WO2016072149A1 - ペリクル用支持枠および製造方法 - Google Patents

ペリクル用支持枠および製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016072149A1
WO2016072149A1 PCT/JP2015/075550 JP2015075550W WO2016072149A1 WO 2016072149 A1 WO2016072149 A1 WO 2016072149A1 JP 2015075550 W JP2015075550 W JP 2015075550W WO 2016072149 A1 WO2016072149 A1 WO 2016072149A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
frame
support frame
pellicle
transparent substrate
bonded
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/075550
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伸幸 石戸
Original Assignee
日本軽金属株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本軽金属株式会社 filed Critical 日本軽金属株式会社
Priority to CN201580058273.4A priority Critical patent/CN107077062B/zh
Priority to US15/524,234 priority patent/US10642151B2/en
Priority to EP15856945.9A priority patent/EP3217221B1/en
Priority to KR1020177011500A priority patent/KR102389124B1/ko
Publication of WO2016072149A1 publication Critical patent/WO2016072149A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof

Definitions

  • the present invention relates to a pellicle support frame and a manufacturing method.
  • the integrated circuit manufacturing process includes a photolithography process in which a circuit pattern drawn on a transparent substrate called a photomask or reticle is transferred to a resist coated on a wafer.
  • the pellicle includes a support frame that encloses the entire circuit pattern drawn on the transparent substrate, and a translucent pellicle film that covers the surface of the support frame.
  • the back surface of the support frame is bonded to the transparent substrate.
  • JP 2009-025562 A Japanese Patent Laid-Open No. 9-068793
  • the above-described support frame may be distorted in the front and back direction in a single state, it is pressed against the transparent substrate when bonding to a flat transparent substrate, so the support frame is bonded to the transparent substrate in a flat state.
  • the transparent substrate since a restoring force is generated in the support frame to return to the original distorted shape, when the restoring force is large, the transparent substrate is also distorted following the deformation of the support frame.
  • the transparent substrate is distorted, there is a problem that the circuit pattern is shifted from the normal position when the circuit pattern on the transparent substrate is transferred to the resist on the wafer.
  • the present invention provides a pellicle support frame and a method for manufacturing a pellicle support frame that can solve the problems described above and prevent distortion of the support frame and the transparent substrate after the support frame is bonded to the transparent substrate. This is the issue.
  • the pellicle support frame of the present invention includes an aluminum alloy frame, a pellicle film is bonded to the surface of the frame, and a transparent substrate is bonded to the back surface of the frame.
  • a plurality of hollow portions are arranged in parallel in the circumferential direction of the frame body, and between the two adjacent hollow portions, the penetration from the outer peripheral surface of the frame body to the inner peripheral surface A hole is formed.
  • the support frame becomes less rigid. Accordingly, since the restoring force of the support frame returning to the original distorted shape after the support frame is bonded to the flat transparent substrate is reduced, the support frame can be maintained in a flat shape following the transparent substrate.
  • the hollow portion of the support frame does not communicate with the external space, it is possible to prevent foreign matters such as dust and processing liquid during processing from entering the hollow portion.
  • the through hole is formed in the frame body, it is possible to prevent a pressure difference from being generated between the internal space and the external space of the support frame in a vacuum after being bonded to the pellicle film and the transparent substrate. .
  • the frame body may be formed by joining two frame members.
  • a plurality of concave grooves are provided in parallel in the circumferential direction on at least one of the joint surfaces of the two frame members, and the hollow portion is formed by the concave grooves. If it does in this way, the support frame of a hollow structure can be manufactured easily.
  • the present invention is a method for manufacturing a support frame for a pellicle comprising two frame members made of an aluminum alloy.
  • the present invention includes a step of forming a concave groove on at least one of the joint surfaces of the two frame members, and a step of joining the joint surfaces of the two frame members to form a hollow portion by the concave groove.
  • the two frame members can be bonded with high accuracy and the strength of the support frame can be prevented from being lowered.
  • bonding methods such as diffusion bonding, vapor deposition using a focused ion beam, and friction stir welding can be used.
  • the rigidity of the support frame is reduced. Accordingly, since the restoring force of the support frame returning to the original distorted shape after the support frame is bonded to the flat transparent substrate is reduced, the support frame can be maintained in a flat shape following the transparent substrate.
  • the support frame formed by the manufacturing method of the present invention does not communicate with the external space, foreign matter such as dust and processing liquid during processing can be prevented from entering the hollow part.
  • the support frame of a hollow structure can be manufactured easily.
  • the rigidity of the support frame can be reduced. Therefore, after the support frame is bonded to a flat transparent substrate, the support frame tries to return to the original distorted shape. The restoring force is reduced. That is, according to the present invention, since the support frame and the transparent substrate can be kept flat, the circuit pattern of the transparent substrate can be accurately transferred to the resist on the wafer.
  • FIG. 1 It is the perspective view which showed the pellicle and transparent substrate of embodiment of this invention. It is the sectional side view which showed the pellicle and transparent substrate of embodiment of this invention. It is the typical top view which showed the support frame of embodiment of this invention.
  • A) is a schematic side view showing a support frame of an embodiment of the present invention,
  • (b) is an AA sectional view, and
  • (c) is a BB sectional view.
  • each part of the support frame is schematically shown as appropriate in order to easily explain the configuration of the support frame.
  • front and rear, right and left and front and back are set for easy understanding of the support frame, and do not specify the structure of the support frame.
  • the support frame 1A of this embodiment is used for the pellicle P as shown in FIG.
  • the pellicle P is a dustproof cover for preventing dust and the like from adhering to the surface Ma of the transparent substrate M (photomask).
  • the pellicle P includes a support frame 1A that surrounds the entire circuit pattern (not shown) drawn on the transparent substrate M, and a pellicle film 2 that covers the surface of the support frame 1A.
  • the support frame 1A has a rectangular frame 10 in plan view.
  • the frame 10 includes a pair of front and rear horizontal frame portions 11 and 11 and a pair of left and right vertical frame portions 12 and 12. Both horizontal frame portions 11 and 11 are portions that are long sides of the frame body 10, and both vertical frame portions 12 and 12 are portions that are short sides of the frame body 10. As shown in FIG. 2, the axial cross sections of the horizontal frame portion 11 and the vertical frame portion 12 are formed in a rectangle having a height dimension larger than the width dimension.
  • the pellicle film 2 is a thin film having translucency, for example, a cellulose polymer such as nitrocellulose, cellulose acetate, and cellulose propionate that is excellent in ultraviolet transmittance, and amorphous It is formed using a fluorine polymer or the like.
  • the pellicle film 2 is formed in a rectangular shape in plan view, and has the same shape as the outer shape of the support frame 1A.
  • the pellicle film 2 is overlaid on the surface 10 a of the frame body 10, the entire surface 10 a of the frame body 10 is covered with the pellicle film 2.
  • the frame 10 is a member obtained by joining the front-side frame member 30 and the back-side frame member 40. Both frame members 30 and 40 are obtained by processing an extruded material made of aluminum alloy. Both the frame members 30 and 40 are members having the same shape, and the both frame members 30 and 40 are arranged in opposite directions. And the back surface 30a of the frame member 30 of the front side and the surface 40a of the frame member 40 of the back side are joined.
  • the frame body 10 is formed with a through hole 20, a plurality of hollow portions 51 to 53, and a plurality of jig holes 60.
  • the through hole 20 is a cylindrical hole that penetrates from the outer peripheral surface 10 c of the frame body 10 to the inner peripheral surface 10 d.
  • the through hole 20 is arranged at the center of the frame body 10 in the height direction.
  • the through hole 20 is formed in the center in the left-right direction of the front horizontal frame portion 11, but the arrangement of the through holes 20 is not limited, for example, Alternatively, it may be formed on the rear horizontal frame portion 11 or the left and right vertical frame portions 12 and 12.
  • the number of through holes 20 is not limited, and for example, one through hole 20 may be formed in each of the horizontal frame portion 11 and the vertical frame portion 12, or the front and rear horizontal frame portions 11, 11 or both the left and right vertical frame portions 12 and 12 may be formed with through holes 20.
  • the jig hole 60 is a bottomed cylindrical hole formed in the outer peripheral surface 10 c of the frame body 10.
  • the jig hole 60 is a part for holding the support frame 1A by the jig when the support frame 1A is manufactured or when the pellicle (see FIG. 1) is used.
  • a jig pin is inserted into the jig hole 60.
  • the jig hole 60 is arranged at the center in the height direction of the frame body 10, but the height of the jig hole 60 is limited. Instead, the height of the jig hole 60 is set according to the jig to be used. As shown in FIG.
  • the jig hole 60 is formed near the left and right end portions of the front side horizontal frame portion 11, and is formed near the left and right end portions of the rear side horizontal frame portion 11. That is, left and right jig holes 60 are formed in the front and rear horizontal frame portions 11, 11 of the frame body 10.
  • Each of the hollow portions 51 to 53 is a sealed space having a rectangular axial cross section (see FIG. 4B).
  • the front horizontal frame 11 is formed with two left and right first hollow portions 51 and 51 and two left and right second hollow portions 52 and 52. Both the first hollow portion 51 and the second hollow portion 52 extend linearly in the longitudinal direction of the horizontal frame portion 11 (the left-right direction in FIG. 3).
  • the left and right first hollow portions 51 and 51 are arranged with the center in the longitudinal direction of the front lateral frame portion 11 interposed therebetween.
  • the axial cross section of the first hollow portion 51 is formed in a rectangle having a height dimension larger than the width dimension.
  • the first hollow portion 51 is disposed at the center in the lateral direction (front-rear direction in FIG. 3) and the center in the front and back direction of the horizontal frame portion 11. Note that the portion surrounding the first hollow portion 51 in the horizontal frame portion 11 is formed such that the thickness t2 of the left wall portion and the right wall portion is larger than the thickness t1 of the front surface portion and the back surface portion.
  • the front half of the first hollow portion 51 is formed by a groove 31 formed in the back surface 30a of the front side frame member 30. Further, the back half of the first hollow portion 51 is formed by a concave groove 41 formed on the surface 40 a of the frame member 40 on the back side. Thus, the 1st hollow part 51 is formed by match
  • the left and right second hollow portions 52 and 52 are arranged on both the left and right sides with the two first hollow portions 51 and 51 interposed therebetween. Both the second hollow portions 52 and 52 are disposed at both ends in the longitudinal direction of the horizontal frame portion 11. The length of the second hollow portion 52 in the longitudinal direction is formed to be smaller than the length of the first hollow portion 51 in the longitudinal direction. A jig hole 60 is disposed between the adjacent first hollow portion 51 and second hollow portion 52 (see FIG. 4A).
  • the axial cross section of the second hollow portion 52 has the same shape as the axial cross section of the first hollow portion 51 (see FIG. 4B). Further, as shown in FIG. 4A, the second hollow portion 52 is formed by the concave grooves 31 and 41 formed on the joining surfaces of the front and back frame members 30 and 40, similarly to the first hollow portion 51. ing.
  • the rear horizontal frame portion 11 has two left and right first hollow portions 51 and 51 and two left and right second hollow portions 52 and 52, as in the front horizontal frame portion 11. , Is formed. Further, a jig hole 60 is disposed between the first hollow portion 51 and the second hollow portion 52 adjacent to each other in the rear lateral frame portion 11.
  • the left vertical frame portion 12 is formed with two front and rear third hollow portions 53 and 53.
  • the third hollow portion 53 extends linearly in the longitudinal direction of the vertical frame portion 12 (the front-rear direction in FIG. 3).
  • the front and rear third hollow portions 53 and 53 are arranged with the center in the longitudinal direction of the left vertical frame portion 12 interposed therebetween.
  • the axial cross section of the third hollow portion 53 has the same shape as the axial cross section of the first hollow portion 51 (see FIG. 4B). Further, as shown in FIG. 4A, the third hollow portion 53 is formed by the concave grooves 31 and 41 formed on the joint surfaces of the front and back frame members 30 and 40, similarly to the first hollow portion 51. ing.
  • two right and left third hollow portions 53, 53 are formed in the right vertical frame portion 12, as in the left vertical frame portion 12.
  • a method for manufacturing the above-described support frame 1A will be described.
  • a rectangular tubular aluminum alloy extruded material is cut in a direction orthogonal to the axial direction, and two frame members 30 and 40 are prepared as shown in FIG.
  • the groove 31 is formed on the back surface 30 a of the front frame member 30, and the groove 41 is formed on the front surface 40 a of the back frame member 40.
  • the front-side frame member 30 and the back-side frame member 40 are overlapped on the front and back. That is, the two frame members 30 and 40 are overlapped so that the concave groove 31 of the front frame member 30 and the concave groove 41 of the rear frame member 40 face each other. Then, the back surface 30a of the front-side frame member 30 and the front surface 40a of the back-side frame member 40 are joined. Thereby, the frame 10 which consists of the two frame members 30 and 40 is formed.
  • the joint surfaces of both frame members 30 and 40 are solid-phase joined.
  • a bonding method such as diffusion bonding, vapor deposition using a focused ion beam (Focused Ion Beam), friction stir welding (Friction Stir Welding), or the like can be used.
  • the concave grooves 31 and 41 of both the frame members 30 and 40 are overlapped, and the hollow portions 51 to 53 (see FIG. 3) are formed by the concave grooves 31 and 41 on the front and back sides.
  • the through hole 20 is formed between the adjacent first hollow portions 51, 51 in the front lateral frame portion 11. Further, a jig hole 60 is formed between the adjacent first hollow portion 51 and the second hollow portion 52 in the front and rear horizontal frame portions 11 and 11.
  • Fig.4 (a) 1 A of support frames provided with the frame 10 which consists of front and back two frame members 30 and 40 are formed. Note that the through hole 20 and the jig hole 60 may be formed on the joint surfaces of the both frame members 30 and 40 before the both frame members 30 and 40 are joined.
  • an adhesive layer 4b made of polybutene resin, polyvinyl acetate resin, acrylic resin, or the like is formed on the back surface 10b of the frame 10. Then, the surface Ma of the transparent substrate M is overlapped on the adhesive layer 4b on the back side, and the support frame 1A is pressed against the transparent substrate M, whereby the support frame 1A is bonded to the surface Ma of the transparent substrate M via the adhesive layer 4b. .
  • a plurality of hollow portions 51 to 53 are formed in the frame body 10, as shown in FIG.
  • the support frame 1A has a hollow structure
  • the cross-sectional secondary moment of the frame 10 is reduced, and the rigidity of the support frame 1A is reduced.
  • the restoring force for the support frame 1A to return to the original distorted shape is reduced.
  • a flat shape can be maintained following M.
  • the circuit pattern of the transparent substrate M can be accurately transferred to the resist on the wafer.
  • the support frame 1A since the through hole 20 is formed in the frame body 10, after the pellicle film 2 and the transparent substrate M (see FIG. 2) are bonded to the support frame 1A, the inside of the support frame 1A is vacuumed. It is possible to prevent a pressure difference between the space and the external space.
  • the above-mentioned support frame 1A of a hollow structure can be manufactured easily by joining the joining surfaces of the two frame members 30 and 40. FIG. it can. And by joining both the frame members 30 and 40 to a solid phase, both the frame members 30 and 40 can be joined with high accuracy and the strength of the support frame 1A can be prevented from being lowered.
  • the frame members 30 and 40 are cut out from a rectangular tube-shaped extruded material, but as shown in FIG.
  • the frame members 30 and 40 may be formed.
  • the two flat plates 5 and 5 are hollowed out to form the two frame members 30 and 40, and the concave grooves 31 and 41 are formed in both the frame members 30 and 40. 40 is joined.
  • Positioning holes 70 are formed in a pair of corners on the diagonal line of the flat plate 5 shown in FIG. When joining the two frame members 30 and 40, the frame members 30 and 40 can be joined with high accuracy by matching the positioning holes 70 of the both frame members 30 and 40.
  • the positioning hole 70 is formed in a portion to be cut when the outer peripheral portion of the frame body 10 is cut.
  • the two frame members 30 and 40 are solid-phase bonded, but the bonding method is not limited.
  • both the frame members 30 and 40 are connected. May be joined by a welding method such as arc welding or resistance welding.
  • the support frame 1 ⁇ / b> A having a hollow structure is formed by joining two frame members 30 and 40, but an object can be modeled by the layered modeling method.
  • the support frame made of aluminum alloy may be formed by an apparatus such as a 3D printer.
  • the frame body of the support frame is configured as one member.
  • the front and back frame members 30 and 40 are joined, but the inner frame member 35 is arranged inside the outer frame member 45 as in the support frame 1B shown in FIG.
  • the outer peripheral surface of the inner frame member 35 and the inner peripheral surface of the outer frame member 45 may be joined.
  • the joint portion is not exposed on the inner and outer peripheral surfaces of the support frame 1B.
  • the concave groove 31 is formed on the outer peripheral surface of the inner frame member 35
  • the concave groove 41 is formed on the inner peripheral surface of the outer frame member 45, so that the inner and outer frame members 35, 45 are formed.
  • the hollow portion 50 is formed by the concave grooves 31 and 41.
  • the concave grooves 31, 41 are formed in both of the two frame members 30, 40.
  • the groove 41 may be formed only on the surface 40 a of the frame member 40.
  • the hollow portion 50 is formed by closing the concave groove 41 of the frame member 40 on the back side with the frame member 30 on the front side.
  • the hollow portion 50 may be formed by forming a concave groove only on the back surface 30 a of the front-side frame member 30 and closing the concave groove of the front-side frame member 30 with the rear-side frame member 40.
  • a plurality of hollow portions 51 to 53 are formed in the frame 10, but the number and arrangement thereof are not limited. For example, you may form the hollow part bent in the corner
  • FIG. 4B the axial cross sections of the hollow portions 51 to 53 (see FIG. 3) are formed in a rectangular shape, but the shape is not limited.
  • the axial cross section of the front frame member 30 and the axial cross section of the back frame member 40 are formed in the same shape.
  • the height of the 40 axial cross sections may be different.
  • the axial cross section of the frame 10 of this embodiment is formed in the rectangle, the shape is not limited, For example, the axial cross section of the frame 10 may be square.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

ペリクル用支持枠（１Ａ）は、アルミニウム合金製の枠体（１０）を備え、枠体（１０）の表面（１０ａ）にペリクル膜が接着され、枠体（１０）の裏面に透明基板が接着される。枠体（１０）の内部には、複数の中空部（５１～５３）が枠体（１０）の周方向に並設されており、隣り合う二つの中空部（５１～５３）の間に、枠体（１０）の外周面（１０ｃ）から内周面（１０ｄ）に至る貫通孔（２０）が形成されている。この構成では、支持枠（１Ａ）を透明基板に接着した後に、支持枠（１Ａ）および透明基板に歪みが生じるのを防ぐことができる。

Description

ペリクル用支持枠および製造方法
　本発明は、ペリクル用支持枠および製造方法に関する。
　集積回路の製造工程の中には、フォトマスクやレティクルと呼ばれる透明基板に描かれた回路パターンを、ウエハ上に塗布したレジストに転写するフォトリソグラフィー工程が含まれている。
　前記したフォトリソグラフィー工程において、透明基板に埃等の異物が付着していると、レジストに転写される回路パターンが不鮮明になることから、透明基板には、ペリクルと呼ばれる防塵カバーが被せられている（例えば、特許文献１または特許文献２参照）。
　ペリクルは、透明基板に描かれた回路パターンの全体を囲う支持枠と、この支持枠の表面に覆設された透光性のペリクル膜と、を備えている。支持枠の裏面は透明基板に接着される。
特開２００９－０２５５６２号公報 特開平９－０６８７９３号公報
　前記した支持枠は、単体の状態で表裏方向に歪んでいる場合があるが、平坦な透明基板に接着するときに透明基板に押し付けられるため、支持枠は平坦な状態で透明基板に接着される。しかしながら、支持枠には元の歪んだ形状に戻ろうとする復元力が生じるので、復元力が大きい場合には、支持枠の変形に倣って透明基板にも歪みが生じてしまう。
　そして、透明基板に歪みが生じると、透明基板の回路パターンをウエハ上のレジストに転写するときに、回路パターンが正規の位置からずれてしまうという問題がある。
　本発明は、前記した問題を解決し、支持枠を透明基板に接着した後に支持枠および透明基板に歪みが生じるのを防ぐことができるペリクル用支持枠およびペリクル用支持枠の製造方法を提供することを課題とする。
　前記課題を解決するため、本発明のペリクル用支持枠は、アルミニウム合金製の枠体を備え、前記枠体の表面にペリクル膜が接着され、前記枠体の裏面に透明基板が接着される。前記枠体の内部には、複数の中空部が前記枠体の周方向に並設されており、隣り合う二つの前記中空部の間に、前記枠体の外周面から内周面に至る貫通孔が形成されている。
　支持枠に中空部を形成すると、支持枠の剛性が小さくなる。これにより、支持枠を平坦な透明基板に接着した後に支持枠が元の歪んだ形状に戻ろうとする復元力が小さくなるため、支持枠を透明基板に倣って平坦な形状に保つことができる。
　また、本発明では、支持枠の中空部が外部空間に通じていないため、中空部に塵や加工時の処理液などの異物が入るのを防ぐことができる。
　また、枠体に貫通孔が形成されているため、支持枠にペリクル膜および透明基板に接着した後に、真空中において支持枠の内部空間と外部空間とに圧力差が生じるのを防ぐことができる。
　前記したペリクル用支持枠において、二つの枠部材を接合して前記枠体を形成してもよい。この場合には、前記両枠部材の接合面の少なくとも一方に複数の凹溝を周方向に並設させ、前記凹溝によって前記中空部を形成するとよい。このようにすると、中空構造の支持枠を容易に製造することができる。
　前記課題を解決するため、本発明は、アルミニウム合金製の二つの枠部材からなるペリクル用支持枠の製造方法である。本発明は、前記両枠部材の接合面の少なくとも一方に凹溝を形成する段階と、前記両枠部材の接合面同士を接合し、前記凹溝によって中空部を形成する段階と、を備えている。
　前記したペリクル用支持枠の製造方法において、前記両枠部材を固相接合した場合には、二つの枠部材を精度良く接合するとともに、支持枠の強度低下を防ぐことができる。
　なお、固相接合としては、拡散接合、集束イオンビーム（Focused Ion Beam）を用いた蒸着、摩擦攪拌接合（Friction Stir Welding）などの接合方法を用いることができる。
　前記した製造方法によって、支持枠に中空部を形成すると、支持枠の剛性が小さくなる。これにより、支持枠を平坦な透明基板に接着した後に支持枠が元の歪んだ形状に戻ろうとする復元力が小さくなるため、支持枠を透明基板に倣って平坦な形状に保つことができる。
　また、本発明の製造方法によって形成された支持枠は、中空部が外部空間に通じていないため、中空部に塵や加工時の処理液などの異物が入るのを防ぐことができる。
　また、本発明の製造方法によれば、中空構造の支持枠を容易に製造することができる。
　本発明のペリクル用支持枠および製造方法によれば、支持枠の剛性を小さくすることができるので、支持枠を平坦な透明基板に接着した後に、支持枠が元の歪んだ形状に戻ろうとする復元力が小さくなる。つまり、本発明によれば、支持枠および透明基板を平坦な状態に保つことできるため、透明基板の回路パターンをウエハ上のレジストに精度良く転写することができる。
本発明の実施形態のペリクルおよび透明基板を示した斜視図である。 本発明の実施形態のペリクルおよび透明基板を示した側断面図である。 本発明の実施形態の支持枠を示した模式的な平面図である。 （ａ）は本発明の実施形態の支持枠を示した模式的な側面図、（ｂ）はＡ－Ａ断面図、（ｃ）はＢ－Ｂ断面図である。 本発明の実施形態の二つの枠部材を示した図で、（ａ）は二つの枠部材を接合する前の状態の側断面図、（ｂ）は二つの枠部材を接合した状態の側断面図である。 本発明の他の実施形態の製造方法に用いられる平板を示した平面図である。 本発明の他の実施形態の支持枠を示した図で、（ａ）は内外の枠部材を有する構成の側断面図、（ｂ）は裏側の枠部材のみに凹溝を形成した構成の側断面図である。
　本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
　なお、本実施形態の各図面では、支持枠の構成を分かり易く説明するために、支持枠の各部を適宜に模式的に示している。
　以下の説明において、前後左右および表裏とは、支持枠を分かり易く説明するために設定したものであり、支持枠の構成を特定するものではない。
　本実施形態の支持枠１Ａは、図１に示すように、ペリクルＰに用いられるものである。ペリクルＰは、透明基板Ｍ（フォトマスク）の表面Ｍａに塵等が付着するのを防ぐための防塵カバーである。
　ペリクルＰは、透明基板Ｍに描かれた回路パターン（図示せず）の全体を囲う支持枠１Ａと、支持枠１Ａの表面に覆設されたペリクル膜２と、を備えている。
　支持枠１Ａは、平面視で長方形の枠体１０を有している。枠体１０は、前後一対の横枠部１１，１１と、左右一対の縦枠部１２，１２と、によって構成されている。
　両横枠部１１，１１は、枠体１０の長辺となる部分であり、両縦枠部１２，１２は、枠体１０の短辺となる部分である。
　横枠部１１および縦枠部１２の軸断面は、図２に示すように、幅寸法よりも高さ寸法が大きい長方形に形成されている。
　ペリクル膜２は、図１に示すように、透光性を有する薄い膜であり、例えば、紫外線の透過性に優れたニトロセルロース、酢酸セルロース、プロピオン酸セルロースなどのセルロース系ポリマーや、非晶質フッ素系ポリマーなどを用いて形成されている。
　ペリクル膜２は、平面視で長方形に形成されており、支持枠１Ａの外形と同じ形状となっている。
　ペリクル膜２を枠体１０の表面１０ａに重ねたときには、ペリクル膜２によって枠体１０の表面１０ａ全体が覆われる。
　枠体１０は、表側の枠部材３０と裏側の枠部材４０とを接合した部材である。両枠部材３０，４０は、アルミニウム合金製の押出材を加工して得られたものである。
　両枠部材３０，４０は同一形状の部材であり、両枠部材３０，４０は表裏逆向きに配置されている。そして、表側の枠部材３０の裏面３０ａと裏側の枠部材４０の表面４０ａとが接合されている。
　図３に示すように、枠体１０には、貫通孔２０と、複数の中空部５１～５３と、複数の治具穴６０と、が形成されている。
　貫通孔２０は、図４（ｃ）に示すように、枠体１０の外周面１０ｃから内周面１０ｄに貫通している円筒状の孔である。貫通孔２０は、枠体１０の高さ方向の中央に配置されている。
　なお、本実施形態では、図３に示すように、前側の横枠部１１の左右方向の中央に貫通孔２０が形成されているが、貫通孔２０の配置は限定されるものではなく、例えば、後側の横枠部１１や左右の縦枠部１２，１２に形成してもよい。さらに、貫通孔２０の数も限定されるものではなく、例えば、横枠部１１と縦枠部１２とに貫通孔２０を一つずつ形成してもよく、または、前後の横枠部１１，１１の両方または左右の縦枠部１２，１２の両方に貫通孔２０を形成してもよい。
　治具穴６０は、枠体１０の外周面１０ｃに形成された有底円筒状の穴である。治具穴６０は、支持枠１Ａの製造時やペリクル（図１参照）の使用時に治具によって支持枠１Ａを保持するための部位である。治具穴６０には治具のピンが挿入される。
　なお、本実施形態では、図４（ａ）に示すように、枠体１０の高さ方向の中央に治具穴６０が配置されているが、治具穴６０の高さは限定されるものではなく、使用する治具に応じて治具穴６０の高さが設定される。
　治具穴６０は、図３に示すように、前側の横枠部１１の左右両端部の近くに形成されるとともに、後側の横枠部１１の左右両端部の近くに形成されている。すなわち、枠体１０の前後の横枠部１１，１１には、それぞれ左右二つの治具穴６０が形成されている。
　枠体１０の内部には、十二個の中空部５１～５３が枠体１０の周方向に並設されている。各中空部５１～５３は、軸断面が長方形の密閉空間である（図４（ｂ）参照）。
　前側の横枠部１１には、左右二つの第一中空部５１，５１と、左右二つの第二中空部５２，５２と、が形成されている。第一中空部５１および第二中空部５２は、いずれも横枠部１１の長手方向（図３の左右方向）に直線状に延びている。
　左右の第一中空部５１，５１は、前側の横枠部１１の長手方向の中央を挟んで配置されている。
　第一中空部５１の軸断面は、図４（ｂ）に示すように、幅寸法よりも高さ寸法が大きい長方形に形成されている。第一中空部５１は、横枠部１１の短手方向（図３の前後方向）の中央かつ表裏方向の中央に配置されている。
　なお、横枠部１１において第一中空部５１を囲む部位は、表面部および裏面部の肉厚ｔ１よりも左壁部および右壁部の肉厚ｔ２が大きく形成されている。
　第一中空部５１の表側の半分は、表側の枠部材３０の裏面３０ａに形成された凹溝３１によって形成されている。また、第一中空部５１の裏側の半分は、裏側の枠部材４０の表面４０ａに形成された凹溝４１によって形成されている。このように、両枠部材３０，４０の接合面に形成された凹溝３１，４１を合わせることで、第一中空部５１が形成されている。
　左右の第二中空部５２，５２は、図３に示すように、二つの第一中空部５１，５１を挟んで左右両側に配置されている。両第二中空部５２，５２は、横枠部１１の長手方向の両端部に配置されている。第二中空部５２の長手方向の長さは、第一中空部５１の長手方向の長さよりも小さく形成されている。
　隣り合う第一中空部５１と第二中空部５２との間には、治具穴６０が配置されている（図４（ａ）参照）。
　第二中空部５２の軸断面は、第一中空部５１の軸断面（図４（ｂ）参照）と同一形状である。また、図４（ａ）に示すように、第二中空部５２は、第一中空部５１と同様に、表裏の枠部材３０，４０の接合面に形成された凹溝３１，４１によって形成されている。
　後側の横枠部１１には、図３に示すように、前側の横枠部１１と同様に、左右二つの第一中空部５１，５１と、左右二つの第二中空部５２，５２と、が形成されている。
　また、後側の横枠部１１には、隣り合う第一中空部５１と第二中空部５２との間に治具穴６０が配置されている。
　左側の縦枠部１２には、前後二つの第三中空部５３，５３が形成されている。第三中空部５３は、縦枠部１２の長手方向（図３の前後方向）に直線状に延びている。
　前後の第三中空部５３，５３は、左側の縦枠部１２の長手方向の中央を挟んで配置されている。
　第三中空部５３の軸断面は、第一中空部５１の軸断面（図４（ｂ）参照）と同一形状である。また、図４（ａ）に示すように、第三中空部５３は、第一中空部５１と同様に、表裏の枠部材３０，４０の接合面に形成された凹溝３１，４１によって形成されている。
　右側の縦枠部１２には、図３に示すように、左側の縦枠部１２と同様に、前後二つの第三中空部５３，５３が形成されている。
　次に、前記した支持枠１Ａの製造方法について説明する。
　まず、角筒状のアルミニウム合金製の押出材を軸方向に直交する方向で切断して、図５（ａ）に示すように、二つの枠部材３０，４０を用意する。
　続いて、表側の枠部材３０の裏面３０ａに凹溝３１を形成するとともに、裏側の枠部材４０の表面４０ａに凹溝４１を形成する。
　図５（ｂ）に示すように、表側の枠部材３０と裏側の枠部材４０とを表裏に重ね合わせる。つまり、表側の枠部材３０の凹溝３１と裏側の枠部材４０の凹溝４１とが向かい合うように両枠部材３０，４０を重ね合わせる。
　その後、表側の枠部材３０の裏面３０ａと裏側の枠部材４０の表面４０ａとを接合する。これにより、二つの枠部材３０，４０からなる枠体１０が形成される。
　本実施形態では、両枠部材３０，４０の接合面同士を固相接合している。固相接合としては、拡散接合、集束イオンビーム（Focused Ion Beam）を用いた蒸着、摩擦攪拌接合（Friction Stir Welding）などの接合方法を用いることができる。
　両枠部材３０，４０を接合することで、両枠部材３０，４０の凹溝３１，４１が重ね合わされ、表裏の凹溝３１，４１によって各中空部５１～５３（図３参照）が形成される。
　続いて、図３に示すように、前側の横枠部１１において、隣り合う第一中空部５１，５１の間に貫通孔２０を形成する。
　また、前後の横枠部１１，１１において、隣り合う第一中空部５１と第二中空部５２との間に治具穴６０を形成する。
　これにより、図４（ａ）に示すように、表裏二つの枠部材３０，４０からなる枠体１０を備えた支持枠１Ａが形成される。
　なお、両枠部材３０，４０を接合する前に、両枠部材３０，４０の接合面に貫通孔２０および治具穴６０を形成してもよい。
　次に、図２に示すように、支持枠１Ａにペリクル膜２および透明基板Ｍを接着するときには、まず、枠体１０の表面１０ａにアクリル樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を塗布して、枠体１０の表面１０ａ上に接着層４ａを形成する。
　そして、表側の接着層４ａにペリクル膜２を重ねることで、ペリクル膜２が接着層４ａを介して枠体１０の表面１０ａに接着される。
　続いて、枠体１０の裏面１０ｂにポリブテン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂などの粘着層４ｂを形成する。
　そして、裏側の粘着層４ｂに透明基板Ｍの表面Ｍａを重ねて、支持枠１Ａを透明基板Ｍに押し付けることで、支持枠１Ａが粘着層４ｂを介して透明基板Ｍの表面Ｍａに接着される。
　以上のような支持枠１Ａでは、図３に示すように、枠体１０に複数の中空部５１～５３が形成されている。このように、支持枠１Ａを中空構造にすると、枠体１０の断面二次モーメントが小さくなり、支持枠１Ａの剛性が小さくなる。
　これにより、図２に示すように、支持枠１Ａを平坦な透明基板Ｍに接着した後に、支持枠１Ａが元の歪んだ形状に戻ろうとする復元力が小さくなるため、支持枠１Ａを透明基板Ｍに倣って平坦な形状に保つことができる。
　このように、支持枠１Ａおよび透明基板Ｍを平坦な状態に保つことできるため、透明基板Ｍの回路パターンをウエハ上のレジストに精度良く転写することができる。
　また、支持枠１Ａでは、図３に示すように、各中空部５１～５３が外部空間に通じていないため、各中空部５１～５３に塵や加工時の処理液などの異物が入るのを防ぐことができる。
　また、支持枠１Ａでは、枠体１０に貫通孔２０が形成されているため、支持枠１Ａにペリクル膜２および透明基板Ｍ（図２参照）を接着した後に、真空中において支持枠１Ａの内部空間と外部空間とに圧力差が生じるのを防ぐことができる。
　本実施形態の製造方法では、図４（ａ）に示すように、二つの枠部材３０，４０の接合面同士を接合することで、前記した中空構造の支持枠１Ａを容易に製造することができる。そして、両枠部材３０，４０を固相接合することで、両枠部材３０，４０を精度良く接合するとともに、支持枠１Ａの強度低下を防ぐことができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更が可能である。
　例えば、本実施形態では、角筒状の押出材から枠部材３０，４０（図５（ａ）参照）を切り出しているが、図６に示すように、一枚のアルミニウム合金製の平板５から枠部材３０，４０を形成してもよい。
　この構成では、二枚の平板５，５を中抜き加工して二つの枠部材３０，４０を形成し、両枠部材３０，４０に凹溝３１，４１を形成した後に、両枠部材３０，４０を接合する。
　図６に示す平板５の対角線上の一対の角部には位置決め孔７０，７０が形成されている。二つの枠部材３０，４０を接合するときには、両枠部材３０，４０の位置決め孔７０を合わせることで、両枠部材３０，４０を精度良く接合することができる。なお、位置決め孔７０は、枠体１０の外周部を切削加工するときに、切削される部位に形成されている。
　本実施形態では、図５（ａ）に示すように、二つの枠部材３０，４０を固相接合しているが、その接合方法は限定されるものではなく、例えば、両枠部材３０，４０をアーク溶接や抵抗溶接などの溶接方法によって接合してもよい。
　本実施形態では、図４（ａ）に示すように、二つの枠部材３０，４０を接合することで中空構造の支持枠１Ａが形成されているが、積層造形法による物体の造形が可能な３Ｄプリンタなどの装置によって、アルミニウム合金製の支持枠を成形してもよい。この構成では、支持枠の枠体が一つの部材として構成される。
　本実施形態では、表裏の枠部材３０，４０が接合されているが、図７（ａ）に示す支持枠１Ｂのように、外側の枠部材４５の内部に内側の枠部材３５を配置し、内側の枠部材３５の外周面と外側の枠部材４５の内周面とを接合してもよい。この構成では、支持枠１Ｂの内周面および外周面に接合部が露出しない構造となる。
　また、支持枠１Ｂでは、内側の枠部材３５の外周面に凹溝３１を形成するとともに、外側の枠部材４５の内周面に凹溝４１が形成されており、内外の枠部材３５，４５の凹溝３１，４１によって中空部５０が形成されている。
　本実施形態では、図２に示すように、二つの枠部材３０，４０の両方に凹溝３１，４１が形成されているが、図７（ｂ）に示す支持枠１Ｃのように、裏側の枠部材４０の表面４０ａのみに凹溝４１を形成してもよい。
　この構成では、裏側の枠部材４０の凹溝４１が表側の枠部材３０によって塞がれることで中空部５０が形成されている。
　なお、表側の枠部材３０の裏面３０ａのみに凹溝を形成し、表側の枠部材３０の凹溝を裏側の枠部材４０によって塞ぐことで中空部５０を形成してもよい。
　本実施形態では、図３に示すように、枠体１０に複数の中空部５１～５３が形成されているが、その数および配置は限定されるものではない。例えば、枠体１０の角部に屈曲した中空部を形成してもよい。
　また、本実施形態では、図４（ｂ）に示すように、各中空部５１～５３（図３参照）の軸断面が長方形に形成されているが、その形状は限定されるものではない。
　また、本実施形態では、図４（ｂ）に示すように、表側の枠部材３０の軸断面と裏側の枠部材４０の軸断面とが同一形状に形成されているが、両枠部材３０，４０の軸断面の高さが異なっていてもよい。
　また、本実施形態の枠体１０の軸断面は長方形に形成されているが、その形状は限定されるものではなく、例えば、枠体１０の軸断面が正方形でもよい。
　１Ａ　　支持枠
　２　　　ペリクル膜
　４ａ　　接着層
　４ｂ　　粘着層
　５　　　平板
　１０　　枠体
　１１　　横枠部
　１２　　縦枠部
　２０　　貫通孔
　３０　　表側の枠部材
　３０ａ　裏面
　３１　　凹溝
　４０　　裏側の枠部材
　４０ａ　表面
　４１　　凹溝
　５１　　第一中空部
　５２　　第二中空部
　５３　　第三中空部
　６０　　治具穴
　Ｍ　　　透明基板
　Ｐ　　　ペリクル

Claims (4)

  1. 　アルミニウム合金製の枠体を備え、
    　前記枠体の表面にペリクル膜が接着され、前記枠体の裏面に透明基板が接着されるペリクル用支持枠であって、
    　前記枠体の内部には、複数の中空部が前記枠体の周方向に並設されており、
    　隣り合う二つの前記中空部の間に、前記枠体の外周面から内周面に至る貫通孔が形成されていることを特徴とするペリクル用支持枠。
  2. 　前記枠体は、二つの枠部材を接合して形成されており、
    　前記両枠部材の接合面の少なくとも一方に複数の凹溝が周方向に並設され、
    　前記凹溝によって前記中空部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のペリクル用支持枠。
  3. 　アルミニウム合金製の二つの枠部材からなるペリクル用支持枠の製造方法であって、
    　前記両枠部材の接合面の少なくとも一方に凹溝を形成する段階と、
    　前記両枠部材の接合面同士を接合し、前記凹溝によって中空部を形成する段階と、
    　を備えていることを特徴とするペリクル用支持枠の製造方法。
  4. 　前記両枠部材を固相接合することを特徴とする請求項３に記載のペリクル用支持枠の製造方法。
PCT/JP2015/075550 2014-11-04 2015-09-09 ペリクル用支持枠および製造方法 WO2016072149A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580058273.4A CN107077062B (zh) 2014-11-04 2015-09-09 表皮用支承框及制造方法
US15/524,234 US10642151B2 (en) 2014-11-04 2015-09-09 Pellicle support frame and production method
EP15856945.9A EP3217221B1 (en) 2014-11-04 2015-09-09 Pellicle support frame and production method
KR1020177011500A KR102389124B1 (ko) 2014-11-04 2015-09-09 펠리클용 지지 프레임 및 제조 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-224521 2014-11-04
JP2014224521A JP6274079B2 (ja) 2014-11-04 2014-11-04 ペリクル用支持枠および製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016072149A1 true WO2016072149A1 (ja) 2016-05-12

Family

ID=55908879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/075550 WO2016072149A1 (ja) 2014-11-04 2015-09-09 ペリクル用支持枠および製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10642151B2 (ja)
EP (1) EP3217221B1 (ja)
JP (1) JP6274079B2 (ja)
KR (1) KR102389124B1 (ja)
CN (1) CN107077062B (ja)
TW (1) TWI658322B (ja)
WO (1) WO2016072149A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180073482A (ko) 2016-12-22 2018-07-02 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 펠리클 프레임 및 이것을 사용한 펠리클

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016139103A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 日本軽金属株式会社 ペリクル用支持枠
KR102002689B1 (ko) * 2017-09-08 2019-07-23 주식회사 에프에스티 펠리클 프레임
WO2019081095A1 (en) * 2017-10-27 2019-05-02 Asml Netherlands B.V. FILM FRAME AND FILM ASSEMBLY
US11106127B2 (en) * 2017-11-08 2021-08-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Structure of pellicle-mask structure with vent structure
US10876199B2 (en) * 2017-12-25 2020-12-29 Sakai Display Products Corporation Vapor deposition mask, vapor deposition method, and production method for organic EL display device
CN111919171B (zh) * 2018-03-27 2024-05-14 三井化学株式会社 支撑框、防护件、露光底版及装置、半导体装置制造方法
JP7061288B2 (ja) * 2018-08-28 2022-04-28 日本軽金属株式会社 フラットパネルディスプレイ用ペリクル枠体及びその製造方法
TWI687760B (zh) * 2019-04-16 2020-03-11 家登精密工業股份有限公司 具有擾流結構的光罩盒
JP7347789B2 (ja) * 2019-07-09 2023-09-20 三井化学株式会社 ペリクル枠体及びペリクル
KR102273266B1 (ko) * 2019-10-23 2021-07-06 주식회사 에프에스티 일체화된 프레임과 멤브레인을 포함하는 펠리클의 제조방법
KR102530226B1 (ko) * 2020-10-28 2023-05-09 주식회사 에프에스티 극자외선 리소그라피용 펠리클 프레임 및 그 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0343652U (ja) * 1989-09-04 1991-04-24
JP2002202589A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Mitsui Chemicals Inc ペリクル
JP2004240221A (ja) * 2003-02-06 2004-08-26 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc フォトマスク、ペリクル装脱着装置及び基板処理装置
JP2006184817A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Fujitsu Ltd ペリクル及び転写基板
JP2014081454A (ja) * 2012-10-16 2014-05-08 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4890784A (en) * 1983-03-28 1990-01-02 Rockwell International Corporation Method for diffusion bonding aluminum
JPS6344824Y2 (ja) * 1985-02-28 1988-11-21
JPH0343652A (ja) * 1989-07-07 1991-02-25 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd ガスインジェクションディーゼルエンジン
CN2076477U (zh) * 1990-02-21 1991-05-08 陈家山 塑料镀膜保温板
JPH0493945A (ja) * 1990-08-07 1992-03-26 Seiko Epson Corp フォトマスク
JPH04163551A (ja) * 1990-10-29 1992-06-09 Fujitsu Ltd ペリクル
JP3037745B2 (ja) * 1990-11-29 2000-05-08 三井化学株式会社 ペリクル構造体
US5168993A (en) * 1991-08-26 1992-12-08 Yen Yung Tsai Optical pellicle holder
JPH05107747A (ja) 1991-10-18 1993-04-30 Seiko Epson Corp フオトマスク及び半導体装置の製造方法
JPH0615353A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Nisshin Steel Co Ltd 角管製造方法
US5529819A (en) * 1995-04-17 1996-06-25 Inko Industrial Corporation Pellicle assembly with vent structure
JPH0968793A (ja) 1995-08-30 1997-03-11 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル
US5820950A (en) * 1996-10-30 1998-10-13 Micro Lithography, Inc. Optical pellicle and package
JP4006659B2 (ja) * 1998-01-14 2007-11-14 沖電気工業株式会社 ペリクルの取付構造
JP3813725B2 (ja) * 1998-01-23 2006-08-23 富士写真フイルム株式会社 インクジェットヘッド及びその駆動方法
US6459090B1 (en) * 1999-07-23 2002-10-01 Nikon Corporation Reticles for charged-particle-beam microlithography that exhibit reduced warp at pattern-defining regions, and semiconductor-device-fabrication methods using same
JP2001068405A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Nikon Corp 駆動機構付き転写マスク及びそれを備えた電子線投影露光装置
US6492067B1 (en) * 1999-12-03 2002-12-10 Euv Llc Removable pellicle for lithographic mask protection and handling
JP3538357B2 (ja) * 2000-01-24 2004-06-14 株式会社日立製作所 摩擦攪拌接合方法
TW539704B (en) * 2000-12-08 2003-07-01 Toyo Boseki Coating film for optical application
JP2003043670A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Asahi Glass Co Ltd ペリクル
JP2003107678A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Mitsui Chemicals Inc ペリクル
JP2004354720A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc マスク用ペリクル
JP4393899B2 (ja) * 2004-03-17 2010-01-06 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 アトムプローブ装置用試料及びその加工方法
KR20050100492A (ko) * 2004-04-14 2005-10-19 주식회사 에프에스티 대형 페리클 프레임
JP2006091667A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Renesas Technology Corp フォトマスク及びその洗浄方法並びに洗浄装置
US7815355B2 (en) * 2005-08-27 2010-10-19 3M Innovative Properties Company Direct-lit backlight having light recycling cavity with concave transflector
KR20070087967A (ko) * 2006-02-24 2007-08-29 강준모 펠리클 프레임
US20070203267A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 3M Innovative Properties Company Optical display with fluted optical plate
JP2008065258A (ja) 2006-09-11 2008-03-21 Shin Etsu Chem Co Ltd リソグラフィー用ペリクル
JP2009025562A (ja) 2007-07-19 2009-02-05 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクルフレーム
US7851109B2 (en) * 2008-03-31 2010-12-14 Intel Corporation Low stress pellicle frames and reticle pellicle assemblies
KR20100076691A (ko) * 2008-12-26 2010-07-06 주식회사 하이닉스반도체 펠리클이 구비된 포토마스크
JP4870788B2 (ja) * 2009-01-27 2012-02-08 信越化学工業株式会社 リソグラフィー用ペリクル
US8349525B2 (en) * 2009-06-18 2013-01-08 Nikon Corporation Protective apparatus, mask, mask fabricating method and conveying apparatus, and exposure apparatus
JP5481106B2 (ja) * 2009-06-24 2014-04-23 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びリソグラフィ用ペリクル
JP5047232B2 (ja) * 2009-06-26 2012-10-10 信越化学工業株式会社 ペリクル
JP5512340B2 (ja) * 2010-03-17 2014-06-04 旭化成イーマテリアルズ株式会社 大型ペリクル
TWI475257B (zh) * 2010-03-26 2015-03-01 Ubright Optronics Corp 具有光準直及擴散結構的光學基板
JP5755859B2 (ja) * 2010-09-03 2015-07-29 旭化成イーマテリアルズ株式会社 大型ペリクル用枠体、大型ペリクル及び大型ペリクル用枠体の製造方法
JP5722760B2 (ja) * 2011-02-08 2015-05-27 信越化学工業株式会社 ペリクル製造用キット
CN103608270B (zh) 2011-07-19 2016-01-20 旭硝子株式会社 薄板玻璃的卷绕装置及收纳装置
KR101623632B1 (ko) 2011-08-25 2016-05-23 가부시키가이샤 니콘 공간광 변조 소자의 제조 방법, 공간광 변조 소자, 공간광 변조기 및 노광 장치
JP2013074115A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujifilm Corp ナノインプリント装置およびナノインプリント方法、並びに、歪み付与デバイスおよび歪み付与方法
KR20130067325A (ko) * 2011-10-07 2013-06-24 삼성전자주식회사 버퍼 존을 가진 펠리클 및 펠리클이 장착된 포토마스크 구조체
CN103205686A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀用狭长沟槽掩模板
JP2013222143A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法および露光用マスク
US8968971B2 (en) * 2013-03-08 2015-03-03 Micro Lithography, Inc. Pellicles with reduced particulates
JP6008784B2 (ja) * 2013-04-15 2016-10-19 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びその製作方法とペリクル
CN103332031B (zh) * 2013-05-30 2016-02-10 合肥京东方光电科技有限公司 印刷版的制作方法、散射膜层及其制作方法、显示装置
CN203327362U (zh) * 2013-06-25 2013-12-04 珠海格力电器股份有限公司 Pcb板的固定板
JP6423730B2 (ja) * 2014-05-26 2018-11-14 三井化学株式会社 ペリクル用の支持枠

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0343652U (ja) * 1989-09-04 1991-04-24
JP2002202589A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Mitsui Chemicals Inc ペリクル
JP2004240221A (ja) * 2003-02-06 2004-08-26 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc フォトマスク、ペリクル装脱着装置及び基板処理装置
JP2006184817A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Fujitsu Ltd ペリクル及び転写基板
JP2014081454A (ja) * 2012-10-16 2014-05-08 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3217221A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180073482A (ko) 2016-12-22 2018-07-02 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 펠리클 프레임 및 이것을 사용한 펠리클
US10649326B2 (en) 2016-12-22 2020-05-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pellicle frame and a pellicle using the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN107077062B (zh) 2020-12-25
EP3217221B1 (en) 2022-04-27
KR20170080582A (ko) 2017-07-10
KR102389124B1 (ko) 2022-04-20
US20170343894A1 (en) 2017-11-30
TW201617731A (zh) 2016-05-16
US10642151B2 (en) 2020-05-05
JP2016090784A (ja) 2016-05-23
EP3217221A4 (en) 2018-07-18
CN107077062A (zh) 2017-08-18
TWI658322B (zh) 2019-05-01
JP6274079B2 (ja) 2018-02-07
EP3217221A1 (en) 2017-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6274079B2 (ja) ペリクル用支持枠および製造方法
JP6423730B2 (ja) ペリクル用の支持枠
US10609191B2 (en) Electronic device including glass
JP6519190B2 (ja) ペリクル用支持枠
JP5755859B2 (ja) 大型ペリクル用枠体、大型ペリクル及び大型ペリクル用枠体の製造方法
WO2016121180A1 (ja) ペリクル用支持枠
KR101646447B1 (ko) 적층 조립체 제조용 진공링 및 그 진공링을 이용한 적층 조립체 접합방법
JP6380391B2 (ja) 積層型レンズアレイユニット及び撮像装置
JP2011130315A (ja) 撮像装置、車載撮像装置および撮像装置の製造方法
JP7005925B2 (ja) 多面付け蒸着マスクの製造方法、多面付け蒸着マスク
WO2014119737A1 (ja) 複眼光学系、撮像装置、及び複眼光学系の製造方法
JP2009047949A (ja) 光学素子の製造方法
JP2016017020A (ja) 複層ガラス
JP2021162217A (ja) 結合部材及びダクト
JP4339866B2 (ja) ゲッタボックスの製造方法
JP2011124399A (ja) 半導体センサおよびその製造方法
JP2014004727A (ja) 積層型レンズの製造方法及び積層型レンズ
KR20120003958U (ko) 대형 펠리클용 프레임 및 대형 펠리클
JP2014190443A (ja) 真空断熱パネル
JP2010238884A (ja) 微小デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15856945

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177011500

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015856945

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15524234

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE