WO2013145640A1 - 真空チャンバーの減圧方法、真空装置、有機膜の形成方法、有機el素子の製造方法、有機el表示パネル、有機el表示装置、有機el発光装置および不純物検出方法 - Google Patents

真空チャンバーの減圧方法、真空装置、有機膜の形成方法、有機el素子の製造方法、有機el表示パネル、有機el表示装置、有機el発光装置および不純物検出方法 Download PDF

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悠子 川浪
隆太 山田
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Definitions

  • the present invention relates to a vacuum chamber decompression method, and more particularly to a vacuum chamber decompression method using a roughing pump and a main exhaust pump.
  • a vacuum apparatus in which a vacuum chamber is decompressed by a roughing pump and a main exhaust pump (for example, Patent Document 1).
  • FIG. 23 is a diagram showing a configuration of a vacuum apparatus according to Patent Document 1. As shown in FIG. The vacuum apparatus includes a vacuum chamber 91, a roughing pump 92, and a main exhaust pump 93 as main components.
  • the vacuum chamber 91 is a container in which processes such as thin film formation, etching, and coating film drying based on a coating film forming method (for example, Patent Document 2) are performed.
  • the roughing pump 92 is used for a roughing step of reducing the internal pressure of the vacuum chamber 91 until the operating range of the main exhaust pump 93 is reached, and for exhausting the rear stage of the main exhaust pump 93.
  • a mechanical vacuum pump such as a mechanical booster pump is used.
  • the air in the vacuum chamber 91 is exhausted by opening the roughing valve 94 and operating the roughing pump 92.
  • the main exhaust pump 93 is used in the main exhaust process after the vacuum chamber 91 is decompressed using the roughing pump 92.
  • the main exhaust pump 93 is interposed between the vacuum chamber 91 and the roughing pump 92.
  • a non-mechanical vacuum pump such as a cryopump is used.
  • the rough exhaust valve 94 is closed and the main exhaust valves 95 and 96 are opened, and the main exhaust pump 93 and the roughing pump 92 are operated, so that the air in the vacuum chamber 91 is changed. Exhausted.
  • ⁇ It is desirable that the vacuum chamber should be free from impurity contamination as much as possible.
  • the object of the present invention is to prevent impurity contamination in the vacuum chamber as much as possible in a vacuum chamber decompression method using a roughing pump and a main exhaust pump.
  • the vacuum chamber decompression method includes a roughing step of decompressing the inside of the vacuum chamber by a roughing pump that is a mechanical pump capable of reducing the internal pressure of the vacuum chamber to less than 15 [Pa]. And after the roughing step, a main exhausting step of reducing the pressure in the vacuum chamber by a main exhaust pump that is a non-mechanical pump, and the transition from the roughing step to the main exhausting step is performed in the vacuum chamber. This is performed when the internal pressure is 15 [Pa] or more.
  • the vacuum chamber decompression method which is one embodiment of the present invention, it is possible to prevent impurity contamination in the vacuum chamber as much as possible.
  • FIG. 6 is a flowchart for explaining an operation in a control unit 9 of the vacuum apparatus according to Embodiment 1; It is a schematic cross section which shows the structure of the organic EL element for experiment. It is a schematic cross section for demonstrating the formation procedure of the organic EL element for an experiment.
  • A The graph which shows the relationship between the exhaust time by the mechanical booster pump used for experiment, and the pressure in a vacuum chamber,
  • (b) The relationship between the exhaust time by the cryopump used for experiment and the pressure in a vacuum chamber is shown. It is a graph. It is a figure which shows the light emission characteristic of the organic EL element for each experiment.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a configuration of an organic EL display panel 10 according to Embodiment 2.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing the shape of a bank 15 in the organic EL display panel 10 according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of the organic EL display panel 10 according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of the organic EL display panel 10 according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process of the organic EL display panel 10 according to Embodiment 2.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an organic EL display device and the like according to one embodiment of the present invention. It is a figure which shows the whole structure of the organic electroluminescent display apparatus 1000 which concerns on 1 aspect of this invention. It is a figure which shows the organic EL light-emitting device 200 which concerns on 1 aspect of this invention. It is a figure which shows the structure of the vacuum apparatus which concerns on a modification. It is a flowchart for demonstrating operation
  • a vacuum chamber decompression method includes a roughing step of decompressing the vacuum chamber with a roughing pump that is a mechanical pump capable of reducing the internal pressure of the vacuum chamber to less than 15 [Pa]. And after the roughing step, a main exhausting step of reducing the pressure in the vacuum chamber by a main exhaust pump that is a non-mechanical pump, and the transition from the roughing step to the main exhausting step is performed in the vacuum chamber. This is performed when the internal pressure is 15 [Pa] or more.
  • the decompression speed of the vacuum chamber is adjusted by allowing an inert gas to flow into the vacuum chamber in the roughing step.
  • the roughing pump is a mechanical booster pump.
  • the main exhaust pump is a pump that performs exhaust using condensation of gas by a cooling means.
  • the main exhaust pump is a cryopump.
  • the inside pressure of the vacuum chamber can be reduced to less than 15 Pa, and the vacuum chamber is filled with a roughing pump that is a mechanical pump using a lubricant containing alkane.
  • a rough evacuation step for depressurization, and a main evacuation step for depressurizing the inside of the vacuum chamber by a main exhaust pump that is a non-mechanical pump after the rough evacuation step, and the transition from the rough evacuation step to the main exhaust step Is performed when the ratio of the vapor pressure in the alkane scattered from the roughing pump to the vacuum chamber to the internal pressure of the vacuum chamber is 7.3 ⁇ 10 ⁇ 3 or less.
  • the alkane is tetracosane.
  • a vacuum chamber decompression method includes a roughing step of decompressing the inside of the vacuum chamber with a roughing pump that is a mechanical pump capable of reducing the internal pressure of the vacuum chamber to less than 15 Pa;
  • a main exhaust step of decompressing the inside of the vacuum chamber by a main exhaust pump which is a non-mechanical pump after the pulling step, and the transition from the roughing step to the main exhaust step is performed by a decompression speed by the roughing pump. Is performed when 10 [Pa / sec] or more.
  • a vacuum apparatus includes a roughing pump that is a mechanical pump connected to a vacuum chamber and capable of reducing the internal pressure of the vacuum chamber to less than 15 [Pa], and a non-pumping device connected to the vacuum chamber.
  • a main exhaust pump that is a mechanical pump; a roughing valve that opens and closes a roughing exhaust pipe from the vacuum chamber to the roughing pump; and a rough exhausting pipe that is provided independently from the vacuum chamber.
  • a main exhaust valve that opens and closes a main exhaust pipe leading to the main exhaust pump, and a roughing pump, the main exhaust pump, a control unit that controls operations of the roughing valve and the main exhaust valve, and
  • the control unit is a roughing operation that opens the roughing valve, closes the main exhaust valve, operates the roughing pump, and stops the main exhaust pump; After the roughing operation, the roughing valve is closed, the main exhaust valve is opened, and at least the main exhaust pump is in an operating state, and the transition from the roughing operation to the main exhaust operation is performed. Is performed when the internal pressure of the vacuum chamber is 15 [Pa] or more.
  • the organic film forming method includes a preparation step of preparing a substrate coated with an organic film material including a material that constitutes the organic film and a solvent, and vacuuming the substrate after the organic film material is applied.
  • a main evacuation step for reducing the pressure in the chamber, and the transition from the roughing step to the main evacuation step is such that the internal pressure of the vacuum chamber is 15 Pa or more. It is made to come.
  • the organic EL device manufacturing method includes an organic light emitting layer material including a first electrode formed on an upper surface and a material constituting the organic light emitting layer and a solvent above the first electrode.
  • a roughing step of reducing the pressure in the vacuum chamber by the roughing pump which is a mechanical pump capable of reducing the pressure below, and the main exhaust pump being a non-mechanical pump after the roughing step
  • a main exhaust step of depressurizing the more the vacuum chamber, transition from the roughing process to the main exhaust process, the internal pressure of the vacuum chamber is performed when at least 15 Pa.
  • the organic EL display panel according to one aspect of the present invention uses an organic EL element manufactured by the method for manufacturing an organic EL element according to one aspect of the present invention.
  • the organic EL display device uses an organic EL element manufactured by the method for manufacturing an organic EL element according to one aspect of the present invention.
  • the organic EL light emitting device uses an organic EL element manufactured by the method for manufacturing an organic EL element according to one aspect of the present invention.
  • the impurity detection method is an impurity detection method for detecting impurities derived from a vacuum pump connected to a vacuum chamber, and an organic film is used as a detector for detecting the impurities.
  • the step of placing the organic film in the vacuum chamber and setting the vacuum chamber in a vacuum state, and the vacuum pump to the vacuum A step of attaching the impurities scattered to the chamber to the organic film, and a step of analyzing the impurities in the vicinity of the surface of the organic film to which the impurities are attached.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a vacuum apparatus according to the first embodiment.
  • the vacuum apparatus according to Embodiment 1 includes a vacuum chamber 1, a roughing pump 2, a main exhaust pump 3, a roughing valve 4, a main exhaust valve 5, a pressure gauge 7, and a control unit 9.
  • a vacuum apparatus as in the vacuum apparatus according to Patent Document 1, the roughing process in which the internal pressure of the vacuum chamber 1 is reduced to the operating range of the main exhaust pump 3 by the roughing pump 2, and the roughing process, A main exhaust process of reducing the pressure by the main exhaust pump 3 is performed.
  • the connection relationship of the exhaust pipe and the like is different from that of the vacuum apparatus according to Patent Document 1.
  • the vacuum chamber 1 is a container in which various processes are performed in the same manner as the vacuum chamber 91 shown in FIG.
  • the roughing pump 2 is connected to the vacuum chamber 1, and in this embodiment, a pump capable of reducing the internal pressure of the vacuum chamber 1 to less than 15 [Pa] is used.
  • a mechanical vacuum pump such as a mechanical booster pump, a rotary pump, or a diaphragm pump is used.
  • a dry pump that does not use so-called pump oil.
  • the dry pump is used when it is necessary to keep the inside of the vacuum chamber clean, for example, in manufacturing a semiconductor thin film.
  • the main exhaust pump 3 is inserted in the vacuum chamber 1.
  • a non-mechanical pump that performs exhaust using gas condensation by cooling means such as a cryopump or a sorption pump is used.
  • the roughing valve 4 opens and closes a roughing exhaust pipe from the vacuum chamber 1 to the roughing pump 2.
  • the main exhaust valve 5 opens and closes a main exhaust exhaust pipe extending from the vacuum chamber 1 to the main exhaust pump 3. As shown in FIG. 1, the main exhaust exhaust pipe is provided independently of the roughing exhaust pipe.
  • the pressure gauge 7 measures the internal pressure of the vacuum chamber 1, that is, the degree of vacuum in the vacuum chamber 1.
  • a Pirani vacuum gauge for example, a diaphragm vacuum gauge, a spinning rotor vacuum gauge, or the like can be used.
  • the gas inflow valve 8 opens and closes the inflow path of the gas for adjusting the decompression speed that flows into the vacuum chamber 1.
  • the decompression speed adjusting gas is used to finely adjust the decompression speed in the vacuum chamber 1. That is, by allowing the gas to flow into the vacuum chamber 1, the pressure reduction rate in the vacuum chamber 1 can be reduced.
  • the decompression speed adjusting gas for example, an inert gas such as nitrogen gas or argon gas, dry air, or the like is selected.
  • the inflow of the decompression speed adjusting gas is performed as necessary when fine adjustment of the decompression speed of the vacuum chamber 1 is difficult only by the roughing pump 2.
  • the controller 9 controls the operations of the roughing pump 2, the main exhaust pump 3, the roughing valve 4, the main exhaust valve 5 and the gas inflow valve 8 based on the degree of vacuum in the vacuum chamber 1 measured by the pressure gauge 7. To do. Thereby, the control unit 9 controls the transition from the roughing process to the main exhaust process in the vacuum apparatus. Specifically, the control unit 9 outputs a control signal for each component such as the roughing pump 2 and the main exhaust pump 3, and each component that receives this control signal performs an operation according to the control signal.
  • FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the control unit 9 of the vacuum apparatus according to the first embodiment.
  • the control unit 9 stores the timing for shifting from the roughing process to the main exhaust process (step S101). Specifically, the transition of the above process is performed based on the internal pressure of the vacuum chamber 1 indicated by the pressure gauge 7. In this embodiment, when the internal pressure of the vacuum chamber 1 is 15 [Pa] or more, the above process is transferred. This numerical value of 15 [Pa] is determined based on the knowledge obtained by the present inventors as a result of intensive studies. As a precondition for this, it is necessary to use a roughing pump 2 that can reduce the internal pressure of the vacuum chamber 1 to less than 15 [Pa], which is less than this value. Details of the findings will be described later in [Experimental and Discussion].
  • the internal pressure at which the transfer is performed is determined in advance before performing the vacuum process by the vacuum apparatus, and is input to the control unit 9 via, for example, a personal computer (PC).
  • PC personal computer
  • the internal pressure of the vacuum chamber 1 in which the transition to the above process is performed needs to be determined so as to be included in the operating range of the main exhaust pump 3.
  • Steps S102 to S104 correspond to a roughing process.
  • the roughing valve 4 is opened (step S102), and the roughing pump 2 is activated (step S103).
  • the main exhaust valve 5 is in a closed state, and the main exhaust pump 3 is in a stopped state.
  • the internal pressure of the vacuum chamber 1 is reduced from atmospheric pressure.
  • step S104 it is determined based on the pressure gauge 7 whether or not the internal pressure of the vacuum chamber 1 has reached the internal pressure stored in step S101 (step S104). If it is determined that the internal pressure stored in step S101 has not been reached (NO in step S104), decompression by the roughing pump 2 is continued. If it is determined that the internal pressure stored in step S101 has been reached (YES in step S104), the roughing valve 4 is closed, the roughing pump 2 is stopped, and the roughing process is terminated (step S105).
  • the flow of the pressure reducing rate adjusting gas into the vacuum chamber 1 is performed between step S103 and step S105 when the internal pressure of the vacuum chamber 1 approaches the internal pressure stored in step S101. .
  • the decompression speed adjusting gas flows into the vacuum chamber 1, and the decompression speed of the vacuum chamber 1 is finely adjusted.
  • the inflow of the decompression speed adjusting gas may be performed from the initial stage after the start of the roughing operation in step S103.
  • Steps S106 and S107 correspond to the main exhaust process.
  • the main exhaust valve 5 is opened (step S106), and at least the main exhaust pump 3 is activated (step S107).
  • step S106 only the main exhaust pump 3 is in an operating state, and the roughing pump 2 is in a stopped state.
  • the inside of the vacuum chamber 1 is depressurized from a medium vacuum to a high vacuum, or in some cases, an ultra-high vacuum.
  • the internal pressure of the vacuum chamber 1 at the performance limit of the roughing pump 2 is less than 15 [Pa].
  • the transition from the roughing process to the main exhaust process is performed when the internal pressure of the vacuum chamber 1 is 15 [Pa] or more. That is, the transition is made at an internal pressure higher than the internal pressure of the vacuum chamber 1 in a state where the roughing pump 2 is operating at the performance limit. Impurities caused by the use of at least the roughing pump among the impurities that are diffused back from the roughing pump 2 into the vacuum chamber 1 by the transition of the above steps before reaching the performance limit of the roughing pump 2. Can be reduced to such an extent that the contents of the vacuum chamber 1 are not affected.
  • an organic EL element that is an element having an organic film to which impurities easily adhere was selected as an experimental element.
  • An organic EL element is configured by laminating an organic light emitting layer that performs an electroluminescence phenomenon by recombination of carriers (holes and electrons) between an electrode pair of an anode as a first electrode and a cathode as a second electrode. Is.
  • a coating film forming method (for example, Patent Document 2) is known as one method for forming an organic light emitting layer.
  • an organic light emitting layer material including an organic material constituting an organic light emitting layer and a solvent is applied to a substrate by an inkjet method (droplet discharge method) or the like, and the coating film of the organic light emitting layer material is dried.
  • the substrate after application of the organic light emitting layer material is placed in a vacuum chamber maintained in a vacuum state by a vacuum pump and undergoes a vacuum process.
  • the mounting period in the vacuum chamber corresponds to a drying period of the coating film, a storage period from the formation of the organic light emitting layer to the next process, and the like.
  • “maintaining the vacuum chamber in a vacuum state” includes not only maintaining the vacuum chamber to be completely vacuum but also maintaining the vacuum chamber in a state that can be regarded as a vacuum.
  • the “state in which the inside of the vacuum chamber can be regarded as a vacuum” refers to a state in which the internal pressure of the vacuum chamber is, for example, about 1 [Pa] or less.
  • the inventor has verified whether or not a vacuum process is performed after applying the organic light emitting layer material, or whether or not a difference appears in the light emission characteristics of the organic EL element depending on the type of vacuum pump used.
  • organic EL elements for experiments three kinds in total, one kind of organic EL element not subjected to a vacuum process and two kinds of organic EL elements subjected to a vacuum process, were prepared.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the structure of an experimental organic EL element.
  • the experimental organic EL device includes an anode 102, a hole injection layer 103, a hole transport layer 104, an organic light emitting layer 105, an electron transport layer 106, a cathode 107, and a sealing layer on a substrate 101. 108 are laminated in order. There is no structural difference between an organic EL element that does not pass through a vacuum process and an organic EL element that passes through a vacuum process.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a procedure for forming an experimental organic EL element.
  • an organic EL element that undergoes a vacuum process will be described.
  • an anode 102, a hole injection layer 103, and a hole transport layer 104 are sequentially stacked on a substrate 101, and an organic light emitting layer material 105a is formed on the upper surface of the hole transport layer 104.
  • heating is performed to dry the organic light emitting layer material 105a to form the organic light emitting layer 105, thereby preparing a semi-finished organic EL element after the formation of the organic light emitting layer 105 (FIG. 4B).
  • the organic EL element semi-finished product after the formation of the organic light emitting layer 105 is placed in a vacuum chamber connected to a vacuum pump, and the vacuum pump is started to activate the vacuum chamber.
  • the inside was evacuated and left for a predetermined time.
  • both the mechanical booster pump and the cryopump are used as the main exhaust pump, and roughing is performed by a dry pump different from these.
  • the transition from roughing by dry pump to main exhaust occurs before reaching the performance limit of the dry pump.
  • FIG. 5A is a graph showing the relationship between the exhaust time by the mechanical booster pump used in the experiment and the pressure in the vacuum chamber
  • FIG. 5B shows the exhaust time by the cryopump used in the experiment and the vacuum chamber. It is a graph which shows the relationship with the internal pressure.
  • an experiment was performed using a pump having an exhaust profile as shown in FIG. The horizontal axis indicates the exhaust time by the vacuum pump, and the vertical axis indicates the pressure in the vacuum chamber.
  • the pressure in the vacuum chamber connected to the mechanical booster pump was reduced to about 1 [Pa].
  • the pressure in the vacuum chamber connected to the cryopump was reduced to about 10 ⁇ 4 to 10 ⁇ 5 [Pa].
  • the semi-finished organic EL element is taken out from the vacuum chamber, and the electron transport layer 106, the cathode 107, and the sealing layer 108 are sequentially stacked on the organic light emitting layer 105 as shown in FIG. Two types of organic EL elements undergoing the process are completed.
  • FIGS. 4A and 4B An organic EL element that does not go through a vacuum process will be described.
  • the anode 102, the hole injection layer 103, the hole transport layer 104, and the organic light emitting layer 105 are formed on the substrate 101 as in the case of the organic EL element that undergoes a vacuum process.
  • the organic EL element semi-finished product after the formation of the organic light emitting layer 105 was placed in a glove box for 20 [min] without performing the vacuum process shown in FIG.
  • an electron transport layer 106, a cathode 107, and a sealing layer 108 are sequentially laminated on the organic light emitting layer 105, thereby completing an organic EL element that does not undergo a vacuum process.
  • Both the organic EL element not subjected to the vacuum process and the organic EL element subjected to the vacuum process are well-known in the anode 102, the hole injection layer 103, the hole transport layer 104, the electron transport layer 106, the cathode 107, and the sealing layer 108. Material was used. As the organic light emitting layer 105, F8-F6 was used. Note that the specific formation method of each layer is not the essence of this experiment, so the description here is omitted and described in Embodiment Mode 2.
  • FIG. 6 is a diagram showing the light emission characteristics of the organic EL elements for each experiment.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the light emission time and the light emission intensity when the organic EL element for each experiment was caused to emit light.
  • the horizontal axis represents the light emission time [hr], and the vertical axis represents the light emission intensity. Yes.
  • the emission intensity is shown as a relative value when the value immediately after the start of emission is 1.
  • the light emission characteristics of the organic EL element not subjected to the vacuum process (“globe box environmental storage” in FIG. 6) are indicated by broken lines.
  • the light emission characteristic of the organic EL element that has undergone a vacuum process with a mechanical booster pump (“mechanical booster pump environmental storage” in FIG. 6) is indicated by a one-dot chain line
  • the light emission characteristic of an organic EL element that has undergone a vacuum process with a cryopump is indicated by solid lines.
  • the organic EL element stored in the cryopump environment has the smallest amount of decrease in emission intensity with time.
  • the organic EL element stored in the mechanical booster pump environment is significantly larger in the amount of decrease in light emission intensity with the passage of time than the organic EL element stored in the cryopump environment and the organic EL element not subjected to the vacuum process.
  • the organic EL element stored in the mechanical booster pump environment storage has a shorter half-life of emission intensity (time required for emission intensity to be halved) than the other two elements.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the exhaust time by the mechanical pump and the pressure in the vacuum chamber.
  • the horizontal axis is the exhaust time
  • the vertical axis is the pressure in the vacuum chamber. Further, the vertical axis indicates that the degree of vacuum is higher as it goes downward.
  • Time A corresponds to the starting point of the mechanical pump. Further, at time B, the vacuum in the vacuum chamber is in progress. At time C, the vacuum chamber is depressurized to the performance limit of the mechanical pump, and an equilibrium state is reached. The state in the vacuum chamber and the mechanical pump at each of time A, time B, and time C will be described with reference to FIG.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing the inside of the vacuum chamber and the mechanical pump at time A, time B, and time C in the graph shown in FIG.
  • the vacuum chamber 26 is connected to a mechanical pump 28 through an exhaust pipe 27.
  • the gas in the vacuum chamber 26 is discharged to the outside through the exhaust pipes 27 and 29 by the mechanical pump 28.
  • impurities 30 some components used in the mechanical pump 28 are indicated by impurities 30.
  • FIG. 8A shows the starting point of the mechanical pump 28.
  • the gas in the vacuum chamber 26 is exhausted from the exhaust pipe 27 to the outside through the mechanical pump 28 and the exhaust pipe 29 as indicated by the broken-line arrows in FIG. In this way, an air flow is generated from the vacuum chamber 26 toward the exhaust pipe 27, the mechanical pump 28 and the exhaust pipe 29. For this reason, it is considered that the impurity 30 does not scatter to the vacuum chamber 26 during the decompression period (time B).
  • the vacuum chamber 26 is depressurized to the performance limit of the mechanical pump 28. Therefore, the airflow between the vacuum chamber 26 and the mechanical pump 28 is in an equilibrium state. Further, since the degree of vacuum in the vacuum chamber 26 and the mechanical pump 28 is increased, the mean free path of the impurities 30 is also increased. For this reason, as shown in FIG. 8C, the impurities 30 are scattered from the mechanical pump 28 to the vacuum chamber 26, and the impurities 30 are attached to the organic EL element semi-finished product 31 after the organic light emitting layer is formed. I thought. Then, the increase in the degree of vacuum in the vacuum chamber 26 and the mechanical pump 28 increases the ratio of the vapor pressure of the impurity 30 to the pressure in the vacuum chamber 26 and the mechanical pump 28.
  • the present inventor considered that the use of a roughing pump, which is a mechanical pump, in the roughing step to the performance limit causes the back diffusion of impurities. Therefore, the idea was to make the transition from the roughing process to the main exhaust process until the performance limit of the roughing pump was reached.
  • the organic EL element used in this experiment was formed as follows. First, in the same manner as the experimental organic EL element described in FIG. 4, an anode, a hole injection layer, a hole transport layer, and an organic light emitting layer are sequentially laminated on the substrate, thereby forming the organic EL element after the formation of the organic light emitting layer. A semi-finished product was prepared. Next, the semi-finished product was placed in a vacuum chamber connected to a roughing pump (a mechanical booster pump having an exhaust profile shown in FIG. 5A). Subsequently, the inside of the vacuum chamber in which the organic EL element semi-finished product was housed was reduced to a predetermined internal pressure by a roughing pump, and left for 20 [min]. In this experiment, a total of four elements were prepared: an element with an internal pressure of 250 [Pa], an element with 15 [Pa], an element with 10 [Pa], and an element with 5 [Pa].
  • FIG. 9 is a graph showing the relationship between the exhaust time by the roughing pump used in the experiment and the pressure in the vacuum chamber.
  • the horizontal axis is the exhaust time
  • the vertical axis is the pressure in the vacuum chamber.
  • the case where the internal pressure is 250 [Pa] is shown as a cross, the case where 15 [Pa] is set as a square, the case where 10 [Pa] is set as a black circle, and the case where 5 [Pa] is set as a white circle.
  • the target internal pressure was reached in about 1 [min] after the start of exhaust.
  • FIG. 10 is a diagram showing light emission characteristics of each experimental organic EL element placed in vacuum chambers having different internal pressures.
  • FIG. 10 is a graph showing the relationship between the light emission time and the light emission intensity when the organic EL element for each experiment was caused to emit light.
  • the horizontal axis represents the light emission time [hr]
  • the vertical axis represents The emission intensity is shown respectively.
  • the emission intensity is shown as a relative value when the value immediately after the start of emission is 1.
  • the internal pressure is set to 250 [Pa] by a broken line, the case set to 15 [Pa] by a solid line, and the case set by 10 [Pa] by a two-dot chain line by 5 [Pa]. ] are indicated by bold lines.
  • the light emission characteristics of the organic EL element that has not undergone the vacuum process are illustrated as “glove box environmental storage” by a one-dot chain line.
  • the inventor further conducted the following experiment. Purge with an inert gas was performed from the vacuum chamber to the vacuum pump side, that is, in the direction opposite to the direction of impurity diffusion, and the experimental element was stored in the vacuum chamber in which the purge was performed. Then, the light emission characteristics of the experimental element were examined. Then, it can be seen that the experimental element stored in the purged vacuum chamber has a longer half-life of emission intensity compared to the experimental element stored in the vacuum chamber without purging. It was. From this experimental result, it was clarified that the back diffusion of impurities from the vacuum pump to the vacuum chamber occurred.
  • the main exhaust process can be performed in a state in which impurities are hardly scattered in the vacuum chamber.
  • the decrease in the emission intensity is suppressed in the organic EL element stored in the cryopump environment. Therefore, even in the main exhaust process performed by a non-mechanical pump after the process transition, it can be maintained in a state where impurities are hardly scattered in the vacuum chamber.
  • the storage time in the vacuum chamber was increased to 20 [min] so that the influence of impurities appears remarkably.
  • the period from the start of pressure reduction to the transition to the above process is at most 2 to 3 It is about [min].
  • the period during which pressure reduction by the mechanical pump is performed is at most about 2 to 3 [min]. Therefore, it should be noted that the decrease in emission intensity related to the experimental result shown in FIG. 10 does not appear as a characteristic of the organic EL element as a product as it is.
  • the time for placing the organic EL element semi-finished product in the vacuum chamber connected to the mechanical pump is short. It's time. Therefore, if the above process is performed when the pressure is 15 [Pa] or more as in the present embodiment, the effect that “the process can be shifted to the main exhaust process with almost no impurities scattered in the vacuum chamber” is achieved. It is played.
  • the above-described process transition is performed at an internal pressure higher than the internal pressure of the vacuum chamber in a state where the roughing pump is operating at the performance limit.
  • the internal pressure of the vacuum chamber changes during the decompression process. Change. Therefore, the present inventor considered that the timing of the above-described process transition can be defined using the pressure reduction rate separately from the internal pressure of the vacuum chamber.
  • the transition from the roughing process to the main exhaust process is performed when the pressure reduction speed by the roughing pump is 10 [Pa / sec] or more, so that the vacuum chamber is scattered due to the use of the roughing pump. It can be defined that the amount of impurities to be reduced can be reduced.
  • the three organic EL element semi-finished products were respectively stored for a predetermined time in a glove box, a vacuum chamber connected to a mechanical booster pump, and a vacuum chamber connected to a cryopump.
  • the storage time is 12 [hr] in the vacuum chamber connected to the cryopump, and 20 [min] in the vacuum chamber connected to the glove box and the mechanical booster pump. Note that the pressure in the vacuum chamber connected to the mechanical booster pump was reduced to 0.6 to 0.7 [Pa].
  • each organic light emitting layer that passed through the storage step was heated and heated in a helium atmosphere, and the outgas emitted from the heated organic light emitting layer was collected with liquid nitrogen and analyzed by GC-MS.
  • FIG. 11 is a diagram showing an analysis result of deposits on the surface of the organic light emitting layer that has undergone each storage step.
  • the vertical axis represents the detection intensity
  • the horizontal axis represents the retention time [min].
  • FIG. 11 shows a gas chromatograph at the retention time of 0 to 30 [min].
  • 11 (a), (b), and (c) show the result of the organic light emitting layer stored in the vacuum chamber connected to the cryopump, the result of the organic light emitting layer stored in the glove box, and the mechanical booster pump.
  • Figure 3 shows the results for an organic light emitting layer stored in a connected vacuum chamber.
  • the organic light-emitting layer (FIG. 11 (a)) stored in the cryopump environment and the organic light-emitting layer (FIG. 11 (b)) stored in the glove box environment are not so contaminated.
  • the organic light emitting layer stored in the mechanical booster pump environment FIG. 11C
  • many peaks were detected in the vicinity of the retention time of 18 to 21 [min]. These strong peaks were found to be linear alkanes having 20 to 26 carbon atoms.
  • a lubricant is usually used for the mechanical vacuum pump described above.
  • the lubricant usually contains a lubricating component such as lubricating oil, for example, a linear alkane having 20 to 26 carbon atoms.
  • a linear alkane having 20 to 26 carbon atoms.
  • alkane is a chain saturated hydrocarbon represented by the general formula C n H 2n + 2 .
  • the “linear alkane” is an alkane having a structure in which carbon atoms are connected without branching.
  • the straight-chain alkane having 20 to 26 carbon atoms detected by this analysis can be included as a lubricating component of the lubricant. It is considered that these alkanes were detected in the analysis because they were scattered from the vacuum pump to the vacuum chamber in the vacuum process and adhered to the organic light emitting layer.
  • the electron transport layer in each experimental organic EL element used in the experiment shown in FIG. 6 is formed based on a vacuum film forming method. Since the light emission characteristics are still adversely affected even after this vacuum film formation step, it is presumed that the impurities have a relatively high boiling point so that they do not volatilize even under high vacuum during vacuum film formation. This fact is not inconsistent with the fact that the impurity is a component contained in the lubricant.
  • the peak indicated by (C24) is a tetracosane (C 24 H 50 ), which is a linear alkane having 24 carbon atoms. It is expressed.) Further, comparing the results of FIG. 11 and FIG. 6, it can be seen that there is a correlation between the decrease in half-life and the peak intensity of tetracosane.
  • tetracosane can be used as an index of the amount of impurities derived from the lubricant.
  • the timing of the transition from the roughing process to the main exhaust process can also be defined by the ratio of the vapor pressure of tetracosane scattered from the roughing pump to the vacuum chamber to the internal pressure of the vacuum chamber (tetracosane partial pressure). I thought it was possible.
  • FIG. 12 (a) is a table summarizing the vapor pressure of tetracosane described in Non-Patent Document 1.
  • FIG. 12B is a plot of the relationship between the vapor pressure of tetracosane described in Non-Patent Document 1 and the temperature at that time.
  • the horizontal axis indicates the temperature
  • the vertical axis indicates the vapor pressure.
  • the internal pressure of the vacuum chamber is 15 [Pa] or higher
  • the transition from the roughing process to the main exhaust process is performed, so that impurities diffused back from the roughing pump into the vacuum chamber.
  • the amount of impurities caused by using at least a roughing pump can be reduced. That is, the partial pressure of tetracosane in the vacuum chamber is obtained as 7.3 ⁇ 10 ⁇ 3 by dividing 0.11 [Pa] by 15 [Pa].
  • the ratio of the vapor pressure in the alkane contained in the lubricant and scattered from the roughing pump to the vacuum chamber to the internal pressure of the vacuum chamber is 7.3 ⁇ .
  • the present inventor connected a mechanical booster pump to the vacuum chamber, collected gas in the vacuum chamber in a state where the vacuum chamber was at atmospheric pressure, and performed GC-MS analysis.
  • this method could not detect impurities, the present inventor considered that there was a problem in not depressurizing the inside of the vacuum chamber. Therefore, after placing the glass substrate and silicon wafer in the vacuum chamber, the pressure inside the vacuum chamber was reduced by a mechanical booster pump and gas in the vacuum chamber was collected, but even in this case, impurities could not be detected. It was.
  • the present inventor thought that the object to which the impurities adhere needs to be an organic film such as an organic light emitting layer. Therefore, after the substrate coated with the organic light emitting layer material was placed in the vacuum chamber, the inside of the vacuum chamber was decompressed with a mechanical booster pump, and GC-MS analysis was performed based on the method described above. As a result, an impurity peak could be detected as in the spectrum shown in FIG.
  • Impurities cannot be detected when a vacuum process is performed on a glass substrate or the like, so the adhesion of impurities through the vacuum process is not an inorganic material but an organic film material applied. It is thought that it can be generated because it is a film.
  • an organic film as a detector is placed in the vacuum chamber, and the vacuum chamber is evacuated. This creates an environment in which impurities from the vacuum pump are scattered from the vacuum pump to the vacuum chamber.
  • impurities scattered from the vacuum pump to the vacuum chamber are attached to the organic film.
  • the impurities in the vicinity of the surface of the organic film to which the impurities are attached are analyzed. For example, (1) the organic film is heated and heated in a helium atmosphere, and the outgas released from the heated organic film is converted into liquid nitrogen.
  • a method of analyzing the solvent after washing the surface of the organic film with a solvent and (3) A method of analyzing the solvent after dissolution by dissolving the organic film in the solvent. Conceivable.
  • This impurity detection method utilizes the fact that the organic film has high adsorptivity to impurities. Therefore, it is possible to detect even impurities with a very small amount of scattering from the vacuum pump to the vacuum chamber.
  • the present detection method can be widely applied to detection of impurities existing in the environment as well as impurities (for example, lubricant) caused by using a roughing pump.
  • Embodiment 2 an organic EL display panel, an organic EL display device, and an organic EL light emitting device that include an organic light emitting layer formed using the vacuum device according to the first embodiment will be described.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the organic EL display panel 10.
  • the organic EL display panel 10 is a so-called top emission type organic EL display panel having the upper side in the figure as a display surface.
  • the main structure of the organic EL display panel 10 includes an anode 12, an organic light emitting layer 16, an electron transport layer 17, and a cathode 18.
  • the organic EL display panel 10 includes an organic EL element having an organic light emitting layer 16 corresponding to any one of red (R), green (G), and blue (B) as one subpixel 100. Are arranged in a matrix.
  • the substrate 11 is a portion that becomes a base material of the organic EL display panel 10, and includes, for example, alkali-free glass, soda glass, non-fluorescent glass, phosphate glass, borate glass, quartz, acrylic resin, styrene resin, and polycarbonate. It can be formed of an insulating material such as resin, epoxy resin, polyethylene, polyester, silicone resin, or alumina.
  • a TFT thin film transistor
  • the anode 12 is, for example, ACL (alloy of aluminum, cobalt, lanthanum), APC (alloy of silver, palladium, copper), ARA (alloy of silver, rubidium, gold), MoCr (alloy of molybdenum and chromium), NiCr ( Nickel and chromium alloy).
  • the ITO (indium tin oxide) layer 13 is interposed between the anode 12 and the hole injection layer 14 and has a function of improving the bonding property between the layers.
  • the hole injection layer 14 may be, for example, an oxide such as silver (Ag), molybdenum (Mo), chromium (Cr), vanadium (V), tungsten (W), nickel (Ni), iridium (Ir), or It is a layer made of a conductive polymer material such as PEDOT (mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid).
  • the hole injection layer 14 made of metal oxide has a function of injecting holes into the organic light emitting layer 16 in a stable manner or by assisting the generation of holes.
  • a bank 15 On the surface of the hole injection layer 14, a bank 15 is provided for defining an opening 15 a serving as a region where the organic light emitting layer 16 is formed.
  • the bank 15 is formed to have a certain trapezoidal cross section, and is made of an insulating organic material (for example, acrylic resin, polyimide resin, novolac type phenol resin, etc.).
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing the bank 15 in the organic EL display panel 10.
  • a line bank (line-shaped bank) 15 is employed as an example.
  • each bank 15 extends in the Y-axis direction, and partitions between adjacent subpixels 100 in the X-axis direction.
  • the sub-pixels 100 are formed so as to have different emission colors for each of the areas partitioned by the bank 15.
  • the sub-pixels 100 (R), the G sub-pixels 100 (G), and the B sub-pixels 100 are formed.
  • One pixel (one pixel) is constituted by a combination of three subpixels of the subpixel 100 (B).
  • FIG. 13 corresponds to the A-A ′ cross-sectional view in FIG. 14.
  • an organic light emitting layer 16 as an organic film corresponding to one of R, G, and B emission colors is formed on the surface of the hole injection layer 14 partitioned by the opening 15 a of the bank 15. Has been.
  • the organic light emitting layer 16 is a portion that emits light by recombination of carriers, and is configured to include an organic material corresponding to one of R, G, and B colors.
  • Examples of materials that can be used for the organic light-emitting layer 16 include, for example, F8-F6 used in each experiment in Embodiment 1, polyparaphenylene vinylene (PPV), polyfluorene, and a patent publication (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5).
  • the oxinoid compounds perylene compounds, coumarin compounds, azacoumarin compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, perinone compounds, pyrrolopyrrole compounds, naphthalene compounds, anthracene compounds, fluorene compounds, fluoranthene compounds, tetracene compounds, Pyrene compounds, coronene compounds, quinolone compounds and azaquinolone compounds, pyrazoline derivatives and pyrazolone derivatives, rhodamine compounds, chrysene compounds, phenanthrene compounds, cyclopentadiene compounds, stilbes Compound, diphenylquinone compound, styryl compound, butadiene compound, dicyanomethylenepyran compound, dicyanomethylenethiopyran compound, fluorescein compound, pyrylium compound, thiapyrylium compound, serenapyrylium compound, telluropyrylium compound, aromatic
  • the organic light emitting layer 16 according to the present embodiment is formed based on the vacuum apparatus and the vacuum chamber decompression method according to the first embodiment as described later. Therefore, there are few impurities mixed in in a manufacturing process between the organic light emitting layer 16 and the electron carrying layer 17 formed on it. Therefore, compared with a case where the manufacturing method described later is not performed, the organic light emitting layer 16 is less deteriorated due to impurities, and a characteristic close to a set value can be obtained. At the same time, the influence of impurities on the electron transport layer 17 formed on the organic light emitting layer 16 can be reduced. As a result, the organic light emitting layer 16 according to this embodiment has good light emission characteristics.
  • the electron transport layer 17 has a function of transporting electrons injected from the cathode 18 to the organic light emitting layer 16.
  • the electron transport layer 17 is made of a material having electron transport properties (electron transport material). Examples of such materials include nitro-substituted fluorenone derivatives, thiopyrandioxide derivatives, diphequinone derivatives, and perylene tetracarboxyl derivatives. , Anthraquinodimethane derivatives, fluorenylidenemethane derivatives, anthrone derivatives, oxadiazole derivatives, perinone derivatives, quinoline complex derivatives (all described in JP-A-5-163488) and the like.
  • the cathode 18 formed on the electron transport layer 17 in this embodiment is a conductive material having optical transparency such as ITO and IZO (indium zinc oxide). It is made of an oxide material.
  • the sealing layer 19 formed on the cathode 18 is provided to protect the organic light emitting layer 16 and the cathode 18 from moisture or oxygen that has entered the organic EL display panel 10. Since the organic EL display panel 10 is a top emission type, for example, a light-transmitting material such as SiN (silicon nitride) or SiON (silicon oxynitride) is used for the sealing layer 19.
  • a light-transmitting material such as SiN (silicon nitride) or SiON (silicon oxynitride) is used for the sealing layer 19.
  • a sealing substrate facing the substrate 11 is provided above the sealing layer 19. Furthermore, an insulating material may be filled in a space formed by the sealing layer 19 and the sealing substrate. By doing so, it is possible to prevent moisture or oxygen from entering the organic EL display panel 10. Since the organic EL display panel 10 is a top emission type, it is necessary to select a light transmissive material such as SiN or SiON as the insulating material.
  • a hole transport layer having a function of promoting the transport of holes from the hole injection layer 14 to the organic light emitting layer 16 is further formed between the hole injection layer 14 and the organic light emitting layer 16. Also good.
  • materials that can be used for the hole transport layer include triazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives and pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, arylamine derivatives, and amino-substituted chalcone derivatives.
  • an electron injection layer having a function of promoting electron injection from the cathode 18 to the electron transport layer 17 may be formed between the electron transport layer 17 and the cathode 18.
  • Examples of materials that can be used for the electron injection layer include barium, phthalocyanine, and lithium fluoride.
  • [Method of manufacturing organic EL display panel] 15 to 17 are diagrams showing an example of manufacturing steps of the organic EL display panel 10 according to the second embodiment. The manufacturing method of the organic EL display panel 10 will be described with reference to these drawings.
  • the anode 12 is formed on the upper surface, and a preparatory process for preparing the substrate 11 on which the organic light emitting layer material including the material constituting the organic light emitting layer 16 and the solvent is applied above the anode 12 is performed.
  • FIG. 15A to FIG. 16A correspond to the preparation process.
  • the substrate 11 is placed in a film forming container of a sputter film forming apparatus. Then, a predetermined sputtering gas is introduced into the film formation container, and the anode 12 is formed on the basis of a reactive sputtering method, a vacuum deposition method, or the like.
  • an ITO layer 13 is formed on the anode 12 based on the sputtering method as shown in FIG.
  • a metal film is formed on the surface of the substrate 11 including each surface of the ITO layer 13 by using a sputtering method or the like.
  • the hole injection layer 14 is formed by oxidizing the formed metal film.
  • a bank 15 is formed as shown in FIG.
  • the bank material for example, a photosensitive resist material, preferably a photoresist material containing a fluorine-based material is prepared. After this bank material is uniformly applied on the hole injection layer 14 and prebaked, a mask having a pattern that can form the opening 15a is overlaid. Then, after exposure from above the mask, uncured excess bank material is washed out with a developer. Finally, the bank 15 is completed by washing with pure water.
  • a hole transport layer is formed as necessary after the step of forming the bank 15 and before the step of forming the organic light emitting layer 16.
  • the hole transport layer can be formed by, for example, a coating film forming method, similarly to the organic light emitting layer 16 described later.
  • the organic light emitting layer material which contains the material and solvent which comprise an organic light emitting layer based on the inkjet method with respect to the opening part 15a (FIG.15 (c)) of the bank 15 16a is added dropwise.
  • the substrate 11 having the anode 12 formed on the upper surface and the organic light emitting layer material including the material constituting the organic light emitting layer 16 and the solvent applied above the anode 12 was prepared.
  • the dropping method of the organic light emitting layer material 16a is not limited to the ink jet method, and may be, for example, a gravure printing method, a dispenser method, a nozzle coating method, intaglio printing, letterpress printing, or the like.
  • a substrate on which an organic light emitting layer material including a material constituting the organic light emitting layer and a solvent is applied above the anode is a substrate on which the organic light emitting layer material is directly applied on the anode
  • a substrate on which an organic light emitting layer material is indirectly applied on the anode is also included. That is, another layer may be included between the anode and the applied organic light emitting layer material.
  • the substrate prepared in the preparation step of this embodiment includes the ITO layer 13 and the hole injection layer 14 between the anode 12 and the organic light emitting layer material 16a.
  • the coating film of the organic light emitting layer material 16a is dried based on the vacuum apparatus according to the first embodiment and the vacuum chamber decompression method. Specifically, the substrate 11 coated with the organic light emitting layer material 16a is placed in a vacuum chamber, and the inside of the vacuum chamber is maintained in a vacuum state by a roughing pump and a main exhaust pump connected to the vacuum chamber.
  • the drying step according to this embodiment includes a roughing step of reducing the pressure inside the vacuum chamber with a roughing pump that is a mechanical pump capable of reducing the internal pressure of the vacuum chamber to less than 15 [Pa], and after the roughing step. And a main evacuation step of reducing the pressure in the vacuum chamber by a main evacuation pump that is a non-mechanical pump. Further, as described in Embodiment 1, the transition from the roughing process to the main exhaust process is performed when the internal pressure of the vacuum chamber is 15 [Pa] or more. In this way, at least the amount of impurities caused by using the roughing pump among the impurities diffused back from the roughing pump into the vacuum chamber affects the coating film of the organic light emitting layer material 16a. It is possible to reduce it to a certain extent.
  • the organic light emitting layer 16 formed by a drying process or the organic light emitting layer material 16a being dried is applied.
  • a membrane is conceivable.
  • the “coating film of the organic light emitting layer material 16a” is described as being the organic light emitting layer 16 formed by a drying process.
  • the organic light emitting layer 16 is formed (FIG. 16B).
  • the surface of the organic light emitting layer 16 as the coating film of the organic light emitting layer material 16a is in a state in which impurities caused by using at least a roughing pump are not attached. Therefore, at least impurities caused by using the roughing pump are left as they are attached to the organic light emitting layer 16, or other layers (in this embodiment, on the upper surface of the organic light emitting layer 16 to which the impurities are attached). Is an electron transport layer).
  • the organic light emitting layer 16 is considered to have very little adverse effect on the organic light emitting layer 16 as long as it is not energized even if the organic light emitting layer 16 is left with impurities attached to its surface. This is because, in the vicinity of the surface of the organic light emitting layer 16, it is considered that the impurities are merely physically adsorbed and no reaction between the material constituting the organic light emitting layer 16 and the impurities occurs. It is done.
  • an electron transport layer 17 is formed on the organic light emitting layer 16 based on a vacuum film forming method.
  • the electron transport layer 17 is formed by depositing a material constituting the electron transport layer 17 on the upper surface of the organic light emitting layer 16 based on a vacuum film formation method such as a vacuum deposition method or a sputtering method. .
  • the ratio of the vapor pressure of the electron transport material to the pressure in the film formation container is quite high, and the ratio of the vapor pressure of impurities is approximately 0 [%]. Therefore, there is no possibility that impurities caused by using the roughing pump adhere to the surface of the organic light emitting layer 16.
  • a non-mechanical pump such as a cryopump instead of a mechanical pump. By doing in this way, it can prevent that the impurity derived from a vacuum pump diffuses into the film-forming container in the first place.
  • the vacuum chamber decompression method according to Embodiment 1 may also be used in the vacuum treatment in the electron transport layer forming step.
  • an electron injection layer is formed as necessary.
  • the electron injection layer can be formed, for example, by depositing a material having an electron injection property based on a vacuum film formation method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method.
  • a cathode forming step is performed (FIG. 17A).
  • the cathode 18 is formed by depositing ITO, IZO or the like on the organic light emitting layer 16 as a coating film based on a vacuum film forming method such as a vacuum deposition method or a sputtering method.
  • forming the cathode above the coating film includes not only forming the cathode directly on the coating film but also forming the cathode indirectly on the coating film. And That is, a step of forming another layer may be included between the vacuum forming step and the cathode forming step. When a step of forming another layer is included between the vacuum forming step and the cathode forming step, another layer is included between the coating film and the cathode in the organic EL element semi-finished product after the cathode formation. . In the organic EL element semi-finished product in this embodiment, an electron transport layer 17 is included between the organic light emitting layer 16 as a coating film and the cathode 18. Therefore, the cathode 18 is formed on the upper surface of the electron transport layer 17.
  • a sealing layer 19 is formed on the cathode 18 based on a vapor deposition method, a sputtering method, or the like. Then, the sealing substrate is disposed above the sealing layer 19, and an insulating material is filled in the space formed by the sealing layer 19 and the sealing substrate as necessary.
  • the organic EL display panel 10 is completed through the above steps.
  • FIG. 18 is a perspective view illustrating an organic EL display device and the like according to one embodiment of the present invention.
  • the organic EL display device 1000 is an organic EL display and includes the organic EL display panel 10 described above.
  • FIG. 19 is a diagram showing an overall configuration of an organic EL display device 1000 according to an aspect of the present invention.
  • the organic EL display device 1000 includes an organic EL display panel 10 and a drive control unit 20 connected thereto.
  • the drive control unit 20 includes four drive circuits 21 to 24 and a control circuit 25.
  • the arrangement and connection relationship of the drive control unit 20 with respect to the organic EL display panel 10 are not limited thereto.
  • the organic EL element constituting the organic EL display panel 10 included in the organic EL display device 1000 includes an organic light emitting layer formed through the vacuum process described above. Therefore, the organic EL display device 1000 is excellent in image quality because the light emitting characteristics of the organic light emitting layer are good.
  • an organic EL light emitting device 200 includes a plurality of organic EL elements 210 formed by the manufacturing method according to one embodiment of the present invention, a base 220 on which the organic EL elements 210 are mounted, and a base 220, and a pair of reflecting members 230 attached so as to sandwich the organic EL element 210 therebetween.
  • Each organic EL element 210 is electrically connected to a conductive pattern (not shown) formed on the base 220, and emits light by driving power supplied by the conductive pattern. The light distribution of a part of the light emitted from each organic EL element 210 is controlled by the reflecting member 230.
  • the organic EL element 210 included in the organic EL light emitting device 200 includes an organic light emitting layer formed through the vacuum process described above. Therefore, the organic EL light emitting device 200 has good light emission characteristics.
  • Embodiment 1 the organic EL element was housed in a vacuum chamber and various experiments were performed. However, an organic EL element that can be influenced by impurities caused by using a roughing pump is used. It is not limited to.
  • the vacuum chamber decompression method and vacuum apparatus according to the present invention can be widely applied regardless of the object accommodated in the vacuum chamber.
  • the internal pressure of the vacuum chamber that performs the transition from the roughing process to the main exhaust process is 15 [Pa] or more when the organic EL element that easily adsorbs impurities is contained. It became clear by examination. However, in the case of a container that hardly adsorbs impurities (for example, a polymerized film), even if the amount of impurities scattered from the roughing pump to the vacuum chamber increases, it is considered that there is not much influence. That is, if the container is difficult to adsorb impurities, the internal pressure of the vacuum chamber can be reduced to an internal pressure lower than 15 [Pa] in the roughing process, and then the main exhaust process can be switched. In this way, it is possible to appropriately adjust the timing of the process transition in consideration of the adsorptivity of the contents to the impurities.
  • the structure and properties of impurities can change depending on the type of vacuum pump and the like. Under high vacuum or ultra-high vacuum, when the impurities have a low vapor pressure, it is assumed that the impurities are less likely to scatter than those with a high vapor pressure. Therefore, if the impurity has a low vapor pressure, the internal pressure of the vacuum chamber can be reduced to an internal pressure smaller than 15 [Pa] in the roughing step. In this way, it is possible to appropriately adjust the timing of process transition in consideration of the structure and properties of impurities.
  • the vacuum apparatus shown in FIG. 1 is merely an example, and the vacuum apparatus of the present invention is not limited to this example.
  • the gas inflow valve 8 in FIG. 1 is not an essential component for implementing the present invention.
  • FIG. 21 is a diagram showing a configuration of a vacuum apparatus according to a modification.
  • Embodiment 1 FIGS. 1 and 2
  • the configuration of the vacuum apparatus according to the modification differs from the vacuum apparatus according to the first embodiment in that the main exhaust exhaust pipe from the vacuum chamber 1 to the main exhaust pump 3 is further connected from the main exhaust pump 3 to the roughing pump 2. And an extended exhaust pipe valve 6 for opening and closing the extended main exhaust pipe.
  • the extended exhaust pipe valve 6 is used in the main exhaust process.
  • the extended exhaust pipe valve 6 is referred to as a main exhaust valve 6.
  • the control unit 9 controls the operation on the main exhaust valve 6.
  • FIG. 22 is a flowchart for explaining the operation of the controller of the vacuum apparatus according to the modification.
  • the difference from the flowchart (FIG. 2) according to Embodiment 1 is Step S106A and Step S107 which are main exhaust steps.
  • Step S105 After the roughing process is completed (step S105), the main exhaust valve 5 and the main exhaust valve 6 are opened in this order (step S106A).
  • step S106A the main exhaust pump 3 is also operated in addition to the roughing pump 2 (step S106A). Step S107A).
  • the main exhaust process in which the inside of the vacuum chamber is decompressed by the main exhaust pump which is a non-mechanical pump after the roughing process includes the main exhaust process using only the main exhaust pump, the roughing pump, and the main exhaust pump. The main exhaust process using both of them is included.
  • this value is not limited to straight-chain alkanes having 20 to 26 carbon atoms, but can also be applied to other alkanes having similar molecular weights, that is, similar vapor pressures, and compounds having alkanes as substituents. Is.
  • the vapor pressure of impurities can change depending on the type of vacuum pump and the like. Even when the type of the impurity changes, if the operating temperature of the vacuum pump and the vapor pressure of the impurity at the operating temperature can be grasped, the process transition timing based on the partial pressure of the impurity can be defined. Therefore, the definition of the process transition timing based on the partial pressure of impurities can be widely applied not only to the case where the impurities are the above-mentioned compounds but also to impurities in general.
  • the organic light-emitting layer is considered to have little adverse effect on the organic light-emitting layer as long as no current is applied, even if the organic light-emitting layer is left with impurities attached to the surface. It was. However, this is only for the organic light emitting layer. In other organic films other than the organic light emitting layer, it is possible that the organic film deteriorates only by the adhesion of impurities, even if no current is applied. In the case of such an organic film, it is difficult to remove impurities before the organic film reacts with the impurities. However, when the present invention is applied, it is possible to prevent impurities from adhering to the organic film, which is very useful. Therefore, the present invention can be said to be more effective as the vacuum chamber contents are more likely to adsorb impurities.
  • a layer described as being formed using a vacuum film formation method may be formed by a coating film formation method, and conversely, a layer described as being formed using a coating film formation method is vacuum formed. It may be formed by a film method.
  • the organic film is described as an organic light emitting layer, but the present invention is not limited to this.
  • the layers constituting the organic EL element all the layers formed by the coating film forming method correspond to the organic film in the present invention.
  • the ITO layer, the hole injection layer, the hole transport layer, the bank, and the sealing layer are not essential constituent requirements.
  • the present invention can also be applied to organic EL elements that do not have these configurations.
  • other constituent elements such as a hole blocking layer may be further included.
  • the ITO layer, the hole injection layer, the hole transport layer, and the bank are not necessarily formed on the substrate prepared in the preparation step.
  • the process of forming a sealing layer can be skipped.
  • the present invention can also be applied to a method for manufacturing an element having an organic film formed by a coating film forming method, such as an organic TFT or a solar battery.
  • the present invention can be widely applied when an organic film containing an organic material is formed on a substrate.
  • a coating film forming method such as an organic TFT or a solar battery.
  • a preparation process for preparing a substrate coated with an organic film material including a material constituting the organic film and a solvent is performed.
  • the substrate after application of the organic film material is placed in a vacuum chamber, and the vacuum chamber is evacuated by a roughing pump and a main exhaust pump connected to the vacuum chamber.
  • a vacuum process is performed to maintain the vacuum.
  • the vacuum process includes a roughing process for reducing the pressure inside the vacuum chamber with a roughing pump that is a mechanical pump capable of reducing the internal pressure of the vacuum chamber to less than 15 [Pa], and a non-mechanical pump after the roughing process.
  • a main evacuation step in which the inside of the vacuum chamber is decompressed by a certain main evacuation pump. The transition from the roughing process to the main exhaust process is performed when the internal pressure of the vacuum chamber is 15 [Pa] or higher.
  • the “organic light emitting layer material coating film” has been described as an organic light emitting layer formed by a drying process.
  • impurities can also adhere to the coating film of the organic light emitting layer material in the middle of drying.
  • the “coating film of the organic light emitting layer material” includes an organic light emitting layer completed by completing the drying of the organic light emitting layer material and a coating film of the organic light emitting layer material in the middle of drying. The same applies to the “coating film of organic film material”.
  • the drying process for drying the organic light emitting layer material has been described as a vacuum process, but the present invention is not limited to this.
  • this storage step also corresponds to a vacuum step, and impurity contamination may occur. That is, in the “substrate after the organic light emitting layer material application”, in addition to the substrate immediately after the organic light emitting layer material application until the coating film is completely dried, the drying of the coating film is completed and the organic light emitting layer is completed. State substrates are also included. The same applies to the “substrate after application of the organic film material”. That is, the vacuum chamber decompression method disclosed in this specification can also be applied to the vacuum process in the storage process.
  • a substrate in a state from immediately after application of the organic light emitting layer material to when the coating film is completely dried is accommodated.
  • a “substrate in a state where the drying of the coating film is completed and the organic light emitting layer is completed” is accommodated in the vacuum chamber in the storage process.
  • drying step and the storage step is a step performed after the organic light emitting layer material application and before the step of forming a layer positioned on the upper surface of the organic light emitting layer, and the substrate after the organic light emitting layer material application is performed.
  • a process placed in a vacuum state is a vacuum process.
  • the drying of the coating film of the organic light emitting layer material may be completed only by a vacuum process, may be completed only by baking, or may be completed by performing baking in addition to the vacuum process. Also good.
  • the impurity deposited due to the vacuum process has been described by taking the impurity derived from the vacuum pump as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the lubricant was taken up as an impurity derived from the vacuum pump.
  • the present invention is not limited to the impurities derived from the lubricant.
  • reverse diffusion can occur even in materials used in vacuum pumps other than lubricants, such as vacuum seal materials. That is, the present invention can be widely applied to the suppression of the amount of scattered impurities attached through a vacuum process.
  • the dry pump is used when it is necessary to keep the inside of the vacuum chamber clean.
  • a mechanical booster pump generally classified as a dry pump.
  • the vacuum chamber can be maintained in a state in which no impurity contamination occurs by applying the present invention to an organic EL element including an organic light emitting layer that easily adsorbs impurities.
  • a non-mechanical vacuum pump is different from a mechanical one and does not require the use of a lubricant. Further, the non-mechanical pump used in the above embodiment performs exhaust using gas condensation by the cooling means. Therefore, even if a lubricant is used in such a non-mechanical pump, it is considered that the component vapor contained in the lubricant is very unlikely to be generated. Also from this point, it is very useful to use a non-mechanical pump as the main exhaust pump. On the other hand, the mechanical pump generates heat during its operation, so that vapor of components contained in the lubricant is relatively easily generated.
  • a business operator who performs a vacuum process applies the organic light emitting layer material on the substrate to apply the organic light emitting layer material.
  • a prepared substrate for example, a case where a business operator performing a vacuum process purchases a substrate coated with an organic light emitting layer material from another business operator is also included. The same applies to “preparing a substrate coated with an organic film material”.
  • Embodiment 2 the example in which the hole injection layer is formed on the entire surface so as to cover the upper part of the substrate is shown, but the present invention is not limited to this.
  • the hole injection layer may be formed only on the ITO layer. Moreover, it is good also as forming so that only the side surface and upper surface of an ITO layer may be covered.
  • the anode is formed of a silver (Ag) material, it is desirable to form an ITO layer thereon as in the above embodiment.
  • the anode is formed of an aluminum-based material, it is possible to eliminate the ITO layer and make the anode have a single layer structure.
  • an organic EL display panel having a configuration in which a plurality of organic EL elements are integrated on a substrate as subpixels has been described.
  • the present invention is not limited to this example, and a single organic EL element is used. It is also possible to use it.
  • an organic EL element by single an illuminating device etc. are mentioned, for example.
  • the organic EL display panel is a full-color display panel in which R, G, and B emit light, but the present invention is not limited to this.
  • the organic EL display panel may be a display panel in which a plurality of R, G, B, white, and other single-color organic EL elements are arranged. Furthermore, it is good also as an organic electroluminescent display panel of a monochromatic display which has an organic electroluminescent element only in any one color.
  • an organic material is used as the bank material, but an inorganic material can also be used.
  • the bank material layer can be formed by, for example, a coating film forming method as in the case of using an organic material.
  • the above-mentioned organic EL display panel employs a line bank system in which a plurality of line-shaped banks are arranged in parallel and the organic light emitting layer is partitioned into stripes, the present invention is not limited to this.
  • a so-called pixel bank system may be used in which banks are formed in a grid pattern (lattice shape) and the periphery of each subpixel is surrounded by the banks.
  • the method for manufacturing a top emission type organic EL display panel has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the present invention can also be applied to a manufacturing method of a so-called bottom emission type organic EL display panel having the display surface on the substrate 11 (FIG. 13) side.
  • a transparent conductive material for the anode as well as the cathode, it can be applied to a method for manufacturing a double-sided emission type organic EL display panel that extracts light from both the anode side and the cathode side.
  • the organic EL element in which the first electrode is the anode and the second electrode is the cathode has been described, but the present invention is not limited to this.
  • An organic EL element in which the first electrode is a cathode and the second electrode is an anode may be used.
  • the present invention is suitable for the production of organic EL elements used in, for example, household or public facilities, various displays for business use, television devices, displays for portable electronic devices, various thin film forming processes, etching processes, and the like. Is available.

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Abstract

 真空チャンバー内が可能な限り不純物汚染されない、真空チャンバーの減圧方法等を提供する。 真空チャンバー1の内部圧力を15[Pa]未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプ2により真空チャンバー1内を減圧する粗引き工程と、粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプ3により真空チャンバー1内を減圧する主排気工程と、を含み、粗引き工程から主排気工程への移行は、真空チャンバー1の内部圧力が15[Pa]以上であるときに行われる。

Description

真空チャンバーの減圧方法、真空装置、有機膜の形成方法、有機EL素子の製造方法、有機EL表示パネル、有機EL表示装置、有機EL発光装置および不純物検出方法
 本発明は、真空チャンバーの減圧方法等に関し、特に、粗引きポンプおよび主排気ポンプを用いた真空チャンバーの減圧方法等に関する。
 粗引きポンプおよび主排気ポンプにより真空チャンバーの減圧を行う真空装置が知られている(例えば、特許文献1)。
 図23は、特許文献1に係る真空装置の構成を示す図である。当該真空装置は、主な構成として、真空チャンバー91、粗引きポンプ92、主排気ポンプ93を備える。
 真空チャンバー91は、薄膜形成、エッチング、塗布成膜法(例えば、特許文献2)に基づく塗布膜の乾燥等のプロセスが行われる容器である。
 粗引きポンプ92は、真空チャンバー91の内部圧力が主排気ポンプ93の動作域になるまで減圧する粗引き工程や、主排気ポンプ93の後段排気に使用される。粗引きポンプ92としては、例えば、メカニカルブースターポンプ等の機械式の真空ポンプが用いられる。粗引き工程では、粗引きバルブ94を開状態とするとともに粗引きポンプ92を動作させることで、真空チャンバー91内の空気が排気される。
 主排気ポンプ93は、真空チャンバー91が粗引きポンプ92を用いて減圧された後の主排気工程に使用される。主排気ポンプ93は真空チャンバー91と粗引きポンプ92との間に介挿されており、例えば、クライオポンプ等の非機械式の真空ポンプが用いられる。粗引き工程後の主排気工程では、粗引きバルブ94を閉じ主排気バルブ95,96を開状態とするとともに主排気ポンプ93および粗引きポンプ92を動作させることで、真空チャンバー91内の空気が排気される。
 このような真空装置によれば、真空チャンバー91内の圧力を高真空域または超高真空域の真空度まで減圧することが可能である。
特開平1-219367号公報 特開2009-267299号公報
Antonio Razzouk et al.,Journal of Chemical&Engineering Data 54,1214-1219(2009).
 真空チャンバー内は、可能な限り不純物汚染がないようにすることが望ましい。
 本発明は、粗引きポンプと主排気ポンプを用いた真空チャンバーの減圧方法等において、真空チャンバー内の不純物汚染を可能な限り防ぐことを目的とする。
 本発明の一態様である真空チャンバーの減圧方法は、真空チャンバーの内部圧力を15[Pa]未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、前記粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]以上であるときに行われる。
 本発明の一態様である真空チャンバーの減圧方法によれば、真空チャンバー内の不純物汚染を可能な限り防ぐことが可能である。
実施の態様1に係る真空装置の構成を示す図である。 実施の態様1に係る真空装置の制御部9における動作を説明するためのフローチャートである。 実験用の有機EL素子の構造を示す模式断面図である。 実験用の有機EL素子の形成手順を説明するための模式断面図である。 (a)実験に用いたメカニカルブースターポンプによる排気時間と真空チャンバー内の圧力との関係を示すグラフと、(b)実験に用いたクライオポンプによる排気時間と真空チャンバー内の圧力との関係を示すグラフである。 各実験用の有機EL素子の発光特性を示す図である。 機械式ポンプによる排気時間と真空チャンバー内の圧力との関係を示すグラフである。 図10に示すグラフにおける時刻A、時刻B、時刻Cにおける真空チャンバーと機械式ポンプ内の様子を模式的に示す図である。 実験に用いた粗引きポンプによる排気時間と真空チャンバー内の圧力との関係を示すグラフである。 内部圧力の異なる真空チャンバー内に載置した各実験用有機EL素子の発光特性を示す図である。 各保管工程を経た有機発光層表面の付着物の分析結果を示す図である。 (a)非特許文献1に記載されているテトラコサンの蒸気圧をまとめた表と、(b)非特許文献1に記載されているテトラコサンの蒸気圧とそのときの温度の関係をプロットしたものである。 実施の態様2に係る有機EL表示パネル10の構成を示す部分断面図である。 実施の態様2に係る有機EL表示パネル10におけるバンク15の形状を示す模式平面図である。 実施の態様2に係る有機EL表示パネル10の製造工程例を示す図である。 実施の態様2に係る有機EL表示パネル10の製造工程例を示す図である。 実施の態様2に係る有機EL表示パネル10の製造工程例を示す図である。 本発明の一態様に係る有機EL表示装置等を示す斜視図である。 本発明の一態様に係る有機EL表示装置1000の全体構成を示す図である。 本発明の一態様に係る有機EL発光装置200を示す図である。 変形例に係る真空装置の構成を示す図である。 変形例に係る真空装置の制御部における動作を説明するためのフローチャートである。 特許文献1に係る真空装置の構成を示す図である。
 ≪本発明の一態様の概要≫
 本発明の一態様に係る真空チャンバーの減圧方法は、真空チャンバーの内部圧力を15[Pa]未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、前記粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]以上であるときに行われる。
 また、本発明の一態様に係る真空チャンバーの減圧方法の特定の局面では、前記粗引き工程において、前記真空チャンバー内に不活性ガスを流入させることにより、前記真空チャンバーの減圧速度を調整する。
 また、本発明の一態様に係る真空チャンバーの減圧方法の特定の局面では、前記粗引きポンプはメカニカルブースターポンプである。
 また、本発明の一態様に係る真空チャンバーの減圧方法の特定の局面では、前記主排気ポンプは冷却手段による気体の凝縮を利用して排気を行うポンプである。
 また、本発明の一態様に係る真空チャンバーの減圧方法の特定の局面では、前記主排気ポンプはクライオポンプである。
 本発明の一態様に係る真空チャンバーの減圧方法は、真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能であり、アルカンを含む潤滑剤を用いる機械式ポンプである粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、前記粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記粗引きポンプから前記真空チャンバーへ飛散した前記アルカンにおける蒸気圧の、前記真空チャンバーの内部圧力に対する比が7.3×10-3以下であるときに行われる。
 また、本発明の一態様に係る真空チャンバーの減圧方法の特定の局面では、前記アルカンは、テトラコサンである。
 本発明の一態様に係る真空チャンバーの減圧方法は、真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、前記粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記粗引きポンプによる減圧速度が10[Pa/sec]以上であるときに行われる。
 本発明の一態様に係る真空装置は、真空チャンバーに接続され、真空チャンバーの内部圧力を15[Pa]未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプと、前記真空チャンバーに接続された非機械式ポンプである主排気ポンプと、前記真空チャンバーから前記粗引きポンプへ至る粗引き用排気管を開閉する粗引きバルブと、前記粗引き用排気管と独立に設けられ、前記真空チャンバーから前記主排気ポンプへ至る主排気用排気管を開閉する主排気バルブと、前記粗引きポンプ、前記主排気ポンプ、前記粗引きバルブおよび前記主排気バルブの動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記粗引きバルブを開状態、前記主排気バルブを閉状態、前記粗引きポンプを動作状態、前記主排気ポンプを停止状態とする粗引き動作と、当該粗引き動作後に前記粗引きバルブを閉状態、前記主排気バルブを開状態、少なくとも前記主排気ポンプを動作状態とする主排気動作とを行い、前記粗引き動作から前記主排気動作への移行を、前記真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]以上であるときに行う。
 本発明の一態様に係る有機膜の形成方法は、有機膜を構成する材料と溶媒とを含む有機膜材料が塗布された基板を準備する準備工程と、前記有機膜材料塗布後の基板を真空チャンバー内に載置し、前記真空チャンバーに接続された粗引きポンプおよび主排気ポンプにより、当該真空チャンバー内を真空状態に維持する真空工程と、を含み、前記真空工程は、前記真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能な機械式ポンプである前記粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、前記粗引き工程後、非機械式ポンプである前記主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記真空チャンバーの内部圧力が15Pa以上であるときに行われる。
 本発明の一態様に係る有機EL素子の製造方法は、上面に第1電極が形成されているとともに、当該第1電極の上方に有機発光層を構成する材料と溶媒とを含む有機発光層材料が塗布された基板を準備する準備工程と、前記有機発光層材料塗布後の基板を真空チャンバー内に載置し、前記真空チャンバーに接続された粗引きポンプおよび主排気ポンプにより、当該真空チャンバー内を真空状態に維持する真空工程と、前記有機発光層材料の塗布膜の上方に第2電極を形成する第2電極形成工程と、を含み、前記真空工程は、前記真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能な機械式ポンプである前記粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、前記粗引き工程後、非機械式ポンプである前記主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記真空チャンバーの内部圧力が15Pa以上であるときに行われる。
 本発明の一態様に係る有機EL表示パネルは、本発明の一態様に係る有機EL素子の製造方法により製造された有機EL素子を用いる。
 本発明の一態様に係る有機EL表示装置は、本発明の一態様に係る有機EL素子の製造方法により製造された有機EL素子を用いる。
 本発明の一態様に係る有機EL発光装置は、本発明の一態様に係る有機EL素子の製造方法により製造された有機EL素子を用いる。
 本発明の一態様に係る不純物検出方法は、真空チャンバーに接続された真空ポンプ由来の不純物を検出する、不純物検出方法であって、前記不純物を検出する検出器として有機膜を用いる。
 また、本発明の一態様に係る不純物検出方法の特定の局面では、前記真空チャンバー内に前記有機膜を載置するともに、前記真空チャンバー内を真空状態にする工程と、前記真空ポンプから前記真空チャンバーへ飛散した前記不純物を前記有機膜に付着させる工程と、前記不純物を付着させた前記有機膜の表面近傍における、当該不純物を分析する工程と、を含む。
 ≪実施の態様1≫
 [真空装置の構成]
 図1は、実施の態様1に係る真空装置の構成を示す図である。
 実施の態様1に係る真空装置は、真空チャンバー1、粗引きポンプ2、主排気ポンプ3、粗引きバルブ4、主排気バルブ5、圧力計7および制御部9を備える。当該真空装置は、特許文献1に係る真空装置と同様に、粗引きポンプ2により真空チャンバー1の内部圧力が主排気ポンプ3の動作域になるまで減圧する粗引き工程と、粗引き工程後に、主排気ポンプ3により減圧する主排気工程を行う。ただし、特許文献1に係る真空装置に対し、排気管等の接続関係が異なる。
 真空チャンバー1は、図23に示す真空チャンバー91と同様に、各種プロセスが行われる容器である。
 粗引きポンプ2は、真空チャンバー1に接続されており、本実施の態様においては真空チャンバー1の内部圧力を15[Pa]未満に減圧可能なものが用いられている。粗引きポンプ2としては、例えば、メカニカルブースターポンプ、ロータリーポンプ、ダイアフラムポンプ等の機械式の真空ポンプが用いられている。これらの中でも、特に、いわゆるポンプ油を使用しないドライポンプを用いることがより望ましい。ドライポンプは、例えば半導体薄膜製造等のように、真空チャンバー内をクリーンに保つ必要がある場合に使用される。
 主排気ポンプ3は、真空チャンバー1に介挿されている。主排気ポンプ3としては、例えばクライオポンプ、ソープションポンプ等の冷却手段による気体の凝縮を利用して排気を行う非機械式のポンプが用いられている。
 粗引きバルブ4は、真空チャンバー1から粗引きポンプ2へ至る粗引き用排気管を開閉する。主排気バルブ5は、真空チャンバー1から主排気ポンプ3へ至る主排気用排気管を開閉する。図1に示すように、主排気用排気管は粗引き用排気管と独立に設けられている。
 圧力計7は、真空チャンバー1の内部圧力、すなわち真空チャンバー1内の真空度を測定するものである。圧力計7としては、例えば、ピラニ真空計、ダイヤフラム真空計、スピニングロータ真空計等を用いることができる。
 ガス流入バルブ8は、真空チャンバー1内へ流入させる減圧速度調整用ガスの流入路を開閉するものである。減圧速度調整用ガスは、真空チャンバー1内の減圧速度を微調整するために用いられるものである。すなわち、当該ガスを真空チャンバー1内に流入させることにより、真空チャンバー1内の減圧速度を下げることができる。減圧速度調整用ガスとしては、例えば、窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガスや、ドライエア等が選択される。この減圧速度調整用ガスの流入は、粗引きポンプ2のみでは真空チャンバー1の減圧速度の微調整が困難である場合等に、必要に応じて行われるものである。
 制御部9は、圧力計7によって測定された真空チャンバー1内の真空度に基づき、粗引きポンプ2、主排気ポンプ3、粗引きバルブ4、主排気バルブ5およびガス流入バルブ8の動作を制御する。これにより、制御部9は、真空装置における粗引き工程から主排気工程への移行等を制御することになる。具体的には、制御部9が粗引きポンプ2、主排気ポンプ3等の各構成に対する制御信号を出力し、この制御信号を受けた各構成は制御信号に応じた動作を行う。
 [制御部における動作]
 図2は、実施の態様1に係る真空装置の制御部9における動作を説明するためのフローチャートである。
 まず、制御部9は、粗引き工程から主排気工程へ移行させるタイミングを記憶する(ステップS101)。具体的には、圧力計7が示す真空チャンバー1の内部圧力を基準に、上記工程の移行を行う。本実施の態様においては、真空チャンバー1の内部圧力が15[Pa]以上であるときに、上記工程の移行を行うこととしている。この15[Pa]という数値は、本発明者が鋭意検討の結果得た知見に基づき決定されたものである。また、この前提として、粗引きポンプ2は、真空チャンバー1の内部圧力をこの数値未満である15[Pa]未満に減圧可能なものを用いる必要がある。得た知見の詳細は後の[各種実験と考察]で述べる。
 移行が行われる内部圧力は、真空装置による真空工程を行う前に予め決定されているものであり、例えばパーソナルコンピューター(PC)等を介して制御部9に入力される。なお、当然のことながら、上記工程への移行が行われる真空チャンバー1の内部圧力は、主排気ポンプ3の動作域に含まれるように決定される必要がある。また、真空チャンバー1内への収容物の収容を行う場合は、次のステップS102より前に行う必要がある。
 ステップS102~S104は粗引き工程に相当する。まず、粗引きバルブ4を開状態とするとともに(ステップS102)、粗引きポンプ2を動作状態とする(ステップS103)。このとき、主排気バルブ5は閉状態であり、主排気ポンプ3は停止状態である。この粗引き動作により、真空チャンバー1の内部圧力は大気圧から減圧される。
 次に、真空チャンバー1の内部圧力が、ステップS101で記憶した内部圧力に到達したか否かを圧力計7に基づき判断する(ステップS104)。ステップS101で記憶した内部圧力に到達していないと判定した場合(ステップS104においてNO)、粗引きポンプ2による減圧を継続する。ステップS101で記憶した内部圧力に到達したと判定した場合(ステップS104においてYES)、粗引きバルブ4を閉状態、粗引きポンプ2を停止状態とし、粗引き工程を終了する(ステップS105)。
 なお、真空チャンバー1内への減圧速度調整用ガスの流入は、ステップS103からステップS105の間であって、真空チャンバー1の内部圧力がステップS101で記憶した内部圧力へ近づいた際等に行われる。制御部9によりガス流入バルブ8を開状態とすることで、真空チャンバー1内に減圧速度調整用ガスが流入され、真空チャンバー1の減圧速度が微調整される。なお、減圧速度調整用ガスの流入は、ステップS103による粗引き動作開始後の初期段階から行うこととしてもよい。
 ステップS106およびS107は主排気工程に相当する。主排気バルブ5を開状態とするとともに(ステップS106)、少なくとも主排気ポンプ3を動作状態とする(ステップS107)。本実施の態様においては、主排気ポンプ3のみを動作状態としており、粗引きポンプ2は停止状態である。この主排気動作により、真空チャンバー1の内部は中真空から高真空、または場合によっては超高真空まで減圧される。
 上述したように、粗引きポンプ2の性能限界における真空チャンバー1の内部圧力は15[Pa]未満である。これに対し、本実施の態様では、粗引き工程から主排気工程への移行は、真空チャンバー1の内部圧力が15[Pa]以上であるときに行われる。つまり、粗引きポンプ2が性能限界で動作している状態の真空チャンバー1の内部圧力よりも高い内部圧力において移行がなされる。粗引きポンプ2の性能限界に至る前に上記工程の移行がなされることで、粗引きポンプ2から真空チャンバー1内へ逆拡散する不純物のうち、少なくとも粗引きポンプを用いたことが原因の不純物の量を、真空チャンバー1の収容物に影響を与えない程度まで低下させることが可能である。
 [各種実験と考察]
 <実験用素子の選定>
 本発明者は、真空ポンプ由来の不純物が真空チャンバーに収容される収容物に対して与える影響について、各種実験を行った。実験を行うにあたり、上記収容物としては、不純物が付着しやすい構成を有するものがふさわしいと考えた。そこで、不純物が付着しやすい有機膜を有する素子である有機EL素子を実験用の素子として選択した。有機EL素子は、第1電極としての陽極および第2電極としての陰極の電極対間に、キャリア(正孔と電子)の再結合による電界発光現象を行う有機発光層を積層して構成されるものである。
 有機発光層の成膜方法の一つとして塗布成膜法(例えば、特許文献2)が知られている。塗布成膜法では、有機発光層を構成する有機材料と溶媒とを含む有機発光層材料をインクジェット法(液滴吐出法)等で基板に塗布し、有機発光層材料の塗布膜を乾燥させることにより有機発光層を形成する。有機発光層材料塗布後の基板は、真空ポンプにより真空状態に維持された真空チャンバー内に載置され、真空工程を経ることになる。真空チャンバー内での載置期間は、塗布膜の乾燥期間や、有機発光層形成後から次工程を行うまでの保管期間等に相当する。
 ここで、「真空チャンバー内を真空状態に維持する」とは、真空チャンバー内が完全に真空となるように維持する場合だけでなく、真空チャンバー内が真空と見なせる状態に維持する場合も含まれる。「真空チャンバー内が真空と見なせる状態」とは、真空チャンバーの内部圧力が、例えば約1[Pa]以下である状態をいう。
 <真空工程による発光特性の違い>
 本発明者は、有機発光層材料塗布後に真空工程を行うか否か、または用いる真空ポンプの種類によって有機EL素子の発光特性に違いが現れるかを検証した。実験用の有機EL素子として、真空工程を経ない有機EL素子1種と、真空工程を経る有機EL素子2種の計3種を準備した。
 図3は、実験用の有機EL素子の構造を示す模式断面図である。実験用の有機EL素子は、図3に示すように、基板101上に陽極102、正孔注入層103、正孔輸送層104、有機発光層105、電子輸送層106、陰極107および封止層108を順に積層されてなる。真空工程を経ない有機EL素子および真空工程を経る有機EL素子に構造的な差異はない。
 図4は、実験用の有機EL素子の形成手順を説明するための模式断面図である。
 真空工程を経る有機EL素子について説明する。まず、図4(a)に示すように、基板101上に陽極102、正孔注入層103、正孔輸送層104を順に積層するとともに、正孔輸送層104の上面に有機発光層材料105aを塗布する。次に、加熱を行って有機発光層材料105aを乾燥させて有機発光層105を成膜することで、有機発光層105形成後の有機EL素子半製品を準備する(図4(b))。
 続いて、図4(c)に示すように、有機発光層105形成後の有機EL素子半製品を、真空ポンプに接続された真空チャンバー内に載置するとともに、真空ポンプを起動させて真空チャンバー内を真空状態にし、所定時間放置した。真空ポンプは、メカニカルブースターポンプとクライオポンプの2種を用いた。メカニカルブースターポンプにより性能限界まで減圧された真空チャンバー内に20[min]放置した実験用有機EL素子と、クライオポンプにより減圧された真空チャンバー内に12[hr]放置した実験用有機EL素子の2種を準備した。ここで、真空ポンプにより減圧された真空チャンバーに関して、メカニカルブースターポンプおよびクライオポンプはともに主排気ポンプとして用いており、粗引きについてはこれらとは異なるドライポンプにより行っている。ドライポンプによる粗引きから主排気への移行は、ドライポンプにおける性能限界に達するよりも前に行っている。
 図5(a)は、実験に用いたメカニカルブースターポンプによる排気時間と真空チャンバー内の圧力との関係を示すグラフであり、図5(b)は実験に用いたクライオポンプによる排気時間と真空チャンバー内の圧力との関係を示すグラフである。本実験においては、図5に示すような排気プロファイルを有するポンプを用いて実験を行った。横軸が真空ポンプによる排気時間を、縦軸が真空チャンバー内の圧力をそれぞれ示している。
 図5(a)に示すように、メカニカルブースターポンプに接続された真空チャンバー内は約1[Pa]まで減圧した。一方、クライオポンプに接続された真空チャンバー内は約10-4~10-5[Pa]まで減圧した。
 そして、真空チャンバーから有機EL素子半製品を取り出し、図4(d)に示すように、有機発光層105の上に電子輸送層106、陰極107、封止層108を順に積層することにより、真空工程を経る有機EL素子2種が完成する。
 真空工程を経ない有機EL素子について説明する。まず、図4(a),(b)に示すように、真空工程を経る有機EL素子と同様に、基板101上に陽極102、正孔注入層103、正孔輸送層104および有機発光層105を順に積層し、有機発光層105形成後の有機EL素子半製品を準備した。続いて、図4(c)に示す真空工程を行わずに、有機発光層105形成後の有機EL素子半製品を、グローブボックスに20[min]載置した。そして、図4(d)に示すように、有機発光層105の上に電子輸送層106、陰極107、封止層108を順に積層することにより、真空工程を経ない有機EL素子が完成する。
 真空工程を経ない有機EL素子、真空工程を経る有機EL素子ともに、陽極102、正孔注入層103、正孔輸送層104、電子輸送層106、陰極107および封止層108には、公知の材料を用いた。有機発光層105としてはF8-F6を用いた。なお、各層の具体的な形成方法は本実験の本質ではないためここでの説明は省略し、実施の態様2で述べることとする。
 なお、真空工程を経ない有機EL素子の製造においては、当然のことながら、有機発光層材料を乾燥させるための真空工程を行うことができない。そこで、有機発光層を構成する材料を溶解させるための溶媒として、真空工程による乾燥が不要な低沸点溶媒であるキシレンを用いた。ただし、キシレンを溶媒として用いた場合、インクジェット法による塗布を行うことができない。つまり、キシレンはあくまで実験用に用いたに過ぎないものである。そのため、実験用有機EL素子の製造においては、有機発光層材料の乾燥は加熱により行った。また、実験用有機EL素子との比較が行えるよう、真空工程を経る有機EL素子についても同様とした。
 図6は、各実験用の有機EL素子の発光特性を示す図である。図6は、各実験用の有機EL素子を発光させた場合の、発光時間と発光強度の関係を示すグラフであり、横軸は発光時間[hr]を、縦軸は発光強度をそれぞれ示している。発光強度は、発光開始直後を1としたときの相対値で示している。また、真空工程を経ない有機EL素子の発光特性(図6において「グローブボックス環境保管」)を破線で示している。さらに、メカニカルブースターポンプによる真空工程を経る有機EL素子の発光特性(図6において「メカニカルブースターポンプ環境保管」)を一点鎖線で、クライオポンプによる真空工程を経る有機EL素子の発光特性(図6において「クライオポンプ環境保管」)を実線でそれぞれ示している。
 図6に示すように、3つの実験用有機EL素子の中で、クライオポンプ環境保管の有機EL素子が最も時間経過に伴う発光強度低下量が小さいことが見てとれる。しかしながら、メカニカルブースターポンプ環境保管の有機EL素子は、クライオポンプ環境保管の有機EL素子や真空工程を経ない有機EL素子と比較して、時間経過に伴う発光強度低下量が大幅に大きい。換言すると、メカニカルブースターポンプ環境保管の有機EL素子は、他の2素子よりも発光強度の半減期寿命(発光強度が半減するまでに要する時間)が短いことがわかる。
 これらの実験用有機EL素子の違いは、有機発光層成膜後の基板が置かれる環境のみである。つまり、メカニカルブースターポンプに接続された真空チャンバー内に保管されたことにより、半減期寿命が大幅に短くなってしまったことになる。そこで、本発明者は、メカニカルブースターポンプ等の機械式の真空ポンプに用いられている何らかの成分が、不純物として有機発光層に悪影響を与えているのではないかと考えた。
 <機械式ポンプから真空チャンバーへの不純物飛散のメカニズム>
 図7は、機械式ポンプによる排気時間と真空チャンバー内の圧力との関係を示すグラフである。横軸が排気時間であり、縦軸が真空チャンバー内の圧力である。また、縦軸において、下方にいくほど真空度が高いことを示している。
 時刻Aは、機械式ポンプの起動時点に相当する。また、時刻Bは、真空チャンバー内の減圧が進行している最中である。時刻Cにおいては、機械式ポンプの性能限界まで真空チャンバー内が減圧されており、平衡状態に達している。時刻A、時刻B、時刻Cの各々における真空チャンバーと機械式ポンプ内の様子を、図8を用いて説明する。
 図8は、図7に示すグラフにおける時刻A、時刻B、時刻Cにおける真空チャンバーと機械式ポンプ内の様子を模式的に示す図である。
 図8に示すように、真空チャンバー26は、排気管27を介して機械式ポンプ28に接続されている。真空チャンバー26内の気体は、機械式ポンプ28により、排気管27、29を通って外部へ排出される。また、各図において、機械式ポンプ28に用いられている何らかの成分を、不純物30で示している。
 図8(a)は機械式ポンプ28の起動時点である。減圧を開始すると、図8(b)において破線の矢印で示すように、真空チャンバー26内の気体は、排気管27から機械式ポンプ28および排気管29を介して外部へ排出される。このように、真空チャンバー26から排気管27、機械式ポンプ28および排気管29へと向かう気流が発生する。このため、減圧期間(時刻B)においては、不純物30が真空チャンバー26へ飛散することはないと考えられる。
 しかしながら、時刻Cにおいては、機械式ポンプ28の性能限界まで真空チャンバー26内が減圧されている。そのため、真空チャンバー26と機械式ポンプ28との間の気流は平衡状態にある。また、真空チャンバー26および機械式ポンプ28における真空度が高くなることで、不純物30の平均自由行程も長くなる。このため、図8(c)に示すように、機械式ポンプ28から真空チャンバー26への不純物30の飛散が起こり、有機発光層形成後の有機EL素子半製品31に不純物30が付着するのではないかと考えた。そして、真空チャンバー26および機械式ポンプ28における真空度の上昇により、真空チャンバー26および機械式ポンプ28内の圧力に占める不純物30の蒸気圧の割合が上昇するが、このことによっても不純物の飛散が促進される。さらに、不純物30が真空チャンバー26へ飛散している状態では、真空チャンバー26内の真空度が高くなることで不純物30の平均自由行程も長くなるため、有機発光層と不純物30の衝突確率がより高くなると考えられる。
 以上説明したようなメカニズムに鑑みると、本発明者は、粗引き工程において機械式ポンプである粗引きポンプを性能限界まで使用することが、不純物の逆拡散の原因となっていると考えた。そこで、粗引き工程から主排気工程への移行を、粗引きポンプの性能限界に至るまでに行うことを着想したのである。
 <粗引き工程から主排気工程への移行を行う真空チャンバーの内部圧力の検討>
 粗引き工程から主排気工程への移行を行う真空チャンバーの内部圧力の数値について検討する実験を行った。具体的には、内部圧力の異なる真空チャンバー内に載置した4種の実験用有機EL素子の発光特性を調べることにより行った。
 本実験に用いた有機EL素子は、次のように形成した。まず、図4で説明した実験用有機EL素子と同様に、基板上に陽極、正孔注入層、正孔輸送層および有機発光層を順に積層することで、有機発光層形成後の有機EL素子半製品を準備した。次に、当該半製品を粗引きポンプ(図5(a)に示す排気プロファイルを有するメカニカルブースターポンプ)に接続された真空チャンバーに載置した。続いて、有機EL素子半製品が収容された真空チャンバー内を粗引きポンプにより所定の内部圧力になるように減圧し、20[min]放置した。本実験では、内部圧力を250[Pa]とした素子、15[Pa]とした素子、10[Pa]とした素子、5[Pa]とした素子の計4種を準備した。
 図9は、実験に用いた粗引きポンプによる排気時間と真空チャンバー内の圧力との関係を示すグラフである。横軸が排気時間であり、縦軸が真空チャンバー内の圧力である。内部圧力を250[Pa]とした場合をバツで、15[Pa]とした場合を四角で、10[Pa]とした場合を黒丸で、5[Pa]とした場合を白丸でそれぞれ示している。図9に示すように、いずれの内部圧力の場合であっても、排気開始後1[min]程度で目標の内部圧力に到達した。
 そして、上記の真空工程後、有機発光層の上に電子輸送層、陰極、封止層を順に積層することにより、本実験用の有機EL素子が完成する。
 図10は、内部圧力の異なる真空チャンバー内に載置した各実験用有機EL素子の発光特性を示す図である。図10は、各実験用の有機EL素子を発光させた場合の、発光時間と発光強度の関係を示すグラフであり、図6と同様に、横軸は発光時間[hr]を、縦軸は発光強度をそれぞれ示している。発光強度は、発光開始直後を1としたときの相対値で示している。
 各実験用素子の発光特性について、内部圧力を250[Pa]とした場合を破線で、15[Pa]とした場合を実線で、10[Pa]とした場合を二点鎖線で、5[Pa]とした場合を太線でそれぞれ示している。また、図10において、真空工程を経ない有機EL素子の発光特性を「グローブボックス環境保管」として一点鎖線で図示している。
 図10に示すグラフより、真空チャンバーの内部圧力と半減期寿命との間に相関がみられた。つまり、真空チャンバーをより低い内部圧力まで減圧するほど、発光強度の半減期寿命が短くなることがわかった。真空チャンバーの内部圧力が低いほど、粗引きポンプから真空チャンバーへの不純物の飛散量が多く、不純物によるキャリアの消失および有機発光層を構成する材料の劣化が進行していると考えられる。このように、本実験の結果は、図7,8に示す不純物飛散のメカニズムを支持するものである。
 なお、本発明者はさらに以下のような実験も行った。真空チャンバーから真空ポンプ側へ、すなわち、不純物の飛散方向とは逆方向へ不活性ガスによるパージを行い、当該パージを行っている真空チャンバー内に実験用素子を保管した。そして、当該実験用素子の発光特性を調べた。そうすると、パージを行わない真空チャンバー内に保管した実験用素子と比較して、パージを行っている真空チャンバー内に保管した実験用素子は、発光強度の半減期寿命が長くなっていることがわかった。この実験結果からも、真空ポンプから真空チャンバーへの不純物の逆拡散が起こっていることが明確化された。
 また、図10に示すように、5[Pa]および10[Pa]まで減圧した場合は、発光強度の半減期寿命がかなり短くなっている。これに対し、15[Pa]まで減圧した場合は、10[Pa]まで減圧した場合と比較して、半減期寿命の低下が大幅に抑制されていることがわかる。さらに、250[Pa]の場合には、さらなる半減期寿命の改善がみられた。これらの結果より、粗引き工程から主排気工程への移行を真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]以上であるときに行うという、真空チャンバーの減圧方法を発明するに至った。
 15[Pa]以上であるときに上記工程の移行を行うことで、真空チャンバー内に不純物がほぼ飛散していない状態で主排気工程に移行できる。ここで、図6に示した結果のように、クライオポンプ環境保管の有機EL素子では発光強度の低下が抑制されることがわかっている。したがって、工程移行後に非機械式のポンプで行われる主排気工程においても、真空チャンバー内に不純物がほぼ飛散していない状態で維持することができる。
 なお、図10における保管実験においては、不純物による影響が顕著に現れるようにするために、真空チャンバー内への保管時間を20[min]と長くした。しかしながら、図9に示す排気プロファイルからも分かるように、製品としての有機EL素子の製造工程で行われる真空工程においては、減圧開始から上記工程の移行を行うまでの期間は長くても2~3[min]程度である。換言すると、機械式ポンプによる減圧が行われている期間は長くても2~3[min]程度である。したがって、図10に示した実験結果に係る発光強度低下が、そのまま製品としての有機EL素子の特性として現れるのではないことに留意されたい。
 また、上述しているように、製品としての有機EL素子の製造工程で行われる真空工程においては、機械式ポンプに接続された真空チャンバー内に有機EL素子半製品が載置される時間は短時間である。そのため、本実施の態様のように15[Pa]以上であるときに上記工程の移行を行えば、「真空チャンバー内に不純物がほぼ飛散していない状態で主排気工程に移行できる」という効果が奏されるのである。
 <粗引きポンプによる減圧速度による工程移行タイミングの規定>
 上述したように、粗引き工程から主排気工程への移行を真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]以上であるときに行えば、粗引きポンプを用いたことが原因で真空チャンバーに飛散する不純物の量を低下させることができることが分かった。本発明者は、上記工程の移行を行うタイミングについて、さらに別の指標を用いて規定しようと考えた。
 本実施の態様においては、粗引きポンプが性能限界で動作している状態の真空チャンバーの内部圧力よりも高い内部圧力において、上記工程の移行を行うこととしている。ここで、図7に示した排気時間と真空チャンバーの内部圧力との関係を示すグラフからも分かるように、減圧過程で真空チャンバーの内部圧力が変化していくことで、それに伴って減圧速度も変化する。そこで、本発明者は、真空チャンバーの内部圧力とは別に、減圧速度を用いて上記工程移行のタイミングを規定できると考えた。
 本発明者は、図5(a)に示すメカニカルブースターポンプによる排気時間と真空チャンバーの内部圧力との関係を示すグラフ(排気プロファイル)より、真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]であるときの減圧速度を算出した。その結果、真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]であるときの減圧速度は、10[Pa/sec]であると算出された。
 すなわち、粗引き工程から主排気工程への移行を、粗引きポンプによる減圧速度が10[Pa/sec]以上であるときに行うことにより、粗引きポンプを用いたことが原因で真空チャンバーに飛散する不純物の量を低下させることができると規定できる。
 <真空チャンバー内におけるアルカン分圧による工程移行タイミングの規定>
 本発明者は、保管環境の違いによって有機発光層表面の付着物に差異が現れるかを検討した。本実験では、3つの実験用有機EL素子半製品における有機発光層表面に付着している物質について分析を行った。
 まず、図6のグラフを得るのに用いた実験用有機EL素子と同様に、有機発光層形成後の有機EL素子半製品を3つ準備した。次に、3つの有機EL素子半製品をそれぞれ、グローブボックス内、メカニカルブースターポンプに接続された真空チャンバー内およびクライオポンプに接続された真空チャンバー内に所定時間保管した。保管時間は、クライオポンプに接続された真空チャンバー内が12[hr]であり、グローブボックス内およびメカニカルブースターポンプに接続された真空チャンバー内がそれぞれ20[min]である。なお、メカニカルブースターポンプに接続された真空チャンバー内は、0.6~0.7[Pa]まで減圧した。
 そして、保管工程を経た各有機発光層をヘリウム雰囲気下で昇温加熱し、加熱された有機発光層から放出されるアウトガスを液体窒素で捕集し、GC-MSで分析した。
 図11は、各保管工程を経た有機発光層表面の付着物の分析結果を示す図である。縦軸は検出強度、横軸は保持時間[min]をそれぞれ示しており、図11では、保持時間0~30[min]におけるガスクロマトグラフを示している。図11(a),(b),(c)はそれぞれ、クライオポンプに接続された真空チャンバー内に保管した有機発光層の結果,グローブボックス内に保管した有機発光層の結果,メカニカルブースターポンプに接続された真空チャンバー内に保管した有機発光層の結果を示している。
 図11に示すように、クライオポンプ環境下で保管した有機発光層(図11(a))およびグローブボックス環境下で保管した有機発光層(図11(b))ではそれほど汚染が行っていない。これに対し、メカニカルブースターポンプ環境下で保管した有機発光層(図11(c))においては、保持時間18~21[min]付近に多くのピークが検出された。これらの強度の強いピークは、炭素数20~26の直鎖のアルカンであることがわかった。
 ここで、上述した機械式の真空ポンプには、通常、潤滑剤が用いられている。潤滑剤は、通常、潤滑油等の潤滑成分、例えば、炭素数20~26の直鎖のアルカン等を含んでいる。ここで、「アルカン」とは、一般式Cn2n+2で表される鎖式飽和炭化水素である。また、「直鎖のアルカン」とは、炭素原子が枝分かれせず連なっている構造を有するアルカンである。このように、本分析により検出された炭素数20~26の直鎖のアルカンは、潤滑剤の潤滑成分として含まれ得るものである。これらのアルカンは、真空工程において真空ポンプから真空チャンバーへ飛散し、有機発光層に付着したために、当該分析で検出されたと考えられる。
 さらに、図6に示す実験において用いた各実験用の有機EL素子における電子輸送層は、真空成膜法に基づき形成されている。この真空成膜工程を経てもなお発光特性に悪影響が生じていることからすると、不純物は真空成膜時の高真空下でも揮発しないような、比較的沸点の高いものであると推定される。この事実も、不純物が潤滑剤の含有成分であることと矛盾するものではない。
 図11(c)において保持時間18~21[min]付近に検出されたピーク群のうち、(C24)で示すピークは炭素数24の直鎖のアルカンであるテトラコサン(C2450の化学式で表される。)のものである。また、図11の結果と図6の結果を見比べると、半減期寿命の低下とテトラコサンのピークの強度には相関があることがわかる。
 そこで、本発明者は、テトラコサンを潤滑剤由来不純物量の指標にすることができると考えた。そして、粗引き工程から主排気工程への移行のタイミングは、粗引きポンプから真空チャンバーへ飛散したテトラコサンにおける蒸気圧の、真空チャンバーの内部圧力に対する比(テトラコサンの分圧)によっても規定することが可能であると考えた。
 なお、テトラコサンを選択した理由としては、非特許文献1に蒸気圧が記載されていたこと、および保持時間18~21[min]付近の不純物ピーク群における中央位置に位置していることから、不純物の平均的物性を有すると推測されることが挙げられる。
 ポンプが駆動状態にあるときのポンプ内温度におけるテトラコサンの蒸気圧を算出することとした。ここで、一般的にメカニカルブースターポンプのような機械式ポンプにおいては、その駆動によりローター部分が90[℃]程度まで上昇する。この点を踏まえ、非特許文献1を参考に、90[℃]におけるテトラコサンの蒸気圧を算出した。
 図12(a)は、非特許文献1に記載されているテトラコサンの蒸気圧をまとめた表である。また、図12(b)は非特許文献1に記載されているテトラコサンの蒸気圧とそのときの温度の関係をプロットしたものである。図12(b)において、横軸は温度、縦軸は蒸気圧をそれぞれ示している。図12(b)に示すプロットに対し指数近似曲線を引くことにより、90[℃]におけるテトラコサンの蒸気圧は0.11[Pa]であると算出された。
 一方、上述したように、真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]以上であるときに粗引き工程から主排気工程への移行を行うことで、粗引きポンプから真空チャンバー内へ逆拡散する不純物のうち、少なくとも粗引きポンプを用いたことが原因の不純物の量を低下させることが可能であることを明確化している。つまり、真空チャンバー内におけるテトラコサンの分圧は、0.11[Pa]を15[Pa]で除算することにより、7.3×10-3と求まる。
 したがって、粗引き工程から主排気工程への移行を、潤滑剤に含まれるアルカンであって粗引きポンプから真空チャンバーへ飛散したアルカンにおける蒸気圧の、真空チャンバーの内部圧力に対する比が7.3×10-3以下であるときに行うことにより、粗引きポンプを用いたことが原因の不純物、特に、真空チャンバーへ逆拡散する潤滑剤由来の不純物の量を低下させることが可能であると規定できる。
 [真空ポンプ由来不純物の検出方法]
 本発明者は、上記の一連の実験の過程で、真空ポンプ由来の不純物を検出する検出器として有機膜を用いた、不純物検出方法を考案するに至った。本項ではその経緯および具体的な検出方法について説明する。
 (発明をするに至った経緯)
 真空チャンバーに飛散した不純物の検出(図11)にあたっては、真空チャンバーへの収容対象が有機膜であることが必要であると判明した。このことについて説明する。
 まず、本発明者は、真空チャンバーにメカニカルブースターポンプを接続した上で、真空チャンバー内が大気圧である状態の真空チャンバー内の気体を捕集し、GC-MS分析を行った。しかし、この方法では不純物を検出することはできなかったため、本発明者は真空チャンバー内を減圧しなかったことに問題があると考えた。そのため、ガラス基板およびシリコンウエハーを真空チャンバー内に載置した上で、メカニカルブースターポンプで真空チャンバー内を減圧し真空チャンバー内の気体を捕集したが、この場合でも不純物を検出することはできなかった。
 これらの結果より、不純物が付着する対象は、有機発光層等の有機膜であることが必要なのではないかと本発明者は考えた。そこで、有機発光層材料を塗布した基板を真空チャンバー内に載置した上で、メカニカルブースターポンプで真空チャンバー内を減圧し、上述した方法に基づきGC-MS分析を行った。その結果、図11に示すスペクトルのように、不純物のピークを検出することができた。
 ガラス基板等に対して真空工程を行った場合には不純物の検出ができなかったことから、真空工程を経ることによる不純物の付着は、真空工程を行う対象が無機材料ではなく有機膜材料の塗布膜であるが故に発生し得るものであると考えられる。
 (不純物の検出方法)
 まず、真空チャンバー内に検出器としての有機膜を載置するともに、真空チャンバー内を真空状態にする。これにより、真空ポンプ由来の不純物が真空ポンプから真空チャンバーへ飛散する環境となる。次に、真空ポンプから真空チャンバーへ飛散した不純物を有機膜に付着させる。最後に、不純物を付着させた有機膜の表面近傍における当該不純物を分析する。不純物を付着させた有機膜の表面近傍の付着物を分析する方法としては、例えば、(1)有機膜をヘリウム雰囲気下で昇温加熱し、加熱された有機膜から放出されるアウトガスを液体窒素で捕集し分析する方法、(2)有機膜表面を溶媒で洗い、洗浄後の溶媒を分析する方法、および(3)有機膜を溶媒に溶解させ、溶解後の溶媒を分析する方法等が考えられる。
 この不純物検出方法は、有機膜が不純物に対する吸着性が高いことを利用したものである。したがって、真空ポンプから真空チャンバーへの飛散量が微量である不純物であっても検出することが可能である。また、本検出方法は、粗引きポンプを用いたことが原因の不純物(例えば潤滑剤)等だけでなく、環境に存在する不純物の検出に広く適用することができる。
 ≪実施の態様2≫
 本実施の態様においては、実施の態様1に係る真空装置を用いて形成された有機発光層を備える有機EL表示パネル、有機EL表示装置および有機EL発光装置について説明する。
 [有機EL表示パネルの構成]
 図13は、有機EL表示パネル10の構成を示す部分断面図である。有機EL表示パネル10は、同図上側を表示面とする、いわゆるトップエミッション型の有機EL表示パネルであり、その主な構成として、陽極12、有機発光層16、電子輸送層17、陰極18を備える。有機EL表示パネル10は、赤(R),緑(G),青(B)の何れかの発光色に対応する有機発光層16を有する有機EL素子を1つのサブピクセル100とし、サブピクセル100がマトリクス状に配設されている。
 <基板11、陽極12、ITO層13>
 基板11は有機EL表示パネル10の基材となる部分であり、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、またはアルミナ等の絶縁性材料で形成することができる。
 図示していないが、基板11の表面には有機EL素子を駆動するためのTFT(薄膜トランジスタ)が形成されており、その上方に陽極12が形成されている。陽極12は、例えば、ACL(アルミニウム、コバルト、ランタンの合金)、APC(銀、パラジウム、銅の合金)、ARA(銀、ルビジウム、金の合金)、MoCr(モリブデンとクロムの合金)、NiCr(ニッケルとクロムの合金)等で形成することができる。
 ITO(酸化インジウムスズ)層13は、陽極12と正孔注入層14の間に介在し、各層間の接合性を良好にする機能を有する。
 <正孔注入層14>
 正孔注入層14は、例えば、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、バナジウム(V)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、イリジウム(Ir)等の酸化物、あるいは、PEDOT(ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物)等の導電性ポリマー材料からなる層である。上記のうち、酸化金属からなる正孔注入層14は、正孔を安定的に、または正孔の生成を補助して、有機発光層16に対し正孔を注入する機能を有する。
 <バンク15>
 正孔注入層14の表面には、有機発光層16の形成領域となる開口部15aを区画するためのバンク15が設けられている。バンク15は一定の台形断面を持つように形成されており、絶縁性の有機材料(例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等)からなる。
 図14は、有機EL表示パネル10におけるバンク15を示す模式平面図である。本実施の態様に係る有機EL表示パネル10では、一例としてラインバンク(ライン状のバンク)15を採用している。具体的には、バンク15は、各々がY軸方向に延伸形成され、X軸方向において隣接する各サブピクセル100間を区画している。そして、サブピクセル100は、バンク15により区画された領域ごとに、発光色が異なるように形成されており、例えば、Rのサブピクセル100(R),Gのサブピクセル100(G),Bのサブピクセル100(B)の3つのサブピクセルの組み合わせで1画素(1ピクセル)を構成する。
 なお、図13に示す部分断面図は、図14におけるA-A’断面図に相当する。
 <有機発光層16>
 図13に戻り、バンク15の開口部15aにより区画された正孔注入層14の表面には、R,G,Bのいずれかの発光色に対応する、有機膜としての有機発光層16が形成されている。有機発光層16は、キャリアの再結合による発光を行う部位であり、R,G,Bのいずれかの色に対応する有機材料を含むように構成されている。
 有機発光層16として用いることが可能な材料としては、例えば、実施の態様1における各実験で用いたF8-F6のほか、ポリパラフェニレンビニレン(PPV)、ポリフルオレン、特許公開公報(特開平5-163488号公報)に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、8-ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、2-ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。
 本実施の態様に係る有機発光層16は、後述するように実施の態様1に係る真空装置および真空チャンバーの減圧方法に基づいて形成されている。そのため、有機発光層16とその上に形成されている電子輸送層17との間には、製造工程において混入する不純物が少ない。したがって、後述する製造方法を経ない場合と比較して、不純物を原因とする有機発光層16の劣化が少なく、設定値に近い特性が得られるようになっている。これとともに、不純物による、有機発光層16の上に形成されている電子輸送層17へ与える影響も低減することができる。その結果、本実施の態様に係る有機発光層16は発光特性が良好である。
 <電子輸送層17>
 電子輸送層17は、陰極18から注入された電子を有機発光層16へ輸送する機能を有する。電子輸送層17は電子輸送性を有する材料(電子輸送性材料)で構成されており、このような材料としては、例えば、ニトロ置換フルオレノン誘導体、チオピランジオキサイド誘導体、ジフェキノン誘導体、ペリレンテトラカルボキシル誘導体、アントラキノジメタン誘導体、フレオレニリデンメタン誘導体、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリノン誘導体、キノリン錯体誘導体(いずれも特開平5-163488号公報に記載)等が挙げられる。
 <陰極18>
 トップエミッション型有機EL表示パネルを実現するため、本実施の態様において電子輸送層17の上に形成された陰極18は、例えば、ITO、IZO(酸化インジウム亜鉛)等の光透過性を有する導電性酸化物材料で形成されている。
 <封止層19>
 陰極18の上に形成された封止層19は、有機EL表示パネル10内に浸入した水分又は酸素から有機発光層16および陰極18を保護するために設けられている。有機EL表示パネル10はトップエミッション型であるため、封止層19には、例えば、SiN(窒化シリコン)、SiON(酸窒化シリコン)等の光透過性材料が採用されている。
 <その他>
 特に図示していないが、封止層19の上方には、基板11と対向する封止基板が設けられる。さらに、封止層19と封止基板とでできる空間に、絶縁性材料を充填することとしてもよい。このようにすることで、有機EL表示パネル10内に水分又は酸素が浸入するのを防ぐことができる。有機EL表示パネル10はトップエミッション型であるため、絶縁性材料としては、SiN、SiON等の光透過性材料を選択する必要がある。
 また、正孔注入層14と有機発光層16との間に、正孔注入層14から有機発光層16への正孔の輸送を促進させる機能を有する正孔輸送層を、さらに形成することとしてもよい。正孔輸送層として用いることが可能な材料としては、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、ブタジエン化合物、ポリスチレン誘導体、ヒドラゾン誘導体、トリフェニルメタン誘導体、テトラフェニルベンジン誘導体が挙げられる(いずれも特開平5-163488号公報に記載)。
 さらに、電子輸送層17と陰極18の間に、陰極18から電子輸送層17への電子注入を促進させる機能を有する電子注入層を形成することとしてもよい。電子注入層として用いることが可能な材料としては、例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム等が挙げられる。
 [有機EL表示パネルの製造方法]
 図15~図17は、実施の態様2に係る有機EL表示パネル10の製造工程例を示す図である。これらの図を参照しながら、有機EL表示パネル10の製造方法について説明する。
 <準備工程>
 はじめに、上面に陽極12が形成されているとともに、陽極12の上方に有機発光層16を構成する材料と溶媒とを含む有機発光層材料が塗布された基板11を準備する準備工程を行う。図15(a)~図16(a)は準備工程に相当する。
 まず、図15(a)に示すように、基板11をスパッタ成膜装置の成膜容器内に載置する。そして成膜容器内に所定のスパッタガスを導入し、反応性スパッタ法、真空蒸着法等に基づき陽極12を成膜する。
 引き続き上記の成膜容器内で、図15(b)に示すようにスパッタ法に基づき陽極12上にITO層13を形成する。次に、ITO層13の各表面を含む基板11の表面に対し、スパッタリング法等を用い金属膜を製膜する。その後、形成された金属膜を酸化することにより、正孔注入層14が形成される。
 次に、図15(c)に示すようにバンク15を形成する。バンク材料として、例えば感光性のレジスト材料、好ましくはフッ素系材料を含有するフォトレジスト材料を用意する。このバンク材料を正孔注入層14上に一様に塗布し、プリベークした後、開口部15aを形成できるようなパターンを有するマスクを重ねる。そして、マスクの上から感光させた後、未硬化の余分なバンク材料を現像液で洗い出す。最後に純水で洗浄することでバンク15が完成する。
 なお、バンク15を形成する工程の後であって有機発光層16を形成する工程の前に、必要に応じて正孔輸送層を形成する。正孔輸送層は、例えば、この後に述べる有機発光層16と同様に、塗布成膜法により形成することができる。
 そして、図16(a)に示すように、バンク15の開口部15a(図15(c))に対し、インクジェット法に基づき、有機発光層を構成する材料および溶媒を含んでなる有機発光層材料16aを滴下する。以上で、上面に陽極12が形成されているとともに、陽極12の上方に有機発光層16を構成する材料と溶媒とを含む有機発光層材料が塗布された基板11を準備できた。なお、有機発光層材料16aの滴下方法はインクジェット法に限定されず、例えば、グラビア印刷法、ディスペンサー法、ノズルコート法、凹版印刷、凸版印刷等であってもよい。
 ここで、「陽極の上方に有機発光層を構成する材料と溶媒とを含む有機発光層材料が塗布された基板」には、陽極の上に直接的に有機発光層材料が塗布されている基板だけでなく、陽極の上に間接的に有機発光層材料が塗布されている基板も含むこととする。すなわち、陽極と塗布された有機発光層材料の間に他の層を含んでいることとしてもよい。本実施の態様の準備工程において準備した基板は、陽極12と有機発光層材料16aと間に、ITO層13および正孔注入層14を含んでいる。
 <乾燥工程>
 真空工程としての乾燥工程(図16(b))では、実施の態様1に係る真空装置および真空チャンバーの減圧方法に基づき、有機発光層材料16aの塗布膜を乾燥させる。具体的には、有機発光層材料16a塗布後の基板11を真空チャンバー内に載置し、真空チャンバーに接続された粗引きポンプおよび主排気ポンプにより、真空チャンバー内を真空状態に維持する。
 本実施の態様に係る乾燥工程は、真空チャンバーの内部圧力を15[Pa]未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプにより真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含む。また、実施の態様1で説明したように、粗引き工程から主排気工程への移行は、真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]以上であるときに行われる。このようにすることで、粗引きポンプから真空チャンバー内へ逆拡散する不純物のうち、少なくとも粗引きポンプを用いたことが原因の不純物の量を、有機発光層材料16aの塗布膜に影響を与えない程度まで低下させることが可能である。
 ここで、不純物が付着する対象である「有機発光層材料16aの塗布膜」としては、乾燥工程を経ることで成膜された有機発光層16、または、乾燥途中の有機発光層材料16aの塗布膜が考えられる。本実施の態様においては、「有機発光層材料16aの塗布膜」が、乾燥工程を経ることにより形成された有機発光層16であるとして説明する。
 この乾燥工程により、基板11上方に形成されている有機発光層材料16aの塗布膜を乾燥させると、有機発光層16が形成される(図16(b))。このとき、有機発光層材料16aの塗布膜としての有機発光層16の表面には、少なくとも粗引きポンプを用いたことが原因の不純物は付着していない状態となる。したがって、少なくとも、粗引きポンプを用いたことが原因の不純物が有機発光層16に付着したままで放置されたり、不純物が付着した有機発光層16の上面に他の層(本実施に態様においては電子輸送層である。)が積層されることはない。
 なお、有機発光層16については、その表面に不純物が付着したままで放置されたとしても、通電が行われない限りは有機発光層16に悪影響は非常に小さいと考えられる。この理由として、有機発光層16の表面近傍では、単に不純物が物理的に吸着しているだけで、有機発光層16を構成する材料と不純物との反応は起こっていないと考えられること等が挙げられる。
 <電子輸送層形成工程、陰極形成工程、その他>
 乾燥工程後、図16(c)に示すように、有機発光層16の上に真空成膜法に基づき電子輸送層17を形成する。具体的には、例えば真空蒸着法やスパッタ法等の真空成膜法に基づき、有機発光層16の上面に電子輸送層17を構成する材料を成膜することにより、電子輸送層17を形成する。
 なお、電子輸送層形成工程においては、成膜容器内の圧力に占める電子輸送性材料の蒸気圧の割合はかなり高く、不純物の蒸気圧の割合は略0[%]である。したがって、粗引きポンプを用いたことが原因の不純物が有機発光層16の表面に付着するおそれはない。さらに、真空成膜工程においては、機械式ポンプではなく、例えばクライオポンプ等の非機械式ポンプを使用することが望ましい。このようにすることで、真空ポンプ由来の不純物がそもそも成膜容器へ拡散することを防止できる。なお、電子輸送層形成工程での真空処理においても、実施の態様1における真空チャンバーの減圧方法を用いることしてもよい。
 また、電子輸送層17を形成する工程の後であって陰極18を形成する工程の前に、必要に応じて電子注入層を形成する。電子注入層は、例えば、真空蒸着法やスパッタ法等の真空成膜法に基づき、電子注入性を有する材料を成膜することにより形成可能である。
 次に、陰極形成工程を行う(図17(a))。当該工程では、塗布膜としての有機発光層16の上方に、真空蒸着法、スパッタ法等の真空成膜法基づき、ITO、IZO等を成膜することにより陰極18を形成する。
 ここで、「塗布膜の上方に陰極を形成する」には、塗布膜の上に直接的に陰極を形成する場合だけでなく、塗布膜の上に間接的に陰極を形成する場合も含むこととする。すなわち、真空工程後から陰極形成工程の間に別の層を形成する工程を含んでいてもよい。真空工程後から陰極形成工程の間に別の層を形成する工程を含む場合には、陰極形成後の有機EL素子半製品において、塗布膜と陰極との間に他の層を含むことになる。本実施の態様における有機EL素子半製品においては、塗布膜としての有機発光層16と陰極18との間に電子輸送層17を含んでいる。そのため、電子輸送層17の上面に陰極18を形成することとしている。
 陰極形成工程を終えたら、図17(b)に示すように、蒸着法、スパッタ法等に基づき、陰極18の上に封止層19を形成する。そして、封止層19の上方に封止基板を対向配置させ、必要に応じて封止層19と封止基板とで形成される空間に絶縁性材料を充填する。
 以上の工程を経ることで、有機EL表示パネル10が完成する。
 [有機EL表示装置]
 図18は、本発明の一態様に係る有機EL表示装置等を示す斜視図である。図18に示すように、有機EL表示装置1000は有機ELディスプレイであり、上述した有機EL表示パネル10を備える。
 図19は、本発明の一態様に係る有機EL表示装置1000の全体構成を示す図である。図19に示すように、有機EL表示装置1000は、有機EL表示パネル10と、これに接続された駆動制御部20とを備える。駆動制御部20は、4つの駆動回路21~24と制御回路25とから構成されている。なお、実際の有機EL表示装置1000では、有機EL表示パネル10に対する駆動制御部20の配置や接続関係については、これに限られない。
 有機EL表示装置1000が備える有機EL表示パネル10を構成する有機EL素子においては、上述した真空工程を経て形成された有機発光層を備えている。したがって、有機発光層の発光特性が良好であるため、有機EL表示装置1000は画質に優れる。
 [有機EL発光装置]
 図20は、本発明の一態様に係る有機EL発光装置200を示す図であって、図20(a)は縦断面図、図20(b)は横断面図である。図20に示すように、有機EL発光装置200は、本発明の一態様に係る製造方法により形成された複数の有機EL素子210と、有機EL素子210が上面に実装されたベース220と、ベース220にそれら有機EL素子210を挟むようにして取り付けられた一対の反射部材230と、から構成されている。各有機EL素子210は、ベース220上に形成された導電パターン(不図示)に電気的に接続されており、前記導電パターンにより供給された駆動電力によって発光する。各有機EL素子210から出射された光の一部は、反射部材230によって配光が制御される。
 有機EL発光装置200が備える有機EL素子210においては、上述した真空工程を経て形成された有機発光層を備えている。したがって、有機EL発光装置200は発光特性が良好である。
 [変形例・その他]
 以上、実施の態様について説明したが、本発明は上記の実施の態様に限られない。例えば、以下のような変形例等が考えられる。
 (1)実施の態様1においては、有機EL素子を真空チャンバー内へ収容して、各種実験を行ったが、粗引きポンプを用いたことが原因の不純物による影響を受け得るものは有機EL素子に限られるものではない。本発明に係る真空チャンバーの減圧方法および真空装置は、真空チャンバー内に収容される対象を問わず、広く適用できるものである。
 (2)粗引き工程から主排気工程への移行を行う真空チャンバーの内部圧力について、不純物を吸着し易い有機EL素子が収容物である場合においては15[Pa]以上であることが本発明者の検討によって明らかとなった。しかしながら、不純物を吸着しにくい収容物(たとえば、重合している膜等)であれば、粗引きポンプから真空チャンバーへの不純物の飛散量が増えたとしても、さほど影響を受けないと考えられる。すなわち、不純物を吸着しにくい収容物であれば、粗引き工程において真空チャンバーの内部圧力を15[Pa]よりも小さい内部圧力まで減圧し、その後、主排気工程に切り替えることもできる。このように、収容物の不純物に対する吸着性を加味して、工程移行のタイミングを適宜調整することが可能である。
 また、真空ポンプの種類等によっても、不純物の構造および性質等は変化し得る。高真空下または超高真空下においては、不純物が、その蒸気圧が低いものである場合には、蒸気圧が高いものと比較して、不純物の飛散は起こりにくくなると想定される。したがって、蒸気圧が低い不純物であれば、粗引き工程において真空チャンバーの内部圧力を15[Pa]よりも小さい内部圧力まで減圧することもできる。このように、不純物の構造および性質等を加味して、工程移行のタイミングを適宜調整することも可能である。
 (3)真空ポンプ由来の不純物の検出にあたっては、真空チャンバーへの収容物が有機膜であることが必要であると述べた。しかしながら、不純物の「検出」については有機膜が必要となるだけであって、不純物が検出されないような収容物であったとしても、不純物の影響を受け得ると考えられる。
 (4)図1に示す真空装置は単なる一例であり、本発明の真空装置はこの例に限定されるものではない。例えば、図1におけるガス流入バルブ8は、本発明の実施に必須の構成ではない。また、図1に示した各部以外の構成を含むこととしてもよい。
 (5)図21は、変形例に係る真空装置の構成を示す図である。以下、実施の態様1(図1,2)と相違する点について主に説明する。
 変形例に係る真空装置の構成において実施の態様1に係る真空装置と異なる点は、真空チャンバー1から主排気ポンプ3へ至る主排気用排気管が、さらに、主排気ポンプ3から粗引きポンプ2まで延設されている点、ならびに、この延設された主排気用排気管を開閉するための延設排気管用バルブ6を備える点である。延設排気管用バルブ6は主排気工程において用いられるものである。以下、この延設排気管用バルブ6を主排気バルブ6と記載する。制御部9は、実施の態様1で説明した動作に加え、主排気バルブ6に対する動作も制御する。
 図22は、変形例に係る真空装置の制御部における動作を説明するためのフローチャートである。実施の態様1に係るフローチャート(図2)と異なる点は、主排気工程であるステップS106AおよびステップS107である。粗引き工程を終了後(ステップS105)、主排気バルブ5および主排気バルブ6をこの順に開状態とする(ステップS106A)それとともに、粗引きポンプ2に加え主排気ポンプ3も動作状態とする(ステップS107A)。
 実施の態様1に係る主排気工程においては主排気ポンプのみを動作状態とした。一方、本変形例においては、粗引きと主排気の双方を動作状態とする。すなわち、「粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより真空チャンバー内を減圧する主排気工程」には、主排気ポンプのみを用いた主排気工程と、粗引きポンプおよび主排気ポンプの双方を用いた主排気工程が含まれる。
 本変形例は、主排気ポンプ3の後段排気として粗引きポンプ2が必要な場合等に適用することができる。このような構成によっても、上記の実施の態様で説明した効果を得ることができる。
 (6)実施の態様1で述べたように、真空チャンバー内のアルカン分圧による工程移行タイミングを規定するにあたっては、テトラコサンに基づいて検討を行った。その結果、テトラコサンの分圧が7.3×10-3以下であるときに粗引き工程から主排気工程への移行を行うことにより、真空チャンバーへ逆拡散する不純物の量を低下させることが可能であると判明した。しかしながら、この7.3×10-3という数値を適用できるものはテトラコサンに限定されない。上述したように、テトラコサンは不純物の平均的物性を有すると推測される。したがって、この数値は、炭素数20~26の直鎖のアルカンに限らず、分子量の類似した、即ち、蒸気圧の類似した他のアルカン全般、ならびに、アルカンを置換基にもつ化合物にも適用できるものである。
 また、上述したように、真空ポンプの種類等によって不純物の蒸気圧は変化し得る。不純物の種類が変わった場合であっても、真空ポンプの稼働温度、および当該稼働温度における不純物の蒸気圧を把握できれば、不純物の分圧による工程移行タイミングを規定することができる。そのため、不純物の分圧による工程移行タイミングの規定は、不純物が上記の化合物である場合のみならず、不純物一般に広く適用できるものである。
 (7)上記の実施の態様において、有機発光層については、その表面に不純物が付着したままで放置されたとしても、通電が行われない限りは有機発光層に悪影響は小さいと考えられると述べた。しかしながら、このことはあくまで有機発光層に関してのことである。有機発光層以外の他の有機膜においては、通電が行われなくても、不純物が付着しただけで有機膜が劣化するということはあり得る。このような有機膜の場合、有機膜と不純物とが反応する前に不純物の除去を行うことは困難である。しかしながら、本発明を適用した場合には、不純物が有機膜に付着することを未然に防止することができ、非常に有用である。したがって、本発明は、真空チャンバー収容物が不純物を吸着し易いものであるほど、より効果を発揮するものであると言える。
 (8)実施の態様2において説明した有機EL表示パネルの製造方法は、単なる一例である。例えば、真空成膜法を用いて成膜すると説明した層を、塗布成膜法によって形成することとしてもよいし、逆に、塗布成膜法を用いて成膜すると説明した層を、真空成膜法によって形成することとしてもよい。
 (9)実施の態様2においては、有機膜が有機発光層であるとして説明したが、本発明はこれに限定されない。有機EL素子を構成する各層のうち、塗布成膜法により形成される層は全て本発明における有機膜に相当する。塗布成膜法により形成される各層について上記の真空工程を行うことで、有機EL素子の半減期寿命を長くし、発光特性を向上させることが可能である。
 (10)実施の態様2において、ITO層、正孔注入層、正孔輸送層、バンクおよび封止層は必須の構成要件ではない。これらの構成を有しない有機EL素子に対しても、本発明を適用することが可能である。逆に、他の構成要素、例えば、正孔阻止層等をさらに含むこととしてもよい。これに対応して、準備工程で準備する基板においても、必ずしもITO層、正孔注入層、正孔輸送層、バンクが形成されている必要はない。さらに、封止層を有しない有機EL素子を形成する場合には勿論、封止層を形成する工程を省略できる。
 (11)実施の態様2においては、有機EL素子における有機発光層を製造する工程を主に取り上げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、有機TFTや太陽電池等、塗布成膜法により成膜される有機膜を有する素子の製造方法にも適用することも可能である。すなわち、本発明は、基板上に有機材料を含んでなる有機膜を形成する場合に広く適用することが可能である。以下、基板上に有機材料を含んでなる有機膜を形成する場合について、簡単に説明する。
 まず、有機膜を構成する材料と溶媒とを含む有機膜材料が塗布された基板を準備する準備工程を行う。次に、有機膜材料を乾燥させるために、有機膜材料塗布後の基板を真空チャンバー内に載置し、真空チャンバーに接続された粗引きポンプおよび主排気ポンプにより、当該真空チャンバー内を真空状態に維持する真空工程を行う。当該真空工程は、真空チャンバーの内部圧力を15[Pa]未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプにより真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含む。そして、粗引き工程から主排気工程への移行は、真空チャンバーの内部圧力が15[Pa]以上であるときに行われる。
 (12)実施の態様2においては、「有機発光層材料の塗布膜」が、乾燥工程を経ることにより形成された有機発光層であるとして説明した。しかしながら、上述したように、乾燥途中の有機発光層材料の塗布膜に対しても不純物は付着し得る。すなわち、「有機発光層材料の塗布膜」には、有機発光層材料の乾燥が完了することにより完成された有機発光層、および乾燥途中の有機発光層材料の塗布膜が含まれる。「有機膜材料の塗布膜」についても同様である。
 (13)実施の態様2においては、有機発光層材料を乾燥させるための乾燥工程が真空工程であるとして説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、有機発光層完成後から次の工程を行うまでの間、有機EL素子半製品を真空状態で保管する場合には、この保管工程も真空工程に相当し、不純物汚染が起こり得る。すなわち、「有機発光層材料塗布後の基板」には、有機発光層材料塗布直後から塗布膜が完全に乾燥するまでの状態の基板のほか、塗布膜の乾燥が終了し有機発光層が完成した状態の基板も含まれる。「有機膜材料塗布後の基板」についても同様である。つまり、保管工程における真空工程においても、本明細書に開示される真空チャンバーの減圧方法を適用することが可能である。
 なお、乾燥工程における真空チャンバー内には、「有機発光層材料塗布直後から塗布膜が完全に乾燥するまでの状態の基板」が収容される。一方、保管工程における真空チャンバー内には、「塗布膜の乾燥が終了し有機発光層が完成した状態の基板」が収容される。
 さらに、乾燥工程および保管工程に限られず、有機発光層材料塗布後から有機発光層の上面に位置する層を形成する工程の前に行われる工程であって、有機発光層材料塗布後の基板が真空状態に置かれる工程が真空工程となる。
 (14)有機発光層材料の塗布膜の乾燥は、真空工程のみで完了させることとよいし、焼成のみで完了させることとしてもよいし、真空工程に加えて焼成を行うことで完了させることとしてもよい。
 (15)上記の実施の態様においては、真空工程を経たことが原因で付着した不純物として、真空ポンプ由来の不純物を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。また、真空ポンプ由来の不純物として、潤滑剤を取り上げて説明した。しかしながら、本発明は潤滑剤由来の不純物に限定されるものではない。例えば、真空シール材等の、潤滑剤以外で真空ポンプに使用等されているものでも逆拡散は起こり得る。すなわち、本発明は、真空工程を経ることで付着する不純物の飛散量抑制に広く適用できるものである。
 (16)上述したように、ドライポンプは真空チャンバー内をクリーンに保つ必要がある場合に使用されるものである。しかしながら、図6で示した結果より、一般にドライポンプに分類されるメカニカルブースターポンプにおいても、真空チャンバーへの不純物の逆拡散が起きていることが推察された。そのため、真空チャンバーの収容物が不純物を吸着し易い有機膜である場合においては、単にドライポンプを使用するだけでは、真空チャンバー内をクリーンに保つことが困難であることが明確となった。この点、不純物を吸着し易い有機発光層を含む有機EL素子において本発明を適用することで、真空チャンバー内を不純物汚染の起こらない状態で維持することができたことは、非常に意義がある。
 (17)一般的に、非機械式の真空ポンプは機械式のものと異なり、潤滑剤を用いる必要がないものである。また、上記の実施の態様において使用されている非機械式ポンプは、冷却手段による気体の凝縮を利用して排気を行うものである。したがって、このような非機械式のポンプに仮に潤滑剤が使用された場合でも、潤滑剤に含まれる成分の蒸気は非常に発生しくいと考えられる。この点からも、主排気ポンプとして非機械式のポンプを用いることが非常に有用である。一方の機械式ポンプでは、その駆動中は発熱が伴うため、潤滑剤に含まれる成分の蒸気が比較的発生し易いものとなっている。
 (18)本発明における「有機発光層材料が塗布された基板を準備する」には、真空工程を行う事業者自身が、基板上に有機発光層材料を塗布することにより有機発光層材料が塗布された基板を準備する場合のほか、例えば、真空工程を行う事業者が、有機発光層材料が塗布された基板を他の事業者から購入するような場合も含まれる。「有機膜材料が塗布された基板を準備する」についても同様である。
 (19)実施の態様2においては、正孔注入層が基板の上方を覆うように全面に形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。正孔注入層がITO層上のみに形成されていることとしてもよい。また、ITO層の側面および上面のみを覆うように形成されていることとしてもよい。
 (20)陽極を銀(Ag)系材料で形成する場合には、上記の実施の態様のようにITO層をその上に形成することが望ましい。陽極をアルミニウム系材料で形成する場合には、ITO層を無くして陽極を単層構造にすることも可能である。
 (21)上記の実施の態様においては、複数の有機EL素子をサブピクセルとして基板上に集積する構成の有機EL表示パネルについて説明したが、この例に限定されず、有機EL素子を単一で用いることも可能である。有機EL素子を単一で用いるものとしては、例えば、照明装置等が挙げられる。
 (22)上記の実施の態様においては、有機EL表示パネルをR,G,Bを発光色とするフルカラー表示のパネルであるとしたが、本発明はこれに限定されない。有機EL表示パネルを、R、G、B、白色およびその他単色の有機EL素子が複数配列されてなる表示パネルとしてもよい。さらに、いずれか1色のみの有機EL素子を有する単色表示の有機EL表示パネルとしてもよい。
 (23)上記の実施の態様では、バンク材料として、有機材料が用いられていたが、無機材料も用いることができる。この場合、バンク材料層の形成は、有機材料を用いる場合と同様、例えば塗布成膜法等により行うことができる。さらに、上記の有機EL表示パネルでは、複数のライン状のバンクを並設し、有機発光層をストライプ状に区画するラインバンク方式を採用しているが、本発明はこれに限られない。例えば、バンクを井桁状(格子状)に形成し、バンクによって各サブピクセルの周囲を囲繞する、いわゆるピクセルバンク方式であってもよい。
 (24)上記の実施の態様においては、トップエミッション型有機EL表示パネルの製造方法を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。基板11(図13)側を表示面とするいわゆるボトムエミッション型有機EL表示パネルの製造方法においても、本発明を適用することが可能である。さらに、陽極の材料を陰極と同じく透明導電性材料とすることで、陽極側および陰極側の両方から光を取り出す両面発光方式の有機EL表示パネルの製造方法にも適用することが可能である。
 (25)上記の実施の態様においては、第1電極が陽極、第2電極が陰極である有機EL素子について説明したが、本発明はこれに限定されない。第1電極が陰極、第2電極が陽極である有機EL素子であってもよい。
 (26)上記の実施の態様で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この態様に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号「~」は、その両端の数値を含む。
 本発明は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種ディスプレイ、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等に用いられる有機EL素子の製造や、各種薄膜形成工程、エッチング工程等に好適に利用可能である。
  1 真空チャンバー
  2 粗引きポンプ
  3 主排気ポンプ
  4 粗引きバルブ
  5 主排気バルブ
  6 主排気バルブ(延設排気管用バルブ)
  7 圧力計
  8 ガス流入バルブ
  9 制御部
  10 有機EL表示パネル
  11、101 基板
  12、102 陽極
  13 ITO層
  14、103 正孔注入層
  15 バンク
  15a 開口部
  16、105 有機発光層
  16a、105a 有機発光層材料
  17、106 電子輸送層
  18、107 陰極
  19、108 封止層
  20 駆動制御部
  21~24 駆動回路
  25 制御回路
  26 真空チャンバー
  27 排気管
  28 機械式ポンプ
  29 排気管
  30 不純物
  31 有機EL素子半製品
  100 サブピクセル
  104 正孔輸送層
  109 有機発光層と電子輸送層との界面領域
  200 有機EL発光装置
  210 有機EL素子
  220 ベース
  230 反射部材
  1000 有機EL表示装置
  91 真空チャンバー
  92 粗引きポンプ
  93 主排気ポンプ
  94 粗引きバルブ
  95 主排気バルブ
  96 主排気バルブ

Claims (16)

  1.  真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、
     前記粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、
     前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記真空チャンバーの内部圧力が15Pa以上であるときに行われる、
     真空チャンバーの減圧方法。
  2.  前記粗引き工程において、
     前記真空チャンバー内に不活性ガスを流入させることにより、前記真空チャンバーの減圧速度を調整する、
     請求項1に記載の真空チャンバーの減圧方法。
  3.  前記粗引きポンプはメカニカルブースターポンプである、
     請求項1に記載の真空チャンバーの減圧方法。
  4.  前記主排気ポンプは冷却手段による気体の凝縮を利用して排気を行うポンプである、
     請求項1に記載の真空チャンバーの減圧方法。
  5.  前記主排気ポンプはクライオポンプである、
     請求項4に記載の真空チャンバーの減圧方法。
  6.  真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能であり、アルカンを含む潤滑剤を用いる機械式ポンプである粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、
     前記粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、
     前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記粗引きポンプから前記真空チャンバーへ飛散した前記アルカンにおける蒸気圧の、前記真空チャンバーの内部圧力に対する比が7.3×10-3以下であるときに行われる、
     真空チャンバーの減圧方法。
  7.  前記アルカンは、テトラコサンである、
     請求項6に記載の真空チャンバー減圧方法。
  8.  真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、
     前記粗引き工程後、非機械式ポンプである主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、
     前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記粗引きポンプによる減圧速度が10Pa/sec以上であるときに行われる、
     真空チャンバーの減圧方法。
  9.  真空チャンバーに接続され、真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能な機械式ポンプである粗引きポンプと、
     前記真空チャンバーに接続された非機械式ポンプである主排気ポンプと、
     前記真空チャンバーから前記粗引きポンプへ至る粗引き用排気管を開閉する粗引きバルブと、
     前記粗引き用排気管と独立に設けられ、前記真空チャンバーから前記主排気ポンプへ至る主排気用排気管を開閉する主排気バルブと、
     前記粗引きポンプ、前記主排気ポンプ、前記粗引きバルブおよび前記主排気バルブの動作を制御する制御部と、を備え、
     前記制御部は、
     前記粗引きバルブを開状態、前記主排気バルブを閉状態、前記粗引きポンプを動作状態、前記主排気ポンプを停止状態とする粗引き動作と、当該粗引き動作後に前記粗引きバルブを閉状態、前記主排気バルブを開状態、少なくとも前記主排気ポンプを動作状態とする主排気動作とを行い、
     前記粗引き動作から前記主排気動作への移行を、前記真空チャンバーの内部圧力が15Pa以上であるときに行う、
     真空装置。
  10.  有機膜を構成する材料と溶媒とを含む有機膜材料が塗布された基板を準備する準備工程と、
     前記有機膜材料塗布後の基板を真空チャンバー内に載置し、前記真空チャンバーに接続された粗引きポンプおよび主排気ポンプにより、当該真空チャンバー内を真空状態に維持する真空工程と、を含み、
     前記真空工程は、
     前記真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能な機械式ポンプである前記粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、
     前記粗引き工程後、非機械式ポンプである前記主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、
     前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記真空チャンバーの内部圧力が15Pa以上であるときに行われる、
     有機膜の形成方法。
  11.  上面に第1電極が形成されているとともに、当該第1電極の上方に有機発光層を構成する材料と溶媒とを含む有機発光層材料が塗布された基板を準備する準備工程と、
     前記有機発光層材料塗布後の基板を真空チャンバー内に載置し、前記真空チャンバーに接続された粗引きポンプおよび主排気ポンプにより、当該真空チャンバー内を真空状態に維持する真空工程と、
     前記有機発光層材料の塗布膜の上方に第2電極を形成する第2電極形成工程と、を含み、
     前記真空工程は、
     前記真空チャンバーの内部圧力を15Pa未満に減圧可能な機械式ポンプである前記粗引きポンプにより、前記真空チャンバー内を減圧する粗引き工程と、
     前記粗引き工程後、非機械式ポンプである前記主排気ポンプにより前記真空チャンバー内を減圧する主排気工程と、を含み、
     前記粗引き工程から前記主排気工程への移行は、前記真空チャンバーの内部圧力が15Pa以上であるときに行われる、
     有機EL素子の製造方法。
  12.  請求項11に記載の有機EL素子の製造方法により製造された有機EL素子を用いた、
     有機EL表示パネル。
  13.  請求項11に記載の有機EL素子の製造方法により製造された有機EL素子を用いた、
     有機EL表示装置。
  14.  請求項11に記載の有機EL素子の製造方法により製造された有機EL素子を用いた、
     有機EL発光装置。
  15.  真空チャンバーに接続された真空ポンプ由来の不純物を検出する、不純物検出方法であって、
     前記不純物を検出する検出器として有機膜を用いる、
     不純物検出方法。
  16.  前記真空チャンバー内に前記有機膜を載置するともに、前記真空チャンバー内を真空状態にする工程と、
     前記真空ポンプから前記真空チャンバーへ飛散した前記不純物を前記有機膜に付着させる工程と、
     前記不純物を付着させた前記有機膜の表面近傍における、当該不純物を分析する工程と、を含む、
     請求項15に記載の不純物検出方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013222535A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Panasonic Corp 真空装置、有機膜の形成方法、有機el素子の製造方法、有機el表示パネル、有機el表示装置、有機el発光装置およびゲッター材を構成する材料の選択方法
JP2015121103A (ja) * 2013-12-20 2015-07-02 株式会社豊田中央研究所 熱遷移流ポンプシステム及び熱遷移流ポンプを用いた真空室の真空維持方法
WO2017094566A1 (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 株式会社住化分析センター 有機エレクトロニクスデバイスを製造する製造装置の管理方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103545457B (zh) * 2013-10-28 2016-06-29 京东方科技集团股份有限公司 发光器件、阵列基板、显示装置及发光器件的制造方法
JP6685675B2 (ja) 2015-09-07 2020-04-22 株式会社Joled 有機el素子、それを用いた有機el表示パネル、及び有機el表示パネルの製造方法
CN110726421A (zh) * 2019-09-24 2020-01-24 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 一种用于谐振子q值测试的真空设备
US11915918B2 (en) 2021-06-29 2024-02-27 Applied Materials, Inc. Cleaning of sin with CCP plasma or RPS clean

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH054034A (ja) * 1991-06-26 1993-01-14 Miyazaki Oki Electric Co Ltd 真空排気装置及びその方法
JPH0693427A (ja) * 1992-09-14 1994-04-05 Fuji Electric Co Ltd 真空成膜方法
JPH08138615A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Tel Varian Ltd イオン注入装置及びその排気方法
JPH09250454A (ja) * 1996-03-14 1997-09-22 Sony Corp 真空処理装置の駆動方法
JP2000192883A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Ulvac Kuraio Kk 複合クライオポンプとこれを使用した排気方法及び再生方法
JP2009008474A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Fujitsu Microelectronics Ltd 汚染物質の分析方法及び捕集器
JP2011044299A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Toyota Motor Corp 燃料電池用電極材の製造方法
JP2011256129A (ja) * 2010-06-08 2011-12-22 Mitsubishi Chemicals Corp 有機金属錯体材料、有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、有機el表示装置及び有機el照明

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2507518B2 (ja) 1988-02-29 1996-06-12 株式会社日立製作所 真空排気装置
JPH03157585A (ja) 1989-11-15 1991-07-05 Hitachi Ltd 真空装置およびその使用方法
US5443922A (en) 1991-11-07 1995-08-22 Konica Corporation Organic thin film electroluminescence element
JPH05163488A (ja) 1991-12-17 1993-06-29 Konica Corp 有機薄膜エレクトロルミネッセンス素子
US6361618B1 (en) * 1994-07-20 2002-03-26 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for forming and maintaining high vacuum environments
US6537707B1 (en) * 2000-03-15 2003-03-25 Agilent Technologies, Inc. Two-stage roughing and controlled deposition rates for fabricating laser ablation masks
JP4754196B2 (ja) * 2003-08-25 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 減圧処理室内の部材清浄化方法および基板処理装置
US20060090703A1 (en) * 2004-11-01 2006-05-04 Tokyo Electron Limited Substrate processing method, system and program
JP4939284B2 (ja) * 2007-04-05 2012-05-23 財団法人山形県産業技術振興機構 有機エレクトロルミネッセント素子
JP5053165B2 (ja) 2008-04-30 2012-10-17 日本放送協会 インク組成物、有機el素子の作製方法
JP2010013715A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Seiko Epson Corp 成膜方法、および成膜装置
JPWO2013187026A1 (ja) 2012-06-13 2016-02-04 株式会社Joled 真空チャンバー内の不純物質除去方法、真空装置の使用方法および製品の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH054034A (ja) * 1991-06-26 1993-01-14 Miyazaki Oki Electric Co Ltd 真空排気装置及びその方法
JPH0693427A (ja) * 1992-09-14 1994-04-05 Fuji Electric Co Ltd 真空成膜方法
JPH08138615A (ja) * 1994-11-11 1996-05-31 Tel Varian Ltd イオン注入装置及びその排気方法
JPH09250454A (ja) * 1996-03-14 1997-09-22 Sony Corp 真空処理装置の駆動方法
JP2000192883A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Ulvac Kuraio Kk 複合クライオポンプとこれを使用した排気方法及び再生方法
JP2009008474A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Fujitsu Microelectronics Ltd 汚染物質の分析方法及び捕集器
JP2011044299A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Toyota Motor Corp 燃料電池用電極材の製造方法
JP2011256129A (ja) * 2010-06-08 2011-12-22 Mitsubishi Chemicals Corp 有機金属錯体材料、有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、有機el表示装置及び有機el照明

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013222535A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Panasonic Corp 真空装置、有機膜の形成方法、有機el素子の製造方法、有機el表示パネル、有機el表示装置、有機el発光装置およびゲッター材を構成する材料の選択方法
JP2015121103A (ja) * 2013-12-20 2015-07-02 株式会社豊田中央研究所 熱遷移流ポンプシステム及び熱遷移流ポンプを用いた真空室の真空維持方法
WO2017094566A1 (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 株式会社住化分析センター 有機エレクトロニクスデバイスを製造する製造装置の管理方法
KR20180085020A (ko) 2015-11-30 2018-07-25 가부시키가이샤 스미카 분세키 센터 유기 전자 소자를 제조하는 제조 장치의 관리 방법
JPWO2017094566A1 (ja) * 2015-11-30 2018-09-13 株式会社住化分析センター 有機エレクトロニクスデバイスを製造する製造装置の管理方法
KR102575102B1 (ko) 2015-11-30 2023-09-05 가부시키가이샤 스미카 분세키 센터 유기 전자 소자를 제조하는 제조 장치의 관리 방법

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