WO2013077281A1 - 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法 - Google Patents

合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013077281A1
WO2013077281A1 PCT/JP2012/079912 JP2012079912W WO2013077281A1 WO 2013077281 A1 WO2013077281 A1 WO 2013077281A1 JP 2012079912 W JP2012079912 W JP 2012079912W WO 2013077281 A1 WO2013077281 A1 WO 2013077281A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polishing
alloy
alloy material
acid
polishing composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/079912
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
均 森永
宏 浅野
舞子 浅井
翔吾 坪田
玉井 一誠
Original Assignee
株式会社 フジミインコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社 フジミインコーポレーテッド filed Critical 株式会社 フジミインコーポレーテッド
Priority to KR1020147016701A priority Critical patent/KR20140110869A/ko
Priority to US14/359,495 priority patent/US20140308155A1/en
Priority to CN201280057209.0A priority patent/CN103945983A/zh
Publication of WO2013077281A1 publication Critical patent/WO2013077281A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09GPOLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
    • C09G1/00Polishing compositions
    • C09G1/02Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • B24B37/044Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor characterised by the composition of the lapping agent

Definitions

  • the present invention relates to a method for polishing an alloy material containing a main component and an element having a hardness different from that of the main component using a polishing composition containing abrasive grains and an oxidizing agent, and an alloy material using the polishing method. It relates to the manufacturing method.
  • an alloy is a eutectic of one metal element and one or more other metal elements or non-metal elements such as carbon, nitrogen and silicon.
  • an alloy is manufactured for the purpose of improving properties such as mechanical strength, chemical resistance, corrosion resistance, and heat resistance, compared to pure metal.
  • aluminum alloys are lightweight and have excellent strength. Therefore, various materials such as structural materials such as building materials and containers, transportation equipment such as automobiles, ships, and aircraft, various electrical appliances, electronic components, etc. Used for applications.
  • Titanium alloys are widely used for precision equipment, decorations, tools, sports equipment, medical parts, etc. because they are lightweight and have excellent corrosion resistance.
  • Stainless steel and nickel alloys which are iron-based alloys, have excellent corrosion resistance, and thus are used in various applications such as tools, machinery, and cooking utensils in addition to structural materials and transportation equipment.
  • Copper alloys are widely used for decorative parts, tableware, musical instruments, parts of electrical materials, etc., because they have excellent electrical conductivity, thermal conductivity, corrosion resistance, processability, and beautiful finishes.
  • Mirror finish methods include painting and coating of alloy surfaces.
  • advantages over painting and coating can be obtained.
  • polishing can provide a mirror surface that is superior to painting, eliminating the need for painting or coating processes and the materials used in them.
  • polishing has high durability compared with the mirror surface by coating, the mirror surface lasts for a long time.
  • An object of the present invention is to provide a method for efficiently polishing a main component and an alloy material containing an element having a hardness different from that of the main component to an excellent mirror surface.
  • the inventors have polished an alloy containing a main component and an element having a hardness different from that of the main component using a polishing composition containing abrasive grains and an oxidizing agent, whereby an oxidizing agent is obtained. It has been found that an excellent mirror surface free from surface defects can be obtained by oxidizing the alloy surface to form a brittle oxide film with high hardness on the alloy surface and polishing it with abrasive grains.
  • a main component and an alloy material containing 0.1% by mass or more of an element having a Vickers hardness (HV) of 5 or more different from that of the main component are used.
  • HV Vickers hardness
  • the alloy material is preferably at least one selected from aluminum alloy, titanium alloy, stainless steel, nickel alloy and copper alloy.
  • the oxidizing agent is preferably hydrogen peroxide, and the abrasive grains are preferably colloidal silica.
  • the manufacturing method of an alloy material including the process of grind
  • an alloy material containing a main component and an element having a hardness different from that of the main component can be efficiently polished to an excellent mirror surface.
  • the polishing method of the present embodiment is a method of polishing a main component and an alloy material containing an element having a hardness different from that of the main component using a polishing composition containing abrasive grains and an oxidizing agent.
  • Alloy material is aluminum alloy, titanium alloy, stainless steel, nickel alloy, copper alloy or the like.
  • An alloy containing an element having a Vickers hardness greatly different from the main component is preferable.
  • the surface hardness of an alloy containing aluminum with low hardness and silicon with high hardness is easily made uniform by the oxidizing agent in the polishing composition. Therefore, the polishing method of this embodiment is particularly preferably used for polishing aluminum alloys. When an aluminum alloy is used, a particularly excellent polishing rate can be achieved, and an excellent mirror surface with gloss can be efficiently obtained.
  • the element contained in the alloy material is an element that is 5 or more different from the main component in Vickers hardness (HV).
  • the element is preferably contained in the alloy material in an amount of 0.1% by mass or more.
  • the aluminum alloy contains 0.1 to 10% by mass of silicon, iron, copper, manganese, magnesium, zinc, chromium and the like with respect to aluminum.
  • an aluminum alloy for example, A1070, 1050, 1100, 1200, 2014, 2017, 2024, 3002, 2003, 3203, 3004, 3005, 3105, 4032, 4043, 4045, 4047 according to Japanese Industrial Standard (JIS) H4000, 5005, 5052, 5082, 5083, 5086, 5154, 5182, 5252, 5254, 5454, 5451, 5657, 6003, 6056, 6061, 6063, 6082, 6101, 6110, 6151, 6351, 7003, 7005, 7050, 7072, 7075, 7178, etc. are known.
  • JIS Japanese Industrial Standard
  • the titanium alloy contains 3.5 to 30% by mass of aluminum, iron, vanadium, etc. with respect to titanium.
  • a titanium alloy for example, Ti-6Al-4V according to Japanese Industrial Standard (JIS) H4600 is known.
  • Stainless steel contains 10 to 50% by mass of chromium, nickel, molybdenum, manganese and the like with respect to iron.
  • titanium alloy for example, SUS201, 303, 303Se, 304, 304L, 304NI, 305, 305JI, 309S, 310S, 316, 316L, 321, 347, 384, XM7, 303F according to Japanese Industrial Standard (JIS) G4303, 303C, 430, 430F, 434, 410, 416, 420J1, 420J2, 420F, 420C, 631J1, etc. are known.
  • JIS Japanese Industrial Standard
  • Nickel alloy contains 20 to 75% by mass of iron, chromium, molybdenum, cobalt, etc. with respect to nickel.
  • a nickel alloy for example, NCF600, 601, 625, 750, 800, 800H, 825, NW0276, 4400, 6002, 6022 and the like according to Japanese Industrial Standard (JIS) H4551 are known.
  • the copper alloy contains 3 to 50% by mass of iron, lead, zinc, tin, etc. with respect to copper.
  • a copper alloy for example, C2100, 2200, 2300, 2400, 2600, 2680, 2720, 2801, 3560, 3561, 3710, 3713, 4250, 4430, 4621, 4640, 6140 according to Japanese Industrial Standard (JIS) H3100, 6161, 6280, 6301, 7060, 7150, 1401, 2051, 6711, 6712 and the like are known.
  • JIS Japanese Industrial Standard
  • polishing composition used in the polishing method of this embodiment will be described.
  • the polishing composition contains abrasive grains and an oxidizing agent.
  • the oxidizing agent needs to have a redox potential sufficient to oxidize both the main component and the element different from the main component contained in the alloy.
  • the oxidizing agent include peroxides, persulfates, perchlorates, periodates, and permanganates.
  • Specific examples of the peroxide include hydrogen peroxide, peracetic acid, percarbonate, urea peroxide and perchloric acid, and persulfates such as sodium persulfate, potassium persulfate and ammonium persulfate.
  • persulfate and hydrogen peroxide are preferable from the viewpoint of polishing rate, and hydrogen peroxide is particularly preferable from the viewpoint of stability in an aqueous solution and environmental load.
  • the content of the oxidizing agent in the polishing composition is preferably 0.02% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more, and further preferably 0.1% by mass or more.
  • content of an oxidizing agent exists in said range, generation
  • the content of the oxidizing agent in the polishing composition is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less.
  • the content of the oxidizing agent is within the above range, in addition to reducing the manufacturing cost of the polishing composition, reducing the environmental burden of processing the used polishing composition, that is, waste liquid processing. Can do.
  • the abrasive grains are preferably silicon oxide, aluminum oxide, cerium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, manganese oxide, silicon carbide, or silicon nitride. Of these, silicon oxide is preferable, colloidal silica or fumed silica is more preferable, and colloidal silica is particularly preferable. When these abrasive grains are used, a smoother polished surface can be obtained.
  • colloidal silica any of colloidal silica that is not surface-modified and surface-modified colloidal silica can be used.
  • Colloidal silica that is not surface-modified has a zeta potential close to zero under acidic conditions, so that silica particles are not easily repelled with each other under acidic conditions and are likely to aggregate.
  • colloidal silica surface-modified so as to have a relatively large negative zeta potential even under acidic conditions is strongly repelled and dispersed well even under acidic conditions, resulting in storage stability of the polishing composition. Improves.
  • Examples of the surface-modified colloidal silica include colloidal silica in which an organic acid such as sulfonic acid or carboxylic acid is fixed on the surface, and colloidal silica in which the surface is substituted with a metal oxide such as aluminum oxide.
  • the organic acid is fixed to the colloidal silica by chemically bonding a functional group of the organic acid to the surface of the colloidal silica. Fixation of sulfonic acid to colloidal silica can be performed, for example, by the method described in “Sulfonic acid-functionalized silica through quantitative oxidation of thiol groups", Chem.hemCommun. 246-247 (2003).
  • a silane coupling agent having a thiol group such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane is coupled to colloidal silica, and then the thiol group is oxidized with hydrogen peroxide to fix the sulfonic acid on the surface.
  • the colloidal silica thus obtained can be obtained. Fixation of carboxylic acid to colloidal silica is described in, for example, “Novel Silane Coupling Agents Containing a Photolabile 2-Nitrobenzyl Ester for Introduction of a Carboxy Group on the Surface of Silica Gel”, Chemistry Letters, 3, 228-229 It can be performed by the method described.
  • colloidal silica having a carboxylic acid immobilized on the surface can be obtained by coupling a silane coupling agent containing a photoreactive 2-nitrobenzyl ester to colloidal silica and then irradiating with light. Further, the replacement of the colloidal silica surface with aluminum oxide is performed by adding an aluminum compound to the colloidal silica and causing the reaction. For example, it can be carried out by the method described in JP-A-6-199515. Specifically, colloidal silica having a surface substituted with aluminum oxide can be obtained by adding alkali aluminate to colloidal silica and heating.
  • the polishing composition preferably has a pH in the range of 0.5 to 4.5.
  • a modifying group such as a sulfo group is present on the surface of the surface-modified colloidal silica. Therefore, when the pH of the polishing composition is in the range of 0.5 to 4.5, the surface-modified colloidal silica is stably dispersed in the polishing composition, resulting in a high polishing rate.
  • the polishing composition When using colloidal silica that has not been surface-modified, the polishing composition preferably has a pH in the range of 8.0 to 12.0. Hydroxyl groups are present on the surface of colloidal silica that is not surface-modified. Therefore, when the pH of the polishing composition is in the range of 8.0 to 12.0, colloidal silica is stably dispersed in the polishing composition, resulting in a high polishing rate.
  • the average particle diameter of the abrasive grains contained in the polishing composition is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, and further preferably 15 nm or more. When the average particle diameter of the abrasive grains is within the above range, the polishing rate of the alloy material is improved.
  • the average particle diameter of the abrasive grains contained in the polishing composition is preferably 400 nm or less, more preferably 300 nm or less, still more preferably 200 nm or less, and most preferably 100 nm or less.
  • the average particle diameter of the abrasive grains is within the above range, it is easy to obtain a surface with low defects and small surface roughness.
  • the average particle diameter of the abrasive grains can be calculated from the measured value of the specific surface area by the nitrogen adsorption method (BET method).
  • the content of abrasive grains in the polishing composition is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more. When the content of the abrasive grains is within the above range, the polishing rate of the alloy by the polishing composition is improved.
  • the content of abrasive grains in the polishing composition is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less.
  • the content of the abrasive grains is within the above range, it is easy to obtain a polished surface with few scratches in addition to reducing the production cost of the polishing composition. Further, the amount of abrasive grains remaining on the polished alloy surface is reduced, and the cleanliness of the alloy surface is improved.
  • the polishing composition may further contain a pH adjuster for the purpose of controlling the polishing rate of the alloy material, the dispersibility of the abrasive grains, and the like.
  • the pH adjuster is selected from known acids, bases, or salts thereof.
  • the acid include inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, hydrofluoric acid, boric acid, carbonic acid, hypophosphorous acid, phosphorous acid and phosphoric acid, formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, Herbic acid, 2-methylbutyric acid, n-hexanoic acid, 3,3-dimethylbutyric acid, 2-ethylbutyric acid, 4-methylpentanoic acid, n-heptanoic acid, 2-methylhexanoic acid, n-octanoic acid, 2-ethylhexane Acid, benzoic acid, glycolic acid, salicylic acid, glyceric acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, maleic acid, phthalic acid, malic acid, tartaric acid
  • sulfuric acid, nitric acid, and phosphoric acid are particularly preferable as inorganic acids, and glycolic acid, succinic acid, maleic acid, citric acid, tartaric acid, malic acid, gluconic acid, and itaconic acid are particularly preferable as organic acids.
  • Specific examples of the base include organic bases such as amines and quaternary ammonium hydroxide, alkali metal hydroxides, alkaline earth metal hydroxides and ammonia.
  • a salt such as an ammonium salt or an alkali metal salt of the acid may be used as a pH adjuster.
  • a combination of a weak acid and a strong base, a strong acid and a weak base, or a combination of a weak acid and a weak base is expected to exhibit a pH buffering action.
  • the polishing composition may be required to have a high polishing rate and at the same time have a high cleaning removal property.
  • an inorganic acid including a pH adjusting agent
  • the pH for example, pH 0.5 to 4.5
  • surface-modified colloidal silica is used as the abrasive. Is preferred.
  • the polishing rate is improved, but the cleaning removability is lowered. Therefore, it is difficult to increase both the polishing rate and the cleaning removal property.
  • the polishing rate is improved by the chemical action of the inorganic acid even if the content of abrasive grains in the polishing composition is small. Thereby, both cleaning removal property and polishing rate can be improved. Further, the surface-modified colloidal silica can stably function as abrasive grains even in a polishing composition having a low pH due to the addition of an inorganic acid.
  • the polishing composition can be used with the same equipment and conditions that are normally used for polishing metal materials.
  • a single-side polishing apparatus holds the alloy material using a holder called a carrier, and while supplying the polishing composition, presses the surface plate to which the polishing pad is attached against one surface of the alloy material, and rotates the surface plate. Polish one side of the alloy material.
  • the double-side polishing apparatus holds the alloy material using a carrier, and while supplying the polishing composition from above, presses the surface plate to which the polishing pad is applied against both surfaces of the alloy material and rotates them in opposite directions. Thus, both surfaces of the alloy material are polished. At this time, the alloy material is polished by a physical action due to friction between the polishing pad and the polishing composition and the alloy material, and a chemical action that the polishing composition brings to the alloy.
  • the polishing conditions include the polishing load.
  • the greater the polishing load the higher the frictional force between the abrasive grains and the alloy material.
  • the polishing load applied to the alloy material is not particularly limited, but is preferably 50 to 1,000 g / cm 2 , more preferably 100 to 800 g / cm 2 , and still more preferably 300 to 600 g / cm 2 .
  • the polishing load is within the above range, a sufficiently high polishing rate can be exhibited, and the occurrence of wafer breakage and surface defects can be reduced.
  • the polishing conditions include linear velocity.
  • the number of revolutions of the polishing pad, the number of revolutions of the carrier, the size of the alloy material, the number of the alloy material, etc. affect the linear velocity.
  • the linear velocity is high, the frictional force applied to the alloy material increases, so that the mechanical polishing action on the alloy material increases.
  • the heat generated by friction may enhance the chemical polishing action by the polishing composition.
  • the linear velocity is not particularly limited, but is preferably 10 to 300 m / min, and more preferably 30 to 200 m / min. When the linear velocity is within the above range, a sufficiently high polishing rate can be achieved, and an appropriate frictional force can be imparted to the alloy material.
  • the polishing pad is not limited by physical properties such as material, thickness, or hardness.
  • an arbitrary polishing pad such as a polyurethane type having various hardness and thickness, a nonwoven fabric type, a suede type, a type including abrasive grains, or a type including no abrasive grains can be used.
  • a suede type polishing pad containing no abrasive grains is preferred.
  • suede-type polishing pads those that are less deformed by pressure during processing, in other words, those that have high hardness, are more preferable.
  • a suede type polishing pad having a hardness of 78 or more is preferable in the hardness measurement method using TECLOCK (registered trademark) defined in Japanese Industrial Standard (JIS) S6050.
  • the hardness of the polishing pad can be increased by using polyethylene terephthalate or non-woven fabric as the base material.
  • Polishing conditions include the supply rate of the polishing composition.
  • the supply rate of the polishing composition depends on the type of alloy material to be polished, the type of polishing apparatus, and other polishing conditions, but the polishing composition is uniformly supplied to the entire surface of the alloy material and the polishing pad. It is preferable that the speed is sufficient.
  • the alloy material may be pre-polished using the pre-polishing composition before being polished using the polishing method of the present embodiment. There may be a scratch on the surface of the alloy material due to processing or transportation of the alloy material. By removing such scratches by preliminary polishing, the time required to complete the polishing process according to the present embodiment can be shortened, and an excellent mirror surface can be obtained efficiently.
  • the preliminary polishing composition needs to have a higher polishing power than the polishing composition used in the polishing method of the present embodiment.
  • the preliminary polishing composition preferably contains abrasive grains having a higher hardness and a larger particle diameter than the abrasive grains used in the polishing method of the present embodiment.
  • Examples of the abrasive grains contained in the preliminary polishing composition include, but are not limited to, silicon carbide, aluminum oxide (alumina), zirconia, zircon, ceria, titania and the like. Of these abrasive grains, it is particularly preferable to use aluminum oxide.
  • the aluminum oxide is not particularly limited. For example, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, ⁇ -alumina, and other crystalline forms of alumina can be used.
  • the aluminum oxide may contain an impurity element such as silicon, titanium, iron, copper, chromium, sodium, potassium, calcium, and magnesium.
  • alumina abrasive grains mainly composed of ⁇ -alumina.
  • the proportion of ⁇ -alumina in the alumina abrasive grains is preferably 20% or more, more preferably 40% or more.
  • the proportion of ⁇ -alumina in the alumina abrasive grains can be determined from the integral intensity ratio of the (113) plane X-ray diffraction lines.
  • the average particle size of the abrasive grains contained in the preliminary polishing composition is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.3 ⁇ m or more. When the average particle diameter of the abrasive grains is within the above range, the polishing rate of the alloy material is improved.
  • the average particle size of the abrasive grains contained in the preliminary polishing composition is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less. When the average particle diameter of the abrasive grains is within the above range, a polished surface with low defects and small surface roughness can be easily obtained.
  • the average particle size of the abrasive grains can be measured using, for example, a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring apparatus, for example, “LA-950” manufactured by Horiba, Ltd.
  • the specific surface area of the abrasive grains contained in the preliminary polishing composition is preferably 20 m 2 / g or less. When the specific surface area of the abrasive grains is within the above range, the polishing rate of the alloy material is improved.
  • the specific surface area of the abrasive grains contained in the preliminary polishing composition is preferably 5 m 2 / g or more. When the specific surface area of the abrasive grains is within the above range, a polished surface with low defects and low surface roughness can be easily obtained.
  • the specific surface area of the abrasive grains can be measured using, for example, “Flow SorbII 2300” manufactured by Micromeritex.
  • the content of abrasive grains in the preliminary polishing composition is preferably 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more. When the content of the abrasive grains is within the above range, the polishing rate of the alloy material is improved.
  • the content of abrasive grains in the preliminary polishing composition is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less.
  • the content of the abrasive grains is within the above range, in addition to reducing the production cost of the preliminary polishing composition, scratches on the alloy surface after preliminary polishing can be reduced.
  • the preferred pH of the pre-polishing composition varies depending on the type of alloy to be polished.
  • the pH in the preliminary polishing composition is adjusted with a known acid, base, or salt thereof.
  • the embodiment may be modified as follows.
  • -Polishing composition may contain 2 or more types of abrasive grain in arbitrary density
  • the polishing composition may contain an additive having an action of further increasing the polishing rate, such as a complexing agent and an etching agent, as necessary.
  • the polishing composition may contain an additive for imparting hydrophilicity to the polished alloy surface.
  • additives include polycarboxylic acids such as polyacrylic acid and polymaleic acid, polyphosphonic acids, polysulfonic acids, polysaccharides, cellulose derivatives, ethylene oxide polymers, water-soluble polymers such as vinyl polymers, and the like. And their copolymers, salts, derivatives and the like. These additives can prevent the adhesion of foreign matter to the alloy surface by increasing the wettability of the alloy surface after polishing.
  • the polishing composition may further contain known additives such as preservatives, antifungal agents, and rust inhibitors as necessary.
  • the polishing composition may further contain an additive such as a dispersing agent for improving the dispersibility of the abrasive grains and a dispersing aid for facilitating the redispersion of the aggregates, if necessary.
  • an additive such as a dispersing agent for improving the dispersibility of the abrasive grains and a dispersing aid for facilitating the redispersion of the aggregates, if necessary.
  • the polishing composition After the polishing composition is once used for polishing an alloy, it can be recovered and used for polishing again.
  • a method of reusing a polishing composition a method of once collecting a used polishing composition discharged from a polishing apparatus in a tank and circulating it from the tank to the polishing apparatus again is used. It is done. By circulating the polishing composition, it is possible to reduce the amount of the polishing composition discharged as a waste liquid and to reduce the amount of the polishing composition used. This is useful in that the environmental load can be reduced and the manufacturing cost of the alloy material can be suppressed.
  • the polishing composition is recycled, components such as silica in the polishing composition are consumed and lost by polishing. For this reason, you may replenish the polishing composition in circulation use for the decrease of components, such as a silica.
  • the components to be replenished may be added individually to the polishing composition, or may be added to the polishing composition as a mixture containing two or more components at an arbitrary concentration. In this case, the polishing composition is adjusted to a state suitable for reuse, and the polishing performance is suitably maintained.
  • the polishing composition may be prepared by diluting a stock solution of the polishing composition with water.
  • the polishing composition may be a one-part type or a multi-part type having two or more parts.
  • two or more compositions are prepared in advance, and these compositions are mixed in the polishing apparatus to form a polishing composition. Also good.
  • Polishing compositions of Compositions 1-1 to 1-5 were prepared by diluting colloidal silica having an average particle size of 78 nm and no surface modification with water and further adding an oxidizing agent.
  • the polishing composition of Composition 1-6 was prepared without adding an oxidizing agent.
  • Table 2 shows the concentration and average particle size of colloidal silica, the type and concentration of the oxidizing agent, and the pH.
  • An aluminum alloy, a titanium alloy, a stainless steel, and a copper alloy were prepared as alloys to be polished. Pure aluminum (1N99) was also prepared for reference.
  • Table 3 shows the composition of the alloys used.
  • Table 4 shows the Vickers hardness of each element constituting the alloy. These alloys are pre-polished using a pre-polishing composition so that the surface roughness is in the range of 0.02 ⁇ m to 0.04 ⁇ m.
  • Each alloy was polished under the polishing conditions shown in Table 1 using polishing compositions having compositions 1-1 to 1-6. And about each alloy, the polishing rate, the surface defect, and the surface roughness were evaluated.
  • polishing rate The weight of the alloy was measured before and after polishing. The polishing rate is calculated from the difference in weight before and after polishing and is shown in the “Polishing rate” column of Table 5.
  • Polishing compositions of Composition 2-1 to Composition 2-6 were prepared by diluting colloidal silica having an average particle size of 17 nm, 31 nm, or 78 nm with no surface modification with water and adding an oxidizing agent.
  • Table 6 shows the concentration and average particle diameter of colloidal silica, the type and concentration of the oxidizing agent, and the pH of each polishing composition.
  • Aluminum alloy A5052 shown in Table 3 was prepared as an alloy to be polished. This alloy is pre-polished using the pre-polishing composition so that the surface roughness is in the range of 0.02 ⁇ m to 0.04 ⁇ m.
  • the alloys were polished under the polishing conditions shown in Table 1 using polishing compositions having compositions 2-1 to 2-6. Then, the polishing rate, surface defects, and surface roughness were evaluated by the same method as in Test 1. The results are shown in the “Polishing rate” column, “Defect” column, and “Ra” column in Table 7, respectively.
  • Examples 2-1 to 2-6 an excellent mirror surface free from surface defects could be obtained. Moreover, a high polishing rate can be obtained by using a polishing composition containing abrasive grains having a large average particle diameter or containing abrasive grains at a high concentration.
  • Test 3 For polishing of compositions 3-1 and 3-3 with pH 2.0 by diluting colloidal silica surface-modified with sulfonic acid having an average particle diameter of 17 nm or 31 nm with water and adding an oxidizing agent and a pH adjusting agent. A composition was prepared. Sulfuric acid was used as the pH adjuster. Polishing compositions of Compositions 3-2 and 3-4 were prepared without adding a pH adjuster. For each polishing composition, Table 8 shows the concentration and average particle size of colloidal silica, the type and concentration of the oxidizing agent, and the pH.
  • Aluminum alloy A5052 shown in Table 3 was prepared as an alloy to be polished. This alloy is pre-polished using the pre-polishing composition so that the surface roughness is in the range of 0.02 ⁇ m to 0.05 ⁇ m.
  • the alloys were polished under the polishing conditions shown in Table 1 using polishing compositions having compositions 3-1 to 3-4. Then, the polishing rate, surface defects, and surface roughness were evaluated by the same method as in Test 1. The results are shown in the “polishing rate” column, “defect” column, and “Ra” column in Table 9, respectively.
  • Examples 3-1 to 3-4 As shown in Table 9, in Examples 3-1 to 3-4, an excellent mirror surface free from surface defects could be obtained. Further, in Examples 3-1 and 3-3 using the polishing composition adjusted to pH 2.0, the polishing rate was improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

 主成分及び主成分とはビッカース硬度(HV)が5以上異なる元素を0.1質量%以上含む合金材料を、優れた鏡面に研磨する効率的な研磨方法が提供される。その研磨方法に使用される研磨用組成物は砥粒及び酸化剤を含有する。合金材料は、アルミニウム合金、チタン合金、ステンレス鋼、ニッケル合金又は銅合金であることが好ましい。また、前記研磨用組成物を用いた研磨の前に、合金材料を予備研磨することが好ましい。

Description

合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法
 本発明は、主成分及び主成分とは硬度の異なる元素を含む合金材料を、砥粒及び酸化剤を含有する研磨用組成物を使用して研磨する方法、及びその研磨方法を用いた合金材料の製造方法に関する。
 一般に合金とは、1種の金属元素と、1種以上の他の金属元素又は炭素、窒素、ケイ素等の非金属元素との共融体である。一般的に、合金は、純金属よりも機械的強度、耐薬品性、耐食性、耐熱性等の性質を向上させる目的で製造される。種々の合金の中でもアルミニウム合金は、軽量且つ優れた強度を有することから、建材や容器等の構造材料、自動車、船舶、航空機等の輸送機器の他、各種電化製品や、電子部品等の様々な用途に用いられている。
 チタン合金は、軽量である上に耐食性に優れていることから、精密機器、装飾品、工具、スポーツ用品、医療部品等に広く用いられている。鉄系合金であるステンレス鋼や、ニッケル合金は、優れた耐食性を有することから、構造材料や輸送機器の他、工具、機械器具、調理器具等の様々な用途で使用されている。銅合金は、電気伝導性、熱伝導性、耐食性、加工性に優れている他、仕上がりも美しいことから、装飾品、食器、楽器、電気材料の部品等に広く用いられている。
 用途によっては、合金の表面を鏡面仕上げする必要がある。鏡面仕上げの方法として、合金表面の塗装やコーティングがある。しかしながら、合金表面の研磨による鏡面仕上げが実現できれば、塗装やコーティングを上回る利点が得られる。例えば、研磨は塗装よりも優れた鏡面を提供することができるため、塗装又はコーティング工程及びそれらに使用される材料が不要となる。また、研磨による鏡面は、塗装による鏡面に比べ耐久性が高いため、鏡面が長期に亘り持続する。
 従来より、研磨による表面の鏡面仕上げや平滑化が試みられてきた(例えば特許文献1、2を参照)。しかしながら、それらの方法ではより高品位な鏡面を効率的に得ることはできなかった。特に、主成分と、主成分とは硬度の異なる元素とが混在している合金を研磨すると、その元素が存在する部分と存在しない部分との間で研磨速度に差が生じる。この研磨速度の差は、研磨後の合金表面に、突起、凹み、又は傷等の各種欠陥をもたらす。したがって、研磨により合金を高度に鏡面仕上げすることは困難であった。
特開平01-246068号公報 特開平11-010492号公報
 本発明の目的は、主成分及び主成分とは硬度の異なる元素を含む合金材料を、優れた鏡面に効率的に研磨する方法を提供することにある。
 本発明者らは鋭意検討の結果、主成分及び主成分とは硬度の異なる元素を含む合金を、砥粒及び酸化剤を含有する研磨用組成物を使用して研磨することにより、酸化剤が合金表面を酸化して合金表面に硬度が高く脆い酸化皮膜を形成させ、それを砥粒が研磨することで、表面欠陥のない優れた鏡面を得られることを見出した。
 上記の目的を達成するために、本発明の一態様では、主成分及び主成分とはビッカース硬度(HV)が5以上異なる元素を0.1質量%以上含む合金材料を、砥粒及び酸化剤を含有する研磨用組成物を用いて研磨する合金材料の研磨方法が提供される。
 前記合金材料は、アルミニウム合金、チタン合金、ステンレス鋼、ニッケル合金及び銅合金から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。前記酸化剤は過酸化水素が好ましく、前記砥粒はコロイダルシリカが好ましい。また、本発明の別の一様態では、前記研磨方法を用いて前記合金材料を研磨する工程を含む、合金材料の製造方法が提供される。
 本発明によれば、主成分及び主成分とは硬度の異なる元素を含む合金材料を、優れた鏡面に効率的に研磨することができる。
 以下、本発明の一実施形態を説明する。
 本実施形態の研磨方法は、主成分及び主成分とは硬度の異なる元素を含む合金材料を、砥粒及び酸化剤を含有する研磨用組成物を使用して研磨する方法である。
 合金材料は、アルミニウム合金、チタン合金、ステンレス鋼、ニッケル合金又は銅合金等である。主成分とは大きく異なるビッカース硬度を持つ元素を含む合金が好ましい。特に、硬度の低いアルミニウムと硬度の高いケイ素とを含む合金の表面硬度は、研磨用組成物中の酸化剤により均一化されやすい。そのため、本実施形態の研磨方法は特にアルミニウム合金の研磨に好ましく用いられる。アルミニウム合金を用いた場合、特に優れた研磨速度が達成されると共に、光沢を伴う優れた鏡面を効率的に得ることができる。
 合金材料に含まれる元素は、ビッカース硬度(HV)において主成分よりも5以上異なる元素である。その元素は、合金材料中に0.1質量%以上含まれていることが好ましい。具体的には、アルミニウム合金は、アルミニウムに対し、ケイ素、鉄、銅、マンガン、マグネシウム、亜鉛、クロム等を0.1~10質量%含む。このようなアルミニウム合金として、例えば日本工業規格(JIS)H4000によるA1070,1050,1100,1200,2014,2017,2024,3002,2003,3203,3004,3005,3105,4032,4043,4045,4047,5005、5052,5082,5083,5086,5154,5182,5252,5254,5454,5451,5657,6003,6056,6061,6063,6082,6101,6110,6151,6351,7003,7005,7050,7072,7075,7178等が知られている。
 チタン合金は、チタンに対し、アルミニウム、鉄、バナジウム等を3.5~30質量%含む。このようなチタン合金として、例えば日本工業規格(JIS)H4600によるTi-6Al-4V等が知られている。ステンレス鋼は、鉄に対し、クロム、ニッケル、モリブデン、マンガン等を10~50質量%含む。このようなチタン合金として、例えば日本工業規格(JIS)G4303によるSUS201,303,303Se,304,304L,304NI,305,305JI,309S,310S,316,316L,321,347,384,XM7,303F,303C,430,430F,434,410,416,420J1,420J2,420F,420C,631J1等が知られている。
 ニッケル合金は、ニッケルに対し、鉄、クロム、モリブデン、コバルト等を20~75質量%含む。このようなニッケル合金として、例えば日本工業規格(JIS)H4551によるNCF600,601,625,750,800,800H,825,NW0276,4400,6002,6022等が知られている。
 銅合金は、銅に対し、鉄、鉛、亜鉛、錫等を3~50質量%含む。このような銅合金として、例えば日本工業規格(JIS)H3100によるC2100,2200,2300,2400,2600,2680,2720,2801,3560,3561,3710,3713,4250,4430,4621,4640,6140,6161,6280,6301,7060,7150,1401,2051,6711,6712等が知られている。
 次に、本実施形態の研磨方法に用いる研磨用組成物について記載する。
 研磨用組成物は、砥粒及び酸化剤を含む。
 酸化剤は、合金に含まれる主成分及び主成分とは異なる元素の双方を酸化させるのに十分な酸化還元電位を有する必要がある。酸化剤としては過酸化物、過硫酸塩、過塩素酸塩、過ヨウ素酸塩、及び過マンガン酸塩等が挙げられる。過酸化物の具体例としては、例えば、過酸化水素、過酢酸、過炭酸塩、過酸化尿素及び過塩素酸、並びに過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩が挙げられる。中でも過硫酸塩及び過酸化水素が研磨速度の観点から好ましく、水溶液中での安定性及び環境負荷の観点から過酸化水素が特に好ましい。
 研磨用組成物中の酸化剤の含有量は、0.02質量%以上であることが好ましく、より好ましくは0.03質量%以上であり、更に好ましくは0.1質量%以上である。酸化剤の含有量が上記の範囲内にある場合、研磨後の表面欠陥の発生が抑制される。
 研磨用組成物中の酸化剤の含有量は、15質量%以下であることが好ましく、より好ましくは10質量%以下である。酸化剤の含有量が上記の範囲内にある場合、研磨用組成物の製造コストが低減するのに加えて、使用済みの研磨用組成物の処理、すなわち廃液処理にかかる環境負荷を軽減することができる。
 砥粒は酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化マンガン、炭化ケイ素、又は窒化ケイ素であることが好ましい。なかでも酸化ケイ素が好ましく、より好ましくは、コロイダルシリカ又はフュームドシリカ、特に好ましくはコロイダルシリカである。これらの砥粒を用いた場合、より平滑な研磨面を得ることができる。
 コロイダルシリカとしては、表面修飾されていないコロイダルシリカ、及び表面修飾されたコロイダルシリカのいずれも用いることができる。表面修飾されていないコロイダルシリカは、酸性条件下でゼロに近いゼータ電位を有するために、酸性条件下ではシリカ粒子同士が互いに電気的に反発せず凝集しやすい。これに対し、酸性条件下でも比較的大きな負のゼータ電位を有するように表面修飾されたコロイダルシリカは、酸性条件下においても互いに強く反発して良好に分散する結果、研磨用組成物の保存安定性が向上する。
 表面修飾コロイダルシリカとしては、例えば、表面にスルホン酸やカルボン酸等の有機酸が固定されたコロイダルシリカや、表面が酸化アルミニウム等の金属酸化物で置換されたコロイダルシリカが挙げられる。コロイダルシリカへの有機酸の固定は、コロイダルシリカの表面に有機酸の官能基を化学的に結合させることにより行われる。コロイダルシリカへのスルホン酸の固定は、例えば、“Sulfonic acid-functionalized silica through quantitative oxidation of thiol groups”, Chem. Commun. 246-247 (2003)に記載の方法で行うことができる。具体的には、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のチオール基を有するシランカップリング剤をコロイダルシリカにカップリングさせた後、過酸化水素でチオール基を酸化することにより、スルホン酸が表面に固定されたコロイダルシリカを得ることができる。コロイダルシリカへのカルボン酸の固定は、例えば、“Novel Silane Coupling Agents Containing a Photolabile 2-Nitrobenzyl Ester for Introduction of a Carboxy Group on the Surface of Silica Gel”, Chemistry Letters, 3, 228-229 (2000)に記載の方法で行うことができる。具体的には、光反応性2-ニトロベンジルエステルを含むシランカップリング剤をコロイダルシリカにカップリングさせた後に光照射することにより、カルボン酸が表面に固定されたコロイダルシリカを得ることができる。また、コロイダルシリカ表面の酸化アルミニウムによる置換は、コロイダルシリカにアルミニウム化合物を添加し反応させることにより行われる。例えば、特開平6-199515号公報に記載の方法により行うことができる。具体的には、コロイダルシリカにアルミン酸アルカリを添加して加熱することにより、表面が酸化アルミニウムで置換されたコロイダルシリカを得ることができる。
 表面修飾コロイダルシリカを用いる場合には、研磨用組成物のpHが0.5~4.5の範囲内にあることが好ましい。表面修飾コロイダルシリカの表面には、スルホ基等の修飾基が存在する。そのため、研磨用組成物のpHが0.5~4.5の範囲内にあると、表面修飾コロイダルシリカが研磨用組成物中で安定に分散し、高い研磨速度をもたらす。なお、研磨速度の向上の観点において、表面修飾コロイダルシリカのなかでもスルホン酸で表面修飾したコロイダルシリカを用いることが特に好ましい。
 表面修飾されていないコロイダルシリカを用いる場合には、研磨用組成物のpHが8.0~12.0の範囲内にあることが好ましい。表面修飾されていないコロイダルシリカの表面にはヒドロキシル基が存在する。そのため、研磨用組成物のpHが8.0~12.0の範囲内にあると、コロイダルシリカが研磨組成物中で安定に分散し、高い研磨速度をもたらす。
 研磨組成物中に含まれる砥粒の平均粒子径は5nm以上であることが好ましく、より好ましくは10nm以上であり、更に好ましくは15nm以上である。砥粒の平均粒子径が上記の範囲内にある場合、合金材料の研磨速度が向上する。
 研磨用組成物中に含まれる砥粒の平均粒子径は、400nm以下であることが好ましく、より好ましくは300nm以下であり、更に好ましくは200nm以下であり、最も好ましくは100nm以下である。砥粒の平均粒子径が上記の範囲内にある場合、低欠陥かつ面粗度の小さい表面を得ることが容易である。研磨後の合金材料に大粒子径の砥粒が残留することが問題となる場合、大粒子径を含まない小粒子径の砥粒を用いることが好ましい。
 なお、砥粒の平均粒子径は、窒素吸着法(BET法)による比表面積の測定値から算出することができる。
 研磨用組成物中の砥粒の含有量は、1質量%以上であることが好ましく、より好ましくは2質量%以上である。砥粒の含有量が上記の範囲内にある場合、研磨用組成物による合金の研磨速度が向上する。
 研磨用組成物中の砥粒の含有量は、50質量%以下であることが好ましく、より好ましくは40質量%以下である。砥粒の含有量が上記の範囲内にある場合、研磨用組成物の製造コストが低減するのに加えて、スクラッチの少ない研磨面を得ることが容易である。また、研磨後の合金表面上に残存する砥粒の量が低減され、合金表面の清浄性が向上する。
 研磨用組成物は、合金材料の研磨速度、砥粒の分散性等を制御する目的で、pH調整剤をさらに含んでもよい。
 pH調整剤は、公知の酸、塩基、又はそれらの塩から選択される。酸の具体例としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、フッ酸、ホウ酸、炭酸、次亜リン酸、亜リン酸及びリン酸等の無機酸や、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、2-メチル酪酸、n-ヘキサン酸、3,3-ジメチル酪酸、2-エチル酪酸、4-メチルペンタン酸、n-ヘプタン酸、2-メチルヘキサン酸、n-オクタン酸、2-エチルヘキサン酸、安息香酸、グリコール酸、サリチル酸、グリセリン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、マレイン酸、フタル酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、ジグリコール酸、2-フランカルボン酸、2,5-フランジカルボン酸、3-フランカルボン酸、2-テトラヒドロフランカルボン酸、メトキシ酢酸、メトキシフェニル酢酸及びフェノキシ酢酸等の有機酸が挙げられる。研磨速度向上の観点から、無機酸では特に硫酸、硝酸、リン酸が好ましく、有機酸では特にグリコール酸、コハク酸、マレイン酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グルコン酸及びイタコン酸が好ましい。塩基の具体例としては、アミンや水酸化第四アンモニウム等の有機塩基、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物及びアンモニア等が挙げられる。
 また、前記酸の代わりに、又は前記酸と組み合わせて、前記酸のアンモニウム塩やアルカリ金属塩等の塩をpH調整剤として用いてもよい。特に、弱酸と強塩基、強酸と弱塩基、又は弱酸と弱塩基の組み合わせは、pHの緩衝作用を発揮することが期待される。
 研磨用組成物には、高い研磨速度を実現すると同時に、高い洗浄除去性を有することが求められる場合がある。この場合には、研磨用組成物に無機酸(pH調整剤を含む)を加えて低pH(例えば、pH0.5~4.5)にするとともに、砥粒として表面修飾コロイダルシリカを使用することが好ましい。一般的に、砥粒の含有量を多くすると研磨速度は向上するが、洗浄除去性は低下する。そのため、研磨速度と洗浄除去性とを共に高めることは難しい。これに対して、研磨用組成物に無機酸を添加すると、研磨用組成物中の砥粒の含有量が少なくても無機酸の化学的作用によって研磨速度が向上する。これにより、洗浄除去性と研磨速度とを共に向上させることができる。また、表面修飾コロイダルシリカは、無機酸の添加により低pHとなった研磨用組成物中でも安定して砥粒としての機能を発揮することができる。
 次に、本実施形態の研磨方法について記載する。
 研磨用組成物は、金属材料の研磨で通常に用いられるのと同じ装置及び条件で使用することができる。研磨装置として、片面研磨装置や両面研磨装置が一般的に使用されている。片面研磨装置は、キャリアと呼ばれる保持具を用いて合金材料を保持し、研磨用組成物を供給しながら、研磨パッドを貼付した定盤を合金材料の片面に押しつけ、定盤を回転させることにより合金材料の片面を研磨する。両面研磨装置は、キャリアを用いて合金材料を保持し、上方より研磨用組成物を供給しながら、研磨パッドが貼付された定盤を合金材料の両面に押しつけ、それらを相反する方向に回転させることにより合金材料の両面を研磨する。このとき、研磨パッド及び研磨用組成物と合金材料との間の摩擦による物理的作用と、研磨用組成物が合金にもたらす化学的作用によって合金材料は研磨される。
 研磨条件には研磨荷重が含まれる。一般に研磨荷重が大きいほど砥粒と合金材料との間の摩擦力が高くなる。その結果、機械的加工特性が向上し、研磨速度が上昇する。合金材料に適用される研磨荷重は特に限定されないが、50~1,000g/cmであることが好ましく、より好ましくは100~800g/cm、さらに好ましくは300~600g/cmである。研磨荷重が上記の範囲内にある場合、十分に高い研磨速度が発揮されることに加え、ウェハの破損や表面欠陥の発生を低減することができる。
 また、研磨条件には線速度が含まれる。一般に研磨パッドの回転数、キャリアの回転数、合金材料の大きさ、合金材料の数等が線速度に影響する。線速度が大きい場合は合金材料にかかる摩擦力が大きくなるため、合金材料に対する機械的研磨作用が大きくなる。また、摩擦によって発生する熱が、研磨用組成物による化学的研磨作用を高めることがある。線速度は特に限定されないが、10~300m/分であることが好ましく、より好ましくは、30~200m/分である。線速度が上記の範囲内にある場合、十分に高い研磨速度が達成されることに加え、合金材料に対し適度な摩擦力を付与することができる。
 研磨パッドは、材質、厚み、あるいは硬度等の物性によって限定されるものではない。例えば、種々の硬度や厚みを有するポリウレタンタイプ、不織布タイプ、スウェードタイプ、砥粒を含むもの、砥粒を含まないものなど、任意の研磨パッドを用いることができる。砥粒を含まないスウェードタイプの研磨パッドが好ましい。スウェードタイプの研磨パッドの中でも、加工中の圧力による変形の少ないもの、換言すれば硬度が高いものがより好ましい。具体的には、日本工業規格(JIS)S6050に規定されているTECLOCK(登録商標)を用いた硬度の測定方法において78以上の硬度を有するスウェードタイプの研磨パッドが好ましい。研磨パッドの硬度は、基材にポリエチレンテレフタレートや不織布を用いることにより高めることができる。
 研磨条件には、研磨用組成物の供給速度が含まれる。研磨用組成物の供給速度は、研磨する合金材料の種類や、研磨装置の種類、他の研磨条件に依存するが、研磨用組成物が合金材料及び研磨パッドの表面全体に均一に供給されるのに十分な速度であることが好ましい。
 合金材料は、本実施形態の研磨方法を用いて研磨される前に、予備研磨用組成物を用いて予備研磨されてもよい。合金材料の表面には、合金材料の加工や輸送に起因する傷が存在する場合がある。予備研磨によりそのような傷を除去しておくことにより、本実施形態による研磨工程を終えるのに要する時間を短縮することができ、優れた鏡面を効率的に得ることができる。
 以下、予備研磨工程に用いる予備研磨用組成物について記載する。
 予備研磨用組成物は、本実施形態の研磨方法に用いられる研磨用組成物よりも強い研磨力を有する必要がある。具体的には、予備研磨用組成物は、本実施形態の研磨方法に用いられる砥粒よりも、より高硬度かつ粒子径の大きい砥粒を含有することが好ましい。
 予備研磨用組成物に含まれる砥粒としては、例えば炭化ケイ素、酸化アルミニウム(アルミナ)、ジルコニア、ジルコン、セリア、チタニア等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの砥粒のなかでも、酸化アルミニウムを用いることが特に好ましい。酸化アルミニウムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、α-アルミナ、δ-アルミナ、θ-アルミナ、κ-アルミナ、及びその他の結晶形態のアルミナを使用することができる。また、酸化アルミニウムは、ケイ素、チタン、鉄、銅、クロム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム等の不純物元素を含んでいてもよい。
 合金材料をより高速で研磨する場合、α-アルミナを主成分とするアルミナ砥粒を使用することが好ましい。アルミナ砥粒中のα-アルミナの割合は20%以上であることが好ましく、より好ましくは40%以上である。アルミナ砥粒中のα-アルミナの割合は、(113)面のX線回折線の積分強度比から求められる。
 予備研磨組成物中に含まれる砥粒の平均粒子径は0.1μm以上であることが好ましく、より好ましくは0.3μm以上である。砥粒の平均粒子径が上記の範囲内にある場合、合金材料の研磨速度が向上する。
 予備研磨用組成物中に含まれる砥粒の平均粒子径は、20μm以下であることが好ましく、より好ましくは5μm以下である。砥粒の平均粒子径が上記の範囲内にある場合、低欠陥かつ面粗度の小さい研磨面を容易に得ることができる。砥粒の平均粒子径は、例えば、レーザ回折/散乱式粒子径分布測定装置、例えば、堀場製作所社製の“LA-950”を用いて測定することができる。
 予備研磨用組成物中に含まれる砥粒の比表面積は、20m/g以下であることが好ましい。砥粒の比表面積が上記の範囲内にある場合、合金材料の研磨速度が向上する。
 予備研磨用組成物中に含まれる砥粒の比表面積は、5m/g以上であることが好ましい。砥粒の比表面積が上記の範囲内にある場合、低欠陥かつ面粗度の小さい研磨面を容易に得ることができる。なお、砥粒の比表面積は、例えば、マイクロメリテックス社製の“Flow SorbII 2300”を用いて測定することができる。
 予備研磨用組成物中の砥粒の含有量は、0.5質量%以上であることが好ましく、より好ましくは1質量%以上である。砥粒の含有量が上記の範囲内にある場合、合金材料の研磨速度が向上する。
 予備研磨用組成物中の砥粒の含有量は、20質量%以下であることが好ましく、より好ましくは10質量%以下である。砥粒の含有量が上記の範囲内にある場合、予備研磨用組成物の製造コストが低減することに加えて、予備研磨後の合金表面のスクラッチを低減することができる。
 予備研磨用組成物の好ましいpHは研磨する合金の種類により異なる。予備研磨用組成物中のpHは公知の酸、塩基、又はそれらの塩により調整される。
 有機酸、特にグリコール酸、コハク酸、マレイン酸、クエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グルコン酸又はイタコン酸を予備研磨用組成物のpH調整に用いた場合、研磨速度の向上が期待できる。
 前記実施形態は次のように変更されてもよい。
 ・ 研磨用組成物は、2種以上の砥粒を任意の濃度で含んでいてもよい。
 ・ 研磨用組成物は、錯化剤、エッチング剤等の研磨速度をさらに高める作用を有する添加剤を必要に応じて含有してもよい。
 ・ 研磨用組成物は、研磨後の合金表面に親水性を付与するための添加剤を含有してもよい。そのような添加剤の具体例として、ポリアクリル酸やポリマレイン酸等のポリカルボン酸、ポリホスホン酸、ポリスルホン酸、多糖類、セルロース誘導体、エチレンオキサイド重合体、ビニルポリマー等の水溶性重合体、及びそれらの共重合体、塩、誘導体等が挙げられる。これらの添加剤は、研磨後の合金表面の濡れ性を高めることにより、合金表面への異物の付着等を防ぐことができる。
 ・ 研磨用組成物は、防腐剤、防黴剤、防錆剤のような公知の添加剤を必要に応じてさらに含有してもよい。
 ・ 研磨用組成物は、砥粒の分散性を向上させる分散剤や凝集体の再分散を容易にする分散助剤のような添加剤を必要に応じてさらに含有してもよい。
 ・ 研磨用組成物は、一度合金の研磨に使用された後、回収され再度研磨に使用されることができる。研磨用組成物を再使用する方法の一例として、研磨装置から排出される使用済みの研磨用組成物をタンク内にいったん回収し、タンク内から再び研磨装置内へ循環させて使用する方法が挙げられる。研磨用組成物を循環使用することで、廃液となる研磨用組成物の排出量を削減し、研磨用組成物の使用量を減らすことができる。このことは、環境負荷を軽減できる点と、合金材料の製造コストを抑制できる点で有用である。
 ・ 研磨用組成物を循環使用すると、研磨用組成物中のシリカ等の成分が研磨により消費され、損失する。このため、シリカ等の成分の減少分を循環使用中の研磨用組成物に補充してもよい。補充する成分は個別に研磨用組成物に添加してもよいし、あるいは、二以上の成分を任意の濃度で含んだ混合物として研磨用組成物に添加してもよい。この場合、研磨用組成物は再利用されるのに好適な状態に調整され、研磨性能が好適に維持される。
 ・ 研磨用組成物は、研磨用組成物の原液を水で希釈することにより調製されてもよい。
 ・ 研磨用組成物は一剤型であってもよいし、二剤型以上の多剤型であってもよい。また、研磨剤の供給経路を複数有する研磨装置を用いる場合、二以上の組成物を予め調製しておき、研磨装置内でそれらの組成物が混合されて研磨用組成物を形成するようにしてもよい。
 次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。
 (試験1)
 平均粒子径が78nmの表面修飾されていないコロイダルシリカを水で希釈し、さらに酸化剤を加えることにより、組成1-1から1-5の研磨用組成物を調製した。組成1-6の研磨用組成物は酸化剤を加えずに調製した。各研磨用組成物について、コロイダルシリカの濃度と平均粒子径、酸化剤の種類とその濃度、並びにpHを表2に示す。
 研磨する合金として、アルミニウム合金、チタン合金、ステンレス鋼、銅合金を準備した。参考として純アルミニウム(1N99)も準備した。使用した合金の組成を表3に示す。合金を構成する各元素のビッカース硬度を表4に示す。これらの合金は、予備研磨用組成物を用いて表面粗さが0.02μm~0.04μmの範囲となるように予備研磨されたものである。
 組成1-1から1-6の研磨用組成物を用いて、表1に記載の研磨条件で各合金を研磨した。そして、各合金について、研磨速度、表面欠陥、及び表面粗さを評価した。
 [研磨速度の評価]
 研磨の前後に合金の重量を測定した。研磨前後の重量の差から研磨速度を算出し、表5の“研磨速度”欄に示す。
 [表面欠陥の評価]
 研磨後の合金表面を蛍光灯下にて目視で確認した。その結果を表5の“欠陥”欄に示す。なお、“欠陥”欄中、“C”は合金表面にオレンジピール状の凹凸欠陥が発生したことを表し、“B”は合金表面にオレンジピール状の凹凸欠陥が僅かに発生したことを表し、“A”は合金表面にオレンジピール状の凹凸欠陥が発生しなかったことを表す。
 [表面粗さの評価]
 研磨後の合金表面の表面粗さ(Ra)は、SURFCOM(登録商標)1500DXを用いて測定長30.0mm、測定速度0.3mm/secの条件で測定した。その結果を表5の“Ra”欄に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 表5に示すように、組成1-1から1-5の研磨用組成物を用いた実施例1-1から1-13の場合、組成1-6の研磨用組成物を用いた比較例1-1から1-5の場合と異なり、欠陥の発生が抑制されて、優れた鏡面を得ることができた。また参考例1-1に示すように、研磨対象物が0.1質量%以上の異なる元素を含む合金でない場合、組成1-6の研磨用組成物を用いて研磨しても表面欠陥は生じなかった。
 (試験2)
 平均粒子径が17nm、31nm、又は78nmの表面修飾されていないコロイダルシリカを水で希釈し、さらに酸化剤を加えることにより、組成2-1から組成2-6の研磨用組成物を調製した。各研磨用組成物について、コロイダルシリカの濃度と平均粒子径、酸化剤の種類とその濃度、並びにpHを表6に示す。
 研磨する合金として、表3に記載のアルミニウム合金A5052を準備した。この合金は、予備研磨用組成物を用いて表面粗さが0.02μm~0.04μmの範囲となるように予備研磨されたものである。
 組成2-1から2-6の研磨用組成物を用いて、表1に記載の研磨条件で合金を研磨した。そして、試験1と同様の方法により、研磨速度、表面欠陥、表面粗さを評価した。それらの結果を表7の“研磨速度”欄、“欠陥”欄、“Ra”欄にそれぞれ示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 表7に示すように、実施例2-1から2-6ではいずれも表面欠陥のない、優れた鏡面を得ることができた。また、平均粒径の大きい砥粒を含有するか、又は砥粒を高濃度で含有する研磨用組成物を使用することにより、高い研磨速度を得ることができる。
 (試験3)
 平均粒子径が17nm又は31nmのスルホン酸で表面修飾されたコロイダルシリカを水で希釈し、さらに酸化剤及びpH調整剤を加えることにより、pH2.0の組成3-1及び3-3の研磨用組成物を調製した。pH調整剤には硫酸を使用した。組成3-2及び3-4の研磨用組成物はpH調整剤を加えずに調製した。各研磨用組成物について、コロイダルシリカの濃度と平均粒子径、酸化剤の種類とその濃度、並びにpHを表8に示す。
 研磨する合金として、表3に記載のアルミニウム合金A5052を準備した。この合金は、予備研磨用組成物を用いて表面粗さが0.02μm~0.05μmの範囲となるように予備研磨されたものである。
 組成3-1から3-4の研磨用組成物を用いて、表1に記載の研磨条件で合金を研磨した。そして、試験1と同様の方法により、研磨速度、表面欠陥、表面粗さを評価した。それらの結果を表9の“研磨速度”欄、“欠陥”欄、“Ra”欄にそれぞれ示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 表9に示すように、実施例3-1から3-4ではいずれも、表面欠陥のない優れた鏡面を得ることができた。また、pHを2.0に調整した研磨用組成物を使用した実施例3-1及び3-3では、研磨速度が向上した。

Claims (7)

  1.  主成分及び前記主成分とはビッカース硬度(HV)が5以上異なる元素を0.1質量%以上含む合金材料の研磨方法であって、
     砥粒及び酸化剤を含有する研磨用組成物を使用して前記合金材料の表面を研磨することを特徴とする合金材料の研磨方法。
  2.  前記合金材料が、アルミニウム合金、チタン合金、ステンレス鋼、ニッケル合金又は銅合金である、請求項1に記載の合金材料の研磨方法。
  3.  前記酸化剤が過酸化水素である請求項1又は2に記載の合金材料の研磨方法。
  4.  前記砥粒がコロイダルシリカである請求項1~3のいずれか1項に記載の合金材料の研磨方法。
  5.  予備研磨用組成物を用いて前記合金材料を予備研磨する工程を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の合金材料の研磨方法。
  6.  請求項1~5のいずれか1項に記載の合金材料の研磨方法を用いて合金材料を研磨する工程を含む、合金材料の製造方法。
  7.  請求項6に記載の製造方法を用いて製造される合金材料。
PCT/JP2012/079912 2011-11-25 2012-11-19 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法 WO2013077281A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020147016701A KR20140110869A (ko) 2011-11-25 2012-11-19 합금 재료의 연마 방법 및 합금 재료의 제조 방법
US14/359,495 US20140308155A1 (en) 2011-11-25 2012-11-19 Method for polishing alloy material and method for producing alloy material
CN201280057209.0A CN103945983A (zh) 2011-11-25 2012-11-19 合金材料的研磨方法和合金材料的制造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011257513 2011-11-25
JP2011-257513 2011-11-25
JP2012020221 2012-02-01
JP2012-020221 2012-02-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013077281A1 true WO2013077281A1 (ja) 2013-05-30

Family

ID=48469725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/079912 WO2013077281A1 (ja) 2011-11-25 2012-11-19 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20140308155A1 (ja)
JP (1) JPWO2013077281A1 (ja)
KR (1) KR20140110869A (ja)
CN (1) CN103945983A (ja)
TW (1) TW201341514A (ja)
WO (1) WO2013077281A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104109482A (zh) * 2014-06-27 2014-10-22 河北宇天昊远纳米材料有限公司 一种铝合金抛光液及其制备方法
WO2015019820A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
WO2016021254A1 (ja) * 2014-08-07 2016-02-11 株式会社フジミインコーポレーテッド チタン合金材料研磨用組成物
US9963961B2 (en) 2013-11-28 2018-05-08 Select Energy Services, Llc Automated system for monitoring and controlling water transfer during hydraulic fracturing

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160355930A1 (en) * 2013-12-13 2016-12-08 Fujimi Incorporated Article having metal oxide coating
KR102508676B1 (ko) 2015-01-19 2023-03-13 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드 변성 콜로이달 실리카 및 그 제조 방법, 그리고 이것을 사용한 연마제
JP6757259B2 (ja) * 2015-01-19 2020-09-16 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
CN108753175A (zh) * 2018-06-04 2018-11-06 上海映智研磨材料有限公司 适用于不锈钢抛光的化学机械抛光液及其用途
CN113122147B (zh) * 2019-12-31 2024-03-12 安集微电子科技(上海)股份有限公司 一种化学机械抛光液及其使用方法
CN111479209B (zh) * 2020-03-16 2021-06-25 东莞市古川胶带有限公司 一种扬声器振膜复合材料
CN113787450B (zh) * 2021-09-07 2022-11-15 大连理工大学 一种FeCrAl材料的超光滑表面制备方法
CN113718328B (zh) * 2021-11-04 2022-02-11 山东裕航特种合金装备有限公司 一种船用铝合金铸件的表面处理方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233464A (ja) * 1997-12-12 1999-08-27 Sumitomo Chem Co Ltd 半導体基板上の金属膜研磨用組成物及びそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法
JP2006229215A (ja) * 2005-01-24 2006-08-31 Showa Denko Kk 研磨組成物及び研磨方法
JP2009302551A (ja) * 2009-08-05 2009-12-24 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセット
JP2011009783A (ja) * 1998-12-28 2011-01-13 Hitachi Chem Co Ltd 金属用研磨液材料及び金属用研磨液

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5281692A (en) * 1975-12-28 1977-07-08 Fujimi Kenmazai Kougiyou Kk Method of grinding general metallic materials and composites for grinding
JPH02185365A (ja) * 1989-01-12 1990-07-19 Kobe Steel Ltd アルミニウム合金平板基盤の研磨方法
JP2005268664A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Fujimi Inc 研磨用組成物
JP2006268664A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Yamaha Motor Co Ltd 画像認識装置、表面実装機、基板検査装置および印刷機
US8062096B2 (en) * 2005-06-30 2011-11-22 Cabot Microelectronics Corporation Use of CMP for aluminum mirror and solar cell fabrication
US20090311947A1 (en) * 2006-07-05 2009-12-17 Dupont Aurproducts Nanomaterials Limited Company Polishing Composition for Silicon Wafer and Polishing Method of Silicon Wafer
CN101280158A (zh) * 2007-04-06 2008-10-08 安集微电子(上海)有限公司 多晶硅化学机械抛光液
CN101440258A (zh) * 2007-11-22 2009-05-27 安集微电子(上海)有限公司 一种多晶硅化学机械抛光液
CN101497765A (zh) * 2008-01-30 2009-08-05 安集微电子(上海)有限公司 一种化学机械抛光液
JP2009181690A (ja) * 2009-04-02 2009-08-13 Kao Corp 基板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11233464A (ja) * 1997-12-12 1999-08-27 Sumitomo Chem Co Ltd 半導体基板上の金属膜研磨用組成物及びそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法
JP2011009783A (ja) * 1998-12-28 2011-01-13 Hitachi Chem Co Ltd 金属用研磨液材料及び金属用研磨液
JP2006229215A (ja) * 2005-01-24 2006-08-31 Showa Denko Kk 研磨組成物及び研磨方法
JP2009302551A (ja) * 2009-08-05 2009-12-24 Jsr Corp 化学機械研磨用水系分散体を調製するためのセット

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015019820A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
CN105452416A (zh) * 2013-08-09 2016-03-30 福吉米株式会社 研磨用组合物
JPWO2015019820A1 (ja) * 2013-08-09 2017-03-02 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
CN105452416B (zh) * 2013-08-09 2018-05-15 福吉米株式会社 研磨用组合物
US9994748B2 (en) 2013-08-09 2018-06-12 Fujimi Incorporated Polishing composition
US9963961B2 (en) 2013-11-28 2018-05-08 Select Energy Services, Llc Automated system for monitoring and controlling water transfer during hydraulic fracturing
CN104109482A (zh) * 2014-06-27 2014-10-22 河北宇天昊远纳米材料有限公司 一种铝合金抛光液及其制备方法
CN104109482B (zh) * 2014-06-27 2016-04-20 河北宇天昊远纳米材料有限公司 一种铝合金抛光液及其制备方法
WO2016021254A1 (ja) * 2014-08-07 2016-02-11 株式会社フジミインコーポレーテッド チタン合金材料研磨用組成物
JPWO2016021254A1 (ja) * 2014-08-07 2017-05-25 株式会社フジミインコーポレーテッド チタン合金材料研磨用組成物

Also Published As

Publication number Publication date
TW201341514A (zh) 2013-10-16
CN103945983A (zh) 2014-07-23
KR20140110869A (ko) 2014-09-17
JPWO2013077281A1 (ja) 2015-04-27
US20140308155A1 (en) 2014-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013077281A1 (ja) 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法
JP6151711B2 (ja) 研磨用組成物
US7780751B2 (en) Polishing composition for hard disk substrate
JP2015203080A (ja) 研磨用組成物
JP2012142064A (ja) 磁気ディスク基板用研磨液組成物
KR20170099842A (ko) 연마용 조성물, 연마 방법, 및 세라믹제 부품의 제조 방법
WO2016103576A1 (ja) 研磨用組成物、研磨方法、及びセラミック製部品の製造方法
TWI566884B (zh) 硏磨用組成物、及使用該硏磨用組成物之化合物半導體基板之製造方法
WO2015019820A1 (ja) 研磨用組成物
WO2016021254A1 (ja) チタン合金材料研磨用組成物
JP6622963B2 (ja) 合金材料の研磨方法及び合金材料の製造方法
JP5536433B2 (ja) ハードディスク基板用研磨液組成物
JPH06313164A (ja) 研磨用組成物
JP7058097B2 (ja) 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法
JP3940111B2 (ja) 研磨液組成物
JP6760880B2 (ja) マグネシウム又はマグネシウム合金の研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法
JP2021057091A (ja) 研磨用組成物
JP2022056706A (ja) 研磨用組成物
JP2022057796A (ja) 水性組成物、研磨スラリー、および研磨スラリー調製用キット
JP2021163507A (ja) 研磨用組成物、基板の製造方法および研磨方法
JP2015153820A (ja) Cmp用研磨液、貯蔵液及び研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12851086

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013545910

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14359495

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147016701

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12851086

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1