WO2012049715A1 - 有機発光パネルとその製造方法、および有機表示装置 - Google Patents

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WO2012049715A1
WO2012049715A1 PCT/JP2010/006139 JP2010006139W WO2012049715A1 WO 2012049715 A1 WO2012049715 A1 WO 2012049715A1 JP 2010006139 W JP2010006139 W JP 2010006139W WO 2012049715 A1 WO2012049715 A1 WO 2012049715A1
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pixel
organic light
inclination angle
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松島 英晃
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パナソニック株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing

Definitions

  • the present invention relates to an organic light emitting panel, a manufacturing method thereof, and an organic display device.
  • each pixel portion includes an anode electrode and a cathode electrode, and an organic light emitting layer interposed therebetween.
  • driving the display device holes are injected from the anode electrode, electrons are injected from the cathode electrode, and light is emitted by recombination of holes and electrons in the organic light emitting layer.
  • the organic light emitting layers of adjacent pixel portions are partitioned by a partition (bank) made of an insulating material.
  • the organic light emitting layer is formed, for example, by dropping ink containing an organic light emitting material in each region partitioned by the partition walls and drying the ink.
  • Patent Document 1 describes a technique in which a convex portion is provided on the surface portion of the partition wall, thereby controlling the pinning position of the ink with respect to the surface portion of the partition wall. ing. That is, by adopting the technique proposed in Patent Document 1, the pinning position when the ink in one pixel portion is dropped can be pinned to the convex portion formed on the surface portion, thereby The film thickness uniformity can be ensured.
  • the technique proposed by the said patent document 1 is employ
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a display device with less inhomogeneous luminance in the surface and a method of manufacturing the same, by making the film thickness of the organic light emitting layer uniform over the entire surface of the panel. For the purpose.
  • the organic light-emitting panel according to one embodiment of the present invention is characterized by adopting the following configuration.
  • the organic light emitting panel includes a first pixel portion, a second pixel portion, a non-pixel portion, a first partition, and a second partition.
  • An organic light-emitting layer formed by applying an ink containing an organic light-emitting material for each luminescent color, a second electrode provided on the opposite side of the base layer from the organic light-emitting layer, and facing the base layer
  • a plurality of partition walls that divide adjacent light emitting units among the plurality of light emitting units and define each light emitting unit.
  • the second pixel portion is different in emission color from each other, is located on one side and is applied with a corresponding ink, the second light emitting portion is located on the center side and is applied with a corresponding ink, A plurality of light emitting units, which are arranged on the other side and arranged in order with a third light emitting unit to which the corresponding ink is applied, each light emitting unit is opposed to the base layer including the first electrode and the base layer An organic light-emitting layer formed by applying an ink containing an organic light-emitting material for each luminescent color, a second electrode provided on the opposite side of the base layer from the organic light-emitting layer, and facing the base layer Different from the first pixel unit, provided with a plurality of partition walls that define adjacent light emitting units among the plurality of light emitting units and define each light emitting unit.
  • the non-pixel portion is interposed between the first pixel portion and the second pixel portion, and does not include the organic light emitting layer, and includes a third electrode configured to have the same material separated from the first electrode, And the second electrode, and the second electrode and the third electrode are electrically connected.
  • the first partition wall is disposed between the first pixel portion and the non-pixel portion, and divides the third light emitting portion of the first pixel portion and the non-pixel portion, and includes the first pixel portion and the non-pixel portion. Different from the plurality of partition walls in each of the second pixel portions.
  • the second partition wall is disposed between the second pixel portion and the non-pixel portion, and partitions the first light emitting portion and the non-pixel portion of the second pixel portion. Different from the plurality of partition walls in each of the second pixel portions.
  • the first partition wall has an inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion larger than an inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side
  • the second partition wall is The inclination angle of the surface portion facing the first light emitting portion side of the second pixel portion is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side.
  • the inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion in the first partition is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side. Therefore, the pinning position when the ink for forming the organic light emitting layer is applied to the surface portion of the first partition wall facing the third light emitting portion in the first partition wall is determined in the third light emitting portion. It can be made higher than the pinning position at the part facing the other partition.
  • the distribution of the vapor concentration at the time of application of the ink for forming the organic light emitting layer causes the first partition wall side portion of the third light emitting portion of the first pixel portion. While the film thickness tends to increase, as described above, by increasing the pinning position, it is possible to suppress the uneven thickness of the organic light emitting layer in the third light emitting portion of the first pixel portion. Can do.
  • the inclination angle of the surface portion facing the first light emitting portion side of the second pixel portion in the second partition is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side. Since the large configuration is also employed, the pinning position when the ink for forming the organic light emitting layer is applied to the surface portion of the second partition wall facing the first light emitting portion side of the second pixel portion is determined in the second position. It can be made higher than the pinning position at the portion facing the other partition in one light emitting portion.
  • the distribution of the vapor concentration at the time of application of the ink for forming the organic light emitting layer causes the second partition wall side portion of the first light emitting portion of the second pixel portion. While there is a tendency to increase the film thickness, as described above, by increasing the pinning position, it is possible to suppress the uneven thickness of the organic light-emitting layer in the first light-emitting portion of the second pixel portion. Can do.
  • the ink for forming the organic light-emitting layer is formed in the non-pixel portion. Not applied. For this reason, on the first partition side of the third light emitting unit of the first pixel unit and the second partition side of the first light emitting unit of the second pixel unit, this is due to the presence of the non-pixel unit to which ink is not applied. As a result, the vapor concentration becomes relatively low, and the film thickness of the organic light emitting layer tends to become thicker in this portion.
  • the third light emitting portion and the second pixel portion of the first pixel portion are set by setting the inclination angle of the surface portion of the partition wall in accordance with the above relationship with respect to such a tendency.
  • the unevenness of the film thickness of the organic light emitting layer in the first light emitting portion can be suppressed.
  • the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side in the first partition is larger than the inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion.
  • the second partition wall has a small inclination angle at the surface portion facing the non-pixel portion side in the second pixel portion, and is smaller than the inclination angle at the surface portion facing the first light emitting portion side. It is possible to prevent disconnection of the second electrode and generation of leakage current at the boundary between the first partition and the second partition in the pixel portion.
  • the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side faces each side of the third light emitting portion of the first pixel portion and the first light emitting portion of the second pixel portion. Since the inclination angle is relatively gentler than the inclination angle of the surface portion, it is possible to prevent the second electrode continuously formed also on the upper part of the partition walls from being disconnected or causing leakage current. A reliable electrical connection between the two electrodes and the third electrode can be achieved.
  • the thickness of the organic light emitting layer in both the third light emitting unit of the first pixel unit and the first light emitting unit of the second pixel unit with the non-pixel unit interposed therebetween can be prevented, and good light emission characteristics can be obtained.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing some subpixels 100 in the display panel 10.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing a bank 105 in the display panel 10.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of subpixels 100a1 to 100a3 and 100b1, a non-pixel portion 100c, and banks 105a to 105f in the pixel portions 100a and 100b of the display panel 10.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing some subpixels 100 in the display panel 10.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing a bank 105 in the display panel 10.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of subpixels 100a1 to 100a3 and 100b1, a non-pixel portion 100c, and banks 105a to 105f in the pixel portions 100a and 100b of the display panel 10.
  • (A) is a schematic cross-sectional view showing the pinning position when the taper angle of the bank side surface portion is small
  • (b) is a schematic cross-sectional view showing the pinning position when the taper angle of the bank side surface portion is large
  • (C) is a schematic cross-sectional view showing the state of the organic light emitting layer after drying when the taper angle of the bank side surface is small
  • (d) is the organic after drying when the taper angle of the bank side surface is large. It is a schematic cross section which shows the state of a light emitting layer.
  • FIG. 6 is a diagram showing the film thickness distribution of organic light emitting layers in Samples 1 to 3. It is a figure which shows the film thickness distribution of the organic light emitting layer in the samples 4 and 5.
  • FIG. (A)-(c) is a schematic cross section which shows the principal part process in the manufacturing method of the display panel 10 in order.
  • (A), (b) is a schematic cross section which shows the principal part process in the manufacturing method of the display panel 10 in order.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating an ink application process in the method for manufacturing the display panel 10.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing main processes in a manufacturing method according to Modification 1.
  • FIG. (A), (b) is a schematic cross section which shows the principal part process in the manufacturing method which concerns on the modification 2 in order.
  • (A), (b) is a schematic cross section which shows the principal part process in the manufacturing method which concerns on the modification 2 in order.
  • A) is a figure which shows the relationship between exposure / development processing and the taper angle of a bank
  • (b) is AFM which shows the shape of the formed bank.
  • (A), (b) is a schematic cross section for demonstrating the definition of a taper angle.
  • FIG. 4 is a schematic plan view for explaining regions 10a1, 10a2, and 10b in the display panel 10.
  • FIG. 2 is an external perspective view showing an example of an external appearance of a set including the organic display device 1.
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing a configuration of a bank 805 included in a display panel 80 according to Modification 3.
  • FIG. It is a schematic cross section which shows the biased state of the film thickness distribution of the organic light emitting layer for every sub pixel of the pixel parts 90a and 90b in a display panel.
  • (A) to (c) are schematic cross-sectional views showing the vapor concentration distribution during the formation of the organic light emitting layer and the state of uneven film shape in the ink drying process.
  • An organic light emitting panel includes a first pixel portion, a second pixel portion, a non-pixel portion, a first partition, and a second partition.
  • An organic light-emitting layer formed by applying an ink containing an organic light-emitting material for each luminescent color, a second electrode provided on the opposite side of the base layer from the organic light-emitting layer, and facing the base layer
  • a plurality of partition walls that divide adjacent light emitting units among the plurality of light emitting units and define each light emitting unit.
  • the second pixel portion is different in emission color from each other, is located on one side and is applied with a corresponding ink, the second light emitting portion is located on the center side and is applied with a corresponding ink, A plurality of light emitting units, which are arranged on the other side and arranged in order with a third light emitting unit to which the corresponding ink is applied, each light emitting unit is opposed to the base layer including the first electrode and the base layer An organic light-emitting layer formed by applying an ink containing an organic light-emitting material for each luminescent color, a second electrode provided on the opposite side of the base layer from the organic light-emitting layer, and facing the base layer Different from the first pixel unit, provided with a plurality of partition walls that define adjacent light emitting units among the plurality of light emitting units and define each light emitting unit.
  • the non-pixel portion is interposed between the first pixel portion and the second pixel portion, and does not include the organic light emitting layer, and includes a third electrode configured to have the same material separated from the first electrode, And the second electrode, and the second electrode and the third electrode are electrically connected.
  • the first partition wall is disposed between the first pixel portion and the non-pixel portion, and divides the third light emitting portion of the first pixel portion and the non-pixel portion, and includes the first pixel portion and the non-pixel portion. Different from the plurality of partition walls in each of the second pixel portions.
  • the second partition wall is disposed between the second pixel portion and the non-pixel portion, and partitions the first light emitting portion and the non-pixel portion of the second pixel portion. Different from the plurality of partition walls in each of the second pixel portions.
  • the first partition wall has an inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion larger than an inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side
  • the second partition wall is The inclination angle of the surface portion facing the first light emitting portion side of the second pixel portion is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side.
  • the inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion in the first partition is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side. Therefore, the pinning position when the ink for forming the organic light emitting layer is applied to the surface portion of the first partition wall facing the third light emitting portion in the first partition wall is determined in the third light emitting portion. It can be made higher than the pinning position at the part facing the other partition.
  • the distribution of the vapor concentration at the time of application of the ink for forming the organic light emitting layer causes the first partition wall side portion of the third light emitting portion of the first pixel portion. While the film thickness tends to increase, as described above, by increasing the pinning position, it is possible to suppress the uneven thickness of the organic light emitting layer in the third light emitting portion of the first pixel portion. Can do.
  • the inclination angle of the surface portion facing the first light emitting portion side of the second pixel portion in the second partition is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side. Since the large configuration is also employed, the pinning position when the ink for forming the organic light emitting layer is applied to the surface portion of the second partition wall facing the first light emitting portion side of the second pixel portion is determined in the second position. It can be made higher than the pinning position at the portion facing the other partition in one light emitting portion.
  • the distribution of the vapor concentration at the time of application of the ink for forming the organic light emitting layer causes the second partition wall side portion of the first light emitting portion of the second pixel portion. While there is a tendency to increase the film thickness, as described above, by increasing the pinning position, it is possible to suppress the uneven thickness of the organic light-emitting layer in the first light-emitting portion of the second pixel portion. Can do.
  • the ink for forming the organic light-emitting layer is formed in the non-pixel portion. Not applied. For this reason, on the first partition side of the third light emitting unit of the first pixel unit and the second partition side of the first light emitting unit of the second pixel unit, this is due to the presence of the non-pixel unit to which ink is not applied. As a result, the vapor concentration becomes relatively low, and the film thickness of the organic light emitting layer tends to become thicker in this portion.
  • the third light emitting portion and the second pixel portion of the first pixel portion are set by setting the inclination angle of the surface portion of the partition wall in accordance with the above relationship with respect to such a tendency.
  • the unevenness of the film thickness of the organic light emitting layer in the first light emitting portion can be suppressed.
  • the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side in the first partition is larger than the inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion.
  • the second partition wall has a small inclination angle at the surface portion facing the non-pixel portion side in the second pixel portion, and is smaller than the inclination angle at the surface portion facing the first light emitting portion side. It is possible to prevent disconnection of the second electrode and generation of leakage current at the boundary between the first partition and the second partition in the pixel portion.
  • the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side faces each side of the third light emitting portion of the first pixel portion and the first light emitting portion of the second pixel portion. Since the inclination angle is relatively gentler than the inclination angle of the surface portion, it is possible to prevent the second electrode continuously formed also on the upper part of the partition walls from being disconnected or causing leakage current. A reliable electrical connection can be achieved between the two electrodes and the third electrode.
  • the thickness of the organic light emitting layer in both the third light emitting unit of the first pixel unit and the first light emitting unit of the second pixel unit with the non-pixel unit interposed therebetween can be prevented, and good light emission characteristics can be obtained.
  • the inclination angle of the surface of the first partition facing the third light-emitting portion side of the first pixel portion defines the third light-emitting portion of the first pixel portion.
  • the inclination angle of the surface portion facing the first light emitting portion side of the front two pixel portions in the second partition wall is larger than the inclination angle of the opposing surface portions in the adjacent partition walls, and the first light emitting portion of the second pixel portion is
  • the pinning position of the ink with respect to the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion in the first partition is defined in the adjacent partition defining the third light emitting portion of the first pixel portion. This can be higher than the pinning position of the ink with respect to the opposing surface portion, and prevents the unevenness of the film thickness of the organic light emitting layer in the third light emitting portion of the first pixel portion due to the distribution of the vapor concentration at the time of ink application as described above. be able to.
  • the ink pinning position with respect to the surface portion facing the first light emitting portion of the front two pixel portions in the second partition wall, and the ink pinning with respect to the facing surface portion in the adjacent partition walls defining the first light emitting portion of the second pixel portion can be made higher than the position, and the unevenness of the film thickness of the organic light-emitting layer in the first light-emitting portion of the second pixel portion due to the vapor concentration distribution during ink application as described above can be prevented.
  • the inclination angles of the facing surface portions in the adjacent partition walls defining the second light-emitting portion are equal.
  • a configuration can be employed.
  • the first light emitting unit and the third light emitting unit are arranged on both sides of the second light emitting unit disposed in each central portion. Therefore, it is difficult to cause a deviation in vapor concentration. For this reason, in the organic light emitting panel according to an aspect of the present invention, in each of the first pixel portion and the second pixel portion, the inclination angles of the opposing surface portions in the adjacent partition walls defining the second light emitting portion are equal to each other. By adopting the configuration, it is possible to prevent an uneven film thickness at the second light emitting unit in each of the first pixel unit and the second pixel unit.
  • the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side of the first partition and the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side of the second partition wall are An equal configuration.
  • the thickness of the second electrode it is possible to make the thickness of the second electrode the same at both boundary portions between the non-pixel portion side of the first partition and the non-pixel portion side of the second partition. Problems such as breakage and generation of leakage current can be more effectively suppressed.
  • the first light-emitting portion, the second light-emitting portion, and the third light-emitting portion have each emission color. It is possible to adopt a configuration in which corresponding organic inks are simultaneously applied to form an organic light emitting layer. In the case of adopting this configuration, the non-pixel portion side of the first light emitting portion and the third light emitting portion in each pixel portion due to the non-pixel portion being disposed between the pixel portion and the pixel portion. There is a tendency that the thickness of the organic light emitting layer tends to increase on the non-pixel portion side.
  • the inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion in the first partition, and the surface facing the first light emitting portion side of the second pixel portion in the second partition wall Since the inclination angle of the surface portion to be regulated is defined, each of the thicknesses of the organic light emitting layer in the third light emitting portion in the first pixel portion and the thickness of the organic light emitting layer in the first light emitting portion in the second pixel portion is determined. Can be suppressed.
  • the “tilt angle” is such that each of the facing surface portions of the partition and the base layer (the first electrode or the hole injection layer, or the like, on which the partition is formed, The hole injecting and transporting layer corresponds to this)) and the angle formed by the upper surface.
  • An organic display device includes any one of the above organic light-emitting panels according to an aspect of the present invention. Therefore, the organic display device according to one embodiment of the present invention has favorable light-emitting characteristics by preventing the effects of the organic light-emitting panel according to one embodiment of the present invention, that is, unevenness of the thickness of the organic light-emitting layer. can get.
  • a method for manufacturing an organic light-emitting panel which is interposed between a first pixel unit and a second pixel unit each having a plurality of light-emitting units, and the first pixel unit and the second pixel unit.
  • a method for manufacturing an organic light-emitting panel having a non-pixel portion includes the following steps.
  • a photosensitive resist material is laminated on the underlayer.
  • An opening corresponding to the non-pixel portion is formed between the pixel portion and the second pixel portion, a first partition that partitions the first pixel portion and the non-pixel portion, and a second partition that separates the second pixel portion and the non-pixel portion.
  • Two partition walls are formed.
  • Ink containing organic light emitting material is dropped and dried from the first opening to the third opening in the first pixel portion and the second pixel portion to form an organic light emitting layer.
  • a 2nd electrode is formed above an organic light emitting layer.
  • the inclination angle of the surface portion of the first partition facing the third light-emitting portion side of the first pixel portion is on the non-pixel portion side.
  • the second partition wall is formed so as to be larger than the inclination angle of the facing surface portion, and the inclination angle in the surface portion facing the first light emitting portion side of the second pixel portion is in the surface portion facing the non-pixel portion side. It forms so that it may become larger than an inclination angle.
  • ink corresponding to each emission color is simultaneously dropped from the first opening to the third opening in the first pixel portion and the second pixel portion to form an organic light emitting layer.
  • the inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion in the first partition is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side
  • an organic light-emitting panel having good light-emitting characteristics can be manufactured.
  • the following method can be employed as a specific method for increasing the inclination angle of the corresponding surface portion in the partition wall in the above configuration.
  • the exposure of the photosensitive resist material corresponds to a surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion in the first partition.
  • the first partition is placed on the third light emitting portion side of the first pixel portion. It corresponds to the surface portion that is formed so that the inclination angle of the surface portion that faces is larger than the inclination angle of the surface portion that faces the non-pixel portion side and faces the first light emitting portion side of the second pixel portion in the second partition.
  • the second partition wall becomes the first light emitting portion side of the second pixel portion.
  • the angle of inclination of the surface facing the surface is the inclination of the surface facing the non-pixel portion side Formed to be larger than degrees, it is possible.
  • the inclination angle of the corresponding surface portion in the partition wall can be relatively increased.
  • the manufacturing method of the organic light emitting panel which concerns on 1 aspect of this invention, it is equivalent to the surface part which faces the 3rd light emission part side of the 1st pixel part in a 1st partition regarding exposure of the photosensitive resist material in a 3rd process.
  • the light transmittance to the portions corresponding to the respective surface portions is smaller than the light transmittance to the portion corresponding to the surface portion facing the non-pixel portion side in the first partition.
  • the first partition is formed so that the inclination angle of the surface portion facing the third light emitting portion side of the first pixel portion is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side.
  • the transmittance of light to the portion corresponding to the surface portion facing the first light emitting portion of the second pixel portion in the second partition wall is transferred to the portion corresponding to the surface portion facing the non-pixel portion side of the second partition wall. So that it is smaller than the light transmittance of By using different masks for the part corresponding to the surface part of the second pixel part, the inclination angle of the surface part facing the first light emitting part side of the second pixel part is such that the inclination angle of the surface part facing the non-pixel part side It can also be formed so as to be larger than the inclination angle.
  • the inclination angle of the corresponding surface portion in the partition wall can be relatively increased.
  • the third step after exposing and developing the photosensitive resist material, the surface of the first partition wall on the third light emitting portion side is exposed.
  • the inclination angle of the surface portion facing the first light emitting portion side of the first pixel portion faces the non-pixel portion side.
  • the second partition wall may be formed such that the inclination angle of the surface portion facing the first light emitting portion side of the second pixel portion is larger than the inclination angle of the surface portion facing the non-pixel portion side.
  • the inclination angle of the corresponding surface portion of the partition wall can be relatively increased.
  • the pixel portion 90a and the pixel portion 90b are arranged with a non-pixel portion 90c interposed therebetween.
  • the pixel portion 90a and the pixel portion 90b include sub-pixels 90a1, 90a2, 90a3, 90b1, 90b2, and 90b3 corresponding to three emission colors of red (R), green (G), and blue (B), respectively.
  • R red
  • G green
  • B blue
  • an anode electrode 902 and an electrode coating layer 903 that covers the anode electrode 902 are provided on the substrate 901. Further, the surface of the electrode coating layer 902 and the substrate 901 is provided.
  • a hole injection layer 904 is formed so as to cover the organic light emitting layers 906 a 1, 906 a 2, 906 a 3, 906 b 1, 906 b 2, and 906 b 3 for each corresponding emission color.
  • the organic light emitting layers 906a1, 906a2, 906a3, 906b1, 906b2, and 906b3 are partitioned by banks 905a to 905d and 905e to 905h provided on the hole injection layer 904.
  • the non-pixel portion 90c has a bus bar 932 and an electrode coating layer 933 covering the bus bar 932, but does not have an organic light emitting layer.
  • the thickness of the organic light emitting layers 906a3 and 906b1 of the subpixels 90a3 and 90b1 adjacent to the non-pixel portions 90c of the pixel portions 90a and 90b is uneven. May end up. Specifically, the height of the point C 6 of the bank 905d side of the organic light emitting layer 906a3 in subpixel 90a3 is, the height of the portion C 5 of the bank 905c side, and the bank of the organic light emitting layer 906a2 in subpixel 90a2 A phenomenon occurs in which the height is higher than the height of the locations C 3 and C 4 on each side of 905b and 905c.
  • the height of the portion C 7 of the bank 905e side of the organic light emitting layer 906b1 in subpixel 90b1 is, banks 905F height point C 8 at the side, and the bank of the organic light emitting layer 906b2 in subpixel 90b2 905f, It becomes higher than the height of the locations C 9 and C 10 on each side of 905 g.
  • the heights of the portions C 1 and C 12 on the respective sides of the banks 905a and 905h of the organic light emitting layers 906a1 and 906b3 in the subpixels 90a1 and 90b3 are also increased.
  • the present inventor presumed that the decrease in film thickness uniformity in the organic light-emitting layer was caused by non-uniform vapor concentration distribution during ink drying, as will be described below. did. Specifically, as shown in FIG. 21A, it is assumed that ink 9060a3 for forming an organic light emitting layer is applied to a region defined between the banks 905c and 905d. When the vapor concentration distribution of the organic light emitting layer is lower on the right side than the left side of FIG. 21 (a), as shown by a two-dot chain line, the thickness of the organic light emitting layer is considered to be biased due to the following relationship. It is done.
  • the vapor concentration distribution on the right side is lower than that on the left side in FIG. 21A.
  • the non-pixel portion 90c exists on the right side of the bank 905d (see FIG. 20), and the ink is not applied. It is thought that it is caused by not being done.
  • surface profile L 90 of ink 9060A3 has a shape raised central portion of the sub-pixels.
  • fast evaporation rate at low vapor concentrations side since slower at high vapor concentrations side, the changes to the surface profile L 91 It can be considered formally.
  • the solvent moves as indicated by the broken line arrow L 92 inside the ink 9061a3 in the middle of drying.
  • the solvent moves so as to compensate for the evaporated amount (moves so as to minimize the surface free energy), and the solute (organic light emitting material) moves as the solvent moves. Therefore, as shown in FIG. 21 (c), if it has a bias in the vapor concentration distribution, surface profile L 93 is raised about the right (than the height of the portion C 6, a high height of the areas C 5 )
  • the organic light emitting layer 906a3 is formed.
  • the present inventor has obtained an inference regarding the organic light emitting panel that the uniformity of the thickness of the formed organic light emitting layer is reduced due to the nonuniformity of the vapor concentration distribution when the ink is dried. .
  • the present inventor changes the pinning position of the bank side surface portion of the ink by changing the inclination angle of the surface portion of the bank in the panel surface. As a result, the film thickness of the organic light emitting layer is made uniform. I found a technical feature.
  • a display device (organic display device) 1 includes a display panel unit 10 and a drive control unit 20 connected thereto.
  • the display panel unit 10 is an organic light emitting panel using an electroluminescence phenomenon of an organic material, and a plurality of pixel units are two-dimensionally arranged in the XY plane direction.
  • the drive control unit 20 includes four drive circuits 21 to 24 and a control circuit 25.
  • the arrangement of the drive control unit 20 with respect to the display panel unit 10 is not limited to this.
  • the configuration of the display panel 10 will be described with reference to FIG. Note that the display panel 10 according to the present embodiment employs a top emission type organic light emitting panel as an example, and emits organic light having one of red (R), green (G), and blue (B). A plurality of pixel portions including layers are arranged and configured in a matrix. In FIG. 2, one subpixel 100 in one pixel portion is extracted and drawn.
  • the display panel 10 includes an anode electrode 102 formed on a TFT substrate 101 (hereinafter simply referred to as “substrate”) 101, and an electrode coating layer on the anode electrode 102. 103 and a hole injecting and transporting layer 104 are sequentially laminated. Note that the anode electrode 102 and the electrode coating layer 103 are formed in a state of being separated for each subpixel 100.
  • a bank (partition wall) 105 made of an insulating material and partitioning between the sub-pixels 100 is erected.
  • An organic light emitting layer 106 is formed in a region partitioned by the bank 105 in each subpixel 100, and an electron injection layer 107, a cathode electrode 108, and a sealing layer 109 are sequentially stacked thereon. .
  • the substrate 101 is, for example, alkali-free glass, soda glass, non-fluorescent glass, phosphate glass, boric acid glass, quartz, acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, epoxy resin, polyethylene, polyester, silicone resin. Or an insulating material such as alumina.
  • the substrate 101 includes a TFT layer, a passivation film, an interlayer insulating film, and the like that are stacked.
  • the anode electrode 102 is composed of a single layer made of a conductive material or a laminated body formed by laminating a plurality of layers.
  • a conductive material for example, Al (aluminum), an alloy containing the same, Ag (silver), APC (silver) , Palladium, copper alloy), ARA (silver, rubidium, gold alloy), MoCr (molybdenum and chromium alloy), NiCr (nickel and chromium alloy), and the like.
  • Al aluminum
  • an alloy containing the same For example, Al (aluminum), an alloy containing the same, Ag (silver), APC (silver) , Palladium, copper alloy), ARA (silver, rubidium, gold alloy), MoCr (molybdenum and chromium alloy), NiCr (nickel and chromium alloy), and the like.
  • MoCr molybdenum and chromium alloy
  • NiCr nickel and
  • Electrode coating layer 103 is formed using, for example, ITO (indium tin oxide), and covers at least a part of the surface of the anode electrode 102 at the upper part in the Z-axis direction.
  • ITO indium tin oxide
  • the hole injecting and transporting layer 104 is made of, for example, an oxide such as silver (Ag), molybdenum (Mo), chromium (Cr), vanadium (V), tungsten (W), nickel (Ni), iridium (Ir), or It is a layer made of a conductive polymer material such as PEDOT (mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid).
  • an oxide such as silver (Ag), molybdenum (Mo), chromium (Cr), vanadium (V), tungsten (W), nickel (Ni), iridium (Ir), or It is a layer made of a conductive polymer material such as PEDOT (mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid).
  • PEDOT mixture of polythiophene and polystyrene sulfonic acid
  • the hole injection / transport layer 104 is made of an oxide of a transition metal, a plurality of levels can be obtained by taking a plurality of oxidation numbers. As a result, hole injection is facilitated and driven. The voltage can be reduced.
  • the bank (partition wall) 105 is made of an organic material such as resin and has an insulating property.
  • the organic material used for forming the bank 105 include acrylic resin, polyimide resin, and novolac type phenol resin.
  • the bank 105 preferably has organic solvent resistance.
  • the bank 105 is formed by an etching process, a baking process, or the like, it is preferable that the bank 105 be formed of a highly resistant material that does not excessively deform or alter the process.
  • the side surface portion can be treated with fluorine.
  • a material having a water repellency that has a resistivity of 10 5 [ ⁇ ⁇ cm] or more can be used, in addition to the above-described materials. This is because when a material having a resistivity of 10 5 [ ⁇ ⁇ cm] or less is used, a leakage current between the anode electrode 102 and the cathode electrode 108 or a leakage current between adjacent subpixels 100 is generated. This is because various problems such as an increase in power consumption are caused.
  • the bank 105 when the bank 105 is formed using a hydrophilic material, the difference in lyophilicity / liquid repellency between the side surface of the bank 105 and the surface of the hole injecting and transporting layer 104 is reduced, and the organic light emitting layer 106 is formed. This is because it becomes difficult to selectively hold the ink containing an organic substance in the opening of the bank 105 in order to form the ink.
  • the structure of the bank 105 not only a single layer structure as shown in FIG. 2 but also a multilayer structure of two or more layers can be adopted.
  • the above materials can be combined for each layer, and an inorganic material and an organic material can be used for each layer.
  • Organic light emitting layer 106 has a function of emitting light by generating an excited state by recombination of holes injected from the anode electrode 102 and electrons injected from the cathode electrode 108.
  • As a material used for forming the organic light emitting layer 106 it is necessary to use a light emitting organic material that can be formed by a wet printing method.
  • Electron injection layer 107 has a function of transporting electrons injected from the cathode electrode 108 to the organic light emitting layer 106, and is preferably formed of, for example, barium, phthalocyanine, lithium fluoride, or a combination thereof.
  • the cathode electrode 108 is made of, for example, ITO or IZO (indium zinc oxide). In the case of the top emission type display panel 10, it is preferably formed of a light transmissive material. About light transmittance, it is preferable that the transmittance
  • the cathode electrode 108 As a material used for forming the cathode electrode 108, in addition to the above, for example, a structure in which a layer containing an alkali metal, an alkaline earth metal, or a halide thereof and a layer containing silver are laminated in this order is used. You can also.
  • the layer containing silver may be formed of silver alone, or may be formed of a silver alloy.
  • a highly transparent refractive index adjusting layer can be provided on the silver-containing layer.
  • the sealing layer 109 has a function of suppressing exposure of the organic light emitting layer 106 or the like to moisture or air, and is made of, for example, a material such as SiN (silicon nitride) or SiON (silicon oxynitride). It is formed using. In the case of the top emission type display panel 10, it is preferably formed of a light transmissive material.
  • each of the banks 105 extends in the Y-axis direction, and partitions between the sub-pixels of the pixel portion adjacent in the X-axis direction, and partitions between the pixel portion and the non-pixel portion. (In FIG. 3, illustration of the non-pixel portion is omitted).
  • the subpixels 100 in each pixel unit are formed so that the emission colors are different for each of the regions partitioned by the bank 105. For example, each of red (R), green (G), and blue (B)
  • One pixel portion is composed of a combination of three sub-pixels of the luminescent color.
  • FIG. 4 is a cross-sectional end view in which the display panel 10 in FIG. 1 is cut along the AA ′ cross section and a part thereof is schematically shown.
  • the display panel 10 is based on a TFT substrate (hereinafter, simply referred to as “substrate”) 101, and a pixel portion 100a and a pixel portion 100b are interposed with a non-pixel portion 100c therebetween. It is arranged in the inserted state.
  • a TFT substrate hereinafter, simply referred to as “substrate” 101
  • a pixel portion 100a and a pixel portion 100b are interposed with a non-pixel portion 100c therebetween. It is arranged in the inserted state.
  • an anode electrode 102 is formed corresponding to each of the subpixels 100a1, 100a2, 100a3, 100b1,...
  • an electrode covering layer 103 and a hole injection are formed on the anode electrode 102.
  • a transport layer 104 is sequentially stacked.
  • banks 105a to 105f made of an insulating material and defining the subpixels 100a1, 100a2, 100a3, 100b1,.
  • An organic light emitting layer, an electron injection layer, a cathode electrode, and a sealing layer are sequentially stacked in each region partitioned by the banks 105a to 105f. (Not shown in FIG. 4).
  • the pixel unit 100a includes a combination of subpixels 100a1 to 100a3, and the pixel unit 100b includes subpixels 100b1,... (Three subpixels as in the pixel unit 100a). It is configured with a combination of As described above, the non-pixel portion 100c is interposed between the pixel portion 100a and the pixel portion 100b.
  • the sub-pixel 100a3 and the non-pixel portion 100c of the pixel portion 100a are partitioned by a bank 105d, and the pixel portion 100b and the non-pixel portion 100c are partitioned by a bank 105e.
  • the non-pixel portion 100c is provided with an electrode (bus bar) 302 made of the same material as the anode electrode 102 and separated from the anode electrode 102, and an electrode covering layer 303 covering the electrode 302.
  • a hole injecting and transporting layer 104 is extended on the electrode coating layer 303.
  • a cathode electrode is formed thereon, and the bus bar 302 and the cathode electrode 108 are electrically connected.
  • the organic light emitting layer is not formed in the non-pixel portion 100c.
  • the surface 104 forms angles ⁇ b2, ⁇ c2, ⁇ c3, ⁇ d3, ⁇ dc, ⁇ ec, ⁇ e1, and ⁇ f1, respectively.
  • angles ⁇ b2, ⁇ c2, ⁇ c3, ⁇ d3, ⁇ dc, ⁇ ec, ⁇ e1, and ⁇ f1 satisfy the relationships shown by the following equations.
  • ⁇ e1 and ⁇ f1 are defined by the arrangement of the non-pixel portion 100c between the adjacent pixel portion 100a and the pixel portion 100b, and the application form of inks 1060a1 to 1060a3, 1060b1,. is there.
  • FIG. 5 schematically illustrates the structure of one subpixel.
  • the angle of inclination of the surface portion of the bank 105x (the angle formed by the surface portion of the bank 105x and the surface of the hole injecting and transporting layer 104) is the angle ⁇ x
  • the inclination angle of the surface portion of the bank 105y (the angle formed by the surface portion of the bank 105y and the surface of the hole injection transport layer 104) is the angle ⁇ y.
  • the angle ⁇ x and the angle ⁇ y satisfy the following relationship.
  • the thickness Tx and the thickness Ty satisfy the following relationship.
  • the pinning position is higher in Sample 3 and Sample 4 where the taper angle is larger than the thickness distribution of Sample 2.
  • the horizontal axis indicates the horizontal direction
  • the vertical axis indicates the height direction.
  • anodes corresponding to the respective sub-pixel planned areas 1000a1 to 1000a3, 1000b1, on the upper surface in the Z-axis direction of the substrate 101, anodes corresponding to the respective sub-pixel planned areas 1000a1 to 1000a3, 1000b1,.
  • the electrode 102 and the electrode coating layer 103 are sequentially stacked.
  • the bus bar 302 and the electrode coating layer 303 are sequentially stacked corresponding to the non-pixel planned region 1000c.
  • a hole injecting and transporting layer 104 is formed on the electrode covering layers 103 and 303 so as to cover the entire surface.
  • the anode electrode 102 and the bus bar 302 are formed by, for example, forming a thin film made of Al or an alloy thereof or an Ag thin film using a sputtering method or a vacuum deposition method, and then patterning the thin film using a photolithography method. Made.
  • the electrode coating layers 103 and 303 are formed by forming an ITO thin film on the surfaces of the anode electrode 102 and the bus bar 302 using a sputtering method or the like, and patterning the ITO thin film using a photolithography method or the like. That is done.
  • a metal film is formed on the surface of the substrate 101 including the surfaces of the electrode coating layers 103 and 303 by using a sputtering method or the like. Thereafter, the formed metal film is oxidized to form the hole injection / transport layer 104.
  • a bank material layer 1050 is formed so as to cover the hole injection transport layer 104 by using, for example, a spin coat method.
  • a photosensitive resist material is used for the formation of the bank material layer 1050.
  • an insulating organic material such as an acrylic resin, a polyimide resin, or a novolac phenol resin is used. it can.
  • a mask 501 provided with openings 501a, 501b, and 501c is provided above the bank material layer 1050 at a location where a bank is to be formed. In this state, exposure is performed through the openings 501, 501 b and 501 c of the mask 501.
  • the opening 501a of the mask 501 has a width Wc defined by points Pc1 and Pc2 at the lower ends of the surface portions 105c2 and 105c3 (see FIG. 4) of the bank 105c to be formed. Has been.
  • the openings 501b and 501c of the mask 501 located between the planned subpixel area 1000a3 and the non-pixel planned area 1000c and between the planned subpixel area 1000b1 and the non-pixel planned area 1000c have widths Wd1 and We1.
  • a mask in which openings 502b and 502c are provided above the bank material layer 1050 at locations corresponding to the surface portions 105dc and 105ec (see FIG. 4) of the banks 105d and 105e. 502 is arranged.
  • the second exposure is executed through the openings 502b and 502c of the mask 502.
  • the widths Wd2 and We2 of the openings 502b and 502c in the mask 502 correspond to points Pd3 and Pe3 at the lower ends of the surface portions 105dc and 105ec of the banks 105d and 105e to be formed. It is defined by points Pd1 and Pe1 at each upper end.
  • the surface portion 105d3 of the bank 105d on the subpixel planned region 1000a3 side and the surface portion 105e1 of the bank 105e on the subpixel planned region 1000b1 side are the surface portion 105b2 of the bank 105b, the surface portion 105c3 of the bank 105c, and the surface portion 105dc of the bank 105d.
  • the inclination angle is larger than the surface portion 105ec of the bank 105e and the surface portion 105f1 of the bank 105f.
  • ink (ink containing an organic light emitting material) 1060 a 1 for the opening (sub-pixel planned region 1000 a 1) partitioned by the bank 105 a and the bank 105 b is used, and the bank 105 b and the bank are used.
  • Ink containing material 1060a3 and ink (ink containing organic light-emitting material) 1060b1 are simultaneously applied (dropped) to the opening (subpixel planned region 1000b1) partitioned by the banks 105e and 105f.
  • the ink containing the organic light emitting material is simultaneously applied to the other planned subpixel regions.
  • the angle of inclination of the surface portion 105e1 is larger than the inclination angles of the surface portion 105b2 of the bank 105b, the surface portion 105c3 of the bank 105c, the surface portion 105dc of the bank 105d, the surface portion 105ec of the bank 105e, and the surface portion 105f1 of the bank 105f.
  • Pinning position Qa1 of ink 1060a1 with respect to surface 105a1 of bank 105a1, pinning position Qd3 of ink 1060a3 with respect to surface 105d3 of bank 105d, and bank 1 Pinning position Qe1 ink 1060b1 for 5e surface portion 105e1 is positioned higher than the other pinning position Qb1, Qb2, Qc2, Qc3, Qf1.
  • the film thickness of the formed organic light emitting layer 106 can be increased. Unevenness can be prevented. That is, when the ink 1060a1, 1060a2, 1060a3, and 1060b1 are applied at the same time, in the planned subpixel area 1000a3, there is a non-pixel planned area 1000c to which no ink is applied on the left side, and the planned subpixel area 1000b1.
  • the two sub-pixel planned areas 1000a3 and 1000b1 are biased to the left and right in the vapor concentration.
  • the organic light emitting layer 106 formed Unevenness of the film thickness can be prevented.
  • the inclination angle of the surface portion 105 on the subpixel 100a1 side in the bank 105a and the inclination of the surface portion 105d3 on the subpixel 100a3 side in the bank 105d are more than the inclination angles ⁇ b2, ⁇ c2, ⁇ c3, ⁇ dc, ⁇ ec, and ⁇ f1 of the other surface portions 105b2, 105c2, 105c3, 105dc, 105ec, and 105f1. It is set large.
  • the surface portions 105b1, 105b2, 105c2, 105c3, 105dc, 105ec, and 105f1 are equal to each other.
  • the display panel 10 has an effect that the thickness of the organic light emitting layer 106 after drying is uniform in all subpixels including the subpixels 100a1, 100a2, 100a3, and 100b1, and luminance unevenness is small.
  • the display apparatus 1 which has the said effect is manufactureable.
  • the inclination angles are made equal to each other within a range where the difference in luminance efficiency (luminance unevenness) of the subpixels 100 a 1, 100 a 2, 100 a 3, 100 b 1,. means.
  • the inclination angles ⁇ dc and ⁇ ec of the surface portions 105dc and 105ec facing the non-pixel portion 100c are set to be larger than the inclination angles ⁇ d3 and ⁇ e1 of the surface portion 105d3 of the bank 105d and the surface portion 105e1 of the bank 105e. Since it is relatively gradual, it is possible to prevent step breakage or leakage current from occurring in the cathode electrode 108 continuously formed above the banks 105d and 105e. A reliable electrical connection with the bus bar 302 can be achieved.
  • Modification 1 of the method for manufacturing the display device 1 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 12 shows a step corresponding to the step shown in FIG. 9C to FIG.
  • a mask 503 is disposed thereon.
  • the mask 503 is provided with light transmitting portions 503a, 503b1, 503b2, 503c1, and 503c2.
  • Each light transmission portion 503a is provided corresponding to a location where the bank 105c is to be formed
  • the light transmission portions 503b1 and 503b2 correspond to locations where the bank 105d is to be formed
  • the light transmission portions 503c1 and 503c2 are
  • the bank 105e is provided corresponding to the location where the bank 105e is to be formed.
  • the width Wc of the light transmission portion 503a in the region corresponding to the region between the planned subpixel region 1000a2 and the planned subpixel region 1000a3 is the surface portion of the bank 105c to be formed. It is defined by points Pc1 and Pc2 at the lower ends of 105c2 and 105c3 (see FIG. 4).
  • Is defined by points Pd2 and Pe2 at the lower ends of the surface portions 105dc and 105ec (see FIG. 4) of the banks 105d and 105e to be formed, and the widths Wd2 and We2 of the light transmitting portions 503b2 and 503c2 are The upper end points Pd1 and Pe1 and the lower end points Pd3 and Pe3 of the surface portions 105d3 and 105e1 (see FIG. 4) of the 105e are defined.
  • the mask 503 is configured using a mask such as a halftone, and the light transmittances of the light transmitting portions 503a, 503b1, and 503c1 and the light transmitting portions 503b2 and 503c2 are different. Specifically, the light transmittance of the light transmitting portions 503b2 and 503c2 is larger than the light transmittance of the light transmitting portions 503a, 503b1, and 503c1.
  • Banks 105b to 105f as shown in FIG. 10B can be formed by performing exposure / development in a state where the mask 503 having the above-described configuration is arranged and then performing baking. That is, in the places exposed through the light transmitting portions 503b2, 503c2 where the light transmittance is set to be large, the above [Numerical formula 1] to [Several] than in the places exposed through the other light transmitting portions 503a, 503b1, 503c1. 4], the inclination angle of the side wall surface is increased.
  • the display device 1 can also be manufactured by the manufacturing method as described above.
  • a mask 504 is disposed thereon.
  • the mask 504 is provided with openings 504a, 504b, and 504c corresponding to the respective locations where the bank 105 is to be formed.
  • the opening 504a is formed with the same width as the opening 501a of the mask 501 used in the manufacturing method of the above embodiment.
  • the widths Wd3 and We3 of the openings 504b and 504c provided at the locations where the lines are to be formed are the banks 105d and 105e (see FIG. 4), as shown in the portion surrounded by the two-dot chain line in FIG. Are set so as to be larger than the width defined by the points Pd2, Pd3, Pe2, and Pe3 at the lower ends. Specifically, the width is increased at a location where the inclination angle is to be increased.
  • the first exposure / development is executed with the mask 504 having the configuration shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 13B, bank material layers 1051b to 1051f remain at locations corresponding to the openings 504a to 504c,.
  • the inclination angles of the respective surface portions of the bank material layers 1051b to 1051f are uniform.
  • the width of the bank material layers 1051d and 1051e in the X-axis direction is wider than the width of the bank material layers 1051a, 1051c and 1051f in the X-axis direction.
  • a mask 505 is disposed thereon.
  • the mask 505 is limited to portions (surface portion 105d3 of the bank 105d and surface portion 105e1 of the bank 105e) where the inclination angle is to be increased among the portions corresponding to the surface portions of the banks 105b to 105f,. Openings 505b and 505c are provided.
  • Banks 105b to 105f,... As shown in FIG. 14B can be formed by performing the second exposure / development with the mask 505 and then baking. Thereby, the inclination angle of the surface portion 105d3 of the bank 105d and the surface portion 105e1 of the bank 105e is larger than the inclination angles of the other surface portions 105b2, 105c2, 105c3, 105dc, 105ec, and 105f1.
  • the display device 1 can be manufactured by performing the same steps as in the above-described embodiment and the like.
  • the inclination angle of the bank side surface portion to be formed increases as the exposure amount increases. Specifically, when the exposure amount is 200 [mJ] and the exposure / development is performed, the inclination angle of the bank side surface portion is 23 [°], whereas the exposure amount is 300 [mJ]. The inclination angle of the bank side surface formed when developed is 38 [°]. This result is also shown in AFM (Atomic Force Microscope) shown in FIG.
  • the inclination angle of the bank side surface portion to be formed is 50 [°]. This corresponds to the manufacturing method according to the second modification and is considered to be effective for increasing the inclination angle of the bank side surface.
  • a horizontal axis shows a horizontal direction and a vertical axis
  • shaft shows a height direction.
  • each surface portion of the banks 105, 105a to 105f, 105x, and 105y is schematically shown as a plane, but the surface portion of the bank is not necessarily a plane. Also good.
  • FIG. 16 (a) when the bank 605, and the surface between the point P 61 to a point P 62, and the surface between the point P 62 to a point P 63, intersects It will be.
  • pinning position Qy1 during inking resides on the surface between the point P 62 to a point P 63.
  • the inclination angle ⁇ y2 face portion which is formed when subtracting the imaginary straight line L 1 which passes through the point P 62 is important in relation to the pinning position.
  • the angle ⁇ y1 in the formation of the bank 605, by controlling the angle ⁇ y1 the surface and forms between the point P 61 of the hole injection transport layer 104 and the bank 605 is an underlying layer to the point P 62, the angle ⁇ y2 also controlled Therefore, it is possible to obtain the above effect by controlling the inclination angle ⁇ y1 substantially. That is, in the case of forming against the angle ⁇ y1 shown in FIG. 16 (a), the bank 705 angle ⁇ y11 large surface between the point P 71 to a point P 72 is (FIG. 16 (b)), FIG. 16 (b), the angle ⁇ y12 the surface between the point P 72 to a point P 73 with respect to the virtual straight line L 2 also increases with respect to the angle ⁇ y2 in FIG 16 (a).
  • the application area of the configuration in the display panel 10 is not limited.
  • the configuration can be applied to the entire area in the display panel.
  • the above configuration can also be applied to a region of a part.
  • the display panel 10 can be formally divided into a region 10 a disposed in the center and a region 10 b disposed in the periphery thereof in the direction along the surface.
  • the region 10a is connected to the source electrode or drain electrode of the TFT layer in which the anode electrode is formed, and contributes to light emission.
  • the region 10b has the anode electrode below it.
  • the region including the peripheral region 10a2 and the region 10b may be a pixel portion of about 0.5 [%] to several [%] (for example, 1 [%]) of the outer peripheral portion of the panel. This is because the film thickness variation of the organic light emitting layer in the case of not adjusting the tilt angle in the bank surface portion is taken into consideration.
  • each configuration as an example is adopted in order to easily understand the configuration and the operation / effect of the present invention.
  • the present invention except for essential parts, It is not limited to the said form.
  • the configuration in which the anode electrode 102 is disposed on the lower side in the Z-axis direction with respect to the organic light emitting layer 106 is adopted as an example.
  • a configuration in which the cathode electrode 108 is disposed on the lower side in the Z-axis direction may be employed.
  • the cathode electrode 108 When the cathode electrode 108 is arranged on the lower side in the Z-axis direction with respect to the organic light emitting layer 106, a top emission structure is formed. Therefore, the cathode electrode 108 is used as a reflective electrode layer, and the electrode coating layer 103 is formed thereon. The structure which forms is adopted.
  • the specific external shape of the display device 1 is not shown, but it can be a part of the system as shown in FIG.
  • the organic EL display device does not require a backlight like a liquid crystal display device, and is therefore suitable for thinning, and exhibits excellent characteristics from the viewpoint of system design.
  • the so-called line bank structure as shown in FIG. 3 is adopted as the form of the banks 105, 105a to 105f, 105x, 105y, 605, and 705.
  • the display panel 80 can also be configured by using a pixel bank 805 including bank elements 805a extending in the Y-axis direction and bank elements 805b extending in the X-axis direction as shown in FIG.
  • the adjustment of the inclination angle of the bank surface portion employed in the above embodiment and the first and second modifications is individually performed on the vapor concentration distribution in the ink application process and the drying process related to the formation of the organic light emitting layer during manufacturing. It can be changed accordingly. For example, due to the structure of the drying device, etc., when the flow of vapor during drying of the ink is in the direction from the outer periphery of the panel toward the center of the panel, it corresponds to the location where the film thickness of the organic light emitting layer increases. Then, the inclination angle of the bank side surface portion may be increased. Thereby, the film thickness of an organic light emitting layer can be made uniform, and the brightness nonuniformity in the whole panel can be reduced.
  • the inclination angle (taper angle) in the bank surface portion for each luminescent color (red, green, and blue). Since it is conceivable that the characteristics of the ink containing the light emitting material change, in this case, the inclination angle of the corresponding bank surface portion can be defined according to the ink characteristics of each light emission color.
  • the bus bar 302 and the anode electrode 102 are made of the same material, but they are not necessarily made of the same material. However, in the case of using the same material, it can be formed in the same process, which is excellent from the viewpoint of reducing manufacturing costs.
  • the present invention is useful for realizing an organic light-emitting panel and an organic display device having little luminance unevenness and high image quality performance.
  • Display device 10,80 Display panel 10a1. Central region of light emission 10a2. Light emitting peripheral area 10b. Dummy area 20. Drive control unit 21-24. Drive circuit 25. Control circuit 100a, 100b. Pixel portion 100a1 to 100a3, 100b1. Subpixel 100c. Non-pixel portion 101. Substrate 102. Anode electrode 103,303. Electrode coating layer 104. Hole injection layer 105, 105a to 105f, 105x, 105y, 605, 705, 805. Bank 106, 106x, 106y. Organic light emitting layer 107. Electron injection layer 108. Cathode electrode 109. Sealing layer 302. Bus bar 501-505. Masks 1000a, 1000b. Pixel planned areas 1000a1 to 1000a2, 1000b1. Sub-pixel planned area 1000c. Non-pixel scheduled areas 1050, 1051b, 1051c, 1051d, 1051e, 1051f. Bank material layers 1060a1 to 1060a3, 1060b1, 1060x, 1060y. ink

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Abstract

 画素部100aと画素部100bとは、間に非画素部100cを介挿した状態で配されている。画素部100aにおけるサブピクセル100a1,100a2,100a3及び画素部100bにおけるサブピクセル100b1には、有機発光層を形成するためのインクが、同時に塗布される。一方、非画素部100cには、有機発光層は形成されないので、そのためのインクの塗布はなされない。バンク105dにおけるサブピクセル100a3の側に面する面部105d3の傾斜角度θd3が、非画素部100cの側に面する面部105dcの傾斜角度θdcよりも大きく、同様に、バンク105eにおけるサブピクセル100b1の側に面する面部105e1の傾斜角度θe1が、非画素部100cの側に面する面部105ecの傾斜角度θecよりも大きい。

Description

有機発光パネルとその製造方法、および有機表示装置
 本発明は、有機発光パネルとその製造方法、および有機表示装置に関する。
 近年、有機材料の電界発光現象を利用した表示装置の研究・開発が進められている。この表示装置では、各画素部が、アノード電極およびカソード電極と、その間に介挿された有機発光層とを有し構成されている。そして、表示装置の駆動においては、アノード電極からホール注入し、カソード電極から電子注入し、有機発光層内でホールと電子とが再結合することにより発光する。
 隣接する画素部の有機発光層同士の間は、絶縁材料から構成された隔壁(バンク)により区画されている。有機発光層の形成は、例えば、隔壁で区画された領域ごとに、有機発光材料を含むインクを滴下し、これを乾燥させることによりなされる。
 ところで、上記のとおり形成された有機発光層の膜厚は、均一にすることが困難であるという問題がある。
 ここで、有機発光層の膜厚を均一にするため、例えば、特許文献1では、隔壁の面部に凸状部を設け、これにより隔壁の面部に対するインクのピンニング位置を制御するという技術が記載されている。即ち、特許文献1で提案されている技術を採用することにより、一の画素部におけるインクを滴下した際のピンニング位置を、面部に形成した凸状部にピンニングすることができ、これにより、ある程度の膜厚均一性を確保することができる。
特開2007-311235号公報
 ところで、表示装置における有機発光パネルについて、上記特許文献1により提案された技術を採用し、予め有機発光層の膜厚の偏りを把握し、これに基づいて領域毎、あるいは隔壁の対応面部毎に高い精度で微細な凸状部を形成することは、困難と考えられる。このため、有機発光パネルの領域全体において、有機発光層の膜厚を均一にすることは容易ではない。
 本発明は、上記課題の解決を図ろうとなされたものであって、パネル全面での有機発光層の膜厚の均一化を図り、面内における輝度ムラの少ない表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
 そこで、本発明の一態様に係る有機発光パネルは、次の構成を採用することを特徴とする。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルは、第1画素部と、第2画素部と、非画素部と、第1隔壁と、第2隔壁とを備える。
 第1画素部は、互いに発光色が異なる、一方側に位置し、対応するインクが塗布される第1発光部と、中央側に位置し、対応するインクが塗布される第2発光部と、他方側に位置し、対応するインクが塗布される第3発光部とが順に配列された複数の発光部を有し、各発光部が、第1電極を含む下地層と、下地層に対向して設けられ、発光色ごとに有機発光材料を含むインクが塗布されて形成された有機発光層と、有機発光層に対して下地層と反対側に設けられる第2電極と、下地層に対向して設けられ、複数の発光部のうちの隣り合う発光部を区画し、各発光部を規定する複数の隔壁とを備える。
 第2画素部は、互いに発光色が異なる、一方側に位置し、対応するインクが塗布される第1発光部と、中央側に位置し、対応するインクが塗布される第2発光部と、他方側に位置し、対応するインクが塗布される第3発光部とが順に配列された複数の発光部を有し、各発光部が、第1電極を含む下地層と、下地層に対向して設けられ、発光色ごとに有機発光材料を含むインクが塗布されて形成された有機発光層と、有機発光層に対して下地層と反対側に設けられる第2電極と、下地層に対向して設けられ、複数の発光部のうちの隣り合う発光部を区画し、各発光部を規定する複数の隔壁とを備え、第1画素部とは異なる。
 非画素部は、第1画素部と第2画素部との間に介挿され、有機発光層を含むことなく、第1電極とは分離された同じ材料を有し構成された第3電極と、第2電極とを含み、第2電極と第3電極とが電気的に接続されている。
 第1隔壁は、第1画素部と非画素部との間に配設され、第1画素部の第3発光部と、非画素部とを区画するものであり、上記第1画素部および上記第2画素部の各々における複数の隔壁とは異なる。
 第2隔壁は、第2画素部と非画素部との間に配設され、第2画素部の第1発光部と、非画素部とを区画するものであり、上記第1画素部および上記第2画素部の各々における複数の隔壁とは異なる。
 上記構成において、第1隔壁は、第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きく、且つ、第2隔壁は、第2画素部の第1発光部側に面する面部における傾斜角度が、非画素部側に面する面部における傾斜角度よりも大きい、ことを特徴とする。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きい、という構成を採用するので、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部に対する有機発光層を形成するためのインクを塗布した際のピンニング位置を、当該第3発光部における他の隔壁に面する部分でのピンニング位置に比べて、高くすることができる。このため、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、有機発光層を形成するためのインクの塗布時における蒸気濃度の分布により、第1画素部の第3発光部における第1隔壁側部分の膜厚が厚くなろうとする傾向があるのに対して、上記のように、ピンニング位置を高くすることにより、第1画素部の第3発光部での有機発光層の膜厚の偏りを抑えることができる。
 また、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部における傾斜角度が、非画素部側に面する面部における傾斜角度よりも大きい、という構成も併せて採用するので、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部に対する有機発光層を形成するためのインクを塗布した際のピンニング位置を、当該第1発光部における他の隔壁に面する部分でのピンニング位置に比べて、高くすることができる。このため、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、有機発光層を形成するためのインクの塗布時における蒸気濃度の分布により、第2画素部の第1発光部における第2隔壁側部分の膜厚が厚くなろうとする傾向があるのに対して、上記のように、ピンニング位置を高くすることにより、第2画素部の第1発光部での有機発光層の膜厚の偏りも抑えることができる。
 なお、第1画素部の第3発光部と第2画素部の第1発光部との間に非画素部がある構成の場合、非画素部には、有機発光層を形成するためのインクは塗布されない。このため、第1画素部の第3発光部における第1隔壁側、および第2画素部の第1発光部における第2隔壁側においては、インクの塗布がなされない非画素部の存在に起因して、蒸気濃度が相対的に低くなり、これより有機発光層の膜厚が当該部分で厚くなろうとする傾向がある。本発明の一態様では、このような傾向に対して、隔壁の面部の傾斜角度を上記のような関係を以って設定することで、第1画素部の第3発光部および第2画素部の第1発光部での有機発光層の膜厚の偏りを抑えることができる。
 さらに、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、第1隔壁における非画素部側に面する面部の傾斜角度が、第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度よりも小さく、また、第2隔壁における第2画素部における非画素部側に面する面部における傾斜角度が、第1発光部側に面する面部における傾斜角度よりも小さい、という構成を採用するので、非画素部における第1隔壁および第2隔壁との境界部分で第2電極の段切れやリーク電流の発生を防止することができる。即ち、第1隔壁および第2隔壁においては、非画素部側に面する面部の傾斜角度を、第1画素部の第3発光部および第2画素部の第1発光部の各側に面する面部の傾斜角度よりも相対的に緩やかなものとしているので、これらの隔壁の上部にも連続的に形成される第2電極に段切れやリーク電流が発生することを防止することができ、第2電極と第3電極との間の確実な電気的な接続を図ることができる。
 従って、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、非画素部を挟んだ第1画素部の第3発光部と第2画素部の第1発光部の双方における有機発光層の膜厚の偏りを防止でき、良好な発光特性が得られる。
実施の形態に係る有機表示装置1の概略構成を示すブロック図である。 表示パネル10における一部のサブピクセル100を示す模式断面図である。 表示パネル10におけるバンク105を示す模式平面図である。 表示パネル10の画素部100a,100bにおけるサブピクセル100a1~100a3,100b1と、非画素部100cおよびバンク105a~105fの構成を示す模式断面図である。 (a)は、バンク側面部のテーパ角が小さい場合のピンニング位置を示す模式断面図であり、(b)は、バンク側面部のテーパ角が大きい場合のピンニング位置を示す模式断面図であり、(c)は、バンク側面部のテーパ角が小さい場合における乾燥後の有機発光層の状態を示す模式断面図であり、(d)は、バンク側面部のテーパ角が大きい場合における乾燥後の有機発光層の状態を示す模式断面図である。 バンクの面部における傾斜角度(テーパ角)θと、ピンニング位置の高さHおよび有機発光層の膜厚Tとの関係を纏めて示す図である。 サンプル1~3における有機発光層の膜厚分布を示す図である。 サンプル4,5における有機発光層の膜厚分布を示す図である。 (a)~(c)は、表示パネル10の製造方法における要部工程を順に示す模式断面図である。 (a),(b)は、表示パネル10の製造方法における要部工程を順に示す模式断面図である。 表示パネル10の製造方法におけるインクの塗布工程を示す模式断面図である。 変形例1に係る製造方法における要部工程を示す模式断面図である。 (a),(b)は、変形例2に係る製造方法における要部工程を順に示す模式断面図である。 (a),(b)は、変形例2に係る製造方法における要部工程を順に示す模式断面図である。 (a)は、露光・現像処理とバンクのテーパ角との関係を示す図であり、(b)は、形成されたバンクの形状を示すAFMである。 (a),(b)は、テーパ角の定義を説明するための模式断面図である。 表示パネル10における領域10a1,10a2,10bを説明するための模式平面図である。 有機表示装置1を含むセットの外観の一例を示す外観斜視図である。 変形例3に係る表示パネル80が備えるバンク805の構成を示す模式平面図である。 表示パネルにおける画素部90a,90bの各サブピクセル毎での有機発光層の膜厚分布の偏り状態を示す模式断面図である。 (a)~(c)は、有機発光層の形成時における蒸気濃度分布と、インク乾燥工程での膜形状の偏りの状態を示す模式断面図である。
 [本発明の一態様の概要]
 本発明の一態様に係る有機発光パネルは、第1画素部と、第2画素部と、非画素部と、第1隔壁と、第2隔壁とを有する。
 第1画素部は、互いに発光色が異なる、一方側に位置し、対応するインクが塗布される第1発光部と、中央側に位置し、対応するインクが塗布される第2発光部と、他方側に位置し、対応するインクが塗布される第3発光部とが順に配列された複数の発光部を有し、各発光部が、第1電極を含む下地層と、下地層に対向して設けられ、発光色ごとに有機発光材料を含むインクが塗布されて形成された有機発光層と、有機発光層に対して下地層と反対側に設けられる第2電極と、下地層に対向して設けられ、複数の発光部のうちの隣り合う発光部を区画し、各発光部を規定する複数の隔壁とを備える。
 第2画素部は、互いに発光色が異なる、一方側に位置し、対応するインクが塗布される第1発光部と、中央側に位置し、対応するインクが塗布される第2発光部と、他方側に位置し、対応するインクが塗布される第3発光部とが順に配列された複数の発光部を有し、各発光部が、第1電極を含む下地層と、下地層に対向して設けられ、発光色ごとに有機発光材料を含むインクが塗布されて形成された有機発光層と、有機発光層に対して下地層と反対側に設けられる第2電極と、下地層に対向して設けられ、複数の発光部のうちの隣り合う発光部を区画し、各発光部を規定する複数の隔壁とを備え、第1画素部とは異なる。
 非画素部は、第1画素部と第2画素部との間に介挿され、有機発光層を含むことなく、第1電極とは分離された同じ材料を有し構成された第3電極と、第2電極とを含み、第2電極と第3電極とが電気的に接続されている。
 第1隔壁は、第1画素部と非画素部との間に配設され、第1画素部の第3発光部と、非画素部とを区画するものであり、上記第1画素部および上記第2画素部の各々における複数の隔壁とは異なる。
 第2隔壁は、第2画素部と非画素部との間に配設され、第2画素部の第1発光部と、非画素部とを区画するものであり、上記第1画素部および上記第2画素部の各々における複数の隔壁とは異なる。
 上記構成において、第1隔壁は、第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きく、且つ、第2隔壁は、第2画素部の第1発光部側に面する面部における傾斜角度が、非画素部側に面する面部における傾斜角度よりも大きい、ことを特徴とする。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きい、という構成を採用するので、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部に対する有機発光層を形成するためのインクを塗布した際のピンニング位置を、当該第3発光部における他の隔壁に面する部分でのピンニング位置に比べて、高くすることができる。このため、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、有機発光層を形成するためのインクの塗布時における蒸気濃度の分布により、第1画素部の第3発光部における第1隔壁側部分の膜厚が厚くなろうとする傾向があるのに対して、上記のように、ピンニング位置を高くすることにより、第1画素部の第3発光部での有機発光層の膜厚の偏りを抑えることができる。
 また、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部における傾斜角度が、非画素部側に面する面部における傾斜角度よりも大きい、という構成も併せて採用するので、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部に対する有機発光層を形成するためのインクを塗布した際のピンニング位置を、当該第1発光部における他の隔壁に面する部分でのピンニング位置に比べて、高くすることができる。このため、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、有機発光層を形成するためのインクの塗布時における蒸気濃度の分布により、第2画素部の第1発光部における第2隔壁側部分の膜厚が厚くなろうとする傾向があるのに対して、上記のように、ピンニング位置を高くすることにより、第2画素部の第1発光部での有機発光層の膜厚の偏りも抑えることができる。
 なお、第1画素部の第3発光部と第2画素部の第1発光部との間に非画素部がある構成の場合、非画素部には、有機発光層を形成するためのインクは塗布されない。このため、第1画素部の第3発光部における第1隔壁側、および第2画素部の第1発光部における第2隔壁側においては、インクの塗布がなされない非画素部の存在に起因して、蒸気濃度が相対的に低くなり、これより有機発光層の膜厚が当該部分で厚くなろうとする傾向がある。本発明の一態様では、このような傾向に対して、隔壁の面部の傾斜角度を上記のような関係を以って設定することで、第1画素部の第3発光部および第2画素部の第1発光部での有機発光層の膜厚の偏りを抑えることができる。
 さらに、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、第1隔壁における非画素部側に面する面部の傾斜角度が、第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度よりも小さく、また、第2隔壁における第2画素部における非画素部側に面する面部における傾斜角度が、第1発光部側に面する面部における傾斜角度よりも小さい、という構成を採用するので、非画素部における第1隔壁および第2隔壁との境界部分で第2電極の段切れやリーク電流の発生を防止することができる。即ち、第1隔壁および第2隔壁においては、非画素部側に面する面部の傾斜角度を、第1画素部の第3発光部および第2画素部の第1発光部の各側に面する面部の傾斜角度よりも相対的に緩やかなものとしているので、これらの隔壁の上部にも連続的に形成される第2電極に段切れやリーク電流が発生することを防止することができ、第2電極と第3電極との間での確実な電気的な接続を図ることができる。
 従って、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、非画素部を挟んだ第1画素部の第3発光部と第2画素部の第1発光部の双方における有機発光層の膜厚の偏りを防止でき、良好な発光特性が得られる。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、上記構成において、第1隔壁における前1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、第1画素部の第3発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部の傾斜角度よりも大きく、且つ、第2隔壁における前2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度が、第2画素部の第1発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部の傾斜角度よりも大きい、という構成を採用することができる。
 この構成を採用する場合には、第1隔壁における前1画素部の第3発光部側に面する面部に対するインクのピンニング位置を、第1画素部の第3発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部に対するインクのピンニング位置よりも高くすることができ、上記のようなインク塗布時における蒸気濃度の分布による第1画素部の第3発光部における有機発光層の膜厚の偏りを防止することができる。
 また、第2隔壁における前2画素部の第1発光部側に面する面部に対するインクのピンニング位置を、第2画素部の第1発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部に対するインクのピンニング位置よりも高くすることができ、上記のようなインク塗布時における蒸気濃度の分布による第2画素部の第1発光部における有機発光層の膜厚の偏りを防止することができる。
 よって、このような構成を採用する場合には、第1画素部の第3発光部と第2画素部の第1発光部の双方における有機発光層の膜厚の偏りを防止でき、良好な発光特性が得られる。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、上記構成において、第1画素部および第2画素部の各々で、第2発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部の傾斜角度が等しい、という構成を採用することができる。
 有機発光パネルでは、第1画素部および第2画素部のそれぞれにおいて、各中央部に配される第2発光部については、両側に第1発光部と第3発光部とが配されることになり、蒸気濃度の偏りを生じ難い。このため、本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、第1画素部および第2画素部の各々で、第2発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部の傾斜角度が互いに等しい、という構成を採用することにより、第1画素部および第2画素部の各々における第2発光部での膜厚の偏りを防止することができる。
 よって、このような構成を採用する場合には、第1画素部および第2画素部の各々において、第2発光部での有機発光層の膜厚の偏りを防止でき、良好な発光特性が得られる。
 なお、上記における「等しい」とは、必ずしも数値面で完全に等しいことを意味するのではなく、有機発光パネルの製造における寸法誤差などを考慮したものである。具体的には、パネルの中央部と外周部とにおいて、それぞれに属する画素部の発光効率の差異(輝度ムラ)が実用上許容できる範囲で、傾斜角度を等しくするということを意味する。これについては、以下においても、同じである。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、上記構成において、第1隔壁における非画素部側に面する面部の傾斜角度と、第2隔壁における非画素部側に面する面部における傾斜角度とが等しい、という構成を採用することができる。これにより、非画素部における、第1隔壁における非画素部側と、第2隔壁における非画素部側との両境界部分での第2電極の膜厚を同じ厚みとすることが可能となり、段切れやリーク電流の発生といった問題をさらに効果的に抑制することができる。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、上記構成において、第1画素部および第2画素部の各々で、第1発光部、第2発光部、および第3発光部が、各発光色に対応するインクが同時に塗布されて有機発光層が形成されてなる、という構成を採用することができる。この構成を採用する場合には、画素部と画素部との間に非画素部が配されていることに起因して、各画素部における第1発光部の非画素部側および第3発光部の非画素部側で有機発光層の膜厚が厚くなろうとする傾向にある。
 これに対して、上記のように、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度、および、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度を規定するので、第1画素部における第3発光部での有機発光層の膜厚、および第2画素部における第1発光部での有機発光層の膜厚の各偏りを抑制することができる。
 よって、このような構成を採用する場合には、第1画素部および第2画素部の各発光部において、有機発光層の膜厚の偏りを防止でき、良好な発光特性が得られる。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルでは、上記構成において、「傾斜角度」が、隔壁における上記対向する各面部と、隔壁が形成されている下地層(第1電極あるいはホール注入層、さらにはホール注入輸送層がこれに該当する。)の上面と、がなす角度である、と規定することができる。
 本発明の一態様に係る有機表示装置は、上記の何れかの本発明の一態様に係る有機発光パネルを備えたことを特徴とする。よって、本発明の一態様に係る有機表示装置は、上記本発明の一態様に係る有機発光パネルが有する効果、即ち、有機発光層の膜厚の偏りを防止することにより、良好な発光特性が得られる。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルの製造方法は、各々が複数の発光部を有する第1画素部および第2画素部と、第1画素部と第2画素部との間に介挿された非画素部とを有する有機発光パネルを製造するための方法であって、以下の工程を有する。
 (第1工程) 基板上に、第1の電極を含む下地層を形成する。
 (第2工程) 下地層の上に、感光性レジスト材料を積層する。
 (第3工程) 積層された感光性レジスト材料をマスク露光してパターニングすることにより、第1画素部として、第1発光部に対応する第1開口、第2発光部に対応する第2開口、第3発光部に対応する第3開口を形成し、隣り合う発光部を区画して各発光部を規定する複数の隔壁を形成し、第2画素部として、第1発光部に対応する第1開口、第2発光部に対応する第2開口、第3発光部に対応する第3開口を形成し、隣り合う発光部を区画して各発光部を規定する複数の隔壁を形成し、第1画素部と第2画素部との間に非画素部に対応する開口を形成し、第1画素部と非画素部を区画する第1隔壁と、第2画素部と非画素部を区画する第2隔壁を形成する。
 (第4工程) 第1画素部および第2画素部における、第1開口から第3開口のそれぞれに対して、有機発光材料を含むインクを滴下して乾燥させ、有機発光層を形成する。
 (第5工程) 有機発光層の上方に、第2の電極を形成する。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルの製造方法では、上記第3工程において、第1隔壁を、第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成し、且つ、第2隔壁を、第2画素部の第1発光部側に面する面部における傾斜角度が、非画素部側に面する面部における傾斜角度よりも大きくなるように形成する。
 また、上記第4工程では、各発光色に対応するインクを、第1画素部および第2画素部における、第1開口から第3開口のそれぞれに対して同時に滴下し、有機発光層を形成する。
 このような製造方法を用いることにより、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きく、且つ、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部における傾斜角度が、非画素部側に面する面部における傾斜角度よりも大きい、という特徴を有する有機発光パネルを製造することができ、上記のように、インク塗布時における蒸気濃度の分布に起因する有機発光層の膜厚の偏りを効果的に防止することができる。
 よって、本発明の一態様に係る有機発光パネルの製造方法では、良好な発光特性を有する有機発光パネルを製造することができる。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルの製造方法では、上記構成において、隔壁における該当する面部の傾斜角度を大きくする具体的な方法として、例えば、次のような方法を採用することができる。
 本発明の一態様に係る有機発光パネルの製造方法では、上記第3工程において、感光性レジスト材料の露光に関し、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部に相当する部分への露光量を、第1隔壁における非画素部側に面する面部に相当する部分への露光量よりも大きくすることにより、第1隔壁を、第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成し、且つ、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部に相当する部分への露光量を、第2隔壁における非画素部側に面する面部に相当する部分への露光量よりも大きくすることにより、第2隔壁を、第2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成する、ことができる。
 このように、箇所に応じて露光量を変化させることにより、隔壁における該当面部の傾斜角度を相対的に大きくすることができる。
 また、本発明の一態様に係る有機発光パネルの製造方法では、第3工程において、感光性レジスト材料の露光に関し、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部に相当する部分への光の透過率を、第1隔壁における非画素部側に面する面部に相当する部分への光の透過率よりも小さくなるように、それぞれの面部に相当する部分に対して互いに異なるマスクを用いることにより、第1隔壁を、第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成し、且つ、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部に相当する部分への光の透過率を、第2隔壁における非画素部側に面する面部に相当する部分への光の透過率よりも小さくなるように、それぞれの面部に相当する部分に対して互いに異なるマスクを用いることにより、第2隔壁を、第2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成する、こともできる。
 このように、マスクの光の透過量を箇所ごとに変化させることにより、隔壁における該当面部の傾斜角度を相対的に大きくすることができる。
 また、本発明の一態様に係る有機発光パネルの製造方法では、第3工程において、感光性レジスト材料を露光して現像した後、第1隔壁における第1画素部の第3発光部側に面する面部に相当する部分に対し、露光処理を追加して行うことにより、第1隔壁を、第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成し、且つ、第2隔壁における第2画素部の第1発光部側に面する面部に相当する部分に対し、露光処理を追加して行うことにより、第2隔壁を、第2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度が、非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成する、こともできる。
 このように、露光の実行回数を箇所ごとに変化させることにより、隔壁における該当面部の傾斜角度を相対的に大きくすることができる。
 [本発明に係る実施の形態を得るに至った経緯]
 本発明者は、[背景技術]において記載した有機発光パネルおよびこれを備える有機表示装置に関し、鋭意研究の結果、次のような知見を得た。
 図20に示すように、X軸方向において、画素部90aと画素部90bとが、間に非画素部90cを介挿した状態で配されている。画素部90aおよび画素部90bには、各々に赤色(R),緑色(G),青色(B)の3つの発光色に対応したサブピクセル90a1,90a2,90a3,90b1,90b2,90b3が含まれる。各サブピクセル90a1,90a2,90a3,90b1,90b2,90b3では、基板901の上に、アノード電極902およびこれを覆う電極被覆層903が設けられており、さらに、電極被覆層902および基板901の表面を覆うように、ホール注入層904が形成され、ホール注入層904の上に、対応する発光色毎に有機発光層906a1,906a2,906a3,906b1,906b2,906b3が積層形成されている。有機発光層906a1,906a2,906a3,906b1,906b2,906b3は、ホール注入層904の上に立設されたバンク905a~905d,905e~905hにより区画されている。
 一方、非画素部90cでは、バスバー932およびこれを覆う電極被覆層933を有するが、有機発光層は有さない。
 図20に示すように、従来技術に係る有機発光パネルでは、画素部90a,90bにおける非画素部90cにそれぞれ隣接するサブピクセル90a3,90b1の有機発光層906a3,906b1において、膜厚に偏りを生じてしまうことがある。具体的には、サブピクセル90a3における有機発光層906a3のバンク905d側での箇所Cの高さが、バンク905c側での箇所Cの高さ、およびサブピクセル90a2における有機発光層906a2のバンク905b,905cの各側での箇所C,Cの高さよりも、高くなるという現象が生じる。同様に、サブピクセル90b1における有機発光層906b1のバンク905e側での箇所Cの高さが、バンク905f側での箇所Cの高さ、およびサブピクセル90b2における有機発光層906b2のバンク905f,905gの各側での箇所C,C10の高さよりも、高くなる。
 なお、サブピクセル90a1,90b3における有機発光層906a1,906b3のバンク905a,905hの各側での箇所C,C12についても、同様に、高さが高くなる。
 上記現象に関し、本発明者は検討を重ねた末、有機発光層における膜厚の均一性の低下は、以下に説明するように、インク乾燥時における蒸気濃度分布の不均一に起因するものと推定した。具体的には、図21(a)に示すように、バンク905cとバンク905dとの間に規定される領域に、有機発光層を形成するためのインク9060a3を塗布した状態を想定し、その際の蒸気濃度分布が、二点鎖線で示すように、図21(a)の左側に比べて右側で低いとしたときに、次のような関係で有機発光層の膜厚に偏りを生じると考えられる。ここで、図21(a)の左側に比べて右側での蒸気濃度分布が低いのは、バンク905dの右側には、非画素部90cが存在し(図20を参照)、インクの塗布がなされないことに起因するものと考えられる。
 図21(a)に示すように、インク9060a3の滴下直後において、インク9060a3の表面プロファイルL90は、サブピクセルの中央部分が盛り上がった形状となっている。これを乾燥させる場合には、上記のような蒸気濃度の分布に起因して、蒸気濃度の低い側で蒸発速度が速く、蒸気濃度の高い側で遅くなるので、表面プロファイルL91へと変化すると形式的には考えられる。
 しかし、図21(b)に示すように、乾燥途中のインク9061a3の内部では、破線矢印L92で示すような溶剤の移動を生じる。これは、蒸発した分を補うように溶剤が移動する(表面自由エネルギを最小にするように移動する)ものであり、溶剤の移動に伴い溶質(有機発光材料)も移動する。このため、図21(c)に示すように、蒸気濃度分布に偏りを有する場合には、表面プロファイルL93が右側ほど盛り上がった(箇所Cの高さよりも、箇所Cの高さが高い)有機発光層906a3が形成されることになる。
 以上のようにして、本発明者は、有機発光パネルに関し、インク乾燥時の蒸気濃度分布の不均一に起因し、形成された有機発光層の膜厚の均一性が低下するという推論を得た。
 そして、本発明者は、パネル面内において、バンクにおける面部の傾斜角度を異ならせることにより、インクのバンク側面部におけるピンニング位置を異ならせ、この結果、有機発光層の膜厚の均一化を図るという技術的特徴を見出した。
 [実施の形態]
 以下では、本発明を実施するための形態の一例について、図面を参酌しながら説明する。
 なお、以下の説明で用いる形態は、本発明の構成および作用・効果を分かりやすく説明するために用いる例であって、本発明は、その本質的な特徴部分以外に何ら以下の形態に限定を受けるものではない。
 1.表示装置1の概略構成
 本実施の形態に係る表示装置1の全体構成について、図1を用い説明する。
 図1に示すように、表示装置(有機表示装置)1は、表示パネル部10と、これに接続された駆動制御部20とを有し構成されている。表示パネル部10は、有機材料の電界発光現象を利用した有機発光パネルであり、複数の画素部がX-Y面方向に2次元配列されている。
 また、駆動制御部20は、4つの駆動回路21~24と制御回路25とから構成されている。
 なお、実際の表示装置1では、表示パネル部10に対する駆動制御部20の配置については、これに限られない。
 2.表示パネル10の構成
 表示パネル10の構成について、図2を用い説明する。なお、本実施の形態に係る表示パネル10は、一例として、トップエミッション型の有機発光パネルを採用し、赤(R)、緑(G)、青(B)の何れか発光色を有する有機発光層を備える複数の画素部がマトリクス状に配置され構成されているが、図2では、一の画素部における一つのサブピクセル100を抜き出して描いている。
 図2に示すように、表示パネル10は、TFT基板(以下では、単に「基板」と記載する。)101上には、アノード電極102が形成されており、アノード電極102上に、電極被覆層103およびホール注入輸送層104が順に積層形成されている。なお、アノード電極102および電極被覆層103は、サブピクセル100毎に分離された状態で形成されている。
 ホール注入輸送層104の上には、絶縁材料からなり、サブピクセル100同士の間を区画するバンク(隔壁)105が立設されている。各サブピクセル100におけるバンク105で区画された領域には、有機発光層106が形成され、その上には、電子注入層107、カソード電極108、および封止層109が、順に積層形成されている。
 a)基板101
 基板101は、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料をベースとして形成されている。そして、基板101には、図示を省略しているが、TFT層およびパッシベーション膜、さらには、層間絶縁膜などが積層形成されている。
 b)アノード電極102
 アノード電極102は、導電性材料からなる単層、あるいは複数の層が積層されてなる積層体から構成されており、例えば、Al(アルミニウム)やこれを含む合金、Ag(銀)、APC(銀、パラジウム、銅の合金)、ARA(銀、ルビジウム、金の合金)、MoCr(モリブデンとクロムの合金)、NiCr(ニッケルとクロムの合金)などを用い形成されている。なお、本実施の形態のように、トップエミッション型の場合には、高反射性の材料で形成されていることが好ましい。
 c)電極被覆層103
 電極被覆層103は、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)を用い形成されており、アノード電極102のZ軸方向上部の表面の少なくとも一部を被覆する。
 d)ホール注入輸送層104
 ホール注入輸送層104は、例えば、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、バナジウム(V)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、イリジウム(Ir)などの酸化物、あるいは、PEDOT(ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物)などの導電性ポリマー材料からなる層である。上記の内、酸化金属からなるホール注入輸送層104は、ホールを安定的に、またはホールの生成を補助して、有機発光層106に対しホールを注入および輸送する機能を有し、大きな仕事関数を有する。
 ここで、ホール注入輸送層104を遷移金属の酸化物から構成する場合には、複数の酸化数をとるためこれにより複数の準位をとることができ、その結果、ホール注入が容易になり駆動電圧を低減することができる。
 e)バンク105
 バンク(隔壁)105は、樹脂等の有機材料で形成されており絶縁性を有する。バンク105の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等があげられる。そして、バンク105は、有機溶剤耐性を有することが好ましい。
 さらに、バンク105の形成においては、エッチング処理およびベーク処理などが施されるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などをしないような耐性の高い材料で形成されることが好ましい。また、撥水性をもたせるために、側面部をフッ素処理することもできる。
 なお、バンク105の形成に用いる絶縁材料については、上記の各材料をはじめ、特に抵抗率が10[Ω・cm]以上であって、撥水性を有する材料を用いることができる。これは、抵抗率が10[Ω・cm]以下の材料を用いた場合には、アノード電極102とカソード電極108との間でのリーク電流、あるいは隣接サブピクセル100間でのリーク電流の発生の原因となり、消費電力の増加などの種々の問題を生じることになるためである。
 また、バンク105を親水性の材料を用い形成した場合には、バンク105の側面部とホール注入輸送層104の表面との親液性/撥液性の差異が小さくなり、有機発光層106を形成するために有機物質を含んだインクを、バンク105の開口部に選択的に保持させることが困難となってしまうためである。
 さらに、バンク105の構造については、図2に示すような一層構造だけでなく、二層以上の多層構造を採用することもできる。この場合には、層毎に上記材料を組み合わせることもできるし、層毎に無機材料と有機材料とを用いることもできる。
 f)有機発光層106
 有機発光層106は、アノード電極102から注入されたホールと、カソード電極108から注入された電子とが再結合されることにより励起状態が生成され発光する機能を有する。有機発光層106の形成に用いる材料は、湿式印刷法を用い製膜できる発光性の有機材料を用いることが必要である。
 具体的には、例えば、特許公開公報(特開平5-163488号公報)に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、8-ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、2-ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質で形成されることが好ましい。
 g)電子注入層107
 電子注入層107は、カソード電極108から注入された電子を有機発光層106へ輸送する機能を有し、例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいはこれらの組み合わせで形成されることが好ましい。
 h)カソード電極108
 カソード電極108は、例えば、ITO、IZO(酸化インジウム亜鉛)などで形成される。トップエミッション型の表示パネル10の場合においては、光透過性の材料で形成されることが好ましい。光透過性については、透過率が80[%]以上とすることが好ましい。
 カソード電極108の形成に用いる材料としては、上記の他に、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、またはそれらのハロゲン化物を含む層と銀を含む層とをこの順で積層した構造を用いることもできる。上記において、銀を含む層は、銀単独で形成されていてもよいし、銀合金で形成されていてもよい。また、光取出し効率の向上を図るためには、当該銀を含む層の上から透明度の高い屈折率調整層を設けることもできる。
 i)封止層109
 封止層109は、有機発光層106などが水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有し、例えば、SiN(窒化シリコン)、SiON(酸窒化シリコン)などの材料を用い形成される。トップエミッション型の表示パネル10の場合においては、光透過性の材料で形成されることが好ましい。
 3.バンク105の構成
 図3に示すように、本実施の形態に係る表示パネル10では、一例としてライン状のバンク105を採用している。具体的には、バンク105は、各々がY軸方向に延伸形成され、X軸方向において隣接する画素部の各サブピクセル間を区画し、また、画素部と非画素部との間を区画している(図3では、非画素部については、図示を省略)。そして、各画素部内におけるサブピクセル100は、バンク105により区画された領域ごとに、発光色が異なるように形成されており、例えば、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の各発光色の3つのサブピクセルの組み合わせを以って、一つの画素部が構成されている。
 4.表示パネル10における一部領域での構成
 表示パネル10における一部領域での構成について、図4を用い説明する。なお、図4は、図1における表示パネル10をA-A’断面で切断し、その一部を模式化した断面端面図である。
 図4に示すように、表示パネル10は、TFT基板(以下では、単に「基板」と記載する。)101をベースとして、画素部100aと画素部100bとが、間に非画素部100cを介挿した状態で配されている。画素部100a,100bの各々は、サブピクセル100a1,100a2,100a3,100b1,・・の各々に対応して、アノード電極102が形成されており、アノード電極102上に、電極被覆層103およびホール注入輸送層104が順に積層形成されている。
 ホール注入輸送層104の上には、絶縁材料からなり、サブピクセル100a1,100a2,100a3,100b1,・・をそれぞれ規定するバンク105a~105fが立設されている。なお、各サブピクセル100a1,100a2,100a3,100b1,・・におけるバンク105a~105fで区画された各領域には、有機発光層、電子注入層、カソード電極、および封止層が、順に積層形成されている(図4では、図示を省略)。
 本実施の形態に係る表示パネル10では、画素部100aがサブピクセル100a1~100a3の組み合わせを以って構成され、画素部100bがサブピクセル100b1,・・(画素部100aと同様に3つのサブピクセルで構成)の組み合わせを以って構成されている。そして、上記のように、画素部100aと画素部100bとの間に非画素部100cが介挿されている。画素部100aのサブピクセル100a3と非画素部100cの間は、バンク105dで区画され、画素部100bと非画素部100cとの間は、バンク105eで区画されている。
 図4に示すように、非画素部100cでは、アノード電極102と同じ材料から構成され、アノード電極102とは分離された電極(バスバー)302と、これを被覆する電極被覆層303が設けられ、電極被覆層303の上には、ホール注入輸送層104が延設されている。そして、図示を省略しているが、この上にカソード電極が形成されて、バスバー302とカソード電極108が電気的に接続される。
 なお、非画素部100cでは、有機発光層は形成されない。このような構成をとることにより、ITOなどからなるカソード電極108(図2を参照)の電気抵抗の低減を図ることができ、電圧降下を抑えることが可能となる。
 図4に示すように、本実施の形態に係る表示パネル10では、バンク105b~105fの各々の面部105b2,105c2,105c3,105d3,105dc,105ec,105e1,105f1と下地層であるホール注入輸送層104の表面とが、それぞれ角度θb2,θc2,θc3,θd3,θdc,θec,θe1,θf1をなす。
 ここで、本実施の形態において、角度θb2,θc2,θc3,θd3,θdc,θec,θe1,θf1は、次の各式で示す関係を満足する。
 [数1] θd3>θdc
 [数2] θe1>θec
 [数3] θd3>θc3
 [数4] θe1>θf1
 [数5] θb2=θc2
 [数6] θdc=θec
 なお、本実施の形態では、それぞれの角度θb2,θc2,θc3,θd3,θdc,θec,θe1,θf1を、例えば、次のような範囲で設定することができる。
 [数7] 25[°]<θb2=θc2=θc3=θdc=θec=θf1<35[°]
 [数8] 35[°]<θd3<45[°]
 [数9] 35[°]<θe1<45[°]
 上記[数1]~[数9]の関係でバンク105a~105fの各々の面部105b2,105c2,105c3,105d3,105dc,105ec,105e1,105f1の傾斜角度θb2,θc2,θc3,θd3,θdc,θec,θe1,θf1を規定するのは、隣り合う画素部100aと画素部100bとの間に非画素部100cを配することと、後述するインク1060a1~1060a3,1060b1,・・の塗布形態によるものである。
 5.バンク105における側面部の傾斜角度θと有機発光層106の膜厚との関係
 バンク105における面部の傾斜角度θと有機発光層106の膜厚との関係について、図5および図6を用い説明する。なお、図5では、一つのサブピクセルの構造を模式的に描いている。
 図5(a)に示すように、バンク105xの面部の傾斜角度(バンク105xの面部とホール注入輸送層104の表面とがなす角度)が角度θxであり、図5(b)に示すように、バンク105yの面部の傾斜角度(バンク105yの面部とホール注入輸送層104の表面とがなす角度)が角度θyである。角度θxと角度θyとは、次の関係を満たす。
 [数10] θy>θx
 各バンク105x,105yで区画された開口部に有機発光材料を含むインク1060x,1060yを滴下(塗布)すると、各ピンニング位置Px,Pyの高さHx,Hyが次のような関係となる。
 [数11] Hy>Hx
 図5(c)に示すように、インク1060xを乾燥させると、ピンニング位置Pxの高さHxが相対的に低いことに起因して、形成される有機発光層106xでは、サブピクセルの中央部分が盛り上がり、その膜厚が厚みTxとなる。
 一方、図5(d)に示すように、インク1060yを乾燥させると、ピンニング位置Pyの高さHyが相対的に高いことに起因して、形成される有機発光層106yでは、サブピクセルの中央部分が凹み、その膜厚が厚みTyとなる。
 厚みTxと厚みTyとは、次の関係を満たす。
 [数12] Tx>Ty
 上記の関係を図6に纏めて示す。図6に示すように、バンク105の面部における傾斜角度(テーパ角)θを小さくすれば、ピンニング位置の高さHが低くなり、結果的に得られる有機発光層106の膜厚Tが厚くなる。逆に、バンク105の面部における傾斜角度(テーパ角)θを大きくすれば、ピンニング位置の高さHが高くなり、結果的に得られる有機発光層106の膜厚Tが薄くなる。
 以上の事項について、5つのサンプルを作成して評価した。結果を図7および図8に示す。
 図7および図8に示すように、サンプル2の膜厚分布に対し、テーパ角を大きくしたサンプル3およびサンプル4では、ピンニング位置が高くなっている。なお、図7および図8では、横軸が横方向を示し、縦軸が高さ方向を示す。
 ただし、バンクのテーパ角(傾斜角度)を50[°]まで大きくしたサンプル5では、サンプル2よりも膜厚の均一性が低下した。
 6.表示パネル10の製造方法
 本実施の形態に係る表示パネル10の製造方法について、図9、図10および図11を用い、特徴となる部分を説明する。なお、以下で説明を省略する製造工程については、従来技術として提案されている種々の工程を採用することが可能である。
 先ず、図9(a)に示すように、基板101におけるZ軸方向上面に、画素部予定領域1000a,1000bにおける各サブピクセル予定領域1000a1~1000a3,1000b1,・・の各々に対応して、アノード電極102と電極被覆層103とを順に積層形成する。また、非画素予定領域1000cに対応して、バスバー302と電極被覆層303を順に積層形成する。そして、電極被覆層103,303の上から、表面全体を覆うように、ホール注入輸送層104を積層形成する。アノード電極102およびバスバー302の形成は、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法を用いAl若しくはその合金からなる薄膜、あるいは、Ag薄膜を製膜した後、当該薄膜をフォトリソグラフィ法を用いパターニングすることによりなされる。
 また、電極被覆層103,303の形成は、例えば、アノード電極102およびバスバー302の各表面に対し、スパッタリング法などを用いITO薄膜を製膜し、当該ITO薄膜をフォトリソグラフィ法などを用いパターニングすることでなされる。そして、ホール注入輸送層104の形成では、先ず、電極被覆層103,303の各表面を含む基板101の表面に対し、スパッタリング法などを用い金属膜を製膜する。その後、形成された金属膜を酸化し、ホール注入輸送層104が形成される。
 次に、図9(b)に示すように、例えば、スピンコート法などを用い、ホール注入輸送層104の上を覆うように、バンク材料層1050を形成する。バンク材料層1050の形成には、感光性レジスト材料を用い、具体的には、上述のように、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂などの絶縁性を有する有機材料を用いることができる。
 次に、図9(c)に示すように、バンク材料層1050の上方に、バンクを形成しようとする箇所に開口501a,501b,501cが設けられたマスク501を配する。この状態でマスク501の開口501,501b,501cを通して、露光を実行する。
 なお、図9(c)に示すように、マスク501の開口501aは、その幅Wcが、形成しようとするバンク105cの面部105c2,105c3(図4を参照)の下端のポイントPc1,Pc2により規定されている。
 一方、サブピクセル予定領域1000a3と非画素予定領域1000cとの間、およびサブピクセル予定領域1000b1と非画素予定領域1000cとの間に位置するマスク501の開口501b,501cは、その幅Wd1,We1が、形成しようとするバンク105d,105eの面部105d3,105e1(図4を参照)の各上端のポイントPd1,Pe1と、非画素予定領域1000c側(図4を参照)の各裾部分のポイントPd2,Pe2とにより規定されている。
 次に、図10(a)に示すように、バンク材料層1050の上方に、バンク105d,105eの面部105dc,105ec(図4を参照)に対応する箇所に開口502b,502cが設けられたマスク502を配する。そして、この状態でマスク502の開口502b,502cを通して、2回目の露光を実行する。
 なお、図10(a)に示すように、マスク502における開口502b,502cの各幅Wd2,We2は、形成しようとするバンク105d,105eの各面部105dc,105ecの各下端のポイントPd3,Pe3と各上端のポイントPd1,Pe1とにより規定されている。
 次に、図10(b)に示すように、現像およびベークを施すことによって、バンク105b~105fが形成される。バンク105dにおけるサブピクセル予定領域1000a3側の面部105d3、およびバンク105eにおけるサブピクセル予定領域1000b1側の面部105e1は、上述のように、バンク105bの面部105b2、バンク105cの面部105c3、バンク105dの面部105dc、バンク105eの面部105ec、およびバンク105fの面部105f1よりも傾斜角度が大きくなる。
 その後、図11に示すように、インクジェット法などを用い、バンク105aとバンク105bで区画された開口部(サブピクセル予定領域1000a1)に対するインク(有機発光材料を含むインク)1060a1と、バンク105bとバンク105cで区画された開口部(サブピクセル予定領域1000a2)に対するインク(有機発光材料を含むインク)1060a2と、バンク105cとバンク105dで区画された開口部(サブピクセル予定領域1000a3)に対するインク(有機発光材料を含むインク)1060a3と、バンク105eとバンク105fで区画された開口部(サブピクセル予定領域1000b1)に対するインク(有機発光材料を含むインク)1060b1を同時に塗布(滴下)する。なお、図示をしていないが、他のサブピクセル予定領域に対しても、有機発光材料を含むインクを同時に塗布する。
 ここで、上述のようにバンクを形成することにより、バンク105aにおけるサブピクセル予定領域1000a1側の面部105a1、バンク105dにおけるサブピクセル予定領域1000a3側の面部105d3、およびバンク105eにおけるサブピクセル予定領域1000b1側の面部105e1の傾斜角度を、バンク105bの面部105b2、バンク105cの面部105c3、バンク105dの面部105dc、バンク105eの面部105ec、およびバンク105fの面部105f1の各傾斜角度よりも大きくしているので、バンク105aの面部105a1に対するインク1060a1のピンニング位置Qa1,バンク105dの面部105d3に対するインク1060a3のピンニング位置Qd3、およびバンク105eの面部105e1に対するインク1060b1のピンニング位置Qe1は、他のピンニング位置Qb1,Qb2,Qc2,Qc3,Qf1よりも高い位置となる。
 このようにピンニング位置Qa1,Qd3,Qe1の高さを、他のピンニング位置Qb1,Qb2,Qc2,Qc3,Qf1の高さよりも高い位置とすることにより、形成された有機発光層106の膜厚の偏りを防止することができる。即ち、インク1060a1,1060a2,1060a3,1060b1を同時に塗布する形態を採用する場合、サブピクセル予定領域1000a3では、左側にインク塗布がなされない非画素予定領域1000cが存在し、また、サブピクセル予定領域1000b1では、右側にインク塗布されない非画素予定領域1000cが存在することによって、これら2つのサブピクセル予定領域1000a3,1000b1については、蒸気濃度に左右で偏りを生じる。これに対して、バンク105aの面部105a1、バンク105dの面部105d3、およびバンク105eの面部105ecの各傾斜角度θd3,θe1,・・を他よりも大きくすることによって、形成された有機発光層106の膜厚の偏りを防止することができる。
 なお、図示を省略しているが、この後に、インクの乾燥を実行し、その後、電子注入層107,カソード電極108および封止層109などを順に積層形成することで表示パネル10が形成される。
 7.効果
 図4に示すように、本実施の形態に係る表示装置1の表示パネル10では、バンク105aにおけるサブピクセル100a1側の面部105の傾斜角度、およびバンク105dにおけるサブピクセル100a3側の面部105d3の傾斜角度θd3、およびバンク105eにおけるサブピクセル100b1側の面部105e1の傾斜角度θe1を、他の面部105b2,105c2,105c3,105dc,105ec,105f1の傾斜角度θb2,θc2,θc3,θdc,θec,θf1よりも大きく設定されている。このため、図11に示すように、インク1060a1,1060a2,1060a3,1060b1,・・の塗布時において、ピンニング位置Qa1,Qd3,Qe1が、他のピンニング位置Qb1,Qb2,Qc2,Qc3,Qf1,・・よりも高くなる。
 加えて、面部105b1,105b2,105c2,105c3,105dc,105ec,105f1の各傾斜角度θb2,θc2,θc3,θdc,θec,θf1,・・は、互いに等しくなっている。
 従って、表示パネル10では、乾燥後における有機発光層106の膜厚が、サブピクセル100a1,100a2,100a3,100b1を含む全てのサブピクセルで偏りなく均一となり、輝度ムラが小さいという効果を有する。
 なお、図9、図10および図11を用い説明した本実施の形態に係る表示装置1の製造方法を用いれば、上記効果を有する表示装置1の製造が可能である。
 また、上記のように、「等しく」とは、数値面で完全に等しくするということを意味するのではなく、表示装置1の製造における寸法誤差などを考慮したものである。具体的には、表示パネル10において、それぞれに属するサブピクセル100a1,100a2,100a3,100b1,・・の発光効率の差異(輝度ムラ)が実用上許容できる範囲で、傾斜角度を等しくするということを意味する。
 さらに、バンク105d,105eにおいては、非画素部100c側に面する面部105dc,105ecの傾斜角度θdc,θecを、バンク105dの面部105d3、およびバンク105eの面部105e1の各傾斜角度θd3,θe1よりも相対的に緩やかなものとしているので、これらのバンク105d,105eの上部にも連続的に形成されるカソード電極108に段切れやリーク電流が発生することを防止することができ、カソード電極10とバスバー302との間での確実な電気的な接続を図ることができる。
 [変形例1]
 次に、図12を用い、表示装置1の製造方法の変形例1について説明する。図12は、図9(c)から図10(a)に示す工程に対応する工程を示す。
 図12に示すように、ホール注入輸送層104の上にバンク材料層1050を積層形成した後、その上方にマスク503を配する。マスク503には、光透過部503a,503b1,503b2,503c1,503c2が設けられている。各光透過部503aは、バンク105cを形成しようとする箇所に対応して設けられ、光透過部503b1,503b2は、バンク105dを形成しようとする箇所に対応し、光透過部503c1,503c2は、バンク105eを形成しようとする箇所に対応して設けられている。
 本変形例1に係る表示装置1の製造方法では、サブピクセル予定領域1000a2とサブピクセル予定領域1000a3との間に対応した領域の光透過部503aの幅Wcが、形成しようとするバンク105cの面部105c2,105c3(図4を参照。)の各下端のポイントPc1,Pc2により規定されている。
 一方、サブピクセル予定領域1000a3と非画素予定領域1000cとの間、およびサブピクセル予定領域1000b1と非画素予定領域1000cとの間のそれぞれに対応した領域の光透過部503b1,503c1の幅Wd1,We1は、形成しようとするバンク105d,105eの面部105dc,105ec(図4を参照。)の各下端のポイントPd2,Pe2により規定され、光透過部503b2,503c2の幅Wd2,We2は、バンク105d,105eの面部105d3,105e1(図4を参照。)の上端のポイントPd1,Pe1および下端のポイントPd3,Pe3により規定されている。
 ここで、マスク503は、ハーフトーンなどのマスクを用い構成されており、光透過部503a,503b1,503c1と光透過部503b2,503c2との光の透過率が異なっている。具体的には、光透過部503b2,503c2の光の透過率は、光透過部503a,503b1,503c1の光の透過率よりも大きい。
 以上のような構成を有するマスク503を配した状態で、露光・現像を実行した後、ベークすることにより、図10(b)に示すような、バンク105b~105fを形成することができる。即ち、光の透過率が大きく設定された光透過部503b2,503c2を通して露光された箇所では、他の光透過部503a,503b1,503c1を通して露光された箇所よりも、上記[数1]~[数4]で示す関係のように、側壁面の傾斜角度が大きくなる。
 なお、この後の工程は、上記実施の形態などと同様である。
 以上のような製造方法によっても、表示装置1を製造することができる。
 [変形例2]
 次に、図13および図14を用い、表示装置1の製造方法の変形例2について説明する。図13および図14は、図9(c)から図10(b)に示す工程に対応する工程を示す。
 図13(a)に示すように、ホール注入輸送層104の上にバンク材料層1050を積層形成した後、その上方にマスク504を配する。マスク504には、バンク105を形成しようとする各箇所に対応して、開口504a,504b,504cが設けられている。
 開口504aは、上記実施の形態の製造方法で用いたマスク501の開口501aと同じ幅を以って形成されている。
 一方、サブピクセル予定領域1000a3と非画素予定領域1000cとの間、およびサブピクセル予定領域1000b1と非画素予定領域1000cとの間の、それぞれに形成しようとするバンク105d,105e(図4を参照。)を形成しようとする箇所に設けられた開口504b,504cの幅Wd3,We3は、図13(a)の二点鎖線で囲んだ部分に示すように、バンク105d,105e(図4を参照)の各下端のポイントPd2,Pd3,Pe2,Pe3で規定される幅よりも大きくなるように設定されている。具体的には、傾斜角度を大きくしようとする箇所で、幅を大きくしている。
 図13(a)に示す形態のマスク504を配した状態で、1回目の露光・現像を実行する。これにより、図13(b)に示すように、開口504a~504c,・・のそれぞれに対応する箇所にバンク材料層1051b~1051fが残る。
 なお、図13(b)に示すように、1回目の露光・現像を実行した状態では、バンク材料層1051b~1051fの各面部の傾斜角度は、均一である。ただし、バンク材料層1051d,1051eのX軸方向での幅は、バンク材料層1051a,1051c,1051fのX軸方向での幅よりも広くなる。
 本変形例2においては、この時点でのベークを行わない。
 次に、図14(a)に示すように、バンク材料層1051b~1051fが形成された状態で、その上方に、マスク505を配する。マスク505には、形成しようとするバンク105b~105f,・・の面部に対応する箇所の内、傾斜角度を大きくしようとする箇所(バンク105dの面部105d3、およびバンク105eの面部105e1)に限定して開口505b,505cが設けられている。
 マスク505を配した状態で、2回目の露光・現像を行った後、ベークをすることにより、図14(b)に示すようなバンク105b~105f,・・が形成できる。これにより、バンク105dの面部105d3、およびバンク105eの面部105e1の傾斜角度が、他の面部105b2,105c2,105c3,105dc,105ec,105f1の傾斜角度よりも大きくなる。
 この後、上記実施の形態などと同様の工程を実行することにより、表示装置1を製造することができる。
 [製造方法の検証]
 上記実施の形態および変形例1,2に係る各製造方法について、具体例を以って形成後のバンク形状について検証を行った。その結果について、図16を用い説明する。
 図15(a)に示すように、露光量を増やすほど、形成されるバンク側面部の傾斜角度が大きくなる。具体的には、露光量を200[mJ]として露光・現像した場合に形成されるバンク側面部の傾斜角度は、23[°]であるのに対して、露光量を300[mJ]として露光・現像した場合に形成されるバンク側面部の傾斜角度は、38[°]である。この結果については、図15(b)に示すAFM(Atomic Force Microscope)にも示されている。
 さらに、図15(a)および図15(b)に示すように、露光量を200[mJ]として1回目の露光・現像を行った後、露光量を100[mJ]として2回目の露光・現像を行った場合には、形成されるバンク側面部の傾斜角度が50[°]となる。これは、上記変形例2に係る製造方法に対応するものであり、バンク側面部の傾斜角度を大きくするのに有効であると考えられる。
 なお、図15(b)において、横軸は横方向を示し、縦軸は高さ方向を示す。
 [その他の事項]
 先ず、上記実施の形態および変形例1,2では、バンク105,105a~105f,105x,105yの各面部が平面であると模式的に示したが、バンクの面部については、必ずしも平面でなくてもよい。例えば、図16(a)に示すように、バンク605の場合には、ポイントP61からポイントP62までの間の面と、ポイントP62からポイントP63までの間の面とが、交差することになる。この場合、インク塗布時におけるピンニング位置Qy1は、ポイントP62からポイントP63までの間の面に存する。そして、ポイントP62を通る仮想直線Lを引いたときに形成される面部の傾斜角度θy2が、ピンニング位置との関係で重要となる。
 しかし、バンク605の形成においては、下地層であるホール注入輸送層104とバンク605のポイントP61からポイントP62までの間の面とがなす角度θy1を制御することにより、角度θy2も制御されることになるので、実質的に、傾斜角度θy1を制御することで、上記のような効果を得ることが可能である。即ち、図16(a)に示す角度θy1に対して、ポイントP71からポイントP72までの間の面の角度θy11が大きいバンク705を形成した場合には(図16(b))、図16(b)に示すように、ポイントP72からポイントP73までの間の面が仮想直線Lに対してなす角度θy12も、図16(a)の角度θy2に対して大きくなる。
 次に、上記実施の形態および変形例1,2では、表示パネル10における上記構成の適用領域を限定しなかったが、表示パネルにおける全領域に対して上記構成を適用することもできるし、一部の領域に限定して上記構成を適用することもできる。図17に示すように、表示パネル10を、その面に沿った方向において、形式的に、中央部に配された領域10aと、その周辺に配された領域10bとに区分けすることができる。ここで、領域10aは、アノード電極がその下部に形成されたTFT層のソース電極またはドレイン電極に接続されており、発光に寄与する領域であり、対して、領域10bは、アノード電極がその下部に形成されたTFT層のソース電極およびレイン電極の何れにも接続されておらず、発光に寄与しない領域である。そして、領域10aを、さらに中央領域10a1と周辺領域10a2とに形成期的に分けた場合、インク塗布時における蒸気濃度の分布状態から、周辺領域10a2でサブピクセル内における有機発光層の膜厚の偏りが、より顕著に生ずるものと考えられる。
 なお、周辺領域10a2と領域10bとを合わせた領域は、パネルにおける外周部の0.5[%]~数[%]程度(例えば、1[%])の画素部とすることが考えられる。これは、バンクの面部における傾斜角度の調整を行わない場合における有機発光層の膜厚バラツキを考慮することによるものである。
 上記実施の形態および変形例1,2では、本発明の構成および作用・効果を分かりやすく説明するために一例としての各構成を採用するものであり、本発明は、本質的な部分を除き、上記形態に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態では、図2に示すように、有機発光層106に対し、そのZ軸方向下側にアノード電極102が配されている構成を一例として採用したが、本発明は、これに限らず有機発光層106に対し、そのZ軸方向下側にカソード電極108が配されているような構成を採用することもできる。
 有機発光層106に対し、そのZ軸方向下側にカソード電極108を配する構成とする場合には、トップエミッション構造となるので、カソード電極108を反射電極層とし、その上に電極被覆層103を形成する構成を採用することになる。
 また、上記実施の形態などでは、表示装置1の具体的な外観形状を示さなかったが、例えば、図18に示すようなシステム一部とすることができる。なお、有機EL表示装置は、液晶表示装置のようなバックライトを必要としないので、薄型化に適しており、システムデザインという観点から優れた特性を発揮する。
 また、上記実施の形態および変形例1,2では、バンク105,105a~105f,105x,105y,605,705の形態として、図3に示すような、所謂、ラインバンク構造を採用したが、図19に示すような、Y軸方向に延伸するバンク要素805aとX軸方向に延伸するバンク要素805bとからなるピクセルバンク805を採用して表示パネル80を構成することもできる。
 図19に示すように、ピクセルバンク805を採用する場合には、各サブピクセル800a,800b,800cを規定するバンク805に対し、そのX軸方向およびY軸方向の各外側となる側壁部の傾斜角度を大きくすることで、上記同様の効果を得ることができる。具体的には、矢印B,B,B,Bで指し示す面部の傾斜角度を、適宜調整することで上記効果を得ることが可能である。
 また、上記実施の形態および変形例1,2で採用したバンクの面部の傾斜角度の調整は、製造時の有機発光層の形成に係るインク塗布工程および乾燥工程での蒸気濃度分布に個別的に応じて適宜変更することができる。例えば、乾燥装置の構造などで、インクの乾燥時における蒸気の流れが、パネル外周部からパネル中央部に向けた方向であるような場合には、有機発光層の膜厚が厚くなる箇所に対応して、バンク側面部の傾斜角度を大きくすればよい。これにより、有機発光層の膜厚を均一化することができ、パネル全体における輝度ムラを低減することができる。
 また、上記実施の形態および変形例1,2では、発光色(赤色、緑色、青色)毎で、バンクの面部における傾斜角度(テーパー角)の設定に区別はないが、発光色に応じて有機発光材料を含むインクの特性が変化することが考えられるので、この場合、各発光色のインク特性に応じて、対応するバンクの面部の傾斜角度を規定することができる。
 さらに、上記実施の形態および変形例1,2では、バスバー302とアノード電極102とが同じ材料から構成されていることとしたが、必ずしも同じ材料から構成される必要はない。ただし、同じ材料で構成する場合、同一の工程での形成が可能となり、製造コストの低減という観点から優れる。
 本発明は、輝度ムラが少なく、高い画質性能を有する有機発光パネルおよび有機表示装置を実現するに有用である。
   1.表示装置
  10,80.表示パネル
  10a1.発光中央領域
  10a2.発光周辺領域
  10b.ダミー領域
  20.駆動制御部
  21~24.駆動回路
  25.制御回路
 100a,100b.画素部
 100a1~100a3,100b1.サブピクセル
 100c.非画素部
 101.基板
 102.アノード電極
 103,303.電極被覆層
 104.ホール注入層
 105,105a~105f,105x,105y,605,705,805.バンク
 106,106x,106y.有機発光層
 107.電子注入層
 108.カソード電極
 109.封止層
 302.バスバー
 501~505.マスク
1000a,1000b.画素予定領域
1000a1~1000a2,1000b1.サブピクセル予定領域
1000c.非画素予定領域
1050,1051b,1051c,1051d,1051e,1051f.バンク材料層
1060a1~1060a3,1060b1,1060x,1060y.インク

Claims (12)

  1.  互いに発光色が異なる、一方側に位置し、対応するインクが塗布される第1発光部と、中央側に位置し、対応するインクが塗布される第2発光部と、他方側に位置し、対応するインクが塗布される第3発光部とが順に配列された複数の発光部を有し、各発光部が、第1電極を含む下地層と、前記下地層に対向して設けられ、発光色ごとに有機発光材料を含むインクが塗布されて形成された有機発光層と、前記有機発光層に対して前記下地層と反対側に設けられる第2電極と、前記下地層に対向して設けられ、前記複数の発光部のうちの隣り合う発光部を区画し、各発光部を規定する複数の隔壁とを備える、第1画素部と、
     互いに発光色が異なる、一方側に位置し、対応するインクが塗布される第1発光部と、中央側に位置し、対応するインクが塗布される第2発光部と、他方側に位置し、対応するインクが塗布される第3発光部とが順に配列された複数の発光部を有し、各発光部が、第1電極を含む下地層と、前記下地層に対向して設けられ、発光色ごとに有機発光材料を含むインクが塗布されて形成された有機発光層と、前記有機発光層に対して前記下地層と反対側に設けられる第2電極と、前記下地層に対向して設けられ、前記複数の発光部のうちの隣り合う発光部を区画し、各発光部を規定する複数の隔壁とを備え、前記第1画素部とは異なる第2画素部と、
     前記第1画素部と前記第2画素部との間に介挿され、有機発光層を含むことなく、前記第1電極とは分離された同じ材料を有し構成された第3電極と、前記第2電極とを含み、前記第2電極と前記第3電極とが電気的に接続されている非画素部と、
     前記第1画素部と前記非画素部との間に配設され、前記第1画素部の前記第3発光部と、前記非画素部とを区画する、前記複数の隔壁とは異なる第1隔壁と、
     前記第2画素部と前記非画素部との間に配設され、前記第2画素部の前記第1発光部と、前記非画素部とを区画する前記複数の隔壁とは異なる第2隔壁と、
     を有し、
     前記第1隔壁は、前記第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きく、
     且つ、
     前記第2隔壁は、前記第2画素部の第1発光部側に面する面部における傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部における傾斜角度よりも大きい、
     ことを特徴とする有機発光パネル。
  2.  前記第1隔壁における前記前1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度は、前記第1画素部の第3発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部の傾斜角度よりも大きく、
     且つ、
     前記第2隔壁における前記前2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度は、前記第2画素部の第1発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部の傾斜角度よりも大きい、
     請求項1記載の有機発光パネル。
  3.  前記第1画素部および前記第2画素部の各々では、
     前記第2発光部を規定する隣り合う隔壁における対向する面部の傾斜角度が等しい、
     請求項1記載の有機発光パネル。
  4.  前記第1隔壁における前記非画素部側に面する面部の傾斜角度と、
    前記第2隔壁における前記非画素部側に面する面部における傾斜角度とは、
    等しい、
     請求項1記載の有機発光パネル。
  5.  前記第1画素部および前記第2画素部の各々では、
     前記第1発光部、前記第2発光部、および前記第3発光部が、各発光色に対応するインクが同時に塗布されて前記有機発光層が形成されてなる、
     請求項1記載の有機発光パネル。
  6.  前記傾斜角度は、前記隔壁における各面部と、前記隔壁が形成されている前記下地層の上面とがなす角度である、
     請求項1記載の有機発光パネル。
  7.  請求項1から請求項6の何れかに記載の有機発光パネルを備えた有機表示装置。
  8.  各々が複数の発光部を有する第1画素部および第2画素部と、当該第1画素部と第2画素部との間に介挿された非画素部とを有する有機発光パネルの製造方法であって、
     基板上に、第1の電極を含む下地層を形成する第1工程と、
     前記下地層の上に、感光性レジスト材料を積層する第2工程と、
     前記積層された感光性レジスト材料をマスク露光してパターニングすることにより、前記第1画素部として、第1発光部に対応する第1開口、第2発光部に対応する第2開口、第3発光部に対応する第3開口を形成し、隣り合う発光部を区画して各発光部を規定する複数の隔壁を形成し、前記第2画素部として、第1発光部に対応する第1開口、第2発光部に対応する第2開口、第3発光部に対応する第3開口を形成し、隣り合う発光部を区画して各発光部を規定する複数の隔壁を形成し、前記第1画素部と前記第2画素部との間に非画素部に対応する開口を形成し、前記第1画素部と前記非画素部を区画する第1隔壁と、前記第2画素部と前記非画素部を区画する第2隔壁を形成する第3工程と、
     前記第1画素部および第2画素部における、前記第1開口から前記第3開口のそれぞれに対して、有機発光材料を含むインクを滴下して乾燥させ、有機発光層を形成する第4工程と、
     前記有機発光層の上方に、第2の電極を形成する第5工程と、
    を有し、
     前記第3工程では、
     前記第1隔壁を、前記第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成し、
     且つ、
     前記第2隔壁を、前記第2画素部の第1発光部側に面する面部における傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部における傾斜角度よりも大きくなるように形成し、
     前記第4工程では、
     各発光色に対応する前記インクを、前記第1画素部および前記第2画素部における、前記第1開口から前記第3開口のそれぞれに対して同時に滴下し、有機発光層を形成する、
     ことを特徴とする有機発光パネルの製造方法。
  9.  前記第3工程では、
     前記感光性レジスト材料の露光に関し、前記第1隔壁における前記第1画素部の第3発光部側に面する面部に相当する部分への露光量を、前記第1隔壁における非画素部側に面する面部に相当する部分への露光量よりも大きくすることにより、
     前記第1隔壁を、前記第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成し、
     且つ、
     前記第2隔壁における前記第2画素部の第1発光部側に面する面部に相当する部分への露光量を、前記第2隔壁における非画素部側に面する面部に相当する部分への露光量よりも大きくすることにより、
     前記第2隔壁を、前記第2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成する、
     請求項8記載の有機発光パネルの製造方法。
  10.  前記第3工程では、
     前記感光性レジスト材料の露光に関し、前記第1隔壁における前記第1画素部の第3発光部側に面する面部に相当する部分への光の透過率を、前記第1隔壁における非画素部側に面する面部に相当する部分への光の透過率よりも小さくなるように、それぞれの面部に相当する部分に対して互いに異なるマスクを用いることにより、
     前記第1隔壁を、前記第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成し、
     且つ、
     前記第2隔壁における前記第2画素部の第1発光部側に面する面部に相当する部分への光の透過率を、前記第2隔壁における非画素部側に面する面部に相当する部分への光の透過率よりも小さくなるように、それぞれの面部に相当する部分に対して互いに異なるマスクを用いることにより、
     前記第2隔壁を、前記第2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成する、
     請求項8記載の有機発光パネルの製造方法。
  11.  前記第3工程では、
     前記感光性レジスト材料を露光して現像した後、前記第1隔壁における前記第1画素部の第3発光部側に面する面部に相当する部分に対し、露光処理を追加して行うことにより、
     前記第1隔壁を、前記第1画素部の第3発光部側に面する面部の傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成し、
     且つ、
     前記第2隔壁における前記第2画素部の第1発光部側に面する面部に相当する部分に対し、露光処理を追加して行うことにより、
     前記第2隔壁を、前記第2画素部の第1発光部側に面する面部の傾斜角度が、前記非画素部側に面する面部の傾斜角度よりも大きくなるように形成する、
     請求項8記載の有機発光パネルの製造方法。
  12.  請求項8から請求項11の何れかに記載の製造方法により得られた有機発光パネルを備えた有機表示装置。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101643009B1 (ko) 2009-12-22 2016-07-27 가부시키가이샤 제이올레드 표시 장치와 그 제조 방법
CN102165591B (zh) * 2009-12-22 2014-11-05 松下电器产业株式会社 显示装置及其制造方法
JP5574114B2 (ja) * 2009-12-22 2014-08-20 パナソニック株式会社 表示装置とその製造方法
CN102960066B (zh) * 2010-10-15 2015-09-30 株式会社日本有机雷特显示器 有机发光面板及其制造方法以及有机显示装置
CN102960067B (zh) * 2010-10-15 2016-03-09 株式会社日本有机雷特显示器 有机发光面板及其制造方法以及有机显示装置
CN102577615B (zh) 2010-10-15 2016-01-27 株式会社日本有机雷特显示器 有机发光面板及其制造方法以及有机显示装置
CN102577613B (zh) 2010-10-15 2015-08-12 株式会社日本有机雷特显示器 有机发光面板及其制造方法、以及有机显示装置
CN102577616B (zh) 2010-10-15 2014-10-29 松下电器产业株式会社 有机发光面板及其制造方法、以及有机显示装置
KR101743789B1 (ko) 2010-10-15 2017-06-05 가부시키가이샤 제이올레드 유기 발광 패널과 그 제조 방법, 및 유기 표시 장치
US9236422B2 (en) 2011-08-03 2016-01-12 Joled Inc. Display panel and production method for same
US9401477B2 (en) 2012-02-10 2016-07-26 Joled Inc. Organic EL panel and method for manufacturing same
TW201403905A (zh) * 2012-06-01 2014-01-16 Sony Corp 有機電場發光裝置及其製造方法、以及電子機器
JP6159977B2 (ja) 2012-08-23 2017-07-12 株式会社Joled 有機電子デバイスの製造方法および有機elデバイスの製造方法
KR102103862B1 (ko) * 2013-04-15 2020-04-27 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2016103395A (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2019160396A (ja) * 2018-03-07 2019-09-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN108428723B (zh) 2018-03-27 2021-08-03 京东方科技集团股份有限公司 像素界定结构及其制备方法、显示基板、喷墨打印方法
CN108281474B (zh) * 2018-03-28 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板及其制作方法、显示装置
TWI678009B (zh) * 2018-06-22 2019-11-21 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製作方法
KR20200071428A (ko) 2018-12-11 2020-06-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20200072162A (ko) * 2018-12-12 2020-06-22 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN109786552B (zh) * 2019-01-22 2020-10-16 合肥京东方光电科技有限公司 有机薄膜及其制作方法、显示装置和光学器件
CN110808269A (zh) * 2019-11-08 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制备方法
KR20230023926A (ko) * 2021-08-11 2023-02-20 엘지디스플레이 주식회사 표시패널

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999012397A1 (fr) * 1997-09-01 1999-03-11 Seiko Epson Corporation Dispositif electroluminescent
JP2007073499A (ja) * 2005-08-08 2007-03-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
JP2007165167A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Optrex Corp 有機el表示パネルおよびその製造方法
JP2009054608A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2009277590A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Sony Corp 表示装置

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5443922A (en) 1991-11-07 1995-08-22 Konica Corporation Organic thin film electroluminescence element
JPH05163488A (ja) 1991-12-17 1993-06-29 Konica Corp 有機薄膜エレクトロルミネッセンス素子
TW471011B (en) * 1999-10-13 2002-01-01 Semiconductor Energy Lab Thin film forming apparatus
JP2003530660A (ja) 1999-11-29 2003-10-14 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 有機エレクトロルミネッセント装置及びその製造方法
TW461228B (en) 2000-04-26 2001-10-21 Ritdisplay Corp Method to manufacture the non-photosensitive polyimide pixel definition layer of organic electro-luminescent display panel
JP3628997B2 (ja) 2000-11-27 2005-03-16 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
TWI257496B (en) * 2001-04-20 2006-07-01 Toshiba Corp Display device and method of manufacturing the same
JP4651860B2 (ja) 2001-06-01 2011-03-16 本田技研工業株式会社 燃料電池スタック
JP2003280600A (ja) 2002-03-20 2003-10-02 Hitachi Ltd 表示装置およびその駆動方法
GB2391686B (en) * 2002-07-31 2006-03-22 Dainippon Printing Co Ltd Electroluminescent display and process for producing the same
JP2004192935A (ja) 2002-12-11 2004-07-08 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
JP2005267984A (ja) 2004-03-17 2005-09-29 Sanyo Electric Co Ltd 有機el表示装置
JP4225237B2 (ja) 2004-04-21 2009-02-18 セイコーエプソン株式会社 有機el装置及び有機el装置の製造方法並びに電子機器
WO2006054421A1 (ja) 2004-10-28 2006-05-26 Sharp Kabushiki Kaisha 有機エレクトロルミネセンスパネル及びその製造方法、並びに、カラーフィルタ基板及びその製造方法
JP2006140205A (ja) 2004-11-10 2006-06-01 Toppan Printing Co Ltd 電磁波遮蔽材およびその製造方法、ならびにディスプレイ用フィルム
JP2006185869A (ja) 2004-12-28 2006-07-13 Asahi Glass Co Ltd 有機電界発光素子及びその製造方法
US7994711B2 (en) 2005-08-08 2011-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2007287354A (ja) 2006-04-12 2007-11-01 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
JP2007310156A (ja) 2006-05-18 2007-11-29 Seiko Epson Corp 膜形成方法、電気光学基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法、並びに機能膜、電気光学基板、電気光学装置、及び電子機器
JP2007311235A (ja) 2006-05-19 2007-11-29 Seiko Epson Corp デバイス、膜形成方法、及びデバイスの製造方法
WO2008105153A1 (ja) 2007-02-27 2008-09-04 Panasonic Corporation 表示装置
JP4328383B2 (ja) 2007-05-28 2009-09-09 パナソニック株式会社 有機elデバイス及び表示装置
JP4885906B2 (ja) 2008-05-16 2012-02-29 パナソニック株式会社 発光装置の製造方法
JP2010225515A (ja) 2009-03-25 2010-10-07 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法
CN102369788B (zh) 2009-04-09 2014-06-11 松下电器产业株式会社 有机电致发光显示装置
WO2010140301A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 パナソニック株式会社 有機elディスプレイパネルおよびその製造方法
CN102165591B (zh) 2009-12-22 2014-11-05 松下电器产业株式会社 显示装置及其制造方法
KR101643009B1 (ko) 2009-12-22 2016-07-27 가부시키가이샤 제이올레드 표시 장치와 그 제조 방법
JP5574114B2 (ja) 2009-12-22 2014-08-20 パナソニック株式会社 表示装置とその製造方法
KR101743789B1 (ko) 2010-10-15 2017-06-05 가부시키가이샤 제이올레드 유기 발광 패널과 그 제조 방법, 및 유기 표시 장치
CN102577616B (zh) 2010-10-15 2014-10-29 松下电器产业株式会社 有机发光面板及其制造方法、以及有机显示装置
CN102577615B (zh) 2010-10-15 2016-01-27 株式会社日本有机雷特显示器 有机发光面板及其制造方法以及有机显示装置
CN102577613B (zh) 2010-10-15 2015-08-12 株式会社日本有机雷特显示器 有机发光面板及其制造方法、以及有机显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999012397A1 (fr) * 1997-09-01 1999-03-11 Seiko Epson Corporation Dispositif electroluminescent
JP2007073499A (ja) * 2005-08-08 2007-03-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
JP2007165167A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Optrex Corp 有機el表示パネルおよびその製造方法
JP2009054608A (ja) * 2007-08-23 2009-03-12 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2009277590A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Sony Corp 表示装置

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