WO2014147787A1 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2014147787A1
WO2014147787A1 PCT/JP2013/058048 JP2013058048W WO2014147787A1 WO 2014147787 A1 WO2014147787 A1 WO 2014147787A1 JP 2013058048 W JP2013058048 W JP 2013058048W WO 2014147787 A1 WO2014147787 A1 WO 2014147787A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
nut box
nut
semiconductor device
box
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/058048
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伍▲郎▼ 安冨
林田　幸昌
龍太郎 伊達
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to DE112013006852.4T priority Critical patent/DE112013006852B4/de
Priority to JP2015506481A priority patent/JP5954491B2/ja
Priority to CN201380074932.4A priority patent/CN105190882B/zh
Priority to KR1020157025707A priority patent/KR101720450B1/ko
Priority to PCT/JP2013/058048 priority patent/WO2014147787A1/ja
Priority to US14/655,011 priority patent/US9585279B2/en
Publication of WO2014147787A1 publication Critical patent/WO2014147787A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/049—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being perpendicular to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device capable of improving assembly efficiency and quality.
  • the assembly efficiency and quality can be improved by the present invention.

Abstract

　電極（３）が配線基板（２）に接合されている。ナット（６）が電極（３）の開口（４）に位置合わせされるようにナットボックス（７）が電極（３）の折り曲げ部（５）に挿入されている。ケース（８）が配線基板（２）を覆っている。ナットボックス（７）とケース（８）は別部材である。ナットボックス（７）は折り曲げ部（５）から抜けないように電極（３）に固定されている。

Description

半導体装置
　本発明は、組み立て効率と品質を向上させることができる半導体装置に関する。
　従来は、ケースにナットが入った状態で製品組み立てを行っていた。このため、電極をケースに挿入した状態で配線基板にケースと電極を同時に接合するか、又は電極を接合した後にケースを取り付ける必要があった。
特開２０１１－６６２５５号公報
　しかし、電極接合とケース付けを同時に行うと、ケースが邪魔になって電極の接合部の洗浄・品質確認性が悪くなる。また、電極接合後にケース付けを行うと、ケース付けの後に電極を曲げることになり、電極の曲げ不良や電極曲げ時にケースに応力が加わってクラックなどが生じる。従って、組み立て効率と品質が劣化するという問題がある。
　なお、電極の折り曲げ部にナットボックスを挿入する装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、ナットボックスは電極に固定されておらず、折り曲げ部から抜け落ちてしまうため、組み立て効率を向上させることはできなかった。
　本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は組み立て効率と品質を向上させることができる半導体装置を得るものである。
　本発明に係る半導体装置は、配線基板と、開口と折り曲げ部を有し、前記配線基板に接合された電極と、ナットを有し、前記ナットが前記開口に位置合わせされるように前記電極の前記折り曲げ部に挿入されたナットボックスと、前記配線基板を覆うケースとを備え、前記ナットボックスと前記ケースは別部材であり、前記ナットボックスは前記折り曲げ部から抜けないように前記電極に固定されていることを特徴とする。
　本発明により、組み立て効率と品質を向上させることができる。
本発明の実施の形態１に係る半導体装置の各パーツを分離した状態を示す斜視図である。 図１の電極にナットボックスを挿入する様子を示す斜視図である。 図１の電極にナットボックスが挿入された状態を示す側面図である。 比較例に係る半導体装置の各パーツを分離した状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２に係る電極とナットボックスを示す斜視図である 本発明の実施の形態３に係る電極とナットボックスを示す斜視図である。 本発明の実施の形態４に係る電極とナットボックスを示す斜視図である。 図７の電極とナットボックスを上側から見た断面図である。 本発明の実施の形態５に係る電極とナットボックスを示す斜視図である。 本発明の実施の形態５に係る電極とナットボックスを示す斜視図である。
　本発明の実施の形態に係る半導体装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態１．
　図１は、本発明の実施の形態１に係る半導体装置の各パーツを分離した状態を示す斜視図である。図２は、図１の電極にナットボックスを挿入する様子を示す斜視図である。図３は、図１の電極にナットボックスが挿入された状態を示す側面図である。
　複数の半導体素子１が実装された配線基板２に電極３が接合されている。この電極３は開口４と折り曲げ部５を有する。ナット６を有するナットボックス７が電極３の折り曲げ部５に挿入されている。ナットボックス７のナット６は電極３の開口４に位置合わせされている。電極３は例えば金属材料からなり、ナットボックス７は例えば樹脂材料からなる。ケース８が配線基板２の複数の半導体素子１を覆うように配線基板２に取り付けられている。ナットボックス７とケース８は別部材である。
　電極３はナットボックス７を支持する支持部９を有する。この支持部９には窪み１０が設けられている。一方、ナットボックス７は突起１１を有する。ナットボックス７の突起１１が支持部９の窪み１０に嵌め合わさることでナットボックス７が電極３に固定される。即ち、ナットボックス７は折り曲げ部５から抜けないように電極３に固定されている。
　支持部９には、ナットボックス７の突起１１を窪み１０に導くための誘い１２が設けられている。誘い１２は支持部９の先端に設けられた傾斜部であり、ナットボックス７を電極３の折り曲げ部５に挿入する際に突起１１が当たる部分である。
　本実施の形態の効果について比較例と比較して説明する。図４は、比較例に係る半導体装置の各パーツを分離した状態を示す斜視図である。比較例では、ケース８にナット６が入った状態で製品組み立てを行う。このため、電極３をケース８に挿入した状態で配線基板２にケース８と電極３を同時に接続するか、又は電極３を接合した後にケース８を取り付ける必要がある。
　しかし、電極接合とケース付けを同時に行うと、ケース８が邪魔になって電極３の接合部の洗浄・品質確認性が悪くなる。また、電極接合後にケース付けを行うと、ケース付けの後に電極３を曲げることになり、電極３の曲げ不良や電極曲げ時にケース８に応力が加わってクラックなどが生じる。従って、組み立て効率と品質が劣化するという問題がある。
　これに対して、本実施の形態では、電極３を配線基板２に取り付ける工程と、ケース８を配線基板２に取り付ける工程とを別々の工程にすることができる。これにより、電極３を配線基板２に接合した後に洗浄・品質確認を行う際にケース８を配線基板２に取り付けておく必要がないため、洗浄・品質確認性を損なわない。そして、ナットボックス７は電極３に固定されているため、組立時及び製品使用時に折り曲げ部５から抜け落ちない。従って、組み立て効率が向上する。また、ケース付けの後に電極３を曲げる必要がないため、電極３の曲げ不良やクラックが発生することもなく、品質が向上する。
　また、支持部９に誘い１２を設けたことより、ナットボックス７を電極３の折り曲げ部５に挿入しやすくなり、組立効率が更に向上する。
実施の形態２．
　図５は、本発明の実施の形態２に係る電極とナットボックスを示す斜視図である。電極３は穴１３を有する。ナットボックス７は突起１４を有する。ナットボックス７の突起１４は電極３の穴１３に挿入されて電極３に溶着されている。このように溶着することでナットボックス７の保持力が高くなる。その他の構成及び効果は実施の形態１と同様である。
実施の形態３．
　図６は、本発明の実施の形態３に係る電極とナットボックスを示す斜視図である。ナットボックス７は金属ネジ１５により電極３に固定されている。これにより、ナットボックス７の保持力を高めることができる。また、金属ネジ１５の代わりに樹脂ネジを用いれば絶縁性が高くなる。そして、金属ネジ１５の代わりにスナップフィットを用いれば、組立が容易である。その他の構成及び効果は実施の形態１と同様である。
実施の形態４．
　図７は、本発明の実施の形態４に係る電極とナットボックスを示す斜視図である。図８は、図７の電極とナットボックスを上側から見た断面図である。ナットボックス７は爪１６を有する。ナットボックス７が電極３の折り曲げ部５に挿入される際に爪１６が変形し、挿入後に爪１６が元の形状に戻ることによりナットボックス７は電極３に固定される。これにより、電極３側に特殊な構造を設ける必要が無いため電極３の加工が容易になる。その他の構成及び効果は実施の形態１と同様である。
実施の形態５．
　図９及び図１０は、本発明の実施の形態５に係る電極とナットボックスを示す斜視図である。本実施の形態では、ナットボックス７は電極３に直接溶接されて電極３に固定されている。これにより、電極３側に特殊な構造を設ける必要が無いため電極３の加工が容易になる。そして、溶接することでナットボックス７の保持力が高くなる。その他の構成及び効果は実施の形態１と同様である。
１　半導体素子、２　配線基板、３　電極、４　開口、５　折り曲げ部、６　ナット、７　ナットボックス、８　ケース、９　支持部、１０　窪み、１１，１４　突起、１３　穴、１５　金属ネジ、１６　爪

Claims (7)

  1. 　配線基板と、
    　開口と折り曲げ部を有し、前記配線基板に接合された電極と、
    　ナットを有し、前記ナットが前記開口に位置合わせされるように前記電極の前記折り曲げ部に挿入されたナットボックスと、
    　前記配線基板を覆うケースとを備え、
    　前記ナットボックスと前記ケースは別部材であり、
    　前記ナットボックスは前記折り曲げ部から抜けないように前記電極に固定されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 　前記電極は前記ナットボックスを支持する支持部を有し、
    　前記支持部には窪みが設けられ、
    　前記ナットボックスは突起を有し、
    　前記ナットボックスの前記突起が前記支持部の前記窪みに嵌め合わさることで前記ナットボックスが前記電極に固定されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
  3. 　前記支持部には、前記ナットボックスの前記突起を前記窪みに導くための誘いが設けられていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
  4. 　前記電極は穴を有し、
    　前記ナットボックスは突起を有し、
    　前記ナットボックスの前記突起は前記電極の前記穴に挿入されて前記電極に溶着されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
  5. 　前記ナットボックスは、金属ネジ、樹脂ネジ、及びスナップフィットの何れかにより前記電極に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
  6. 　前記ナットボックスは爪を有し、
    　前記ナットボックスが前記電極の前記折り曲げ部に挿入される際に前記爪が変形し、挿入後に前記爪が元の形状に戻ることにより前記ナットボックスは前記電極に固定されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
  7. 　前記ナットボックスは前記電極に直接溶接されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
PCT/JP2013/058048 2013-03-21 2013-03-21 半導体装置 WO2014147787A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112013006852.4T DE112013006852B4 (de) 2013-03-21 2013-03-21 Halbleitervorrichtung
JP2015506481A JP5954491B2 (ja) 2013-03-21 2013-03-21 半導体装置
CN201380074932.4A CN105190882B (zh) 2013-03-21 2013-03-21 半导体装置
KR1020157025707A KR101720450B1 (ko) 2013-03-21 2013-03-21 반도체 장치
PCT/JP2013/058048 WO2014147787A1 (ja) 2013-03-21 2013-03-21 半導体装置
US14/655,011 US9585279B2 (en) 2013-03-21 2013-03-21 Semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/058048 WO2014147787A1 (ja) 2013-03-21 2013-03-21 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014147787A1 true WO2014147787A1 (ja) 2014-09-25

Family

ID=51579518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/058048 WO2014147787A1 (ja) 2013-03-21 2013-03-21 半導体装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9585279B2 (ja)
JP (1) JP5954491B2 (ja)
KR (1) KR101720450B1 (ja)
CN (1) CN105190882B (ja)
DE (1) DE112013006852B4 (ja)
WO (1) WO2014147787A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014116662A1 (de) 2014-11-14 2016-05-19 Infineon Technologies Ag Elektrische anschlussbaugruppe, halbleitermodul und verfahren zurherstellung eines halbleitermoduls

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018224511A1 (en) 2017-06-07 2018-12-13 Abb Schweiz Ag Power semiconductor module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081255A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Mitsubishi Electric Corp 電力半導体モジュール
JP2011066255A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Toshiba Corp パワーモジュール
WO2012124209A1 (ja) * 2011-03-16 2012-09-20 富士電機株式会社 半導体モジュールおよびその製造方法
WO2013015031A1 (ja) * 2011-07-28 2013-01-31 富士電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2882143B2 (ja) * 1991-12-10 1999-04-12 富士電機株式会社 半導体装置の内部配線構造
KR100199279B1 (ko) * 1996-12-09 1999-07-01 김충환 전력용 반도체 모듈
KR19980045131U (ko) * 1996-12-27 1998-09-25 양재신 차량용 도어 핸들
US7880283B2 (en) * 2006-04-25 2011-02-01 International Rectifier Corporation High reliability power module
JP4607995B2 (ja) * 2008-11-28 2011-01-05 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP2010212620A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Toshiba Corp パワーモジュール
JP5476600B2 (ja) 2010-04-15 2014-04-23 三菱電機株式会社 半導体装置
KR101129733B1 (ko) * 2010-08-20 2012-03-23 주식회사 케이이씨 전력용 반도체 디바이스
US8804339B2 (en) * 2011-02-28 2014-08-12 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Power electronics assemblies, insulated metal substrate assemblies, and vehicles incorporating the same
JP5857464B2 (ja) * 2011-06-16 2016-02-10 富士電機株式会社 パワー半導体モジュールおよびその製造方法
EP2750187B1 (en) * 2011-08-25 2020-01-01 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP5661183B2 (ja) * 2012-02-13 2015-01-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP5939041B2 (ja) * 2012-06-01 2016-06-22 住友電気工業株式会社 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法
KR101420536B1 (ko) * 2012-12-14 2014-07-17 삼성전기주식회사 전력 모듈 패키지
US20140167237A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Power module package
KR101443985B1 (ko) * 2012-12-14 2014-11-03 삼성전기주식회사 전력 모듈 패키지
JP2014120657A (ja) * 2012-12-18 2014-06-30 Toshiba Corp 半導体装置
DE102013211405B4 (de) * 2013-06-18 2020-06-04 Infineon Technologies Ag Verfahren zur herstellung eines halbleitermoduls
JP6120704B2 (ja) * 2013-07-03 2017-04-26 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2015056614A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社東芝 半導体装置部品および半導体装置
JP6252194B2 (ja) * 2014-01-17 2017-12-27 株式会社豊田自動織機 半導体装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081255A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Mitsubishi Electric Corp 電力半導体モジュール
JP2011066255A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Toshiba Corp パワーモジュール
WO2012124209A1 (ja) * 2011-03-16 2012-09-20 富士電機株式会社 半導体モジュールおよびその製造方法
WO2013015031A1 (ja) * 2011-07-28 2013-01-31 富士電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014116662A1 (de) 2014-11-14 2016-05-19 Infineon Technologies Ag Elektrische anschlussbaugruppe, halbleitermodul und verfahren zurherstellung eines halbleitermoduls
DE102014116662B4 (de) 2014-11-14 2018-03-08 Infineon Technologies Ag Elektrische anschlussbaugruppe, halbleitermodul und verfahren zurherstellung eines halbleitermoduls

Also Published As

Publication number Publication date
JP5954491B2 (ja) 2016-07-20
JPWO2014147787A1 (ja) 2017-02-16
DE112013006852T5 (de) 2015-11-26
CN105190882B (zh) 2018-04-03
KR101720450B1 (ko) 2017-03-27
US20150351276A1 (en) 2015-12-03
CN105190882A (zh) 2015-12-23
DE112013006852B4 (de) 2023-06-29
US9585279B2 (en) 2017-02-28
KR20150120471A (ko) 2015-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012204109A (ja) 端子金具
JP2013031293A (ja) ボルト支持構造
US10404026B2 (en) Method for manufacturing terminal-equipped electrical wire and terminal-equipped electrical wire
WO2014147787A1 (ja) 半導体装置
JP5707164B2 (ja) 端子のボルト締結構造及びブラケット
JP6259439B2 (ja) 接続端子
JP6666076B2 (ja) ２つの電子基盤間の電気接続ユニット
JP6555028B2 (ja) ケーブル圧着端子実装体
JP2007305362A (ja) 取付構造および線状体の取り外し方法
JP6268605B2 (ja) アース用端子金具
WO2015141440A1 (ja) 端子および該端子の電線接続構造
JP2004274073A (ja) スナップ構造
WO2014203946A1 (ja) 端子と電線の接合構造
WO2012144570A1 (ja) フラットケーブル防水コネクタおよびその製造方法
JP6494174B2 (ja) 端子の固定構造
JP2007154611A (ja) 段板設置構造及び建物
WO2013179403A1 (ja) 配線基板
JP2005269867A (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP2007184209A (ja) ボルト締め用端子
JPH10141327A (ja) 板の連結構造およびこの連結構造を用いた配電盤
JP6421359B2 (ja) グースネックマイクロホン
BE1027011B1 (nl) Elektrisch of elektronisch apparaat voor montage in een montagedoos
JP2016054104A (ja) コネクタの固定構造
KR101683981B1 (ko) 고전압 정션박스의 암커넥터 및 그 조립방법
JP4423649B2 (ja) 線材連結金具

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201380074932.4

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13879092

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015506481

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14655011

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157025707

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1120130068524

Country of ref document: DE

Ref document number: 112013006852

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13879092

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1