WO2014103772A1 - 回路基板 - Google Patents

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WO2014103772A1
WO2014103772A1 PCT/JP2013/083592 JP2013083592W WO2014103772A1 WO 2014103772 A1 WO2014103772 A1 WO 2014103772A1 JP 2013083592 W JP2013083592 W JP 2013083592W WO 2014103772 A1 WO2014103772 A1 WO 2014103772A1
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WO
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circuit board
region
axis direction
substrate
dielectric
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PCT/JP2013/083592
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English (en)
French (fr)
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伸郎 池本
祐貴 若林
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board, and more particularly to a circuit board used by being bent.
  • FIG. 38 is a cross-sectional structure diagram of a printed circuit board 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 39 is a cross-sectional structure diagram when the printed circuit board 500 described in Patent Document 1 is bent.
  • the printed circuit board 500 includes a four-layer structure board part 500a, a heat dissipation structure board part 500b, and a connection structure board part 500c.
  • the four-layer structure substrate portion 500a, the heat dissipation structure substrate portion 500b, and the connection structure substrate portion 500c are configured by stacking insulating base materials 523a to 523f. More specifically, the insulating base material 523c extends in the left-right direction.
  • the four-layer structure substrate portion 500a is configured by stacking insulating base materials 523a and 523b on the vicinity of the left end of the insulating base material 523c and stacking insulating base material 523d on the vicinity of the left end of the insulating base material 523c.
  • the heat dissipation structure substrate portion 500b is configured such that the insulating base material 523e is stacked on the vicinity of the right end of the insulating base material 523c, and the insulating base material 523f is stacked on the vicinity of the right end of the insulating base material 523c.
  • the connection structure substrate portion 500c is a portion between the four-layer structure substrate portion 500a and the heat dissipation structure substrate portion 500b.
  • the thicknesses of the four-layer structure board part 500a and the heat dissipation structure board part 500b are larger than the thickness of the connection structure board part 500c.
  • substrate part 500c tends to deform
  • connection structure board 500c is likely to be damaged near the boundary between the four-layer structure board 500a and the connection structure board 500c.
  • connection structure board portion 500c when the connection structure board portion 500c is bent, a tensile stress acts in the vicinity of the main surface on the outer peripheral side of the connection structure board portion 500c. Therefore, the vicinity of the main surface on the outer peripheral side of the connection structure substrate portion 500c extends.
  • the insulating base materials 523a and 523b are stacked above the insulating base material 523c, and the insulating base material 523d is provided below the insulating base material 523c. Are stacked. Therefore, the insulating base material 523c in the four-layer structure substrate portion 500a is less likely to extend than the insulating base material 523c in the connection structure substrate portion 500c.
  • connection structure substrate portion 500c when the connection structure substrate portion 500c is bent, the insulation base material 523c of the connection structure substrate portion 500c extends excessively so as to compensate for the expansion of the insulation base material 523c in the four-layer structure substrate portion 500a. As a result, there is a risk that the insulating base material 523c of the connection structure board portion 500c may be damaged in the vicinity of the boundary between the four-layer structure board portion 500a and the connection structure board portion 500c.
  • an object of the present invention is to provide a circuit board capable of suppressing the dielectric element body from being damaged during bending.
  • a circuit board is a plate-shaped dielectric element body having a first main surface and a second main surface, and is a first region that is not bent during use and the first region during use.
  • a dielectric element body having a second region that is bent so that the principal surface of the dielectric element is positioned on the outer peripheral side of the second principal surface, and the second region of the dielectric element body in the first region A first reinforcing member provided closer to the first main surface than a center in the thickness direction of the region; and a center in the thickness direction of the second region of the dielectric body in the first region.
  • a second reinforcing member provided closer to the second main surface side and positioned at a boundary between the first region and the second region, and The reinforcing member is further away from the second region than the second reinforcing member, and the first main surface is a normal line of the first main surface.
  • the first reinforcing member is curved during use from a position overlapping the first end closest to the second region in the first reinforcing member, and the second main surface is the second main surface.
  • the second reinforcing member is curved in use from a position overlapping with a second end located at a boundary between the first region and the second region.
  • the present invention it is possible to suppress the dielectric body from being damaged during bending.
  • FIG. 1 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • 1 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board according to an embodiment of the present invention. It is the figure which planarly viewed the dielectric body of the circuit board of FIG. 1A. It is the figure which planarly viewed the dielectric body of the circuit board of FIG. 1A.
  • 1B is an exploded view of a dielectric body of the circuit board of FIG. 1A.
  • FIG. FIG. 1B is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 1A is bent. It is process sectional drawing when the dielectric body of a circuit board is crimped
  • FIG. 9 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 8 is bent. It is a sectional structure figure of a circuit board concerning the 2nd modification. It is the figure which planarly viewed the dielectric body of the circuit board of FIG. It is the figure which planarly viewed the dielectric body of the circuit board of FIG. It is an exploded view of the dielectric body of the circuit board of FIG. FIG. 9 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 8 is bent. It is a sectional structure figure of a circuit board concerning the 2nd modification. It is the figure which planarly viewed the dielectric body of the circuit board of FIG. It is the figure which planarly viewed the dielectric body of the circuit board of FIG. It is an exploded view of the dielectric body of the circuit board of FIG. FIG.
  • FIG. 14 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 13 is bent. It is a sectional structure figure of a circuit board concerning the 3rd modification. It is the figure which planarly viewed the dielectric body of the circuit board of FIG. It is the figure which planarly viewed the dielectric body of the circuit board of FIG.
  • FIG. 19 is an exploded view of a dielectric element body of the circuit board of FIG. 18.
  • FIG. 19 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 18 is bent. It is process sectional drawing when the dielectric body of a circuit board is crimped
  • FIG. 25 is an exploded view of a dielectric element body of the circuit board of FIG. 24.
  • FIG. 25 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 24 is bent. It is a sectional structure figure of a circuit board concerning the 5th modification.
  • FIG. 30 is an exploded view of a dielectric body of the circuit board of FIG. 29.
  • FIG. 30 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 29 is bent. It is process sectional drawing when the dielectric body of a circuit board is crimped
  • FIG. 34 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 33 is bent. It is sectional structure drawing of the circuit board concerning a 7th modification.
  • FIG. 37B is an exploded view of the dielectric body of the circuit board of FIG. 37B.
  • FIG. 37B is a cross-sectional structure diagram when the circuit board of FIG. 37B is bent.
  • 2 is a cross-sectional structure diagram of a printed circuit board described in Patent Document 1.
  • FIG. It is a cross-section figure when the printed circuit board of patent documents 1 is bent.
  • FIG. 1A and 1B are sectional structural views of a circuit board 10 according to an embodiment of the present invention.
  • 2 and 3 are plan views of the dielectric body 12 of the circuit board 10 of FIG. 1A.
  • 1A is a cross-sectional structure diagram including the signal line 20b
  • FIG. 1B is a cross-sectional structure diagram including the signal line 20a.
  • FIG. 4 is an exploded view of the dielectric body 12 of the circuit board 10 of FIG. 1A.
  • FIG. 5 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board 10 of FIG. 1A is bent.
  • the stacking direction of the circuit board 10 is defined as the z-axis direction.
  • the longitudinal direction of the circuit board 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.
  • the circuit board 10 is a circuit board having a flexible part, for example, used in an electronic device such as a mobile phone. As shown in FIGS. 1A to 3, the circuit board 10 includes a dielectric body 12, signal lines 20a to 20c, external terminals 21a and 21b, circuit conductors 22b and 22d, and via hole conductors v, v7, and v8. . Further, as will be described later, an integrated circuit 100 and a connector 110 are mounted on the circuit board 10.
  • the dielectric body 12 is a flexible plate-like member having a front surface S1 and a back surface S2, as shown in FIG. 1A.
  • the front surface S1 is a main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric body 12, and the back surface S2 is a main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric body 12.
  • the dielectric body 12 has a rectangular shape extending in the x-axis direction as shown in FIGS. 2 and 3 when viewed in plan from the z-axis direction. It has area A3.
  • the connection region A3 occupies the vicinity of the center of the dielectric element body 12 in the x-axis direction.
  • the substrate region A1 is adjacent to the connection region A3 on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the substrate region A2 is adjacent to the connection region A3 on the positive direction side in the x-axis direction.
  • the dielectric body 12 is a laminated body in which dielectric sheets 18a to 18e are laminated in this order from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side.
  • the dielectric sheets 18a to 18e are sheets made of flexible thermoplastic resin such as polyimide or liquid crystal polymer.
  • the main surface on the positive side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18e is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the dielectric sheets 18a to 18e is referred to as the back surface.
  • the dielectric sheet 18a is composed of two rectangular substrate portions 18a-1 and 18a-2 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the dielectric sheet 18 b has substantially the same shape as the dielectric element body 12 when viewed in plan from the z-axis direction, and has a rectangular shape extending in the x-axis direction. .
  • the dielectric sheet 18b includes substrate portions 18b-1 and 18b-2 and a connection portion 18b-3.
  • the dielectric sheet 18 c has substantially the same shape as the dielectric body 12 when viewed in plan from the z-axis direction, and has a rectangular shape extending in the x-axis direction.
  • the dielectric sheet 18c includes substrate portions 18c-1 and 18c-2 and a connection portion 18c-3.
  • the dielectric sheet 18d is composed of two rectangular substrate portions 18d-1 and 18d-2 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the dielectric sheet 18 e is composed of two rectangular substrate portions 18 e-1 and 18 e-2 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the connection region A3 of the dielectric body 12 is configured by stacking connection portions 18b-3 and 18c-3.
  • the substrate region A1 of the dielectric body 12 is configured by stacking substrate portions 18a-1 to 18e-1. That is, the substrate portion 18a-1 is stacked on the positive side in the z-axis direction of the substrate portion 18b-1, and the substrate portions 18d-1 and 18e-1 are stacked on the negative direction side in the z-axis direction of the substrate portion 18c-1.
  • the substrate portion 18a-1 is provided on the surface S1 side from the center in the z-axis direction (thickness direction) of the connection region A3 of the dielectric element body 12.
  • the substrate portions 18d-1 and 18e-1 are provided on the back surface S2 side from the center in the z-axis direction (thickness direction) of the connection region A3 of the dielectric element body 12.
  • the substrate region A2 of the dielectric body 12 is configured by stacking substrate portions 18a-2 to 18e-2. That is, the substrate portion 18a-2 is stacked on the positive side in the z-axis direction of the substrate portion 18b-2, and the substrate portions 18d-2 and 18e-2 are stacked on the negative direction side in the z-axis direction of the substrate portion 18c-2.
  • the substrate portion 18a-2 is provided on the surface S1 side from the center in the z-axis direction (thickness direction) of the connection region A3 of the dielectric element body 12.
  • the substrate portions 18d-2 and 18e-2 are provided on the back surface S2 side from the center in the z-axis direction (thickness direction) of the connection region A3 of the dielectric element body 12.
  • the surface S1 of the dielectric body 12 is constituted by the surfaces of the substrate portions 18a-1, 18a-2, 18b-1, 18b-2 and the connecting portion 18b-3.
  • the back surface S2 of the dielectric body 12 is constituted by the back surfaces of the substrate portions 18e-1 and 18e-2 and the connection portion 18c-3.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the substrate portions 18d-1 and 18e-1 is located at the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the substrate region A1.
  • the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 is a short side extending in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction of the substrate portions 18d-1 and 18e-1 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the short sides extending in the y-axis direction on the negative side in the x-axis direction of the substrate portions 18d-2 and 18e-2 are located at the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the substrate region A2.
  • the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 is a short side extending in the y-axis direction on the negative side in the x-axis direction of the substrate portions 18d-2 and 18e-2 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the substrate portion 18a-1 is closer to the negative direction side in the x-axis direction than the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the substrate region A1. Is provided.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side of the substrate portion 18a-1 in the x-axis direction and the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 are separated in the x-axis direction.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the substrate portion 18a-1 is the short side extending in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction of the substrate portions 18d-1 and 18e-1. Is further away from the connection region A3 toward the negative direction in the x-axis direction.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative side of the substrate portion 18a-2 in the x-axis direction is a positive side in the x-axis direction in the substrate region A2 with respect to the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3. Is provided.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative side of the substrate portion 18a-2 in the x-axis direction is separated from the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the x-axis direction.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the substrate portion 18a-2 is the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the substrate portions 18d-2 and 18e-2. Is further away from the connection region A3 toward the positive side in the x-axis direction.
  • the distance l1 with t2 is larger than the distance l2 between the end t3 and the end t4.
  • the end t1 is an end (short side) on the positive side in the x-axis direction of the substrate 18a-1.
  • the end portion t2 is an end portion (short side) on the negative direction side in the x-axis direction of the substrate portion 18a-2.
  • the end t3 is an end (short side) on the positive side in the x-axis direction of the substrate portions 18d-1 and 18e-1.
  • the end t4 is an end (short side) on the negative direction side in the x-axis direction of the substrate portions 18d-2 and 18e-2.
  • the thickness D1 of the substrate regions A1, A2 of the dielectric body 12 in the z-axis direction is equal to the thickness of the dielectric sheets 18a, 18d, 18e in the z-axis direction of the connection region A3 of the dielectric body 12. It is larger than the thickness D2.
  • the board portions 18 a-1, 18 d-1 and 18 e-1 function as reinforcing members for the board region A 1 of the dielectric element body 12.
  • the substrate portions 18a-2, 18d-2, 18e-2 function as reinforcing members for the substrate region A2 of the dielectric element body 12.
  • the connection region A3 is more easily deformed than the substrate regions A1 and A2. Therefore, as shown in FIG.
  • connection region A3 of the dielectric body 12 is bent so that the front surface S1 is positioned on the outer peripheral side with respect to the back surface S2 during use.
  • the substrate regions A1 and A2 of the dielectric body 12 are not bent during use, as shown in FIG.
  • the signal lines 20a to 20c are, for example, linear conductors that transmit a high-frequency signal and are provided in the dielectric body 12, as shown in FIG.
  • the signal lines 20a to 20c are formed on the surface of the dielectric sheet 18c, and are linear shapes extending in the x-axis direction so as to straddle the substrate region A1, the substrate region A2, and the connection region A3. It is a conductor.
  • the signal lines 20a to 20c are made of a metal material having a small specific resistance mainly composed of silver or copper.
  • the signal lines 20a to 20c are formed on the surface of the dielectric sheet 18c.
  • the metal foil formed by plating on the surface of the dielectric sheet 18c is patterned to form the signal lines 20a to 20c.
  • the signal lines 20a to 20c are formed by patterning the metal foil attached to the surface of the dielectric sheet 18c. Further, since the surfaces of the signal lines 20a to 20c are smoothed, the surface roughness of the surface in contact with the dielectric sheet 18c in the signal lines 20a to 20c is the dielectric sheet 18c in the signal lines 20a to 20c. It becomes larger than the surface roughness of the surface not in contact with.
  • the external terminal 21a is a plurality of rectangular conductors formed on the surface of the substrate portion 18a-1.
  • An integrated circuit 100 is mounted on the external terminal 21a as shown in FIG. 1A.
  • the external terminal 21b is a plurality of rectangular conductors formed on the surface of the substrate portion 18a-2.
  • the connector 110 is mounted on the external terminal 21b.
  • the external terminals 21a and 21b are formed on the surfaces of the substrate portions 18a-1 and 18a-2.
  • the metal foils formed by plating on the surfaces of the substrate portions 18a-1 and 18a-2 are patterned to form the external terminals. This means that the terminals 21a and 21b are formed, and the metal terminals attached to the surfaces of the substrate portions 18a-1 and 18a-2 are patterned to form the external terminals 21a and 21b.
  • the circuit conductor 22b is a conductor formed on the surface of the substrate portions 18b-1 and 18b-2, and is a coil, a capacitor, a wiring, or the like provided in the substrate regions A1 and A2 of the dielectric element body 12. is there.
  • the circuit conductor 22b is formed on the surfaces of the substrate portions 18b-1 and 18b-2.
  • the metal foil formed by plating on the surfaces of the substrate portions 18b-1 and 18b-2 is patterned to form the circuit conductor 22b. This means that the circuit conductor 22b is formed by patterning the metal foil attached to the surface of the substrate portions 18b-1 and 18b-2.
  • the circuit conductor 22d is a conductor formed on the back surfaces of the substrate portions 18d-1 and 18d-2, and is a coil, a capacitor, a wiring, or the like provided in the substrate regions A1 and A2 of the dielectric body 12. is there.
  • the circuit conductor 22d is formed on the back surfaces of the substrate portions 18d-1 and 18d-2.
  • the metal foil formed by plating on the back surfaces of the substrate portions 18d-1 and 18d-2 is patterned to form the circuit conductor 22d. It means that the circuit conductor 22d is formed by patterning the metal foil attached to the back surfaces of the substrate portions 18d-1 and 18d-2.
  • the via-hole conductor v is an interlayer connection conductor that penetrates the substrate portion 18a-1 in the z-axis direction, and connects the external terminal 21a and the circuit conductor 22b.
  • the via hole conductor v is formed by filling the via hole penetrating the substrate portion 18a-1 in the z-axis direction with a conductive paste.
  • the via-hole conductor v is also provided in a portion of the dielectric body 12 other than the substrate portion 18a-1.
  • the via-hole conductor v7 is an interlayer connection conductor that penetrates the substrate portion 18b-1 in the z-axis direction, and connects the circuit conductor 22b and the signal line 20a.
  • the via-hole conductor v7 is formed by filling a conductive paste into a via hole that passes through the substrate portion 18b-1 in the z-axis direction.
  • the diameter of the end portion on the negative direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v7 is larger than the diameter of the end portion on the positive direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v7.
  • the via-hole conductor v7 is connected to the signal line 20a at the thicker end.
  • the via-hole conductor v8 is an interlayer connection conductor that penetrates the substrate portion 18b-2 in the z-axis direction, and connects the circuit conductor 22b and the signal line 20a.
  • the via-hole conductor v8 is formed by filling a conductive paste into a via hole that penetrates the substrate portion 18b-2 in the z-axis direction.
  • the diameter of the end portion on the negative direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v8 is larger than the diameter of the end portion on the positive direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v8.
  • the via-hole conductor v8 is connected to the signal line 20a at the thicker end.
  • the integrated circuit 100 is a semiconductor integrated circuit, for example, a driving circuit of an electronic device in which the circuit board 10 is used. As described above, the integrated circuit 100 is mounted on the external terminal 21a provided in the substrate region A1.
  • the connector 110 is a connector for external connection connected to a connector provided on a motherboard or the like. As described above, the connector 110 is mounted on the external terminal 21b provided in the board region A2.
  • connection region A3 bent as shown in FIG. More specifically, as described above, the substrate region A1 is provided with the substrate portions 18a-1, 18d-1, and 18e-1 that function as reinforcing members, and the substrate region A2 includes the substrate portions that function as reinforcing members. 18a-2, 18d-2, and 18e-2 are provided. On the other hand, no reinforcing member is provided in the connection region A3. Therefore, the connection region A3 is more easily deformed than the substrate regions A1 and A2. Therefore, in the circuit board 10, the connection area A3 can be bent. Therefore, as shown in FIG. 5, the connection region A3 of the dielectric element body 12 is bent so that the front surface S1 is positioned on the outer peripheral side with respect to the rear surface S2.
  • connection region A3 of the dielectric body 12 When the connection region A3 of the dielectric body 12 is bent, a tensile stress is generated in the vicinity of the surface of the connection portion 18b-3. Then, due to the tensile stress generated in the connecting portion 18b-3, a tensile stress is also generated in the vicinity of the surface of the substrate portion 18b-1.
  • the substrate portion 18a-1 is further away from the connection region A3 in the x-axis direction than the substrate portions 18d-1 and 18e-1. That is, the surface S1 from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end t1 of the substrate portion 18a-1 is constituted by the surface of the dielectric sheet 18b (more precisely, the substrate portion 18b-1). Yes.
  • the surface S1 is curved from a position overlapping the end t1 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the curvature of the surface S1 from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end t1 of the substrate portion 18a-1 is smaller than the curvature of the surface S1 of the connection region A3.
  • the back surface S2 from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end t1 of the substrate portion 18a-1 is constituted by the back surface of the dielectric sheet 18e (more precisely, the substrate portion 18e-1). Yes. Therefore, there is a step between the back surface S2 from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end t1 of the substrate portion 18a-1 and the back surface S2 in the connection region A3. Therefore, the back surface S2 from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end portion t1 of the substrate portion 18a-1 is from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end portion t1 of the substrate portion 18a-1. It does not bend like the surface S1. Therefore, when the circuit board 10 is used, the back surface S2 is curved from a position overlapping with the end t3 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the back surface S2 from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end t1 of the substrate portion 18a-1 may also be slightly curved.
  • the curvature of the back surface S2 from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end t1 of the substrate portion 18a-1 is much smaller than the curvature of the back surface S2 of the connection region A3.
  • the surface S1 is curved from a position overlapping the end t2 when viewed in plan from the x-axis direction.
  • the back surface S2 is curved from a position overlapping the end t4 when viewed in plan from the x-axis direction.
  • the curvature of the dielectric body 12 at the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 is the same as the curvature of the dielectric body 12 at the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3, and thus description thereof is omitted.
  • FIG. 6 is a process cross-sectional view when the dielectric body 12 of the circuit board 10 is pressure-bonded.
  • FIG. 7 is a process cross-sectional view when the dielectric element body 12 is bent.
  • a case where one circuit board 10 is manufactured will be described as an example, but actually, a plurality of circuit boards 10 are manufactured simultaneously by laminating and cutting large-sized dielectric sheets.
  • dielectric sheets 18a to 18d made of a thermoplastic resin having a copper foil (metal film) formed on the entire main surface are prepared. Specifically, a copper foil is attached to one main surface of the dielectric sheets 18a to 18d. Further, the surface of the copper foil of the dielectric sheets 18a to 18d is smoothed by, for example, applying a zinc plating for rust prevention.
  • the dielectric sheets 18a to 18d are liquid crystal polymers.
  • the thickness of the copper foil is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the dielectric sheet 18e which consists of a thermoplastic resin in which copper foil is not formed is prepared.
  • the external terminals 21a and 21b are formed on the surface of the dielectric sheet 18a as shown in FIG. Specifically, a resist having the same shape as that of the external terminals 21a and 21b shown in FIG. 2 is printed on the copper foil on the surface of the dielectric sheet 18a. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, a resist removing solution is sprayed to remove the resist.
  • the external terminals 21a and 21b as shown in FIG. 2 are formed on the surface of the dielectric sheet 18a by a photolithography process.
  • a circuit conductor 22b is formed on the surface of the dielectric sheet 18b. Further, as shown in FIG. 1A, the signal lines 20a to 20c are formed on the surface of the dielectric sheet 18c. Further, as shown in FIG. 1A, the circuit conductor 22d is formed on the back surface of the dielectric sheet 18d. Note that the formation process of the signal lines 20a to 20c and the circuit conductors 22b and 22d is the same as the formation process of the external terminals 21a and 21b, and thus the description thereof is omitted.
  • a through hole is formed by irradiating a laser beam to a position where the via hole conductor v of the dielectric sheet 18a is formed.
  • the laser beam is irradiated from the main surface (back surface) on the side where the copper foil is not provided. Accordingly, the diameter of the end portion on the negative direction side in the z-axis direction of the through hole is larger than the diameter of the end portion on the positive direction side in the z-axis direction of the through hole.
  • a conductive paste is filled in the through hole corresponding to the via-hole conductor v.
  • the via hole conductors v7 and v8 are formed in the same process as the via hole conductor v.
  • the dielectric sheets 18a to 18e are stacked in this order from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side, and subjected to a pressure-bonding process and a heating process.
  • the cushion material M1 is stacked on the positive side of the dielectric element body 12 in the z-axis direction
  • the cushion material M2 is stacked on the negative direction side of the dielectric element body 12 in the z-axis direction.
  • the dielectric element body 12 is pressure-bonded with the cushion materials M1 and M2 sandwiched between the molds T1 and T2 from both sides in the z-axis direction.
  • the dielectric body 12 is subjected to heat treatment.
  • the dielectric sheets 18a to 18e are softened and the conductive paste in the through holes is solidified.
  • the dielectric sheets 18a to 18e are joined.
  • connection region A3 is bent using a mold as shown in FIG. Thereafter, the dielectric body 12 is cooled. Thereby, the connection region A3 is maintained in a bent state.
  • the integrated circuit 100 is mounted on the surface of the substrate region A1, and the connector 110 is mounted on the surface of the substrate region A2.
  • the circuit board 10 is completed through the above steps.
  • connection region A3 is bent.
  • the connection region A3 is bent, as described above, when the circuit board 10 is used, the surface S1 is curved from a position overlapping the end t1 when viewed in plan from the z-axis direction (see FIG. 5).
  • the substrate portion 18b-1 in the substrate region A1 extends in the same manner as the connection portion 18b-3 in the connection region A3. Therefore, it is possible to suppress stress concentration near the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3, and it is possible to suppress damage to the connection portion 18b-3. For the same reason, the connection portion 18b-3 is prevented from being damaged near the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3.
  • the circuit board 10 is provided with substrate portions 18a-1, 18d-1, and 18e-1 as reinforcing members.
  • the position where the dielectric element body 12 is bent is determined by the end t1 of the substrate 18a-1 and the ends t3 of the substrates 18d-1 and 18e-1. Therefore, it is possible to suppress variation in the position where the dielectric body 12 is bent. Therefore, when the circuit board 10 is affixed to a metal body such as a casing of an electronic device or a battery pack, variations in the positional relationship between the metal body and the circuit board 10 are suppressed.
  • the circuit board 10 is provided with a substrate portion 18a-1 on the positive side in the x-axis direction and 18d-1 and 18e-1 on the negative direction side in the x-axis direction as reinforcing members. Thereby, it becomes possible to guide the folding of the circuit board 10 from both sides, and it can be easily bent.
  • the distance from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end t1 is a distance l3 (see FIG. 1A).
  • the distance l3 is smaller than D2 / 4
  • the effect of sufficiently suppressing the damage of the dielectric body 12 is reduced.
  • the distance l3 is greater than 2 ⁇ D2
  • the front surface S1 and the back surface S2 from the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 to the end t1 are slightly curved to substantially bend, resulting in a bent position. This is because it may change.
  • the circuit board 10 occurrence of disconnection between the via-hole conductors v7 and v8 and the signal line 20a is suppressed. More specifically, when the circuit board 10 is bent in the connection area A3, the signal line 20a is pulled in the positive direction side in the x-axis direction in the board area A1, and the signal line 20a is pulled in the negative direction in the x-axis direction in the board area A2. Pulled to the side. Therefore, a force acts between the signal line 20a and the via-hole conductors v7 and v8, and these try to break. Therefore, in the circuit board 10, the via-hole conductors v7 and v8 are connected to the signal line 20a at the thicker end.
  • the conductor to which the via-hole conductors v7 and v8 are connected is not limited to the signal line 20a, and may be other conductors, straddling the substrate region A1 and the connection region A3, or connected to the substrate region A2. What is necessary is just to straddle area
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board 10a according to a first modification.
  • 9 and 10 are plan views of the dielectric body 12 of the circuit board 10a of FIG.
  • FIG. 11 is an exploded view of the dielectric body 12 of the circuit board 10a of FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board 10a of FIG. 8 is bent.
  • the circuit board 10a is provided with protective layers 14 and 15 instead of the dielectric sheets 18a and 18e, and the external terminals 21a and 21b are provided on the surface of the dielectric sheet 18b. Different from the substrate 10. Below, the circuit board 10a is demonstrated centering on this difference.
  • External terminals 21a and 21b are provided on the surfaces of the substrate portions 18b-1 and 18b-2 of the dielectric sheet 18b as shown in FIGS.
  • the protective layer 14 is a resist layer made of resin, for example, and covers the circuit conductor 22b provided in the dielectric body 12.
  • the protective layer 14 constitutes a part of the dielectric element body 12 and includes substrate portions 14-1 and 14-2. As shown in FIG. 9, the substrate portions 14-1 and 14-2 are stacked on the most positive side in the z-axis direction in the substrate regions A1 and A2, respectively. However, the board portions 14-1 and 14-2 are not provided around the external terminals 21a and 21b so that the external terminals 21a and 21b are exposed. Therefore, the surface of the protective layer 14 constitutes a part of the surface S1 of the dielectric body 12.
  • the protective layer 15 is a resist layer made of resin, for example.
  • the protective layer 15 constitutes a part of the dielectric body 12, and includes substrate portions 15-1 and 15-2. As shown in FIG. 10, the substrate portions 15-1 and 15-2 are stacked on the most negative side in the z-axis direction in the substrate regions A1 and A2, respectively. Therefore, the back surface of the protective layer 15 constitutes a part of the back surface S ⁇ b> 2 of the dielectric body 12.
  • the board portions 14-1 and 15-1 are formed of reinforcing members for the board area A1, similarly to the board portions 18a-1, 18d-1 and 18e-1 of the circuit board 10.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the substrate portion 15-1 is located at the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the substrate region A1.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction of the substrate portion 14-1 is x-axis than the short side extending in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction of the substrate portion 15-1. It is away from the connection area A3 on the negative direction side of the direction.
  • the board portions 14-2 and 15-2 are reinforcing members for the board area A2, similarly to the board portions 18a-2, 18d-2, and 18e-2 of the circuit board 10.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative side in the x-axis direction of the substrate portion 15-2 is located at the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the substrate region A2.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the substrate portion 14-2 is more in the x-axis than the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the substrate portion 15-2. It is away from the connection area A3 on the positive direction side of the direction.
  • the circuit board 10a is used by being bent in the connection region A3 as shown in FIG.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10a is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10, and thus description thereof is omitted.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10a is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10, and the description thereof is omitted.
  • the circuit board 10 a configured as described above can achieve the same operational effects as the circuit board 10.
  • FIG. 13 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board 10b according to a second modification.
  • 14 and 15 are plan views of the dielectric body 12 of the circuit board 10b of FIG.
  • FIG. 16 is an exploded view of the dielectric body 12 of the circuit board 10b of FIG.
  • FIG. 17 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board 10b of FIG. 13 is bent.
  • the circuit board 10b is different from the circuit board 10a in that it includes metal plates 30a, 30b, 32a, and 32b instead of the protective layers 14 and 15. Below, the circuit board 10b is demonstrated centering on such a difference.
  • the metal plate 32a is, for example, a stainless steel metal plate, and is provided on the back surface S2 of the substrate region A1, as shown in FIGS.
  • the metal plate 32a is bonded to the back surface S2 of the substrate region A1 with an adhesive, for example, and functions as a reinforcing member.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side of the metal plate 32a in the x-axis direction is located at the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the substrate region A1.
  • the metal plate 30a is, for example, a stainless steel metal plate, and is provided on the surface S1 of the substrate region A1, as shown in FIGS.
  • the metal plate 30a is attached to the surface S1 of the substrate region A1 with an adhesive, for example, and functions as a reinforcing member.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the metal plate 30a is closer to the negative side in the x-axis direction than the short side extending in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction of the metal plate 32a. It is away from the connection area A3.
  • the metal plate 32b is, for example, a stainless steel metal plate, and is provided on the back surface S2 of the substrate region A2, as shown in FIGS.
  • the metal plate 32b is bonded to the back surface S2 of the substrate region A2 with an adhesive, for example, and functions as a reinforcing member.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side of the metal plate 32b in the x-axis direction is located at the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the substrate region A2.
  • the metal plate 30b is, for example, a stainless steel metal plate, and is provided on the surface S1 of the substrate region A2 as shown in FIGS.
  • the metal plate 30b is bonded to the surface S1 of the substrate region A2 with an adhesive, for example, and functions as a reinforcing member.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative side in the x-axis direction of the metal plate 30b is closer to the positive direction side in the x-axis direction than the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the metal plate 32b. It is away from the connection area A3.
  • the metal plates 30a, 30b, 32a, and 32b are not connected to other circuit conductors. Therefore, the potentials of the metal plates 30a, 30b, 32a, and 32b become floating potentials when the circuit board 10b is used.
  • the floating potential is a potential between the ground potential and the potentials of the signal lines 20a to 20c. Therefore, even if the metal plates 30a, 30b, 32a, and 32b are bent after being bent, the surrounding circuits are hardly affected.
  • the circuit board 10b is used by being bent in the connection region A3, as shown in FIG.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10b is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10a, and thus description thereof is omitted.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10b is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10a, and thus the description thereof is omitted.
  • the circuit board 10b configured as described above can achieve the same effects as the circuit board 10a.
  • FIG. 18 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board 10c according to a third modification.
  • 19 and 20 are plan views of the dielectric body 12 of the circuit board 10c of FIG.
  • FIG. 21 is an exploded view of the dielectric body 12 of the circuit board 10c of FIG.
  • FIG. 22 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board 10c of FIG. 18 is bent.
  • FIG. 23 is a process cross-sectional view when the dielectric body 12 of the circuit board 10c is pressure-bonded.
  • the circuit board 10c is mainly different from the circuit board 10b in that the dielectric sheets 18a to 18e are laminated and the metal plates 30a, 30b, 32a, and 32b are built in the dielectric body 12. Is different. Below, the circuit board 10c is demonstrated centering on such a difference.
  • the dielectric body 12 is configured by laminating dielectric sheets 18a to 18e.
  • the dielectric sheets 18a to 18e have the same shape as the dielectric body 12 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the signal lines 20a to 20c, the external terminals 21a and 21b, and the circuit conductors 22b and 22d of the circuit board 10c are the same as the signal lines 20a to 20c, the external terminals 21a and 21b, and the circuit conductors 22b and 22d of the circuit board 10. Since there is, description is abbreviate
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the metal plate 32a is located at the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the substrate region A1, and the center in the z-axis direction of the connection region A3. It is provided on the back surface S2 side.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the metal plate 30a is more in the x-axis direction than the short side extending in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction of the metal plate 32a in the substrate region A1. It is away from the connection region A3 on the negative direction side, and is provided on the surface S1 side from the center in the z-axis direction of the connection region A3.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative side in the x-axis direction of the metal plate 32b is located at the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the substrate region A2, and the center in the z-axis direction of the connection region A3. It is provided on the back surface S2 side.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative side in the x-axis direction of the metal plate 30b is closer to the x-axis direction than the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the metal plate 32b in the substrate region A2. It is away from the connection region A3 on the positive direction side, and is provided on the surface S1 side from the center in the z-axis direction of the connection region A3.
  • the circuit board 10c is used by being bent in the connection region A3 as shown in FIG.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10c is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10b, and thus description thereof is omitted.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10c is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10b.
  • the metal plates 30a, 30b, 32a, and 32b are embedded in the dielectric body 12 when the dielectric body 12 is crimped. More specifically, the metal plates 30a and 30b are disposed between the dielectric sheets 18a and 18b, and the metal plates 32a and 32b are disposed between the dielectric sheets 18d and 18e. Then, the dielectric body 12 is pressure-bonded using the cushion materials M1 and M2 and the molds T1 and T2. The other manufacturing steps of the circuit board 10c are the same as those of the circuit board 10, and the description thereof is omitted.
  • the circuit board 10c configured as described above can achieve the same effects as the circuit board 10b.
  • the metal plates 30 a, 30 b, 32 a, and 32 b are embedded in the dielectric body 12 when the dielectric body 12 is crimped. Therefore, it is not necessary to attach the metal plates 30a, 30b, 32a, and 32b with an adhesive after the dielectric body 12 is pressed.
  • FIG. 24 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board 10d according to a fourth modification.
  • 25 and 26 are plan views of the dielectric body 12 of the circuit board 10d shown in FIG.
  • FIG. 27 is an exploded view of the dielectric body 12 of the circuit board 10d of FIG.
  • FIG. 28 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board 10d of FIG. 24 is bent.
  • the circuit board 10d is different from the circuit board 10b in that reinforcing conductors 34a, 34b, 36a, 36b are provided instead of the metal plates 30a, 30b, 32a, 32b.
  • reinforcing conductors 34a, 34b, 36a, 36b are provided instead of the metal plates 30a, 30b, 32a, 32b.
  • the reinforcing conductor 36a is, for example, a conductor formed on the back surface of the dielectric sheet 18d, and is provided on the back surface S2 of the substrate region A1, as shown in FIGS.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side of the reinforcing conductor 36a in the x-axis direction is located at the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the substrate region A1.
  • the reinforcing conductor 34a is, for example, a conductor formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the reinforcing conductor 34a is in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction of the reinforcing conductor 36a, as shown in FIGS. It is away from the connection region A3 on the negative direction side in the x-axis direction from the extending short side.
  • the reinforcing conductor 36b is, for example, a conductor formed on the back surface of the dielectric sheet 18d, and is provided on the back surface S2 of the substrate region A2, as shown in FIGS.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the reinforcing conductor 36b is located at the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the substrate region A2.
  • the reinforcing conductor 34b is, for example, a conductor formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side of the reinforcing conductor 34b in the x-axis direction extends in the y-axis direction on the negative direction side of the reinforcing conductor 36b in the x-axis direction, as shown in FIGS. It is away from the connection region A3 on the positive side in the x-axis direction than the extending short side.
  • the reinforcing conductors 34a, 34b, 36a, 36b are not connected to other circuit conductors. Therefore, the potentials of the reinforcing conductors 34a, 34b, 36a, and 36b become floating potentials when the circuit board 10d is used.
  • the floating potential is a potential between the ground potential and the potentials of the signal lines 20a to 20c.
  • the circuit board 10d is used by being bent in the connection region A3, as shown in FIG.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10d is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10b, and thus the description thereof is omitted.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10d is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10b, and thus description thereof is omitted.
  • the circuit board 10d configured as described above can achieve the same effects as the circuit board 10b.
  • FIG. 29 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board 10e according to a fifth modification.
  • FIG. 30 is an exploded view of the dielectric body 12 of the circuit board 10e of FIG.
  • FIG. 31 is a cross-sectional structure diagram when the circuit board 10e of FIG. 29 is bent.
  • FIG. 32 is a process cross-sectional view when the dielectric body 12 of the circuit board 10e is pressure-bonded.
  • the circuit board 10e is different from the circuit board 10d in that it includes via-hole conductors v1 to v6. Below, the circuit board 10e is demonstrated centering on such a difference.
  • the via-hole conductor v1 passes through the dielectric sheet 18b in the z-axis direction, and connects the reinforcing conductor 34a and the signal line 20b.
  • the via-hole conductor v2 passes through the dielectric sheet 18c in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor v3 penetrates the dielectric sheet 18d in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor v2 and the via-hole conductor v3 constitute one via-hole conductor by being connected to each other.
  • the via-hole conductors v2 and v3 connect the signal line 20b and the reinforcing conductor 36a.
  • the via-hole conductor v4 passes through the dielectric sheet 18b in the z-axis direction, and connects the reinforcing conductor 34b and the signal line 20b.
  • the via-hole conductor v5 penetrates the dielectric sheet 18c in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor v6 passes through the dielectric sheet 18d in the z-axis direction.
  • the via hole conductor v5 and the via hole conductor v6 constitute a single via hole conductor by being connected to each other.
  • the via-hole conductors v5 and v6 connect the signal line 20b and the reinforcing conductor 36b.
  • the circuit board 10e is used by being bent in the connection region A3, as shown in FIG.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10e is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10d, and thus description thereof is omitted.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10e is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the circuit board 10d, and thus the description thereof is omitted.
  • the dielectric body 12 when the dielectric body 12 is crimped, the external terminals 21a and 21b and the reinforcing conductors 34a and 34b are positioned on the surface of the dielectric sheet 18b, and the signal line 20a.
  • the dielectric sheets 18b to 18d are laminated so that .about.20c is located on the surface of the dielectric sheet 18c and the reinforcing conductors 36a and 36b are located on the back surface of the dielectric sheet 18d.
  • the dielectric body 12 is pressure-bonded using the cushion materials M1 and M2 and the molds T1 and T2. Since the other manufacturing steps of the circuit board 10e are the same as those of the circuit board 10d, description thereof is omitted.
  • the circuit board 10e configured as described above can achieve the same effects as the circuit board 10d.
  • via-hole conductors v1 to v3 are provided in the substrate area A1, and via-hole conductors v4 to v6 are provided in the board area A2.
  • the via-hole conductors v1 to v6 are harder than the dielectric sheets 18b to 18d. Therefore, by providing the via-hole conductors v1 to v3 in the substrate region A1, the substrate region A1 is suppressed from being deformed. Similarly, by providing the via-hole conductors v4 to v6 in the substrate region A2, it is possible to suppress the deformation of the substrate region A2. As a result, when the connection region A3 is bent, the substrate regions A1 and A2 are further suppressed from being deformed. Therefore, the occurrence of variations in the position where the dielectric body 12 is bent is suppressed. As described above, the characteristics of the signal lines 20a to 20c are prevented from changing.
  • FIG. 33 is a cross-sectional structure diagram of a circuit board 10f according to a sixth modification.
  • 34 and 35 are plan views of the dielectric body 12 of the circuit board 10f of FIG.
  • FIG. 36 is an exploded view of the dielectric body 12 of the circuit board 10f of FIG.
  • FIG. 37A is a cross-sectional structure diagram when the circuit board 10f of FIG. 33 is bent.
  • the circuit board 10f is different from the circuit board 10a in the shape of the protective layers 14 and 15 and the way of bending the connection region A3.
  • the circuit board 10f will be described focusing on the difference.
  • the protective layer 14 is a resist layer made of resin, for example, and covers the circuit conductor 22b provided in the dielectric body 12.
  • the protective layer 14 constitutes a part of the dielectric element body 12 and includes substrate portions 14-1 and 14-2. As shown in FIGS. 33 and 34, the substrate portions 14-1 and 14-2 are stacked on the most positive side in the z-axis direction in the substrate regions A1 and A2, respectively. However, the board portions 14-1 and 14-2 are not provided around the external terminals 21a and 21b so that the external terminals 21a and 21b are exposed. Therefore, the surface of the protective layer 14 constitutes a part of the surface S1 of the dielectric body 12.
  • the protective layer 15 is a resist layer made of resin, for example.
  • the protective layer 15 constitutes a part of the dielectric body 12, and includes substrate portions 15-1 and 15-2. As shown in FIGS. 33 and 35, the substrate portions 15-1 and 15-2 are stacked on the most negative direction side in the z-axis direction in the substrate regions A1 and A2, respectively. Therefore, the back surface of the protective layer 15 constitutes a part of the back surface S ⁇ b> 2 of the dielectric body 12.
  • the substrate portions 14-1 and 15-1 function as reinforcing members for the substrate region A1, as shown in FIGS.
  • the board parts 14-1 and 15-1 of the circuit board 10f are the same as the board parts 14-1 and 15-1 of the circuit board 10a. That is, the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the substrate portion 15-1 is located at the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the substrate region A1. Further, the short side extending in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction of the substrate part 14-1 is more connected than the short side extending in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction of the substrate part 15-1. A3 is away from the negative side in the x-axis direction.
  • the substrate portions 14-2 and 15-2 function as reinforcing members for the substrate region A2.
  • the positions of the board portions 14-2 and 15-2 of the circuit board 10f are different from the positions of the board portions 14-2 and 15-2 of the circuit board 10a. More specifically, the short side extending in the y-axis direction on the negative side in the x-axis direction of the substrate portion 14-2 is located at the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 in the substrate region A2.
  • the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the substrate portion 15-2 is more connected than the short side extending in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction of the substrate portion 14-2.
  • A3 is away from the positive side in the x-axis direction.
  • the circuit board 10f is used by being bent into an S shape in the connection region A3.
  • the portion on the negative direction side in the x-axis direction with respect to the center in the x-axis direction of the connection region A3 is curved so that the front surface S1 is positioned on the outer peripheral side with respect to the back surface S2.
  • the portion on the positive direction side in the x-axis direction with respect to the center in the x-axis direction of the connection region A3 is curved so that the back surface S2 is located on the outer peripheral side with respect to the front surface S1.
  • the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10f is the same as the curvature in the vicinity of the boundary between the substrate region A1 and the connection region A3 in the circuit board 10a, and thus the description thereof is omitted.
  • connection region A3 of the dielectric body 12 is bent into an S shape
  • the back surface S2 is curved from a position overlapping the end t4 when viewed in plan from the z-axis direction, as shown in FIG. 37A.
  • the curvature of the back surface S2 from the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 to the end t4 of the substrate portion 15-2 is smaller than the curvature of the back surface S2 of the connection region A3.
  • the surface S1 from the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 to the end t4 of the substrate portion 15-2 is from the boundary between the substrate region A2 and the connection region A3 to the end t4 of the substrate portion 15-2. It does not curve like the back surface S2. Therefore, the surface S1 is curved from a position overlapping the end t2 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the circuit board 10f configured as described above can achieve the same effects as the circuit board 10a.
  • FIG. 37B is a cross-sectional structure diagram of a circuit board 10g according to a seventh modification.
  • FIG. 37C is an exploded view of the dielectric body 12 of the circuit board 10g of FIG. 37B.
  • FIG. 37D is a cross-sectional structure diagram when the circuit board 10g of FIG. 37B is bent.
  • the circuit board 10g is different from the circuit board 10 in the positions where the signal lines 20a and 20c are provided and the presence or absence of the via-hole conductors v9 to v11.
  • the circuit board 10g will be described focusing on the difference.
  • the signal lines 20a and 20c are formed on the surface of the dielectric sheet 18b.
  • the via-hole conductor v9 is an interlayer connection conductor that penetrates the substrate portion 18a-1 in the z-axis direction, and connects the external terminal 21a and the signal line 20a.
  • the via hole conductor v9 is formed by filling a conductive paste into a via hole that penetrates the substrate portion 18a-1 in the z-axis direction.
  • the diameter of the end portion on the negative direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v9 is larger than the diameter of the end portion on the positive direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v9.
  • the via-hole conductor v9 is connected to the signal line 20a at the thicker end.
  • the via-hole conductor v10 is an interlayer connection conductor that penetrates the substrate portion 18a-2 in the z-axis direction, and connects the external terminal 21b and the signal line 20a.
  • the via-hole conductor v10 is formed by filling a conductive paste into a via hole that penetrates the substrate portion 18a-2 in the z-axis direction.
  • the diameter of the end portion on the negative direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v10 is larger than the diameter of the end portion on the positive direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v10.
  • the via-hole conductor v10 is connected to the signal line 20a at the thicker end.
  • the via-hole conductor v11 is an interlayer connection conductor that penetrates the substrate portion 18b-2 in the z-axis direction, and connects the circuit conductor 22c and the signal line 20a.
  • the via-hole conductor v11 is formed by filling a conductive paste into a via hole that penetrates the substrate portion 18b-2 in the z-axis direction.
  • the diameter of the end portion on the positive side in the z-axis direction of the via-hole conductor v11 is larger than the diameter of the end portion on the negative direction side in the z-axis direction of the via-hole conductor v11.
  • the via-hole conductor v11 is connected to the signal line 20a at the thicker end.
  • the end portion on the negative direction side in the z-axis direction is the z-axis direction. It is thicker than the end on the positive direction side.
  • the end on the positive side in the z-axis direction is more than the end on the negative direction side in the z-axis direction. It is getting thicker.
  • the circuit board 10g configured as described above is used by being bent in the connection region A3 as shown in FIG. 37D. And also in the circuit board 10g, like the circuit board 10, it can suppress that the dielectric element body 12 is damaged at the time of bending.
  • circuit board 10g similarly to the circuit board 10, occurrence of disconnection between the via-hole conductors v9 to v11 and the signal line 20a is suppressed.
  • the conductor to which the via-hole conductors v9 to v11 are connected is not limited to the signal line 20a, and may be other conductors, straddling the substrate region A1 and the connection region A3, or connected to the substrate region A2. What is necessary is just to straddle area
  • the circuit board according to the present invention is not limited to the circuit boards 10, 10a to 10g, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • a connector may be mounted on the circuit boards 10 and 10a to 10g instead of the integrated circuit 100. Further, the circuit boards 10 and 10a to 10f may function as a high-frequency signal line for transmitting a high-frequency signal by disposing one or more ground conductors extending along the signal lines 20a to 20c. The circuit boards 10, 10a to 10f may be used as high-frequency signal lines in an RF circuit board such as an antenna front end module.
  • signal lines 20a to 20c may be lines used for antenna lines, power supply lines, and the like.
  • the number of signal lines is not limited to a plurality, and for example, one signal line may be provided. Moreover, the signal line may not necessarily be provided.
  • the cushion material M1, M2 is used for pressing, but the cushion material is not necessarily used.
  • circuit boards 10, 10a to 10g may be connected to other circuit boards by solder via external terminals provided in the board regions A1, A2, not via the connector 110.
  • circuit boards 10, 10a to 10g may be arbitrarily combined.
  • the present invention is useful in circuit boards and is excellent in that it can suppress the dielectric element body from being damaged during bending.

Landscapes

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Abstract

　折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる回路基板を提供することである。　誘電体素体（１２）は、表面（Ｓ１）及び裏面（Ｓ２）を有し、使用時に折り曲げられない基板領域（Ａ１）及び使用時に表面（Ｓ１）が裏面（Ｓ２）よりも外周側に位置するように折り曲げられる接続領域（Ａ３）を有する。回路部（１８ａ－１）は、基板領域（Ａ１）において、誘電体素体（１２）の接続領域（Ａ３）の厚み方向の中心よりも表面（Ｓ１）側に設けられている。回路部（１８ｄ－１，１８ｅ－１）は、基板領域（Ａ１）において、誘電体素体（１２）の接続領域（Ａ３）の厚み方向の中心よりも裏面（Ｓ２）側に設けられ、かつ、基板領域（Ａ１）と接続領域（Ａ３）との境界に位置している。回路部（１８ａ－１）は、回路部（１８ｄ－１，１８ｅ－１）よりも接続領域（Ｓ３）から離れている。

Description

回路基板
　本発明は、回路基板に関し、より特定的には、折り曲げて用いられる回路基板に関する。
　従来の回路基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のプリント基板が知られている。図３８は、特許文献１に記載のプリント基板５００の断面構造図である。図３９は、特許文献１に記載のプリント基板５００が折り曲げられたときの断面構造図である。
　プリント基板５００は、図３８に示すように、４層構造基板部５００ａ、放熱構造基板部５００ｂ及び接続構造基板部５００ｃを備えている。４層構造基板部５００ａ、放熱構造基板部５００ｂ及び接続構造基板部５００ｃは、絶縁基材５２３ａ～５２３ｆが積層されて構成されている。より詳細には、絶縁基材５２３ｃは左右方向に延在している。４層構造基板部５００ａは、絶縁基材５２３ａ，５２３ｂが絶縁基材５２３ｃの左端近傍上に積層され、絶縁基材５２３ｄが絶縁基材５２３ｃの左端近傍下に積層されることにより構成されている。また、放熱構造基板部５００ｂは、絶縁基材５２３ｅが絶縁基材５２３ｃの右端近傍上に積層され、絶縁基材５２３ｆが絶縁基材５２３ｃの右端近傍下に積層されることにより構成されている。接続構造基板部５００ｃは、４層構造基板部５００ａと放熱構造基板部５００ｂとの間の部分である。
　以上のようなプリント基板５００では、４層構造基板部５００ａ及び放熱構造基板部５００ｂの厚みは、接続構造基板部５００ｃの厚みよりも大きい。これにより、接続構造基板部５００ｃは、４層構造基板部５００ａ及び放熱構造基板部５００ｂよりも変形しやすい。そこで、プリント基板５００が用いられる際には、接続構造基板部５００ｃが折り曲げられて用いられる。
　しかしながら、特許文献１に記載のプリント基板５００では、図３９に示すように、４層構造基板部５００ａと接続構造基板部５００ｃとの境界近傍において、接続構造基板部５００ｃに破損が発生しやすい。
　より詳細には、接続構造基板部５００ｃが折り曲げられると、接続構造基板部５００ｃの外周側の主面近傍には引っ張り応力が働く。そのため、接続構造基板部５００ｃの外周側の主面近傍は伸びる。ただし、図３８及び図３９に示すように、４層構造基板部５００ａでは、絶縁基材５２３ｃの上側に絶縁基材５２３ａ，５２３ｂが積層され、絶縁基材５２３ｃの下側に絶縁基材５２３ｄが積層されている。そのため、４層構造基板部５００ａにおける絶縁基材５２３ｃは、接続構造基板部５００ｃにおける絶縁基材５２３ｃに比べて伸びにくい。よって、接続構造基板部５００ｃが折り曲げられると、４層構造基板部５００ａにおける絶縁基材５２３ｃの伸びを補うように、接続構造基板部５００ｃの絶縁基材５２３ｃが余分に伸びる。その結果、４層構造基板部５００ａと接続構造基板部５００ｃとの境界近傍において、接続構造基板部５００ｃの絶縁基材５２３ｃに破損が発生するおそれがある。
特開２００２－３０５３８２号公報
　そこで、本発明の目的は、折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる回路基板を提供することである。
　本発明の一形態に係る回路基板は、第１の主面及び第２の主面を有する板状の誘電体素体であって、使用時に折り曲げられない第１の領域及び使用時に該第１の主面が該第２の主面よりも外周側に位置するように折り曲げられる第２の領域を有する誘電体素体と、前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第１の主面側に設けられている第１の補強部材と、前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第２の主面側に設けられ、かつ、該第１の領域と該第２の領域との境界に位置している第２の補強部材と、を備えており、前記第１の補強部材は、前記第２の補強部材よりも前記第２の領域から離れており、前記第１の主面は、該第１の主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の補強部材において前記第２の領域に最も近い第１の端部と重なる位置から使用時に湾曲し、前記第２の主面は、該第２の主面の法線方向から平面視したときに、前記第２の補強部材において前記第１の領域と前記第２の領域との境界に位置する第２の端部と重なる位置から使用時に湾曲すること、を特徴とする回路基板。
　本発明によれば、折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる。
本発明の一実施形態に係る回路基板の断面構造図である。 本発明の一実施形態に係る回路基板の断面構造図である。 図１Ａの回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１Ａの回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１Ａの回路基板の誘電体素体の分解図である。 図１Ａの回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 回路基板の誘電体素体が圧着される際の工程断面図である。 誘電体素体が折り曲げられる際の工程断面図である。 第１の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図８の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図８の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図８の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図８の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 第２の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図１３の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１３の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１３の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図１３の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 第３の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図１８の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１８の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１８の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図１８の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 回路基板の誘電体素体が圧着される際の工程断面図である。 第４の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図２４の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図２４の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図２４の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図２４の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 第５の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図２９の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図２９の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 回路基板の誘電体素体が圧着される際の工程断面図である。 第６の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図３３の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図３３の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図３３の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図３３の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 第７の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図３７Ｂの回路基板の誘電体素体の分解図である。 図３７Ｂの回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 特許文献１に記載のプリント基板の断面構造図である。 特許文献１に記載のプリント基板が折り曲げられたときの断面構造図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。
（回路基板の構成）
　以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の断面構造図である。図２及び図３は、図１Ａの回路基板１０の誘電体素体１２を平面視した図である。図１Ａは、信号線路２０ｂを含む断面構造図であり、図１Ｂは、信号線路２０ａを含む断面構造図である。図４は、図１Ａの回路基板１０の誘電体素体１２の分解図である。図５は、図１Ａの回路基板１０が折り曲げられたときの断面構造図である。以下では、回路基板１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、回路基板１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
　回路基板１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において用いられ、フレキシブル部を有する回路基板である。回路基板１０は、図１Ａないし図３に示すように、誘電体素体１２、信号線路２０ａ～２０ｃ、外部端子２１ａ，２１ｂ、回路導体２２ｂ，２２ｄ及びビアホール導体ｖ，ｖ７，ｖ８を備えている。また、回路基板１０には、後述するように、集積回路１００及びコネクタ１１０が実装される。
　誘電体素体１２は、図１Ａに示すように、表面Ｓ１及び裏面Ｓ２を有する可撓性の板状部材である。表面Ｓ１は、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面であり、裏面Ｓ２は、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面である。また、誘電体素体１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、図２及び図３に示すように、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、基板領域Ａ１，Ａ２及び接続領域Ａ３を有している。そして、接続領域Ａ３は、誘電体素体１２のｘ軸方向の中央付近を占めている。基板領域Ａ１は、接続領域Ａ３に対してｘ軸方向の負方向側に隣接している。基板領域Ａ２は、接続領域Ａ３に対してｘ軸方向の正方向側に隣接している。誘電体素体１２は、図１Ａに示すように、誘電体シート１８ａ～１８ｅがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。
　誘電体シート１８ａ～１８ｅは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されているシートである。以下では、誘電体シート１８ａ～１８ｅのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ～１８ｅのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　誘電体シート１８ａは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、２つの長方形状をなす基板部１８ａ－１，１８ａ－２により構成されている。
　誘電体シート１８ｂは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体素体１２と略同じ形状をなしており、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。誘電体シート１８ｂは、基板部１８ｂ－１，１８ｂ－２及び接続部１８ｂ－３により構成されている。
誘電体シート１８ｃは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体素体１２と略同じ形状をなしており、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。誘電体シート１８ｃは、基板部１８ｃ－１，１８ｃ－２及び接続部１８ｃ－３により構成されている。
　誘電体シート１８ｄは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、２つの長方形状をなす基板部１８ｄ－１，１８ｄ－２により構成されている。誘電体シート１８ｅは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、２つの長方形状をなす基板部１８ｅ－１，１８ｅ－２により構成されている。
　誘電体素体１２の接続領域Ａ３は、接続部１８ｂ－３，１８ｃ－３が積層されて構成されている。誘電体素体１２の基板領域Ａ１は、図４に示すように、基板部１８ａ－１～１８ｅ－１が積層されて構成されている。すなわち、基板部１８ｂ－１のｚ軸方向の正方向側に基板部１８ａ－１が積層され、基板部１８ｃ－１のｚ軸方向の負方向側に基板部１８ｄ－１，１８ｅ－１が積層されている。よって、基板部１８ａ－１は、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向（厚み方向）の中心よりも表面Ｓ１側に設けられている。また、基板部１８ｄ－１，１８ｅ－１は、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向（厚み方向）の中心よりも裏面Ｓ２側に設けられている。
　また、誘電体素体１２の基板領域Ａ２は、図４に示すように、基板部１８ａ－２～１８ｅ－２が積層されて構成されている。すなわち、基板部１８ｂ－２のｚ軸方向の正方向側に基板部１８ａ－２が積層され、基板部１８ｃ－２のｚ軸方向の負方向側に基板部１８ｄ－２，１８ｅ－２が積層されている。よって、基板部１８ａ－２は、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向（厚み方向）の中心よりも表面Ｓ１側に設けられている。また、基板部１８ｄ－２，１８ｅ－２は、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向（厚み方向）の中心よりも裏面Ｓ２側に設けられている。
　これにより、誘電体素体１２の表面Ｓ１は、基板部１８ａ－１，１８ａ－２，１８ｂ－１，１８ｂ－２及び接続部１８ｂ－３の表面により構成されている。また、誘電体素体１２の裏面Ｓ２は、基板部１８ｅ－１，１８ｅ－２及び接続部１８ｃ－３の裏面により構成されている。
　また、基板部１８ｄ－１，１８ｅ－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。これにより、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界は、ｚ軸方向から平面視したときに、基板部１８ｄ－１，１８ｅ－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺と一致している。基板部１８ｄ－２，１８ｅ－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。これにより、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界は、ｚ軸方向から平面視したときに、基板部１８ｄ－２，１８ｅ－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺と一致している。
　一方、基板部１８ａ－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。これにより、基板部１８ａ－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺と、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界とはｘ軸方向に離れている。よって、基板部１８ａ－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１８ｄ－１，１８ｅ－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向の負方向側に離れている。
　同様に、基板部１８ａ－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、基板部１８ａ－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺と、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界とはｘ軸方向に離れている。よって、基板部１８ａ－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１８ｄ－２，１８ｅ－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向の正方向側に離れている。
　以上のように、基板部１８ａ－１，１８ａ－２，１８ｄ－１，１８ｄ－２，１８ｅ－１，１８ｅ－２が配置されることにより、図１Ａに示すように、端部ｔ１と端部ｔ２との距離ｌ１は、端部ｔ３と端部ｔ４との距離ｌ２よりも大きくなっている。端部ｔ１は、基板部１８ａ－１のｘ軸方向の正方向側の端部（短辺）である。端部ｔ２は、基板部１８ａ－２のｘ軸方向の負方向側の端部（短辺）である。端部ｔ３は、基板部１８ｄ－１，１８ｅ－１のｘ軸方向の正方向側の端部（短辺）である。端部ｔ４は、基板部１８ｄ－２，１８ｅ－２のｘ軸方向の負方向側の端部（短辺）である。
　また、誘電体素体１２の基板領域Ａ１，Ａ２のｚ軸方向の厚みＤ１は、誘電体シート１８ａ，１８ｄ，１８ｅの厚みの分だけ、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向の厚みＤ２よりも大きくなっている。これにより、回路基板１０では、基板部１８ａ－１，１８ｄ－１，１８ｅ－１が誘電体素体１２の基板領域Ａ１の補強部材として機能している。同様に、基板部１８ａ－２，１８ｄ－２，１８ｅ－２が誘電体素体１２の基板領域Ａ２の補強部材として機能している。これにより、接続領域Ａ３は、基板領域Ａ１，Ａ２よりも変形しやすい。そこで、誘電体素体１２の接続領域Ａ３は、図５に示すように、使用時に表面Ｓ１が裏面Ｓ２よりも外周側に位置するように折り曲げられる。一方、誘電体素体１２の基板領域Ａ１，Ａ２は、図５に示すように、使用時に折り曲げられない。
　信号線路２０ａ～２０ｃは、例えば、高周波信号が伝送され、図４に示すように、誘電体素体１２内に設けられている線状導体である。本実施形態では、信号線路２０ａ～２０ｃは、誘電体シート１８ｃの表面上に形成されており、基板領域Ａ１、基板領域Ａ２及び接続領域Ａ３にまたがるようにｘ軸方向に延在する直線状の導体である。信号線路２０ａ～２０ｃは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０ａ～２０ｃが誘電体シート１８ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０ａ～２０ｃが形成されていることや、誘電体シート１８ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０ａ～２０ｃが形成されていることを指す。また、信号線路２０ａ～２０ｃの表面には平滑化が施されるので、信号線路２０ａ～２０ｃにおいて誘電体シート１８ｃに接している面の表面粗さは、信号線路２０ａ～２０ｃにおいて誘電体シート１８ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。
　外部端子２１ａは、図２に示すように、基板部１８ａ－１の表面上に形成されている矩形状の複数の導体である。外部端子２１ａ上には、図１Ａに示すように、集積回路１００が実装される。外部端子２１ｂは、図２に示すように、基板部１８ａ－２の表面上に形成されている矩形状の複数の導体である。外部端子２１ｂ上には、図１Ａに示すように、コネクタ１１０が実装される。外部端子２１ａ，２１ｂが基板部１８ａ－１，１８ａ－２の表面に形成されているとは、基板部１８ａ－１，１８ａ－２の表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子２１ａ，２１ｂが形成されていることや、基板部１８ａ－１，１８ａ－２の表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子２１ａ，２１ｂが形成されていることを指す。
　回路導体２２ｂは、基板部１８ｂ－１，１８ｂ－２の表面上に形成されている導体であり、誘電体素体１２の基板領域Ａ１，Ａ２内に設けられているコイルやコンデンサ、配線等である。回路導体２２ｂが基板部１８ｂ－１，１８ｂ－２の表面に形成されているとは、基板部１８ｂ－１，１８ｂ－２の表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて回路導体２２ｂが形成されていることや、基板部１８ｂ－１，１８ｂ－２の表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて回路導体２２ｂが形成されていることを指す。
　回路導体２２ｄは、基板部１８ｄ－１，１８ｄ－２の裏面上に形成されている導体であり、誘電体素体１２の基板領域Ａ１，Ａ２内に設けられているコイルやコンデンサ、配線等である。回路導体２２ｄが基板部１８ｄ－１，１８ｄ－２の裏面に形成されているとは、基板部１８ｄ－１，１８ｄ－２の裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて回路導体２２ｄが形成されていることや、基板部１８ｄ－１，１８ｄ－２の裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて回路導体２２ｄが形成されていることを指す。
　ビアホール導体ｖは、基板部１８ａ－１をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、外部端子２１ａと回路導体２２ｂとを接続している。ビアホール導体ｖは、基板部１８ａ－１をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。なお、ビアホール導体ｖは、図示しないが、誘電体素体１２において基板部１８ａ－１以外の部分にも設けられている。
　ビアホール導体ｖ７は、図１Ｂに示すように、基板部１８ｂ－１をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、回路導体２２ｂと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ７は、基板部１８ｂ－１をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ７のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ７のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ７は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。
　ビアホール導体ｖ８は、図１Ｂに示すように、基板部１８ｂ－２をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、回路導体２２ｂと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ８は、基板部１８ｂ－２をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ８のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ８のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ８は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。
　集積回路１００は、半導体集積回路であり、例えば、回路基板１０が用いられる電子機器の駆動回路である。集積回路１００は、前記の通り、基板領域Ａ１に設けられている外部端子２１ａ上に実装される。コネクタ１１０は、マザーボード等に設けられたコネクタに対して接続される外部接続用のコネクタである。コネクタ１１０は、前記の通り、基板領域Ａ２に設けられている外部端子２１ｂ上に実装される。
　以上のように構成された回路基板１０は、図５に示すように、接続領域Ａ３が折り曲げられて用いられる。より詳細には、前記の通り、基板領域Ａ１には、補強部材として機能する基板部１８ａ－１，１８ｄ－１，１８ｅ－１が設けられ、基板領域Ａ２には、補強部材として機能する基板部１８ａ－２，１８ｄ－２，１８ｅ－２が設けられている。一方、接続領域Ａ３には、補強部材が設けられていない。そのため、接続領域Ａ３は、基板領域Ａ１，Ａ２に比べて変形しやすい。よって、回路基板１０では、接続領域Ａ３を曲げることが可能である。そこで、図５に示すように、表面Ｓ１が裏面Ｓ２よりも外周側に位置するように、誘電体素体１２の接続領域Ａ３を折り曲げる。
　誘電体素体１２の接続領域Ａ３が折り曲げられると、接続部１８ｂ－３の表面近傍に引っ張り応力が発生する。そして、接続部１８ｂ－３において発生した引っ張り応力によって、基板部１８ｂ－１の表面近傍にも引っ張り応力が発生する。ここで、基板部１８ａ－１は、図５に示すように、基板部１８ｄ－１，１８ｅ－１よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向に離れている。すなわち、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ－１の端部ｔ１までの表面Ｓ１は、誘電体シート１８ｂ（より正確には、基板部１８ｂ－１）の表面により構成されている。したがって、表面Ｓ１は、回路基板１０の使用時には、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ１と重なる位置から湾曲する。ただし、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ－１の端部ｔ１までの表面Ｓ１の曲率は、接続領域Ａ３の表面Ｓ１の曲率よりも小さい。
　一方、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ－１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２は、誘電体シート１８ｅ（より正確には、基板部１８ｅ－１）の裏面により構成されている。そのため、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ－１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２と接続領域Ａ３における裏面Ｓ２との間には段差が存在する。よって、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ－１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２は、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ－１の端部ｔ１までの表面Ｓ１のように湾曲しない。よって、裏面Ｓ２は、回路基板１０の使用時には、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ３と重なる位置から湾曲する。
　なお、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ－１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２も、僅かに湾曲してもよい。ただし、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ－１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２の曲率は、接続領域Ａ３の裏面Ｓ２の曲率よりもはるかに小さい。
　なお、表面Ｓ１は、回路基板１０の使用時には、ｘ軸方向から平面視したときに、端部ｔ２と重なる位置から湾曲する。同様に、裏面Ｓ２は、回路基板１０の使用時には、ｘ軸方向から平面視したときに、端部ｔ４と重なる位置から湾曲する。ただし、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界における誘電体素体１２の湾曲は、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界における誘電体素体１２の湾曲と同じであるので説明を省略する。
（回路基板の製造方法）
　以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図６は、回路基板１０の誘電体素体１２が圧着される際の工程断面図である。図７は、誘電体素体１２が折り曲げられる際の工程断面図である。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。
　まず、一方の主面の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ～１８ｄを準備する。具体的には、誘電体シート１８ａ～１８ｄの一方の主面に銅箔を張り付ける。更に、誘電体シート１８ａ～１８ｄの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。誘電体シート１８ａ～１８ｄは、液晶ポリマである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ～２０μｍである。また、銅箔が形成されていない熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ｅを準備する。
　次に、誘電体シート１８ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２に示すように、外部端子２１ａ，２１ｂを誘電体シート１８ａの表面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面の銅箔上に、図２に示す外部端子２１ａ，２１ｂと同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジスト除去液を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子２１ａ，２１ｂが誘電体シート１８ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。
　次に、図１Ａに示すように、回路導体２２ｂを誘電体シート１８ｂの表面上に形成する。また、図１Ａに示すように、信号線路２０ａ～２０ｃを誘電体シート１８ｃの表面上に形成する。また、図１Ａに示すように、回路導体２２ｄを誘電体シート１８ｄの裏面上に形成する。なお、信号線路２０ａ～２０ｃ及び回路導体２２ｂ，２２ｄの形成工程は、外部端子２１ａ，２１ｂの形成工程と同じであるので説明を省略する。
　次に、誘電体シート１８ａのビアホール導体ｖが形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。なお、レーザービームは、銅箔が設けられていない側の主面（裏面）から照射する。これにより、貫通孔のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、貫通孔のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きくなる。また、ビアホール導体ｖに対応する貫通孔に導電性ペーストを充填する。なお、ビアホール導体ｖと同様の工程でビアホール導体ｖ７，ｖ８を形成する。
　次に、図６に示すように、誘電体シート１８ａ～１８ｅをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ね、圧着処理及び加熱処理を施す。具体的には、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側にクッション材Ｍ１を重ね、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側にクッション材Ｍ２を重ねる。そして、ｚ軸方向の両側から金型Ｔ１，Ｔ２によりクッション材Ｍ１，Ｍ２を挟んで、誘電体素体１２を圧着する。この際、誘電体素体１２に対して加熱処理を施す。これにより、誘電体シート１８ａ～１８ｅが軟化すると共に、貫通孔内の導電性ペーストが固化する。これにより、誘電体シート１８ａ～１８ｅが接合される。
　次に、誘電体素体１２を加熱しながら、図７に示すように、金型を用いて接続領域Ａ３を折り曲げる。その後、誘電体素体１２を冷却する。これにより、接続領域Ａ３が折り曲げられた状態を維持するようになる。
　最後に、基板領域Ａ１の表面に集積回路１００を実装し、基板領域Ａ２の表面にコネクタ１１０を実装する。以上の工程により、回路基板１０が完成する。
（効果）
　以上のように構成された回路基板１０によれば、折り曲げ時に誘電体素体１２に破損が生じることを抑制できる。より詳細には、回路基板１０の使用時には、接続領域Ａ３が折り曲げられる。接続領域Ａ３が折り曲げられると、前記の通り、表面Ｓ１は、回路基板１０の使用時には、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ１と重なる位置から湾曲する（図５参照）。この際、基板領域Ａ１における基板部１８ｂ－１が接続領域Ａ３における接続部１８ｂ－３と同様に伸びる。よって、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍において応力が集中することを抑制でき、接続部１８ｂ－３に破損が生じることが抑制される。なお、同じ理由により、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍において、接続部１８ｂ－３に破損が生じることが抑制される。
　また、回路基板１０では、補強部材として基板部１８ａ－１，１８ｄ－１，１８ｅ－１が設けられている。これにより、誘電体素体１２が折り曲げられる位置は、基板部１８ａ－１の端部ｔ１及び基板部１８ｄ－１，１８ｅ－１の端部ｔ３により定まるようになる。そのため、誘電体素体１２が折り曲げられる位置にばらつきが発生することが抑制される。よって、電子機器の筐体やバッテリーパック等の金属体に回路基板１０が貼り付けられた際に、これらの金属体と回路基板１０との位置関係にばらつきが発生することが抑制される。その結果、回路基板１０内の信号線路２０ａ～２０ｃと金属体との距離にばらつきが発生することが抑制され、信号線路２０ａ～２０ｃと金属体との間に発生する容量の大きさにばらつきが発生することが抑制される。以上より、信号線路２０ａ～２０ｃの特性変化することが抑制される。
　さらに、回路基板１０では、補強部材としてｘ軸方向の正方向側に基板部１８ａ－１が設けられ、ｘ軸方向の負方向側に１８ｄ－１，１８ｅ－１が設けられている。これにより回路基板１０の折り曲げを両面からガイドすることが可能となり、容易に折り曲げることができる。
　ところで、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から端部ｔ１までの距離を距離ｌ３（図１Ａ参照）とする。この場合、距離ｌ３と接続領域Ａ３の厚みＤ２との間には以下の式（１）が成立していることが望ましい。
Ｄ２／４≦ｌ３≦２・Ｄ２　・・・（１）
　距離ｌ３がＤ２／４よりも小さくなると、誘電体素体１２の破損を十分に抑制する効果が小さくなる。一方、距離ｌ３が２・Ｄ２よりも大きくなると、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から端部ｔ１までの表面Ｓ１及び裏面Ｓ２がやや大きく湾曲し、実質的に折れ曲がりを生じ、折れ曲がり位置が変わってしまう可能性があるからである。
　なお、上記の観点から距離ｌ３と接続領域Ａ３の厚みＤ２との間には以下の式（２）が成立していることがさらに望ましい。
Ｄ２／２≦ｌ３≦１．５・Ｄ２　・・・（２）
　また、回路基板１０では、ビアホール導体ｖ７，ｖ８と信号線路２０ａとの間で断線が発生することが抑制される。より詳細には、回路基板１０が接続領域Ａ３において折り曲げられると、基板領域Ａ１において信号線路２０ａがｘ軸方向の正方向側に引っ張られ、基板領域Ａ２において信号線路２０ａがｘ軸方向の負方向側に引っ張られる。そのため、信号線路２０ａとビアホール導体ｖ７，ｖ８との間に力が働き、これらが断線しようとする。そこで、回路基板１０では、ビアホール導体ｖ７，ｖ８は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。これにより、信号線路２０ａとビアホール導体ｖ７，ｖ８との接触面積が大きくなり、これらがより強固に接続されるようになる。その結果、回路基板１０では、ビアホール導体ｖ７，ｖ８と信号線路２０ａとの間で断線が発生することが抑制される。
　なお、ビアホール導体ｖ７，ｖ８が接続される導体は、信号線路２０ａに限らず、その他の導体であってもよく、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３とに跨っているか、又は、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３とに跨っていればよい。
（第１の変形例）
　以下に、第１の変形例に係る回路基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図８は、第１の変形例に係る回路基板１０ａの断面構造図である。図９及び図１０は、図８の回路基板１０ａの誘電体素体１２を平面視した図である。図１１は、図８の回路基板１０ａの誘電体素体１２の分解図である。図１２は、図８の回路基板１０ａが折り曲げられたときの断面構造図である。
　回路基板１０ａは、誘電体シート１８ａ，１８ｅの代わりに、保護層１４，１５を備えている点、及び、外部端子２１ａ，２１ｂが誘電体シート１８ｂの表面上に設けられている点において、回路基板１０と相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ａについて説明する。
　外部端子２１ａ，２１ｂはそれぞれ、図８及び図９に示すように、誘電体シート１８ｂの基板部１８ｂ－１，１８ｂ－２の表面上に設けられている。
　保護層１４は、例えば、樹脂からなるレジスト層であり、誘電体素体１２に設けられている回路導体２２ｂを覆っている。保護層１４は、誘電体素体１２の一部を構成しており、基板部１４－１，１４－２を備えている。基板部１４－１，１４－２はそれぞれ、図９に示すように、基板領域Ａ１，Ａ２においてｚ軸方向の最も正方向側に積層されている。ただし、外部端子２１ａ，２１ｂが露出するように、外部端子２１ａ，２１ｂの周囲には基板部１４－１，１４－２が設けられていない。よって、保護層１４の表面は、誘電体素体１２の表面Ｓ１の一部を構成している。
　保護層１５は、例えば、樹脂からなるレジスト層である。保護層１５は、誘電体素体１２の一部を構成しており、基板部１５－１，１５－２を備えている。基板部１５－１，１５－２はそれぞれ、図１０に示すように、基板領域Ａ１，Ａ２においてｚ軸方向の最も負方向側に積層されている。よって、保護層１５の裏面は、誘電体素体１２の裏面Ｓ２の一部を構成している。
　更に、基板部１４－１，１５－１は、図８ないし図１１に示すように、回路基板１０の基板部１８ａ－１，１８ｄ－１，１８ｅ－１と同様に、基板領域Ａ１の補強部材として機能する。そして、基板部１５－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。また、基板部１４－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１５－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の負方向側に接続領域Ａ３から離れている。
　また、基板部１４－２，１５－２は、図８ないし図１１に示すように、回路基板１０の基板部１８ａ－２，１８ｄ－２，１８ｅ－２と同様に、基板領域Ａ２の補強部材として機能する。そして、基板部１５－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。また、基板部１４－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１５－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の正方向側に接続領域Ａ３から離れている。
　回路基板１０ａは、図１２に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０における基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０における基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。
　以上のように構成された回路基板１０ａは、回路基板１０と同様の作用効果を奏することができる。
（第２の変形例）
　以下に、第２の変形例に係る回路基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１３は、第２の変形例に係る回路基板１０ｂの断面構造図である。図１４及び図１５は、図１３の回路基板１０ｂの誘電体素体１２を平面視した図である。図１６は、図１３の回路基板１０ｂの誘電体素体１２の分解図である。図１７は、図１３の回路基板１０ｂが折り曲げられたときの断面構造図である。
　回路基板１０ｂは、保護層１４，１５の代わりに、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを備えている点において、回路基板１０ａと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｂについて説明する。
　金属板３２ａは、例えば、ステンレス製の金属板であり、図１３、図１５及び図１６に示すように、基板領域Ａ１の裏面Ｓ２上に設けられている。金属板３２ａは、例えば、接着剤により基板領域Ａ１の裏面Ｓ２に貼り付けられており補強部材として機能する。金属板３２ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。
　金属板３０ａは、例えば、ステンレス製の金属板であり、図１３、図１４及び図１６に示すように、基板領域Ａ１の表面Ｓ１上に設けられている。金属板３０ａは、例えば、接着剤により基板領域Ａ１の表面Ｓ１に貼り付けられており補強部材として機能する。金属板３０ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、金属板３２ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の負方向側に接続領域Ａ３から離れている。
　金属板３２ｂは、例えば、ステンレス製の金属板であり、図１３、図１５及び図１６に示すように、基板領域Ａ２の裏面Ｓ２上に設けられている。金属板３２ｂは、例えば、接着剤により基板領域Ａ２の裏面Ｓ２に貼り付けられており補強部材として機能する。金属板３２ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。
　金属板３０ｂは、例えば、ステンレス製の金属板であり、図１３、図１５及び図１６に示すように、基板領域Ａ２の表面Ｓ１上に設けられている。金属板３０ｂは、例えば、接着剤により基板領域Ａ２の表面Ｓ１に貼り付けられており補強部材として機能する。金属板３０ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、金属板３２ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の正方向側に接続領域Ａ３から離れている。
　なお、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂは、他の回路導体には接続されていない。よって、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂの電位は、回路基板１０ｂの使用時には浮遊電位となる。浮遊電位とは、グランド電位と信号線路２０ａ～２０ｃの電位との間の電位である。したがって、折り曲げ後に金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂが仮に湾曲した場合でも周囲の回路に影響を及ぼしにくい。
　回路基板１０ｂは、図１７に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。
　以上のように構成された回路基板１０ｂは、回路基板１０ａと同様の作用効果を奏することができる。
（第３の変形例）
　以下に、第３の変形例に係る回路基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１８は、第３の変形例に係る回路基板１０ｃの断面構造図である。図１９及び図２０は、図１８の回路基板１０ｃの誘電体素体１２を平面視した図である。図２１は、図１８の回路基板１０ｃの誘電体素体１２の分解図である。図２２は、図１８の回路基板１０ｃが折り曲げられたときの断面構造図である。図２３は、回路基板１０ｃの誘電体素体１２が圧着される際の工程断面図である。
　回路基板１０ｃは、主に、誘電体シート１８ａ～１８ｅが積層されている点、及び、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂが誘電体素体１２に内蔵されている点において、回路基板１０ｂと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｃについて説明する。
　誘電体素体１２は、図１８及び図２１に示すように、誘電体シート１８ａ～１８ｅが積層されて構成されている。誘電体シート１８ａ～１８ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体素体１２と同じ形状を成している。なお、回路基板１０ｃの信号線路２０ａ～２０ｃ、外部端子２１ａ，２１ｂ及び回路導体２２ｂ，２２ｄについては、回路基板１０の信号線路２０ａ～２０ｃ、外部端子２１ａ，２１ｂ及び回路導体２２ｂ，２２ｄと同じであるので説明を省略する。
　金属板３２ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置しており、接続領域Ａ３のｚ軸方向の中心よりも裏面Ｓ２側に設けられている。金属板３０ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において金属板３２ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の負方向側に接続領域Ａ３から離れており、接続領域Ａ３のｚ軸方向の中心よりも表面Ｓ１側に設けられている。
　金属板３２ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置しており、接続領域Ａ３のｚ軸方向の中心よりも裏面Ｓ２側に設けられている。金属板３０ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において金属板３２ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の正方向側に接続領域Ａ３から離れており、接続領域Ａ３のｚ軸方向の中心よりも表面Ｓ１側に設けられている。
　回路基板１０ｃは、図２２に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ｃにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ｃにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。
　ところで、回路基板１０ｃでは、図２３に示すように、誘電体素体１２の圧着の際に、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを誘電体素体１２内に埋め込む。より詳細には、金属板３０ａ，３０ｂを誘電体シート１８ａ，１８ｂ間に配置するとともに、金属板３２ａ，３２ｂを誘電体シート１８ｄ，１８ｅ間に配置する。そして、クッション材Ｍ１，Ｍ２及び金型Ｔ１，Ｔ２を用いて誘電体素体１２を圧着する。なお、回路基板１０ｃの他の製造工程については、回路基板１０と同じであるので説明を省略する。
　以上のように構成された回路基板１０ｃは、回路基板１０ｂと同様の作用効果を奏することができる。
　また、回路基板１０ｃでは、誘電体素体１２の圧着の際に、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを誘電体素体１２内に埋め込んでいる。そのため、誘電体素体１２の圧着後に金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを接着剤により貼り付ける必要がない。
（第４の変形例）
　以下に、第４の変形例に係る回路基板１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図２４は、第４の変形例に係る回路基板１０ｄの断面構造図である。図２５及び図２６は、図２４の回路基板１０ｄの誘電体素体１２を平面視した図である。図２７は、図２４の回路基板１０ｄの誘電体素体１２の分解図である。図２８は、図２４の回路基板１０ｄが折り曲げられたときの断面構造図である。
　回路基板１０ｄは、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂの代わりに補強導体３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂを備えている点において、回路基板１０ｂと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｄについて説明する。
　補強導体３６ａは、例えば、誘電体シート１８ｄの裏面上に形成された導体であり、図２４、図２６及び図２７に示すように、基板領域Ａ１の裏面Ｓ２上に設けられている。補強導体３６ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。
　補強導体３４ａは、例えば、誘電体シート１８ｂの表面上に形成された導体である。補強導体３４ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、図２４、図２５及び図２７に示すように、補強導体３６ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の負方向側に接続領域Ａ３から離れている。
　補強導体３６ｂは、例えば、誘電体シート１８ｄの裏面上に形成された導体であり、図２４、図２６及び図２７に示すように、基板領域Ａ２の裏面Ｓ２上に設けられている。補強導体３６ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。
　補強導体３４ｂは、例えば、誘電体シート１８ｂの表面上に形成された導体である。補強導体３４ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、図２４、図２５及び図２７に示すように、補強導体３６ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の正方向側に接続領域Ａ３から離れている。
　なお、補強導体３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂは、他の回路導体には接続されていない。よって、補強導体３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂの電位は、回路基板１０ｄの使用時には浮遊電位となる。浮遊電位とは、グランド電位と信号線路２０ａ～２０ｃの電位との間の電位である。
　回路基板１０ｄは、図２８に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ｄにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ｄにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。
　以上のように構成された回路基板１０ｄは、回路基板１０ｂと同様の作用効果を奏することができる。
（第５の変形例）
　以下に、第５の変形例に係る回路基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図２９は、第５の変形例に係る回路基板１０ｅの断面構造図である。図３０は、図２９の回路基板１０ｅの誘電体素体１２の分解図である。図３１は、図２９の回路基板１０ｅが折り曲げられたときの断面構造図である。図３２は、回路基板１０ｅの誘電体素体１２が圧着される際の工程断面図である。
　回路基板１０ｅは、ビアホール導体ｖ１～ｖ６を備えている点において、回路基板１０ｄと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｅについて説明する。
　ビアホール導体ｖ１は、図２９及び図３０に示すように、誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、補強導体３４ａと信号線路２０ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ２は、誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ３は、誘電体シート１８ｄをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ２とビアホール導体ｖ３とは、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２，ｖ３は、信号線路２０ｂと補強導体３６ａとを接続している。
　ビアホール導体ｖ４は、図２９及び図３０に示すように、誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、補強導体３４ｂと信号線路２０ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ５は、誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ６は、誘電体シート１８ｄをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ５とビアホール導体ｖ６とは、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ５，ｖ６は、信号線路２０ｂと補強導体３６ｂとを接続している。
　回路基板１０ｅは、図３１に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ｅにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｄにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ｅにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｄにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。
　ところで、回路基板１０ｅでは、図３２に示すように、誘電体素体１２の圧着の際に、外部端子２１ａ，２１ｂ及び補強導体３４ａ，３４ｂが誘電体シート１８ｂの表面に位置し、信号線路２０ａ～２０ｃが誘電体シート１８ｃの表面に位置し、補強導体３６ａ，３６ｂが誘電体シート１８ｄの裏面に位置するように、誘電体シート１８ｂ～１８ｄを積層する。そして、クッション材Ｍ１，Ｍ２及び金型Ｔ１，Ｔ２を用いて誘電体素体１２を圧着する。なお、回路基板１０ｅの他の製造工程については、回路基板１０ｄと同じであるので説明を省略する。
　以上のように構成された回路基板１０ｅは、回路基板１０ｄと同様の作用効果を奏することができる。
　また、回路基板１０ｅでは、基板領域Ａ１にはビアホール導体ｖ１～ｖ３が設けられ、基板領域Ａ２にはビアホール導体ｖ４～ｖ６が設けられている。ビアホール導体ｖ１～ｖ６は、誘電体シート１８ｂ～１８ｄに比べて硬い。よって、ビアホール導体ｖ１～ｖ３が基板領域Ａ１に設けられることにより、基板領域Ａ１が変形することが抑制される。同様に、ビアホール導体ｖ４～ｖ６が基板領域Ａ２に設けられることにより、基板領域Ａ２が変形することが抑制される。その結果、接続領域Ａ３が折り曲げられた際に、基板領域Ａ１，Ａ２が変形することがより抑制されるようになる。よって、誘電体素体１２が折り曲げられる位置にばらつきが発生することが抑制される。以上より、信号線路２０ａ～２０ｃの特性が変化することが抑制される。
（第６の変形例）
　以下に、第６の変形例に係る回路基板１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図３３は、第６の変形例に係る回路基板１０ｆの断面構造図である。図３４及び図３５は、図３３の回路基板１０ｆの誘電体素体１２を平面視した図である。図３６は、図３３の回路基板１０ｆの誘電体素体１２の分解図である。図３７Ａは、図３３の回路基板１０ｆが折り曲げられたときの断面構造図である。
　回路基板１０ｆは、保護層１４，１５の形状、及び、接続領域Ａ３の折り曲げ方において、回路基板１０ａと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｆについて説明する。
　保護層１４は、例えば、樹脂からなるレジスト層であり、誘電体素体１２に設けられている回路導体２２ｂを覆っている。保護層１４は、誘電体素体１２の一部を構成しており、基板部１４－１，１４－２を備えている。基板部１４－１，１４－２はそれぞれ、図３３及び図３４に示すように、基板領域Ａ１，Ａ２においてｚ軸方向の最も正方向側に積層されている。ただし、外部端子２１ａ，２１ｂが露出するように、外部端子２１ａ，２１ｂの周囲には基板部１４－１，１４－２が設けられていない。よって、保護層１４の表面は、誘電体素体１２の表面Ｓ１の一部を構成している。
　保護層１５は、例えば、樹脂からなるレジスト層である。保護層１５は、誘電体素体１２の一部を構成しており、基板部１５－１，１５－２を備えている。基板部１５－１，１５－２はそれぞれ、図３３及び図３５に示すように、基板領域Ａ１，Ａ２においてｚ軸方向の最も負方向側に積層されている。よって、保護層１５の裏面は、誘電体素体１２の裏面Ｓ２の一部を構成している。
　更に、基板部１４－１，１５－１は、図３３ないし図３６に示すように、基板領域Ａ１の補強部材として機能する。回路基板１０ｆの基板部１４－１，１５－１は、回路基板１０ａの基板部１４－１，１５－１と同じである。すなわち、基板部１５－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。また、基板部１４－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１５－１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向の負方向側に離れている。
　また、基板部１４－２，１５－２は、図３３ないし図３６に示すように、基板領域Ａ２の補強部材として機能する。回路基板１０ｆの基板部１４－２，１５－２の位置は、回路基板１０ａの基板部１４－２，１５－２の位置と相違する。より詳細には、基板部１４－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。また、基板部１５－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１４－２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向の正方向側に離れている。
　回路基板１０ｆは、図３７Ａに示すように、接続領域Ａ３においてＳ字状に折り曲げられて用いられる。具体的には、接続領域Ａ３のｘ軸方向の中央よりもｘ軸方向の負方向側の部分は、表面Ｓ１が裏面Ｓ２よりも外周側に位置するように湾曲させられる。一方、接続領域Ａ３のｘ軸方向の中央よりもｘ軸方向の正方向側の部分は、裏面Ｓ２が表面Ｓ１よりも外周側に位置するように湾曲させられる。
　ただし、回路基板１０ｆにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。
　以下に、回路基板１０ｆにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲について説明する。誘電体素体１２の接続領域Ａ３がＳ字状に折り曲げられると、裏面Ｓ２は、図３７Ａに示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ４と重なる位置から湾曲する。ただし、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界から基板部１５－２の端部ｔ４までの裏面Ｓ２の曲率は、接続領域Ａ３の裏面Ｓ２の曲率よりも小さい。
　また、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界から基板部１５－２の端部ｔ４までの表面Ｓ１は、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界から基板部１５－２の端部ｔ４までの裏面Ｓ２のように湾曲しない。よって、表面Ｓ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ２と重なる位置から湾曲する。
　以上のように構成された回路基板１０ｆは、回路基板１０ａと同様の作用効果を奏することができる。
（第７の変形例）
　以下に、第７の変形例に係る回路基板１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図３７Ｂは、第７の変形例に係る回路基板１０ｇの断面構造図である。図３７Ｃは、図３７Ｂの回路基板１０ｇの誘電体素体１２の分解図である。図３７Ｄは、図３７Ｂの回路基板１０ｇが折り曲げられたときの断面構造図である。
　回路基板１０ｇは、図３７Ｂ及び図３７Ｃに示すように、信号線路２０ａ，２０ｃが設けられている位置、及び、ビアホール導体ｖ９～ｖ１１の有無において、回路基板１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に回路基板１０ｇについて説明する。
　回路基板１０ｇでは、信号線路２０ａ，２０ｃは、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されている。
　また、ビアホール導体ｖ９は、図３７Ｂに示すように、基板部１８ａ－１をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、外部端子２１ａと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ９は、基板部１８ａ－１をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ９のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ９のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ９は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。
　ビアホール導体ｖ１０は、図３７Ｂに示すように、基板部１８ａ－２をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、外部端子２１ｂと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ１０は、基板部１８ａ－２をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ１０のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ１０のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ１０は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。
　ビアホール導体ｖ１１は、図３７Ｂに示すように、基板部１８ｂ－２をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、回路導体２２ｃと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ１１は、基板部１８ｂ－２をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ１１のｚ軸方向の正方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ１１のｚ軸方向の負方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ１１は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。
　以上のように、回路基板１０ｇでは、信号線路２０ａに対してｚ軸方向の正方向側から接続されるビアホール導体ｖ９，ｖ１０については、ｚ軸方向の負方向側の端部の方がｚ軸方向の正方向側の端部よりも太くなっている。また、信号線路２０ａに対してｚ軸方向の負方向側から接続されるビアホール導体ｖ１１については、ｚ軸方向の正方向側の端部の方がｚ軸方向の負方向側の端部よりも太くなっている。
　以上のように構成された回路基板１０ｇは、図３７Ｄに示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。そして、回路基板１０ｇにおいても、回路基板１０と同様に、折り曲げ時に誘電体素体１２に破損が生じることを抑制できる。
　また、回路基板１０ｇでは、回路基板１０と同様に、ビアホール導体ｖ９～ｖ１１と信号線路２０ａとの間で断線が発生することが抑制される。
　なお、ビアホール導体ｖ９～ｖ１１が接続される導体は、信号線路２０ａに限らず、その他の導体であってもよく、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３とに跨っているか、又は、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３とに跨っていればよい。
（その他の実施形態）
　本発明に係る回路基板は、回路基板１０，１０ａ～１０ｇに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｇでは、集積回路１００の代わりにコネクタが実装されてもよい。また、回路基板１０，１０ａ～１０ｆは、信号線路２０ａ～２０ｃに沿って延びる１以上のグランド導体を配置することによって、高周波信号を伝送する高周波信号線路として機能させてもよい。また、回路基板１０，１０ａ～１０ｆは、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板における高周波信号線路として用いられてもよい。
　また、信号線路２０ａ～２０ｃは、アンテナ線や電源線などに用いる線路であってもよい。
　また、信号線路は複数に限らず、例えば１つ設けられていてもよい。また、信号線路は必ずしも設けられていなくても構わない。
　また、回路基板１０，１０ａ～１０ｇの製造工程では、クッション材Ｍ１，Ｍ２を用いてプレスを行なっていたが、クッション材は必ずしも用いなくてもよい。例えば、回路基板の外形に対応するような金型を用いてプレスするようにしてもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｇは、コネクタ１１０を介さずに、基板領域Ａ１，Ａ２に設けられた外部端子を介してはんだによって他の回路基板に接続されてもよい。
　なお、回路基板１０，１０ａ～１０ｇの構成を任意に組み合わせてもよい。
　以上のように、本発明は、回路基板に有用であり、折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる点において優れている。
Ａ１，Ａ２　基板領域
Ａ３　接続領域
Ｓ１　表面
Ｓ２　裏面
ｔ１～ｔ４　端部
ｖ，ｖ１～ｖ６　ビアホール導体
１０，１０ａ～１０ｆ　回路基板
１２　誘電体素体
１４，１５　保護層
１８ａ～１８ｅ　誘電体シート
２０ａ～２０ｃ　信号線路
２１ａ，２１ｂ　外部端子
２２ｂ，２２ｄ　回路導体
３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂ　金属板
３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂ　補強導体

Claims (11)

  1. 　第１の主面及び第２の主面を有する板状の誘電体素体であって、使用時に折り曲げられない第１の領域及び使用時に該第１の主面が該第２の主面よりも外周側に位置するように折り曲げられる第２の領域を有する誘電体素体と、
    　前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第１の主面側に設けられている第１の補強部材と、
    　前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第２の主面側に設けられ、かつ、該第１の領域と該第２の領域との境界に位置している第２の補強部材と、
    　を備えており、
    　前記第１の補強部材は、前記第２の補強部材よりも前記第２の領域から離れており、
    　前記第１の主面は、該第１の主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の補強部材において前記第２の領域に最も近い第１の端部と重なる位置から使用時に湾曲し、
    　前記第２の主面は、該第２の主面の法線方向から平面視したときに、前記第２の補強部材において前記第１の領域と前記第２の領域との境界に位置する第２の端部と重なる位置から使用時に湾曲すること、
    　を特徴とする回路基板。
  2. 　前記誘電体素体は、複数の誘電体層が積層されて構成されており、
    　前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記誘電体素体の一部を構成する前記誘電体層であり、
    　前記第１の補強部材は、前記誘電体素体の前記第１の主面の一部を構成しており、
    　前記第２の補強部材は、前記誘電体素体の前記第２の主面の一部を構成していること、
    　を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  3. 　前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記誘電体素体の一部を構成する保護層であり、
    　前記第１の補強部材は、前記誘電体素体の前記第１の主面の一部を構成しており、
    　前記第２の補強部材は、前記誘電体素体の前記第２の主面の一部を構成していること、
    　を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  4. 　前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、金属板であること、
    　を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  5. 　前記第１の補強部材は、前記第１の主面上に設けられ、
    　前記第２の補強部材は、前記第２の主面上に設けられていること、
    　を特徴とする請求項４に記載の回路基板。
  6. 　前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記誘電体素体内に設けられていること、
    　を特徴とする請求項４に記載の回路基板。
  7. 　前記誘電体素体に設けられている第１の導体を、
    　更に備えており、
    　前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記第１の導体の一部であること、
    　を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  8. 　前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、他の導体と接続されていないこと、
    　を特徴とする請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の回路基板。
  9. 　前記誘電体素体において前記第１の領域及び前記第２の領域にまたがって設けられている第２の導体を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の回路基板。
  10. 　前記第２の導体に接続されているビアホール導体を、
    　更に備えており、
    　前記ビアホール導体の一方側の端部の直径は、前記ビアホール導体の他方側の端部の直径よりも大きく、
    　前記ビアホール導体は、前記一方側の端部において前記第２の導体に対して接続されていること、
    　を特徴とする請求項９に記載の回路基板。
  11. 　前記第２の導体は、線状の信号線路であること、
    　を特徴とする請求項１０に記載の回路基板。
                                                                                    
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