JPWO2014103772A1 - 回路基板 - Google Patents

Abstract

折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる回路基板を提供することである。誘電体素体（１２）は、表面（Ｓ１）及び裏面（Ｓ２）を有し、使用時に折り曲げられない基板領域（Ａ１）及び使用時に表面（Ｓ１）が裏面（Ｓ２）よりも外周側に位置するように折り曲げられる接続領域（Ａ３）を有する。回路部（１８ａ−１）は、基板領域（Ａ１）において、誘電体素体（１２）の接続領域（Ａ３）の厚み方向の中心よりも表面（Ｓ１）側に設けられている。回路部（１８ｄ−１，１８ｅ−１）は、基板領域（Ａ１）において、誘電体素体（１２）の接続領域（Ａ３）の厚み方向の中心よりも裏面（Ｓ２）側に設けられ、かつ、基板領域（Ａ１）と接続領域（Ａ３）との境界に位置している。回路部（１８ａ−１）は、回路部（１８ｄ−１，１８ｅ−１）よりも接続領域（Ｓ３）から離れている。

Description

本発明は、回路基板に関し、より特定的には、折り曲げて用いられる回路基板に関する。

従来の回路基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のプリント基板が知られている。図３８は、特許文献１に記載のプリント基板５００の断面構造図である。図３９は、特許文献１に記載のプリント基板５００が折り曲げられたときの断面構造図である。

プリント基板５００は、図３８に示すように、４層構造基板部５００ａ、放熱構造基板部５００ｂ及び接続構造基板部５００ｃを備えている。４層構造基板部５００ａ、放熱構造基板部５００ｂ及び接続構造基板部５００ｃは、絶縁基材５２３ａ〜５２３ｆが積層されて構成されている。より詳細には、絶縁基材５２３ｃは左右方向に延在している。４層構造基板部５００ａは、絶縁基材５２３ａ，５２３ｂが絶縁基材５２３ｃの左端近傍上に積層され、絶縁基材５２３ｄが絶縁基材５２３ｃの左端近傍下に積層されることにより構成されている。また、放熱構造基板部５００ｂは、絶縁基材５２３ｅが絶縁基材５２３ｃの右端近傍上に積層され、絶縁基材５２３ｆが絶縁基材５２３ｃの右端近傍下に積層されることにより構成されている。接続構造基板部５００ｃは、４層構造基板部５００ａと放熱構造基板部５００ｂとの間の部分である。

以上のようなプリント基板５００では、４層構造基板部５００ａ及び放熱構造基板部５００ｂの厚みは、接続構造基板部５００ｃの厚みよりも大きい。これにより、接続構造基板部５００ｃは、４層構造基板部５００ａ及び放熱構造基板部５００ｂよりも変形しやすい。そこで、プリント基板５００が用いられる際には、接続構造基板部５００ｃが折り曲げられて用いられる。

しかしながら、特許文献１に記載のプリント基板５００では、図３９に示すように、４層構造基板部５００ａと接続構造基板部５００ｃとの境界近傍において、接続構造基板部５００ｃに破損が発生しやすい。

より詳細には、接続構造基板部５００ｃが折り曲げられると、接続構造基板部５００ｃの外周側の主面近傍には引っ張り応力が働く。そのため、接続構造基板部５００ｃの外周側の主面近傍は伸びる。ただし、図３８及び図３９に示すように、４層構造基板部５００ａでは、絶縁基材５２３ｃの上側に絶縁基材５２３ａ，５２３ｂが積層され、絶縁基材５２３ｃの下側に絶縁基材５２３ｄが積層されている。そのため、４層構造基板部５００ａにおける絶縁基材５２３ｃは、接続構造基板部５００ｃにおける絶縁基材５２３ｃに比べて伸びにくい。よって、接続構造基板部５００ｃが折り曲げられると、４層構造基板部５００ａにおける絶縁基材５２３ｃの伸びを補うように、接続構造基板部５００ｃの絶縁基材５２３ｃが余分に伸びる。その結果、４層構造基板部５００ａと接続構造基板部５００ｃとの境界近傍において、接続構造基板部５００ｃの絶縁基材５２３ｃに破損が発生するおそれがある。

特開２００２−３０５３８２号公報

そこで、本発明の目的は、折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる回路基板を提供することである。

本発明の一形態に係る回路基板は、第１の主面及び第２の主面を有する板状の誘電体素体であって、使用時に折り曲げられない第１の領域及び使用時に該第１の主面が該第２の主面よりも外周側に位置するように折り曲げられる第２の領域を有する誘電体素体と、前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第１の主面側に設けられている第１の補強部材と、前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第２の主面側に設けられ、かつ、該第１の領域と該第２の領域との境界に位置している第２の補強部材と、を備えており、前記第１の補強部材は、前記第２の補強部材よりも前記第２の領域から離れており、前記第１の主面は、該第１の主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の補強部材において前記第２の領域に最も近い第１の端部と重なる位置から使用時に湾曲し、前記第２の主面は、該第２の主面の法線方向から平面視したときに、前記第２の補強部材において前記第１の領域と前記第２の領域との境界に位置する第２の端部と重なる位置から使用時に湾曲すること、を特徴とする回路基板。

本発明によれば、折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる。

本発明の一実施形態に係る回路基板の断面構造図である。 本発明の一実施形態に係る回路基板の断面構造図である。 図１Ａの回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１Ａの回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１Ａの回路基板の誘電体素体の分解図である。 図１Ａの回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 回路基板の誘電体素体が圧着される際の工程断面図である。 誘電体素体が折り曲げられる際の工程断面図である。 第１の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図８の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図８の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図８の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図８の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 第２の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図１３の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１３の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１３の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図１３の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 第３の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図１８の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１８の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図１８の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図１８の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 回路基板の誘電体素体が圧着される際の工程断面図である。 第４の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図２４の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図２４の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図２４の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図２４の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 第５の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図２９の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図２９の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 回路基板の誘電体素体が圧着される際の工程断面図である。 第６の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図３３の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図３３の回路基板の誘電体素体を平面視した図である。 図３３の回路基板の誘電体素体の分解図である。 図３３の回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 第７の変形例に係る回路基板の断面構造図である。 図３７Ｂの回路基板の誘電体素体の分解図である。 図３７Ｂの回路基板が折り曲げられたときの断面構造図である。 特許文献１に記載のプリント基板の断面構造図である。 特許文献１に記載のプリント基板が折り曲げられたときの断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。

（回路基板の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の断面構造図である。図２及び図３は、図１Ａの回路基板１０の誘電体素体１２を平面視した図である。図１Ａは、信号線路２０ｂを含む断面構造図であり、図１Ｂは、信号線路２０ａを含む断面構造図である。図４は、図１Ａの回路基板１０の誘電体素体１２の分解図である。図５は、図１Ａの回路基板１０が折り曲げられたときの断面構造図である。以下では、回路基板１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、回路基板１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

回路基板１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において用いられ、フレキシブル部を有する回路基板である。回路基板１０は、図１Ａないし図３に示すように、誘電体素体１２、信号線路２０ａ〜２０ｃ、外部端子２１ａ，２１ｂ、回路導体２２ｂ，２２ｄ及びビアホール導体ｖ，ｖ７，ｖ８を備えている。また、回路基板１０には、後述するように、集積回路１００及びコネクタ１１０が実装される。

誘電体素体１２は、図１Ａに示すように、表面Ｓ１及び裏面Ｓ２を有する可撓性の板状部材である。表面Ｓ１は、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側の主面であり、裏面Ｓ２は、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側の主面である。また、誘電体素体１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、図２及び図３に示すように、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしており、基板領域Ａ１，Ａ２及び接続領域Ａ３を有している。そして、接続領域Ａ３は、誘電体素体１２のｘ軸方向の中央付近を占めている。基板領域Ａ１は、接続領域Ａ３に対してｘ軸方向の負方向側に隣接している。基板領域Ａ２は、接続領域Ａ３に対してｘ軸方向の正方向側に隣接している。誘電体素体１２は、図１Ａに示すように、誘電体シート１８ａ〜１８ｅがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。

誘電体シート１８ａ〜１８ｅは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されているシートである。以下では、誘電体シート１８ａ〜１８ｅのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ〜１８ｅのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

誘電体シート１８ａは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、２つの長方形状をなす基板部１８ａ−１，１８ａ−２により構成されている。

誘電体シート１８ｂは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体素体１２と略同じ形状をなしており、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。誘電体シート１８ｂは、基板部１８ｂ−１，１８ｂ−２及び接続部１８ｂ−３により構成されている。

誘電体シート１８ｃは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体素体１２と略同じ形状をなしており、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。誘電体シート１８ｃは、基板部１８ｃ−１，１８ｃ−２及び接続部１８ｃ−３により構成されている。

誘電体シート１８ｄは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、２つの長方形状をなす基板部１８ｄ−１，１８ｄ−２により構成されている。誘電体シート１８ｅは、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、２つの長方形状をなす基板部１８ｅ−１，１８ｅ−２により構成されている。

誘電体素体１２の接続領域Ａ３は、接続部１８ｂ−３，１８ｃ−３が積層されて構成されている。誘電体素体１２の基板領域Ａ１は、図４に示すように、基板部１８ａ−１〜１８ｅ−１が積層されて構成されている。すなわち、基板部１８ｂ−１のｚ軸方向の正方向側に基板部１８ａ−１が積層され、基板部１８ｃ−１のｚ軸方向の負方向側に基板部１８ｄ−１，１８ｅ−１が積層されている。よって、基板部１８ａ−１は、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向（厚み方向）の中心よりも表面Ｓ１側に設けられている。また、基板部１８ｄ−１，１８ｅ−１は、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向（厚み方向）の中心よりも裏面Ｓ２側に設けられている。

また、誘電体素体１２の基板領域Ａ２は、図４に示すように、基板部１８ａ−２〜１８ｅ−２が積層されて構成されている。すなわち、基板部１８ｂ−２のｚ軸方向の正方向側に基板部１８ａ−２が積層され、基板部１８ｃ−２のｚ軸方向の負方向側に基板部１８ｄ−２，１８ｅ−２が積層されている。よって、基板部１８ａ−２は、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向（厚み方向）の中心よりも表面Ｓ１側に設けられている。また、基板部１８ｄ−２，１８ｅ−２は、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向（厚み方向）の中心よりも裏面Ｓ２側に設けられている。

これにより、誘電体素体１２の表面Ｓ１は、基板部１８ａ−１，１８ａ−２，１８ｂ−１，１８ｂ−２及び接続部１８ｂ−３の表面により構成されている。また、誘電体素体１２の裏面Ｓ２は、基板部１８ｅ−１，１８ｅ−２及び接続部１８ｃ−３の裏面により構成されている。

また、基板部１８ｄ−１，１８ｅ−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。これにより、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界は、ｚ軸方向から平面視したときに、基板部１８ｄ−１，１８ｅ−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺と一致している。基板部１８ｄ−２，１８ｅ−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。これにより、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界は、ｚ軸方向から平面視したときに、基板部１８ｄ−２，１８ｅ−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺と一致している。

一方、基板部１８ａ−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。これにより、基板部１８ａ−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺と、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界とはｘ軸方向に離れている。よって、基板部１８ａ−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１８ｄ−１，１８ｅ−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向の負方向側に離れている。

同様に、基板部１８ａ−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、基板部１８ａ−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺と、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界とはｘ軸方向に離れている。よって、基板部１８ａ−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１８ｄ−２，１８ｅ−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向の正方向側に離れている。

以上のように、基板部１８ａ−１，１８ａ−２，１８ｄ−１，１８ｄ−２，１８ｅ−１，１８ｅ−２が配置されることにより、図１Ａに示すように、端部ｔ１と端部ｔ２との距離ｌ１は、端部ｔ３と端部ｔ４との距離ｌ２よりも大きくなっている。端部ｔ１は、基板部１８ａ−１のｘ軸方向の正方向側の端部（短辺）である。端部ｔ２は、基板部１８ａ−２のｘ軸方向の負方向側の端部（短辺）である。端部ｔ３は、基板部１８ｄ−１，１８ｅ−１のｘ軸方向の正方向側の端部（短辺）である。端部ｔ４は、基板部１８ｄ−２，１８ｅ−２のｘ軸方向の負方向側の端部（短辺）である。

また、誘電体素体１２の基板領域Ａ１，Ａ２のｚ軸方向の厚みＤ１は、誘電体シート１８ａ，１８ｄ，１８ｅの厚みの分だけ、誘電体素体１２の接続領域Ａ３のｚ軸方向の厚みＤ２よりも大きくなっている。これにより、回路基板１０では、基板部１８ａ−１，１８ｄ−１，１８ｅ−１が誘電体素体１２の基板領域Ａ１の補強部材として機能している。同様に、基板部１８ａ−２，１８ｄ−２，１８ｅ−２が誘電体素体１２の基板領域Ａ２の補強部材として機能している。これにより、接続領域Ａ３は、基板領域Ａ１，Ａ２よりも変形しやすい。そこで、誘電体素体１２の接続領域Ａ３は、図５に示すように、使用時に表面Ｓ１が裏面Ｓ２よりも外周側に位置するように折り曲げられる。一方、誘電体素体１２の基板領域Ａ１，Ａ２は、図５に示すように、使用時に折り曲げられない。

信号線路２０ａ〜２０ｃは、例えば、高周波信号が伝送され、図４に示すように、誘電体素体１２内に設けられている線状導体である。本実施形態では、信号線路２０ａ〜２０ｃは、誘電体シート１８ｃの表面上に形成されており、基板領域Ａ１、基板領域Ａ２及び接続領域Ａ３にまたがるようにｘ軸方向に延在する直線状の導体である。信号線路２０ａ〜２０ｃは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。ここで、信号線路２０ａ〜２０ｃが誘電体シート１８ｃの表面に形成されているとは、誘電体シート１８ｃの表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて信号線路２０ａ〜２０ｃが形成されていることや、誘電体シート１８ｃの表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて信号線路２０ａ〜２０ｃが形成されていることを指す。また、信号線路２０ａ〜２０ｃの表面には平滑化が施されるので、信号線路２０ａ〜２０ｃにおいて誘電体シート１８ｃに接している面の表面粗さは、信号線路２０ａ〜２０ｃにおいて誘電体シート１８ｃに接していない面の表面粗さよりも大きくなる。

外部端子２１ａは、図２に示すように、基板部１８ａ−１の表面上に形成されている矩形状の複数の導体である。外部端子２１ａ上には、図１Ａに示すように、集積回路１００が実装される。外部端子２１ｂは、図２に示すように、基板部１８ａ−２の表面上に形成されている矩形状の複数の導体である。外部端子２１ｂ上には、図１Ａに示すように、コネクタ１１０が実装される。外部端子２１ａ，２１ｂが基板部１８ａ−１，１８ａ−２の表面に形成されているとは、基板部１８ａ−１，１８ａ−２の表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて外部端子２１ａ，２１ｂが形成されていることや、基板部１８ａ−１，１８ａ−２の表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて外部端子２１ａ，２１ｂが形成されていることを指す。

回路導体２２ｂは、基板部１８ｂ−１，１８ｂ−２の表面上に形成されている導体であり、誘電体素体１２の基板領域Ａ１，Ａ２内に設けられているコイルやコンデンサ、配線等である。回路導体２２ｂが基板部１８ｂ−１，１８ｂ−２の表面に形成されているとは、基板部１８ｂ−１，１８ｂ−２の表面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて回路導体２２ｂが形成されていることや、基板部１８ｂ−１，１８ｂ−２の表面に張り付けられた金属箔がパターニングされて回路導体２２ｂが形成されていることを指す。

回路導体２２ｄは、基板部１８ｄ−１，１８ｄ−２の裏面上に形成されている導体であり、誘電体素体１２の基板領域Ａ１，Ａ２内に設けられているコイルやコンデンサ、配線等である。回路導体２２ｄが基板部１８ｄ−１，１８ｄ−２の裏面に形成されているとは、基板部１８ｄ−１，１８ｄ−２の裏面にめっきにより形成された金属箔がパターニングされて回路導体２２ｄが形成されていることや、基板部１８ｄ−１，１８ｄ−２の裏面に張り付けられた金属箔がパターニングされて回路導体２２ｄが形成されていることを指す。

ビアホール導体ｖは、基板部１８ａ−１をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、外部端子２１ａと回路導体２２ｂとを接続している。ビアホール導体ｖは、基板部１８ａ−１をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。なお、ビアホール導体ｖは、図示しないが、誘電体素体１２において基板部１８ａ−１以外の部分にも設けられている。

ビアホール導体ｖ７は、図１Ｂに示すように、基板部１８ｂ−１をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、回路導体２２ｂと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ７は、基板部１８ｂ−１をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ７のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ７のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ７は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。

ビアホール導体ｖ８は、図１Ｂに示すように、基板部１８ｂ−２をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、回路導体２２ｂと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ８は、基板部１８ｂ−２をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ８のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ８のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ８は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。

集積回路１００は、半導体集積回路であり、例えば、回路基板１０が用いられる電子機器の駆動回路である。集積回路１００は、前記の通り、基板領域Ａ１に設けられている外部端子２１ａ上に実装される。コネクタ１１０は、マザーボード等に設けられたコネクタに対して接続される外部接続用のコネクタである。コネクタ１１０は、前記の通り、基板領域Ａ２に設けられている外部端子２１ｂ上に実装される。

以上のように構成された回路基板１０は、図５に示すように、接続領域Ａ３が折り曲げられて用いられる。より詳細には、前記の通り、基板領域Ａ１には、補強部材として機能する基板部１８ａ−１，１８ｄ−１，１８ｅ−１が設けられ、基板領域Ａ２には、補強部材として機能する基板部１８ａ−２，１８ｄ−２，１８ｅ−２が設けられている。一方、接続領域Ａ３には、補強部材が設けられていない。そのため、接続領域Ａ３は、基板領域Ａ１，Ａ２に比べて変形しやすい。よって、回路基板１０では、接続領域Ａ３を曲げることが可能である。そこで、図５に示すように、表面Ｓ１が裏面Ｓ２よりも外周側に位置するように、誘電体素体１２の接続領域Ａ３を折り曲げる。

誘電体素体１２の接続領域Ａ３が折り曲げられると、接続部１８ｂ−３の表面近傍に引っ張り応力が発生する。そして、接続部１８ｂ−３において発生した引っ張り応力によって、基板部１８ｂ−１の表面近傍にも引っ張り応力が発生する。ここで、基板部１８ａ−１は、図５に示すように、基板部１８ｄ−１，１８ｅ−１よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向に離れている。すなわち、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ−１の端部ｔ１までの表面Ｓ１は、誘電体シート１８ｂ（より正確には、基板部１８ｂ−１）の表面により構成されている。したがって、表面Ｓ１は、回路基板１０の使用時には、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ１と重なる位置から湾曲する。ただし、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ−１の端部ｔ１までの表面Ｓ１の曲率は、接続領域Ａ３の表面Ｓ１の曲率よりも小さい。

一方、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ−１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２は、誘電体シート１８ｅ（より正確には、基板部１８ｅ−１）の裏面により構成されている。そのため、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ−１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２と接続領域Ａ３における裏面Ｓ２との間には段差が存在する。よって、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ−１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２は、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ−１の端部ｔ１までの表面Ｓ１のように湾曲しない。よって、裏面Ｓ２は、回路基板１０の使用時には、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ３と重なる位置から湾曲する。

なお、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ−１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２も、僅かに湾曲してもよい。ただし、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から基板部１８ａ−１の端部ｔ１までの裏面Ｓ２の曲率は、接続領域Ａ３の裏面Ｓ２の曲率よりもはるかに小さい。

なお、表面Ｓ１は、回路基板１０の使用時には、ｘ軸方向から平面視したときに、端部ｔ２と重なる位置から湾曲する。同様に、裏面Ｓ２は、回路基板１０の使用時には、ｘ軸方向から平面視したときに、端部ｔ４と重なる位置から湾曲する。ただし、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界における誘電体素体１２の湾曲は、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界における誘電体素体１２の湾曲と同じであるので説明を省略する。

（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図６は、回路基板１０の誘電体素体１２が圧着される際の工程断面図である。図７は、誘電体素体１２が折り曲げられる際の工程断面図である。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。

まず、一方の主面の全面に銅箔（金属膜）が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ〜１８ｄを準備する。具体的には、誘電体シート１８ａ〜１８ｄの一方の主面に銅箔を張り付ける。更に、誘電体シート１８ａ〜１８ｄの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。誘電体シート１８ａ〜１８ｄは、液晶ポリマである。また、銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。また、銅箔が形成されていない熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ｅを準備する。

次に、誘電体シート１８ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図２に示すように、外部端子２１ａ，２１ｂを誘電体シート１８ａの表面上に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面の銅箔上に、図２に示す外部端子２１ａ，２１ｂと同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジスト除去液を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子２１ａ，２１ｂが誘電体シート１８ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。

次に、図１Ａに示すように、回路導体２２ｂを誘電体シート１８ｂの表面上に形成する。また、図１Ａに示すように、信号線路２０ａ〜２０ｃを誘電体シート１８ｃの表面上に形成する。また、図１Ａに示すように、回路導体２２ｄを誘電体シート１８ｄの裏面上に形成する。なお、信号線路２０ａ〜２０ｃ及び回路導体２２ｂ，２２ｄの形成工程は、外部端子２１ａ，２１ｂの形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、誘電体シート１８ａのビアホール導体ｖが形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。なお、レーザービームは、銅箔が設けられていない側の主面（裏面）から照射する。これにより、貫通孔のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、貫通孔のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きくなる。また、ビアホール導体ｖに対応する貫通孔に導電性ペーストを充填する。なお、ビアホール導体ｖと同様の工程でビアホール導体ｖ７，ｖ８を形成する。

次に、図６に示すように、誘電体シート１８ａ〜１８ｅをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ね、圧着処理及び加熱処理を施す。具体的には、誘電体素体１２のｚ軸方向の正方向側にクッション材Ｍ１を重ね、誘電体素体１２のｚ軸方向の負方向側にクッション材Ｍ２を重ねる。そして、ｚ軸方向の両側から金型Ｔ１，Ｔ２によりクッション材Ｍ１，Ｍ２を挟んで、誘電体素体１２を圧着する。この際、誘電体素体１２に対して加熱処理を施す。これにより、誘電体シート１８ａ〜１８ｅが軟化すると共に、貫通孔内の導電性ペーストが固化する。これにより、誘電体シート１８ａ〜１８ｅが接合される。

次に、誘電体素体１２を加熱しながら、図７に示すように、金型を用いて接続領域Ａ３を折り曲げる。その後、誘電体素体１２を冷却する。これにより、接続領域Ａ３が折り曲げられた状態を維持するようになる。

最後に、基板領域Ａ１の表面に集積回路１００を実装し、基板領域Ａ２の表面にコネクタ１１０を実装する。以上の工程により、回路基板１０が完成する。

（効果）
以上のように構成された回路基板１０によれば、折り曲げ時に誘電体素体１２に破損が生じることを抑制できる。より詳細には、回路基板１０の使用時には、接続領域Ａ３が折り曲げられる。接続領域Ａ３が折り曲げられると、前記の通り、表面Ｓ１は、回路基板１０の使用時には、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ１と重なる位置から湾曲する（図５参照）。この際、基板領域Ａ１における基板部１８ｂ−１が接続領域Ａ３における接続部１８ｂ−３と同様に伸びる。よって、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍において応力が集中することを抑制でき、接続部１８ｂ−３に破損が生じることが抑制される。なお、同じ理由により、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍において、接続部１８ｂ−３に破損が生じることが抑制される。

また、回路基板１０では、補強部材として基板部１８ａ−１，１８ｄ−１，１８ｅ−１が設けられている。これにより、誘電体素体１２が折り曲げられる位置は、基板部１８ａ−１の端部ｔ１及び基板部１８ｄ−１，１８ｅ−１の端部ｔ３により定まるようになる。そのため、誘電体素体１２が折り曲げられる位置にばらつきが発生することが抑制される。よって、電子機器の筐体やバッテリーパック等の金属体に回路基板１０が貼り付けられた際に、これらの金属体と回路基板１０との位置関係にばらつきが発生することが抑制される。その結果、回路基板１０内の信号線路２０ａ〜２０ｃと金属体との距離にばらつきが発生することが抑制され、信号線路２０ａ〜２０ｃと金属体との間に発生する容量の大きさにばらつきが発生することが抑制される。以上より、信号線路２０ａ〜２０ｃの特性変化することが抑制される。

さらに、回路基板１０では、補強部材としてｘ軸方向の正方向側に基板部１８ａ−１が設けられ、ｘ軸方向の負方向側に１８ｄ−１，１８ｅ−１が設けられている。これにより回路基板１０の折り曲げを両面からガイドすることが可能となり、容易に折り曲げることができる。

ところで、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から端部ｔ１までの距離を距離ｌ３（図１Ａ参照）とする。この場合、距離ｌ３と接続領域Ａ３の厚みＤ２との間には以下の式（１）が成立していることが望ましい。

Ｄ２／４≦ｌ３≦２・Ｄ２ ・・・（１）

距離ｌ３がＤ２／４よりも小さくなると、誘電体素体１２の破損を十分に抑制する効果が小さくなる。一方、距離ｌ３が２・Ｄ２よりも大きくなると、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界から端部ｔ１までの表面Ｓ１及び裏面Ｓ２がやや大きく湾曲し、実質的に折れ曲がりを生じ、折れ曲がり位置が変わってしまう可能性があるからである。

なお、上記の観点から距離ｌ３と接続領域Ａ３の厚みＤ２との間には以下の式（２）が成立していることがさらに望ましい。

Ｄ２／２≦ｌ３≦１．５・Ｄ２ ・・・（２）

また、回路基板１０では、ビアホール導体ｖ７，ｖ８と信号線路２０ａとの間で断線が発生することが抑制される。より詳細には、回路基板１０が接続領域Ａ３において折り曲げられると、基板領域Ａ１において信号線路２０ａがｘ軸方向の正方向側に引っ張られ、基板領域Ａ２において信号線路２０ａがｘ軸方向の負方向側に引っ張られる。そのため、信号線路２０ａとビアホール導体ｖ７，ｖ８との間に力が働き、これらが断線しようとする。そこで、回路基板１０では、ビアホール導体ｖ７，ｖ８は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。これにより、信号線路２０ａとビアホール導体ｖ７，ｖ８との接触面積が大きくなり、これらがより強固に接続されるようになる。その結果、回路基板１０では、ビアホール導体ｖ７，ｖ８と信号線路２０ａとの間で断線が発生することが抑制される。

なお、ビアホール導体ｖ７，ｖ８が接続される導体は、信号線路２０ａに限らず、その他の導体であってもよく、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３とに跨っているか、又は、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３とに跨っていればよい。

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る回路基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図８は、第１の変形例に係る回路基板１０ａの断面構造図である。図９及び図１０は、図８の回路基板１０ａの誘電体素体１２を平面視した図である。図１１は、図８の回路基板１０ａの誘電体素体１２の分解図である。図１２は、図８の回路基板１０ａが折り曲げられたときの断面構造図である。

回路基板１０ａは、誘電体シート１８ａ，１８ｅの代わりに、保護層１４，１５を備えている点、及び、外部端子２１ａ，２１ｂが誘電体シート１８ｂの表面上に設けられている点において、回路基板１０と相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ａについて説明する。

外部端子２１ａ，２１ｂはそれぞれ、図８及び図９に示すように、誘電体シート１８ｂの基板部１８ｂ−１，１８ｂ−２の表面上に設けられている。

保護層１４は、例えば、樹脂からなるレジスト層であり、誘電体素体１２に設けられている回路導体２２ｂを覆っている。保護層１４は、誘電体素体１２の一部を構成しており、基板部１４−１，１４−２を備えている。基板部１４−１，１４−２はそれぞれ、図９に示すように、基板領域Ａ１，Ａ２においてｚ軸方向の最も正方向側に積層されている。ただし、外部端子２１ａ，２１ｂが露出するように、外部端子２１ａ，２１ｂの周囲には基板部１４−１，１４−２が設けられていない。よって、保護層１４の表面は、誘電体素体１２の表面Ｓ１の一部を構成している。

保護層１５は、例えば、樹脂からなるレジスト層である。保護層１５は、誘電体素体１２の一部を構成しており、基板部１５−１，１５−２を備えている。基板部１５−１，１５−２はそれぞれ、図１０に示すように、基板領域Ａ１，Ａ２においてｚ軸方向の最も負方向側に積層されている。よって、保護層１５の裏面は、誘電体素体１２の裏面Ｓ２の一部を構成している。

更に、基板部１４−１，１５−１は、図８ないし図１１に示すように、回路基板１０の基板部１８ａ−１，１８ｄ−１，１８ｅ−１と同様に、基板領域Ａ１の補強部材として機能する。そして、基板部１５−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。また、基板部１４−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１５−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の負方向側に接続領域Ａ３から離れている。

また、基板部１４−２，１５−２は、図８ないし図１１に示すように、回路基板１０の基板部１８ａ−２，１８ｄ−２，１８ｅ−２と同様に、基板領域Ａ２の補強部材として機能する。そして、基板部１５−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。また、基板部１４−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１５−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の正方向側に接続領域Ａ３から離れている。

回路基板１０ａは、図１２に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０における基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０における基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された回路基板１０ａは、回路基板１０と同様の作用効果を奏することができる。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る回路基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１３は、第２の変形例に係る回路基板１０ｂの断面構造図である。図１４及び図１５は、図１３の回路基板１０ｂの誘電体素体１２を平面視した図である。図１６は、図１３の回路基板１０ｂの誘電体素体１２の分解図である。図１７は、図１３の回路基板１０ｂが折り曲げられたときの断面構造図である。

回路基板１０ｂは、保護層１４，１５の代わりに、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを備えている点において、回路基板１０ａと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｂについて説明する。

金属板３２ａは、例えば、ステンレス製の金属板であり、図１３、図１５及び図１６に示すように、基板領域Ａ１の裏面Ｓ２上に設けられている。金属板３２ａは、例えば、接着剤により基板領域Ａ１の裏面Ｓ２に貼り付けられており補強部材として機能する。金属板３２ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。

金属板３０ａは、例えば、ステンレス製の金属板であり、図１３、図１４及び図１６に示すように、基板領域Ａ１の表面Ｓ１上に設けられている。金属板３０ａは、例えば、接着剤により基板領域Ａ１の表面Ｓ１に貼り付けられており補強部材として機能する。金属板３０ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、金属板３２ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の負方向側に接続領域Ａ３から離れている。

金属板３２ｂは、例えば、ステンレス製の金属板であり、図１３、図１５及び図１６に示すように、基板領域Ａ２の裏面Ｓ２上に設けられている。金属板３２ｂは、例えば、接着剤により基板領域Ａ２の裏面Ｓ２に貼り付けられており補強部材として機能する。金属板３２ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。

金属板３０ｂは、例えば、ステンレス製の金属板であり、図１３、図１５及び図１６に示すように、基板領域Ａ２の表面Ｓ１上に設けられている。金属板３０ｂは、例えば、接着剤により基板領域Ａ２の表面Ｓ１に貼り付けられており補強部材として機能する。金属板３０ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、金属板３２ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の正方向側に接続領域Ａ３から離れている。

なお、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂは、他の回路導体には接続されていない。よって、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂの電位は、回路基板１０ｂの使用時には浮遊電位となる。浮遊電位とは、グランド電位と信号線路２０ａ〜２０ｃの電位との間の電位である。したがって、折り曲げ後に金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂが仮に湾曲した場合でも周囲の回路に影響を及ぼしにくい。

回路基板１０ｂは、図１７に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された回路基板１０ｂは、回路基板１０ａと同様の作用効果を奏することができる。

（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る回路基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１８は、第３の変形例に係る回路基板１０ｃの断面構造図である。図１９及び図２０は、図１８の回路基板１０ｃの誘電体素体１２を平面視した図である。図２１は、図１８の回路基板１０ｃの誘電体素体１２の分解図である。図２２は、図１８の回路基板１０ｃが折り曲げられたときの断面構造図である。図２３は、回路基板１０ｃの誘電体素体１２が圧着される際の工程断面図である。

回路基板１０ｃは、主に、誘電体シート１８ａ〜１８ｅが積層されている点、及び、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂが誘電体素体１２に内蔵されている点において、回路基板１０ｂと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｃについて説明する。

誘電体素体１２は、図１８及び図２１に示すように、誘電体シート１８ａ〜１８ｅが積層されて構成されている。誘電体シート１８ａ〜１８ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、誘電体素体１２と同じ形状を成している。なお、回路基板１０ｃの信号線路２０ａ〜２０ｃ、外部端子２１ａ，２１ｂ及び回路導体２２ｂ，２２ｄについては、回路基板１０の信号線路２０ａ〜２０ｃ、外部端子２１ａ，２１ｂ及び回路導体２２ｂ，２２ｄと同じであるので説明を省略する。

金属板３２ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置しており、接続領域Ａ３のｚ軸方向の中心よりも裏面Ｓ２側に設けられている。金属板３０ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において金属板３２ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の負方向側に接続領域Ａ３から離れており、接続領域Ａ３のｚ軸方向の中心よりも表面Ｓ１側に設けられている。

金属板３２ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置しており、接続領域Ａ３のｚ軸方向の中心よりも裏面Ｓ２側に設けられている。金属板３０ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において金属板３２ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の正方向側に接続領域Ａ３から離れており、接続領域Ａ３のｚ軸方向の中心よりも表面Ｓ１側に設けられている。

回路基板１０ｃは、図２２に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ｃにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ｃにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。

ところで、回路基板１０ｃでは、図２３に示すように、誘電体素体１２の圧着の際に、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを誘電体素体１２内に埋め込む。より詳細には、金属板３０ａ，３０ｂを誘電体シート１８ａ，１８ｂ間に配置するとともに、金属板３２ａ，３２ｂを誘電体シート１８ｄ，１８ｅ間に配置する。そして、クッション材Ｍ１，Ｍ２及び金型Ｔ１，Ｔ２を用いて誘電体素体１２を圧着する。なお、回路基板１０ｃの他の製造工程については、回路基板１０と同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された回路基板１０ｃは、回路基板１０ｂと同様の作用効果を奏することができる。

また、回路基板１０ｃでは、誘電体素体１２の圧着の際に、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを誘電体素体１２内に埋め込んでいる。そのため、誘電体素体１２の圧着後に金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを接着剤により貼り付ける必要がない。

（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る回路基板１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図２４は、第４の変形例に係る回路基板１０ｄの断面構造図である。図２５及び図２６は、図２４の回路基板１０ｄの誘電体素体１２を平面視した図である。図２７は、図２４の回路基板１０ｄの誘電体素体１２の分解図である。図２８は、図２４の回路基板１０ｄが折り曲げられたときの断面構造図である。

回路基板１０ｄは、金属板３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂの代わりに補強導体３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂを備えている点において、回路基板１０ｂと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｄについて説明する。

補強導体３６ａは、例えば、誘電体シート１８ｄの裏面上に形成された導体であり、図２４、図２６及び図２７に示すように、基板領域Ａ１の裏面Ｓ２上に設けられている。補強導体３６ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。

補強導体３４ａは、例えば、誘電体シート１８ｂの表面上に形成された導体である。補強導体３４ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、図２４、図２５及び図２７に示すように、補強導体３６ａのｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の負方向側に接続領域Ａ３から離れている。

補強導体３６ｂは、例えば、誘電体シート１８ｄの裏面上に形成された導体であり、図２４、図２６及び図２７に示すように、基板領域Ａ２の裏面Ｓ２上に設けられている。補強導体３６ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。

補強導体３４ｂは、例えば、誘電体シート１８ｂの表面上に形成された導体である。補強導体３４ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、図２４、図２５及び図２７に示すように、補強導体３６ｂのｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりもｘ軸方向の正方向側に接続領域Ａ３から離れている。

なお、補強導体３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂは、他の回路導体には接続されていない。よって、補強導体３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂの電位は、回路基板１０ｄの使用時には浮遊電位となる。浮遊電位とは、グランド電位と信号線路２０ａ〜２０ｃの電位との間の電位である。

回路基板１０ｄは、図２８に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ｄにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ｄにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｂにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された回路基板１０ｄは、回路基板１０ｂと同様の作用効果を奏することができる。

（第５の変形例）
以下に、第５の変形例に係る回路基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図２９は、第５の変形例に係る回路基板１０ｅの断面構造図である。図３０は、図２９の回路基板１０ｅの誘電体素体１２の分解図である。図３１は、図２９の回路基板１０ｅが折り曲げられたときの断面構造図である。図３２は、回路基板１０ｅの誘電体素体１２が圧着される際の工程断面図である。

回路基板１０ｅは、ビアホール導体ｖ１〜ｖ６を備えている点において、回路基板１０ｄと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｅについて説明する。

ビアホール導体ｖ１は、図２９及び図３０に示すように、誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、補強導体３４ａと信号線路２０ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ２は、誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ３は、誘電体シート１８ｄをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ２とビアホール導体ｖ３とは、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２，ｖ３は、信号線路２０ｂと補強導体３６ａとを接続している。

ビアホール導体ｖ４は、図２９及び図３０に示すように、誘電体シート１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、補強導体３４ｂと信号線路２０ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ５は、誘電体シート１８ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ６は、誘電体シート１８ｄをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ５とビアホール導体ｖ６とは、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ５，ｖ６は、信号線路２０ｂと補強導体３６ｂとを接続している。

回路基板１０ｅは、図３１に示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。ただし、回路基板１０ｅにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｄにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。同様に、回路基板１０ｅにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ｄにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。

ところで、回路基板１０ｅでは、図３２に示すように、誘電体素体１２の圧着の際に、外部端子２１ａ，２１ｂ及び補強導体３４ａ，３４ｂが誘電体シート１８ｂの表面に位置し、信号線路２０ａ〜２０ｃが誘電体シート１８ｃの表面に位置し、補強導体３６ａ，３６ｂが誘電体シート１８ｄの裏面に位置するように、誘電体シート１８ｂ〜１８ｄを積層する。そして、クッション材Ｍ１，Ｍ２及び金型Ｔ１，Ｔ２を用いて誘電体素体１２を圧着する。なお、回路基板１０ｅの他の製造工程については、回路基板１０ｄと同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された回路基板１０ｅは、回路基板１０ｄと同様の作用効果を奏することができる。

また、回路基板１０ｅでは、基板領域Ａ１にはビアホール導体ｖ１〜ｖ３が設けられ、基板領域Ａ２にはビアホール導体ｖ４〜ｖ６が設けられている。ビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、誘電体シート１８ｂ〜１８ｄに比べて硬い。よって、ビアホール導体ｖ１〜ｖ３が基板領域Ａ１に設けられることにより、基板領域Ａ１が変形することが抑制される。同様に、ビアホール導体ｖ４〜ｖ６が基板領域Ａ２に設けられることにより、基板領域Ａ２が変形することが抑制される。その結果、接続領域Ａ３が折り曲げられた際に、基板領域Ａ１，Ａ２が変形することがより抑制されるようになる。よって、誘電体素体１２が折り曲げられる位置にばらつきが発生することが抑制される。以上より、信号線路２０ａ〜２０ｃの特性が変化することが抑制される。

（第６の変形例）
以下に、第６の変形例に係る回路基板１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図３３は、第６の変形例に係る回路基板１０ｆの断面構造図である。図３４及び図３５は、図３３の回路基板１０ｆの誘電体素体１２を平面視した図である。図３６は、図３３の回路基板１０ｆの誘電体素体１２の分解図である。図３７Ａは、図３３の回路基板１０ｆが折り曲げられたときの断面構造図である。

回路基板１０ｆは、保護層１４，１５の形状、及び、接続領域Ａ３の折り曲げ方において、回路基板１０ａと相違する。以下では、かかる相違点を中心に回路基板１０ｆについて説明する。

保護層１４は、例えば、樹脂からなるレジスト層であり、誘電体素体１２に設けられている回路導体２２ｂを覆っている。保護層１４は、誘電体素体１２の一部を構成しており、基板部１４−１，１４−２を備えている。基板部１４−１，１４−２はそれぞれ、図３３及び図３４に示すように、基板領域Ａ１，Ａ２においてｚ軸方向の最も正方向側に積層されている。ただし、外部端子２１ａ，２１ｂが露出するように、外部端子２１ａ，２１ｂの周囲には基板部１４−１，１４−２が設けられていない。よって、保護層１４の表面は、誘電体素体１２の表面Ｓ１の一部を構成している。

保護層１５は、例えば、樹脂からなるレジスト層である。保護層１５は、誘電体素体１２の一部を構成しており、基板部１５−１，１５−２を備えている。基板部１５−１，１５−２はそれぞれ、図３３及び図３５に示すように、基板領域Ａ１，Ａ２においてｚ軸方向の最も負方向側に積層されている。よって、保護層１５の裏面は、誘電体素体１２の裏面Ｓ２の一部を構成している。

更に、基板部１４−１，１５−１は、図３３ないし図３６に示すように、基板領域Ａ１の補強部材として機能する。回路基板１０ｆの基板部１４−１，１５−１は、回路基板１０ａの基板部１４−１，１５−１と同じである。すなわち、基板部１５−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ１において基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界に位置している。また、基板部１４−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１５−１のｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向の負方向側に離れている。

また、基板部１４−２，１５−２は、図３３ないし図３６に示すように、基板領域Ａ２の補強部材として機能する。回路基板１０ｆの基板部１４−２，１５−２の位置は、回路基板１０ａの基板部１４−２，１５−２の位置と相違する。より詳細には、基板部１４−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板領域Ａ２において基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界に位置している。また、基板部１５−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺は、基板部１４−２のｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延びる短辺よりも接続領域Ａ３からｘ軸方向の正方向側に離れている。

回路基板１０ｆは、図３７Ａに示すように、接続領域Ａ３においてＳ字状に折り曲げられて用いられる。具体的には、接続領域Ａ３のｘ軸方向の中央よりもｘ軸方向の負方向側の部分は、表面Ｓ１が裏面Ｓ２よりも外周側に位置するように湾曲させられる。一方、接続領域Ａ３のｘ軸方向の中央よりもｘ軸方向の正方向側の部分は、裏面Ｓ２が表面Ｓ１よりも外周側に位置するように湾曲させられる。

ただし、回路基板１０ｆにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲は、回路基板１０ａにおける基板領域Ａ１と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲と同じであるので説明を省略する。

以下に、回路基板１０ｆにおける基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界近傍における湾曲について説明する。誘電体素体１２の接続領域Ａ３がＳ字状に折り曲げられると、裏面Ｓ２は、図３７Ａに示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ４と重なる位置から湾曲する。ただし、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界から基板部１５−２の端部ｔ４までの裏面Ｓ２の曲率は、接続領域Ａ３の裏面Ｓ２の曲率よりも小さい。

また、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界から基板部１５−２の端部ｔ４までの表面Ｓ１は、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３との境界から基板部１５−２の端部ｔ４までの裏面Ｓ２のように湾曲しない。よって、表面Ｓ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ２と重なる位置から湾曲する。

以上のように構成された回路基板１０ｆは、回路基板１０ａと同様の作用効果を奏することができる。

（第７の変形例）
以下に、第７の変形例に係る回路基板１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図３７Ｂは、第７の変形例に係る回路基板１０ｇの断面構造図である。図３７Ｃは、図３７Ｂの回路基板１０ｇの誘電体素体１２の分解図である。図３７Ｄは、図３７Ｂの回路基板１０ｇが折り曲げられたときの断面構造図である。

回路基板１０ｇは、図３７Ｂ及び図３７Ｃに示すように、信号線路２０ａ，２０ｃが設けられている位置、及び、ビアホール導体ｖ９〜ｖ１１の有無において、回路基板１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に回路基板１０ｇについて説明する。

回路基板１０ｇでは、信号線路２０ａ，２０ｃは、誘電体シート１８ｂの表面上に形成されている。

また、ビアホール導体ｖ９は、図３７Ｂに示すように、基板部１８ａ−１をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、外部端子２１ａと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ９は、基板部１８ａ−１をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ９のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ９のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ９は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。

ビアホール導体ｖ１０は、図３７Ｂに示すように、基板部１８ａ−２をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、外部端子２１ｂと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ１０は、基板部１８ａ−２をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ１０のｚ軸方向の負方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ１０のｚ軸方向の正方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ１０は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。

ビアホール導体ｖ１１は、図３７Ｂに示すように、基板部１８ｂ−２をｚ軸方向に貫通する層間接続導体であり、回路導体２２ｃと信号線路２０ａとを接続している。ビアホール導体ｖ１１は、基板部１８ｂ−２をｚ軸方向に貫通するビアホールに対して導電性ペーストが充填されることにより形成される。また、ビアホール導体ｖ１１のｚ軸方向の正方向側の端部の直径は、ビアホール導体ｖ１１のｚ軸方向の負方向側の端部の直径よりも大きい。これにより、ビアホール導体ｖ１１は、太い方の端部において信号線路２０ａに対して接続されている。

以上のように、回路基板１０ｇでは、信号線路２０ａに対してｚ軸方向の正方向側から接続されるビアホール導体ｖ９，ｖ１０については、ｚ軸方向の負方向側の端部の方がｚ軸方向の正方向側の端部よりも太くなっている。また、信号線路２０ａに対してｚ軸方向の負方向側から接続されるビアホール導体ｖ１１については、ｚ軸方向の正方向側の端部の方がｚ軸方向の負方向側の端部よりも太くなっている。

以上のように構成された回路基板１０ｇは、図３７Ｄに示すように、接続領域Ａ３において折り曲げられて用いられる。そして、回路基板１０ｇにおいても、回路基板１０と同様に、折り曲げ時に誘電体素体１２に破損が生じることを抑制できる。

また、回路基板１０ｇでは、回路基板１０と同様に、ビアホール導体ｖ９〜ｖ１１と信号線路２０ａとの間で断線が発生することが抑制される。

なお、ビアホール導体ｖ９〜ｖ１１が接続される導体は、信号線路２０ａに限らず、その他の導体であってもよく、基板領域Ａ１と接続領域Ａ３とに跨っているか、又は、基板領域Ａ２と接続領域Ａ３とに跨っていればよい。

（その他の実施形態）
本発明に係る回路基板は、回路基板１０，１０ａ〜１０ｇに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、回路基板１０，１０ａ〜１０ｇでは、集積回路１００の代わりにコネクタが実装されてもよい。また、回路基板１０，１０ａ〜１０ｆは、信号線路２０ａ〜２０ｃに沿って延びる１以上のグランド導体を配置することによって、高周波信号を伝送する高周波信号線路として機能させてもよい。また、回路基板１０，１０ａ〜１０ｆは、アンテナフロントエンドモジュールなどＲＦ回路基板における高周波信号線路として用いられてもよい。

また、信号線路２０ａ〜２０ｃは、アンテナ線や電源線などに用いる線路であってもよい。

また、信号線路は複数に限らず、例えば１つ設けられていてもよい。また、信号線路は必ずしも設けられていなくても構わない。

また、回路基板１０，１０ａ〜１０ｇの製造工程では、クッション材Ｍ１，Ｍ２を用いてプレスを行なっていたが、クッション材は必ずしも用いなくてもよい。例えば、回路基板の外形に対応するような金型を用いてプレスするようにしてもよい。

なお、回路基板１０，１０ａ〜１０ｇは、コネクタ１１０を介さずに、基板領域Ａ１，Ａ２に設けられた外部端子を介してはんだによって他の回路基板に接続されてもよい。

なお、回路基板１０，１０ａ〜１０ｇの構成を任意に組み合わせてもよい。

以上のように、本発明は、回路基板に有用であり、折り曲げ時に誘電体素体に破損が生じることを抑制できる点において優れている。

Ａ１，Ａ２ 基板領域
Ａ３ 接続領域
Ｓ１ 表面
Ｓ２ 裏面
ｔ１〜ｔ４ 端部
ｖ，ｖ１〜ｖ６ ビアホール導体
１０，１０ａ〜１０ｆ 回路基板
１２ 誘電体素体
１４，１５ 保護層
１８ａ〜１８ｅ 誘電体シート
２０ａ〜２０ｃ 信号線路
２１ａ，２１ｂ 外部端子
２２ｂ，２２ｄ 回路導体
３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂ 金属板
３４ａ，３４ｂ，３６ａ，３６ｂ 補強導体

本発明の第１の形態に係る回路基板は、第１の主面及び第２の主面を有する板状の誘電体素体であって、使用時に折り曲げられない第１の領域及び使用時に該第１の主面が該第２の主面よりも外周側に位置するように折り曲げられる第２の領域を有する誘電体素体と、前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第１の主面側に設けられている第１の補強部材と、前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第２の主面側に設けられ、かつ、該第１の領域と該第２の領域との境界に位置している第２の補強部材と、を備えており、前記第１の補強部材は、前記第２の補強部材よりも前記第２の領域から離れており、前記第１の主面は、該第１の主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の補強部材において前記第２の領域に最も近い第１の端部と重なる位置から使用時に湾曲し、前記第２の主面は、該第２の主面の法線方向から平面視したときに、前記第２の補強部材において前記第１の領域と前記第２の領域との境界に位置する第２の端部と重なる位置から使用時に湾曲し、前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、金属板であること、を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る回路基板は、第１の主面及び第２の主面を有する板状の誘電体素体であって、使用時に折り曲げられない第１の領域及び使用時に該第１の主面が該第２の主面よりも外周側に位置するように折り曲げられる第２の領域を有する誘電体素体と、前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第１の主面側に設けられている第１の補強部材と、前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第２の主面側に設けられ、かつ、該第１の領域と該第２の領域との境界に位置している第２の補強部材と、前記誘電体素体に設けられている第１の導体を、を備えており、前記第１の補強部材は、前記第２の補強部材よりも前記第２の領域から離れており、前記第１の主面は、該第１の主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の補強部材において前記第２の領域に最も近い第１の端部と重なる位置から使用時に湾曲し、前記第２の主面は、該第２の主面の法線方向から平面視したときに、前記第２の補強部材において前記第１の領域と前記第２の領域との境界に位置する第２の端部と重なる位置から使用時に湾曲し、前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記第１の導体の一部であり、他の導体と接続されていないこと、を特徴とする。

Claims (11)

1. 第１の主面及び第２の主面を有する板状の誘電体素体であって、使用時に折り曲げられない第１の領域及び使用時に該第１の主面が該第２の主面よりも外周側に位置するように折り曲げられる第２の領域を有する誘電体素体と、
   前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第１の主面側に設けられている第１の補強部材と、
   前記第１の領域において、前記誘電体素体の前記第２の領域の厚み方向の中心よりも前記第２の主面側に設けられ、かつ、該第１の領域と該第２の領域との境界に位置している第２の補強部材と、
   を備えており、
   前記第１の補強部材は、前記第２の補強部材よりも前記第２の領域から離れており、
   前記第１の主面は、該第１の主面の法線方向から平面視したときに、前記第１の補強部材において前記第２の領域に最も近い第１の端部と重なる位置から使用時に湾曲し、
   前記第２の主面は、該第２の主面の法線方向から平面視したときに、前記第２の補強部材において前記第１の領域と前記第２の領域との境界に位置する第２の端部と重なる位置から使用時に湾曲すること、
   を特徴とする回路基板。
2. 前記誘電体素体は、複数の誘電体層が積層されて構成されており、
   前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記誘電体素体の一部を構成する前記誘電体層であり、
   前記第１の補強部材は、前記誘電体素体の前記第１の主面の一部を構成しており、
   前記第２の補強部材は、前記誘電体素体の前記第２の主面の一部を構成していること、
   を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記誘電体素体の一部を構成する保護層であり、
   前記第１の補強部材は、前記誘電体素体の前記第１の主面の一部を構成しており、
   前記第２の補強部材は、前記誘電体素体の前記第２の主面の一部を構成していること、
   を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
4. 前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、金属板であること、
   を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
5. 前記第１の補強部材は、前記第１の主面上に設けられ、
   前記第２の補強部材は、前記第２の主面上に設けられていること、
   を特徴とする請求項４に記載の回路基板。
6. 前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記誘電体素体内に設けられていること、
   を特徴とする請求項４に記載の回路基板。
7. 前記誘電体素体に設けられている第１の導体を、
   更に備えており、
   前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、前記第１の導体の一部であること、
   を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
8. 前記第１の補強部材及び前記第２の補強部材は、他の導体と接続されていないこと、
   を特徴とする請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の回路基板。
9. 前記誘電体素体において前記第１の領域及び前記第２の領域にまたがって設けられている第２の導体を、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の回路基板。
10. 前記第２の導体に接続されているビアホール導体を、
    更に備えており、
    前記ビアホール導体の一方側の端部の直径は、前記ビアホール導体の他方側の端部の直径よりも大きく、
    前記ビアホール導体は、前記一方側の端部において前記第２の導体に対して接続されていること、
    を特徴とする請求項９に記載の回路基板。
11. 前記第２の導体は、線状の信号線路であること、
    を特徴とする請求項１０に記載の回路基板。
    

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