WO2014013920A1 - 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 - Google Patents

磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 Download PDF

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真一 荻野
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Jx日鉱日石金属株式会社
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    • G11B5/657—Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition containing inorganic, non-oxide compound of Si, N, P, B, H or C, e.g. in metal alloy or compound
    • G—PHYSICS
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    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering

Definitions

  • the present invention relates to a ferromagnetic thin film sputtering target used for forming a magnetic thin film of a magnetic recording medium, in particular, a magnetic recording layer of a thermally assisted magnetic recording medium, and provides a stable discharge when sputtering with a magnetron sputtering apparatus.
  • the present invention relates to a FePt ferromagnetic sputtering target that generates less particles.
  • a material based on Co, Fe, or Ni, which is a ferromagnetic metal is used as a material for a magnetic thin film for recording.
  • a Co—Cr-based or Co—Cr—Pt-based ferromagnetic alloy containing Co as a main component has been used for a recording layer of a hard disk employing an in-plane magnetic recording method.
  • a hard disk recording layer employing a perpendicular magnetic recording system that has been put into practical use in recent years often uses a composite material composed of a Co—Cr—Pt-based ferromagnetic alloy mainly composed of Co and non-magnetic inorganic particles. It has been.
  • a magnetic thin film of a magnetic recording medium such as a hard disk is often produced by sputtering a ferromagnetic material sputtering target containing the above material as a component because of high productivity.
  • the recording density of magnetic recording media is rapidly increasing year by year, are believed to from a surface density of 100 Gbit / in 2 the current, future reach 1 Tbit / in 2.
  • the size of the recording bit becomes less than 10 nm, and in that case, superparamagnetization due to thermal fluctuation is expected to be a problem.
  • a material in which Pt is added to a Co—Cr base alloy to increase the magnetocrystalline anisotropy, or a medium in which B is further added to weaken the magnetic coupling between the magnetic grains may not be sufficient. is expected. This is because particles having a size of 10 nm or less and stably acting as ferromagnetism must have higher crystal magnetic anisotropy.
  • FePt phase having an L1 0 structure is attracting attention as a material for an ultra-high density recording medium. Further, FePt phase having an L1 0 structure corrosion and excellent oxidation resistance, it is expected that materials suitable for application as a recording medium.
  • the FePt phase rule to 1573K - has an irregular transformation point, typically having an L1 0 structure by rapid ordering reaction be quenched alloy from the hot.
  • the FePt phase is used as a material for an ultra-high density recording medium, it is necessary to develop a technology that aligns and disperses the ordered FePt particles as densely as possible in a magnetically separated state. It has been.
  • a granular structure magnetic thin film of FePt magnetic particles are magnetically separated by a non-magnetic material such as carbon having an L1 0 structure, as for a magnetic recording medium of the next generation hard disk employing a thermally assisted magnetic recording method Proposed.
  • This granular structure magnetic thin film has a structure in which magnetic particles are magnetically insulated by interposition of a nonmagnetic substance. Examples of the granular type magnetic recording medium and related literature relating thereto include Patent Literature 1, Patent Literature 2, Patent Literature 3, Patent Literature 4, Patent Literature 5, Patent Literature 6, Patent Literature 7, and the like.
  • the magnetic recording layer is composed of a magnetic phase such as an Fe—Pt alloy and a nonmagnetic phase separating the magnetic phase, and carbon is effective as one of the materials of the nonmagnetic phase.
  • a magnetic recording layer is usually formed by a sputtering film forming method.
  • a ferromagnetic sputtering target containing carbon is easy to agglomerate and is not easily sintered. There was a problem that abnormal discharge was caused inside and particles (dust attached on the substrate) were generated.
  • the magnetic recording layer is composed of a magnetic phase such as an FePt alloy and a nonmagnetic phase separating the magnetic phase, and a ferromagnetic sputtering target using carbon (C) as one of the nonmagnetic phase materials. It is an object of the present invention to provide a ferromagnetic material sputtering target in which generation of particles due to abnormal discharge starting from carbon that easily aggregates during sputtering is suppressed.
  • the present inventor has conducted intensive research. As a result, the flat or plate-like C phase is dispersed so as to be aligned in a certain direction, thereby enabling stable sputtering, It has been found that discharge can be suppressed. That is, it has been found that by improving the dispersion state of the C phase in the target, abnormal discharge of sputtering can be suppressed and generation of particles can be reduced.
  • the present invention 1) A sputtering target for forming a FePt-based magnetic recording film containing C, wherein the X of the graphite (002) plane in the cross section perpendicular to the sputtering surface with respect to the X-ray diffraction peak intensity of the graphite (002) surface in the horizontal plane relative to the sputtering surface A sputtering target characterized in that the intensity ratio of the line diffraction peak intensity is 2 or more, 2) A sputtering target for forming a FePt magnetic recording film containing C, The intensity ratio of the X-ray diffraction peak intensity of the Fe—Pt alloy (100) surface in the perpendicular section to the sputtering surface to the X-ray diffraction peak intensity of the Fe—Pt alloy (001) surface in the perpendicular section to the sputtering surface is 1.0 or less.
  • the intensity ratio of the X-ray diffraction peak intensity of the Fe—Pt alloy (100) surface in the horizontal plane relative to the sputtering surface to the X-ray diffraction peak intensity of the Fe—Pt alloy (001) surface in the horizontal plane relative to the sputtering surface is The sputtering target according to 1) above, which is 1.0 or more, 3) The sputtering target according to 1) or 2) above, wherein the average thickness of the C phase in a cross section perpendicular to the sputtering surface is 10 ⁇ m or less, 4) The sputtering target according to any one of 1) to 3) above, wherein the Pt content is 5 mol% or more and 60 mol% or less, 5) The sputtering target according to any one of 1) to 4) above, wherein the C content is 10 mol% or more and 70 mol% or less, 6) Any one of 1) to 5) above, wherein the additive element contains at least one element selected from the group consisting of
  • the sputtering target according to 1, 7) The sputtering according to any one of 1) to 6) above, wherein the additive contains one or more inorganic materials selected from the group consisting of oxides, nitrides, carbides, and carbonitrides. Target, provide.
  • the present invention also provides: 8) The sputtering target according to any one of 1) to 7) above, wherein a flat or plate-like raw material powder is pulverized and mixed and then molded, and the molded body is uniaxially pressed and sintered. A method for producing a sputtering target is provided.
  • the magnetic recording layer is composed of a magnetic phase such as an Fe—Pt alloy and a nonmagnetic phase separating the magnetic phase, and relates to a ferromagnetic sputtering target using carbon as one of the materials of the nonmagnetic phase.
  • the ferromagnetic material sputtering target of the present invention has an excellent effect of being able to provide a ferromagnetic material sputtering target in which generation of particles due to abnormal discharge starting from carbon that easily aggregates during sputtering is suppressed. Further, the magnetic thin film of the magnetic recording medium, particularly a granular type magnetic recording layer can be efficiently formed.
  • 3 is a SEM photograph of a flattened Fe—Pt alloy powder. It is a SEM photograph of exfoliated graphite which is a raw material powder. It is the schematic showing the horizontal cross section with respect to a sputtering surface, and the vertical cross section with respect to a sputtering surface. It is a laser microscope photograph which shows the target structure
  • the target of the present invention enables stable sputtering by dispersing a flat or plate-like non-magnetic C phase in a specific direction in a ferromagnetic material made of an FePt-based alloy. Discharge can be suppressed and particle generation can be reduced.
  • the dispersion state of the C phase is a sputtering target for forming a FePt-based magnetic recording film containing C, in a cross section perpendicular to the sputtering surface with respect to the X-ray diffraction peak intensity of the graphite (002) surface in the horizontal plane with respect to the sputtering surface.
  • the intensity ratio of the X-ray diffraction peak intensity of the graphite (002) plane can be defined as 2 or more.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a horizontal plane with respect to the sputtering surface and a vertical cross section with respect to the sputtering surface.
  • the horizontal plane with respect to the sputtering surface corresponds to the surface to be pressed during hot pressing.
  • the target of the present invention uses not only a flat or plate-like C powder but also a flat or plate-like FePt alloy powder so that the FePt alloy phase can be specified when a compact made of these raw material powders is pressed. Therefore, the C phase can be dispersed so as to be aligned in a specific direction.
  • the X-ray diffraction peak of the Fe—Pt alloy (100) surface in the vertical section relative to the sputtering surface is compared with the X-ray diffraction peak intensity of the Fe—Pt alloy (001) surface in the vertical section relative to the sputtering surface.
  • the intensity ratio of the strength is 1.0 or less, and the X-ray diffraction peak intensity of the Fe—Pt alloy (001) surface in the horizontal plane with respect to the sputtering surface is compared with the Fe—Pt alloy (100) surface in the horizontal plane with respect to the sputtering surface
  • the intensity ratio of the X-ray diffraction peak intensity can be defined as 1.0 or more.
  • the flat or plate-like C phase is composed of graphite with graphene sheets laminated and has anisotropy in electrical conductivity. Therefore, if the orientation of the C-phase crystal in the sputtering target is random, the electrical conductivity is affected, and the sputtering becomes unstable, causing abnormal discharge. Therefore, by dispersing the flat or plate-like C phase in a specific direction, abnormal discharge during sputtering can be suppressed, and particle generation can be reduced.
  • the flat or plate-like C phase can be obtained by using flaky C powder, and the average thickness is preferably 1 ⁇ m or less.
  • the sputtering target of the present invention preferably has a Pt content of 5 mol% or more and 60 mol% or less, and the balance Fe and C. This is because if the Pt content is less than 5 mol% or exceeds 60 mol%, desired magnetic properties may not be obtained.
  • the C content is preferably 10 mol% or more and 70 mol% or less, and the balance is Fe and Pt. If the C content is less than 10 mol%, desired magnetic properties may not be obtained. On the other hand, if the C content exceeds 70 mol%, C aggregates and causes an increase in particles.
  • the sputtering target of the present invention contains 0.5 mol% or more and 10 mol% or less of one or more elements selected from the group consisting of B, Ru, Ag, Au, and Cu as additive elements in order to improve magnetic properties. It is preferable. Further, by adding one or more inorganic materials selected from the group consisting of oxides, nitrides, carbides, and carbonitrides, the magnetic properties can be further improved.
  • the sputtering target of the present invention is produced by a powder metallurgy method as shown in FIGS.
  • raw material powders Fe powder, Pt powder, C powder, additive metal element powder and additive inorganic material powder as required
  • the C powder is preferably flat or plate-like graphite or exfoliated graphite (graphite having a small number of graphite layers) as shown in FIG.
  • exfoliated graphite is more effective in suppressing abnormal discharge and reducing particles because it has better electrical conductivity than normal graphite. If necessary, it is preferable to use a flat or plate-like one as shown in FIG.
  • Each of these flat or plate-like raw material powders preferably has an average thickness of 0.01 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • Fe powder or Pt powder a powder of a single metal may be used, but an alloy powder (Fe—Pt powder) previously alloyed by heat treatment or an atomizing apparatus can be used. Further, an alloyed Fe—Pt alloy powder, Fe powder, and Pt powder can be used in combination depending on the target composition. In particular, since Fe powder as a simple metal is easily oxidized, the use of Fe—Pt alloy powder or Fe—Pt atomized powder can reduce oxygen carry-in and increase target conductivity and purity. It is effective to use these alloy powders and atomized powders.
  • the above-mentioned powder is weighed so as to have a desired composition, and pulverized also with mixing using a stirring medium mill, a ball mill, a mortar or the like.
  • the powder is excessively pulverized, the C powder becomes small and easily aggregates. Therefore, it is preferable that the C powder has a particle diameter of 0.1 ⁇ m even if it is small.
  • metal powders such as B, Ru, Ag, Au, and Cu
  • inorganic materials such as oxides, nitrides, carbides, and carbonitrides, they may be mixed at this stage.
  • the mixed powder is filled in a carbon mold and molded and sintered by a uniaxially pressurized hot press.
  • the C phase is aligned in a specific direction during such uniaxial pressurization hot pressing.
  • the holding temperature at the time of sintering depends on the composition of the sputtering target, but in most cases, it is in the temperature range of 1000 to 1600 ° C.
  • a hot isostatic pressing process can be performed to the sintered compact taken out from the hot press as needed. Hot isostatic pressing is effective for improving the density of the sintered body.
  • the holding temperature during hot isostatic pressing depends on the composition of the sintered body, but is often in the temperature range of 1000 to 1600 ° C. Further, the pressure is set to 100 Mpa or more.
  • the sputtering target of the present invention can be produced by processing the sintered body thus obtained into a desired shape with a lathe.
  • the sputtering target in which the C phase is dispersed in a specific direction can be manufactured by mixing the flattened or plate-shaped raw material powder and performing hot pressing with uniaxial pressing. . And since such a target can suppress the abnormal discharge at the time of sputtering, the effect that there are few particles can be acquired.
  • Example 1 Fe powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, and C powder having an average particle diameter of 6 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder.
  • an alloyed powder having a composition ratio of Fe-50Pt (at.%) Is prepared from Fe powder and Pt powder, and the Fe-Pt alloy powder is stirred with a zirconia ball having a diameter of 5 mm as a grinding medium with a capacity of 5 liters. It was sealed in a mill and pulverized at 300 rpm for 4 hours to obtain a flat alloy powder.
  • the alloy powder and C powder were mixed using a mortar so as to have a composition ratio (Fe-50Pt) -40C (at.%), Filled in a carbon mold, and hot pressed.
  • the hot press conditions were a vacuum atmosphere, a heating rate of 300 ° C./hour, a holding temperature of 1400 ° C., and a holding time of 2 hours, and pressurization was performed at 30 MPa from the start of heating to the end of holding. After completion of the holding, it was naturally cooled in the chamber. Next, hot isostatic pressing was performed on the sintered body taken out from the hot press mold.
  • the conditions for hot isostatic pressing were a temperature increase rate of 300 ° C./hour, a holding temperature of 1100 ° C., a holding time of 2 hours, and gradually increasing the Ar gas pressure from the start of the temperature increase to 1100 ° While being held at C, it was pressurized at 150 MPa. After completion of the holding, it was naturally cooled in the furnace. The end of the obtained sintered body was cut out, the horizontal plane and the vertical cross section with respect to the sputtering surface were polished, and the structure was observed with an optical microscope. Then, a tissue image was taken at an arbitrarily selected location on the tissue surface with a visual field size of 108 ⁇ m ⁇ 80 ⁇ m. A photographed image is shown in FIG.
  • the dark portion of the tissue observation image is a portion corresponding to phase C.
  • vertical with respect to a sputtering surface was measured, it was 0.6 micrometer.
  • spatter surface of a sintered compact was measured using the X-ray diffraction apparatus.
  • the measurement conditions with the X-ray diffractometer are as follows.
  • Apparatus manufactured by Rigaku Corporation (Ultima IV protectus), tube bulb: Cu, tube voltage: 40 kV, tube current: 30 mA, scanning range (2 ⁇ ): 10 ° to 90 °, measurement step (2 ⁇ ): 0.01 °, Scan speed (2 ⁇ ): 1 ° per minute, scan mode 2 ⁇ / ⁇ .
  • the diffraction peak of the graphite (002) plane appears around 26.38 °
  • the diffraction peak of the Fe—Pt alloy (001) surface appears around 23.93 °
  • the diffraction peak of the Fe—Pt alloy (100) plane Appears around 32.98 °.
  • the result is shown in FIG.
  • the X-ray diffraction intensity ratio (horizontal plane with respect to the sputtering surface / vertical cross section with respect to the sputtering surface) of the graphite (002) surface obtained from FIG. 10 was 6.45.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 2.49
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.50.
  • the sintered body was cut into a shape having a diameter of 180.0 mm and a thickness of 5.0 mm with a lathe, and then attached to a magnetron sputtering apparatus (C-3010 sputtering system manufactured by Canon Anelva) and subjected to sputtering.
  • the sputtering conditions were an input power of 1 kW and an Ar gas pressure of 1.7 Pa.
  • a film was formed on a 4-inch diameter silicon substrate for 20 seconds.
  • the number of particles having a particle diameter of 0.25 ⁇ m or more adhered on the substrate was measured with a particle counter. The number of particles at this time was 120.
  • Example 2 A sintered body was produced under the same conditions as in Example 1 except that exfoliated graphite powder having an average particle diameter of 15 ⁇ m was used as C powder. An image obtained by photographing the sintered body with an optical microscope is shown in FIG. 7 (the dark portion of the tissue observation image is a portion corresponding to the C phase). And when the average thickness of the C phase in the cross section perpendicular
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) surface obtained from FIG. (Vertical cross-section) was 6.53.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 2.04, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.75.
  • Example 3 A sintered body was produced under the same conditions as in Example 1 except that graphite powder having an average particle diameter of 20 ⁇ m was used as C powder. An image obtained by photographing this sintered body with an optical microscope is shown in FIG. 8 (the dark portion of the tissue observation image corresponds to the C phase). And when the average thickness of the C phase in the cross section perpendicular
  • Example 4 Fe powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, and C powder having an average particle diameter of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder.
  • an alloyed powder having a composition ratio of Fe-10Pt (at.%) was prepared from Fe powder and Pt powder, and this Fe-Pt alloy powder was stirred with a zirconia ball having a diameter of 5 mm as a grinding medium with a capacity of 5 liters. It was sealed in a mill and pulverized at 300 rpm for 4 hours to obtain a flat alloy powder.
  • the alloy powder and C powder were mixed using a mortar so as to have a composition ratio (Fe-10Pt) -10C (at.%), Filled in a carbon mold, and hot pressed.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • FIG. And when the average thickness of the C phase in the cross section perpendicular
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .38.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane relative to the sputter surface is 2.17
  • the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface is 2.17, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.62. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1 and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 15.
  • Example 5 Fe powder having an average particle size of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle size of 3 ⁇ m, Fe 2 B powder having an average particle size of 10 ⁇ m, and C powder having an average particle size of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder. .
  • an alloyed powder having a composition ratio of Fe-50Pt (at.%) Is prepared from Fe powder and Pt powder, and the Fe-Pt alloy powder is stirred with a zirconia ball having a diameter of 5 mm as a grinding medium with a capacity of 5 liters. It was sealed in a mill and pulverized at 300 rpm for 4 hours to obtain a flat alloy powder.
  • the alloy powder, Fe 2 B powder, and C powder were mixed using a mortar so as to have a composition ratio (Fe-42.5Pt-5B) -40C (at.%). And hot-pressed.
  • the holding temperature of the hot press was 1300 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 1100 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • FIG. And when the average thickness of the C phase in the cross section perpendicular
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .49.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 2.36, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface is The ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.71. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1 and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 82.
  • Example 6 Fe powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Ag powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, and C powder having an average particle diameter of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder.
  • an alloyed powder having a composition ratio of Fe-50Pt (at.%) Is prepared from Fe powder and Pt powder, and the Fe-Pt alloy powder is stirred with a zirconia ball having a diameter of 5 mm as a grinding medium with a capacity of 5 liters. It was sealed in a mill and pulverized at 300 rpm for 4 hours to obtain a flat alloy powder.
  • the alloy powder, the Ag powder, and the C powder are mixed using a mortar so that the composition ratio (Fe-45Pt-10Ag) -60C (at.%) Is obtained, and this is filled into a carbon mold, Hot pressed.
  • the holding temperature of the hot press was 950 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 950 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .28.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 2.13, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.55. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1, and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 56.
  • Example 7 Fe powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Au powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, and C powder having an average particle diameter of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder.
  • an alloyed powder having a composition ratio of Fe-50Pt (at.%) Is prepared from Fe powder and Pt powder, and the Fe-Pt alloy powder is stirred with a zirconia ball having a diameter of 5 mm as a grinding medium with a capacity of 5 liters. It was sealed in a mill and pulverized at 300 rpm for 4 hours to obtain a flat alloy powder.
  • the alloy powder, the Au powder, and the C powder are mixed using a mortar so that the composition ratio (Fe-49Pt-2Au) -40C (at.%) Is obtained, and this is filled in a carbon mold.
  • the holding temperature of the hot press was 1050 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 950 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .43.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 2.09, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.73. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1 and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 49.
  • Example 8 Fe powder having an average particle size of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle size of 3 ⁇ m, Cu powder having an average particle size of 5 ⁇ m, and C powder having an average particle size of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder.
  • the alloy powder, Cu powder and C powder were mixed using a mortar so that the composition ratio (Fe-45Pt-10Cu) -40C (at.%) Was obtained, and this was filled into a carbon mold, Hot pressed.
  • the holding temperature of the hot press was 1060 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 1100 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .52.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputtering surface is 2.38, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputtering surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.69. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1, and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 78.
  • Example 9 Fe powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Ru powder having an average particle diameter of 5 ⁇ m, and C powder having an average particle diameter of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder.
  • an alloyed powder having a composition ratio of Fe-66.7 Pt (at.%) Is prepared from Fe powder and Pt powder, and this Fe—Pt alloy powder is mixed with a zirconia ball having a diameter of 5 mm and a capacity of 5 liters. It was sealed in a medium stirring mill and pulverized at 300 rpm for 4 hours to obtain a flat alloy powder.
  • this alloy powder, Ru powder and C powder were mixed using a mortar so that the composition ratio (Fe-60Pt-10Ru) -40C (at.%) Was obtained, and this was filled into a carbon mold, Hot pressed.
  • the holding temperature of the hot press was 1400 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 1100 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .28.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane relative to the sputter surface is 2.28, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.65. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1, and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 78.
  • Example 10 Fe powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle diameter of 3 ⁇ m, SiO 2 powder having an average particle diameter of 1 ⁇ m, and C powder having an average particle diameter of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder.
  • the alloy powder, the Fe—B powder, the SiO 2 powder, and the C powder are mixed using a mortar so that the composition ratio (Fe-50Pt) -5SiO 2 -25C (at.%) Is obtained.
  • the mold was filled and hot pressed.
  • the holding temperature of the hot press was 1100 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 1100 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .50.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane relative to the sputter surface is 2.07, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.70. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1 and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 14.
  • Fe powder having an average particle size of 3 ⁇ m, Pt powder having an average particle size of 3 ⁇ m, TiC powder having an average particle size of 50 ⁇ m, and C powder having an average particle size of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders, and exfoliated graphite powder was used as the C powder.
  • an alloyed powder having a composition ratio of Fe-50Pt (at.%) Is prepared from Fe powder and Pt powder, and the Fe-Pt alloy powder is stirred with a zirconia ball having a diameter of 5 mm as a grinding medium with a capacity of 5 liters. It was sealed in a mill and pulverized at 300 rpm for 4 hours to obtain a flat alloy powder.
  • the alloy powder, TiC powder, and C powder were mixed using a mortar so that the composition ratio (Fe-50Pt) -5TiC-25C (at.%) Was obtained, and this was filled in a carbon mold. Hot pressed.
  • the holding temperature of the hot press was 1400 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 1100 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .39.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 2.23, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.74. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1, and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 38.
  • Example 12 Fe powder with an average particle size of 3 ⁇ m, Pt powder with an average particle size of 3 ⁇ m, Si 3 N 4 powder with an average particle size of 50 ⁇ m, and C powder with an average particle size of 15 ⁇ m were prepared as raw material powders. It was. Next, an alloyed powder having a composition ratio of Fe-50Pt (at.%) Is prepared from Fe powder and Pt powder, and the Fe-Pt alloy powder is stirred with a zirconia ball having a diameter of 5 mm as a grinding medium with a capacity of 5 liters. It was sealed in a mill and pulverized at 300 rpm for 4 hours to obtain a flat alloy powder.
  • the alloy powder, the SiN powder, and the C powder are mixed using a mortar so that the composition ratio (Fe-50Pt) -5Si 3 N 4 -25C (at.%) Is obtained, and this is mixed into a carbon mold. Filled and hot pressed.
  • the holding temperature of the hot press was 1400 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 1100 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to Example 1.
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) was 6. .13.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane relative to the sputter surface is 2.07, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.62. After processing this sintered body into a predetermined shape, sputtering was performed under the same conditions as in Example 1 and the number of particles adhering to the substrate was measured. As a result, the number of particles was 89.
  • the hot press conditions were a vacuum atmosphere, a heating rate of 300 ° C./hour, a holding temperature of 1400 ° C., and a holding time of 2 hours, and pressurization was performed at 30 MPa from the start of heating to the end of holding. After completion of the holding, it was naturally cooled in the chamber. Next, hot isostatic pressing was performed on the sintered body taken out from the hot press mold.
  • the conditions for hot isostatic pressing were a temperature increase rate of 300 ° C./hour, a holding temperature of 1100 ° C., a holding time of 2 hours, and gradually increasing the Ar gas pressure from the start of the temperature increase to 1100 ° While being held at C, it was pressurized at 150 MPa.
  • Example 2 Further, the X-ray diffraction intensity of the horizontal plane and the vertical cross section with respect to the sputtering surface of the sintered body was measured under the same conditions as in Example 1. The result is shown in FIG.
  • the X-ray diffraction intensity ratio (horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) of the graphite (002) surface obtained from FIG. 13 was 1.07.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane relative to the sputter surface is 0.99
  • the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface was 0.79.
  • the sintered body was cut into a shape having a diameter of 180.0 mm and a thickness of 5.0 mm with a lathe, and then attached to a magnetron sputtering apparatus (C-3010 sputtering system manufactured by Canon Anelva) and subjected to sputtering.
  • the sputtering conditions were an input power of 1 kW and an Ar gas pressure of 1.7 Pa. After performing pre-sputtering of 2 kWhr, a film was formed on a 3.5-inch diameter aluminum substrate for 20 seconds. The number of particles adhering to the substrate was measured with a particle counter. The number of particles at this time was 1300.
  • vertical with respect to a sputtering surface was measured, it was 0.2 micrometer.
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane is 1. .04.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 0.96
  • the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface was 0.77.
  • the holding temperature of the hot press was 950 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 950 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to the comparative example 1.
  • FIG. And when the average thickness of the C phase in the cross section perpendicular
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 0.97, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.76.
  • the holding temperature of the hot press was 1100 ° C.
  • the holding temperature of the hot isostatic pressing was 1100 ° C.
  • the sintered compact was produced on the conditions similar to the comparative example 1.
  • FIG. And when the average thickness of the C phase in the cross section perpendicular
  • the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane horizontal plane with respect to the sputter surface / vertical cross section with respect to the sputter surface) is 1. .04.
  • the X-ray diffraction intensity ratio [(001) plane / (100) plane] of the Fe—Pt alloy in the horizontal plane with respect to the sputter surface is 0.76, and the X-ray diffraction intensity of the Fe—Pt alloy in the cross section perpendicular to the sputter surface.
  • the ratio [(001) plane / (100) plane] was 0.69.
  • Table 1 summarizes the above results.
  • the C phase of the sputtering target is uniformly distributed in a specific direction, and the number of particles generated during sputtering is always smaller than that of the comparative example.
  • the result was obtained.
  • 10 to 13 show the X-ray diffraction intensity profiles of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1.
  • FIG. 10 to 12 from the X-ray diffraction intensity ratio of the graphite (002) plane (horizontal plane with respect to the sputtering plane / vertical cross section with respect to the sputtering plane), the flat or plate-like C phase is dispersed horizontally with respect to the horizontal plane. You can see that
  • the magnetic recording layer is composed of a magnetic phase such as an Fe—Pt alloy and a nonmagnetic phase separating the magnetic phase, and provides a ferromagnetic sputtering target using carbon as one of the materials of the nonmagnetic phase.
  • the ferromagnetic material sputtering target of the present invention has an excellent effect of being able to provide a ferromagnetic material sputtering target in which generation of particles due to abnormal discharge starting from carbon that easily aggregates during sputtering is suppressed. Therefore, it is useful as a ferromagnetic sputtering target for forming a magnetic thin film of a magnetic recording medium, particularly a granular type magnetic recording layer.

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Abstract

　Ｃを含有するＦｅＰｔ系磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットであって、スパッタ面に対する水平面におけるグラファイト（００２）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する垂直断面におけるグラファイト（００２）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が２以上であることを特徴とするスパッタリングターゲット。磁気記録層は、Ｆｅ－Ｐｔ合金などの磁性相とそれを分離している非磁性相から構成されており、非磁性相の材料の一つとして炭素を利用した強磁性材スパッタリングターゲットを提供するものであり、スパッタリングの際、凝集しやすい炭素を起点とする異常放電によるパーティクルの発生を抑制した強磁性材スパッタリングターゲットを提供することを課題とする。

Description

磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
　本発明は、磁気記録メディアの磁性体薄膜、特に、熱アシスト磁気記録メディアの磁気記録層の成膜に使用される強磁性材スパッタリングターゲットに関し、マグネトロンスパッタ装置でスパッタする際に安定した放電が得られるパーティクル発生の少ないＦｅＰｔ系強磁性材スパッタリングターゲットに関する。
　ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）に代表される磁気記録媒体の分野では、記録を担う磁性薄膜の材料として、強磁性金属であるＣｏ、Ｆｅ、あるいはＮｉをベースとした材料が用いられている。例えば、面内磁気記録方式を採用するハードディスクの記録層にはＣｏを主成分とするＣｏ－Ｃｒ系やＣｏ－Ｃｒ－Ｐｔ系の強磁性合金が用いられてきた。また、近年実用化された垂直磁気記録方式を採用するハードディスクの記録層には、Ｃｏを主成分とするＣｏ－Ｃｒ－Ｐｔ系の強磁性合金と非磁性の無機物粒子からなる複合材料が多く用いられている。そしてハードディスク等の磁気記録媒体の磁性薄膜は、生産性の高さから、上記の材料を成分とする強磁性材スパッタリングターゲットをスパッタリングして作製されることが多い。
　一方、磁気記録媒体の記録密度は年々急速に増大しており、現状の１００Ｇｂｉｔ／ｉｎ２の面密度から、将来は１Ｔｂｉｔ／ｉｎ２に達すると考えられている。１Ｔｂｉｔ／ｉｎ２に記録密度が達すると、記録ｂｉｔのサイズが１０ｎｍを下回るようになり、その場合熱揺らぎによる超常磁性化が問題となってくると予想され、現在、使用されている磁気記録媒体、例えばＣｏ－Ｃｒ基合金にＰｔを添加して結晶磁気異方性を高めた材料、又はこれにさらにＢを添加して磁性粒間の磁気結合を弱めたような媒体では十分ではないことが予想される。１０ｎｍ以下のサイズで安定に強磁性として振る舞う粒子は、より高い結晶磁気異方性を持っている必要があるからである。
　上記のようなことから、Ｌ１０構造を持つＦｅＰｔ相が超高密度記録媒体用材料として注目されている。また、Ｌ１０構造を持つＦｅＰｔ相は耐食性、耐酸化性に優れているため、記録媒体としての応用に適した材料と期待されている。このＦｅＰｔ相は１５７３Ｋに規則－不規則変態点を持ち、通常合金を高温から焼き入れても急速な規則化反応によりＬ１０構造を持つ。そして、ＦｅＰｔ相を超高密度記録媒体用材料として使用する場合には、規則化したＦｅＰｔ粒子を磁気的に分離させた状態で出来るだけ高密度に方位をそろえて分散させるという技術の開発が求められている。
　このようなことから、Ｌ１０構造を有するＦｅＰｔ磁性粒子を炭素といった非磁性材料で磁気的に分離されたグラニュラー構造磁性薄膜が、熱アシスト磁気記録方式を採用した次世代ハードディスクの磁気記録媒体用として提案されている。このグラニュラー構造磁性薄膜は、磁性粒子同士が非磁性物質の介在により磁気的に絶縁される構造となっている。グラニュラー型の磁気記録媒体及びこれに関連する公知文献としては、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７などを挙げることができる。
　上記磁気記録層はＦｅ－Ｐｔ合金などの磁性相とそれを分離している非磁性相から構成されており、非磁性相の材料の一つとして炭素が有効である。このような磁気記録層は通常スパッタリング成膜法により形成されるが、炭素が含まれる強磁性材スパッタリングターゲットは炭素が凝集しやすい上に焼結しにくく、マグネトロンスパッタ装置でスパッタしようとすると、スパッタリング中に異常放電を引き起こし、パーティクル（基板上に付着したゴミ）が発生するという問題があった。
特開２０００－３０６２２８号公報 特開２０００－３１１３２９号公報 特開２００８－５９７３３号公報 特開２００８－１６９４６４号公報 特開２０１２－１０２３８７号公報 特開２０１１－２０８２６５号公報 国際公開ＷＯ／２０１２／０８６３３５号
　上記磁気記録層は、ＦｅＰｔ系合金などの磁性相とそれを分離している非磁性相から構成されており、非磁性相の材料の一つとして炭素（Ｃ）を利用した強磁性材スパッタリングターゲットを提供するものであり、スパッタリング時に凝集しやすい炭素を起点とする異常放電によるパーティクルの発生を抑制した強磁性材スパッタリングターゲットを提供することを課題とする。
　上記の課題を解決するために、本発明者は鋭意研究を行った結果、扁平状あるいは板状のＣ相を一定の方向に揃うように分散させることにより、安定的なスパッタリングを可能とし、異常放電を抑制できることを見出した。すなわち、ターゲットにおけるＣ相の分散状態を改善することにより、スパッタリングの異常放電を抑制することができ、パーティクルの発生を低減できることを見出した。
　　このような知見に基づき、本発明は、
　１）Ｃを含有するＦｅＰｔ系磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットであって、スパッタ面に対する水平面におけるグラファイト（００２）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する垂直断面におけるグラファイト（００２）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が２以上であることを特徴とするスパッタリングターゲット、
　２）Ｃを含有するＦｅＰｔ系磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットであって、
スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（００１）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（１００）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が１．０以下であって、かつ、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（００１）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（１００）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が１．０以上であることを特徴とする上記１）記載のスパッタリングターゲット、
　３）スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする上記１）又は２）記載のスパッタリングターゲット、
　４）Ｐｔ含有量が５ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることを特徴とする上記１）～３）のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット、
　５）Ｃ含有量が１０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることを特徴とする上記１）～４）のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット、
　６）添加元素として、Ｂ、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕからなる群から選択した一種以上の元素を０．５ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下含有することを特徴とする上記１）～５）のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット、
　７）添加材として、酸化物、窒化物、炭化物、炭窒化物からなる群から選択した一種以上の無機物材料を含有することを特徴とする上記１）～６）のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット、を提供する。
　　また、本発明は、
８）上記１）～７）のいずれか一に記載のスパッタリングターゲットにおいて、扁平状あるいは板状の原料粉末を粉砕混合した後成形し、この成形体を一軸加圧焼結することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法、を提供する。
　上記磁気記録層は、Ｆｅ－Ｐｔ合金などの磁性相とそれを分離している非磁性相から構成されており、非磁性相の材料の一つとして炭素を利用した強磁性材スパッタリングターゲットに関する。本発明の強磁性材スパッタリングターゲットは、スパッタリングの際、凝集しやすい炭素を起点とする異常放電によるパーティクルの発生を抑制した強磁性材スパッタリングターゲットを提供することができるという優れた効果を有する。
そして、磁気記録媒体の磁性体薄膜、特にグラニュラー型の磁気記録層を効率的に成膜することができるという効果を有する。
本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の一例である。 本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法の一例である。 扁平化処理したＦｅ－Ｐｔ合金粉のＳＥＭ写真である。 原料粉末である薄片化黒鉛のＳＥＭ写真である。 スパッタ面に対する水平面とスパッタ面に対する垂直断面を表す概略図である。 本願実施例１のターゲット組織（スパッタ面に対する水平面：写真左、スパッタ面に対する垂直断面：写真右）を示すレーザー顕微鏡写真である。 本願実施例２のターゲット組織（スパッタ面に対する水平面：写真左、スパッタ面に対する垂直断面：写真右）を示すレーザー顕微鏡写真である。 本願実施例３のターゲット組織（スパッタ面に対する水平面：写真左、スパッタ面に対する垂直断面：写真右）を示すレーザー顕微鏡写真である。 本願比較例１のターゲット組織（スパッタ面に対する水平面：写真左、スパッタ面に対する垂直断面：写真右）を示すレーザー顕微鏡写真である。 本願実施例１のターゲットのＸ線回折ピーク強度比（スパッタ面に対する水平面：上段、スパッタ面に対する垂直断面：下段）である。 本願実施例２のターゲットのＸ線回折ピーク強度比（スパッタ面に対する水平面：上段、スパッタ面に対する垂直断面：下段）である。 本願実施例３のターゲットのＸ線回折ピーク強度比（スパッタ面に対する水平面：上段、スパッタ面に対する垂直断面：下段）である。 本願比較例１のターゲットのＸ線回折ピーク強度比（スパッタ面に対する水平面：上段、スパッタ面に対する垂直断面：下段）である。
　本発明のターゲットは、ＦｅＰｔ系合金からなる強磁性材中に扁平状あるいは板状の非磁性材のＣ相が特定の方向に揃うように分散することで、安定的なスパッタリングを可能とし、異常放電を抑制してパーティクル発生を低減することができる。
　前記のＣ相の分散状態を、Ｃを含有するＦｅＰｔ系磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットであって、スパッタ面に対する水平面におけるグラファイト（００２）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する垂直断面におけるグラファイト（００２）面のＸ線回折ピーク強度の強度比を２以上と規定することができる。一方、前記強度比の上限値については特に制限はないが、より好ましくは１５以下とすることができる。
　なお、前記スパッタ面に対する水平面及び前記スパッタ面に対する垂直断面を表す概略図を図５に示す。スパッタ面に対する水平面はホットプレス時の加圧される面に相当する。
　本発明のターゲットは扁平状あるいは板状のＣ粉末だけでなく、扁平状あるいは板状のＦｅＰｔ系合金粉末を用いることで、これらの原料粉末からなる成形体の加圧時にＦｅＰｔ系合金相が特定の方向に揃うよう加圧されるので、それに伴って、Ｃ相を特定の方向に揃うように分散することができる。前記のＦｅＰｔ合金相の状態を、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（００１）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（１００）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が１．０以下であって、かつ、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（００１）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（１００）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が１．０以上と規定することができる。
　Ｃ相は、グラフェンシートを積層させたグラファイトで構成されており、電気伝導性に異方性を有する。そのため、スパッタリングターゲット中のＣ相の結晶の向きがランダムになると、電気伝導性に影響を及ぼし、スパッタリングが不安定になって、異常放電の原因となると考えられる。したがって、扁平状あるいは板状のＣ相を特定の方向に揃えて分散させることにより、スパッタリング時の異常放電を抑制することができ、パーティクル発生を低減することが可能となる。前記扁平状あるいは板状のＣ相は薄片化処理したＣ粉を用いることで得ることができ、その平均厚さは１μｍ以下であることが好ましい。
　本発明のスパッタリングターゲットは、Ｐｔ含有量５ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下、残部Ｆｅ及びＣであることが好ましい。Ｐｔ含有量が５ｍｏｌ％未満又は６０ｍｏｌ％を超えると、所望の磁気特性が得られない場合があるからである。
　また、本発明のスパッタリングターゲットは、Ｃ含有量が１０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下、残部Ｆｅ及びＰｔであることが好ましい。Ｃ含有量が１０ｍｏｌ％未満であると所望の磁気特性が得られない場合があり、一方、Ｃ含有量が７０ｍｏｌ％を超えるとＣが凝集して、パーティクル増加の原因となるからである。
　また、本発明のスパッタリングターゲットは、磁気特性を向上させるために、添加元素としてＢ、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕからなる群から選択した一種以上の元素を０．５ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下含有することが好ましい。また、添加材として、酸化物、窒化物、炭化物、炭窒化物からなる群から選択した一種以上の無機物材料を添加することで、さらに磁気特性を向上させることができる。
　本発明のスパッタリングターゲットは、図１や図２に示すような粉末冶金法によって作製する。
　まず、原料粉末（Ｆｅ粉末、Ｐｔ粉末、Ｃ粉末、必要に応じて添加金属元素の粉末、添加無機物材料の粉末）を用意する。このとき、Ｃ粉末は扁平状あるいは板状の黒鉛や図４に示すような薄片化黒鉛（グラファイトの層数が少ない黒鉛）を使用することが好ましい。特に薄片化黒鉛は、通常の黒鉛よりも電気伝導に優れるため、異常放電の抑制とパーティクルの低減に特に有効である。
　また、必要に応じて、金属成分であるＦｅ粉末やＰｔ粉末をボールミルや媒体攪拌ミル等で処理し、図３に示すような扁平状あるいは板状のものを使用することが好ましい。これにより、Ｃ相をより特定の方向に揃えることができる。
　これら扁平状あるいは板状の原料粉末は、それぞれ平均厚さが０．０１μｍ以上２０μｍ以下のものを使用することが好ましい。
　Ｆｅ粉末やＰｔ粉末として、金属単体の粉末を使用してもよいが、あらかじめ熱処理やアトマイズ装置によって合金化した合金粉末（Ｆｅ－Ｐｔ粉）を用いることができる。また、目標組成に応じて、合金化したＦｅ－Ｐｔ合金粉末と、Ｆｅ粉末、Ｐｔ粉末とを組み合わせて用いることができる。
　特に、金属単体のＦｅ粉末は酸化しやすいため、Ｆｅ－Ｐｔ合金粉やＦｅ－Ｐｔアトマイズ粉を用いることによって、酸素の持ち込みを低減することができ、ターゲットの伝導性と純度を高めるためには、これらの合金粉、アトマイズ粉を用いることが有効である。
　そして、上記の粉末を所望の組成になるように秤量し、攪拌媒体ミルやボールミル、乳鉢等を用いて、混合を兼ねて粉砕する。但し、粉砕し過ぎるとＣ粉末が小さくなって凝集し易くなるため、Ｃ粉末の粒子径は小さくとも、０．１μｍとするのが好ましい。Ｂ、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕなどの金属粉末や、酸化物、窒化物、炭化物、炭窒化物などの無機物材料を添加する場合は、この段階で、混合すればよい。
　次に、この混合粉をカーボン製の型に充填し、一軸方向加圧のホットプレスで成型・焼結する。このような一軸方向加圧のホットプレス時にＣ相が特定の方向に揃うことになる。焼結時の保持温度は、スパッタリングターゲットの組成にもよるが、多くの場合、１０００～１６００°Ｃの温度範囲とする。また、必要に応じて、ホットプレスから取り出した焼結体に熱間等方加圧加工を施すことができる。熱間等方加圧加工は、焼結体の密度向上に有効である。熱間等方加圧加工時の保持温度は、焼結体の組成にもよるが、多くの場合１０００～１６００°Ｃの温度範囲である。また加圧力は１００Ｍｐａ以上に設定する。
　このようにして得られた焼結体を旋盤で所望の形状に加工することにより、本発明のスパッタリングターゲットは作製できる
　以上のように、扁平化あるいは板状にした原料粉末を混合し、一軸方向加圧のホットプレスを実施することにより、Ｃ相が特定の方向に揃って分散したスパッタリングターゲットを製造することができる。そして、このようなターゲットは、スパッタリング時の異常放電を抑制できるので、パーティクルが少ないという効果を得ることができる。
　以下、実施例および比較例に基づいて説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例によって何ら制限されるものではない。すなわち、本発明は特許請求の範囲によってのみ制限されるものであり、本発明に含まれる実施例以外の種々の変形を包含するものである。
（実施例１）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒子径６μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－５０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－５０Ｐｔ）－４０Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの条件は、真空雰囲気、昇温速度３００°Ｃ／時間、保持温度１４００°Ｃ、保持時間２時間とし、昇温開始時から保持終了まで３０ＭＰａで加圧した。保持終了後はチャンバー内でそのまま自然冷却させた。
　次に、ホットプレスの型から取り出した焼結体に熱間等方加圧加工を施した。熱間等方加圧加工の条件は、昇温速度３００°Ｃ／時間、保持温度１１００°Ｃ、保持時間２時間とし、昇温開始時からＡｒガスのガス圧を徐々に高めて、１１００°Ｃで保持中は１５０ＭＰａで加圧した。保持終了後は炉内でそのまま自然冷却させた。
　得られた焼結体の端部を切り出し、スパッタ面に対する水平面及び垂直断面を研磨してその組織を光学顕微鏡で観察した。そして組織面上の任意に選んだ箇所を１０８μｍ×８０μｍの視野サイズで組織画像を撮影した。撮影された画像を図６に示す（組織観察画像の黒っぽいところがＣ相に該当する部分である）。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ０．６μｍであった。
　また、Ｘ線回折装置を用いて、焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した。Ｘ線回折装置による測定条件は次のとおりである。装置：株式会社リガク社製（ＵｌｔｉｍａIV ｐｒｏｔｅｃｔｕｓ）、管球：Ｃｕ、管電圧：４０ｋＶ、管電流：３０ｍＡ、走査範囲（２θ）：１０°～９０°、測定ステップ（２θ）：０．０１°、スキャンスピード（２θ）：毎分１°、スキャンモード２θ／θ。なお、グラファイト（００２）面の回折ピークは２６．３８°付近に現れ、Ｆｅ－Ｐｔ合金（００１）面の回折ピークは２３．９３°付近に現れ、Ｆｅ－Ｐｔ合金（１００）面の回折ピークは３２．９８°付近に現れる。
　その結果を図１０に示す。図１０から得られたグラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．４５であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．４９であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．５０であった。
　次に焼結体を直径１８０．０ｍｍ、厚さ５．０ｍｍの形状へ旋盤で切削加工した後、マグネトロンスパッタ装置（キヤノンアネルバ製Ｃ-３０１０スパッタリングシステム）に取り付け、スパッタリングを行った。
　スパッタリングの条件は、投入電力１ｋＷ、Ａｒガス圧１．７Ｐａとし、２ｋＷｈｒのプレスパッタリングを実施した後、４インチ径のシリコン基板上に２０秒間成膜した。そして基板上へ付着した粒子径が０．２５μｍ以上のパーティクルの個数をパーティクルカウンターで測定した。このときのパーティクル個数は１２０個であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（実施例２）
　Ｃ粉末に平均粒子径１５μｍの薄片化黒鉛粉末を用いた以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。この焼結体を光学顕微鏡で撮影した画像を図７に示す（組織観察画像の黒っぽいところがＣ相に該当する部分である）。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．１μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、図１１から得られたグラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．５３であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．０４であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７５であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は９０個であった。
（実施例３）
　Ｃ粉末に平均粒子径２０μｍのグラファイト粉末を用いた以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。この焼結体を光学顕微鏡で撮影した画像を図８に示す（組織観察画像の黒っぽいところがＣ相に該当する部分である）。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１５μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、図１２から得られたグラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は１３．７７であった。また、水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は１．０９であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．８９であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は２５０個であった。
（実施例４）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－１０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－１０Ｐｔ）－１０Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．２μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．３８であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．１７であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．６２であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は１５個であった。
（実施例５）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径１０μｍのＦｅ2Ｂ粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－５０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＦｅ2Ｂ粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－４２．５Ｐｔ－５Ｂ）－４０Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は１３００℃、熱間等方加圧加工の保持温度は１１００℃とした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．０μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．４９であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．３６であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７１であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は８２個であった。
（実施例６）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＡｇ粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－５０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＡｇ粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－４５Ｐｔ－１０Ａｇ）－６０Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は９５０℃、熱間等方加圧加工の保持温度は９５０℃とした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．１μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．２８であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．１３であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．５５であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は５６個であった。
（実施例７）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＡｕ粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－５０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＡｕ粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－４９Ｐｔ－２Ａｕ）－４０Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は１０５０℃、熱間等方加圧加工の保持温度は９５０℃とした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．１μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．４３であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．０９であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７３であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は４９個であった。
（実施例８）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＣｕ粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－５０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＣｕ粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－４５Ｐｔ－１０Ｃｕ）－４０Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は１０６０℃、熱間等方加圧加工の保持温度は１１００℃とした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．２μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．５２であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．３８であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．６９であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は７８個であった。
（実施例９）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＲｕ粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－６６．７Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＲｕ粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－６０Ｐｔ－１０Ｒｕ）－４０Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は１４００℃、熱間等方加圧加工の保持温度は１１００℃とした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．２μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．２８であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．２８であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．６５であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は７８個であった。
（実施例１０）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－５０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＦｅ－Ｂ粉末とＳｉＯ２粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－５０Ｐｔ）－５ＳｉＯ２－２５Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は１１００℃、熱間等方加圧加工の保持温度は１１００℃とした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．１μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．５０であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．０７であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７０であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は１４個であった。
（実施例１１）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径５０μｍのＴｉＣ粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－５０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＴｉＣ粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－５０Ｐｔ）－５ＴｉＣ－２５Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は１４００℃、熱間等方加圧加工の保持温度は１１００℃とした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．１μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．３９であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．２３であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７４であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は３８個であった。
（実施例１２）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径５０μｍのＳｉ３Ｎ４粉末、平均粒子径１５μｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末は薄片化黒鉛粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末から組成比Ｆｅ－５０Ｐｔ（ａｔ．％）からなる合金化粉末を作製し、このＦｅ－Ｐｔ合金粉末を粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールとともに容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入し、３００ｒｐｍで４時間粉砕して、扁平状の合金粉末を得た。
　その後、この合金粉末とＳｉＮ粉末とＣ粉末とを乳鉢を用いて組成比（Ｆｅ－５０Ｐｔ）－５Ｓｉ３Ｎ４－２５Ｃ（ａｔ．％）となるように混合し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は１４００℃、熱間等方加圧加工の保持温度は１１００℃とした。それ以外、実施例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ１．２μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は６．１３であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は２．０７であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．６２であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、実施例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は８９個であった。
（比較例１）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒子径４８ｎｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末はアセチレンブラック粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末とＣ粉末とを組成比（Ｆｅ－５０Ｐｔ）－４０Ｃ（ａｔ．％）となるように、粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールと共に容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入して２時間粉砕し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの条件は、真空雰囲気、昇温速度３００°Ｃ／時間、保持温度１４００°Ｃ、保持時間２時間とし、昇温開始時から保持終了まで３０ＭＰａで加圧した。保持終了後はチャンバー内でそのまま自然冷却させた。
　次に、ホットプレスの型から取り出した焼結体に熱間等方加圧加工を施した。熱間等方加圧加工の条件は、昇温速度３００°Ｃ／時間、保持温度１１００°Ｃ、保持時間２時間とし、昇温開始時からＡｒガスのガス圧を徐々に高めて、１１００°Ｃで保持中は１５０ＭＰａで加圧した。保持終了後は炉内でそのまま自然冷却させた。
　得られた焼結体の端部を切り出し、スパッタ面に対する水平面及び垂直断面を研磨してその組織を光学顕微鏡で観察した。そして組織面上の任意に選んだ箇所を１０８μｍ×８０μｍの視野サイズで組織画像を撮影した。撮影された画像を図９に示す（組織観察画像の黒っぽいところがＣ相に該当する部分である）。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ０．２μｍであった。
　また、実施例１と同様の条件で焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した。その結果を図１３に示す。図１３から得られたグラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は１．０７であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．９９であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７９であった。
　次に焼結体を直径１８０．０ｍｍ、厚さ５．０ｍｍの形状へ旋盤で切削加工した後、マグネトロンスパッタ装置（キヤノンアネルバ製Ｃ-３０１０スパッタリングシステム）に取り付け、スパッタリングを行った。
　スパッタリングの条件は、投入電力１ｋＷ、Ａｒガス圧１．７Ｐａとし、２ｋＷｈｒのプレスパッタリングを実施した後、３．５インチ径のアルミ基板上に２０秒間成膜した。そして基板上へ付着したパーティクルの個数をパーティクルカウンターで測定した。このときのパーティクル個数は１３００個であった。
（比較例２）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒子径４８ｎｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末はアセチレンブラック粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末とＣ粉末とを組成比（Ｆｅ－１０Ｐｔ）－１０Ｃ（ａｔ．％）となるように、粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールと共に容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入して２時間粉砕し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。それ以外、比較例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ０．２μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は１．０４であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．９６であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７７であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、比較例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は５１０個であった。
（比較例３）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径５μｍのＡｇ粉末、平均粒子径４８ｎｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末はアセチレンブラック粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末とＡｇ粉末とＣ粉末とを組成比（Ｆｅ－４５Ｐｔ－１０Ａｇ）－６０Ｃ（ａｔ．％）となるように、粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールと共に容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入して２時間粉砕し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は９５０℃、熱間等方加圧加工の保持温度は９５０℃とした。それ以外、比較例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ０．２μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は１．１３であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．９７であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７６であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、比較例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は８２４個であった。
（比較例４）
　原料粉末として平均粒子径３μｍのＦｅ粉末、平均粒子径３μｍのＰｔ粉末、平均粒径１μｍのＳｉＯ２粉末、平均粒子径４８ｎｍのＣ粉末を用意した、Ｃ粉末はアセチレンブラック粉末を用いた。
　次に、Ｆｅ粉末とＰｔ粉末とＳｉＯ２粉末とＣ粉末とを組成比（Ｆｅ－５０Ｐｔ）－５ＳｉＯ２－２５Ｃ（ａｔ．％）となるように、粉砕媒体の直径５ｍｍのジルコニアボールと共に容量５リットルの媒体攪拌ミルに封入して２時間粉砕し、これをカーボン製の型に充填し、ホットプレスした。ホットプレスの保持温度は１１００℃、熱間等方加圧加工の保持温度は１１００℃とした。それ以外、比較例１と同様の条件で焼結体を作製した。そして、スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さを測定したところ０．３μｍであった。次に、この焼結体のスパッタ面に対する水平面と垂直断面のＸ線回折強度を測定した結果、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）は１．０４であった。また、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．７６であり、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金のＸ線回折強度比［（００１）面／（１００）面］は０．６９であった。この焼結体を所定の形状に加工した後、比較例１と同様の条件でスパッタリングを行い、基板上へ付着したパーティクルの個数を測定した結果、パーティクル個数は３０３個であった。
　以上の結果をまとめたものが表１である。表１に示すように、本発明のスパッタリングターゲットの実施例はいずれの場合においても、スパッタリングターゲットのＣ相が特定方向に揃って分散しており、スパッタリング時に発生するパーティクルは比較例に比べ常に少ないという結果が得られた。また、図１０～１３に、実施例１～実施例３及び比較例１のＸ線回折強度プロファイルを示す。図１０～１２に示すように、グラファイト（００２）面のＸ線回折強度比（スパッタ面に対する水平面／スパッタ面に対する垂直断面）から、扁平状あるいは板状のＣ相が水平面に対して水平に分散していることが分かる。
　上記磁気記録層は、Ｆｅ－Ｐｔ合金などの磁性相とそれを分離している非磁性相から構成されており、非磁性相の材料の一つとして炭素を利用した強磁性材スパッタリングターゲットを提供するものである。本発明の強磁性材スパッタリングターゲットは、スパッタリングの際、凝集しやすい炭素を起点とする異常放電によるパーティクルの発生を抑制した強磁性材スパッタリングターゲットを提供することができるという優れた効果を有する。したがって、磁気記録媒体の磁性体薄膜、特にグラニュラー型の磁気記録層の成膜用強磁性材スパッタリングターゲットに有用である。

Claims (8)

  1. 　Ｃを含有するＦｅＰｔ系磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットであって、スパッタ面に対する水平面におけるグラファイト（００２）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する垂直断面におけるグラファイト（００２）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が２以上であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
  2. 　Ｃを含有するＦｅＰｔ系磁気記録膜形成用スパッタリングターゲットであって、
    スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（００１）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する垂直断面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（１００）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が１．０以下であって、かつ、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（００１）面のＸ線回折ピーク強度に対する、スパッタ面に対する水平面におけるＦｅ－Ｐｔ合金（１００）面のＸ線回折ピーク強度の強度比が１．０以上であることを特徴とする請求項１記載のスパッタリングターゲット。
  3. 　スパッタ面に対する垂直断面におけるＣ相の平均厚さが１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のスパッタリングターゲット。
  4. 　Ｐｔ含有量が５ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット。
  5. 　Ｃ含有量が１０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット。
  6. 　添加元素として、Ｂ、Ｒｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕからなる群から選択した一種以上の元素を０．５ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下含有することを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット。
  7. 　添加材として、酸化物、窒化物、炭化物、炭窒化物からなる群から選択した一種以上の無機物材料を含有することを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲットにおいて、扁平状あるいは板状の原料粉末を粉砕混合した後成形し、この成形体を一軸加圧焼結することを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016047578A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 Ｊｘ金属株式会社 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
WO2017154741A1 (ja) * 2016-03-07 2017-09-14 田中貴金属工業株式会社 ＦｅＰｔ－Ｃ系スパッタリングターゲット
WO2023079857A1 (ja) * 2021-11-05 2023-05-11 Ｊｘ金属株式会社 Ｆｅ－Ｐｔ－Ｃ系スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット組立品、成膜方法、及びスパッタリングターゲット部材の製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103081009B (zh) 2010-08-31 2016-05-18 吉坤日矿日石金属株式会社 Fe-Pt型强磁性材料溅射靶
US9945026B2 (en) 2010-12-20 2018-04-17 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Fe-Pt-based sputtering target with dispersed C grains
US9605339B2 (en) 2010-12-21 2017-03-28 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target for magnetic recording film and process for production thereof
JP5497904B2 (ja) 2011-03-30 2014-05-21 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 磁気記録膜用スパッタリングターゲット
MY167825A (en) * 2012-06-18 2018-09-26 Jx Nippon Mining & Metals Corp Sputtering target for magnetic recording film
SG11201404222PA (en) * 2012-08-31 2014-10-30 Jx Nippon Mining & Metals Corp Fe-BASED MAGNETIC MATERIAL SINTERED BODY
SG11201407006WA (en) 2012-09-21 2015-02-27 Jx Nippon Mining & Metals Corp Fe-Pt BASED MAGNETIC MATERIAL SINTERED COMPACT
US10186404B2 (en) * 2013-03-01 2019-01-22 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. FePt—C-based sputtering target and method for manufacturing same
JP6285043B2 (ja) 2014-09-22 2018-03-07 Ｊｘ金属株式会社 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
WO2017141558A1 (ja) 2016-02-19 2017-08-24 Ｊｘ金属株式会社 磁気記録媒体用スパッタリングターゲット及び磁性薄膜
US20200234730A1 (en) * 2018-03-27 2020-07-23 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target and method for producing same, and method for producing magnetic recording medium
US20220383901A1 (en) * 2019-11-01 2022-12-01 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Sputtering target for heat-assisted magnetic recording medium

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003313659A (ja) * 2002-04-22 2003-11-06 Toshiba Corp 記録媒体用スパッタリングターゲットと磁気記録媒体
JP2004237429A (ja) * 2002-03-15 2004-08-26 Canon Inc 機能デバイスとその製造方法、垂直磁気記録媒体、磁気記録再生装置及び情報処理装置
JP2011154746A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Showa Denko Kk 熱アシスト磁気記録媒体及び磁気記録再生装置
JP2012102387A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3141109B2 (ja) 1999-04-19 2001-03-05 東北大学長 磁気記録媒体及び磁気記録媒体の製造方法
JP3328692B2 (ja) 1999-04-26 2002-09-30 東北大学長 磁気記録媒体の製造方法
AU2003221347A1 (en) 2002-03-15 2003-09-29 Canon Kabushiki Kaisha Functional device and method of manufacturing the device, vertical magnetic recording medium, magnetic recording and reproducing device, and information processing device
JP2003313669A (ja) * 2002-04-23 2003-11-06 Nikko Materials Co Ltd 無電解めっき方法およびそれにより金属めっき層が形成された半導体ウエハー
US20070189916A1 (en) 2002-07-23 2007-08-16 Heraeus Incorporated Sputtering targets and methods for fabricating sputtering targets having multiple materials
DE60313206T2 (de) 2003-02-20 2007-07-19 Fujitsu Ltd., Kawasaki Vertikal-magnetaufzeichnungsmedium
JP4827033B2 (ja) 2004-03-01 2011-11-30 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 表面欠陥の少ないスパッタリングターゲット及びその表面加工方法
WO2007080781A1 (ja) 2006-01-13 2007-07-19 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 非磁性材粒子分散型強磁性材スパッタリングターゲット
US7754184B2 (en) * 2006-06-08 2010-07-13 Directa Plus Srl Production of nano-structures
US20080057350A1 (en) 2006-09-01 2008-03-06 Heraeus, Inc. Magnetic media and sputter targets with compositions of high anisotropy alloys and oxide compounds
JP5301531B2 (ja) 2008-04-03 2013-09-25 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 パーティクルの発生の少ないスパッタリングターゲット
JP4846872B2 (ja) 2009-03-03 2011-12-28 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 スパッタリングターゲット及びその製造方法
WO2011070860A1 (ja) 2009-12-11 2011-06-16 Jx日鉱日石金属株式会社 磁性材スパッタリングターゲット
WO2011077933A1 (ja) 2009-12-25 2011-06-30 Jx日鉱日石金属株式会社 パーティクルの発生の少ないスパッタリングターゲット及び同ターゲットの製造方法
JP5337331B2 (ja) 2010-03-30 2013-11-06 山陽特殊製鋼株式会社 スパッタリングターゲット材の製造方法
CN103081009B (zh) 2010-08-31 2016-05-18 吉坤日矿日石金属株式会社 Fe-Pt型强磁性材料溅射靶
WO2012073879A1 (ja) 2010-11-29 2012-06-07 三井金属鉱業株式会社 スパッタリングターゲット
US9945026B2 (en) * 2010-12-20 2018-04-17 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Fe-Pt-based sputtering target with dispersed C grains
MY161232A (en) 2010-12-20 2017-04-14 Jx Nippon Mining & Metals Corp Fe-pt-based ferromagnetic sputtering target and method for producing same
US9605339B2 (en) 2010-12-21 2017-03-28 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Sputtering target for magnetic recording film and process for production thereof
JP5497904B2 (ja) 2011-03-30 2014-05-21 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 磁気記録膜用スパッタリングターゲット
US20140083847A1 (en) 2011-09-26 2014-03-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Fe-Pt-C Based Sputtering Target
MY167394A (en) 2011-12-22 2018-08-16 Jx Nippon Mining & Metals Corp C grain dispersed fe-pt-based sputtering target
US20140360871A1 (en) 2012-05-22 2014-12-11 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Fe-Pt-Ag-C-Based Sputtering Target Having C Grains Dispersed Therein, and Method for Producing Same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004237429A (ja) * 2002-03-15 2004-08-26 Canon Inc 機能デバイスとその製造方法、垂直磁気記録媒体、磁気記録再生装置及び情報処理装置
JP2003313659A (ja) * 2002-04-22 2003-11-06 Toshiba Corp 記録媒体用スパッタリングターゲットと磁気記録媒体
JP2011154746A (ja) * 2010-01-26 2011-08-11 Showa Denko Kk 熱アシスト磁気記録媒体及び磁気記録再生装置
JP2012102387A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Mitsubishi Materials Corp 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016047578A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 Ｊｘ金属株式会社 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP6084711B2 (ja) * 2014-09-26 2017-02-22 Ｊｘ金属株式会社 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法
CN107075665A (zh) * 2014-09-26 2017-08-18 捷客斯金属株式会社 磁记录膜形成用溅射靶及其制造方法
WO2017154741A1 (ja) * 2016-03-07 2017-09-14 田中貴金属工業株式会社 ＦｅＰｔ－Ｃ系スパッタリングターゲット
JP6383510B2 (ja) * 2016-03-07 2018-08-29 田中貴金属工業株式会社 ＦｅＰｔ−Ｃ系スパッタリングターゲット
JPWO2017154741A1 (ja) * 2016-03-07 2018-10-04 田中貴金属工業株式会社 ＦｅＰｔ−Ｃ系スパッタリングターゲット
CN108699679A (zh) * 2016-03-07 2018-10-23 田中贵金属工业株式会社 FePt-C系溅射靶
CN108699679B (zh) * 2016-03-07 2020-09-29 田中贵金属工业株式会社 FePt-C系溅射靶
US10787732B2 (en) 2016-03-07 2020-09-29 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. FePt-C-based sputtering target
WO2023079857A1 (ja) * 2021-11-05 2023-05-11 Ｊｘ金属株式会社 Ｆｅ－Ｐｔ－Ｃ系スパッタリングターゲット部材、スパッタリングターゲット組立品、成膜方法、及びスパッタリングターゲット部材の製造方法

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