各実施例および各比較例について、上記充填性評価より大きな成形体での充填性評価を以下の通り行った。まず、ガラスエポキシ銅張積層板（パナソニック（株）製、Ｒ－１７０５、基板厚み１．６ｍｍ）にソルダーレジスト（（株）タムラ製作所製、ＤＳＲ－２２００Ｓ６６－１１）を印刷、硬化して得た基板（縦１３０ｍｍ、幅８０ｍｍ）を、上記で得られた封止用樹脂組成物を用いてＴＯＷＡ（株）製ＹＰＳ－１２０ｔｏｎマニュアルプレスにより金型温度１７５℃、注入時間２０秒、注入圧力８．４ＭＰａ、硬化時間１２０秒の条件にて封止成形し、成形物を得た。成形物の封止樹脂部は縦１２０ｍｍ、幅９０ｍｍ、厚さ９．６ｍｍであり、基板の縦１１５ｍｍまでが封止樹脂中に封入され、一辺から基板の縦１５ｍｍが露出していた。また、基板上面側・下面側の樹脂厚みはともに４ｍｍであった。得られた成形体の外観を目視で観察し、ウェルドによる未充填の有無を確認した。そして、未充填部分が１ｍｍ以上であれば×、未充填部分が１ｍｍ未満であれば○、未充填部分がなければ◎として、充填性を評価した。結果を表１に示す。
（温度サイクル試験）
　各実施例および各比較例について、上記密着性評価において超音波探傷を行った成形体を、温度サイクル試験（－４０℃３０分、１２５℃３０分、１サイクル１時間）に１０００サイクル投入した後、（株）日立パワーソリューションズ製ＦｉｎｅＳＡＴにて再度超音波探傷した。そして、新しい剥離の発生、または剥離の進展の有無を確認した。ここでは、新たな剥離の発生または剥離の進展があれば×、新たな剥離の発生および剥離の進展がなければ○として、温度サイクル試験による評価を行った。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　この出願は、２０１５年３月５日に出願された日本出願特願２０１５－０４３８５１号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　本発明は以下の態様も取り得る。
（１）
　配線基板と、前記配線基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を備える車載用電子制御ユニットの前記封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物であって、
　熱硬化性樹脂と、
　イミダゾール類と、
　を含み、
　１７５℃、４時間で加熱して得られる硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上であり、
　ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の２倍以下である時間Ｔ１が１５秒以上１００秒以下であり、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である封止用樹脂組成物。
（２）
　上記（１）に記載の封止用樹脂組成物において、
　ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準じて測定される成形収縮率が、０．４％以下である封止用樹脂組成物。
（３）
　上記（１）または（２）に記載の封止用樹脂組成物において、
　ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、測定開始から最低トルク値に到達するまでの時間Ｔ２が、５秒以上４０秒以下である封止用樹脂組成物。
（４）
　上記（１）～（３）いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物において、
　無機充填剤をさらに含む封止用樹脂組成物。
（５）
　上記（４）に記載の封止用樹脂組成物において、
　前記無機充填剤は、球状シリカおよび破砕シリカを含む封止用樹脂組成物。
（６）
　上記（１）～（５）いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物において、
　ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値を経た後にトルク値が３Ｎ・ｍとなる点から、トルク値が６Ｎ・ｍとなる点までの時間Ｔ３が２秒以上２０秒以下である封止用樹脂組成物。
（７）
　配線基板の少なくとも一面上に複数の電子部品を搭載する工程と、
　前記複数の電子部品を、上記（１）～（６）いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物を用いて封止成形する工程と、
　を備える車載用電子制御ユニットの製造方法。
（８）
　上記（７）に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
　前記配線基板は、前記一面において、シリコーン化合物を含む樹脂組成物により形成されたソルダーレジスト層を有する車載用電子制御ユニットの製造方法。
（９）
　上記（７）または（８）に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
　前記複数の電子部品を搭載する前記工程において、前記複数の電子部品は、前記配線基板の前記一面と、前記一面とは反対の他面と、のそれぞれに搭載される車載用電子制御ユニットの製造方法。
（１０）
　上記（７）～（９）いずれか一つに記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
　前記複数の電子部品を封止成形する前記工程において、前記複数の電子部品とともに前記配線基板の一部または全部が前記封止用樹脂組成物を用いて封止される車載用電子制御ユニットの製造方法。
（１１）
　配線基板と、
　前記配線基板の少なくとも一面に搭載された複数の電子部品と、
　上記（１）～（６）いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物を硬化することにより形成され、かつ前記電子部品を封止する封止樹脂と、
　を備える車載用電子制御ユニット。
（１２）
　上記（１１）に記載の車載用電子制御ユニットにおいて、
　前記配線基板は、前記一面において、シリコーン化合物を含む樹脂組成物により形成されたソルダーレジスト層を有する車載用電子制御ユニット。
（１３）
　上記（１１）または（１２）に記載の車載用電子制御ユニットにおいて、
　前記複数の電子部品は、前記配線基板の前記一面と、前記一面とは反対の他面と、のそれぞれに搭載されている車載用電子制御ユニット。

Claims (14)

  1. 　配線基板と、前記配線基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品を封止する封止樹脂と、を備える車載用電子制御ユニットの前記封止樹脂を形成するために用いられる封止用樹脂組成物であって、
    　熱硬化性樹脂と、
    　イミダゾール類と、
    　を含み、
    　ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、トルク値が最低トルク値の２倍以下である時間Ｔ１が１５秒以上１００秒以下であり、最低トルク値が０．５Ｎ・ｍ以上２．５Ｎ・ｍ以下である封止用樹脂組成物。
  2. 　請求項１に記載の封止用樹脂組成物において、
    前記封止用樹脂組成物を１７５℃、４時間で加熱して得られる硬化物のガラス転移温度が１３０℃以上である封止用樹脂組成物。
  3. 　請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
    　ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準じて測定される成形収縮率が、０．４％以下である封止用樹脂組成物。
  4. 　請求項１～３いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
    　ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、測定開始から最低トルク値に到達するまでの時間Ｔ２が、５秒以上４０秒以下である封止用樹脂組成物。
  5. 　請求項１～４いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
    　無機充填剤をさらに含む封止用樹脂組成物。
  6. 　請求項５に記載の封止用樹脂組成物において、
    　前記無機充填剤は、球状シリカおよび破砕シリカを含む封止用樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
    　ラボプラストミルを用いて回転数３０ｒｐｍ、測定温度１７５℃の条件でトルク値を経時的に測定した際に、最低トルク値を経た後にトルク値が３Ｎ・ｍとなる点から、トルク値が６Ｎ・ｍとなる点までの時間Ｔ３が２秒以上２０秒以下である封止用樹脂組成物。
  8. 　配線基板の少なくとも一面上に複数の電子部品を搭載する工程と、
    　前記複数の電子部品を、請求項１～７いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物を用いて封止成形する工程と、
    　を備える車載用電子制御ユニットの製造方法。
  9. 　請求項８に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
    　前記配線基板は、前記一面において、シリコーン化合物を含む樹脂組成物により形成されたソルダーレジスト層を有する車載用電子制御ユニットの製造方法。
  10. 　請求項８または９に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
    　前記複数の電子部品を搭載する前記工程において、前記複数の電子部品は、前記配線基板の前記一面と、前記一面とは反対の他面と、のそれぞれに搭載される車載用電子制御ユニットの製造方法。
  11. 　請求項８～１０いずれか一項に記載の車載用電子制御ユニットの製造方法において、
    　前記複数の電子部品を封止成形する前記工程において、前記複数の電子部品とともに前記配線基板の一部または全部が前記封止用樹脂組成物を用いて封止される車載用電子制御ユニットの製造方法。
  12. 　配線基板と、
    　前記配線基板の少なくとも一面に搭載された複数の電子部品と、
    　請求項１～７いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物を硬化することにより形成され、かつ前記電子部品を封止する封止樹脂と、
    　を備える車載用電子制御ユニット。
  13. 　請求項１２に記載の車載用電子制御ユニットにおいて、
    　前記配線基板は、前記一面において、シリコーン化合物を含む樹脂組成物により形成されたソルダーレジスト層を有する車載用電子制御ユニット。
  14. 　請求項１２または１３に記載の車載用電子制御ユニットにおいて、
    　前記複数の電子部品は、前記配線基板の前記一面と、前記一面とは反対の他面と、のそれぞれに搭載されている車載用電子制御ユニット。
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