WO2016136431A1 - 搬送室 - Google Patents

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WO2016136431A1
WO2016136431A1 PCT/JP2016/053553 JP2016053553W WO2016136431A1 WO 2016136431 A1 WO2016136431 A1 WO 2016136431A1 JP 2016053553 W JP2016053553 W JP 2016053553W WO 2016136431 A1 WO2016136431 A1 WO 2016136431A1
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gas
chemical filter
transfer chamber
circulation path
box
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俊宏 河合
貴司 重田
宗一 小宮
育志 谷山
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シンフォニアテクノロジー株式会社
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    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D2258/00—Sources of waste gases
    • B01D2258/02—Other waste gases

Definitions

  • the present invention relates to a transfer chamber capable of transferring a transfer object in a clean state without being exposed to outside air.
  • semiconductor devices have been manufactured by subjecting wafers to various processing steps.
  • the same technique as described above is also used in the field related to cell culture as described in Patent Document 2 below.
  • the inside of the transfer chamber is kept clean by sterilization or the like, and a culture container such as a petri dish is transferred to and from a culture apparatus as an adjacent processing apparatus using a transfer robot provided inside. Is configured to do.
  • a transfer chamber in the cell culture-related field, it is possible to maintain a clean atmosphere by circulating the internal gas through the filter, and to obtain a cleaner atmosphere by removing chemical components by the chemical filter. Conceivable.
  • JP 2012-49382 A Japanese Patent No. 4550101
  • a detoxification device may be provided as a gas treatment device for detoxifying the gas after sterilization with gas. Similar problems may occur in replacement.
  • An object of the present invention is to effectively solve such problems. Specifically, the gas processing apparatus can be replaced without affecting the internal atmosphere, and the gas processing apparatus can be replaced. An object of the present invention is to provide a transfer chamber that can shorten or eliminate the stop time of the transfer work of the transferred object.
  • the transfer chamber of the present invention is a transfer chamber for transferring a transfer object to and from the processing apparatus side using a transfer robot provided therein, and is formed inside to circulate the gas.
  • a gas processing apparatus can be replaced
  • the gas treatment device is separated when the gas treatment device is separated from the circulation path by the contact / separation means. It is preferable that a shortened circulation path in which the gas circulates without passing through is formed.
  • the contacting / separating means includes a gas inlet for allowing gas to flow into the gas processing device, and a gas from the gas processing device. It is preferable that the gas discharge port for discharging the gas is constituted by an open / close lid that opens and closes the gas discharge port.
  • the gas processing box In order to improve the work efficiency of the replacement of the gas processing device, and to enable selection of the presence or absence of the gas processing device according to the type of the object to be transferred and the content of the processing performed on the processing device side, And a gas processing box that accommodates the gas processing device.
  • the gas processing box is configured to be connectable and separable to the transfer chamber main body. It is preferable that the circulation path is formed between the main body and the transfer chamber body.
  • the atmosphere around the gas treatment device should be appropriately adjusted before connecting to the circulation path by the contact / separation means so as not to affect the internal atmosphere.
  • the gas processing device is provided with gas purging means for replacing the atmosphere in the gas processing box that accommodates the gas processing device when the gas processing device is separated from the circulation path by the contact / separation means. is there.
  • the gas processing apparatus is a chemical filter, and is installed in the gas processing box. It is preferable that the apparatus includes a moisture supply unit that includes moisture in the gas to be supplied, and a control unit that controls the moisture supply unit in accordance with the humidity in the gas processing box.
  • the gas processing apparatus can be replaced without affecting the internal atmosphere, and the stoppage time of the transfer work of the object to be transferred accompanying the replacement of the gas processing apparatus can be shortened or eliminated. It is possible to provide a transfer chamber that can be used.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the transfer chamber at the AA position in FIG. 1.
  • Sectional drawing of the same conveyance chamber in the BB position of FIG. The block diagram which shows typically the structure for controlling the internal atmosphere of the conveyance chamber.
  • Sectional drawing which shows the state at the time of removing a chemical filter unit from the conveyance chamber.
  • Sectional drawing which expands and shows the vicinity of the chemical filter unit of the conveyance chamber.
  • Explanatory drawing which shows the procedure which removes a chemical filter box from the state of FIG.
  • Explanatory drawing which shows the modification of the conveyance chamber.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the relationship between a transfer chamber 1 according to an embodiment of the present invention and a processing apparatus 6 connected thereto.
  • the transfer chamber 1 is configured as a module device generally referred to as EFEM.
  • the transfer chamber 1 includes a transfer robot 2 that transfers a wafer W, which is a transfer object, between predetermined transfer positions, and a box-shaped casing that is provided so as to surround the transfer robot 2.
  • the direction on the side where the load ports 4 to 4 are connected as viewed from the housing 3 is defined as the front side
  • the direction on the back wall 32 side facing the front wall 31 is defined as the back side
  • the direction orthogonal to the vertical direction is defined as the side. That is, the three load ports 4 to 4 are arranged side by side.
  • the transfer chamber 1 can be connected to a load lock chamber 61 constituting a part of the processing apparatus 6 adjacent to the outside of the back wall 32.
  • a load lock chamber 61 constituting a part of the processing apparatus 6 adjacent to the outside of the back wall 32.
  • the door 1a provided between the load lock chamber 61 and the load lock chamber 61
  • the inside of the transfer chamber 1 and the load lock chamber 61 can be brought into communication with each other.
  • Various processing apparatuses 6 can be used, but generally, a relay chamber 62 is provided adjacent to the load lock chamber 61, and a plurality of wafers W are processed adjacent to the relay chamber 62 (see FIG. Among them, three processing units 63 to 63 are provided.
  • Doors 62a and 63a to 63a are provided between the relay chamber 62 and the load lock chamber 61 and the processing units 63 to 63, respectively, and can be communicated with each other by opening these doors.
  • the wafer W can be moved between the load lock chamber 61 and the processing units 63 to 63 by using a transfer robot 64 provided in the relay chamber 62.
  • FIG. 2 is a perspective view of the transfer chamber 1 as viewed from the load port 4 side
  • FIG. 3 shows a cross section of the transfer chamber 1 at the position AA in FIG.
  • the casing 3 constituting the transfer chamber 1 is composed of a main body box 3A, a chemical filter box 3B as a gas processing box, and a control box 3C, and the main body box 3A. These constitute the transfer chamber body 1A together with the internal transfer robot 2 (see FIG. 1) and the load ports 4 to 4 provided on the front wall 31.
  • the main body box 3A, the chemical filter box 3B, and the control box 3C can be separated from each other.
  • the front wall 31, the rear wall 32, the left side wall 33, and the right side wall 34 of the housing 3 are the main body box 3A, the chemical filter box 3B, the front walls 31A, 31B, and 31C of the control box 3C, the rear walls 32A, 32B, and 32C,
  • the left side walls 33A, 33B, 33C and the right side walls 34A, 34B, 34C are respectively configured.
  • the upper surface wall 35 of the housing 3 is constituted by the upper surface wall 35C of the control box 3C
  • the bottom wall 36 of the housing 3 is constituted by the bottom wall 36A of the main body box 3A.
  • bottom wall 36B of the chemical filter box 3B is in contact with the upper surface wall 35A of the main body box 3A, and the bottom wall 36C of the control box 3C is fixed to each other in a state of being in contact with the upper surface wall 35B of the chemical filter box 3B. .
  • the load port 4 is connected to the opening 31a provided in the front wall 31A of the main body box 3A, and the rectangular opening 32a (see FIG. 1) provided in the back wall 32A is generally formed by a door 1a called a gate valve. It is closed. Furthermore, two openings 35A1 and 35A2 are provided in the upper surface wall 35A of the main body box 3A, and the openings 36B1 and 36B2 are also provided in the bottom wall 36B of the chemical filter box 3B at positions corresponding to these openings. The inner space S1 and the space S2 in the chemical filter box 3B communicate with each other to form one substantially sealed space CS.
  • the transfer robot 2 provided in the space S1 in the main body box 3A supports the arm unit 2a having a pick for loading and transferring the wafer W and the arm unit 2a from below, and operates the arm unit 2a.
  • the base portion 2b having a driving mechanism and an elevating mechanism is supported by the front wall 31A of the main body box 3A via the support portion 21 and the guide rail 22.
  • the transfer robot 2 can move along the guide rails 22 extending in the width direction in the main body box 3A, and the control means 5 described later controls the operation of the transfer robot 2 to control each load. It is possible to transfer the wafer W accommodated in the FOUP 41 placed in the ports 4 to 4 to the load lock chamber 61 and to transfer the processed wafer W in each processing unit 63 to 63 into the FOUP 41 again. It has become.
  • a chemical filter unit 7 as a general chemical filter that functions as a gas processing device is provided.
  • the chemical filter unit 7 is used to remove an organic substance removal filter 71 for removing an organic substance component, an acid removal filter 72 for removing an acid component, and an alkali component in a chemical component contained in a gas passing through the chemical filter unit 7.
  • Each of the filters 71 to 73 is independently replaceable.
  • the front wall 31B and the right side wall 34B (see FIG. 2) of the chemical filter box 3B are rotatable upward about an axis provided at the upper portion, and the internal space S2 is opened by opening these.
  • the filters 71 to 73 can be replaced.
  • the space S2 can be sealed again by lowering the front wall 31B and the right side wall 34B vertically.
  • Control means 5 that is a control unit for controlling the entire transfer chamber body 1A is provided inside the control box 3C.
  • the control means 5 is constituted by a normal microprocessor or the like having a CPU, a memory, and an interface.
  • the memory stores a program necessary for processing in advance, and the CPU sequentially extracts and executes the necessary program.
  • the desired functions are realized in cooperation with peripheral hardware resources.
  • the control means 5 operates the transfer robot 2 and the load port 4 in the main body box 3A, opens and closes the doors 1a and 4a, and supplies gas to the main body box 3A and the chemical filter box 3B. Take control.
  • the space S1 in the main body box 3A is divided into a transport space S11 that is a space in which the transport robot 2 operates by an inner wall 37A that extends from the bottom wall 36A to the top wall 35A, and a gas return space S12. It has been.
  • An opening 37A1 is provided in the lower part of the inner wall 37A, and the transfer space S11 and the gas return space S12 communicate with each other on the lower side through the opening 37A1.
  • a fan 77 is provided below the gas return space S12 continuously with the opening 37A1. By driving the fan 77, the gas in the transport space S11 is taken into the gas return space S12, and the gas return space S12 is filled. It is possible to create upward airflow.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view at the BB position in FIG.
  • a wall portion 38A surrounding the door 1a with the load lock chamber 61 (see FIG. 1) is formed at the center of the gas return space S12, and the space around the door 1a is transported. It is continuous with the space S11 (see FIG. 3). For this reason, the gas return space S12 is divided into two parts so as to avoid the door 1a from below, and is configured to merge again at the top.
  • the transfer space S11 and the gas return space S12 communicate with the space S2 in the chemical filter box 3B through the openings 35A1 and 35A2 of the upper surface wall 35A described above. Therefore, the transfer space S11 and the gas return space S12 are also communicated via the space S2 in the chemical filter box 3B on the upper side.
  • An FFU 76 is provided in the upper part of the transfer space S11, specifically, at a position slightly below the upper surface wall 35A, and the gas taken in from the space S2 in the chemical filter box 3B is sent downward by the FFU 76 to be transferred. A downflow can be formed in the space S11. Furthermore, the FFU 76 incorporates high-performance filters such as HEPA (High Efficiency Particulate Air) filters and ULPA (Ultra Low Penetration Air) filters to collect minute particles contained in the passing gas. It is possible to do.
  • HEPA High Efficiency Particulate Air
  • ULPA Ultra Low Penetration Air
  • the chemical filter box 3B is provided with a discharge fan 75 between the opening 36B1 of the bottom wall 36B and the chemical filter unit 7, and a suction fan 76 is provided above the opening 36B2.
  • the opening 36B2 and the opening 35A2 continuous with the opening 36B2 function as a gas inflow port through which gas flows into the chemical filter unit 7, and the suction fan 76 is connected to the chemical filter box from the gas feedback space S12 through the openings 36B2 and 35A2. Gas is allowed to flow into 3B.
  • the opening 36B1 and the opening 35A1 continuous with the opening 36B1 function as a gas discharge port for discharging gas from the chemical filter unit 7, and the discharge fan 75 allows the gas that has passed through the chemical filter unit 7 to pass through the openings 35B1 and 35A1. Can be fed into the conveyance space S11. Therefore, the pressure loss caused by the chemical filter unit 7 can be compensated by the two fans 75 and 76, and a gas flow can be created.
  • the gas constituting the internal atmosphere circulates along the following circulation path CL1. That is, the circulation path CL1 advances downward from the FFU 76 provided in the upper part of the transfer space S11, and advances upward in the gas return space S12 through the opening 37A1 provided in the lower part of the inner wall 37A and the fan 77. Then, after passing through the openings 35A2 and 36B2, it enters the space S2 in the chemical filter box 3B via the suction fan 74, passes through the chemical filter unit 7, passes through the discharge fan 75 and the openings 36B1 and 35A1, and enters the transport space S11. Formed to return. Therefore, it can be said that the chemical filter unit 7 is provided in the middle of the circulation path CL1.
  • the rear wall 32A of the main body box 3A is provided with a gas supply port 91A and a gas discharge port 92A, and further a chemical filter.
  • the box 3B is also provided with a gas supply port 91B and a gas discharge port 92B.
  • FIG. 5 schematically shows the configuration of the pipes connected to the gas supply ports 91A and 91B and the gas discharge ports 92A and 92B, and the control means 5 for controlling the gas supplied to them.
  • Gas supply lines GS1 and GS2 for introducing N2 gas from an N2 supply source are connected to the gas supply ports 91A and 91B, and a gas for deriving N2 gas to the N2 discharge destination is connected to the gas discharge ports 92A and 92B.
  • the discharge lines GE1 and GE2 are connected. The operation by the control means 5 will be described in detail later.
  • FIG. 6 shows a state in which the substantially sealed space CS is divided into a space S1 in the main body box 3A and a space S2 in the chemical filter box 3B, and the front wall 31B of the chemical filter box 3B is further opened. is there.
  • the opening 35A1 can be opened by opening the tips so as to be separated from each other, and the conveying space S11 and the space S2 in the chemical filter box 3B can be communicated with each other through the opening 35A1.
  • the opening 35 ⁇ / b> A ⁇ b> 1 can be closed by placing the dampers 81 and 82 horizontally and closely contacting the inside of the upper surface wall 35 ⁇ / b> A.
  • a damper 83 as an opening / closing door is rotatably provided below the opening 35A2, and the opening 35A2 is opened by rotating the damper 83 downward as shown in FIG.
  • the gas return space S12 and the space S2 in the chemical filter box 3B can be communicated with each other through the opening 35A2.
  • the opening 35 ⁇ / b> A ⁇ b> 2 can be closed by making the damper 83 horizontal and closely contacting the inside of the upper surface wall 35 ⁇ / b> A.
  • Rotation of the dampers 81 to 83 may be performed by operating a lever or the like provided in the main body box 3A, or may be configured to be performed using a driving mechanism such as a motor.
  • an opening 37A2 is provided in the upper part of the inner wall 37A provided in the main body box 3A, and the transfer space S11 and the gas return space S12 can be directly communicated with each other through the opening 37A2. It has become. However, in a normal state where the dampers 82 and 83 are rotated downward so as to open the openings 35A1 and 35A2, the dampers 82 and 83 are in close contact with the inner wall 37A so as to close the opening 37A2. Therefore, when the openings 35A1 and 35A2 are opened, the opening 37A2 is closed, and the circulation path CL1 through which the gas flows is not affected.
  • a new circulation path CL2 is formed as a shortened circulation path partially short-circuited as follows. That is, the new circulation path CL2 advances downward from the FFU 76 provided in the upper part of the transfer space S11, and passes through the opening 37A1 provided in the lower part of the inner wall 37A and the fan 77 and moves upward in the gas return space S12. , And pass through an opening 37A2 provided in the upper part of the inner wall 37A so as to return to the FFU 76. At this time, the chemical filter unit 7 is disconnected from the circulation path CL1, and the circulation path CL2 is formed in the remaining portion.
  • dampers 81 to 83 function as the separating means 8 for disconnecting the chemical filter unit 7 in the middle of the circulation path CL1 from the circulation path CL1 or connecting it to the circulation path CL1.
  • the front wall 31B or the side wall 34B (see FIG. 2) is opened to open the space S2, and the chemical filter The unit 7 can be exchanged.
  • the chemical filter unit 7 since the chemical filter unit 7 is separated from the space S1 in the main body box 3A, the space S1 can be kept clean without being exposed to the outside air. Therefore, the wafer W can be continuously transferred inside the transfer chamber main body 1 ⁇ / b> A while replacing the chemical filter unit 7.
  • FIG. 7 is an enlarged sectional view showing the periphery of the chemical filter box 3B.
  • the chemical filter box 3B is provided with a slit SL into which the shielding plate 84 can be inserted from the front side.
  • the shielding plate 84 is a side view L-shaped member formed by bending a sheet metal, has a rectangular shape in plan view, and is slightly smaller than the chemical filter box 3B.
  • FIG. 8A shows a state in which the shielding plate 84 is inserted rearward from the slit SL (see FIG. 7).
  • the shielding plate 84 is parallel to the bottom wall 36B of the chemical filter box 3B and shields between the openings 36B1 and 36B2 and the internal space S2. Therefore, the space S1 in the main body box 3A and the space S2 in the chemical filter box 3B can be separated only by inserting the shielding plate 84.
  • the shielding plate 84 is removed, the space S2 in the chemical filter box 3B is opened to the outside through the slit SL.
  • a dummy plate is used instead of the shielding plate 84.
  • a member is inserted to prevent communication with the outside, and holes corresponding to the openings 36B1 and 36B2 are formed in the dummy plate member so as not to obstruct the formation of the circulation path CL1 (see FIG. 3). .
  • FIG. 8B shows a state where the chemical filter box 3B and the control box 3C are further separated from the main body box 3A.
  • the chemical filter box 3B can keep the internal space S2 in a sealed state even when separated from the main body box 3A and the control box 3C, and the space in the main body box 3A.
  • S1 can also be kept sealed by the dampers 81-83. Therefore, separation can be performed without exposing the inside to the outside air, and the front wall 31B or the side wall 34B (see FIG. 2) is exchanged after the chemical filter box 3B is replaced or the chemical filter box 3B is moved to another place. It is also possible to replace the chemical filter unit 7 by opening. Furthermore, when it is determined that the chemical filter unit 7 is unnecessary from the contents of processing performed on the wafer W, the chemical filter box 3B can be eliminated and the main body box 3A and the control box 3C can be directly connected.
  • the surface of the wafer W that is an object to be transferred is cleaned inside the main body box 3A and the chemical filter box 3B.
  • purging with N 2 gas which is an inert gas is performed, and the atmosphere is replaced.
  • N2 gas is supplied from the gas supply port 91B on the chemical filter box 3B side shown in FIG. 5 through the gas supply line GS2, and the internal air is supplied from the gas discharge port 92A to the gas discharge line. Discharge through GE1.
  • a regulator 93, a valve 94, an MFC (gas flow rate controller) 95, and a valve 94 are sequentially provided in a pipe led from an N 2 gas supply source, and connected to the gas supply port 91B.
  • a flow rate adjusting valve 98 and a valve 94 are sequentially provided in a pipe connected to the gas discharge port 92A, and a gas discharge destination is connected to the end thereof. Therefore, by controlling the amount of N2 gas supplied from the gas supply port 91B while controlling the amount of discharge from the gas discharge port 92A, the space S1 in the main body box 3A and the space S2 in the chemical filter box 3B are controlled. Can be filled with N2 gas to eliminate air.
  • the concentration of N2 gas increases above a certain level, the amount of N2 gas supplied from the gas supply port 91B is reduced, while the amount of discharge from the gas discharge port 92A is made small to keep the inside at a positive pressure. I have to.
  • the N2 gas is a dry gas containing almost no moisture, the moisture on the inside can be reduced to prevent the surface of the wafer W from being corroded.
  • N2 gas can be supplied to the main body box 3A through the gas supply line GS1, and gas can be discharged from the chemical filter box 3B through the gas discharge line GE2.
  • a valve 94 and a flow rate adjusting valve 98 are provided in order in a pipe led from the N2 gas supply source and connected to the gas supply line GS1, and the gas discharge line GE2 has a gas discharge port 92B.
  • a flow rate adjusting valve 98 and a valve 94 are sequentially provided in the connected pipe, and a gas discharge destination is connected to the end thereof.
  • the main body box 3A side is connected to the gas supply line GS1 and the gas discharge line.
  • discharge can be performed while supplying a slight amount of fresh N2 gas inside.
  • the gas supply line GS2 and the gas discharge line GE2 can be used to supply fresh N2 gas and discharge the internal gas.
  • the inside can be purged with N 2 gas. That is, the gas supply line GS2 and the gas discharge line GE2 constitute a gas purge means PM for purging the inside of the chemical filter box 3B. Therefore, even when the chemical filter unit 7 is replaced, it is only necessary to replace the N2 gas for the slight space S2 in the chemical filter box 3B, and the N2 consumption can be reduced.
  • the organic matter removal filter 71 removes organic matter components by adsorption, while the acid removal filter. 72 and the alkali removal filter 73 remove an acid component and an alkali component by a hydrolysis reaction. Therefore, a certain amount or more of water is necessary for removing the acid component and the alkali component, and if the humidity in the gas becomes too low, the removal performance is significantly lowered.
  • the following moisture supply means HS is provided so that moisture can be included in the N 2 gas supplied from the gas supply port 91B.
  • the water supply means HS includes a valve 94 connected to a pipe connected to a water supply source, an LFC (Liquid Flow Controller) 99, a valve 94, a sprayer 96 commonly called injection, a vaporizer 97, and a vaporizer 97. And a heater controller 97b for operating the heater 97a included in FIG.
  • LFC Liquid Flow Controller
  • a valve 94, an LFC 99, and a valve 94 are sequentially connected to a pipe connected to a water supply source, and further connected to a sprayer 96 provided in the middle of the gas supply line GS2. Therefore, the amount of water to be applied can be determined by adjusting the flow rate of water with the LFC 99, and the water can be made into a fine mist by the sprayer 96 and included in the N2 gas.
  • a vaporizer 97 including a pipe formed in a coil shape and a heater 97 a for heating the pipe is provided on the downstream side of the sprayer 96.
  • the heater 97a When the heater 97a is supplied with electric power from the heater controller 97b, the heater 97a can heat the gas flowing through the pipe and vaporize water particles contained therein. Further, the piping from the sprayer 96 to the gas supply port 91B through the vaporizer 97 is provided with a heat retaining means HI composed of a heat retaining material and a heat retaining heater. Thus, it does not flow into the chemical filter box 3B.
  • the gas supply line GS2 to which the moisture supply means HS is added as described above constitutes a gas supply means NS for supplying N2 gas containing moisture together with the moisture supply means HS.
  • humidity detectors HG1 and HG2 for detecting the humidity of the space S1 in the main body box 3A and the space S2 in the chemical filter box 3B are provided. Further, a pressure detector PG for detecting a pressure difference between the space S1 in the main body box 3A and the outside is provided.
  • control means 5 In order to control the gas supply means NS based on the detected values from these, the control means 5 described above is configured as follows.
  • the control means 5 includes a gas (N 2) flow rate determination unit 51, a water (H 2 O) flow rate determination unit 52, a heater operation command unit 53, a pressure acquisition unit 54, a humidity acquisition unit 55, and a storage unit 56. ing.
  • the storage unit 56 stores a pressure target value and a humidity target value, which are predetermined values.
  • the pressure acquisition unit 54 can acquire an output from the pressure detector PG and output it as a pressure detection value.
  • the humidity acquisition unit 55 can acquire outputs from the humidity detectors HG1 and HG2 and output them as detected humidity values.
  • the gas flow rate determination unit 51 determines the flow rate of the N2 gas supplied from the gas supply line GS2 based on the pressure detection value obtained by the pressure acquisition unit 54, and outputs the corresponding gas flow rate command value to the MFC 95. It is configured. More specifically, when the detected pressure value is within a predetermined range centered on the target pressure value, the gas flow rate command value is maintained as it is, and when the detected pressure value is smaller than the above predetermined range, N2 gas is maintained. When the detected pressure value is larger than the predetermined range, the gas flow rate command value is changed so as to decrease the N2 gas supply amount.
  • the water flow rate determination unit 52 determines the flow rate of water supplied from the water supply means HS based on the humidity detection value obtained by the humidity detector HG2 obtained through the humidity acquisition unit 55, and the corresponding water flow rate command value. Is output to LFC99. More specifically, when the humidity detection value is within a predetermined range centered on the humidity target value, the water flow rate command value is maintained as it is, and when the humidity detection value is smaller than the predetermined range, When the supply amount is increased and the humidity detection value is larger than the predetermined range, the water flow rate command value is changed so as to reduce the supply amount of water. When the humidity detection value is larger than the humidity target value, the supply amount of water may be zero and only N2 gas may be supplied.
  • the humidity detection value by the humidity detector HG1 is used for monitoring, but the humidity detection value by the humidity detector HG1 is used for monitoring by using the humidity detection value by the humidity detector HG2 for monitoring.
  • the heater operation command unit 53 is configured to give a command to the heater controller 97b so as to operate the heater 97a in response to the water flow rate command value determined by the water flow rate determination unit 52.
  • the operation can be performed as follows.
  • the openings 35A1 and 36B1 and the openings 35A1 and 36B1 that are continuous between the main body box 3A and the chemical filter box 3B by the dampers 81 to 83 as the separating means 8 as shown in FIG. 35A2 and 36B2 are opened.
  • the space S1 in the main body box 3A and the space S2 in the chemical filter box 3B are connected to form one sealed space CS, and the transfer space S11, the gas return space S12, and the chemical filter are formed therein.
  • a circulation path CL1 for circulating gas between the spaces S2 in the box 3B is formed.
  • the pressure acquisition unit 54 acquires the pressure detection value from the output obtained from the pressure detector PG, and the gas flow rate determination unit 51 determines the gas flow rate command value based on this pressure detection value and outputs it to the MFC 95.
  • the MFC 95 adjusts the gas flow rate according to the gas flow rate command value, whereby the flow rate of the N 2 gas supplied to the substantially sealed space CS is changed.
  • the gas can be circulated along the circulation path CL1, and the chemical filter unit 7 and the FFU 76 enter the gas.
  • the contained particles and chemical components can be removed to obtain a clean state.
  • the humidity acquisition unit 55 constituting the control means 5 acquires the humidity detection value from the output obtained from the humidity detector HG2, and the water flow rate determination unit 52 determines the water flow rate command value based on this humidity detection value. And output to LFC99.
  • the LFC 99 adjusts the water flow rate according to the water flow rate command value, thereby adjusting the amount of water contained in the N 2 gas supplied to the substantially sealed space CS. Further, the moisture is given as fine particles by the sprayer 96 and then given into the chemical filter box 3B in a state of being vaporized by using the vaporizer 97 on the downstream side.
  • the wafer W that is a transfer object can be transferred.
  • the dampers 81 to 83 constituting the separating means 8 are operated to close the opening 35A1 and the opening 35A2 and Opening 37A2 formed in the upper part of wall 37A is opened. By doing so, it is possible to separate the space S1 in the main body box 3A and the space S2 in the chemical filter box 3B and to form a short circuit CL2 inside the main body box 3A.
  • gas circulation along the circulation path CL2 is continued by the FFU 76 and the fan 77 in the main body box 3A, and fresh N2 gas is supplied from the gas supply port 91A through the gas supply line GS1 (see FIG. 5). By doing so, the inside can be kept clean. Therefore, the wafer W can be continuously transferred by operating only the transfer chamber body 1A while exchanging the chemical filter unit 7.
  • the chemical filter unit 7 is separated from the circulation path CL1 (CL2) by the separating means 8, the front wall 31B or the side wall 34B (see FIG. 2) is opened.
  • the chemical filter unit 7 can be freely replaced without affecting the transfer chamber body 1A side.
  • the gas is supplied from the gas supply port 91B shown in FIG. While supplying N2 gas through the line GS2, air is discharged from the gas discharge port 92B through the gas discharge line GE2, and purged with N2 gas.
  • the portion exposed to the outside air is limited to the space S2 in the chemical fill box 3B. Therefore, when the gas purge is performed again, the consumption of N2 gas is reduced and the work time is reduced. It can be shortened.
  • a humidity detection value is obtained from an output obtained from the humidity detector HG2, and the humidity detection value is within a predetermined range centered on the humidity target value.
  • moisture is supplied from the moisture supply means HS to the N 2 gas. Therefore, the chemical filter unit 7 can be brought into a state in which the chemical component can be properly removed at the stage of purging the inside of the chemical filter box 3B with N2 gas.
  • the space S2 in the chemical filter box 3B is purged with N2 gas, the humidity is controlled, the separation means 8 is operated again, and the main body box 3A
  • the inner space S1 and the space S2 in the chemical filter box 3B are made continuous, and a circulation path CL1 is formed between the transport space S11, the gas return space S12, and the space S2 in the chemical filter box 3B.
  • the chemical filter unit 7 is connected to the circulation path CL1.
  • the supply of N2 gas from the gas supply line 91A and the discharge of gas from the gas discharge port 92B are stopped, and the N2 gas is slightly discharged from the gas discharge line 92A while being slightly supplied from the gas supply line 91B. Shift to normal control.
  • the chemical filter box 3B even when the chemical filter box 3B is separated from the main body box 3A by inserting the shielding plate 84 into the chemical filter box 3B, the chemical filter box 3B The closed state of the inner space S2 can be maintained. Therefore, the chemical filter box 3B can be replaced without being exposed to the outside air excessively, or moved to another place for maintenance.
  • the control box 3C can be directly connected to the main body box 3A to configure the transfer chamber 1 without the chemical filter unit 7.
  • the transfer chamber 1 in the present embodiment is for transferring the wafer W, which is a transfer object, to and from the processing apparatus 6 side using the transfer robot 2 provided in the interior.
  • the chemical filter unit 7 can be replaced without affecting the internal atmosphere by separating the chemical filter unit 7 from the circulation path CL1 by the contact / separation means 8. It becomes possible to keep the space S1 in a clean state. In addition, since it is not necessary to expose the entire interior of the transfer chamber 1 to the outside air when the chemical filter unit 7 is replaced, time for adjusting the atmosphere after the chemical filter unit 7 is reconnected to the circulation path CL1 is eliminated or shortened. be able to. Therefore, it is possible to eliminate or shorten the stop time of the transfer operation of the wafer W accompanying the replacement of the chemical filter unit 7.
  • the contact / separation means 8 is provided with dampers 81 to 83 as opening / closing lids for opening and closing the gas inlet 36B2 through which gas flows into the chemical filter unit 7 and the gas outlet 36B1 through which gas is discharged from the chemical filter unit 7, respectively. Since it is configured, the chemical filter unit 7 can be easily disconnected from and connected to the circulation path CL1.
  • the transfer robot 2 includes a transfer chamber body 1A in which the transfer robot 2 is provided, and a chemical filter box 3B as a gas processing box that accommodates the chemical filter unit 7, and the chemical filter box 3B is connected to the transfer chamber body 1A. Since it is configured to be separable and configured so that the circulation path CL1 is formed between the chemical filter box 3B and the transfer chamber body 1A when connected, the work efficiency of replacing the chemical filter unit 7 is improved. In addition, the presence or absence of the chemical filter box 3B can be selected depending on the type of wafer W and the content of processing.
  • a gas purge means PM that replaces the atmosphere in the chemical filter box 3B that accommodates the chemical filter unit 7 when the chemical filter unit 7 is separated from the circulation path CL1 by the contact / separation means 8. Therefore, even if the chemical filter unit 7 is exchanged, it is exposed to the outside air, so that the atmosphere around the chemical filter unit 7 can be appropriately adjusted before connecting to the circulation path CL1 by the contact / separation means 8. The influence on the transfer of the wafer 7 can be suppressed.
  • the gas processing apparatus is a chemical filter unit 7, a moisture supply means HS for containing moisture in the gas supplied into the chemical filter box 3B, and a moisture supply means HS according to the humidity in the chemical filter box 3B.
  • a control means 5 that performs control. Therefore, after the chemical filter unit 7 is replaced, the humidity around the chemical filter unit 7 is appropriately adjusted to provide sufficient removal capability. Since it can be connected to the circulation path CL1, the removal capability higher than that immediately after the replacement can be exhibited, and the stop time can be shortened or eliminated.
  • the dampers 81 to 83 constituting the separating means 8 are provided on the main body box 3A side and the shielding plate 84 is configured to be attachable to the chemical filter box 3B side.
  • the dampers 181, 182, and 185 can be provided in the chemical filter box 103 ⁇ / b> B, and the shielding plate 184 can be attached to the main body box 103 ⁇ / b> A side.
  • FIG. 9 the same parts as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. As shown in FIG.
  • dampers 181 and 182 are provided in the opening 36B1 of the chemical filter box 103B, and a damper 185 is provided in the opening 36B2.
  • a damper 83 that selectively closes the opening 35A2 provided in the upper surface wall 35A and the opening 37A2 provided in the inner wall 37A is also provided on the main body box 103A side. Then, by opening the openings 36B1 and 36B2 with the dampers 181, 182 and 185, and opening the opening 35A2 with the damper 83 and closing the opening 37A2, the main body box 103A and the chemical filter 103B can be brought into communication. . Further, as shown in FIG.
  • the openings 36B1 and 36B2 are closed by the dampers 181, 182 and 185, the opening 35A2 is closed by the damper 83 and the opening 37A2 is opened, so that the main body box 103A and the chemical filter are opened.
  • the gas can be circulated only in the main body box 103A while being separated from the main body box 103A.
  • the opening 35A can be closed by inserting the shielding plate 184 into the slit SL formed slightly below the opening 35A, and thus the chemical filter box 103B can be separated from the main body box 103A. It becomes possible to maintain a sealed state.
  • a fan with a damper in which the dampers 181, 182, 185 and the fans 74, 75 are integrally formed can be used by further modifying the configuration of FIG. 9.
  • N 2 gas is used as the gas filling the inside.
  • gases such as Ar (argon) gas, which is also an inert gas, can be used, and a wafer which is a transferred object. It can be appropriately changed according to the content of the process for W.
  • the chemical filter unit 7 not only the chemical filter unit 7 but also a sterilization filter or a particle removal filter can be used, and it is possible to remove or weaken a specific component from the circulating gas. Even in such a case, the same effect as described above can be obtained.
  • the wafer chamber W used for semiconductor manufacturing is configured as the transfer chamber 1 having the transferred object.
  • this structure is also used in the field related to cell culture as described in Patent Document 2.
  • Can do That is, it can also be configured as a transfer chamber for transferring a culture container such as a petri dish as a transfer object in a clean sealed space, and in this case as well, effects similar to the above can be obtained.
  • a sterilizing gas such as hydrogen peroxide may be used as a gas circulating inside.
  • the detoxification device for detoxifying the sterilization gas after the sterilization gas is circulated only for a predetermined period to achieve the purpose of sterilization is replaced with the above-described chemical filter unit 7 or in place of the chemical filter unit 7.
  • An example of the detoxifying device is a decomposing device including a catalyst that decomposes hydrogen peroxide into water and oxygen.

Abstract

　内部の雰囲気に影響を与えることなくケミカルフィルタの交換を行うことができ、ケミカルフィルタ交換に伴うウエハＷの搬送作業の停止時間を短縮、あるいは無くすことのできる搬送室を提供する。　内部に設けられる搬送ロボット２を用いて処理装置６側との間でウエハＷの受け渡しを行うためのものであって、ガスを循環させるために内部に形成された循環路ＣＬ１と、循環路ＣＬ１の途中に設けられたケミカルフィルタユニット７と、ケミカルフィルタユニット７の循環路ＣＬ１からの切り離しと接続とを切り替える接離手段８とを備えるように構成した。

Description

搬送室
　本発明は、外気に晒すことなくクリーンな状態で被搬送物の搬送を行うことのできる搬送室に関するものである。
　従来、半導体分野においては、ウエハに種々の処理工程が施されることにより半導体デバイスの製造が行われてきている。
　半導体デバイス製造工程では、パーティクルレス・ケミカル成分レスによるウエハの搬送環境が求められており、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）と呼ばれる密閉式の収容容器と、処理装置との間でウエハの受け渡しを行う一般にＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）と称される搬送室が用いられている（下記特許文献１参照）。搬送室では、通常、上部に設置されたＦＦＵ（Fun Filter Unit）にてクリーンルーム内のフレッシュな外気を吸込み、内部をダウンフローさせて床面より外部に排出する事で、一定のクリーンな雰囲気を安定的に得ることができる。
　さらに近年、半導体デバイス構造の微細化が進むにつれて、水分、酸素、ケミカル成分などより受ける影響がより問題視されるようになってきており、これらに対しては、搬送室内部を不活性ガスであるＮ２（窒素）ガスにより置換して、Ｎ２雰囲気下においてウエハの搬送を行うことが提案されている。その場合、Ｎ２ガスの消費量を少なくしてランニングコストの抑制を図るためには、フレッシュなＮ２ガスの供給量を少なくしながら内部での清浄を保つ必要性から、フィルタを通過させつつＮ２ガスを循環させることが考えられる。
　さらに、循環するＮ２ガス内よりケミカル成分を効率的に除去するためにケミカルフィルタを設けることも考えられる。搬送室内には、処理装置によってプロセス処理されたウエハによってケミカル成分が持ち込まれる場合があることから、ガス処理装置としてのケミカルフィルタを用いてこうしたケミカル成分を効率的に除去し、一層清浄な雰囲気に保つことが可能となる。
　一方、上記と同様の技術は、下記特許文献２に記載されるような細胞培養関連分野でも用いられている。この場合における搬送室は、滅菌処理等により内部を清浄に維持されるとともに、内部に設けられた搬送ロボットを用いて、シャーレ等の培養容器を隣接する処理装置としての培養装置との間で受け渡しを行うように構成されている。このような細胞培養関連分野における搬送室においても、内部のガスをフィルタを介して循環させることで清浄な雰囲気を保たせるとともに、ケミカルフィルタによりケミカル成分を除去してより清浄な雰囲気を得ることが考えられる。
特開２０１２－４９３８２号公報 特許第４５５０１０１号公報
　上述のように搬送室内部でガスを循環させる場合には、処理装置側より持ち込まれたケミカル成分を外部に排出することがほとんど見込めなくなることから、ケミカルフィルタによる除去をより効率的に行うことが必要となってくる。
　そこで、ケミカル成分の除去効率が落ちないように、適切な時期にケミカルフィルタを交換することがより重要になる。
　しかしながら、ケミカルフィルタを交換する場合には搬送室全体を開放することが必要になるため、搬送室内部での被搬送物の搬送作業を停止することが必要となる。また、ケミカルフィルタの交換によって空気等の外部ガスが入り込んだ搬送室内の雰囲気を置換するため、搬送作業を再開するまでの停止時間が長くなる上に、ガスの消費量が増えてコストが増加することになる。また、ケミカルフィルタの交換に際して搬送室内にパーティクル等が入り込むおそれもあり、その場合には、再び搬送室の内部を清浄にするための時間も要することになる。
　また、細胞培養関連分野にて用いられる搬送室では、ガスによる滅菌を行った後にそのガスの無害化を行うガス処理装置としての無害化装置が設けられていることがあり、こうした無害化装置の交換においても同様の問題が生ずるおそれがある。
　本発明は、このような課題を有効に解決することを目的としており、具体的には、内部の雰囲気に影響を与えることなくガス処理装置の交換を行うことができ、ガス処理装置の交換に伴う被搬送物の搬送作業の停止時間を短縮、あるいは無くすことのできる搬送室を提供することを目的としている。
　本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。
　すなわち、本発明の搬送室は、内部に設けられる搬送ロボットを用いて処理装置側との間で被搬送物の受け渡しを行うための搬送室であって、ガスを循環させるために内部に形成された循環路と、当該循環路の途中に設けられたガス処理装置と、当該ガス処理装置の前記循環路からの切り離しと接続とを切り替える接離手段と、を備えることを特徴とする。
　このように構成すると、接離手段によってガス処理装置を循環路より切り離すことで内部の雰囲気に影響を及ぼすことなくガス処理装置の交換を行うことができ、搬送室内を清浄な状態を保つことが可能となる。また、ガス処理装置の交換時に搬送室内全体を外気に晒す必要がなくなるため、ガス処理装置を循環路に再接続させた後に雰囲気を調整するための時間を無くす、あるいは短縮することができる。従って、ガス処理装置の交換に伴う被搬送物の搬送作業の停止時間を無くす、あるいは短縮することが可能となる。
　接離手段によってガス処理装置を切り離している際にも、内部を清浄な状態で維持させるためには、前記接離手段によって前記ガス処理装置を前記循環路より切り離した際に、前記ガス処理装置を通過せずにガスが循環する短縮循環路が形成されるように構成することが好適である。
　ガス処理装置の循環路からの切り離しと接続とを簡単に行うことを可能とするためには、前記接離手段が、前記ガス処理装置にガスを流入させるガス流入口と、ガス処理装置よりガスを吐出させるガス吐出口とをそれぞれ開閉する開閉蓋により構成されるようにすることが好適である。
　ガス処理装置の交換の作業効率を向上するとともに、被搬送物の種類や処理装置側で行う処理の内容によってガス処理装置の有無を選択することを可能とするためには、前記搬送ロボットが内部に設けられる搬送室本体と、前記ガス処理装置を収容するガス処理ボックスとを備え、当該ガス処理ボックスを前記搬送室本体に対して接続及び分離可能に構成し、接続した場合にこれらガス処理ボックスと搬送室本体との間で前記循環路が形成されるように構成することが好適である。
　ガス処理装置を交換する際に外気に晒したとしても、接離手段によって循環路に接続する前にガス処理装置周辺の雰囲気を適切に調整し、内部の雰囲気に影響を及ぼさないようにするためには、前記接離手段によって前記ガス処理装置を前記循環路より切り離した際に、当該ガス処理装置を収容するガス処理ボックス内の雰囲気を置換するガスパージ手段を備えるように構成することが好適である。
　さらに、ガス処理装置の交換後でも十分な除去能力を持たせた上で循環路に接続させることを可能とするためには、前記ガス処理装置がケミカルフィルタであって、前記ガス処理ボックス内に供給するガスに水分を含ませる水分供給手段と、ガス処理ボックス内の湿度に応じて前記水分供給手段の制御を行う制御手段と、を備えるように構成することが好適である。
　以上説明した本発明によれば、内部の雰囲気に影響を与えることなくガス処理装置の交換を行うことができ、ガス処理装置の交換に伴う被搬送物の搬送作業の停止時間を短縮あるいは無くすことのできる搬送室を提供することが可能となる。
本発明の実施形態に係る搬送室と処理装置との関係を模式的に示す平面図。 同搬送室を模式的に示す斜視図。 図１のＡ－Ａ位置における同搬送室の断面図。 図３のＢ－Ｂ位置における同搬送室の断面図。 同搬送室の内部雰囲気を制御するための構成を模式的に示すブロック図。 同搬送室よりケミカルフィルタユニットを取り外す際の状態を示す断面図。 同搬送室のケミカルフィルタユニットの近傍を拡大して示す断面図。 図７の状態よりケミカルフィルタボックスを取り外す手順を示す説明図。 同搬送室の変形例を示す説明図。
　以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
　図１は、本発明の実施形態に係る搬送室１と、これに接続する処理装置６との関係を模式的に示した平面図である。この図に示すように、搬送室１は一般にＥＦＥＭと称されるモジュール機器として構成されている。具体的には、この搬送室１は、所定の受け渡し位置の間で被搬送物であるウエハＷの搬送を行う搬送ロボット２と、この搬送ロボット２を囲むように設けられた箱型の筐体３と、筐体３の前面側の壁（前面壁３１）の外側に接続される複数（図中では３つ）のロードポート４～４とから構成されている。
　ここで、本願においては筐体３より見てロードポート４～４が接続される側の向きを前方、前面壁３１に対向する背面壁３２側の向きを後方と定義し、さらに、前後方向及び垂直方向に直交する方向を側方と定義する。すなわち、３つのロードポート４～４は側方に並んで配置されている。
　また、搬送室１は、図１に示すように、背面壁３２の外側に隣接して、処理装置６の一部を構成するロードロック室６１が接続できるようになっており、搬送室１とロードロック室６１との間に設けられた扉１ａを開放することで、搬送室１内とロードロック室６１とを連通した状態にすることが可能となっている。処理装置６としては種々様々なものを使用できるが、一般には、ロードロック室６１と隣接して中継室６２が設けられ、さらに中継室６２と隣接して、ウエハＷに処理を行う複数（図中では３つ）の処理ユニット６３～６３が設けられる構成となっている。中継室６２と、ロードロック室６１や処理ユニット６３～６３との間には、それぞれ扉６２ａ，６３ａ～６３ａが設けられており、これらを開放することで各々の間を連通させることができ、中継室６２内に設けられた搬送ロボット６４を用いてロードロック室６１及び処理ユニット６３～６３の間でウエハＷを移動させることが可能となっている。
　図２は搬送室１をロードポート４側より見た斜視図であり、図３は図１のＡ－Ａ位置における搬送室１の断面を示したものである。
　図２，３に示すように、搬送室１を構成する筐体３は、本体ボックス３Ａと、ガス処理ボックスとしてのケミカルフィルタボックス３Ｂと、制御ボックス３Ｃとから構成されており、そして本体ボックス３Ａは、内部の搬送ロボット２（図１参照）と前面壁３１に設けられたロードポート４～４とともに搬送室本体１Ａを構成している。また、本体ボックス３Ａと、ケミカルフィルタボックス３Ｂと、制御ボックス３Ｃとは互いに分離可能とされている。
　筐体３の前面壁３１、後面壁３２、左側面壁３３，右側面壁３４は、本体ボックス３Ａ、ケミカルフィルタボックス３Ｂ、制御ボックス３Ｃの前面壁３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ、後面壁３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ、左側面壁３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，右側面壁３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃによってそれぞれ構成されている。そして、筐体３の上面壁３５は制御ボックス３Ｃの上面壁３５Ｃによって構成され、筐体３の底面壁３６は本体ボックス３Ａの底面壁３６Ａによって構成されている。また、本体ボックス３Ａの上面壁３５Ａにケミカルフィルタボックス３Ｂの底面壁３６Ｂが当接し、ケミカルフィルタボックス３Ｂの上面壁３５Ｂに制御ボックス３Ｃの底面壁３６Ｃが当接した状態で相互に固定されている。
　本体ボックス３Ａの前面壁３１Ａに設けられた開口３１ａにはロードポート４が接続され、背面壁３２Ａに設けられた矩形状の開口３２ａ（図１参照）は一般にゲートバルブと称される扉１ａによって閉止されている。さらに、本体ボックス３Ａの上面壁３５Ａには２つの開口３５Ａ１，３５Ａ２が設けられ、これらに対応する位置にケミカルフィルタボックス３Ｂの底面壁３６Ｂにも開口３６Ｂ１，３６Ｂ２が設けられることで、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１と、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とが連通し、一つの略密閉空間ＣＳが形成されている。
　本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１に設けられた搬送ロボット２は、ウエハＷを載置して搬送するピックを備えたアーム部２ａとこのアーム部２ａを下方より支持し、アーム部２ａを動作させるための駆動機構及び昇降機構を有するベース部２ｂとから構成されており、ベース部２ｂは、本体ボックス３Ａの前面壁３１Ａに支持部２１及びガイドレール２２を介して支持されている。そして、搬送ロボット２は本体ボックス３Ａ内の幅方向に延在するガイドレール２２に沿って移動できるようになっており、後述する制御手段５が搬送ロボット２の動作を制御することによって、各ロードポート４～４に載置されたＦＯＵＰ４１に収容されるウエハＷのロードロック室６１への搬送、及び、各処理ユニット６３～６３における処理後のウエハＷをＦＯＵＰ４１内へ再び搬送することが可能となっている。
　ケミカルフィルタボックス３Ｂ内には、ガス処理装置として機能する、一般にいうケミカルフィルタとしてのケミカルフィルタユニット７が設けられている。ケミカルフィルタユニット７は、これを通過するガスに含まれるケミカル成分のうち有機物成分を除去するための有機物除去フィルタ７１と、酸成分を除去するための酸除去フィルタ７２と、アルカリ成分を除去するためのアルカリ除去フィルタ７３より構成されており、各フィルタ７１～７３はそれぞれ独立して交換可能となっている。ケミカルフィルタボックス３Ｂの前面壁３１Ｂ及び右側面壁３４Ｂ（図２参照）は、上部に設けられた軸を中心として上方に向かって回転可能とされており、これらを開くことで内部の空間Ｓ２を開放して、各フィルタ７１～７３を交換可能となっている。なお、前面壁３１Ｂ及び右側面壁３４Ｂを垂直に下ろすことで、空間Ｓ２を再び密閉することも可能となっている。
　制御ボックス３Ｃの内部には、搬送室本体１Ａ全体の制御を行うためのコントロールユニットである制御手段５が設けられている。制御手段５は、ＣＰＵ、メモリ及びインターフェースを備えた通常のマイクロプロセッサ等により構成されるもので、メモリには予め処理に必要なプログラムが格納してあり、ＣＰＵは逐次必要なプログラムを取り出して実行し、周辺ハードリソースと協働して所期の機能を実現するものとなっている。制御手段５は、後述するように本体ボックス３Ａ内の搬送ロボット２やロードポート４の動作、各扉１ａ，４ａの開閉、及び、本体ボックス３Ａやケミカルフィルタボックス３Ｂ内へのガスの供給などの制御を行う。
　本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１は、図３に示すように、底面壁３６Ａより上面壁３５Ａまで延びる内部壁３７Ａによって搬送ロボット２が動作する空間である搬送空間Ｓ１１と、ガス帰還空間Ｓ１２とに仕切られている。そして、内部壁３７Ａの下部には開口３７Ａ１が設けられ、この開口３７Ａ１を介して搬送空間Ｓ１１とガス帰還空間Ｓ１２とは下側で連通している。さらに、開口３７Ａ１と連続してガス帰還空間Ｓ１２の下部にファン７７が設けられており、このファン７７を駆動させることで搬送空間Ｓ１１内のガスをガス帰還空間Ｓ１２に取込み、ガス帰還空間Ｓ１２内で上向き気流を作り出すことができるようになっている。
　ここで、図４は、図３のＢ－Ｂ位置における断面図である。この図から分かるように、ガス帰還空間Ｓ１２の中央部には、ロードロック室６１（図１参照）との間の扉１ａを囲む壁部３８Ａが形成されており、扉１ａ周りの空間は搬送空間Ｓ１１（図３参照）と連続している。そのため、ガス帰還空間Ｓ１２は下方から扉１ａを避けるように二手に分かれ、上方で再び合流するように構成されている。
　図３に戻って、搬送空間Ｓ１１及びガス帰還空間Ｓ１２は、上述した上面壁３５Ａの開口３５Ａ１，３５Ａ２を介してそれぞれケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２と連通している。そのため、搬送空間Ｓ１１とガス帰還空間Ｓ１２とは、上側においてもケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２を介して連通している。
　搬送空間Ｓ１１の上部、具体的には、上面壁３５Ａよりやや下方に離間した位置にはＦＦＵ７６が設けられており、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２より取り込んだガスをＦＦＵ７６によって下方に送り出し、搬送空間Ｓ１１内でダウンフローを形成することができる。さらに、ＦＦＵ７６には、ＨＥＰＡ（High Efficiency Particulate Air）フィルタや、ＵＬＰＡ（Ultra Low Penetration Air）フィルタなどの高性能なフィルタが組み込まれており、通過するガスの内部に含まれる微小なパーティクルの捕集を行うことが可能となっている。
　一方、ケミカルフィルタボックス３Ｂには、上述した底面壁３６Ｂの開口３６Ｂ１とケミカルフィルタユニット７との間に吐出用ファン７５が設けられ、開口３６Ｂ２の上方に吸引用ファン７６が設けられている。開口３６Ｂ２及びこれと連続する開口３５Ａ２はケミカルフィルタユニット７に向けてガスを流入させるガス流入口として機能し、これら開口３６Ｂ２，３５Ａ２を介して、吸引用ファン７６はガス帰還空間Ｓ１２よりケミカルフィルタボックス３Ｂ内にガスを流入させる。そして、開口３６Ｂ１及びこれと連続する開口３５Ａ１はケミカルフィルタユニット７よりガスを吐出させるガス吐出口として機能し、吐出用ファン７５はケミカルフィルタユニット７を通過したガスを、これら開口３５Ｂ１，３５Ａ１を介して搬送空間Ｓ１１に送り込むことができる。従って、２つのファン７５，７６によってケミカルフィルタユニット７による圧力損失分を補償して、ガスの流れを作り出すことが可能となっている。
　上記のように、本体ボックス３Ａ及びケミカルフィルタボックス３Ｂ内で形成される略密閉空間ＣＳでは、内部雰囲気を構成するガスが次のような循環路ＣＬ１に沿って循環する。すなわち、循環路ＣＬ１は、搬送空間Ｓ１１の上部に設けられたＦＦＵ７６より下方に向かって進み、そして内部壁３７Ａの下部に設けられた開口３７Ａ１及びファン７７を通ってガス帰還空間Ｓ１２を上方に進み、開口３５Ａ２，３６Ｂ２通ってから吸引用ファン７４を介してケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２に入り、ケミカルフィルタユニット７を通過して、吐出用ファン７５及び開口３６Ｂ１，３５Ａ１を通り搬送空間Ｓ１１に戻るように形成される。従って、ケミカルフィルタユニット７は、循環路ＣＬ１の途中に設けられているということができる。
　このように循環路ＣＬ１が形成される略密閉空間ＣＳにＮ２ガスを供給してパージするため、本体ボックス３Ａの後面壁３２Ａにはガス供給口９１Ａとガス排出口９２Ａが設けられ、さらにケミカルフィルタボックス３Ｂにもガス供給口９１Ｂとガス排出口９２Ｂが設けられている。
　図５は、これらのガス供給口９１Ａ，９１Ｂ、ガス排出口９２Ａ，９２Ｂに接続する配管ラインと、これに供給するガスの制御を行う制御手段５の構成を模式的に記載したものである。ガス供給口９１Ａ，９１ＢにはＮ２供給源からＮ２ガスを導くためのガス供給ラインＧＳ１，ＧＳ２が接続されており、ガス排出口９２Ａ，９２ＢにはＮ２排出先にＮ２ガスを導出するためのガス排出ラインＧＥ１，ＧＥ２が接続されている。制御手段５による動作については、後に詳述する。
　図６は、略密閉空間ＣＳを、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１と、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とに分断して、さらにケミカルフィルタボックス３Ｂの前面壁３１Ｂを開いた状態を示すものである。
　上述した開口３５Ａ１の下方には、開閉扉としての２つのダンパ８１，８２が回動可能に設けられており、図３に示すように、ダンパ８１，８２が下方に向かって回動して、さらに先端同士が離間するように開くことで開口３５Ａ１を開放し、この開口３５Ａ１を介して搬送空間Ｓ１１とケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とを連通させた状態にすることができる。さらには、図６に示すように、ダンパ８１，８２を水平にして上面壁３５Ａの内側に密着させることで開口３５Ａ１を閉じることができる。
　同様に、開口３５Ａ２の下方にも、開閉扉としてのダンパ８３が回動可能に設けられており、図３に示すように、ダンパ８３を下方に向かって回動させることで開口３５Ａ２を開放し、この開口３５Ａ２を介してガス帰還空間Ｓ１２とケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とを連通させた状態にすることができる。さらには、図６に示すように、ダンパ８３を水平として上面壁３５Ａの内側に密着させることで開口３５Ａ２を閉じることができる。
　上記のダンパ８１～８３の回動は、本体ボックス３Ａに設けるレバー等の操作によって行わせても、モータ等の駆動機構を利用して行わせるように構成しても良い。
　また、本体ボックス３Ａ内に設けられた内部壁３７Ａの上部には開口３７Ａ２が設けられており、この開口３７Ａ２を介して搬送空間Ｓ１１とガス帰還空間Ｓ１２とを直接的に連通させることができるようになっている。ただし、開口３５Ａ１，３５Ａ２を開放させるようにダンパ８２，８３を下方に向かって回動させた通常の状態では、これらのダンパ８２，８３が内部壁３７Ａに密着して開口３７Ａ２を閉止するようにしていることから、開口３５Ａ１，３５Ａ２が開放された状態では開口３７Ａ２は閉止されることになり、ガスの流れる循環路ＣＬ１に影響は生じない。これとは逆に、ダンパ８１～８３によって開口３５Ａ１，３５Ａ２が閉止された状態では、開口３７Ａ２は開放される。この場合、本体ボックス３Ａの内部では、次のように一部が短絡された短縮循環路としての新たな循環路ＣＬ２が形成される。すなわち、新たな循環路ＣＬ２は、搬送空間Ｓ１１の上部に設けられたＦＦＵ７６より下方に向かって進み、そして内部壁３７Ａの下部に設けられた開口３７Ａ１及びファン７７を通ってガス帰還空間Ｓ１２を上方に進み、内部壁３７Ａの上部に設けられた開口３７Ａ２を通過してＦＦＵ７６に戻るように形成される。この際、ケミカルフィルタユニット７は循環路ＣＬ１より切り離され、残る部分で循環路ＣＬ２が形成されることになる。
　すなわち、上述したダンパ８１～８３は、循環路ＣＬ１の途中にあるケミカルフィルタユニット７を循環路ＣＬ１より切り離したり、循環路ＣＬ１に接続させたりするための切離手段８として機能している。
　上記のように、切離手段８によってケミカルフィルタユニット７を循環路ＣＬ１より切り離した状態とした上で、前面壁３１Ｂ又は側面壁３４Ｂ（図２参照）を開いて空間Ｓ２を開放し、ケミカルフィルタユニット７の交換を行うことができる。この際、ケミカルフィルタユニット７が本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１とは切り離されていることから、空間Ｓ１は外気にさらされることなく清浄な状態を保つことができる。そのため、ケミカルフィルタユニット７の交換をしながら、搬送室本体１Ａの内部でウエハＷの搬送を継続して行うことができる。
　図７は、ケミカルフィルタボックス３Ｂ周辺を拡大して示す断面図である。ケミカルフィルタボックス３Ｂは、前方側より遮蔽板８４を挿入可能なスリットＳＬが設けられている。遮蔽板８４は板金折り曲げによって形成された側面視Ｌ字型の部材であり、平面視矩形状で、ケミカルフィルタボックス３Ｂよりも僅かに小さくなっている。
　図８（ａ）は、遮蔽板８４をスリットＳＬ（図７参照）より後方に向かって挿入した状態を示すものである。遮蔽板８４は、ケミカルフィルタボックス３Ｂの底面壁３６Ｂと平行となり、開口３６Ｂ１，３６Ｂ２と内部の空間Ｓ２との間を遮蔽する。そのため、この遮蔽板８４を挿入するのみで、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１とケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とを切り離すことができる。なお、遮蔽板８４を抜き去った際には、スリットＳＬを介してケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２が外部に開放されることになるが、これを避けるため遮蔽板８４の代わりにダミーの板部材を挿入して外部との連通を防ぐとともに、そのダミーの板部材に開口３６Ｂ１，３６Ｂ２に対応する孔を形成することで循環路ＣＬ１（図３参照）形成の障害にならないようにすれば良い。
　また、遮蔽板８４を挿入するとともに、上述したダンパ８１～８３を閉止することによって、ケミカルフィルタボックス３Ｂを循環路ＣＬ１より切り離し、循環路ＣＬ１を短絡させた新たな循環路ＣＬ２（図６参照）を形成することができる。
　図８（ｂ）は、さらに、本体ボックス３Ａよりケミカルフィルタボックス３Ｂ及び制御ボックス３Ｃを分離させた状態を示すものである。このように、ケミカルフィルタボックス３Ｂは、遮蔽板８４を挿入した状態では、本体ボックス３Ａ及び制御ボックス３Ｃより分離させても内部の空間Ｓ２を密閉状態に保つことができ、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１もダンパ８１～８３によって密閉状態に保つことができる。そのため、内部を外気にさらすことなく分離を行うことができ、ケミカルフィルタボックス３Ｂごと交換したり、ケミカルフィルタボックス３Ｂを別の場所に移動させてから前面壁３１Ｂ又は側面壁３４Ｂ（図２参照）を開いてケミカルフィルタユニット７を交換したりすることもできる。さらに、ウエハＷに行う処理の内容からケミカルフィルタユニット７が不要と判断される場合には、ケミカルフィルタボックス３Ｂを無くして、本体ボックス３Ａと制御ボックス３Ｃとを直接接続させることもできる。
　上記のように筐体３を構成する本体ボックス３Ａ、ケミカルフィルタボックス３Ｂ及び制御ボックス３Ｃのうち、本体ボックス３Ａとケミカルフィルタボックス３Ｂの内部には、被搬送物であるウエハＷの表面を清浄に保ち、酸化等の化学反応が生じることがないようにするために不活性ガスであるＮ２ガスによるパージが行われ、雰囲気が置換される。
　具体的には、初期の立ち上げ時において、図５に示すケミカルフィルタボックス３Ｂ側のガス供給口９１Ｂよりガス供給ラインＧＳ２を通じてＮ２ガスを供給し、内部の空気をガス排出口９２Ａよりガス排出ラインＧＥ１を通じて排出する。
　ガス供給ラインＧＳ２には、Ｎ２ガス供給源から導かれる配管に、レギュレータ９３、バルブ９４、ＭＦＣ（気体流量コントローラ）９５、バルブ９４が順に設けられ、ガス供給口９１Ｂに接続されている。ガス排出ラインＧＥ１には、ガス排出口９２Ａに接続された配管に流量調整バルブ９８、バルブ９４が順に設けられ、その先にガスの排出先が接続されている。そのため、これらによってガス排出口９２Ａからの排出量をコントロールしながら、ガス供給口９１ＢからのＮ２ガスの供給量をコントロールすることで、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１とケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とをＮ２ガスで満たして空気を排除することができる。
　そして、一定以上にＮ２ガスの濃度が高まったところで、ガス供給口９１ＢからのＮ２ガスの供給量を少なくしながら、ガス排出口９２Ａからの排出量を僅かにして、内部を陽圧に保つようにしている。この状態で、内部のガスを循環路ＣＬ１に従って循環させることで、ガスに含まれるパーティクルやケミカル成分をＦＦＵ７６やケミカルフィルタユニット７によって除去して、内部を清浄な状態に保つことが可能となっている。また、Ｎ２ガスはほとんど水分を含まない乾燥ガスであることから、内部の水分を少なくしてウエハＷ表面の腐食を防ぐこともできる。
　さらに、本実施形態では、本体ボックス３Ａに対してガス供給ラインＧＳ１を通じてＮ２ガスを供給することができ、ケミカルフィルタボックス３Ｂからガス排出ラインＧＥ２を通じてガスを排出することができるようになっている。ガス供給ラインＧＳ１には、Ｎ２ガス供給源から導かれる配管にバルブ９４、流量調整バルブ９８が順に設けられてガス供給ラインＧＳ１に接続されており、ガス排出ラインＧＥ２には、ガス排出口９２Ｂに接続された配管に流量調整バルブ９８、バルブ９４が順に設けられ、その先にガスの排出先が接続されている。
　そのため、ダンパ８１～８３を閉じて本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１と、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とを切り離して独立させた場合には、本体ボックス３Ａ側はガス供給ラインＧＳ１とガス排出ラインＧＥ１とを用いて、内部にフレッシュなＮ２ガスを僅かに供給させつつ排出を行うことができる。また、ケミカルフィルタボックス３Ｂ側でも、ガス供給ラインＧＳ２とガス排出ラインＧＥ２とを用いて、フレッシュなＮ２ガスの供給と、内部のガスの排出とを行うことができ、ケミカルフィルタユニット７の交換後に、内部をＮ２ガスによってパージすることができる。すなわち、ガス供給ラインＧＳ２とガス排出ラインＧＥ２とは、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内をガスパージするためのガスパージ手段ＰＭを構成している。従って、ケミカルフィルタユニット７を交換する場合であっても、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内の僅かな空間Ｓ２分のＮ２ガスを置換するのみで足り、Ｎ２消費量を削減することができる。
　ところで、上記のように内部の雰囲気の置換に用いられるＮ２ガスを供給し続けることによって内部の水分が少なくなりすぎ、ケミカルフィルタユニット７によるケミカル成分の除去性能が低下する場合がある。
　図３に示すようにケミカルフィルタユニット７を構成する有機物除去フィルタ７１、酸除去フィルタ７２、アルカリ除去フィルタ７３のうち、有機物除去フィルタ７１は吸着により有機物成分を除去するのに対して、酸除去フィルタ７２及びアルカリ除去フィルタ７３は加水分解反応により酸成分やアルカリ成分を除去する。従って、酸成分やアルカリ成分の除去のためには一定以上の水分が必要であり、ガス中の湿度が低くなりすぎると除去性能が著しく低下する。
　そこで、本実施形態では、内部の湿度を一定に保つために、ガス供給口９１Ｂから供給されるＮ２ガスに水分を含ませることができるように下記の水分供給手段ＨＳを備えている。
　水分供給手段ＨＳは、水供給源に接続された配管に接続されるバルブ９４、ＬＦＣ（液体流量コントローラ）９９、バルブ９４、一般にインジェクションと称される噴霧器９６、気化器９７、及び、気化器９７に含まれるヒータ９７ａを動作させるヒータコントローラ９７ｂとから構成されている。
　具体的には水供給源に接続された配管にバルブ９４、ＬＦＣ９９、バルブ９４が順に接続され、さらに、ガス供給ラインＧＳ２の途中に設けられた噴霧器９６に接続されている。そのため、ＬＦＣ９９によって水の流量を調整することで与える水分量を決定することができ、噴霧器９６によって水を微小な霧状にしてＮ２ガスに含ませることができる。そして噴霧器９６の下流側には、コイル状に形成された配管と、この配管を加熱するためのヒータ９７ａとから構成される気化器９７が設けられている。ヒータ９７ａはヒータコントローラ９７ｂにより電力を供給されることで、配管を流れるガスを加熱して、内部に含まれる水粒子を気化させることができる。さらに、噴霧器９６より、気化器９７を介してガス供給口９１Ｂに至るまでの配管には、保温材と保温用ヒータからなる保温手段ＨＩが設けられており、一旦気化した水分が結露し、水滴となってケミカルフィルタボックス３Ｂ内に流入することがないようにしている。
　また、上記のように水分供給手段ＨＳを付加されたガス供給ラインＧＳ２は、水分供給手段ＨＳとともに、水分を含むＮ２ガスを供給するガス供給手段ＮＳを構成している。
　こうしたガス供給手段ＮＳの制御を行うために、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１及びケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２の湿度をそれぞれ検出する湿度検出器ＨＧ１，ＨＧ２が設けられている。そしてさらに、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１と外部との圧力差を検出する圧力検出器ＰＧが設けられている。
　そして、これらからの検出値を基にしてガス供給手段ＮＳの制御を行うため、上述した制御手段５は次のように構成されている。
　制御手段５は、ガス（Ｎ２）流量決定部５１と、水（Ｈ２Ｏ）流量決定部５２と、ヒータ動作指令部５３と、圧力取得部５４と、湿度取得部５５と、記憶部５６とを備えている。
　記憶部５６には、あらかじめ定められた所定値である圧力目標値及び湿度目標値とが記憶されている。圧力取得部５４は圧力検出器ＰＧからの出力を取得し、圧力検出値として出力することができる。湿度取得部５５は湿度検出器ＨＧ１，ＨＧ２からの出力を取得し、湿度検出値としてそれぞれ出力することができる。
　ガス流量決定部５１は、圧力取得部５４により得られる圧力検出値を基にして、ガス供給ラインＧＳ２より供給されるＮ２ガスの流量を決定し、対応するガス流量指令値をＭＦＣ９５に出力するように構成されている。より具体的には、圧力検出値が圧力目標値を中心とする所定範囲内にある場合にはガス流量指令値をそのまま維持させ、圧力検出値が上記の所定範囲よりも小さい場合にはＮ２ガスの供給量を増やし、圧力検出値が上記の所定範囲よりも大きい場合にはＮ２ガスの供給量を減らすようにガス流量指令値を変化させる。
　水流量決定部５２は、湿度取得部５５を介して得られる湿度検出器ＨＧ２による湿度検出値を基にして、水供給手段ＨＳより供給される水の流量を決定し、対応する水流量指令値をＬＦＣ９９に出力するように構成されている。より具体的には、湿度検出値が湿度目標値を中心とする所定範囲内にある場合には水流量指令値をそのまま維持させ、湿度検出値が上記の所定範囲よりも小さい場合には水の供給量を増やし、湿度検出値が上記の所定範囲よりも大きい場合には水の供給量を減らすように水流量指令値を変化させる。なお、湿度検出値が湿度目標値よりも大きい場合には、水の供給量をゼロにしてＮ２ガスのみを供給させても良い。こうした湿度の制御について、ＰＩＤ制御を利用して、オーバシュートやハンチングを抑制することも好適である。なお、上記の制御を行う場合、湿度検出器ＨＧ１による湿度検出値はモニタ用に用いるが、湿度検出器ＨＧ２による湿度検出値をモニタ用にして湿度検出器ＨＧ１による湿度検出値を制御用に用いることもできる。
　ヒータ動作指令部５３は、水流量決定部５２により決定された水流量指令値に対応してヒータ９７ａを動作させるべく、ヒータコントローラ９７ｂに命令を与えるように構成されている。
　上記のように搬送室１が構成されることによって、以下のように動作を行わせることができる。
　まず、搬送室１の動作を開始させる場合には、図３に示すように切離手段８であるダンパ８１～８３により本体ボックス３Ａとケミカルフィルタボックス３Ｂの間で連続する開口３５Ａ１，３６Ｂ１及び開口３５Ａ２，３６Ｂ２を開放させる。これにより、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１とケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とが接続され、１つの密閉空間ＣＳが形成されるとともに、その内部で搬送空間Ｓ１１、ガス帰還空間Ｓ１２、及びケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２の間でガスを循環させるための循環路ＣＬ１が形成される。
　そして、内部の略密閉空間ＣＳには、図５に示すようにガス供給口９１Ｂよりガス供給ラインＧＳ２を介してＮ２ガスを供給しながら、ガス排気口９２Ａよりガス排出ラインＧＥ１を介して空気を排除し、Ｎ２ガスによるパージを行う。この際、圧力検出器ＰＧから得られる出力より圧力取得部５４が圧力検出値を取得し、この圧力検出値を基にガス流量決定部５１がガス流量指令値を決定してＭＦＣ９５に出力する。そして、ＭＦＣ９５がガス流量指令値に合わせてガス流量を調整することで、略密閉空間ＣＳに供給されるＮ２ガスの流量が変更される。こうすることで略密閉空間ＣＳの内部を外部よりも圧力の高い陽圧に保ち、外部からのパーティクルの侵入を防止することができる。
　さらに、制御手段５によって、ＦＦＵ７６及びファン７４，７５，７７の動作を行わせることで、循環路ＣＬ１に沿って内部でガスを循環させることができ、ケミカルフィルタユニット７及びＦＦＵ７６によって、ガス中に含まれるパーティクルやケミカル成分を除去して清浄な状態にすることができる。
　そしてさらに、制御手段５を構成する湿度取得部５５が、湿度検出器ＨＧ２から得られる出力より湿度検出値を取得し、この湿度検出値を基に水流量決定部５２が水流量指令値を決定してＬＦＣ９９に出力する。ＬＦＣ９９は水流量指令値に合わせて水流量を調整することで、略密閉空間ＣＳに供給されるＮ２ガスに含ませる水分量が調整される。また、水分は噴霧器９６により微小粒子として与えられた後に、下流側の気化器９７を用いて気化された状態でケミカルフィルタボックス３Ｂ内に与えられる。こうすることで、略密閉空間ＣＳ内では、ケミカルフィルタユニット７による加水分解反応を損なわない程度の僅かな湿度を保つことができ、ケミカル成分を効果的に除去するとともに、過度の湿度によるウエハＷの腐食を防ぐこともできる。
　上記のように内部の雰囲気が清浄となって安定することで、制御手段５によって搬送ロボット２や、図１に示すロードポート４～４及び各ドア１ａ，４ａ～４ａを動作させることで、被搬送物であるウエハＷの搬送を行うことができる。
　さらには、ケミカルフィルタユニット７の交換が必要となった場合には、図６に示すように、切離手段８を構成するダンパ８１～８３を動作させ、開口３５Ａ１及び開口３５Ａ２を閉じるとともに、内部壁３７Ａの上部に形成された開口３７Ａ２を開放する。こうすることで、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１とケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とを切り離すとともに、本体ボックス３Ａの内部で短絡された循環路ＣＬ２を形成することができる。この場合、本体ボックス３Ａ内ではＦＦＵ７６及びファン７７により循環路ＣＬ２に沿ったガスの循環を継続し、ガス供給口９１Ａよりガス供給ラインＧＳ１（図５参照）を介してフレッシュなＮ２ガスの供給を行うことで、内部を清浄な状態に保つことができる。そのため、ケミカルフィルタユニット７の交換を行いながら搬送室本体１Ａのみを動作させて、ウエハＷの搬送を継続して行うことができる。
　また、ケミカルフィルタボックス３Ｂ側では、切離手段８によってケミカルフィルタユニット７が循環路ＣＬ１（ＣＬ２）より切り離されていることから、前面壁３１Ｂ又は側面壁３４Ｂ（図２参照）を開放しても搬送室本体１Ａ側に影響を与えることなく、自由にケミカルフィルタユニット７の交換を行うことができる。
　そして、ケミカルフィルタユニット７の交換後に、前面壁３１Ｂ及び側面壁３４Ｂ（図２参照）を閉止して内部の空間Ｓ２を略密閉状態とした後には、図５に示すガス供給口９１Ｂよりガス供給ラインＧＳ２を介してＮ２ガスの供給を行いつつ、ガス排出口９２Ｂよりガス排出ラインＧＥ２を介して空気の排出を行い、Ｎ２ガスによってパージする。このように、ケミカルフィルタユニット７の交換に際して、外気にさらされる部分がケミカルフィルボックス３Ｂ内の空間Ｓ２に限られることから、再びガスパージする際にＮ２ガスの消費量を削減するとともに、作業時間を短縮することができる。
　そしてさらに、ケミカルフィルタユニット７交換後にＮ２ガスを供給する際に、湿度検出器ＨＧ２から得られる出力より湿度検出値を取得し、この湿度検出値が湿度目標値を中心とする所定の範囲内になるように、水分供給手段ＨＳからＮ２ガスに水分が供給されるようにしている。そのため、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内をＮ２ガスによってパージする段階で、ケミカルフィルタユニット７が適正にケミカル成分を除去し得る状態にすることができる。
　上記のように、ケミカルフィルタユニット７を交換した後に、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２内をＮ２ガスによってパージし、湿度制御を行った上で切離手段８を再び動作させて、本体ボックス３Ａ内の空間Ｓ１とケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２とを連続させ、搬送空間Ｓ１１、ガス帰還空間Ｓ１２、及びケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２の間で循環路ＣＬ１を形成させる。これによりケミカルフィルタユニット７は循環路ＣＬ１に接続される。そして、ガス供給ライン９１ＡからＮ２ガスの供給及びガス排出口９２Ｂからのガスの排出を停止し、ガス供給ライン９１Ｂより僅かにＮ２ガスを供給させながら、ガス排出ライン９２Ａより僅かにＮ２ガスを排出させる通常の制御に移行させる。
　こうすることで、ケミカルフィルタユニット７の交換を行ってもウエハＷの搬送にはほとんど影響が生じることなく、交換に要する搬送作業の停止時間を短縮、あるいは無くすことが可能となっている。
　また、本実施形態では、図７、図８に示すように、ケミカルフィルタボックス３Ｂに遮蔽板８４を挿入することで、ケミカルフィルタボックス３Ｂを本体ボックス３Ａより分離させた場合でも、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内の空間Ｓ２の閉止状態を保つことができるようになっている。そのため、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内を過度に外気にさらすことなく交換したり、別の場所に移動させてメンテナンスを行ったりすることもできる。もちろん、ケミカルフィルタボックス３Ｂが不要な場合には、制御ボックス３Ｃを本体ボックス３Ａに直接接続させて、ケミカルフィルタユニット７を有さない搬送室１として構成することもできる。
　以上のように本実施形態における搬送室１は、内部に設けられる搬送ロボット２を用いて処理装置６側との間で被搬送物であるウエハＷの受け渡しを行うためのものであって、ガスを循環させるために内部に形成された循環路ＣＬ１と、循環路ＣＬ１の途中に設けられたガス処理装置としてのケミカルフィルタユニット７と、ケミカルフィルタユニット７の循環路ＣＬ１からの切り離しと接続とを切り替える接離手段８と、を備えるように構成したものである。
　このように構成しているため、接離手段８によってケミカルフィルタユニット７を循環路ＣＬ１より切り離すことで、内部の雰囲気に影響を及ぼすことなくケミカルフィルタユニット７の交換を行うことができ、内部の空間Ｓ１を清浄な状態に保つことが可能となる。また、ケミカルフィルタユニット７の交換時に搬送室１内全体を外気に晒す必要がなくなるため、ケミカルフィルタユニット７を循環路ＣＬ１に再接続させた後に雰囲気を調整するための時間を無くす、あるいは短縮することができる。従って、ケミカルフィルタユニット７の交換に伴うウエハＷの搬送作業の停止時間を無くす、あるいは短縮することが可能となっている。
　さらに、接離手段８によってケミカルフィルタユニット７を循環路ＣＬ１より切り離した際に、ケミカルフィルタユニット７を通過せずにガスが循環する短縮循環路ＣＬ２が形成されるように構成していることから、接離手段８によってケミカルフィルタユニット７を切り離している際にも内部でガスが循環を続けることができ、清浄な状態を維持することが可能となっている。
　また、接離手段８が、ケミカルフィルタユニット７にガスを流入させるガス流入口３６Ｂ２と、ケミカルフィルタユニット７よりガスを吐出させるガス吐出口３６Ｂ１とをそれぞれ開閉する開閉蓋としてのダンパ８１～８３により構成されていることから、ケミカルフィルタユニット７の循環路ＣＬ１からの切り離しと接続とを簡単に行うことが可能となっている。
　そして、搬送ロボット２が内部に設けられる搬送室本体１Ａと、ケミカルフィルタユニット７を収容するガス処理ボックスとしてのケミカルフィルタボックス３Ｂとを備え、ケミカルフィルタボックス３Ｂを搬送室本体１Ａに対して接続及び分離可能に構成し、接続した場合にこれらケミカルフィルタボックス３Ｂと搬送室本体１Ａとの間で循環路ＣＬ１が形成されるように構成していることから、ケミカルフィルタユニット７交換の作業効率を向上するとともに、ウエハＷの種類や処理の内容によってケミカルフィルタボックス３Ｂの有無を選択することが可能となっている。
　さらに、接離手段８によってケミカルフィルタユニット７を循環路ＣＬ１より切り離した際に、ケミカルフィルタユニット７を収容するケミカルフィルタボックス３Ｂ内の雰囲気を置換するガスパージ手段ＰＭを備えるように構成していることから、ケミカルフィルタユニット７を交換する際に外気に晒したとしても、接離手段８によって循環路ＣＬ１に接続する前にケミカルフィルタユニット７周辺の雰囲気を適切に調整しておくことができるため、ウエハ７の搬送への影響を抑えることが可能となっている。
　加えて、ガス処理装置がケミカルフィルタユニット７であって、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内に供給するガスに水分を含ませる水分供給手段ＨＳと、ケミカルフィルタボックス３Ｂ内の湿度に応じて水分供給手段ＨＳの制御を行う制御手段５と、を備えるように構成していることから、ケミカルフィルタユニット７の交換後でも、ケミカルフィルタユニット７周辺の湿度を適正に調整して十分な除去能力を持たせた上で循環路ＣＬ１に接続させることができることから、交換直後より高い除去能力を発揮させ、停止時間を短縮あるいは無くすことを可能としている。
　なお、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではない。
　例えば、上述の実施形態では、切離手段８を構成するダンパ８１～８３を本体ボックス３Ａ側に設け、遮蔽板８４をケミカルフィルタボックス３Ｂ側に取り付け可能に構成していたが、図９に示すようにダンパ１８１，１８２，１８５をケミカルフィルタボックス１０３Ｂに設け、遮蔽板１８４を本体ボックス１０３Ａ側に取り付け可能に構成することもできる。図９では上述の実施形態と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する。図９（ａ）に示すようにケミカルフィルタボックス１０３Ｂの開口３６Ｂ１にはダンパ１８１，１８２が設けられており、開口３６Ｂ２にはダンパ１８５が設けられている。他方、本体ボックス１０３Ａ側にも、上面壁３５Ａに設けられた開口３５Ａ２と、内部壁３７Ａに設けられた開口３７Ａ２とを選択的に閉止するダンパ８３が設けられている。そして、ダンパ１８１，１８２，１８５により開口３６Ｂ１，３６Ｂ２を開放し、ダンパ８３により開口３５Ａ２を開放して開口３７Ａ２を閉止することで、本体ボックス１０３Ａとケミカルフィルタ１０３Ｂとを連通状態にすることができる。さらに、図９（ｂ）に示すように、ダンパ１８１，１８２，１８５により開口３６Ｂ１，３６Ｂ２を閉止し、ダンパ８３により開口３５Ａ２を閉止して開口３７Ａ２を開放することで、本体ボックス１０３Ａとケミカルフィルタ１０３Ｂとを切り離した状態にして、本体ボックス１０３Ａのみの内部でガスの循環を行うことができる。さらには、開口３５Ａのやや下方に形成されたスリットＳＬに遮蔽板１８４を挿入することで開口３５Ａを閉止することができ、こうすることによって、ケミカルフィルタボックス１０３Ｂを本体ボックス１０３Ａより分離させても互いに密閉状態を保つことが可能となる。
　さらに、図９の構成をさらに変形して、ダンパ１８１，１８２、１８５とファン７４，７５とが一体的に構成されたダンパ付きファンを利用することもできる。
　また、上述の実施形態では、内部を満たすガスとしてＮ２ガスを用いていたが、同じく不活性ガスであるＡｒ（アルゴン）ガスなど、これ以外のガスを用いることもでき、被搬送物であるウエハＷに対する処理の内容に応じて適宜変更する事ができる。
　ガス処理装置には、ケミカルフィルタユニット７だけでなく、滅菌フィルタやパーティクル除去フィルタを用いることもでき、これらによって循環するガスより特定成分を取り除いたり、弱めたりすることも考えられる。こうした場合においても、上記と同様の効果を得ることが可能である。
　さらには、上述の実施形態では半導体製造に用いられるウエハＷを被搬送物とする搬送室１として構成していたが、この構造は特許文献２で挙げたような細胞培養関連分野においても用いることができる。すなわち、シャーレ等の培養容器を被搬送物として清浄な密閉空間内で搬送するための搬送室としても構成することができ、この場合においても上記に準じた効果を得ることが可能である。
　細胞培養関連分野における搬送室として構成した場合、内部を循環させるガスとして、過酸化水素等の滅菌ガスを用いてもよい。その場合、所定期間のみ滅菌ガスを循環させて滅菌の目的を達した後に滅菌ガスを無害化するための無害化装置を、上述のケミカルフィルタユニット７とともに、あるいはこのケミカルフィルタユニット７に代え、ガス処理装置として利用しても良く、これを上記と同様にガス処理ボックス３Ｂ内に収容する構成にすることで、上記に準じた効果を得ることが可能である。なお、この無害化装置の例としては、過酸化水素を水及び酸素に分解させる触媒を含む分解装置などがある。
　その他の構成も、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
　１…搬送室
　１Ａ…搬送室本体
　２…搬送ロボット
　３Ｂ…ケミカルフィルタボックス（ガス処理ボックス）
　５…制御手段
　６…処理装置
　７…ケミカルフィルタユニット（ケミカルフィルタ、ガス処理装置）
　８…切離手段
　３６Ｂ１…開口（ガス吐出口）
　３６Ｂ２…開口（ガス流入口）
　８１～８３…ダンパ（開閉蓋）
　ＣＬ１…循環路
　ＣＬ２…循環路（短縮循環路）
　ＨＳ…水分供給手段
　ＰＭ…ガスパージ手段
　Ｗ…ウエハ（被搬送物）

Claims (6)

  1. 　内部に設けられる搬送ロボットを用いて処理装置側との間で被搬送物の受け渡しを行うための搬送室であって、
    　ガスを循環させるために内部に形成された循環路と、
    　当該循環路の途中に設けられたガス処理装置と、
    　当該ガス処理装置の前記循環路からの切り離しと接続とを切り替える接離手段と、を備えることを特徴とする搬送室。
  2. 　前記接離手段によって前記ガス処理装置を前記循環路より切り離した際に、前記ガス処理装置を通過せずにガスが循環する短縮循環路が形成されることを特徴とする請求項１記載の搬送室。
  3. 　前記接離手段が、前記ガス処理装置にガスを流入させるガス流入口と、ガス処理装置よりガスを吐出させるガス吐出口とをそれぞれ開閉する開閉蓋により構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の搬送室。
  4. 　前記搬送ロボットが内部に設けられる搬送室本体と、前記ガス処理装置を収容するガス処理ボックスとを備え、当該ガス処理ボックスを前記搬送室本体に対して接続及び分離可能に構成し、接続した場合にこれらガス処理ボックスと搬送室本体との間で前記循環路が形成されるように構成していることを特徴とする請求項１～３の何れかに記載の搬送室。
  5. 　前記接離手段によって前記ガス処理装置を前記循環路より切り離した際に、当該ガス処理装置を収容するガス処理ボックス内の雰囲気を置換するガスパージ手段を備えることを特徴とする請求項１～４の何れかに記載の搬送室。
  6. 　前記ガス処理装置がケミカルフィルタであって、前記ガス処理ボックス内に供給するガスに水分を含ませる水分供給手段と、ガス処理ボックス内の湿度に応じて前記水分供給手段の制御を行う制御手段と、を備えることを特徴とする請求項５記載の搬送室。
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