WO2014126253A1 - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、並びに繊維強化複合材料 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、並びに繊維強化複合材料 Download PDF

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WO2014126253A1
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compound
epoxy resin
group
epoxy
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中村亮太
坂根正憲
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株式会社ダイセル
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Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition and a cured product thereof, a prepreg obtained by impregnating or coating a reinforcing fiber with the epoxy resin composition, and a fiber-reinforced composite material obtained by curing the prepreg.
  • epoxy resin compositions containing epoxy compounds have been widely used for a wide variety of applications such as adhesives and structural materials.
  • development of a fiber-reinforced composite material obtained by further reinforcing a cured product obtained by curing the epoxy resin composition with reinforcing fibers such as carbon fibers has been energetically advanced.
  • the above fiber reinforced composite material makes use of its light weight and tough properties, for example, automotive parts, civil engineering and building supplies, wind power blades, sports equipment, aircraft, ships, robots, cable materials, high pressure tanks, etc. Application as various components is expected.
  • Examples of the epoxy resin composition for forming the fiber reinforced composite material include, as a base material resin, bisphenol A type epoxy resin (bisphenol A diglycidyl ether), a curing agent, and a reactive diluent for epoxy resin.
  • An epoxy resin composition or the like is known (see Patent Document 1).
  • an epoxy resin composition containing an epoxy compound having a glycidyl group, such as a bisphenol A type epoxy resin needs to be heated at a high temperature for a long time in order to be cured, which is problematic in terms of the productivity of the fiber-reinforced composite material. Had. Furthermore, the cured product obtained by curing the epoxy resin composition has low heat resistance and low mechanical strength such as low elongation (tensile elongation at break). From the viewpoint of mechanical properties of the fiber-reinforced composite material Had a problem.
  • epoxy resin compositions for forming fiber reinforced composite materials can be applied to a variety of molding methods, from liquid to solid, and in the case of liquids from low viscosity to high. It is required that the desired properties and viscosity can be easily controlled, such as those having a viscosity.
  • the object of the present invention is to easily control the properties and viscosity, can be cured at a low temperature in a short time, has excellent mechanical properties such as high tensile elongation at break, and has high heat resistance. It is providing the epoxy resin composition which can form, and its hardened
  • an epoxy resin composition containing a specific epoxy compound, a specific compound having a hydroxyl group, and a phenol resin can easily control properties and viscosity. It was found that it can be cured at a low temperature and in a short time, and by further curing, a cured product having excellent mechanical properties such as high tensile fracture elongation and high heat resistance can be formed, and the present invention has been completed. I let you.
  • the present invention relates to an alicyclic epoxy compound (A), at least one compound (B) selected from the group consisting of a lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group and a polycarbonate polyol (B2), and a phenol resin (A) is provided.
  • the above epoxy resin composition which is a resin composition for fiber reinforced composite materials.
  • the present invention also provides a cured product obtained by curing the above epoxy resin composition.
  • the present invention also provides a prepreg obtained by impregnating or coating the above-mentioned epoxy resin composition on reinforcing fibers.
  • the present invention also provides a fiber-reinforced composite material obtained by curing the prepreg.
  • the present invention relates to the following.
  • An epoxy resin composition comprising: (2)
  • the alicyclic epoxy compound (A) is (i) a compound having an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring, and (ii) an epoxy group on the alicyclic ring.
  • the epoxy resin composition according to (1), wherein is at least one selected from the group consisting of compounds directly bonded by a single bond.
  • the alicyclic epoxy compound (A) has the formula (I) (In the above formula (I), X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms).)
  • the epoxy according to (4), wherein the compound represented by formula (I) is at least one selected from the group consisting of compounds represented by formulas (I-1) to (I-10) Resin composition.
  • l and m each represents an integer of 1 to 30.
  • R represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms.
  • n1 to n6 each represents an integer of 1 to 30
  • the epoxy resin composition as described in one.
  • the ratio of the alicyclic epoxy compound (A) to the total amount (100% by weight) of the alicyclic epoxy compound (A), the compound (B), and the phenol resin (C) is 25 to 95% by weight.
  • the epoxy resin composition according to any one of (1) to (6).
  • the epoxy resin composition described in 1. The content (blending amount) of the compound (B) in the epoxy resin composition is 5 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the alicyclic epoxy compound (A) (1) to (8) The epoxy resin composition as described in any one of these. (10) The epoxy resin composition according to any one of (1) to (9), wherein the hydroxyl equivalent of the phenol resin (C) is 50 to 800 g / eq.
  • the content (blending amount) of the phenol resin (C) in the epoxy resin composition is 5 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the alicyclic epoxy compound (A).
  • the content (blending amount) of the curing catalyst (D) is 0.01 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of compounds having an epoxy group contained in the epoxy resin composition (12) The epoxy resin composition described in 1.
  • a cured product obtained by curing the epoxy resin composition according to any one of (1) to (14).
  • a prepreg obtained by impregnating or coating a reinforcing fiber with the epoxy resin composition according to any one of (1) to (14).
  • a fiber-reinforced composite material obtained by curing the prepreg according to (16).
  • the epoxy resin composition of the present invention Since the epoxy resin composition of the present invention has the above-described configuration, it can be cured at a low temperature and in a short time, and the properties and viscosity can be easily controlled. Furthermore, by curing the epoxy resin composition of the present invention, a cured product having excellent mechanical properties such as high tensile elongation at break and having high heat resistance can be formed with high productivity. Moreover, the fiber reinforced composite material excellent in productivity, heat resistance, and toughness can be obtained by hardening the prepreg obtained by coating or impregnating the reinforcing fiber with the epoxy resin composition of the present invention.
  • the epoxy resin composition (curable epoxy resin composition) of the present invention is at least one selected from the group consisting of an alicyclic epoxy compound (A), a lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group, and a polycarbonate polyol (B2). It is a resin composition containing a seed compound (B) and a phenol resin (C) as essential components.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain other components such as a curing catalyst (D) described later.
  • the alicyclic epoxy compound (A) in the epoxy resin composition of the present invention is a compound having at least an alicyclic (aliphatic hydrocarbon ring) structure and an epoxy group in the molecule (in one molecule).
  • an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring when referred to as “alicyclic epoxy group”
  • a compound in which an epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring with a single bond when referred to as “alicyclic epoxy group”.
  • the compound having an epoxy group (alicyclic epoxy group) composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring (i) is arbitrarily selected from known or commonly used compounds. Can be used. Especially, as said alicyclic epoxy group, a cyclohexene oxide group is preferable.
  • a cyclohexene oxide group is used as the compound having an epoxy group (alicyclic epoxy group) composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the alicyclic ring (i).
  • a compound (alicyclic epoxy compound) represented by the following formula (I) is preferable.
  • X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms).
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, a carbonate group, an amide group, and a group in which a plurality of these are linked.
  • Examples of the compound in which X in the above formula (I) is a single bond include 3,4,3 ′, 4′-diepoxybicyclohexane and the like.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms and a divalent alicyclic hydrocarbon group.
  • Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group.
  • divalent alicyclic hydrocarbon group examples include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclopentylene group, And divalent cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group, and cyclohexylidene group.
  • the linking group X is particularly preferably a linking group containing an oxygen atom, specifically, —CO—, —O—CO—O—, —COO—, —O—, —CONH—; A group in which a plurality of groups are linked; a group in which one or more of these groups are linked to one or more of divalent hydrocarbon groups, and the like.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include those exemplified above.
  • Typical examples of the alicyclic epoxy compound represented by the above formula (I) include compounds represented by the following formulas (I-1) to (I-10).
  • l and m each represents an integer of 1 to 30.
  • R in the following formula (I-5) is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and is a methylene group, ethylene group, propylene group, isopropylene group, butylene group, isobutylene group, s-butylene group, pentylene group, hexylene.
  • linear or branched alkylene groups such as a group, heptylene group, and octylene group.
  • linear or branched alkylene groups having 1 to 3 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and an isopropylene group are preferable.
  • N1 to n6 in the following formulas (I-9) and (I-10) each represents an integer of 1 to 30.
  • Examples of the compound (ii) in which the epoxy group is directly bonded to the alicyclic ring with a single bond include compounds represented by the following formula (II).
  • R ′ is an organic group (organic residue) formed by removing p hydroxyl groups (—OH) from a p-valent alcohol, and p and n each represent a natural number.
  • the p-valent alcohol [R ′ (OH) p ] include polyhydric alcohols such as 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol (such as alcohols having 1 to 15 carbon atoms) described later And compounds having one or more hydroxyl groups.
  • p is preferably 1 to 6, and n is preferably 1 to 30.
  • n in each () (in parentheses) may be the same or different.
  • the alicyclic epoxy compound (A) can be used alone or in combination of two or more.
  • the alicyclic epoxy compound (A) for example, commercially available products such as trade names “Celoxide 2021P” and “Celoxide 2081” (manufactured by Daicel Corporation) may be used.
  • Examples of the alicyclic epoxy compound (A) include compounds represented by the above formula (I-1) [3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate; for example, trade name “Celoxide 2021P”. (Daicel Co., Ltd.) etc. are particularly preferred.
  • the content (blending amount) of the alicyclic epoxy compound (A) in the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 25 to 95% by weight with respect to the epoxy resin composition (100% by weight). More preferably, it is 35 to 85% by weight, still more preferably 45 to 75% by weight.
  • the ratio of the alicyclic epoxy compound (A) to the total amount (100% by weight) of the alicyclic epoxy compound (A), the compound (B), and the phenol resin (C) is particularly Although not limited, it is preferably 25 to 95% by weight, more preferably 35 to 85% by weight, still more preferably 45 to 75% by weight.
  • the proportion of the alicyclic epoxy compound (A) is less than 25% by weight, the curability of the epoxy resin composition may be lowered, or the heat resistance of the cured product may be lowered.
  • the proportion of the alicyclic epoxy compound (A) exceeds 95% by weight, the mechanical properties may be inferior, such as the tensile elongation at break of the cured product becomes small.
  • the compound (B) in the epoxy resin composition of the present invention is at least one compound selected from the group consisting of a lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group and a polycarbonate polyol (B2).
  • a lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group and a polycarbonate polyol (B2).
  • the epoxy resin composition of the present invention contains the compound (B) as an essential component, the mechanical strength of the cured product tends to be improved, for example, the tensile elongation at break is increased.
  • the lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group is a structural unit having one or more hydroxyl groups in the molecule and formed by a ring-opening addition reaction (including ring-opening addition polymerization) of a lactone compound (lactone).
  • lactone compound include known and commonly used lactone compounds and are not particularly limited, and examples thereof include 4- to 10-membered ring lactone compounds such as ⁇ -butyrolactone, ⁇ -valerolactone, and ⁇ -caprolactone.
  • ⁇ -caprolactone is preferable as the lactone compound. That is, as the lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group, a structural unit having one or more hydroxyl groups in the molecule and formed by a ring-opening addition reaction (including ring-opening addition polymerization) of ⁇ -caprolactone.
  • a compound ( ⁇ -caprolactone addition compound) having at least [—C (O) — (CH 2 ) 5 —O—] in the molecule is preferred.
  • the lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group may have only one kind of the lactone unit, or may have two or more kinds.
  • the number (total number) of lactone units in the molecule of the lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group is not particularly limited as long as it is 1 or more, but 2 or more (for example, 2 to 40) is preferable. Further, when the lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group has a structure in which two or more lactone units are repeatedly directly bonded (polymerized), the number of repeating lactone units (degree of polymerization) in the structure is not particularly limited. ⁇ 20 are preferred. Moreover, the addition form of the lactone unit in the said structure is not specifically limited, A random type may be sufficient and a block type may be sufficient.
  • the number (total number) of hydroxyl groups in the molecule of the lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group is not particularly limited as long as it is 1 or more, but is preferably 2 or more (for example, 2 to 10), more preferably. Is 2-4.
  • the lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group is not particularly limited.
  • the lactone compound in the presence of a compound (initiator) having one or more hydroxyl groups in the molecule, the lactone compound is subjected to a ring-opening addition reaction (also known as ring-opening addition polymerization). To be included).
  • Examples of the compound having one or more hydroxyl groups in the molecule include aliphatic alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol and octanol; aromatic alcohols such as benzyl alcohol; ethylene glycol, diethylene glycol, Triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, pentanediol, methylpentanediol, 2,4-diethylpentanediol, 1,6-hexanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, neopentyl glycol, neopentyl glycol ester, cyclohexanedimethanol, glycerin, diglycerin, polyglycerin, Polyhydric alcohols such as l
  • Phenols polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate partial hydrolyzate, starch, acrylic Cellulose polymers such as all, styrene-allyl alcohol copolymer resin, polyester polyol, polycaprolactone polyol, polypropylene polyol, polytetramethylene glycol, polycarbonate polyol, polybutadiene having a hydroxyl group, cellulose, cellulose acetate, cellulose acetate butyrate, and hydroxyethyl cellulose Examples thereof include oligomers or polymers having a hydroxyl group.
  • the lactone addition compound (B1) having a hydroxyl group includes a lactone addition compound having two or more hydroxyl groups in the molecule (particularly, ⁇ -caprolactone addition).
  • Compound and more preferably, a lactone addition compound having two or more structures having a hydroxyl group at the end of the lactone unit (that is, —C (O) —R L —OH) in the molecule.
  • the ring-opening addition reaction of the lactone compound can be carried out by a known or conventional method, and is not particularly limited.
  • the lactone compound is stirred and mixed in the presence of an initiator while heating as necessary. Can be implemented.
  • the usage-amount (preparation amount) of an initiator and a lactone compound can be suitably adjusted according to the molecular weight etc. of the target lactone adduct, and is not specifically limited.
  • a known or conventional catalyst such as tetrabutyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetraethyl titanate, dibutyltin oxide, dibutyltin laurate, tin octylate, stannous chloride is used as necessary.
  • a catalyst can be suitably selected according to the kind of initiator, a lactone compound, reaction conditions, etc., and is not specifically limited.
  • Polycarbonate polyol (B2) is a compound having two or more hydroxyl groups in the molecule and at least a carbonate skeleton in the molecule.
  • Polycarbonate polyol (B2) can be prepared by the same phosgene method as that used in the production of ordinary carbonate polyols, or carbonate exchange reaction using dialkyl carbonate or diphenyl carbonate such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate (Japanese Patent Laid-Open No. 62-187725, No. 2-175721, JP-A-2-49025, JP-A-3-220233, JP-A-3-252420 and the like. Since the carbonate bond is difficult to undergo thermal decomposition, the cured product of the resin composition containing the polycarbonate polyol (B2) tends to exhibit excellent stability even under high temperature and high humidity.
  • the polyol used in the carbonate exchange reaction together with the dialkyl carbonate includes 1,6-hexanediol, ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3- Butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,12-dodecanediol, butadiene diol, neopentyl glycol, tetramethylene glycol, propylene glycol, Examples include dipropylene glycol.
  • the number (total number) of hydroxyl groups in the polycarbonate polyol (B2) is not particularly limited as long as it is 2 or more, but is preferably 2 to 10, more preferably 2 to 4.
  • examples of the compound (B) include a compound represented by the following formula (1) and a compound represented by the following formula (2).
  • R 1 represents an organic group (organic residue) formed by removing r hydroxyl groups from a compound [R 1 (OH) r ] having r hydroxyl groups in the molecule.
  • organic group include organic groups formed by removing r hydroxyl groups from a compound having one or more (r groups) hydroxyl groups in the molecule.
  • q means the number of repetitions of the structure (lactone unit) in parentheses with q, and represents an integer of 0 to 10. However, the total number of q in Formula (1) is an integer of 1 or more. In addition, when r is an integer greater than or equal to 2, several q may be the same and may differ.
  • R 2 in the formula (1) represents an alkylene group, and has, for example, methylene group, methylmethylene group, dimethylmethylene group, ethylene group, propylene group, trimethylene group, tetramethylene group, pentamethylene group, etc. -18 linear or branched alkylene groups.
  • R 2 a pentamethylene group is preferable.
  • R ⁇ 2 > exists in Formula (1), these may be the same and may differ.
  • the addition form of the structure (lactone unit) in parentheses to which q is attached is not particularly limited, and may be a random type or a block type.
  • s represents an integer of 2 to 50.
  • R 3 in formula (2) is the same or different and represents an alkylene group, and examples thereof are the same as those for R 2 in formula (1).
  • subjected s may be the same, and may differ.
  • the addition form of the structure in the parentheses to which s is attached is not particularly limited, and may be a random type or a block type.
  • the hydroxyl value of the compound (B) is not particularly limited, but is preferably 10 to 800 mgKOH / g, more preferably 50 to 600 mgKOH / g. When the hydroxyl value is less than 10 mgKOH / g, the heat resistance of the cured product may be insufficient. On the other hand, if the hydroxyl value exceeds 800 mgKOH / g, the mechanical properties of the cured product may be insufficient.
  • the hydroxyl value of the compound (B) can be measured according to JIS K0070.
  • the molecular weight of the compound (B) is not particularly limited, but is preferably 200 to 10000, more preferably 300 to 3000. If the molecular weight is less than 200, the effects of lowering the elastic modulus and improving the bending strength may be reduced. On the other hand, if the molecular weight exceeds 10,000, the heat resistance and mechanical strength of the cured product may be insufficient. In addition, the molecular weight of a compound (B) can be measured as a molecular weight of standard polystyrene conversion by gel permeation chromatography.
  • Compound (B) may be liquid at 25 ° C. or may be solid.
  • the viscosity (25 ° C.) is not particularly limited, but is preferably 100 to 25000 mPa ⁇ s, more preferably 500 to 10000 mPa ⁇ s.
  • the compound (B) can be used alone or in combination of two or more.
  • the compound (B) for example, trade names “Placcel 205”, “Placcel 205U”, “Placcel L205AL”, “Placcel 208”, “Placcel 210”, “Placcel 210N”, “Placcel 212”, “Placcel” L212AL, Plaxel 220, Plaxel 220N, Plaxel 220NP1, Plaxel L220AL, Plaxel 230, Plaxel 230N, Plaxel 240, Plaxel 303, Plaxel 305, Plaxel 308, Plaxel 312, Plaxel L320AL, Plaxel CD205, Plaxel CD210, Plaxel CD220, Plaxel CD205PL, Plaxel CD205HL, Plaque "CD210PL”, “Plaxel CD210HL”, “Plaxel CD220PL”, “Plaxel CD220HL”, “Plaxel CD220EC”, "
  • the content (blending amount) of the compound (B) in the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the alicyclic epoxy compound (A).
  • the amount is preferably 15 to 55 parts by weight, more preferably 20 to 50 parts by weight. If the content of the compound (B) is less than 5 parts by weight, the tensile elongation at break of the cured product may be too low, and the mechanical strength may be insufficient. On the other hand, when the content of the compound (B) exceeds 60 parts by weight, the glass transition temperature of the cured product becomes too low, and the heat resistance may be insufficient.
  • the phenol resin (C) is a compound (resin) obtained by a condensation reaction of a phenol compound such as phenol, cresol, bisphenol A and an aldehyde compound such as formaldehyde.
  • the epoxy resin composition of the present invention contains a phenol resin (C) as an essential component.
  • the glass transition temperature and thermal decomposition temperature are high.
  • cured material can improve, such as becoming high.
  • the property and viscosity of the epoxy resin composition can be easily controlled by selecting the property and viscosity of the phenol resin (C).
  • Examples of the phenol resin (C) include a novolac type phenol resin obtained by a condensation reaction of a phenol compound and an aldehyde compound in the presence of an acid catalyst, and a condensation reaction of a phenol compound and an aldehyde compound in the presence of a base catalyst.
  • novolac type phenol resins such as phenol novolac resin and alkylphenol novolac resin are preferable.
  • the hydroxyl equivalent of the phenol resin (C) is not particularly limited, but is preferably 50 to 800 g / eq, more preferably 80 to 400 g / eq.
  • the hydroxyl equivalent of the phenol resin (C) can be calculated based on the hydroxyl value measured according to JIS K0070.
  • the phenol resin (C) may be liquid at 25 ° C. or may be solid.
  • the softening point of the phenol resin (C) is not particularly limited, but is preferably 50 to 200 ° C, more preferably 100 to 150 ° C. When the softening point is less than 50 ° C., the heat resistance and mechanical strength of the cured product may be insufficient. On the other hand, when the softening point exceeds 200 ° C., it is difficult to obtain a low-viscosity liquid at room temperature as the epoxy resin composition, and the applicable molding method may be limited.
  • the softening point of the phenol resin (C) can be measured according to JIS K6910.
  • a phenol resin (C) can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • examples of the phenol resin (C) include trade names “PHENOLITE TD-2131”, “PHENOLITE TD-2106”, “PHENOLITE TD-2093”, “PHENOLITE TD-2091”, “PHENOLITE TD-2090”, “ “PHENOLITE VH-4150”, “PHENOLITE VH-4170”, “PHENOLITE VH-6021”, “PHENOLITE KA-1160”, “PHENOLITE KA-1163”, “PHENOLITE KA-1165” (above, manufactured by DIC Corporation)
  • the content (blending amount) of the phenol resin (C) in the epoxy resin composition of the present invention can be appropriately adjusted according to the desired properties and viscosity of the epoxy resin composition, and is not particularly limited.
  • the amount is preferably 5 to 40 parts by weight, more preferably 10 to 35 parts by weight, still more preferably 15 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the formula epoxy compound (A).
  • the content of the phenol resin (C) is less than 5 parts by weight, the viscosity of the epoxy resin composition becomes too low and the applicable molding method is limited, or the mechanical strength of the cured product becomes insufficient. There is.
  • the content of the phenol resin (C) exceeds 40 parts by weight, the applicable molding method may be limited because the viscosity of the epoxy resin composition becomes too high or becomes solid.
  • the epoxy resin composition of the present invention may further contain a curing catalyst (D).
  • the curing catalyst (D) is a compound having a function of initiating and / or promoting a curing reaction of a compound having an epoxy group. Although it does not specifically limit as a curing catalyst (D),
  • polymerization is mentioned.
  • a curing catalyst (D) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • Examples of the cation catalyst that generates cation species by ultraviolet irradiation include hexafluoroantimonate salt, pentafluorohydroxyantimonate salt, hexafluorophosphate salt, hexafluoroarsenate salt, and the like.
  • cationic catalyst examples include trade names “UVACURE1590” (manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.); trade names “CD-1010”, “CD-1011”, “CD-1012” (above, manufactured by Sartomer, USA); Commercial products such as trade name “Irgacure 264” (manufactured by BASF); trade name “CIT-1682” (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) can also be preferably used.
  • Examples of the cation catalyst that generates a cation species by heat treatment include aryldiazonium salts, aryliodonium salts, arylsulfonium salts, and allene-ion complexes, and trade names “PP-33”, “CP- 66 ”,“ CP-77 ”(manufactured by ADEKA Corporation); trade name“ FC-509 ”(manufactured by 3M); trade name“ UVE1014 ”(manufactured by GE); trade name“ Sun-Aid SI-60L ” ", Sun-Aid SI-80L", “Sun-Aid SI-100L", “Sun-Aid SI-110L”, “Sun-Aid SI-150L", “SI-B3” (above, Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.); “CG-24-61” (manufactured by BASF); trade names “TA-60”, “TA-100”, “TA-120”, “TA-160” (
  • a chelate compound of a metal such as aluminum or titanium and a acetoacetate or diketone compound and a silanol such as triphenylsilanol or a chelate compound of a metal such as aluminum or titanium and acetoacetate or diketone and bisphenol S
  • a chelate compound of a metal such as aluminum or titanium and acetoacetate or diketone and bisphenol S
  • the compound with phenols, such as these may be sufficient.
  • the curing catalyst (D) examples include anions such as fluorinated alkyl fluorophosphate ions, tetra (substituted or unsubstituted phenyl) borate ions, hexafluorophosphate ions (PF 6 ⁇ ), iodonium ions, sulfonium ions, Examples thereof include compounds that are composed of cations such as selenium ions and do not contain antimony (non-antimony compounds). By using such a non-antimony compound as the curing catalyst (D), it is possible to reduce the environmental burden.
  • anions such as fluorinated alkyl fluorophosphate ions, tetra (substituted or unsubstituted phenyl) borate ions, hexafluorophosphate ions (PF 6 ⁇ ), iodonium ions, sulfonium ions
  • examples thereof include compounds that are composed of cations such as selenium ions and do not
  • the fluorinated alkyl fluorophosphate ion is represented, for example, by the following formula (3).
  • [(Rf) t PF 6-t ] - (3) (In the formula (3), Rf represents an alkyl group in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, and t represents an integer of 1 to 5)
  • Rf represents an alkyl group (preferably a C 1-4 alkyl group) in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.
  • Rf CF 3 , C 2 F 5 , (CF 3 ) 2 CF, C 3 F 7 , C 4 F 9 , (CF 3 ) 2 CFCF 2 , CF 3 CF 2 (CF 3 ) CF,
  • a linear or branched C 1-4 alkyl group (perfluoroalkyl group) in which 100% of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, such as CF 3 ) 3 C is preferred.
  • examples of the fluorinated alkyl fluorophosphate ions include [(C 2 F 5 ) 3 PF 3 ] ⁇ , [(C 3 F 7 ) 3 PF 3 ] ⁇ , [((CF 3 ) 2 CF). 3 PF 3 ] ⁇ , [((CF 3 ) 2 CF) 2 PF 4 ] ⁇ , [((CF 3 ) 2 CFCF 2 ) 3 PF 3 ] ⁇ , [((CF 3 ) 2 CFCF 2 ) 2 PF 4 ] -, and the like.
  • tetra (substituted or unsubstituted phenyl) borate ion the anion represented by following formula (4) is mentioned, for example, More preferably, tetrakis (pentafluorophenyl) borate ion is mentioned. (Wherein x1 to x4 represent integers of 0 to 5, provided that the total value of x1 to x4 is 1 or more)
  • iodonium ion examples include diphenyliodonium ion, di-p-tolyliodonium ion, bis (4-dodecylphenyl) iodonium ion, bis (4-methoxyphenyl) iodonium ion, and (4-octyloxyphenyl) phenyliodonium ion.
  • sulfonium ion examples include arylsulfonium ions such as triphenylsulfonium ion, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium ion, and tri-p-tolylsulfonium ion (particularly, triarylsulfonium ion).
  • arylsulfonium ions such as triphenylsulfonium ion, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium ion, and tri-p-tolylsulfonium ion (particularly, triarylsulfonium ion).
  • non-antimony compound examples include 4-methylphenyl [4- (1-methylethyl) phenyl] iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate; 4-isopropylphenyl (p-tolyl) iodonium tris.
  • the content (blending amount) of the curing catalyst (D) is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the compound having an epoxy group contained in the epoxy resin composition. More preferred is 0.01 to 12 parts by weight, still more preferred is 0.05 to 10 parts by weight, and particularly preferred is 0.05 to 8 parts by weight.
  • the epoxy resin composition of the present invention may further contain a curing agent (E) (for example, instead of the curing catalyst (D)).
  • the curing agent (E) is a compound having a function of curing the epoxy resin composition by reacting with a compound having an epoxy group.
  • curing agent (E) a well-known thru
  • methyltetrahydrophthalic anhydride examples thereof include methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, and methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride.
  • solid acid anhydrides at room temperature such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylcyclohexene dicarboxylic acid anhydride are also liquid at room temperature (about 25 ° C.). It can be preferably used as a curing agent (E) in the epoxy resin composition of the present invention by dissolving in an acid anhydride.
  • curing agent (E) can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • an anhydride of a saturated monocyclic hydrocarbon dicarboxylic acid (a substituent such as an alkyl group is bonded to the ring) Are also preferable).
  • the curing agent (E) trade names “Rikacid MH-700”, “Rikacid MH-700F” (manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.); trade name “HN-5500” (Hitachi) Commercial products such as Kasei Kogyo Co., Ltd. can also be used.
  • the content (blending amount) of the curing agent (E) is not particularly limited, but is preferably 50 to 200 parts by weight, more preferably 100 parts by weight based on the total amount of the compound having an epoxy group contained in the epoxy resin composition. Is 100 to 145 parts by weight. More specifically, it is preferably used in a ratio of 0.5 to 1.5 equivalents per 1 equivalent of epoxy groups in all the compounds having epoxy groups contained in the epoxy resin composition of the present invention.
  • curing agent (E) is less than 50 weight part, hardening will become inadequate and there exists a tendency for the toughness of hardened
  • the epoxy resin composition of the present invention may further contain a curing accelerator (F), particularly when the curing agent (E) is included.
  • a hardening accelerator (F) is a compound which has a function which accelerates
  • the curing accelerator (F) a known or conventional curing accelerator can be used.
  • 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 DBU or a salt thereof (for example, phenol) Salt, octylate, p-toluenesulfonate, formate, tetraphenylborate salt); 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 (DBN) or a salt thereof (eg, phenol salt, octyl) Acid salt, p-toluenesulfonate, formate, tetraphenylborate salt); tertiary amines such as benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, N, N-dimethylcyclohexylamine; Imidazoles such as 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole; Le, phosphines such as triphenyl phos
  • the content (blending amount) of the curing accelerator (F) is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the compound having an epoxy group contained in the epoxy resin composition.
  • the amount is more preferably 0.03 to 3 parts by weight, still more preferably 0.03 to 2 parts by weight.
  • content of the curing accelerator (F) is less than 0.01 parts by weight, the curing accelerating effect may be insufficient.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain various additives within a range not impairing the effects of the present invention.
  • a compound having a hydroxyl group such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, or glycerin
  • the reaction can be allowed to proceed slowly.
  • Other silane coupling agents such as silicone-based and fluorine-based antifoaming agents, leveling agents, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane as long as the viscosity and transparency are not impaired.
  • Surfactants such as silica and alumina, flame retardants, colorants, antioxidants, ultraviolet absorbers, ion adsorbers, pigments, phosphors (eg, YAG phosphor fine particles, silicate phosphors)
  • phosphors eg, YAG phosphor fine particles, silicate phosphors
  • Conventional additives such as inorganic phosphor fine particles such as fine particles), release agents, solvents (for example, ⁇ -butyrolactone, etc.) can be used.
  • the epoxy resin composition of the present invention may further contain a compound having one or more oxetanyl groups in the molecule (sometimes referred to as “oxetane compound”).
  • oxetane compound a compound having one or more oxetanyl groups in the molecule
  • effects such as an increase in the curing rate, an increase in the conversion rate and the degree of polymerization, and an improvement in the heat resistance and breaking strength of the cured product tend to be obtained.
  • the oxetane compound may be a known or commonly used oxetane compound, and is not particularly limited.
  • the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, but can be prepared by stirring and mixing each of the above-described components as necessary.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be used as a one-component composition in which each component is mixed in advance, for example, two or more components prepared separately are used before use. It can also be used as a multi-component (for example, two-component) composition used by mixing at a predetermined ratio.
  • the stirring / mixing method is not particularly limited, and for example, known or conventional stirring / mixing means such as various mixers such as a dissolver and a homogenizer, a kneader, a roll, a bead mill, and a self-revolving stirrer can be used. Further, after stirring and mixing, defoaming may be performed under vacuum.
  • the epoxy resin composition of the present invention may be liquid or solid at 25 ° C.
  • the viscosity (25 ° C.) is not particularly limited, but is preferably 5000 to 50000 mPa ⁇ s, more preferably 10,000 to 30000 mPa ⁇ s. .
  • the viscosity at 25 ° C. is less than 5000 mPa ⁇ s or exceeds 50000 mPa ⁇ s, there is a tendency that applicable molding methods are limited.
  • the epoxy resin composition is, for example, using a digital viscometer (model number “DVU-EII type”, manufactured by Tokimec Co., Ltd.), rotor: standard 1 ° 34 ′ ⁇ R24, temperature: 25 It can be measured under the conditions of ° C. and rotation speed: 0.5 to 10 rpm.
  • a cured product or a fiber-reinforced composite material molded body is formed by, for example, a molding method (for example, a transfer molding method) in which heat is applied and melted. Obtainable.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be easily controlled in properties and viscosity, can be cured at a low temperature in a short time, and is excellent in heat resistance and mechanical properties by being cured.
  • it can be preferably used as a resin composition (resin composition for fiber-reinforced composite material) for forming a composite material (fiber-reinforced composite material) of the cured product and reinforcing fibers.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention is excellent in productivity, heat resistance, and toughness.
  • reinforcing fiber known or commonly used reinforcing fiber can be used, and is not particularly limited.
  • carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, boron fiber, graphite fiber, silicon carbide fiber, high-strength polyethylene fiber examples thereof include tungsten carbide fibers and polyparaphenylene benzoxazole fibers (PBO fibers).
  • the carbon fiber include polyacrylonitrile (PAN) -based carbon fiber, pitch-based carbon fiber, and vapor-grown carbon fiber.
  • PAN polyacrylonitrile
  • carbon fibers, glass fibers, and aramid fibers are preferable from the viewpoint of mechanical properties (toughness and the like), and carbon fibers are particularly preferable.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be preferably used particularly as a resin composition (resin composition for carbon fiber reinforced composite material) for forming a carbon fiber reinforced composite material.
  • the said reinforced fiber can also be used individually by 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type.
  • the form of the reinforcing fiber is not particularly limited, and examples thereof include a filament (long fiber) form, a tow form, a unidirectional material form in which tows are arranged in one direction, a woven form, and a non-woven form. It is done.
  • reinforced fiber fabrics include stitches that prevent unraveling sheets that are aligned in one direction, such as plain weave, twill weave, satin weave, or non-crimp fabric, or sheets that are laminated at different angles. Stitched sheets and the like.
  • the content of reinforcing fiber in the prepreg of the present invention is not particularly limited and can be adjusted as appropriate.
  • the method for impregnating or coating the reinforcing fiber with the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, and can be carried out by an impregnation or coating method in a known or commonly used prepreg manufacturing method.
  • the prepreg of the present invention is obtained by impregnating or coating the reinforcing resin with the epoxy resin composition of the present invention, and further performing heating, active energy ray irradiation, etc.
  • a part of the cyclic epoxy compound (A), the compound (B), the phenol resin (C), etc.) may be cured (that is, semi-cured).
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention can be obtained by curing the prepreg of the present invention, and its production method is not particularly limited, but known or conventional methods such as a hand layup method, It can be produced by a prepreg method, RTM method, SMC molding method, pultrusion method, filament winding method, spray-up method, pultrusion method and the like. That is, as the fiber reinforced composite material of the present invention, a material molded by the prepreg method, a material molded by the RTM method, a material molded by the SMC molding method (for example, C-SMC; Carbon-fiber-reinforced Sheet Molding Compound).
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention can be used as a material for various structures, and is not particularly limited.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention can also be preferably used as a constituent material for high-pressure tanks such as hydrogen tanks and liquefied natural gas (LNG) tanks.
  • LNG liquefied natural gas
  • Example 1 As shown in Table 1, 100 parts by weight of an alicyclic epoxy compound (trade name “Celoxide 2021P”, manufactured by Daicel Corporation), a lactone addition compound having a hydroxyl group (trade name “PCL 305”, polycaprolactone triol, ) Daicel) 30 parts by weight and novolac type phenolic resin (trade name “TD-2090”, manufactured by DIC Corporation) 23 parts by weight were placed in a flask and mixed by heating and stirring at 120 ° C. for 2 hours.
  • an alicyclic epoxy compound trade name “Celoxide 2021P”, manufactured by Daicel Corporation
  • PCL 305 polycaprolactone triol
  • TD-2090 novolac type phenolic resin
  • a curing catalyst (trade name “Sun-Aid SI-100L”, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) is added, and a rotating and rotating mixer (trade name “Awatori Neritaro”, ( The product was mixed with stirring at room temperature for 5 minutes to prepare an epoxy resin composition.
  • the viscosity at 25 ° C. of the obtained epoxy resin composition was measured by the method described above.
  • the epoxy resin composition obtained above was put into a mold (a casting mold having a thickness of 4 mm and 0.5 mm) and heated at 70 ° C. for 1.5 hours as shown in Table 1, followed by Then, a cured product was prepared by heating at 90 ° C. for 1 hour.
  • Comparative Examples 1-7 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the constituent components and blending ratio of the epoxy resin composition were changed as shown in Table 1. Next, the cured product was prepared by putting the epoxy resin composition obtained above into a molding die (a casting mold having a thickness of 4 mm and 0.5 mm) and heating under the curing conditions shown in Table 1. .
  • the epoxy resin compositions obtained in the examples were cured at a low temperature and in a short time to prepare a cured product. Further, the obtained cured product was excellent in mechanical properties such as tensile properties and heat resistance (glass transition temperature and thermal decomposition temperature). On the other hand, the epoxy resin composition obtained in the comparative example required heating for a long time to obtain a cured product, or the obtained cured product was inferior in mechanical properties and heat resistance.
  • Example and the comparative example is as follows.
  • Sun-Aid SI-100L Curing catalyst, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be preferably used particularly as a resin composition for fiber reinforced composite materials.
  • a fiber-reinforced composite material can be obtained by curing a prepreg obtained by impregnating or coating the reinforcing fiber with the epoxy resin composition of the present invention.
  • the fiber reinforced composite material of the present invention is excellent in productivity, heat resistance, and toughness.

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Abstract

 本発明の目的は、性状及び粘度の制御が容易であり、低温かつ短時間での硬化が可能であって、引張破断伸度が高いなど機械特性に優れ、高い耐熱性を有する硬化物を形成できるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物(樹脂硬化物)を提供することにある。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物(A)、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)及びポリカーボネートポリオール(B2)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)、並びにフェノール樹脂(C)を含むことを特徴としている。本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに硬化触媒(D)を含むことが好ましい。

Description

エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、並びに繊維強化複合材料
 本発明は、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、上記エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工して得られるプリプレグ、並びに該プリプレグを硬化して得られる繊維強化複合材料に関する。本願は、2013年2月18日に、日本に出願した特願2013-029438号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 従来、エポキシ化合物を含むエポキシ樹脂組成物(硬化性エポキシ樹脂組成物)は、接着剤や構造材などの多種多様な用途に広く使用されている。近年、上記エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物をさらに炭素繊維などの強化繊維によって強化することにより得られる、繊維強化複合材料の開発が精力的に進められている。上記繊維強化複合材料は、その軽量である特性及び強靭である特性等を活かし、例えば、自動車部品、土木建築用品、風力発電のブレード、スポーツ用品、航空機、船舶、ロボット、ケーブル材料、高圧タンクなどの各種構成材としての応用が期待されている。
 上記繊維強化複合材料を形成するためのエポキシ樹脂組成物としては、例えば、母材樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ビスフェノールAジグリシジルエーテル)と硬化剤とエポキシ樹脂用反応性希釈剤とを含むエポキシ樹脂組成物などが知られている(特許文献1参照)。
特開平9-12729号公報
 しかしながら、ビスフェノールA型エポキシ樹脂などのグリシジル基を有するエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂組成物は、硬化させるために高温・長時間の加熱が必要であり、繊維強化複合材料の生産性の点で問題を有していた。さらに、上記エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物は、耐熱性が低く、伸び(引張破断伸度)が小さいなど機械強度に劣っており、繊維強化複合材料の機械特性の点で問題を有していた。
 さらに、繊維強化複合材料を形成するためのエポキシ樹脂組成物には、多様な成形方法に適用できるようにするため、液体のものから固体のものまで、液体の場合には低粘度のものから高粘度のものまでといったように、所望の性状及び粘度への制御を容易に行うことができることが求められている。
 従って、本発明の目的は、性状及び粘度の制御が容易であり、低温かつ短時間での硬化が可能であって、引張破断伸度が高いなど機械特性に優れ、高い耐熱性を有する硬化物を形成できるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物(樹脂硬化物)を提供することにある。
 さらに、本発明の他の目的は、上記エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工して得られるプリプレグを硬化させることにより得られる、生産性、耐熱性、及び強靭性に優れた繊維強化複合材料を提供することにある。
 本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のエポキシ化合物と、水酸基を有する特定の化合物と、フェノール樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物が、性状及び粘度の制御が容易であり、低温かつ短時間での硬化が可能であって、さらに硬化させることによって、引張破断伸度が高いなど機械特性に優れ、高い耐熱性を有する硬化物を形成できることを見出し、本発明を完成させた。
 すなわち、本発明は、脂環式エポキシ化合物(A)、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)及びポリカーボネートポリオール(B2)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)、並びにフェノール樹脂(C)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。
 さらに、硬化触媒(D)を含む前記のエポキシ樹脂組成物を提供する。
 さらに、繊維強化複合材料用樹脂組成物である前記のエポキシ樹脂組成物を提供する。
 また、本発明は、前記のエポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物を提供する。
 また、本発明は、前記のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工して得られるプリプレグを提供する。
 また、本発明は、前記のプリプレグを硬化させることにより得られる繊維強化複合材料を提供する。
 すなわち、本発明は以下に関する。
(1)脂環式エポキシ化合物(A)、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)及びポリカーボネートポリオール(B2)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)、並びにフェノール樹脂(C)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
(2)脂環式エポキシ化合物(A)が、(i)脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物、及び(ii)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物からなる群より選択される少なくとも1つである(1)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(3)前記脂環エポキシ基がシクロヘキセンオキシド基である(2)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(4)脂環式エポキシ化合物(A)が、式(I)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
(上記式(I)中、Xは単結合又は連結基(1以上の原子を有する2価の基)を示す。)
で表される化合物である(1)~(3)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(5)式(I)で表される化合物が、式(I―1)~(I~10)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1つである(4)に記載のエポキシ樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
(式(I-5)、(I-7)中のl、mは、それぞれ1~30の整数を表す。式(I-5)中のRは炭素数1~8のアルキレン基を示す。式(I-9)、(I-10)中のn1~n6は、それぞれ1~30の整数を示す。)
(6)エポキシ樹脂組成物における、脂環式エポキシ化合物(A)の含有量が、エポキシ樹脂組成物100重量%に対して、25~95重量%である(1)~(5)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(7)脂環式エポキシ化合物(A)、化合物(B)、及びフェノール樹脂(C)の全量(100重量%)に対する脂環式エポキシ化合物(A)の割合が、25~95重量%である(1)~(6)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(8)化合物(B)が、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)及びポリカーボネートポリオール(B2)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である(1)~(7)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(9)エポキシ樹脂組成物における化合物(B)の含有量(配合量)が、脂環式エポキシ化合物(A)100重量部に対して、5~60重量部である(1)~(8)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(10)フェノール樹脂(C)の水酸基当量が、50~800g/eqである(1)~(9)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(11)エポキシ樹脂組成物におけるフェノール樹脂(C)の含有量(配合量)が、脂環式エポキシ化合物(A)100重量部に対して、5~40重量部である(1)~(10)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(12)さらに、硬化触媒(D)を含む(1)~(11)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(13)硬化触媒(D)の含有量(配合量)が、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.01~15重量部である(12)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(14)繊維強化複合材料用樹脂組成物である(1)~(13)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
(15)(1)~(14)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
(16)(1)~(14)のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工して得られるプリプレグ。
(17)(16)に記載のプリプレグを硬化させることにより得られる繊維強化複合材料。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は上記構成を有するため、低温かつ短時間での硬化が可能であり、なおかつ性状及び粘度の制御が容易である。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、引張破断伸度が高いなどの機械特性に優れ、高い耐熱性を有する硬化物を高い生産性で形成できる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に塗工又は含浸して得られるプリプレグを硬化させることによって、生産性、耐熱性、及び強靭性に優れた繊維強化複合材料を得ることができる。
<エポキシ樹脂組成物>
 本発明のエポキシ樹脂組成物(硬化性エポキシ樹脂組成物)は、脂環式エポキシ化合物(A)、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)及びポリカーボネートポリオール(B2)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)、並びにフェノール樹脂(C)を必須成分として含む樹脂組成物である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記必須成分のほかにも、例えば、後述の硬化触媒(D)などのその他の成分を含んでいてもよい。
[脂環式エポキシ化合物(A)]
 本発明のエポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物(A)は、分子内(一分子中)に脂環(脂肪族炭化水素環)構造とエポキシ基とを少なくとも有する化合物である。脂環式エポキシ化合物(A)としては、具体的には、(i)脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(「脂環エポキシ基」と称する場合がある)を有する化合物、(ii)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物などが挙げられる。
 上述の(i)脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(脂環エポキシ基)を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。
 上述の(i)脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(脂環エポキシ基)を有する化合物としては、透明性、耐熱性の観点で、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が好ましく、特に、下記式(I)で表される化合物(脂環式エポキシ化合物)が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 上記式(I)中、Xは単結合又は連結基(1以上の原子を有する2価の基)を示す。上記連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基などが挙げられる。
 上記式(I)中のXが単結合である化合物としては、3,4,3',4'-ジエポキシビシクロヘキサンなどが挙げられる。
 上記2価の炭化水素基としては、炭素数が1~18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、2価の脂環式炭化水素基などが挙げられる。炭素数が1~18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基などが挙げられる。上記2価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2-シクロペンチレン基、1,3-シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、1,2-シクロヘキシレン基、1,3-シクロヘキシレン基、1,4-シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基などの2価のシクロアルキレン基(シクロアルキリデン基を含む)などが挙げられる。
 上記連結基Xとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-;これらの基が複数個連結した基;これらの基の1又は2以上と2価の炭化水素基の1又は2以上とが連結した基などが挙げられる。2価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。
 上記式(I)で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式(I-1)~(I-10)で表される化合物などが挙げられる。なお、下記式(I-5)、(I-7)中のl、mは、それぞれ1~30の整数を表す。下記式(I-5)中のRは炭素数1~8のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、s-ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基などの直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基などの炭素数1~3の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式(I-9)、(I-10)中のn1~n6は、それぞれ1~30の整数を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 上述の(ii)脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式(II)で表される化合物などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 式(II)中、R′はp価のアルコールからp個の水酸基(-OH)を除いて形成される有機基(有機残基)であり、p、nはそれぞれ自然数を表す。p価のアルコール[R′(OH)p]としては、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールなどの多価アルコール(炭素数1~15のアルコールなど)などの、後述の分子内に1個以上の水酸基を有する化合物などが挙げられる。pは1~6が好ましく、nは1~30が好ましい。pが2以上の場合、それぞれの( )内(丸括弧内)の基におけるnは同一でもよく異なっていてもよい。上記式(II)で表される化合物としては、具体的には、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールの1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロヘキサン付加物[例えば、商品名「EHPE3150」((株)ダイセル製)など]などが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物において脂環式エポキシ化合物(A)は、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また、脂環式エポキシ化合物(A)としては、例えば、商品名「セロキサイド2021P」、「セロキサイド2081」(以上、(株)ダイセル製)などの市販品を使用することもできる。
 脂環式エポキシ化合物(A)としては、上記式(I-1)で表される化合物[3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(3,4-エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート;例えば、商品名「セロキサイド2021P」((株)ダイセル製)など]が特に好ましい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物(A)の含有量(配合量)は、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物(100重量%)に対して、25~95重量%が好ましく、より好ましくは35~85重量%、さらに好ましくは45~75重量%である。脂環式エポキシ化合物(A)の含有量が上記範囲を外れると、エポキシ樹脂組成物の硬化性が低下したり、硬化物の耐熱性や機械強度が低下する場合がある。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における、脂環式エポキシ化合物(A)、化合物(B)、及びフェノール樹脂(C)の全量(100重量%)に対する脂環式エポキシ化合物(A)の割合は、特に限定されないが、25~95重量%が好ましく、より好ましくは35~85重量%、さらに好ましくは45~75重量%である。脂環式エポキシ化合物(A)の割合が25重量%未満であると、エポキシ樹脂組成物の硬化性が低下したり、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、脂環式エポキシ化合物(A)の割合が95重量%を超えると、硬化物の引張破断伸度が小さくなるなど機械特性に劣る場合がある。
[化合物(B)]
 本発明のエポキシ樹脂組成物における化合物(B)は、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)及びポリカーボネートポリオール(B2)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物である。本発明のエポキシ樹脂組成物が化合物(B)を必須成分として含むことにより、特に、引張破断伸度が高くなるなど硬化物の機械強度が向上する傾向がある。
 水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)は、分子内に1個以上の水酸基を有し、かつラクトン化合物(ラクトン類)の開環付加反応(開環付加重合も含まれる)により形成される構造単位[-C(O)-RL-O-](RLは、アルキレン基を示す)(「ラクトン単位」と称する場合がある)を分子内に少なくとも有する化合物である。上記ラクトン化合物としては、公知乃至慣用のラクトン化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、γ-ブチロラクトン、δ-バレロラクトン、ε-カプロラクトンなどの4~10員環のラクトン化合物などが挙げられる。中でも、上記ラクトン化合物としては、ε-カプロラクトンが好ましい。即ち、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)としては、分子内に1個以上の水酸基を有し、かつε-カプロラクトンの開環付加反応(開環付加重合も含まれる)により形成される構造単位[-C(O)-(CH25-O-]を分子内に少なくとも有する化合物(ε-カプロラクトン付加化合物)が好ましい。なお、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)は、上記ラクトン単位を1種のみ有するものであってもよいし、2種以上有するものであってもよい。
 水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)が分子内に有するラクトン単位の数(総数)は、1個以上であればよく特に限定されないが、2個以上(例えば、2~40個)が好ましい。また、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)が2以上のラクトン単位が繰り返し直接結合(重合)した構造を有する場合、当該構造におけるラクトン単位の繰り返し数(重合度)は、特に限定されないが、2~20が好ましい。また、上記構造におけるラクトン単位の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。
 水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)が分子内に有する水酸基の数(総数)は、1個以上であればよく特に限定されないが、2個以上(例えば、2~10個)が好ましく、より好ましくは2~4個である。
 水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)は、特に限定されないが、例えば、分子内に1個以上の水酸基を有する化合物(開始剤)の存在下、ラクトン化合物を開環付加反応(開環付加重合も含まれる)させることにより得られる。上記分子内に1個以上の水酸基を有する化合物としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノールなどの脂肪族アルコール;ベンジルアルコールなどの芳香族アルコール;エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、ペンタンジオール、メチルペンタンジオール、2,4-ジエチルペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ネオペンチルグリコールエステル、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールF、水添ビスフェノールSなどの多価アルコール;フェノール、ビフェノール、クレゾール、カテコール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,4'-ジヒドロキシベンゾフェノン、ビスフェノールS、ビスフェノールAのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールFのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノールSのアルキレンオキサイド付加物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのフェノール類;ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デンプン、アクリルポリオール、スチレン-アリルアルコール共重合樹脂、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコール、ポリカーボネートポリオール、水酸基を有するポリブタジエン、セルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース系ポリマーなどの水酸基を有するオリゴマー又はポリマーなどが挙げられる。特に、脂環式エポキシ化合物(A)との反応性の観点で、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)としては、分子内に2個以上の水酸基を有するラクトン付加化合物(特に、ε-カプロラクトン付加化合物)が好ましく、より好ましくはラクトン単位の末端が水酸基となっている構造(即ち、-C(O)-RL-OH)を分子内に2個以上有するラクトン付加化合物である。
 なお、ラクトン化合物の開環付加反応は、公知乃至慣用の方法により実施することができ、特に限定されないが、例えば、開始剤の存在下、必要に応じて加熱しながらラクトン化合物を攪拌混合することによって実施できる。なお、開始剤とラクトン化合物の使用量(仕込み量)は、目的とするラクトン付加物の分子量などに応じて適宜調整可能であり、特に限定されない。また、上記開環付加反応に際しては、必要に応じて、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラエチルチタネート、ジブチルスズオキシド、ジブチルスズラウレート、オクチル酸スズ、塩化第一スズなどの公知乃至慣用の触媒を使用することもできる。触媒の使用量は、開始剤やラクトン化合物の種類、反応条件等に応じて適宜選択可能であり、特に限定されない。
 ポリカーボネートポリオール(B2)は、分子内に2個以上の水酸基を有し、かつカーボネート骨格を分子内に少なくとも有する化合物である。ポリカーボネートポリオール(B2)は、通常のカーボネートポリオールを製造する方法と同じくホスゲン法又は、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート若しくはジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応(特開昭62-187725号公報、特開平2-175721号公報、特開平2-49025号公報、特開平3-220233号公報、特開平3-252420号公報など)などにより合成される。カーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオール(B2)を含む樹脂組成物の硬化物は、高温高湿下でも優れた安定性を示す傾向がある。
 ジアルキルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、1,6-ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,12-ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコールなどが挙げられる。
 ポリカーボネートポリオール(B2)が分子内に有する水酸基の数(総数)は、2個以上であればよく特に限定されないが、2~10個が好ましく、より好ましくは2~4個である。
 より具体的には、化合物(B)としては、下記式(1)で表される化合物、下記式(2)で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 式(1)中、rは、1~20の整数を示す。式(1)中、R1は、分子内にr個の水酸基を有する化合物[R1(OH)r]からr個の水酸基を除いて形成される有機基(有機残基)を示す。上記有機基としては、例えば、上述の分子内に1個以上(r個とする)の水酸基を有する化合物からr個の水酸基を除いて形成される有機基などが挙げられる。
 式(1)中、qは、qが付された括弧内の構造(ラクトン単位)の繰り返し数を意味し、0~10の整数を示す。但し、式(1)におけるqの総数は、1以上の整数である。なお、rが2以上の整数の場合、複数のqは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
 式(1)中のR2は、アルキレン基を示し、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基などの炭素数が1~18の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基などが挙げられる。中でも、R2としては、ペンタメチレン基が好ましい。なお、式(1)中に複数のR2が存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、qが付された括弧内の構造(ラクトン単位)の付加形態は、特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。
 式(2)中、sは、2~50の整数を示す。式(2)中のR3は、同一又は異なって、アルキレン基を示し、式(1)におけるR2と同様のものが例示される。なお、sが付された括弧内の複数のR3は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、sが付された括弧内の構造(カーボネート骨格)の付加形態は、特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。
 化合物(B)の水酸基価は、特に限定されないが、10~800mgKOH/gが好ましく、より好ましくは50~600mgKOH/gである。水酸基価が10mgKOH/g未満であると、硬化物の耐熱性が不十分となる場合がある。一方、水酸基価が800mgKOH/gを超えると、硬化物の機械特性が不十分となる場合がある。なお、化合物(B)の水酸基価は、JIS K0070に準じて測定することができる。
 化合物(B)の分子量は、特に限定されないが、200~10000が好ましく、より好ましくは300~3000である。分子量が200未満であると、低弾性率化、曲げ強度向上の効果が低下する場合がある。一方、分子量が10000を超えると、硬化物の耐熱性、機械強度が不十分となる場合がある。なお、化合物(B)の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
 化合物(B)は、25℃で液体であってもよいし、固体であってもよい。化合物(B)が25℃で液体である場合、その粘度(25℃)は、特に限定されないが、100~25000mPa・sが好ましく、より好ましくは500~10000mPa・sである。
 本発明のエポキシ樹脂組成物において化合物(B)は、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また、化合物(B)としては、例えば、商品名「プラクセル205」、「プラクセル205U」、「プラクセルL205AL」、「プラクセル208」、「プラクセル210」、「プラクセル210N」、「プラクセル212」、「プラクセルL212AL」、「プラクセル220」、「プラクセル220N」、「プラクセル220NP1」、「プラクセルL220AL」、「プラクセル230」、「プラクセル230N」、「プラクセル240」、「プラクセル303」、「プラクセル305」、「プラクセル308」、「プラクセル312」、「プラクセルL320AL」、「プラクセルCD205」、「プラクセルCD210」、「プラクセルCD220」、「プラクセルCD205PL」、「プラクセルCD205HL」、「プラクセルCD210PL」、「プラクセルCD210HL」、「プラクセルCD220PL」、「プラクセルCD220HL」、「プラクセルCD220EC」、「プラクセルCD221T」(以上、(株)ダイセル製);商品名「ETERNACOLL UH-CARB50」、「ETERNACOLL UH-CARB100」、「ETERNACOLL UH-CARB300」、「ETERNACOLL UH-CARB90(1/3)」、「ETERNACOLL UH-CARB90(1/1)」、「ETERNACOLL UH-CARB100」(以上、宇部興産(株)製);商品名「デュラノールT6002」、「デュラノールT5652」、「デュラノールT4672」、「デュラノールT4692」、「デュラノールG3452」(以上、旭化成ケミカルズ(株)製)などの市販品を使用することもできる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物における化合物(B)の含有量(配合量)は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物(A)100重量部に対して、5~60重量部が好ましく、より好ましくは15~55重量部、さらに好ましくは20~50重量部である。化合物(B)の含有量が5重量部未満であると、硬化物の引張破断伸度が低くなり過ぎ、機械強度が不十分となる場合がある。一方、化合物(B)の含有量が60重量部を超えると、硬化物のガラス転移温度が低くなり過ぎ、耐熱性が不十分となる場合がある。
[フェノール樹脂(C)]
 本発明のエポキシ樹脂組成物におけるフェノール樹脂(C)としては、公知乃至慣用のフェノール樹脂を使用することができ、特に限定されない。フェノール樹脂(C)は、フェノール、クレゾール、ビスフェノールAなどのフェノール化合物と、ホルムアルデヒドなどのアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られる化合物(樹脂)である。本発明のエポキシ樹脂組成物はフェノール樹脂(C)を必須成分として含むことにより、特に、高い引張破断伸度などの硬化物の優れた機械強度が保持されつつ、ガラス転移温度や熱分解温度が高くなるなど硬化物の耐熱性が向上する傾向がある。さらに、フェノール樹脂(C)の性状及び粘度を選択することにより、エポキシ樹脂組成物の性状及び粘度を容易に制御することができる。
 フェノール樹脂(C)としては、例えば、酸触媒の存在下でフェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、塩基触媒の存在下でフェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合反応させて得られるレゾール型フェノール樹脂、これらフェノール樹脂のメチロール基の一部又は全部がアルコール(例えば、炭素数1~6のアルコール)によりアルキルエーテル化されたフェノール樹脂などが挙げられ、より具体的には、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、フェノールレゾール樹脂、アルキルフェノールレゾール樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、クレゾール/ナフトール樹脂、フェノール/ナフトール樹脂、ポリビニルフェノール類、アラルキル型フェノール樹脂、アルキルエーテル化フェノール樹脂などが挙げられる。中でも、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂が好ましい。
 フェノール樹脂(C)の水酸基当量は、特に限定されないが、50~800g/eqが好ましく、より好ましくは80~400g/eqである。水酸基当量が50g/eq未満であると、引張破断伸度が小さくなるなど硬化物の機械特性が不十分となる場合がある。一方、水酸基当量が800g/eqを超えると、ガラス転移温度が低くなるなど硬化物の耐熱性が不十分となる場合がある。なお、フェノール樹脂(C)の水酸基当量は、JIS K0070に準じて測定される水酸基価に基づいて算出できる。
 フェノール樹脂(C)は、25℃で液体であってもよいし、固体であってもよい。フェノール樹脂(C)の軟化点は、特に限定されないが、50~200℃が好ましく、より好ましくは100~150℃である。軟化点が50℃未満であると、硬化物の耐熱性や機械強度が不十分となる場合がある。一方、軟化点が200℃を超えると、エポキシ樹脂組成物として室温で低粘度の液体のものが得られにくく、適用できる成形方法が限定されてしまう場合がある。なお、フェノール樹脂(C)の軟化点は、JIS K6910に準じて測定できる。
 なお、本発明のエポキシ樹脂組成物においてフェノール樹脂(C)は、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また、フェノール樹脂(C)としては、例えば、商品名「PHENOLITE TD-2131」、「PHENOLITE TD-2106」、「PHENOLITE TD-2093」、「PHENOLITE TD-2091」、「PHENOLITE TD-2090」、「PHENOLITE VH-4150」、「PHENOLITE VH-4170」、「PHENOLITE VH-6021」、「PHENOLITE KA-1160」、「PHENOLITE KA-1163」、「PHENOLITE KA-1165」(以上、DIC(株)製);商品名「SUMILITERESIN PR-HF-3」、「SUMILITERESIN PR-HF-6」、「SUMILITERESIN PR-53194」、「SUMILITERESIN PR-53195」、「SUMILITERESIN PR-54869」、「SUMILITERESIN PR-16382」、「SUMILITERESIN PR-51939」、「SUMILITERESIN PR-53153」、「SUMILITERESIN PR-53364」、「SUMILITERESIN PR-53365」、「SUMILITERESIN PR-50702」(以上、住友ベークライト(株)製);商品名「ショウノールBRG-555」、「ショウノールBRG-556」、「ショウノールBRG-558」、「ショウノールCKM-923」、「ショウノールCKM-983」、「ショウノールBKM-2620」、「ショウノールBRL-2854」、「ショウノールBRG-5590M」、「ショウノールCKS-3898」、「ショウノールCKS-3877A」、「ショウノールCKM-937」(以上、昭和電工(株)製);商品名「ニカノールNP-100」、「ニカノールP-100」、「ニカノールHP-150」、「ニカノールPR-1440」(以上、フドー(株)製)などが挙げられる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物におけるフェノール樹脂(C)の含有量(配合量)は、所望するエポキシ樹脂組成物の性状や粘度などに応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物(A)100重量部に対して、5~40重量部が好ましく、より好ましくは10~35重量部、さらに好ましくは15~30重量部である。フェノール樹脂(C)の含有量が5重量部未満であると、エポキシ樹脂組成物の粘度が低くなり過ぎて適用できる成形方法が限定されてしまったり、硬化物の機械強度が不十分となる場合がある。一方、フェノール樹脂(C)の含有量が40重量部を超えると、エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎたり固体となったりすることで、適用できる成形方法が限定されてしまう場合がある。
[硬化触媒(D)]
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化触媒(D)を含んでいてもよい。硬化触媒(D)は、エポキシ基を有する化合物の硬化反応を開始及び/又は促進する機能を有する化合物である。硬化触媒(D)としては、特に限定されないが、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン触媒(カチオン重合開始剤)が挙げられる。なお、硬化触媒(D)は1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
 紫外線照射によりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルセネート塩などが挙げられる。上記カチオン触媒としては、例えば、商品名「UVACURE1590」(ダイセル・サイテック(株)製);商品名「CD-1010」、「CD-1011」、「CD-1012」(以上、米国サートマー製);商品名「イルガキュア264」(BASF製);商品名「CIT-1682」(日本曹達(株)製)などの市販品を好ましく使用することもできる。
 加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン-イオン錯体などが挙げられ、商品名「PP-33」、「CP-66」、「CP-77」(以上、(株)ADEKA製);商品名「FC-509」(スリーエム製);商品名「UVE1014」(G.E.製);商品名「サンエイド SI-60L」、「サンエイド SI-80L」、「サンエイド SI-100L」、「サンエイド SI-110L」、「サンエイド SI-150L」、「SI-B3」(以上、三新化学工業(株)製);商品名「CG-24-61」(BASF製);商品名「TA-60」、「TA-100」、「TA-120」、「TA-160」(以上、サンアプロ(株)製);商品名「PHOTOINITIATOR 2074」(ローディアジャパン(株)製)などの市販品を好ましく使用することができる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールS等のフェノール類との化合物であってもよい。
 硬化触媒(D)としては、例えば、フッ化アルキルフルオロリン酸イオン、テトラ(置換又は無置換フェニル)ボレートイオン、ヘキサフルオロリン酸イオン(PF6 -)などのアニオンと、ヨードニウムイオン、スルホニウムイオン、セレニウムイオンなどのカチオンとから構成される、アンチモンを含まない化合物(非アンチモン系化合物)などが挙げられる。このような非アンチモン系化合物を硬化触媒(D)として使用することにより、環境負荷の低減が可能となる。
 上記フッ化アルキルフルオロリン酸イオンは、例えば、下記式(3)で表される。
   [(Rf)tPF6-t-    (3)
(式(3)中、Rfは水素原子の80%以上がフッ素原子で置換されたアルキル基を示し、tは1~5の整数を示す)
 式(3)中、Rfは水素原子の80%以上がフッ素原子で置換されたアルキル基(好ましくはC1-4アルキル基)を示す。中でも、Rfとしては、CF3、C25、(CF32CF、C37、C49、(CF32CFCF2、CF3CF2(CF3)CF、(CF33Cなどの、水素原子の100%がフッ素原子で置換された直鎖又は分岐鎖状のC1-4アルキル基(パーフルオロアルキル基)が好ましい。即ち、上記フッ化アルキルフルオロリン酸イオンとしては、特に、[(C253PF3-、[(C373PF3-、[((CF32CF)3PF3-、[((CF32CF)2PF4-、[((CF32CFCF23PF3-、[((CF32CFCF22PF4-などが挙げられる。
 上記テトラ(置換又は無置換フェニル)ボレートイオンとしては、例えば、下記式(4)で表されるアニオンが挙げられ、より好ましくはテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートイオンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
(式中、x1~x4は0~5の整数を示す。但し、x1~x4の合計値は1以上である)
 上記ヨードニウムイオンとしては、例えば、ジフェニルヨードニウムイオン、ジ-p-トリルヨードニウムイオン、ビス(4-ドデシルフェニル)ヨードニウムイオン、ビス(4-メトキシフェニル)ヨードニウムイオン、(4-オクチルオキシフェニル)フェニルヨードニウムイオン、ビス(4-デシルオキシフェニル)ヨードニウムイオン、4-(2-ヒドロキシテトラデシルオキシフェニル)フェニルヨードニウムイオン、4-イソプロピルフェニル(p-トリル)ヨードニウムイオン、4-イソブチルフェニル(p-トリル)ヨードニウムイオンなどのアリールヨードニウムイオン(特に、ビスアリールヨードニウムイオン)などが挙げられる。
 上記スルホニウムイオンとしては、例えば、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル[4-(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムイオン、トリ-p-トリルスルホニウムイオンなどのアリールスルホニウムイオン(特に、トリアリールスルホニウムイオン)などが挙げられる。
 上記非アンチモン系化合物としては、具体的には、例えば、4-メチルフェニル[4-(1-メチルエチル)フェニル]ヨードニウム テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート;4-イソプロピルフェニル(p-トリル)ヨードニウム トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、[1,1'-ビフェニル]-4-イル[4-((1,1'-ビフェニル)-4-イルチオ)フェニル]フェニルスルホニウム トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、ジフェニル[4-(フェニルスルホニル)フェニル]スルホニウム トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェート、[4-(4-ビフェニリルチオ)フェニル]-4-ビフェニリルフェニルスルホニウム トリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェートなどが挙げられる。
 硬化触媒(D)の含有量(配合量)は、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.01~15重量部が好ましく、より好ましくは0.01~12重量部、さらに好ましくは0.05~10重量部、特に好ましくは0.05~8重量部である。硬化触媒(D)を上記範囲内で使用することにより、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を得ることができる。
[硬化剤(E)]
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに(例えば、硬化触媒(D)の代わりに)、硬化剤(E)を含んでいてもよい。硬化剤(E)は、エポキシ基を有する化合物と反応してエポキシ樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤(E)としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤(E)としては、中でも、25℃で液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。また、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの常温(約25℃)で固体状の酸無水物についても、常温(約25℃)で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化剤(E)として好ましく使用することができる。なお、硬化剤(E)は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。上述のように、硬化剤(E)としては、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性の観点で、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物(環にアルキル基等の置換基が結合したものも含む)が好ましい。
 また、本発明においては、硬化剤(E)として、商品名「リカシッド MH-700」、「リカシッド MH-700F」(以上、新日本理化(株)製);商品名「HN-5500」(日立化成工業(株)製)等の市販品を使用することもできる。
 硬化剤(E)の含有量(配合量)は、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、50~200重量部が好ましく、より好ましくは100~145重量部である。より具体的には、本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基1当量当たり、0.5~1.5当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤(E)の含有量が50重量部未満であると、硬化が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤(E)の含有量が200重量部を超えると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。なお、硬化剤(E)として2種以上を使用する場合には、これらの硬化剤(E)の総量が上記範囲を満たすことが好ましい。
[硬化促進剤(F)]
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に硬化剤(E)を含む場合には、さらに、硬化促進剤(F)を含んでいてもよい。硬化促進剤(F)は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤(E)により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤(F)としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7(DBU)又はその塩(例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩);1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5(DBN)又はその塩(例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩);ベンジルジメチルアミン、2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミンなどの3級アミン;2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾールなどのイミダゾール;リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類;テトラフェニルホスホニウムテトラ(p-トリル)ボレートなどのホスホニウム化合物;オクチル酸亜鉛やオクチル酸スズなどの有機金属塩;金属キレートなどが挙げられる。硬化促進剤(F)は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
 また、本発明においては、硬化促進剤(F)として、商品名「U-CAT SA 506」、「U-CAT SA 102」、「U-CAT 5003」、「U-CAT 18X」、「12XD」(開発品)(以上、サンアプロ(株)製);商品名「TPP-K」、「TPP-MK」(以上、北興化学工業(株)製);商品名「PX-4ET」(日本化学工業(株)製)などの市販品を使用することもできる。
 硬化促進剤(F)の含有量(配合量)は、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量100重量部に対して、0.01~5重量部が好ましく、より好ましくは0.03~3重量部、さらに好ましくは0.03~2重量部である。硬化促進剤(F)の含有量が0.01重量部未満であると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤(F)の含有量が5重量部を超えると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
[添加剤]
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を含有していてもよい。上記添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を含有させると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランや3-メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナなどの無機充填剤、難燃剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体(例えば、YAG系の蛍光体微粒子、シリケート系蛍光体微粒子などの無機蛍光体微粒子など)、離型剤、溶剤(例えば、γ-ブチロラクトンなど)などの慣用の添加剤を使用することができる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、さらに、分子内に1個以上のオキセタニル基を有する化合物(「オキセタン化合物」と称する場合がある)を含んでいてもよい。上記オキセタン化合物を含む場合には、硬化速度が速くなる、転換率や重合度が高くなる、硬化物の耐熱性や破断強度が向上するなどの効果が得られる傾向がある。上記オキセタン化合物としては、公知乃至慣用のオキセタン化合物を使用でき、特に限定されないが、例えば、3,3-ビス(ビニルオキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、3-エチル-3-(2-エチルヘキシルオキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(ヒドロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-[(フェノキシ)メチル]オキセタン、3-エチル-3-(ヘキシルオキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(クロロメチル)オキセタン、3,3-ビス(クロロメチル)オキセタン、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、ビス{[1-エチル(3-オキセタニル)]メチル}エーテル、4,4'-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]ビシクロヘキシル、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]シクロヘキサン、1,4-ビス{[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン、3-エチル-3-{[(3-エチルオキセタン-3-イル)メトキシ]メチル}オキセタンなどが挙げられる。なお、オキセタン化合物は1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に限定されないが、上述の各成分を、必要に応じて加熱した状態で、攪拌して混合することにより調製することができる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する1液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に調製した2以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系(例えば、2液系)の組成物として使用することもできる。上記攪拌・混合の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザーなどの各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置などの公知乃至慣用の攪拌・混合手段を使用できる。また、攪拌及び混合後、真空下にて脱泡してもよい。
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、25℃において液体であってもよいし、固体であってもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物が25℃で液体の樹脂組成物である場合、その粘度(25℃)は特に限定されないが、5000~50000mPa・sが好ましく、より好ましくは10000~30000mPa・sである。25℃における粘度が5000mPa・s未満又は50000mPa・sを超えると、適用できる成形方法が限定されてしまう傾向がある。なお、エポキシ樹脂組成物の25℃における粘度は、例えば、デジタル粘度計(型番「DVU-EII型」、(株)トキメック製)を用いて、ローター:標準1°34′×R24、温度:25℃、回転数:0.5~10rpmの条件で測定することができる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物が25℃で固体である場合には、例えば、熱を加えて溶融させる成形法(例えば、トランスファー成形法など)によって硬化物や繊維強化複合材料の成型体を得ることができる。
<繊維強化複合材料>
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述のように、性状及び粘度の制御が容易であり、低温かつ短時間での硬化が可能であって、さらに、硬化させることにより耐熱性及び機械特性に優れた硬化物が得られるため、特に、該硬化物と強化繊維との複合材料(繊維強化複合材料)を形成するための樹脂組成物(繊維強化複合材料用樹脂組成物)として好ましく使用できる。具体的には、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工して得られるプリプレグ(「本発明のプリプレグ」と称する場合がある)を硬化させることによって、繊維強化複合材料(「本発明の繊維強化複合材料」と称する場合がある)を得ることができる。本発明の繊維強化複合材料は、上記構成を有するため、生産性、耐熱性、及び強靭性に優れる。
 上記強化繊維としては、公知乃至慣用の強化繊維を使用することができ、特に限定されないが、例えば、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、黒鉛繊維、炭化珪素繊維、高強度ポリエチレン繊維、タングステンカーバイド繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維(PBO繊維)などが挙げられる。上記炭素繊維としては、例えば、ポリアクリロニトリル(PAN)系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維、気相成長炭素繊維などが挙げられる。中でも、機械物性(強靭性等)の観点で、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維が好ましく、特に好ましくは炭素繊維である。即ち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に、炭素繊維強化複合材料を形成するための樹脂組成物(炭素繊維強化複合材料用樹脂組成物)として好ましく使用できる。なお、上記強化繊維は、1種を単独で使用することもできるし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。
 上記強化繊維の形態は、特に限定されず、例えば、フィラメント(長繊維)の形態、トウの形態、トウを一方向に配列させた一方向材の形態、織物の形態、不織布の形態などが挙げられる。強化繊維の織物としては、例えば、平織、綾織、朱子織、又はノンクリンプファブリックに代表される繊維束を一方向に引き揃えたシートや角度を変えて積層したようなシートをほぐれないようにステッチしたステッチングシートなどが挙げられる。
 本発明のプリプレグにおける強化繊維の含有量は、特に限定されず、適宜調整可能である。
 本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工する方法は特に限定されず、公知乃至慣用のプリプレグの製造方法における含浸又は塗工の方法により実施することができる。
 なお、本発明のプリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工した後、さらに、加熱や活性エネルギー線照射などを行って、エポキシ樹脂組成物中の化合物(例えば、脂環式エポキシ化合物(A)、化合物(B)、フェノール樹脂(C)など)の一部を硬化(即ち、半硬化)させたものであってもよい。
 本発明の繊維強化複合材料は、上述のように、本発明のプリプレグを硬化させることにより得ることができ、その製造方法は特に限定されないが、公知乃至慣用の方法、例えば、ハンドレイアップ法、プリプレグ法、RTM法、SMC成形法、プルトルージョン法、フィラメントワインディング法、スプレーアップ法、引抜成形法などによって製造できる。即ち、本発明の繊維強化複合材料としては、プリプレグ法により成形された材料、RTM法により成形された材料、SMC成形法により成形された材料(例えば、C-SMC;Carbon-fiber-reinforced Sheet Molding Compound)などが挙げられる。
 本発明の繊維強化複合材料は、各種の構造物の材料として使用することができ、特に限定されないが、例えば、航空機の胴体、主翼、尾翼、動翼、フェアリング、カウル、ドアなど;宇宙機のモーターケース、主翼など;人工衛星の構体;自動車のシャシーなどの自動車部品;鉄道車両の構体;自転車の構体;船舶の構体;風力発電のブレード;圧力容器;釣り竿;テニスラケット;ゴルフシャフト;ロボットアーム;ケーブル(例えば、ケーブルの芯材など)などの構造物の材料として好ましく使用することができる。また、本発明の繊維強化複合材料は、例えば、水素タンク、液化天然ガス(LNG)タンクなどの高圧タンクの構成材料としても好ましく使用することができる。
 以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
 実施例1
 表1に示すように、脂環式エポキシ化合物(商品名「セロキサイド2021P」、(株)ダイセル製)100重量部、水酸基を有するラクトン付加化合物(商品名「PCL 305」、ポリカプロラクトントリオール、(株)ダイセル製)30重量部、及びノボラック型フェノール樹脂(商品名「TD-2090」、DIC(株)製)23重量部をフラスコに張り込み、120℃で2時間加熱攪拌して混ぜ合わせた後、室温に戻し、次いで、硬化触媒(商品名「サンエイド SI-100L」、三新化学工業(株)製)1.00重量部を加え、自転公転型ミキサー(商品名「あわとり練太郎」、(株)シンキー製)を用いて、室温で5分間攪拌しながら混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。得られたエポキシ樹脂組成物の25℃における粘度を、上述の方法により測定した。
 次に、上記で得たエポキシ樹脂組成物を、成形型(厚さ4mm及び0.5mmの注型用型枠)に入れ、表1に示すように70℃で1.5時間加熱し、続いて、90℃で1時間加熱することによって、硬化物を調製した。
 比較例1~7
 エポキシ樹脂組成物の構成成分及び配合比を表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製した。
 次に、上記で得たエポキシ樹脂組成物を、成形型(厚さ4mm及び0.5mmの注型用型枠)に入れ、表1に示す硬化条件で加熱することによって、硬化物を調製した。
[評価]
 実施例及び比較例で得られた硬化物について、下記の評価を実施した。
(1)引張特性(引張破断強度、引張弾性率、引張破断伸度)
 実施例及び比較例で得られた硬化物(厚さ4mm)を加工し、厚さ4mm×幅10mm×長さ80mmのサイズの試験片を作製した。テンシロン万能材料試験機((株)オリエンテック製)を用いて、上記試験片について、JIS K7161の測定方法に準じて、引張試験[引張速度:5mm/min、ロードFS:5kN、チャック間距離(標線間距離):50mm]を行い、硬化物の引張破断強度、引張弾性率、及び引張破断伸度を測定した。結果をそれぞれ、表1の「引張特性」の欄に示す。
(2)耐熱性(DMA)
 実施例及び比較例で得られた硬化物(厚さ0.5mm)より、厚さ0.5mm×幅8mm×長さ40mmのサイズの試験片を切り出し、動的粘弾性測定装置(DMA)(セイコーインスツルメント(株)製)を用いて、上記試験片の損失正接(tanδ)のピークトップ温度(Tg(tanδ)、単位:℃)を測定した。なお、測定は、窒素気流下、測定温度範囲:-50~300℃、昇温温度:3℃/分、変形モード:引張モードの条件で実施した。結果を表1の「耐熱性(DMA)」の欄に示す。ガラス転移温度として2つの値が記載されているのは、上記測定においてガラス転移温度を示すピークが2箇所存在したことを示す。
(3)耐熱性(TG/DTA)
 実施例及び比較例で得られた硬化物(厚さ4mm)より、10mgの試験片を切り出し、示差熱-熱重量同時測定装置(TG-DTA)(セイコーインスツルメント(株)製)を用いて上記試験片の5%重量減少温度(Td(5%)、単位:℃)、及び10%重量減少温度(Td(10%)、単位:℃)を測定した。なお、測定は、窒素気流下、測定温度範囲:30~400℃、昇温温度:10℃/分の条件で実施した。結果をそれぞれ、表1の「耐熱性(TG/DTA)」の欄に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
 表1に示すように、実施例で得られたエポキシ樹脂組成物は、低温かつ短時間で硬化させて硬化物を調製することができた。また、得られた硬化物は、引張特性などの機械特性と、耐熱性(ガラス転移温度及び熱分解温度)とに優れていた。これに対して、比較例で得られたエポキシ樹脂組成物は、硬化物を得るためには長時間の加熱が必要であったり、得られた硬化物は機械特性や耐熱性に劣っていた。
 なお、実施例、比較例で使用した成分は、以下の通りである。
[エポキシ化合物]
 セロキサイド2021P:3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(3,4-エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、(株)ダイセル製
[水酸基を有するラクトン付加化合物]
 PCL 305(プラクセル 305):ポリカプロラクトントリオール、(株)ダイセル製
[フェノール樹脂]
 TD-2090:ノボラック型フェノール樹脂、DIC(株)製
[硬化触媒]
 サンエイド SI-100L:硬化触媒、三新化学工業(株)製
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に、繊維強化複合材料用樹脂組成物として好ましく使用できる。本発明のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工して得られるプリプレグを硬化させることによって、繊維強化複合材料を得ることができる。本発明の繊維強化複合材料は、生産性、耐熱性、及び強靭性に優れる。

Claims (6)

  1.  脂環式エポキシ化合物(A)、水酸基を有するラクトン付加化合物(B1)及びポリカーボネートポリオール(B2)からなる群より選択される少なくとも1種の化合物(B)、並びにフェノール樹脂(C)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  2.  さらに、硬化触媒(D)を含む請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
  3.  繊維強化複合材料用樹脂組成物である請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
  4.  請求項1~3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
  5.  請求項1~3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸又は塗工して得られるプリプレグ。
  6.  請求項5に記載のプリプレグを硬化させることにより得られる繊維強化複合材料。
PCT/JP2014/053708 2013-02-18 2014-02-18 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、並びに繊維強化複合材料 WO2014126253A1 (ja)

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