WO2015024762A1 - Substratbehandlungsvorrichtung - Google Patents

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WO2015024762A1
WO2015024762A1 PCT/EP2014/066692 EP2014066692W WO2015024762A1 WO 2015024762 A1 WO2015024762 A1 WO 2015024762A1 EP 2014066692 W EP2014066692 W EP 2014066692W WO 2015024762 A1 WO2015024762 A1 WO 2015024762A1
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zone heating
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Daniel Brien
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    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/105Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications using a susceptor

Definitions

  • the invention relates to a device for treating substrates, having a susceptor arranged in a process chamber, which has a first side directed towards the process chamber for receiving at least one substrate and a second side remote therefrom, which can be heated by a heating device having a plurality of zone heating devices is, and with a control device whose reference variable is a susceptor temperature whose controlled variable is a measured with a temperature measuring device actual temperature of the susceptor and the manipulated variable is a value for the total heating power P to t fed into the heater.
  • the invention furthermore relates to a method for treating substrates, in which at least one substrate is arranged on a first side of a susceptor arranged in a process chamber, in which the second side facing away from the first side is heated by a heater having a plurality of zone heating means in which the heating power fed into the heating device is regulated by a regulating device whose command variable is a susceptor temperature whose controlled variable is an actual temperature of the susceptor measured with a temperature device and whose manipulated variable is the value for the heating power.
  • the US 2011/0143016 AI describes a device with two concentrically arranged around the contour axis of a susceptor zone heating, which are supplied by a controller with heating power. The susceptor is rotated about its center axis.
  • US 2011/0259879 Al describes a device for treating substrates, in which a plurality of individually heated zone heating devices are provided below the susceptor.
  • the US 6,746,908 B2 describes a device for temperature control, in which a plurality of heating zones, which are arranged locally adjacent to each other and thermally influence each other, are each individually controlled. The number of temperature sensors is greater than the number of heating zones.
  • EP 1 647 868 B1 several heating zones influencing one another are heated by individual heating elements. Each heating zone is assigned a temperature measuring sensor. The individual heaters disturb each other. The interference factors are compensated by forming a decoupling matrix.
  • WO 2011/022637 Al describes heating devices in which the susceptor can be heated with lamps, with resistance heating or with inductive heating elements. Among other things, the temperature of the susceptor surface should be measured pyrometrically.
  • Apparatuses for heating susceptors by means of RF coils are previously known inter alia from US 2012/0148760 AI, US 2012/0193765 AI and US 2012/0067870 AI.
  • DE 10 2007 027 704 A1 describes a device of the type described in the introduction, in which a plurality of zones of a susceptor with individual zone heating devices can be heated, in which case the zone heating devices are formed by resistance wires which can absorb different powers from each other.
  • DE 10 2012 101 717 AI describes a device and a method in which each individual zone heating is controlled by an individual control device. Each controller receives actual values from a selection of temperature sensors.
  • US 2008/0092812 AI describes a susceptor with a plurality of heaters, each of which is controlled by an independent control.
  • a reactor with several individually adjustable heating zones also describes the US 2011/0073039 AI. Again, an independently controlled heating power is fed into the individual heating zones.
  • US 2012/0221138 AI describes a device in which a plurality of temperature sensors provide temperature readings from various locations of the substrate top. For each temperature sensor corresponds one below the susceptor arranged heater which is powered by a control device with power. A main control unit coordinates the individual control devices.
  • US 6,160,242 A describes the use of lamps with which a substrate is heated. There are provided a plurality of optical temperature sensors that provide input to a controller that controls the lamp heater. The invention has for its object to provide a robust control circuit, with which a device having a plurality of zone heating devices can be adapted to changing process parameters.
  • the control device provides as manipulated variable a value for a power fed into a heating device, wherein the heating device has a plurality of zone heating devices.
  • the control variable delivered by the control device according to the invention is an input variable of a heating power distributor.
  • the heating power distributor is able to divide the total heating power supplied to it as an input variable into different zone heating powers, the values of the zone heating powers being in a predetermined fixed relationship to one another.
  • Each zone heating power is fed to the zone heater associated with it, the sum of the zone heating powers corresponding to the total heating power split between the individual zone heaters.
  • the heating device has an odd number of zone heating devices, in which case preferably two zone heaters each other in pairs by a Distribution parameters are coupled.
  • the distribution parameter can specify the quotient of the values of the zone heating powers that are fed into the two zone heaters of a zone heater pair.
  • the distribution parameters are essentially freely preselected. Due to the free preselectability of the distribution parameters, the heating power distribution can be adapted to different process parameters such as the temperature conductivity of the process gas or carrier gas fed into the process chamber.
  • the control circuit is particularly robust because it supplies only one manipulated variable, which is the total heating power fed into the heating device. This is subdivided into the individual heating zones according to the distribution parameters determined, for example, in preliminary tests and set before the coating process. The distribution parameters otherwise have no influence on the control.
  • the distribution parameters are preferably not changed during a coating process. They are not changed even if the substrate temperature is changed along a given temperature-time law, for example, a temperature ramp is driven.
  • the temperature of the susceptor is measured only with a single temperature measuring device, for example a thermocouple.
  • the measurement of the susceptor temperature can also be done pyrometrically.
  • the temperature of the susceptor can be measured at its side facing the process chamber side, but also at its side facing the heater.
  • the zone heaters may be RF coils or RF coil elements.
  • the susceptor preferably has a circular disk shape and has a central contour axis.
  • the zone heating devices are preferably arranged concentrically around the contour axis of the susceptor.
  • substrate holder On the side facing the process chamber of the susceptor are substrate holder, for example, of depressions of the surface of the Susceptors are formed, in which the circular disc-shaped substrates can be placed.
  • a particularly preferred variant, in which three zone heating devices are provided, has the following properties: A first zone heating device is provided which extends below the centers of the substrate holders. This central zone heating device is flanked by a further zone heating device on its radially inner side and on its radially outer side. The radially inner zone heater extends beyond the edge of the annular zone, which is occupied by the substrate holders. The radially outer zone heater also extends beyond the periphery of the annular zone, in which the substrate holders are disposed. The peripheral zone heater and central zone heater are minimally spaced apart.
  • the substrate holders are formed by plates, which hedge in pockets of the susceptor and which are rotated about their axis during the treatment process.
  • the inner and outer zones are coupled together.
  • the power fed into these two zones is in a fixed, preselectable ratio.
  • the zone heating power fed into the central zone heater is in a predeterminable ratio to the total power, which is the sum of all the zone heating powers fed into the heater. This total power is varied by the controller in order to regulate the temperature measured by the temperature measuring device to the predetermined susceptor temperature.
  • the growth zone is the particular annular region of the susceptor, on which the substrates are located from a minimum radius to a maximum radius.
  • Rotationally driven substrate holders have the following advantages: As the substrate holders rotate about their own axis, a substantially rotationally symmetric temperature profile is established on the substrate holders.
  • the temperatures in the edge region of the substrate holder are essentially determined by the zone heating powers which are fed into the inner or outer zone heater.
  • the central temperature on the substrate holder is essentially determined by the heating power that is fed into the central zone heater.
  • the coupling of the zone heating powers fed into the outer and inner zone heating means is constant, the heating power of the central zone heating means should be freely selectable independently of this coupling parameter.
  • the size of this distribution parameter depends essentially on the composition of the gas in the process chamber, in particular its thermal property.
  • the distribution parameter is preferably used to raise or lower the center temperature, if necessary.
  • a coating process is preferably carried out in which process gases which are pyrolytically decomposed are introduced into the process chamber.
  • the decomposition products are deposited as a layer on the surfaces of the substrates. It is preferably a MOCVD process.
  • Driving temperature ramps for example, the fact that the specification of the susceptor temperature depends on the time. So it is possible to increase the temperature continuously over time.
  • the distribution parameters are not changed.
  • the zone heaters are preferably formed by water-cooled induction coils, which are arranged spirally on the underside of the susceptor.
  • the individual turns of the spiral coils are at a distance from each other, this distance corresponds approximately to the distance with which adjacent zone heaters are spaced from each other.
  • Adjacent zone heaters thus directly adjoin one another. Its radial distance is, for example, less than its distance to the second side of the susceptor. This ensures that the heater provides a total of jump site-free heat flow to the susceptor.
  • Fig. 1 is a plan view of a circular disk-shaped susceptor, are arranged on the six substrate holder 8, each with a
  • Substrate 15 are equipped;
  • the zone heaters 1, 2 and 3 arranged below the susceptor 7 are shown by dashed lines and extend annularly around the center Z of the susceptor 7;
  • Figure 2 is a section along the line II - II.
  • 3 is a block diagram of a control device of the first embodiment
  • Fig. 4 is a view similar to Figure 2 of a second embodiment
  • Fig. 5 is a block diagram of a control device of the second embodiment
  • Fig. 6 is a schematic representation of the diameter of a
  • Substrate holder 8 extending surface temperature at various distribution parameters B.
  • the embodiment is an MOCVD reactor.
  • a reactor housing not shown, which is gas-tight to the outside, there is a susceptor 7, which has a circular disk shape and which is rotationally driven about its axis Z.
  • the center of the susceptor is located in a gas inlet zone, in which process gases are introduced into the process chamber 6 through a gas inlet member 14.
  • a growth zone which extends annularly around the gas inlet zone, there are a total of six substrate holders 8 in the exemplary embodiment.
  • the substrate holders are located in pockets 9 of the upper side 7 'of the susceptor 7. Means are provided with which the substrate holders 8 can be rotationally driven about their axis of rotation 16.
  • the circular disk-shaped substrate holder 8 are for this purpose preferably on a gas cushion, which is formed by a carrier gas, which is fed from below into the pockets 9. With the carrier gas, the substrate holders 8 can be forced to rotate. On each of the substrate holder 8 is a substrate 15 to be coated. Above the process chamber 6 is located a process chamber ceiling 13, which may be cooled.
  • the gas inlet member 14 extends from the center of the process chamber ceiling 13 out in the direction of the susceptor 7 and has a plurality of gas outlet, through which, for example, gases with elements of III. and V. main group in the process chamber 6 can be initiated.
  • process gases which are introduced into the process chamber together with a carrier gas, for example hydrogen or nitrogen, decompose in the gas phase but also on the surface of the substrate 15, wherein a III-V layer is deposited on the substrates 15.
  • a carrier gas for example hydrogen or nitrogen
  • the carrier gas and reaction products are conveyed out of the process chamber 6 with a vacuum pump (not shown).
  • zone heating devices arranged annularly around the center Z.
  • the zone heaters may be resistance heaters or induction heaters.
  • the heating devices 1 to 5 are preferably induction coils which are arranged around the center Z in the manner of a spiral winding or concentric winding. All zone heaters 1 to 5 are arranged in one plane, with adjacent zone heaters 1 to 5 being as close as possible to each other.
  • a central zone heater 1 is provided which extends annularly below the centers 16 of the substrate holders 8. In the area of this zone heating device 1, the temperature is also measured with a temperature measuring device 10. temperature of the susceptor 7.
  • the temperature measuring device 10 is shown as a thermocouple, which is located on the underside 7 "of the susceptor 7.
  • the susceptor temperature can also be measured pyrometrically and in particular by means of a" light pipe ".
  • There may be provided a plurality of temperature measuring devices 10 which measure the temperature of the susceptor 7 at different radial positions or at different circumferential positions. If the susceptor temperature is measured at different circumferential positions, the measurement is preferably carried out at the same radial distance, so that a temperature averaging can be carried out.
  • the device has only one
  • Temperature measuring device 10 or the susceptor temperature is measured only at a radial position but optionally with a plurality of individual temperature measuring devices. The measurement is preferably carried out on the circular arc line on which the centers 16 of the substrate holder 8 are located.
  • a radially inner zone heating device 3 which extends below the radially inner periphery of the growth zone.
  • the zone heater 3 extends substantially below the growth zone, ie below the substrate holder 8, but with an edge portion also below the inlet zone, ie a zone which is not occupied by a substrate holder 8.
  • a radially outer zone heating device 2 Radially outside the middle zone heating device 1 there is a radially outer zone heating device 2, which is likewise located substantially below the growth zone, ie below the area of the susceptor side 7 'occupied by the substrate holders 8. However, this also extends here Section of the zone heater 2 outside the growth zone, ie outside the area occupied by the substrate holders 8.
  • FIG. 3 shows the control device with which the zone heating devices 1, 2, 3 are supplied with heating power.
  • the reference variable is a predetermined substrate temperature Ts.
  • the temperature measured by the temperature measuring device 10 is to be regulated at this reference variable.
  • the controller 11 outputs a total heating power Ptot to a heating power distributor 12.
  • the controller can be a PID controller.
  • the total heating power Ptot is divided as zone heating power Pi, P 2 , P 3 onto the individual zone heating devices 1, 2, 3.
  • distribution parameters A, B found in preliminary tests or by simulation calculations are used. These distribution parameters can be essentially freely preselected and are different for different process conditions, such as different total pressures or gas compositions. They also depend essentially on the specific thermal conductivity of the carrier gas used and on the geometry of the adjacent inner and outer edge of the susceptor. rie.
  • a first distribution parameter A corresponds to the quotient of the powers fed into the outer zone heating devices 2, 3. It thus corresponds to a loss ratio of the inner to the outer surface.
  • a second distribution parameter B determines the part of the total power that is fed into the middle zone heater 1.
  • the distribution parameter A With the distribution parameter A, the effect of the heating device on the edge region of the substrate holder 8, ie on the edge of the substrate 15 resting thereon, can be influenced.
  • the distribution parameter B With the distribution parameter B, the power fed into the center of the rotating substrate 15 is leveled. The center temperature of the substrate 15 can thus be raised by raising the Verteilparameters B or lowered by lowering the Verteilparameters B.
  • FIG. 6 shows three temperature curves a, b, c, which represents the surface temperature on a substrate holder 8 heated from below.
  • the curve a shows a power supply, in which the distribution parameter B has a low value. It can be seen that the surface temperature in the middle of the substrate holder 8 is lower than at the edge.
  • the curve b shows the temperature profile over the diameter of a substrate holder 8 at an increased distribution parameter B. Since the total heating power Ptot remains the same, in the peripheral areas, ie in the peripheral zone heating 2, 3 less power is fed as it was the case of the curve a. Accordingly, the difference between the edge temperature and the center temperature has decreased.
  • the curve c shows how the surface temperature in the center of the substrate holder 8 can be further increased when the distribution parameter B is increased. Since the total power Ptot is also kept constant here, the power P 2 , P 3 fed into the peripheral zone heating devices 2 and 3 has decreased.
  • the distribution parameter A has been kept constant.
  • not only the two peripheral zone heaters 2 and 3 are coupled together to a pair via a distribution parameter A.
  • the intermediate zone heating devices 4, 5 are also coupled to one another via the distribution parameter C.
  • zone heater pairs are in each case coupled with each other in terms of their performance, which is zone heaters arranged symmetrically with respect to a central zone heater 1.
  • the distribution parameter D can be used to set the percentage of power that is fed into the zone heater pair or the power that is fed into one of the two zone heaters 3.
  • the susceptor 7 does not necessarily have to be circular disk-shaped. It can also be formed by a body having a flat surface on which the substrates 15 to be coated can be placed. From the rear side of the susceptor, a central projection, for example in the form of a pin, can protrude, which protrudes into the coils, so that the coupling to the RF field is improved.
  • the coupling of the individual coils can also be done differently, for example, it is conceivable that directly adjacent coils are coupled together.
  • a device which is characterized by a heating power distributor 12, which receives only the manipulated variable Ptot as an input variable and which supplies a zone heating power Pi, P 2 , P 3 , P 4 , P 5 as output variables for each of the zone heaters 1, 2, 3, 4, 5 , wherein the sum of the values of the zone heating powers P 1 , P 2 , P 3 , P 4 , P 5 corresponds to the manipulated variable Ptot and the values of the zone heating powers P 1 , P 2 , P 3 , P 4 , P 5 are in a predetermined fixed relationship to one another in that the predefined ratios can be changed by preselectable distribution parameters A, B, C, D.
  • a device which is characterized in that at least one distribution parameter A, C is a quotient of two values of zone heating powers Pi, P 2 ; P 4 , Ps is.
  • a device which is characterized in that in the radially outer zone heater 2 and in the radially inner zone heater 3 fed zone heating power Pi, P 2 , P 3 are in a fixed ratio A to each other.
  • a device which is characterized by at least one further pair of zone heating devices 4, 5, in which the zone heating powers P 4 , Ps fed into the associated zone heating devices 4, 5 are in a fixed ratio C.
  • a method which is characterized in that the manipulated variable is divided by a heating power distributor 12 into a plurality of zone heating powers Pi, P 2 , P 3 , P 4 , Ps, each in a zone heater 1, 2, 3, 4, 5, the sum of the zone heating powers Pi, P 2 , P 3 , P 4 , P 5 being the control variable Ptot output by the control device to the heating power distributor 12 and the values of the zone heating powers Pi, P 2 , P 3 , P 4 , P5 with each other in a predetermined, freely selectable fixed ratio.
  • a method which is characterized in that the distribution parameters A, B, C, D are adapted to a maximum process temperature.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Behandeln von Substraten, mit einer mehrere Zonenheizeinrichtungen aufweisenden Heizeinrichtung, und mit einer Regeleinrichtung, deren Führungsgröße eine Suszeptortemperatur (TS) ist, deren Regelgröße eine mit einer Temperaturmesseinrichtung (10) gemessene Ist-Temperatur des Suszeptors (7) ist und deren Stellgröße ein Wert für die in die Heizeinrichtung eingespeiste Heizleistung (Ptot) ist. Es ist ein Heizleistungsverteiler (12) vorgesehen, der als Eingangsgröße die Stellgröße (Ptot) erhält und der als Ausgangsgrößen für jede der Zonenheizeinrichtungen (1, 2, 3, 4, 5) eine Zonenheizleistung (P1, P2, P3, P4, P5) liefert, wobei die Summe der Werte der Zonenheizleistungen (P1, P2, P3, P4, P5) der Stellgröße (Ptot) entspricht und die Werte der Zonenheizleistungen (P1, P2, P3, P4, P5) untereinander in einem vorgegebenen festen Verhältnis stehen. Um einen robusten Regelkreis anzugeben, mit dem eine mehrere Zonenheizeinrichtungen aufweisende Vorrichtung auf sich ändernde Prozessparameter angepasst werden kann, wird vorgeschlagen, dass die vorgegebenen Verhältnisse durch vorwählbare Verteilparameter (A, B, C, D) definiert sind, wobei zumindest ein Verteilparameter (A, C) ein Quotient zweier Werte von Zonenheizleistungen (P1, P2; P4, P5) ist.

Description

Substratbehandlungsvorrichtung
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, mit einem in einer Prozesskammer angeordneten Suszeptor, der eine zur Prozess- kammer gerichtete erste Seite zur Aufnahme mindestens eines Substrates und eine davon abgewandte zweite Seite aufweist, die von einer mehrere Zonen- heizeinrichtungen aufweisenden Heizeinrichtung beheizbar ist, und mit einer Regeleinrichtung, deren Führungsgröße eine Suszeptortemperatur ist, deren Regelgröße eine mit einer Temperaturmesseinrichtung gemessene Ist-Tempera- tur des Suszeptors ist und deren Stellgröße einen Wert für die in die Heizeinrichtung eingespeiste Gesamt-Heizleistung Ptot ist.
Die Erfindung betrifft darüber hinaus ein Verfahren zum Behandeln von Substraten, bei dem mindestens ein Substrat auf einer ersten Seite eines in einer Prozesskammer angeordneten Suszeptors angeordnet ist, bei dem die von der ersten Seite abgewandte zweite Seite von einer mehrere Zonenheizeinrichtun- gen aufweisenden Heizeinrichtung beheizt wird, wobei die in die Heizeinrichtung eingespeiste Heizleistung von einer Regeleinrichtung geregelt ist, deren Führungsgröße eine Suszeptortemperatur ist, deren Regelgröße eine mit einer Temperatureinrichtung gemessene Ist-Temperatur des Suszeptors ist und deren Stellgröße der Wert für die Heizleistung ist.
Die US 2011 / 0143016 AI beschreibt eine Vorrichtung mit zwei konzentrisch um die Konturachse eines Suszeptors angeordneten Zonenheizeinrichtungen, die von einem Regler mit Heizleistung versorgt werden. Der Suszeptor wird um seine Zentrumsachse drehangetrieben. Die US 2011 / 0259879 AI beschreibt eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, bei der unterhalb des Suszeptors mehrere individuell beheizbare Zonenheizeinrichtungen vorgesehen sind. Die US 6,746,908 B2 beschreibt eine Vorrichtung zur Temperatursteuerung, bei der mehrere Heizzonen, die lokal beieinander angeordnet sind und sich gegenseitig thermisch beeinflussen, jeweils individuell geregelt sind. Die Anzahl der Temperatursensoren ist größer als die Anzahl der Heizzonen. Bei der EP 1 647 868 Bl werden mehrere sich beeinflussende Heizzonen von individuellen Heiz- elementen beheizt. Jeder Heizzone ist ein Temperaturmesssensor zugeordnet. Die einzelnen Heizeinrichtungen stören einander. Die Störfaktoren werden durch Bildung einer Entkopplungsmatrix kompensiert.
Die WO 2011 / 022637 AI beschreibt Heizvorrichtungen, bei denen der Suszep- tor mit Lampen, mit einer Widerstandsbeheizung oder mit induktiven Heizelementen beheizbar ist. Die Temperatur der Suszeptoroberfläche soll unter anderem pyrometrisch gemessen werden.
Vorrichtungen zum Beheizen von Suszeptoren mittels RF-Spulen sind unter anderem aus den US 2012/0148760 AI, US 2012/0193765 AI und US 2012/ 0067870 AI vorbekannt.
Die DE 10 2007 027 704 AI beschreibt eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art, bei der mehrere Zonen eines Suszeptors mit individuellen Zonen- heizeinrichtungen beheizbar sind, wobei hier die Zonenheizeinrichtungen von Widerstandsdrähten gebildet sind, die voneinander verschiedene Leistungen aufnehmen können. Die DE 10 2012 101 717 AI beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren, bei dem jede einzelne Zonenheizung von einer individuellen Regeleinrichtung geregelt wird. Jede Regeleinrichtung erhält Istwerte von einer Auswahl von Temperatursensoren.
Die DE 699 06 082 T2 beschreibt eine Temperatursteuerung für mehrere Heizelemente. Auch hier wird jedes Heizelement individuell geregelt, um einen Temperaturgradienten zu minimieren. Die US 6,492,625 Bl offenbart eine Vorrichtung und ein Verfahren, bei dem die Substrattemperatur mit mehreren Pyrometern gemessen wird. Die Messwerte werden miteinander verknüpft. Daraus werden Führungsgrößen gebildet, damit mehrere Zonenheizeinrichtungen individuell geregelt werden können. Die US 2006/0027169 AI beschreibt ein Verfahren zum Temperieren eines Sus- zeptors, bei dem mehrere Wärmetauscher von einer gemeinsamen Steuereinrichtung gesteuert werden.
Die US 2008/0092812 AI beschreibt einen Suszeptor mit einer Vielzahl von Heizern, die jeweils von einer unabhängigen Regelung geregelt werden. Einen Reaktor mit mehreren individuell einstellbaren Heizzonen beschreibt auch die US 2011 / 0073039 AI. Auch hier wird in die einzelnen Heizzonen eine unabhängig geregelte Heizleistung eingespeist. Die US 2012/ 0221138 AI beschreibt eine Vorrichtung, bei der mehrere Temperatursensoren Temperaturmesswerte von verschiedenen Stellen der Substratoberseite liefern. Zu jedem Temperatursensor korrespondiert eine unterhalb des Suszeptors angeordnete Heizeinrichtung, die von einer Regeleinrichtung mit Leistung versorgt wird. Eine Hauptsteuereinrichtung koordiniert die einzelnen Regeleinrichtungen. Die US 6,160,242 A beschreibt die Verwendung von Lampen mit denen ein Substrat aufgeheizt wird. Es sind mehrere optische Temperatursensoren vorgesehen, die Eingangswerte für eine Regeleinrichtung liefern, mit denen die Lampenheizung geregelt wird. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen robusten Regelkreis anzugeben, mit dem eine mehrere Zonenheizeinrichtungen aufweisende Vorrichtung auf sich ändernde Prozessparameter angepasst werden kann.
Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung. Die erfindungsgemäße Regeleinrichtung liefert als Stellgröße einen Wert für eine in eine Heizeinrichtung eingespeiste Leistung, wobei die Heizeinrichtung eine Mehrzahl von Zonenheizeinrichtungen aufweist. Die von der Regeleinrichtung abgegebene Stellgröße ist erfindungsgemäß eine Eingangsgröße eines Heizleistungs Verteilers. Der Heizleistungsverteiler ist in der Lage, die ihm als Eingangsgröße zugeführte Gesamtheizleistung in verschiedene Zonenheizleistungen aufzuteilen, wobei die Werte der Zonenheizleistungen in einem vorgegebenen festen Verhältnis zueinander stehen. Jede Zonenheizleistung wird in die ihr zugeordnete Zonenheizeinrichtung eingespeist, wobei die Summe der Zonenheizleistungen der Gesamtheizleistung entspricht, die auf die einzelnen Zonenheizeinrichtungen aufgeteilt wird. Bevorzugt besitzt die Heizeinrichtung eine ungerade Anzahl von Zonenheizeinrichtungen, wobei dann vorzugsweise jeweils zwei Zonenheizeinrichtungen paarweise untereinander durch einen Verteilparameter gekoppelt sind. Der Verteilparameter kann den Quotienten der Werte der Zonenheizleistungen angeben, die in die beiden Zonenheizein- richtungen eines Zonenheizeinrichtungspaares eingespeist werden. Die Verteilparameter sind im Wesentlichen frei vorwählbar. Durch die freie Vorwähl- barkeit der Verteilparameter kann die Heizleistungsverteilung an unterschiedliche Prozessparameter wie die Temperaturleitfähigkeit des in die Prozesskammer eingespeisten Prozessgases oder Trägergases angepasst werden. Besonders robust ist der Regelkreis deshalb, weil er nur eine einzige Stellgröße liefert, die die in die Heizeinrichtung eingespeiste Gesamt-Heizleistung ist. Die- se wird gemäß der bspw. in Vorversuchen ermittelten, vor dem Beschichtungs- prozess eingestellten Verteilparameter auf die einzelnen Heizzonen aufgeteilt. Die Verteilparameter haben ansonsten keinen Einfluss auf die Regelung. Die Verteilparameter werden während eines Beschichtungsprozesses vorzugsweise nicht geändert. Sie werden auch dann nicht geändert, wenn die Substrattempe- ratur entlang eines vorgegebenen Temperatur-Zeit-Gesetzes geändert wird, also beispielsweise eine Temperaturrampe gefahren wird.
In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung wird die Temperatur des Sus- zeptors lediglich mit einer einzigen Temperaturmesseinrichtung, beispielsweise einem Thermoelement gemessen. Die Messung der Suszeptortemperatur kann aber auch pyrometrisch erfolgen. Die Temperatur des Suszeptors kann an dessen zur Prozesskammerseite weisenden Seite, aber auch an dessen zur Heizeinrichtung weisenden Seite gemessen werden. Die Zonenheizeinrichtungen können RF-Spulen oder RF-Spulenelemente sein. Der Suszeptor hat bevorzugt eine Kreisscheibenform und besitzt eine zentrale Konturachse. Die Zonenheizeinrichtungen sind vorzugsweise konzentrisch um die Konturachse des Suszeptors angeordnet. Auf der zur Prozesskammer weisenden Seite des Suszeptors befinden sich Substrathalter, die beispielsweise von Vertiefungen der Oberfläche des Suszeptors ausgebildet sind, in die die kreis scheibenförmigen Substrate gelegt werden können. Es handelt sich dabei vorzugsweise um Halbleitersubstrate, die in der Prozesskammer mit einer Halbleiterschicht beschichtet werden. Die Substrathalter sind in einer Ringzone um die Konturachse des Suszeptors ange- ordnet. Eine besonders bevorzugte Variante, bei der drei Zonenheizeinrichtun- gen vorgesehen sind, besitzt die nachfolgenden Eigenschaften: Es ist eine erste Zonenheizeinrichtung vorgesehen, die sich unter den Zentren der Substrathalter erstreckt. Diese zentrale Zonenheizeinrichtung ist auf ihrer Radialinnenseite und auf ihrer Radialaußenseite jeweils von einer weiteren Zonenheizeinrich- tung flankiert. Die radial innen liegende Zonenheizeinrichtung erstreckt sich bis über den Rand der Ringzone hinaus, die von den Substrathaltern eingenommen wird. Die radial außen liegende Zonenheizeinrichtung erstreckt sich ebenfalls bis über die Peripherie der Ringzone hinaus, in der die Substrathalter angeordnet sind. Die periphere Zonenheizeinrichtung und die zentrale Zonenheizein- richtung sind minimal voneinander beabstandet. In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung werden die Substrathalter von Tellern gebildet, die in Taschen des Suszeptors einhegen und die während des Behandlungsprozesses um ihre Achse gedreht werden. In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind die innere und die äußere Zone miteinander gekoppelt. Die in diese beiden Zonen eingespeiste Leistung steht in einem festen, vorwählbaren Verhältnis. Die in die mittlere Zonenheizeinrichtung eingespeiste Zonenheizleistung steht in einem vorgebbaren Verhältnis zur Gesamtleistung, welche die Summe aller Zonenheizleistungen ist, die in die Heizeinrichtung eingespeist wird. Diese Gesamtleistung wird vom Regler variiert, um die von der Tempera- turmesseinrichtung gemessene Temperatur auf die vorgegebene Suszeptortem- peratur zu regeln. Bei einer ungeraden Anzahl von Zonenheizeinrichtungen existiert eine sich entlang der kreisbogenförmigen Mittellinie der Wachstumszone erstreckende zentrale Zonenheizeinrichtung. Weitere Zonenheizeinrich- tungen sind paarweise symmetrisch bezogen auf die mittlere Zonenheizeinrichtung im Bereich der Wachstumszone angeordnet. Die Wachstumszone ist der insbesondere ringförmige Bereich des Suszeptors, auf dem sich von einem minimalen Radius bis zu einem maximalen Radius die Substrate befinden.
Drehangetriebene Substrathalter haben die folgenden Vorteile: Wenn sich die Substrathalter um ihre eigene Achse drehen, stellt sich ein im Wesentlichen rotationssymmetrisches Temperaturprofil auf den Substrathaltern ein. Die Temperaturen im Randbereich des Substrathalters werden im Wesentlichen von den Zonenheizleistungen bestimmt, die in die innere bzw. äußere Zonenheizeinrichtung eingespeist werden. Die Zentraltemperatur auf dem Substrathalter wird hingegen im Wesentlichen von der Heizleistung bestimmt, die in die mittlere Zonenheizeinrichtung eingespeist wird. Durch Anheben des Anteils an der Gesamtheizleistung, die in die mittlere Zonenheizeinrichtung eingespeist wird, kann die mittlere Temperatur der Oberfläche des Substrathalters angehoben werden. Während gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung die Kopplung der Zonenheizleistungen, die in die äußere und in die innere Zonenheizeinrichtung eingespeist werden, konstant ist, soll ein die Heizleistung der mittleren Zonenheizeinrichtung unabhängig von diesem Kopplungsparameter frei wählbar sein. Die Größe dieses Verteilparameters hängt im Wesentlichen von der Zusammensetzung des Gases in der Prozesskammer insbesondere von dessen thermischer Eigenschaft ab. Der Verteilparameter wird bevorzugt verwendet, um die Mittentemperatur - ja nach Notwendigkeit - anzuheben oder abzusenken. In der Prozesskammer wird vorzugsweise ein Beschichtungspro- zess durchgeführt, bei dem Prozessgase die sich pyrolytisch zerlegen in die Prozesskammer eingeleitet werden. Die Zerlegungsprodukte werden als Schicht auf den Oberflächen der Substrate abgeschieden. Bevorzugt handelt es sich um einen MOCVD-Prozess. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich auch Temperaturrampen fahren, beispielsweise dadurch, dass die Vorgabe der Suszeptortemperatur von der Zeit abhängt. So ist es möglich, die Temperatur zeitlich kontinuierlich anzuheben. Dabei werden vorzugsweise die Verteilparameter nicht geändert.
Die Zonenheizeinrichtungen werden bevorzugt von wassergekühlten Induktionsspulen ausgebildet, die spiralartig auf der Unterseite des Suszeptors angeordnet sind. Die einzelnen Windungen der Spiralspulen besitzen einen Abstand voneinander, wobei dieser Abstand in etwa dem Abstand entspricht, mit dem zueinander benachbarte Zonenheizeinrichtungen voneinander beabstandet sind. Benachbarte Zonenheizeinrichtungen grenzen somit unmittelbar aneinander. Ihr radialer Abstand ist beispielsweise geringer als ihr Abstand zur zweiten Seite des Suszeptors. Hierdurch ist sichergestellt, dass die Heizeinrichtung einen insgesamt sprungstellenfreien Wärmefluss zum Suszeptor liefert.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf einen kreisscheibenförmigen Suszeptor, auf dem sechs Substrathalter 8 angeordnet sind, die jeweils mit einem
Substrat 15 bestückt sind; gestrichelt sind die unterhalb des Suszeptors 7 angeordneten Zonenheizeinrichtungen 1, 2 und 3 dargestellt, die sich ringförmig um das Zentrum Z des Suszeptors 7 erstrecken;
Fig. 2 einen Schnitt gemäß der Linie II - II; Fig. 3 ein Blockschaltbild einer Regeleinrichtung des ersten Ausführungsbeispiels;
Fig. 4 eine Darstellung ähnlich der Figur 2 eines zweiten Ausführungsbeispiels;
Fig. 5 das Blockschaltbild einer Regeleinrichtung des zweiten Ausführungsbeispiels; Fig. 6 eine schematische Darstellung der über den Durchmesser eines
Substrathalters 8 verlaufenden Oberflächentemperatur bei verschiedenen Verteilparametern B.
Bei dem Ausführungsbeispiel handelt es sich um einen MOCVD-Reaktor. In einem nicht dargestellten Reaktorgehäuse, welches nach außen hin gasdicht ist, befindet sich ein Suszeptor 7, der eine Kreisscheibenform hat und der um seine Achse Z drehangetrieben wird. Das Zentrum des Suszeptors liegt in einer Gaseinlasszone, in welcher durch ein Gaseinlassorgan 14 Prozessgase in die Prozesskammer 6 eingeleitet werden. In einer Wachstumszone, die sich ringförmig um die Gaseinlasszone erstreckt, befinden sich insgesamt im Ausführungsbeispiel sechs Substrathalter 8. Die Substrathalter liegen in Taschen 9 der Oberseite 7' des Suszeptors 7 ein. Es sind Mittel vorgesehen, mit denen die Substrathalter 8 um Ihre Drehachse 16 drehangetrieben werden können. Die kreisscheibenförmigen Substrathalter 8 liegen hierzu bevorzugt auf einem Gaspolster, das von einem Trägergas ausgebildet wird, das von unten her in die Taschen 9 eingespeist wird. Mit dem Trägergas kann den Substrathaltern 8 eine Drehbewegung aufgezwungen werden. Auf jedem der Substrathalter 8 befindet sich ein zu beschichtendes Substrat 15. Oberhalb der Prozesskammer 6 befindet sich eine Prozesskammerdecke 13, die gekühlt sein kann. Das Gaseinlassorgan 14 erstreckt sich aus dem Zentrum der Prozesskammerdecke 13 heraus in Richtung auf den Suszeptor 7 und besitzt mehrere Gasauslassöffnungen, durch die beispielsweise Gase mit Elementen der III. und V. Hauptgruppe in die Prozess- kammer 6 eingeleitet werden können. Diese Prozessgase, die zusammen mit einem Trägergas, beispielsweise Wasserstoff oder Stickstoff in die Prozesskammer eingeleitet werden, zerlegen sich in der Gasphase aber auch auf der Oberfläche des Substrates 15, wobei auf den Substraten 15 eine III-V- Schicht abgeschieden wird. Das Trägergas und Reaktionsprodukte werden mit einer nicht dargestellten Vakuumpumpe aus der Prozesskammer 6 herausgefördert.
Unterhalb des Suszeptors 7, also unter der Unterseite 7" des Suszeptors 7 befinden sich mehrere, ringförmig um das Zentrum Z angeordnete Zonenheizeinrichtungen. Bei dem in den Figuren 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbeispiel sind drei Zonenheizeinrichtungen 1, 2, 3 und bei dem in den Figuren 4 und 5 dargestellten Ausführungsbeispiel fünf Zonenheizeinrichtungen 1, 2, 3, 4 und 5 vorgesehen.
Bei den Zonenheizeinrichtungen kann es sich um Widerstands- oder Indukti- onsheizungen handeln. Bevorzugt handelt es sich bei den Heizeinrichtungen 1 bis 5 aber um Induktionsspulen, die in Art einer Spiralwindung oder konzentrischen Wicklung um das Zentrum Z angeordnet sind. Sämtliche Zonenheizeinrichtungen 1 bis 5 sind in einer Ebene angeordnet, wobei einander benachbarte Zonenheizeinrichtungen 1 bis 5 so dicht wie möglich nebeneinander liegen.
Es ist eine zentrale Zonenheizeinrichtung 1 vorgesehen, die sich ringförmig unter den Zentren 16 der Substrathalter 8 erstreckt. Im Bereich dieser Zonenheizeinrichtung 1 wird auch mit einer Temperaturmesseinrichtung 10 die Tempera- tur des Suszeptors 7 gemessen. Im Ausführungsbeispiel ist die Temperaturmesseinrichtung 10 als Thermoelement dargestellt, welches sich an der Unterseite 7" des Suszeptors 7 befindet. Die Suszeptortemperatur kann aber auch pyrometrisch und insbesondere mittels einer„Light Pipe" gemessen werden. Es können mehrere Temperaturmesseinrichtungen 10 vorgesehen sein, die die Temperatur des Suszeptors 7 an unterschiedlichen Radialpositionen oder an unterschiedlichen Umfangspositionen messen. Wird die Suszeptortemperatur an unterschiedlichen Umfangspositionen gemessen, so erfolgt die Messung bevorzugt auf dem selben Radialabstand, so dass eine Temperaturmittelung vor- genommen werden kann. Bevorzugt besitzt die Vorrichtung lediglich eine
Temperaturmesseinrichtung 10 bzw. wird die Suszeptortemperatur nur an einer Radialposition gegebenenfalls aber mit mehreren einzelnen Temperaturmesseinrichtungen gemessen. Die Messung erfolgt bevorzugt auf der Kreisbogenlinie, auf der sich die Zentren 16 der Substrathalter 8 befinden.
Bei dem in den Figuren 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbeispiel gibt es zusätzlich zur zentralen Zonenheizeinrichtung eine radial innen liegende Zonen- heizeinrichtung 3, die unter der radial inneren Peripherie der Wachstumszone verläuft. Die Zonenheizeinrichtung 3 erstreckt sich im Wesentlichen unterhalb der Wachstumszone, also unterhalb der Substrathalter 8, jedoch mit einem Randabschnitt auch unterhalb der Einlasszone, also einer Zone, die nicht von einem Substrathalter 8 belegt ist.
Radial außerhalb der mittleren Zonenheizeinrichtung 1 befindet sich eine radial äußere Zonenheizeinrichtung 2, die sich ebenfalls im Wesentlichen unterhalb der Wachstumszone, d. h. unterhalb der von den Substrathaltern 8 belegten Bereich der Suszeptorseite 7' befindet. Allerdings erstreckt sich auch hier ein Abschnitt der Zonenheizeinrichtung 2 außerhalb der Wachstumszone, also außerhalb des Bereiches, der von den Substrathaltern 8 belegt ist.
Bei dem in den Figuren 4 und 5 dargestellten Ausführungsbeispiel liegt zwi- sehen der radial äußeren Zonenheizeinrichtung 2 und der zentralen Zonenheizeinrichtung 1 eine weitere Zonenheizeinrichtung 4. Zwischen der mittleren Zonenheizeinrichtung 1 und der radial inneren Zonenheizeinrichtung 3 befindet sich eine weitere Zonenheizeinrichtung 5. Die beiden äußeren Zonenheizeinrichtungen 2, 3 bilden jeweils ein Paar. Ebenso bilden die zwischen den äußeren Zonenheizeinrichtungen 2 und 3 und der mittleren Zonenheizeinrichtung 1 angeordneten Zonenheizeinrichtungen 4 und 5 ein Zonenheizeinrichtungspaar. Die Figur 3 zeigt die Regeleinrichtung, mit der die Zonenheizeinrichtungen 1, 2, 3 mit Heizleistung versorgt werden. Die Führungsgröße ist eine vorgegebene Substrattemperatur Ts. An diese Führungsgröße soll die von der Temperaturmesseinrichtung 10 gemessene Temperatur geregelt werden. Hierzu gibt der Regler 11 eine Gesamtheizleistung Ptot an einen Heizleistungsverteiler 12 ab. Der Regler kann ein PID-Regler sein. Im Heizleistungsverteiler wird die Gesamtheizleistung Ptot als Zonenheizleistung Pi, P2, P3 auf die einzelnen Zonenheizeinrichtungen 1, 2, 3 aufgeteilt. Hierzu werden in Vorversuchen oder durch Simulationsrechnungen gefundene Verteilparameter A, B verwendet. Diese Verteilparameter können im Wesentlichen frei vorgewählt werden und sind für verschiedene Prozessbedingungen, wie beispielsweise verschiedene Totaldrucke oder Gaszusammensetzungen verschieden. Sie hängen im Wesentlichen auch von der spezifischen Wärmeleitfähigkeit des verwendeten Trägergases ab und von der den Innen- und Außenrand des Suszeptors benachbarten Geomet- rie. Ein erster Verteilparameter A entspricht dem Quotienten der in die äußeren Zonenheizeinrichtungen 2, 3 eingespeisten Leistungen. Er entspricht damit einem Verlustverhältnis der Innen- zur Außenfläche.
Figure imgf000015_0001
Ein zweiter Verteilparameter B bestimmt den Teil der Gesamtleistung, der in die mittlere Zonenheizeinrichtung 1 eingespeist wird.
PI
B
Ptot
Mit dem Verteilparameter A lässt sich die Wirkung der Heizeinrichtung auf den Randbereich des Substrathalters 8, also auf den Rand des darauf aufliegenden Substrates 15 beeinflussen. Mit dem Verteilparameter B wird die in das Zentrum des sich drehenden Substrates 15 eingespeiste Leistung nivelliert. Die Zentrumstemperatur des Substrates 15 kann also durch Anheben des Verteilparameters B angehoben bzw. durch Absenken des Verteilparameters B abgesenkt werden. Die Figur 6 zeigt drei Temperaturkurven a, b, c, die die Oberflächentemperatur auf einem von unten beheizten Substrathalter 8 darstellt. Die Kurve a zeigt eine Energieeinspeisung, bei der der Verteilparameter B einen geringen Wert besitzt. Es ist erkennbar, dass die Oberflächentemperatur in der Mitte des Substrathalters 8 niedriger ist als am Rand.
Die Kurve b zeigt den Temperaturverlauf über den Durchmesser eines Substrathalters 8 bei erhöhtem Verteilparameter B. Da die Gesamtheizleistung Ptot gleich bleibt, wird in die Randbereiche, d. h. in die peripheren Zonenheizein- richtung 2, 3 weniger Leistung eingespeist als es bei der Kurve a der Fall war. Dementsprechend hat sich der Unterschied zwischen Randtemperatur und Zentrumstemperatur vermindert.
Die Kurve c zeigt wie die Oberflächentemperatur im Zentrum des Substrathalters 8 noch weiter angehoben werden kann, wenn der Verteilparameter B vergrößert wird. Da auch hier die Gesamtleistung Ptot konstant gehalten ist, hat sich die in die peripheren Zonenheizeinrichtungen 2 und 3 eingespeiste Leis- tung P2, P3 vermindert.
Der Verteilparameter A ist hierbei konstant gehalten worden.
Bei dem in den Figuren 4 und 5 dargestellten Ausführungsbeispiel sind nicht nur die beiden peripheren Zonenheizeinrichtungen 2 und 3 miteinander zu einem Paar über einen Verteilparameter A gekoppelt. Auch die Zwischenzonen- heizeinrichtungen 4, 5 sind über den Verteilparameter C miteinander gekoppelt.
P4_
P5
Erfindungsgemäß sind jeweils Zonenheizeinrichtungspaare leistungsmäßig miteinander gekoppelt, wobei es sich dabei um symmetrisch zu einer mittleren Zonenheizeinrichtung 1 angeordnete Zonenheizeinrichtungen handelt. Mit dem Verteilparameter D kann die prozentuale Leistung eingestellt werden, die in das Zonenheizeinrichtungspaar eingespeist wird bzw. die Leistung, die in eine der beiden Zonenheizeinrichtungen 3 eingespeist wird.
P3
D
Ptot
In einer Alternative ist es auch denkbar, mit dem vierten Parameter die beiden Paare der Zonenheizeinrichtungen also die Zonenheizeinrichtungen 2 und 3 mit den Zonenheizeinrichtungen 4 und 5 zu verkoppeln.
Der Suszeptor 7 muss nicht notwendigerweise kreisscheibenförmig sein. Er kann auch von einem Körper ausgebildet sein, der eine ebene Oberfläche aufweist, auf der die zu beschichtenden Substrate 15 aufgelegt werden können. Von der Rückseite des Suszeptors kann ein zentraler Fortsatz, beispielsweise in Form eines Zapfens abragen, der in die Spulen hineinragt, so dass die Ankopp- lung an das RF-Feld verbessert ist.
Die Verkopplung der einzelnen Spulen kann auch anders erfolgen, beispielsweise ist es denkbar, dass direkt benachbarte Spulen miteinander gekoppelt sind.
Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zumindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils eigenständig weiterbil- den, nämlich: Eine Vorrichtung, die gekennzeichnet ist durch einen Heizleistungsverteiler 12, der als Eingangsgröße nur die Stellgröße Ptot erhält und der als Ausgangsgrößen für jede der Zonenheizeinrichtungen 1, 2, 3, 4, 5 eine Zonenheizleistung Pi, P2, P3, P4, P5 liefert, wobei die Summe der Werte der Zonenheizleistungen Pi, P2, P3, P4, P5 der Stellgröße Ptot entspricht und die Werte der Zonenheizleistungen Pi, P2, P3, P4, P5 untereinander in einem vorgegebenen festen Verhältnis stehen, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgegebenen Verhältnisse durch vorwählbare Verteilparameter A, B, C, D änderbar sind. Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass zumindest ein Verteilparameter A, C ein Quotient zweier Werte von Zonenheizleistungen Pi, P2; P4, Ps ist.
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass der Suszeptor 7 eine Kreisscheibenform aufweist, wobei eine Mehrzahl von Substrathaltern 8 ringförmig um das Zentrum des Substrathalters 8 angeordnet sind, wobei die Zonenheizeinrichtungen 1, 2, 3, 4, 5 derart ringförmig um das Zentrum des Sus- zeptors 7 angeordnet sind, dass eine zentrale Zonenheizeinrichtung 1 unterhalb des Zentrums der Substrathalter 8, eine radial innen liegende Zonenheizeinrich- tung 3 im Bereich unterhalb des inneren Randes der ringförmigen Anordnung der Substrathalter 8 und eine radial außen liegende Zonenheizeinrichtung 2 im Bereich unterhalb des äußeren Randes der ringförmigen Anordnung der Substrathalter 8 angeordnet sind. Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die in die radial äußere Zonenheizeinrichtung 2 und die in die radial innen liegende Zonenheizeinrichtung 3 eingespeisten Zonenheizleistungen Pi, P2, P3 in einem festen Verhältnis A zueinander stehen. Eine Vorrichtung, die gekennzeichnet ist durch zumindest ein weiteres Paar von Zonenheizeinrichtungen 4, 5, bei denen die in die zugeordneten Zonen- heizeinrichtungen 4, 5 eingespeisten Zonenheizleistungen P4, Ps in einem festen Verhältnis C stehen.
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Substrathalter 8 um ihre jeweilige Zentrumsachse drehantreibbar sind. Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Zonenheizeinrichtungen 1, 2, 3, 4, 5 Hochfrequenzspulen zur Abgabe eines Hochfrequenzwechselfeldes sind, die im Suszeptor 8 Wirbelströme induzieren.
Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Stellgröße von einem Heizleistungsverteiler 12 in eine Mehrzahl von Zonenheizleistungen Pi, P2, P3, P4, Ps aufgeteilt wird, die jeweils in eine ihr zugeordnete Zonenheizeinrichtung 1, 2, 3, 4, 5 eingespeist wird, wobei die Summe der Zonenheizleistungen Pi, P2, P3, P4, P5 die von der Regeleinrichtung an den Heizleistungsverteiler 12 abgegebene Stellgröße Ptot ist und wobei die Werte der Zonenheizleistungen Pi, P2, P3, P4, P5 untereinander in einem vorgegebenen, frei wählbaren festen Verhältnis stehen.
Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Verteilung der Gesamtheizleistung Ptot auf die einzelnen Zonenheizleistungen Pi, P2, P3, P4, P5 nach vorwählbaren Verteilparametern A, B, C, D erfolgt. Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Verteilparameter A, B, C, D an die Art des in die Prozesskammer eingespeisten Gases angepasst werden. Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Verteilparameter A, B, C, D an den in der Prozesskammer eingestellten Gastotaldruck angepasst werden.
Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Verteilparameter A, B, C, D an eine maximale Prozesstemperatur angepasst werden.
Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass mit auf einem festen Wert gehaltenen Verteilparametern A, B, C, D Temperaturrampen gefahren werden. Ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Verteilparameter A, B, C, D durch Simulationsrechnungen und/ oder durch Messungen in Vorversuchen festgelegt werden.
Alle offenbarten Merkmale sind (für sich) erfindungswesentlich. In die Offen- barung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren in ihrer fakultativ nebengeordneten Fassung eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen. Bezugszeichenliste
Zonenheizeinrichtung A Verteilparameter
Zonenheizeinrichtung B Verteilparameter
Zonenheizeinrichtung C Verteilparameter
Zonenheizeinrichtung D Verteilparameter
Zonenheizeinrichtung Pi Zonenheizleistung
Prozesskammer P2 Zonenheizleistung
Suszeptor P3 Zonenheizleistung ' Oberseite P4 Zonenheizleistung " Unterseite Ps Zonenheizleistung
Substrathalter Ptot Heizleistung
Tasche Ts Suszeptortemperatur 0 Temperaturmesseinrichtung z Zentrum
1 Regler
2 Heizleistungsverteiler
3 Prozesskammerdecke
4 Gaseinlass
5 Substrat
6 Zentren

Claims

Vorrichtung zum Behandeln von Substraten, mit einem in einer Prozesskammer (6) angeordneten Suszeptor (7), der eine zur Prozesskammer (6) gerichtete erste Seite (7') zur Aufnahme mindestens eines Substrates (15) und eine davon abgewandte zweite Seite (7") aufweist, die von einer mehrere Zonenheizeinrichtungen aufweisenden Heizeinrichtung beheizbar ist, und mit einer Regeleinrichtung, deren Führungsgröße eine Suszeptortem- peratur (Ts) ist, deren Regelgröße eine mit einer Temperaturmesseinrichtung (10) gemessene Ist-Temperatur des Suszeptors (7) ist und deren Stellgröße ein Wert für die in die Heizeinrichtung eingespeiste Gesamt-Heiz- leistung (Ptot) ist, gekennzeichnet durch einen Heizleistungsverteiler (12), der als Eingangsgröße nur die Stellgröße (Ptot) erhält und der als Ausgangsgrößen für jede der Zonenheizeinrichtungen (1, 2, 3, 4, 5) eine Zonenheizleistung (Pi, P2, P3, P4, P5) liefert, wobei die Summe der Werte der Zonenheizleistungen (Pi, P2, P3, P4, P5) der Stellgröße (Ptot) entspricht und die Werte der Zonenheizleistungen (Pi, P2, P3, P4, P5) untereinander in einem vorgegebenen festen Verhältnis stehen, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgegebenen Verhältnisse durch vorwählbare Verteilparameter (A, B, C, D) änderbar sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Verteilparameter (A, C) ein Quotient zweier Werte von Zonenheizleistungen (Pi, P2; P4, P5) ist.
Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Suszeptor (7) eine Kreisscheibenform aufweist, wobei eine Mehrzahl von Substrathaltern (8) ringförmig um das Zentrum des Substrathalters (8) an- geordnet sind, wobei die Zonenheizeinrichtungen (1, 2, 3, 4, 5) derart ring förmig um das Zentrum des Suszeptors (7) angeordnet sind, dass eine zentrale Zonenheizeinrichtung (1) unterhalb des Zentrums der Substrathalter (8), eine radial innen liegende Zonenheizeinrichtung (3) im Bereich unterhalb des inneren Randes der ringförmigen Anordnung der Substrathalter (8) und eine radial außen liegende Zonenheizeinrichtung (2) im Bereich unterhalb des äußeren Randes der ringförmigen Anordnung der Substrathalter (8) angeordnet sind.
Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die in die radial äußere Zonenheizeinrichtung (2) und die in die radial innen liegende Zonenheizeinrichtung (3) eingespeisten Zonenheizleistungen (Pi, P2, P3) in einem festen Verhältnis (A) zueinander stehen.
Vorrichtung nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch zumindest ein weiteres Paar von Zonenheizeinrichtungen (4, 5), bei denen die in die zugeordneten Zonenheizeinrichtungen (4, 5) eingespeisten Zonenheizleistungen (P4, P5) in einem festen Verhältnis (C) stehen.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrathalter (8) um ihre jeweilige Zentrumsachse drehantreib- bar sind.
Vorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Zonenheizeinrichtungen (1, 2, 3, 4, 5) Hochfrequenzspu len zur Abgabe eines Hochfrequenzwechselfeldes sind, die im Suszeptor (8) Wirbelströme induzieren. Verfahren zum Behandeln von Substraten, bei dem mindestens ein Substrat (15) auf einer ersten Seite (7') eines in einer Prozesskammer (6) angeordneten Suszeptors (7) angeordnet ist, bei dem die von der ersten Seite (7') abgewandte zweite Seite (7") von einer mehrere Zonenheizeinrichtun- gen (1, 2, 3, 4, 5) aufweisenden Heizeinrichtung beheizt wird, wobei die in die Heizeinrichtung eingespeiste Gesamt-Heizleistung (Ptot) von einer Regeleinrichtung (11) geregelt ist, deren Führungsgröße eine Suszeptortem- peratur (Ts) ist, deren Regelgröße eine mit einer Temperaturmesseinrichtung gemessene Ist-Temperatur des Suszeptors (7) ist und deren Stellgröße nur der Wert für die Gesamt-Heizleistung ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Stellgröße von einem Heizleistungsverteiler (12) in eine Mehrzahl von Zonenheizleistungen (Pi, P2, P3, P4, P5) aufgeteilt wird, die jeweils in eine ihr zugeordnete Zonenheizeinrichtung (1, 2, 3, 4, 5) eingespeist wird, wobei die Summe der Zonenheizleistungen (Pi, P2, P3, P4, P5) die von der Regeleinrichtung an den Heizleistungsverteiler (12) abgegebene Stellgröße (Ptot) ist und wobei die Werte der Zonenheizleistungen (Pi, P2, P3, P4, P5) untereinander in einem vorgegebenen, frei wählbaren festen Verhältnis stehen.
Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilung der Gesamtheizleistung (Ptot) auf die einzelnen Zonenheizleistungen (Pi, P2, P3, P4, P5) nach vorwählbaren Verteilparametern (A, B, C, D) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilparameter (A, B, C, D) an die Art des in die Prozesskammer eingespeisten Gases angepasst werden. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilparameter (A, B, C, D) an den in der Prozesskammer eingestellten Gastotaldruck angepasst werden.
Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilparameter (A, B, C, D) an eine maximale Prozesstemperatur angepasst werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass mit auf einem festen Wert gehaltenen Verteilparametern (A, B, C, D) Temperaturrampen gefahren werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilparameter (A, B, C, D) durch Simulationsrechnungen und/ oder durch Messungen in Vorversuchen festgelegt werden.
Vorrichtung oder Verfahren, gekennzeichnet durch eines oder mehrere der kennzeichnenden Merkmale eines der vorhergehenden Ansprüche.
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