TWI711717B - 加熱裝置及化學氣相沉積系統 - Google Patents

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Abstract

一種包括承載台、複數個載盤、複數個第一加熱器以及至少一第二加熱器的加熱裝置被提出。承載台具有公轉軸。複數個載盤設置於承載台上。承載台帶動這些載盤以公轉軸為中心而公轉。複數個第一加熱器設置於承載台下，並定義出第一加熱區。任兩相鄰的第一加熱器之間具有第一間距。這些第一加熱器在公轉軸的徑向上分別具有第一寬度至少一第二加熱器設置於承載台下，並定義出第二加熱區。第二加熱器在公轉軸的徑向上具有第二寬度，且第一寬度等於第二寬度。第二加熱區與第一加熱區之間具有最小間距，且最小間距不等於第一間距。一種採用加熱裝置的化學氣相沉積系統亦被提出。

Description

加熱裝置及化學氣相沉積系統
本發明是有關於一種成膜設備，且特別是有關於一種加熱裝置及化學氣相沉積系統。
在發光二極體材料的操作性能以及可靠性不斷地提升下，其應用的領域也逐漸多元化，例如照明裝置、顯示器、背光模組等。為了滿足各種使用需求下的性能規格，不同樣式或材料組成的發光二極體元件不斷地挑戰相關廠商的設計與量產能力。舉例來說，應用於顯示器的微型發光二極體，其磊晶層的膜厚均勻性需要達到一定的水準才能滿足所需的顯示品質（例如演色性或顯示面的亮度均勻性）要求。
在形成微型發光二極體元件之磊晶薄膜的製造過程中，化學氣相沉積（chemical vapor deposition，CVD）技術是較常使用的技術手段之一。為了取得均勻性較佳的磊晶薄膜，化學氣相沉積設備的腔室內大都置入可旋轉的承載台（susceptor）與多個載盤（satellite disc）。載盤用以承載磊晶基板並相對於一自轉軸轉動而形成一自轉系統，承載台用以帶動這些載盤相對於一公轉軸轉動而形成一公轉系統。當磊晶基板由加熱器獲得熱能時，載盤的公轉與自轉有助於提升磊晶基板的溫度均勻性。
然而，伴隨著磊晶基板尺寸的增加以及發光二極體元件尺寸的縮減，上述的承載台與載盤的配置關係已無法滿足磊晶基板於成膜時所需的溫度均勻性。
本發明提供一種加熱裝置，可使磊晶基板的溫度均勻性較佳。
本發明提供一種化學氣相沉積系統，具有較佳的成膜均勻性。
本發明的加熱裝置，包括承載台、複數個載盤、複數個第一加熱器以及至少一第二加熱器。承載台具有公轉軸。複數個載盤設置於承載台上。承載台帶動這些載盤以公轉軸為中心而公轉。複數個第一加熱器設置於承載台下，並定義出第一加熱區。任兩相鄰的第一加熱器之間具有第一間距。這些第一加熱器在公轉軸的徑向上分別具有第一寬度。至少一第二加熱器設置於承載台下，並定義出第二加熱區。第二加熱器在公轉軸的徑向上具有第二寬度，且第一寬度等於第二寬度。第二加熱區與第一加熱區之間具有最小間距，且最小間距不等於第一間距。
在本發明的一實施例中，上述的加熱裝置的第一加熱區在公轉軸的徑向上具有徑向寬度。載盤具有載盤直徑，而徑向寬度與載盤直徑的比值大於0.5且小於1。
在本發明的一實施例中，上述的加熱裝置的第二加熱區包括複數個第二加熱器，任兩相鄰的第二加熱器之間具有第二間距，且第二間距不等於第一間距。
在本發明的一實施例中，上述的加熱裝置的多個第一加熱器於承載台上的垂直投影面積與第一加熱區於承載台上的垂直投影面積的比值不等於多個第二加熱器於承載台上的垂直投影面積與第二加熱區於承載台上的垂直投影面積的比值。
在本發明的一實施例中，上述的加熱裝置的多個第一加熱器具有第一溫度，至少一第二加熱器具有第二溫度，且第一溫度不等於第二溫度。
在本發明的一實施例中，上述的加熱裝置的各載盤於承載台上的垂直投影部分重疊於第一加熱區在承載台上的垂直投影，且第一加熱區於載盤上的垂直投影面積與載盤的表面積的比值大於等於0.4且小於等於0.9。
在本發明的一實施例中，上述的加熱裝置的多個載盤各自具有對稱中心，且這些對稱中心重疊於第一加熱區在這些載盤上的垂直投影。
本發明的化學氣相沉積系統，包括腔室、加熱裝置、旋轉驅動機構以及進氣單元。加熱裝置設置於腔室內。加熱裝置包括承載台、複數個載盤、複數個第一加熱器以及至少一第二加熱器。承載台具有公轉軸。複數個載盤設置於承載台上。承載台帶動這些載盤以公轉軸為中心而公轉。這些第一加熱器設置於承載台下，並定義出第一加熱區。任兩相鄰的第一加熱器之間具有第一間距。這些第一加熱器在公轉軸的徑向上分別具有第一寬度。至少一第二加熱器設置於承載台下，並定義出第二加熱區。第二加熱器在公轉軸的徑向上具有第二寬度，且第一寬度等於第二寬度。第二加熱區與第一加熱區之間具有最小間距，且最小間距不等於第一間距。旋轉驅動機構連接承載台並帶動承載台旋轉。進氣單元設置於腔室內並位於承載台上。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的第一加熱區在公轉軸的徑向上具有徑向寬度。載盤具有載盤直徑，而徑向寬度與載盤直徑的比值大於0.5且小於1。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的第二加熱區包括複數個第二加熱器，任兩相鄰的第二加熱器之間具有第二間距，且第二間距不等於第一間距。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的多個第一加熱器於承載台上的垂直投影面積與第一加熱區於承載台上的垂直投影面積的比值不等於多個第二加熱器於承載台上的垂直投影面積與第二加熱區於承載台上的垂直投影面積的比值。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的多個第一加熱器具有第一溫度，至少一第二加熱器具有第二溫度，且第一溫度不等於第二溫度。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的各載盤於承載台上的垂直投影部分重疊於第一加熱區在承載台上的垂直投影，且第一加熱區於載盤上的垂直投影面積與載盤的表面積的比值大於等於0.4且小於等於0.9。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的多個載盤各自具有對稱中心，且這些對稱中心重疊於第一加熱區在這些載盤上的垂直投影。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的多個載盤與承載台之間在公轉軸的軸向上分別具有間隙。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的多個載盤的第一載盤與承載台之間在公轉軸的軸向上具有第一距離，多個載盤的第二載盤與承載台之間在公轉軸的軸向上具有第二距離，且第一距離不等於第二距離。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的加熱裝置更包括載盤驅動單元，配置於承載台上，且用以驅使多個載盤各自以自轉軸為中心而自轉。
在本發明的一實施例中，上述的化學氣相沉積系統的載盤驅動單元包括設置於承載台內的多條氣體管道，且這些氣體管道位於多個載盤下。
基於上述，在本發明的一實施例的加熱裝置及化學氣相沉積系統中，透過位於第一加熱區且相鄰的兩第一加熱器之間的第一間距不等於第一加熱區與第二加熱區之間的最小間距，可有效提升磊晶基板的溫度均勻性，致使成長於磊晶基板上的薄膜可具有較佳的厚度均勻性，對於後續形成微型發光二極體晶粒的光電均勻性也會有改善。
圖1是本發明的第一實施例的加熱裝置的部分分解示意圖。圖2是本發明的一實施例的化學氣相沉積系統的剖面示意圖。請參照圖1及圖2，化學氣相沉積系統1包括腔室50、加熱裝置100、進氣單元20以及旋轉驅動機構30。加熱裝置100包括承載台110、複數個載盤120以及加熱器130。載盤120配置用以將磊晶基板ES定位於承載台110上。載盤120與加熱器130分別設置於承載台110的相對兩側。具體而言，承載台110具有相對的第一表面110a與第二表面110b以及設置於第一表面110a的多個凹槽110g。這些載盤120分別設置於這些凹槽110g內，並凸出承載台110的第一表面110a。承載台110的第二表面110b朝向加熱器130。
本實施例的載盤120數量是以四個為例進行示範性地說明，不代表本發明以圖式揭示內容為限制。在其他實施例中，載盤120的數量可根據實際的製程需求（例如磊晶基板或承載台的尺寸大小）而調整。加熱裝置100設置於腔室50內。旋轉驅動機構30與承載台110連動，以帶動承載台110旋轉。進氣單元20設置於腔室50上方。於本實施例中，進氣方向是由進氣單元20兩側流入腔室50，但不以此為限。在其他實施例中，也可同時於進氣單元20下方設置進氣口。當成膜時，加熱裝置100可將磊晶基板ES的表面溫度維持在一預定值，並以旋轉驅動機構30令承載台110維持一旋轉速度，同時透過進氣單元20將製程氣體70（例如被汽化的前驅物或其他反應氣體）輸送至腔室50內，並透過這些製程氣體70的化學反應在磊晶基板ES上形成所需的磊晶薄膜TF。在本實施例中，磊晶基板ES例如是矽晶圓、藍寶石（Sapphire）基板、碳化矽（SiC）基板、或其他合適的基板，磊晶薄膜TF例如是氮化鎵（GaN）薄膜，但不以此為限。
進一步而言，承載台110還具有公轉軸RE，且這些載盤120在承載台110的帶動下各自以公轉軸RE為中心而公轉。在本實施例中，加熱器130的數量是以四個為例進行示範性地說明，分別為第一加熱器131a、第一加熱器131b、第一加熱器131c與第二加熱器132a，且在遠離公轉軸RE的徑向上，依序設置第一加熱器131a、第一加熱器131b、第一加熱器131c與第二加熱器132a，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第二加熱器132a也可位於第一加熱器與公轉軸RE之間。從另一觀點來說，第一加熱器131a、第一加熱器131b與第一加熱器131c可定義出第一加熱區HR1，而第二加熱器132a可定義出第二加熱區HR2，且在公轉軸RE的徑向上，第一加熱區HR1可選擇性地位於第二加熱區HR2與公轉軸RE之間，但不以此為限。
值得注意的是，位於第一加熱區HR1的任兩相鄰的第一加熱器（例如第一加熱器131a與第一加熱器131b或者是第一加熱器131b與第一加熱器131c）之間在公轉軸RE的徑向上具有第一間距S1。第一加熱區HR1與第二加熱區HR2之間在公轉軸RE的徑向上具有最小間距S12，且此最小間距S12不等於第一間距S1。在本實施例中，最小間距S12是相鄰的第二加熱器132a與第一加熱器131c的間距。舉例而言，最小間距S12可選擇性地大於第一間距S1，但不以此為限。在本實施例中，這些加熱器130於承載台110上的垂直投影可環繞公轉軸RE。然而，本發明不限於此，根據其他實施例，加熱器可具有多個彼此分離的段部，且這些段部分別設置在與這些載盤120的公轉路徑重疊的多個區段上。
另一方面，載盤120具有對稱中心CS，且對稱中心CS在承載台110的旋轉帶動下形成圍繞公轉軸RE的公轉軌跡TR。特別說明的是，在公轉軸RE的軸向上，此公轉軌跡TR重疊於第一加熱區HR1於承載台110上的垂直投影HR1P。也就是說，在載盤120公轉的過程中，其對稱中心CS始終重疊於第一加熱區HR1於載盤120上的垂直投影HR1P。在本實施例中，多個載盤120的公轉路徑大致上相互重疊（亦即，這些載盤120的對稱中心CS的公轉軌跡TR大致上相互重疊），但本發明不以此為限。在其他實施例中，多個載盤120的對稱中心CS的公轉軌跡TR也可彼此錯開。
第一加熱區HR1在公轉軸RE的徑向上具有徑向寬度W1，載盤120在公轉軸RE的徑向上具有載盤直徑D（亦即，此處公轉軸RE的徑向是通過載盤120的對稱中心CS）。特別一提的是，第一加熱區HR1的徑向寬度W1與載盤120的載盤直徑D的比值可大於0.5且小於1。據此，位於第一加熱區HR1的第一加熱器131a、第一加熱器131b與第一加熱器131c可僅針對載盤120的局部區域進行加熱，有助於提升磊晶基板ES的溫度均勻性，致使成長於磊晶基板ES上的磊晶薄膜TF可具有較佳的厚度均勻性。在一些實施例中，第一加熱區HR1於載盤120上的垂直投影面積與載盤120的表面積的比值可大於等於0.4且小於等於0.9，有助於進一步提升磊晶基板ES的溫度均勻性。
進一步而言，第二加熱區HR2在公轉軸RE的軸向上也是至少部分重疊於載盤120，而第二加熱區HR2在公轉軸RE的徑向上具有徑向寬度W2，且徑向寬度W2不等於第一加熱區HR1的徑向寬度W1。更具體地是，第二加熱區HR2的徑向寬度W2小於第一加熱區HR1的徑向寬度W1。在本實施例中，第一加熱器131a、第一加熱器131b與第一加熱器131c具有第一溫度，第二加熱器132a具有第二溫度，且透過第一溫度不等於第二溫度，可實現加熱器130對於載盤120的多區加熱，有助於提升磊晶基板ES的溫度均勻性，致使成長於磊晶基板ES上的磊晶薄膜TF可具有較佳的厚度均勻性。應可理解的是，在本實施例中，磊晶基板ES的加熱可透過熱輻射與熱傳導的方式來實現。更具體地說，加熱器130所提供的熱能可經由熱輻射的方式傳遞至承載台110的第二表面110b，再透過承載台110與載盤120的熱傳導而傳遞至磊晶基板ES，但本發明不以此為限。
以下將列舉另一些實施例以詳細說明本揭露，其中相同的構件將標示相同的符號，並且省略相同技術內容的說明，省略部分請參考前述實施例，以下不再贅述。
圖3是本發明的第二實施例的加熱裝置的剖面示意圖。請參照圖3，本實施例的加熱裝置100A與圖2的加熱裝置100的主要差異在於：加熱器的配置方式不同。具體而言，在公轉軸RE的徑向上，第二加熱區HR2A可選擇性地設置在第一加熱區HR1A與公轉軸RE之間。亦即，第二加熱器132a可位於第一加熱器與公轉軸RE之間。在本實施例中，第一加熱區HR1A與載盤120的配置關係與前述實施例的加熱裝置100相似，於此便不再重述。
特別一提的是，第一加熱區HR1A的徑向寬度W1與載盤120的載盤直徑D的比值大於0.5且小於1。據此，第一加熱器131a、第一加熱器131b與第一加熱器131c可僅針對載盤120的局部區域進行加熱，有助於提升磊晶基板ES的溫度均勻性，致使成長於磊晶基板ES上的磊晶薄膜TF可具有較佳的厚度均勻性。另一方面，第二加熱區HR2A在公轉軸RE的徑向上具有徑向寬度W2，且徑向度W2不等於第一加熱區HR1A的徑向寬度W1。更具體地是，第二加熱區HR2A的徑向寬度W2小於第一加熱區HR1A的徑向寬度W1。在本實施例中，第一加熱器131a、第一加熱器131b與第一加熱器131c具有第一溫度，第二加熱器132a具有第二溫度，且透過第一溫度不等於第二溫度，可實現加熱器130A對於載盤120的多區加熱，有助於提升磊晶基板ES的溫度均勻性，致使成長於磊晶基板ES上的磊晶薄膜TF可具有較佳的厚度均勻性。
圖4是本發明的第三實施例的加熱裝置的剖面示意圖。圖5是圖4的加熱裝置的俯視示意圖。特別說明的是，為清楚呈現起見，圖5僅繪示出圖4的加熱器130B與加熱區。請參照圖4及圖5，本實施例的加熱裝置100B與圖2的加熱裝置100的主要差異在於：第二加熱器的數量不同。在本實施例中，加熱裝置100B的第二加熱器的數量是以兩個為例進行示範性地說明，分別為第二加熱器132a與第二加熱器132b。在公轉軸RE的徑向上，第二加熱器132b設置在第二加熱器132a遠離公轉軸RE的一側。在本實施例中，第一加熱器131a、第一加熱器131b、第一加熱器131c、第二加熱器132a與載盤120的配置關係與前述實施例的加熱裝置100相似，於此便不再重述。
進一步而言，位於第二加熱區HR2B的第二加熱器132a與第二加熱器132b之間在公轉軸RE的徑向上具有第二間距S2，且第二間距S2不等於任兩相鄰的第一加熱器之間的第一間距S1。舉例而言，第二間距S2可選擇性地大於第一間距S1，但不以此為限。值得注意的是，第一加熱器131a、第一加熱器131b與第一加熱器131c於承載台110上的垂直投影面積與第一加熱區HR1於承載台110上的垂直投影面積的比值不等於第二加熱器132a與第二加熱器132b於承載台110上的垂直投影面積與第二加熱區HR2B於承載台110上的垂直投影面積的比值。亦即，位於第一加熱區HR1的加熱器的分布密度不等於位於第二加熱區HR2B的加熱器的分布密度。據此，可實現加熱器130B對於載盤120的多區加熱，進而提升磊晶基板ES的溫度均勻性。
另一方面，第一加熱器131a、第一加熱器131b、第一加熱器131c可具有第一溫度，第二加熱器132a與第二加熱器132b可具有第二溫度，且透過第一溫度不等於第二溫度，有助於進一步提升磊晶基板ES的溫度均勻性，致使成長於磊晶基板ES上的磊晶薄膜TF可具有較佳的厚度均勻性。
圖6是本發明的第四實施例的加熱裝置的剖面示意圖。圖7是本發明的另一實施例的化學氣相沉積系統的剖面示意圖。特別說明的是，為清楚呈現起見，圖6省略了圖7的載盤驅動單元150的繪示。
請參照圖6及圖7，本實施例的化學氣相沉積系統2以及加熱裝置100C與圖2的化學氣相沉積系統1以及加熱裝置100的主要差異在於：加熱裝置100C更包括載盤驅動單元150，配置用以驅使載盤120以自轉軸RO為中心而自轉，其中自轉軸RO通過載盤120的對稱中心CS。在本實施例中，載盤驅動單元150包括設置於承載台110A內的多條氣體管道，例如氣體管道151與氣體管道152，且氣體管道位於載盤120下。這些氣體管道配置用以將氣流輸送至承載台110A的凹槽（例如凹槽110g-1與凹槽110g-2）內並流動於載盤120與承載台110A之間，使設置於凹槽內的載盤120與承載台110A在公轉軸RE的軸向上形成間隙115，並透過氣流的帶動使載盤120轉動。據此，可進一步提升磊晶基板ES內的溫度均勻性。需說明的是，在本實施例中，載盤120的公轉方向與自轉方向可選擇性地相同（例如是順時針方向），但本發明不以此為限。在其他實施例中，載盤120的公轉方向與自轉方向也可分別為順時針方向與逆時針方向。
在本實施例中，載盤驅動單元150將第一氣流GS1輸送至設有載盤121的凹槽110g-1內，致使載盤121與承載台110A之間在公轉軸RE的軸向上具有第一距離d1。將第二氣流GS2輸送至設有載盤122的凹槽110g-2內，致使載盤122與承載台110A之間在公轉軸RE的軸向上具有第二距離d2。透過調節第一氣流GS1與第二氣流GS2的相對大小，使載盤121與承載台110A的第一距離d1不等於載盤122與承載台110A的第二距離d2。舉例來說，當磊晶基板ES1與磊晶基板ES2之間具有溫度差異時，透過第一氣流GS1的單位時間流量小於第二氣流GS2的單位時間流量，可使第一距離d1小於第二距離d2，以進一步縮減兩磊晶基板間的溫度差異。或也可以藉由不同的氣流來調整這些載盤的自轉速度以改善成膜均勻度並提高磊晶品質。
綜上所述，在本發明的一實施例的加熱裝置及化學氣相沉積系統中，透過位於第一加熱區且相鄰的兩第一加熱器之間的第一間距不等於第一加熱區與第二加熱區之間的最小間距，可有效提升磊晶基板的溫度均勻性，致使成長於磊晶基板上的薄膜可具有較佳的厚度均勻性，對於後續形成微型發光二極體晶粒的光電均勻性也會有改善。
1、2:化學氣相沉積系統
20:進氣單元
30:旋轉驅動機構
50:腔室
70:製程氣體
100、100A、100B、100C:加熱裝置
110、110A:承載台
110a:第一表面
110b:第二表面
110g、110g-1、110g-2:凹槽
115:間隙
120、121、122:載盤
130、130A、130B、131a、131b、131c、132a、132b:加熱器
150:載盤驅動單元
151:第一氣體管道
152:第二氣體管道
CS:對稱中心
D:載盤直徑
d1:第一距離
d2:第二距離
ES、ES1、ES2:磊晶基板
GS1:第一氣流
GS2:第二氣流
HR1、HR1A:第一加熱區
HR1P:垂直投影
HR2、HR2A、HR2B:第二加熱區
RE:公轉軸
RO:自轉軸
S1、S2、S12:間距
TF:磊晶薄膜
TR:公轉軌跡
W1、W2:徑向寬度
W2、W2’:第二寬度
W3、W3’:第三寬度
圖1是本發明的第一實施例的加熱裝置的部分分解示意圖。 圖2是本發明的一實施例的化學氣相沉積系統的剖面示意圖。 圖3是本發明的第二實施例的加熱裝置的剖面示意圖。 圖4是本發明的第三實施例的加熱裝置的剖面示意圖。 圖5是圖4的加熱裝置的俯視示意圖。 圖6是本發明的第四實施例的加熱裝置的部分分解示意圖。 圖7是本發明的另一實施例的化學氣相沉積系統的剖面示意圖。
100:加熱裝置
110:承載台
120:載盤
130、131a、131b、131c、132a:加熱器
CS:對稱中心
D:載盤直徑
ES:磊晶基板
HR1:第一加熱區
HR1P:垂直投影
HR2:第二加熱區
RE:公轉軸
S1:第一間距
S12:最小間距
TR:公轉軌跡
W1、W2:徑向寬度

Claims (16)

  1. 一種加熱裝置，包括：一承載台，具有一公轉軸；複數個載盤，設置於該承載台上，其中該承載台帶動該些載盤以該公轉軸為中心而公轉；複數個第一加熱器，設置於該承載台下，並定義出一第一加熱區，任兩相鄰的該些第一加熱器之間具有一第一間距，其中各該第一加熱器在該公轉軸的徑向上具有一第一寬度，該些載盤各自具有一對稱中心，且該些對稱中心重疊於該第一加熱區在該些載盤上的垂直投影；以及至少一第二加熱器，設置於該承載台下，並定義出一第二加熱區，其中該第二加熱器在該公轉軸的徑向上具有一第二寬度，該第二加熱區與該第一加熱區之間具有一最小間距，且該最小間距不等於該第一間距，該第一寬度等於該第二寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的加熱裝置，其中該第一加熱區在該公轉軸的徑向上具有一徑向寬度，該載盤具有一載盤直徑，而該徑向寬度與該載盤直徑的比值大於0.5且小於1。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的加熱裝置，其中該第二加熱區包括複數個第二加熱器，任兩相鄰的該些第二加熱器之間具有一第二間距，且該第二間距不等於該第一間距。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的加熱裝置，其中該些第一加熱器於該承載台上的垂直投影面積與該第一加熱區於該承載台 上的垂直投影面積的比值不等於該些第二加熱器於該承載台上的垂直投影面積與該第二加熱區於該承載台上的垂直投影面積的比值。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的加熱裝置，其中該些第一加熱器具有一第一溫度，該至少一第二加熱器具有一第二溫度，且該第一溫度不等於該第二溫度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的加熱裝置，其中各該載盤於該承載台上的垂直投影部分重疊於該第一加熱區在該承載台上的垂直投影，且該第一加熱區於該載盤上的垂直投影面積與該載盤的表面積的比值大於等於0.4且小於等於0.9。
  7. 一種化學氣相沉積系統，包括：一腔室；一加熱裝置，設置於該腔室內，該加熱裝置包括：一承載台，具有一公轉軸；複數個載盤，設置於該承載台上，其中該承載台帶動該些載盤以該公轉軸為中心而公轉；複數個第一加熱器，設置於該承載台下，並定義出一第一加熱區，任兩相鄰的該些第一加熱器之間具有一第一間距，其中各該第一加熱器在該公轉軸的徑向上具有一第一寬度，該些載盤各自具有一對稱中心，且該些對稱中心重疊於該第一加熱區在該些載盤上的垂直投影；以及至少一第二加熱器，設置於該承載台下，並定義出一第 二加熱區，其中該第二加熱器在該公轉軸的徑向上具有一第二寬度，該第二加熱區與該第一加熱區之間具有一最小間距，且該最小間距不等於該第一間距，該第一寬度等於該第二寬度；一旋轉驅動機構，連接該承載台並帶動該承載台旋轉；以及一進氣單元，設置於該腔室內並位於該承載台上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的化學氣相沉積系統，其中該第一加熱區在該公轉軸的徑向上具有一徑向寬度，該載盤具有一載盤直徑，而該徑向寬度與該載盤直徑的比值大於0.5且小於1。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的化學氣相沉積系統，其中該第二加熱區包括複數個第二加熱器，任兩相鄰的該些第二加熱器之間具有一第二間距，且該第二間距不等於該第一間距。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的化學氣相沉積系統，其中該些第一加熱器於該承載台上的垂直投影面積與該第一加熱區於該承載台上的垂直投影面積的比值不等於該些第二加熱器於該承載台上的垂直投影面積與該第二加熱區於該承載台上的垂直投影面積的比值。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的化學氣相沉積系統，其中該些第一加熱器具有一第一溫度，該至少一第二加熱器具有一第二溫度，且該第一溫度不等於該第二溫度。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的化學氣相沉積系統，其中各該載盤於該承載台上的垂直投影部分重疊於該第一加熱區在該 承載台上的垂直投影，且該第一加熱區於該載盤上的垂直投影面積與該載盤的表面積的比值大於等於0.4且小於等於0.9。
  13. 如申請專利範圍第7項所述的化學氣相沉積系統，其中該加熱裝置更包括：一載盤驅動單元，配置於該承載台上，且用以驅使該些載盤各自以一自轉軸為中心而自轉。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的化學氣相沉積系統，其中該載盤驅動單元包括設置於該承載台內的多條氣體管道，且該些氣體管道位於該些載盤下。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的化學氣相沉積系統，其中該些載盤與該承載台之間在該公轉軸的軸向上分別具有一間隙。
  16. 如申請專利範圍第13項所述的化學氣相沉積系統，其中該些載盤的一第一載盤與該承載台之間在該公轉軸的軸向上具有一第一距離，該些載盤的一第二載盤與該承載台之間在該公轉軸的軸向上具有一第二距離，且該第一距離不等於該第二距離。
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