JP2005162943A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)下記の一般式(1)で表されるイミダゾール化合物。
【化1】
(D)無機質充填剤。
【選択図】なし
Description
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)下記の一般式(1)で表されるイミダゾール化合物。
ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量192、融点105℃)
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂(水酸基当量203、軟化点65℃)
フェノールノボラック樹脂(水酸基当量104、軟化点60℃)
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール
2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール
2−メチルイミダゾール
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
球状溶融シリカ粉末(平均粒径13μm)
カーボンブラック
水酸化マグネシウム
3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
酸化ポリエチレンワックス
下記の表1〜表2に示す各原料を同表に示す割合で配合しミキサーで充分混合した後、2軸混練機を用い100℃で2分間溶融混練した。つぎに、この溶融物を冷却した後粉砕することにより目的とする粉末状エポキシ樹脂組成物を作製した。
175℃の熱板上でエポキシ樹脂組成物を溶融させ、ゲル化するまでの時間を測定した。
キュラストメーター(オリエンテック社製、JSRキュラストメーターIVPS型)を用い、ダイス温度175℃、振幅±1°、振動数100cpmで、トルク値が0.02N・mに到達した点を硬化の立ち上がり時間とした。
金型温度175℃、硬化時間90秒で成形し、型開き10秒後にショアD硬度計を用いて測定したショアD硬度の値を熱時硬度とした。すなわち、熱時硬度の値が高いほど硬化性が良好であるといえる。
上記実施例および比較例で得られたエポキシ樹脂組成物を用い、金線ワイヤー(ワイヤー径23μm、ワイヤー長6mm)を張ったLQFP−144(大きさ:20mm×20mm×厚み1.4mm)を、TOWA社製の自動成型機(CPS−40L)により成形(条件:175℃×90秒)し、175℃×5時間で後硬化することにより半導体装置を得た。すなわち、上記半導体装置の作製時において、図1に示すように、ダイパッド1を有するLQFPのパッケージフレームに金線ワイヤー2を張り、これを用い上記エポキシ樹脂組成物により樹脂封止してパッケージを作製した。図1において、3は半導体チップ、4はリードピンである。そして、作製したパッケージを軟X線解析装置を用いて、金線ワイヤー流れ量を測定した。測定は、各パッケージから10本ずつ金線ワイヤーを選定して測定し、図2に示すように、正面方向からの金線ワイヤー2の流れ量を測定した。そして、金線ワイヤー2の流れ量の最大部分となる値をそのパッケージの金線ワイヤー流れ量の値(dmm)とし、金線流れ率〔(d/L)×100〕を算出した。なお、Lは金線ワイヤー2間の距離(mm)を示す。そして、上記金線流れ率が6%以上のものを×、6%未満のものを○として表示した。
Claims (3)
- 下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂。
(B)フェノール樹脂。
(C)下記の一般式(1)で表されるイミダゾール化合物。
- 上記(A)成分であるエポキシ樹脂が、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂である請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1または2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置。
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JP2003406214A JP2005162943A (ja) | 2003-12-04 | 2003-12-04 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011132268A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2012104674A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製法 |
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2003
- 2003-12-04 JP JP2003406214A patent/JP2005162943A/ja active Pending
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