WO2015033731A1 - プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 - Google Patents

プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 Download PDF

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知樹 濱嶌
環 伊藤
英祐 志賀
禎啓 加藤
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三菱瓦斯化学株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a prepreg, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board.
  • Printed wiring boards widely used in electronic devices, communication devices, personal computers, and the like are progressing in high density, high integration, and lightness. This trend is progressing not only in single-layer printed wiring boards but also in multilayer printed wiring boards.
  • core materials and build-up materials used in multilayer printed wiring boards heat resistance, low water absorption, moisture absorption heat resistance
  • excellent properties such as insulation reliability
  • methods such as a coreless method and a component embedding method, which replace the conventional build-up method, are attracting attention. In this case, it is also required to reduce the thickness of the prepreg.
  • thermosetting resin composition impregnated into the thin glass cloth contains a large amount of an inorganic filler in order to reduce the thermal expansion coefficient of the insulating layer, and the glass cloth in the prepreg
  • the volume content exceeds 20%, there is a problem that voids are generated in the produced insulating layer due to voids at the intersection of the warp yarn and the weft yarn of the glass cloth, resulting in poor appearance. I found out.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and is a prepreg used for manufacturing a thin printed wiring board, which has high rigidity and a low thermal expansion coefficient in the surface direction, and is excellent in appearance.
  • the purpose is to provide a prepreg.
  • the metal foil-clad laminate, printed wiring board, and multilayer printed wiring obtained by this prepreg have high rigidity, low thermal expansion, excellent appearance and insulation reliability despite being thin. It aims at providing a multilayer printed wiring board with a built-in board and components.
  • the present inventors have made a prepreg obtained by impregnating or applying a thermosetting resin composition composed of a thermosetting resin and an inorganic filler into a specific glass cloth and semi-curing the same, and a metal obtained from such a prepreg. If it was a foil-clad laminated board, it discovered that the said subject could be solved and came to complete this invention.
  • thermosetting resin composition (C) containing a thermosetting resin (A) and an inorganic filler (B), a glass cloth (D) impregnated or coated with the thermosetting resin composition (C), and Have
  • the number of warp yarns constituting the glass cloth (D) is X (lines / inch)
  • the number of weft threads is Y (lines / inch)
  • the thickness is t ( ⁇ m)
  • the following formulas (I) to (III) are satisfied: (X + y) ⁇ 95 (I) 1.9 ⁇ (X + Y) / (x + y) (II) t ⁇ 20 (III)
  • the content of the inorganic filler (B) in the thermosetting resin composition (C) is 110 to 700 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin (A).
  • Prepreg. [2] The prepreg according to item [1], wherein the content of the inorganic filler (B) is 38 to 88 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin composition (C). [3] The prepreg according to [1] or [2] above, wherein the value of x + y in the glass cloth (D) is 50 or more. [4] The prepreg according to any one of [1] to [3], wherein a value of (X + Y) / (x + y) in the glass cloth (D) is 7.0 or less.
  • thermosetting resin (A) contains a bismaleimide triazine resin.
  • a volume content of the glass cloth (D) in the prepreg is 21% by volume to 35% by volume.
  • inorganic filler (B) contains one or more selected from the group consisting of silica, boehmite, and alumina.
  • a metal foil-clad laminate comprising the prepreg according to any one of [1] to [13] above and a metal foil laminated on one or both sides of the prepreg.
  • a multilayer printed wiring board with a built-in component obtained by using a prepreg according to any one of [1] to [13] as a buildup material and arranging a semiconductor application component and a metal line in an underlayer.
  • the present invention it is possible to provide a prepreg used for manufacturing a thin printed wiring board, which has a high rigidity and a low thermal expansion coefficient in the surface direction, and also has an excellent appearance.
  • the metal foil-clad laminate, printed wiring board, multilayer printed wiring board, and component built-in multilayer printed wiring board obtained by this prepreg have high rigidity, low thermal expansion, appearance and appearance despite being thin. Excellent insulation reliability.
  • the present embodiment a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail.
  • the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. Is possible.
  • the prepreg of this embodiment is A thermosetting resin composition (C) containing a thermosetting resin (A) and an inorganic filler (B), a glass cloth (D) impregnated or coated with the thermosetting resin composition (C), and Have The glass cloth (D)
  • the number of warp yarns constituting the glass cloth (D) is X (lines / inch), the number of weft yarns is Y (lines / inch), the number of filaments per warp yarn is x (lines),
  • the following formulas (I) to (III) are satisfied, where y (the number) of filaments per weft and the thickness is t ( ⁇ m): (X + y) ⁇ 95 (I) 1.9 ⁇ (X + Y) / (x + y) (II) t ⁇ 20 (III)
  • the content of the inorganic filler (B) in the thermosetting resin composition (C) is 110 to 700 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin (A).
  • the number of warp yarns constituting the glass cloth (D) is X (lines / inch), and the number of weft threads is Y (lines / inch).
  • the number of filaments per warp yarn is x (number)
  • the number of filaments per weft yarn is y (number)
  • the thickness is t ( ⁇ m)
  • the following formulas (I) to (III) To meet. (X + y) ⁇ 95 (I) 1.9 ⁇ (X + Y) / (x + y) (II) t ⁇ 20 (III)
  • the warp yarn and the weft yarn are made thin by reducing the number of constituent yarns (x + y) of the warp yarn and the weft yarn to 95 or less.
  • the number of yarns per inch of the glass cloth relative to the number of filaments per yarn (warp yarn, weft yarn) represented by (X + Y) / (x + y)
  • more than 1.9 It is possible to obtain a prepreg having a high rigidity and a good appearance even though the gap between yarns is reduced and the glass cloth is thin.
  • metal foil-clad laminates printed wiring boards, multilayer printed wiring boards, and component-embedded multilayer printed wiring boards (hereinafter collectively referred to as “metal foil-clad laminated boards etc.”) that are excellent in appearance and insulation reliability. It becomes a prepreg that can be given.
  • the value of x + y in the glass cloth (D) is 95 or less, preferably 90 or less, and more preferably 80 or less. When the value of x + y is 95 or less, the thickness of the prepreg becomes thinner. Further, the value of x + y in the glass cloth (D) is preferably 50 or more, more preferably 60 or more, and further preferably 80 or more. When the value of x + y is 50 or more, the appearance of the prepreg after coating tends to be further improved.
  • the value of (X + Y) / (x + y) in the glass cloth (D) is more than 1.9, preferably 2.0 or more, more preferably 2.1 or more. When the value of (X + Y) / (x + y) exceeds 1.9, the rigidity and appearance of the prepreg become better. Moreover, the value of (X + Y) / (x + y) in the glass cloth (D) is preferably 7.0 or less, more preferably 5.0 or less, and further preferably 3.5 or less. When the value of (X + Y) / (x + y) is 7.0 or less, the rigidity of the prepreg after coating tends to be further improved.
  • the number X (lines / inch) of warp yarns constituting the glass cloth (D) is preferably 70 to 105, more preferably 80 to 105, and still more preferably 85 to 100.
  • a prepreg that gives a thinner and more rigid metal foil-clad laminate or the like tends to be obtained.
  • the number Y (lines / inch) of the weft yarn constituting the glass cloth (D) is preferably 70 to 105, more preferably 80 to 105, and still more preferably 90 to 105.
  • a prepreg that gives a thinner and more rigid metal foil-clad laminate or the like tends to be obtained.
  • the number x of filaments per warp yarn constituting the glass cloth (D) is preferably 25 to 50, more preferably 30 to 45, still more preferably 35 to 45.
  • the number of filaments x is in the above range, a prepreg that gives a thinner and more rigid metal foil-clad laminate or the like tends to be obtained.
  • the number y of filaments per yarn constituting the glass cloth (D) is preferably 25 to 50, more preferably 30 to 50, and still more preferably 40 to 50.
  • the number of filaments y (the number) is within the above range, a prepreg that gives a thinner and more rigid metal foil-clad laminate or the like tends to be obtained.
  • the value of X + Y in the glass cloth (D) is preferably 140 to 220, more preferably 160 to 200, and further preferably 170 to 200.
  • the rigidity tends to be further improved.
  • the value of X + Y is 220 or less, a thinner prepreg is obtained, and the metal foil-clad laminate and the like tend to be thinner.
  • the value of X / Y which is the ratio of the number of warp yarns to weft yarns per inch, is preferably 0.85 to 1.15, more preferably 0.98 to 1. 10.
  • the stability in the vertical direction and the horizontal direction of physical characteristics such as dimensional behavior, thermal expansion coefficient, and warp during heating tends to be further improved.
  • the thickness t ( ⁇ m) of the glass cloth (D) is less than 20 ⁇ m, preferably 16 ⁇ m or less, and more preferably 14 ⁇ m or less. When the thickness t is less than 20 ⁇ m, a thinner prepreg is obtained, and the metal foil-clad laminate and the like are also thinner.
  • the thickness t is preferably 8 ⁇ m or more. When the thickness t is 8 ⁇ m or more, the rigidity tends to be further improved.
  • the thickness t ( ⁇ m) of the glass cloth (D) is preferably less than 4r, more preferably 2. It is 0r to 3.5r, and more preferably 2.0r to 3.0r.
  • the thickness t is less than 4r, a thinner prepreg is obtained, and the metal foil-clad laminate and the like tend to be thinner.
  • the average value of the average filament diameter r ( ⁇ m) in the warp yarn and the weft yarn is preferably 2.5 to 5.0 ⁇ m, more preferably 3.5 to 4.5 ⁇ m, still more preferably 3. It is 5 to 4.2 ⁇ m.
  • the average value of the average filament diameter r ( ⁇ m) in the warp yarn and the weft yarn is within the above range, a thinner prepreg is obtained, and the metal foil-clad laminate and the like tend to be thinner.
  • the value of W / t (g / ⁇ m ⁇ m 2 ) is preferably less than 1.0, more preferably Is 0.7 to 0.95, more preferably 0.85 to 0.95.
  • the value of W / t (g / ⁇ m ⁇ m 2 ) is less than 1.0, the appearance of the prepreg and the metal foil-clad laminate obtained thereby is superior, and the yield tends to be further improved. It is in.
  • the value of W (g / m 2 ) is preferably 8.0 to 20.0 g / m 2 , more preferably 9.0 to 13.5 g / m 2 , and even more preferably 9.8. ⁇ 12.8 g / m 2 .
  • W (g / m 2 ) is within the above range, a thinner prepreg is obtained and the metal foil-clad laminate and the like tend to be thinner.
  • the glass fiber constituting the glass cloth (D) is not particularly limited, and known materials used for various printed wiring board materials can be used. Such glass fibers are not particularly limited, and examples thereof include glass fibers such as E glass, D glass, C glass, S glass, NE glass, T glass, and Q glass.
  • the glass cloth (D) as described above is not particularly limited, but, for example, a yarn-making process in which a predetermined number of filaments having a predetermined diameter are gathered to produce warp and weft yarns, and warp and weft yarns are expressed by the above formula ( And a weaving step of weaving so as to satisfy I) to (III).
  • a sizing agent may be applied to the filament according to a known method.
  • known methods for applying a sizing agent include dip coating, roller coating, spray coating, flow coating, spray coating, and the like.
  • the sizing agent may be a known sizing agent, and what is called a glass fiber sizing agent is preferable.
  • the weaving process can be performed manually using a known loom.
  • a jet loom for example, an air jet loom or a water jet loom
  • a sulzer loom or a lepier loom examples include plain weave, satin weave, Nanako weave, twill weave, oblique weave, tangle weave, triaxial weave, and horizontal stripe weave.
  • the knitting method includes, for example, flat knitting, flat knitting such as rubber knitting or pearl knitting, single knitting knitting, single cord knitting, vertical knitting such as second knitting, lace knitting, floating knitting, Examples include pile knitting.
  • a flat knitting machine or a vertical knitting machine known per se such as a stand circular machine, a circular knitting machine or a cotton knitting machine may be used.
  • the glass cloth (D) may be used as it is without removing the adhering sizing agent.
  • Well-known techniques for removing the adhering sizing agent for example, heat cleaning treatment, coronizing treatment, or hot water washing treatment. You may use after giving etc.
  • the glass cloth that has been subjected to heat cleaning treatment, coronizing treatment or hot water washing treatment may be subjected to surface treatment with a known surface treatment agent.
  • Such surface treatment means is not particularly limited, and examples thereof include impregnation, coating or spraying with a surface treatment agent.
  • thermosetting resin composition (C) contains a thermosetting resin (A) and an inorganic filler (B).
  • thermosetting resin (A) is not particularly limited as long as it is a resin curable by heat.
  • a cyanate ester compound, a maleimide compound, a bismaleimide triazine resin (BT resin), a non-halogen epoxy resin, a phenol resin And polyphenylene ether are preferable.
  • BT resin is also preferable.
  • a thermosetting resin (A) may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • the content of the thermosetting resin (A) is preferably 7.0 to 62 parts by mass, more preferably 10 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin composition (C). More preferably, it is 10 to 45 parts by mass.
  • the content of the thermosetting resin (A) is 7.0 parts by mass or more, the moldability of the thin prepreg tends to be further improved.
  • Cyanate ester compound Although it does not specifically limit as a cyanate ester compound, for example, the naphthol aralkyl type
  • a naphthol aralkyl cyanate compound represented by the following formula (1) a novolak cyanate ester and a biphenylaralkyl cyanate ester represented by the following formula (2) are preferable.
  • a naphthol aralkyl cyanate ester compound represented by the following formula (1) a novolak cyanate ester or a biphenyl aralkyl cyanate ester represented by the following formula (2).
  • flame retardancy and curability are improved.
  • the thermal expansion coefficient of the cured product tends to be further reduced.
  • These cyanate ester compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • each R 1 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n1 represents an integer of 1 or more.
  • the upper limit of n1 Is usually 10, preferably 6.
  • each R 2 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n2 represents an integer of 1 or more.
  • Upper limit value of n2 Is usually 10, preferably 7.
  • the production method of these cyanate ester compounds is not particularly limited, and includes a known cyanate ester synthesis method, for example, a production method of a naphthol aralkyl type cyanate ester compound described in Japanese Patent No. 4407823. Moreover, as a novolak-type cyanate ester compound, PT-30 (Lonza Japan Co., Ltd.) is illustrated as a commercial product.
  • the ratio of the number of cyanate groups of the cyanate ester compound to the number of epoxy groups of the non-halogen epoxy resin ( CN / Ep) is preferably 0.70 to 2.5, preferably 0.70 to 1.5, and preferably 0.75 to 1.25.
  • the ratio (CN / Ep) is within the above range, the heat resistance and flame retardancy of the prepreg, the metal foil-clad laminate and the like are further improved, and the water absorption rate tends to be further decreased.
  • the content of the cyanate ester compound is 100 parts by mass with respect to the total amount of the thermosetting resin (A).
  • the amount is preferably 10 to 60 parts by mass, more preferably 20 to 50 parts by mass, and still more preferably 25 to 45 parts by mass.
  • the maleimide compound is not particularly limited as long as it is a compound having one or more maleimide groups in one molecule. Specific examples thereof include N-phenylmaleimide, N-hydroxyphenylmaleimide, bis (4-maleimidophenyl) methane, 2,2-bis ⁇ 4- (4-maleimidophenoxy) -phenyl ⁇ propane, bis (3,5 -Dimethyl-4-maleimidophenyl) methane, bis (3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl) methane, bis (3,5-diethyl-4-maleimidophenyl) methane, represented by the following formula (3) Maleimide compounds, prepolymers of these maleimide compounds, or prepolymers of maleimide compounds and amine compounds.
  • a maleimide compound represented by (3) is preferred, and a maleimide compound represented by the following formula (3) is particularly preferred.
  • a maleimide compound may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n3 represents an integer of 1 or more. The upper limit of n is usually 10, Preferably it is 7.
  • the content of the maleimide compound is preferably based on 100 parts by mass of the total amount of the thermosetting resin (A).
  • the amount is 3.0 to 50 parts by mass, more preferably 5.0 to 40 parts by mass, and still more preferably 10 to 40 parts by mass.
  • the BT resin is not particularly limited.
  • a cyanate ester compound and a maleimide compound are dissolved in a solvent-free or organic solvent such as methyl ethyl ketone, N-methyl pyrodoline, dimethylformamide, dimethylacetamide, toluene, xylene and mixed with heating. And polymerized ones.
  • the cyanate ester compound used as a raw material for the BT resin is not particularly limited.
  • a naphthol aralkyl type cyanate ester compound represented by the above formula (1) a novolak type cyanate represented by the above formula (2), and the like.
  • a naphthol aralkyl cyanate ester compound represented by the above formula (1) a novolak cyanate ester compound represented by the above formula (2), or a biphenylaralkyl cyanate ester compound is preferable.
  • a naphthol aralkyl-type cyanate ester compound represented by the above formula (1) the novolak-type cyanate ester compound and the biphenyl aralkyl-type cyanate ester compound represented by the above formula (2), a prepreg and a metal foil tension can be obtained.
  • hardenability of laminated boards etc. to improve, and for a thermal expansion coefficient to fall more.
  • the maleimide compound used as a raw material for the BT resin is not particularly limited.
  • the ratio of the maleimide compound used as a raw material for the BT resin is not particularly limited, but is preferably 5.0 to 75% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of the BT resin from the viewpoint of glass transition temperature, flame retardancy, and curability. More preferably, it is 10 to 70% by mass, and still more preferably 20 to 65% by mass.
  • the number average molecular weight of the prepolymer BT resin is not particularly limited, but is preferably 100 to 100,000, more preferably 500 to 80,000 from the viewpoints of handling properties, glass transition temperature, and curability. Preferably, it is 1000 to 60000.
  • the content of the BT resin is preferably based on 100 parts by mass of the total amount of the thermosetting resin (A) from the viewpoint of curability and heat resistance.
  • the amount is 20 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 70 parts by mass, and still more preferably 35 to 65 parts by mass.
  • the content of the BT resin is within the above range, the degree of cure, flame retardancy, glass transition temperature, etc. of prepreg and metal foil-clad laminate, etc. are further improved, the water absorption rate is further reduced, and the elastic modulus tends to be superior. It is in.
  • Non-halogen epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule and having no halogen atom in the molecular skeleton. For example, it is represented by the following formula (4).
  • Phenolphenylaralkyl novolak type epoxy resin Phenolphenylaralkyl novolak type epoxy resin, phenol biphenyl aralkyl type epoxy resin represented by the following formula (5), naphthol aralkyl type epoxy resin represented by the following formula (6), and the following formula (7)
  • bisphenol A type epoxy resin bisphenol F type epoxy resin
  • phenol novolac type epoxy resin cresol novolak type epoxy Resin
  • bisphenol A novolac epoxy resin trifunctional phenol Type epoxy resin, tetrafunctional phenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, aralkyl novolak type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, phosphorus containing epoxy resin, alicyclic
  • examples thereof include compounds obtained by epoxidizing double
  • a naphthylene type epoxy resin is preferred.
  • These non-halogen epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n4 represents an integer of 1 or more.
  • the upper limit of n4 is usually 10, Preferably it is 7.
  • R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n5 represents an integer of 1 or more.
  • the upper limit of n5 is usually 10, Preferably it is 7.
  • R 6 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom.
  • n6 represents an integer of 1 or more.
  • n6 is usually 10, Preferably it is 7.
  • R 7 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an aralkyl group.
  • R 8 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an aralkyl group.
  • the content of the non-halogen epoxy resin is 100 mass of the thermosetting resin (A) from the viewpoint of adhesion strength with the metal foil.
  • the amount is preferably 5.0 to 90 parts by mass, more preferably 20 to 70 parts by mass, and still more preferably 30 to 70 parts by mass with respect to parts.
  • Phenolic resin As a phenol resin, if it is resin which has two or more phenolic hydroxyl groups in 1 molecule, a well-known thing can be used suitably, The kind is not specifically limited.
  • cresol novolac type phenol resin phenol novolak resin, alkylphenol novolak resin, bisphenol A type novolak resin, dicyclopentadiene type phenol resin, zyloc type phenol resin, terpene modified phenol resin, polyvinylphenols, naphthol aralkyl type phenol resin, biphenyl
  • aralkyl type phenol resins include aralkyl type phenol resins, naphthalene type phenol resins, aminotriazine novolac type phenol resins, and the like. These phenol resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the phenol resin is preferably 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermosetting resin (A) from the viewpoint of thermoformability. 90 parts by mass, more preferably 15 to 70 parts by mass, and still more preferably 20 to 65 parts by mass.
  • Polyphenylene ether Although it does not specifically limit as polyphenylene ether, For example, if it is a polymer which contains at least the structural unit represented by following formula (10), a well-known thing will be mentioned.
  • R 9 , R 10 , R 11 and R 12 each independently represents an alkyl group having 6 or less carbon atoms, an aryl group, halogen or hydrogen.
  • N7 represents an integer of 1 or more.
  • polyphenylene ether examples include modified polyphenylene ether partially or fully functionalized with ethylenically unsaturated groups such as vinylbenzyl groups, epoxy groups, amino groups, hydroxyl groups, mercapto groups, carboxyl groups, and silyl groups. It can also be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • polyphenylene ether having a terminal hydroxyl group examples include SA90 manufactured by SABIC Innovative Plastics Japan GK.
  • the polyphenylene ether preferably contains a modified polyphenylene ether having an ethylenically unsaturated group at both ends.
  • the ethylenically unsaturated group is not particularly limited, and examples thereof include alkenyl groups such as ethenyl group, allyl group, acrylic group, methacryl group, propenyl group, butenyl group, hexenyl group, and octenyl group; cyclopentenyl group and cyclohexenyl group And alkenylaryl groups such as vinylbenzyl group and vinylnaphthyl group. Of these, a vinylbenzyl group is preferable.
  • the two ethylenically unsaturated groups at both ends may be the same functional group or different functional groups. Examples of such polyphenylene ether include OPE-2St manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
  • the production method of the modified polyphenylene ether is not particularly limited as long as it is a known method.
  • a product functionalized with a vinylbenzyl group is obtained by dissolving a bifunctional phenylene ether oligomer and vinylbenzyl chloride in a solvent, reacting by adding a base with heating and stirring, and then solidifying the resin.
  • Those functionalized with a carboxyl group are produced, for example, by melting and kneading an unsaturated carboxylic acid or a functionalized derivative thereof with polyphenylene ether in the presence or absence of a radical initiator.
  • it is produced by dissolving polyphenylene ether and an unsaturated carboxylic acid or a functional derivative thereof in an organic solvent in the presence or absence of a radical initiator and reacting in a solution.
  • the content of polyphenylene ether is preferably 10 to 90 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermosetting resin (A) from the viewpoint of electrical characteristics. Parts by mass, more preferably 20 to 85 parts by mass, and even more preferably 30 to 85 parts by mass.
  • thermosetting resin composition (C) examples include silicas such as natural silica, fused silica, amorphous silica, and hollow silica; boehmite; molybdenum compounds such as molybdenum oxide and zinc molybdate ; Alumina, talc, fired talc, mica, short glass fiber, spherical glass (glass fine powders such as E glass, T glass, D glass) and the like.
  • the inorganic filler (B) preferably contains one or more selected from the group consisting of silica, boehmite, and alumina. By using such an inorganic filler (B), warpage is reduced and rigidity tends to be further improved.
  • These inorganic fillers (B) may be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle diameter (D50) of the inorganic filler (B) is not particularly limited, but is preferably 10 nm to 8.0 ⁇ m, more preferably from the viewpoint of use in thin multilayer printed wiring board applications and dispersibility.
  • the thickness is 100 nm to 5.0 ⁇ m, more preferably 100 nm to 3.0 ⁇ m.
  • the average particle diameter (D50) means a median diameter, and is a diameter in which the larger side and the smaller side are equivalent when the particle size distribution of the measured powder is divided into two.
  • the average particle diameter (D50) is obtained by integrating the volume from small particles when the particle size distribution of the powder dispersed in methyl ethyl ketone is measured by a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring apparatus. It means the value when 50% of the product is reached.
  • the content of the inorganic filler (B) in the thermosetting resin composition (C) is 100 parts by mass of the thermosetting resin (A) from the viewpoint of improving the thermal expansion coefficient and appearance of the obtained prepreg. On the other hand, it is 110 to 700 parts by mass, preferably 120 to 420 parts by mass, and more preferably 20 to 420 parts by mass.
  • the content of the inorganic filler (B) is preferably 38 to 88 parts by mass, more preferably 45 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin composition (C). More preferably, it is 55 to 70 parts by mass.
  • the content of the inorganic filler (B) is 38 parts by mass or more, the rigidity of the obtained prepreg tends to be further improved.
  • the filling amount of the inorganic filler (B) in the thermosetting resin composition (C) is increased, the rigidity of the prepreg is improved, but the productivity is remarkably deteriorated.
  • the prepreg manufacturability can be achieved even when the filling amount of the inorganic filler (B) is high (for example, 55 parts by mass or more). It is possible to easily manufacture a highly rigid prepreg without impairing.
  • the thermosetting resin composition (C) may contain a silane coupling agent as necessary.
  • the silane coupling agent is not particularly limited as long as it is a silane coupling agent generally used for surface treatment of inorganic substances.
  • An aminosilane compound such as aminopropyltrimethoxysilane; an epoxysilane compound such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane; a vinylsilane compound such as ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane; N- ⁇ - (N— Cationic silane compounds such as vinylbenzylaminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride; phenylsilane compounds and the like.
  • a silane coupling agent may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • thermosetting resin composition (C) may contain a wetting and dispersing agent as necessary.
  • the wetting and dispersing agent is not particularly limited, and a dispersion stabilizer used for paints can be used.
  • DisperByk-110, 111, 180, 161, 2000, 2151 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. can be used.
  • BYK-W996, W9010, W903, and the like can be used.
  • thermosetting resin composition (C) can contain a curing accelerator as required in addition to the thermosetting resin (A) and the inorganic filler (B).
  • the curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include imidazole compounds; organics exemplified by benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, parachlorobenzoyl peroxide, di-tert-butyl-di-perphthalate, and the like.
  • the imidazole compound is preferably represented by the following formula (11) from the viewpoint of increasing the glass transition temperature of the cured product.
  • Ar represents a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl group, an anthranyl group or a hydroxyl group-modified product thereof, among which a phenyl group is preferable.
  • R 13 is A hydrogen atom, an alkyl group or a hydroxyl group-modified product thereof, an aryl group such as a phenyl group, etc.
  • Ar and R 13 are particularly preferably a phenyl group.
  • the content of the imidazole compound is 100 parts by mass of the total amount of the thermosetting resin (A). Is preferably 0.010 to 10 parts by mass, more preferably 0.10 to 5.0 parts by mass, and still more preferably 0.10 to 2.5 parts by mass.
  • the prepreg viscosity can be within an appropriate range, and good moldability tends to be obtained.
  • the obtained printed wiring board has a higher degree of curing and tends to be excellent in flame retardancy, glass transition temperature, and elastic modulus.
  • thermosetting resin composition (C) may contain a solvent as necessary.
  • a solvent for example, when an organic solvent is used, the viscosity at the time of preparation of the thermosetting resin composition is lowered, and the handling property is improved and the impregnation property to the glass cloth tends to be improved.
  • solvents include, but are not limited to, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl cellosolve, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; amides such as dimethylformamide; propylene glycol methyl ether and its Examples include acetate.
  • a solvent may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
  • thermosetting resin composition (C) contains various polymer compounds such as thermoplastic resins and oligomers and elastomers thereof; other flame retardant compounds; and other additives as necessary. Also good. These are not particularly limited as long as they are generally used for thermosetting resin compositions.
  • the flame retardant compound include nitrogen-containing compounds such as melamine and benzoguanamine; oxazine ring-containing compounds.
  • Other additives include UV absorbers, antioxidants, photopolymerization initiators, fluorescent brighteners, photosensitizers, dyes, pigments, thickeners, lubricants, antifoaming agents, dispersants, leveling agents, Examples include brighteners and polymerization inhibitors. These additives may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting resin composition (C) containing the thermosetting resin (A) and the inorganic filler (B) to the glass cloth (D). If it is a method of manufacturing, it will not specifically limit. For example, a glass varnish (D) impregnated or coated with a resin varnish containing a thermosetting resin composition (C) and then semi-cured by a method of heating in a dryer at 100 to 200 ° C. for 1 to 60 minutes. And a method for producing a prepreg.
  • the volume content of the glass cloth in the prepreg of this embodiment is preferably 21% by volume to 35% by volume, more preferably 22% by volume to 31% by volume, and even more preferably 23% by volume to 29% by volume. It is.
  • the volume content is 21% by volume or more, the effect of reducing the coefficient of thermal expansion and the effect of improving the rigidity tend to be further improved.
  • the volume content is 35% by volume or less, the moldability is improved, and the moisture absorption heat resistance and the insulation reliability tend to be further improved.
  • the volume content of the glass cloth in the prepreg is calculated from a fully cured plate-like cured product (insulating layer) such as a metal foil-clad laminate produced using the glass cloth.
  • the thickness of the insulating layer of the metal foil-clad laminate is t1 ( ⁇ m)
  • the mass W (g / m 2 ) of the glass cloth in the insulating layer is d (g / cm 3 )
  • the glass cloth contained in the laminate When the number is S (sheets), the volume content is calculated by the following formula.
  • Volume content (%) ((t1 ⁇ W / d) ⁇ S) / t1 ⁇ 100
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment includes a prepreg and a metal foil laminated on one side or both sides of the prepreg.
  • a metal foil-clad laminate can be obtained by laminating at least one prepreg as described above and laminating the metal foil on one or both sides thereof.
  • one or a plurality of the prepregs described above are stacked, and a metal foil such as copper or aluminum is arranged on one or both sides as desired, and this is laminated and formed as necessary.
  • the metal foil-clad laminate of this embodiment can be produced.
  • the metal foil used here is not particularly limited as long as it is used for a printed wiring board material, but a known copper foil such as a rolled copper foil or an electrolytic copper foil is preferable.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 2 to 70 ⁇ m, more preferably 2 to 35 ⁇ m. Moreover, it can replace with metal foil and can also use copper foil with resin.
  • a multi-stage press a multi-stage vacuum press, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc. can be used at the time of forming a metal foil-clad laminate.
  • the molding temperature is 100 to 300 ° C.
  • the molding pressure is 2 to 100 kgf / cm 2
  • the heating time is 0.05 to 5 hours.
  • post-curing can be performed at a temperature of 150 to 300 ° C., if necessary.
  • a multilayer board can be formed by combining and molding the prepreg of the present embodiment and a separately prepared wiring board for an inner layer.
  • the metal foil-clad laminate produced using the prepreg of this embodiment has a low coefficient of thermal expansion, good moldability and chemical resistance, and is a thin and highly reliable semiconductor plastic package material. It can be used particularly effectively.
  • the printed wiring board of this embodiment is produced using prepreg as a buildup material. Such a printed wiring board can be obtained by forming a predetermined wiring pattern on the metal foil-clad laminate.
  • the multilayer printed wiring board of the present embodiment is produced using a metal foil-clad laminate as a material for lamination. Such a multilayer printed wiring board can be obtained by forming a multilayer printed wiring board using the metal foil-clad laminate of the present embodiment as a material for lamination.
  • the component built-in multilayer printed wiring board of the present embodiment is obtained by using the prepreg as a build-up material and arranging semiconductor application components and metal lines in the base layer.
  • build-up means to manufacture a multilayer printed wiring board by laminating a prepreg or a resin sheet and repeating perforation processing, wiring formation, etc. for each layer.
  • the printed wiring board of the present embodiment may be manufactured using a prepreg as an insulating layer.
  • various other processes for example, hole processing for forming via holes, through holes, etc. may be added as necessary.
  • the printed wiring board and the multilayer printed wiring board can be manufactured, for example, by the following method.
  • a metal foil-clad laminate such as a copper-clad laminate of this embodiment is prepared.
  • Various circuit formation processes such as etching are performed on the surface of the metal foil-clad laminate to form an inner layer circuit, thereby producing an inner layer substrate.
  • the inner layer circuit surface of the inner layer substrate is subjected to a surface treatment to increase the adhesive strength as necessary, and then a required number of prepregs including one or more prepregs of the present embodiment are stacked on the inner layer circuit surface, and further to the outside.
  • a metal foil or the like for the outer layer circuit is laminated and integrally molded by heating and pressing.
  • a multilayer laminate is produced in which an insulating layer made of a cured material of the base material and the thermosetting resin composition is formed between the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit.
  • desmear treatment is performed to remove smears, which are resin residues derived from the resin component contained in the cured product layer.
  • a plated metal film is formed on the wall surface of the hole to connect the inner layer circuit and the metal foil for the outer layer circuit, and the outer layer circuit is formed by subjecting the metal foil for the outer layer circuit to various circuit forming processes such as etching.
  • a printed wiring board is manufactured.
  • the resin composition layer of the prepreg of this embodiment and the metal foil-clad laminate constitutes an insulating layer.
  • the prepreg and / or metal foil-clad laminate of the present embodiment is also suitable for use as a component built-in multilayer printed wiring board.
  • the “component built-in multilayer printed wiring board” as used herein means that at least one prepreg including the prepreg including the prepreg is formed by processing a recess or a hole in a separately produced laminated board, and installing electronic material parts therein. It can be obtained by repeatedly applying heat and pressure. Specifically, it can be produced by the following method.
  • a component for electronic materials for example, memory, etc.
  • a recess or hole of a laminated plate inner circuit may be formed
  • a secondary material such as a stainless steel plate or an aluminum steel plate.
  • IC chips, capacitors and other components, or metal foil circuits formed on stainless steel plates, etc. are placed, and at least one or more of the above prepregs are laminated, and one or both sides if necessary It can be obtained by forming a metal foil in a laminated structure by heating and pressing.
  • a multi-stage press, multi-stage vacuum press, continuous molding machine, autoclave molding machine, etc. can be used for molding by heating and heating.
  • the temperature is 100 to 300 ° C.
  • the pressure is a surface pressure of 2 to 100 kgf / cm 2
  • the heating is performed.
  • the time is generally in the range of 0.05 to 5 hours. At this time, if desired, it is possible to take care not to ground the installed part and the glass cloth constituting the prepreg by cutting and perforating the part of the prepreg where the part is installed.
  • [Varnish production example 2] 36 parts by mass of an ⁇ -naphthol aralkyl cyanate ester compound used in Varnish Production Example 1, a maleimide compound in which R 3 in the above formula (3) is all hydrogen atoms (BMI-2300, manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) 26 Part by mass and 38 parts by mass of polyoxynaphthylene type epoxy resin (HP-6000, epoxy equivalent: 250 g / eq., Manufactured by DIC Corporation) are dissolved and mixed in methyl ethyl ketone, and further 1 wt.
  • BMI-2300 manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Example 1 Glass yarn twisted of 40 filaments with an average filament diameter of 4.1 ⁇ m is used as warp yarn and weft yarn, and weft of warp yarn 95 (lines / inch) and weft yarn 95 (lines / inch) in an air jet loom A glass cloth of plain weave was woven at a density. Hereinafter, each glass cloth was woven by the same method.
  • the mass per unit area obtained as described above was 10.5 (g / m 2 ), the thickness was 13 ( ⁇ m), and the number of filaments per warp yarn constituting the glass cloth was 40 (pieces).
  • the number of filaments per weft yarn is 40 (lines), the number of warp yarns is 95 (lines / inch), the number of weft yarns is 95 (lines / inch), and the average filament diameter is 4.1 ( ⁇ m)
  • the glass cloth obtained was impregnated with a varnish obtained in Varnish Production Example 1 diluted with methyl ethyl ketone to a solid content of thermosetting resin composition of 70%, dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes, A prepreg having a glass cloth volume content of 24% by volume was obtained.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a prepreg having a glass cloth volume content of 28% by volume was obtained.
  • Example 3 The mass per unit area is 10.8 (g / m 2 ), the thickness is 13 ( ⁇ m), the number of filaments per warp yarn constituting the glass cloth is 40 (pieces), and the number of filaments per weft yarn
  • the varnish obtained in 1 was diluted with methyl ethyl ketone and impregnated with a thermosetting resin composition solid content of 70%, dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes, and a glass cloth volume content of 24 vol% A prepreg was obtained.
  • Example 4 In the same manner as in Example 3, a prepreg having a glass cloth volume content of 28% by volume was obtained.
  • Example 5 The mass per unit area is 11.4 (g / m 2 ), the thickness is 14 ( ⁇ m), the number of filaments per warp yarn constituting the glass cloth is 40 (pieces), and the number of filaments per weft yarn
  • the varnish obtained in 1 was diluted with methyl ethyl ketone and impregnated with a thermosetting resin composition solid content of 70%, dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes, and a glass cloth volume content of 25 vol% A prepreg was obtained.
  • Example 6 The mass per unit area is 9.8 (g / m 2 ), the thickness is 11 ( ⁇ m), the number of filaments per warp yarn constituting the glass cloth is 40 (pieces), and the number of filaments per weft yarn
  • the varnish obtained in 1 was diluted with methyl ethyl ketone and impregnated with a thermosetting resin composition solid content of 70%, dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes, and a glass cloth volume content of 23 vol% A prepreg was obtained.
  • Example 7 The mass per unit area is 10.5 (g / m 2 ), the thickness is 13 ( ⁇ m), the number of filaments per warp yarn constituting the glass cloth is 40 (pieces), and the number of filaments per weft yarn Varnish production example on a glass cloth with 40 (pieces) of warp yarns, 95 (pieces / inch) of warp yarns, 95 (pieces / inch) of weft yarns and an average filament diameter of 4.1 ( ⁇ m)
  • the varnish obtained in No. 2 was diluted with methyl ethyl ketone to impregnate a thermosetting resin composition with a solid content of 75%, dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes, and a glass cloth volume content of 24 vol% A prepreg was obtained.
  • Example 8 In the same manner as in Example 7, a prepreg having a glass cloth volume content of 28% by volume was obtained.
  • Example 9 The mass per unit area is 10.8 (g / m 2 ), the thickness is 13 ( ⁇ m), the number of filaments per warp yarn constituting the glass cloth is 40 (pieces), and the number of filaments per weft yarn
  • the varnish obtained in No. 2 was diluted with methyl ethyl ketone to impregnate a thermosetting resin composition with a solid content of 75%, dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes, and a glass cloth volume content of 24 vol% A prepreg was obtained.
  • Example 10 In the same manner as in Example 9, a prepreg having a glass cloth volume content of 28% by volume was obtained.
  • Example 11 The mass per unit area is 11.4 (g / m 2 ), the thickness is 14 ( ⁇ m), the number of filaments per warp yarn constituting the glass cloth is 40 (pieces), and the number of filaments per weft yarn
  • the varnish obtained in No. 2 was diluted with methyl ethyl ketone to impregnate a thermosetting resin composition solid content of 75%, dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes, and a glass cloth volume content of 25 vol% A prepreg was obtained.
  • Example 12 The mass per unit area is 9.8 (g / m 2 ), the thickness is 11 ( ⁇ m), the number of filaments per warp yarn constituting the glass cloth is 40 (pieces), and the number of filaments per weft yarn
  • the varnish obtained in No. 2 was diluted with methyl ethyl ketone and impregnated with a thermosetting resin composition solid content of 75%, dried by heating at 160 ° C. for 4 minutes, and a glass cloth volume content of 23 vol% A prepreg was obtained.
  • Comparative Example 2 In the same manner as in Comparative Example 1, a prepreg having a glass cloth volume content of 33% by volume was obtained.
  • the glass cloth was impregnated with varnish and dried at 160 ° C. for 4 minutes, and the appearance of the obtained prepreg was inspected. In addition, it was set as (circle) that a prepreg does not have a wet spot, a pinhole, etc.
  • the “wetting section” refers to a state in which repellency has occurred due to the difference in surface tension between the resin and the glass cloth, or the influence of dust contamination.
  • “Pinhole” means that a void free from the thermosetting resin composition is generated in the space between the warp yarn and the weft yarn constituting the glass cloth.
  • HAST test As a HAST test (insulation reliability test), an ultrathin copper foil with a 3 ⁇ m carrier (MT18Ex3 ⁇ m, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) was laminated on the top and bottom of the obtained prepreg, and heated at 230 ° C. and 30 kg / cm 2 for 120 minutes. Molding is performed to obtain a laminated plate, leaving a part of the central copper foil of the laminated plate, removing the remaining copper foil by etching, and using the remaining copper foil as an electrode connection portion, 135 ° C. and 85% humidification heat A voltage of 5 V was applied under the conditions, and the resistance value in the volume direction was measured.
  • MT18Ex3 ⁇ m ultrathin copper foil with a 3 ⁇ m carrier manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.
  • the evaluation was made at five places on the laminated plate, and the resistance value after 300 hours passed was 1 ⁇ 10 ⁇ 8 ( ⁇ ) or more at all five places. ⁇ ) or more was designated as ⁇ , and 0 to 2 places 1 ⁇ 10108 ( ⁇ ) or more as x.

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Abstract

　熱硬化性樹脂（Ａ）及び無機充填材（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）と、該熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）が含浸又は塗布されたガラスクロス（Ｄ）と、を有し、　前記ガラスクロス（Ｄ）が、該ガラスクロス（Ｄ）を構成するタテ糸の打ち込み本数をＸ（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数をＹ（本／インチ）、前記タテ糸１本当たりのフィラメント数をｘ（本）、前記ヨコ糸１本当たりのフィラメント数をｙ（本）、厚みをｔ（μｍ）とした場合に、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）を満たすものであり、　（ｘ＋ｙ）≦９５　（Ｉ）　１．９＜（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）　（ＩＩ）　ｔ＜２０　（ＩＩＩ）　該熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）における前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１１０～７００質量部である、　プリプレグ。

Description

プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板
　本発明は、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板に関する。
　電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられるプリント配線板は、高密度化、高集積化、軽薄化が進展している。この流れは、単層プリント配線板だけでなく、多層プリント配線板でも進展しており、多層プリント配線板に用いるコア材料及びビルドアップ用材料に対して、耐熱性、低吸水性、吸湿耐熱性、絶縁信頼性等の特性に優れる点に加え、材料の薄型化の要求がある。加えて近年では従来のビルドアップ工法に代わる、コアレス工法や部品埋め込み工法などの工法が注目されているが、その際にもプリプレグの薄型化が要求されている。
　しかしながら、薄型化した多層プリント配線板を半導体プラスチックパッケージ用途として使用した場合、プラスチックパッケージが反るという問題がより顕著になることが明らかとなった。反りの原因としては、薄型化による多層プリント配線板の剛性低下や、半導体素子と多層プリント配線板の面方向の熱膨脹率差が大きい点が知られている。反りは半導体素子と半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板間や、半導体プラスチックパッケージと実装されるプリント配線板との接続不良を引き起こす要因の一つとされており、反りの低減化が求められている。
特開２００９－２３１２２２号公報 特開２００５－２１３６５６号公報 特開２００５－０５４２９３号公報
　多層プリント配線板の薄型化を達成する手法として、プリント配線板絶縁層に、薄いフィルム状レジンシートを使用する方法が知られている（例えば特許文献１参照。）。しかしながら、フィルム状レジンシートを使用して積層成形された多層プリント配線板の熱膨脹率は高く、また剛性が十分でない点が課題である。
　また多層プリント配線板の薄型化を達成する手法として、プリント配線板用絶縁層のプリプレグの基材に、薄型のガラスクロスを使用する方法が知られている（特許文献２、３参照。）。
　しかしながら、本発明者らが検討した結果、薄型ガラスクロスに含浸させる熱硬化性樹脂組成物が、絶縁層の熱膨張率を下げるために多量の無機充填材を含有し、かつプリプレグにおけるガラスクロスの体積含有率が２０％を超える場合には、ガラスクロスのタテ糸とヨコ糸（ヤーン）の交差点における空隙が原因で、作製された絶縁層にボイドが発生し、外観不良となってしまう課題があることを見出した。
　本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、薄型化したプリント配線板の製造に用いるプリプレグであって、剛性が高く、且つ面方向の熱膨脹率が小さいことに加え、外観に優れるプリプレグを提供することを目的とする。また、このプリプレグにより得られるものであって、薄型であるにもかかわらず、剛性が高く、低熱膨張性で、外観及び絶縁信頼性に優れる、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、部品内蔵多層プリント配線板を提供することを目的とする。
　本発明者らは、熱硬化性樹脂、無機充填材からなる熱硬化性樹脂組成物を特定のガラスクロスに含浸又は塗布させ、半硬化させることにより得られるプリプレグ及びそのようなプリプレグから得られる金属箔張積層板であれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は下記のとおりである。
〔１〕
　熱硬化性樹脂（Ａ）及び無機充填材（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）と、該熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）が含浸又は塗布されたガラスクロス（Ｄ）と、を有し、
　前記ガラスクロス（Ｄ）が、該ガラスクロス（Ｄ）を構成するタテ糸の打ち込み本数をＸ（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数をＹ（本／インチ）、前記タテ糸１本当たりのフィラメント数をｘ（本）、前記ヨコ糸１本当たりのフィラメント数をｙ（本）、厚みをｔ（μｍ）とした場合に、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）を満たすものであり、
　（ｘ＋ｙ）≦９５　　　　　　　　　　　　　（Ｉ）
　１．９＜（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）　　　　　　（ＩＩ）
　ｔ＜２０　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＩＩＩ）
　該熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）における前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１１０～７００質量部である、
　プリプレグ。
〔２〕
　前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、前記熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、３８～８８質量部である、前項〔１〕に記載のプリプレグ。
〔３〕
　前記ガラスクロス（Ｄ）におけるｘ＋ｙの値が、５０以上である、前項〔１〕又は〔２〕に記載のプリプレグ。
〔４〕
　前記ガラスクロス（Ｄ）における（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）の値が、７．０以下である、前項〔１〕～〔３〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔５〕
　前記ガラスクロス（Ｄ）の厚みｔ（μｍ）が、８μｍ以上である、前項〔１〕～〔４〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔６〕
　前記タテ糸及び前記ヨコ糸における平均フィラメント径をｒ（μｍ）とした場合に、前記ガラスクロス（Ｄ）の厚みｔ（μｍ）が、４ｒ未満である、前項〔１〕～〔５〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔７〕
　前記タテ糸及び前記ヨコ糸における平均フィラメント径ｒ（μｍ）の平均値が、２．５～５．０μｍである、前項〔１〕～〔６〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔８〕
　前記ガラスクロス（Ｄ）におけるＸ／Ｙの値が、０．８５～１．１５である、前項〔１〕～〔７〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔９〕
　前記ガラスクロス（Ｄ）の単位面積当たりにおける質量をＷ（ｇ／ｍ２）とした場合に、Ｗ／ｔ（ｇ／μｍ・ｍ２）の値が、１．０未満である、前項〔１〕～〔８〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔１０〕
　前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、シアン酸エステル化合物及び／又はマレイミド化合物を含有する、前項〔１〕～〔９〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔１１〕
　前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、ビスマレイミドトリアジン樹脂を含有する、前項〔１〕～〔１０〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔１２〕
　前記プリプレグ中における前記ガラクロス（Ｄ）の体積含有率が、２１体積％～３５体積％である、前項〔１〕～〔１１〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔１３〕
　前記無機充填材（Ｂ）が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選ばれる１種以上を含有する、前項〔１〕～〔１２〕のいずれか１項に記載のプリプレグ。
〔１４〕
　前項〔１〕～〔１３〕のいずれか１項に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を含む、金属箔張積層板。
〔１５〕
　前項〔１〕～〔１３〕のいずれか１項に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて作製された、プリント配線板。
〔１６〕
　前項〔１４〕に記載の金属箔張積層板を積層用材料として用いて作製された、多層プリント配線板。
〔１７〕
　前項〔１〕～〔１３〕のいずれか１項に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて、下地層に半導体用途部品及び金属ラインを配置し、得られる、部品内蔵多層プリント配線板。
〔１８〕
　前項〔１〕～〔１３〕のいずれか１項に記載のプリプレグを絶縁層として作製された、プリント配線板。
　本発明によれば、薄型化したプリント配線板の製造に用いるプリプレグであって、剛性が高く、且つ面方向の熱膨脹率が小さいことに加え、外観に優れるプリプレグを提供することができる。また、このプリプレグにより得られる金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び部品内蔵多層プリント配線板は、薄型であるにもかかわらず、剛性が高く、低熱膨張性で、外観及び絶縁信頼性に優れる。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
〔プリプレグ〕
　本実施形態のプリプレグは、
　熱硬化性樹脂（Ａ）及び無機充填材（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）と、該熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）が含浸又は塗布されたガラスクロス（Ｄ）と、を有し、
　前記ガラスクロス（Ｄ）が、
該ガラスクロス（Ｄ）を構成するタテ糸の打ち込み本数をＸ（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数をＹ（本／インチ）、前記タテ糸１本当たりのフィラメント数をｘ（本）、前記ヨコ糸１本当たりのフィラメント数をｙ（本）、厚みをｔ（μｍ）とした場合に、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）を満たすものであり、
　（ｘ＋ｙ）≦９５　　　　　　　　　　　　　（Ｉ）
　１．９＜（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）　　　　　　（ＩＩ）
　ｔ＜２０　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＩＩＩ）
　該熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）における前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１１０～７００質量部である。
〔ガラスクロス（Ｄ）〕
　本実施形態のプリプレグにおいて使用されるガラスクロス（Ｄ）は、該ガラスクロス（Ｄ）を構成するタテ糸の打ち込み本数をＸ（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数をＹ（本／インチ）、タテ糸１本当たりのフィラメント数をｘ（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数をｙ（本）、厚みをｔ（μｍ）とした場合に、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）を満たすものである。
　（ｘ＋ｙ）≦９５　　　　　　　　　　　　　（Ｉ）
　１．９＜（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）　　　　　　（ＩＩ）
　ｔ＜２０　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＩＩＩ）
　本実施形態においては、タテ糸とヨコ糸の構成フィラメント数（ｘ＋ｙ）を９５以下とすることにより、タテ糸とヨコ糸それぞれを細くし、薄型化を達成する。その一方で、（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）で表される、ヤーン（タテ糸、ヨコ糸）１本あたりのフィラメントの数に対するガラスクロス１インチあたりのヤーン数を１．９より多くすることにより、ヤーン間の空隙を少なくし、ガラスクロスが薄いにもかかわらず、剛性が高くかつ、外観が良好なプリプレグを得ることができる。また、外観及び絶縁信頼性に優れる、金属箔張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び部品内蔵多層プリント配線板（以下、まとめて「金属箔張積層板等」ともいう。）を与えることのできるプリプレグとなる。
　ガラスクロス（Ｄ）におけるｘ＋ｙの値は、９５以下であり、好ましくは９０以下であり、より好ましくは８０以下である。ｘ＋ｙの値が９５以下であることにより、プリプレグの厚さがより薄くなる。また、ガラスクロス（Ｄ）におけるｘ＋ｙの値は、好ましくは５０以上であり、より好ましくは６０以上であり、さらに好ましくは８０以上である。ｘ＋ｙの値が５０以上であることにより、塗工後のプリプレグ外観がより向上する傾向にある。
　また、ガラスクロス（Ｄ）における（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）の値は、１．９超過であり、好ましくは２．０以上であり、より好ましくは２.１以上である。（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）の値が１．９超過であることにより、プリプレグの剛性及び外観がより良好となる。また、ガラスクロス（Ｄ）における（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）の値は、好ましくは７．０以下であり、より好ましくは５．０以下であり、さらに好ましくは３．５以下である。（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）の値が７．０以下であることにより、塗工後のプリプレグの剛性がより向上する傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）を構成するタテ糸の打ち込み本数Ｘ（本／インチ）は、好ましくは７０～１０５であり、より好ましくは８０～１０５であり、さらに好ましくは８５～１００である。打ち込み本数Ｘが上記範囲内であることにより、より薄く、かつ、剛性の高い金属箔張積層板等を与えるプリプレグが得られる傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）を構成するヨコ糸の打ち込み本数Ｙ（本／インチ）は、好ましくは７０～１０５であり、より好ましくは８０～１０５であり、さらに好ましくは９０～１０５である。打ち込み本数Ｙが上記範囲内であることにより、より薄く、かつ、剛性の高い金属箔張積層板等を与えるプリプレグが得られる傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）を構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数ｘ（本）は、好ましくは２５～５０であり、より好ましくは３０～４５であり、さらに好ましくは３５～４５である。フィラメント数ｘが上記範囲内であることにより、より薄く、かつ、剛性の高い金属箔張積層板等を与えるプリプレグが得られる傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）を構成するヨコ糸１本当たりのフィラメント数ｙ（本）は、好ましくは２５～５０であり、より好ましくは３０～５０であり、さらに好ましくは４０～５０である。フィラメント数ｙ（本）が上記範囲内であることにより、より薄く、かつ、剛性の高い金属箔張積層板等を与えるプリプレグが得られる傾向にある。
　また、ガラスクロス（Ｄ）におけるＸ＋Ｙの値は、好ましくは１４０～２２０であり、より好ましくは１６０～２００であり、さらに好ましくは１７０～２００である。Ｘ＋Ｙの値が１４０以上であることにより、剛性がより向上する傾向にある。また、Ｘ＋Ｙの値が２２０以下であることにより、より薄いプリプレグが得られ、金属箔張積層板等もより薄くなる傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）における、１インチあたりに対するタテ糸とヨコ糸の本数の比であるＸ／Ｙの値は、好ましくは０．８５～１．１５であり、より好ましくは０．９８～１．１０である。Ｘ／Ｙの値が上記範囲内であることにより、加熱時の寸法挙動、熱膨張率、反り等の物理特性のタテ方向とヨコ方向の安定性がより向上する傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）の厚みｔ（μｍ）は、２０μｍ未満であり、好ましくは１６μｍ以下であり、より好ましくは１４μｍ以下である。厚みｔが２０μｍ未満であることにより、より薄型のプリプレグが得られ、金属箔張積層板等もより薄くなる。また、厚みｔは、好ましくは８μｍ以上である。厚みｔが８μｍ以上であることにより、剛性がより向上する傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）のタテ糸及びヨコ糸の平均フィラメント径をｒ（μｍ）とした場合に、ガラスクロス（Ｄ）の厚みｔ（μｍ）は、好ましくは４ｒ未満であり、より好ましくは２．０ｒ～３．５ｒであり、さらに好ましくは２．０ｒ～３．０ｒである。厚みｔが４ｒ未満であることにより、より薄いプリプレグが得られ、金属箔張積層板等もより薄くなる傾向にある。
　さらに、タテ糸及びヨコ糸における平均フィラメント径ｒ（μｍ）の平均値は、好ましくは２．５～５．０μｍであり、より好ましくは３．５～４．５μｍであり、さらに好ましくは３．５～４．２μｍである。タテ糸及びヨコ糸における平均フィラメント径ｒ（μｍ）の平均値が上記は範囲内であることにより、より薄いプリプレグが得られ、金属箔張積層板等もより薄くなる傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）の単位面積当たりにおける質量をＷ（ｇ／ｍ２）とした場合に、Ｗ／ｔ（ｇ／μｍ・ｍ２）の値は、好ましくは１．０未満であり、より好ましくは０．７～０．９５であり、さらに好ましく０．８５～０．９５である。Ｗ／ｔ（ｇ／μｍ・ｍ２）の値が１．０未満であることにより、プリプレグ、及びそれにより得られる金属箔張積層板等の外観がより優れ、それにより歩留まりがより向上する傾向にある。
　また、Ｗ（ｇ／ｍ２）の値は、好ましくは８．０～２０．０ｇ／ｍ２であり、より好ましくは９．０～１３．５ｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは９．８～１２．８ｇ／ｍ２である。Ｗ（ｇ／ｍ２）の値が上記範囲内であることにより、より薄いプリプレグが得られ、金属箔張積層板等もより薄くなる傾向にある。
　ガラスクロス（Ｄ）を構成するガラス繊維としては、特に限定されず各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することができる。このようなガラス繊維としては、特に限定されないが、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｃガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｑガラス等のガラス繊維が挙げられる。
　上記のようなガラスクロス（Ｄ）は、特に限定されないが、例えば、所定の径を有するフィラメントを所定本数まとめてタテ糸及びヨコ糸を製糸する製糸工程と、タテ糸及びヨコ糸を上記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）を満たすように製織する製織工程と、を有する製造方法により製造することができる。
　製糸工程においては、フィラメントに対して集束剤を公知の方法に従って付与してもよい。集束剤の付与公知の方法としては、例えば、浸漬塗布、ローラー塗布、吹き付け塗布、流し塗布又はスプレー塗布等が挙げられる。上記集束剤は、公知の集束剤であってよく、ガラス繊維集束剤と称されるものが好ましい。
　また、製織工程は、公知の織機を用い手行うことができる。具体的には、ジェット織機（例えばエアージェット織機又はウォータージェット織機等）、スルザー織機又はレピヤー織機等を用いてガラス繊維を製織する手段等が挙げられる。ガラスクロスの製織方法（織り方）としては、例えば、平織、朱子織、ななこ織、綾織、斜文織、からみ織、三軸織または横縞織等が挙げられる。また、編物の編成方法（編み方）としては、例えば平編、ゴム編またはパール編などの横編、シングルデンビ編、シングルコード編、二目編などの縦編、レース編、浮き編、パイル編等が挙げられる。編成は、例えば台丸機、丸編機またはコットン式編機等の自体公知の横編機または縦編機を使用してよい。
　ガラスクロス（Ｄ）は、上記付着した上記集束剤を除去せずに生機のまま用いてもよく、付着した集束剤を除去するための周知技術、例えばヒートクリーニング処理、コロナイジング処理または湯洗い処理などを施した後に用いてもよい。
　ヒートクリーニング処理、コロナイジング処理または湯洗い処理されたガラスクロスは公知の表面処理剤で表面処理が施されてもよい。このような表面処理手段としては、特に限定されないが、例えば、表面処理剤を含浸、塗布又はスプレー等が挙げられる。
〔熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）〕
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）及び無機充填材（Ｂ）を含む。
〔熱硬化性樹脂（Ａ）〕
　熱硬化性樹脂（Ａ）としては、熱により硬化する樹脂であれば特に限定されないが、例えば、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、非ハロゲン系エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテルが挙げられる。この中でも、シアン酸エステル化合物及び／又はマレイミド化合物が好ましい。シアン酸エステル化合物及び／又はマレイミド化合物を用いることにより、耐薬品性、密着性がより向上する傾向にある。また、ＢＴ樹脂も好ましい。ＢＴ樹脂を含有することにより、耐薬品性、密着性、耐吸湿性、耐熱性がより向上する傾向にある。熱硬化性樹脂（Ａ）は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは７．０～６２質量部であり、より好ましくは１０～５５質量部であり、さらに好ましくは１０～４５質量部である。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量が７．０質量部以上であることにより、薄型プリプレグの成形性がより向上する傾向にある。また、熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量が６２質量部以下であることにより、剛性がより向上する傾向にある。
（シアン酸エステル化合物）
　シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式（２）で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビス（３，５－ジメチル４－シアナトフェニル）メタン、ビス（４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、等が挙げられる。この中でも下記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式（２）で表されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルが好ましい。下記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式（２）で表されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルを用いることにより、難燃性及び硬化性がより向上し、かつ硬化物の熱膨張係数がより低下する傾向するにある。これらのシアン酸エステル化合物は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （上記式（１）中、Ｒ１は各々独立に水素原子又はメチル基を表し、中でも水素原子が好ましい。また、上記式（１）中、ｎ１は１以上の整数を示す。ｎ１の上限値は、通常は１０、好ましくは６である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （上記式（２）中、Ｒ２は各々独立に水素原子又はメチル基を表し、中でも水素原子が好ましい。また、上記式（２）中、ｎ２は１以上の整数を示す。ｎ２の上限値は、通常は１０、好ましくは７である。）
　これらのシアン酸エステル化合物の製造方法としては、特に限定されず、公知のシアン酸エステル合成法が挙げられ、例えば、特許４４０７８２３号に記載のナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物の製造方法が挙げられる。また、ノボラック型シアン酸エステル化合物としては、市販品として、ＰＴ－３０（ロンザジャパン（株））が例示される。
　また、熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）が、シアン酸エステル化合物及び／又は非ハロゲン系エポキシ樹脂を含む場合には、シアン酸エステル化合物のシアネート基数と非ハロゲン系エポキシ樹脂のエポキシ基数の比（ＣＮ／Ｅｐ）は、好ましくは０．７０～２．５であり、好ましくは０．７０～１．５であり、好ましくは０．７５～１．２５である。比（ＣＮ／Ｅｐ）が上記範囲内であることにより、プリプレグ及び金属箔張積層板等の耐熱性及び難燃性がより向上し、吸水率がより低下する傾向にある。
　熱硬化性樹脂（Ａ）がシアン酸エステル化合物を含む場合には、硬化性や耐熱性の観点から、シアン酸エステル化合物の含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して、好ましくは１０～６０質量部であり、より好ましくは２０～５０質量部であり、さらに好ましくは２５～４５質量部である。
（マレイミド化合物）
　マレイミド化合物としては、１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（３）で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられる。この中でも、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、下記式（３）で表されるマレイミド化合物が好ましく、とりわけ、下記式（３）で表されるマレイミド化合物が好ましい。マレイミド化合物は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （上記式（３）中、Ｒ３は水素原子又はメチル基を示し中でも水素原子が好ましい。上記式（３）中、ｎ３は１以上の整数を示す。ｎの上限値は、通常は１０、好ましくは７である。）
　熱硬化性樹脂（Ａ）がマレイミド化合物を含む場合には、硬化性や耐熱性の観点から、マレイミド化合物の含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して、好ましくは３．０～５０質量部であり、より好ましくは５．０～４０質量部であり、さらに好ましくは１０～４０質量部である。
（ＢＴ樹脂）
　ＢＴ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、シアン酸エステル化合物及びマレイミド化合物を、無溶剤又はメチルエチルケトン、Ｎメチルピロドリン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、トルエン、キシレン等の有機溶剤に溶解して加熱混合し、ポリマー化したものが挙げられる。
　ＢＴ樹脂の原料として用いるシアン酸エステル化合物としては、特に限定されず、例えば、上記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、上記式（２）で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビス（３，５－ジメチル４－シアナトフェニル）メタン、ビス（４－シアナトフェニル）メタン、１，３－ジシアナトベンゼン、１，４－ジシアナトベンゼン、１，３，５－トリシアナトベンゼン、１，３－ジシアナトナフタレン、１，４－ジシアナトナフタレン、１，６－ジシアナトナフタレン、１，８－ジシアナトナフタレン、２，６－ジシアナトナフタレン、２、７－ジシアナトナフタレン、１，３，６－トリシアナトナフタレン、４、４’－ジシアナトビフェニル、ビス（４－シアナトフェニル）エーテル、ビス（４－シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアナトフェニル）スルホン、２、２’－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン等が挙げられる。この中でも、上記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、上記式（２）で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、又はビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物が好ましい。上記式（１）で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、上記式（２）で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物を用いることにより、プリプレグ及び金属箔張積層板等の難燃性及び硬化性がより向上し、熱膨張係数がより低下する傾向にある。
　また、ＢＴ樹脂の原料として用いるマレイミド化合物としては、特に限定されないが、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、上記式（３）で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられる。この中でも、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、上記式（３）で表されるマレイミド化合物が好ましく、とりわけ、上記式（３）で表されるマレイミド化合物が好ましい。
　ＢＴ樹脂の原料として用いるマレイミド化合物の割合は特に限定されないが、ガラス転移温度、難燃性、硬化性の観点から、ＢＴ樹脂の総量１００質量％に対し、好ましくは５．０～７５質量％であり、より好ましくは１０～７０質量％であり、さらに好ましくは２０～６５質量％である。
　また、プレポリマーであるＢＴ樹脂の数平均分子量は、特に限定されないが、ハンドリング性、ガラス転移温度、硬化性の観点から、好ましくは１００～１０００００であり、より好ましくは５００～８００００であり、さらに好ましくは１０００～６００００である。
　熱硬化性樹脂（Ａ）がＢＴ樹脂を含む場合には、硬化性や耐熱性の観点から、ＢＴ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して、好ましくは２０～８０質量部であり、より好ましくは３０～７０質量部であり、さらに好ましくは３５～６５質量部である。ＢＴ樹脂の含有量が上記範囲内であることにより、プリプレグ及び金属箔張積層板等の硬化度、難燃性、ガラス転移温度がより向上し、吸水率がより低下し、弾性率により優れる傾向にある。
（非ハロゲン系エポキシ樹脂）
　非ハロゲン系エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、分子骨格内にハロゲン原子を有しない化合物であれば特に限定されず、例えば、下記式（４）で表されるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、下記式（５）で表されるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、下記式（６）で表されるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂や、下記式（７）で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂や下記式（８）又は下記式（９）で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの２重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。この中でも、特に難燃性を向上させるためや、熱膨張を低くする観点から、下記式（４）で表されるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、下記式（５）で表されるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、下記式（６）で表されるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、下記式（７）で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂、下記式（８）又は下記式（９）で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂が好ましい。これらの非ハロゲン系エポキシ樹脂は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （上記式（４）中、Ｒ４は水素原子又はメチル基を示し中でも水素原子が好ましい。上記式（４）中、ｎ４は１以上の整数を示す。ｎ４の上限値は、通常は１０、好ましくは７である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （上記式（５）中、Ｒ５は水素原子又はメチル基を示し中でも水素原子が好ましい。上記式（５）中、ｎ５は１以上の整数を示す。ｎ５の上限値は、通常は１０、好ましくは７である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （上記式（６）中、Ｒ６は水素原子又はメチル基を示し中でも水素原子が好ましい。上記式（６）中、ｎ６は１以上の整数を示す。ｎ６の上限値は、通常は１０、好ましくは７である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （８）
（上記式（８）中、Ｒ７はそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基又はアラルキル基を表す。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （上記式（９）中、Ｒ８はそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、アラルキル基を表す。）
　上記式（８）及び式（９）で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂としては、市販品を用いることができ、製品例としてはＤＩＣ株式会社製、ＥＸＡ－７３１１、ＥＸＡ－７３１１―Ｇ３、ＥＸＡ－７３１１―Ｇ４、ＥＸＡ－７３１１―Ｇ４Ｓ、ＥＸＡ－７３１１Ｌ，ＨＰ－６０００が挙げられる。
　熱硬化性樹脂（Ａ）が非ハロゲン系エポキシ樹脂を含む場合には、金属箔との密着強度の観点から、非ハロゲン系エポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して、好ましくは５．０～９０質量部であり、より好ましくは２０～７０質量部であり、さらに好ましくは３０～７０質量部である。
（フェノール樹脂）
　フェノール樹脂としては、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有する樹脂であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。これらのフェノール樹脂は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂（Ａ）がフェノール樹脂を含む場合には、加熱成形性の観点から、フェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して、好ましくは１０～９０質量部であり、より好ましくは１５～７０量部であり、さらに好ましくは２０～６５質量部である。
（ポリフェニレンエーテル）
　ポリフェニレンエーテルとしては、特に限定されないが、例えば、下記式（１０）で表される構造単位を少なくとも含んでいる重合体であれば、公知のものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （上記式（１０）中、Ｒ９、Ｒ１０、Ｒ１１及びＲ１２は、各々独立して、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン又は水素を表す。また、上記式（１０）中、ｎ７は１以上の整数を示す。）
　ポリフェニレンエーテルとしては、一部又は全部を、ビニルベンジル基等のエチレン性不飽和基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、及びシリル基等で官能基化された変性ポリフェニレンエーテルを用いることもできる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。末端が水酸基であるポリフェニレンエーテルとしては例えば、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社製ＳＡ９０等が挙げられる。
　ポリフェニレンエーテルは、両末端にエチレン性不飽和基を有する変性ポリフェニレンエーテルを含むものであることが好ましい。エチレン性不飽和基としては、特に限定されないが、例えば、エテニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基及びオクテニル基等のアルケニル基；シクロペンテニル基及びシクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基；ビニルベンジル基及びビニルナフチル基等のアルケニルアリール基が挙げられる。このなかでも、ビニルベンジル基が好ましい。両末端の２つのエチレン性不飽和基は、同一の官能基であってもよいし、異なる官能基であってもよい。このようなポリフェニレンエーテルとしては例えば、三菱ガス化学（株）製ＯＰＥ－２Ｓｔ等がある。
　変性ポリフェニレンエーテルの製造方法は公知のものであれば特に限定されない。例えば、ビニルベンジル基で官能基化されたものは、２官能フェニレンエーテルオリゴマーとビニルベンジルクロライドを溶剤に溶解させ、加熱攪拌下で塩基を添加して反応させた後、樹脂を固形化することで製造できる。カルボキシル基で官能基化されたものは、例えばラジカル開始剤の存在下又は非存在下において、ポリフェニレンエーテルに不飽和カルボン酸やその官能基化された誘導体を溶融混練し、反応させることによって製造される。あるいは、ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸やその官能的誘導体とをラジカル開始剤存在下又は非存在下で有機溶剤に溶かし、溶液下で反応させることによって製造される。
　熱硬化性樹脂（Ａ）がポリフェニレンエーテルを含む場合には、電気特性の観点から、ポリフェニレンエーテルの含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して、好ましくは１０～９０質量部であり、より好ましくは２０～８５質量部であり、さらに好ましくは３０～８５質量部である。
〔無機充填材（Ｂ）〕
　熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）中の無機充填材（Ｂ）としては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類；ベーマイト；酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物；アルミナ、タルク、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維、球状ガラス（ＥガラスやＴガラス、Ｄガラスなどのガラス微粉末類）などが挙げられる。この中でも、無機充填材（Ｂ）は、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましい。このような無機充填材（Ｂ）を用いることにより、反りが低減し、剛性がより向上する傾向にある。これらの無機充填材（Ｂ）は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材（Ｂ）の平均粒子径（Ｄ５０）は、特に限定されないが、薄型多層プリント配線板用途に使用すること及び分散性の観点から、好ましくは１０ｎｍ～８．０μｍであり、より好ましくは１００ｎｍ～５．０μｍであり、さらに好ましくは１００ｎｍ～３．０μｍである。ここで、平均粒子径（Ｄ５０）とはメジアン径を意味し、測定した粉体の粒度分布を２つに分けたときの大きい側と小さい側が等量となる径である。より具体的には、平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザ回折散乱式の粒度分布測定装置により、メチルエチルケトン中に分散させた粉体の粒度分布を測定したときの、小さい粒子から体積積算して全体積の５０％に達したときの値を意味する。
　熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）中の無機充填材（Ｂ）の含有量は、得られるプリプレグが有する熱膨張率及び外観を良好にする観点から、熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１１０質量部～７００質量部であり、好ましくは１２０～４２０質量部であり、より好ましくは２０～４２０質量部である。
　また、無機充填材（Ｂ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、好ましくは３８～８８質量部であり、より好ましくは４５～８０質量部であり、さらに好ましくは５５～７０質量部である。無機充填材（Ｂ）の含有量が３８質量部以上であることにより、得られるプリプレグの剛性がより向上する傾向にある。また、一般的に、熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）中の無機充填材（Ｂ）の充填量を多くすると、プリプレグの剛性は向上するが、製造性が著しく悪くなる。しかし、本発明では、上述した特性を持つガラスクロス（Ｄ）を用いることで、無機充填材（Ｂ）の充填量を（例えば、55質量部以上の）高充填にしても、プリプレグの製造性を損ねることなく、剛性の高いプリプレグを容易に製造することができる。
〔シランカップリング剤〕
　熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）は、必要に応じてシランカップリング剤を含んでもよい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されないが、例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系化合物；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系化合物；γ－メタアクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのビニルシラン系化合物；Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系化合物；フェニルシラン系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
〔湿潤分散剤〕
　熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）は、必要に応じて湿潤分散剤を含んでもよい。湿潤分散剤としては、特に限定されず、塗料用に使用されている分散安定剤を用いることができ、例えば、ビッグケミー・ジャパン（株）製のＤｉｓｐｅｒＢｙｋ－１１０、１１１、１８０、１６１、２０００、２１５１、ＢＹＫ―Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。
〔硬化促進剤〕
　熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）、無機充填材（Ｂ）に加えて、必要に応じて硬化促進剤を含有することができる。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール化合物；過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ジ－パーフタレート等で例示される有機過酸化物；アゾビスニトリル当のアゾ化合物；Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン、２－Ｎ－エチルアニリノエタノール、トリ－ｎ－ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ－メチルピペリジンなどの第３級アミン類；フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類；ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩；これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの；塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩；ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。
　前記イミダゾール化合物としては、下記式（１１）で表されるものであることが、硬化物のガラス転移温度を上げる観点から好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （上記式（１１）中、Ａｒは、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、アントラニル基又はその水酸基変性物を示し、その中でもフェニル基が好ましい。また、上記式（１１）中、Ｒ１３は、水素原子、アルキル基又はその水酸基変性物、フェニル基等のアリール基を示す。以上の組み合わせの中でも、Ａｒ、Ｒ１３ともにフェニル基であることが特に好ましい。）
　本実施形態の熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）においてイミダゾール化合物を用いる場合には、硬化性や耐熱性の観点から、イミダゾール化合物の含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）の総量１００質量部に対して、好ましくは０．０１０～１０質量部であり、より好ましくは０．１０～５．０質量部であり、さらに好ましくは０．１０～２．５質量部である。イミダゾール化合物の含有量が上記範囲内であることにより、プリプレグ粘度を適正な範囲にすることができ、良好な成形性を得られることができる傾向にある。また、得られるプリント配線板は硬化度が上がり、難燃性、ガラス転移温度、及び弾性率に優れる傾向にある。
〔溶剤〕
　さらに、熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）は、必要に応じて溶剤を含有していてもよい。例えば、有機溶剤を用いると、熱硬化性樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性を向上されるとともにガラスクロスへの含浸性が向上する傾向にある。溶剤としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂（Ａ）を溶解可能なものが好ましい。このような溶媒としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミドなどのアミド類；プロピレングリコールメチルエーテル及びそのアセテートなどが挙げられる。溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
〔添加剤〕
　熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）は、必要に応じて、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物；他の難燃性の化合物；その他の添加剤などを含有してもよい。これらは一般に熱硬化性樹脂組成物に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性の化合物としては、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物；オキサジン環含有化合物などが挙げられる。その他の添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これら添加剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
〔プリプレグの製造方法〕
　本実施形態のプリプレグの製造方法は、ガラスクロス（Ｄ）に、熱硬化性樹脂（Ａ）、及び無機充填材（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）を含浸又は塗布してプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。例えば、熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）を含む樹脂ワニスをガラスクロス（Ｄ）に含浸又は塗布させた後、１００～２００℃の乾燥機中で、１～６０分加熱させる方法などにより半硬化させ、プリプレグを製造する方法などが挙げられる。
　本実施形態のプリプレグ中のガラスクロスの体積含有率は、好ましくは２１体積％～３５体積％であり、より好ましくは２２体積％～３１体積％であり、さらに好ましくは２３体積％～２９体積％である。体積含有率が２１体積％以上であることにより、熱膨張率の低減効果、及び剛性の向上効果がより向上する傾向にある。また、体積含有率が３５体積％以下であることにより、成形性が向上し、吸湿耐熱性、絶縁信頼性がより向上する傾向にある。
　プリプレグ中のガラスクロスの体積含有率は、それを用いて作製した金属箔張積層板などのフルキュアされた板状硬化物（絶縁層）から算出する。金属箔張積層板の絶縁層の厚みをｔ１（μｍ）、絶縁層中のガラスクロスの質量Ｗ（ｇ／ｍ２）、比重をｄ（ｇ／ｃｍ３）、積層板に含まれるガラスクロスの数をＳ（枚）としたときに、体積含有率は下記式により算出される。
　　　体積含有率（％）＝（（ｔ１－Ｗ／ｄ）×Ｓ）／ｔ１×１００
〔金属箔張積層板〕
　本実施形態の金属箔張積層板は、プリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を含む。このような金属箔張積層板は、上述のプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形することにより、得ることができる。具体的には、前述のプリプレグを１枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成とし、これを必要に応じて積層成形することにより、本実施形態の金属箔張積層板を作製することができる。なお、プリプレグとしては、前述のプリプレグ以外のものを併用してもよい。
　ここで使用する金属箔は、プリント配線板材料に用いられるものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔などの公知の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚みは、特に限定されないが、好ましくは２～７０μｍであり、より好ましくは２～３５μｍである。また金属箔に代えて、樹脂付銅箔を用いることもできる。
　金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件についても、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを用いることができる。また、成形温度は１００～３００℃、成形圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０～３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。また、本実施形態のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。
　本実施形態のプリプレグを用いて製造した金属箔張積層板は、低い熱膨張率、良好な成形性及び耐薬品性を有し、薄型で高信頼性を要求される半導体プラスチックパッケージ用材料として、殊に有効に用いることができる。
〔プリント配線板、多層プリント配線板、及び部品内蔵多層プリント配線板〕
　本実施形態のプリント配線板は、プリプレグをビルドアップ材料として用いて作製されたものである。このようなプリント配線板は、上記の金属箔張積層板に、所定の配線パターンを形成することにより得ることができる。また、本実施形態の多層プリント配線板は、金属箔張積層板を積層用材料として用いて作製されたものである。このような多層プリント配線板は、上記の本実施形態の金属箔張積層板を積層用材料として用いて多層プリント配線板を形成することにより得ることができる。さらに、本実施形態の部品内蔵多層プリント配線板は、上記プリプレグをビルドアップ材料として用いて、下地層に半導体用途部品及び金属ラインを配置し、得られるものである。
　ここで、「ビルドアップ」とは、プリプレグ又は樹脂シートを積層すると共に、１層毎に孔開け加工、配線形成などを繰り返すことによって、多層構造プリント配線板を製造することを意味する。
　本実施形態のプリント配線板は、プリプレグを絶縁層として作製されたものであってもよい。なお、何れの場合も、必要に応じてその他の各種の工程（例えば、ビアホール、スルーホール等を形成する穴加工処理等）を加えてもよい。
　プリント配線板及び多層プリント配線板は、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、本実施形態の銅張積層板等の金属箔張積層板を用意する。金属箔張積層板の表面にエッチング処理等の各種回路形成工程を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に本実施形態のプリプレグを１枚以上含むプリプレグを所要枚数重ね、更にその外側に外層回路用の金属箔等を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアを除去するためデスミア処理が行われる。その後この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、更に外層回路用の金属箔にエッチング処理等の各種回路形成工程を施して外層回路を形成し、プリント配線板が製造される。
　本実施形態のプリプレグ、金属箔張積層板の樹脂組成物層（本実施形態のプリプレグからなる層）が、絶縁層を構成することになる。
　他方、本実施形態のプリプレグ及び／又は金属箔張積層板は、部品内蔵多層プリント配線板の用途にも好適である。ここでいう「部品内蔵多層プリント配線板」とは、別途作製された積層板に凹み、又は穴を加工し、その内部に電子材料用部品を設置し、上記プリプレグを含むプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、加熱加圧することで得ることができる。具体的には以下の方法により製造することが可能である。副資材（ステンレス鋼板やアルミニウム鋼板等が挙げられる）上に、凹み又は穴を加工した積層板（内層回路が形成されていてもよい）の凹み又は穴の中に電子材料用部品（例えばメモリー、ＩＣチップ、コンデンサ等の部品、又はステンレス鋼板等の上に形成された金属箔回路等が挙げられる）を配置し、前述のプリプレグを少なくとも１枚以上積層し、必要とされうる場合は片面又は両面に金属箔を配置した構成とし、加熱加圧による積層形成をすることで得ることができる。加熱加温による成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを用いることができ、また、温度は１００～３００℃、圧力は面圧２～１００ｋｇｆ／ｃｍ２、加熱時間は０．０５～５時間の範囲が一般的である。この時に所望であれば部品が設置される部分のプリプレグを切断、穿孔することで、設置された部品とプリプレグを構成するガラスクロスを接地しないように配慮することも可能である。
　以下、本実施形態を実施例及び比較例により詳しく説明するが、本実施形態はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。
〔ワニス製造例１〕
　特許４４０７８２３号の製造方法により得られた、上記式（１）におけるＲ１がすべて水素原子であるα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（シアネート当量：２６１ｇ／ｅｑ）３５質量部、ビス（３－エチル－５－メチル－マレイミドフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０、ケイアイ化成（株）製）１５質量部、及びフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００－ＦＨ、エポキシ当量：３２０／ｅｑ．、日本化薬（株）製）５０質量部を、メチルエチルケトン中で溶解混合し、更にシランカップリング剤（Ｚ６０４０、東レ・ダウコーニング（株）製）２質量部、湿潤分散剤１（ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ－１６１、ビッグケミー・ジャパン（株）製）２質量部、球状溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＢ、アドマテックス（株）製）１３０質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー（ＫＭＰ－６００、信越化学工業（株）製）１５質量部、シリコーンレジンパウダー（トスパール１２０、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）１０質量部、オクチル酸亜鉛（日本化学産業（株）製）０．０２質量部を混合してワニスを得た。
〔ワニス製造例２〕
　ワニス製造例１で使用したα－ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物３６質量部、上記式（３）におけるＲ３がすべて水素原子であるマレイミド化合物（ＢＭＩ－２３００、大和化成工業（株）製）２６質量部、及びポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂（ＨＰ－６０００，エポキシ当量：２５０ｇ／ｅｑ．、ＤＩＣ（株）製）３８質量部を、メチルエチルケトン中で溶解混合し、更に湿潤分散剤１を１質量部、湿潤分散剤２（ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ－１１１、ビッグケミー・ジャパン（株）製）２質量部、シランカップリング剤（Ｚ６０４０、東レ・ダウコーティング（株）製）５質量部、球状溶融シリカ（ＳＣ２０５０ＭＯＢ）２２０質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー（ＫＭＰ－６００）１０質量部、上記式（１１）におけるＡｒ及びＲ１３がすべてフェニル基である２，４，５－トリフェニルイミダゾール（和光純薬工業（株）製）１質量部を混合してワニスを得た。
〔実施例１〕
　平均フィラメント径４．１μｍのフィラメント４０本を撚ったガラス糸をタテ糸及びヨコ糸として使用し、エアージェットルームで、タテ糸９５（本／インチ）、ヨコ糸９５（本／インチ）の織密度で平織りのガラスクロスを製織した。以下、同様の方法により各ガラスクロスを製織した。
　上記のようにして得られた、単位面積当たりの質量を１０．５（ｇ／ｍ２）、厚みを１３（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を９５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例１で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７０％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２４体積％のプリプレグを得た。
〔実施例２〕
　実施例１と同様にして、ガラスクロス体積含有率を２８体積％としたプリプレグを得た。
〔実施例３〕
　単位面積当たりの質量を１０．８（ｇ／ｍ２）、厚みを１３（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を８５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例１で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７０％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２４体積％のプリプレグを得た。
〔実施例４〕
　実施例３と同様にして、ガラスクロス体積含有率を２８体積％としたプリプレグを得た。
〔実施例５〕
　単位面積当たりの質量を１１．４（ｇ／ｍ２）、厚みを１４（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を９５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例１で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７０％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２５体積％のプリプレグを得た。
〔実施例６〕
　単位面積当たりの質量を９．８（ｇ／ｍ２）、厚みを１１（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を８５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例１で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７０％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２３体積％のプリプレグを得た。
〔実施例７〕
　単位面積当たりの質量を１０．５（ｇ／ｍ２）、厚みを１３（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を９５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例２で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７５％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２４体積％のプリプレグを得た。
〔実施例８〕
　実施例７と同様にして、ガラスクロス体積含有率を２８体積％としたプリプレグを得た。
〔実施例９〕
　単位面積当たりの質量を１０．８（ｇ／ｍ２）、厚みを１３（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を８５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例２で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７５％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２４体積％のプリプレグを得た。
〔実施例１０〕
　実施例９と同様にして、ガラスクロス体積含有率を２８体積％としたプリプレグを得た。
〔実施例１１〕
　単位面積当たりの質量を１１．４（ｇ／ｍ２）、厚みを１４（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を９５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例２で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７５％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２５体積％のプリプレグを得た。
〔実施例１２〕
　単位面積当たりの質量を９．８（ｇ／ｍ２）、厚みを１１（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を４０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を８５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例２で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７５％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２３体積％のプリプレグを得た。
〔比較例１〕
　単位面積当たりの質量を１２．５（ｇ／ｍ２）、厚みを１５（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を９５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例１で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７０％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２７体積％のプリプレグを得た。
〔比較例２〕
　比較例１と同様にして、ガラスクロス体積含有率を３３体積％としたプリプレグを得た。
〔比較例３〕
　単位面積当たりの質量を１２．５（ｇ／ｍ２）、厚みを１５（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数９５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を９５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例２で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７０％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２７体積％のプリプレグを得た。
〔比較例４〕
　比較例３と同様にして、ガラスクロス体積含有率を３３体積％としたプリプレグを得た。
〔比較例５〕
　単位面積当たりの質量を１１．２（ｇ／ｍ２）、厚みを１３（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数８５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を８５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例１で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７５％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２５体積％のプリプレグを得た。
〔比較例６〕
　単位面積当たりの質量を１１．２（ｇ／ｍ２）、厚みを１３（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数８５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を８５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例２で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７５％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２５体積％のプリプレグを得た。
〔比較例７〕
　単位面積当たりの質量を１０．０（ｇ／ｍ２）、厚みを１１（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数７５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を７５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例１で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７５％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２３体積％のプリプレグを得た。
〔比較例８〕
　単位面積当たりの質量を１０．０（ｇ／ｍ２）、厚みを１１（μｍ）、ガラスクロスを構成するタテ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、ヨコ糸１本当たりのフィラメント数を５０（本）、タテ糸の打ち込み本数７５（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数を７５（本／インチ）、平均フィラメント径を４．１（μｍ）としたガラスクロスに、ワニス製造例２で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分７５％としたものを含浸塗工し、１６０℃で４分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率２３体積％のプリプレグを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
〔塗工試験〕
　塗工試験として、ガラスクロスに対し、ワニスを含浸塗工し、１６０℃で４分間乾燥して、得たプリプレグの外観を検査した。尚、プリプレグに濡れ班、ピンホール等のないことを○とした。「濡れ班」とは樹脂とガラスクロスの表面張力の差、又は、ゴミの混入等の影響によって、ハジキが発生した状態をいう。「ピンホール」とはガラスクロスを構成するタテ糸とヨコ糸交点の空隙に熱硬化性樹脂組成物のない空隙が発生することをいう。
〔プレス試験〕
　プレス試験として、得られたプリプレグの上下に３μｍキャリア付極薄銅箔（ＭＴ１８Ｅｘ３μｍ，三井金属（株）製）を積層し、２３０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で１２０分間の加熱成形をして得た積層板を、エッチアウトした場合の外観を検査した。尚、ボイド、擦れ等のないことを○とした。「ボイド」とは積層板をエッチアウトした際に、ガラスクロス及び樹脂硬化物の存在しない、空隙が発生することをいう。「擦れ」とは積層板をエッチアウトした際にガラスクロス繊維が表面に露出した状態が発生することをいう。
〔ＨＡＳＴ試験〕
　ＨＡＳＴ試験（絶縁信頼性試験）として、得られたプリプレグの上下に３μｍキャリア付極薄銅箔（ＭＴ１８Ｅｘ３μｍ，三井金属（株）製）を積層し、２３０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２で１２０分間の加熱成形をして積層板を得、この積層板の中央銅箔を一部残し、残りの銅箔をエッチングによって除去して前記残した銅箔を電極接続部として、１３５℃、８５％の加湿熱条件下にて５Ｖの電圧を印加し、体積方向の抵抗値を測定した。尚、積層板上の５カ所で評価を行い、３００時間経過後の抵抗値が５カ所全てで１×１０＾８（Ω）以上のものを○、３～４カ所で１×１０＾８（Ω）以上のものを△、０～２カ所で１×１０＾８（Ω）以上のもの×とした。
　本出願は、２０１３年９月９日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１３－１８６３０７）、及び２０１４年２月１８日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１４－０２８３８１）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (18)

  1. 　熱硬化性樹脂（Ａ）及び無機充填材（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）と、該熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）が含浸又は塗布されたガラスクロス（Ｄ）と、を有し、
    　前記ガラスクロス（Ｄ）が、該ガラスクロス（Ｄ）を構成するタテ糸の打ち込み本数をＸ（本／インチ）、ヨコ糸の打ち込み本数をＹ（本／インチ）、前記タテ糸１本当たりのフィラメント数をｘ（本）、前記ヨコ糸１本当たりのフィラメント数をｙ（本）、厚みをｔ（μｍ）とした場合に、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）を満たすものであり、
    　（ｘ＋ｙ）≦９５　　　　　　　　　　　　　（Ｉ）
    　１．９＜（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）　　　　　　（ＩＩ）
    　ｔ＜２０　　　　　　　　　　　　　　　　　（ＩＩＩ）
    　該熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）における前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、前記熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１１０～７００質量部である、
    　プリプレグ。
  2. 　前記無機充填材（Ｂ）の含有量が、前記熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）１００質量部に対して、３８～８８質量部である、請求項１に記載のプリプレグ。
  3. 　前記ガラスクロス（Ｄ）におけるｘ＋ｙの値が、５０以上である、請求項１又は２に記載のプリプレグ。
  4. 　前記ガラスクロス（Ｄ）における（Ｘ＋Ｙ）／（ｘ＋ｙ）の値が、７．０以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  5. 　前記ガラスクロス（Ｄ）の厚みｔ（μｍ）が、８μｍ以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  6. 　前記タテ糸及び前記ヨコ糸における平均フィラメント径をｒ（μｍ）とした場合に、前記ガラスクロス（Ｄ）の厚みｔ（μｍ）が、４ｒ未満である、請求項１～５のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  7. 　前記タテ糸及び前記ヨコ糸における平均フィラメント径ｒ（μｍ）の平均値が、２．５～５．０μｍである、請求項１～６のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  8. 　前記ガラスクロス（Ｄ）におけるＸ／Ｙの値が、０．８５～１．１５である、請求項１～７のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  9. 　前記ガラスクロス（Ｄ）の単位面積当たりにおける質量をＷ（ｇ／ｍ２）とした場合に、Ｗ／ｔ（ｇ／μｍ・ｍ２）の値が、１．０未満である、請求項１～８のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  10. 　前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、シアン酸エステル化合物及び／又はマレイミド化合物を含有する、請求項１～９のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  11. 　前記熱硬化性樹脂（Ａ）が、ビスマレイミドトリアジン樹脂を含有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  12. 　前記プリプレグ中における前記ガラクロス（Ｄ）の体積含有率が、２１体積％～３５体積％である、請求項１～１１のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  13. 　前記無機充填材（Ｂ）が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選ばれる１種以上を含有する、請求項１～１２のいずれか１項に記載のプリプレグ。
  14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を含む、金属箔張積層板。
  15. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて作製された、プリント配線板。
  16. 　請求項１４に記載の金属箔張積層板を積層用材料として用いて作製された、多層プリント配線板。
  17. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて、下地層に半導体用途部品及び金属ラインを配置し、得られる、部品内蔵多層プリント配線板。
  18. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載のプリプレグを絶縁層として作製された、プリント配線板。
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