WO2010140301A1 - 有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法 - Google Patents

有機ｅｌディスプレイパネルおよびその製造方法 Download PDF

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WO2010140301A1
WO2010140301A1 PCT/JP2010/003198 JP2010003198W WO2010140301A1 WO 2010140301 A1 WO2010140301 A1 WO 2010140301A1 JP 2010003198 W JP2010003198 W JP 2010003198W WO 2010140301 A1 WO2010140301 A1 WO 2010140301A1
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WO
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bank
organic
pixel
disposed
electrode
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PCT/JP2010/003198
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English (en)
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Inventor
中谷修平
室真弘
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Priority to JP2010534308A priority patent/JP4621818B1/ja
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Definitions

  • the present invention relates to an organic EL display panel and a manufacturing method thereof.
  • An organic EL display panel is a display panel having a light emitting element (organic EL element) using electroluminescence of an organic compound. That is, the organic EL display panel includes an organic EL element including a pixel electrode, an organic light emitting layer disposed on the pixel electrode, and a counter electrode disposed on the organic light emitting layer.
  • the organic EL material contained in the organic light emitting layer can be roughly classified into a combination of a low molecular organic compound (host material and dopant material) and a high molecular organic compound. Examples of the macromolecular organic compound include polyphenylene vinylene called PPV and derivatives thereof.
  • Organic EL display panels using high-molecular organic compounds can be driven at a relatively low voltage, consume less power, and are said to be easily adaptable to large display panels, and are actively researched. .
  • each organic EL element in the panel shares one common counter electrode.
  • the distance to the ground electrode is different from the distance from the pixel at the edge of the panel to the ground electrode.
  • the wiring resistance also varies depending on the position of the pixel.
  • the amount of current flowing through the counter electrode tends to be uneven. For this reason, there has been a problem that the variation in luminance becomes remarkable particularly in an active matrix organic EL display panel.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an organic EL device disclosed in Patent Document 1.
  • the organic EL device disclosed in Patent Document 1 includes a pixel electrode 13 disposed on an insulating substrate 11, an organic layer 15 disposed on the pixel electrode 13, and an organic layer 15.
  • the counter electrode 17 and the bus electrode 19 disposed on the insulating substrate 11 are provided.
  • the bus electrode 19 is connected to the counter electrode 17.
  • the bus electrode 19 is electrically connected to the counter electrode 17, even if the resistance of the counter electrode 17 is high, the amount of current flowing through the counter electrode 17 is constant. It is possible to prevent the luminance from varying in the organic EL display panel.
  • the film thickness of the organic layer becomes non-uniform. was there. If the film thickness of the organic layer is not uniform, not only the luminance of the organic EL display panel varies, but also the life of the organic EL display panel is shortened.
  • FIG. 2A is a partially enlarged view of the cross section of the organic EL display panel before the organic layer is formed.
  • the organic EL display panel shown in FIG. 2A includes pixel electrodes 103R, 103G, and 103B, a bus electrode 105, and a bank 107 arranged on a substrate 101.
  • the bank 107 includes a bank (hereinafter also referred to as “pixel-bus bank”) 107 a disposed between the bus electrode 105 and the pixel electrode 103 and a bank (hereinafter referred to as “inter-pixel bank”) disposed between the pixel electrodes. 107b).
  • An organic layer that emits red light is disposed on the pixel electrode 103R; an organic layer that emits green light is disposed on 103G; and an organic layer that emits blue light is disposed on 103B. (See FIG. 2D).
  • the bus electrode 105 is usually arranged so as to sandwich one pixel composed of three sub-pixels of RGB.
  • FIG. 2B shows a state where the organic layer material liquid 130 is applied onto the pixel electrode 103 in the region defined by the bank 107. At this time, since the organic layer material liquid 130 does not exist on the bus electrode 105, the vapor concentration of the solvent of the material liquid 130 becomes low in the vicinity of the pixel-bus bank 107a.
  • FIG. 2C shows how the organic layer material liquid 130 in the region defined by the bank 107 is dried.
  • the vapor concentration of the solvent is low in the vicinity of the bus electrode 105, drying of the material liquid of the organic layer is promoted.
  • the applied material liquid convects toward the higher drying speed, the organic layer material liquid applied on the pixel electrode 103R is drawn to the pixel-bus bank 107a side.
  • the organic layer material liquid 130 applied onto the pixel electrode 103B is also drawn toward the pixel-bus bank 107a side.
  • FIG. 2D shows an enlarged view of the organic layer 109R shown in FIG. 2D.
  • the end 109E of the organic layer 109R on the pixel-bus bank 107a side is higher than the end 109E 'of the organic layer 109R on the inter-pixel bank 107b side.
  • FIG. 3 shows the film thickness distribution of the organic layer of the organic EL display panel shown in FIG. 2D.
  • the organic layers 109R and 109B formed in the regions defined in the pixel-bus bank 107a and the inter-pixel bank 107b are thicker on the pixel-bus bank 107a side. , It becomes thinner on the inter-pixel bank 107b side.
  • the bus electrodes are arranged in this way, the height of the end portion of the organic layer varies, and the film thickness of the organic layer may become uneven.
  • An object of the present invention is to provide an organic EL display panel having an organic layer having a uniform film thickness even when a bus electrode is provided.
  • the inventor has made the height of the end of the organic layer uniform by adjusting the property of the bank disposed between the bus electrode and the pixel electrode and the property of the bank disposed between the pixel electrode.
  • the inventors have found that the film thickness of the organic layer can be made uniform, and further studied and completed the invention.
  • the first of the present invention relates to the organic EL display panel shown below.
  • a substrate two or more pixel electrodes arranged on the substrate, a bus electrode disposed on the substrate, adjacent to at least one of the pixel electrodes, and disposed on the pixel electrode.
  • An organic EL having an organic layer, two or more banks disposed on the substrate and defining a region in which the organic layer is disposed, and a counter electrode disposed on the organic layer and connected to the bus electrode
  • the two or more banks include a bank disposed between the bus electrode and the pixel electrode, and a bank disposed between the pixel electrodes.
  • the organic EL display panel wherein the wettability of the surface of the bank disposed between the pixel electrodes is lower than the wettability of the bank disposed between the pixel electrodes.
  • 2nd of this invention is related with the organic electroluminescent display panel shown below.
  • a substrate two or more pixel electrodes arranged on the substrate, a bus electrode disposed on the substrate, adjacent to at least one of the pixel electrodes, and disposed on the pixel electrode.
  • An organic EL having an organic layer, two or more banks disposed on the substrate and defining a region in which the organic layer is disposed, and a counter electrode disposed on the organic layer and connected to the bus electrode
  • the two or more banks include a bank disposed between the bus electrode and the pixel electrode, and a bank disposed between the pixel electrode, and the bus electrode;
  • the organic EL display panel wherein a taper angle of the bank disposed between the pixel electrodes is smaller than a taper angle of the bank disposed between the pixel electrodes.
  • 3rd of this invention is related with the manufacturing method of the organic electroluminescent display panel shown below.
  • [3] preparing a substrate on which two or more pixel electrodes and at least one bus electrode located next to the pixel electrode are provided; and forming a photosensitive resin film on the substrate; Exposing and developing the photosensitive resin film to pattern two or more banks, wherein the two or more banks include a bank disposed between the bus electrode and the pixel electrode; A bank disposed between the pixel electrodes; firing the two or more banks and fixing the two or more banks on the substrate; and disposed between the pixel electrodes after the firing.
  • the organic EL display panel manufacturing method of having having.
  • 4th of this invention is related with the manufacturing method of the organic electroluminescent display panel shown below. [4] preparing a substrate on which two or more pixel electrodes and at least one bus electrode located next to the pixel electrode are provided; and forming a negative photosensitive resin film on the substrate Exposing and developing the photosensitive resin film to pattern two or more banks, wherein the two or more banks are disposed between the bus electrode and the pixel electrode.
  • a bank and a bank disposed between the pixel electrodes after the development, re-exposing only the bank disposed between the pixel electrodes; firing the two or more banks; Fixing two or more banks on the substrate; applying an ink containing a material of an organic layer on the pixel electrode in a region defined by the two or more banks to form an organic layer; Have The organic EL display panel manufacturing method of that.
  • the present invention even when a bus electrode is provided, the height of the end of the organic layer can be made uniform, and the film thickness of the organic layer can be made uniform. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an organic EL display panel having a small variation in the thickness of the organic layer and having excellent light emission characteristics.
  • Sectional drawing of the organic EL element contained in the conventional organic EL display panel Diagram showing the behavior of the organic layer when the bus electrodes are arranged so as to sandwich the pixel Graph showing the film thickness distribution of the organic layer Graph showing the relationship between UV irradiation time and contact angle of anisole on top of bank
  • Schematic diagram showing the behavior of the material liquid during the drying process Schematic diagram showing the behavior of the material liquid during the drying process
  • Sectional drawing of the organic electroluminescence display panel of Embodiment 1 The figure which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent display panel of Embodiment 1.
  • FIG. The figure which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent display panel of Embodiment 1.
  • FIG. Sectional drawing of the organic electroluminescence display panel of Embodiment 2 The figure which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent display panel of Embodiment 2.
  • Organic EL Display Panel of the Present Invention has organic EL elements arranged in a matrix on a substrate. Each organic EL element has a pixel electrode, an organic layer disposed on the pixel electrode, and a counter electrode disposed on the organic layer.
  • the organic layer is formed by a coating method. More specifically, the organic EL display panel of the present invention comprises 1) a substrate, 2) two or more pixel electrodes, 3) bus electrodes, 4) two or more banks, 5) two or more organic layers, and 6). It has a counter electrode. As will be described later, the organic EL display panel of the present invention is characterized by the properties of the banks.
  • An object of the present invention is to suppress variation in the film thickness of the organic layer in the vicinity of the bus electrode connected to the counter electrode. Therefore, the present invention is particularly effective in an active matrix organic EL display panel that requires a bus electrode.
  • each component of the organic EL display panel of the present invention will be described.
  • Substrate The material of the substrate of the organic EL display panel of the present invention differs depending on whether it is a bottom emission type or a top emission type.
  • the substrate in the case of the bottom emission type, the substrate is required to be transparent. Examples of such a substrate material include glass and transparent resin.
  • the substrate in the case of the top emission type, the substrate does not need to be transparent. In this case, the substrate may be an insulator.
  • the substrate may have a thin film transistor (driving TFT) for driving the organic EL element.
  • driving TFT thin film transistor
  • the source electrode or drain electrode of the TFT is connected to a pixel electrode described later.
  • the organic EL element may be disposed on the same plane as the source electrode or drain electrode of the TFT device. Of course, the organic EL element may be laminated on the TFT device.
  • Pixel electrode is a conductive member disposed on the substrate.
  • the pixel electrode normally functions as an anode, but may function as a cathode.
  • the pixel electrode is required to be transparent. Examples of the material of such a pixel electrode include ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), ZnO (zinc oxide), and the like.
  • the pixel electrode is required to have light reflectivity.
  • Examples of such pixel electrode materials include silver-containing alloys, more specifically silver-palladium-copper alloys (also referred to as APC), silver-ruthenium-gold alloys (also referred to as ARA), MoCr (molybdenum chromium). ), NiCr (nickel chromium), an aluminum-neodymium alloy (also referred to as Al—Nd), an aluminum-based alloy such as an aluminum-neodymium alloy (also referred to as Al—Nd), and the like.
  • An ITO film or an IZO film may be disposed on the surface of the reflective pixel electrode. The thickness of the pixel electrode is typically 100-500 nm and can be about 150 nm.
  • a hole injection layer may be disposed on the pixel electrode.
  • the hole injection layer is a layer having a function of assisting injection of holes from the pixel electrode to an organic layer described later. For this reason, the hole injection layer is disposed between the pixel electrode and the organic layer.
  • the material for the hole injection layer examples include poly (3,4-ethylenedioxythiophene) doped with polystyrene sulfonic acid (referred to as PEDOT-PSS) and oxides of transition metals.
  • the material of the hole injection layer is preferably an oxide of a transition metal. Since the hole injection layer made of PEDOT is formed by a coating method, the thickness of the hole injection layer is difficult to be uniform. Further, since PEDOT is conductive, there is a high possibility that the organic EL element will be short-circuited. On the other hand, the hole injection layer made of a transition metal oxide has a uniform thickness because it is formed by sputtering.
  • transition metals include tungsten, molybdenum, titanium, vanadium, ruthenium, manganese, chromium, nickel, iridium, and combinations thereof.
  • a preferred hole injection layer material is tungsten oxide (WOx) or molybdenum oxide (MoOx).
  • the thickness of the hole injection layer is typically between 10 nm and 100 nm, and can be about 30 nm. The hole injection layer may be omitted as long as holes can be efficiently injected from the pixel electrode to the organic layer.
  • Bus electrode is a conductive member for correcting variations in wiring resistance. A uniform voltage can be applied to each pixel in the panel by the bus electrode.
  • the bus electrode is disposed on the substrate.
  • the bus electrode is electrically connected to a counter electrode described later.
  • the bus electrode is disposed next to at least one pixel electrode.
  • the bus electrode and the pixel electrode are insulated by a bank described later.
  • the material of the bus electrode may be the same as or different from the material of the pixel electrode.
  • Bank A bank is a partition that defines an arrangement region of an organic layer described later.
  • the bank is disposed on the substrate.
  • the bank includes a bank disposed between the bus electrode and the pixel electrode (hereinafter also referred to as “pixel-to-bus bank”), and a bank disposed between the pixel electrodes (hereinafter also referred to as “inter-pixel bank”). Is included.
  • the present invention is characterized in that the property of the inter-pixel bank is different from the property of the inter-pixel bank. The properties of the pixel-bus bank and the inter-pixel bank will be described later.
  • the height of the bank from the surface of the substrate is preferably 0.1 to 3 ⁇ m, and particularly preferably 0.8 to 1.2 ⁇ m.
  • the height of the bank exceeds 3 ⁇ m, one counter electrode shared by all organic EL elements described later may be divided by the bank.
  • the height of the bank is less than 0.1 ⁇ m, there is a possibility that the ink applied in the area defined by the bank leaks from the bank.
  • the bank shape is preferably a forward tapered shape.
  • the forward tapered shape means a shape in which the wall surface of the bank is inclined and the area of the bottom surface of the bank is larger than the area of the upper surface of the bank.
  • the taper angle is 20 to 80 °, and particularly preferably 30 to 50 °.
  • the taper angle of the bank is more than 80 °, one counter electrode shared by all organic EL elements to be described later may be divided by the bank.
  • the material of the bank is not particularly limited as long as it is a resin, but preferably contains a fluorine-containing resin.
  • the fluorine compound contained in the fluorine-containing resin include fluorinated resins such as vinylidene fluoride, vinyl fluoride, ethylene trifluoride, and copolymers thereof.
  • the resin contained in the fluorine-containing resin include phenol-novolak resin, polyvinylphenol resin, acrylic resin, methacrylic resin, and combinations thereof.
  • fluorine-containing resin examples include, for example, Lumiflon (registered trademark, Asahi Glass), which is a copolymer of a fluorine-containing polymer (fluoroethylene) and vinyl ether described in JP-T-2002-543469. Etc. are included.
  • the bank according to the present invention is characterized by low wettability on the upper surface of the bank.
  • the “upper surface of the bank” means a surface including the top of the bank.
  • the contact angle of water on the upper surface of the bank is 80 ° or more, preferably 90 ° or more; the contact angle with anisole on the upper surface of the bank is preferably 30 ° to 70 °.
  • the contact angle of water and anisole can be measured using an automatic liquid crystal glass cleaning / processing inspection device manufactured by Kyowa Interface Science.
  • the wettability of the bank wall surface is preferably higher than the wettability of the upper surface of the bank.
  • the “bank wall surface” means a surface including a surface in contact with an organic layer described later.
  • a bank having a low upper surface wettability and a high wall surface wettability can be formed by baking (baking) a fluorine-containing resin film patterned into a desired shape.
  • Table 1 is a table showing the relationship between the thickness (height) of the baked fluorine-containing resin and the wettability of the surface of the fluorine-containing resin film.
  • the wettability of the surface of the fluorine-containing resin film is indicated by the contact angle of water and anisole. It means that wettability is low, so that the contact angle of water or anisole becomes large.
  • the contact angles of water and anisole were measured with an automatic liquid crystal glass cleaning / processing inspection device manufactured by Kyowa Interface Science.
  • Table 1 is also a table showing the relationship between the thickness (height) of the baked fluorine-containing resin and the fluorine concentration on the surface of the fluorine-containing resin film.
  • the fluorine atom concentration was measured with an X-ray photoelectron spectroscopic analyzer (PHI Quantera SXM (manufactured by ULVAC PHI)).
  • the bank may be plasma treated with fluorine gas.
  • the bank material is preferably polyimide or acrylic resin.
  • polyimide is preferable as a bank material because of its low water absorption.
  • the present invention is characterized in that the characteristics of the pixel-bus bank and the characteristics of the inter-pixel bank are different.
  • the “bank property” means the wettability of the bank surface, the taper angle of the bank, and the like. That is, the inter-pixel-bus bank and the inter-pixel bank may be different in either one of wettability and taper angle, or may be different in both.
  • the characteristics of the pixel-bus bank and the inter-pixel bank will be described separately for i) wettability and ii) bank taper angle.
  • the wettability of the surface of the bank between the pixels and the bus is preferably lower than the wettability of the surface of the bank between the pixels. More specifically, the contact angle of anisole on the upper surface of the bank between pixels and buses is preferably 40 ° or more and 55 ° or less; on the other hand, the contact angle of anisole on the upper surface of the bank between pixels is 30 ° or more and 40 °. It is preferably less than °.
  • the wettability of the wall surface of the bank between the pixels and the bus is preferably lower than the wettability of the wall surface of the bank between the pixels.
  • the height of the edge of the organic layer formed in the region defined by the bank between pixels and bus and the bank between pixels can be made uniform, and the film thickness of the organic layer can be made uniform (see Embodiment Mode 1).
  • the bank between pixels may be irradiated with actinic rays to improve the wettability of the bank between pixels.
  • the wettability of the bank formed of the fluorine-containing resin depends on the height of the bank. Therefore, by setting the pixel-bus bank higher than the inter-pixel bank, the pixel-bus bank The wettability may be reduced.
  • the taper angle on the pixel electrode side of the pixel-bus bank (hereinafter, also simply referred to as “the taper angle of the pixel-bus bank”) is smaller than the taper angle of the inter-pixel bank Is preferred. More specifically, the taper angle of the bank between the pixels and the bus is preferably 20 ° or more and 30 ° or less, and the taper angle of the bank between the pixels is preferably more than 30 ° and 60 ° or less.
  • the height of the edge of the organic layer formed in the region defined by the pixel-bus bank and the inter-pixel bank can be made uniform, and the film thickness of the organic layer can be made uniform (see Embodiment Mode 2).
  • the inter-pixel bank In order to make the taper angle of the inter-pixel bank smaller than the inter-pixel bank taper angle, for example, as described later, only the inter-pixel bank may be exposed again after patterning the bank (see FIG. 11).
  • Organic layer is a layer including at least an organic light emitting layer and disposed on the pixel electrode.
  • the organic layer is formed by applying the organic layer material liquid to a region defined by the bank.
  • the organic layer material liquid in which the organic layer material is dissolved in an organic solvent such as anisole or cyclohexylbenzene
  • a coating method such as inkjet
  • the conventional organic EL display panel having bus electrodes has a problem that the height of the end of the organic layer formed in the region defined by the pixel-bus bank and the inter-pixel bank varies (see FIG. 2E). ).
  • the edge of the organic layer formed in the region defined by the pixel-bus bank and the inter-pixel bank is adjusted by adjusting the properties of the pixel-bus bank and the inter-pixel bank as described above.
  • the height is uniform, and the film thickness of the organic layer is uniform.
  • the “end of the organic layer” means the end of the surface of the organic layer on the counter electrode side.
  • the organic EL material contained in the organic light emitting layer may be a polymer or a low molecule as long as the organic light emitting layer can be formed by a coating method.
  • the low molecular weight organic EL material includes a combination of a dopant material and a host material.
  • dopant materials include BCzVBi (4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), coumarin, rubrene, DCJTB ([2-tert-butyl-6- [2- (2,3,6,7-tetrahydro- 1,1,7,7-tetramethyl-1H, 5H-benzo [ij] quinolizin-9-yl) vinyl] -4H-pyran-4-ylidene] malononitrile), and examples of host materials include DPVBi (4,4′-bis (2,2-diphenylethenyl) biphenyl), Alq3 (tris (8-quinolinolato) aluminum) and the like are included.
  • the polymer organic EL material examples include polyphenylene vinylene and derivatives thereof, polyacetylene (Polyacetylene) and derivatives thereof, polyphenylene (Polyphenylene) and derivatives thereof, polyparaphenyleneethylene and derivatives thereof, poly 3 -Hexylthiophene (Poly 3-hexyl thiophene (P3HT)) and its derivatives, polyfluorene (Poly fluorene (PF)) and its derivatives, etc. are included. Since the organic light emitting layer containing the polymer organic EL material is easily formed by a coating method, the organic EL material contained in the organic light emitting layer is preferably a polymer organic EL material.
  • examples of the low molecular organic EL material include tris (8-quinolinolato) aluminum.
  • the organic EL material is appropriately selected so that a desired color (red R, green G, blue B) is generated from each sub-pixel.
  • a green subpixel is arranged next to the red subpixel
  • a blue subpixel is arranged next to the green subpixel
  • a red subpixel is arranged next to the blue subpixel.
  • the thickness of the organic layer is preferably about 50 to 150 nm (for example, 60 nm).
  • the organic layer may further have a hole transport layer (interlayer), an electron transport layer, and the like.
  • the hole transport layer has a role of blocking intrusion of electrons into the pixel electrode or the hole injection layer and a role of efficiently transporting holes to the organic light emitting layer, and is a layer made of, for example, a polyaniline-based material. . Therefore, the hole transport layer is disposed between the pixel electrode or the hole injection layer and the organic light emitting layer.
  • the thickness of the hole transport layer is usually 5 nm or more and 100 nm or less, preferably 10 nm or more and 50 nm or less (for example, about 20 nm). Further, the hole transport layer may be omitted as long as holes can be efficiently transported to the organic light emitting layer.
  • the counter electrode is a conductive member disposed on the organic layer.
  • the counter electrode normally functions as a cathode.
  • the material of the counter electrode differs depending on whether the organic EL display panel is a bottom emission type or a top emission type. In the case of the top emission type, the counter electrode needs to be transparent, and examples of the material of the counter electrode include ITO and IZO. Further, in the case of the top emission type, an organic buffer layer may be disposed between the organic layer and the counter electrode.
  • the counter electrode does not need to be transparent. Therefore, the material of the counter electrode is arbitrary as long as it is conductive. Examples of such a material for the counter electrode include barium (Ba), barium oxide (BaO), aluminum (Al), and the like.
  • the counter electrode is usually formed by sputtering. Moreover, all the organic EL elements included in the organic EL display panel may share one counter electrode.
  • a sealing film may be further disposed on the counter electrode.
  • the sealing film is a film for protecting the organic layer, the pixel electrode, and the like from moisture, heat, impact, and the like.
  • Examples of the material of the sealing film include silicon nitride and silicon oxynitride.
  • a preferable thickness of the sealing film is 20 to 500 nm.
  • the organic EL display panel of the present invention can be produced by any method as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • An example of a preferred production method is 1) a first step of preparing a substrate on which two or more pixel electrodes and bus electrodes are arranged; 2) a second step of forming two or more banks on the substrate; 3) a third step of forming an organic layer in the region defined by the bank; 4) a fourth step of forming a counter electrode on the organic layer; Have Hereinafter, each step will be described.
  • a substrate on which two or more pixel electrodes and bus electrodes are arranged is prepared.
  • the pixel electrode and the bus electrode may be formed, for example, by patterning a conductive thin film formed on the substrate by sputtering or the like by etching.
  • the bus electrode material and the pixel electrode material are the same, the bus electrode and the pixel electrode may be formed at the same time.
  • the bank includes a pixel-bus bank and an inter-pixel bank.
  • the step of forming a bank on the substrate further comprises: i) forming a photosensitive resin film on the substrate i; ii) exposing and developing the formed photosensitive resin film and patterning the bank ii; Iii) firing the patterned bank and fixing the bank to the substrate iii.
  • step i a photosensitive resin film is formed on the substrate.
  • the photosensitive resin composition is applied onto the substrate by spin coating, die coating, slit coating, or the like, and the applied film is baked. .
  • the baking conditions are not particularly limited, but may be left at 80 to 100 ° C. (for example, 100 ° C.) for 2 to 3 minutes.
  • step ii the photosensitive resin film formed on the substrate is exposed and developed to pattern the bank.
  • the pixel electrode and the bus electrode are exposed by patterning the bank.
  • the exposure conditions are not particularly limited, but the exposure amount may be 100 to 300 mJ / cm 2 (for example, 200 mJ / cm 2 ), and the exposure light may be i-line with 365 nm as the main peak.
  • the exposed photosensitive resin film may be immersed in, for example, 0.2% TMAH (tetramethylammonium hydroxide) solution for 60 seconds, and then rinsed with pure water for 60 seconds.
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • step iii the patterned bank is fired to fix the bank to the substrate.
  • the firing conditions are not particularly limited.
  • the temperature is about 200 ° C. or higher (eg, 220 ° C.), and the time is about 1 hour.
  • the bank immediately after patterning has a taper angle of about 90 ° and is not a forward taper shape (see FIG. 11C), but the elastic modulus of the bank is lowered by heat during baking, and the edge of the bank spreads on the substrate.
  • the bank becomes a forward tapered shape (see FIG. 11E).
  • the present invention provides that the wettability of the pixel-to-bus bank is lower than the wettability of the inter-pixel bank; or that the taper angle of the pixel-to-bus bank is smaller than the taper angle of the inter-pixel bank. It is a feature.
  • A) means for lowering the wettability of the bank between pixels and buses than the wettability of the bank between pixels
  • A) Means for lowering the wettability of the bank between pixels and buses to be lower than the wettability of the bank between pixels (see Embodiment 1)
  • actinic rays In order to make the wettability of the bank between the pixels and the bus lower than the wettability of the bank between pixels, for example, after forming the bank on the substrate, only the bank between pixels may be irradiated with actinic rays.
  • a mask may be used to irradiate only the inter-pixel bank with actinic rays.
  • the actinic rays to be irradiated include ultraviolet rays, electron beams, radiation, and plasma.
  • the actinic ray is preferably ultraviolet rays because of easy handling. Examples of the ultraviolet rays include excimer UV having a wavelength of 172 nm.
  • the irradiation time is usually 2 to 10 seconds.
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between irradiation time and bank wettability (decrease in contact angle of anisole) when a bank formed of a fluorine-containing resin is irradiated with ultraviolet rays (wavelength 172 nm).
  • the longer the ultraviolet irradiation time the smaller the anisole contact angle (the better the wettability).
  • the contact angle of anisole on the surface of the bank is reduced by about 10 ° by ultraviolet irradiation for 5 seconds.
  • the wettability of the inter-pixel bank can be improved by irradiating the inter-pixel bank with ultraviolet rays.
  • the wettability of the bank between the pixels and the bus can be made lower than the wettability of the bank between the pixels.
  • the wettability of the bank formed of the fluorine-containing resin depends on the height of the bank, so the bank material is made of fluororesin, and the pixel-bus bank is made higher than the inter-pixel bank.
  • the wettability of the bank between the pixels and the bus may be reduced.
  • the photosensitive resin film may be exposed through a halftone mask having a different transmittance.
  • a means for making the taper angle of the pixel-to-bus bank smaller than the taper angle of the inter-pixel bank is not particularly limited, but the photosensitive resin film is a negative photosensitive resin film, and after step ii and before step iii Only the inter-pixel bank needs to be exposed again. By exposing the inter-pixel bank again, the glass transition temperature and the elastic modulus of the inter-pixel bank are increased.
  • the mechanism by which the glass transition temperature and the elastic modulus of the bank are increased by re-exposure is not particularly limited, but the resin material that has not been sufficiently photopolymerized and photo-cured in the exposure of step ii is exposed again. Further, it is for photopolymerization and photocuring.
  • the exposure amount at the time of re-exposure is not particularly limited, but is, for example, 200 to 400 mJ / cm 2 , and preferably about 300 mJ / cm 2 .
  • the elastic modulus of the inter-pixel bank is not decreased by the heat of the baking process, and the edge of the inter-bank is not so wide. For this reason, the taper angle of the inter-pixel bank becomes large.
  • the elastic modulus of the pixel-bus bank is lowered by the heat of the baking process, and the edge of the pixel-bus bank is reduced. And the taper angle of the pixel-bus bank becomes smaller (see FIG. 11E). Thereby, the taper angle of the bank between pixels and buses can be made smaller than the taper angle of the bank between pixels.
  • an organic layer is formed in the region defined by the bank.
  • the organic layer is formed by drying the material liquid of the organic layer applied in the region defined by the bank.
  • the organic layer may then be immobilized by baking.
  • the material liquid of the organic layer to be applied includes the material of the organic layer and a solvent.
  • the solvent include aromatic solvents such as anisole and cyclohexylbenzene.
  • the means for applying the organic layer material liquid include ink jet, dispenser, nozzle coat, spin coat, intaglio printing, and relief printing.
  • a preferred application means is ink jet.
  • FIGS. 5A to 5C and FIGS. 6A to 6E are schematic views showing the basic behavior shown in the process of drying the material liquid.
  • FIG. 5A is a schematic diagram showing a state immediately after the material liquid of the organic layer is applied in the region defined by the bank.
  • the material liquid 130 is applied to the upper surface of the bank 107 formed on the substrate 101 so as not to overflow to the adjacent subpixels partitioned by the bank.
  • the contact angle of the droplet end 131 becomes ⁇ due to the balance of the surface tension at the droplet end 131.
  • the contact angle is determined from ⁇ by evaporation of the solvent while the droplet end 131 is fixed. reduced to a receding angle ⁇ R.
  • This drying mode is called a CCR (Constant Contact Radius) mode because the droplet diameter is constant.
  • the receding angle theta R is the nature of the material liquid (viscosity etc.) and varies according to the physical properties of the bank surface (such as surface free energy). For example, the lower the wettability of the surface of the bank, receding angle theta R increases.
  • the contact angle reference plane changes from the upper surface of the bank to the wall surface of the bank, so that the contact angle increases to ⁇ ′.
  • the contact angle becomes larger than the receding contact angle, so that the surface tension at the droplet end 131 is balanced again.
  • the droplet end 131 is fixed to the corner of the bank 107, and the contact angle decreases from ⁇ ′ to the receding contact angle ⁇ R ′ due to the evaporation of the solvent (CCR mode). ).
  • the drying of the solution proceeds while alternately repeating the CCR mode and the CCA mode.
  • the receding contact angle is increased. For this reason, when the solvent evaporates, the contact angle of the droplet end 131 immediately reaches the receding contact angle, the droplet end 131 moves, and the time during which the droplet volume decreases (CCA mode drying) becomes longer. . If the time for drying in the CCA mode is long, the droplet end 131 can move to the lower part of the wall surface of the bank 107 until the concentration of the solute near the droplet end 131 reaches the critical concentration. As a result, the height of the position where the droplet end 131 is fixed on the wall surface of the bank 107 (the height of the end of the organic layer) is reduced. Thus, when the wettability of the bank is lowered, the height of the end portion of the organic layer on the wall surface of the bank where the wettability is lowered can be lowered.
  • the contact angle of the droplet end 131 is reduced when the bank wall surface is used as a reference plane. Therefore, when the solvent evaporates, the contact angle of the droplet end 131 immediately reaches the receding contact angle ⁇ R ′, and the droplet end 131 moves to reduce the droplet volume (CCA mode drying). Becomes longer. If the time for drying in the CCA mode is long, the droplet end 131 moves to the lower part of the wall surface of the bank 107 until the concentration of the solute near the droplet end 131 reaches the critical concentration. As a result, the height of the position where the droplet end 131 is fixed on the wall surface of the bank 107 (the height of the end of the organic layer) is reduced. Thus, when the taper angle of the bank is reduced, the height of the end portion of the organic layer on the wall surface of the bank with the reduced taper angle can be reduced.
  • the conventional organic EL display panel has a problem that the edge of the organic layer formed in the region defined by the pixel-bus bank and the inter-pixel bank becomes higher on the side of the pixel-bus bank.
  • the present invention is characterized in that the wettability of the bank between the pixels and the bus is lowered; the taper angle of the bank between the pixels and the bus is reduced. Therefore, the height of the end portion of the organic layer on the pixel-bus bank side can be reduced, and an organic layer having a uniform film thickness can be formed.
  • a counter electrode is formed on the organic layer.
  • the counter electrode is preferably formed by a sputtering method or the like.
  • the height of the end portion of the organic layer can be made uniform, and the film thickness of the organic layer can be made uniform. Therefore, according to the present invention, an organic EL display panel having excellent light emission characteristics can be provided.
  • Embodiment 1 In the first embodiment, a mode in which the wettability of the pixel-bus bank is low will be described. Moreover, the organic EL display panel of Embodiment 1 is a top emission type.
  • FIG. 7 is a partially enlarged view of a cross section of the organic EL display panel 100 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the organic EL display panel 100 includes a substrate 101, a reflective pixel electrode 103, a bus electrode 105, a hole injection layer 111, a hole transport layer 113, and red, green, and blue three colors.
  • the substrate 101 is, for example, a glass plate.
  • the reflective pixel electrode 103 is an APC alloy layer having a thickness of 100 to 200 nm, for example.
  • the bus electrode 105 is made of the same material as that of the reflective pixel electrode 103.
  • the hole injection layer 111 is a layer made of tungsten oxide (WOx) having a thickness of 20 to 50 nm disposed on the reflective pixel electrode 103.
  • WOx tungsten oxide
  • the hole transport layer 113 is a layer having a thickness of 20 to 150 nm made of polyaniline and disposed on the hole injection layer 111.
  • the organic light emitting layer 115 is a layer having a thickness of 50 to 150 nm made of a polyfluorene derivative and disposed on the hole transport layer 113.
  • the bank 107 is disposed on the substrate 101 and defines regions of the hole transport layer 113 and the organic light emitting layer 115.
  • the bank 107 is disposed so as to cover a part of the hole injection layer 111 and the bus electrode 105.
  • the bank 107 includes a pixel-bus bank 107 a disposed between the bus electrode 105 and the pixel electrode 103 and an inter-pixel bank 107 b disposed between the pixel electrodes 103.
  • the wettability of the surface of the inter-pixel bank 107a is lower than the wettability of the surface of the inter-pixel bank 107b.
  • the contact angle of anisole on the upper surface of the pixel-bus bank 107a is preferably 40 ° or more and 55 ° or less.
  • the contact angle of anisole on the upper surface of the inter-pixel bank 107b is preferably 30 ° or more and less than 40 °.
  • the height of the end of the organic layer (hole transport layer, organic light emitting layer) can be reduced.
  • An organic layer having a uniform film thickness can be obtained.
  • the counter electrode 117 is, for example, ITO.
  • the sealing film 119 is a layer having a thickness of 20 to 500 nm made of, for example, silicon nitride.
  • FIGS. 9A to 9C are schematic views showing an example of a method for manufacturing the organic EL display panel 100.
  • FIG. 8A to 8D and FIGS. 9A to 9C are schematic views showing an example of a method for manufacturing the organic EL display panel 100.
  • FIG. 8D and FIGS. 9A to 9C are schematic views showing an example of a method for manufacturing the organic EL display panel 100.
  • the manufacturing method of the organic EL display panel 100 is as follows: 1) First step of preparing the substrate 101 on which the reflective pixel electrodes 103 and the bus electrodes 105 are arranged (FIG. 8A). 2) Second step of forming the hole injection layer 111 on the reflective pixel electrode 103 (FIG. 8B), 3) Third step of forming the bank 107 on the substrate 101 (FIG. 8C), 4) Inter-pixel bank 4th step of irradiating only 107b with ultraviolet rays (FIG. 8D), 5) 5th step (FIG.
  • the substrate 101 on which the reflective pixel electrode 103 and the bus electrode 105 are arranged is prepared.
  • the reflective pixel electrode 103 and the bus electrode 105 may be patterned by etching a conductive film formed on the substrate 101 by sputtering, for example.
  • the hole injection layer 111 is formed on the reflective pixel electrode 103 by, for example, sputtering.
  • the bank 107 is formed by a photolithography method.
  • the hole transport layer 113 is formed on the hole injection layer 111.
  • the hole transport layer 113 is formed by applying the material liquid of the hole transport layer 113 in the region defined by the bank 107 by, for example, an inkjet method.
  • the organic light emitting layer 115 is formed on the hole transport layer 113.
  • the organic light emitting layer 115 is formed by applying the material liquid of the organic light emitting layer 115 in the region defined by the bank 107 by, for example, an ink jet method.
  • an end of a pixel-bus bank side of an organic layer (hole transport layer, organic light emitting layer) formed in a region defined by a pixel-bus bank and an inter-pixel bank is There was a problem of high (see FIG. 2E).
  • the wettability of the pixel-bus bank 107a is lower than the wettability of the inter-pixel bank 107b, so that the height of the end portion of the organic layer on the pixel-bus bank side is increased. Can be lowered. Thereby, the film thickness of an organic layer can be made uniform.
  • the counter electrode 117 and the sealing film 119 are formed.
  • the counter electrode 117 is formed by, for example, a vapor deposition method
  • the sealing film 119 is formed by, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • the edge of the organic layer is reduced by making the wettability of the bank between the pixels and the bus lower than the wettability of the bank between the pixels.
  • the height of the portion can be made uniform, and an organic layer having a uniform film thickness can be obtained.
  • the secondary effect of removing the residue of the bank on the hole injection layer is also obtained by irradiation with ultraviolet rays.
  • the light emission characteristics of the organic EL display panel can be improved by removing the bank residue on the pixel electrode.
  • FIG. 10A is a partially enlarged view of a cross section of the organic EL display panel 200 according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the organic EL display panel of the second embodiment is the same as the organic EL display panel 100 of the first embodiment except that the shape of the bank between the pixels and the buses is different.
  • the same components as those of the organic EL display panel 100 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the organic EL display panel 200 includes a pixel-bus bank 207a and an inter-pixel bank 207b.
  • FIG. 10B is an enlarged view of a region surrounded by a square X in FIG. 10A.
  • the taper angle ⁇ of the inter-pixel bank 207a is smaller than the taper angle ⁇ of the inter-pixel bank 207b.
  • the taper angle ⁇ of the bank 207a between the pixels and the bus is preferably 20 ° or more and 30 ° or less, and the taper angle ⁇ of the bank 207b between the pixels is preferably more than 30 ° and 60 ° or less.
  • the taper angle of the pixel-bus bank 207a smaller than the taper angle of the inter-pixel bank 207b, the height of the end portion of the organic layer (hole transport layer, organic light emitting layer) can be made uniform. And an organic layer having a uniform film thickness can be obtained.
  • the manufacturing method of the organic EL display panel 200 is the same as the manufacturing method of the organic EL display panel 100 except that the bank manufacturing method is different. Accordingly, only the bank manufacturing method of the organic EL display panel 200 manufacturing method will be described below.
  • FIGS. 11A to 11E are schematic views showing an example of a method for manufacturing a bank of the organic EL display panel 200.
  • the method for manufacturing the bank 207 of the organic EL display panel 200 includes 1) a first step (FIG. 11A) of forming a negative photosensitive resin film 106 on the substrate 101; 2) a second step (FIG. 11B, FIG. 11C) for patterning the bank 207 by exposing and developing the photosensitive resin film 106; and 3) a third step (FIG. 11D) for exposing the inter-pixel bank 207b again. And 4) a fourth step (FIG. 11E) for firing the bank 207 and fixing the bank 207 on the substrate 101.
  • a negative photosensitive resin film 106 is formed on the substrate 101 on which the bus electrode 105, the pixel electrode 103, and the hole injection layer 111 are arranged.
  • the photosensitive resin composition is applied onto the substrate by spin coating, die coating, slit coating, or the like, and the applied film is baked. That's fine.
  • the photosensitive resin film 106 is exposed and developed to pattern the bank 207.
  • the bank 207 By patterning the bank 207, the hole injection layer 111 and the bus electrode 105 are exposed.
  • the inter-pixel bank 207b is exposed again. This step is performed after the second step and before the fourth step.
  • the exposure amount at the time of exposing again is, for example, 300 mJ / cm 2 .
  • the patterned bank 207 is baked. As described above, since the glass transition temperature and the elastic modulus of the pixel bank 207b are high, the elastic modulus of the inter-pixel bank 207b is not lowered by the heat of the baking process, and the edge of the inter-pixel bank 207b is not so wide. For this reason, the taper angle of the inter-pixel bank 207b is increased.
  • the elastic modulus of the pixel-bus bank 207a is lowered by the heat of the baking process, and the pixel-bus bank The edge of 207a spreads, and the taper angle of the pixel-bus bank 207a becomes smaller. Thereby, the taper angle of the bank between pixels and buses can be made smaller than the taper angle of the bank between pixels.
  • an end of a pixel-bus bank side of an organic layer (hole transport layer, organic light emitting layer) formed in a region defined by a pixel-bus bank and an inter-pixel bank is There was a problem of high (see FIG. 2E).
  • the taper angle of the pixel-bus bank 207a is made smaller than the taper angle of the inter-pixel bank 207b, thereby increasing the height of the end of the organic layer on the pixel-bus bank 207a side. Can be reduced. Thereby, the film thickness of an organic layer can be made uniform.
  • the edge of the organic layer is reduced by making the taper angle of the bank between the pixels and the bus lower than the taper angle of the bank between pixels.
  • the height of the portion can be made uniform, and an organic layer having a uniform film thickness can be obtained.
  • an organic EL display panel that can suppress variations in the film thickness of the organic layer and has excellent light emission characteristics even when having a bus electrode.

Landscapes

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Abstract

　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、基板と、前記基板上に配列された２以上の画素電極と、少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置し、前記基板上に配置されたバス電極と、前記画素電極上に塗布法で形成された有機層と、前記基板上に配置され、前記有機層の配置領域を規定する２以上のバンクと、前記有機層上に配置され、前記バス電極と接続された対向電極と、を有し、前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクとが、含まれ、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクの表面の濡れ性は、前記画素電極間に配置されたバンクの濡れ性よりも低い。

Description

有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法
　本発明は、有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
　有機ＥＬディスプレイパネルとは、有機化合物の電界発光を利用した発光素子（有機ＥＬ素子）を有するディスプレイパネルである。つまり有機ＥＬディスプレイパネルは、画素電極と、画素電極上に配置された有機発光層と、有機発光層上に配置された対向電極を含む有機ＥＬ素子を有する。有機発光層に含まれる有機ＥＬ材料は、低分子有機化合物の組み合わせ（ホスト材料およびドーパント材料）と、高分子有機化合物とに大別されうる。高分子有機化合物の例には、ＰＰＶと称されるポリフェニレンビニレンやその誘導体などが含まれる。高分子有機化合物を利用した有機ＥＬディスプレイパネルは、比較的低電圧で駆動でき、消費電力が少なく、ディスプレイパネルの大型化に対応しやすいと言われており、積極的に研究が行なわれている。
　しかし、有機ＥＬ素子を有するディスプレイパネルを大型化すると、配線からの電流が十分に供給されない領域が生じ、ディスプレイパネルの端部と中央部とで輝度が不均一になることがあった。特に、薄膜トランジスタでそれぞれの有機ＥＬ素子を駆動するアクティブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイパネルでは、パネル内の各有機ＥＬ素子が一つの共通対向電極を共有することから、例えば、パネルの中央部の画素からグランド電極までの距離と、パネルの端部の画素からグランド電極までの距離とが異なる。このように画素からグランド電極までの距離が画素の位置によって変動すると、配線抵抗も画素の位置によって変動する。これにより対向電極に流れる電流の量が不均一になりやすい。このため、特にアクティブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイパネルでは、輝度のばらつきが顕著になるという問題があった。
　このような問題を解決するために、高い導電性を有し、対向電極と電気的に接続されたバス電極を形成する手法が知られている（例えば特許文献１～７参照）。
　図１は、特許文献１に開示された有機ＥＬデバイスの断面図である。図１に示されるように、特許文献１に開示された有機ＥＬデバイスは、絶縁基板１１上に配置された画素電極１３、画素電極１３上に配置された有機層１５、有機層１５上に配置された対向電極１７および絶縁基板１１上に配置されたバス電極１９を有する。バス電極１９は対向電極１７と接続される。
　図１に示された有機ＥＬデバイスでは、バス電極１９が対向電極１７に電気的に接続されているため、仮に対向電極１７の抵抗が高かったとしても、対向電極１７に流れる電流の量を一定にすることができ、有機ＥＬディスプレイパネル内で、輝度がばらつくことを防止することができる。
特開２００４－１１１３６９号公報 特開２００６－１１３３７６号公報 特開２００７－１０３１２６号公報 特開２００５－０３１６４５号公報 米国特許出願公開第２００６／００８２２８４号明細書 米国特許出願公開第２００５／００５１７７６号明細書 米国特許出願公開第２００４／０１０８８１０号明細書
　しかし、図１に示されたような対向電極と接続するバス電極を有する有機ＥＬディスプレイパネルでは、有機層をインクジェットなどの塗布法で形成する場合、有機層の膜厚が不均一になるという問題があった。有機層の膜厚が不均一になると、有機ＥＬディスプレイパネルの輝度がばらつくだけでなく、有機ＥＬディスプレイパネルの寿命も縮まる。
　以下図２Ａ～Ｄを参照し、バス電極を設けることと、塗布法で形成される有機層の膜厚が不均一になることとの関係について説明する。
　図２Ａは、有機層が形成される前の有機ＥＬディスプレイパネルの断面の一部拡大図である。図２Ａに示された有機ＥＬディスプレイパネルは、基板１０１上に配列された画素電極１０３Ｒ、１０３Ｇ、１０３Ｂと、バス電極１０５と、バンク１０７とを有する。バンク１０７には、バス電極１０５と画素電極１０３との間に配置されたバンク（以下「画素－バス間バンク」とも称する）１０７ａと、画素電極間に配置されたバンク（以下「画素間バンク」とも称する）１０７ｂとが含まれる。
　画素電極１０３Ｒ上には赤色光を発光する有機層（有機発光層）が配置され；１０３Ｇ上には緑色光を発光する有機層が配置され；１０３Ｂ上には青色光を発光する有機層が配置される（図２Ｄ参照）。バス電極１０５は、通常、ＲＧＢの三色の副画素からなる１つの画素を挟むように配置される。
　図２Ｂは、バンク１０７によって規定された領域内の画素電極１０３上に、有機層の材料液１３０を塗布した様子を示す。このときバス電極１０５上には、有機層の材料液１３０が存在しないため、画素－バス間バンク１０７ａの近傍では材料液１３０の溶媒の蒸気濃度が低くなる。
　図２Ｃは、バンク１０７によって規定された領域内の有機層の材料液１３０が乾燥する様子を示す。上述のように、バス電極１０５の近傍では溶媒の蒸気濃度が低いので、有機層の材料液の乾燥が促進される。塗布された材料液は、乾燥速度の速い方へ対流するため、画素電極１０３Ｒ上に塗布された有機層の材料液は、画素－バス間バンク１０７ａ側に引き寄せられる。同様に、画素電極１０３Ｂ上に塗布された有機層の材料液１３０も、画素－バス間バンク１０７ａ側に引き寄せられる。
　その結果、図２Ｄに示されるように、画素－バス間バンク１０７ａと画素間バンク１０７ｂとに規定された領域内に形成された有機層（１０９Ｒおよび１０９Ｂ）の端部の高さがばらつくことがあった。図２Ｅは、図２Ｄに示された有機層１０９Ｒの拡大図を示す。図２Ｅに示されるように、画素－バス間バンク１０７ａ側の有機層１０９Ｒの端部１０９Ｅは、画素間バンク１０７ｂ側の有機層１０９Ｒの端部１０９Ｅ’よりも高い。
　有機層の端部の高さがばらつくと、有機層の膜厚が不均一になる。図３は、図２Ｄに示された有機ＥＬディスプレイパネルの有機層の膜厚分布を示す。図３に示されるように、画素－バス間バンク１０７ａと画素間バンク１０７ｂとに規定された領域内に形成された有機層１０９Ｒおよび１０９Ｂの膜厚は、画素－バス間バンク１０７ａ側で厚くなり、画素間バンク１０７ｂ側では薄くなる。このようにバス電極を配置した場合、有機層の端部の高さがばらつき、有機層の膜厚が不均一になることがあった。
　本発明の目的は、バス電極を設ける場合であっても、膜厚が均一の有機層を有する有機ＥＬディスプレイパネルを提供することである。
　本発明者は、バス電極と画素電極との間に配置されたバンクの性状と、画素電極間に配置されたバンクの性状とを調節することで、有機層の端部の高さを均一化して、有機層の膜厚を均一にできることを見出し、さらに検討を加え、発明を完成させた。
　すなわち、本発明の第１は、以下に示す有機ＥＬディスプレイパネルに関する。
　［１］基板と、前記基板上に配列された２以上の画素電極と、少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置し、前記基板上に配置されたバス電極と、前記画素電極上に配置された有機層と、前記基板上に配置され、前記有機層の配置領域を規定する２以上のバンクと、前記有機層上に配置され、前記バス電極と接続された対向電極と、を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクとが、含まれ、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクの表面の濡れ性は、前記画素電極間に配置されたバンクの濡れ性よりも低い、有機ＥＬディスプレイパネル。
　本発明の第２は、以下に示す、有機ＥＬディスプレイパネルに関する。
　［２］基板と、前記基板上に配列された２以上の画素電極と、少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置し、前記基板上に配置されたバス電極と、前記画素電極上に配置された有機層と、前記基板上に配置され、前記有機層の配置領域を規定する２以上のバンクと、前記有機層上に配置され、前記バス電極と接続された対向電極と、を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクと、が含まれ、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクの前記画素電極側のテーパ角度は、前記画素電極間に配置されたバンクのテーパ角度よりも小さい、有機ＥＬディスプレイパネル。
　本発明の第３は、以下に示す、有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法に関する。
　［３］２以上の画素電極と、少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置するバス電極と、が配置された基板を準備するステップと；前記基板上に感光性樹脂膜を形成するステップと；前記感光性樹脂膜を露光し、現像して、２以上のバンクをパターニングするステップであって、前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクと、が含まれ；前記２以上のバンクを焼成して、前記２以上のバンクを前記基板上に固定するステップと；前記焼成後、前記画素電極間に配置されたバンクのみに選択的に活性光線を照射するステップと；前記２以上のバンクによって規定された領域内の前記画素電極上に有機層の材料を含むインクを塗布して、有機層を形成するステップと；を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
　本発明の第４は、以下に示す、有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法に関する。
　［４］２以上の画素電極と、少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置するバス電極と、が配置された基板を準備するステップと；前記基板上にネガ型の感光性樹脂膜を形成するステップと；前記感光性樹脂膜を露光し、現像して、２以上のバンクをパターニングするステップであって、前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクと、が含まれ；前記現像後、前記画素電極間に配置されたバンクのみを再度露光するステップと；前記２以上のバンクを焼成して、前記２以上のバンクを前記基板上に固定するステップと；前記２以上のバンクによって規定された領域内の前記画素電極上に有機層の材料を含むインクを塗布して、有機層を形成するステップと；を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
　本発明によれば、バス電極を設ける場合であっても、有機層の端部の高さを均一化して、有機層の膜厚を均一化することができる。したがって、本発明によれば、有機層の膜厚のばらつきが少なく、発光特性に優れた有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。
従来の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機ＥＬ素子の断面図 画素を挟むようにバス電極を配置したときの有機層の挙動を示す図 有機層の膜厚分布を示すグラフ 紫外線照射時間とバンク上面におけるアニソールの接触角との関係を示すグラフ 乾燥過程における材料液の挙動を示す模式図 乾燥過程における材料液の挙動を示す模式図 実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネルの断面図 実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法を示す図 実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法を示す図 実施の形態２の有機ＥＬディスプレイパネルの断面図 実施の形態２の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法を示す図
　１．本発明の有機ＥＬディスプレイパネル
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、基板上にマトリクス状に配置された有機ＥＬ素子を有する。各有機ＥＬ素子は、画素電極と、画素電極上に配置された有機層と、有機層上に配置された対向電極とを有する。本発明では有機層は塗布法で形成される。
　より具体的には、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、１）基板、２）２以上の画素電極、３）バス電極、４）２以上のバンク、５）２以上の有機層、および６）対向電極を有する。後述するように本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、バンクの性状に特徴を有する。
　本発明は、対向電極と接続されたバス電極近傍の有機層の膜厚のばらつきを抑制することを目的とする。したがって、本発明は、バス電極が必要になるアクティブマトリクス型有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、特に有効である。以下本発明の有機ＥＬディスプレイパネルのそれぞれの構成要件について説明する。
　１）基板
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの基板は、ボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって、その材料が異なる。例えば、ボトムエミッション型の場合は、基板が透明であることが求められる。このような基板の材料の例には、ガラスや透明樹脂などが含まれる。一方、トップエミッション型の場合は、基板が透明である必要はない。この場合、基板は絶縁体であればよい。
　また、基板は、有機ＥＬ素子を駆動するための薄膜トランジスタ（駆動ＴＦＴ）を有してもよい。ＴＦＴのソース電極またはドレイン電極は、後述する画素電極に接続される。また、有機ＥＬ素子は、ＴＦＴデバイスのソース電極またはドレイン電極と同一平面に配置されてもよい。もちろん、有機ＥＬ素子は、ＴＦＴデバイス上に積層して配置されていてもよい。
　２）画素電極
　画素電極は基板上に配置された導電性部材である。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルでは、２以上の画素電極がマトリクス状に配列される。画素電極は、通常陽極として機能するが陰極として機能してもよい。
　ボトムエミッション型有機ＥＬディスプレイパネルでは、画素電極が透明であることが求められる。このような画素電極の材料の例には、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）やＩＺＯ（酸化インジウム・亜鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）などが含まれる。
　トップエミッション型有機ＥＬディスプレイパネルでは、画素電極に光反射性が求められる。このような画素電極の材料の例には、銀を含む合金、より具体的には銀－パラジウム－銅合金（ＡＰＣとも称する）や銀－ルテニウム－金合金（ＡＲＡとも称する）、ＭｏＣｒ（モリブデンクロム）、ＮｉＣｒ（ニッケルクロム）、アルミニウム－ネオジム合金（Ａｌ－Ｎｄとも称する）、アルミニウム－ネオジム合金（Ａｌ－Ｎｄとも称する）などのアルミニウム系合金などが含まれる。また反射性の画素電極の表面には、ＩＴＯ膜またはＩＺＯ膜が配置されていてもよい。画素電極の厚さは、通常、１００～５００ｎｍであり、約１５０ｎｍでありうる。
　また、画素電極上には正孔注入層が配置されていてもよい。正孔注入層は、画素電極から後述する有機層への正孔の注入を補助する機能を有する層である。このため、正孔注入層は画素電極と有機層との間に配置される。
　正孔注入層の材料の例には、ポリスチレンスルホン酸をドープしたポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳと称される）や遷移金属の酸化物などが含まれるが、正孔注入層の材料は、遷移金属の酸化物であることが好ましい。ＰＥＤＯＴからなる正孔注入層は塗布法で形成されることから、正孔注入層の膜厚が均一になりにくい。またＰＥＤＯＴは導電性であるため、有機ＥＬ素子がショートするおそれが高い。一方、遷移金属の酸化物からなる正孔注入層は、スパッタリングで形成されることから、均一な膜厚を有する。
　遷移金属の例には、タングステンやモリブデン、チタン、バナジウム、ルテニウム、マンガン、クロム、ニッケル、イリジウムおよびこれらの組み合わせなどが含まれる。好ましい正孔注入層の材料は、酸化タングステン（ＷＯｘ）または酸化モリブデン（ＭｏＯｘ）である。正孔注入層の厚さは、通常、１０ｎｍ～１００ｎｍであり、約３０ｎｍでありうる。また、画素電極から有機層への効率的に正孔の注入ができるのであれば、正孔注入層は省略されてもよい。
　３）バス電極
　バス電極は、配線抵抗のばらつきを補正するための導電性部材である。バス電極によってパネル内の各画素に均一な電圧を印加することができる。バス電極は基板上に配置される。バス電極は、後述対向電極と電気的に接続されている。バス電極は、少なくとも一つの画素電極の隣に配置される。バス電極と画素電極とは、後述するバンクによって絶縁されている。バス電極の材料は画素電極の材料と同じであってもよいし、異なってもよい。
　４）バンク
　バンクは後述する有機層の配置領域を規定する隔壁である。また、バンクは、基板上に配置される。バンクには、バス電極と画素電極との間に配置されたバンク（以下「画素－バス間バンク」とも称する）と、画素電極間に配置されたバンク（以下「画素間バンク」とも称する）とが含まれる。本発明は、画素－バス間バンクの性状と画素間バンクの性状とが異なることを特徴とする。画素－バス間バンクおよび画素間バンクの性状については後述する。
　バンクの基板の表面からの高さは０．１～３μｍであることが好ましく、０．８μｍ～１．２μｍであることが特に好ましい。バンクの高さが３μｍ超であった場合、後述する全ての有機ＥＬ素子が共有する一つの対向電極がバンクによって分断される恐れがある。また、バンクの高さが０．１μｍ未満であった場合、バンクによって規定された領域内に塗布されたインクがバンクから漏れ出すおそれがある。
　また、バンクの形状は順テーパ状であることが好ましい。順テーパ状とは、バンクの壁面が斜めになっており、バンクの底面の面積がバンクの上面の面積よりも大きい形状を意味する。バンクの形状がテーパ状である場合、テーパ角度は２０～８０°であり、特に３０°～５０°であることが好ましい。バンクのテーパ角度が８０°超であった場合、後述する全ての有機ＥＬ素子が共有する一つの対向電極がバンクによって分断される恐れがある。
　バンクの材料は樹脂であれば特に限定されないが、フッ素含有樹脂を含むことが好ましい。フッ素含有樹脂に含まれるフッ素化合物の例には、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、三フッ化エチレン、およびこれらの共重合体等のフッ化樹脂などが含まれる。またフッ素含有樹脂に含まれる樹脂の例には、フェノール－ノボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂およびこれらの組み合わせが含まれる。
　フッ素含有樹脂のさらに具体的な例には、例えば特表２００２－５４３４６９号公報に記載されているフッ素含有ポリマー（フルオロエチレン）とビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン（ＬＵＭＩＦＬＯＮ、登録商標、旭硝子）などが含まれる。
　本発明におけるバンクは、バンク上面の濡れ性が低いことを特徴とする。ここで「バンクの上面」とはバンクの頂点を含む面を意味する。バンクの上面の濡れ性を低くすることで、塗布法で形成される有機層の材料液を規定するというバンク本来の機能が確保される。バンクの上面における水の接触角は８０°以上、好ましくは９０°以上であり；バンク上面におけるアニソールとの接触角は、３０°～７０°であることが好ましい。水およびアニソールの接触角は協和界面科学製の自動液晶ガラス洗浄・処理検査装置を用いて測定されうる。
　また、バンクの壁面の濡れ性は、バンクの上面の濡れ性よりも高いことが好ましい。ここで「バンクの壁面」とは、後述する有機層と接する面を含む面を意味する。バンクの壁面の濡れ性を高くすることで、後述する有機層の材料液がバンク壁面と馴染み、バンクによって規定された領域内に均一に濡れ広がることができる。バンクの壁面におけるアニソールの接触角は、３°～３０°であることが好ましい。
　このように上面の濡れ性が低く、壁面の濡れ性が高いバンクは、所望の形状にパターニングされたフッ素含有樹脂の膜を、ベーク処理（焼成処理）することにより形成されうる。
　表１はベーク処理されたフッ素含有樹脂の厚さ（高さ）とフッ素含有樹脂膜の表面の濡れ性との関係を示した表である。フッ素含有樹脂膜の表面の濡れ性は、水およびアニソールの接触角で示される。水またはアニソールの接触角が大きくなればなるほど濡れ性が低いことを意味する。水およびアニソールの接触角は協和界面科学製の自動液晶ガラス洗浄・処理検査装置で測定された。
　また、表１はベーク処理されたフッ素含有樹脂の厚さ（高さ）と、フッ素含有樹脂膜の表面のフッ素濃度との関係を示した表でもある。フッ素原子濃度は、Ｘ線光電子分光分析装置（ＰＨＩ　Ｑｕａｎｔｅｒａ　ＳＸＭ（ＵＬＶＡＣ　ＰＨＩ社製））で測定された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示されるように、フッ素含有樹脂膜が厚く（高く）なればなるほど、フッ素含有樹脂膜の表面におけるフッ素濃度は高くなる。フッ素成分は撥液性を有することから、フッ素濃度が高くなればなるほど、水の接触角およびアニソールの接触角も大きくなる（濡れ性が低くなる）。
　このため、フッ素含有樹脂で形成したバンクでは、上面の濡れ性が最も低くなり、壁面下部の濡れ性が高くなる。
　また、バンクの濡れ性を調節するには、バンクをフッ素ガスでプラズマ処理してもよい。フッ素ガスによるプラズマ処理でバンクの濡れ性を調節する場合、バンクの材料は、ポリイミドまたはアクリル樹脂であることが好ましい。特にポリイミドは吸水性が低いことからバンクの材料として好ましい。
　画素－バス間バンクおよび画素間バンクの性状について
　上述したように本発明は、画素－バス間バンクの性状と、画素間バンクの性状とが異なることを特徴とする。ここで「バンクの性状」とは、バンクの表面の濡れ性やバンクのテーパ角度などを意味する。すなわち画素－バス間バンクと画素間バンクとは、濡れ性およびテーパ角度のいずれか一方で異なっていてもよいし、両方で異なっていてもよい。以下異なる性状がｉ）濡れ性である場合と、ii）バンクのテーパ角度である場合とに分けて、画素－バス間バンクおよび画素間バンクの性状について説明する。
　ｉ）濡れ性が異なる場合
　この場合、画素－バス間バンクの表面の濡れ性は、画素間バンクの表面の濡れ性よりも低いことが好ましい。より具体的には、画素－バス間バンクの上面におけるアニソールの接触角は、４０°以上５５°以下であることが好ましく；一方、画素間バンクの上面におけるアニソールの接触角度は、３０°以上４０°未満であることが好ましい。また画素－バス間バンクの壁面の濡れ性は、画素間バンクの壁面の濡れ性よりも低いことが好ましい。画素－バス間バンクの濡れ性を画素間バンクの濡れ性よりも低くすることで、画素－バス間バンクと画素間バンクとによって規定された領域内に形成された有機層の端部の高さを均一にすることができ、有機層の膜厚を均一にすることができる（実施の形態１参照）。
　画素－バス間バンクの濡れ性を画素間バンクの濡れ性よりも低くするには、例えば、画素間バンクのみに活性光線を照射し、画素間バンクの濡れ性を向上させてもよい。
　また、上述のようにフッ素含有樹脂で形成されたバンクの濡れ性は、バンクの高さに依存することから、画素－バス間バンクを画素間バンクよりも高くすることで、画素－バス間バンクの濡れ性を低下させてもよい。
　ii）テーパ角度が異なる場合
　この場合画素－バス間バンクの画素電極側のテーパ角度（以下、単に「画素－バス間バンクのテーパ角度」とも称する）は、画素間バンクのテーパ角度よりも小さいことが好ましい。より具体的には、画素－バス間バンクのテーパ角度が２０°以上３０°以下であることが好ましく、画素間バンクのテーパ角度が３０°超６０°以下であることが好ましい。画素－バス間バンクのテーパ角度を画素間バンクのテーパ角度よりも小さくすることで、画素－バス間バンクと画素間バンクとによって規定された領域内に形成された有機層の端部の高さを均一にすることができ、有機層の膜厚を均一にすることができる（実施の形態２参照）。
　画素－バス間バンクのテーパ角度を画素間バンクのテーパ角度よりも小さくするには、例えば、後述するように、バンクのパターニング後、画素間バンクのみを再度露光すればよい（図１１参照）。
　５）有機層
　有機層は、少なくとも有機発光層を含み、画素電極上に配置された層である。有機層は、バンクによって規定される領域に有機層の材料液を塗布することで形成される。有機層の材料液（有機層の材料をアニソールやシクロヘキシルベンゼンなどの有機溶媒に溶解したインク）を、インクジェットなどの塗布法によって塗布することによって、容易かつ他の材料に損傷を与えることなく有機層を形成することができる。
　従来のバス電極を有する有機ＥＬディスプレイパネルでは、画素－バス間バンクと画素間バンクとによって規定された領域に形成される有機層の端部の高さがばらつくという問題があった（図２Ｅ参照）。しかし本発明では、上述のように画素－バス間バンクおよび画素間バンクの性状を調節することで、画素－バス間バンクと画素間バンクとによって規定された領域に形成される有機層の端部の高さが均一化され、有機層の膜厚が均一であるという特徴を有する。ここで「有機層の端部」とは、有機層の対向電極側の表面の端部を意味する。
　有機発光層に含まれる有機ＥＬ材料は、塗布法で有機発光層を形成できるのであれば、高分子であっても、低分子であってもよい。
　低分子系有機ＥＬ材料は、ドーパント材料とホスト材料との組み合わせを含む。ドーパント材料の例にはＢＣｚＶＢｉ（４，７－ジフェニル－１，１０－フェナントロリン）、クマリン、ルブレン、ＤＣＪＴＢ（［２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－［２－（２，３，６，７－テトラヒドロ－１，１，７，７－テトラメチル－１Ｈ，５Ｈ－ベンゾ［ｉｊ］キノリジン－９－イル）ビニル］－４Ｈ－ピラン－４－イリデン］マロノニトリル）などが含まれ、ホスト材料の例には、ＤＰＶＢｉ（４，４’－ビス（２，２－ジフェニルエテニル）ビフェニル）、Ａｌｑ３（トリス（８－キノリノラト）アルミニウム）などが含まれる。
　高分子有機ＥＬ材料の例には、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリアセチレン（Ｐｏｌｙ　ａｃｅｔｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリフェニレン（Ｐｏｌｙ　ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリパラフェニレンエチレン（Ｐｏｌｙ　ｐａｒａ　ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ　ｅｔｈｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリ３－ヘキシルチオフェン（Ｐｏｌｙ　３－ｈｅｘｙｌ　ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ（Ｐ３ＨＴ））およびその誘導体、ポリフルオレン（Ｐｏｌｙ　ｆｌｕｏｒｅｎｅ　（ＰＦ））およびその誘導体などが含まれる。高分子有機ＥＬ材料を含む有機発光層は、塗布法により形成しやすいことから、有機発光層に含まれる有機ＥＬ材料は、高分子有機ＥＬ材料であることが好ましい。
　一方、低分子有機ＥＬ材料の例には、トリス（８－キノリノラート）アルミニウムなどが含まれる。
　有機ＥＬ材料は各副画素から所望の発色（レッドＲ、グリーンＧ、ブルーＢ）が生じるように、適宜選択される。例えば、レッド副画素の隣にグリーン副画素を配置し、グリーン副画素の隣にブルー副画素を配置し、ブルー副画素の隣にレッド副画素を配置する。また、有機層の厚さは約５０～１５０ｎｍ（例えば６０ｎｍ）であることが好ましい。
　有機層は、さらに正孔輸送層（インターレイヤー）、電子輸送層などを有していてもよい。正孔輸送層は、画素電極または正孔注入層への電子の侵入をブロックする役割や、有機発光層に正孔を効率よく運ぶ役割などを有し、例えばポリアニリン系の材料からなる層である。したがって、正孔輸送層は、画素電極または正孔注入層と有機発光層との間に配置される。正孔輸送層の厚さは通常、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、好ましくは１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下（例えば約２０ｎｍ）である。また、有機発光層へ効率的に正孔を輸送できるのであれば、正孔輸送層は省略されてもよい。
　６）対向電極
　対向電極は有機層上に配置される導電性部材である。対向電極は通常陰極として機能する。対向電極の材料は、有機ＥＬディスプレイパネルがボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。トップエミッション型の場合には、対向電極が透明である必要があるので、対向電極の材料の例にはＩＴＯやＩＺＯなどが含まれる。さらに、トップエミッション型の場合、有機層と対向電極との間に有機バッファー層を配置してもよい。
　一方、ボトムエミッション型の場合には対向電極が透明である必要はない。したがって対向電極の材料は、導電性であれば任意である。このような対向電極の材料の例には、バリウム（Ｂａ）や酸化バリウム（ＢａＯ）、アルミニウム（Ａｌ）などが含まれる。
　対向電極は通常、スパッタリングにより形成される。また、有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる全ての有機ＥＬ素子は、１の対向電極を共有してもよい。
　対向電極上には、さらに封止膜が配置されていてもよい。封止膜は、有機層や画素電極などを水分や熱、衝撃などから保護するための膜である。封止膜の材料の例には、窒化シリコンや酸化窒化シリコンなどが含まれる。封止膜の好ましい厚さは、２０～５００ｎｍである。
　このような構成を有する有機ＥＬディスプレイパネルの画素電極と対向電極との間に電圧を印加すると、画素電極から正孔が、対向電極から電子が有機層に注入される。注入された正孔および電子は、有機層の内部で結合し、励起子が発生する。この励起子によって有機層が発光し、光が発せられる。
　２．本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、本発明の効果を損なわない限り、任意の方法で製造され得る。
　好ましい製造方法の一例は、
　１）２以上の画素電極およびバス電極が配置された基板を準備する第１ステップと、
　２）基板上に２以上のバンクを形成する第２ステップと、
　３）バンクによって規定された領域内に有機層を形成する第３ステップと、
　４）有機層上に対向電極を形成する第４ステップと、
　を有する。
　以下、それぞれのステップについて説明する。
　１）第１ステップでは、２以上の画素電極およびバス電極が配置された基板を準備する。画素電極およびバス電極は、例えば、スパッタリングなどによって基板上に形成された導電体薄膜を、エッチングによりパターニングすることにより形成されてもよい。バス電極の材料と画素電極の材料とが同じ場合、バス電極と画素電極とは同時に形成されてもよい。
　２）第２ステップでは、基板上に２以上のバンクを形成する。上述したように、バンクには、画素－バス間バンクと画素間バンクが含まれる。基板上にバンクを形成するステップはさらに、ｉ）基板上に感光性樹脂膜を形成するステップｉと、ii）形成された感光性樹脂膜を露光し、現像してバンクをパターニングするステップiiと、iii）パターニングされたバンクを焼成して、バンクを基板に固定するステップiiiと、を有する。
　i）ステップｉでは基板上に感光性樹脂膜を形成する。基板上に感光性樹脂膜を形成するには、感光性樹脂組成物を、スピンコート、ダイコート、スリットコートなどによって感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、塗布された膜をベークすればよい。ベーク条件は特に限定されないが、８０～１００℃（例えば１００℃）で２～３分間放置すればよい。
　ii）ステップiiでは、基板上に形成された感光性樹脂膜を露光し、現像してバンクをパターニングする。バンクをパターニングすることで、画素電極およびバス電極を露出させる。露光条件は特に限定されないが、露光量を１００～３００ｍＪ／ｃｍ２（例えば２００ｍＪ／ｃｍ２）とし、露光する光を３６５ｎｍがメインピークであるｉ線とすればよい。感光性樹脂膜を現像するには、露光した感光性樹脂膜を、例えば０．２％ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）液に６０秒間浸し、その後純水で６０秒間すすげばよい。
　iii）ステップiiiでは、パターニングされたバンクを焼成して、バンクを基板に固定する。焼成の条件は特に限定されないが、例えば温度は約２００℃以上（例えば２２０℃）であり、時間は約１時間である。パターニングされたバンクを焼成することで、バンク内の溶剤および水分が除去され、バンクと基板との密着性が高められ、バンクが基板上に固定される。また、パターニング直後のバンクは、テーパ角度は約９０°であり、順テーパ状ではないが（図１１Ｃ参照）、焼成中の熱によってバンクの弾性率が低下し、バンクのエッジが基板上に広がり、バンクが順テーパ状となる（図１１Ｅ参照）。
　上述のように、本発明は、画素－バス間バンクの濡れ性が画素間バンクの濡れ性よりも低いこと；または画素－バス間バンクのテーパ角度が画素間バンクのテーパ角度よりも小さいことを特徴としている。以下、Ａ）画素－バス間バンクの濡れ性を画素間バンクの濡れ性よりも低くする手段と、Ｂ）画素－バス間バンクのテーパ角度を画素間バンクのテーパ角度よりも小さくする手段と、について説明する。
　Ａ）画素－バス間バンクの濡れ性を画素間バンクの濡れ性よりも低くする手段について（実施の形態１参照）
　画素－バス間バンクの濡れ性を画素間バンクの濡れ性よりも低くするには、例えば、基板上にバンクを形成した後、画素間バンクのみに活性光線を照射すればよい。画素間バンクのみに活性光線を照射するには、マスクを用いればよい。照射する活性光線の例には、紫外線や電子線、放射線、プラズマなどが含まれる。活性光線は、取り扱いの容易さから、紫外線であることが好ましい。紫外線の例には、波長１７２ｎｍのエキシマーＵＶが含まれる。照射時間は、通常２～１０秒である。
　図４は、フッ素含有樹脂から形成されたバンクに紫外線（波長１７２ｎｍ）を照射したときの、照射時間とバンクの濡れ性（アニソールの接触角の減少量）との関係を示したグラフである。
　図４に示されるように、紫外線の照射時間が長いほど、アニソールの接触角が減少（濡れ性が向上）する。具体的には、５秒間の紫外線照射によって、バンクの表面におけるアニソールの接触角は、約１０°減少する。このように、画素間バンクに紫外線を照射することによって画素間バンクの濡れ性を高めることができる。これにより画素－バス間バンクの濡れ性を画素間バンクの濡れ性よりも低くすることができる。
　また、紫外線の照射によって、画素電極上のバンクの残渣を除去するという副次的な効果も得られる。このように画素電極上のバンクの残渣を除去することで有機ＥＬディスプレイパネルの発光特性を向上させることができる。
　また、上述のようにフッ素含有樹脂で形成されたバンクの濡れ性は、バンクの高さに依存することから、バンクの材料をフッ素樹脂とし、画素－バス間バンクを画素間バンクよりも高くすることで、画素－バス間バンクの濡れ性を低下させてもよい。画素－バス間バンクを画素間バンクよりも高くするには、ステップiiで、感光性樹脂膜を、透過率の異なるハーフトーンマスクを介して露光すればよい。
　Ｂ）画素－バス間バンクのテーパ角度を画素間バンクのテーパ角度よりも小さくする手段について（実施の形態２参照）
　画素－バス間バンクのテーパ角度を画素間バンクのテーパ角度よりも小さくする手段は特に限定されないが、感光性樹脂膜をネガ型の感光性樹脂膜とし、ステップiiの後、ステップiiiの前に、画素間バンクのみを再度露光すればよい。画素間バンクを再度露光することにより、画素間バンクのガラス転移温度および弾性率が上昇する。再度露光することによって、バンクのガラス転移温度および弾性率が上昇するメカニズムは、特に限定されないが、ステップiiの露光において十分に光重合および光硬化しなかった樹脂材料が、再度露光することにより、さらに光重合および光硬化するためである。再度露光する際の、露光量は特に限定されないが、例えば２００～４００ｍＪ／ｃｍ２であり、約３００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましい。
　画素バンクのガラス転移温度および弾性率が上昇すると、焼成工程の熱によって画素間バンクの弾性率が低下せず、画素間バンクのエッジがあまり広がらない。このため、画素間バンクのテーパ角度は大きくなる。一方で再度露光されていない画素－バス間バンクのガラス転移温度および弾性率は低いままであるので、焼成工程の熱によって画素－バス間バンクの弾性率が低下し、画素－バス間バンクのエッジが広がり、画素－バス間バンクのテーパ角度が小さくなる（図１１Ｅ参照）。これにより、画素－バス間バンクのテーパ角度を画素間バンクのテーパ角度よりも小さくすることができる。
　３）第３ステップでは、バンクによって規定された領域内に有機層を形成する。有機層は、バンクによって規定された領域内に塗布された有機層の材料液を乾燥させることで形成される。有機層はその後ベーク処理によって固定化されてもよい。
　塗布される有機層の材料液は、有機層の材料および溶媒を含む。溶媒の例には、アニソールやシクロヘキシルベンゼンなどの芳香族系の溶媒が含まれる。有機層の材料液を塗布する手段の例には、インクジェット、ディスペンサー、ノズルコート、スピンコート、凹版印刷および凸版印刷などが含まれる。好ましい塗布手段は、インクジェットである。
　ここで、バンクによって規定された領域内に塗布された有機層の材料液が乾燥する過程で示す挙動について説明する。図５Ａ～Ｃおよび図６Ａ～Ｅは、材料液が乾燥する過程で示す基本的な挙動を示す模式図である。
　図５Ａは、有機層の材料液をバンクによって規定された領域内に塗布した直後の状態を示す模式図である。図５Ａに示されるように、材料液１３０は、基板１０１上に形成されたバンク１０７の上面まで、かつバンクで区切られた隣接する副画素にあふれないように塗布される。塗布直後においては、液滴端部１３１における表面張力のつりあいによって、液滴端部１３１の接触角がθとなる。
　材料液１３０が乾燥し始めると、表面張力のつりあいが保たれている間は、図５Ｂに示されるように、液滴端部１３１が固定された状態で、溶媒の蒸発により接触角がθから後退角θＲまで減少する。この乾燥様式は、液滴の径が一定であることから、ＣＣＲ（Constant Contact Radius）モードと称される。
　また、後退角θＲは、材料液の性質（粘度など）や、バンク表面の物性（表面自由エネルギーなど）によって変化する。例えば、バンクの表面の濡れ性が低くなれば、後退角θＲは大きくなる。
　液滴端部１３１の接触角が後退接触角θＲまで減少すると、液滴端部１３１における表面張力のつりあいが崩れ、材料液１３０を内部に引き込む力が発生する。その結果、図５Ｃに示されるように、接触角θＲが固定された状態で、溶媒の蒸発により液滴端部１３１が内側に向かって移動し、液滴の径が減少する。この乾燥様式は、基板に対する接触角が一定であることから、ＣＣＡ（Constant Contact Angle）モードと称される。この液滴の径の減少は、液滴端部１３１がバンクの角（バンクの上面と壁面との境界線）に到達するまで続く。
　液滴端部１３１がバンク１０７の角に到達すると、図６Ａに示されるように、接触角の基準面がバンクの上面からバンクの壁面に変わるため、接触角がθ’に増大する。これにより、接触角が後退接触角よりも大きくなるため、液滴端部１３１における表面張力は再びつりあう。その結果、図６Ｂに示されるように、液滴端部１３１はバンク１０７の角に固定された状態で、溶媒の蒸発により接触角がθ’から後退接触角θＲ’まで減少する（ＣＣＲモード）。
　接触角が後退接触角θＲ’まで減少すると、図６Ｃに示されるように、接触角θＲ’が固定された状態で、溶媒の蒸発により液滴端部１３１が移動して、液滴の体積が減少する（ＣＣＡモード）。
　乾燥により液滴端部１３１近傍の溶質の濃度が臨界濃度に達すると、図６Ｄに示されるように、材料液１３０がゲル化し、液滴端部１３１は１０７の壁面上に固定される。このような液滴端部の位置が決定することを「ピンニング」という。特に、材料液の濃度の上昇（粘度の上昇）によるピンニングを「セルフピンニング」という。セルフピンニングの後は、図６Ｅに示されるように、液滴端部１３１が固定された状態で乾燥が進み、有機層１０９が形成される。
　以上のように、バンクによって規定された領域内では、溶液の乾燥は、ＣＣＲモードとＣＣＡモードとを交互に繰り返しながら進行する。
　また、バンクの濡れ性を低くした場合、後退接触角が大きくなる。このため、溶媒が蒸発すると液滴端部１３１の接触角はすぐに後退接触角に達し、液滴端部１３１が移動して、液滴の体積が減少する（ＣＣＡモード乾燥）時間が長くなる。ＣＣＡモードで乾燥する時間が長いと、液滴端部１３１近傍の溶質の濃度が臨界濃度に達するまでに、液滴端部１３１はバンク１０７の壁面のより下部まで移動することができる。
　この結果、液滴端部１３１がバンク１０７の壁面上に固定される位置の高さ（有機層の端部の高さ）が低くなる。このようにバンクの濡れ性を低くした場合、濡れ性を低くしたバンクの壁面上の有機層の端部の高さを低くできる。
　また、バンクのテーパ角度を小さくした場合、バンク壁面を基準面としたときに液滴端部１３１の接触角が小さくなる。このため、溶媒が蒸発すると液滴端部１３１の接触角はすぐに後退接触角θＲ’に達し、液滴端部１３１が移動して、液滴の体積が減少する（ＣＣＡモード乾燥）時間が長くなる。ＣＣＡモードで乾燥する時間が長いと、液滴端部１３１近傍の溶質の濃度が臨界濃度に達するまでに、液滴端部１３１はバンク１０７の壁面のより下部まで移動する。
　この結果、液滴端部１３１がバンク１０７の壁面上に固定される位置の高さ（有機層の端部の高さ）が低くなる。このようにバンクのテーパ角度を小さくした場合、テーパ角度を小さくしたバンクの壁面上の有機層の端部の高さを低くできる。
　従来の有機ＥＬディスプレイパネルでは、画素－バス間バンクと画素間バンクとによって規定された領域に形成された有機層の画素－バス間バンク側の端部が高くなるという問題があった。これに対し、本発明は、画素－バス間バンクの濡れ性を低くしたり；画素－バス間バンクのテーパ角度を小さくすることを特徴とする。このため、画素－バス間バンク側の有機層の端部の高さを下げることができ、均一な膜厚を有する有機層を形成することができる。
　４）第４ステップでは、有機層上に対向電極を形成する。対向電極はスパッタリング法などによって形成されることが好ましい。
　このように本発明によれば、バンクの性状を調節することで、有機層の端部の高さを均一化して、有機層の膜厚を均一にすることができる。したがって、本発明によれば、発光特性が優れた有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。
　以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
　（実施の形態１）
　実施の形態１では、画素－バス間バンクの濡れ性が低い態様について説明する。また、実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネルは、トップエミッション型である。
　図７は、本発明の実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネル１００の断面の一部拡大図である。図７に示されるように有機ＥＬディスプレイパネル１００は、基板１０１と、反射画素電極１０３と、バス電極１０５と、正孔注入層１１１と、正孔輸送層１１３と、Ｒｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅ三色の有機発光層１１５と、バンク１０７と、対向電極１１７と、封止膜１１９と、を有する。
　基板１０１は、例えば、ガラス板である。反射画素電極１０３は、例えば、厚さ１００～２００ｎｍのＡＰＣ合金層である。バス電極１０５は、反射画素電極１０３と同様の材料からなる。
　正孔注入層１１１は反射画素電極１０３上に配置された厚さ２０～５０ｎｍのタングステンオキサイド（ＷＯｘ）からなる層である。
　正孔輸送層１１３は、正孔注入層１１１上に配置された、ポリアニリンからなる厚さ２０～１５０ｎｍの層である。
　有機発光層１１５は、正孔輸送層１１３上に配置された、ポリフルオレンの誘導体からなる厚さ５０～１５０ｎｍの層である。
　バンク１０７は、基板１０１上に配置され、正孔輸送層１１３および有機発光層１１５の領域を規定する。また、バンク１０７は、正孔注入層１１１およびバス電極１０５の一部を覆うように配置される。
　バンク１０７には、バス電極１０５と画素電極１０３との間に配置された画素－バス間バンク１０７ａと、画素電極１０３間に配置される画素間バンク１０７ｂとが含まれる。本実施の形態では、画素－バス間バンク１０７ａの表面の濡れ性は、画素間バンク１０７ｂとの表面の濡れ性よりも低い。具体的には、画素－バス間バンク１０７ａの上面におけるアニソールの接触角は、４０°以上５５°以下であることが好ましい。一方、画素間バンク１０７ｂの上面におけるアニソールの接触角度は、３０°以上４０°未満であることが好ましい。
　このように画素－バス間バンク１０７ａの表面の濡れ性を画素間バンク１０７ｂの表面の濡れ性よりも低くすることで、有機層（正孔輸送層、有機発光層）の端部の高さを均一化することができ、膜厚が均一の有機層を得ることができる。
　対向電極１１７は、例えばＩＴＯである。封止膜１１９は、例えば窒化シリコンからなる厚さは、２０～５００ｎｍの層である。
　次に本実施の形態の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法について説明する。図８Ａ～Ｄおよび図９Ａ～Ｃは、有機ＥＬディスプレイパネル１００の製造方法の一例を示す模式図である。
　図８Ａ～Ｄおよび図９Ａ～Ｃに示されるように、有機ＥＬディスプレイパネル１００の製造方法は、１）反射画素電極１０３およびバス電極１０５が配置された基板１０１を準備する第１ステップ（図８Ａ）、２）反射画素電極１０３上に正孔注入層１１１を形成する第２ステップ（図８Ｂ）、３）基板１０１上にバンク１０７を形成する第３ステップ（図８Ｃ）、４）画素間バンク１０７ｂのみに紫外線を照射する第４ステップ（図８Ｄ）、５）バンク１０７によって規定された領域内の正孔注入層１１１上に正孔輸送層１１３を形成する第５ステップ（図９Ａ）、６）正孔輸送層１１３上に有機発光層１１５を形成する第６ステップ（図９Ｂ）、７）対向電極１１７および封止膜１１９を形成する第７ステップ（図９Ｃ）を有する。
　１）第１ステップでは、反射画素電極１０３およびバス電極１０５が配置された基板１０１を準備する。反射画素電極１０３およびバス電極１０５は、例えばスパッタリングなどにより基板１０１上に形成された導電性膜をエッチングによってパターニングすればよい。
　２）第２ステップでは、反射画素電極１０３上に正孔注入層１１１が、例えばスパッタリングによって形成される。
　３）第３ステップでは、バンク１０７がフォトリソグラフィ法によって形成される。
　４）第４ステップでは、マスク１２０を介して画素間バンク１０７ｂにのみ紫外線を照射する。
　５）第５ステップでは、正孔注入層１１１上に正孔輸送層１１３を形成する。正孔輸送層１１３は、正孔輸送層１１３の材料液をバンク１０７によって規定された領域内に例えばインクジェット法で塗布することで形成される。
　６）第６ステップでは、正孔輸送層１１３上に有機発光層１１５を形成する。有機発光層１１５は、有機発光層１１５の材料液をバンク１０７によって規定された領域内に例えばインクジェット法で塗布することで形成される。
　従来の有機ＥＬディスプレイパネルでは、画素－バス間バンクと画素間バンクとによって規定された領域に形成される有機層（正孔輸送層、有機発光層）の画素－バス間バンク側の端部が高くなるという問題があった（図２Ｅ参照）。しかし本実施の形態では、上述のように画素－バス間バンク１０７ａの濡れ性を画素間バンク１０７ｂの濡れ性よりも低くすることで、画素－バス間バンク側の有機層の端部の高さを下げることができる。これにより、有機層の膜厚を均一にすることができる。
　７）第７ステップでは、対向電極１１７および封止膜１１９を形成する。対向電極１１７は、例えば、蒸着法により形成され、封止膜１１９は、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により形成される。
　このように本発明の実施の形態１によれば、画素－バス間バンクの濡れ性を画素間バンクの濡れ性よりも低くすることで、有機層（正孔輸送層、有機発光層）の端部の高さを均一化することができ、膜厚が均一の有機層を得ることができる。また、紫外線の照射によって、正孔注入層上のバンクの残渣を除去するという副次的な効果も得られる。画素電極上のバンクの残渣を除去することで有機ＥＬディスプレイパネルの発光特性を向上させることができる。
（実施の形態２）
　実施の形態１では、画素－バス間バンクの濡れ性が画素間バンクの濡れ性よりも低い形態について説明した。実施の形態２では、画素－バス間バンクのテーパ角度が画素間バンクのテーパ角度よりも小さい例について説明する。
　図１０Ａは、本発明の実施の形態２の有機ＥＬディスプレイパネル２００の断面の一部拡大図である。実施の形態２の有機ＥＬディスプレイパネルは、画素－バス間バンクの形状が異なる以外は、実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネル１００と同じである。有機ＥＬディスプレイパネル１００と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
　図１０Ａに示されるように有機ＥＬディスプレイパネル２００は、画素－バス間バンク２０７ａと、画素間バンク２０７ｂとを有する。図１０Ｂは、図１０Ａ中の四角Ｘで囲まれた領域の拡大図である。図１０Ｂに示されるように画素－バス間バンク２０７ａのテーパ角度αは、画素間バンク２０７ｂのテーパ角度βよりも小さい。画素－バス間バンク２０７ａのテーパ角度αは、２０°以上３０°以下であることが好ましく、画素間バンク２０７ｂのテーパ角度βは、３０°超６０°以下であることが好ましい。
　このように画素－バス間バンク２０７ａのテーパ角度を画素間バンク２０７ｂのテーパ角度よりも小さくすることで、有機層（正孔輸送層、有機発光層）の端部の高さを均一化することができ、膜厚が均一の有機層を得ることができる。
　次に本実施の形態の有機ＥＬディスプレイパネル２００の製造方法について説明する。有機ＥＬディスプレイパネル２００の製造方法は、バンクの製造方法が異なる以外は、有機ＥＬディスプレイパネル１００の製造方法と同じである。したがって、以下、有機ＥＬディスプレイパネル２００の製造方法のうちバンクの製造方法についてのみ説明する。
　図１１Ａ～図１１Ｅは、有機ＥＬディスプレイパネル２００のバンクの製造方法の一例を示す模式図である。図１１Ａ～図１１Ｅに示されるように、有機ＥＬディスプレイパネル２００のバンク２０７を製造する方法は、１）基板１０１上にネガ型の感光性樹脂膜１０６を形成する第１ステップ（図１１Ａ）と、２）感光性樹脂膜１０６を露光し、現像してバンク２０７をパターニングする第２ステップ（図１１Ｂ、図１１Ｃ）と、３）画素間バンク２０７ｂを再度露光する第３ステップ（図１１Ｄ）と、４）バンク２０７を焼成して、バンク２０７を基板１０１上に固定する第４ステップ（図１１Ｅ）とを有する。
　１）第１ステップでは、バス電極１０５、画素電極１０３および正孔注入層１１１が配置された基板１０１上にネガ型の感光性樹脂膜１０６を形成する。基板１０１上に感光性樹脂膜１０６を形成するには、感光性樹脂組成物を、スピンコート、ダイコート、スリットコートなどによって感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、塗布された膜をベークすればよい。
　２）第２ステップでは、感光性樹脂膜１０６を露光し、現像してバンク２０７をパターニングする。バンク２０７をパターニングすることで、正孔注入層１１１およびバス電極１０５を露出させる。
　３）第３ステップでは、画素間バンク２０７ｂを再度露光する。本ステップは、第２ステップの後であって、第４ステップの前に行われる。再度露光する際における露光量は、例えば３００ｍＪ／ｃｍ２である。画素間バンクを再度露光することによって、画素間バンク２０７ｂのガラス転移温度および弾性率が上昇する。
　４）第４ステップでは、パターニングされたバンク２０７を焼成する。上述のように画素バンク２０７ｂのガラス転移温度および弾性率は高いので、焼成工程の熱によって画素間バンク２０７ｂの弾性率が低下せず、画素間バンク２０７ｂのエッジがあまり広がらない。このため、画素間バンク２０７ｂのテーパ角度は大きくなる。一方で再度露光されていない画素－バス間バンク２０７ａのガラス転移温度および弾性率は低いままであるので、焼成工程の熱によって画素－バス間バンク２０７ａの弾性率が低下し、画素－バス間バンク２０７ａのエッジが広がり、画素－バス間バンク２０７ａのテーパ角度が小さくなる。これにより、画素－バス間バンクのテーパ角度を画素間バンクのテーパ角度よりも小さくすることができる。
　従来の有機ＥＬディスプレイパネルでは、画素－バス間バンクと画素間バンクとによって規定された領域に形成される有機層（正孔輸送層、有機発光層）の画素－バス間バンク側の端部が高くなるという問題があった（図２Ｅ参照）。しかし本実施の形態では、上述のように画素－バス間バンク２０７ａのテーパ角度を画素間バンク２０７ｂのテーパ角度よりも小さくすることで、画素－バス間バンク２０７ａ側の有機層の端部の高さを下げることができる。これにより、有機層の膜厚を均一にすることができる。
　このように本発明の実施の形態２によれば、画素－バス間バンクのテーパ角度を画素間バンクのテーパ角度よりも低くすることで、有機層（正孔輸送層、有機発光層）の端部の高さを均一化することができ、膜厚が均一の有機層を得ることができる。
　本出願は、２００９年６月４日出願の特願２００９－１３５３２２に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明によれば、バス電極を有する場合であっても、有機層の膜厚のばらつきを抑制することができ、発光特性に優れた有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。
　１００、２００　有機ＥＬディスプレイパネル
　１０１　基板
　１０３　画素電極
　１０５　バス電極
　１０６　感光性樹脂膜
　１０７　バンク
　１０７ａ、２０７ａ　画素－バス間バンク
　１０７ｂ、２０７ｂ　画素間バンク
　１０９　有機層
　１１１　正孔注入層
　１１３　正孔輸送層
　１１５　有機発光層
　１１７　対向電極
　１１９　封止膜
　１２０　マスク
　１３０　材料液
　１３１　液滴端部
 

Claims (10)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に配列された２以上の画素電極と、
    　少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置し、前記基板上に配置されたバス電極と、
    　前記画素電極上に配置された有機層と、
    　前記基板上に配置され、前記有機層の配置領域を規定する２以上のバンクと、
    　前記有機層上に配置され、前記バス電極と接続された対向電極と、を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、
    　前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクとが、含まれ、
    　前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクの表面の濡れ性は、前記画素電極間に配置されたバンクの濡れ性よりも低い、有機ＥＬディスプレイパネル。
  2. 　前記画素電極間に配置されたバンクの上面におけるアニソールの接触角は、３０°以上４０°未満であり、
    　前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクの上面におけるアニソールの接触角は、４０°以上５５°以下である、請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  3. 　前記２以上のバンクは、それぞれフッ素含有樹脂を含む、請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  4. 　前記画素電極上に配置された正孔注入層をさらに有し、
    　前記有機層は、前記正孔注入層上に配置された正孔輸送層と、前記正孔輸送層上に配置された有機発光層とを含む、請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  5. 　基板と、
    　前記基板上に配列された２以上の画素電極と、
    　少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置し、前記基板上に配置されたバス電極と、
    　前記画素電極上に配置された有機層と、
    　前記基板上に配置され、前記有機層の配置領域を規定する２以上のバンクと、
    　前記有機層上に配置され、前記バス電極と接続された対向電極と、を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、
    　前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクと、が含まれ、
    　前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクの前記画素電極側のテーパ角度は、前記画素電極間に配置されたバンクのテーパ角度よりも小さい、有機ＥＬディスプレイパネル。
  6. 　前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクの前記画素電極側のテーパ角度は、２０°以上３０°以下であり、
    　前記画素電極間に配置されたバンクのテーパ角度は、３０°超６０°以下である、請求項５に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  7. 　前記２以上のバンクは、それぞれフッ素含有樹脂を含む、請求項５に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  8. 　前記画素電極上に配置された正孔注入層をさらに有し、
    　前記有機層は、前記正孔注入層上に配置された正孔輸送層と、前記正孔輸送層上に配置された有機発光層とを含む、請求項５に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  9. 　２以上の画素電極と、少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置するバス電極と、が配置された基板を準備するステップと；
    　前記基板上に感光性樹脂膜を形成するステップと；
    　前記感光性樹脂膜を露光し、現像して、２以上のバンクをパターニングするステップであって、前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクと、が含まれ；
    　前記２以上のバンクを焼成して、前記２以上のバンクを前記基板上に固定するステップと；
    　前記焼成後、前記画素電極間に配置されたバンクのみに選択的に活性光線を照射するステップと；
    　前記２以上のバンクによって規定された領域内の前記画素電極上に有機層の材料を含むインクを塗布して、有機層を形成するステップと；を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
  10. 　２以上の画素電極と、少なくとも一つの前記画素電極の隣に位置するバス電極と、が配置された基板を準備するステップと；
    　前記基板上にネガ型の感光性樹脂膜を形成するステップと；
    　前記感光性樹脂膜を露光し、現像して、２以上のバンクをパターニングするステップであって、前記２以上のバンクには、前記バス電極と前記画素電極との間に配置されたバンクと、前記画素電極間に配置されたバンクと、が含まれ；
    　前記現像後、前記画素電極間に配置されたバンクのみを再度露光するステップと；
    　前記２以上のバンクを焼成して、前記２以上のバンクを前記基板上に固定するステップと；
    　前記２以上のバンクによって規定された領域内の前記画素電極上に有機層の材料を含むインクを塗布して、有機層を形成するステップと；を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
     
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