JPH10175210A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法Info
- Publication number
- JPH10175210A JPH10175210A JP33970796A JP33970796A JPH10175210A JP H10175210 A JPH10175210 A JP H10175210A JP 33970796 A JP33970796 A JP 33970796A JP 33970796 A JP33970796 A JP 33970796A JP H10175210 A JPH10175210 A JP H10175210A
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- JP
- Japan
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- mold
- tablet
- powder
- epoxy resin
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 流動特性、信頼性、成形性等の諸特性を損な
うことなく、振動等により引き起こされるタブレットか
らの粉末発生を低減できるタブレットの製造方法を提供
すること。 【解決手段】 単発式、又はロータリー式の打錠機を用
いて、タブレットの打錠用金型の下部の金型温度を３０
〜６０℃とし、該金型にエポキシ樹脂組成物の粉末を所
定量投入し打錠することを特徴とする半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物のタブレットの製造方法。
うことなく、振動等により引き起こされるタブレットか
らの粉末発生を低減できるタブレットの製造方法を提供
すること。 【解決手段】 単発式、又はロータリー式の打錠機を用
いて、タブレットの打錠用金型の下部の金型温度を３０
〜６０℃とし、該金型にエポキシ樹脂組成物の粉末を所
定量投入し打錠することを特徴とする半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物のタブレットの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物のタブレットの製造方法に関するもので
ある。
キシ樹脂組成物のタブレットの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】現在、半導体封止用エポキシ樹脂組成物
のタブレットは、単発式、又はロータリー式の打錠機を
用いて、エポキシ樹脂組成物の粉末を金型に投入し、打
錠し製造されている。この場合、エポキシ樹脂組成物の
粉末が投入される金型は、特に温度制御はなされていな
いが、通常金型温度は３０℃未満である。このような状
態で打錠されたタブレットは、梱包時、輸送途中等で加
えられる振動によって、タブレットから粉末を発生する
という欠点があった。発生した粉末は、タブレットの使
用時に自動ラインの停止を招くなどの不具合を生じた
り、作業環境を悪化させるなど、多くの問題を抱えてい
る。これらの問題を解決するため、タブレットの梱包形
態等について、種々検討がなされてきたが根本的解決に
は至っていない。
のタブレットは、単発式、又はロータリー式の打錠機を
用いて、エポキシ樹脂組成物の粉末を金型に投入し、打
錠し製造されている。この場合、エポキシ樹脂組成物の
粉末が投入される金型は、特に温度制御はなされていな
いが、通常金型温度は３０℃未満である。このような状
態で打錠されたタブレットは、梱包時、輸送途中等で加
えられる振動によって、タブレットから粉末を発生する
という欠点があった。発生した粉末は、タブレットの使
用時に自動ラインの停止を招くなどの不具合を生じた
り、作業環境を悪化させるなど、多くの問題を抱えてい
る。これらの問題を解決するため、タブレットの梱包形
態等について、種々検討がなされてきたが根本的解決に
は至っていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、エポキシ樹
脂組成物の流動特性及び他の諸特性を劣化させることな
く、輸送途中等でタブレットからの粉末の発生が少ない
タブレットの製造方法を提供するものである。
脂組成物の流動特性及び他の諸特性を劣化させることな
く、輸送途中等でタブレットからの粉末の発生が少ない
タブレットの製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、単発式、又は
ロータリー式の打錠機を用いて、タブレットの打錠用金
型の下部の金型温度を３０〜６０℃とし、該金型にエポ
キシ樹脂組成物の粉末を所定量投入し打錠することを特
徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレット
の製造方法である。
ロータリー式の打錠機を用いて、タブレットの打錠用金
型の下部の金型温度を３０〜６０℃とし、該金型にエポ
キシ樹脂組成物の粉末を所定量投入し打錠することを特
徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレット
の製造方法である。
【０００５】単発式、又はロータリー式の打錠機を用い
て、タブレットの打錠用金型の下部（臼に相当するも
の）をリボンヒーター等で３０〜６０℃、より好ましく
は４０〜５０℃に加熱し、該金型にエポキシ樹脂組成物
の粉末を所定量投入し打錠することにより、成形された
タブレットの表面部分が極めて僅か反応させることによ
り成形されたタブレットからは、梱包時、輸送途中、使
用時等に粉末が発生しにくくなる。金型温度が３０℃未
満では粉末の発生の減少が期待できない。金型温度が６
０℃を越えるとタブレットの表面部分のみを反応させる
ことが困難になる。本発明における金型の温度は、３０
〜６０℃であるが、この温度範囲に自動制御できる加熱
手段ならば、特に限定しない。本発明に用いるエポキシ
樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
無機充填材を主成分とし、通常、半導体素子の封止に用
いられているものならば、特に限定するものではない。
て、タブレットの打錠用金型の下部（臼に相当するも
の）をリボンヒーター等で３０〜６０℃、より好ましく
は４０〜５０℃に加熱し、該金型にエポキシ樹脂組成物
の粉末を所定量投入し打錠することにより、成形された
タブレットの表面部分が極めて僅か反応させることによ
り成形されたタブレットからは、梱包時、輸送途中、使
用時等に粉末が発生しにくくなる。金型温度が３０℃未
満では粉末の発生の減少が期待できない。金型温度が６
０℃を越えるとタブレットの表面部分のみを反応させる
ことが困難になる。本発明における金型の温度は、３０
〜６０℃であるが、この温度範囲に自動制御できる加熱
手段ならば、特に限定しない。本発明に用いるエポキシ
樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び
無機充填材を主成分とし、通常、半導体素子の封止に用
いられているものならば、特に限定するものではない。
【０００６】
【実施例】以下、従来の方法と本発明とを実施例で示す
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 従来の方法の打錠方法：ロータリー式打錠機を用い、餅
つきの臼に相当する金型（金型温度２６℃）にエポキシ
樹脂組成物を所定量投入し、杵に相当する金型で打錠し
タブレットを製造する。 本発明の方法の打錠方法：臼に相当する金型を３９〜４
１℃の温度範囲に制御し、その他については、従来の打
錠方法と同様にして打錠した。 従来の方法と本発明の方法で得られたタブレット特性を
表１に、流動特性及び他の諸特性を表２に示す。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 従来の方法の打錠方法：ロータリー式打錠機を用い、餅
つきの臼に相当する金型（金型温度２６℃）にエポキシ
樹脂組成物を所定量投入し、杵に相当する金型で打錠し
タブレットを製造する。 本発明の方法の打錠方法：臼に相当する金型を３９〜４
１℃の温度範囲に制御し、その他については、従来の打
錠方法と同様にして打錠した。 従来の方法と本発明の方法で得られたタブレット特性を
表１に、流動特性及び他の諸特性を表２に示す。
【０００７】評価方法 重量減少率（％）：秤量したタブレット２０個を箱の中
に入れて振動を５分間加え、粉末を除去した後に再度秤
量し、その重量変化によって粉末発生を評価した。 圧縮率（％）：成形する前のエポキシ樹脂組成物の比重
とタブレットの比重を比較することにより、タブレット
の打錠度合いを評価した。 表面光沢（％）：タブレットの表面を光学式光沢計で測
定することにより、タブレットの表面状態を評価した。 スパイラルフロー（ｃｍ）：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じ
たスパイラルフロー測定用金型を用い、タブレットを粉
砕した試料を１５ｇ、成形温度１７５℃、成形圧力７．
０Ｐａ、成形時間２分で成形したときの成形品の長さ。 ゲルタイム（秒）：タブレットを粉砕した試料を、１７
５℃の熱板上で溶融させてゲル化するまでの時間。 溶融時間（秒）：タブレットを粉砕した粉末をラボプラ
ストミルに投入し、１７５℃の温度で溶融状態にした
後、スクリュー回転させることによって、回転に必要な
トルクが最初に１００ｇ・ｍを越えてから再び１００ｇ
・ｍを越えるまでの時間。 最低トルク（ｇ・ｍ）：ラボプラストミルが溶融状態で
スクリューを回転するのに必要な最低トルク値。
に入れて振動を５分間加え、粉末を除去した後に再度秤
量し、その重量変化によって粉末発生を評価した。 圧縮率（％）：成形する前のエポキシ樹脂組成物の比重
とタブレットの比重を比較することにより、タブレット
の打錠度合いを評価した。 表面光沢（％）：タブレットの表面を光学式光沢計で測
定することにより、タブレットの表面状態を評価した。 スパイラルフロー（ｃｍ）：ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じ
たスパイラルフロー測定用金型を用い、タブレットを粉
砕した試料を１５ｇ、成形温度１７５℃、成形圧力７．
０Ｐａ、成形時間２分で成形したときの成形品の長さ。 ゲルタイム（秒）：タブレットを粉砕した試料を、１７
５℃の熱板上で溶融させてゲル化するまでの時間。 溶融時間（秒）：タブレットを粉砕した粉末をラボプラ
ストミルに投入し、１７５℃の温度で溶融状態にした
後、スクリュー回転させることによって、回転に必要な
トルクが最初に１００ｇ・ｍを越えてから再び１００ｇ
・ｍを越えるまでの時間。 最低トルク（ｇ・ｍ）：ラボプラストミルが溶融状態で
スクリューを回転するのに必要な最低トルク値。
【０００８】
【０００９】 表２ スハ゜イラルフロ― ケ゛ルタイム 溶融時間 最低トルク 従来の方法 ６５ ３１ ６８ １０８ 本発明の方法 ６２ ３０ ６２ １０５
【００１０】
【発明の効果】本発明によると、流動特性、信頼性、成
形性等の諸特性を損なうことなく、振動等により引き起
こされるタブレットからの粉末発生を低減でき、タブレ
ットの製造方法として非常に優れている。
形性等の諸特性を損なうことなく、振動等により引き起
こされるタブレットからの粉末発生を低減でき、タブレ
ットの製造方法として非常に優れている。
Claims (1)
- 【請求項１】 単発式、又はロータリー式の打錠機を用
いて、タブレットの打錠用金型の下部の金型温度を３０
〜６０℃とし、該金型にエポキシ樹脂組成物の粉末を所
定量投入し打錠することを特徴とする半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物のタブレットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33970796A JPH10175210A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33970796A JPH10175210A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10175210A true JPH10175210A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18330052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33970796A Withdrawn JPH10175210A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10175210A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110131263A (ko) | 2009-03-11 | 2011-12-06 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 반도체 봉지용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
| WO2016139985A1 (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-09 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP33970796A patent/JPH10175210A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110131263A (ko) | 2009-03-11 | 2011-12-06 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 반도체 봉지용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
| US8653205B2 (en) | 2009-03-11 | 2014-02-18 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device |
| WO2016139985A1 (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-09 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット |
| JP5994961B1 (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-21 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット |
| US10079188B2 (en) | 2015-03-05 | 2018-09-18 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin composition for encapsulating, manufacturing method of on-vehicle electronic control unit, and on-vehicle electronic control unit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050128 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050214 |