CN209250933U - 电路元件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路元件以及电子设备。电路元件(3)包含：第1基板部(31)，形成有电路；第2基板部(32)，形成有第2基板部布线导体以及外部连接电极；和弯曲部(33)，与第1基板部(31)和第2基板部(32)连续，所述电路元件(3)具有相互对置的第1主面(MS1)以及第2主面(MS2)。弯曲部(33)被弯曲成第2主面(MS2)侧为内侧，第2基板部(32)具有第2基板部导体图案，外部连接电极形成于在俯视的情况下与弯曲部(33)的向第2基板部(32)侧的延伸部相当的支承部(SP)。第2基板部导体图案在支承部(SP)，处于比外部连接电极更靠弯曲部(33)侧的位置，并且被配置于比第2基板部布线导体更靠第2主面(MS2)侧的位置。

Description

电路元件以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及具有弯曲部的基板构造的电路元件、和具备该电路元件的电子设备。

背景技术

专利文献1中表示了例如在便携式电子设备中，局部地具有弯曲部、并形成有外部输出端子的柔性电路基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/103509号

专利文献1所述的柔性电路基板为了将该柔性电路基板电连接于其他电路基板的规定位置，设置有局部的弯曲部。

然而，若这样具有局部的弯曲部，则应力容易集中在柔性电路基板相对于安装对象的电路基板的连接部(柔性电路的支承部)，在连接部容易产生变形、破损。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于，提供一种具有弯曲部并且难以产生连接部的变形、破损的电路元件以及具备该电路元件的电子设备。

(1)本实用新型的电路元件的特征在于，包含：

第1基板部，形成有电路；

第2基板部，形成有第2基板部布线导体以及外部连接电极；和

弯曲部，形成有将所述第2基板部布线导体与所述电路之间连接的弯曲部布线导体，且与所述第1基板部和所述第2基板部连续，

所述电路元件具有相互对置的第1主面以及第2主面，

所述弯曲部被弯曲成所述第2主面侧为内侧，

所述第2基板部具有形成于该第2基板部、且未形成于所述第1基板部以及所述弯曲部的第2基板部导体图案，

所述外部连接电极形成于在俯视的情况下与所述弯曲部的向所述第2基板部侧的延伸部相当的支承部，

所述第2基板部导体图案在所述支承部，处于比所述外部连接电极更靠所述弯曲部侧的位置，并且被配置于比所述第2基板部布线导体更靠所述第2主面侧的位置。

根据上述结构，外部连接电极形成于俯视的情况下与弯曲部的向第2基板部侧的延伸部相当的支承部，在该支承部，第2基板部导体图案处于比外部连接电极更靠弯曲部侧的位置，并且进一步地，第2基板部导体图案被配置于比布线导体更靠第2主面侧的位置，因此成为在不损害弯曲部的挠性的情况下、抑制外部连接电极附近的变形、难以产生连接不良的构造。此外，第2基板部布线导体被第2基板部导体图案加强，因此也可抑制第2基板部布线导体与弯曲部布线导体的边界部处的断线等。

(2)优选所述第1基板部、所述第2基板部以及所述弯曲部由多层基板构成，所述第2基板部布线导体形成于比所述第2主面更靠近所述第1主面的层。根据该构造，第2基板部布线导体与外部连接电极的层间距离被缩短，因此难以产生针对弯曲应力的、第2基板部布线导体与外部连接电极的层间连接部的破损。

(3)优选所述弯曲部的与所述弯曲部布线导体的延伸方向正交的方向的宽度比所述第2基板部细。根据该构造，由于弯曲部处的弯曲而产生的应力变小，难以产生连接部的变形、破损。

(4)优选所述弯曲部比所述第1基板部或者所述第2基板部的至少一方薄。根据该构造，由于弯曲部的弯曲而产生的应力变小，难以产生连接部的变形、破损。

(5)优选所述第2基板部比所述弯曲部厚。根据该构造，支承部的刚性变高，难以产生连接部的变形、破损。

(6)优选所述第2基板部的基材由树脂材料构成，在所述第2基板部，配置杨氏模量比该第2基板部的所述基材高的加强部件。通过该构造，支承部的刚性提高，难以产生连接部的变形、破损。

(7)本实用新型的电子设备的特征在于，具备：形成有安装电极的电路基板、和连接于该电路基板的电路元件，

所述电路元件包含：

第1基板部，形成有电路；

第2基板部，形成有第2基板部布线导体以及外部连接电极；和

弯曲部，形成有将所述第2基板部布线导体与所述外部连接电极之间连接的弯曲部布线导体，且与所述第1基板部和所述第2基板部连续，

所述电路元件具有相互对置的第1主面以及第2主面，

所述弯曲部被弯曲成所述第1主面侧为内侧，

所述第2基板部具有第2基板部导体图案，

所述外部连接电极形成于在俯视的情况下与所述弯曲部的向所述第2基板部侧的延伸部相当的支承部，

所述第2基板部导体图案在所述支承部，处于比所述外部连接电极更靠所述弯曲部侧的位置，并且被配置于比所述第2基板部布线导体更靠所述第2主面侧的位置。

根据上述结构，能够得到在不损害弯曲部的挠性的情况下、抑制支承部处的外部连接电极附近的变形、难以产生连接不良的电子设备。此外，能够得到难以产生第2基板部布线导体与弯曲部布线导体的边界部处的断线等的电子设备。

根据本实用新型，能够得到在不损害弯曲部的挠性的情况下、抑制支承部处的外部连接电极附近的变形、难以产生连接不良、此外也可抑制第2基板部布线导体与弯曲部布线导体的边界部处的断线等的电路元件以及具备其的电子设备。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的电路元件3的立体图。

图2是具备第1实施方式的电路元件3的电子设备101的纵剖视图。

图3是第1实施方式的电路元件3的弯曲前的纵剖视图。

图4是第1实施方式的电路元件3的各基材的层叠前的俯视图。

图5是第2实施方式所涉及的电子设备102的纵剖视图。

图6是第2实施方式的电路元件3的弯曲前的纵剖视图。

图7是第2实施方式的电路元件3的各基材的层叠前的俯视图。

图8是第3实施方式所涉及的电子设备103的纵剖视图。

-符号说明-

MS1...第1主面

MS2...第2主面

S1～S4...基材

SP...支承部

1...第1部件

2...第2部件

2E...安装电极

3...电路元件

31...第1基板部

31C...电路导体

32...第2基板部

32BS...弯曲部

32C...第2基板部导体图案

32E...外部连接电极

32L...阻挡膜

32W...第2基板部布线导体

33...弯曲部

33W...弯曲部布线导体

101～103...电子设备。

具体实施方式

以下，参照附图来举出几个具体的例子，表示多个具体实施方式。各附图中，对同一位置赋予同一符号。考虑到要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分成实施方式进行表示，但能够进行不同实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。第2实施方式以后，省略针对与第1实施方式共用的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于同样结构的同样的作用效果，不按照每个实施方式依次提及。

《第1实施方式》

图1是第1实施方式所涉及的电路元件3的立体图。图2是具备电路元件3的电子设备的纵剖视图。该电子设备101具备：第1部件1、第2部件2、和与第2部件2连接并相对于第1部件1配置为规定的位置关系的电路元件3。

电路元件3由第1基板部31、第2基板部32和弯曲部33构成。

在第1基板部31形成基于电路导体31C的电路。在第2基板部32形成第2基板部导体图案32C、第2基板部布线导体32W以及外部连接电极32E。弯曲部33与第1基板部31和第2基板部32连续。在该弯曲部33，形成将第2基板部布线导体32W与电路导体31C之间连接的弯曲部布线导体33W。

电路元件3具有相互对置的第1主面MS1以及第2主面MS2。弯曲部33被弯曲成第1主面MS1侧成为内侧。

在第1基板部31，形成基于电路导体31C等的电路。在弯曲部33，形成将第1基板部31与第2基板部32之间连接的弯曲部布线导体33W。

如图1所示，在第2基板部32，具备支承弯曲部33的支承部SP。该支承部SP是在俯视(在Z轴方向观察)的情况下，与弯曲部33的向第2基板部32侧的延伸部相当的部分。外部连接电极32E形成于支承部SP。

第2基板部导体图案32C在支承部SP，处于比外部连接电极32E更靠弯曲部33侧的位置，并且被配置于比第2基板部布线导体32W更靠第2主面MS2侧的位置。通过该构造，第2基板部32的第2基板部导体图案32C周围的区域作为加强区域RA而发挥作用。换句话说，由于加强区域RA的刚性较高，因此从加强区域RA到外部连接电极32E之间难以变形。因此，弯曲部33的弯曲造成的应力难以施加于外部连接电极32E。

在本实施方式中，第1部件1是永久磁铁，第2部件2是电路基板。第1基板部31的电路导体31C作为电磁铁而发挥作用。通过基于该电路导体31C的电磁铁与第1部件(永久磁铁)1的相互作用，电磁力作用于两者间。在本例中，第1基板部31被固定，因此通过上述电磁力，第1部件(永久磁铁)1在图中的箭头方向(X轴方向)移动。

在电路元件3的第2基板部32的第1主面MS1形成外部连接电极32E。第2部件2具备电路元件3的外部连接电极32E所连接的安装电极2E。电路元件3的第2基板部32的外部连接电极32E经由焊料等接合材料，与第2部件2的安装电极2E接合。

弯曲部布线导体33W形成于相比于第2主面MS2更靠近第1主面MS1的层。

电路元件3的弯曲部33具有弯曲部32BS。该弯曲部32BS是被弯曲成第2主面MS2侧成为弯曲的内侧、并且第1主面MS1比第2主面MS2更远离第1部件1的部分。

图3是上述电路元件3的弯曲前的纵剖视图。该电路元件3例如是将以液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)为主材料的热塑性树脂基材层叠形成的多层基板。电路导体31C、弯曲部布线导体33W、第2基板部布线导体32W、外部连接电极32E之中，在基材的层方向延伸的导体图案是将铜箔图案化的部分。形成于不同层的导体图案彼此通过层间连接导体而被连接。该层间连接导体例如是通过利用激光等而在上述基材形成孔之后、配置包含Cu、Sn或者这些的合金等的导电性粒子的导电性糊膏、并利用之后的加热压制处理来使其固化而被设置的。

图4是电路元件3的各基材的层叠前的俯视图。另外，在图4中，为了说明的方便，是切割为一个单片的状态下的俯视图。实际的多层基板的制造工序是在集合基板状态下进行的。

在图4中，在基材S2、S3形成电路导体31C，在基材S3形成弯曲部布线导体33W以及第2基板部布线导体32W。此外，在基材S2形成第2基板部导体图案32C。进一步地，在基材S4形成外部连接电极32E。图4中的虚线圆圈表示层间连接导体。在基材S1未形成导体图案。电路导体31C形成约2匝的线圈。

弯曲部33的与弯曲部布线导体33W的延伸方向(X轴方向)正交的方向(Y轴方向)的宽度(图4中的“W”)比第1基板部31以及第2基板部32的宽度细。

这样，支承部SP在俯视(在Z轴方向观察)的情况下，是与弯曲部33的向第2基板部32侧的延伸部相当的部分，在该支承部SP内形成外部连接电极32E。

在将该电路元件3安装于第2部件2时，如图2所示，将第2基板部32的外部连接电极32E与第2部件2的安装电极2E连接，使电路元件3的弯曲部33的规定位置沿着与Y轴平行的轴的周围，弯曲为剖面L字状，使第1基板部31直立以使得与第1部件1面对。

根据本实施方式，起到以下的作用效果。

(a)成为在不损害弯曲部33的挠性的情况下、抑制外部连接电极32E附近的变形、难以产生连接不良的构造。此外，由于第2基板部布线导体32W被第2基板部导体图案32C加强，因此也可抑制第2基板部布线导体32W与弯曲部布线导体33W的边界部处的断线等。

(b)能够抑制第2基板部32的变形所导致的第2基板部32与第1部件1的不必要的结合所导致的特性变化。

(c)由于第2基板部布线导体32W形成于比第2主面MS2更接近于第1主面MS1的层，因此第2基板部布线导体32W与外部连接电极32E的层间距离被缩短，难以产生针对弯曲应力的、第2基板部布线导体32W与外部连接电极32E的层间连接部的破损。

(d)弯曲部33的与弯曲部布线导体33W的延伸方向正交的方向的宽度W比第2基板部32细，因此由于弯曲部33的弯曲而产生的应力变小，难以产生连接部的变形、破损。

(e)第1基板部31、第2基板部32以及弯曲部33是由多个基材层层叠而成的单一的多层基板构成的，因此第1基板部31、第2基板部32以及弯曲部33容易制造为一体物。

(f)由于成为第1基板部31与弯曲部33的边界、第2基板部32与弯曲部33的边界均连续的构造体，因此可抑制弯曲应力引起的破损。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，表示形状与第1实施方式不同的电路元件3以及具备其的电子设备的例子。

图5是第2实施方式所涉及的电子设备102的纵剖视图。图6是上述电路元件3的弯曲前的纵剖视图。该电子设备102具备：第1部件1、第2部件2、和与第2部件2连接并相对于第1部件1被配置为规定的位置关系的电路元件3。

电路元件3具有相互对置的第1主面MS1以及第2主面MS2。电路元件3包含：第1基板部31、与第2部件2电连接的第2基板部32、和与第1基板部31和第2基板部32连续的弯曲部33。

图7是电路元件3的各基材的层叠前的俯视图。在图7中，在基材S1、S2、S3形成电路导体31C，在基材S3形成弯曲部布线导体33W以及第2基板部布线导体32W。此外，在基材S2形成第2基板部导体图案32C。进一步地，在基材S4形成外部连接电极32E。图7中的虚线的圆圈表示层间连接导体。电路导体31C形成约3匝的线圈。

电路元件3的基本结构与第1实施方式所示的相同，但在本实施方式中，弯曲部33比第1基板部31以及第2基板部32薄。根据该构造，由于弯曲部33处的弯曲而产生的应力变小，难以产生第2基板部32的变形、破损。

此外，第2基板部32比弯曲部33厚。根据该构造，支承部(参照图1中的支承部SP)的刚性提高，难以产生连接部的变形、破损。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，表示电路元件的第2基板部的构造与第2实施方式不同的例子。

图8是第3实施方式所涉及的电子设备103的纵剖视图。该电子设备103具备：第1部件1、第2部件2、和与第2部件2连接并相对于第1部件1被配置为规定的位置关系的电路元件3。第1部件1、第2部件2的结构与第1、第2实施方式所示的相同。

如图8所示，在电路元件3的第2基板部32的外部连接电极32E的形成面，形成阻焊膜等的阻挡膜32L。

根据本实施方式，成为第2基板部32的基材由树脂材料构成、在第2基板部32配置杨氏模量比该第2基板部32的基材高的加强部件的构造。通过该构造，第2基板部32以及支承部(图1所示的支承部SP)的刚性提高，难以产生连接部的变形、破损。

阻挡膜32L例如是环氧树脂。环氧树脂的杨氏模量为2.4GPa，比液晶聚合物(LCP)的杨氏模量1GPa高。

也可以取代上述阻挡膜32L，贴付例如聚酰亚胺(PI)制的外罩薄膜。聚酰亚胺的杨氏模量为5GPa，比液晶聚合物(LCP)的杨氏模量1GPa高。

此外，上述阻挡膜32L、上述外罩薄膜也可以形成于第2基板部32的与外部连接电极32E的形成面相反的面。

《其他实施方式》

在图2、图5、图8等中，表示了电路元件3的弯曲部33的大致整体是弯曲部的例子，但也可以在弯曲部33的一部分形成较小的曲率半径的弯曲部。

此外，在图1、图2等所示的例子中，表示了电路元件3在弯曲前的状态下处于X-Y面、使其仅在与Y轴平行的轴的周围弯曲的例子，但也可以存在多个弯曲部。这些弯曲部之中，一个弯曲部也可以是使其在与平行于上述Y轴的轴周围不同的轴周围弯曲的弯曲部。

最后，上述的实施方式的说明在全部的方面为示例，并不是限制性的。对于本领域技术人员来讲能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围并不由上述的实施方式表示，而由权利要求书表示。进一步地，本实用新型的范围中包含从与权利要求书均等的范围内的实施方式的变更。

Claims (8)

1.一种电路元件，其特征在于，包含：

第1基板部，形成有电路；

第2基板部，形成有第2基板部布线导体以及外部连接电极；和

弯曲部，形成有将所述第2基板部布线导体与所述电路之间连接的弯曲部布线导体，且与所述第1基板部和所述第2基板部连续，

所述电路元件具有相互对置的第1主面以及第2主面，

所述弯曲部被弯曲成所述第2主面侧为内侧，

所述第2基板部具有形成于该第2基板部、且未形成于所述第1基板部以及所述弯曲部的第2基板部导体图案，

所述外部连接电极形成于在俯视的情况下与所述弯曲部的向所述第2基板部侧的延伸部相当的支承部，

所述第2基板部导体图案在所述支承部，处于比所述外部连接电极更靠所述弯曲部侧的位置，并且被配置于比所述第2基板部布线导体更靠所述第2主面侧的位置。

2.根据权利要求1所述的电路元件，其特征在于，

所述第1基板部、所述第2基板部以及所述弯曲部由多层基板构成，

所述第2基板部布线导体形成于比所述第2主面更靠近所述第1主面的层。

3.根据权利要求1或2所述的电路元件，其特征在于，

所述弯曲部在与所述弯曲部布线导体的延伸方向正交的方向上的宽度比所述第2基板部细。

4.根据权利要求1或2所述的电路元件，其特征在于，

所述弯曲部比所述第1基板部或者所述第2基板部的至少一方薄。

5.根据权利要求4所述的电路元件，其特征在于，

所述第2基板部比所述弯曲部厚。

6.根据权利要求1或2所述的电路元件，其特征在于，

所述第2基板部的基材由树脂材料构成，

在所述第2基板部配置有杨氏模量比该第2基板部的所述基材高的加强部件。

7.根据权利要求5所述的电路元件，其特征在于，

所述第2基板部的基材由树脂材料构成，

在所述第2基板部配置有杨氏模量比该第2基板部的所述基材高的加强部件。

8.一种电子设备，其特征在于，

具备：形成有安装电极的电路基板；和连接于该电路基板的电路元件，

所述电路元件包含：

第1基板部，形成有电路；

第2基板部，形成有第2基板部布线导体以及外部连接电极；和

弯曲部，形成有将所述第2基板部布线导体与所述外部连接电极之间连接的弯曲部布线导体，且与所述第1基板部和所述第2基板部连续，

所述电路元件具有相互对置的第1主面以及第2主面，

所述弯曲部被弯曲成所述第1主面侧为内侧，

所述第2基板部具有第2基板部导体图案，

所述外部连接电极形成于在俯视的情况下与所述弯曲部的向所述第2基板部侧的延伸部相当的支承部，

所述第2基板部导体图案在所述支承部，处于比所述外部连接电极更靠所述弯曲部侧的位置，并且被配置于比所述第2基板部布线导体更靠所述第2主面侧的位置。