WO2014010342A1 - シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 - Google Patents

シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 Download PDF

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裕介 春名
志朗 山内
宏 田島
上農　憲治
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a shield film and a shield printed wiring board used for portable devices, personal computers, earphone jacks, camera modules, and the like.
  • shield films are mainly used for printed wiring boards for the purpose of suppressing noise and shielding electromagnetic waves to the outside.
  • the shield film in a shielded flexible printed wiring board in which a shield film is coated on at least one surface of a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, the shield film is a cover film.
  • a shielded flexible printed wiring board having a ground member which is connected and formed so that the other part is exposed and can be connected to a ground part in the vicinity thereof.
  • a shield film can effectively exhibit an electromagnetic wave shielding function by laminating a ground member on a shield layer of a printed wiring board and connecting the ground from the outside.
  • Patent Document 1 also describes a method of embedding a ground member in the shield film. However, it is necessary to protrude the ground member from the side of the shield film and expose the ground member. There was a problem of limiting the shape. Moreover, when a shield printed wiring board is reduced in size, there exists a problem that attachment of a ground member becomes difficult. Furthermore, since it is necessary to laminate the ground member on the shield layer, there is a problem that the thinning is limited.
  • the present invention provides a shield film and a shield printed wiring board that have an electromagnetic wave shielding effect and can be grounded from an arbitrary place from the outside, and can be reduced in size and thickness. Objective.
  • the shield film of the present invention is a shield film provided on a printed wiring board having a base member on which a signal wiring pattern is formed and an insulating film that covers the signal wiring pattern and is provided on the entire surface of the base member. And it has the conductive adhesive layer laminated
  • the metal layer is laminated on the entire surface of the conductive adhesive layer covering the printed wiring board, and can be connected to the external ground at any location of the metal layer. .
  • the metal layer can be connected to the external ground without providing a general ground member on the shield film, and the metal layer can effectively exhibit the electromagnetic wave shielding function.
  • the thickness can be reduced, and the circuit pattern on the printed wiring board is not limited by the ground member, so that the size can be reduced.
  • the metal layer may be a metal foil mainly composed of copper. According to said structure, while being able to obtain favorable workability and electroconductivity, an inexpensive shield film can be obtained.
  • the metal layer may be processed to a thickness of 2 ⁇ m to 12 ⁇ m. According to said structure, a favorable shield characteristic can be acquired.
  • the shield film of this invention WHEREIN:
  • the said metal layer may be rust-proofed on the surface. According to said structure, deterioration of the surface of a metal layer can be reduced with electroconductivity.
  • the shield film of the present invention may further include a plating layer laminated on the entire surface of the metal layer. According to said structure, deterioration of the metal layer surface by use environment can be reduced, and electrical characteristics, such as resistance value, can be stabilized over a long period of time. Thereby, a stable electromagnetic wave shielding effect can be obtained.
  • the plating layer may be a layer in which at least one layer is formed of soft nickel. According to said structure, a favorable deformation characteristic can be acquired.
  • the plating layer may be a layer in which at least one layer is formed by soft gold plating. According to said structure, a favorable deformation characteristic can be acquired.
  • At least the surface of the plating layer may be black.
  • a general shield film attached to a printed wiring board is black. According to the said structure, even in the case of this invention which does not affix a general shield film, it can conform to the conventional appearance.
  • the shield film of the present invention may have a minimum width of 10 mm or less. According to the said structure, even if the minimum width
  • a ground wiring pattern is formed on the base member, and the insulating film exposes at least a part of the ground wiring pattern.
  • the conductive adhesive layer may be connected to an exposed portion of the ground wiring pattern.
  • the shield printed wiring board of the present invention may be a shield printed wiring board including the printed wiring board and the shield film provided on the printed wiring board.
  • A) is a figure which shows an electric field wave shield effect evaluation apparatus.
  • B) is a figure which shows a magnetic field wave shield effect evaluation apparatus.
  • A) It is a figure which shows the measurement result of the electric field wave shield performance by KEC method.
  • (B) It is a figure which shows the measurement result of the magnetic wave shield performance by KEC method.
  • A It is a figure which shows the measurement result of the output waveform characteristic in case a bit rate is 1.0 Gbps.
  • B It is a figure which shows the measurement result of the output waveform characteristic in case a bit rate is 3.0 Gbps.
  • the shield film 1 is provided on the entire surface of the base film 5 covering the signal circuit 6a and the base film 5 (base member) on which the signal circuit 6a (signal wiring pattern) is formed.
  • the flexible printed wiring board 8 printed wiring board having the insulating film 7 is provided.
  • the shield film 1 has a conductive adhesive layer 15 laminated on the entire surface of the insulating film 7 and a metal layer 11 laminated on the entire surface of the conductive adhesive layer 15.
  • the shape of the surface direction of the shield film 1 is not specifically limited.
  • the example of the top view of the shield printed wiring board provided with the shield film is shown in FIG.
  • the shield printed wiring board 110 may be formed in a complicated shape as shown in FIG.
  • the shield printed wiring board 110 includes a plurality of block portions 120 (block portions 121, 122, 123, 124, and 125) and connection portions 130 (connection portions 131, 132, 133, and 134) that connect these blocks.
  • a shield film is attached to a place where an electromagnetic wave shield is required.
  • the shield printed wiring board 110 having the above-described configuration is configured such that each block portion 120 is connected by a connection portion 130 that is formed to be longer than the block portion 120.
  • Each block unit 120 is provided with various electronic components connected to the wiring pattern, and the electronic components are electrically connected by the wiring pattern formed in the connection unit 130.
  • the shield printed wiring board 110 is three-dimensionally housed in a housing or the like with each connection portion 130 bent, and a screw or the like is screwed through a through hole formed in each block portion 130. Is fixed to the housing or the like.
  • the shield printed wiring board 110 has an area formed with a narrow width like the connection portion 130.
  • the shield film needs to be grounded even in such a thinly formed portion.
  • the minimum width of the connecting portion 130 is formed to be 10 mm or less.
  • the metal layer is laminated
  • FIG. 1 the shape of a shield printed wiring board (shield film) is not limited to the shape where the above block parts are connected by a connection part.
  • it may be a polygon, a circle, an ellipse, a shape in which irregularities are added to these, a shape in which a through hole or a protrusion for forming a through hole is added, and the like.
  • the minimum width may be 10 mm or less.
  • the metal layer 11 of this embodiment is formed of a metal foil containing copper as a main component. That is, the metal layer 11 has the plating layer 12 on the outermost surface.
  • the metal layer is not limited to this configuration.
  • the metal layer may be two or more layers.
  • the metal layer 11 is preferably formed by rolling.
  • a shield film can have favorable shape retainability. Therefore, the workability at the time of assembling the flexible substrate with the shield film attached can be improved. For example, when a flexible printed wiring board provided with a shield film is bent and assembled to a portable device or the like, the flexible printed wiring board maintains its bent state due to its good shape retention, There is no need for the operator to maintain the bent state, the load of the assembling work of the portable device or the like can be reduced, and good workability is obtained. Furthermore, when the metal layer 11 is formed by rolling, the layer thickness is preferably adjusted by etching.
  • the metal material forming the metal layer 11 is preferably composed mainly of copper. Thereby, while being able to obtain favorable electroconductivity, a shield film can be manufactured cheaply.
  • the metal layer 11 is not limited to copper as a main component, and is any one of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, and zinc, or two or more of these.
  • the metal layer 11 is not limited to being a metal foil formed by rolling, but is formed by a special electrolytic plating method so that the crystal has a structure in which crystals are spread in the plane direction, similar to the metal foil. It may be a layer. Thereby, like shape rolling, favorable shape retainability can be obtained.
  • the lower limit of the thickness of the metal layer 11 is preferably 2 ⁇ m, and more preferably 6 ⁇ m. Moreover, 18 micrometers is preferable and the upper limit of the thickness of the metal layer 11 has more preferable 12 micrometers.
  • the surface is rust-proofed.
  • rust preventive water-soluble ones are suitable, and it is preferable that benzotriazole or imidazole compound is contained as the main component.
  • a Toughace (trademark) series manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. can be used, and a 0.2 to 0.3 ⁇ m film can be formed on the copper surface.
  • the plating layer 12 is laminated on the entire surface of the metal layer 11.
  • the plating layer 12 is formed by an electrolytic plating method, an electroless plating method, or the like. By forming the plating layer 12 on the outermost surface, deterioration of the surface of the metal layer 11 can be reduced while maintaining conductivity.
  • the metal material of the plating layer 12 include gold, nickel, copper, silver, tin, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, and an alloy including any one or more of these materials. .
  • the lower limit of the thickness of the plating layer 12 is preferably 0.1 ⁇ m, and more preferably 0.3 ⁇ m.
  • the upper limit of the thickness of the plating layer 12 is preferably 5 ⁇ m, and more preferably 3 ⁇ m.
  • nickel When nickel is used for the metal material of the plating layer 12, it is preferably soft nickel.
  • soft nickel shows what was formed using the sulfamic acid bath as a nickel plating bath.
  • Soft nickel has a lower electrodeposition stress than that formed by using a watt bath and can reduce internal stress, so that it is possible to obtain good deformation characteristics such as resistance to bending.
  • gold when gold is used for the metal material of the plating layer 12, it is preferably a soft gold plating having a purity of 99.99% or more. Thereby, a favorable deformation characteristic can be obtained.
  • at least the surface of the plating layer is formed in black in accordance with black which is a color of a general shield film.
  • the plating layer 12 may be formed into black plating by nickel tin alloy plating or the like, or a black conductive adhesive layer may be formed on the plating surface.
  • the plated layer 12 is a layer formed by performing a nickel plating process on the metal layer 11 to form a soft nickel layer, and then performing a gold plating process to form a soft gold plated layer. That is, the plating layer 12 is formed of two layers, but is not limited to this.
  • the plating layer may be a single layer or three or more layers. That is, the plating process may be performed once or more.
  • the conductive adhesive layer 15 is preferably an anisotropic conductive adhesive layer having anisotropic conductivity in which an electrically conductive state is ensured only in the thickness direction from the viewpoint of transmission characteristics and cost, but is not limited thereto.
  • the conductive adhesive layer 15 is an isotropic conductive adhesive layer having isotropic conductivity in which an electrically conductive state is ensured in all three directions including a thickness direction, a width direction, and a longitudinal direction. May be.
  • the conductive adhesive layer 15 is formed by adding a flame retardant or a conductive filler to an adhesive.
  • the lower limit of the thickness of the conductive adhesive layer 15 is preferably 2 ⁇ m, and more preferably 3 ⁇ m. Further, the upper limit of the thickness of the conductive adhesive layer 15 is preferably 15 ⁇ m, and more preferably 9 ⁇ m.
  • the adhesive contained in the conductive adhesive layer 15 includes, as an adhesive resin, a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, or acrylic, or phenol. It is composed of thermosetting resins such as epoxy, epoxy, urethane, melamine, and alkyd.
  • the adhesive may be a single substance or a mixture of the above resins.
  • the adhesive may further contain a tackifier. Examples of the tackifier include tackifiers such as fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and thermally reactive resins.
  • the conductive filler added to the conductive adhesive layer 15 is partially or entirely formed of a metal material.
  • conductive fillers include copper powder, silver powder, nickel powder, silver coated copper powder (Ag coated Cu powder), gold coated copper powder, silver coated nickel powder (Ag coated Ni powder), and gold coated nickel powder.
  • the metal powder can be produced by an atomizing method, a carbonyl method, or the like.
  • particles obtained by coating a metal powder with a resin and particles obtained by coating a resin with a metal powder can also be used.
  • one or more kinds of conductive fillers may be mixed and added to the conductive adhesive layer 15.
  • the conductive filler is preferably Ag-coated Cu powder or Ag-coated Ni powder. This is because conductive particles having stable conductivity can be obtained from an inexpensive material.
  • the conductive filler is added in the range of 3 wt% to 39 wt% in the case of the anisotropic conductive adhesive layer with respect to the total amount of the conductive adhesive layer 15, and 39 wt% in the case of the isotropic conductive adhesive layer. It is added at a rate exceeding%.
  • the average particle size of the conductive filler is preferably in the range of 2 ⁇ m to 20 ⁇ m, but an optimal value may be selected depending on the thickness of the conductive adhesive layer 15.
  • the shape of the metal filler may be spherical, needle-like, fiber-like, flake-like, or dendritic.
  • shield printed wiring board 10 (Configuration of shield printed wiring board 10)
  • FPC flexible printed wiring board
  • this embodiment demonstrates the case where a shield film is affixed on FPC, it is not limited to this.
  • it can be used for COF (chip on flex), RF (rigid flex printed board), multilayer flexible substrate, rigid substrate and the like.
  • the shield printed wiring board 10 is formed by laminating the shield film 1 and the flexible printed wiring board 8 described above.
  • the flexible printed wiring board 8 is formed by sequentially laminating a base film 5, a printed circuit 6, and an insulating film 7.
  • the surface of the printed circuit 6 includes a signal circuit 6a and a ground circuit 6b, and is covered with an insulating film 7 except for at least a part of the ground circuit 6b (insulation removing portion 6c).
  • the insulating film 7 has the insulation removal part 7a in which a part of the conductive adhesive layer 15 of the shield film 1 flows into the inside. Thereby, the ground circuit 6b and the metal layer 11 are electrically connected.
  • the signal circuit 6a and the ground circuit 6b are formed with a wiring pattern by etching the conductive material.
  • the ground circuit 6b refers to a pattern that maintains the ground potential. That is, the base film 5 is formed with a ground circuit 6b which is a ground wiring pattern.
  • the wiring pattern formed on the base film 5 may be configured to include only the signal circuit 6a.
  • the ground circuit 6 b may not be included in the wiring pattern formed on the base film 5.
  • the insulating removal portion 6 c is not formed on the insulating film 7.
  • the shield printed wiring board 10 includes the base member (base film 5) on which the signal wiring pattern (signal circuit 6a) is formed, and the insulating film 7 that covers the signal wiring pattern. And the shield film 1 is affixed on the insulating film 7 by adhesion of the conductive adhesive layer 15. More specifically, the shield printed wiring board 10 includes a base member (base film 5) on which a signal wiring pattern (signal circuit 6a) and a ground wiring pattern (ground circuit 6b) are formed, and a signal wiring. And an insulating film 7 provided on the base member so as to cover the pattern and expose at least a part of the ground wiring pattern. And the shield film 1 is affixed on the insulating film 7 by adhesion of the conductive adhesive layer 15.
  • the base film 5 and the printed circuit 6 may be bonded together by an adhesive, or may be bonded in the same manner as a so-called adhesiveless copper-clad laminate that does not use an adhesive.
  • the insulating film 7 may be formed by bonding a flexible insulating film using an adhesive, or by a series of techniques such as application of a photosensitive insulating resin, drying, exposure, development, and heat treatment. . When the insulating film 7 is attached using an adhesive, the insulating removal portion 7a is also formed at the location of the ground circuit 6b of the adhesive.
  • the flexible printed wiring board 8 has a single-sided FPC having a printed circuit only on one side of the base film, a double-sided FPC having a printed circuit on both sides of the base film, and a plurality of such FPCs are laminated.
  • the base film 5 and the insulating film 7 are both made of engineering plastic. Examples thereof include resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, and polyphenylene sulfide (PPS).
  • resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, and polyphenylene sulfide (PPS).
  • PPS polyphenylene sulfide
  • An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
  • 10 micrometers is preferable and the minimum of the thickness of the base film 5 has more preferable 20 micrometers.
  • the upper limit of the thickness of the base film 5 is preferably 60 ⁇ m, and more preferably 40 ⁇ m.
  • the lower limit of the thickness of the insulating film 7 is preferably 10 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m.
  • the upper limit of the thickness of the insulating film 7 is preferably 60 ⁇ m, and more preferably 40 ⁇ m.
  • the conductive adhesive layer 15 and the metal layer 11 are laminated on the entire surface of the flexible printed wiring board 8 from which a part of the ground circuit 6b is exposed.
  • the exposed ground circuit 6b is electrically connected to the metal layer 11 laminated on the entire surface of the conductive adhesive layer 15, so that it can be connected to the external ground at any location of the metal layer 11. become.
  • the metal layer 11 is provided on the entire surface of the flexible printed wiring board 8, the shield function can be exhibited in any region of the shield film 1.
  • the shield film 1 can be configured without being divided into two types for both the signal circuit 6a region and the ground circuit 6b region, the signal circuit 6a and the ground on the flexible printed wiring board 8 can be formed.
  • the arrangement mode of the circuit 6b is not limited and can be reduced in size and cost.
  • Method for producing shield film 1 An example of the manufacturing method of the shield film 1 of this embodiment is demonstrated. First, a commercially available copper foil (6 ⁇ m) is used for the metal layer 11. When making the copper foil thinner, it is preferable to make it thinner by etching. Etching is performed with a film of polyethylene terephthalate or the like attached to the copper foil. Further, the plating layer 12 is formed on one surface of the metal layer 11 by plating. Then, a conductive adhesive is applied to the other surface of the metal layer 11 to form a conductive adhesive layer 15. Thus, the shield film 1 is produced.
  • a commercially available copper foil (6 ⁇ m) is used for the metal layer 11.
  • Etching is performed with a film of polyethylene terephthalate or the like attached to the copper foil.
  • the plating layer 12 is formed on one surface of the metal layer 11 by plating.
  • a conductive adhesive is applied to the other surface of the metal layer 11 to form a conductive adhesive layer 15.
  • the shield film 1 is produced.
  • the insulating removal part 7a is formed by making a hole in the insulating film 7 of the flexible printed wiring board 8 by laser processing or the like. As a result, a part of the ground circuit 6b is exposed to the outside in the insulation removing portion 7a. Then, the conductive adhesive layer 15 of the shield film 1 is bonded onto the insulating film 7 of the flexible printed wiring board 8. At the time of bonding, the flexible printed wiring board 8 and the shield film 1 are pressure-bonded from above and below with a press while heating the shield film 1 with a heater.
  • the conductive adhesive layer 15 of the shield film 1 is softened by the heat of the heater, and is adhered onto the insulating film 7 by pressurization of the press. At this time, a part of the softened conductive adhesive layer 15 is filled in the insulation removal portion 7a. Therefore, it adheres to the conductive adhesive layer 15 filled with a part of the ground circuit 6b exposed at the insulation removal portion 7a. As a result, the ground circuit 6 b and the metal layer 11 are electrically connected via the conductive adhesive layer 15.
  • the shield film 1 is attached to one side, but is not limited thereto.
  • a shield film may be attached to both sides.
  • a shield printed wiring board 10 having a configuration as shown in FIG. 1 was used.
  • the plating layer of the shield film is obtained by performing gold plating of 0.03 ⁇ m on nickel plating having a layer thickness of 0.1 ⁇ m.
  • the metal layer of the shield film is a rolled copper foil having a layer thickness of 6 ⁇ m.
  • the conductive adhesive layer of the shield film was anisotropically conductive and was formed to a layer thickness of 6 ⁇ m.
  • a conventional shield film having a protective layer peeled off and a ground member connected to the shield layer was used. As shown in FIG.
  • the shield film 501 of the comparative example is a partially peeled insulating layer (protective layer) 504 having a layer thickness of 5 ⁇ m, a metal layer 503 made of silver having a layer thickness of 0.1 ⁇ m, and A conductive adhesive layer 502 having a layer thickness of 10 ⁇ m is sequentially laminated.
  • the ground member 520 includes a plating layer 523 formed by performing a gold plating process of 0.03 ⁇ m on a nickel plating of a layer thickness of 0.1 ⁇ m, a rolled copper foil 522 having a layer thickness of 6 ⁇ m, and an anisotropic layer having a thickness of 6 ⁇ m.
  • a conductive adhesive layer 521 is sequentially laminated.
  • the flexible printed wiring board which affixes a shield film
  • the thing of a structure as shown in FIG. 1 was used for all.
  • the flexible printed wiring board is a printed circuit comprising a polyimide base film 5 having a layer thickness of 12.5 ⁇ m provided with a printed circuit, and a ground copper wiring pattern and a signal copper wiring pattern having a layer thickness of 18 ⁇ m. 6, and an insulating film 7 having a layer thickness of 27.5 ⁇ m is formed of an adhesive layer having a layer thickness of 15 ⁇ m and a polyimide film layer having a layer thickness of 12.5 ⁇ m.
  • a part to which the protective layer 504 was partially peeled and the ground member 520 was attached was set as a measurement target.
  • the resistance of the shield film under a certain load was measured.
  • two electrode terminals 113 a and 113 b serving as electrodes each having a load of 1 W (9.8 N) are arranged on the shield printed wiring board 10. Both electrode terminals 113a and 113b are connected to current input / output terminals of the resistance measuring device 14, respectively.
  • the electrode terminals 113a and 113b are square pillars each having a square bottom surface of L ⁇ Lmm 2 . Further, both electrode terminal electrode terminals 113a and 113b are separated by a distance L.
  • L is about 10 mm.
  • FIG.3 and FIG.4 The result of having measured the change of the resistance of a shield film by changing the reflow frequency in the shield film of an Example and a comparative example is shown in FIG.3 and FIG.4.
  • 240 degreeC reflow was performed for 25 seconds per time.
  • FIG. 3 shows the measurement results of the example
  • FIG. 4 shows the measurement results of the comparative example.
  • the measurement result of the resistance value characteristic it is shown that the resistance of the example is lower than that of the comparative example, and the grounding to the ground line can be strengthened.
  • the number of layers in the comparative example is equal to the number of laminated ground members. It is increasing. That is, in the embodiment, since there are few contacts in the direction in which electricity is transmitted, it is possible to reduce the resistance.
  • FIG. 5 is a diagram showing a system configuration used in the KEC method.
  • the system used in the KEC method includes an electromagnetic wave shielding effect measuring device 211, a spectrum analyzer 221, an attenuator 222 that attenuates 10 dB, an attenuator 223 that attenuates 3 dB, and a preamplifier 224.
  • the spectrum analyzer 221 was U3741 manufactured by Advantest Corporation.
  • HP 8447F manufactured by Agilent Technologies was used.
  • FIG. 5A shows an electric field wave shield effect evaluation apparatus 211a
  • FIG. 5B shows a magnetic field wave shield effect evaluation apparatus 211b.
  • the electric field wave shield effect evaluation apparatus 211a is provided with two measuring jigs 213 facing each other. Between the measurement jigs 213 and 213, the shield film 1 (measurement sample) to be measured is installed so as to be sandwiched.
  • the measurement jig 213 includes a TEM cell (Transverse Electro (Magnetic Cell) dimension distribution is incorporated, and the structure is divided symmetrically in a plane perpendicular to the transmission axis direction. However, in order to prevent a short circuit from being formed due to the insertion of the measurement sample 1, the plate-like center conductor 214 is arranged with a gap between each measurement jig 213.
  • the electric field wave shield effect evaluation apparatus 211a is provided with two measuring jigs 215 facing each other. The shield film 1 to be measured is installed so as to be sandwiched between the measurement jigs 215 and 215.
  • the magnetic field shield effect evaluation apparatus 211b uses a shield-type circular loop antenna 216 for the measurement jig 215 and combines it with a 90 ° square metal plate.
  • the structure is such that a quarter of the antenna is exposed to the outside.
  • a signal output from the spectrum analyzer 221 is input to the transmission side measurement jig 213 or the measurement jig 215 via the attenuator 222. Then, the signal is received by the measurement jig 213 or the measurement jig 215 on the receiving side and the signal via the attenuator 223 is amplified by the preamplifier 224, and then the signal level is measured by the spectrum analyzer 221.
  • the spectrum analyzer 221 outputs the attenuation when the shield film is installed in the electromagnetic wave shielding effect measuring device 211 with reference to the state where the shield film is not installed in the electromagnetic wave shielding effect measuring device 211.
  • the measurement result of the electric field wave shield performance by the KEC method is shown in FIG. 6 (a), and the measurement result of the magnetic field wave shield performance is shown in FIG. 6 (b).
  • the Example has implement
  • the Example has implement
  • the embodiment can realize the magnetic field wave shielding performance comparable to the conventional one, though it is a simple and thin configuration.
  • FIG. 3 This system includes a data generator 341, an oscilloscope 342, a sampling module 343 attached to the oscilloscope 342, and a pair of connection boards 332.
  • the data generator 341 used was 81133A manufactured by Agilent Technologies.
  • the oscilloscope 342, DSC8200 manufactured by Tektronix was used.
  • the sampling module 343 used was 80E03 manufactured by Tektronix.
  • connection board 332 has an input terminal and an output terminal, and the shield film 1 to be measured floats in the air between the pair of connection boards 332.
  • the eye pattern is observed by connecting to the data generator 341 and the sampling module 343.
  • the input amplitude was 150 mV / side (300 mVdiff).
  • the data pattern was PRBS23. The measurement was performed in an atmosphere at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 30 to 50%.
  • FIG. 8A shows the measurement results observed with the oscilloscope 342 when the bit rate is 1.0 Gbps
  • FIG. 8B shows the measurement results when the bit rate is 3.0 Gbps.
  • the eye pattern of the comparative example is more vacant than the embodiment, regardless of the single-sided shield or the double-sided shield. That is, it turned out that an Example is a shield film suitable for high-speed signal processing rather than Comparative Examples 1 and 2.
  • the bending durability of the shield film was evaluated by changing the type of plating.
  • a nickel plating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m or more, a rolled copper foil layer having a layer thickness of 18 ⁇ m, and a polyimide film layer having a layer thickness of 12.5 ⁇ m were used as the shield film.
  • Two types of nickel plating layers were used: soft nickel plating formed with a sulfamic acid bath and nickel plating formed with a watt bath.
  • a 10 mm ⁇ 100 mm specimen was used.
  • the shield film subjected to the soft nickel plating was cracked at the sixth time.
  • the shield film that was nickel-plated in the Watt bath was cracked at the third time.

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Description

シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
　本発明は、携帯機器、パーソナルコンピュータ、イヤホンジャク、及び、カメラモジュール等に使用されるシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板に関する。
　従来から、シールドフィルムは、ノイズの抑制や外部への電磁波のシールドを目的として、主にプリント配線板に用いられている。
　例えば、特許文献１には、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、シールドフィルムが、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、一部が前記シールドフィルムのシールド層に接続され、他の一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有することを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板、が開示されている。
　このように、一般的にプリント配線板のシールド層にグランド部材を積層して外部からグランド接続することで、シールドフィルムが効果的に電磁波シールド機能を発揮することができる。
特開２００３－０８６９０７号公報
　ところで、近年では、携帯機器、パーソナルコンピュータ、イヤホンジャク、及び、カメラモジュール等の小型化により、シールドフレキシブルプリント配線板にも小型化・薄型化の要求が高まってきている。一方、高速通信化の要求から大容量の信号処理（信号処理の高速化）が実現されているため、電磁波シールド性をより高くすることがが求められている。
　しかしながら、特許文献１の場合、シールドフィルム表面を開口してシールド層を露出させ、当該シールド層に対してグランド部材を接着して近傍のグランド部に接地させる。そのため、開口箇所はシールド性能が劣化する可能性があり、当該開口箇所にはプリント配線板の信号線を配設することが制限されてしまっていた。従って、シールドフィルムのグランド部への接続態様がプリント配線板の配線を制限してしまうという問題があった。
　また、特許文献１には、シールドフィルムにグランド部材を埋設するという方法も記載されているが、シールドフィルムの側部からグランド部材をはみ出して露出させる必要があり、シールドフィルムの適用する携帯機器の形状を制限してしまうという問題があった。
　また、シールドプリント配線板が小型化された場合、グランド部材の取り付けが困難になるという問題がある。
　さらに、グランド部材をシールド層に積層させる必要があるため、薄型化が制限されるという問題がある。
　そこで、本発明は、電磁波シールド効果を有し外部からの任意の場所からのグランド接続が可能であると共に、小型化及び薄型化が可能なシールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供することを目的とする。
　本発明のシールドフィルムは、信号用配線パターンが形成されたベース部材と、前記信号用配線パターンを覆って当該ベース部材上の全面に設けられる絶縁フィルムと、を有するプリント配線板に設けられるシールドフィルムであって、前記絶縁フィルム上の全面に積層される導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上の全面に積層された金属層と、を有することを特徴とする。
　上記構成によれば、シールドフィルムにおいて、金属層がプリント配線板を覆う導電性接着剤層の全面に積層されており、金属層のいずれの箇所であっても外部グランドに接続可能となっている。その結果、シールドフィルムに一般的なグランド部材を設けることなく、金属層を外部グランドに接続することができ、金属層が電磁波シールド機能を効果的に発揮することができる。さらに、グランド部材を積層することが不要であるため薄型化が可能であると共に、グランド部材によってプリント配線板上の回路パターンが制限されないため小型化が可能となる。
　また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記金属層は、銅を主成分とした金属箔であってもよい。
　上記の構成によれば、良好な加工性及び導電性を得ることができると共に、安価なシールドフィルムを得ることができる。
　また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記金属層は、層厚が２μｍ～１２μｍに加工されていてもよい。
　上記の構成によれば、良好なシールド特性を得ることができる。
　また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記金属層は、表面に防錆処理が施されていてもよい。
　上記の構成によれば、導電性を有したまま金属層の表面の劣化を軽減することができる。
　また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記金属層上の全面に積層されためっき層をさらに有していてもよい。
　上記の構成によれば、使用環境による金属層表面の劣化を軽減し、抵抗値等の電気特性を長期に亘って安定させることができる。これにより、安定した電磁波シールド効果を得ることができる。
　また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記めっき層は、少なくとも一層がソフトニッケルで形成された層であってもよい。
　上記の構成によれば、良好な変形特性を得ることができる。
　また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記めっき層は、少なくとも一層が軟質金めっきで形成された層であってもよい。
　上記の構成によれば、良好な変形特性を得ることができる。
　また、本発明のシールドフィルムにおいて、前記めっき層は、少なくとも表面が黒色に形成されていてもよい。
　プリント配線板に貼り付けられる一般的なシールドフィルムは黒色である。上記構成によれば、一般的なシールドフィルムを貼り付けない本発明のような場合でも従来の見た目に準じることができる。
　また、本発明のシールドフィルムは、最小幅が１０ｍｍ以下に形成されていてもよい。
　上記構成によれば、最小幅が１０ｍｍ以下であっても、グランド接続可能であり、シールド特性が良好なプリント配線板を提供することができる。
　また、本発明のシールドフィルムが設けられる前記プリント配線板は、前記ベース部材にグランド用配線パターンが形成され、前記絶縁フィルムが前記グランド用配線パターンの少なくとも一部を露出するものであり、シールドフィルムの前記導電性接着剤層は、前記グランド配線パターンの露出箇所と接続される構成であってもよい。
　上記構成によれば、グランド部材が接続可能な金属層は、プリント配線板上のグランド用配線パターンにも接続することが可能となっている。これにより、金属層は、さらに電磁波シールド特性が向上される。
　また、本発明のシールドプリント配線板は、前記プリント配線板と、前記プリント配線板に設けられた上記のシールドフィルムと、を有することを特徴とするシールドプリント配線板であってもよい。
シールドフィルムが設けられたシールドプリント配線板の断面を示す模式図である。 抵抗値特性の測定装置の概略を示す図である。 抵抗値特性の実施例の測定結果を示すグラフである。 抵抗値特性の比較例の結果を示すグラフである。 ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を示す図である。（ａ）が電界波シールド効果評価装置を示す図である。（ｂ）が磁界波シールド効果評価装置を示す図である。 （ａ）ＫＥＣ法による電界波シールド性能の測定結果を示す図である。（ｂ）ＫＥＣ法による磁界波シールド性能の測定結果を示す図である。 信号出力波形特性を測定するシステム構成図である。 （ａ）ビットレートが１．０Ｇｂｐｓである場合の出力波形特性の測定結果を示す図である。（ｂ）ビットレートが３．０Ｇｂｐｓである場合の出力波形特性の測定結果を示す図である。 比較例に用いた従来のシールドフィルムが設けられたシールドプリント配線板の断面を示す模式図である。 シールドフィルムの一例を示す上面図である。
　以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
（シールドフィルム１の構成）
　図１に示すように、シールドフィルム１は、信号回路６ａ（信号用配線パターン）が形成されたベースフィルム５（ベース部材）と、信号回路６ａを覆って当該ベースフィルム５上の全面に設けられる絶縁フィルム７と、を有するフレキシブルプリント配線板８（プリント配線板）に設けられている。シールドフィルム１は、絶縁フィルム７上の全面に積層される導電性接着剤層１５と、導電性接着剤層１５上の全面に積層された金属層１１と、を有する。
　尚、シールドフィルム１の面方向の形状は特に限定されるものではない。ここで、シールドフィルムを備えたシールドプリント配線板の上面図の例を図１０に示す。このようにシールドプリント配線板１１０は、図１０に示すような複雑な形状で形成されていてもよい。具体的に、シールドプリント配線板１１０は、複数のブロック部１２０（ブロック部１２１・１２２・１２３・１２４・１２５）とこれらブロックを接続する接続部１３０（接続部１３１・１３２・１３３・１３４）からなり、電磁波シールドが必要な箇所にシールドフィルムが貼られている。
　上記のような構成のシールドプリント配線板１１０は、各ブロック部１２０が、ブロック部１２０よりも細長く形成された接続部１３０によって接続される構成となっている。また、各ブロック部１２０には配線パターンに接続される各種電子部品が設けられ、接続部１３０に形成された配線パターンによって各電子部品を電気的に接続するようになっている。
　また、シールドプリント配線板１１０は、各接続部１３０が屈曲されて筐体等に立体的に収納されると共に、各ブロック部１３０に形成された貫通孔を介してねじ等が螺合されることにより筐体等に固設される。
　このように、シールドプリント配線板１１０は、接続部１３０のような幅が細く形成された領域を有している。シールドフィルムにおいてこのように細く形成された箇所においてもグランド接続する必要があるが、本実施形態のシールドフィルムであれば、例えば、接続部１３０の最小幅が１０ｍｍ以下に形成されるような場合であっても、金属層がプリント配線板を覆う導電性接着剤層の全面に積層されているため、接続部１３０のいずれの箇所であっても外部グランドに接続可能である。
　尚、シールドプリント配線板（シールドフィルム）の形状は、上記のようなブロック部が接続部によって接続される形状に限定されない。例えば、多角形、円形、楕円形、これらに凹凸を加えた形状、及び、これらに貫通孔又は貫通孔を形成するための突出部を加えた形状、等であってもよい。また、上述のように、最小幅が１０ｍｍ以下に形成されてもよい。
　次に、図１に示す各層について具体的に説明する。
（金属層１１）
　本実施形態の金属層１１は、銅を主成分とした金属箔で形成されている。即ち、金属層１１は、最外面にめっき層１２を有している。
　尚、金属層は、この構成に限定されない。例えば、金属層は、２層以上であってもよい。
　金属層１１は、圧延加工により形成されることが好ましい。これにより、シールドフィルムは良好な形状保持性を有することができる。従って、シールドフィルムを貼り付けたフレキシブル基板等を組み付ける際の作業性を良好にすることができる。例えば、シールドフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板を屈曲させて携帯機器等に組み付けた場合、前記シールドフィルムはその良好な形状保持性があることによりフレキシブルプリント配線板がその屈曲状態を維持するため、作業者が折り曲げ状態を維持する必要が無く、携帯機器等の組み付け作業の負荷を軽減することができ良好な作業性が得られる。さらに、金属層１１が圧延加工により形成された場合、エッチングにより層厚が調整されることが好ましい。
　金属層１１を形成する金属材料としては、銅を主成分としていることが好ましい。これにより、良好な導電性を得ることができると共に、安価にシールドフィルムを製造することができる。尚、金属層１１は、銅を主成分とすることに限定されず、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び、亜鉛の何れか、またはこれらの２つ以上を含む合金等であってもよい。
　尚、金属層１１は、圧延加工により形成された金属箔であることに限定されず、特殊電解めっき法によって、金属箔と同様に結晶が面方向に広がった構造を有するように形成された金属層であってもよい。これにより、圧延加工と同様に、良好な形状保持性を得ることができる。
　尚、金属層１１の厚みの下限は、２μｍが好ましく、６μｍがより好ましい。また、金属層１１の厚みの上限は、１８μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。
　尚、金属層１１は、めっき層を形成しない場合は、表面に防錆処理が施されていることが好ましい。防錆剤としては水溶性のものが好適であり、主成分としてはベンゾトリアゾールやイミダゾール化合物が含有されていることが好ましい。具体的には四国化成工業株式会社製のタフエース（商標）シリーズ等を使用することができ、銅表面に０．２～０．３μｍの被膜を形成することができる。
（めっき層１２）
　めっき層１２は、金属層１１の全面に積層されている。例えば、めっき層１２は、電解めっき法、無電解めっき法等によって形成される。めっき層１２が最外面に形成されることにより、導電性を有したまま金属層１１の表面の劣化を軽減することができる。めっき層１２の金属材料として、例えば、金、ニッケル、銅、銀、錫、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか１つ以上を含む合金などを挙げることができる。
　尚、めっき層１２の厚みの下限は、０．１μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。また、めっき層１２の厚みの上限は、５μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。
　めっき層１２の金属材料にニッケルを用いる場合はソフトニッケルであることが好ましい。尚、ソフトニッケルとは、ニッケルめっき浴としてスルファミン酸浴を使用して形成されたものを示す。ソフトニッケルは、ワット浴を使用して形成した場合と比べて電着応力が低く、内部応力を軽減できるため、曲げに強い等の良好な変形特性を得ることができる。また、めっき層１２の金属材料に金を用いる場合は、純度が９９．９９％以上の軟質金めっきであることが好ましい。これにより、良好な変形特性を得ることができる。
　また、一般的なシールドフィルムの色である黒に合わせて、めっき層の少なくとも表面が黒色に形成されていることが好ましい。例えば、めっき層１２は、ニッケル錫合金めっき等により黒色のめっきに形成されていても良いし、めっき表面に黒色の導電性接着剤層を形成してもよい。
　本実施形態では、めっき層１２は、金属層１１に対して、ニッケルめっき処理を行ってソフトニッケル層を形成した後に、金めっき処理を行って軟質金めっき層を形成するものである。即ち、めっき層１２は、２層で形成されるものであるがこれに限定されない。例えば、めっき層は、単層であってもよいし、３層以上であってもよい。即ち、めっき処理は１回以上行われたらよい。
（導電性接着剤層１５）
　導電性接着剤層１５は、厚み方向のみだけ電気的な導電状態が確保された異方導電性を有する異方導電性接着剤層が、伝送特性やコストの面から好ましいが、これに限定されない。例えば、導電性接着剤層１５は、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態が確保された等方導電性を有する等方導電性接着剤層であってもよい。導電性接着剤層１５は、接着剤に難燃剤や導電性フィラーが添加されて形成される。
　シールドフィルム１をＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）に適用する場合、導電性接着剤層１５の厚みの下限は、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。また、導電性接着剤層１５の厚みの上限は、１５μｍが好ましく、９μｍがより好ましい。
　導電性接着剤層１５に含まれる接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。また、導電性接着剤層１５に添加される導電性フィラーは、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。そして、導電性接着剤層１５には、１以上の種類の導電性フィラーが混合されて添加されてもよい。尚、導電性フィラーは、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子を得ることができるからである。
　導電性フィラーは、導電性接着剤層１５の全体量に対して、異方導電性接着剤層の場合、３ｗｔ％～３９ｗｔ％の範囲で添加され、等方導電性接着剤層の場合は３９ｗｔ％を超えた割合で添加される。また、導電性フィラーの平均粒径は、２μｍ～２０μｍの範囲が好ましいが、導電性接着剤層１５の厚みによって最適な値を選択すればよい。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。
（シールドプリント配線板１０の構成）
　次に、図１を用いて、上記のシールドフィルム１をＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）に貼り付けしたシールドプリント配線板１０について説明する。尚、本実施形態では、シールドフィルムをＦＰＣに貼り付けした場合について説明するがこれに限定されない。例えば、ＣＯＦ（チップオンフレックス）、ＲＦ（リジットフレックスプリント板）、多層フレキシブル基板、リジット基板などに利用できる。
　図１に示すように、シールドプリント配線板１０は、上述したシールドフィルム１と、フレキシブルプリント配線板８とが積層されて形成されている。フレキシブルプリント配線板８は、ベースフィルム５、プリント回路６、及び、絶縁フィルム７が順次積層されてなるものである。
　プリント回路６の表面は、信号回路６ａとグランド回路６ｂとからなり、グランド回路６ｂの少なくとも一部（絶縁除去部６ｃ）を除いて、絶縁フィルム７によって被覆されている。また、絶縁フィルム７は、内部にシールドフィルム１の導電性接着剤層１５の一部が流れ込んでいる絶縁除去部７ａを有している。これにより、グランド回路６ｂと金属層１１とが電気的に接続される。
　そして、信号回路６ａ及びグランド回路６ｂは、導電性材料をエッチング処理することにより配線パターンが形成される。また、グランド回路６ｂは、グランド電位を保つパターンのことを指す。即ち、ベースフィルム５には、グランド用配線パターンであるグランド回路６ｂが形成されている。
　尚、ベースフィルム５に形成される配線パターンは、信号回路６ａのみである構成であってもよい。換言すれば、ベースフィルム５に形成される配線パターンにグランド回路６ｂが含まれていなくてもよい。この場合、絶縁フィルム７に絶縁除去部６ｃが形成されない。
　このように、シールドプリント配線板１０は、信号用配線パターン（信号回路６ａ）が形成されたベース部材（ベースフィルム５）と、信号用配線パターンを覆う絶縁フィルム７と、を有している。そして、絶縁フィルム７上に、シールドフィルム１が、導電性接着剤層１５の接着により貼り付けされている。
　より具体的に言えば、シールドプリント配線板１０は、信号用配線パターン（信号回路６ａ）とグランド用配線パターン（グランド回路６ｂ）とが形成されたベース部材（ベースフィルム５）と、信号用配線パターンを覆うと共にグランド用配線パターンの少なくとも一部を露出した状態でベース部材上に設けられた絶縁フィルム７と、を有している。そして、絶縁フィルム７上に、シールドフィルム１が、導電性接着剤層１５の接着により貼り付けされている。
　尚、ベースフィルム５とプリント回路６との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム７は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。接着剤を用いて絶縁フィルム７を貼り付ける場合は、この接着剤のグランド回路６ｂの箇所についても絶縁除去部７ａを形成する。また、更には、フレキシブルプリント配線板８は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣが複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
　また、ベースフィルム５、絶縁フィルム７はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
　尚、ベースフィルム５の厚みの下限は、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。また、ベースフィルム５の厚みの上限は、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。
　また、絶縁フィルム７の厚みの下限は、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。また、絶縁フィルム７の厚みの上限は、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。
　このように、シールドフィルム１は、グランド回路６ｂの一部が露出されたフレキシブルプリント配線板８の全面に、導電性接着剤層１５と金属層１１とが積層される。これにより、露出されたグランド回路６ｂは導電性接着剤層１５の全面に積層された金属層１１と電気的に接続されるため、金属層１１のいずれの箇所であっても外部グランドに接続可能になる。また、金属層１１はフレキシブルプリント配線板８の全面に設けられるため、シールドフィルム１のいずれの領域でもシールド機能を発揮することができる。
　この結果、信号回路６ａの領域とグランド回路６ｂの領域との両方に対し、２種類に区分することなくシールドフィルム１を構成することができるため、フレキシブルプリント配線板８上の信号回路６ａ及びグランド回路６ｂの配設態様は制限されず小型化及び低コスト化を可能にすることができる。
（シールドフィルム１の製造方法）
　本実施形態のシールドフィルム１の製造方法の一例について説明する。
　先ず、金属層１１には、市販の銅箔（６μｍ）を用いる。銅箔をさらに薄くする場合は、エッチングにより薄くすることが好ましい。エッチングは、銅箔に対してポリエチレンテレフタレート等のフィルムを貼り付けた状態で行う。さらに、金属層１１の一方面については、めっき処理によってめっき層１２を形成する。そして、金属層１１の他方面に導電性接着剤を塗布して導電性接着剤層１５を形成する。このように、シールドフィルム１が作製される。
（シールドプリント配線板１０の製造方法）
　先ず、フレキシブルプリント配線板８の絶縁フィルム７に対して、レーザー加工などによって穴を開けて絶縁除去部７ａを形成する。これにより、グランド回路６ｂの一部の領域が絶縁除去部７ａにおいて外部に露出される。
　そして、フレキシブルプリント配線板８の絶縁フィルム７上に、シールドフィルム１の導電性接着剤層１５が接着される。この接着時においては、ヒーターによってシールドフィルム１を加熱しながら、プレス機によって上下方向からフレキシブルプリント配線板８とシールドフィルム１とを圧着する。これにより、シールドフィルム１の導電性接着剤層１５がヒーターの熱によって軟らかくなり、プレス機の加圧によって絶縁フィルム７上に接着される。この際、柔らかくなった導電性接着剤層１５の一部が絶縁除去部７ａに充填される。従って、絶縁除去部７ａで露出していたグランド回路６ｂの一部が充填された導電性接着剤層１５に接着する。これにより、グランド回路６ｂと金属層１１とが導電性接着剤層１５を介して電気的に接続されることになる。
　以上、本発明の実施形態を説明した。尚、本発明は上記の実施形態に限定される必要はない。
　例えば、本実施形態に係るシールドプリント配線板１０において、シールドフィルム１は片面に貼り付けされるものであったがこれに限定されない。例えば、シールドフィルムが両面に貼り付けされるものでもよい。
　以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用および効果は、本発明から生じる最も好適な作用および効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用および効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
　次に、本実施形態に係るシールドプリント配線板の実施例と比較例とを用いて、本発明を具体的に説明する。
　実施例としては、図１に示すような構成のシールドプリント配線板１０を用いた。シールドフィルムのめっき層は、層厚０．１μｍのニッケルめっき上に０．０３μｍの金めっきを行ったものである。シールドフィルムの金属層は、層厚６μｍの圧延銅箔である。シールドフィルムの導電性接着剤層は、異方導電性を有するものを用い、層厚６μｍに形成した。
　また、比較例としては、従来のシールドフィルムの保護層を剥離し、シールド層にグランド部材を接続したものを用いた。図９に示すように、比較例のシールドフィルム５０１は、一部が剥離された層厚５μｍの絶縁層（保護層）５０４、層厚０．１μｍの銀で形成された金属層５０３、及び、層厚１０μｍの導電性接着剤層５０２が順次積層されてなるものである。また、グランド部材５２０は、層厚０．１μｍのニッケルめっき上に０．０３μｍの金めっき処理を行って形成しためっき層５２３、層厚６μｍの圧延銅箔５２２、及び、層厚６μｍの異方導電性接着剤層５２１が順次積層されてなるものである。
　また、シールドフィルムを貼り付けるフレキシブルプリント配線板には、いずれも、図１に示すような構成のものを用いた。具体的に、フレキシブルプリント配線板は、プリント回路が設けられた層厚１２．５μｍのポリイミド製のベースフィルム５に、層厚１８μｍのグランド用銅配線パターンと信号用銅配線パターンとからなるプリント回路６が形成され、さらに層厚１５μｍの接着剤層と層厚１２．５μｍのポリイミド製フィルム層で層厚２７．５μｍの絶縁フィルム７が形成されたものである。
　尚、比較例は、保護層５０４の一部が剥離されてグランド部材５２０が取り付けられた箇所を測定対象とした。
（抵抗値特性）
　先ず、一定の荷重下におけるシールドフィルムの抵抗を測定した。図２に示すように、シールドプリント配線板１０の上に、夫々荷重１Ｗ（９．８Ｎ）をかねた電極となる２つの電極端子１１３ａ、１１３ｂが配置されている。両電極端子１１３ａ、１１３ｂはそれぞれ抵抗測定装置１４の電流入出力端子にそれぞれ接続されている。尚、電極端子１１３ａ、１１３ｂは、それぞれＬ×Ｌｍｍ2の正方形の底面を有する四角柱である。また、両電極端子電極端子１１３ａ、１１３ｂは距離Ｌだけ離れている。ここで、Ｌは約１０ｍｍである。
　実施例及び比較例のシールドフィルムにおけるリフロー回数を変えて、シールドフィルムの抵抗の変化を測定した結果を図３及び図４に示す。尚、１回あたり、２４０℃のリフローを２５秒行った。図３は実施例の測定結果であり、図４は比較例の測定結果である。抵抗値特性の測定結果を見ると、比較例よりも実施例の抵抗が低くなっており、グランド線への接地を強化することが可能であることが示されている。
　ここで、実施例のシールドフィルム１（図１参照）と、比較例のシールドフィルム５０１（図９参照）との層構造を比較すると、比較例はグランド部材を積層している分だけ層数が多くなっている。即ち、実施例では、電気が伝わる方向に接点が少ないため、抵抗を低くすることが可能となっている。
（電界波シールド特性）
　次に、シールドフィルムの電界波及び磁界波シールド特性について、一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置２１１（電界波シールド効果評価装置２１１ａ、磁界波シールド効果評価装置２１１ｂ）を用いたＫＥＣ法により評価した。図５は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を示す図である。ＫＥＣ法で用いられるシステムは、電磁波シールド効果測定装置２１１と、スペクトラムアナライザ２２１と、１０ｄＢの減衰を行うアッテネータ２２２と、３ｄＢの減衰を行うアッテネータ２２３と、プリアンプ２２４とで構成される。
　尚、スペクトラムアナライザ２２１には、株式会社アドバンテスト社製のＵ３７４１を用いた。また、アジレントテクノロジーズ社製のＨＰ８４４７Ｆを用いた。
　図５に示すように、電界波及び磁界波シールド特性の測定で用いる治具（測定治具２１３・２１５）が夫々異なっている。図５（ａ）が電界波シールド効果評価装置２１１ａを示し、図５（ｂ）が磁界波シールド効果評価装置２１１ｂを示す。
　電界波シールド効果評価装置２１１ａには、２つの測定治具２１３が対向して設けられている。この測定治具２１３・２１３間に、測定対象のシールドフィルム１（測定試料）が挟持されるように設置される。測定治具２１３には、ＴＥＭセル（Transverse Electro
 Magnetic Cell）の寸法配分が取り入れられ、その伝送軸方向に垂直な面内で左右対称に分割した構造になっている。但し、測定試料１の挿入によって短絡回路が形成されることを防止するために、平板状の中心導体２１４は各測定治具２１３との間に隙間を設けて配置されている。
　また、電界波シールド効果評価装置２１１ａには、２つの測定治具２１５が対向して設けられている。この測定治具２１５・２１５間に、測定対象のシールドフィルム１が挟持されるように設置される。磁界波シールド効果評価装置２１１ｂは、磁界波成分の大きな電磁界を発生させるために、測定治具２１５にシールド型円形ループ・アンテナ２１６を使用し、９０度角の金属板と組み合わせて、ループ・アンテナの１／４の部分が外部に出ている構造になっている。
　ＫＥＣ法は、先ず、スペクトラム・アナライザ２２１から出力した信号を、アッテネータ２２２を介して送信側の測定治具２１３又は測定治具２１５に入力する。そして、受信側の測定治具２１３又は測定治具２１５で受けてアッテネータ２２３を介した信号をプリアンプ２２４で増幅してから、スペクトラム・アナライザ２２１により信号レベルを測定する。尚、スペクトラム・アナライザ２２１は、シールドフィルムを電磁波シールド効果測定装置２１１に設置していない状態を基準として、シールドフィルムを電磁波シールド効果測定装置２１１に設置した場合の減衰量を出力する。
　実施例、及び、比較例のシールドフィルムについて、１５ｃｍ四方に裁断したもの用いて測定を行った。尚、比較例については、上述のシールドフィルム５０１のみの構成を比較例１とし、シールドフィルム５０１にグランド部材５２０を積層したものを比較例２とした。また、１ＭＨｚ～１ＧＨｚの周波数範囲で測定を行った。また、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の雰囲気で測定を行った。
　ＫＥＣ法による電界波シールド性能の測定結果を図６（ａ）に、磁界波シールド性能の測定結果を図６（ｂ）に、それぞれ示す。これを見ると、実施例は、電界及び磁界のいずれにおいてもシールドフィルムのみの構成である比較例１よりも大きい減衰量を実現している。また、実施例は、電界及び磁界のいずれにおいてもシールドフィルムにグランド部材を積層した比較例２と同程度の減衰量を実現している。即ち、実施例は、簡易かつ薄型化した構成でありながら、従来と同程度の磁界波シールド性能を実現することができている。
（出力波形特性）
　次に、シールドフィルムの出力波形特性について、図７に示すような、システム構成を用いて評価した。このシステムは、データジェネレータ３４１と、オシロスコープ３４２と、オシロスコープ３４２に取り付けられたサンプリングモジュール３４３と１対の接続用基板３３２とで構成される。
　尚、データジェネレータ３４１には、アジレントテクノロジーズ社製の８１１３３Ａを用いた。オシロスコープ３４２には、テクトロニクス社製のＤＳＣ８２００を用いた。またサンプリングモジュール３４３は、テクトロニクス社製の８０Ｅ０３を用いた。
　図７に示すように、接続用基板３３２は、入力端子と出力端子とを有しており、１対の接続用基板３３２との間に、測定対象のシールドフィルム１を空中に浮かした直線状態に支持されるように接続し、さらに、データジェネレータ３４１とサンプリングモジュール３４３とに接続してアイパターンの観測を行う。
　尚、１５０ｍＶ／ｓｉｄｅ（３００ｍＶｄｉｆｆ）の入力振幅とした。また、データパターンは、ＰＲＢＳ２３とした。また、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の雰囲気で測定を行った。
　オシロスコープ３４２で観測された、ビットレートが１．０Ｇｂｐｓである場合の測定結果を図８（ａ）に、ビットレートが３．０Ｇｂｐｓである場合の測定結果を図８（ｂ）に、それぞれ示す。これを見ると、いずれのビットレートにおいても、片面シールド又は両面シールドによらず、実施例よりも比較例のアイパターンで中央部分が空いている。即ち、実施例が比較例１及び２よりも高速信号処理に適したシールドフィルムであることが分かった。
（曲げ耐久特性）
　次に、シールドフィルムの曲げ耐久特性について、めっきの種類を変えて評価した。シールドフィルムには、０．５μｍ以上のニッケルめっき層、層厚１８μｍの圧延銅箔層、及び、層厚１２．５μｍのポリイミド製フィルム層を用いた。ニッケルめっき層には、スルファミン酸浴により形成したソフトニッケルめっき、及び、ワット浴により形成したニッケルめっきの２種類を用いた。また、１０ｍｍ×１００ｍｍの試験体を用いた。
　曲げ耐久試験について説明する。先ず、試験体が１０ｍｍ×１００ｍｍに広げられた初期状態から、試験体を１ｋｇの荷重によって長手方向に半分に折り曲げる。そして、この折り曲げ状態から再度初期状態のように展開する。この折り曲げと展開とをセットとして繰り返し、展開した状態で折り曲げ箇所に割れが発生するまでの回数を計測した。
　曲げ耐久試験の結果、ソフトニッケルめっきを行ったシールドフィルムは６回目で割れが発生した。一方、ワット浴によるニッケルめっきを行ったシールドフィルムは３回目で割れが発生した。このように、ソフトニッケルめっきによるシールドフィルムの方が曲げに対する耐久性能が高く、良好な変形特性を得られることがわかった。
　１　　シールドフィルム
　５　　ベースフィルム
　６　　プリント回路
　６ａ　　信号回路
　６ｂ　　グランド回路
　６ｃ　　絶縁除去部
　７　　絶縁フィルム
　７ａ　　絶縁除去部
　８　　フレキシブルプリント配線板
　１０　　シールドプリント配線板
　１１　　金属層
　１２　　めっき層
　１５　　導電性接着剤層

Claims (11)

  1. 　信号用配線パターンが形成されたベース部材と、前記信号用配線パターンを覆って当該ベース部材上の全面に設けられる絶縁フィルムと、を有するプリント配線板に設けられるシールドフィルムであって、
    　前記絶縁フィルム上の全面に積層される導電性接着剤層と、
    　前記導電性接着剤層上の全面に積層された金属層と、
    を有することを特徴とするシールドフィルム。
  2. 　前記金属層は、銅を主成分とした金属箔であることを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルム。
  3. 　前記金属層は、層厚が２μｍ～１２μｍに加工されていることを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。
  4. 　前記金属層は、表面に防錆処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のシールドフィルム。
  5. 　前記金属層上の全面に積層されためっき層をさらに有していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のシールドフィルム。
  6. 　前記めっき層は、少なくとも一層がソフトニッケルで形成された層であることを特徴とする請求項５に記載のシールドフィルム。
  7. 　前記めっき層は、少なくとも一層が軟質金めっきで形成された層であることを特徴とする請求項５又は６に記載のシールドフィルム。
  8. 　前記めっき層は、少なくとも一層が表面が黒色に形成されていることを特徴とする請求項５乃至７の何れか１項に記載のシールドフィルム。
  9. 　最小幅が１０ｍｍ以下に形成されていることを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載のシールドフィルム。
  10. 　前記プリント配線板は、前記ベース部材にグランド用配線パターンが形成され、前記絶縁フィルムが前記グランド用配線パターンの少なくとも一部を露出するものであり、
    　前記導電性接着剤層は、前記グランド配線パターンの露出箇所と接続されることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載のシールドフィルム。
  11. 　前記プリント配線板と、前記プリント配線板に設けられた請求項１乃至１０の何れか１項に記載のシールドフィルムと、を有することを特徴とするシールドプリント配線板。
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