WO2015008556A1

WO2015008556A1 - 樹脂成形体、ディスプレイ用保護板及びタッチパネル基板、並びに樹脂成形体の自己修復方法

Info

Publication number: WO2015008556A1
Application number: PCT/JP2014/065437
Authority: WO
Inventors: 早川　誠一郎; 由美子山本
Original assignee: 日本合成化学工業株式会社
Priority date: 2013-07-18
Filing date: 2014-06-11
Publication date: 2015-01-22
Also published as: JP5650347B1; JP2015038189A

Abstract

　光重合性組成物［Ｉ］を光硬化して得られる厚さ０．５ｍｍ以上の透明な樹脂成形体において、下記の要件（α）及び（β）を満足する。このため、軽量、安全であり、フレキシブルディスプレイに好適な樹脂成形体、特に非常に高い表面硬度を有し、しかも、傷などの凹凸に対して自己修復性を有する樹脂成形体を提供することができる。（α）樹脂成形体表面の鉛筆硬度が８Ｈ以上である。（β）樹脂成形体に対して、直径１ｃｍの＃００００スチールウールに１６０ｇの荷重をかけ、ストローク幅５ｃｍ、速度５ｃｍ／秒で５０００往復させる試験で、試験直後のヘイズをβ１（％）、試験後２３℃、５０％ＲＨで３日間放置した後のヘイズをβ２（％）とした場合に、ヘイズ比（β２／β１）が０．９以下である。

Description

樹脂成形体、ディスプレイ用保護板及びタッチパネル基板、並びに樹脂成形体の自己修復方法

　本発明は、光重合性組成物を光硬化してなる樹脂成形体に関し、特に、シート状もしくはフィルム状の樹脂成形体であって、光学特性、熱特性、機械特性に優れた樹脂成形体であり、とりわけ、ディスプレイ用の樹脂基板や保護板として有用である樹脂成形体に関するものである。

　従来、ディスプレイ用の基板としてはガラスを基板とするものが多く使われてきた。例えば、保護板では厚さ０．５～２ｍｍ程度の化学強化ガラス基板が汎用されている。また、タッチパネル基板では厚さ０．２～１．１ｍｍ程度のガラス基板が汎用されている。更に、液晶ディスプレイや有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイでは厚さ０．２～０．７ｍｍ程度のガラス基板が汎用されている。

　一方では、近年、軽量化や安全性の観点から、また、フレキシブルディスプレイの製造を目的に、樹脂製の基板も使用され始めている。実際には、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいはこれらの樹脂シートにハードコートを施した基板が使われている。このような樹脂基板には、光線透過率や複屈折などの光学性能はもとより、耐熱性や線膨張係数などの熱特性、表面硬度や曲げ弾性率などの機械特性、吸水率や比重、及び耐薬品、耐溶剤性などの高度な加工適性が要求される。

　これらの諸特性を満足するために、熱可塑性あるいは熱硬化性を問わず数多くの樹脂が提案されている。特に、これらの樹脂からなるシートをハードコート処理して表面硬度を向上させた樹脂基板が提案されているが、ガラスを超える表面硬度は得られていないのが現状である。

　また、近年の提案の中には、特定の光重合性組成物を光硬化して得られる樹脂成形体も見受けられる。
　例えば、脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートと脂環構造を有する多官能（メタ）アクリレートよりなる光重合性組成物が、鉛筆硬度の高い樹脂成形体を与えることが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
　また、脂環構造を有する単官能（メタ）アクリレート、脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート、及び脂環構造を有する多官能（メタ）アクリレートよりなる光重合性組成物が、光学特性や熱機械特性に優れる樹脂成形体を与えることが開示されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００６－１９３５９６号公報特開２００７－２０４７３６号公報

　しかしながら、これらの開示技術をもってしてもガラスを代替するほどの高い表面硬度、例えば鉛筆硬度８Ｈを持った樹脂基板を得ることは非常に困難である。一般的にガラスの鉛筆硬度は８Ｈ以上であり、表面が化学強化されたガラスの鉛筆硬度は９Ｈ以上である。しかし、特許文献１に開示される技術でも、最も高い鉛筆硬度は７Ｈであり、特許文献２に開示される技術で最も高い鉛筆硬度は６Ｈである。即ち、これらの開示技術では、ガラス同等に傷つきにくく、高硬度な樹脂基板は得られない。尚、市販されている鉛筆で最も硬度が高いものは１０Ｈである。

　基板の表面硬度が不足していると、最終製品が傷つきやすいだけでなく、輸送中や表示デバイスの製造工程においてこすれ傷や微細なへこみが発生する。近年のディスプレイの大面積化や高精細化を考慮すると、傷やへこみに由来する欠陥は商品の品位を著しく損ねる。そればかりか、タッチパネル基板においては、樹脂成形体上に形成される導電膜にヒビやピンホールなどの欠陥を生じやすい。表面硬度の向上のため、一般的には樹脂成形体表面をハードコートする手法が用いられるが、帯電しやすい樹脂成形体は異物を付着しやすく、コート表面の異物欠陥を無くすことは至難の技である。またハードコートや保護フィルムによる多層化はコストアップにつながる。

　また、有機ＥＬディスプレイにおいて、基板の表面平滑性は発光特性やデバイスの寿命に大きく影響する。傷や異物などによる微小なくぼみや突起は、素子の劣化を早め、黒点などの表示欠陥となるため、基板の表面硬度は特に重要である。また、表面硬度が不足していると、基板上に電極や有機ＥＬ層を成膜する時に、微小な表面荒れが発生し、充分な発光特性が得られない。高輝度化や低消費電力を達成するためにも、樹脂基板の表面硬度の向上が必要である。

　更に、樹脂成形体をフィルムロールとする時にも、特に表面硬度が問題となる。即ち、表面硬度が低いと、搬送ロールとのこすれ傷や、巻き取り工程におけるフィルム同士のこすれ傷が増加する。表面硬度を向上するために、ハードコート処理したり、保護膜を貼付したり、合紙を挿入したりする方法は考えられるが、これらの方法ではコストアップを招くこととなるため、これらの処理や工程なしに、樹脂成形体の表面硬度を高くするとともに、芯材に巻き付けられるようにすることが好ましい。

　上述した課題は、ガラスに代えて樹脂基板が使用される機会を大きく減ずる理由であった。
　そこで、本発明ではこのような背景下において、軽量、安全であり、フレキシブルディスプレイに好適な樹脂成形体、特に非常に高い表面硬度を有し、しかも、傷などの凹凸に対して自己修復性を有する樹脂成形体を提供することを目的とするものである。

　本発明者らが上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、光重合性組成物［Ｉ］を光硬化して得られる比較的厚みのある厚さ０．５ｍｍ以上の透明な樹脂成形体においても、ガラスと同等あるいはそれ以上の鉛筆硬度を有するものであり、かつ、所定の耐擦傷試験においてもヘイズの経時低下を有する樹脂成形体が、高硬度で、表面に入った傷が樹脂の自己修復性により消滅する樹脂成形体となることを見出し、本発明を完成した。

　即ち、本発明の要旨は、光重合性組成物［Ｉ］を光硬化して得られる厚さ０．５ｍｍ以上の透明な樹脂成形体において、下記の要件（α）及び（β）を満足することを特徴とする樹脂成形体に関するものである。
（α）樹脂成形体表面の鉛筆硬度が８Ｈ以上である。
（β）樹脂成形体に対して、直径１ｃｍの＃００００スチールウールに１６０ｇの荷重をかけ、ストローク幅５ｃｍ、速度５ｃｍ／秒で５０００往復させる試験で、試験直後のヘイズをβ１（％）、試験後２３℃、５０％ＲＨで３日間放置した後のヘイズをβ２（％）とした場合に、ヘイズ比（β２／β１）が０．９以下である。

　また、本発明においては、前記樹脂成形体からなるディスプレイ用保護板、更には、前記樹脂成形体の片面に透明導電膜が成膜されてなるタッチパネル基板を提供するものである。

　更に、本発明では、前記樹脂成形体に生じた傷を修復する樹脂成形体の自己修復方法をも提供するものである。

　本発明の樹脂成形体は、光学特性と熱特性、機械特性に優れ、特に高い表面硬度を有しており、保護板やタッチパネル基板に適した樹脂成形体とすることができる。また、特に、自己修復性を有するためディスプレイの最外層に位置する基板として好適である。

　以下に、本発明を詳細に説明する。
　なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの総称である。

　本発明の樹脂成形体は、光重合性組成物［Ｉ］を光硬化して得られる厚さ０．５ｍｍ以上の透明な樹脂成形体において、上記の要件（α）及び（β）を満足するものである。

　本発明の樹脂成形体の厚みは比較的厚めのものであり、厚さ０．５ｍｍ以上、好ましくは０．５～５ｍｍ、より好ましくは０．６～４ｍｍ、更に好ましくは０．６～３ｍｍ、特に好ましくは０．７～２ｍｍ、殊に好ましくは０．７～１ｍｍである。厚さが薄すぎるとディスプレイ基板や保護板としての剛性に劣る傾向にあり、厚すぎるとディスプレイが分厚くかつ重くなる傾向にある。

　本発明の樹脂成形体の表面の鉛筆硬度は、ガラス代替を勘案すると高いほど好ましく、本発明においては８Ｈ以上であり、より好ましくは９Ｈ以上、特に好ましくは１０Ｈ以上である。なお、現時点において、鉛筆硬度の評価については、市販されている鉛筆が１０Ｈのものまでであるため、１０Ｈを超える評価はできないが、樹脂成形体としては、その表面硬度は高いものであるほうがより好ましい。

　ここで、本発明において、鉛筆硬度の評価方法は、ＪＩＳ　Ｋ－５６００－５－４に準じて、荷重７５０ｇで試験し、鉛筆をこすった直後と、鉛筆をこすってから２３℃、５０％ＲＨで３日間放置後の表面の傷を目視で評価し、傷が生じていない鉛筆硬度を測定とするものである。

　通常、光硬化して得られる樹脂成形体の厚みは厚いほうが、製造が困難であり、また、厚み方向に対して内部の反応率が低いことから、それに伴って表面硬度を高めることが難しいと考えられるものであるが、本発明においては、厚くても高い表面硬度を達成することができたものであり、従来にはない樹脂成形体を得ることができたものである。

　更に、本発明においては、樹脂成形体に対して、所定の耐擦傷試験でのヘイズの経時低下を有するものである。

　即ち、樹脂成形体に対して、直径１ｃｍの＃００００スチールウールに１６０ｇの荷重をかけ、ストローク幅５ｃｍ、速度５ｃｍ／秒で５０００往復させる試験で、試験直後のヘイズをβ１（％）、試験後２３℃、５０％ＲＨで３日間放置した後のヘイズをβ２（％）とした場合に、本発明の樹脂成形体においては、ヘイズ比（β２／β１）が０．９以下であり、これにより、樹脂成形体の表面に入った傷が樹脂の自己修復性により消滅していることを確認することができる。自己修復性があれば時間と共にヘイズは低下することとなり、ヘイズの低下が大きいほど自己修復性は強いこととなる。かかるヘイズ比（β２／β１）の好ましい範囲は、０．８以下、更に好ましくは０．７以下、特に好ましくは０．６以下である。かかるヘイズ比（β２／β１）が０．９を超えると自己修復性が低い傾向にある。

　ここで言う自己修復性とは、樹脂成形体の表面に傷や凹みが入っても、樹脂成分の移動により傷や凹みを埋める能力を意味する。一般的に、ゴム質な材料は凹みを修復する能力があるが、硬質かつ透明な樹脂成形体でこのような能力を発現するのは非常に困難である。また、ウレタン系コート剤に傷の自己修復能力があることが知られているが、これらはコート剤に関するものであり、比較的厚い樹脂成形体でこのような自己修復能力を発現するのは困難であった。
　即ち、本発明の最大の特徴は、比較的厚い樹脂成形体（単板）でありながら、高い表面硬度と自己修復性を発現したことにある。

　修復可能な傷の大きさ（深さや幅など）には限度があるが、ディスプレイ基板に求められるのはサブミクロンから数百ミクロンの傷を修復する能力である。保護板の場合に問題となるのは、目視認識が可能な数十ミクロンの細かい傷であることが多い。傷が修復される時間は、傷の大きさで異なり、一瞬から数ヶ月とまちまちであるが、保護板の場合は、数日以内で目視による確認ができなくなることが好ましい。

　また、本発明の樹脂成形体において、ディスプレイの高輝度化や高精細化の点から光線透過率が８５％以上であることが好ましく、特には８８％以上、更には９０％以上であることが好ましい。光線透過率が小さすぎるとディスプレイの輝度が低下する傾向がある。なお、光線透過率の上限値は通常９９％である。
　ここで、光線透過率（％）は、ＪＩＳ　Ｋ　７３７５に準じて測定される全光線透過率である。

　更に、本発明の樹脂成形体のヘイズについては、上記と同様、ディスプレイの高輝度化、高精細化の点で１％以下であることが好ましく、特には０．７％以下、更には０．５％以下であることが好ましい。ヘイズが大きすぎると、ディスプレイの精細性が低下する傾向がある。なお、ヘイズの下限値は通常０．００１％である。
　ここで、ヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６に準じて測定される値である。

　本発明の樹脂成形体は、少なくとも片面の表面粗さＲａがディスプレイの表示品位の点から２０ｎｍ以下であることが好ましく、特には１５ｎｍ以下、更には１０ｎｍ以下であることが好ましい。表面粗さが大きすぎると、ディスプレイの品位が低下する傾向にある。なお、表面粗さＲａの下限値は通常１ｎｍである。
　本発明において、表面粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に基づき測定される。

　本発明の樹脂成形体は、曲げ弾性率がディスプレイの薄型化の点から３ＧＰａ以上（２５℃）であることが好ましく、特には３～５ＧＰａであることが好ましい。曲げ弾性率が小さすぎると、樹脂成形体の靱性が低下し、ディスプレイにたわみやうねりが生じる傾向にある。なお、曲げ弾性率が大きすぎると、フレキシブルディスプレイの製造が困難になる傾向がある。

　本発明の樹脂成形体は、ディスプレイの信頼性の点からガラス転移温度が２００℃以上であることが好ましく、更には２１０℃以上、特には２２０℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が低すぎると、耐熱性が低下し、ディスプレイの製造が困難になる傾向がある。なお、ガラス転移温度の上限値は４００℃である。
　ここで、ガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ　７２４４に準じて測定される値である。

　本発明の樹脂成形体は、飽和吸水率が０．５～２％であることが好ましく、特には０．８～１．７％、更には１～１．５％であること好ましい。飽和吸水率が少なすぎると自己修復性が低下する傾向があり、多すぎると基板に反りやうねりが発生しやすい傾向にある。

　本発明では、上記の諸物性を満足させるにあたっては、光重合性組成物を光硬化することで得られるが、中でも光重合性組成物として、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含有してなる光重合性組成物［Ｉ］を用いることが好ましい。更に、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の含有割合（Ａ：Ｂ）が、重量比で３０：７０～６０：４０であることが表面硬度や飽和吸水率などの物性バランスがよい点で好ましい。
（Ａ）脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート
（Ｂ）脂環構造を有する多官能（メタ）アクリレート（但し、成分（Ａ）を除く。）
（Ｃ）光重合開始剤
　なお、ここでいう多官能とは、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有することを意味する。

　成分（Ａ）は、分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上含有するウレタン（メタ）アクリレートである。多官能であるため、硬化速度が向上し、生産性良く樹脂成形体を得ることができる。また、光硬化により架橋樹脂を形成し、表面硬度の高い樹脂成形体を得ることができる。特筆すべきは、成分（Ａ）は分子内にウレタン基を有し、自己修復性を発現することである。その理由は明らかではないが、水素結合により、傷で割かれた分子鎖が再結合するためと推測される。また、該水素結合により、曲げ弾性率や耐衝撃性などの機械強度に優れたフレキシブルな樹脂成形体を得ることができる。表面硬度の向上は、特に、４官能以上のウレタン（メタ）アクリレートで発現する。また、成分（Ａ）は脂環構造を分子内に有しており、この脂環構造により樹脂成形体の吸水率が低減することとなる。

　成分（Ｂ）も、多官能の（メタ）アクリレートであるため、高耐熱性の樹脂成形体を与える。成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリレートよりも耐熱性向上の効果は大きいが、この単量体のみでは、あまりにもガラスライクな架橋樹脂となるためもろくなる。成分（Ａ）のウレタン（メタ）アクリレートと成分（Ｂ）の多官能（メタ）アクリレートとを特定の割合で含有し共重合させることにより、表面硬度や自己修復性に加え、耐熱性とフレキシブル性が両立した樹脂成形体を得ることができる。成分（Ｂ）の官能基数が過剰に多すぎると、耐熱性とフレキシブル性のバランスがくずれる傾向にあるため、成分（Ｂ）は２官能であることが好ましく、また、メタクリレートであることがより好ましい。また、成分（Ｂ）も脂環構造を有しており、この脂環構造も樹脂成形体の飽和吸水率を低減することとなる。

　成分（Ａ）と成分（Ｂ）の含有割合（Ａ：Ｂ）は、３０：７０～６０：４０（重量比）であることが好ましい。成分（Ａ）が少なすぎると、表面硬度や自己修復性が低下する傾向があり、逆に、成分（Ａ）が多すぎると、高粘度となるため樹脂成形体の製造が困難であり、かつ飽和吸水率が増加する傾向がある。含有割合の好ましい範囲は、３５：６５～５５：４５（重量比）、特に好ましくは、４０：６０～５０：５０（重量比）である。

　本発明の光重合性組成物［Ｉ］は、２３℃における粘度が１～５Ｐａ・ｓであることが好ましい。より好ましくは２～４Ｐａ・ｓ、更に好ましくは２～３Ｐａ・ｓである。粘度が低すぎると、成形工程において未重合の単量体が残存しやすくなる傾向があり、逆に、高すぎると、ハンドリングが困難になる傾向がある。かかる粘度に調整する方法としては、成分（Ａ）及び（Ｂ）の種類や配合量を適宜コントロールすることなどが挙げられる。

　成分（Ａ）の数平均分子量は、２００～５０００であることが好ましい。より好ましくは４００～３０００、更に好ましくは５００～１０００である。数平均分子量が小さすぎると、硬化収縮が増大し、複屈折が発生しやすい傾向にある。逆に、大きすぎると、架橋性が低下し、耐熱性が低下する傾向にある。なお、数平均分子量は、下記の通りにて測定される。
　即ち、上記数平均分子量（Ｍｎ）は、標準ポリスチレン分子量換算による数平均分子量であり、高速液体クロマトグラフィー（日本ウォーターズ社製、「Ｗａｔｅｒｓ　２６９５（本体）」と「Ｗａｔｅｒｓ　２４１４（検出器）」）に、カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＫＦ－８０６Ｌ（排除限界分子量：２×１０⁷、分離範囲：１００～２×１０⁷、理論段数：１０，０００段／本、充填剤材質：スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、充填剤粒径：１０μｍ）の３本直列を用いることにより測定される値である。

　成分（Ａ）の脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートは、脂環構造を有するポリイソシアネート化合物と、水酸基含有（メタ）アクリレートを、必要に応じてジブチルチンジラウレートなどの触媒を用いて反応させることにより得ることができる。

　脂環構造を有するポリイソシアネート化合物の具体例としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、水添化キシリレンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートの３量体化合物などが挙げられる。中でも自己修復性の点でイソホロンジイソシアネートが好ましい。

　水酸基含有（メタ）アクリレートの具体例としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。中でも表面硬度の点でペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートが好ましい。

　脂環構造を有するポリイソシアネート化合物と、水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応により得られる多官能ウレタン（メタ）アクリレートは、２種以上混合して用いても良い。これらの多官能ウレタン（メタ）アクリレートの中でも、硬化速度の点からアクリレートが好ましく、耐熱性の観点から４官能以上がより好ましく、表面硬度の点から、下記式（１）～（４）で表される脂環構造を有する４官能以上のウレタンアクリレートが特に好ましい。なお、多官能の上限は通常１８、好ましくは６官能である。

　成分（Ｂ）の脂環構造を有する多官能（メタ）アクリレート（但し、（Ａ）を除く。）としては、例えば、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝アクリレートメタクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝アクリレートメタクリレート、ビス（ヒドロキシ）ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］ペンタデカン＝ジ（メタ）アクリレート、ビス（ヒドロキシ）ペンタシク［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］ペンタデカン＝アクリレートメタクリレート、ビス（ヒドロキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］ペンタデカン＝アクリレートメタクリレート、２，２－ビス［４－（β－メタクリロイルオキシエトキシ）シクロヘキシル］プロパン、１，３－ビス（メタクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（メタクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（メタクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（メタクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサンなどの２官能（メタ）アクリレート、１，３，５－トリス（メタクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、１，３，５－トリス（メタクリロイルオキシエチルオキシメチル）シクロヘキサンなどの３官能（メタ）アクリレートがあげられ、これらの中でも、フレキシブル性の点から２官能（メタ）アクリレートが好ましく、耐熱性の点から２官能メタクリレートがより好ましい。更に光学性能の点から下記一般式（５）、（６）及び（７）からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の２官能（メタ）アクリレートが好ましく、中でも２官能メタクリレートが特に好ましい。

　成分（Ｃ）は光重合開始剤であり、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，６－ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホシフィンオキシド等が挙げられる。これらの中でも、速硬化の点で、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのラジカル開裂型の光重合開始剤が好ましい。これらの光重合開始剤（Ｃ）は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．１～５重量部、更には０．１～３重量部、特には０．３～２重量部、殊には０．５～１．５重量部であることが好ましい。含有量が多すぎると、樹脂成形体のリタデーションが増大し、また４００ｎｍにおける光線透過率が低下する傾向にある。一方、少なすぎると重合速度が低下し、重合が充分に進行しないおそれがある。

　本発明においては、本発明の樹脂成形体の物性を損ねない範囲で、少量の補助成分を含んでいても良い。例えば、成分（Ａ）及び（Ｂ）以外のエチレン性不飽和結合を有する単量体、重合禁止剤、熱重合開始剤、連鎖移動剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、ブルーイング剤、染顔料、フィラーなどである。

　成分（Ａ）及び（Ｂ）以外のエチレン性不飽和結合を有する単量体としては、例えば、メチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレートなどの単官能（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコール以上のポリエチレングリコールのジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジ（メタ）アクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（メタ）アクリロイルオキシフェニル］プロパン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの（メタ）アクリル酸誘導体、スチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、α－メチルスチレンなどのスチレン系化合物が挙げられる。

　成分（Ａ）及び（Ｂ）以外のエチレン性不飽和結合を有する単量体の含有量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して、３０重量部以下、更には２０重量部以下、特には１０重量部以下であることが好ましい。含有量が多すぎると樹脂成形体の耐熱性や耐衝撃性が低下する傾向にある。

　熱重合開始剤としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、ハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシ（２－エチルヘキサノエート）等のパーオキシエステル、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。

　連鎖移動剤としては、多官能メルカプタン化合物が好ましい。多官能メルカプタン化合物としては、例えば、ペンタエリスルトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネートなどが挙げられる。これらの多官能メルカプタン系化合物は、光重合性組成物［Ｉ］１００重量部に対して、通常１０重量部以下の割合で使用されることが好ましく、更には５重量部以下、特には３重量部以下が好ましい。かかる使用量が多すぎると、得られる樹脂成形体の耐熱性や剛性が低下する傾向がある。

　酸化防止剤としては、例えば、２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，４，６－トリ－ｔ－ブチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－ｓ－ブチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシメチルフェノール、ｎ－オクタデシル－β－（４’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔ－ブチルフェニル）プロピオネート、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルフォスフォネート－ジエチルエステル、２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、４，４－メチレン－ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、１，６－ヘキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’－ジ－チオビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－トリ－チオビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２－チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、カルシウム（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）モノエチルフォスフォネート、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５－ジーｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス－２［３（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアネート、テトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルフォスファイト－ジエチルエステル等の化合物が挙げられ、これらの化合物は、単独または２種以上併用してもよい。これらの中でも、テトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンが、色相を抑制する効果が大きくなる点から特に好ましい。

　酸化防止剤の含有割合は、光重合性組成物［Ｉ］１００重量部に対して、通常０．００１～１重量部であることが好ましく、特に好ましくは０．０１～０．５重量部である。かかる酸化防止剤が少なすぎると樹脂成形体の耐光性が低下する傾向があり、多すぎると光線透過率が低下する傾向にある。

　かくして本発明で用いる光重合性組成物［Ｉ］が得られる。
　次に、かかる光重合性組成物［Ｉ］を用いた本発明の樹脂成形体の製造方法について説明する。

　本発明における樹脂成形体の製造方法としては、上記光重合性組成物［Ｉ］を、波長２００～４００ｎｍの紫外線を用いて、照射光量１～１００Ｊ／ｃｍ²以下で光硬化することが好ましい。照射光量のより好ましい範囲は５～５０Ｊ／ｃｍ²、更に好ましくは１０～３０Ｊ／ｃｍ²である。照射光量が多すぎると生産性が低下する傾向があり、少なすぎると重合が不充分となる傾向にある。
　紫外線の照度は、１０～５０００ｍＷ／ｃｍ²、特には１００～１０００ｍＷ／ｃｍ²であることが好ましい。照度が小さすぎると樹脂成形体の内部まで充分に硬化しない傾向があり、逆に、照度が大きすぎると重合が暴走し複屈折が増大する傾向がある。

　紫外線源としては、光重合で通常用いられるものであればよく、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ、無電極水銀ランプ、ＬＥＤランプ等が挙げられる。光源から発生する赤外線により重合が暴走するのを防ぐため、ランプに赤外線を遮断するフィルターや赤外線を反射しない鏡等を用いることも可能である。本発明で得られた樹脂成形体は、より重合度の向上のため、あるいは応力ひずみ開放のために熱処理することも好ましく、特に１００℃以上で熱処理することが好ましい。

　一般的に、光成形はバッチ式で行われる。すなわち、厚さ制御のためのスペーサーを介して、２枚の透明ガラスを対向させた型を作製し、そのキャビティに光重合性組成物［Ｉ］を注入し、活性エネルギー線を照射して硬化させ、脱型することにより行われる。

　かくして本発明の樹脂成形体が得られるわけであるが、とりわけ、厚さ０．５ｍｍ以上の樹脂成形体において、要件（α）及び（β）を満足するものを得るためには、光重合性組成物［Ｉ］中の成分（Ａ）多官能ウレタン（メタ）アクリレート及び成分（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの含有割合が重要であり、厚みのある樹脂成形体の場合に、成分（Ａ）を比較的多めに含有させることにより、本発明の樹脂成形体を効率的に得ることができるのである。

　なお、樹脂成形体の厚さが薄めのものについては、光重合による反応率も高いため、多官能ウレタン（メタ）アクリレートの含有割合は少なめでも多めでもある程度の表面硬度（例えば、６Ｈ～７Ｈ）が得られるのに対して、厚みのある樹脂成形体であれば多官能ウレタン（メタ）アクリレートの含有割合が非常に重要となるのである。

　そして、本発明の樹脂成形体においては、上述したように樹脂成形体に生じた傷に対して自己修復性を有するものであるが、加熱したり溶剤に接触させることにより、自己修復を加速することができる。加熱する場合は、例えば、樹脂成形体を、大気下や真空下で、５０～３００℃、好ましくは１００～２５０℃で加熱処理することが好ましい。加熱により自己修復が加速されるのは、傷や凹み部分の高分子が移動しやすくなるためと推測される。

　溶剤接触させる場合、接触方法は、例えば浸漬、シャワー、蒸気等が挙げられるが、設備の簡便さの点で浸漬が好適である。溶剤としては、水、メタノール、エタノール、プロパノールなどのアルコール、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、塩化メチレン、クロロホルム、ＤＭＳＯ、ＤＭＦ等の溶剤が用いられる。
　溶剤浸漬する場合には、樹脂成形体を溶剤に数時間～数日、好ましくは１時間～３日間浸漬することが好ましい。浸漬温度は室温～２００℃、特には５０～１００℃が好ましい。溶剤浸漬により自己修復が加速されるのは、傷や凹み部分の表層が膨潤することにより、高分子が移動しやすくなるためと推測される。

　また、本発明の樹脂成形体にはガスバリア膜を成膜することができる。ガスバリア膜としては、酸化珪素膜やアルミナなどの無機膜、ポリビニルアルコール系樹脂やエチレン－ビニルアルコール系共重合体などのビニルアルコール系樹脂からなる有機膜が挙げられる。無機膜としては、厚さ０．０５～０．５μｍの酸化珪素膜が好ましく、有機膜としては、０．５～５μｍのエチレン－ビニルアルコール系共重合体が好ましい。

　また、本発明の樹脂成形体は、片面に透明導電膜を形成し、タッチパネル基板とすることができる。透明電極の材料は特に限定されず、例えば、ＩＴＯやＩＧＺＯなどの無機系導電膜、ＰＥＤＯＴなどの有機系導電膜が挙げられる。透明導電膜の表面抵抗値は、１０００Ω／□以下が好ましく、より好ましくは１０～９００Ω／□以下、更に好ましくは５０～５００Ω／□以下である。かかる表面抵抗値が高すぎると導電性が低下する傾向がある。

　また、本発明の樹脂成形体は、片面に粘着剤層を形成し、粘着層付き保護板とすることができる。粘着剤層の材料は特に限定されず、アクリル系やシリコン系の粘着剤が適宜使用される。

　かくして本発明の樹脂成形体は、特に保護板やタッチパネル基板として好適に使用することができる。

　以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
　なお、例中「部」、「％」とあるのは、重量基準を意味する。
　各物性の測定方法は以下の通りである。

（１）鉛筆硬度
　ＪＩＳ　Ｋ－５６００－５－４に準じて、荷重７５０ｇで試験した。鉛筆をこすった直後と、こすってから２３℃、５０％ＲＨで３日間放置後の表面の傷を目視で評価し、傷が生じていない鉛筆硬度を測定した。

（２）擦傷試験でのヘイズ比（β２／β１）
　ＪＩＳ　Ｋ　７３６１に準拠し、日本電色工業社製、ヘイズメーター「ＮＤＨ－４０００」を用いて、１６０ｇの加重をかけた直径１ｃｍの＃００００スチールウールを、樹脂成形体表面に対して、ストローク幅５ｃｍ、速度５ｃｍ／秒で５０００往復させた直後のヘイズ（％）（ヘイズβ１）と、該樹脂成形体を２３℃、５０％ＲＨで３日間放置した後のヘイズ（％）（ヘイズβ２）を測定し、そのヘイズ比（β２／β１）を算出した。
　なお、スチールウールは直径１ｃｍにまとめ、表面が均一になるようにカットしたものを使用した。

（３）耐擦傷性
　５００ｇの加重をかけた直径１ｃｍの＃００００スチールウールを、樹脂成形体表面に対して、ストローク幅５ｃｍ、速度５ｃｍ／秒で５００往復させた後の表面の傷付き度合いを目視により観察し、下記の基準にて評価した。
　　　○・・・傷が付かなかったもの
　　　△・・・数本の傷が付いたもの
　　　×・・・傷により白濁したもの
　なお、スチールウールは直径１ｃｍにまとめ、表面が均一になるようにカットしたものを使用した。

（４）光線透過率（％）
　日本電色工業社製ヘイズメーター「ＮＤＨ－４０００」を用いて、全光線透過率（％）を測定した。

（５）樹脂成形体のヘイズ（％）
　ＪＩＳ　Ｋ　７１３６に準拠し、日本電色工業社製ヘイズメーター「ＮＤＨ－４０００」を用いて測定した。

（６）表面粗さＲａ（ｎｍ）
　ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に準じて、東京精密社製「サーフコム５７０Ａ」を用いて、樹脂成形体の表面粗さＲａを測定した（カットオフ：０．８μｍ、測定長：４ｍｍ）。

（７）曲げ弾性率（ＧＰａ）
　長さ２５（ｍｍ）×幅１０（ｍｍ）の試験片を用いて、島津製作所社製オートグラフＡＧ－５ｋＮＥ（支点間距離２０ｍｍ、０．５ｍｍ／分）にて２５℃で測定した。

（８）ガラス転移温度（℃）
　長さ２０ｍｍ×幅５ｍｍの試験片を用いて、レオロジ社製動的粘弾性装置「ＤＶＥ－Ｖ４型　ＦＴレオスペクトラー」の引っ張りモードを用いて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度３℃／分、歪０．０２５％で測定を行った。得られた複素弾性率の実数部（貯蔵弾性率）に対する虚数部（損失弾性率）の比（ｔａｎδ）を求め、このｔａｎδの最大ピーク温度をガラス転移温度Ｔｇ（℃）とした。

（９）飽和吸水率（％）
　５０ｍｍ×５０ｍｍサイズの試験片を用いて、２３℃、２０日間水に浸漬した後の重量増加から飽和吸水率（％）を算出した。

（１０）表面抵抗値（Ω／□）
　１００ｍｍ角の試験片を用いて、三菱化学社製の４端子法抵抗測定器（ロレスターＭＰ）を用いて測定した。

（１１）粘度
　東京計器社製Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、回転数５ｒｐｍ（ＥＭＤ３°コーン）で測定した。

＜実施例１＞
［光重合性組成物［Ｉ－１］の調製］
　６官能の脂環構造を有するウレタンアクリレート３５部、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」）６５部、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」）１部を、６０℃にて均一になるまで撹拌した後、１０μｍのフィルターで濾過して光重合性組成物［Ｉ－１］を得た。

［樹脂成形体の作製］
　ガラス板２枚を対向させ、厚さ０．７ｍｍのシリコン板をスペーサーとした成形型に、上記光重合性組成物［Ｉ－１］（２３℃）を注液し、メタルハライドランプを用いて、照度２００ｍＷ／ｃｍ²、光量２０Ｊ／ｃｍ²で紫外線を照射した。その後、脱型し得られた硬化物を、２００℃の真空オーブン中で２時間加熱して、幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの樹脂成形体を得た。
　得られた樹脂成形体は、後記の表２に示される通り、基板として良好な特性を有していた。特に、鉛筆でこすった直後の目視評価では８Ｈであったが、２３℃、５０％ＲＨで３日放置後の目視評価では９Ｈであり、また、自己修復性も確認された。ヘイズによる評価（ヘイズ比（β２／β１））においても自己修復性が確認された。

［タッチパネル基板の作製］
　得られた樹脂成形体の片面に、スパッタ法にて厚さ５００Å（オングストローム）のＩＴＯよりなる透明導電膜を成膜してタッチパネル基板を得た。かかるタッチパネル基板の表面抵抗値は１００Ω／□であり、タッチパネル基板として良好な特性を有していた。

＜実施例２＞
［光重合性組成物［Ｉ－２］の調製］
　６官能の脂環構造を有するウレタンアクリレート４０部、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」）６０部を用いる以外は実施例１と同様にして光重合性組成物［Ｉ－２］を得た。

［樹脂成形体の作製］
　実施例１と同様にして、幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの樹脂成形体を得た。
　得られた樹脂成形体は、後記の表２に示される通り、基板として良好な特性を有していた。特に、鉛筆でこすった直後の目視評価では８Ｈであったが、２３℃、５０％ＲＨで３日放置後の目視評価では９Ｈであり、自己修復性も確認された。ヘイズによる評価（ヘイズ比（β２／β１））においても自己修復性が確認された。

［自己修復性の加速試験］
　１０Ｈの鉛筆でこすり、傷を付けた樹脂成形体を、オーブン中で２００℃、１時間加熱した。入っていた傷は消滅していた。
　また、１０Ｈの鉛筆でこすり、傷を付けた樹脂成形体を２３℃の水に３日間浸漬した。入っていた傷は消滅していた。

＜実施例３＞
［光重合性組成物［Ｉ－３］の調製］
　６官能の脂環構造を有するウレタンアクリレート５０部、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」）５０部を用いる以外は実施例１と同様にして光重合性組成物［Ｉ－３］を得た。

［樹脂成形体の作製］
　実施例１と同様にして、幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの樹脂成形体を得た。
　得られた樹脂成形体は、後記の表２に示される通り、基板として良好な特性を有していた。特に、鉛筆でこすった直後の目視評価では９Ｈであったが、２３℃、５０％ＲＨで３日放置後の目視評価では１０Ｈであり、自己修復性も確認された。ヘイズによる評価（ヘイズ比（β２／β１））においても自己修復性が確認された。

＜実施例４＞
［光重合性組成物［Ｉ－４］の調製］
　６官能の脂環構造を有するウレタンアクリレート５５部、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」）４５部を用いる以外は実施例１と同様にして光重合性組成物［Ｉ－４］を得た。

＜比較例１＞
　６官能の脂環構造を有するウレタンアクリレート１０部、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」）９０部を用いる以外は実施例１と同様にして、光重合性組成物［Ｉ′－１］を得た。

［樹脂成形体の作製］
　実施例１と同様にして、幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの樹脂成形体を得た。
　得られた樹脂成形体は、後記の表２に示される通り、表面硬度は５Ｈであり、自己修復性は確認されなかった。

＜比較例２＞
　６官能の脂環構造を有するウレタンアクリレート７０部、ビス（ヒドロキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製「ＤＣＰ」）３０部を用いる以外は実施例１と同様にして光重合性組成物［Ｉ′－２］を調合しようとしたが、高粘度なため１０μｍのフィルターで濾過できなかった。

＜比較例３＞
　実施例１と同様にして、光重合性組成物［Ｉ－１］を得た。

［樹脂成形体の作製］
　実施例１と同様にして、幅５０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚さ０．２ｍｍの樹脂成形体を得た。
　得られた樹脂成形体は、後記の表２に示される通り、表面硬度は８Ｈであり、２３℃、５０％ＲＨで３日放置後の目視評価でも８Ｈであり、自己修復性は確認されなかった。ヘイズによる評価（ヘイズ比（β２／β１））においても自己修復性は確認されなかった。
　実施例及び比較例の評価結果は後記の表２に示す。

　上記結果からも分かるように、実施例品においては、厚い樹脂成形体でありながらも、表面硬度が非常に優れたものであり、更に、ヘイズ比（β２／β１）の測定結果からも自己修復性に優れているものである。これに対して、比較例１では、多官能ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）が少なすぎたため、樹脂成形体の表面硬度及び自己修復性に劣るものであった。また、比較例３では、実施例１と同様の光重合性組成物［Ｉ］であるが、薄い樹脂成形体であったため、荷重の大きい耐擦傷試験（５００ｇ）において深い傷が入りやすく、耐擦傷性及び自己修復性にも劣るものであった。

　なお、上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。

　本発明の樹脂成形体は、様々な光学材料、電子材料に有利に利用できる。例えば、液晶基板、有機／無機ＥＬ用基板、電子ペーパー用基板、導光板、位相差板、タッチパネル等、各種ディスプレイ用部材、光ディスク基板や光ディスク用フィルム・コーティングを初めとする記憶・記録用途、薄膜電池基板、太陽電池基板などのエネルギー用途、光導波路などの光通信用途、更には機能性フィルム・シート、反射防止膜、光学多層膜等各種光学フィルム・シート・コーティング用途に利用できる。中でも、特に静電容量方式のタッチパネル基板として非常に期待される。

Claims

　光重合性組成物［Ｉ］を光硬化して得られる厚さ０．５ｍｍ以上の透明な樹脂成形体において、下記の要件（α）及び（β）を満足することを特徴とする樹脂成形体。
（α）樹脂成形体表面の鉛筆硬度が８Ｈ以上である。
（β）樹脂成形体に対して、直径１ｃｍの＃００００スチールウールに１６０ｇの荷重をかけ、ストローク幅５ｃｍ、速度５ｃｍ／秒で５０００往復させる試験で、試験直後のヘイズをβ１（％）、試験後２３℃、５０％ＲＨで３日間放置した後のヘイズをβ２（％）とした場合に、ヘイズ比（β２／β１）が０．９以下である。
　光重合性組成物［Ｉ］が、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含有してなり、かつ、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の含有割合（Ａ：Ｂ）が、３０：７０～６０：４０（重量比）であることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形体。
（Ａ）脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート
（Ｂ）脂環構造を有する多官能（メタ）アクリレート（但し、前記（Ａ）を除く。）
（Ｃ）光重合開始剤
　脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）が４官能以上であることを特徴とする請求項２記載の樹脂成形体。
　脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート（Ａ）が、下記式（１）、（２）、（３）または（４）で表わされる脂環構造を有することを特徴とする請求項２または３記載の樹脂成形体。
　脂環構造を有する多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）（但し、成分（Ａ）を除く。）が、分子内に２個の（メタ）アクリロイル基を有することを特徴とする請求項２～４のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
　脂環構造を有する多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）（但し、成分（Ａ）を除く。）が、下記一般式（５）、（６）及び（７）よりなる群から選ばれる少なくとも１種以上の２官能（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項２～５のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
　光線透過率が８５％以上であることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
　ヘイズが１％以下であることを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
　少なくとも片面の表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
　曲げ弾性率が３ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
　ガラス転移温度が２００℃以上であることを特徴とする請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
　飽和吸水率が０．５～２％であることを特徴とする請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂成形体。
　請求項１～１２のいずれか一項に記載の樹脂成形体からなることを特徴とするディスプレイ用保護板。
　請求項１～１２のいずれか一項に記載の樹脂成形体の片面に透明導電膜が成膜されてなることを特徴とするタッチパネル基板。
　請求項１～１２のいずれか一項に記載の樹脂成形体に生じた傷を、樹脂成形体を５０～２５０℃で加熱処理することにより修復することを特徴とする樹脂成形体の自己修復方法。
　請求項１～１２のいずれか一項に記載の樹脂成形体に生じた傷を、樹脂成形体を溶剤に接触させることにより修復することを特徴とする樹脂成形体の自己修復方法。