WO2015025577A1 - 縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 - Google Patents

縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 Download PDF

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group
formula
silicone resin
carbon atoms
curable silicone
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矩章 福田
山本　勝政
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住友精化株式会社
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    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups

Definitions

  • Condensation-curable silicone resins are widely used as electronic materials such as potting materials and as sealants for construction, and these react with moisture in the air and become rubbery by condensation-curing reaction, so that they contact during curing. The adhesiveness with the substrate is expressed.
  • the conventional condensation-curable silicone resin has a problem of low adhesion to the constituent members of the semiconductor material.
  • PPA polyphthalamide resin
  • the present invention is a condensation curable silicone resin composition containing a condensation curable silicone resin mixture and an adhesion promoter, wherein the adhesion promoter is a structural unit represented by the following formula (1-1): And a structural unit represented by the following formula (1-2) and / or a structural unit represented by the following formula (1-4) It is a condensation curable silicone resin composition containing a compound.
  • each A is independently an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or the following formula (2) It is a group.
  • at least one A is a group represented by formula (2).
  • R 2a represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms in which some of the carbon atoms except for the carbon atom bonded to the silicon atom may be substituted with an oxygen atom
  • each R 2b is independently
  • Each represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms
  • each R 3 independently represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms
  • each R 4 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, It represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms having an OH group, or a halogeno group.
  • x is an integer of 0-2. The present invention is described in detail below.
  • the present inventor has found that a condensation-curable silicone resin composition having extremely excellent adhesiveness can be obtained by blending a compound having a specific structure as an adhesion-imparting agent into the condensation-curable silicone resin mixture.
  • the present invention has been completed.
  • the condensation curable silicone resin composition of the present invention contains a condensation curable silicone resin mixture.
  • the condensation-curable silicone resin mixture means a silicone resin that is in a liquid state before being cured and becomes a rubber elastic body by being cured while generating a reaction by-product.
  • hydrolyzable groups such as alkoxysilyl groups and acetoxysilyl groups exist in the polysiloxane, and these groups are hydrolyzed to silanol groups by moisture in the air, and the silanol groups are condensed with each other. As a result, a stable siloxane bond is formed and crosslinked.
  • an addition-curable silicone resin mixture hardly generates a by-product, but a platinum catalyst usually used as a crosslinking agent may cause curing inhibition when it comes into contact with a compound containing sulfur, nitrogen, or phosphorus atoms. It is necessary to strictly control the curing conditions.
  • the condensation curable silicone resin mixture can be cured without strictly controlling the curing conditions.
  • condensation-curable silicone resin mixture a generally known one-component type or two-component type can be used.
  • the one-component type include an oxime type, an alcohol type, an acetone type, and an acetic acid type.
  • an alcohol type and an acetone type that do not corrode metal are preferable.
  • the two-component type include an alcohol type and an acetone type.
  • tin, titanium, or an amine compound may be used as a catalyst, if necessary.
  • condensation-curable silicone resin mixtures those commercially available include, for example, one-component condensed acetone type, KE-3490, KE-3493, KE-3494, KE-3497, KE-3466, KE. -3412, KE-3421, KE-3423, KE-3495 (all manufactured by Shin-Etsu Silicone), KE-4806-W, KE-4901-W, KE-4920T, KE- 4920, KE-4921-B, KE-4921-W (all manufactured by Shin-Etsu Silicone), and two-component condensed acetone type include KE-200, KE-210 (all manufactured by Shin-Etsu Silicone). .
  • the condensation curable silicone resin composition of the present invention has, as an adhesion-imparting agent, between the structural unit represented by the formula (1-1) and the structural unit represented by the formula (1-2).
  • a silicone compound having a structural unit represented by the formula (1-3) and / or a structural unit represented by the formula (1-4) (hereinafter also referred to as “adhesion imparting agent according to the present invention”). contains.
  • the structural units represented by the formulas (1-1) and (1-2) mean the molecular ends.
  • the adhesiveness imparting agent according to the present invention may be a block copolymer or a random copolymer.
  • the adhesiveness imparting agent according to the present invention may be used alone or in combination of two or more.
  • R 1a independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • “independently” means “may be the same or different”.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 1a include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, and an n-pentyl group.
  • Group, neopentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, 2,2,4-trimethylpentyl group, n-octyl group, isooctyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n- A dodecyl group etc. are mentioned. Of these, a methyl group is preferable.
  • Examples of the aryl group represented by R 1a include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, an ethylphenyl group, and a naphthyl group. Of these, a phenyl group is preferred.
  • Examples of the aralkyl group represented by R 1a include a benzyl group, an ⁇ -phenylethyl group, a ⁇ -phenylethyl group, and the like.
  • R 1a is preferably an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an aryl group, and more preferably a methyl group or a phenyl group.
  • R 1b independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 1b include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, and an n-pentyl group.
  • Group, neopentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, 2,2,4-trimethylpentyl group, n-octyl group, isooctyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n- A dodecyl group etc. are mentioned. Of these, a methyl group is preferable.
  • Examples of the cycloalkyl group represented by R 1b include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a methylcyclohexyl group.
  • Examples of the aralkyl group represented by R 1b include a benzyl group, an ⁇ -phenylethyl group, a ⁇ -phenylethyl group, and the like.
  • m is an integer of 1 to 50, preferably an integer of 2 to 45.
  • n is an integer of 1 to 1500, preferably an integer of 2 to 1400.
  • each R 1b in the repeating unit may be the same or different.
  • each A is independently an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or the formula (2). It is a group.
  • alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, the cycloalkyl group, the aryl group, and the aralkyl group represented by A include those similar to R 1a and R 1b , respectively.
  • R 2a represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms in which some of the carbon atoms excluding the carbon atom bonded to the silicon atom may be substituted with an oxygen atom.
  • the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms represented by R 2a include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, an n-butylene group, an n-pentylene group, an n-hexylene group, and an n-octylene. And groups in which some carbon atoms of these alkylene groups are substituted with oxygen atoms.
  • each R 2b independently represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 3 carbon atoms represented by R 2b include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, and an isopropylene group.
  • x in Formula (2) is 2, two R ⁇ 2b> may be the same and may differ.
  • each R 3 independently represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 3 carbon atoms represented by R 3 include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, and an isopropylene group.
  • each R 3 may be the same or different.
  • x is an integer of 0-2.
  • X in the formula (2) is preferably an integer of 0 or 1.
  • the case where x is 0 means the case where R 2a and NH group are directly bonded.
  • R 3 in the above formula (2) is independently a methylene group and R 4 is independent from the viewpoint of compatibility with the condensation curable silicone resin mixture and availability of raw materials.
  • a hydrogen atom or a hydroxymethyl group is preferable.
  • the minimum with a preferable functional group equivalent of the said Formula (2) of the adhesiveness imparting agent concerning this invention is 100, and a preferable upper limit is 15000.
  • the functional group equivalent of the formula (2) of the adhesion-imparting agent according to the present invention is less than 100, the adhesive property corresponding to the functional group equivalent of the group represented by the formula (2) is not exhibited or condensed.
  • the compatibility with the curable silicone resin mixture may be inferior.
  • the functional group equivalent of the formula (2) of the adhesion-imparting agent according to the present invention exceeds 15000, the resulting condensation-curable silicone resin composition may have insufficient adhesion.
  • the more preferable lower limit of the functional group equivalent of the formula (2) of the adhesiveness imparting agent according to the present invention is 200, the more preferable upper limit is 12000, the still more preferable lower limit is 500, and the still more preferable upper limit is 10,000.
  • the functional group equivalent of the adhesion-imparting agent according to the present invention is defined by (molecular weight of adhesion-imparting agent) / (number of moles of carbamate groups), and depends on the ratio of m and n.
  • Examples of the method for producing the adhesion-imparting agent according to the present invention include, for example, the following formula between a structural unit represented by the following formula (3-1) and a structural unit represented by the following formula (3-2).
  • a silicone compound having a structural unit represented by (3-3) and / or a structural unit represented by the following formula (3-4) (hereinafter also referred to as “silicone compound having an amino group”), And a method of reacting the cyclic carbonate compound represented by 4) (hereinafter, also simply referred to as “cyclic carbonate compound”).
  • R 1a independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • R 1b independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • m is an integer of 1 to 50
  • n is an integer of 1 to 1500.
  • each B is independently represented by an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or the following formula (5): It is a group.
  • at least one B is a group represented by formula (5).
  • the R 1a of the formula (3-1) and (3-2) in R 1a and formula (1-1) and formula (1-2) respectively be the same group
  • the formula (3-3 ) and a R 1b of the formula (3-4) in the R 1b and formula (1-3) and formula (1-4) respectively at the same group.
  • R 3 represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms having an OH group, Or, it represents a halogeno group.
  • the R 3 of R 3 and the formula (2) in formula (4) respectively be the same group
  • the R 4 in R 4 and equation (2) in formula (4) respectively the same group It becomes.
  • Examples of a method for synthesizing the silicone compound having an amino group include dialkoxy having an alkylamino group disclosed in US Pat. No. 3,355,424, US Pat. No. 2,947,771, US Pat. No. 3,890,269, and the like.
  • a method using a polycondensation reaction that leads to an alkylsilane unit being inserted into the siloxane chain can be used. This reaction is usually performed in the presence of an acidic or alkaline catalyst. This reaction can also be carried out as a polymerization reaction using dialkoxyalkylsilane and cyclic siloxane.
  • cyclic carbonate compound the compound etc. which are represented by following formula (6) are mentioned, for example.
  • R 3 in the formula (4) is a methylene group are preferable, and ethylene carbonate and glycerol carbonate are more preferable.
  • the amount of the cyclic carbonate compound used in the reaction between the silicone compound having an amino group and the cyclic carbonate compound is 0.5 to 10 mol with respect to 1 mol of the amino group of the silicone compound having an amino group. Is preferable, and 0.8 to 5 mol is more preferable.
  • the amino group here is an amino group capable of reacting with the cyclic carbonate compound, and specifically, a primary amino group and a secondary amino group.
  • the reaction of the silicone compound having an amino group and the cyclic carbonate compound may be performed in the presence of a solvent.
  • a solvent for example, benzene, toluene, xylene, chlorobenzene, dichlorobenzene, cyclohexane, dichloromethane, chloroform, diethyl ether, diisopropyl ether, Acetone, ethyl methyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropanol, butanol and the like can be mentioned.
  • the minimum with preferable content of the adhesiveness imparting agent concerning this invention in the condensation-curable silicone resin composition of this invention is 0.01 mass%, and a preferable upper limit is 15 mass%.
  • a preferable upper limit is 15 mass%.
  • the content of the adhesiveness imparting agent according to the present invention is less than 0.01% by mass, the effect of improving the adhesiveness may not be sufficiently exhibited. If the content of the adhesion-imparting agent according to the present invention exceeds 15% by mass, the hardness of the cured product may be adversely affected.
  • the more preferable lower limit of the content of the adhesiveness imparting agent according to the present invention is 0.1% by mass, the more preferable upper limit is 10% by mass, the still more preferable lower limit is 0.3% by mass, and the still more preferable upper limit is 5% by mass.
  • the condensation curable silicone resin composition of the present invention may contain other adhesiveness-imparting agents in addition to the adhesion-imparting agent according to the present invention as long as the object of the present invention is not impaired. *
  • the condensation curable silicone resin composition of the present invention contains additives as necessary within a range that does not impair the purpose and effect of the present invention. You may contain.
  • the additive examples include an inorganic filler, an antioxidant, an inorganic phosphor, a lubricant, an ultraviolet absorber, a thermal light stabilizer, a dispersant, an antistatic agent, a polymerization inhibitor, an antifoaming agent, a curing accelerator, and a solvent.
  • Anti-aging agent radical inhibitor, adhesion improver, flame retardant, surfactant, storage stability improver, ozone anti-aging agent, thickener, plasticizer, radiation blocking agent, nucleating agent, coupling agent, Examples include conductivity imparting agents, phosphorus peroxide decomposing agents, pigments, metal deactivators, and property modifiers.
  • the inorganic filler is not particularly limited, and examples thereof include fine particles that do not deteriorate optical properties. Specific examples include alumina, aluminum hydroxide, fused silica, crystalline silica, ultrafine powder amorphous silica, hydrophobic ultrafine silica, talc, calcium carbonate, barium sulfate and the like.
  • Examples of the inorganic phosphor include yttrium, aluminum, garnet-based YAG phosphor, ZnS phosphor, Y 2 O 2 S phosphor, red light-emitting phosphor, and blue light emission, which are widely used in LEDs. Examples thereof include phosphors and green light emitting phosphors.
  • condensation curable silicone resin composition of the present invention for example, a condensation curable silicone resin mixture, an adhesiveness imparting agent according to the present invention, and an additive used as necessary are mixed. Can be manufactured by.
  • the condensation-curable silicone resin composition of the present invention can be a one-component type or a two-component type.
  • the condensation curable silicone resin composition of the present invention can be used after being applied to a substrate such as an optical semiconductor element and cured.
  • Examples of the method for applying the condensation curable silicone resin composition of the present invention to a substrate include a method using a dispenser, a potting method, screen printing, transfer molding, injection molding, and the like.
  • the condensation curable silicone resin composition of the present invention can be cured at room temperature or by heating.
  • the condensation curable silicone resin cured product obtained by curing the condensation curable silicone resin composition of the present invention is also one aspect of the present invention.
  • the final heating temperature when the condensation curable silicone resin composition of the present invention is cured by heating is usually 100 ° C. or higher, preferably 120 ° C. or higher, more preferably 120 to 200 ° C. Preferably, it is 120 to 180 ° C.
  • the condensation curable silicone resin composition of the present invention is used for, for example, display materials, optical recording medium materials, optical equipment materials, optical component materials, optical fiber materials, optical / electronic functional organic materials, semiconductor integrated circuit peripheral materials, etc. Can be used for
  • condensation curable silicone resin composition excellent in adhesiveness can be provided.
  • cured material and optical semiconductor element sealing body which use this condensation curable silicone resin composition can be provided.
  • the residual amino group was confirmed to be less than 1% by neutralization titration. Thereafter, the reaction solution is transferred to a 200 mL four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, and a cooler, 50 g of chlorobenzene and 50 g of water are added to separate the solution, and the organic layer is concentrated to obtain a transparent liquid (adhesive). 9.3 g of property-imparting agent A) was obtained.
  • the adhesion-imparting agent A is a structural unit represented by the formula (1-1) (R 1a is a methyl group, A is a methyl group), The structural unit represented by the formula (1-2) (R 1a is a methyl group, A is a methyl group), the structural unit represented by the formula (1-3) (R 1b is a methyl group, and A is a formula And a structural unit represented by the formula (1-4): R 2a is an n-propylene group, x is 0, R 3 is a methylene group, and R 4 is hydrogen. It was confirmed that R 1b had a methyl group.
  • the adhesion-imparting agent B is a structural unit represented by the formula (1-1) (R 1a is a methyl group, A is a methyl group), The structural unit represented by the formula (1-2) (R 1a is a methyl group, A is a methyl group), the structural unit represented by the formula (1-3) (R 1b is a methyl group, and A is a formula And a structure represented by the above formula (1-4), wherein R 2a is an n-propylene group, x is 0, R 3 is a methylene group, and R 4 is a hydroxymethyl group. And having a unit (R 1b is a methyl group).
  • reaction solution is transferred to a 200 mL four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, and a cooler, 50 g of chlorobenzene and 50 g of water are added to separate the solution, and the organic layer is concentrated to obtain a transparent liquid (adhesive). 4.1 g of property-imparting agent C) was obtained.
  • the adhesion-imparting agent C is a structural unit represented by the formula (1-1) (R 1a is a methyl group, A is a formula (2).
  • R 2a is an n-propylene group, x is 0, R 3 is a methylene group, and R 4 is hydrogen
  • the structural unit represented by the formula (1-2) (R 1a is methyl)
  • R 2a is an n-propylene group, x is 0, R 3 is a methylene group, and R 4 is hydrogen
  • the formula (1-4) And having a structural unit (R 1b is a methyl group, a phenyl group).
  • the adhesion-imparting agent D was found to be a structural unit represented by the above formula (1-1) (R 1a is a methyl group, A is a formula (2) R 2a is an n-propylene group, x is 0, R 3 is a methylene group, and R 4 is a hydroxymethyl group), and a structural unit (R 1a Is a methyl group, A is a group represented by the formula (2), R 2a is an n-propylene group, x is 0, R 3 is a methylene group, and R 4 is a hydroxymethyl group), and the formula (1- It was confirmed that the structural unit represented by 4) (R 1b is a methyl group, a phenyl group).
  • Examples 1 to 6 Comparative Examples 1 and 2
  • Condensation-curable silicone resin compositions were prepared by uniformly mixing the components in the amounts shown in Table 1 and then thoroughly degassing.
  • the condensation-curable silicone resin mixture in Table 1 a two-component condensation acetone type silicone resin mixture (“KE-200” manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was used.
  • the adhesion-imparting agent E in Table 1 glycidoxypropyltrimethoxylane (manufactured by Dow Corning Toray, “Z-6040”) was used.
  • the tensile shear bond strength was measured using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, “AGS-X”) under the conditions of a distance between grips of 100 mm and a test speed of 5 mm / min.
  • condensation curable silicone resin composition excellent in adhesiveness can be provided.
  • cured material and optical semiconductor element sealing body which use this condensation curable silicone resin composition can be provided.

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Abstract

本発明は、接着性に優れる縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を用いてなる縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体を提供することを目的とする。 本発明は、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物と接着性付与剤とを含有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物であって、前記接着性付与剤は、下記式（１－１）で表される構造単位と下記式（１－２）で表される構造単位との間に、下記式（１－３）で表される構造単位及び／又は下記式（１－４）で表される構造単位を有する化合物を含有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物である。 式（１－１）及び式（１－２）中、Ｒ１ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（１－３）及び式（１－４）中、Ｒ１ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（１－３）中、ｍは、１～５０の整数であり、式（１－４）中、ｎは、１～１５００の整数である。式（１－１）～（１－３）中、Ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、下記式（２）で表される基である。ただし、式（１－１）～（１－３）中、少なくとも１つのＡは式（２）で表される基である。 式（２）中、Ｒ２ａは、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基を表し、Ｒ２ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表し、Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表し、Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、ＯＨ基を有する炭素数１～３のアルキル基、又は、ハロゲノ基を表す。式（２）中、ｘは０～２の整数である。

Description

縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
本発明は、接着性に優れる縮合硬化型シリコーン樹脂組成物に関する。また、本発明は、該縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を用いてなる縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体に関する。
縮合硬化型シリコーン樹脂は、ポッティング材等のエレクトロニクス材料や建築用のシーラントとして幅広く用いられており、これらは空気中の水分と反応し、縮合硬化反応によってゴム状になることで、硬化時に接触している基材との接着性を発現する。しかしながら、従来の縮合硬化型シリコーン樹脂は、半導体材料の構成部材に対する接着性が低いという問題があった。例えば、光半導体デバイス用途においては、従来の縮合硬化型シリコーン樹脂はリフレクター材料であるＰＰＡ（ポリフタルアミド樹脂）に対しての接着性に乏しく、発光素子からの発熱や温度サイクルにより、更に接着性が低下し、基材とシリコーン樹脂間で剥離が生じるという問題があった。
このような接着性の課題を解決するために、通常、シランカップリング剤等の接着性付与剤が配合されている。例えば、特許文献１、２にはアミノ基やグリシジル基を有するシランカップリング剤を配合する方法が開示されており、特許文献３には尿素結合を有するシランカップリング剤を用いることで、基材との接着性を向上させる方法が開示されている。
また、特許文献４には、接着性を向上させるために基材へプライマー処理を行う方法が開示されている。
しかしながら、特許文献１～３に開示されているようなシランカップリング剤を配合する方法は、基材に対する接着性を向上させる効果が充分でなく、更に、著しい吸湿によって接着性が低下する等の耐久性に乏しいという欠点を有している。
また、特許文献４に開示されているようなプライマー処理を行う方法は、工程数が増えるため経済的でない。
特開平５－１９４８５７号公報 特開２０１２－２１９１１３号公報 特開２０１１－２５１９３６号公報 特開２００１－０４０２８６号公報
本発明は、接着性に優れる縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を用いてなる縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体を提供することを目的とする。
本発明は、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物と接着性付与剤とを含有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物であって、前記接着性付与剤は、下記式（１－１）で表される構造単位と下記式（１－２）で表される構造単位との間に、下記式（１－３）で表される構造単位及び／又は下記式（１－４）で表される構造単位を有する化合物を含有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
式（１－１）及び式（１－２）中、Ｒ１ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（１－３）及び式（１－４）中、Ｒ１ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（１－３）中、ｍは、１～５０の整数であり、式（１－４）中、ｎは、１～１５００の整数である。式（１－１）～（１－３）中、Ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、下記式（２）で表される基である。ただし、式（１－１）～（１－３）中、少なくとも１つのＡは式（２）で表される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
式（２）中、Ｒ２ａは、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基を表し、Ｒ２ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表し、Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表し、Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、ＯＨ基を有する炭素数１～３のアルキル基、又は、ハロゲノ基を表す。式（２）中、ｘは０～２の整数である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物に接着性付与剤として特定の構造を有する化合物を配合することにより、極めて優れた接着性を有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物は、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物を含有する。
前記縮合硬化型シリコーン樹脂混合物とは、硬化前は液状であり、反応副生成物を発生させながら硬化することでゴム弾性体となるシリコーン樹脂のことを意味する。具体的には、ポリシロキサン中に、アルコキシシリル基やアセトキシシリル基等の加水分解性基が存在し、空気中の水分でこれらの基がシラノール基に加水分解され、該シラノール基同士が縮合することで安定なシロキサン結合が形成され架橋する。
例えば、付加硬化型シリコーン樹脂混合物は、副生成物はほとんど発生しないが、架橋剤として通常用いられる白金触媒が、硫黄、窒素、リン原子を含む化合物と接触すると硬化阻害を生じることがあるため、硬化条件を厳密に管理する必要がある。一方、前記縮合硬化型シリコーン樹脂混合物は、硬化条件を厳密に管理することなく硬化させることができる。
前記縮合硬化型シリコーン樹脂混合物は、一般的に公知な１液型や２液型を用いることができる。１液型としてはオキシム型、アルコール型、アセトン型、酢酸型等が挙げられ、これらの中でも、金属への腐食がないアルコール型及びアセトン型が好ましい。
２液型としては、アルコール型、アセトン型等が挙げられる。
前記縮合硬化型シリコーン樹脂混合物の縮合硬化反応には、必要に応じて、スズ、チタン、アミン化合物を触媒として用いてもよい。
前記縮合硬化型シリコーン樹脂混合物のうち、市販されているものとしては、例えば、１液縮合アセトン型のものとして、ＫＥ－３４９０、ＫＥ－３４９３、ＫＥ－３４９４、ＫＥ－３４９７、ＫＥ－３４６６、ＫＥ－３４１２、ＫＥ－３４２１、ＫＥ－３４２３、ＫＥ－３４９５（いずれも信越シリコーン社製）、１液縮合アルコール型のものとして、ＫＥ－４８０６－Ｗ、ＫＥ－４９０１－Ｗ、ＫＥ－４９２０Ｔ、ＫＥ－４９２０、ＫＥ－４９２１－Ｂ、ＫＥ－４９２１－Ｗ（いずれも信越シリコーン社製）、２液縮合アセトン型のものとして、ＫＥ－２００、ＫＥ－２１０（いずれも信越シリコーン社製）等が挙げられる。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物は、接着性付与剤として、前記式（１－１）で表される構造単位と前記式（１－２）で表される構造単位との間に、前記式（１－３）で表される構造単位及び／又は前記式（１－４）で表される構造単位を有するシリコーン化合物（以下、「本発明にかかる接着性付与剤」ともいう）を含有する。
なお、式（１－１）及び式（１－２）で表される構造単位は分子末端を意味する。
本発明にかかる接着性付与剤は、ブロック共重合体であってもよいし、ランダム共重合体であってもよい。
本発明にかかる接着性付与剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
前記式（１－１）及び前記式（１－２）中、Ｒ１ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。なお、本明細書において、「それぞれ独立に」とは、「同一であってもよいし、異なっていてもよい」ことを意味する。
前記Ｒ１ａで表される炭素数１～１８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ドデシル基等が挙げられる。なかでも、メチル基が好ましい。
前記Ｒ１ａで表されるシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。
前記Ｒ１ａで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。なかでも、フェニル基が好ましい。
前記Ｒ１ａで表されるアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α－フェニルエチル基、β－フェニルエチル基等が挙げられる。
前記Ｒ１ａは、これらの中でも、炭素数１～１８のアルキル基、アリール基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。
前記式（１－３）及び前記式（１－４）中、Ｒ１ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。
前記Ｒ１ｂで表される炭素数１～１８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ドデシル基等が挙げられる。なかでも、メチル基が好ましい。
前記Ｒ１ｂで表されるシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。
前記Ｒ１ｂで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。なかでも、フェニル基が好ましい。
前記Ｒ１ｂで表されるアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α－フェニルエチル基、β－フェニルエチル基等が挙げられる。
前記Ｒ１ｂは、これらの中でも、炭素数１～１８のアルキル基、アリール基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。
前記式（１－３）中、ｍは、１～５０の整数であり、好ましくは２～４５の整数である。前記式（１－４）中、ｎは、１～１５００の整数であり、好ましくは２～１４００の整数である。
なお、ｍ及び／又はｎが２以上である場合、繰り返し単位中の各Ｒ１ｂは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記式（１－１）～（１－３）中、Ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、前記式（２）で表される基である。
前記Ａで表される炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、及び、アラルキル基としては、それぞれ前記Ｒ１ａや前記Ｒ１ｂと同様のものが挙げられる。
本発明の接着性付与剤が前記式（１－３）で表される構造単位を有さない場合、接着性を向上させる効果に優れること等から、前記式（１－１）及び前記式（１－２）中のＡは、いずれも式（２）で表される基であることが好ましい。
前記式（２）中、Ｒ２ａは、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基を表す。
前記Ｒ２ａで表される炭素数１～８のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－へキシレン基、ｎ－オクチレン基、及び、これらのアルキレン基の一部の炭素原子が酸素原子で置換されてなる基等が挙げられる。なかでも、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－へキシレン基、及び、これらのアルキレン基の一部の炭素原子が酸素原子で置換されてなる基が好ましい。
前記式（２）中、Ｒ２ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表す。
前記Ｒ２ｂで表される炭素数１～３のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、及び、イソプロピレン基が挙げられる。
なお、式（２）中のｘが２である場合、２つのＲ２ｂは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記式（２）中、Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表す。
前記Ｒ３で表される炭素数１～３のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、及び、イソプロピレン基が挙げられる。
なお、式（２）中のｘが１以上である場合、各Ｒ３は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記式（２）中、Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、ＯＨ基を有する炭素数１～３のアルキル基、又は、ハロゲノ基を表す。
前記Ｒ４で表される炭素数１～３のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、及び、イソプロピル基が挙げられる。
前記Ｒ４で表されるＯＨ基を有する炭素数１～３のアルキル基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基等が挙げられる。
なお、式（２）中のｘが１以上である場合、各Ｒ４は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記式（２）中、ｘは、０～２の整数である。式（２）中のｘは、０又は１の整数であることが好ましい。
なお、ｘが０である場合とは、Ｒ２ａとＮＨ基とが直接結合している場合を意味する。
本発明にかかる接着性付与剤としては、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物との相溶性や、原料の入手性の観点等から、前記式（２）中のＲ３がメチレン基、Ｒ４がそれぞれ独立に、水素原子又はヒドロキシメチル基であるものが好ましい。
本発明にかかる接着性付与剤の前記式（２）の官能基当量の好ましい下限は１００、好ましい上限は１５０００である。本発明にかかる接着性付与剤の前記式（２）の官能基当量が１００未満であると、前記式（２）で表される基の官能基当量に見合った接着性を示さなかったり、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物との相溶性に劣るものとなったりすることがある。本発明にかかる接着性付与剤の前記式（２）の官能基当量が１５０００を超えると、得られる縮合硬化型シリコーン樹脂組成物の接着性が不充分となることがある。
本発明にかかる接着性付与剤の前記式（２）の官能基当量のより好ましい下限は２００、より好ましい上限は１２０００、更に好ましい下限は５００、更に好ましい上限は１００００である。
本発明にかかる接着性付与剤の官能基当量とは、（接着性付与剤の分子量）／（カルバメート基のモル数）で定義され、ｍとｎの比率に応じたものとなる。
本発明にかかる接着性付与剤の製造方法としては、例えば、下記式（３－１）で表される構造単位と下記式（３－２）で表される構造単位との間に、下記式（３－３）で表される構造単位及び／又は下記式（３－４）で表される構造単位を有するシリコーン化合物（以下、「アミノ基を有するシリコーン化合物」ともいう）と、下記式（４）で表される環状カーボネート化合物（以下、単に「環状カーボネート化合物ともいう）とを反応させる方法等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
式（３－１）及び式（３－２）中、Ｒ１ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（３－３）及び式（３－４）中、Ｒ１ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（３－３）中、ｍは、１～５０の整数であり、式（３－４）中、ｎは、１～１５００の整数である。式（３－１）～式（３－３）中、Ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、下記式（５）で表される基である。ただし、式（３－１）～（３－３）中、少なくとも１つのＢは式（５）で表される基である。
なお、式（３－１）及び式（３－２）中のＲ１ａと式（１－１）及び式（１－２）中のＲ１ａとは、それぞれ同じ基となり、式（３－３）及び式（３－４）中のＲ１ｂと式（１－３）及び式（１－４）中のＲ１ｂとは、それぞれ同じ基となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
式（４）中、Ｒ３は、炭素数１～３のアルキレン基を表し、Ｒ４は、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、ＯＨ基を有する炭素数１～３のアルキル基、又は、ハロゲノ基を表す。
なお、式（４）中のＲ３と式（２）中のＲ３とは、それぞれ同じ基となり、式（４）中のＲ４と式（２）中のＲ４とは、それぞれ同じ基となる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
式（５）中、Ｒ２ａは、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基を表し、Ｒ２ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表す。式（５）中、ｘは０～２の整数である。
なお、式（５）中のＲ２ａと式（２）中のＲ２ａとは、それぞれ同じ基となり、式（５）中のＲ２ｂと式（２）中のＲ２ｂとは、それぞれ同じ基となる。
また、式（５）中のｘが２以上である場合、各Ｒ２ｂは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
前記アミノ基を有するシリコーン化合物のアミノ基当量は、前記した本発明にかかる接着性付与剤の官能基当量に相当する。なお、本発明にかかる接着性付与剤の官能基とは、カルバメート基（ＮＨＣＯＯ）である。
前記アミノ基を有するシリコーン化合物のアミノ基当量を測定する方法としては、例えば、過塩素酸を用いた非水中和滴定等の方法が挙げられる。
前記アミノ基を有するシリコーン化合物のアミノ基当量の値より、本発明にかかる接着性付与剤に含まれる官能基であるカルバメート基（ＮＨＣＯＯ）基のモル数、すなわち官能基当量が計算できる。
前記アミノ基を有するシリコーン化合物の合成方法としては、米国特許第３３５５４２４号明細書、米国特許第２９４７７７１号明細書、米国特許第３８９０２６９号明細書等に開示されている、アルキルアミノ基を有するジアルコキシアルキルシラン単位がシロキサンの鎖中に挿入されることへとつながる重縮合反応を用いた方法を用いることができる。この反応は通常、酸性又はアルカリ性触媒の存在下で行われる。この反応はジアルコキシアルキルシラン及び環状シロキサンを用いる重合反応として行うこともできる。
前記アミノ基を有するシリコーン化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＫＦ－８６４、ＫＦ－８６５、ＫＦ－８６８、ＫＦ－８５７、ＫＦ－８００１、ＫＦ－８６２（モノアミン型）、ＫＦ－８５９、ＫＦ－３９３、ＫＦ－８６０、ＫＦ－８８０、ＫＦ－８００４、ＫＦ－８００２、ＫＦ－８００５、ＫＦ－８６７、ＫＦ－８６９、ＫＦ－８６１（ジアミン型）、Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３、Ｘ－２２－９４０９（両末端アミン、側鎖フェニル型）、ＰＡＭ－Ｅ、ＫＦ－８０１０、Ｘ－２２－１６１Ａ、Ｘ－２２－１６１Ｂ、ＫＦ－８０１２、ＫＦ－８００８（両末端アミン型）（いずれも信越シリコーン社製）、ＢＹ１６－２０５、ＢＹ１６－８４９、ＦＺ－３７８５、ＢＹ１６－８７２、ＢＹ１６－２１３、ＦＺ－３７０５（いずれも東レ・ダウコーニング社製）等が挙げられる。
前記環状カーボネート化合物としては、例えば、下記式（６）で表される化合物等が挙げられる。なかでも、反応の容易さや性能の観点から、前記式（４）中のＲ３がメチレン基であるものが好ましく、エチレンカーボネート、グリセロールカーボネートがより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
前記アミノ基を有するシリコーン化合物と前記環状カーボネート化合物との反応における前記環状カーボネート化合物の使用量としては、前記アミノ基を有するシリコーン化合物のアミノ基１モルに対して０．５～１０モルであることが好ましく、０．８～５モルであることがより好ましい。
ここでいうアミノ基は、前記環状カーボネート化合物と反応し得るアミノ基であり、詳しくは、第一級アミノ基及び第二級アミノ基である。
前記アミノ基を有するシリコーン化合物と前記環状カーボネート化合物との反応は、溶媒の存在下で行ってもよい。用いる溶媒としては、アミノ基を有するシリコーン化合物が溶解しやすく、適度な極性を有する溶媒が好ましく、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、シクロヘキサン、ジクロロメタン、クロロホルム、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、アセトン、エチルメチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロパノール、ブタノール等が挙げられる。
前記アミノ基を有するシリコーン化合物と前記環状カーボネート化合物との反応は、使用する溶媒に応じて４０～１８０℃の範囲内の温度で行うことが好ましいが、８０～１６０℃の範囲内の温度で溶媒を用いずに行うことがより好ましい。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物中の本発明にかかる接着性付与剤の含有量の好ましい下限は０．０１質量％、好ましい上限は１５質量％である。本発明にかかる接着性付与剤の含有量が０．０１質量％未満であると、接着性を向上させる効果が充分に発揮されないことがある。本発明にかかる接着性付与剤の含有量が１５質量％を超えると、硬化物の硬度に悪影響を及ぼすことがある。本発明にかかる接着性付与剤の含有量のより好ましい下限は０．１質量％、より好ましい上限は１０質量％、更に好ましい下限は０．３質量％、更に好ましい上限は５質量％である。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない範囲において、本発明にかかる接着性付与剤に加えて、その他の接着性付与剤を含有していてもよい。　　
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物は、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物及び本発明にかかる接着性付与剤に加えて、本発明の目的や効果を損なわない範囲で、必要に応じて添加剤を含有してもよい。
前記添加剤としては、例えば、無機フィラー、酸化防止剤、無機蛍光体、滑剤、紫外線吸収剤、熱光安定剤、分散剤、帯電防止剤、重合禁止剤、消泡剤、硬化促進剤、溶剤、老化防止剤、ラジカル禁止剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン老化防止剤、増粘剤、可塑剤、放射線遮断剤、核剤、カップリング剤、導電性付与剤、リン系過酸化物分解剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤等が挙げられる。
前記無機フィラーとしては特に限定されず、光学特性を低下させない微粒子状のものが挙げられる。具体的には例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ、疎水性超微粉シリカ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。
前記無機蛍光体としては、例えば、ＬＥＤに広く利用されている、イットリウム、アルミニウム、ガーネット系のＹＡＧ系蛍光体、ＺｎＳ系蛍光体、Ｙ２Ｏ２Ｓ系蛍光体、赤色発光蛍光体、青色発光蛍光体、緑色発光蛍光体等が挙げられる。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、縮合硬化型シリコーン樹脂混合物と、本発明にかかる接着性付与剤と、必要に応じて使用する添加剤とを混合することによって製造することができる。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物は、１液型又は２液型とすることできる。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物は、例えば、光半導体素子等の基材に塗布し硬化させて使用することができる。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を基材に塗布する方法としては、例えば、ディスペンサーを使用する方法、ポッティング法、スクリーン印刷、トランスファー成形、インジェクション成形等の方法が挙げられる。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物は、室温又は加熱によって硬化させることができる。本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させることによって得られる縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物もまた、本発明の１つである。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を加熱して硬化させる際の最終的な加熱温度は、通常１００℃以上であり、１２０℃以上であることが好ましく、１２０～２００℃であることがより好ましく、１２０～１８０℃であることが更に好ましい。
本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物の用途としては、例えば、電子材料用の封止材組成物、建築用シーリング剤組成物、自動車用シーリング剤組成物、接着剤組成物等が挙げられる。
前記電子材料としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や、光半導体素子や、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子や、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等が挙げられる。なかでも、光半導体素子の封止材として好適に用いることができる。
光半導体素子が本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物で封止されている光半導体素子封止体もまた、本発明の１つである。
また、本発明の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物は、例えば、ディスプレイ材料、光記録媒体材料、光学機器材料、光部品材料、光ファイバー材料、光・電子機能有機材料、半導体集積回路周辺材料等の用途に使用することができる。
本発明によれば、接着性に優れる縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を用いてなる縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体を提供することができる。
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されない。
（製造例１）
（アミノ基を有するシリコーン化合物とエチレンカーボネートとの反応（接着性付与剤Ａの調製））
磁気回転子、温度計及び冷却器を備え付けた５０ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アミノ基を有するシリコーン化合物（信越シリコーン社製、「ＫＦ－８６５」、アミノ基当量５０００ｇ／ｍｏｌ）１０．０ｇ（アミノ基２．００ｍｍｏｌ）とエチレンカーボネート（分子量８８．０６）０．３５ｇ（４．００ｍｍｏｌ）とを仕込み、１２０℃まで昇温させた後、マグネチックスターラーを用いて１５時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が１％未満であることを確認した。その後、反応液を、攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに移し、クロロベンゼン５０ｇ及び水５０ｇを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体（接着性付与剤Ａ）９．３ｇを取得した。
１Ｈ－ＮＭＲにより、接着性付与剤Ａを測定した結果、接着性付与剤Ａは、前記式（１－１）で表される構造単位（Ｒ１ａがメチル基、Ａがメチル基）と、前記式（１－２）で表される構造単位（Ｒ１ａがメチル基、Ａがメチル基）と、前記式（１－３）で表される構造単位（Ｒ１ｂがメチル基、Ａが式（２）で表される基であり、Ｒ２ａがｎ－プロピレン基、ｘが０、Ｒ３がメチレン基、Ｒ４が水素）と、前記式（１－４）で表される構造単位（Ｒ１ｂがメチル基）とを有していることを確認した。
（製造例２）
（アミノ基を有するシリコーン化合物とグリセロールカーボネートとの反応（接着性付与剤Ｂの調製））
磁気回転子、温度計及び冷却器を備え付けた５０ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、アミノ基を有するシリコーン化合物（信越シリコーン社製、「ＫＦ－８６５」、アミノ基当量５０００ｇ／ｍｏｌ）１０．０ｇ（アミノ基２．００ｍｍｏｌ）とグリセロールカーボネート（分子量１１８．０９）０．４７ｇ（３．９５ｍｍｏｌ）とを仕込み、１２０℃まで昇温させた後、マグネチックスターラーを用いて１５時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が１％未満であることを確認した。その後、反応液を、攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに移し、クロロベンゼン５０ｇ及び水５０ｇを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体（接着性付与剤Ｂ）９．３ｇを取得した。
１Ｈ－ＮＭＲにより、接着性付与剤Ｂを測定した結果、接着性付与剤Ｂは、前記式（１－１）で表される構造単位（Ｒ１ａがメチル基、Ａがメチル基）と、前記式（１－２）で表される構造単位（Ｒ１ａがメチル基、Ａがメチル基）と、前記式（１－３）で表される構造単位（Ｒ１ｂがメチル基、Ａが式（２）で表される基であり、Ｒ２ａがｎ－プロピレン基、ｘが０、Ｒ３がメチレン基、Ｒ４がヒドロキシメチル基）と、前記式（１－４）で表される構造単位（Ｒ１ｂがメチル基）とを有していることを確認した。
（製造例３）
（フェニル基及びアミノ基を有するシリコーン化合物とエチレンカーボネートとの反応（接着性付与剤Ｃの調製））
磁気回転子、温度計及び冷却器を備え付けた５０ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、フェニル基及びアミノ基を有するシリコーン化合物（信越シリコーン社製、「Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３」、アミノ基当量２２００ｇ／ｍｏｌ）５．０ｇ（アミノ基２．２７ｍｍｏｌ）とエチレンカーボネート（分子量８８．０６）１．０ｇ（１１．４ｍｍｏｌ）とを仕込み、１２０℃まで昇温させた後、マグネチックスターラーを用いて１５時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が１％未満であることを確認した。その後、反応液を、攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに移し、クロロベンゼン５０ｇ及び水５０ｇを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体（接着性付与剤Ｃ）４．１ｇを取得した。
１Ｈ－ＮＭＲにより、接着性付与剤Ｃを測定した結果、接着性付与剤Ｃは、前記式（１－１）で表される構造単位（Ｒ１ａがメチル基、Ａが式（２）で表される基であり、Ｒ２ａがｎ－プロピレン基、ｘが０、Ｒ３がメチレン基、Ｒ４が水素）と、前記式（１－２）で表される構造単位（Ｒ１ａがメチル基、Ａが式（２）で表される基であり、Ｒ２ａがｎ－プロピレン基、ｘが０、Ｒ３がメチレン基、Ｒ４が水素）と、前記式（１－４）で表される構造単位（Ｒ１ｂがメチル基、フェニル基）とを有していることを確認した。
（製造例４）
（フェニル基及びアミノ基を有するシリコーン化合物とグリセロールカーボネートとの反応（接着性付与剤Ｄの調製））
磁気回転子、温度計及び冷却器を備え付けた５０ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、フェニル基及びアミノ基を有するシリコーン化合物（信越シリコーン社製、「Ｘ－２２－１６６０Ｂ－３」、アミノ基当量２２００ｇ／ｍｏｌ）５．０ｇ（アミノ基２．２７ｍｍｏｌ）とグリセロールカーボネート（分子量１１８．０９）１．３ｇ（１１．４ｍｍｏｌ）とを仕込み、１２０℃まで昇温させた後、マグネチックスターラーを用いて１５時間撹拌した。中和滴定により残存アミノ基が１％未満であることを確認した。その後、反応液を、攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに移し、クロロベンゼン５０ｇ及び水５０ｇを加えて分液し、有機層を濃縮することで、透明液体（接着性付与剤Ｄ）５．７ｇを取得した。
１Ｈ－ＮＭＲにより、接着性付与剤Ｄを測定した結果、接着性付与剤Ｄは、前記式（１－１）で表される構造単位（Ｒ１ａがメチル基、Ａが式（２）で表される基であり、Ｒ２ａがｎ－プロピレン基、ｘが０、Ｒ３がメチレン基、Ｒ４がヒドロキシメチル基）と、前記式（１－２）で表される構造単位（Ｒ１ａがメチル基、Ａが式（２）で表される基であり、Ｒ２ａがｎ－プロピレン基、ｘが０、Ｒ３がメチレン基、Ｒ４がヒドロキシメチル基）と、前記式（１－４）で表される構造単位（Ｒ１ｂがメチル基、フェニル基）とを有していることを確認した。
（実施例１～６、比較例１、２）
表１に記載した配合量で各成分を均一に混合し、その後、充分に脱気することで縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を調製した。
なお、表１中の縮合硬化型シリコーン樹脂混合物としては、２液縮合アセトン型シリコーン樹脂混合物（信越シリコーン社製、「ＫＥ－２００」）を用いた。
また、表１中の接着性付与剤Ｅとしては、グリシドキシプロピルトリメトキシラン（東レ・ダウコーニング社製、「Ｚ－６０４０」）を用いた。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各縮合硬化型シリコーン樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表１に示した。
（１）硬度（タイプＡ）
実施例及び比較例で得られた各縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を樹脂製モールドに流し込み、室温で１週間静置し、縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させた。得られた硬化物をモールドから離型し、半径２０ｍｍ×厚さ６ｍｍの硬化物とし、硬度測定用試験片とした。得られた硬度測定用試験片について、ゴム・プラスチック硬度計（古里精機製作所社製、「ＫＲ－２４Ａ」）を用いて硬度（タイプＡ）を測定した。
（２）ＰＰＡ（ポリフタルアミド）に対する引張せん断接着強度
実施例及び比較例で得られた各縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を、接着部が２０×２５ｍｍの長方形になるように２枚のＰＰＡ板（サイズ２×２５×１００ｍｍ）の間に２ｍｍ厚になるように流し込み、室温で１週間静置し、縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させ、引張せん断試験片とした。接着基材であるＰＰＡ板は、１５０℃で１時間乾燥させたものを使用した。得られた接着試験片について、引張試験機（島津製作所社製、「ＡＧＳ－Ｘ」）を用いて、つかみ具間距離１００ｍｍ、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で、引張せん断接着強度を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
本発明によれば、接着性に優れる縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、該縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を用いてなる縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体を提供することができる。

Claims (5)

  1. 縮合硬化型シリコーン樹脂混合物と接着性付与剤とを含有する縮合硬化型シリコーン樹脂組成物であって、
    前記接着性付与剤は、下記式（１－１）で表される構造単位と下記式（１－２）で表される構造単位との間に、下記式（１－３）で表される構造単位及び／又は下記式（１－４）で表される構造単位を有する化合物を含有することを特徴とする縮合硬化型シリコーン樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     式（１－１）及び式（１－２）中、Ｒ１ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（１－３）及び式（１－４）中、Ｒ１ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式（１－３）中、ｍは、１～５０の整数であり、式（１－４）中、ｎは、１～１５００の整数である。式（１－１）～（１－３）中、Ａはそれぞれ独立に、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、下記式（２）で表される基である。ただし、式（１－１）～（１－３）中、少なくとも１つのＡは式（２）で表される基である。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     式（２）中、Ｒ２ａは、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基を表し、Ｒ２ｂはそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表し、Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素数１～３のアルキレン基を表し、Ｒ４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、ＯＨ基を有する炭素数１～３のアルキル基、又は、ハロゲノ基を表す。式（２）中、ｘは０～２の整数である。
  2. 式（２）において、Ｒ３がメチレン基であり、Ｒ４がそれぞれ独立に、水素原子又はヒドロキシメチル基である請求項１記載の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物。
  3. 接着性付与剤の含有量が０．０１～１５質量％である請求項１又は２記載の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物。
  4. 請求項１、２又は３記載の縮合硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させることによって得られる縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物。
  5. 光半導体素子が請求項４記載の縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物で封止されている光半導体素子封止体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016017344A1 (ja) * 2014-07-30 2016-02-04 住友精化株式会社 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
JP2017034138A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｌｅｄモジュール
WO2023008436A1 (ja) * 2021-07-29 2023-02-02 ダイニック株式会社 液状吸湿剤

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112466553A (zh) * 2020-11-19 2021-03-09 广州岭南电缆股份有限公司 一种内置光纤的铜导体及其制备方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2947771A (en) 1956-10-12 1960-08-02 Union Carbide Corp Aminoalkylpolysiloxanes and process for their production
US3355424A (en) 1964-07-29 1967-11-28 Dow Corning Method for the preparation of aminoalkylsiloxane copolymers
US3890269A (en) 1972-08-11 1975-06-17 Stauffer Chemical Co Process for preparing aminofunctional polysiloxane polymers
JPH05194857A (ja) 1991-10-21 1993-08-03 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性シリコーン組成物
JPH0912889A (ja) * 1995-07-04 1997-01-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH09118827A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JP2001040286A (ja) 1999-06-21 2001-02-13 General Electric Co <Ge> Ｒｔｖシリコーンと共に使用する接着プライマー
JP2004359752A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd シリコーン接着剤
JP2011251936A (ja) 2010-06-02 2011-12-15 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ウレイドシラン化合物
JP2012041428A (ja) * 2010-08-18 2012-03-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP2012219113A (ja) 2011-04-04 2012-11-12 Dow Corning Toray Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4489200A (en) * 1983-04-11 1984-12-18 General Electric Company One-component RTV silicone rubber compositions with good self-bonding properties to acrylate plastics
US5175057A (en) * 1991-06-25 1992-12-29 General Electric Company Adhesion promoters for room temperature vulcanizable silicone compositions
TW413692B (en) 1995-06-30 2000-12-01 Chiba Seifun Kk Novel silicone derivatives, their production and use
JPH10182827A (ja) 1996-12-25 1998-07-07 Toshiba Silicone Co Ltd アミノ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法
US6451437B1 (en) * 1999-10-13 2002-09-17 Chugoku Marine Paints, Ltd. Curable composition, coating composition, paint, antifouling paint, cured product thereof and method of rendering base material antifouling
US6562931B1 (en) 1999-10-29 2003-05-13 Alliedsignal Inc. Room temperature vulcanizable silicone compositions with improved adhesion to acrylic
JP4399066B2 (ja) 1999-10-29 2010-01-13 東レ・ダウコーニング株式会社 アミノ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法
DE19959949A1 (de) 1999-12-13 2001-06-21 Bayer Ag Hydrophobierung mit carboxylgruppenhaltigen Polysiloxanen
FR2840912B1 (fr) 2002-06-18 2005-10-21 Rhodia Chimie Sa Emulsion silicone aqueuse pour le revetement de supports fibreux tisses ou non
JP4479882B2 (ja) 2003-11-20 2010-06-09 信越化学工業株式会社 砲弾型発光半導体装置
JP4479883B2 (ja) 2003-11-20 2010-06-09 信越化学工業株式会社 発光半導体装置
KR20060123328A (ko) 2003-12-15 2006-12-01 다우 코닝 코포레이션 유기 탄성중합체 실리콘 가황물
JP4541842B2 (ja) 2004-11-10 2010-09-08 信越化学工業株式会社 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物
JP4386360B2 (ja) 2004-12-06 2009-12-16 信越化学工業株式会社 静電チャック
US7799434B2 (en) * 2005-07-29 2010-09-21 Ndsu Research Foundation Functionalized polysiloxane polymers
KR101460980B1 (ko) 2006-05-23 2014-11-13 다우 코닝 코포레이션 활성제를 전달하기 위한 신규한 실리콘막 형성제
US7989074B2 (en) 2006-06-09 2011-08-02 Ndsu Research Foundation Thermoset siloxane-urethane fouling release coatings
JP5149022B2 (ja) 2008-01-25 2013-02-20 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置
JP5469874B2 (ja) * 2008-09-05 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置
JP4877381B2 (ja) * 2008-12-16 2012-02-15 横浜ゴム株式会社 シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体
US9051435B2 (en) 2008-12-16 2015-06-09 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Silanol condensation catalyst, heat-curable silicone resin composition for sealing photosemiconductors and sealed photosemiconductor using same
JP2010265374A (ja) 2009-05-14 2010-11-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd イソシアヌル環含有末端ハイドロジェンポリシロキサン
JP2011012144A (ja) 2009-07-01 2011-01-20 Konishi Co Ltd 硬化性樹脂組成物及び室温硬化性接着剤組成物
JP4788837B2 (ja) 2010-01-26 2011-10-05 横浜ゴム株式会社 シリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体
CN102190890B (zh) 2010-01-26 2015-06-17 横滨橡胶株式会社 有机硅树脂组合物及其使用方法、有机硅树脂、含有其的结构体、和光半导体元件密封体
JP5505991B2 (ja) 2010-04-30 2014-05-28 信越化学工業株式会社 高接着性シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
JP5534977B2 (ja) 2010-06-29 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および光半導体装置
JP2012149131A (ja) 2011-01-17 2012-08-09 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
KR101213028B1 (ko) * 2011-02-09 2012-12-18 주식회사 케이씨씨 오르가노폴리실록산, 그 제조방법 및 이를 포함하는 실리콘 조성물
JP5603837B2 (ja) 2011-06-30 2014-10-08 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子
WO2014073341A1 (ja) * 2012-11-09 2014-05-15 住友精化株式会社 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2947771A (en) 1956-10-12 1960-08-02 Union Carbide Corp Aminoalkylpolysiloxanes and process for their production
US3355424A (en) 1964-07-29 1967-11-28 Dow Corning Method for the preparation of aminoalkylsiloxane copolymers
US3890269A (en) 1972-08-11 1975-06-17 Stauffer Chemical Co Process for preparing aminofunctional polysiloxane polymers
JPH05194857A (ja) 1991-10-21 1993-08-03 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性シリコーン組成物
JPH0912889A (ja) * 1995-07-04 1997-01-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH09118827A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JP2001040286A (ja) 1999-06-21 2001-02-13 General Electric Co <Ge> Ｒｔｖシリコーンと共に使用する接着プライマー
JP2004359752A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd シリコーン接着剤
JP2011251936A (ja) 2010-06-02 2011-12-15 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ウレイドシラン化合物
JP2012041428A (ja) * 2010-08-18 2012-03-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP2012219113A (ja) 2011-04-04 2012-11-12 Dow Corning Toray Co Ltd 室温硬化性シリコーンゴム組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016017344A1 (ja) * 2014-07-30 2016-02-04 住友精化株式会社 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
JP2017034138A (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｌｅｄモジュール
WO2023008436A1 (ja) * 2021-07-29 2023-02-02 ダイニック株式会社 液状吸湿剤

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