JP7255767B1 - 樹脂組成物のタブレットおよびタブレットの製造方法 - Google Patents
樹脂組成物のタブレットおよびタブレットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7255767B1 JP7255767B1 JP2023505983A JP2023505983A JP7255767B1 JP 7255767 B1 JP7255767 B1 JP 7255767B1 JP 2023505983 A JP2023505983 A JP 2023505983A JP 2023505983 A JP2023505983 A JP 2023505983A JP 7255767 B1 JP7255767 B1 JP 7255767B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- tablet
- spiral flow
- epoxy resin
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 122
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 74
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 45
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- AXJZCJSXNZZMDU-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound CC=1N=CNC=1CO AXJZCJSXNZZMDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZONYXWQDUYMKFB-UHFFFAOYSA-N flavanone Chemical compound O1C2=CC=CC=C2C(=O)CC1C1=CC=CC=C1 ZONYXWQDUYMKFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 11
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 11
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 11
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- -1 alicyclic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical class S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 3
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 2
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical class NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(CC1OC1)CC1OC1 OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 241000892865 Heros Species 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRLQAJPIHBZROB-UHFFFAOYSA-N buta-2,3-dienenitrile Chemical compound C=C=CC#N IRLQAJPIHBZROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 239000004206 montan acid ester Substances 0.000 description 1
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- HRTZJTKYLWFENK-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropylsilyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](CCC[SiH2]CCC[Si](OCC)(OCC)OCC)(OCC)OCC HRTZJTKYLWFENK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
回転シャフトに固設され、前記回転シャフトの周縁部に沿って配置されている複数の穴部が設けられている、ローターコアと、前記穴部に挿入された磁石と、前記穴部と前記磁石との離間部に設けられた固定部材と、を備えるローターのうち前記固定部材の形成に用いるローター固定用樹脂組成物のタブレットであって、
前記樹脂組成物のタブレットは、エポキシ樹脂、イミダゾール硬化剤、無機充填材を含み、
前記樹脂組成物のタブレットは、フェノール硬化剤を含まず、
以下の条件で測定した場合のスパイラルフローの保持率が、70%以上である、樹脂組成物のタブレットが提供される。
(条件)当該樹脂組成物のタブレットを、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でスパイラルフロー測定することにより測定される流動長をL1とする。次いで、当該樹脂組成物のタブレットを、25℃で6ヶ月間、保管する。保管後の当該樹脂組成物のタブレットを、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でスパイラルフロー測定することにより測定される流動長をL2とする。流動長L1およびL2より、以下の式を用いて、スパイラルフローの保持率(%)を算出する。
(式)スパイラルフロー保持率(%)=(L2/L1)×100
上記樹脂組成物のタブレットの製造方法であって、
当該製造方法は、
樹脂組成物を、スクリューと前記スクリューの先端に設けられたダイスとを備える押出機に供給し、前記樹脂組成物を、加熱して溶融する工程と、
所定の開口形状を有する前記ダイスから、前記スクリューの回転により、前記溶融した樹脂組成物を押し出す工程と、
前記押し出しされた樹脂組成物を、所定の長さに切断して、前記樹脂組成物からなるタブレットを得る工程と、を含み、
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、イミダゾール硬化剤、無機充填材を含み、
前記樹脂組成物は、フェノール硬化剤を含まない、タブレットの製造方法が提供される。
本実施形態の樹脂組成物について、以下に説明する。
本実施形態の樹脂組成物は、回転シャフトに固設され、前記回転シャフトの周縁部に沿って配置されている複数の穴部が設けられている、ローターコアと、前記穴部に挿入された磁石と、前記穴部と前記磁石との離間部に設けられた固定部材と、を備えるローターのうち前記固定部材の形成に用いるローター固定用樹脂組成物である。
本実施形態の樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、N,N-ジグリシジルアニリン、N,N-ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ-アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは単独でも2種以上混合して使用しても良い。
本実施形態の樹脂組成物に用いられるイミダゾール硬化剤としては、例えば、2,4-ジアミノ-6-〔2'-メチルイミダゾリル-(1')〕-エチル-s-トリアジン、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、および2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。これらは単独で用いても2種以上混合して用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、フェノール系硬化剤を含まないことが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、上述のイミダゾール硬化剤に加えて、他の硬化剤を含んでもよい。他の硬化剤としては、例えば、重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、縮合型の硬化剤等を挙げることができる。
本実施形態の樹脂組成物に用いられる無機充填剤としては、例えば、溶融破砕シリカ及び溶融球状シリカ等の溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、カオリン、タルク、クレイ、マイカ、ロックウール、ウォラストナイト、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスファイバー、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミ、カーボンブラック、グラファイト、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、セルロース、アラミド、木材、フェノール樹脂成形材料やエポキシ樹脂成形材料の硬化物を粉砕した粉砕粉等が挙げられる。この中でも、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ等のシリカが好ましく、溶融球状シリカがより好ましい。また、この中でも、炭酸カルシウム、ウォラストナイトがコストの面で好ましい。無機充填剤は、一種で使用しても良いし、または二種以上を併用してもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、上記成分に加え、必要に応じてさらに、離型剤、カップリング剤、着色剤、難燃剤、離型剤等の他の添加剤を含み得る。
本実施形態に係る樹脂組成物は、離型剤としてワックスを含んでもよい。ワックスを用いることにより、樹脂組成物は、トランスファーモールドで適用される温度下で、溶融性が良好であり、よって成形時における流動性が向上するとともに、充填性が向上し得る。このようなワックスとしては、カルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックスや酸化ポリエチレンワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類が挙げられる。
本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と無機充填剤との密着性を向上させるため、シランカップリング剤等のカップリング剤を含んでもよい。カップリング剤例えばエポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、メルカプトシラン等が挙げられる。
上述の特定の成分を含む本実施形態の樹脂組成物は、以下の条件で測定した場合のスパイラルフローの保持率が、70%以上であり、好ましくは、75%以上であり、より好ましくは、80%以上である。
(条件)当該樹脂組成物を、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でスパイラルフロー測定することにより測定される流動長をL1とする。次いで、当該樹脂組成物を、25℃で6ヶ月間、保管する。保管後の当該樹脂組成物を、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でスパイラルフロー測定することにより測定される流動長をL2とする。流動長L1およびL2より、以下の式を用いて、スパイラルフローの保持率(%)を算出する。
(式)スパイラルフロー保持率(%)=(L2/L1)×100
本実施形態の樹脂組成物は、タブレットの形態で提供される。樹脂組成物からなるタブレットは、以下の工程により製造することができる。
工程1:顆粒状又は粉末状のエポキシ樹脂組成物を、スクリューとこのスクリューの先端に設けられたダイスとを備える押出機に供給し、この顆粒状又は粉末状のエポキシ樹脂組成物を、加熱して溶融する。
工程2:工程1で得られた溶融されたエポキシ樹脂組成物を、所定の開口形状を有するダイスから、スクリューの回転により押し出す。
工程3:工程2で押し出しされたエポキシ樹脂組成物を、所定の長さに切断して、タブレットを得る。
以下、各工程について説明する。
本実施形態の樹脂組成物は、電子部品が実装されている回路基板、磁石が固定されるローターコア(国際公開WO2012/029278等参考)、コイル等が絶縁加工されるステータコア(特開2020-094092等参考)、車載用電子制御ユニット(国際公開WO2016/139985等参考)の封止材として使用することができる。
<樹脂組成物の調製>
表1に記載された各成分を記載された量比で混合し、混合物を得た。混合は、常温でヘンシェルミキサーを用いて行った。その後、その混合物を、70~100℃でロール混練し、混練物を得た。得られた混練物を冷却し、その後、粉砕し、樹脂組成物を得た。
(エポキシ樹脂)
・エポキシ樹脂1:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN-1020-55)
・エポキシ樹脂2:ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000)
・エポキシ樹脂3:トリフェニルメタン型エポキシ樹脂(三菱化学社製、1032H60)
・エポキシ樹脂4:国際公開第2013/136685号の式(13A)で表されるビフェニル骨格含有多官能エポキシ樹脂(明和化成株式会社製)
・硬化剤1:ノボラック型フェノール樹脂(住友ベークライト社製、PR-HF-3)
・無機充填材1:溶融破砕シリカ(フミテック社製、FMT-05)
・無機充填材2:溶融球状シリカ(デンカ株式会社製、FB-105)
・硬化促進剤1:トリフェニルホスフィン(ケイ・アイ化成社製、PP-360)
・硬化促進剤2:2,4-ジアミノ-6-〔2'-メチルイミダゾリル-(1')〕-エチル-s-トリアジン(四国化成工業社製、2MZA-PW)
・硬化促進剤3:2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製、2PHZ-PW)
・硬化促進剤4:2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製、2P4MHZ-PW)
・シランカップリング剤1:3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン(信越化学工業株式会社製、KBM-503P)
・離型剤1:カルナバワックス(東亜化成株式会社製、TOWAX-132)
・イオン捕捉剤1:ブタジエンニトリルゴム(協和化学工業株式会社製、DHT-4H)
・着色剤1:カーボンブラック(三菱化学社製、カーボン#5)
・低応力剤1:エポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル(東レ・ダウコーニング社製、FZ-3730)
各例で得られた樹脂組成物について、以下の物性測定をおこなった。測定結果を表1にあわせて示す。
各例で得られた樹脂組成物に対しスパイラルフロー測定を行った。スパイラルフロー測定は、低圧トランスファー成形機(コータキ精機社製、「KTS-15」)を用いて、EMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用の金型に金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件で樹脂組成物を注入し、流動長(cm)を測定することにより行った。スパイラルフローは、流動性の指標であり、数値が大きい方が、流動性が良好である。
各例で得られた樹脂組成物のゲルタイムを測定した。ゲルタイムの測定は、175℃に加熱した熱板上で樹脂組成物を溶融した後、ヘラで練りながら硬化するまでの時間(ゲルタイム:秒)を測定することによりおこなった。
各例について、得られた樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を、次のように測定した。まず、トランスファー成形機を用いて金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間3分で樹脂組成物を注入成形し、15mm×4mm×4mmの試験片を得た。次いで、得られた試験片を175℃、4時間で後硬化した後、熱機械分析装置(セイコー電子工業(株)製、TMA100)を用いて、測定温度範囲0℃~320℃、昇温速度5℃/分の条件下で測定を行った。この測定結果から、ガラス転移温度、および測定温度範囲40℃~80℃における線膨張係数(α1)を算出した。
樹脂組成物を、180℃/3分でのトランスファー成型後に、更に180℃/4時間で硬化して、JIS6911に準じて、25℃および260℃での曲げ弾性率を測定した。
上記の曲げ弾性率の測定と同様に硬化物を作成し、JIS6911に準じて、25℃および260℃での曲げ強度を測定した。
各例で得られた樹脂組成物について、時間T1、T2、T3および最低トルク値の測定を次のように行った。まず、アンド・デイ社製、キュラストメーターMODEL7を用い、TABサイズ35φ、金型温度175℃、測定時間5分、トルクレンジ300kgf・cmの条件にて、樹脂組成物のトルク値を経時的に測定した。次いで、トルク値が最高トルク値の90%である時間T1と50%である時間T2を測定結果に基づいて算出した。得られたT1とT2の測定値から、T1/T2の値を算出した。
示差走査熱量計(SII製、DSC7020)を用い、窒素気流下で、昇温速度を10℃/分で0℃から300℃の温度範囲条件にて、10mgの樹脂組成物について測定した得られたDSC曲線から、最大発熱ピークの半値幅を求めた。
当該樹脂組成物を、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でスパイラルフロー測定することにより測定される流動長をL1とした。次いで、当該樹脂組成物を、25℃で6ヶ月間、保管する。保管後2ヶ月の時点、および保管後6ヶ月の時点の当該樹脂組成物を、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でスパイラルフロー測定することにより測定される流動長をL2とした。流動長L1およびL2より、以下の式を用いて、スパイラルフローの保持率(%)を算出する。スパイラルフローの低下率の値が大きいほど、保存性に優れるといえる。
(式)スパイラルフロー保持率(%)=(L2/L1)×100
算出したスパイラルフローの低下率(%)を、以下の基準に従い評価した。
A:スパイラルフロー保持率(%)が70%以上
B:スパイラルフロー保持率(%)が50%以上70%未満
C:スパイラルフロー保持率(%)が50%未満
D:保管後の樹脂組成物が流動せず、スパイラルフローの測定が不可能
2 ホッパー
41 ヒータ
42 スクリュー
43 シリンダ
43a 投入側シリンダ
5 ダイス
51 温度調節器
6 押出し材
10 電子制御装置
Claims (5)
- 回転シャフトに固設され、前記回転シャフトの周縁部に沿って配置されている複数の穴部が設けられている、ローターコアと、前記穴部に挿入された磁石と、前記穴部と前記磁石との離間部に設けられた固定部材と、を備えるローターのうち前記固定部材の形成に用いるローター固定用樹脂組成物のタブレットであって、
前記樹脂組成物のタブレットは、エポキシ樹脂、イミダゾール硬化剤、無機充填材を含み、
前記樹脂組成物のタブレットは、フェノール硬化剤を含まず、
以下の条件で測定した場合のスパイラルフローの保持率が、70%以上である、樹脂組成物のタブレット。
(条件)当該樹脂組成物のタブレットを、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でスパイラルフロー測定することにより測定される流動長をL1とする。次いで、当該脂組成物のタブレットを、25℃で6ヶ月間、保管する。保管後の当該樹脂組成物のタブレットを、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件でスパイラルフロー測定することにより測定される流動長をL2とする。流動長L1およびL2より、以下の式を用いて、スパイラルフローの保持率(%)を算出する。
(式)スパイラルフロー保持率(%)=(L2/L1)×100 - 前記イミダゾール硬化剤が、2,4-ジアミノ-6-〔2'-メチルイミダゾリル-(1')〕-エチル-s-トリアジン、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、および2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾールから選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載の樹脂組成物のタブレット。
- 示差走査熱量計を用いて昇温速度10℃/分の条件下で30℃から200℃まで昇温した際に得られる当該樹脂組成物のDSC曲線において、最大発熱ピークの半値幅が20℃以内である、請求項1に記載の樹脂組成物のタブレット。
- 請求項1に記載の樹脂組成物のタブレットであって、
当該樹脂組成物のタブレットのトルク値を、キュラストメーターを用いて、測定温度175℃の条件で、経時的に測定した際に、トルク値が最高トルク値の90%である時間T1と50%である時間T2の比率であるT1/T2が1以上2.8以下である、樹脂組成物のタブレット。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂組成物のタブレットの製造方法であって、
当該製造方法は、
樹脂組成物を、スクリューと前記スクリューの先端に設けられたダイスとを備える押出機に供給し、前記樹脂組成物を、加熱して溶融する工程と、
所定の開口形状を有する前記ダイスから、前記スクリューの回転により、前記溶融した樹脂組成物を押し出す工程と、
前記押し出しされた樹脂組成物を、所定の長さに切断して、前記樹脂組成物からなるタブレットを得る工程と、を含み、
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、イミダゾール硬化剤、無機充填材を含み、
前記樹脂組成物は、フェノール硬化剤を含まない、タブレットの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021167202 | 2021-10-12 | ||
JP2021167202 | 2021-10-12 | ||
PCT/JP2022/037672 WO2023063264A1 (ja) | 2021-10-12 | 2022-10-07 | 樹脂組成物およびタブレットの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7255767B1 true JP7255767B1 (ja) | 2023-04-11 |
JPWO2023063264A1 JPWO2023063264A1 (ja) | 2023-04-20 |
JPWO2023063264A5 JPWO2023063264A5 (ja) | 2023-09-21 |
Family
ID=85872887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023505983A Active JP7255767B1 (ja) | 2021-10-12 | 2022-10-07 | 樹脂組成物のタブレットおよびタブレットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7255767B1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62195016A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
WO2012029278A1 (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | 住友ベークライト株式会社 | ロータに用いる固定用樹脂組成物 |
JP2012067274A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 一液性熱硬化型樹脂組成物、それを用いた電子部品の製造方法、および電子部品。 |
WO2016139985A1 (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-09 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット |
JP2020094092A (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | ステータコア絶縁用樹脂組成物 |
-
2022
- 2022-10-07 JP JP2023505983A patent/JP7255767B1/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62195016A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
JP2012067274A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 一液性熱硬化型樹脂組成物、それを用いた電子部品の製造方法、および電子部品。 |
WO2012029278A1 (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | 住友ベークライト株式会社 | ロータに用いる固定用樹脂組成物 |
WO2016139985A1 (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-09 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット |
JP2020094092A (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 住友ベークライト株式会社 | ステータコア絶縁用樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2023063264A1 (ja) | 2023-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6469943B2 (ja) | ローター固定用樹脂組成物およびローター | |
JP5257541B2 (ja) | 固定用樹脂組成物、ロータ、自動車、及びロータの製造方法 | |
EP2613426B1 (en) | Fixing resin composition for use in rotor | |
JP6436263B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および構造体 | |
JP2020088055A (ja) | モールドアンダーフィル材料および電子装置 | |
JP5265430B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置 | |
JP7255767B1 (ja) | 樹脂組成物のタブレットおよびタブレットの製造方法 | |
WO2023063264A1 (ja) | 樹脂組成物およびタブレットの製造方法 | |
JP7343096B2 (ja) | 封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2016182032A (ja) | ローター固定用樹脂組成物、ローター、および自動車 | |
JP2003105064A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4317432B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
WO2022209239A1 (ja) | 封止構造体の製造方法およびエポキシ樹脂組成物 | |
JPH11116775A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法 | |
JP5938741B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置 | |
JP7468792B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびステータ | |
JP2013181106A (ja) | ローター固定用樹脂組成物、ローター、および自動車 | |
JP4850599B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られた半導体装置 | |
JP3976390B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法およびそれによって得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置 | |
JP4872177B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物の製造方法および半導体装置 | |
JP6275946B2 (ja) | ローター固定用樹脂組成物およびローター | |
WO2023182485A1 (ja) | 封止用樹脂組成物および片面封止構造体の製造方法 | |
JP2005162943A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP5246377B2 (ja) | ロータに用いる固定用樹脂組成物およびロータ | |
JP4915034B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230127 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230127 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20230127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230313 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7255767 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |