WO2014199956A1 - 検出装置、及び検出装置の製造方法 - Google Patents

検出装置、及び検出装置の製造方法 Download PDF

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池田　幸雄
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日立金属株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a detection device having a sensor for detecting a state quantity such as a magnetic field and temperature, and a method for manufacturing the detection device.
  • a torque detection device that molds a Hall IC as a sensor for detecting a magnetic field with resin and detects a torque applied to a vehicle handle by a change in the strength of the magnetic field detected by the Hall IC is known (for example, see Patent Document 1).
  • the torque detection device described in Patent Document 1 includes an input shaft connected to a steering wheel, an output shaft connected to a steering wheel, a torsion bar connecting the input shaft and the output shaft, a multipolar magnet, a pair of multipolar yokes, Two Hall ICs are provided, and the multi-pole magnet and the pair of multi-pole yokes are relatively rotated by twisting of the torsion bar caused by torque applied to the handle.
  • a pair of annular magnetism collecting rings is arranged on the outer peripheral side of the pair of multipolar yokes, and each magnetism collecting ring is provided with a magnetism collecting portion projecting radially at one place in the circumferential direction.
  • Two Hall ICs are arranged between the magnetism collecting part of one magnetism collecting ring and the magnetism collecting part of the other magnetism collecting ring.
  • the two Hall ICs are molded on a resin member together with a pair of magnetism collecting rings.
  • this invention aims at providing the detection apparatus which can suppress that the detection accuracy of a sensor falls by the heat
  • a sensor main body including a detection element, a sensor having a plurality of lead wires drawn from the sensor main body, and a housing member having a housing for housing the sensor main body, And a molded device made of a molded resin formed to include at least a part of the housing member without being in contact with the sensor main body.
  • At least the sensor main body portion of the sensor main body portion including the detection element and the sensor having a plurality of lead wires drawn from the sensor main body portion is accommodated in the housing member.
  • a method for manufacturing a detection device comprising: a first step of housing the sensor body; and a second step of molding the mold resin including at least a part of the housing member without bringing molten resin into contact with the sensor body.
  • the detection device and the manufacturing method of the detection device according to the present invention it is possible to suppress a decrease in detection accuracy of the sensor due to heat when the sensor is molded with resin.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a rotation detection device according to a first embodiment of the present invention and a vehicle wheel bearing device having the rotation detection device.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view showing the magnetic body.
  • FIG. 4 is a front view showing the sensor module according to the first embodiment of the present invention.
  • 5A and 5B show a housing case constituting the sensor module of FIG. 4, wherein FIG. 5A is a cross-sectional view taken along the line AA of the housing case (not including the molded body), and FIG. 5B is a second view of the housing case.
  • (C) is a top view of a storage case.
  • FIGS. 6A and 6B show a sensor module according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a sectional view of the sensor module, and FIG. 6B is a bottom view of the sensor module.
  • FIGS. 7A and 7B show a housing case constituting the sensor module according to the second embodiment.
  • FIGS. 7A and 7B are perspective views of the housing case, and
  • FIG. 7C is a side view of the housing case.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a rotation detection device 1 according to a first embodiment of the present invention and a vehicle wheel bearing device 10 having the rotation detection device 1.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view showing the magnetic body 22.
  • the wheel bearing device 10 includes a cylindrical main body 110 and an inner ring 11 having a flange portion 111 to which a wheel is attached, an outer ring 12 disposed on the outer peripheral side of the main body 110 of the inner ring 11, an inner ring 11 and an outer ring 12. And a rotation detecting device 1 for detecting the rotation speed of the inner ring 11 relative to the outer ring 12.
  • a spline fitting portion 110 a for connecting the drive shaft along the rotation axis O is formed at the center portion of the main body portion 110 of the inner ring 11.
  • the flange portion 111 of the inner ring 11 protrudes radially outward from the main body 110 and is formed integrally with the main body 110.
  • the flange portion 111 is formed with a plurality of through holes 111a into which bolts for attaching a wheel (not shown) are press-fitted.
  • the outer ring 12 is formed in a cylindrical shape, and is fixed to a knuckle 6 connected to the vehicle body via a suspension device by a plurality of bolts 61 (only one is shown in FIG. 1).
  • the knuckle 6 is formed with a through hole 5a for attaching a sensor module 3 to be described later.
  • the first seal member 14 is disposed on the flange portion 111 side of the inner ring 11, and the second seal member 15 is disposed on the opposite side (vehicle body side).
  • the second seal member 15 includes a cored bar 151 having an L-shaped cross section and an elastic member 152 bonded to the cored bar 151 by vulcanization adhesion, and a cylindrical portion 151a formed on the outer periphery of the cored bar 151 has an outer ring. 12 is press-fitted into the outer peripheral surface.
  • the elastic member 152 is bonded to a flange portion 151b extending inward from one end of the cylindrical portion 151a by, for example, vulcanization bonding.
  • the core metal 151 is made of a nonmagnetic metal such as austenitic stainless steel or aluminum.
  • the rotation detection device 1 includes a magnetic encoder 2 fixed to the outer periphery of the main body 110 in the inner ring 11, and a sensor module 3 for detecting a change in the magnetic field accompanying the rotation of the magnetic encoder 2.
  • the magnetic encoder 2 includes an annular support portion 21 made of a nonmagnetic material fixed to the outer peripheral surface of the main body 110 in the inner ring 11, and an annular magnetic body 22 supported by the support portion 21.
  • the magnetic body 22 is provided with a plurality of N poles 221 and a plurality of S poles 222 alternately along the circumferential direction, and rotates together with the wheels and the inner ring 11.
  • the sensor module 3 includes a resin case 30, a magnetic field sensor 4, and a yoke 300 as a magnetic body disposed on the side opposite to the magnetic encoder 2 of the magnetic field sensor 4.
  • the resin case 30 includes a housing case 31 made of a resin for housing the magnetic field sensor 4, and a molded body 32 made of a molded resin formed by including at least a part of the housing case 31.
  • the sensor module 3 is fixed to the knuckle 6 with bolts 61.
  • the rotation detection device 1 detects the intensity of the magnetic field that changes due to the rotation of the magnetic encoder 2 by the magnetic field sensor 4 of the sensor module 3 and outputs a signal corresponding to the intensity of the magnetic field.
  • the inner ring 11 and the magnetic encoder 2 rotate around the rotation axis O along with the rotation, and the strength of the magnetic field of the magnetic encoder 2 detected by the magnetic field sensor 4 changes. It is possible to obtain the rotational speed of the wheel based on the period of change in the output signal.
  • FIG. 4 is a front view showing the sensor module 3 according to the first embodiment of the present invention.
  • the storage case 31 and the magnetic field sensor 4 inside the resin case 30 are indicated by solid lines and broken lines for the sake of explanation.
  • the magnetic field sensor 4 includes a sensor main body 40 including a magnetic field detection element (Hall element) 40a that detects a magnetic flux density that changes due to the rotation of the magnetic encoder 2, and a plurality of (2 in this embodiment) drawn from the sensor main body 40.
  • Main lead wire 41.
  • the plurality of lead wires 41 are connected to the plurality of electric wires 42 included in the cable 43 drawn from the resin case 30 by soldering, welding, or the like.
  • the sensor body 40 of the magnetic field sensor 4 is housed in the housing case 31.
  • the housing case 31, the plurality of lead wires 41 led out from the housing case 31, and the plurality of electric wires 42 are collectively molded in the molded body 32.
  • the molded body 32 is made of a molded resin that is molded by including the housing case 31 and the yoke 300 without contacting the sensor body 40 of the magnetic field sensor 4. More specifically, the molded body 32 integrally includes a main body portion 321 in which the housing case 31 and the yoke 300 are molded, and a fixing portion 322 that is fixed to the knuckle 6 by bolts 61.
  • the plurality of electric wires 42 are bundled in the main body 321 and accommodated in the sheath of the cable 43.
  • FIG. 4C is a front view showing the second resin member 312 to be performed, and FIG. 5A and 5B, the magnetic field sensor 4 is indicated by a two-dot chain line for explanation.
  • the housing case 31 is made of hard resin such as ABS resin, for example, and is configured by combining the first resin member 311 and the second resin member 312.
  • the first resin member 311 and the second resin member 312 can be formed by, for example, injection molding.
  • the first resin member 311 includes a housing portion 311A that houses the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 and a holding portion 311B that holds a plurality of lead wires 41.
  • the second resin member 312 includes a housing portion 312A that houses the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 and a holding portion 312B that holds the plurality of lead wires 41.
  • a recess 311 a for accommodating the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 is formed in the accommodating portion 311 ⁇ / b> A of the first resin member 311.
  • a recess 312 a for accommodating the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 is formed in the accommodating portion 312 ⁇ / b> A of the second resin member 312.
  • the housing portion 31A of the housing case 31 is configured by combining the housing portion 311A of the first resin member 311 and the housing portion 312A of the second resin member 312. Further, the recess 311a of the first resin member 311 and the recess 312a of the second resin member 312 are combined to form a rectangular parallelepiped accommodation space 310.
  • the housing case 31 is formed so that the housing portion 31 ⁇ / b> A surrounds the entire sensor main body 40, and the molded body 32 seals the housing portion 31 ⁇ / b> A of the housing case 31.
  • the holding portion 311B of the first resin member 311 has a plurality (two in this embodiment) of holding grooves (first holding groove 311b and second holding groove 311c) for holding the plurality of lead wires 41. ) Is formed.
  • the holding portion 312B of the second resin member 312 has a plurality of (two in this embodiment) holding grooves (first holding groove 312b and second holding hole) for holding the plurality of lead wires 41.
  • a holding groove 312c) is formed.
  • the holding portion 31 ⁇ / b> B of the housing case 31 is configured by combining the holding portion 311 ⁇ / b> B of the first resin member 311 and the holding portion 312 ⁇ / b> B of the second resin member 312.
  • the first holding groove 311b of the first resin member 311 and the first holding groove 312b of the second resin member 312 are combined to form a cylindrical first holding hole 310b.
  • the second holding groove 311c of one resin member 311 and the second holding groove 312c of the second resin member 312 are combined to form a cylindrical second holding hole 310c.
  • the magnetic field sensor 4 includes a plurality of lead wires 41 supported by the first and second holding holes 310b and 310c of the holding portion 31B, whereby the sensor main body portion 40 is placed in the receiving space 310 of the receiving portion 31A. The position is fixed in a state where all the outer peripheral portions of 40 do not contact the accommodation space 310.
  • the manufacturing method of the sensor module 3 includes a first step of housing at least the sensor body 40 in the housing portion 31A of the housing case 31 among the sensor body 40 and the plurality of lead wires 41, and a molten resin in the sensor body 40.
  • the magnetic field sensor 4 is disposed in the first recess 312a of the second resin member 312 and the plurality of lead wires 41 are disposed in the first and second holding grooves 312b and 312c, respectively.
  • the housing case 31 is formed by combining the second resin member 312 on which the magnetic field sensor 4 is disposed and the first resin member 311.
  • the plurality of lead wires 41 are held in the first and second holding holes 310b and 310c, and the sensor main body 40 is in a state where all the outer peripheral portions of the sensor main body 40 are not in contact with the housing space 310. 1 in the accommodation space 310.
  • the tip portions of the plurality of lead wires 41 are connected to the electric wires 42, respectively.
  • the housing case 31 that houses the magnetic field sensor 4 connected to the electric wire 42 and the lead wire 41 is disposed in the molding space of the mold for forming the molded body 32, and the molten resin is placed in the molding space.
  • the sensor body 40 is disposed in the first housing space 310 in a state where all the outer peripheral portions of the sensor body 40 do not contact the housing space 310, that is, the sensor body 40 is accommodated in the housing case 31. Since it is covered with the portion 31 ⁇ / b> A, the molten resin does not flow into the accommodation space 310 and does not contact the sensor body 40.
  • the housing case 31 and the molded body 32 are integrated, and the resin case 30 is formed.
  • the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 is accommodated in the accommodation case 31 and does not contact the molten resin, it is possible to suppress the influence of the heat of the molten resin when the molded body 32 is formed. Thereby, it is possible to suppress the deterioration of the detection accuracy of the magnetic field detection element 40a and to ensure the reliability.
  • the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 is configured such that the plurality of lead wires 41 are held in the first and second holding holes 310b and 310c formed in the holding portion 31B of the holding case 31. It is supported in the 31 accommodation spaces 310. That is, since the sensor body 40 is supported without being in contact with the housing case 31, the heat of the molten resin at the time of molding the molded body 32 is directly transmitted from the housing case 31 to the sensor body 40. Can be prevented. Thereby, it can suppress more reliably that the detection accuracy of the magnetic field sensor 4 falls by the heat
  • FIG. 6A and 6B show a sensor module according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a sectional view of the sensor module 3A
  • FIG. 6B is a bottom view of the sensor module 3A.
  • components having the same functions as those described in the first embodiment are denoted by the same or corresponding reference numerals, and redundant description thereof is omitted.
  • the sensor module 3A includes a resin case 30A, the magnetic field sensor 4, and a yoke 300.
  • the resin case 30 ⁇ / b> A includes a storage case 5 made of a resin that stores the magnetic field sensor 4, and a molded body 32 ⁇ / b> A made of a mold resin that is molded including the storage case 5.
  • the molded body 32A integrally includes a main body portion 321A in which the housing case 5 and the yoke 300 are molded, and a fixing portion 322A in which a bolt insertion hole 322a through which a fixing bolt is inserted is formed.
  • the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 is housed inside the housing case 5, the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 is housed.
  • an opening 5a is formed on the bottom surface facing the outer peripheral surface of the inner ring 11 (shown in FIGS. 1 and 2) so that the sensor main body 40 accommodated in the housing case 5 faces the outside. .
  • FIG. 7 shows a storage case 5 constituting the sensor module according to the second embodiment, where (a) is a perspective view of the storage case 5 and (b) is a storage case viewed from the side opposite to (a).
  • FIG. 5 is a perspective view of FIG. 5, and FIG. In FIG.5 (c), the internal structure of the storage case 5 is shown with the broken line.
  • the housing case 5 has a rectangular parallelepiped shape in which a housing space 50 for housing the sensor main body 40 of the magnetic field sensor 4 is formed, and an opening 5a is formed on one surface thereof.
  • the housing case 5 integrally includes the housing portion 5A having the housing space 50 and the holding portion 5B in which the first and second holding holes 51a and 51b for holding the plurality of lead wires 41 are formed. is doing.
  • the plurality of lead wires 41 are held by the holding portion 5B, whereby the sensor main body 40 is supported in the accommodation space 50 of the accommodation portion 5A.
  • the plurality of lead wires 41 are inserted from the openings 5a, and the sensor main body 40 is accommodated in the accommodation space 50 while the plurality of lead wires 41 are inserted into the first and second holding holes 51a and 51b. Insert inside. And the front-end
  • the housing case 5 housing the sensor main body 40 and the electric wire 42 are disposed in the molding space of the mold for forming the molded body 32A, and the opening 5a is pressed against the inner surface of the mold and closed. Then pour the molten resin. Thereby, the resin case 30 in which the housing case 5 and the molded body 32A are integrated is formed.
  • the same operations and effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, even if the sensor main body 40 generates heat when the sensor module 3A is used, the heat can be radiated from the opening 5a, and overheating of the magnetic field sensor 4 is suppressed. Thereby, the detection accuracy of the magnetic field sensor 4 can be maintained more reliably.
  • the housing member (housing case 31) is formed so that the housing portion (31A) surrounds the entire sensor body (40), and the molded body (32) is formed by the housing member (housing).
  • an opening (5a) is formed in the housing portion (5A) so that the sensor body (40) is exposed to the outside, and the molded body (32A) is The detection device (1) according to [1], which is molded without covering the opening (5a).
  • the housing member (housing case 31, 5) has a holding portion (31B, 5B) for holding the lead wire (41), and the sensor (4) has the lead wire (41) [1] to [3] in which the sensor main body (40) is supported in the accommodation space (310, 50) of the accommodation part (31A, 5A) by being held by the holding part (31B, 5B).
  • the detection apparatus (1) of any one of.
  • (40) is accommodated in the accommodating part (31A, 5A) of the accommodating member (accommodating case 31, 5), and the accommodating member (accommodating case) without bringing molten resin into contact with the sensor main body (40).
  • one magnetic field sensor 4 is disposed in the housing cases 31 and 5, but not limited to this, a plurality of magnetic field sensors 4 are housed in the housing cases 31 and 5. Also good.
  • the detection element is not limited to this, and the detection element includes temperature, humidity, acceleration, pressure, and the like. You may detect a state quantity.
  • the detection device of the present invention can suppress a decrease in detection accuracy of the sensor due to heat when the sensor is molded with resin.

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Abstract

センサを樹脂によってモールドする際の熱によりセンサの検出精度が低下することを抑制することができる検出装置、及び検出装置の製造方法を提供する。センサモジュール３は、磁界検出素子４０ａを含むセンサ本体部４０、及びセンサ本体部４０から引き出された複数のリード線４１を有する磁界センサ４と、センサ本体部４０を収容する収容部３１Ａを有する収容ケース３１と、センサ本体部４０に接することなく収容ケース３１の少なくとも一部を含んで成形されたモールド樹脂からなるモールド成形体３２とを備える。

Description

検出装置、及び検出装置の製造方法
本発明は、磁界や温度等の状態量を検出するセンサを有する検出装置、及び検出装置の製造方法に関する。
従来、例えば磁界を検出するセンサとしてのホールＩＣを樹脂によってモールドし、このホールＩＣによって検出される磁界の強度の変化によって車両のハンドルに加えられるトルクを検出するトルク検出装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のトルク検出装置は、ハンドルにつながる入力軸と、操舵輪につながる出力軸と、入力軸及び出力軸を連結するトーションバーと、多極磁石と、一対の多極ヨークと、２つのホールＩＣとを備え、ハンドルに加えられるトルクによるトーションバーの捩じれによって多極磁石と一対の多極ヨークとが相対回転するように構成されている。一対の多極ヨークの外周側には環状をなす一対の集磁リングが配置され、それぞれの集磁リングには、周方向の１箇所に径方向に突出する集磁部が設けられている。一方の集磁リングの集磁部と他方の集磁リングの集磁部との間には２つのホールＩＣが配置されている。
多極磁石と一対の多極ヨークとが相対回転すると、その相対回転角度に応じてホールＩＣで検出される磁界の強度が変化するので、この磁界の強度の変化によってハンドルに加えられるトルクを検出することが可能である。２つのホールＩＣは、一対の集磁リングと共に樹脂部材にモールドされている。
特開２００５－２６５５８１号公報
しかし、環状の樹脂部材をモールド成形する際には、２つのホールＩＣを金型の成形空間内に配置し、この成形空間内に溶融した樹脂を射出する。射出された溶融樹脂は成形空間内でホールＩＣと接触し、同樹脂は例えば２７０℃と高温であるため、ホールＩＣの検出精度がモールド成形時の熱によって低下してしまうおそれがあった。
そこで、本発明は、センサを樹脂によってモールドする際の熱によりセンサの検出精度が低下することを抑制することができる検出装置、及び検出装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、その一実施形態に従い、検出素子を含むセンサ本体部、及び前記センサ本体部から引き出された複数のリード線を有するセンサと、前記センサ本体部を収容する収容部を有する収容部材と、前記センサ本体部に接することなく前記収容部材の少なくとも一部を含んで成形されたモールド樹脂からなるモールド成形体とを備えた検出装置を提供する。
また、本発明は、その一実施形態に従い、検出素子を含むセンサ本体部、及び前記センサ本体部から引き出された複数のリード線を有するセンサのうち、少なくとも前記センサ本体部を収容部材の収容部に収容する第１工程と、前記センサ本体部に溶融樹脂を接触させることなく前記収容部材の少なくとも一部を含んでモールド樹脂を成形する第２工程とを有する検出装置の製造方法を提供する。
本発明に係る検出装置、及び検出装置の製造方法によれば、センサを樹脂によってモールドする際の熱によりセンサの検出精度が低下することを抑制することができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回転検出装置、及びこの回転検出装置を有する車両用の車輪軸受装置の構成例を示す断面図である。 図２は、図１の部分拡大図である。 図３は、磁性体を示す部分拡大図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態に係るセンサモジュールを示す正面図である。 図５は、図４のセンサモジュールを構成する収容ケースを示し、（ａ）は（モールド成形体を含まない）収容ケースのＡ－Ａ線断面図、（ｂ）は収容ケースを構成する第２の樹脂部材の正面図、（ｃ）は収容ケースの上面図である。 図６は、本発明の第２の実施の形態に係るセンサモジュールを示し、（ａ）はセンサモジュールの断面図、（ｂ）はセンサモジュールの底面図である。 図７は、第２の実施の形態に係るセンサモジュールを構成する収容ケースを示し、（ａ）及び（ｂ）は収容ケースの斜視図、（ｃ）は収容ケースの側面図である。
［第１の実施の形態］
本発明の実施の形態について、図１～図５を参照して説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回転検出装置１、及びこの回転検出装置１を有する車両用の車輪軸受装置１０の構成例を示す断面図である。図２は、図１の部分拡大図である。図３は、磁性体２２を示す部分拡大図である。
（車輪軸受装置１０の構成）
車輪軸受装置１０は、円筒状の本体部１１０、及び車輪が取り付けられるフランジ部１１１を有する内輪１１と、内輪１１の本体部１１０の外周側に配置された外輪１２と、内輪１１と外輪１２との間に配置された複数の転動体１３と、内輪１１の外輪１２に対する回転速度を検出するための回転検出装置１とを備えている。
内輪１１の本体部１１０の中心部には、その回転軸線Ｏに沿ってドライブシャフトを連結するためのスプライン嵌合部１１０ａが形成されている。内輪１１のフランジ部１１１は、本体部１１０の径方向外側に突出して本体部１１０と一体に形成されている。フランジ部１１１には、図示しない車輪を取り付けるためのボルトが圧入される複数の貫通孔１１１ａが形成されている。
外輪１２は、円筒状に形成され、懸架装置を介して車体に連結されたナックル６に複数のボルト６１（図１には１つのみ示す）によって固定されている。ナックル６には、後述するセンサモジュール３を取り付けるための貫通孔５ａが形成されている。
内輪１１と外輪１２との間の環状の空間は、第１のシール部材１４及び第２のシール部材１５によって封止されている。第１のシール部材１４は、内輪１１のフランジ部１１１側に配置され、第２のシール部材１５はその反対側（車体側）に配置されている。第２のシール部材１５は、断面Ｌ字状の芯金１５１と、芯金１５１に加硫接着によって接着された弾性部材１５２とからなり、芯金１５１の外周に形成された円筒部１５１ａが外輪１２の外周面に圧入されている。弾性部材１５２は、円筒部１５１ａの一端から内方に延びる鍔部１５１ｂに例えば加硫接着によって接着されている。芯金１５１は、オーステナイト系ステンレスやアルミニウム等の非磁性の金属からなる。
回転検出装置１は、内輪１１における本体部１１０の外周に固定された磁気エンコーダ２と、磁気エンコーダ２の回転に伴う磁界の変化を検出するためのセンサモジュール３とを有して構成されている。磁気エンコーダ２は、内輪１１における本体部１１０の外周面に固定された非磁性体からなる環状の支持部２１と、支持部２１に支持された環状の磁性体２２とを有している。磁性体２２は、図３に示すように、周方向に沿って複数のＮ極２２１及び複数のＳ極２２２が交互に設けられ、車輪及び内輪１１と共に回転する。
センサモジュール３は、樹脂ケース３０と、磁界センサ４と、磁界センサ４の磁気エンコーダ２とは反対側に配置された磁性体としてのヨーク３００とを有している。樹脂ケース３０は、磁界センサ４を収容する樹脂からなる収容ケース３１と、収容ケース３１の少なくとも一部を含んで成形されたモールド樹脂からなるモールド成形体３２とを有している。センサモジュール３は、ボルト６１によってナックル６に固定されている。
回転検出装置１は、磁気エンコーダ２の回転によって変化する磁界の強度をセンサモジュール３の磁界センサ４によって検出し、磁界の強度に応じた信号を出力する。車輪が回転すると、その回転に伴って内輪１１及び磁気エンコーダ２が回転軸線Ｏを中心として回転し、磁界センサ４によって検出される磁気エンコーダ２の磁界の強度が変化するので、回転検出装置１から出力される信号の変化の周期に基づいて、車輪の回転速度を求めることが可能である。
（センサモジュール３の構成）
図４は、本発明の第１の実施の形態に係るセンサモジュール３を示す正面図である。図４では、説明のため、樹脂ケース３０の内部における収容ケース３１及び磁界センサ４を実線及び破線で示している。
磁界センサ４は、磁気エンコーダ２の回転によって変化する磁束密度を検出する磁界検出素子（ホール素子）４０ａを含むセンサ本体部４０と、センサ本体部４０から引き出された複数（本実施の形態では２本）のリード線４１とを有している。複数のリード線４１はそれぞれ、樹脂ケース３０から引き出されたケーブル４３に含まれる複数の電線４２に半田付けや溶接等によって接続されている。
磁界センサ４のセンサ本体部４０は、収容ケース３１に収容されている。収容ケース３１、収容ケース３１から導出された複数のリード線４１、及び複数の電線４２は、モールド成形体３２に一括してモールドされている。
モールド成形体３２は、磁界センサ４のセンサ本体部４０に接することなく、収容ケース３１及びヨーク３００を含んでモールド成形されたモールド樹脂からなる。より具体的には、モールド成形体３２は、収容ケース３１及びヨーク３００がモールドされた本体部３２１と、ナックル６にボルト６１によって固定される固定部３２２とを一体に有している。複数の電線４２は、本体部３２１内にて束ねられ、ケーブル４３のシースの内部に収容されている。
（収容ケース３１の構成）
図５は、図４のセンサモジュールを構成する収容ケース３１を示し、（ａ）は（モールド成形体を含まない）収容ケース３１のＡ－Ａ線断面図、（ｂ）は収容ケース３１を構成する第２の樹脂部材３１２を示す正面図、（ｃ）は収容ケース３１の上面図である。なお、図５（ａ）及び（ｂ）では、説明のために磁界センサ４を二点鎖線で示している。
収容ケース３１は、例えばＡＢＳ樹脂等の硬質の樹脂からなり、第１の樹脂部材３１１及び第２の樹脂部材３１２が組み合わされて構成されている。第１の樹脂部材３１１及び第２の樹脂部材３１２は、例えば射出成型によって形成することができる。
第１の樹脂部材３１１は、磁界センサ４のセンサ本体部４０を収容する収容部３１１Ａと、複数のリード線４１を保持する保持部３１１Ｂとを有している。同様に、第２の樹脂部材３１２は、磁界センサ４のセンサ本体部４０を収容する収容部３１２Ａと、複数のリード線４１を保持する保持部３１２Ｂとを有している。
第１の樹脂部材３１１の収容部３１１Ａには、磁界センサ４のセンサ本体部４０を収容するための凹部３１１ａが形成されている。同様に、第２の樹脂部材３１２の収容部３１２Ａには、磁界センサ４のセンサ本体部４０を収容するための凹部３１２ａが形成されている。
第１の樹脂部材３１１の収容部３１１Ａと第２の樹脂部材３１２の収容部３１２Ａとが組み合わされることにより、収容ケース３１の収容部３１Ａが構成される。また、第１の樹脂部材３１１の凹部３１１ａと第２の樹脂部材３１２の凹部３１２ａとが組み合わされることにより、直方体状の収容空間３１０が形成される。
　収容ケース３１は、収容部３１Ａがセンサ本体部４０の全体を囲むように形成され、モールド成形体３２は、収容ケース３１の収容部３１Ａを封止している。
第１の樹脂部材３１１の保持部３１１Ｂには、複数のリード線４１を保持するための複数（本実施の形態では２つ）の保持溝（第１の保持溝３１１ｂ及び第２の保持溝３１１ｃ）が形成されている。同様に、第２の樹脂部材３１２の保持部３１２Ｂには、複数のリード線４１を保持するための複数（本実施の形態では２つ）の保持溝（第１の保持溝３１２ｂ及び第２の保持溝３１２ｃ）が形成されている。
図５（ｃ）に示すように、第１の樹脂部材３１１の保持部３１１Ｂと第２の樹脂部材３１２の保持部３１２Ｂとが組み合わされることにより、収容ケース３１の保持部３１Ｂが構成される。また、第１の樹脂部材３１１の第１の保持溝３１１ｂと第２の樹脂部材３１２の第１の保持溝３１２ｂとが組み合わされることにより、円筒状の第１の保持孔３１０ｂが形成され、第１の樹脂部材３１１の第２の保持溝３１１ｃと第２の樹脂部材３１２の第２の保持溝３１２ｃとが組み合わされることにより、円筒状の第２の保持孔３１０ｃが形成される。
磁界センサ４は、複数のリード線４１が保持部３１Ｂの第１及び第２の保持孔３１０ｂ，３１０ｃに支持されることにより、センサ本体部４０が収容部３１Ａの収容空間３１０内にセンサ本体部４０の全ての外周部が収容空間３１０に接触しない状態で位置固定されている。
（センサモジュール３の製造方法）
次に、センサモジュール３の製造方法について説明する。
センサモジュール３の製造方法は、センサ本体部４０、及び複数のリード線４１のうち、少なくともセンサ本体部４０を収容ケース３１の収容部３１Ａに収容する第１工程と、センサ本体部４０に溶融樹脂を接触させることなく収容ケース３１を含んでモールド樹脂を成形し、モールド成形体３２を得る第２工程とを備える。
第１工程では、磁界センサ４を第２の樹脂部材３１２の第１の凹部３１２ａに配置し、複数のリード線４１を第１及び第２の保持溝３１２ｂ，３１２ｃにそれぞれ配置する。次に、磁界センサ４を配置した第２の樹脂部材３１２と第１の樹脂部材３１１とを組み合わせて、収容ケース３１を形成する。これにより、複数のリード線４１が第１及び第２の保持孔３１０ｂ，３１０ｃに保持されると共に、センサ本体部４０がセンサ本体部４０の全ての外周部が収容空間３１０に接触しない状態で第１の収容空間３１０内に配置される。
次に、複数のリード線４１の先端部（センサ本体部４０とは反対側）を電線４２にそれぞれ接続する。
第２工程では、モールド成形体３２を形成するための型の成形空間内に、電線４２およびリード線４１を接続した磁界センサ４を収容した収容ケース３１を配置し、成形空間内に溶融樹脂を流し込む。このとき、センサ本体部４０の全ての外周部が収容空間３１０に接触しない状態でセンサ本体部４０が第１の収容空間３１０内に配置され、即ち、センサ本体部４０は、収容ケース３１の収容部３１Ａで覆われているため、溶融樹脂が収容空間３１０に流れ込むんでセンサ本体部４０に接触することがない。これにより、収容ケース３１とモールド成形体３２とが一体化され、樹脂ケース３０が形成される。
（第１の実施の形態の作用及び効果）
上記した第１の実施の形態によれば、以下に示す作用及び効果が得られる。
（１）磁界センサ４のセンサ本体部４０は収容ケース３１に収容され、溶融樹脂に接触しないので、モールド成形体３２を成形する際における溶融樹脂の熱による影響を抑えることができる。これにより、磁界検出素子４０ａの検出精度の劣化を抑制し、信頼性を確保することが可能となる。
（２）磁界センサ４のセンサ本体部４０は、複数のリード線４１が収容ケース３１の保持部３１Ｂに形成された第１及び第２の保持孔３１０ｂ，３１０ｃに保持されることにより、収容ケース３１の収容空間３１０内に支持される。つまり、センサ本体部４０は、収容ケース３１に接することなく支持されるので、モールド成形体３２のモールド成形時における溶融樹脂の熱が収容ケース３１から直接的にセンサ本体部４０に伝達することを防ぐことができる。これにより、モールド成形体３２のモールド成形時の熱により磁界センサ４の検出精度が低下することをより確実に抑制することができる。
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について、図６及び図７を参照して説明する。
図６は、本発明の第２の実施の形態に係るセンサモジュールを示し、（ａ）はセンサモジュール３Ａの断面図、（ｂ）はセンサモジュール３Ａの底面図である。図６において、第１の実施の形態について説明したものと機能が共通する構成要素については、同一又は対応する符号を付してその重複した説明を省略する。
本実施の形態に係るセンサモジュール３Ａは、樹脂ケース３０Ａと、磁界センサ４と、ヨーク３００とを有している。樹脂ケース３０Ａは、磁界センサ４を収容する樹脂からなる収容ケース５と、収容ケース５を含んで成形されたモールド樹脂からなるモールド成形体３２Ａとを有している。モールド成形体３２Ａは、収容ケース５及びヨーク３００がモールドされた本体部３２１Ａと、固定用のボルトを挿通させるボルト挿通孔３２２ａが形成された固定部３２２Ａとを一体に有している。
収容ケース５の内部には、磁界センサ４のセンサ本体部４０が収容されている。樹脂ケース３０Ａには、内輪１１（図１，２に示す）の外周面に対向する底面に、収容ケース５の内部に収容されたセンサ本体部４０を外部に臨ませる開口５ａが形成されている。
図７は、第２の実施の形態に係るセンサモジュールを構成する収容ケース５を示し、（ａ）は収容ケース５の斜視図、（ｂ）は（ａ）とは反対側から見た収容ケース５の斜視図、（ｃ）は収容ケース５の側面図である。図５（ｃ）には、収容ケース５の内部の構造を破線で示している。
収容ケース５は、磁界センサ４のセンサ本体部４０を収容する収容空間５０が内部に形成された直方体状であり、その一つの面に開口５ａが形成されている。開口５ａが形成された面とは反対側の底面５ｂには、磁界センサ４０の複数（２本）のリード線４１をそれぞれ挿通させて保持する第１の保持孔５１ａ及び第２の保持孔５１ｂが形成されている。
このように、収容ケース５は、収容空間５０を有する収容部５Ａと、複数のリード線４１を保持する第１及び第２の保持孔５１ａ，５１ｂが形成された保持部５Ｂとを一体に有している。磁界センサ４は、複数のリード線４１が保持部５Ｂに保持されることにより、センサ本体部４０が収容部５Ａの収容空間５０内に支持される。
センサモジュール３Ａを製造する際は、開口５ａから複数のリード線４１を挿入し、複数のリード線４１を第１及び第２の保持孔５１ａ，５１ｂに挿通させながらセンサ本体部４０を収容空間５０内に挿入する。そして、第１及び第２の保持孔５１ａ，５１ｂを通過したリード線４１の先端部を電線４２にそれぞれ接続する。その後、モールド成形体３２Ａを形成するための金型の成形空間内に、センサ本体部４０を収容した収容ケース５及び電線４２を配置し、開口５ａを金型の内面等に押し付けて塞いだ状態で溶融樹脂を流し込む。これにより、収容ケース５とモールド成形体３２Ａとが一体化された樹脂ケース３０が形成される。
本実施の形態によっても、第１の実施の形態と同様の作用及び効果が得られる。また、センサモジュール３Ａの使用時においてセンサ本体部４０が発熱しても、その熱を開口５ａから放熱することができ、磁界センサ４の過熱が抑制される。これにより、磁界センサ４の検出精度をより確実に維持することができる。
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
［１］検出素子（４０ａ）を含むセンサ本体部（４０）、及び前記センサ本体部（４０）から引き出された複数のリード線（４１）を有するセンサ（４）と、前記センサ本体部（４０）を収容する収容部（３１Ａ，５Ａ）を有する収容部材（収容ケース３１，５）と、前記センサ本体部（４０）に接することなく前記収容部材（収容ケース３１，５）の少なくとも一部を含んで成形されたモールド樹脂からなるモールド成形体（３２，３２Ａ）とを備えた検出装置（１）。
［３］前記収容部材（収容ケース３１）は、前記収容部（３１Ａ）が前記センサ本体部（４０）の全体を囲むように形成され、前記モールド成形体（３２）は、前記収容部材（収容ケース３１）の前記収容部（３１Ａ）を封止している、［１］に記載の検出装置（１）。
［２］前記収容部材（収容ケース５）には、前記センサ本体部（４０）を外部に臨ませる開口（５ａ）が前記収容部（５Ａ）に形成され、前記モールド成形体（３２Ａ）は、前記開口（５ａ）を覆うことなくモールド成形されている、［１］に記載の検出装置（１）。
［４］前記収容部材（収容ケース３１，５）は、前記リード線（４１）を保持する保持部（３１Ｂ，５Ｂ）を有し、前記センサ（４）は、前記リード線（４１）が前記保持部（３１Ｂ，５Ｂ）に保持されることにより、前記センサ本体部（４０）が前記収容部（３１Ａ，５Ａ）の収容空間（３１０，５０）内に支持された、［１］乃至［３］の何れか１項に記載の検出装置（１）。
［５］検出素子（４０ａ）を含むセンサ本体部（４０）、及び前記センサ本体部（４０）から引き出された複数のリード線（４１）を有するセンサ（４）のうち、少なくとも前記センサ本体部（４０）を収容部材（収容ケース３１，５）の収容部（３１Ａ，５Ａ）に収容する第１工程と、前記センサ本体部（４０）に溶融樹脂を接触させることなく前記収容部材（収容ケース３１，５）の少なくとも一部を含んでモールド樹脂を成形する第２工程とを有する検出装置（１）の製造方法。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
上記第１及び第２の実施の形態では、収容ケース３１，５内に１つの磁界センサ４を配置したが、これに限らず、複数の磁界センサ４を収容ケース３１，５内に収容してもよい。
また、モールド成形体３２，３２Ａの本体部３２１，３２１Ａ及び固定部３２２，３２２Ａの形状に制限はなく、収容ケース３１，５と、複数のリード線４１が一括してモールドされていればよい。
また、上記第１及び第２の実施の形態では、検出素子として磁界を検出するホール素子を用いた場合について説明したが、これに限らず、検出素子は温度や湿度、あるいは加速度や圧力等の状態量を検出するものであってもよい。
本発明の検出装置は、センサを樹脂によってモールドする際の熱によりセンサの検出精度が低下することを抑制することができる。
１ 回転検出装置
２ 磁気エンコーダ
３，３Ａ センサモジュール
４ 磁界センサ
５ 収容ケース
５Ａ 収容部
５Ｂ 保持部
５ａ 貫通孔
５ａ 開口
５ｂ 底面
６ ナックル
１０ 車輪軸受装置
１１ 内輪
１２ 外輪
１３ 転動体
１４ 第１のシール部材
１５ 第２のシール部材
２１ 支持部
２２ 磁性体
３０，３０Ａ 収樹ケース
３１ 収容ケース
３１Ａ 収容部
３１Ｂ 保持部
３２，３２Ａ モールド成形体
４０ センサ本体部
４０ 本体部
４０ 磁界センサ
４０ センサ本体部
４０ａ 磁界検出素子
４１ リード線
４２ 電線
４３ ケーブル
５０ 収容空間
５１ａ，５１ｂ 第１及び第２の保持孔
６１ ボルト
１１０ 本体部
１１０ａ スプライン嵌合部
１１１ フランジ部
１１１ａ 貫通孔
１５１ 芯金
１５１ａ 円筒部
１５１ｂ 鍔部
１５２ 弾性部材
２２１ Ｎ極
２２２ Ｓ極
３００ ヨーク
３１０ 収容空間
３１０ｂ，３１０ｃ 第１及び第２の保持孔
３１１ 第１の樹脂部材
３１１Ａ 収容部
３１１Ｂ 保持部
３１１ａ 凹部
３１１ｂ，３１１ｃ 第１及び第２の保持溝
３１２ 第２の樹脂部材
３１２Ａ 収容部
３１２Ｂ 保持部
３１２ａ 凹部
３１２ｂ，３１２ｃ 第１及び第２の保持溝
３２１，３２１Ａ 本体部
３２２，３２２Ａ 固定部
３２２ａ ボルト挿通孔

Claims (5)

  1. 検出素子を含むセンサ本体部、及び前記センサ本体部から引き出された複数のリード線を有するセンサと、
    前記センサ本体部を収容する収容部を有する収容部材と、
    前記センサ本体部に接することなく前記収容部材の少なくとも一部を含んで成形されたモールド樹脂からなるモールド成形体とを備えた検出装置。
  2. 前記収容部材は、前記収容部が前記センサ本体部の全体を囲むように形成され、前記モールド成形体は、前記収容部材の前記収容部を封止している、請求項１に記載の検出装置。
  3. 前記収容部材には、前記センサ本体部を外部に臨ませる開口が前記収容部に形成され、前記モールド成形体は、前記開口を覆うことなくモールド成形されている、請求項１に記載の検出装置。
  4. 前記収容部材は、前記リード線を保持する保持部を有し、
    前記センサは、前記リード線が前記保持部に保持されることにより、前記センサ本体部が前記収容部の収容空間内に支持された、請求項１乃至３の何れか１項に記載の検出装置。
  5. 検出素子を含むセンサ本体部、及び前記センサ本体部から引き出された複数のリード線を有するセンサのうち、少なくとも前記センサ本体部を収容部材の収容部に収容する第１工程と、
    前記センサ本体部に溶融樹脂を接触させることなく前記収容部材の少なくとも一部を含んでモールド樹脂を成形する第２工程とを有する検出装置の製造方法。
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