CN112770478A - 电子基板以及电子基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够减少电的连接部的数量的电子基板或者连结基板的制造方法。电子基板(1)具备：基板主体(10)，通过层叠在表面设置有印刷电路布线的多个绝缘层(11A～11D)而构成；连接器(20)，被安装在基板主体(10)的第一区域(A1)中；以及至少一个电子部件，被安装在基板主体(10)的第二区域(A2)中。在基板主体(10)的第一区域(A1与第二区域(A2)之间，遍及与基板主体(10的厚度方向Z正交的第二方向Y上的基板主体(10)的全长度而形成上述绝缘层(11A～11D)中的一部分的绝缘层被除去的第三区域(A3)。

Description

电子基板以及电子基板的制造方法
技术领域
本发明涉及电子基板以及电子基板的制造方法。
背景技术
以往，为了使两个基板连接，而进行夹设柔性电路板(FPC：Flexible printedcircuit)以及两个连接器。例如在专利文献1中，为了使基板(拍摄元件)和其它基板连接，而使安装有连接器的FPC与拍摄元件连接，使FPC的连接器与印刷电路基板的连接器连接。
专利文献1：日本特开2012－134816号公报
如以往那样，若使用FPC以及两个连接器，则电的连接部变多，所以在信号的传输效率、传输质量方面是不利的。
发明内容
本发明是考虑这样的情况而完成的，其目的在于提供能够减少电的连接部的数量的电子基板或者电子基板的制造方法。
为了解决上述课题，本发明的第一方式所涉及的电子基板具备：基板主体，通过层叠在表面形成有印刷电路布线的多个绝缘层而构成；连接器，被安装在上述基板主体的第一区域；以及至少一个电子部件，被安装在上述基板主体的第二区域，在上述基板主体的上述第一区域与上述第二区域之间，遍及与上述基板主体的厚度方向正交的方向上的上述基板主体的全长度而形成上述多个绝缘层中的一部分的绝缘层被除去的第三区域。
此处，也可以，在上述第三区域上述基板主体被弯曲，并被固定于与上述第一区域和上述第二区域不同的虚拟平面上。
另外，也可以，在上述第三区域的上述绝缘层上填充有树脂。
另外，也可以，上述连接器构成为能够相对于其它连接器在上述厚度方向上插入和拔出。
另外，也可以，上述第三区域包括绝缘层，该绝缘层形成有设置在该绝缘层的第一面上的印刷电路布线、和设置在该绝缘层的第二面上的GND层。
在本发明的第二方式所涉及的电子基板的制造方法中，准备基板主体，上述基板主体通过层叠在表面形成有印刷电路布线的多个绝缘层而构成，在上述基板主体的第一区域与第二区域之间，遍及与上述基板主体的厚度方向正交的方向上的上述基板主体的全长度，除去上述多个绝缘层中的一部分的绝缘层来形成第三区域，在上述基板主体的上述第一区域中安装连接器，在上述基板主体的上述第二区域中安装至少一个电子部件。
在上述第二方式的电子基板的制造方法中，也可以通过对上述第三区域施加热以及压力而使上述第三区域弯曲。
另外，也可以，在上述第三区域的上述绝缘层上填充树脂并使其固化后，使上述连接器和安装于其它电子基板的第二连接器连接。
另外，也可以，在将上述连接器和安装于其它电子基板的第二连接器连接的状态下，在上述第三区域的上述绝缘层上填充树脂并使其固化。
根据本发明的上述方式，能够提供可以减少电的连接部的数量的电子基板或者电子基板的制造方法。
附图说明
图1A本实施方式所涉及的电子基板的立体图。
图1B是图1A的I－I剖面向视图。
图2A是对图1B的电子基板的制造方法进行说明的图。
图2B是表示紧接着图2A的工序的图。
图2C是表示紧接着图2B的工序的图。
图2D是表示紧接着图2C的工序的图。
图3是本实施方式所涉及的连结基板的侧面图。
附图标记的说明
1…电子基板；2…第二电子基板；2a…第二基板主体；2b…第二连接器(其它连接器)；3…连结基板；10…基板主体；10a…凹部；11A～11D…绝缘层；12…导体层；12a…印刷电路布线；12b…GND层；14…树脂；20…连接器；21～23…电子部件；A1…第一区域；A2…第二区域；Z…厚度方向
具体实施方式
以下，基于附图，对本实施方式的电子基板进行说明。
如图1A所示，电子基板1是具备基板主体10和连接器20的带连接器的基板。基板主体10也可以是SSD(Solid State Drive：固态驱动器)或者无线通信基板等。如图1B所示，基板主体10通过层叠表面设置有导体层12的多个绝缘层11A～11D而构成。各导体层12可以是传输电信号的印刷电路布线，也可以是GND层。导体层12彼此可以通过导通孔等而电连接。绝缘层11A～11D彼此通过未图示的粘接层而相互粘接固定。
连接器20被安装在基板主体10。另外，在基板主体10安装有电子部件21～23。电子部件21～23可以是IC(Integrated Cirucuit：集成电路)或者无线通信模块等。电子部件21～23的种类、数量可以适当地变更。只要将至少一个电子部件安装在基板主体10上即可。本实施方式的连接器20是所谓的板对板(BtoB)连接器，并构成为能够在基板主体10的厚度方向上相对于其它连接器插入和拔出。
(方向定义)
在本实施方式中，将基板主体10的厚度方向称为厚度方向Z，在附图中，用Z轴表示。将与厚度方向Z正交的一个方向称为第一方向X，在附图中用X轴表示。将与厚度方向Z以及第一方向X两者正交的方向称为第二方向Y，在附图中用Y轴表示。
如图1B所示，将第一方向X上的一侧称为+X侧，将另一侧称为－X侧。如图1A所示，基板主体10形成为第一方向X上的尺寸大于第二方向Y上的尺寸的长方形。
在基板主体10形成有凹部10a。凹部10a通过将所层叠的多个绝缘层11A～11D中的一部分除去而形成。被除去的绝缘层可以是任何的层。凹部10a形成在第一方向X上的基板主体10的中间部分。另外，凹部10a遍及第二方向Y上的基板主体10的全长度而形成。如图1B所示，基板主体10被划分成位于比凹部10a更靠+X侧的第一区域A1、和位于比凹部10a更靠－X侧的第二区域A2。另外，在本说明书中，将基板主体10中的形成有凹部10a的区域称为第三区域A3。
在图1B的例子中，绝缘层11B～11D在第一方向X上的一部分中被除去，绝缘层11A未被除去。在绝缘层11A的第一面设置有作为印刷电路布线12a的导体层12，在绝缘层11A的第二面设置有作为GND层12b的导体层12。因此，第三区域A3包括绝缘层11A、印刷电路布线12a以及GND层12b。绝缘层11A、印刷电路布线12a以及GND层12b从第一区域A1到第二区域A2连续地设置。
此外，基板主体10具有的绝缘层的数量可以适当地变更，也可以是2～3，还可以是5以上。另外，第三区域A3所包括的绝缘层的数量也可以适当地变更，也可以是2以上。
第一区域A1在第一方向X上的尺寸小于第二区域A2在第一方向X上的尺寸。在本实施方式中，在第一区域A1中配置有连接器20。
在凹部10a内填充有树脂14。作为树脂14，能够使用在基板的领域中使用的粘接剂等。例如，可以将热固化型树脂或者紫外线固化型树脂等用作树脂14。
接下来，对电子基板1的制造方法的一个例子进行说明。
首先，如图2A所示，准备层叠有多个绝缘层11A～11D的基板主体10。如前述那样，绝缘层11A～11D彼此通过未图示的粘接层相互粘接固定。在绝缘层11A～11D的表面预先设置有印刷电路布线等导体层12。在图2A中用点划线所示的除去区域R是通过以下的工序除去绝缘层11B～11D的一部分而成为凹部10a的区域。也可以在除去区域R中不设置有使绝缘层11A～11D彼此粘接的粘接层。
接下来，如图2B所示，通过除去绝缘层11B～11D的一部分而在基板主体10形成凹部10a。具体而言，可以对基板主体10实施切削加工。另外，在除去区域R中未设置粘接层的情况下，在除去区域R中，绝缘层11A～11D彼此可以容易地剥离，所以可以通过沿着除去区域R的外缘形成狭缝来除去绝缘层11B～11D。该情况下，也可以对绝缘层11B～11D形成狭缝，使得狭缝不到达绝缘层11A。
接下来，如图2C所示，在基板主体10上安装连接器20以及电子部件21～23。在图2C的例子中，在第一区域A1中安装连接器20，在第二区域A2中安装电子部件21～23。
接下来，如图2D所示，使基板主体10中在厚度方向Z上与凹部10a邻接的部分(第三区域A3)弯曲。在本实施方式中，使残留在第三区域A3的绝缘层11A弯曲。在弯曲时，例如可以使用具有规定的大小的阶梯差的夹具，使上段与第一区域A1的下表面接触，并使下段与第二区域A2的下表面。另外，也可以通过对第三区域A3施加热以及压力来使第三区域A3弯曲。由此，在第一区域A1和第二区域A2中，基板主体10的厚度方向Z上的位置不同。
而且，如图1A、图1B所示，在凹部10a内填充具有固化前的流动性的树脂14。而且，通过根据树脂14的种类来进行加热或者紫外线照射等固化处理，从而使树脂14固化。由此，制造电子基板1。
另外，如图3所示，通过使电子基板1与其它电子基板(以下，称为第二电子基板2)连接，从而获得连结基板3。更详细而言，第二电子基板2具有第二基板主体2a和第二连接器2b。第二连接器2b是能够与连接器20连接的连接器。在本实施方式中，由于连接器20是BtoB连接器，所以第二连接器2b也是BtoB连接器。因此，连接器20以及第二连接器2b能够在厚度方向Z上相互插入和拔出。第二基板主体2a例如是电子设备的母板等。
如以上说明那样，本实施方式的电子基板1具备：基板主体10，通过层叠表面形成有导体层12(印刷电路布线)的多个绝缘层11A～11D而构成；连接器20，被安装在基板主体10的第一区域A1中；以及至少一个电子部件21～23，被安装在基板主体10的第二区域A2中。而且，在基板主体10的第一区域A1与第二区域A2之间，遍及与基板主体10的厚度方向Z正交的第二方向Y上的基板主体10的全长度来形成绝缘层11A～11D中的一部分的绝缘层被除去的第三区域A3。根据该结构，基板主体10能够在第三区域A3中沿厚度方向Z变形。而且，通过使连接器20与其它连接器2b直接连接，从而能够使基板主体10与第二基板主体2a连接。因此，与为了使基板主体10和第二基板主体2a连接而例如夹设带连接器的FPC等的情况相比较，能够减少电的连接部的数量，并能够提高信号的传输效率、传输质量。
另外，通过在第三区域A3中使基板主体10弯曲，从而第一区域A1和第二区域A2被固定在相互不同的虚拟平面上。根据该结构，能够使第一区域A1和第二基板主体2a位于相同的虚拟平面上，并且在第二区域A2中使基板主体10和第二基板主体2a连接。
另外，在第三区域A3的绝缘层11A上填充有树脂14。由此，能够加强由于形成凹部10a而变薄的基板主体10。因此，例如，即使在将连结基板3内置于电子设备，对基板主体10施加外力、振动等的情况下，也能够抑制基板主体10中的由于形成凹部10a而变薄的部分中产生破损。特别是在基板主体10或者第二基板主体2a具有用于使电子设备与外部设备连接的端口等的情况下，容易受到伴随着使用者的操作而产生的外力。通过利用树脂14加强基板主体10，能够抑制这样的外力所造成的破损。
另外，连接器20构成为能够相对于其它连接器(第二连接器2b)在厚度方向Z上插入和拔出。由此，能够减小连接器20和第二连接器2b的连接部在厚度方向Z上的尺寸。
另外，第三区域A3包括绝缘层11A，该缘层11A包括被设置在该绝缘层11A的第一面上的印刷电路布线12a、和被设置在该绝缘层11A的第二面上的GND层12b。基板主体10中位于第三区域A3的部分例如具有在第二基板主体2a与电子部件21～23之间传输电信号的作用。在该第三区域A3中，不仅包括印刷电路布线12a，还包括GND层12b，由此能够提高信号的传输的可靠性。
另外，在本实施方式的电子基板的制造方法中，准备通过层叠表面形成有导体层12(印刷电路布线)的多个绝缘层11A～11D而构成的基板主体10，在基板主体10的第一区域A1与第二区域A2之间，遍及与基板主体10的厚度方向Z正交的第二方向Y上的基板主体10的全长度，除去多个绝缘层11A～11D中的一部分的绝缘层来形成第三区域A3，在基板主体10的第一区域A1中安装连接器20，在基板主体10的第二区域A2中安装至少一个电子部件。
在上述制造方法中，可以通过对第三区域A3施加热以及压力来使第三区域A3弯曲。通过不仅施加压力还施加热，能够更稳定地使第三区域A3弯曲。
另外，可以在形成于第三区域A3的凹部10a中填充树脂并使其固化后，使连接器20和安装于其它电子基板(第二电子基板2)的第二连接器2b连接。该情况下，通过利用树脂14加强基板主体10，从而能够抑制在使连接器20和第二连接器2b连接时，基板主体10破损。
或者，可以在将连接器20和第二连接器2b连接的状态下，在凹部10a中填充树脂14并使其固化。
此外，本发明的技术的范围并不限于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围中加以各种变更。
例如，在图1B等中，以第一区域A1相对于第二区域A2位于上方的方式弯曲绝缘层11A，但弯曲绝缘层11A的方向可以适当地变更。另外，在图1B等中，连接器20被安装在基板主体10的下表面，但连接器20也可以安装在基板主体10的上表面。
另外，可以在第二区域A2中安装多个连接器20。另外，也可以在第二区域A2中安装连接器20以外的电子部件。
另外，也可以在使连接器20与第二连接器2b连接的状态下，使基板主体10的下表面以及第二基板主体2a的下表面载置在共同的载置面上，并保持原样地在凹部10a中填充树脂14并使其固化。
另外，在上述实施方式中，通过除去绝缘层11B～11D的一部分来形成凹部10a。但是并不限于此，例如，也可以除去多个绝缘层11A～11D中位于厚度方向Z上的两端的绝缘层11A、11D的一部分。该情况下，在基板主体10的上表面以及下面两方形成凹部10a。该情况下，也获得与上述实施方式同样的作用效果。另外，也可以在分别形成于基板主体10的上表面以及下面的凹部10a中分别填充树脂14。
其它，在不脱离本发明的主旨的范围中，可以适当地将上述的实施方式中的构成要素置换为公知的构成要素，另外，也可以适当地组合上述的实施方式、变形例。

Claims (9)

1.一种电子基板，具备：
基板主体，通过层叠在表面形成有印刷电路布线的多个绝缘层而构成；
连接器，被安装在上述基板主体的第一区域；以及
至少一个电子部件，被安装在上述基板主体的第二区域，
在上述基板主体的上述第一区域与上述第二区域之间，遍及与上述基板主体的厚度方向正交的方向上的上述基板主体的全长度而形成上述多个绝缘层中的一部分的绝缘层被除去的第三区域。
2.根据权利要求1所述的电子基板，其中，
在上述第三区域上述基板主体被弯曲，并被固定于与上述第一区域和上述第二区域不同的虚拟平面上。
3.根据权利要求1或者2所述的电子基板，其中，
在上述第三区域的上述绝缘层上填充有树脂。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子基板，其中，
上述连接器构成为能够相对于其它连接器在上述厚度方向上插入和拔出。
5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子基板，其中，
上述第三区域包括绝缘层，在该绝缘层形成有设置在该绝缘层的第一面的印刷电路布线、和设置在该绝缘层的第二面的GND层。
6.一种电子基板的制造方法，其中，
准备基板主体，上述基板主体通过层叠在表面形成有印刷电路布线的多个绝缘层而构成，
在上述基板主体的第一区域与第二区域之间，遍及与上述基板主体的厚度方向正交的方向上的上述基板主体的全长度而除去上述多个绝缘层中的一部分的绝缘层来形成第三区域，
在上述基板主体的上述第一区域安装连接器，在上述基板主体的上述第二区域安装至少一个电子部件。
7.根据权利要求6所述的电子基板的制造方法，其中，
通过对上述第三区域施加热以及压力来使上述第三区域弯曲。
8.根据权利要求6或者7所述的电子基板的制造方法，其中，
在上述第三区域的上述绝缘层上填充树脂并使其固化之后，使上述连接器和安装于其它电子基板的第二连接器连接。
9.根据权利要求6或者7所述的电子基板的制造方法，其中，
在将上述连接器和安装于其它电子基板的第二连接器连接的状态下，在上述第三区域的上述绝缘层上填充树脂并使其固化。
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