WO2011004680A1 - 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置 - Google Patents

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泰守 黒水
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シャープ株式会社
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    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • the liquid crystal display device requires a separate illumination device (backlight device) because the liquid crystal panel used for this does not emit light.
  • backlight device examples include those described in Patent Document 1 and Patent Document 2 below.
  • a plurality of substrates on which LEDs (light sources) are mounted are arranged.
  • the reflection sheet as described above is preferably disposed almost over the entire inner surface of the backlight device in order to increase the brightness of the reflected light. For this reason, the reflection sheet is arranged so as to overlap the substrate.
  • connection parts for example, connectors
  • the present invention has been completed based on the above situation, and an object thereof is to provide an illumination device capable of suppressing luminance unevenness. It is another object of the present invention to provide a display device and a television receiver provided with such a lighting device.
  • An illumination device includes a plurality of light sources, a first light source substrate on which the light sources are mounted, another substrate different from the first light source substrate, both the first light source substrate and the other substrate.
  • the connection component is characterized in that, in the first light source substrate, the connection component is disposed on a connection component attachment surface on the opposite side to the surface on which the reflection sheet is superimposed.
  • the connection component In the first light source substrate, if the connection component is arranged on the connection component mounting surface opposite to the surface on which the reflection sheet is superimposed (light source mounting surface), the reflection sheet and the connection component interfere with each other. There is no. As a result, the reflective sheet can be prevented from being locally deformed, and luminance unevenness can be suppressed.
  • a configuration in which a reflection sheet is disposed while a through hole is formed in a location corresponding to the connection component in the reflection sheet and the connection component is inserted into the through hole. Is also possible.
  • the connection component is exposed at the place where the through hole is formed, and the uniformity of the light reflectivity is impaired.
  • the configuration of the present invention since the through hole for inserting the connection component is not formed, the uniformity of the light reflectance is maintained, and there is no fear of uneven brightness, which is preferable.
  • connection component includes a board mounting connector mounted on each of the first light source board and the other board, and a relay part electrically connected to the board mounting connector.
  • the relay component is arranged so as to face the board mounting connector with respect to the board mounting member, and the board mounting connector is attached to the board mounting member as the first light source board is attached to the board mounting member.
  • the relay component is connected. Since the board mounting connector and the relay component are connected with the work of attaching the first light source board to the board mounting member, the workability is good.
  • connection component is disposed on the surface opposite to the mounting surface of the light source. For this reason, if it is going to attach a relay component to a board mounting connector from the mounting surface side after attaching a board
  • the insertion hole has a substantially rectangular shape in plan view.
  • the insertion hole has a substantially circular shape in plan view.
  • the insertion hole has a substantially triangular shape in plan view.
  • the relay component is housed in a relay component housing portion formed by denting the outer surface of the bottom portion of the board mounting member.
  • the relay component includes an electric wire and a relay connector connected to both ends of the electric wire and fitted to the board mounted connector. Since the relay connector is connected to the highly flexible electric wire, the fitting operation with the board mounted connector becomes easy.
  • the first light source substrate is disposed on the mounting surface of the light source, and is disposed on the connection component mounting surface, and is electrically connected to the connection component and electrically connected to the connection component.
  • the other substrate may be a second light source substrate on which the light source is mounted.
  • the other substrate may be a power supply substrate for supplying power to the light source.
  • a light emitting diode As the light source, a light emitting diode can be exemplified. With such a configuration, power consumption can be suppressed.
  • Examples of the light emitting diode include a light emitting diode that emits white light by including a blue light emitting chip and a phosphor having a light emission peak in a yellow region.
  • Examples of the light emitting diode include a light emitting diode that emits white light by including a blue light emitting chip and a phosphor having emission peaks in green and red regions.
  • Examples of the light emitting diode include a light emitting diode that emits white light by including a blue light emitting chip, a red light emitting chip, and a phosphor having a light emission peak in a green region.
  • Examples of the light emitting diode include a light emitting diode that emits white light by including a blue light emitting chip, a red light emitting chip, and a green light emitting chip.
  • Examples of the light emitting diode include a light emitting diode that emits white light by including an ultraviolet light emitting chip and a phosphor.
  • Examples of the light emitting diode include a light emitting diode that emits white light by including an ultraviolet light emitting chip and a phosphor having emission peaks in blue, green, and red regions.
  • a display device of the present invention includes the above-described illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.
  • the television receiver of the present invention includes the display device described above.
  • a liquid crystal panel using liquid crystal can be exemplified as the display panel.
  • Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses such as a display of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.
  • the illuminating device which can suppress a brightness nonuniformity can be provided.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention.
  • Exploded perspective view showing schematic configuration of liquid crystal display device Plan view of backlight device Sectional view cut along line AA in FIG.
  • Sectional view showing electrical connection between LED and connector Sectional drawing which shows the comparative example of a LED board
  • FIG. 9 is an exploded view showing each component part. Sectional drawing which shows the connection structure of the board
  • Sectional drawing which shows the connection structure of the board
  • Sectional view showing the connection procedure between boards Sectional drawing which shows the electrical connection of LED and connector which concern on Embodiment 6 of this invention
  • Sectional drawing which expanded the LED periphery which concerns on Embodiment 7 of this invention
  • Sectional drawing which shows other embodiment
  • the top view which shows the backlight apparatus which concerns on Embodiment 8 of this invention.
  • Sectional view showing the connection structure between the LED board and power supply board A plan view of a chassis with a rectangular through hole formed from the back side
  • a plan view of a chassis with a circular through hole formed from the back side A plan view of a chassis with a triangular through hole formed from the back side
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • an X axis, a Y axis, and a Z axis are shown in a part of each drawing, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • the upper side shown in FIG. 4 be a front side, and let the lower side of the figure be a back side.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10 (display device), front and back cabinets Ca and Cb that house the liquid crystal display device 10 so as to sandwich the liquid crystal display device 10 from both sides.
  • P and a tuner T are provided, and the display surface is supported by the stand S so as to be along the vertical direction (Y-axis direction).
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and performs display using a backlight device 12 (illumination device) that is an external light source and light from the backlight device 12, as shown in FIG.
  • a liquid crystal panel 11 (display panel) is provided, and these are integrally held by a bezel 13 having a frame shape.
  • the liquid crystal panel 11 has a rectangular shape in plan view, and is configured such that a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween and liquid crystal is sealed between the glass substrates.
  • One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, an alignment film, and the like.
  • a polarizing plate is disposed on the outside of both glass substrates.
  • the backlight device 12 As shown in FIGS. 2 and 3, the backlight device 12 is arranged along a chassis 14 having a substantially box shape opened on the front side, a plurality of light source units 40 attached to the chassis 14, and an inner surface of the chassis 14. A reflection sheet 21, a diffusion plate 15a disposed so as to cover the opening of the chassis 14, and an optical sheet 15b laminated on the front side of the diffusion plate 15a.
  • the chassis 14 (substrate mounting member) is made of, for example, a metal such as an aluminum material and has a rectangular shape in plan view as a whole. As shown in FIGS. 3 and 4, the chassis 14 has a rectangular bottom plate 14a similar to the liquid crystal panel 11, a side plate 14b rising from the outer end of each side of the bottom plate 14a, and an outer side from the rising end of each side plate 14b. And a receiving plate 14d protruding in the direction. Further, the chassis 14 is arranged such that the long side direction thereof coincides with the horizontal direction (X-axis direction) and the short side direction thereof coincides with the vertical direction (Y-axis direction).
  • the light source unit 40 includes an LED 16 (Light Emitting Diode) that is a light source, and an LED substrate 17 on which a plurality of (in the present embodiment, five) LEDs 16 are mounted.
  • LED 16 Light Emitting Diode
  • LED substrate 17 on which a plurality of (in the present embodiment, five) LEDs 16 are mounted.
  • a group of light source units 40 arranged side by side in the X-axis direction is arranged in a plurality of rows (9 rows in this embodiment) in the short side direction (Y-axis direction) of the chassis 14 with a certain interval. Accordingly, the plurality of light source units 40 and thus the plurality of LEDs 16 are configured to be two-dimensionally arranged in the plane of the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the LED 16 is a so-called surface mounting type, and is mounted on a front side surface of the LED substrate 17 (light source mounting surface, hereinafter referred to as a light source mounting surface 17A), and the optical axis LA is coaxial with the Z axis. Yes.
  • Each LED 16 is linearly arranged along the long side direction (X-axis direction) of the LED substrate 17.
  • the arrangement pitch of the LEDs 16 is substantially constant. In other words, the LEDs 16 are arranged on the LED substrate 17 at equal intervals.
  • the LED 16 includes an LED chip 16A that emits blue light in a single color, and a sealing portion 16B that seals the LED chip 16A.
  • the sealing portion 16B has a flat hemispherical shape, and is formed of a light transmissive material such as an epoxy resin, for example.
  • the sealing portion 16B is mixed with a phosphor that receives and emits light emitted from the LED chip 16A.
  • the phosphor include a phosphor having an emission peak in a yellow region and a phosphor having emission peaks in a green and red region. Thereby, the LED 16 can emit white light.
  • the LED substrate 17 is made of, for example, a metal such as an aluminum material and has a longitudinal shape extending in the long side direction (X-axis direction) of the chassis 14. As shown in FIGS. 5 and 7, a wiring pattern 19 ⁇ / b> A made of, for example, copper foil is formed on the light source mounting surface 17 ⁇ / b> A of the LED substrate 17.
  • the wiring pattern 19A extends in the long side direction of the LED substrate 17 and is formed in two rows in parallel. Each wiring pattern 19A corresponds to a lead (not shown) (not shown) provided on each LED chip 16A. ) And each are electrically connected by soldering. In the LED boards 17 arranged in the X-axis direction, the adjacent LED boards 17 are electrically connected via the connection component 60.
  • connection component 60 will be described in detail later. Note that an insulating layer is formed between the wiring pattern 19A and the LED substrate 17, and the wiring pattern 19A is electrically insulated from the LED substrate 17. An insulating layer is also formed on the front surface of the wiring pattern 19A. Note that the wiring pattern 19A is shown only in FIGS. 5 and 7, and each insulating layer is not shown.
  • a mounting hole 17 a is formed at a predetermined location on the LED substrate 17 so as to penetrate in the front and back direction (Z-axis direction).
  • a clip 23 for fixing the LED board 17 to the chassis 14 is inserted into the mounting hole 17a.
  • an attachment hole 14e having the same diameter as the attachment hole 17a is formed at a location corresponding to the attachment hole 17a.
  • the clip 23 is made of, for example, a synthetic resin.
  • the clip 23 is parallel to the LED substrate 17 and has a circular shape in plan view, and protrudes from the mounting plate 23a toward the chassis 14 along the Z-axis direction. Insertion portion 23b.
  • the insertion portion 23b has a proximal end set with a diameter slightly smaller than the diameter of the mounting hole 17a and a distal end set with a diameter larger than the mounting hole 17a.
  • a groove portion 23d having a concave shape on the front side is formed at the distal end portion of the insertion portion 23b.
  • the LED board 17 is sandwiched between the attachment plate 23 a of the clip 23 and the chassis 14 and is attached to the chassis 14. More precisely, the bottom 21B of the reflection sheet 21 is arranged between the mounting plate 23a of the clip 23 and the LED board 17, and the LED board 17 is viewed from the front side via the bottom 21B of the reflection sheet 21. It is pressed by the mounting plate 23a.
  • a support pin 27 having a substantially conical shape protrudes from the surface of the clip 23 disposed near the center of the chassis 14 of the clip 23 on the front side.
  • the protruding height of the support pin 27 is set to a height at which the tip end abuts (or approaches) the back surface of the diffusion plate 15a.
  • the support pin 27 bears the function which suppresses the bending of the diffusion plate 15a by supporting the diffusion plate 15a from the back side.
  • the reflection sheet 21 is made of, for example, a synthetic resin, and the surface thereof is white with excellent reflectivity.
  • the reflection sheet 21 is laid so as to cover almost the entire area on the inner surface side of the bottom plate 14a and the side plate 14b of the chassis 14 in plan view.
  • the reflection sheet 21 allows a part of light emitted from the LED 16 of the light source unit 40 (for example, light not directly directed from the LED 16 to the diffusion plate 15a or light reflected by the diffusion plate 15a) to the diffusion plate 15a side. And the brightness of the backlight device 12 can be increased.
  • the reflection sheet 21 includes a bottom portion 21B disposed along the planar direction (X-axis and Y-axis directions) of the chassis 14, and an inclined portion 21D extending from the peripheral portion of the bottom portion 21B.
  • the inclined portion 21 ⁇ / b> D is inclined with respect to the bottom plate 14 a of the chassis 14 in a form toward the center side of the liquid crystal display device 10.
  • the peripheral part of inclination part 21D is supported by each receiving plate 14d of the chassis 14, as shown in FIG.
  • the bottom 21 ⁇ / b> B of the reflection sheet 21 is overlaid on the light source mounting surface 17 ⁇ / b> A of the LED substrate 17. Further, in the bottom portion 21B, a light source through hole 21A through which the LED 16 can penetrate is formed at a location corresponding to the LED 16.
  • the light source through hole 21A has a circular shape in plan view, and the outer diameter thereof is set larger than the outer diameter of the LED 16 (more precisely, the sealing portion 16B). Accordingly, the LED 16 can protrude through the light source through hole 21 ⁇ / b> A to the front side of the reflection sheet 21, and the light from the LED 16 can be emitted to the diffusion plate 15 a side without being blocked by the reflection sheet 21. ing.
  • the LED 16 penetrates the light source through hole 21A, interference between the reflective sheet 21 and the LED 16 is prevented. Moreover, if it is set larger than the outer diameter of the LED 16 as described above, for example, even if errors in dimensions and formation locations occur in each light source through hole 21A, the error is allowed and the light source through hole is allowed.
  • the LED 16 can be inserted into 21A.
  • the outer diameter of the light source through hole 21A may be substantially the same as the outer diameter of the LED 16.
  • a clip insertion hole 21 ⁇ / b> E through which the insertion portion 23 b of the clip 23 described above can be inserted is formed in the bottom portion 21 ⁇ / b> B of the reflection sheet 21.
  • the diffusion plate 15a has a structure in which a large number of diffusion particles are dispersed in a transparent resin base material having a predetermined thickness, and has a function of diffusing transmitted light.
  • the optical sheet 15b is set to be thinner than the diffusion plate 15a.
  • a diffusing sheet, a diffusing lens sheet, a reflective polarizing sheet, or the like is used, and can be appropriately selected from these.
  • the periphery of the diffusion plate 15 a is overlapped on the front side of the periphery of the reflection sheet 21.
  • the frame 20 is placed on each receiving plate 14d in the chassis 14 from the front side and fixed by screws.
  • the frame 20 is formed with a protruding portion 20a protruding inside the chassis 14, and the protruding portion 20a can press the peripheral edge of the optical sheet 15b from the front side.
  • the reflection sheet 21, the diffusion plate 15 a, and the optical sheet 15 b are sandwiched between the receiving plate 14 d of the chassis 14 and the protruding portion 20 a of the frame 20.
  • the peripheral portion of the liquid crystal panel 11 is placed on the front side of the frame 20, and the liquid crystal panel 11 can be held between the bezel 13 disposed on the front side.
  • connection component 60 that electrically connects adjacent LED substrates 17 among the LED substrates 17 arranged in the X-axis direction will be described.
  • the connection component 60 includes a substrate mounting connector 61 mounted on each LED substrate 17 and a relay component 63 that electrically connects the substrate mounting connectors 61 to each other. .
  • the board-mounted connector 61 has a rectangular shape in plan view and is mounted on both ends of each LED board 17 in the long side direction (see FIG. 3).
  • the board-mounted connector 61 includes an insulating synthetic resin housing 61D and a metal terminal fitting 62 held by the housing 61D (FIG. 7).
  • the board mounted connector 61 is mounted on a surface opposite to the light source mounting surface 17A (hereinafter referred to as a connection component mounting surface 17B). That is, the LED board 17 is a so-called double-sided mounting board in which mounting components (LED 16 and board mounting connector 61) are mounted on both sides.
  • the light source mounting surface 17A has no connection component 60 and only the LED 16 is mounted.
  • the light source mounting surface 17 ⁇ / b> A is a substantially flat surface except for the mounting portion of the LED 16.
  • the reflection sheet 21 is provided on the light source mounting surface by both the configuration in which the board mounting connector 61 (and thus the connection component 60) is disposed on the connection component mounting surface 17B side and the configuration in which the light source through hole 21A is formed in the reflection sheet 21 described above. In 17A, it can be laid along the plane direction (X-axis direction and Y-axis direction) without bending.
  • the LED board 17 has a through hole 17 ⁇ / b> D that penetrates the mounting position of the board mounting connector 61 from the front and back.
  • Plating 18 (for example, copper plating) is applied to the inner peripheral surface of the through hole 17D.
  • a part of the terminal fitting 62 protruding from the housing 61D of the board mounted connector 61 is inserted into the through hole 17D, and is electrically connected to the plating 18 by soldering.
  • the board mounted connector 61 is set to have a length straddling the two rows of wiring patterns 19 ⁇ / b> A in the Y-axis direction.
  • the substrate mounting connector 61 and the wiring pattern 19A are electrically connected via the plating 18, and as a result, the substrate mounting connector 61 and the LED chip 16A are electrically connected.
  • the board-mounted connector 61 is arranged on the LED board 17 with a fitting surface 61A with a relay connector 65 to be described later facing the back side (the bottom plate 14a side of the chassis 14). In FIG. 7, the reflection sheet 21 is omitted.
  • the relay component 63 is connected to an electric wire 64 formed by coating a conductive wire made of a metal material such as copper with a flexible coating material such as polyvinyl chloride, and both ends of the electric wire 64. And a relay connector 65.
  • the board-mounted connector 61 and the relay connector 65 can be fitted to each other, and each board-mounted connector 61 and each relay connector 65 are fitted to each other, so that each board-mounted connector 61 and each relay connector 65 are respectively mounted on the adjacent LED boards 17.
  • the LED chip 16 ⁇ / b> A is electrically connected via the relay component 63.
  • the LED board 17 (first light source board with a reference numeral 17S) arranged at both ends is the center. Only on the side, the LED substrate 17 (the second light source substrate, which is denoted by reference numeral 17C, another substrate) is adjacent.
  • a board mounting connector 61 (indicated by reference numeral 61B in FIG. 3) arranged on the end side (side not adjacent to the LED board 17C) has a drive control circuit (not shown). Connected.
  • the drive control circuit supplies power necessary for lighting the LEDs 16 arranged in parallel in the X-axis direction via the wiring pattern 19A, and the LEDs 16 arranged in parallel in the X-axis direction can be collectively controlled. It has become.
  • an accommodation portion 50 that can accommodate the connection component 60 is formed by denting a portion facing the connection component 60 on the inner surface of the bottom plate 14 a (bottom portion) of the chassis 14.
  • the connection component 60 is arranged on the connection component mounting surface 17B (surface facing the bottom plate 14a of the chassis 14) of the LED substrate 17, but the connection component 60 and the bottom plate 14a do not interfere with each other. 17 can be installed on the bottom plate 14a.
  • the depth dimension Z2 of the accommodating portion 50 is set to be larger than the protruding dimension Z1 of the connection component 60 from the LED substrate 17.
  • a space S1 is formed between the bottom surface 50A of the accommodating portion 50 and the protruding end of the connection component 60 (relay connector 65).
  • This embodiment is configured as described above, and its operation will be described next.
  • the installation procedure of the LED board 17 and the reflection sheet 21 to the chassis 14 will be described.
  • the board mounting connector 61 mounted on each of the two adjacent LED boards 17 and the relay connector 65 of the relay component 63 are fitted to each other, and both the LED boards 17 are connected. Are electrically connected by the relay component 63.
  • each LED board 17 (light source unit 40) is installed on the bottom plate 14a.
  • a space S1 is held between the relay connector 65 and the bottom surface 50A of the accommodating portion 50, and interference between the connecting component 60 and the bottom plate 14a is avoided. it can.
  • the reflection sheet 21 is laid on the inner surface of the chassis 14. Specifically, each light source through hole 21 ⁇ / b> A of the reflection sheet 21 is accommodated in the chassis 14 while being aligned with each LED 16. Then, each LED 16 is passed through each light source through hole 21 ⁇ / b> A, and the bottom 21 ⁇ / b> B of the reflection sheet 21 is laid on the light source mounting surface 17 ⁇ / b> A of each LED substrate 17.
  • the light source mounting surface 17 ⁇ / b> A has a portion that protrudes to the front side except for the LED 16 mounting portion, and is a generally flat surface.
  • the bottom 21B of the reflection sheet 21 is laid in the light source mounting surface 17A without bending along the plane direction (X-axis direction and Y-axis direction) (see FIG. 6).
  • the reflective sheet 21 is overlaid on the light source mounting surface 17A while maintaining high flatness.
  • the peripheral edge of the reflection sheet 21 is placed on each receiving plate 14 d of the chassis 14.
  • the insertion portion 23b of the clip 23 is inserted through the clip insertion hole 21E of the reflection sheet 21, the attachment hole 17a of the LED board 17, and the attachment hole 14e of the chassis 14 in this order.
  • both the bottom 21B of the reflection sheet 21 and the LED substrate 17 are sandwiched between the mounting plate 23a of the clip 23 and the bottom plate 14a of the chassis 14 (see FIG. 4). With the above procedure, the installation of the LED board 17 and the reflection sheet 21 on the chassis 14 is completed.
  • the LED chips 16A of the LED substrate 17 are electrically connected by a wiring pattern 19A, and the LED substrates 17 arranged in the X-axis direction are electrically connected by a connection component 60. For this reason, the LEDs 16 arranged in the X-axis direction can be collectively driven by the drive control circuit.
  • Each drive LED is turned on by supplying drive power to each LED 16 from the drive control circuit.
  • a predetermined image is displayed on the display surface of the liquid crystal panel 11 by supplying an image signal to the liquid crystal panel 11 together with the lighting of the LED 16.
  • the LED 16 is turned on, part of the emitted light is reflected by the reflecting sheet 21 toward the diffusion plate 15a.
  • the reflection sheet 21 is laid without bending along the plane direction (X-axis direction and Y-axis direction), and maintains high flatness. Therefore, the light reflected by the reflection sheet 21 is uneven. It is hard to occur.
  • the reflection sheet 21 rides on the connection component 60, and the reflection sheet 21 is bent.
  • the light reflected by the reflection sheet 21 may be uneven, and the light emitted from the backlight device 12 may be uneven.
  • such uneven brightness can be prevented, and the display quality in the liquid crystal display device 10 or the television receiver TV can be improved.
  • connection component is provided on the LED substrate 17 on the surface (connection component mounting surface 17B) opposite to the light source mounting surface 17A on which the reflection sheet 21 is superimposed.
  • 60 is arranged. If it is set as the structure of this embodiment, interference with the connection component 60 and the reflective sheet 21 can be avoided. As a result, it is possible to suppress the reflection sheet 21 from being bent, and it is possible to suppress luminance unevenness due to this.
  • a through hole is formed at a location corresponding to the connection component 60 in the reflection sheet 21, and the connection component 60 is inserted into the through hole.
  • a configuration in which the reflection sheet 21 is arranged is also conceivable.
  • the reflection sheet 21 if a through-hole is formed in the reflection sheet 21, the light reflectance changes at the position where the through-hole is formed, and there is a concern that uneven brightness may occur.
  • the through hole for inserting the connection component since the through hole for inserting the connection component is not formed, there is no concern about luminance unevenness, which is preferable.
  • the connection component 60 includes a board mounting connector 61 and a relay component 63. For this reason, by attaching the relay component 63 to the board mounting connector 61, the LED boards 17 can be electrically connected to each other, and the workability is good. In particular, since the relay component 63 includes the highly flexible electric wire 64, the connection work with the board mounted connector 61 becomes easier.
  • the reflection sheet 21 light source through holes 21A that can penetrate the LEDs 16 are formed at locations corresponding to the respective LEDs 16 in a plan view. Thereby, the reflection sheet 21 can be stacked on the light source mounting surface 17A side without interfering with the LED 16. With both of this configuration and the configuration in which the connection component 60 is disposed on the connection component mounting surface 17B described above, it is possible to more reliably suppress the bending of the reflection sheet 21.
  • the relay component 163 can be attached to the board mounted connector 161 from the outside of the bottom plate 14a in the chassis 14.
  • a specific configuration will be described below.
  • a connector housing portion 114 ⁇ / b> A is formed by denting a portion facing the board mounted connector 161 to the back side.
  • a relay part accommodating part 114B capable of accommodating the relay part 163 is formed at a position corresponding to the connector accommodating part 114A by being recessed to the front side. Yes. That is, in the bottom plate 14a, the portion facing the connection component 160 is a thin portion 114 whose plate thickness is set smaller than other portions.
  • an insertion hole 114 ⁇ / b> D penetrating through the front and back is formed at a location facing the board mounting connector 161, and the tip portion 161 ⁇ / b> A (part of the connector) of the board mounting connector 161 is formed. However, it can be inserted through the insertion hole 114D.
  • the insertion hole 114 ⁇ / b> D has a rectangular shape larger than the shape (rectangular shape) of the distal end portion 161 ⁇ / b> A in plan view.
  • the shape of the insertion hole 114D may be substantially the same as that of the distal end portion 161A.
  • the insertion hole 114D may be formed with a size that allows the entire board connector 161 to be inserted, not just the distal end portion 161A of the board mounting connector 161.
  • each LED board 17 is arranged on the chassis 14.
  • the tip portion 161A of the board-mounted connector 161 is inserted into the insertion hole 114D (arrow in FIG. 10).
  • the distal end portion 161 ⁇ / b> A is disposed so as to protrude to the back side of the thin portion 114
  • the fitting surface 161 ⁇ / b> B of the board mounted connector 161 is disposed toward the back side of the chassis 14.
  • the LED board 17 is positioned in the planar direction (X-axis and Y-axis directions) by inserting the distal end portion 161A into the insertion hole 114D.
  • the LED substrate 17 is fixed by the clip 23.
  • the fixing work by the clip 23 is facilitated.
  • the relay connectors 165 of the relay components 163 are fitted into the front end portion 161A from the back side (outside) of the chassis 14, respectively.
  • LED board 17 is electrically connected.
  • the relay component 163 is accommodated in the relay component accommodating portion 114B and is prevented from protruding from the outer surface of the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the relay component 163 can be attached to the board mounted connector 161 from the outside of the chassis 14.
  • the board mounting connector 161 is mounted on the connection component mounting surface 17B (the surface facing the bottom plate 14a of the chassis 14)
  • the relay component is mounted after the LED board 17 is mounted on the chassis 14.
  • 163 can be attached.
  • handling (transportation etc.) of LED board 17 becomes easy, and workability improves.
  • the relay part 163 is configured to be accommodated in the relay part accommodating part 114B, it does not protrude to the outside of the chassis 14. For this reason, the relay component 163 can be protected.
  • Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same reference numerals are used for the portions having the same names as those of the above-described embodiments, and the description of the structure, action, and effect is omitted.
  • the front end portion 161A of the board mounted connector 161 can be inserted into the insertion hole 114D formed in the chassis 14.
  • the relay connector 265 is formed with a front end portion 265A (a part of the relay component) protruding toward the front side, and this front end portion 265A is formed in the insertion hole 114D. It was set as the structure penetrated. With such a configuration, after the LED substrate 17 is attached to the chassis 14, the tip end portion 265 ⁇ / b> A of the relay component 263 is inserted into the insertion hole 114 ⁇ / b> D from the outside of the chassis 14, so that it can be attached to the substrate mounting connector 261. It becomes possible.
  • the board mounted connector 261 is configured to be accommodated inside without protruding outward from the chassis 14. For this reason, the board mounted connector 261 can be more reliably protected even while the work of fixing the LED board 17 with the clip 23 is performed.
  • the relay component 263 is disposed on the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • a connection component accommodating portion 350 is formed by recessing a portion facing the board mounting connector 161, and the relay connector 265 is installed on the bottom surface 350A.
  • the relay connector 265 accommodated in the connection component accommodating part 350 is supported from the back side by the bottom plate 14a.
  • the fitting surface 265B of each relay connector 265 is arranged so as to face the fitting surface 161B of each board-mounted connector 161.
  • the depth Z4 of the connection component accommodating portion 350 is a value obtained by adding the heights of both components when the relay connector 265 and the board mounted connector 161 are fitted (height Z5 in FIG.
  • connection component is composed of only two components, the substrate mount connector 461L and the substrate mount connector 461R. Thereby, the number of parts of a connection component can be reduced and cost can be reduced.
  • the LED substrate 17C and the LED substrate 17S will be described as an example.
  • the board-mounted connector 461R mounted on the LED board 17C is arranged so that the tip end thereof protrudes toward the LED board 17S in the X-axis direction.
  • a fitting portion 462 cut out in an L shape is formed at the tip of the board mounting connector 461R in a shape corresponding to the shape of the board mounting connector 461L of the LED board 17S (illustrated by a dotted line).
  • the bottom plate 14a of the chassis 14 is formed with a connection component housing portion 450 capable of housing the board mounted connectors 461L and 461R by recessing portions corresponding to the board mounted connectors 461L and 461R.
  • the depth Z7 of the connection component housing portion 450 is set to be approximately the same as the height Z8 of the board mounted connector 461R. Accordingly, when the LED board 17C is attached to the chassis 14, the back surface of the board mounting connector 461R is in contact with and supported by the bottom surface 450A of the connection component housing portion 450.
  • the electrical connection between the LED substrate 17S and the LED substrate 17C is performed according to the following procedure.
  • the LED substrate 17 ⁇ / b> C is attached to the chassis 14.
  • the board-mounted connector 461R of the LED board 17C waits for the board-mounted connector 461L to be fitted with its fitting portion 462 facing the front side.
  • the LED board 17 ⁇ / b> S is attached to the chassis 14.
  • the board mounting connector 461L is fitted into the fitting portion 462 of the board mounting connector 461R on the standby side. Thereby, LED board 17S, 17C is electrically connected.
  • a wiring pattern 519A (first wiring) is formed at a location corresponding to the LED chip 16A via an insulating layer.
  • the LED chip 16A and the wiring pattern 519A are electrically connected by, for example, soldering.
  • the wiring pattern 519B (second wiring) is formed to extend in the X-axis direction via the insulating layer on the connection component mounting surface 517B, and is electrically connected to each board mounting connector 61 at both ends thereof.
  • an insulating layer is formed on the back surface of the wiring pattern 519B, and the chassis 14 and the wiring pattern 519B are electrically insulated when the LED board 17 is installed on the bottom plate 14a of the chassis 14. It has become.
  • illustration is abbreviate
  • the LED board 517 is formed with a through hole 517D penetrating in the front and back direction corresponding to the formation position of the wiring pattern 519A.
  • a conductive paste 518 (third wiring) is inserted through the through hole 517D.
  • Each wiring pattern 519A and the wiring pattern 519B on the connection component mounting surface 517B are electrically connected via the conductive paste 518.
  • the LED chip 16A, the wiring pattern 519A, the conductive paste 518, the wiring pattern 519B, and the board mounted connector 61 are electrically connected in this order.
  • the inner surface of the through hole 517D may be plated to electrically connect the wiring pattern 519A and the wiring pattern 519B (plating through hole).
  • the wiring patterns 519A and 519B are formed on both surfaces (the light source mounting surface 517A and the connection component mounting surface 517B) of the LED substrate 517.
  • the thermal radiation amount from a wiring pattern can be made high. For this reason, the temperature rise etc. at the time of the drive of LED chip 16A can be suppressed, and a product life can be lengthened.
  • the wiring pattern 519B is arranged on the bottom plate 14a side of the chassis 14. That is, the wiring pattern 519A is arranged closer to the bottom plate 14a. For this reason, as a result of heat dissipation via the bottom plate 14a, heat dissipation from the wiring pattern 519B is further promoted compared to the wiring pattern 519A. Therefore, it is effective to set the area of the wiring pattern 519B larger than the area of the wiring pattern 519A. Further, since the chassis 14 is made of metal, it has higher thermal conductivity than synthetic resin. For this reason, it is possible to radiate heat to the outside of the backlight device 12 through the wiring pattern 519B and the chassis 14 more effectively.
  • Embodiment 7 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same reference numerals are used for the parts having the same names as those of the above-described embodiments, and the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • the accommodating portion 50 that can accommodate the connection component 60 is formed by denting the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the depth of the accommodating part 50 will be restrict
  • the accommodating portion 50 is formed by drawing the bottom plate 14a, the depth of the accommodating portion 650 can be set regardless of the thickness of the bottom plate 614a.
  • the manufacturing cost of the chassis 14 is advantageous.
  • the LED 616 in this embodiment includes a substrate portion 616b and a hemispherical tip portion 616a.
  • the LED 616 emits white light by combining an LED chip that emits blue with a single color and a phosphor. Further, the back side surface of the substrate portion 616b of the LED 616 is soldered to a wiring pattern 19A (not shown in FIG. 16) formed on the LED substrate 17.
  • a diffusion lens 620 is disposed on the front side of each LED 616.
  • the diffusion lens 620 is formed of a transparent member (for example, acrylic or polycarbonate) having a higher refractive index than air, and has a function of diffusing light by refracting light emitted from the LED 616.
  • the diffuser lens 620 has a circular shape in plan view, and the LED 616 is disposed at the center thereof.
  • the diffuser lens 620 is disposed on the LED substrate 17 so as to cover the front side of the LED 616.
  • the diffusing lens 620 includes a base 620A having a flat plate shape in a plan view, and a flat spherical portion 620B having a flat hemispherical shape.
  • a leg portion 628 protrudes from the periphery of the base portion 620A in plan view to the back side.
  • the diffusing lens 620 is fixed to the LED substrate 17 by adhering the leg 628 to the LED substrate 17 with, for example, an adhesive or a thermosetting resin.
  • a concave portion 620D having a substantially conical shape is formed on the lower surface of the diffusing lens 620 by denting a portion corresponding to the upper side of the LED 616 to the front side (upper side in FIG. 16).
  • a concave portion 620E having a substantially mortar shape is formed on the top of the diffusion lens 620.
  • the inner peripheral surface of the recess 620E has an arc shape in a sectional view.
  • a part of the light is reflected at the boundary between the diffusing lens 620 and the air in the recess 620E (arrow L2 in FIG. 16).
  • the phenomenon that the top of the diffusing lens 620 becomes brighter than its periphery can be prevented, and uneven brightness can be suppressed.
  • the region between the LEDs 616 is hardly recognized as a dark part. For this reason, the total number of LEDs 616 arranged on the inner surface of the chassis 14 can be reduced, and the power consumption and the component costs related to the LEDs 616 can be reduced.
  • the reflection sheet 621 includes a first reflection sheet 622 that covers substantially the entire inner surface side of the bottom plate 14 a and the side plate 14 b of the chassis 14, and a second reflection sheet 623 that individually covers each LED board 17. Yes.
  • the first reflection sheet 622 and the second reflection sheet 623 are made of, for example, a synthetic resin, and the surface thereof is white with excellent reflectivity.
  • the second reflection sheet 623 is overlaid on the light source mounting surface 17A of the LED substrate 17, and the first reflection sheet 622 is overlaid from the front side.
  • the first reflection sheet 622 is formed with a lens insertion hole 622A having a diameter through which the diffusion lens 620 can be inserted at a position corresponding to the diffusion lens 620 in plan view, and a part of the second reflection sheet 623. Are arranged so as to overlap with the lens insertion hole 622A in plan view. Further, the second reflection sheet 623 is formed with a light source through hole 623A through which the LED 616 can be inserted and a leg insertion hole 623B through which the leg 628 of the diffusion lens 620 can be inserted. Also in the present embodiment, since the connection component 60 is mounted on the connection component mounting surface 17B, the first reflection sheet 622 and the second reflection sheet 623 can be laid without causing bending due to the connection component 60. It has become.
  • the diffusion lens 620 is fixed to the LED substrate 17, and the lens insertion hole 622 ⁇ / b> A for inserting the diffusion lens 620 is formed in the first reflection sheet 622. Accordingly, the first reflection sheet 622 can be laid while the diffusion lens 620 is inserted into the lens insertion hole 622A so as to protrude to the front side of the first reflection sheet 622. And it was set as the structure which distributes the 2nd reflective sheet 623 in the area
  • the diffuser lens 620 is provided and the lens insertion hole 622A is formed.
  • the light can be reflected to the diffusion lens 620 side. For this reason, a brightness
  • luminance can be made high compared with the structure provided only with the 1st reflective sheet 622.
  • the LED substrate 17C (second light source substrate) is exemplified as another substrate electrically connected to the LED substrate 17S (first light source substrate), and both the LED substrates 17 are electrically connected to each other.
  • the structure in which the connecting component 60 to be arranged on the connecting component mounting surface 17B is illustrated.
  • the power supply board 717 is illustrated as another board
  • the connection component 760 that electrically connects the LED substrate 17S and the power supply substrate 717 is arranged on the connection component mounting surface 17B side of the LED substrate 17.
  • the power supply substrate 717 has a shape extending in the Y-axis direction, and is attached to both ends in the X-axis direction on the inner surface of the chassis 14. .
  • a power supply unit (not shown) is mounted on the power supply board 717, and is electrically connected to each LED board 17 ⁇ / b> S (first light source board) disposed on one end side in the X-axis direction via the connection component 760. Thus, power is supplied to each LED 16 of each LED board 17.
  • the connection component 760 includes a substrate mounting connector 61B mounted on the connection component mounting surface 17B of the LED substrate 17S, a substrate mounting connector 761 mounted on the back surface 717B of the power supply substrate 717, and a substrate.
  • the mounting connectors 61B and 761 are provided with relay parts 763 that electrically connect the mounting connectors 61B and 761 to each other.
  • the relay component 763 includes, for example, an electric wire 764 obtained by coating a conductive wire made of a metal material such as copper with a flexible coating material such as polyvinyl chloride, and relay connectors 765 and 766 connected to both ends of the electric wire 764. It has.
  • the board mounted connector 61B and the relay connector 766 can be fitted, and the board mounted connector 761 and the relay connector 765 can be fitted.
  • the power supply board 717 and the LED board 17S are electrically connected by fitting the board mounting connectors 61B and 761 and the relay connectors 765 and 766, respectively.
  • an accommodation portion 750 that can accommodate the connection component 760 is formed by denting a portion facing the connection component 760 on the inner surface of the bottom plate 14 a (bottom portion) of the chassis 14.
  • the connection component 760 is arranged on the connection component mounting surface 17B (surface facing the bottom plate 14a of the chassis 14) side of the LED board 17S, but the connection component 760 and the bottom plate 14a do not interfere with each other.
  • the substrate 17S and the power supply substrate 717 can be installed on the bottom plate 14a.
  • the bottom portion 21B of the reflection sheet 21 is arranged so as to be overlapped with a part of the light source mounting surface 17A of the LED substrate 17S and the front side surface of the power supply substrate 717.
  • connection component 760 substrate mounting connector 61B for electrical connection between the LED substrate 17S and the power supply substrate 717 is arranged on the connection component mounting surface 17B of the LED substrate 17S.
  • connection component 760 is arranged on the connection component mounting surface 17B side.
  • the surface on which the reflection sheet 21 is laid is a flat surface around the connection portion between the LED substrate 17S and the power supply substrate 717. For this reason, it is possible to prevent the reflection sheet 21 from being bent at the connection portion between the LED substrate 17S and the power supply substrate 717, and it is possible to prevent luminance unevenness due to the bending.
  • connection component 760 that connects the LED substrate 17S and the power supply substrate 717 exemplified in the present embodiment has the same configuration as the connection component that connects the LED substrates 17 described in the above embodiments 2 to 6 (relay component) It is possible to apply a configuration in which a part of the through hole is passed through the insertion hole or a configuration in which the relay part is eliminated. Since the operation and effect when applied are the same as those of the connection component for connecting the LED substrates, description thereof will be omitted.
  • the relay component includes the electric wire and the relay connector.
  • the present invention is not limited to this. Any relay component may be used as long as it electrically connects the board-mounted connectors.
  • connection component 60 is configured to connect the LED substrates 17 adjacent in the X-axis direction, but is not limited thereto. It is good also as a structure which connects LED board 17 adjacent in a Y-axis direction. Moreover, the structure which connects the LED boards which are not adjacent on the chassis 14 may be sufficient.
  • the insertion hole 114D is formed at a position corresponding to the board mounting connector 161 or the relay connector 265, and the insertion hole 114D is inserted to connect the board mounting connector and the relay component.
  • the insertion hole 70 may be formed at a location corresponding to the entire connection component 160 in the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the LED 16 is arranged by combining only the light source units 40 with the LED 16 mounted, but for example, several types of light source units with different LED 16 mounted may be combined.
  • the LED 16 including the blue light emitting LED chip 16A and the phosphor is exemplified, but the present invention is not limited to this.
  • the LED 16 may emit white light by including a blue light emitting LED chip, a red light emitting LED chip, and a phosphor having a light emission peak in a green region.
  • the LED 16 may be configured to emit white light by including a blue light emitting chip, a red light emitting chip, and a green light emitting chip.
  • the structure provided with the LED chip and fluorescent substance of ultraviolet-light emission may be sufficient as LED.
  • the phosphor in this case include phosphors having emission peaks in blue, green, and red regions.
  • the structure which combined three types of each LED which carries out monochromatic light emission of R (red), G (green), and B (blue) may be sufficient.
  • the configurations of the diffusion plate 15a and the optical sheet 15b may be configurations other than the above-described embodiment, and can be changed as appropriate. Specifically, the number of diffusion plates 15a and the number and type of optical sheets 15b can be changed as appropriate. It is also possible to use a plurality of optical sheets 15b of the same type.
  • the LED 16 is two-dimensionally arranged in the chassis 14.
  • a configuration in which the LEDs 16 are arranged one-dimensionally may be used. Specifically, the LED 16 is arranged only in the vertical direction and the LED 16 is arranged only in the horizontal direction.
  • the chassis 14 is arranged with the short side direction aligned with the vertical direction.
  • the chassis 14 is arranged with the long side direction aligned with the vertical direction. It may be a configuration.
  • the shape of the light source through hole 21A is a circular shape in plan view, but is not limited thereto.
  • the light source through hole 21 ⁇ / b> A may have a shape that can penetrate the LED 16, and may have a shape other than the circular shape corresponding to the shape of the LED 16. For example, if the LED 16 has a rectangular shape in plan view, the light source through-hole 21A may have a rectangular shape in plan view correspondingly.
  • the through-hole 17D is formed in the LED substrate 17, and the substrate-side connector 61 and the wiring pattern 19A are electrically connected via the plating 18 by applying the plating 18 to the through-hole 17D.
  • the conductive paste shown in the sixth embodiment may be inserted into the through-hole 17 ⁇ / b> D, and the board-side connector 61 and the wiring pattern 19 ⁇ / b> A may be electrically connected via the conductive paste.
  • the housing portion 650 that is recessed toward the back side is formed by drawing the portion facing the connection component 60.
  • the present invention can also be applied to the bottom plate 14a in the first to sixth embodiments.
  • the configuration including the diffusing lens 620 that covers the LED 616 is illustrated.
  • the diffusing lens 620 is provided so as to cover the LED 16 of the first to sixth and eighth embodiments. It may be a configuration.
  • the reflection sheet 621 includes the two reflection sheets 622 and 623 by including the diffusing lens 620. This configuration can also be applied to the above-described first to sixth and sixth embodiments. is there.
  • a TFT is used as a switching element of a liquid crystal display device.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)).
  • a switching element other than TFT for example, a thin film diode (TFD)
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device for monochrome display.
  • the chassis 14 is made of metal.
  • the chassis 14 may be made of synthetic resin. In this way, the chassis 14 can be reduced in weight and cost.
  • liquid crystal display device 10 using the liquid crystal panel 11 as the display element has been illustrated, but the present invention can also be applied to display devices using other types of display elements.
  • the television receiver TV including the tuner T is illustrated, but the present invention can also be applied to a display device that does not include the tuner.
  • the configuration in which the insertion hole 114D through which the distal end portion 161A of the board mounted connector 161 is inserted has a substantially square shape in plan view
  • the shape of the insertion hole in plan view may be any shape as long as the tip end portion 161A of the connector can be inserted.
  • the through hole (through hole 214D) may have a substantially circular shape in plan view.
  • the through hole (through hole 314D) may have a substantially triangular shape in plan view.
  • the LED substrate 17C or the power supply substrate 717 is exemplified as another substrate different from the first light source substrate, but is not limited thereto.
  • substrate should just be a board
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12 ... Backlight apparatus (illuminating device), 14 ... Chassis (board
  • Relay components 70, 114D, 214D, 314D ... Insertion Hole, 114B ... Relay part accommodating part, 161A ... Tip part (part of connector), 265A ... Tip part (part of relay part), 518 ... Conductive paste (third wiring), 5 9A ... wiring pattern (the first wiring), 519B ... wiring pattern (second wiring), 717 ... power substrate (other substrate), TV ... television receiver apparatus

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Abstract

本発明は、輝度ムラを抑制可能な照明装置、そのような照明装置を備えた表示装置又はテレビ受信装置を提供することを目的とする。本発明の照明装置は、複数のＬＥＤ１６と、ＬＥＤ１６が実装されるＬＥＤ基板１７Ｓと、ＬＥＤ基板１７Ｓ、１７Ｃの双方が取り付けられるシャーシ１４と、ＬＥＤ基板１７Ｓ、１７Ｃ同士を電気的に接続可能な接続部品６０と、ＬＥＤ基板１７における光源実装面１７Ａ側に重ねられる反射シート２１と、を備え、接続部品６０は、ＬＥＤ基板１７Ｓにおいて、反射シート２１が重ねられた側の面とは反対側の接続部品取付面１７Ｂに配されていることを特徴とする。

Description

照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
　本発明は、照明装置、表示装置及びテレビ受信装置に関する。
　近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置の表示素子は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子を適用した薄型表示装置に移行しつつあり、画像表示装置の薄型化を可能としている。液晶表示装置は、これに用いる液晶パネルが自発光しないため、別途に照明装置（バックライト装置）を必要としている。バックライト装置の一例として下記特許文献１及び特許文献２に記載されたものがある。特許文献１に記載のバックライト装置においては、ＬＥＤ（光源）を実装した基板を複数配する構成としている。また、特許文献２に記載のバックライト装置においては、光源が配される筐体に、白色や銀色の反射シートを配し、この反射シートにて光源からの光を液晶パネル側へ反射させる構成としている。
特開２００７－３１７４２３号公報 特開２００８－３０４８３９号公報
（発明が解決しようとする課題）
　上記のような反射シートは、反射光の輝度をより高くするために、バックライト装置における内面のほぼ全域に配することが好ましい。このため、反射シートは基板に重なる形で配される。しかし、基板上には、基板間の電気的接続を行うための接続部品（例えば、コネクタ）が配されている。このため、基板に反射シートを重ねると、接続部品の実装箇所において、局所的に反射シートが浮き上がり、変形するおそれがあり、その結果、輝度ムラが生じるおそれがある。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、輝度ムラを抑制可能な照明装置を提供することを目的としている。また、本発明は、そのような照明装置を備えた表示装置及びテレビ受信装置を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
　本発明に係る照明装置は、複数の光源と、前記光源が実装される第１光源基板と、前記第１光源基板とは異なる他の基板と、前記第１光源基板及び前記他の基板の双方が取り付けられる基板取付部材と、前記第１光源基板と、前記他の基板とを電気的に接続可能な接続部品と、前記第１光源基板における前記光源の実装面側に重ねられる反射シートと、を備え、前記接続部品は、前記第１光源基板において、前記反射シートが重ねられた側の面とは反対側の接続部品取付面に配されていることに特徴を有する。
　第１光源基板において、反射シートが重ねられた側の面（光源の実装面）と反対側の接続部品取付面に接続部品を配する構成とすれば、反射シートと接続部品とが干渉することがない。その結果、反射シートが局所的に変形することを抑制でき、輝度ムラを抑制できる。なお、反射シートと接続部品との干渉を避けるためには、例えば、反射シートにおいて接続部品に対応する箇所に貫通孔を形成し、接続部品を貫通孔に挿通させつつ、反射シートを配する構成も考えられる。しかし、反射シートに貫通孔を形成すると、貫通孔の形成箇所においては、接続部品が露出して、光反射率の均一性が損なわれる結果、輝度ムラが懸念される。この点、本発明の構成によれば、接続部品挿通用の貫通孔を形成するものでないため、光反射率の均一性が保たれて、輝度ムラの懸念もなく好適である。
　本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記接続部品は、第１光源基板及び前記他の基板の各々に実装された基板実装コネクタと、前記基板実装コネクタとそれぞれ電気的に接続される中継部品と、を備えてなる。このような構成とすれば、各基板実装コネクタに中継部品を取り付けることで、第１光源基板及び前記他の基板同士の電気的接続ができ、作業性がよい。
（２）前記中継部品は、前記基板取付部材に対して、前記基板実装コネクタと対向する形で配され、前記第１光源基板を前記基板取付部材に取り付ける作業に伴って、前記基板実装コネクタと前記中継部品とが接続される。第１光源基板を基板取付部材に取り付ける作業に伴って、基板実装コネクタと中継部品とが接続されるから、作業性がよい。
（３）前記基板取付部材の底部には、前記基板実装コネクタと対向する箇所を貫通することで、前記中継部品の一部又は前記基板実装コネクタの一部を挿通可能な挿通孔が形成されている。本発明においては、接続部品は光源の実装面とは反対側の面に配される。このため、基板を取り付けた後、実装面側から、基板実装コネクタに中継部品を取り付けようとすると、作業性の低下が懸念される。そこで、基板取付部材の底部に挿通孔を形成する構成とした。このような構成とすれば、挿通孔を通じて、基板取付部材の外側（接続部品取付面）から、中継部品を基板実装コネクタに取り付けることができる。これにより、基板を基板取付部材に取り付けた後に、中継部品を基板実装コネクタに取り付ける作業が容易となる。
（４）前記挿通孔は、平面視において、略四角形状をなしている。
（５）前記挿通孔は、平面視において、略円形状をなしている。
（６）前記挿通孔は、平面視において、略三角形状をなしている。
（７）前記中継部品は、前記基板取付部材の底部における外側の面を凹ませることで形成された中継部品収容部に収容されている。このような構成であれば、上記（３）の構成において、中継部品を基板取付部材の外側から取り付けた場合に、中継部品が中継部品収容部に収容される。これにより、中継部品を保護することができる。
（８）前記中継部品は、電線と、前記電線の両端に接続され、前記基板実装コネクタとそれぞれ嵌合される中継コネクタとを、備えている。中継コネクタは、可撓性の高い電線にそれぞれ接続されているため、基板実装コネクタとの嵌合作業が容易となる。
（９）前記第１光源基板は、前記光源の実装面に配され、前記光源と電気的に接続される第１の配線と、前記接続部品取付面に配され、前記接続部品と電気的に接続される第２の配線と、前記第１の配線と前記第２の配線とを電気的に接続する第３の配線と、を備える。配線を第１光源の両面（光源の実装面及び接続部品取付面）に配することで、配線からの放熱を促進できる。特に、接続部品取付面は、基板取付部材と対向する面であるから、基板取付部材への放熱を効果的に行うことができる。これにより、例えば光源の温度上昇を抑制でき、光源の寿命を長くすることができる。
（１０）前記反射シートにおいて、平面視における前記光源の各々に対応する箇所には、前記光源を貫通させることが可能な光源貫通孔がそれぞれ形成されている。これにより、反射シートを、光源と干渉することなく光源の実装面側に重ねることが可能となる。この構成と、上記した接続部品取付面に接続部品を配する構成との双方によって、より確実に反射シートの撓みを抑制することができる。
（１１）前記他の基板は、前記光源が実装される第２光源基板であってもよい。
（１２）前記他の基板は、前記光源に対して電力を供給するための電源基板であってもよい。
（１３）前記光源として、発光ダイオードを例示できる。このような構成とすれば、消費電力を抑えることができる。
（１４）前記発光ダイオードとして、青色発光チップと、黄色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。
（１５）前記発光ダイオードとして、青色発光チップと、緑色及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。
（１６）前記発光ダイオードとして、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。
（１７）前記発光ダイオードとして、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色発光チップとを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。
（１８）前記発光ダイオードとして、紫外光発光チップと蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。
（１９）前記発光ダイオードとして、紫外光発光チップと、青色、緑色、及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードを例示できる。
　次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備える。また、本発明のテレビ受信装置は、上記記載の表示装置を備える。
　前記表示装置において、表示パネルとしては液晶を用いた液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのディスプレイ等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
（発明の効果）
　本発明によれば、輝度ムラを抑制可能な照明装置を提供できる。また、そのような照明装置を備えた表示装置及びテレビ受信装置を提供することが可能となる。
本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 バックライト装置の平面図 図３のＡ－Ａ線で切断した断面図 隣り合う基板同士の接続構造を示す平面図 図５のＢ－Ｂ線で切断した断面図 ＬＥＤとコネクタとの電気的接続を示す断面図 ＬＥＤ基板の比較例を示す断面図 本発明の実施形態２に係る基板同士の接続構造を示す断面図 図９において各構成部品を分解して示す分解図 本発明の実施形態３に係る基板同士の接続構造を示す断面図 本発明の実施形態４に係る基板同士の接続構造を示す断面図 本発明の実施形態５に係る基板同士の接続構造を示す断面図 基板同士の接続手順を示す断面図 本発明の実施形態６に係るＬＥＤとコネクタとの電気的接続を示す断面図 本発明の実施形態７に係るＬＥＤ周辺を拡大した断面図 他の実施形態を示す断面図 本発明の実施形態８に係るバックライト装置を示す平面図 ＬＥＤ基板と電源基板との接続構造を示す断面図 四角形状をなす貫通孔が形成されたシャーシを裏側から視た平面図 円形状をなす貫通孔が形成されたシャーシを裏側から視た平面図 三角形状をなす貫通孔が形成されたシャーシを裏側から視た平面図
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１ないし図８によって説明する。なお、本実施形態では、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図４に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
　本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置１０（表示装置）と、当該液晶表示装置１０を表裏両側から挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ、Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴとを備えており、その表示面が鉛直方向（Ｙ軸方向）に沿うようスタンドＳによって支持されている。液晶表示装置１０は、全体として横長の矩形状をなし、図２に示すように、外部光源であるバックライト装置１２（照明装置）と、バックライト装置１２からの光を利用して表示を行う液晶パネル１１（表示パネル）とを備え、これらが枠状をなすベゼル１３により一体的に保持されるようになっている。
　次に、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１及びバックライト装置１２について説明する。このうち、液晶パネル１１は、平面視矩形状をなしており、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両ガラス基板の外側には偏光板がそれぞれ配されている。
　続いて、バックライト装置１２について詳しく説明する。バックライト装置１２は、図２及び図３に示すように、表側に開口した略箱型をなすシャーシ１４と、シャーシ１４に取り付けられる複数の光源ユニット４０と、シャーシ１４の内面に沿って配される反射シート２１と、シャーシ１４の開口部を覆うようにして配される拡散板１５ａと、拡散板１５ａの表側に積層される光学シート１５ｂと、を備える。
　シャーシ１４（基板取付部材）は、例えば、アルミ系材料などの金属製であって、全体としては平面視矩形状をなしている。シャーシ１４は、図３及び図４に示すように、液晶パネル１１と同様に矩形状をなす底板１４ａと、底板１４ａの各辺の外端から立ち上がる側板１４ｂと、各側板１４ｂの立ち上がり端から外向きに張り出す受け板１４ｄとを備えている。また、シャーシ１４は、その長辺方向が水平方向（Ｘ軸方向）と一致し、短辺方向が鉛直方向（Ｙ軸方向）と一致する形で配される。
　光源ユニット４０は、光源であるＬＥＤ１６（Light Emitting Diode：発光ダイオード）と、複数（本実施形態では５個）のＬＥＤ１６が実装されるＬＥＤ基板１７と、を備える。シャーシ１４の底板１４ａ上において、光源ユニット４０をＸ軸方向に複数（３個）並べて配することで、Ｘ軸方向に計１５個のＬＥＤ１６を配列する構成となっている。Ｘ軸方向に並べて配された光源ユニット４０群は一定の間隔を空けて、シャーシ１４の短辺方向（Ｙ軸方向）に複数列（本実施形態では９列）配列されている。これにより、複数の光源ユニット４０ひいては、複数のＬＥＤ１６がシャーシ１４の底板１４ａの面内において、２次元的に配列される構成となっている。
　ＬＥＤ１６は、いわゆる表面実装型であって、ＬＥＤ基板１７における表側の面（光源の実装面、以下、光源実装面１７Ａと称す）に実装されており、光軸ＬＡがＺ軸と同軸となっている。また、各ＬＥＤ１６はＬＥＤ基板１７における長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って、直線的に配列されている。各ＬＥＤ１６の配列ピッチは、ほぼ一定となっており、言い換えると各ＬＥＤ１６は、ＬＥＤ基板１７上に等間隔に配列されている。ＬＥＤ１６は、図６に示すように青色を単色発光するＬＥＤチップ１６Ａと、ＬＥＤチップ１６Ａを封止する封止部１６Ｂとを備えている。封止部１６Ｂは、偏平な半球状をなし、例えば、エポキシ樹脂等の光透過性材料によって形成されている。また、封止部１６Ｂには、ＬＥＤチップ１６Ａから発せられた光を受けて蛍光する蛍光体が混入されている。この蛍光体としては、黄色の領域に発光ピークを持つ蛍光体や、緑色及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体などを例示することができる。これにより、ＬＥＤ１６は白色発光が可能とされる。
　ＬＥＤ基板１７は、例えば、アルミ系材料などの金属製とされ、シャーシ１４の長辺方向（Ｘ軸方向）に延びる長手状をなしている。図５及び図７に示すように、ＬＥＤ基板１７における光源実装面１７Ａには、例えば銅箔からなる配線パターン１９Ａが形成されている。配線パターン１９ＡはＬＥＤ基板１７の長辺方向に延びて２列並行する形で形成されており、各配線パターン１９Ａは前述した各ＬＥＤチップ１６Ａに設けられた不図示のリード（アノード及びカソードに対応）と、それぞれ半田付けにより電気的に接続されている。そして、Ｘ軸方向に並ぶ各ＬＥＤ基板１７において、隣り合うＬＥＤ基板１７同士は接続部品６０を介して、電気的に接続されている。この接続部品６０については、後で詳しく説明する。なお、配線パターン１９ＡとＬＥＤ基板１７との間には、絶縁層が形成されており、配線パターン１９ＡがＬＥＤ基板１７と電気的に絶縁されている。また、配線パターン１９Ａの表側の面にも絶縁層が形成されている。なお、配線パターン１９Ａは図５及び図７のみで図示してあり、各絶縁層は図示を省略してある。
　次に、シャーシ１４に対するＬＥＤ基板１７の取付構造について説明する。図４に示すようにＬＥＤ基板１７における所定箇所には、表裏方向（Ｚ軸方向）に貫通して取付孔１７ａが形成されている。取付孔１７ａには、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に固定するためのクリップ２３が挿通される。シャーシ１４において、取付孔１７ａに対応する箇所には、取付孔１７ａと同じ径の取付孔１４ｅが形成されている。クリップ２３は、例えば合成樹脂製で、図４に示すように、ＬＥＤ基板１７に並行し、平面視円形状をなす取付板２３ａと、取付板２３ａからＺ軸方向に沿ってシャーシ１４側に突出する挿入部２３ｂと、から構成されている。
　挿入部２３ｂは、その基端側が取付孔１７ａの径より、わずかに小さい径で設定され、先端側が取付孔１７ａより大きい径で設定されている。また、挿入部２３ｂの先端部には表側に凹む形状の溝部２３ｄが形成されている。これにより、挿入部２３ｂの先端部は径方向に弾性変形可能とされる。上記の構成により、クリップ２３の挿入部２３ｂを取付孔１７ａ及び取付孔１４ｅに挿通させると、挿入部２３ｂの先端側がシャーシ１４の裏側から係止される。これにより、ＬＥＤ基板１７は、クリップ２３の取付板２３ａとシャーシ１４とに挟持され、シャーシ１４に取り付けられる構成となっている。より正確には、クリップ２３の取付板２３ａとＬＥＤ基板１７との間には、反射シート２１の底部２１Ｂが配されており、ＬＥＤ基板１７は、反射シート２１の底部２１Ｂを介して、表側から取付板２３ａに押さえられる。
　また、図３及び図４に示すように、クリップ２３のうち、シャーシ１４の中央寄りに配されたクリップ２３の表面からは、略円錐状をなす支持ピン２７が表側に突設されている。支持ピン２７の突出高さは、その先端部が拡散板１５ａの裏側の面に当接（又は近接）する高さで設定されている。これにより、支持ピン２７は拡散板１５ａを裏側から支持することで、拡散板１５ａの撓みを抑える機能を担っている。
　次に反射シート２１について説明する。反射シート２１は、例えば、合成樹脂製であって、その表面が反射性に優れた白色とされている。反射シート２１は、平面視において、シャーシ１４の底板１４ａ及び側板１４ｂにおける内面側のほぼ全域を覆うように敷設されている。この反射シート２１により、光源ユニット４０のＬＥＤ１６から出射された光の一部（例えば、ＬＥＤ１６から拡散板１５ａに直接向かわない光や、拡散板１５ａにて反射された光など）を拡散板１５ａ側に反射させることが可能となり、バックライト装置１２の輝度を高くすることができる。反射シート２１は、シャーシ１４の平面方向（Ｘ軸及びＹ軸方向）に沿って配される底部２１Ｂと、底部２１Ｂの周縁部から延びる傾斜部２１Ｄとを備えている。傾斜部２１Ｄは、シャーシ１４の底板１４ａに対して、液晶表示装置１０の中央側に向かう形で傾斜している。そして、傾斜部２１Ｄの周縁部は、図４に示すように、シャーシ１４の各受け板１４ｄに支持されている。
　図６に示すように、反射シート２１の底部２１Ｂは、ＬＥＤ基板１７における光源実装面１７Ａに重ねられている。また、底部２１Ｂにおいて、ＬＥＤ１６に対応する箇所には、ＬＥＤ１６を貫通させることが可能な光源貫通孔２１Ａが形成されている。光源貫通孔２１Ａは、平面視において、円形状をなし、その外径は、ＬＥＤ１６（より正確には封止部１６Ｂ）の外径より大きく設定されている。これにより、光源貫通孔２１Ａを貫通してＬＥＤ１６が反射シート２１の表側に突き出すことが可能となり、ＬＥＤ１６からの光が反射シート２１に遮られることなく、拡散板１５ａ側に出射可能な構成となっている。また、ＬＥＤ１６が光源貫通孔２１Ａを貫通することで、反射シート２１とＬＥＤ１６との干渉を防止している。また、上記のようにＬＥＤ１６の外径より大きく設定すれば、例えば、各光源貫通孔２１Ａに、寸法や形成箇所の誤差が生じた場合であっても、その誤差を許容して、光源貫通孔２１ＡにＬＥＤ１６を挿通可能となる。なお、光源貫通孔２１Ａの外径はＬＥＤ１６の外径とほぼ同じであってもよい。また、反射シート２１の底部２１Ｂには、前述したクリップ２３の挿入部２３ｂを挿通可能なクリップ挿通孔２１Ｅが形成されている。
　拡散板１５ａは所定の厚みを持つ透明な樹脂製の基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート１５ｂは、拡散板１５ａと比べると板厚が薄く設定されている。光学シート１５ｂとしては、拡散シート、拡散レンズシート、反射型偏光シートなどが用いられ、これらの中から適宜選択して使用することが可能である。
　拡散板１５ａは、その周縁部が反射シート２１の周縁部の表側に重ねられている。また、シャーシ１４における各受け板１４ｄには、表側からフレーム２０が載置され、ねじ止めで固定されている。フレーム２０には、シャーシ１４の内側に突き出す突出部２０ａが形成されており、突出部２０ａが光学シート１５ｂの周縁部を表側から押さえることが可能となっている。上記の構成により、反射シート２１、拡散板１５ａ、光学シート１５ｂは、シャーシ１４の受け板１４ｄと、フレーム２０の突出部２０ａとによって挟持されている。また、フレーム２０の表側には、液晶パネル１１の周縁部が載置され、表側に配されるベゼル１３との間で液晶パネル１１を挟持可能となっている。
　次に、Ｘ軸方向に並ぶＬＥＤ基板１７のうち、隣り合うＬＥＤ基板１７同士を電気的に接続する接続部品６０について説明する。図５及び図６に示すように、接続部品６０は、各ＬＥＤ基板１７の各々に実装された基板実装コネクタ６１と、基板実装コネクタ６１同士を電気的に接続する中継部品６３とを備えている。
　基板実装コネクタ６１は、平面視矩形状をなし、各ＬＥＤ基板１７の長辺方向における両端に実装されている（図３参照）。基板実装コネクタ６１は、絶縁性を有する合成樹脂製のハウジング６１Ｄと、ハウジング６１Ｄに保持された金属製の端子金具６２とを備えている（図７）。そして、基板実装コネクタ６１は、光源実装面１７Ａとは反対側の面（以下、接続部品取付面１７Ｂと称す）に実装されている。つまり、ＬＥＤ基板１７は、両面に実装部品（ＬＥＤ１６及び基板実装コネクタ６１）がそれぞれ実装された、いわゆる両面実装基板となっている。
　基板実装コネクタ６１を接続部品取付面１７Ｂに配することで、光源実装面１７Ａには、接続部品６０がなく、ＬＥＤ１６のみが実装されている。このため、光源実装面１７ＡはＬＥＤ１６の実装箇所を除いて、概ね平坦な面となっている。この基板実装コネクタ６１（ひいては接続部品６０）を接続部品取付面１７Ｂ側に配する構成と、上述した反射シート２１に光源貫通孔２１Ａを形成する構成との双方によって、反射シート２１は光源実装面１７Ａにおいて、平面方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に沿って、撓みなく敷設可能となっている。
　次に、基板実装コネクタ６１とＬＥＤ１６との電気的な接続構造について説明する。図７に示すように、ＬＥＤ基板１７には、基板実装コネクタ６１の実装箇所を表裏に貫通して貫通孔１７Ｄが形成されている。この貫通孔１７Ｄの内周面には、めっき１８（例えば銅めっき）が施されている。貫通孔１７Ｄには、基板実装コネクタ６１のうち、ハウジング６１Ｄから突出した端子金具６２の一部が挿入され、めっき１８と半田付けによって電気的に接続されている。また、基板実装コネクタ６１は、図５に示すように、Ｙ軸方向において、２列の配線パターン１９Ａを跨ぐ長さで設定されている。上記構成により、めっき１８を介して基板実装コネクタ６１と配線パターン１９Ａとが電気的に接続され、ひいては基板実装コネクタ６１とＬＥＤチップ１６Ａとが電気的に接続される構成となっている。基板実装コネクタ６１は、後述する中継コネクタ６５との嵌合面６１Ａを裏側（シャーシ１４の底板１４ａ側）へ向けてＬＥＤ基板１７に配されている。なお、図７においては、反射シート２１を省略してある。
　中継部品６３は、図６に示すように、例えば銅等の金属材料からなる導線をポリ塩化ビニール等の可撓性を有する被覆材料で被覆してなる電線６４と、電線６４の両端に接続された中継コネクタ６５とを備えている。基板実装コネクタ６１と、中継コネクタ６５とはそれぞれ嵌合可能となっており、各基板実装コネクタ６１と各中継コネクタ６５とをそれぞれ嵌合させることで、隣り合うＬＥＤ基板１７にそれぞれ実装された各ＬＥＤチップ１６Ａが中継部品６３を介して、電気的に接続される構成となっている。
　なお、図３に示すように、Ｘ軸方向に３枚並んで配されるＬＥＤ基板１７のうち、両端に配されたＬＥＤ基板１７（符号１７Ｓを付す、第１光源基板）については、その中央側においてのみＬＥＤ基板１７（符号１７Ｃを付す、第２光源基板、他の基板）と隣り合う構成となる。これら両端に配されたＬＥＤ基板１７Ｓにおいて、端部側（ＬＥＤ基板１７Ｃと隣接しない側）に配された基板実装コネクタ６１（図３において、符号６１Ｂで示す）には、図示しない駆動制御回路が接続される。これにより、駆動制御回路から、配線パターン１９Ａを介して、Ｘ軸方向に並列した各ＬＥＤ１６の点灯に必要な電力が供給されるとともに、Ｘ軸方向に並列した各ＬＥＤ１６を一括して駆動制御可能となっている。
　図６に示すように、シャーシ１４の底板１４ａ（底部）の内面において、接続部品６０と対向する箇所を凹ませることで、接続部品６０を収容可能な収容部５０が形成されている。これによって、ＬＥＤ基板１７の接続部品取付面１７Ｂ（シャーシ１４の底板１４ａと対向する面）に接続部品６０を配する構成としつつも、接続部品６０と底板１４ａとが干渉することなく、ＬＥＤ基板１７を底板１４ａに設置可能となっている。
　また、Ｚ軸方向において、収容部５０の深さ寸法Ｚ２は、ＬＥＤ基板１７からの接続部品６０の突き出し寸法Ｚ１より大きく設定されている。これにより、収容部５０の底面５０Ａと、接続部品６０（中継コネクタ６５）の突き出し端との間には空間Ｓ１が形成されている。このように空間Ｓ１を形成しておくことで、仮に、シャーシ１４に外力が作用した場合であっても、底板１４ａから接続部品６０に外力が直接伝わることを抑制でき、接続部品６０を保護できる。また、空間Ｓ１を形成しておけば、仮に、収容部５０及び接続部品６０の寸法に多少の誤差が生じた場合であっても、この寸法誤差を吸収することができ、接続部品６０と底板１４ａとの干渉をより確実に防止できる。
　本実施形態は以上のような構成であり、続いて、その作用を説明する。まず、シャーシ１４へのＬＥＤ基板１７及び反射シート２１の設置手順について説明をする。まず、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に取り付ける前に、隣り合う２枚のＬＥＤ基板１７にそれぞれ実装された基板実装コネクタ６１と、中継部品６３の中継コネクタ６５とをそれぞれ嵌合させ、両ＬＥＤ基板１７を中継部品６３にて電気的に接続する。次に、各ＬＥＤ基板１７（光源ユニット４０）を底板１４ａに設置する。このとき、接続部品６０を収容部５０に収容すると、中継コネクタ６５と、収容部５０の底面５０Ａとの間には、空間Ｓ１が保有され、接続部品６０と底板１４ａとの干渉を避けることができる。
　次に、反射シート２１をシャーシ１４の内面に敷設する。具体的には、反射シート２１の各光源貫通孔２１Ａを各ＬＥＤ１６に位置合わせしつつ、シャーシ１４内に収容する。すると、各ＬＥＤ１６が各光源貫通孔２１Ａに通されるとともに、反射シート２１の底部２１Ｂが各ＬＥＤ基板１７の光源実装面１７Ａに敷設される。本実施形態において、光源実装面１７Ａは、ＬＥＤ１６の実装箇所以外では、表側に突出する部位が存在せず、概ね平坦な面となっている。このため、反射シート２１の底部２１Ｂは光源実装面１７Ａにおいて、平面方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に沿って、撓みなく敷設される（図６参照）。言い換えると、反射シート２１は、光源実装面１７Ａに対して、高い平坦性を保った状態で重ねられる。また、上記作業と同時に反射シート２１の周縁部をシャーシ１４の各受け板１４ｄに載置する。反射シート２１を敷設した後、クリップ２３の挿入部２３ｂを反射シート２１のクリップ挿通孔２１Ｅ、ＬＥＤ基板１７の取付孔１７ａ、シャーシ１４の取付孔１４ｅの順に挿通させる。これによって、反射シート２１の底部２１Ｂ及びＬＥＤ基板１７の双方が、クリップ２３の取付板２３ａとシャーシ１４の底板１４ａとの間で挟持される（図４参照）。以上の手順によって、シャーシ１４へのＬＥＤ基板１７及び反射シート２１の設置が完了する。
　次に、ＬＥＤ１６を駆動させる際の作用について説明する。ＬＥＤ基板１７の各ＬＥＤチップ１６Ａは、配線パターン１９Ａにより電気的に接続されており、Ｘ軸方向に並ぶ各ＬＥＤ基板１７同士は、接続部品６０によって、電気的に接続されている。このため、駆動制御回路によって、Ｘ軸方向に並んだ各ＬＥＤ１６を一括して駆動できる。駆動制御回路から各ＬＥＤ１６に駆動電力を供給することで、各ＬＥＤ１６が点灯する。このＬＥＤ１６の点灯と共に液晶パネル１１に画像信号を供給することで、液晶パネル１１の表示面に所定の画像が表示される。ＬＥＤ１６の点灯に伴って、出射される光の一部は、反射シート２１によって拡散板１５ａ側に反射される。既述した通り、反射シート２１は平面方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に沿って、撓みなく敷設され、高い平坦性が保持されているため、反射シート２１によって反射される光にムラが生じにくくなっている。
　ここで、反射シート２１に撓みが生じた場合の比較例を図８に示して説明する。図８に示すように、光源実装面１７Ａに接続部品６０を配する構成とした場合は、反射シート２１が接続部品６０に乗り上げてしまい、反射シート２１が撓んでしまう。反射シート２１に撓みが生じると、反射シート２１にて反射される光にムラが生じ、バックライト装置１２の出射光に輝度ムラが生じるおそれがある。その点、本実施形態によれば、そのような輝度ムラを防止することができ、もって、液晶表示装置１０又はテレビ受信装置ＴＶにおける表示品位を良好なものとすることができる。
　以上、説明したように、本実施形態に係るバックライト装置１２においては、ＬＥＤ基板１７において、反射シート２１が重ねられた光源実装面１７Ａと反対側の面（接続部品取付面１７Ｂ）に接続部品６０を配する構成とした。本実施形態の構成とすれば、接続部品６０と反射シート２１との干渉を避けることができる。この結果、反射シート２１が撓むことを抑制でき、これに起因する輝度ムラを抑制できる。なお、反射シート２１と接続部品６０との干渉を避けるためには、例えば、反射シート２１において接続部品６０に対応する箇所に貫通孔を形成し、接続部品６０をこの貫通孔に挿通させつつ、反射シート２１を配する構成も考えられる。しかし、反射シート２１に貫通孔を形成すれば、貫通孔の形成箇所において、光の反射率が変化し、輝度ムラの発生が懸念される。この点、本実施形態の構成によれば、接続部品挿通用の貫通孔を形成するものでないため、輝度ムラの懸念もなく好適である。
　また、接続部品６０は、基板実装コネクタ６１と、中継部品６３とを備えている。このため、基板実装コネクタ６１に中継部品６３を取り付けることで、ＬＥＤ基板１７同士の電気的接続ができ、作業性がよい。特に、中継部品６３は、可撓性の高い電線６４を備えているので、基板実装コネクタ６１との接続作業がより容易となる。
　また、反射シート２１において、平面視におけるＬＥＤ１６の各々に対応する箇所には、ＬＥＤ１６を貫通可能な光源貫通孔２１Ａがそれぞれ形成されている。これにより、反射シート２１を、ＬＥＤ１６と干渉することなく光源実装面１７Ａ側に重ねることが可能となる。この構成と、上記した接続部品取付面１７Ｂに接続部品６０を配する構成との双方によって、より確実に反射シート２１の撓みを抑制することができる。
　＜実施形態２＞
　次に、本発明の実施形態２を図９、図１０、及び図２０によって説明する。この実施形態２では、基板実装コネクタと中継部品との取付構造が上記実施形態１とは異なる。なお、この実施形態２では、上記した実施形態１と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態においては、中継部品１６３をシャーシ１４における底板１４ａの外側から、基板実装コネクタ１６１に取り付け可能な構成となっている。以下、具体的な構成を説明していく。シャーシ１４の底板１４ａの内側（表側）の面において、基板実装コネクタ１６１と対向する箇所を裏側へ凹ませることでコネクタ収容部１１４Ａが形成されている。また、シャーシ１４の底板１４ａにおける外側（裏側）の面において、コネクタ収容部１１４Ａに対応する箇所には、表側へ凹ませることで、中継部品１６３を収容可能な中継部品収容部１１４Ｂが形成されている。つまり、底板１４ａにおいて、接続部品１６０と対向する箇所は、板厚が他の箇所よりも小さく設定された薄肉部１１４となっている。
　図１０に示すように、薄肉部１１４において、基板実装コネクタ１６１と対向する箇所には、表裏に貫通する挿通孔１１４Ｄが形成されており、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａ（コネクタの一部）が、この挿通孔１１４Ｄを挿通可能となっている。
　図２０に示すように、平面視において、挿通孔１１４Ｄは、先端部１６１Ａの形状（四角形状）より大きい四角形状をなしている。なお、平面視において、挿通孔１１４Ｄの形状は、先端部１６１Ａとほぼ同じ形状であってもよい。また、挿通孔１１４Ｄは、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａだけでなく、基板コネクタ１６１全体を挿通可能な大きさで形成されていてもよい。
　上記構成において、隣り合うＬＥＤ基板１７同士の電気的接続を行うためには、次の手順で行う。まず、シャーシ１４に各ＬＥＤ基板１７を配置する。このとき、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａを挿通孔１１４Ｄに挿通させる（図１０の矢印）。これにより、先端部１６１Ａは薄肉部１１４の裏側へ突き出して配され、基板実装コネクタ１６１の嵌合面１６１Ｂがシャーシ１４の裏側に向けて配される。また、先端部１６１Ａが挿通孔１１４Ｄに挿通されることで、ＬＥＤ基板１７は平面方向（Ｘ軸及びＹ軸方向）において、位置決めされる。続いて、ＬＥＤ基板１７をクリップ２３によって固定する。このとき、ＬＥＤ基板１７は平面方向（Ｘ軸及びＹ軸方向）において位置決めされているから、クリップ２３による固定作業が容易となる。ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に固定した後、先端部１６１Ａに対して、シャーシ１４の裏側（外側）から中継部品１６３の中継コネクタ１６５をそれぞれ嵌合させる。これにより、ＬＥＤ基板１７同士が電気的に接続される。また、中継部品１６３を基板実装コネクタ１６１に嵌合させた状態においては、中継部品１６３は、中継部品収容部１１４Ｂに収容され、シャーシ１４の底板１４ａの外面から突出することが避けられている。
　本実施形態においては、シャーシ１４に挿通孔１１４Ｄを形成することで、中継部品１６３をシャーシ１４の外側から基板実装コネクタ１６１に取り付けることを可能な構成とした。このような構成とすれば、接続部品取付面１７Ｂ（シャーシ１４の底板１４ａと対向する面）に基板実装コネクタ１６１を実装する構成としつつも、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に取り付けた後に、中継部品１６３を取り付けることが可能となる。このため、実施形態１のように、シャーシ１４に取り付ける前に、ＬＥＤ基板１７同士を中継部品６３で接続しておく必要がない（図６参照）。このため、ＬＥＤ基板１７を個別にシャーシ１４に取り付けることができるので、ＬＥＤ基板１７の取り扱い（運搬など）が容易となり、作業性が向上する。
　また、中継部品１６３は、中継部品収容部１１４Ｂに収容される構成としてあるため、シャーシ１４の外側に突出することがない。このため、中継部品１６３を保護することができる。
　＜実施形態３＞
　次に、本発明の実施形態３を図１１によって説明する。なお、この実施形態３では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　上記した実施形態２においては、シャーシ１４に形成された挿通孔１１４Ｄに対して、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａを挿通可能とした。これに対して、本実施形態においては、図１１に示すように、中継コネクタ２６５に表側に向かって突き出す先端部２６５Ａ（中継部品の一部）を形成し、この先端部２６５Ａを挿通孔１１４Ｄに挿通させる構成とした。このような構成とすれば、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４に取り付けた後、シャーシ１４の外側から、中継部品２６３の先端部２６５Ａを挿通孔１１４Ｄに挿通させることで、基板実装コネクタ２６１に取り付けることが可能となる。また、本実施形態においては、基板実装コネクタ２６１は、シャーシ１４から外側に突き出さず内部に収容される構成となっている。このため、ＬＥＤ基板１７をクリップ２３により固定する作業などを行っている間も、基板実装コネクタ２６１をより確実に保護できる。
　＜実施形態４＞
　次に、本発明の実施形態４を図１２によって説明する。なお、この実施形態４では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　本実施形態では、中継部品２６３が、シャーシ１４の底板１４ａに配されている。具体的には、シャーシ１４の底板１４ａにおいて、基板実装コネクタ１６１と対向する箇所を凹ませることで、接続部品収容部３５０が形成されており、その底面３５０Ａに中継コネクタ２６５が設置されている。接続部品収容部３５０内に収容された中継コネクタ２６５は、底板１４ａによって裏側から支持されている。各中継コネクタ２６５の嵌合面２６５Ｂは各基板実装コネクタ１６１の嵌合面１６１Ｂとそれぞれ対向する形で配されている。また、Ｚ軸方向において、接続部品収容部３５０の深さＺ４は、中継コネクタ２６５と基板実装コネクタ１６１とを嵌合させた状態における両部品の高さを合わせた値（図１２における高さＺ５と高さＺ６とを足した値）とほぼ同じに設定されている。このような構成とすれば、ＬＥＤ基板１７Ｓ、１７Ｃをシャーシ１４に取り付けるに伴って、中継コネクタ２６５と各基板実装コネクタ１６１との嵌合がされる。つまり、ＬＥＤ基板１７のシャーシ１４への取付作業と、隣り合うＬＥＤ基板１７同士を電気的に接続する作業とを同時に行うことができ、作業性が良い。
　＜実施形態５＞
　次に、本発明の実施形態５を図１３ないし図１４によって説明する。なお、この実施形態５では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。上記各実施形態においては、中継部品を介してＬＥＤ基板１７同士を接続する構成とした。これに対して、本実施形態では、中継部品を廃し、ＬＥＤ基板１７の光源実装面１７Ａに実装された基板実装コネクタ４６１Ｌ、４６１Ｒ同士を直接嵌合させることで、ＬＥＤ基板１７同士の電気的接続を行う構成とした。すなわち、基板実装コネクタ４６１Ｌ及び基板実装コネクタ４６１Ｒの２部品のみで接続部品を構成している。これにより、接続部品の部品点数を減らすことができ、コストを低減可能となっている。なお、以下の説明では、隣り合うＬＥＤ基板１７のうち、ＬＥＤ基板１７Ｃ及びＬＥＤ基板１７Ｓを例示して説明を行う。
　図１３に示すように、ＬＥＤ基板１７Ｃに実装された基板実装コネクタ４６１Ｒは、Ｘ軸方向において、その先端部がＬＥＤ基板１７Ｓ側に突き出すように配されている。基板実装コネクタ４６１Ｒの先端部には、ＬＥＤ基板１７Ｓの基板実装コネクタ４６１Ｌの形状に対応する形で、Ｌ字状に切り欠かれた嵌合部４６２が形成されている（点線で図示）。また、シャーシ１４の底板１４ａにおいて、基板実装コネクタ４６１Ｌ、４６１Ｒに対応する箇所を凹ませることで、基板実装コネクタ４６１Ｌ及び４６１Ｒを収容可能な接続部品収容部４５０が形成されている。なお、Ｚ軸方向において、接続部品収容部４５０の深さＺ７は、基板実装コネクタ４６１Ｒの高さＺ８と、ほぼ同じ大きさで設定されている。これにより、シャーシ１４にＬＥＤ基板１７Ｃを取り付けた場合に、基板実装コネクタ４６１Ｒの裏側の面が、接続部品収容部４５０の底面４５０Ａに当接し、支持される構成となっている。
　上記構成において、ＬＥＤ基板１７ＳとＬＥＤ基板１７Ｃとの電気的接続は、次の手順で行う。まず、シャーシ１４にＬＥＤ基板１７Ｃを取り付ける。このとき、ＬＥＤ基板１７Ｃの基板実装コネクタ４６１Ｒは、その嵌合部４６２を表側へ向けて、基板実装コネクタ４６１Ｌが嵌合されるのを待ち受けた状態となっている。次に、シャーシ１４にＬＥＤ基板１７Ｓを取り付ける。ＬＥＤ基板１７Ｓの取付動作に伴って、待ち受け側である基板実装コネクタ４６１Ｒの嵌合部４６２に、基板実装コネクタ４６１Ｌを嵌合させる。これにより、ＬＥＤ基板１７Ｓ、１７Ｃ同士が電気的に接続される。このように、中継部品を廃止することで、嵌合箇所が一箇所で済み、中継部品を備えた上記各実施形態と比較して作業性がよい。なお、基板実装コネクタ４６１Ｌ、４６１Ｒの嵌合時においては、基板実装コネクタ４６１Ｒが基板実装コネクタ４６１Ｌによって裏側へ押圧される。このとき、基板実装コネクタ４６１Ｌにより、ＬＥＤ基板１７Ｃから、基板実装コネクタ４６１Ｒを離す方向に力が作用するものの、本実施形態では、接続部品収容部４５０の底面４５０Ａにより、基板実装コネクタ４６１Ｒが支持され、上記した力を受けることができる。これにより、ＬＥＤ基板１７Ｃから、基板実装コネクタ４６１Ｒが剥離するような事態を回避でき、高い接続信頼性を得ることができる。
　＜実施形態６＞
　次に、本発明の実施形態６を図１５によって説明する。なお、この実施形態６では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。上記実施形態においては、図７に示すように、ＬＥＤ基板１７の光源実装面１７Ａに、各ＬＥＤチップ１６Ａと接続される配線パターン１９Ａを形成した。これに対して、本実施形態では、接続部品取付面５１７Ｂに、各ＬＥＤチップ１６Ａと接続される配線パターン５１９Ｂ（第２の配線）を形成する構成とした。
　図１５に示すように、光源実装面５１７Ａにおいて、ＬＥＤチップ１６Ａに対応する箇所には、絶縁層を介して、配線パターン５１９Ａ（第１の配線）が形成されている。ＬＥＤチップ１６Ａと配線パターン５１９Ａとは、例えば、はんだ付けなどで電気的に接続されている。配線パターン５１９Ｂ（第２の配線）は、接続部品取付面５１７Ｂにおいて、絶縁層を介して、Ｘ軸方向に延びて形成され、その両端側において、各基板実装コネクタ６１とそれぞれ電気的に接続されている。また、配線パターン５１９Ｂの裏側の面にも、絶縁層が形成されており、ＬＥＤ基板１７をシャーシ１４の底板１４ａに設置した際にシャーシ１４と配線パターン５１９Ｂとが電気的に絶縁される構成となっている。なお、配線パターン５１９Ａ、５１９Ｂに設けられた各絶縁層については図示を省略してある。
　そして、ＬＥＤ基板５１７には、配線パターン５１９Ａの形成箇所に対応して、表裏方向に貫通する貫通孔５１７Ｄが形成されている。貫通孔５１７Ｄには、例えば、導電性ペースト５１８（第３の配線）が挿通されている。導電性ペースト５１８を介して、各配線パターン５１９Ａと、接続部品取付面５１７Ｂの配線パターン５１９Ｂとが、電気的に接続されている。
　上記構成により、ＬＥＤチップ１６Ａ、配線パターン５１９Ａ、導電性ペースト５１８、配線パターン５１９Ｂ、基板実装コネクタ６１の順番で電気的に接続される構成となっている。なお、導電性ペースト５１８を用いる代わりに、貫通孔５１７Ｄの内面にめっき処理を施すことによって、配線パターン５１９Ａと、配線パターン５１９Ｂとを電気的に接続する構成としてもよい（めっきスルーホール）。
　本実施形態においては、ＬＥＤ基板５１７の両面（光源実装面５１７Ａ及び接続部品取付面５１７Ｂ）に配線パターン５１９Ａ、５１９Ｂを形成した。これにより、片面のみに配線パターンを形成した構成と比較して、配線パターンからの放熱量を高くすることができる。このため、ＬＥＤチップ１６Ａの駆動時における温度上昇などを抑制でき、製品寿命を長くすることができる。
　配線パターン５１９Ｂは、シャーシ１４の底板１４ａ側に配される。つまり、配線パターン５１９Ａよりも、底板１４ａに近接して配される。このため、底板１４ａを介して放熱される結果、配線パターン５１９Ｂからの放熱は配線パターン５１９Ａに比して、より促進される。このため、配線パターン５１９Ａの面積よりも配線パターン５１９Ｂの面積を、大きく設定すると効果的である。また、シャーシ１４は金属製であるため、合成樹脂などに比べて熱伝導性が高い。このため、配線パターン５１９Ｂ及びシャーシ１４を介して、より効果的にバックライト装置１２の外部に放熱することが可能である。
　＜実施形態７＞
　次に、本発明の実施形態７を図１６によって説明する。なお、この実施形態７では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。上記各実施形態では、シャーシ１４の底板１４ａを凹ませることで接続部品６０を収容可能な収容部５０を形成した。これに対して、本実施形態では、底板６１４ａにおいて、接続部品６０に対向する箇所に絞り加工を施すことで、裏側へ凹む収容部６５０を形成する構成とした。上記各実施形態においては、底板１４ａを凹ませる構成であったため、収容部５０の深さは、底板１４ａの厚さに制限されてしまう。この点、本実施形態においては、底板１４ａに絞り加工を施すことで、収容部５０を形成しているので、底板６１４ａの厚さに関わらず収容部６５０の深さを設定することができる。また、シャーシ１４の製造コストの点でも有利となる。
　また、本実施形態においては、ＬＥＤ及びＬＥＤの周辺部品（反射シート及び後述する拡散レンズ）の構成が上記実施形態と異なる。以下、ＬＥＤ及びＬＥＤの周辺部品の構成について説明していく。本実施形態におけるＬＥＤ６１６は基板部６１６ｂと、半球状をなす先端部６１６ａとを備えている。ＬＥＤ６１６は、青色を単色発光するＬＥＤチップと蛍光体とを組み合わせることで白色発光するものとされている。また、ＬＥＤ６１６の基板部６１６ｂにおける裏側の面がＬＥＤ基板１７に形成された配線パターン１９Ａ（図１６では図示省略してある）に対して半田付けされている。
　そして、各ＬＥＤ６１６の表側には拡散レンズ６２０がそれぞれ配されている。拡散レンズ６２０は、空気より高い屈折率を有する透明な部材（例えば、アクリルやポリカーボネイト）により形成され、ＬＥＤ６１６から発せられる光を屈折させることで、拡散する機能を担っている。拡散レンズ６２０は、平面視において円形状をなし、その中心にＬＥＤ６１６が配置される構成となっており、ＬＥＤ６１６の表側を覆う形でＬＥＤ基板１７に配されている。拡散レンズ６２０は、平面視円形の平板状をなす基部６２０Ａと、偏平な半球状をなす偏平球状部６２０Ｂとを備えている。平面視における基部６２０Ａの周縁部からは、脚部６２８が裏側へ突設されている。この脚部６２８を例えば接着剤や熱硬化性樹脂などでＬＥＤ基板１７に接着することで、拡散レンズ６２０がＬＥＤ基板１７に固定される構成となっている。
　拡散レンズ６２０の下面には、ＬＥＤ６１６の真上に対応する箇所を表側（図１６の上側）に凹ませることで、略円錐形状をなす凹部６２０Ｄが形成されている。また、拡散レンズ６２０の頭頂部には、略すり鉢状をなす凹部６２０Ｅが形成されている。凹部６２０Ｅの内周面は、断面視で円弧状をなしている。上記の構成によって、ＬＥＤ６１６からの光は、拡散レンズ６２０と空気の境界で広角に屈折し、ＬＥＤ６１６の周囲に拡散される（図１６の矢印Ｌ１）。また、光の一部は、凹部６２０Ｅにおける拡散レンズ６２０と空気との境界で反射する（図１６の矢印Ｌ２）。これによって、拡散レンズ６２０の頭頂部が、その周囲より明るくなる現象を防止でき、輝度ムラを抑制できる。このように、拡散レンズ６２０によって、ＬＥＤ６１６から発せられた光を拡散することで、仮に、隣り合うＬＥＤ６１６間の間隔を広く設定しても、ＬＥＤ６１６間の領域が暗部として視認され難くなる。このため、シャーシ１４の内面に配されるＬＥＤ６１６の総数を少なくすることが可能となり、消費電力及びＬＥＤ６１６に係る部品コストを低減できる。
　本実施形態において、反射シート６２１は、シャーシ１４の底板１４ａ及び側板１４ｂにおける内面側のほぼ全域を覆う第１反射シート６２２と、各ＬＥＤ基板１７を個別に覆う第２反射シート６２３とを備えている。第１反射シート６２２及び第２反射シート６２３は、例えば、合成樹脂製であって、その表面が反射性に優れた白色とされている。第２反射シート６２３は、ＬＥＤ基板１７の光源実装面１７Ａに重ねられ、さらに、その表側から第１反射シート６２２が重ねられる構成となっている。第１反射シート６２２には、平面視において拡散レンズ６２０に対応する箇所に、拡散レンズ６２０を挿通可能な径で設定されたレンズ挿通孔６２２Ａが形成されており、第２反射シート６２３の一部は、平面視において、レンズ挿通孔６２２Ａと重なる形で配されている。また、第２反射シート６２３には、ＬＥＤ６１６を挿通可能な光源貫通孔６２３Ａと、拡散レンズ６２０の脚部６２８を挿通可能な脚部挿通孔６２３Ｂが形成されている。また、本実施形態においても、接続部品６０は接続部品取付面１７Ｂに実装されているから、第１反射シート６２２及び第２反射シート６２３は、接続部品６０に起因した撓みが生じることなく敷設可能となっている。
　次に、第１反射シート６２２と第２反射シート６２３とを備えたことによる効果について説明する。本実施形態では、ＬＥＤ基板１７に拡散レンズ６２０を固定し、第１反射シート６２２には、拡散レンズ６２０を挿通させるためのレンズ挿通孔６２２Ａを形成した。これにより、拡散レンズ６２０を、レンズ挿通孔６２２Ａに挿通することで、第１反射シート６２２の表側に突き出した状態としつつ、第１反射シート６２２を敷設できる。そして、平面視において、レンズ挿通孔６２２Ａに重なる領域に第２反射シート６２３を配する構成とした。このようにすれば、拡散レンズ６２０を備え、レンズ挿通孔６２２Ａを形成した構成としつつも、レンズ挿通孔６２２Ａに対応する領域に光が入射した場合、その光を第２反射シート６２３によって表側（特に拡散レンズ６２０側）に反射することが可能となる。このため、第１反射シート６２２のみを備えた構成と比較して、輝度を高くできる。
　＜実施形態８＞
　次に、本発明の実施形態８を図１８ないし図１９によって説明する。なお、この実施形態８では、上記した各実施形態と同じ名称の部位には、同一の符号を用い、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。上記各実施形態では、ＬＥＤ基板１７Ｓ（第１光源基板）と電気的に接続される他の基板として、ＬＥＤ基板１７Ｃ（第２光源基板）を例示し、両ＬＥＤ基板１７同士を電気的に接続する接続部品６０が接続部品取付面１７Ｂに配されている構成を例示した。これに対して、本実施形態では、他の基板として、電源基板７１７を例示する。そして、ＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７とを電気的に接続する接続部品７６０がＬＥＤ基板１７の接続部品取付面１７Ｂ側に配されている構成となっている。
　図１８に示すように、本実施形態におけるバックライト装置７１２において、電源基板７１７は、Ｙ軸方向に延びる形状をなしており、シャーシ１４の内面において、Ｘ軸方向における両端にそれぞれ取り付けられている。電源基板７１７には図示しない電源供給ユニットが実装されており、接続部品７６０を介して、Ｘ軸方向における一端側に配された各ＬＥＤ基板１７Ｓ（第１光源基板）と電気的に接続されることにより、各ＬＥＤ基板１７の各ＬＥＤ１６に電力が供給される構成となっている。
　接続部品７６０は、図１９に示すように、ＬＥＤ基板１７Ｓの接続部品取付面１７Ｂに実装された基板実装コネクタ６１Ｂと、電源基板７１７の裏側の面７１７Ｂに実装された基板実装コネクタ７６１と、基板実装コネクタ６１Ｂ、７６１同士を電気的に接続する中継部品７６３とを備えている。中継部品７６３は、例えば銅等の金属材料からなる導線をポリ塩化ビニール等の可撓性を有する被覆材料で被覆してなる電線７６４と、電線７６４の両端に接続された中継コネクタ７６５、７６６とを備えている。基板実装コネクタ６１Ｂと、中継コネクタ７６６とは嵌合可能となっており、基板実装コネクタ７６１と、中継コネクタ７６５とは嵌合可能となっている。これにより、各基板実装コネクタ６１Ｂ、７６１と各中継コネクタ７６５、７６６とをそれぞれ嵌合させることで、電源基板７１７とＬＥＤ基板１７Ｓとが、電気的に接続される構成となっている。
　また、図１９に示すように、シャーシ１４の底板１４ａ（底部）の内面において、接続部品７６０と対向する箇所を凹ませることで、接続部品７６０を収容可能な収容部７５０が形成されている。これによって、ＬＥＤ基板１７Ｓの接続部品取付面１７Ｂ（シャーシ１４の底板１４ａと対向する面）側に接続部品７６０を配する構成としつつも、接続部品７６０と底板１４ａとが干渉することなく、ＬＥＤ基板１７Ｓ及び電源基板７１７を底板１４ａに設置可能となっている。また、本実施形態において、反射シート２１の底部２１Ｂは、ＬＥＤ基板１７Ｓの光源実装面１７Ａ及び、電源基板７１７の表側の面における一部に重ねられる形で配されている。
　以上説明したように、本実施形態においては、ＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７との電気的接続を行う接続部品７６０の一部（基板実装コネクタ６１Ｂ）をＬＥＤ基板１７Ｓの接続部品取付面１７Ｂに配し、接続部品７６０を接続部品取付面１７Ｂ側に配する構成としている。このため、ＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７との接続箇所周辺において、反射シート２１を敷設する面は、平坦な面となる。このため、反射シート２１がＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７との接続箇所において、撓むことを防止でき、撓みに起因した輝度ムラを防止することができる。
　なお、本実施形態で例示したＬＥＤ基板１７Ｓと電源基板７１７とを接続する接続部品７６０については、上記各実施形態２～６で説明したＬＥＤ基板１７同士を接続する接続部品と同じ構成（中継部品の一部を挿通孔に貫通させる構成や中継部品を廃止する構成など）を適用することが可能である。適用した場合の作用、効果はＬＥＤ基板同士を接続する接続部品の場合と同じであるため、説明を省略する。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記各実施形態では、中継部品は電線と中継コネクタとを備えた構成としたが、これに限定されない。中継部品は基板実装コネクタ同士を電気的接続するものであればよい。
　（２）上記各実施形態では、接続部品６０は、Ｘ軸方向において隣り合うＬＥＤ基板１７同士を接続する構成としたが、これに限定されない。Ｙ軸方向において隣り合うＬＥＤ基板１７同士を接続する構成としてもよい。また、シャーシ１４上において、隣り合っていないＬＥＤ基板同士を接続する構成であってもよい。
　（３）上記実施形態２及び実施形態３においては、基板実装コネクタ１６１又は中継コネクタ２６５に対応する箇所に挿通孔１１４Ｄを形成し、これを挿通させることで、基板実装コネクタと中継部品との接続を行う構成としたが、例えば、図１７に示すように、シャーシ１４の底板１４ａにおいて、接続部品１６０全体に対応する箇所に挿通孔７０を形成する構成としてもよい。
　（４）上記実施形態では、ＬＥＤ１６の実装数が５個の光源ユニット４０のみを組み合わせて、ＬＥＤ１６を配置する構成としたが、例えば、ＬＥＤ１６の実装数が異なる光源ユニットを数種類組み合わせてもよい。
　（５）上記実施形態では、青色発光のＬＥＤチップ１６Ａと蛍光体とを備えたＬＥＤ１６を例示したが、これに限定されない。ＬＥＤ１６は例えば、青色発光のＬＥＤチップと、赤色発光のＬＥＤチップと、緑色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光するものであってもよい。また、ＬＥＤ１６は、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色発光チップとを備えることにより白色発光する構成であってもよい。また、ＬＥＤは、紫外光発光のＬＥＤチップと蛍光体とを備えた構成であってもよい。この場合の蛍光体は、青色、緑色、及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体を例示できる。また、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）を単色発光する３種類の各ＬＥＤを組み合わせた構成であってもよい。
　（６）拡散板１５ａ及び光学シート１５ｂの構成については上記実施形態以外の構成であってもよく、適宜に変更可能である。具体的には、拡散板１５ａの枚数や光学シート１５ｂの枚数及び種類などについては適宜に変更可能である。また、同じ種類の光学シート１５ｂを複数枚用いることも可能である。
　（７）上記した各実施形態では、ＬＥＤ１６がシャーシ１４内にて二次元的に配列されるものを例示したが、一次元的に配列される構成であってもよい。具体的には、ＬＥＤ１６が鉛直方向にのみ配列されるものや、水平方向にのみ配列されるものも本発明に含まれる。
　（８）上記した各実施形態では、光源としてＬＥＤ１６を用いた構成を例示したが、ＬＥＤ以外の光源を用いた構成であってもよい。
　（９）上記した各実施形態では、シャーシ１４がその短辺方向を鉛直方向と一致させて配置される構成を例示したが、シャーシ１４がその長辺方向を鉛直方向と一致させて配置される構成であってもよい。
　（１０）上記した各実施形態では、光源貫通孔２１Ａの形状を、平面視円形状としたが、これに限定されない。光源貫通孔２１ＡはＬＥＤ１６を貫通可能な形状であればよく、ＬＥＤ１６の形状に対応した円形状以外の形状であってもよい。例えば、ＬＥＤ１６が平面視矩形状であれば、これに対応して、光源貫通孔２１Ａも平面視矩形状とすればよい。
　（１１）上記した実施形態１では、ＬＥＤ基板１７に貫通孔１７Ｄを形成し、この貫通孔１７Ｄにめっき１８を施すことで、めっき１８を介して、基板側コネクタ６１と配線パターン１９Ａとを電気的に接続する構成とした。めっき１８の代わりに、実施形態６で示した導電性ペーストを貫通孔１７Ｄに挿通し、この導電性ペーストを介して基板側コネクタ６１と配線パターン１９Ａとを電気的に接続する構成としてもよい。
　（１２）上記した実施形態７においては、シャーシ１４の底板６１４ａにおいて、接続部品６０に対向する箇所に絞り加工を施すことで、裏側へ凹む収容部６５０を形成する構成としたが、この構成は、上記した実施形態１～６における底板１４ａに対しても適用可能である。
　（１３）上記した実施形態７においては、ＬＥＤ６１６を覆う拡散レンズ６２０を備えた構成を例示したが、上記した実施形態１～６及び実施形態８のＬＥＤ１６を覆う形で、拡散レンズ６２０を備えた構成であってもよい。また、拡散レンズ６２０を備えることで、反射シート６２１は２枚の反射シート６２２、６２３を備える構成としたが、この構成についても、上記した実施形態１～６、及び実施形態８において適用可能である。
　（１４）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
　（１５）上記した各実施形態では、シャーシ１４を金属製としたが、例えば、シャーシ１４を合成樹脂性としてもよい。このようにすれば、シャーシ１４の軽量化及びコスト低減を図ることができる。
　（１６）上記した各実施形態では、表示素子として液晶パネル１１を用いた液晶表示装置１０を例示したが、他の種類の表示素子を用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
　（１７）上記した各実施形態では、チューナーＴを備えたテレビ受信装置ＴＶを例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
　（１８）上記した実施形態２では、基板実装コネクタ１６１の先端部１６１Ａを挿通させる挿通孔１１４Ｄが、平面視において、略四角形状をなす構成を例示した。平面視における挿通孔の形状は、コネクタの先端部１６１Ａを挿通可能であれば、どのような形状であってもよい。例えば、図２１に示すように、貫通孔（貫通孔２１４Ｄ）が、平面視において、略円形状をなしていてもよい。また、図２２に示すように、貫通孔（貫通孔３１４Ｄ）が、平面視において、略三角形状をなしていてもよい。
　（１９）上記した各実施形態では、第１光源基板とは異なる他の基板として、ＬＥＤ基板１７Ｃ又は電源基板７１７を例示したが、これに限定されない。他の基板は、接続部品を介して、第１光源基板と電気的に接続される基板であればよい。
１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…バックライト装置（照明装置）、１４…シャーシ（基板取付部材）、１４ａ…底板（基板取付部材の底部）、１６…ＬＥＤ（光源）、１７、１７Ｓ、５１７…ＬＥＤ基板（第１光源基板）、１７Ｃ…ＬＥＤ基板（第２光源基板、他の基板）、１７Ａ、５１７Ａ…光源実装面（光源の実装面）、１７Ｂ、５１７Ｂ…接続部品取付面、２１…反射シート、６０…接続部品、６１、１６１、２６１、４６１…基板実装コネクタ６１、６３、１６３、２６３…中継部品、７０、１１４Ｄ、２１４Ｄ、３１４Ｄ…挿通孔、１１４Ｂ…中継部品収容部、１６１Ａ…先端部（コネクタの一部）、２６５Ａ…先端部（中継部品の一部）、５１８…導電性ペースト（第３の配線）、５１９Ａ…配線パターン（第１の配線）、５１９Ｂ…配線パターン（第２の配線）、７１７…電源基板（他の基板）、ＴＶ…テレビ受信装置

Claims (23)

  1. 　複数の光源と、
    　前記光源が実装される第１光源基板と、
    　前記第１光源基板とは異なる他の基板と、
    　前記第１光源基板及び前記他の基板の双方が取り付けられる基板取付部材と、
    　前記第１光源基板と、前記他の基板とを電気的に接続可能な接続部品と、
    　前記第１光源基板における前記光源の実装面側に重ねられる反射シートと、を備え、
    　前記接続部品は、前記第１光源基板において、前記反射シートが重ねられた側の面とは反対側の接続部品取付面に配されていることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記接続部品は、
    　前記第１光源基板及び前記他の基板の各々に実装された基板実装コネクタと、
    　前記基板実装コネクタとそれぞれ電気的に接続される中継部品と、を備えてなることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記中継部品は、前記基板取付部材に対して、前記基板実装コネクタと対向する形で配され、前記第１光源基板を前記基板取付部材に取り付ける作業に伴って、前記基板実装コネクタと前記中継部品とが接続されることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記基板取付部材の底部には、前記基板実装コネクタと対向する箇所を貫通することで、前記中継部品の一部又は前記基板実装コネクタの一部を挿通可能な挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の照明装置。
  5. 　前記挿通孔は、平面視において、略四角形状をなしていることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
  6. 　前記挿通孔は、平面視において、略円形状をなしていることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
  7. 　前記挿通孔は、平面視において、略三角形状をなしていることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
  8. 　前記中継部品は、前記基板取付部材の底部における外側の面を凹ませることで形成された中継部品収容部に収容されていることを特徴とする請求項４から請求項７のいずれか一項に記載の照明装置。
  9. 　前記中継部品は、
    　電線と、
    　前記電線の両端に接続され、前記基板実装コネクタとそれぞれ嵌合される中継コネクタとを、備えることを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか一項に記載の照明装置。
  10. 　前記第１光源基板は、
    　前記光源の実装面に配され、前記光源と電気的に接続される第１の配線と、
    　前記接続部品取付面に配され、前記接続部品と電気的に接続される第２の配線と、
    　前記第１の配線と前記第２の配線とを電気的に接続する第３の配線と、を備えることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の照明装置。
  11. 　前記反射シートにおいて、平面視における前記光源の各々に対応する箇所には、前記光源を貫通させることが可能な光源貫通孔がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の照明装置。
  12. 　前記他の基板は、前記光源が実装される第２光源基板であることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の照明装置。
  13. 　前記他の基板は、前記光源に対して電力を供給するための電源基板であることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の照明装置。
  14. 　前記光源は、発光ダイオードであることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の照明装置。
  15. 　前記発光ダイオードは、青色発光チップと、黄色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
  16. 　前記発光ダイオードは、青色発光チップと、緑色及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
  17. 　前記発光ダイオードは、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
  18. 　前記発光ダイオードは、青色発光チップと、赤色発光チップと、緑色発光チップとを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
  19. 　前記発光ダイオードは、紫外光発光チップと蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
  20. 　前記発光ダイオードは、紫外光発光チップと、青色、緑色、及び赤色の領域に発光ピークを持つ蛍光体とを備えることにより白色発光する発光ダイオードであることを特徴とする請求項１４に記載の照明装置。
  21. 　請求項１から請求項２０のいずれか一項に記載の照明装置と、
    　前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする表示装置。
  22. 　前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項２１に記載の表示装置。
  23. 　請求項２１又は請求項２２に記載された表示装置を備えることを特徴とするテレビ受信装置。
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