WO2013024714A1 - 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013024714A1
WO2013024714A1 PCT/JP2012/069815 JP2012069815W WO2013024714A1 WO 2013024714 A1 WO2013024714 A1 WO 2013024714A1 JP 2012069815 W JP2012069815 W JP 2012069815W WO 2013024714 A1 WO2013024714 A1 WO 2013024714A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
light source
led
chassis
lens insertion
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/069815
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真之助 野澤
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2013024714A1 publication Critical patent/WO2013024714A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133605—Direct backlight including specially adapted reflectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • image display devices such as television receivers are shifting from conventional cathode ray tubes to thin display devices to which thin display elements such as liquid crystal panels and plasma display panels are applied.
  • liquid crystal panel When a liquid crystal panel is used as the display element, the liquid crystal panel does not emit light, and thus a backlight device is separately required as a lighting device.
  • Patent Document 1 discloses a backlight device that includes an LED mounted on a surface of a mounting substrate as a light source, and the surface of the mounting substrate is covered with a light reflecting member.
  • the light reflecting member is made of a material obtained by further adding a high light reflecting material having a high light reflectance to a white solder resist, and is obtained by printing and applying the material onto the mounting surface of the mounting substrate.
  • a backlight device it is possible to suppress the absorption of light on the surface of the mounting substrate, and to improve the luminance and reduce the occurrence of luminance unevenness.
  • the current value for driving the LED is changed, and the luminance of the LED arranged on the end side of the backlight device is changed to that of the LED arranged on the central side. It can be considered to be relatively higher than the luminance.
  • a method requires special electrical control, and a simpler method is required.
  • the present invention has been completed based on the above situation, and aims to make the luminance uniform with a simple configuration.
  • an illumination device of the present invention includes a plurality of light sources, a light source substrate on which the plurality of light sources are mounted, and a plate-like member, and the light source substrate is arranged on the plate surface.
  • a pattern wiring disposed on a plate surface on which the plurality of light sources are mounted and electrically connected to the plurality of light sources, and at least of the pattern wiring on the light source substrate.
  • the thickness of the reflective layer is relatively thin in the portion located on the center side than the portion located on the end side of the chassis, and the opening area of the opening is reflective.
  • the opening overlapping the portion positioned on the center side of the reflective layer is larger than the opening overlapping the portion positioned on the end side of the layer.
  • the light reflectivity on the central portion side of the chassis can be lower than that on the end portion side, and conversely, the light reflectivity on the end portion side of the chassis can be made higher than that on the central portion side.
  • the area where the reflective layer is exposed from the reflective sheet having a higher light reflectance than the reflective layer can be increased, and the light reflectance of the reflective layer itself can be lowered.
  • the light reflectance on the center side of the chassis can be effectively made lower than that on the end side. Therefore, even when a region where the light source cannot be arranged on the end side of the chassis occurs, the luminance on the end side of the chassis can be relatively high, and the light emitting unit of the lighting device Can be made uniform in brightness.
  • the reflective layer may be made of a white solder resist.
  • a lens member that diffuses light the lens member being arranged on a plate surface on which the plurality of light sources of the light source substrate are mounted, and including a lens member that covers each light emitting side of the plurality of light sources,
  • Each of the plurality of openings may be larger than the outer shape of the lens member and pass through the lens member.
  • the opening since the opening is inserted through the lens member, the light reflected by the reflective layer exposed from the opening enters the lens member, and a part of the light is emitted from the light emitting unit. It is diffused toward the end. For this reason, the brightness
  • the plurality of openings are arranged in a matrix, and the openings located on the inner side of the openings located at both ends of the row than the openings located at both ends of the row.
  • the opening area can be large.
  • the plurality of openings may be configured such that an opening area of the opening located inside the opening located at both ends of the row becomes larger toward the center of the row. it can.
  • the light reflectance on the center side of the row of the plurality of openings can be made relatively low. For this reason, it can suppress that the brightness
  • the plurality of openings are arranged in a matrix, and the opening area of the opening located on the inner side of the opening located at the peripheral end than the opening located at the peripheral end. Can be large.
  • the light reflectance on the peripheral end side of the plurality of openings can be made relatively high, and the luminance on the peripheral end side of the light emitting portion of the lighting device can be improved.
  • the light reflectance on the center side of the row of the plurality of openings can be made relatively low. For this reason, it can suppress that the brightness
  • the opening area of the opening located at the center of the plurality of openings may be larger than the opening area of the other opening.
  • the light reflectance on the center side of the plurality of openings can be made relatively low. For this reason, it can suppress that the brightness
  • the said structure WHEREIN has at least the 1st light source substrate distribute
  • the said light source substrate formed in the said 1st light source substrate may be thinner than the thickness of the reflective layer.
  • the thickness of the reflective layer is made different for each light source substrate in this way, the thickness of the reflective layer can be easily made different between the end portion side and the central portion side of the chassis.
  • the first light source substrate and the second light source substrate may have a strip shape, and a plurality of the first light source substrate and the second light source substrate may be arranged in parallel in the short direction of the strip shape.
  • the thickness of the reflective layer can be easily varied in the parallel direction of the first light source substrate and the second light source substrate.
  • one or a plurality of the second light source substrates are arranged in a row, and among the second light source substrates arranged in the row, the center side is closer to the layer thickness on the end side of the row. It can be assumed that the layer thickness is formed thin.
  • the layer thickness on the center side is thinner than the layer thickness on the end side of the row, so the luminance on the end side is reduced. It can be made relatively high, and the luminance on the end side in the light emitting part can be made relatively high.
  • the said structure WHEREIN has the light-projection part which radiate
  • a diffusion plate having a function of diffusing the light, and an optical sheet having at least one of a function of condensing the light transmitted through the diffusion plate and a function of diffusing the light transmitted through the diffusion plate Can be.
  • the light emitted from the light emitting portion of the chassis is transmitted through the diffusion plate and the optical sheet, and the luminance of the illumination device can be made even more uniform.
  • the reflective layer may have a thickness of 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less at a portion located on the center side.
  • the thickness of the reflective layer in the portion located on the central portion side of the chassis is 5 ⁇ m or more, the substrate can be sufficiently protected in the portion located on the central portion side. Moreover, since the layer thickness of the reflective layer in the portion located on the central portion side is 30 ⁇ m or less, the reflectance of the portion located on the end portion side and the portion located on the central portion side can be easily set.
  • the plurality of light sources are arranged in a matrix, and the distances between the light sources adjacent in the row direction and the column direction can be equal.
  • each of the plurality of openings may expose one of the plurality of light sources.
  • the reflective layer exposed from the reflective sheet can be distributed over the entire plate surface of the chassis, and the reflective layer exposed from the opening can be avoided from being visually recognized as a dark part.
  • a display device of the present invention includes the above-described illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.
  • a liquid crystal panel can be exemplified as the display panel.
  • Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses such as a display of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.
  • the invention's effect ADVANTAGE OF THE INVENTION
  • the illuminating device which can make a brightness
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the exploded perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device with which a television receiver is equipped
  • the top view which shows the arrangement configuration of the LED board in the chassis with which a liquid crystal display device is equipped, and a lens insertion hole Sectional view taken along line iv-iv in FIG. 3 in the liquid crystal display device
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line v-v in FIG. Enlarged sectional view showing the arrangement configuration of the solder resist layer and the lens insertion hole Plan view of LED board Vii-vii sectional view of FIG.
  • the top view which shows the arrangement configuration of a 1st LED board and a 2nd LED board (it abbreviate
  • the top view which shows the arrangement configuration of a solder resist layer and a lens insertion hole An enlarged plan view showing a lens insertion hole overlapping with the first LED substrate
  • the top view which shows the arrangement configuration of the 1st LED board and 2nd LED board which concern on Embodiment 3 (a reflection sheet is abbreviate
  • the top view which shows the arrangement configuration of a solder resist layer and a lens insertion hole An enlarged plan view showing the arrangement configuration configuration configuration of a solder resist layer
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the liquid crystal display device 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and the directions of the axes are drawn in common directions in the drawings.
  • the upper side shown in FIG.4 and FIG.5 be a front side, and let the lower side of the figure be a back side.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power source P, a tuner T, And a stand S.
  • the liquid crystal display device (display device) 10 has a horizontally long rectangular shape (rectangular shape) as a whole and is accommodated in a vertically placed state.
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel 11 that is a display panel and a backlight device (illumination device) 12 that is an external light source, which are integrated by a frame-like bezel 13 or the like. Is supposed to be retained.
  • the liquid crystal panel 11 and the backlight device 12 constituting the liquid crystal display device 10 will be described.
  • the liquid crystal panel (display panel) 11 has a rectangular shape in plan view, and a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the glass substrates. It is said.
  • One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film.
  • a polarizing plate is disposed on the outside of both substrates.
  • the backlight device 12 has a substantially box-shaped chassis 14 having an opening 14b (light emitting portion) for emitting light from a light source on the light emitting portion 12a side (liquid crystal panel 11 side). And an optical member 15 group (a diffusing plate 15 a and a plurality of optical sheets 15 b arranged between the diffusing plate 15 a and the liquid crystal panel 11) arranged so as to cover the opening 14 b of the chassis 14, A frame 16 is provided along the outer edge portion and holds the outer edge portion of the group of optical members 15 between the chassis 14 and the frame 16. Further, in the chassis 14, as shown in FIGS.
  • an LED 17 Light Emitting ⁇ Diode
  • an LED substrate 18 light source substrate
  • an LED substrate 18 A diffusion lens 19 (lens member) attached at a position corresponding to the LED 17
  • the chassis 14 includes a holding member 20 that can hold the LED board 18 between the chassis 14 and a reflection sheet 21 that reflects light in the chassis 14 toward the optical member 15.
  • the optical member 15 side is the light emission side from the LED 17. Below, each component of the backlight apparatus 12 is demonstrated.
  • the chassis 14 is a metal plate-like member. As shown in FIGS. 3 to 5, the chassis 14 has a rectangular bottom plate 14a similar to the liquid crystal panel 11, and side plates 14c rising from the outer ends of the sides of the bottom plate 14a.
  • the receiving plate 14d projects outward from the rising edge of each side plate 14c, and as a whole has a shallow substantially box shape (substantially shallow dish shape) that opens toward the front side.
  • the long side direction of the chassis 14 matches the X-axis direction, and the short side direction matches the Y-axis direction.
  • a frame 16 and an optical member 15 to be described below can be placed on each receiving plate 14d in the chassis 14 from the front side.
  • the frame 16 is screwed to the receiving plate 14d.
  • an attachment hole for attaching the holding member 20 is provided in the bottom plate 14a of the chassis 14 so as to open.
  • the optical member 15 has a horizontally long rectangular shape (rectangular shape) in a plan view, like the liquid crystal panel 11 and the chassis 14. As shown in FIGS. 4 and 5, the optical member 15 has its outer edge portion placed on the receiving plate 14 d so as to cover the opening 14 b of the chassis 14 and be interposed between the liquid crystal panel 11 and the LED 17. Arranged.
  • the optical member 15 includes a diffusion plate 15a disposed on the back side (the side opposite to the LED 17 side and the light emitting portion 12b side), and an optical sheet 15b disposed on the front side (the liquid crystal panel 11 side and the light emitting portion 12b side).
  • Consists of The diffusing plate 15a has a structure in which a large number of diffusing particles are dispersed in a substantially transparent resin base material having a predetermined thickness, and has a function of diffusing transmitted light.
  • the optical sheet 15b has a sheet shape that is thinner than the diffusion plate 15a, and two optical sheets 15b are laminated. Specific types of the optical sheet 15b include, for example, a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, which can be appropriately selected and used.
  • the frame 16 has a frame shape along the outer peripheral edge portions of the liquid crystal panel 11 and the optical member 15. An outer edge portion of the optical member 15 can be sandwiched between the frame 16 and each receiving plate 14d (FIGS. 4 and 5).
  • the frame 16 can receive the outer edge portion of the liquid crystal panel 11 from the back side, and can sandwich the outer edge portion of the liquid crystal panel 11 with the bezel 13 disposed on the front side (FIGS. 4 and 5). ).
  • the LED 17 has a configuration in which an LED chip is sealed with a resin material on a substrate portion fixed to the LED substrate 18.
  • the LED chip mounted on the substrate unit has one main emission wavelength, and specifically, one that emits blue light in a single color is used.
  • a phosphor that converts blue light emitted from the LED chip into white light is dispersed and blended in the resin material for sealing the LED chip.
  • the LED 17 can emit white light.
  • the LED 17 is a so-called top type in which a surface opposite to the mounting surface with respect to the LED substrate 18 is a light emitting surface 17a.
  • the optical axis LA of the LED 17 is set to substantially coincide with the Z-axis direction (direction orthogonal to the main plate surfaces of the liquid crystal panel 11 and the optical member 15). Note that the light emitted from the LED 17 spreads radially to some extent within a predetermined angle range around the optical axis LA, but its directivity is higher than that of a cold cathode tube or the like. That is, the emission intensity of the LED 17 shows an angular distribution that tends to decrease as the direction along the optical axis LA is high and the tilt angle with respect to the optical axis LA increases.
  • the LED substrate 18 has a base material 30 that is rectangular (strip-shaped) in a plan view, and the long side direction is the X-axis direction (the bottom plate 14 a of the chassis 14 is (Long side direction) and the short side direction matches the Y-axis direction (short side direction of the bottom plate 14a of the chassis 14) and is accommodated while extending along the bottom plate 14a in the chassis 14 (see FIG. 3 to 5).
  • the substrate 30 of the LED substrate 18 is made of a metal such as an aluminum material same as the chassis 14, and a pattern wiring 31 made of a metal film such as a copper foil is formed on the surface of the substrate 30 via an insulating layer (not shown). Is done.
  • the pattern wiring 31 is disposed on the side of the plate surface 18b (the plate surface on which the light source is mounted) on which the LED 17 is mounted, and is electrically connected to the LED 17. Further, a white solder resist layer 32 (reflection layer) for protecting the wiring is laminated on the surface of the pattern wiring 31.
  • the solder resist layer 32 will be described in detail later.
  • the LED 17 having the above-described configuration is surface-mounted on the surface facing the front side (the surface facing the optical member 15 side) among the plate surfaces of the base material 30 of the LED substrate 18 as shown in FIG. ing.
  • a plurality of LEDs 17 are linearly arranged in parallel along the long side direction (X-axis direction) of the LED substrate 18, and are connected in series by a pattern wiring 31 formed on the LED substrate 18.
  • the arrangement pitch of the LEDs 17 is substantially constant, that is, the LEDs 17 are arranged at equal intervals.
  • the connector part 18a is provided in the both ends of the long side direction in the LED board 18. As shown in FIG.
  • the LED substrate 18 having the above-described configuration is arranged in parallel in the chassis 14 in a state where the long side direction and the short side direction are aligned with each other in the X-axis direction and the Y-axis direction. ing. That is, the LED board 18 and the LED 17 mounted thereon are both set in the X-axis direction (the long side direction of the chassis 14 and the LED board 18) in the chassis 14 and in the Y-axis direction (of the chassis 14 and the LED board 18). Matrix arrangement (arranged in a matrix) with the short side direction as the column direction.
  • a total of 27 LED substrates 18 are arranged in parallel in the chassis 14, three in the X-axis direction and nine in the Y-axis direction.
  • two types of LED substrates 18 having different long side dimensions and the number of mounted LEDs 17 are used.
  • the LED substrate 18 six LEDs 17 are mounted, and the long side dimension is a relatively long six-part mounting type and the five LEDs 17 are mounted, and the long side dimension is relatively long.
  • the short five-mount type is used, one for the six-mount type at the X-axis direction end position of the chassis 14 and one for the five-mount type at the central position in the same direction. , Each is arranged.
  • the LED boards 18 that form one row along the X-axis direction are electrically connected to each other by fitting and connecting the adjacent connector portions 18a to each other. Connector portions 18a corresponding to both ends in the X-axis direction are electrically connected to external control circuits (not shown).
  • the LEDs 17 arranged on the LED boards 18 in one row are connected in series, and the lighting / extinction of a large number of LEDs 17 included in the row is collectively controlled by a single control circuit. be able to.
  • the LEDs 17 arranged in a matrix have the same distance between the LEDs 17 adjacent in the row direction and the column direction.
  • the diffusing lens 19 is made of a synthetic resin material (for example, polycarbonate or acrylic) that is almost transparent (having high translucency) and has a refractive index higher than that of air. As shown in FIGS. 6 and 12, the diffusing lens 19 is formed in a substantially circular shape when viewed from above, and covers each LED 17 individually from the front side with respect to the LED substrate 18, that is, when viewed from the surface. Each is attached so as to overlap with the LED 17. The diffusing lens 19 can emit light having strong directivity emitted from the LED 17 while diffusing. Thereby, it is possible to reduce the number of installed LEDs 17. The diffusing lens 19 is disposed at a position that is substantially concentric with the LED 17 in a plan view.
  • a synthetic resin material for example, polycarbonate or acrylic
  • the diffuser lens 19 is sufficiently larger in both the X-axis direction and the Y-axis direction than the LED 17.
  • the diffusing lens 19 has dimensions smaller than the LED substrate 18 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Therefore, the LED substrate 18 is disposed in a region overlapping with the diffusing lens 19 in the Z-axis direction. In the present embodiment, all the diffusing lenses 19 have the same size.
  • a surface facing the LED substrate 18 is a light incident surface 19a on which light from the LED 17 is incident, whereas a surface facing the optical member 15 is a light emitting surface 19b that emits light. It is said.
  • the light incident surface 19a is formed in parallel with the plate surface 18b of the LED substrate 18 as a whole. However, the light incident surface 19a overlaps with the LED 17 in a plan view.
  • the recess 19c is formed to have an inclined surface.
  • the light incident side concave portion 19c has a substantially conical shape and is disposed at a substantially concentric position in the diffusing lens 19, and is open toward the back side, that is, the LED 17 side.
  • the light incident side concave portion 19c has a substantially inverted V-shaped cross section, and its peripheral surface is an inclined surface inclined with respect to the Z-axis direction. Therefore, the light emitted from the LED 17 and entering the light incident side concave portion 19c enters the diffusion lens 19 through the inclined surface, but at that time, the amount of the inclination angle of the inclined surface with respect to the optical axis LA is as follows. The light is refracted in a direction away from the center, that is, a wide angle, and enters the diffusing lens 19.
  • the diffusing lens 19 is provided with mounting legs 19 d that project toward the LED substrate 18 and that serve as a structure for attaching the diffusing lens 19 to the LED substrate 18.
  • Three attachment legs 19d are arranged in the diffuser lens 19 at positions closer to the outer peripheral end than the light incident side recess 19c, and the lines connecting the attachments form a substantially equilateral triangle when viewed in a plane. Arranged in position.
  • Each mounting leg 19d has its tip fixed to the LED substrate 18 with an adhesive or the like.
  • the diffusing lens 19 is fixed to the LED substrate 18 via the mounting leg portion 19d, so that a predetermined gap is formed between the light incident surface 19a and the LED substrate 18. In this gap, incidence of light from a space outside the diffusion lens 19 in a plan view is allowed.
  • the light exit surface 19b of the diffusion lens 19 is formed in a flat and substantially spherical shape.
  • the light emitted from the diffusing lens 19 can be emitted while being refracted in a direction away from the center at the interface with the external air layer, that is, a wide angle.
  • a light emitting side recess 19e is formed in a region of the light emitting surface 19b that overlaps the LED 17 when seen in a plan view.
  • the light emitting side concave portion 19e has a substantially bowl shape, and is formed in a flat and substantially spherical shape with a peripheral surface having a downward slope toward the center.
  • the angle formed by the tangent of the peripheral surface of the light exit side recess 19e with respect to the optical axis LA of the LED 17 is relatively larger than the angle formed by the inclined surface of the light incident side recess 19c with respect to the optical axis LA. It is said.
  • a light emission side recess 19e in a region of the light emission surface 19b that overlaps the LED 17 when viewed in plan, much of the light from the LED 17 is emitted while being refracted at a wide angle, or one of the light from the LED 17 is The portion can be reflected to the LED substrate 18 side.
  • the reflection sheet 21 is made of a synthetic resin and exhibits a white color with excellent light reflectivity with a surface light reflectivity of about 99%. As shown in FIG. 3, the reflection sheet 21 has a size that is laid over almost the entire inner surface of the chassis 14, so that all the LED boards 18 that are arranged in parallel in the chassis 14 are collectively displayed from the front side. And can be covered. The reflection sheet 21 can efficiently raise the light in the chassis 14 toward the optical member 15 side.
  • the reflection sheet 21 extends along the bottom plate 14a of the chassis 14 and covers a large portion of the bottom plate 14a. The reflection sheet 21 rises from each outer end of the bottom portion 21a to the front side and is inclined with respect to the bottom portion 21a.
  • the four rising portions 21b and the extending portions 21c that extend outward from the outer ends of the respective rising portions 21b and are placed on the receiving plate 14d of the chassis 14 are configured.
  • the bottom 21a of the reflection sheet 21 is disposed so as to overlap the front side with respect to the plate surface 18b on which the LEDs 17 of each LED board 18 are mounted.
  • a lens insertion hole 21d (opening) through which each diffusion lens 19 is inserted is provided in the bottom portion 21a of the reflection sheet 21 at a position overlapping with each diffusion lens 19 (each LED 17) in plan view.
  • the lens insertion hole 21d will be described in detail later.
  • the holding member 20 holds the LED substrate 18 and also has a holding member 20B having a support portion 27 that supports the optical member 15, and a holding member that holds the LED substrate 18 but does not have the support portion 27 that supports the optical member 15.
  • This support portion 27 can support the optical member 15 (directly the diffusion plate 15a) from the back side, thereby maintaining a constant positional relationship between the LED 17 and the optical member 15 in the Z-axis direction. And inadvertent deformation of the optical member 15 can be restricted.
  • the solder resist layer 32 is obtained by printing and applying a white solder resist having a light reflectivity superior to that of a commonly used green solder resist to a predetermined thickness. As shown in FIG. 8, the solder resist layer 32 is provided over substantially the entire surface of the base material 30 and the pattern wiring 31 of the LED substrate 18 except for the portion where the LEDs 17 are mounted. That is, the solder resist layer 32 is formed in a portion overlapping the diffusing lens 19 as shown in FIGS. The solder resist layer 32 faces the light incident surface 19a of the diffusion lens 19 in the Z-axis direction, and is located between the diffusion lens 19 and the base material 30 of the LED substrate 18.
  • the solder resist layer 32 is formed on the entire portion overlapping with the opening of the lens insertion hole 21 d of the reflection sheet 21 except for a portion where the LED 17 is mounted in a plan view. Has been. Thereby, the chassis 14, the base material 30 of the LED board 18, or the pattern wiring 31 is hardly exposed to the front side from the lens insertion hole 21d.
  • the layer thickness of the solder resist layer 32 is 5 ⁇ m or more in order to sufficiently protect the pattern wiring 31 from external impacts and corrosive substances. Further, as shown in FIG. 9, it is known that the thickness of the solder resist layer 32 is at least in the range from 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, and that the light reflectance increases as the layer thickness increases, and from 5 ⁇ m to 25 ⁇ m. It is known that the tendency is remarkable in the range of.
  • the light reflectance of the solder resist layer 32 is an average light reflectance within the measurement diameter measured by CM-700d manufactured by Konica Minolta. In this embodiment, the thickness of the solder resist layer 32 is measured by a film thickness meter DUALSCOPE MPOR-FP manufactured by Fischer.
  • the one to be used is the first LED substrate 34 (first light source substrate).
  • the second LED boards 35 those located closer to the center of the chassis 14 than the first LED board 34 are the second LED boards 35 (second light source boards).
  • the layer thickness of the solder resist layer 32 in the first LED substrate 34 is substantially uniform over the substrate surface, and is 30 ⁇ m, and its light reflectance is about 90%.
  • the layer thickness of the solder resist layer 32 in the second LED substrate 35 is substantially uniform over the substrate surface and is 15 ⁇ m, and its light reflectance is about 83%. That is, the layer thickness of the second LED substrate 35 is relatively thinner than the layer thickness of the first LED substrate 34, and the light reflectance of the first LED substrate 34 is relatively larger than the light reflectance of the second LED substrate 35. It is considered expensive.
  • the layer thickness of the second LED substrate 35 is preferably set to a thickness of 5 ⁇ m to 30 ⁇ m in designing the light reflectance of the LED substrate 18, and is set to a thickness of 5 ⁇ m to 25 ⁇ m. More preferably.
  • Each of the lens insertion holes 21d exposes one LED 17 out of the plurality of LEDs 17 and is inserted through each diffusion lens 19 individually.
  • the lens insertion hole 21d has a row direction along the long side of the chassis 14 and a column direction along the short side of the chassis 14 in the bottom portion 21a of the reflection sheet 21 in the same manner as the LED 17. Are arranged in a matrix.
  • the lens insertion hole 21 d has a circular shape when seen in a plan view, and the diameter thereof is set to be larger than that of the diffusing lens 19.
  • each diffusing lens 19 can be surely passed through each lens insertion hole 21 d regardless of the presence or absence of a dimensional error.
  • the diameter dimension of the lens insertion hole 21 d is set to be smaller than the short side dimension of the LED substrate 18.
  • the lens insertion holes 21d that overlap the portions of the solder resist layer 32 disposed on the first LED substrate 34 (located on the end side of the reflective layer).
  • the opening that overlaps the portion to be made is referred to as an end side lens insertion hole 44.
  • the end side lens insertion holes 44 are located at both ends of the column, that is, located in the first row and the ninth row.
  • the lens insertion holes 21d that overlap with the portions of the solder resist layer 32 that are disposed on the second LED substrate 35 the portions that are located on the center side of the reflection layer overlap).
  • the opening is referred to as a center side lens insertion hole 45.
  • the center part side lens insertion hole 45 is located inside the end part side lens insertion hole 44, that is, the second part to the eighth line.
  • the end side lens insertion holes 44 are located in the backlight device 12 at both end sides in the short side direction (Y-axis direction) of the chassis 14, and are close to and along the long side of the chassis 14.
  • the solder resist layers 32 disposed on the first LED substrate 34 are interspersed.
  • the opening area of the lens insertion hole 21 d is relatively larger in the center side lens insertion hole 45 than in the end side lens insertion hole 44.
  • the opening area of each end side lens insertion hole 44 is the same size, and as shown in FIG. 12, the diffusion lens 19 can be inserted with a slight clearance C1.
  • the center side lens insertion hole 45 has a size that allows the diffusion lens 19 to be inserted with a clearance C2 larger than the clearance C1.
  • the opening area of the center side lens insertion hole 45 is increased toward the center of the row. Specifically, the center side lens insertion holes 45 located in the 2nd and 8th rows, the center side lens insertion holes 45 located in the 3rd and 7th rows, and the 4th and 6th rows.
  • the central area side lens insertion hole 45 increases in order, and the opening area of the central side lens insertion hole 45 located in the fifth row is maximized.
  • the opening area of each central part side lens insertion hole 45 arranged in the row direction (X-axis direction) of the central part side lens insertion hole 45 is set to the same size.
  • each LED 17 provided in the backlight device 12 is turned on and an image signal is supplied to the liquid crystal panel 11. Thereby, a predetermined image is displayed on the display surface of the liquid crystal panel 11.
  • the light emitted as each LED 17 is turned on first enters the light incident surface 19 a of the diffusing lens 19. At this time, most of the light is incident on the inclined surface of the light incident side recess 19c in the light incident surface 19a, so that the light enters the diffusing lens 19 while being refracted at a wide angle according to the inclination angle.
  • the incident light propagates through the diffusing lens 19 and then exits from the light exit surface 19b.
  • the light exit surface 19b has a flat, substantially spherical shape, an external air layer is formed. Light is emitted while being refracted at a wider angle at the interface.
  • a light emitting side concave portion 19e having a substantially bowl shape is formed, and the peripheral surface has a flat and substantially spherical shape. Light can be emitted while being refracted at a wide angle on the peripheral surface of the light emitting side recess 19e, or reflected to the LED substrate 18 side.
  • Part of the light emitted from the diffusing lens 19 is emitted to the light emitting unit 12a side (the liquid crystal panel 11 side) of the backlight device 12 via the optical member 15.
  • a part of the light emitted from the diffusing lens 19 is directed toward the reflection sheet 21 or the solder resist layer 32 and is reflected by the reflection sheet 21 or the solder resist layer 32, and again, the light emission part 12a side (liquid crystal Panel 11 side).
  • the backlight device 12 of the present embodiment includes a plurality of LEDs 17, an LED substrate 18 on which the plurality of LEDs 17 are mounted, and a plate-like member, and the LED substrate 18 is disposed on the bottom plate 14a surface.
  • the reflective sheet 21 has a higher light reflectance than the solder resist layer 32, and has a plurality of lens insertion holes 21d that expose the plurality of LEDs 17, and each of the plurality of lens insertion holes 21d has an opening area that is an end.
  • the thickness of the solder resist layer 32 is formed relatively thin in the portion located on the center side than the portion located on both end sides in the short side direction (Y-axis direction) of the chassis 14.
  • the opening area of the lens insertion hole 21 d is relatively larger in the central part side lens insertion hole 45 than in the end part side lens insertion hole 44.
  • the area where the solder resist layer 32 is exposed from the reflective sheet 21 having a higher light reflectance than the solder resist layer 32 is increased, and the light reflectance of the solder resist layer 32 itself is decreased.
  • the light reflectivity on the center side of the chassis 14 can be effectively made lower than that on the end side due to the synergistic effect of the two actions. Therefore, even when there is a region where the LEDs 17 cannot be arranged on the end side of the chassis 14, the luminance on the end side of the chassis 14 can be relatively high, and the backlight device 12.
  • the brightness of the light emitting portion 12a can be made uniform.
  • the rising portion of the reflective sheet 21 is located in a region overlapping with both ends of the light emitting portion 12a in the Y-axis direction, as shown in FIG. 21b is arranged and LED17 is not arranged.
  • an LED 17 is disposed immediately below the region overlapping the central portion of the light emitting portion 12a in the Y-axis direction. For this reason, even if the light emitted from the LED 17 is diffused by the diffusing lens 19 in the backlight device 12, the amount of light directed toward both ends in the Y-axis direction of the light emitting portion 12a is small.
  • backlight devices in recent years tend to be thin and have a narrow frame.
  • the end side lens insertion hole 44 has a minimum area where the solder resist layer 32 is exposed and has a light reflectance of about 90 in the opening. % Of the solder resist layer 32 is exposed.
  • the center-side lens insertion hole 45 has an area where the solder resist layer 32 is exposed larger than the area of the solder resist layer 32 exposed from the end-side lens insertion hole 44, and has a light reflectance within the opening. About 83% of the solder resist layer 32 is exposed.
  • the both ends are closer to the center than the center.
  • the laying area of the reflection sheet 21 (light reflectance of about 99%) is large, and the light reflectance of the solder resist layer 32 exposed from the opening of the reflection sheet 21 is high.
  • the light reflectivity per unit area in the backlight device 12 is larger at both end portions than at the central portion. That is, the shortage of light amount toward both ends in the Y-axis direction of the light emitting part 12a can be supplemented by the light reflected by the reflective sheet 21 and the solder resist layer 32.
  • the reflective layer provided on the LED substrate 18 is made of the white solder resist layer 32.
  • the solder resist layer 32 necessary for ensuring the insulation of the substrate can be used as the reflective layer, the configuration is simple and the manufacturing cost can be reduced.
  • the diffusion lens 19 is provided, and the lens insertion hole 21d is inserted through the diffusion lens 19. For this reason, the light reflected by the solder resist layer 32 exposed from the lens insertion hole 21d enters the diffusing lens 19, and a part of the light is diffused toward the end of the light emitting portion 12a. The luminance on the end side of the light emitting part 12a of the light device 12 can be improved.
  • the plurality of lens insertion holes 21d are arranged in a matrix, and the center is located on the inner side of the end side lens insertion holes 44 than the end side lens insertion holes 44 located at both ends of the row.
  • the opening area of the part side lens insertion hole 45 is large. For this reason, the light reflectance of the both ends of the row of the plurality of lens insertion holes 21d can be made relatively high, and the luminance of both ends of the light emitting portion 12a of the backlight device 12 can be improved. .
  • the plurality of lens insertion holes 21d are configured such that the opening area of the center side lens insertion hole 45 increases toward the center of the row. For this reason, the light reflectance on the center side of the row of the plurality of lens insertion holes 21d is relatively low, and the luminance on the center side of the light emitting portion 12a of the backlight device 12 can be suppressed from increasing. The change in luminance can be made gentle.
  • the LED substrate 18 includes a first LED substrate 34 and a second LED substrate 35, and is formed on the second LED substrate 35 based on the layer thickness of the solder resist layer 32 formed on the first LED substrate 34.
  • the solder resist layer 32 is formed to be thin.
  • the layer thickness of the solder resist layer 32 can be easily made different between the end portion side and the central portion side of the chassis 14.
  • the layer thickness of one board is generally made uniform within the plate surface.
  • the first LED substrate 34 and the second LED substrate 35 can be individually manufactured by a general method of forming the solder resist layer 32, and the configuration is simple and the manufacturing cost can be reduced.
  • the first LED substrate 34 and the second LED substrate 35 are formed in a strip shape, and a plurality of the first LED substrate 34 and the second LED substrate 35 are arranged in parallel in the lateral direction of the strip shape. For this reason, the thickness of the solder resist layer 32 can be easily varied in the parallel direction of the first LED substrate 34 and the second LED substrate 35.
  • the diffusion plate 15a and the optical sheet 15b are provided, the light emitted from the opening 14b of the chassis 14 is transmitted through the diffusion plate 15a and the optical sheet 15b.
  • the luminance of the light emitting part 12a of the backlight device 12 can be made uniform.
  • the layer thickness of the second LED substrate 35 is set to 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. For this reason, the layer thickness of the solder resist layer 32 of the 1st LED board 34 and the 2nd LED board 35 will be 5 micrometers or more, and a board
  • the plurality of LEDs 17 are arranged in a matrix, and the distance between the LEDs 17 adjacent in the row direction and the column direction is equal. For this reason, arrangement
  • each of the plurality of lens insertion holes 21d exposes one light source among the plurality of LEDs 17. For this reason, the solder resist layer 32 exposed from the reflective sheet 21 can be dispersedly arranged over the entire plate surface of the chassis 14, and the solder resist layer 32 exposed from the lens insertion hole 21d is avoided from being visually recognized as a dark part. Can do.
  • FIGS. 15 and 16 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15 and 16.
  • action, and effect similar to above-described embodiment is abbreviate
  • the lens insertion holes 21d that overlap with the portions of the solder resist layer 32 disposed on the first LED substrate 34 (positioned on the end side of the reflective layer).
  • the opening that overlaps the portion to be made is referred to as an end side lens insertion hole 44.
  • the end side lens insertion holes 44 are located at both ends of the column, that is, located in the first row and the ninth row.
  • the lens insertion holes 21d that overlap with the portions of the solder resist layer 32 that are disposed on the second LED substrate 35 (the portions that are located on the center side of the reflection layer overlap).
  • the opening) is referred to as a center side lens insertion hole 145.
  • the center part side lens insertion hole 145 is located inside the end part side lens insertion hole 44, that is, the second part to the eighth line.
  • the opening area of the lens insertion hole 21 d is relatively larger in the central part side lens insertion hole 145 than in the end part side lens insertion hole 44.
  • the opening area of the center side lens insertion hole 145 is increased toward the center of the column, and is increased toward the center of the row. . That is, of the central part side lens insertion hole 145, the opening area of the central part side lens insertion hole 145a located at the central part is larger than the opening area of the other lens insertion hole 21d.
  • the center side lens insertion holes 145 located in the second and eighth rows, the center side lens insertion holes 145 located in the third and seventh rows, the fourth row, and the The center-side lens insertion hole 145 located in the sixth row increases in order, and the opening area of the center-side lens insertion hole 145 located in the fifth row is maximized.
  • the center side lens located in the 17th column in the order from the center side lens insertion hole 145 located in the 1st column to the center side lens insertion hole 145 located in the 8th column.
  • the size increases from the insertion hole 145 to the center side lens insertion hole 145 located in the 10th row, and the opening area of the center side lens insertion hole 145 located in the 9th row is maximized. That is, the opening area of the center side lens insertion hole 145a located in the ninth row of the fifth row is maximized.
  • the opening area of the center side lens insertion hole 145a located in the ninth row of the fifth row, which is the center is larger than the opening area of the other lens insertion holes 21d. It is supposed to be big. For this reason, the light reflectance of the central part of the plurality of lens insertion holes 21d can be made small, and the luminance change of the light emitting part 12a of the backlight device 12 can be made gentle.
  • the layer thickness of the solder resist layer 232 in the first LED substrate 34 is substantially uniform over the substrate surface and is 30 ⁇ m, and the light reflectance thereof is about 90%.
  • the layer thickness of the solder resist layer 232 in the second LED substrate 235 is equal to both end portions of the row among the three second LED substrates 235 arranged in a row along the long side direction (X-axis direction) of the chassis 14.
  • the end portion side portion 237 disposed on the central portion and the central portion side portion 238 disposed on the central portion side are different from each other.
  • three second LED boards 235 arranged in a line along the long side direction (X-axis direction) of the chassis 14 are second LED boards 235-1 from the left in the arrangement order of the lines. These are called the second LED substrate 235-2 and the second LED substrate 235-3.
  • the end side portion 237 is located in the first column of the diffusion lenses 19 arranged in a matrix of 9 rows and 17 columns, and overlaps with the diffusion lens 19 located at the left end of the second LED substrate 235-1, and 17 columns
  • the region is located in the eye and overlaps with the diffusion lens 19 located at the right end of the second LED substrate 235-3.
  • the end portion side portion 237 is a portion adjacent to the short side of the chassis 14 in a state where the second LED substrate 235 is disposed on the chassis 14.
  • the center side portion 238 is a portion of the second LED substrate 235 excluding the end side portion 237. That is, the central portion 238 is a region overlapping with the diffusing lens 19 located in the 2nd to 16th rows, that is, a portion on the right side of the diffusing lens 19 adjacent to the diffusing lens 19 at the right end of the second LED substrate 235-1.
  • the layer thickness of the solder resist layer 232 on the second LED substrate 235 is 15 ⁇ m at the central portion 238, and the light reflectance is about 83%. That is, the layer thickness of the central portion side portion 238 of the second LED substrate 235 is relatively thinner than the layer thickness of the first LED substrate 34, and the light reflectance of the first LED substrate 34 is that of the second LED substrate 235. The light reflectance of the center side portion 238 is relatively higher.
  • the layer thickness of the central portion side portion 238 of the second LED substrate 235 is preferably set to a thickness of 5 ⁇ m to 30 ⁇ m in designing the light reflectance of the LED substrate 18. More preferably, the thickness is set.
  • the layer thickness of the solder resist layer 232 on the second LED substrate 235 is 30 ⁇ m at the end portion side portion 237, and the light reflectance is about 90%. That is, as shown in FIG. 17, the layer thickness of the central side portion 238 of the second LED substrates 235 arranged in a line is relatively thinner than the layer thickness of the end side portion 237. The light reflectance of the portion side portion 237 is relatively higher than the light reflectance of the central portion side portion 238.
  • the solder resist is printed on the entire second LED boards 235-1 and 235-3 in the solder resist printing and coating process. The process of apply
  • a lens that overlaps a portion of the solder resist layer 232 that is disposed on the first LED substrate 35 and an end portion side portion 237 of the second LED substrate 235 is referred to as an end side lens insertion hole 244.
  • the end side lens insertion hole 244 is located at the peripheral end, that is, located in the first row and the ninth row, and the first column and the 17th column.
  • the lens insertion holes 21d that overlap the portions of the solder resist layer 232 that are disposed on the central portion side portion 238 of the second LED substrate 235 (on the central portion side of the reflective layer).
  • the opening that overlaps with the positioned portion) is referred to as a center side lens insertion hole 245.
  • the center part side lens insertion hole 245 is located inside the end part side lens insertion hole 244, that is, the second part to the eighth line from the second line to the eighth line.
  • the end-side lens insertion hole 244 is located on the peripheral end side of the chassis 14 in the backlight device 12, and is close to and along the long side and the short side of the chassis 14. And the soldering resist layer 232 distribute
  • the opening area of the lens insertion hole 21 d is relatively larger in the center side lens insertion hole 245 than in the end side lens insertion hole 244.
  • the opening area of the center side lens insertion hole 245 is increased toward the center of the row.
  • the center side lens insertion holes 245 located in the 2nd to 16th columns the center side lens insertion holes 245 located in the 2nd and 8th rows, the 3rd and 7th rows
  • the central-side lens insertion hole 245 is located in the order of the central-side lens insertion hole 245 located in the 4th and 6th rows, and the opening area of the central-side lens insertion hole 245 located in the 5th row is increased. Is the maximum.
  • the opening areas of the center side lens insertion holes 245 arranged in the row direction (X-axis direction) are the same size. .
  • the plurality of lens insertion holes 21d have a larger opening area of the center side lens insertion hole 245 than the end side lens insertion hole 244 located at the peripheral end. For this reason, the light reflectance on the peripheral end side of the plurality of lens insertion holes 21d can be relatively increased, and the luminance on the peripheral end side of the light emitting portion 12a of the backlight device 12 can be improved. . That is, the shortage of light amount toward the peripheral end portion of the light emitting portion 12 a can be supplemented by the light reflected by the reflection sheet 21.
  • the plurality of lens insertion holes 21d have an opening area of the center side lens insertion hole 245 that increases toward the center of the row. For this reason, the light reflectance on the center side of the row of the plurality of lens insertion holes 21d is relatively low, and the luminance on the center side of the light emitting portion 12a of the backlight device 12 can be suppressed from increasing. The change in luminance can be made gentle.
  • three second LED substrates 235 are arranged in a line, and among the second LED substrates 235 arranged in a line, the layer of the central side portion 238 from the layer thickness of the end side portion 237.
  • the thickness is thin.
  • the luminance of the end portion 237 can be made relatively higher than that of the central portion 238, and the luminance of the short side of the bottom plate 14a of the chassis 14 in the light emitting portion 12a of the backlight device 12 can be reduced. It can be relatively high. That is, the luminance of the long side of the bottom plate 14a of the chassis 14 can be increased by the first LED board 34, and the luminance of the short side can be increased by the end side portion 237 of the second LED board 235.
  • the luminance can be made relatively high over the entire circumference of the bottom plate 14a of the chassis 14. That is, the shortage of light amount toward the peripheral end portion of the light emitting portion 12 a can be supplemented by the light reflected by the solder resist layer 232.
  • Embodiment 4 A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the center part side lens insertion hole 345 which changed the structure of the center part side lens insertion hole 245 of Embodiment 3 is shown.
  • action, and effect similar to above-described embodiment is abbreviate
  • a lens that overlaps a portion of the solder resist layer 232 that is disposed on the first LED substrate 35 and an end portion side portion 237 of the second LED substrate 235 is referred to as an end side lens insertion hole 344.
  • the end side lens insertion hole 344 is located at the peripheral end, that is, located in the first row and the ninth row, and the first column and the 17th column.
  • the lens insertion holes 21d that overlap the portions of the solder resist layer 232 that are disposed on the central portion side portion 238 of the second LED substrate 235 (on the central portion side of the reflective layer).
  • the opening that overlaps with the positioned portion) is referred to as a center-side lens insertion hole 345.
  • the center part side lens insertion hole 345 is located inside the end part side lens insertion hole 344, that is, is located in the 2nd to 16th columns from the 2nd row to the 8th row.
  • the opening area of the lens insertion hole 21 d is relatively larger in the central part side lens insertion hole 345 than in the end part side lens insertion hole 344.
  • the opening area of the center side lens insertion hole 345 increases as it goes toward the center of the column, and increases as it goes toward the center of the row. . That is, the opening area of the center side lens insertion hole 345a located in the center is larger than the opening area of the other lens insertion hole 21d.
  • the central portion side lens insertion hole 345 located in the second row and the eighth row, and the central portion side lens insertion located in the third row and the seventh row are relatively larger in the central part side lens insertion hole 345 than in the end part side lens insertion hole 344.
  • the opening area of the center side lens insertion hole 345 increases as it goes toward the center of the column, and increases as it goes toward the center of the row. . That is, the opening area of the center side lens insertion hole 345a located in the center is larger than the opening area of the other lens
  • the holes 345 increase in order of the center side lens insertion holes 345 located in the 4th and 6th rows, and the opening area of the center side lens insertion hole 345 located in the 5th row is maximized. Further, in the row direction of the center side lens insertion holes 345 located in the 2nd to 16th columns, the center side lens insertion located in the 8th row from the center side lens insertion holes 345 located in the 2nd row. In the order up to the hole 345, and in the order from the center side lens insertion hole 345 located in the 16th row to the center side lens insertion hole 345 located in the 10th row, the center located in the 9th row The opening area of the part side lens insertion hole 345 is the maximum. That is, the opening area of the center side lens insertion hole 345a located in the ninth row of the fifth row is maximized.
  • the opening area of the center side lens insertion hole 345a located in the ninth row of the fifth row, which is the center is larger than the opening area of the other lens insertion holes 21d. It is supposed to be big. For this reason, the light reflectance of the central part of the plurality of lens insertion holes 21d can be made small, and the luminance change of the light emitting part 12a of the backlight device 12 can be made gentle.
  • the white solder resist layers 32 and 232 are exemplified as the reflective layer.
  • the reflective layer may be any layer as long as the reflectance changes depending on the layer thickness, and may be titanium oxide or titanium. It is good also as a soldering resist layer containing highly light reflective materials, such as barium acid or a polycarbonate. Moreover, even if a reflection layer is milky white etc., it can be used conveniently.
  • the longitudinal direction of the strip-shaped first LED substrate 34 and the second LED substrate 35 is set along the long side direction of the bottom plate 14a of the chassis 14. 22, the longitudinal direction of the strip-shaped first LED substrate 434 and the second LED substrate 435 may be arranged along the short side direction of the bottom plate 14 a of the chassis 14. In this case, the first LED substrate 434 can be disposed close to the short side of the bottom plate 14a, and the luminance on the short side of the bottom plate 14a in the light emitting unit 12a of the backlight device 12 can be improved. .
  • the first LED substrate 34 and the second LED substrate 235 are illustrated, but a configuration including only the second LED substrate 235 may be employed.
  • the end portion 237 of the second LED substrate 235 can be disposed close to the short side of the bottom plate 14a, and the luminance on the short side of the bottom plate 14a in the light emitting portion 12a of the backlight device 12 can be set. Can be improved.
  • the longitudinal direction of the strip-shaped LED substrates 34 and 235 is set along the long side direction of the bottom plate 14a of the chassis 14, but as shown in FIG.
  • the longitudinal direction of the strip-shaped first LED substrate 434 and the second LED substrate 535 may be arranged along the short side direction of the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the end portion side portion 537 of the first LED substrate 434 and the second LED substrate 535 can be disposed close to the peripheral end portion of the bottom plate 14a, and the bottom plate 14a in the light emitting portion 12a of the backlight device 12 can be disposed. The luminance on the short side and the long side can be improved.
  • the LED board 18 is illustrated as being divided into a plurality of strip-shaped first LED boards 34 and second LED boards 35 and 135, but the LED board is constituted by one piece. Alternatively, a plurality of rectangular LED substrates on which LEDs are arranged in a matrix may be combined.
  • the LED board is used in an appropriate combination of the five-mounting type, the six-mounting type, and the eight-mounting type, but other than five, six, and eight. What used the LED board which mounted the number of LED is also contained in this invention.
  • the base material 30 of the LED board 18 is exemplified as a metal made of the same aluminum material as the chassis 14, but an insulating material such as ceramic can also be used. is there.
  • the lens insertion holes 21d are illustrated as being arranged in a matrix, but other arrangement configurations may be used.
  • the plurality of lens insertion holes are preferably line symmetric with respect to the center line of the plurality of lens insertion holes, or are point symmetric with respect to the center of the plurality of lens insertion holes.
  • the lens insertion holes may be arranged in a staggered manner.
  • the lens insertion holes 21d are illustrated as being arranged in a matrix at equal intervals in the row direction and the column direction.
  • the intervals in the column direction or the row direction correspond to so-called unequal lamp pitches. May be unequal intervals.
  • the lens insertion hole 21d is exemplified as a circular shape, but may be a rectangular shape, a polygonal shape, or an elliptical shape.
  • the row direction of the lens insertion holes 21d is along the long side direction of the chassis 14, and the column direction of the lens insertion holes 21d is along the short side direction of the chassis 14.
  • the row direction of the lens insertion holes may be along the short side direction of the chassis, and the row direction of the lens insertion holes may be along the long side direction of the chassis.
  • liquid crystal panel and the chassis are illustrated in a vertically placed state in which the short side direction coincides with the vertical direction, but the liquid crystal panel and the chassis have the long side direction in the vertical direction. Those that are in a vertically placed state matched with are also included in the present invention.
  • examples of the optical sheet include a diffusion sheet having a function of diffusing light and a lens sheet having a function of condensing light, but the optical sheet condenses light. It may have both a function and a function of diffusing light.
  • a TFT is used as a switching element of a liquid crystal display device.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)).
  • a switching element other than TFT for example, a thin film diode (TFD)
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device for monochrome display.
  • liquid crystal display device using the liquid crystal panel as the display panel has been exemplified.
  • present invention can also be applied to display devices using other types of display panels.
  • the television receiver provided with the tuner is exemplified, but the present invention is also applicable to a display device that does not include the tuner.
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12 ... Backlight device (illumination device), 14 ... Chassis, 15 ... Optical member, 17 ... LED (light source), 18 ... LED board ( Light source substrate), 18b, 518b ... Plate surface (plate surface on which the light source is mounted), 19 ... Diffuse lens (lens member), 20 ... Holding member, 21 ... Reflective sheet, 21b ... Lens insertion hole (opening), 31 ... pattern wiring, 32, 132, 232 ... solder resist layer (reflection layer), 34, 434 ...
  • first LED substrate first light source substrate
  • second LED substrate second light source substrate
  • 44, 244, 344... End side lens insertion hole opening overlapping with a portion located on the end side of the reflection layer

Abstract

本発明に係るバックライト装置１２は、複数のＬＥＤ１７と、ＬＥＤ基板１８と、シャーシ１４と、パターン配線３１と、その層厚が、シャーシ１４の底板１４ａ面全体で見た場合に、シャーシ１４のうち端部側に位置する部分よりも、当該端部側に位置する部分より中央部側に位置する部分において、相対的に薄く形成されているソルダーレジスト層３２と、ソルダーレジスト層３２より高い光反射率を有する反射シート２１であって、複数のＬＥＤ１７を露出させる複数のレンズ挿通孔２１ｄを有し、各レンズ挿通孔２１ｄの開口面積が、ソルダーレジスト層３２のうち端部側に位置する部分と重畳するレンズ挿通孔４４よりも、ソルダーレジスト層３２のうち中央部側に位置する部分と重畳するレンズ挿通孔４５において、相対的に大きいものとされてなる反射シート２１と、を備える。

Description

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
　本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
　近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子を適用した薄型表示装置に移行しつつある。表示素子として液晶パネルを用いた場合、液晶パネルは自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置が必要となる。
　特許文献１には、光源として実装基板の表面上に実装されたＬＥＤを備え、実装基板の表面が光反射部材で覆われているバックライト装置が開示されている。当該光反射部材としては、高い光反射率を有する高光反射材料を白色ソルダーレジストにさらに加えた材料からなっており、その材料を実装基板の実装面上に印刷塗布することによって得られるものが例示されている。このようなバックライト装置によれば、実装基板の表面で光が吸収されることを抑制し、輝度の向上および輝度ムラの発生の低減を図ることができるとのことである。
特開２０１１－９０９７７号公報
（発明が解決しようとする課題）
　ところで、バックライト装置の光出射部を正面側から視た場合に、光出射部の端部で、光量不足により暗く示される部分があり、問題となっている。これは、バックライト装置の端部においては、中央部に比べて当該領域に光を供給する光源の数が少ないことに起因するものである。
　光出射部の輝度を均一にするために、例えば、ＬＥＤを駆動する電流値を変更して、バックライト装置の端部側に配されるＬＥＤの輝度を、中央部側に配されるＬＥＤの輝度より相対的に高くすることが考えられる。しかしながら、このような方法では、特別な電気的な制御が必要となり、より簡便な方法が求められている。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、簡便な構成で輝度を均一にすることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、複数の光源と、前記複数の光源が実装されてなる光源基板と、板状部材であって、その板面上に前記光源基板が配されてなるシャーシと、前記光源基板のうち前記複数の光源が実装された板面に配され、前記複数の光源と電気的に接続されたパターン配線と、前記光源基板上において前記パターン配線の少なくとも一部に積層されてなる反射層であって、その層厚が、前記シャーシの板面全体で見た場合に、前記シャーシのうち端部側に位置する部分よりも、当該端部側に位置する部分より中央部側に位置する部分において、相対的に薄く形成されている反射層と、前記光源基板を覆い、前記反射層より高い光反射率を有する反射シートであって、前記複数の光源を露出させる複数の開口部を有し、前記複数の開口部の各々の開口面積が、前記反射層のうち前記端部側に位置する部分と重畳する当該開口部よりも、前記反射層のうち前記中央部側に位置する部分と重畳する当該開口部において、相対的に大きいものとされてなる反射シートと、を備える。
　本発明においては、反射層の層厚が、シャーシの端部側に位置する部分よりも、中央部側に位置する部分において、相対的に薄く形成されるとともに、開口部の開口面積が、反射層のうち端部側に位置する部分と重畳する開口部よりも、反射層のうち中央部側に位置する部分と重畳する開口部において、相対的に大きいものとされている。このため、シャーシの中央部側の光反射率を端部側より低く、逆にシャーシの端部側の光反射率を中央部側より高くすることができる。詳しくは、シャーシの中央部側では、反射層より光反射率の高い反射シートから反射層が露出する面積を大きくするとともに、当該反射層自体の光反射率を低くすることができ、２つの作用の相乗効果により、効果的にシャーシの中央部側の光反射率を端部側より低くすることができる。
　したがって、シャーシの端部側に光源を配することができない領域が生じた場合であっても、シャーシの端部側の輝度を相対的に高いものとすることができ、照明装置の光出射部の輝度を均一にすることができる。
　上記構成において、前記反射層は白色のソルダーレジストからなるものとすることができる。
　このような構成とすれば、反射層として、基板の絶縁性を確保するのに必要なソルダーレジストを流用することが可能なため、構成が簡便で、製造コストも削減可能となる。
　上記構成において、光を拡散するレンズ部材であって、前記光源基板の前記複数の光源が実装された板面上に配され、前記複数の光源の各々の光出射側を覆うレンズ部材を備え、前記複数の開口部の各々は、前記レンズ部材の外形より大きく開口し、前記レンズ部材を挿通するものとすることができる。
　このような構成とすれば、開口部がレンズ部材を挿通するものとされているから、開口部から露出する反射層で反射した光がレンズ部材に入光し、その一部が光出射部の端部に向かって拡散されることとなる。このため、より一層照明装置の光出射部の端部側の輝度を向上させることができる。
　上記構成において、前記複数の開口部は、行列配置されており、前記列の両端部に位置する当該開口部よりも、前記列の両端部に位置する当該開口部より内側に位置する当該開口部の開口面積が大きいものとすることができる。
　このような構成とすれば、複数の開口部の列の両端部側の光反射率を相対的に高くすることができ、照明装置の光出射部の両端部側の輝度を向上させることができる。
　上記構成において、前記複数の開口部は、前記列の両端部に位置する当該開口部より内側に位置する当該開口部の開口面積が、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとすることができる。
　このような構成とすれば、複数の開口部の列の中央部側の光反射率を相対的に低いものとすることができる。このため、照明装置の光出射部の中央部側の輝度が高くなることを抑制でき、輝度の変化をなだらかなものとすることができる。
　上記構成において、前記複数の開口部は、行列配置されており、周端部に位置する当該開口部よりも、当該周端部に位置する当該開口部より内側に位置する当該開口部の開口面積が大きいものとすることができる。
　このような構成とすれば、複数の開口部の周端部側の光反射率を相対的に高くすることができ、照明装置の光出射部の周端部側の輝度を向上させることができる。
　上記構成において、前記複数の開口部は、当該周端部に位置する当該開口部より内側に位置する当該開口部の開口面積が、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとすることができる。
　このような構成とすれば、複数の開口部の列の中央部側の光反射率を相対的に低いものとすることができる。このため、照明装置の光出射部の中央部側の輝度が高くなることを抑制でき、輝度の変化をなだらかなものとすることができる。
　上記構成において、前記複数の開口部のうち、中央部に位置する当該開口部の開口面積が、他の当該開口部の開口面積より大きいものとすることができる。
　このような構成とすれば、複数の開口部の中央部側の光反射率を相対的に低いものとすることができる。このため、照明装置の光出射部の中央部側の輝度が高くなることを抑制でき、輝度の変化をなだらかなものとすることができる。
　上記構成において、前記光源基板は、前記端部側に配される第１光源基板と前記中央部側に配される第２光源基板とを少なくとも有し、前記第１光源基板に形成された前記反射層の層厚より、前記第２光源基板に形成された前記反射層の層厚が薄く形成されているものとすることができる。
　このように光源基板毎に反射層の層厚を異ならせると、シャーシの端部側と中央部側とにおいて反射層の層厚を容易に異ならせることができる。
　上記構成において、前記第１光源基板と前記第２光源基板とは、短冊状をなし、それぞれ複数が前記短冊状の短手方向に並列して配されているものとすることができる。
　このような構成とすれば、第１光源基板と前記第２光源基板の並列方向において反射層の層厚を容易に異ならせることができる。
　上記構成において、前記第２光源基板は、１つまたは複数が一列に配されており、前記一列に配された前記第２光源基板のうち、前記列の端部側の層厚より中央部側の層厚が薄く形成されているものとすることができる。
　このような構成とすれば、一列に配された第２光源基板のうち、列の端部側の層厚より中央部側の層厚が薄く形成されているから、当該端部側の輝度を相対的に高いものとすることができ、光出射部における端部側の輝度を相対的に高いものとすることができる。
　上記構成において、前記シャーシは、前記光源からの光を出射させる光出射部を有しており、前記光出射部を覆う形で配される光学部材を更に備え、前記光学部材は、前記光源からの光を拡散する機能を有する拡散板と、前記拡散板を透過した光を集光する機能と、前記拡散板を透過した光を拡散する機能との少なくとも一方の機能を有する光学シートとを備えるものとすることができる。
　このような構成とすれば、シャーシの光出射部から出射された光が、拡散板および光学シートを透過することとなり、より一層照明装置の輝度を均一にすることができる。
　上記構成において、前記反射層は、前記中央部側に位置する部分の層厚が５μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。
　このような構成とすれば、シャーシの中央部側に位置する部分における、反射層の層厚が５μｍ以上であるから、当該中央部側に位置する部分において、十分に基板を保護することができる。また、中央部側に位置する部分における、反射層の層厚が３０μｍ以下であるから、端部側に位置する部分と中央部側に位置する部分との反射率を容易に設定できる。
　上記構成において、前記複数の光源は、行列配置されており、行方向および列方向に隣接する光源間の距離が等しいものとすることができる。
　このような構成とすれば、汎用性のある光源基板を用いて光源の配置を実現することができ、照明装置の製造コスト削減に寄与することができる。
　上記構成において、前記複数の開口部の各々は、前記複数の光源のうち１つの光源を露出するものとすることができる。
　このような構成とすれば、反射シートから露出する反射層をシャーシの板面全体に分散配置することができ、当該開口部から露出する反射層が暗部として視認されること回避することができる。
　次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルとを備える。
　このような表示装置によると、表示パネルに対して光を供給する照明装置の輝度が均一なものとされているから、表示品質の優れた表示を実現することが可能となる。
　前記表示パネルとしては液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのディスプレイ等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
（発明の効果）
　本発明によれば、輝度を均一にすることが可能な照明装置を提供することができる。
本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図 テレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置に備わるシャーシにおけるＬＥＤ基板及びレンズ挿通孔の配置構成を示す平面図 液晶表示装置における図３のiv-iv線断面図 液晶表示装置における図３のv-v線断面図 ソルダーレジスト層及びレンズ挿通孔の配置構成を示す拡大断面図 ＬＥＤ基板の平面図 図７のvii-vii線断面図 ソルダーレジスト層の層厚と光の反射率の関係を示すグラフ 第１ＬＥＤ基板および第２ＬＥＤ基板の配置構成を示す平面図（反射シートを省略して示す） ソルダーレジスト層とレンズ挿通孔の配置構成を示す平面図 第１ＬＥＤ基板と重畳するレンズ挿通孔を示す拡大平面図 第２ＬＥＤ基板と重畳するレンズ挿通孔を示す拡大平面図 レンズ挿通孔の配置構成を示す拡大平面図 実施形態２に係るソルダーレジスト層とレンズ挿通孔の配置構成を示す平面図 レンズ挿通孔の配置構成を示す拡大平面図 実施形態３に係る第１ＬＥＤ基板および第２ＬＥＤ基板の配置構成を示す平面図（反射シートを省略して示す） ソルダーレジスト層とレンズ挿通孔の配置構成を示す平面図 レンズ挿通孔の配置構成を示す拡大平面図 実施形態４に係るソルダーレジスト層とレンズ挿通孔の配置構成を示す平面図 レンズ挿通孔の配置構成を示す拡大平面図 他の実施形態に係る第１ＬＥＤ基板および第２ＬＥＤ基板の配置構成を示す平面図（反射シートを省略して示す） 他の実施形態に係る第１ＬＥＤ基板および第２ＬＥＤ基板の配置構成を示す平面図（反射シートを省略して示す）
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図１４によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面において共通の方向となるように描かれている。また、図４及び図５に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
　本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置１０と、当該液晶表示装置１０を挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳとを備えて構成される。液晶表示装置（表示装置）１０は、全体として横長の方形（矩形状）を成し、縦置き状態で収容されている。この液晶表示装置１０は、図２に示すように、表示パネルである液晶パネル１１と、外部光源であるバックライト装置（照明装置）１２とを備え、これらが枠状のベゼル１３などにより一体的に保持されるようになっている。
　次に、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１及びバックライト装置１２について説明する。このうち、液晶パネル（表示パネル）１１は、平面視矩形状をなしており、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両基板の外側には偏光板が配されている。
　続いて、バックライト装置１２について説明する。バックライト装置１２は、図２に示すように、光出射部１２ａ側（液晶パネル１１側）に光源からの光を出射させる開口部１４ｂ（光出射部）を有した略箱型をなすシャーシ１４と、シャーシ１４の開口部１４ｂを覆うようにして配される光学部材１５群（拡散板１５ａと、拡散板１５ａと液晶パネル１１との間に配される複数の光学シート１５ｂ）、シャーシ１４の外縁部に沿って配され光学部材１５群の外縁部をシャーシ１４との間で挟んで保持するフレーム１６とを備える。さらに、シャーシ１４内には、図３から図５に示すように、光源であるＬＥＤ１７（Light Emitting Diode：発光ダイオード）と、ＬＥＤ１７が実装されたＬＥＤ基板１８（光源基板）と、ＬＥＤ基板１８においてＬＥＤ１７に対応した位置に取り付けられる拡散レンズ１９（レンズ部材）とが備えられる。その上、シャーシ１４内には、ＬＥＤ基板１８をシャーシ１４との間で保持することが可能な保持部材２０と、シャーシ１４内の光を光学部材１５側に反射させる反射シート２１とが備えられる。なお、当該バックライト装置１２においては、ＬＥＤ１７よりも光学部材１５側が光出射側となっている。以下では、バックライト装置１２の各構成部品について説明する。
　シャーシ１４は、金属製の板状部材とされ、図３から図５に示すように、液晶パネル１１と同様に矩形状をなす底板１４ａと、底板１４ａの各辺の外端から立ち上がる側板１４ｃと、各側板１４ｃの立ち上がり端から外向きに張り出す受け板１４ｄとからなり、全体としては表側に向けて開口した浅い略箱型（略浅皿状）をなしている。シャーシ１４は、その長辺方向がＸ軸方向と一致し、短辺方向がＹ軸方向と一致している。シャーシ１４における各受け板１４ｄには、表側からフレーム１６及び次述する光学部材１５が載置可能とされる。なお、フレーム１６は受け板１４ｄに対してねじ止めされている。また、シャーシ１４の底板１４ａには、保持部材２０を取り付けるための取付孔が開口して設けられている。
　光学部材１５は、図２に示すように、液晶パネル１１及びシャーシ１４と同様に平面に視て横長の方形（矩形状）をなしている。光学部材１５は、図４及び図５に示すように、その外縁部が受け板１４ｄに載せられることで、シャーシ１４の開口部１４ｂを覆うとともに、液晶パネル１１とＬＥＤ１７との間に介在して配される。光学部材１５は、裏側（ＬＥＤ１７側、光出射部１２ｂ側とは反対側）に配される拡散板１５ａと、表側（液晶パネル１１側、光出射部１２ｂ側）に配される光学シート１５ｂとから構成される。拡散板１５ａは、所定の厚みを持つほぼ透明な樹脂製の基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート１５ｂは、拡散板１５ａと比べると板厚が薄いシート状をなしており、２枚が積層して配されている。具体的な光学シート１５ｂの種類としては、例えば拡散シート、レンズシート、反射型偏光シートなどがあり、これらの中から適宜に選択して使用することが可能である。
　フレーム１６は、図２に示すように、液晶パネル１１及び光学部材１５の外周縁部に沿う枠状をなしている。このフレーム１６と各受け板１４ｄとの間で光学部材１５における外縁部を挟持可能とされている（図４及び図５）。また、このフレーム１６は、液晶パネル１１における外縁部を裏側から受けることができ、表側に配されるベゼル１３との間で液晶パネル１１の外縁部を挟持可能とされる（図４及び図５）。
　次に、ＬＥＤ１７及びＬＥＤ１７が実装されるＬＥＤ基板１８について説明する。ＬＥＤ１７は、図６に示すように、ＬＥＤ基板１８に固着される基板部上にＬＥＤチップを樹脂材により封止した構成とされる。基板部に実装されるＬＥＤチップは、主発光波長が１種類とされ、具体的には、青色を単色発光するものが用いられている。その一方、ＬＥＤチップを封止する樹脂材には、ＬＥＤチップから発せられた青色の光を、白色の光に変換する蛍光体が分散配合されている。これにより、このＬＥＤ１７は、白色発光が可能とされる。このＬＥＤ１７は、ＬＥＤ基板１８に対する実装面とは反対側の面が発光面１７ａとなる、いわゆるトップ型とされている。ＬＥＤ１７における光軸ＬＡは、Ｚ軸方向（液晶パネル１１及び光学部材１５の主板面と直交する方向）とほぼ一致する設定とされている。なお、ＬＥＤ１７から発せられる光は、光軸ＬＡを中心にして所定の角度範囲内で三次元的にある程度放射状に広がるのであるが、その指向性は冷陰極管などと比べると高くなっている。つまり、ＬＥＤ１７の発光強度は、光軸ＬＡに沿った方向が高く、光軸ＬＡに対する傾き角度が大きくなるに連れて低下するような傾向の角度分布を示す。
　ＬＥＤ基板１８は、図７及び図８に示すように、平面に視て矩形状（短冊状）をなす基材３０を有しており、長辺方向がＸ軸方向（シャーシ１４の底板１４ａの長辺方向）と一致し、短辺方向がＹ軸方向（シャーシ１４の底板１４ａの短辺方向）と一致する状態でシャーシ１４内において底板１４ａに沿って延在しつつ収容されている（図３～図５）。ＬＥＤ基板１８の基材３０は、シャーシ１４と同じアルミ系材料などの金属製とされ、その表面に図示しない絶縁層を介して銅箔などの金属膜からなるパターン配線３１が形成された構成とされる。パターン配線３１は、ＬＥＤ１７が実装される板面１８ｂ（光源が実装された板面）側に配され、ＬＥＤ１７と電気的に接続される。さらに、パターン配線３１の表面には、配線を保護する白色のソルダーレジスト層３２（反射層）が積層されている。ソルダーレジスト層３２については、後に詳述することとする。そして、このＬＥＤ基板１８の基材３０の板面のうち、表側を向いた面（光学部材１５側を向いた面）には、図６に示すように、上記した構成のＬＥＤ１７が表面実装されている。ＬＥＤ１７は、ＬＥＤ基板１８における長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って複数が直線的に並列して配されるとともに、ＬＥＤ基板１８に形成されたパターン配線３１により直列接続されている。各ＬＥＤ１７の配列ピッチは、ほぼ一定となっており、つまり各ＬＥＤ１７は、等間隔に配列されている。また、ＬＥＤ基板１８における長辺方向の両端部には、コネクタ部１８ａが設けられている。
　上記した構成のＬＥＤ基板１８は、図３に示すように、シャーシ１４内においてＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ複数ずつ、互いに長辺方向及び短辺方向を揃えた状態で並列して配置されている。つまり、ＬＥＤ基板１８及びそこに実装されたＬＥＤ１７は、シャーシ１４内において共にＸ軸方向（シャーシ１４及びＬＥＤ基板１８の長辺方向）を行方向とし、Ｙ軸方向（シャーシ１４及びＬＥＤ基板１８の短辺方向）を列方向として行列配置（マトリクス状に配置）されている。具体的には、ＬＥＤ基板１８は、シャーシ１４内においてＸ軸方向に３枚ずつ、Ｙ軸方向に９枚ずつ、合計２７枚が並列して配置されている。そして、本実施形態では、ＬＥＤ基板１８として長辺寸法及び実装されるＬＥＤ１７の数が異なる２種類のものが用られている。具体的には、ＬＥＤ基板１８としては、６個のＬＥＤ１７が実装され、長辺寸法が相対的に長い６個実装タイプのものと、５個のＬＥＤ１７が実装され、長辺寸法が相対的に短い５個実装タイプのものとが用いられており、シャーシ１４におけるＸ軸方向の両端位置に６個実装タイプのものが１枚ずつ、同方向の中央位置に５個実装タイプのものが１枚、それぞれ配されている。上記したようにＸ軸方向に沿って並んで１つの行をなす各ＬＥＤ基板１８は、隣接するコネクタ部１８ａ同士が嵌合接続されることで相互に電気的に接続されるとともに、シャーシ１４におけるＸ軸方向の両端に対応したコネクタ部１８ａが図示しない外部の制御回路に対してそれぞれ電気的に接続される。これにより、１つの行をなす各ＬＥＤ基板１８に配された各ＬＥＤ１７が直列接続されるとともに、その１つの行に含まれる多数のＬＥＤ１７の点灯・消灯を１つの制御回路により一括して制御することができる。なお、長辺寸法及び実装されるＬＥＤ１７の数が異なる種類のＬＥＤ基板１８であっても、短辺寸法及びＬＥＤ１７の配列ピッチは、ほぼ同じとされる。また、行列配置されたＬＥＤ１７は、行方向および列方向に隣接する各ＬＥＤ１７間の距離が等しいものとされている。
　このように、長辺寸法及び実装されるＬＥＤ１７の数が異なるＬＥＤ基板１８を複数種類用意し、それら異なる種類のＬＥＤ基板１８を適宜に組み合わせて使用する手法を採用することで、次の効果を得ることができる。すなわち、画面サイズが異なる液晶表示装置１０を多品種製造する場合、各画面サイズに合わせて各種類のＬＥＤ基板１８の使用の是非及び種類毎のＬＥＤ基板１８の使用枚数を適宜変更することで容易に対応することができる。このため、仮にシャーシ１４の長辺寸法と同等の長辺寸法を有する専用設計のＬＥＤ基板を画面サイズ毎に用意した場合と比べると、必要なＬＥＤ基板１８の種類を大幅に削減することができ、もって製造コストの低廉化を図ることができる。
　拡散レンズ１９は、ほぼ透明で（高い透光性を有し）且つ屈折率が空気よりも高い合成樹脂材料（例えばポリカーボネートやアクリルなど）からなる。拡散レンズ１９は、図６及び図１２に示すように、平面に視て略円形状に形成されており、ＬＥＤ基板１８に対して各ＬＥＤ１７を表側から個別に覆うよう、つまり平面に視て各ＬＥＤ１７と重畳するようそれぞれ取り付けられている。そして、この拡散レンズ１９は、ＬＥＤ１７から発せられた指向性の強い光を拡散させつつ出射させることができる。これにより、ＬＥＤ１７の設置個数を少なくすることが可能となっている。この拡散レンズ１９は、平面に視てＬＥＤ１７とほぼ同心となる位置に配されている。拡散レンズ１９は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の寸法が共にＬＥＤ１７よりも十分に大きいものとされる。一方、拡散レンズ１９は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の寸法がＬＥＤ基板１８より小さいものとされる。従って、Ｚ軸方向において、拡散レンズ１９と重なる領域には、ＬＥＤ基板１８が配されることになる。なお、本実施形態における、各拡散レンズ１９は、全て同じ大きさとされている。
　この拡散レンズ１９のうち、ＬＥＤ基板１８と対向する面がＬＥＤ１７からの光が入射される光入射面１９ａとされるのに対し、光学部材１５と対向する面が光を出射する光出射面１９ｂとされる。このうち、光入射面１９ａは、図６に示すように、全体としてはＬＥＤ基板１８の板面１８ｂに沿って並行する形態とされるものの、平面に視てＬＥＤ１７と重畳する領域に光入射側凹部１９ｃが形成されることで傾斜面を有している。光入射側凹部１９ｃは、略円錐状をなすとともに拡散レンズ１９においてほぼ同心位置に配されており、裏側、つまりＬＥＤ１７側に向けて開口する形態とされる。光入射側凹部１９ｃは、断面が略逆Ｖ字型をなしており、その周面がＺ軸方向に対して傾いた傾斜面とされる。したがって、ＬＥＤ１７から発せられて光入射側凹部１９ｃ内に入った光は、傾斜面を介して拡散レンズ１９内に入射するのであるが、そのとき光軸ＬＡに対する傾斜面の傾斜角度の分だけ、中心から遠ざかる方向、つまり広角に屈折されて拡散レンズ１９に入射する。
　拡散レンズ１９には、ＬＥＤ基板１８側に向けて突出するとともに、ＬＥＤ基板１８に対する拡散レンズ１９の取付構造となる取付脚部１９ｄが設けられている。取付脚部１９ｄは、拡散レンズ１９のうち、光入射側凹部１９ｃよりも外周端部に近い位置に３つ配されており、各取付部を結んだ線が平面に視てほぼ正三角形をなす位置に配されている。各取付脚部１９ｄは、その先端部が接着剤などによりＬＥＤ基板１８に固着される。拡散レンズ１９は、取付脚部１９ｄを介してＬＥＤ基板１８に固定されることで、その光入射面１９ａとＬＥＤ基板１８との間に所定の隙間が空けられるようになっている。この隙間には、平面に視て当該拡散レンズ１９よりも外側の空間からの光の入射が許容されている。
　拡散レンズ１９における光出射面１９ｂは、扁平な略球面状に形成されている。これにより、拡散レンズ１９から出射する光を、外部の空気層との界面にて中心から遠ざかる方向、つまり広角に屈折させつつ出射させることが可能となる。この光出射面１９ｂのうち平面に視てＬＥＤ１７と重畳する領域には、光出射側凹部１９ｅが形成されている。光出射側凹部１９ｅは、略擂鉢状をなすとともに、その周面が中心に向かって下り勾配となる扁平な略球面状に形成されている。また、光出射側凹部１９ｅにおける周面の接線がＬＥＤ１７の光軸ＬＡに対してなす角度は、光入射側凹部１９ｃの傾斜面が光軸ＬＡに対してなす角度よりも相対的に大きくなるものとされる。光出射面１９ｂのうち平面に視てＬＥＤ１７と重畳する領域に光出射側凹部１９ｅを形成することにより、ＬＥＤ１７からの光の多くを広角に屈折させつつ出射させたり、或いはＬＥＤ１７からの光の一部をＬＥＤ基板１８側に反射させることができる。
　反射シート２１は、合成樹脂製とされ、表面の光反射率が約９９％の光の反射性に優れた白色を呈するものとされる。反射シート２１は、図３に示すように、シャーシ１４の内面のほぼ全域にわたって敷設される大きさを有しているので、シャーシ１４内に並列して配された全ＬＥＤ基板１８を表側から一括して覆うことが可能とされる。この反射シート２１によりシャーシ１４内の光を光学部材１５側に向けて効率的に立ち上げることができる。反射シート２１は、シャーシ１４の底板１４ａに沿って延在するとともに底板１４ａの大部分を覆う大きさの底部２１ａと、底部２１ａの各外端から表側に立ち上がるとともに底部２１ａに対して傾斜状をなす４つの立ち上がり部２１ｂと、各立ち上がり部２１ｂの外端から外向きに延出するとともにシャーシ１４の受け板１４ｄに載せられる延出部２１ｃとから構成されている。この反射シート２１の底部２１ａが各ＬＥＤ基板１８におけるＬＥＤ１７が実装された板面１８ｂに対して表側に重なるよう配される。また、反射シート２１の底部２１ａには、各拡散レンズ１９（各ＬＥＤ１７）と平面視重畳する位置に各拡散レンズ１９を挿通するレンズ挿通孔２１ｄ（開口部）が開口して設けられている。なお、レンズ挿通孔２１ｄについては、後に詳述することとする。
　保持部材２０は、ＬＥＤ基板１８を保持するとともに光学部材１５を支持する支持部２７を有する保持部材２０Ｂと、ＬＥＤ基板１８を保持するものの光学部材１５を支持する支持部２７を有さない保持部材２０Ａとの２種類とされる。この支持部２７は、光学部材１５（直接的には拡散板１５ａ）を裏側から支持することが可能とされ、それによりＬＥＤ１７と光学部材１５とのＺ軸方向の位置関係を一定に維持することができるとともに光学部材１５の不用意な変形を規制することができる。
　次に、ソルダーレジスト層３２に係る構成について詳しく説明する。ソルダーレジスト層３２は、一般に多用される緑色のソルダーレジストに比べ光反射性に優れた白色のソルダーレジストを、所定の厚さに印刷塗布することにより得られる。ソルダーレジスト層３２は、図８に示すように、ＬＥＤ基板１８の基材３０およびパターン配線３１の表面に、ＬＥＤ１７が実装される部分を除き、略全面に亘って設けられている。すなわち、ソルダーレジスト層３２は、図１２及び図１３に示すように、拡散レンズ１９と重畳する部分に形成されている。ソルダーレジスト層３２は、Ｚ軸方向においては、拡散レンズ１９の光入射面１９ａと対向し、拡散レンズ１９とＬＥＤ基板１８の基材３０との間に位置している。したがって、拡散レンズ１９側からＬＥＤ基板１８側に戻された光や、平面に視て当該拡散レンズ１９よりも外側の空間から拡散レンズ１９とＬＥＤ基板１８との間の空間に入った光について、ソルダーレジスト層３２によって再び拡散レンズ１９側に反射させることができる。
　さらに、ソルダーレジスト層３２は、図１２及び図１３に示すように、平面に視て、ＬＥＤ１７が実装される部分を除き、反射シート２１のレンズ挿通孔２１ｄの開口部と重畳する部分全体に形成されている。これにより、シャーシ１４、ＬＥＤ基板１８の基材３０またはパターン配線３１がレンズ挿通孔２１ｄから表側に露出することが殆どない。
　ソルダーレジスト層３２の層厚は、パターン配線３１を外部衝撃や腐食物質から十分に保護するために、５μｍ以上の厚さとされている。また、ソルダーレジスト層３２の層厚は、図９に示すように、少なくとも５μｍから３０μｍまでの範囲では、その層厚が厚くなれば光反射率が高くなることが分かっており、５μｍから２５μｍまでの範囲では、その傾向が顕著であることが分かっている。なお、本実施形態において、ソルダーレジスト層３２の光反射率は、コニカミノルタ社製ＣＭ－７００ｄにて測定された測定径内の平均光反射率を用いている。また、本実施形態において、ソルダーレジスト層３２の層厚は、Ｆｉｓｃｈｅｒ社製の膜厚計ＤＵＡＬＳＣＯＰＥ　ＭＰＯＲ－ＦＰにて測定したものを用いている。
　ここで、ＬＥＤ基板１８のうち、図１０に示すように、当該ＬＥＤ基板１８の行列配置における１行目と９行目に位置するもの、すなわち、シャーシ１４の短辺方向における両端部側に位置するものを第１ＬＥＤ基板３４（第１光源基板）とする。また、ＬＥＤ基板１８のうち、２行目から８行目に位置するもの、すなわち、第１ＬＥＤ基板３４に比べてシャーシ１４の中央部側に位置するものを第２ＬＥＤ基板３５（第２光源基板）とする。
　第１ＬＥＤ基板３４におけるソルダーレジスト層３２の層厚は、基板面に亘って略均一であって、３０μｍとされ、その光反射率は約９０％である。一方、第２ＬＥＤ基板３５におけるソルダーレジスト層３２の層厚は、基板面に亘って略均一であって、１５μｍとされ、その光反射率は約８３％である。すなわち、第２ＬＥＤ基板３５の層厚は、第１ＬＥＤ基板３４の層厚より相対的に薄いものとされており、第１ＬＥＤ基板３４の光反射率が第２ＬＥＤ基板３５の光反射率より相対的に高いものとされている。なお、第２ＬＥＤ基板３５の層厚は、ＬＥＤ基板１８の光反射率を設計する上で、５μｍから３０μｍまでの厚さに設定されることが好ましく、５μｍから２５μｍまでの厚さに設定されることがさらに好ましい。
　続いて、レンズ挿通孔２１ｄに係る構成について詳しく説明する。レンズ挿通孔２１ｄの各々は、複数のＬＥＤ１７のうち１つのＬＥＤ１７を露出するものとされており、各拡散レンズ１９を個別にそれぞれ挿通するものとされている。そして、レンズ挿通孔２１ｄは、反射シート２１の底部２１ａに、ＬＥＤ１７と同様に、行方向をシャーシ１４の長辺に沿わせるとともに、列方向をシャーシ１４の短辺に沿わせて９行１７列に行列配置されている。レンズ挿通孔２１ｄは、図１１に示すように、平面に視て円形状をなしており、その径寸法は拡散レンズ１９よりも大きくなる設定とされる。これにより、反射シート２１をシャーシ１４内に敷設する際、寸法誤差の有無に拘わらず各拡散レンズ１９を各レンズ挿通孔２１ｄに対して確実に通すことができる。また、レンズ挿通孔２１ｄの径寸法は、ＬＥＤ基板１８の短辺寸法よりも小さくなる設定とされる。これにより、レンズ挿通孔２１ｄには、ＬＥＤ基板１８に設けられたソルダーレジスト層３２が露出することになり、シャーシ１４が露出しないものとすることができる。
　行列配置されるレンズ挿通孔２１ｄのうち、図１１に示すように、ソルダーレジスト層３２のうち第１ＬＥＤ基板３４に配された部分と重畳するレンズ挿通孔２１ｄ（反射層のうち端部側に位置する部分と重畳する開口部）を、端部側レンズ挿通孔４４と呼ぶ。端部側レンズ挿通孔４４は、列の両端部に位置し、すなわち、１行目と９行目に位置するものとされる。また、行列配置されるレンズ挿通孔２１ｄのうち、ソルダーレジスト層３２のうち第２ＬＥＤ基板３５に配された部分と重畳するレンズ挿通孔２１ｄ（反射層のうち中央部側に位置する部分と重畳する開口部）を、中央部側レンズ挿通孔４５と呼ぶ。中央部側レンズ挿通孔４５は、端部側レンズ挿通孔４４より内側に位置し、すなわち、２行目から８行目に位置するものとされる。
　なお、端部側レンズ挿通孔４４は、バックライト装置１２内において、シャーシ１４の短辺方向（Ｙ軸方向）の両端部側に位置しており、シャーシ１４の長辺に沿うとともに近接して、第１ＬＥＤ基板３４に配されたソルダーレジスト層３２が点在することとなる。
　レンズ挿通孔２１ｄの開口面積は、端部側レンズ挿通孔４４よりも、中央部側レンズ挿通孔４５において、相対的に大きいものとされている。詳しくは、各端部側レンズ挿通孔４４の開口面積は、それぞれ同じ大きさとされるとともに、図１２に示すように、拡散レンズ１９をわずかなクリアランスＣ１で挿通可能な大きさとされている。一方、中央部側レンズ挿通孔４５は、図１３に示すように、拡散レンズ１９をクリアランスＣ１より大きいクリアランスＣ２で挿通可能な大きさとされている。
　中央部側レンズ挿通孔４５の開口面積は、図１４に示すように、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされている。具体的には、２行目および８行目に位置する中央部側レンズ挿通孔４５、３行目および７行目に位置する中央部側レンズ挿通孔４５、４行目および６行目に位置する中央部側レンズ挿通孔４５の順に大きくなっていき、５行目に位置する中央部側レンズ挿通孔４５の開口面積が最大とされている。なお、中央部側レンズ挿通孔４５の行方向（Ｘ軸方向）に並ぶ各中央部側レンズ挿通孔４５の開口面積は、それぞれ同じ大きさとされている。
　液晶表示装置１０を使用する際には、バックライト装置１２に備えられた各ＬＥＤ１７を点灯させるとともに、液晶パネル１１に画像信号を供給する。それにより液晶パネル１１の表示面に所定の画像が表示すようになっている。各ＬＥＤ１７を点灯させるのに伴い発せられた光は、まず拡散レンズ１９の光入射面１９ａに入射する。このとき、光の大半は、光入射面１９ａのうち光入射側凹部１９ｃにおける傾斜面に入射することで、その傾斜角度に応じて広角に屈折されつつ拡散レンズ１９内に入射する。そして、入射した光は、拡散レンズ１９内を伝播した後、光出射面１９ｂから出射されるのであるが、この光出射面１９ｂは、扁平な略球面状をなしているので、外部の空気層との界面にて光がさらに広角に屈折されつつ出射される。しかも、光出射面１９ｂのうちＬＥＤ１７からの光量が最も多くなる領域には、略擂鉢状をなす光出射側凹部１９ｅが形成され、且つその周面が扁平な略球面状をなしているので、光出射側凹部１９ｅの周面にて光を広角に屈折させつつ出射させたり、或いはＬＥＤ基板１８側に反射させることができる。
　拡散レンズ１９から出射された光のうち、一部は、光学部材１５を介して、バックライト装置１２の光出射部１２ａ側（液晶パネル１１側）に出射される。一方、拡散レンズ１９から出射された光のうち、一部は、反射シート２１またはソルダーレジスト層３２側に向かい、反射シート２１またはソルダーレジスト層３２で反射され、再度、光出射部１２ａ側（液晶パネル１１側）に向かうことになる。
　以上説明したように本実施形態のバックライト装置１２は、複数のＬＥＤ１７と、複数のＬＥＤ１７が実装されてなるＬＥＤ基板１８と、板状部材であって、その底板１４ａ面上にＬＥＤ基板１８が配されてなるシャーシ１４と、ＬＥＤ基板１８のうち複数のＬＥＤ１７が実装された板面１８ｂに配され、複数のＬＥＤ１７と電気的に接続されたパターン配線３１と、ＬＥＤ基板１８上においてパターン配線３１の少なくとも一部に積層されてなるソルダーレジスト層３２であって、その層厚が、シャーシ１４の底板１４ａ面全体で見た場合に、シャーシ１４のうち端部側に位置する部分よりも、当該端部側に位置する部分より中央部側に位置する部分において、相対的に薄く形成されているソルダーレジスト層３２と、ＬＥＤ基板１８を覆い、ソルダーレジスト層３２より高い光反射率を有する反射シート２１であって、複数のＬＥＤ１７を露出させる複数のレンズ挿通孔２１ｄを有し、複数のレンズ挿通孔２１ｄの各々の開口面積が、端部側レンズ挿通孔４４よりも、中央部側レンズ挿通孔４５において、相対的に大きいものとされてなる反射シート２１と、を備える。
　本実施形態では、ソルダーレジスト層３２の層厚が、シャーシ１４の短辺方向（Ｙ軸方向）における両端部側に位置する部分よりも、中央部側に位置する部分において、相対的に薄く形成されるとともに、レンズ挿通孔２１ｄの開口面積が、端部側レンズ挿通孔４４よりも、中央部側レンズ挿通孔４５において、相対的に大きいものとされている。このため、シャーシ１４の中央部側の光反射率を端部側より低く、逆にシャーシ１４の端部側の光反射率を中央部側より高くすることができる。詳しくは、シャーシ１４の中央部側では、ソルダーレジスト層３２より光反射率の高い反射シート２１からソルダーレジスト層３２が露出する面積を大きくするとともに、当該ソルダーレジスト層３２自体の光反射率を低くすることができ、２つの作用の相乗効果により、効果的にシャーシ１４の中央部側の光反射率を端部側より低くすることができる。
　したがって、シャーシ１４の端部側にＬＥＤ１７を配することができない領域が生じた場合であっても、シャーシ１４の端部側の輝度を相対的に高いものとすることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａの輝度を均一にすることができる。
　具体的には、バックライト装置１２を光出射部１２ａ側から視ると、光出射部１２ａのＹ軸方向における両端部と重なる領域には、図３に示すように、反射シート２１の立ち上がり部２１ｂが配されており、ＬＥＤ１７が配されていない。一方、光出射部１２ａのＹ軸方向における中央部と重なる領域には、その直下にＬＥＤ１７が配されている。このため、バックライト装置１２内において、拡散レンズ１９によりＬＥＤ１７から発せられた光が拡散されたとしても、光出射部１２ａのＹ軸方向における両端部に向かう光量は少ないものとなってしまう。特に、近年のバックライト装置は、薄型化、狭額縁化傾向にあり、そのようなバックライト装置においては、光出射部の端部に向かう光量不足が顕著にみられる。
　一方、本実施形態では、行列配置されたレンズ挿通孔２１ｄのうち、端部側レンズ挿通孔４４は、ソルダーレジスト層３２が露出する面積が最小とされるとともに、開口内に光反射率約９０％のソルダーレジスト層３２が露出する。一方、中央部側レンズ挿通孔４５は、ソルダーレジスト層３２が露出する面積が端部側レンズ挿通孔４４から露出するソルダーレジスト層３２の面積より大きいものとされるとともに、開口内に光反射率約８３％のソルダーレジスト層３２が露出する。バックライト装置１２内の単位面積の当たりの構成を平面視にて比較すると、図１１に示すように、シャーシ１４の短辺方向（Ｙ軸方向）において、中央部側に比べて両端部側では、反射シート２１（光反射率約９９％）の敷設面積が大きく、さらに反射シート２１の開口から露出するソルダーレジスト層３２の光反射率が高い。このため、バックライト装置１２内の単位面積当たりの光反射率は、中央部側に比べて両端部側で大きいものとなる。すなわち、光出射部１２ａのＹ軸方向における両端部に向かう光量不足を、反射シート２１およびソルダーレジスト層３２で反射した光により、補完することができる。
　また、本実施形態では、ＬＥＤ基板１８に設ける反射層を、白色のソルダーレジスト層３２からなるものとする。この場合、反射層として、基板の絶縁性を確保するのに必要なソルダーレジスト層３２を流用することが可能なため、構成が簡便で、製造コストも削減可能となる。
　また、本実施形態では、拡散レンズ１９を備え、レンズ挿通孔２１ｄが拡散レンズ１９を挿通するものとされている。このため、レンズ挿通孔２１ｄから露出するソルダーレジスト層３２で反射した光が拡散レンズ１９に入光し、その一部が光出射部１２ａの端部に向かって拡散されることとなり、より一層バックライト装置１２の光出射部１２ａの端部側の輝度を向上させることができる。
　また、本実施形態では、複数のレンズ挿通孔２１ｄは、行列配置されており、列の両端部位置する端部側レンズ挿通孔４４よりも、端部側レンズ挿通孔４４より内側に位置する中央部側レンズ挿通孔４５の開口面積が大きい。このため、複数のレンズ挿通孔２１ｄの列の両端部側の光反射率を相対的に高くすることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａの両端部側の輝度を向上させることができる。
　また、本実施形態では、複数のレンズ挿通孔２１ｄは、中央部側レンズ挿通孔４５の開口面積が、列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされている。このため、複数のレンズ挿通孔２１ｄの列の中央部側の光反射率を相対的に低いものとし、バックライト装置１２の光出射部１２ａの中央部側の輝度が高くなることを抑制でき、輝度の変化をなだらかなものとすることができる。
　また、本実施形態では、ＬＥＤ基板１８は、第１ＬＥＤ基板３４と第２ＬＥＤ基板３５とを有し、第１ＬＥＤ基板３４に形成されたソルダーレジスト層３２の層厚より、第２ＬＥＤ基板３５に形成されたソルダーレジスト層３２の層厚が薄く形成されている。このようにＬＥＤ基板１８毎にソルダーレジスト層３２の層厚を異ならせると、シャーシ１４の端部側と中央部側とにおいてソルダーレジスト層３２の層厚を容易に異ならせることができる。
　具体的には、ＬＥＤ基板１８等のプリント基板の製造に際し、１つの基板の層厚は板面内で均一にされるのが一般的である。本実施形態では、一般的なソルダーレジスト層３２の形成方法により、それぞれ第１ＬＥＤ基板３４と第２ＬＥＤ基板３５と個別に製造することができ、構成が簡便で、製造コストも削減可能となる。
　また、本実施形態では、第１ＬＥＤ基板３４と第２ＬＥＤ基板３５とは、短冊状をなし、それぞれ複数が短冊状の短手方向に並列して配されている。このため、第１ＬＥＤ基板３４と第２ＬＥＤ基板３５の並列方向においてソルダーレジスト層３２の層厚を容易に異ならせることができる。
　また、本実施形態では、拡散板１５ａと、光学シート１５ｂとを備えているから、シャーシ１４の開口部１４ｂから出射された光が、拡散板１５ａおよび光学シート１５ｂを透過することとなり、より一層バックライト装置１２の光出射部１２ａの輝度を均一にすることができる。
　また、本実施形態では、第２ＬＥＤ基板３５の層厚は５μｍ以上３０μｍ以下とされている。このため、第１ＬＥＤ基板３４および第２ＬＥＤ基板３５のソルダーレジスト層３２の層厚が５μｍ以上とされることになり、十分に基板を保護することができる。また、第２ＬＥＤ基板３５の層厚が３０μｍ以下であるから、第１ＬＥＤ基板３４の層厚を第２ＬＥＤ基板３５の層厚より厚くすることにより、所望の反射率を容易に設定できる。これは、ソルダーレジスト層３２の少なくとも５μｍから３０μｍまでの範囲では、その層厚による光反射率の変化が大きいためである。
　また、本実施形態では、複数のＬＥＤ１７は、行列配置されており、行方向および列方向に隣接するＬＥＤ１７間の距離が等しいものとされている。このため、汎用性のあるＬＥＤ基板１８を用いてＬＥＤ１７の配置を実現することができ、バックライト装置１２の製造コスト削減に寄与することができる。
　また、本実施形態では、複数のレンズ挿通孔２１ｄの各々は、複数のＬＥＤ１７のうち１つの光源を露出するものである。このため、反射シート２１から露出するソルダーレジスト層３２をシャーシ１４の板面全体に分散配置することができ、当該レンズ挿通孔２１ｄから露出するソルダーレジスト層３２が暗部として視認されること回避することができる。
　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１５および図１６によって説明する。この実施形態２では、中央部側レンズ挿通孔４５の構成を変更した中央部側レンズ挿通孔１４５を示す。なお、上記した実施形態と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　行列配置されるレンズ挿通孔２１ｄのうち、図１５に示すように、ソルダーレジスト層３２のうち第１ＬＥＤ基板３４に配された部分と重畳するレンズ挿通孔２１ｄ（反射層のうち端部側に位置する部分と重畳する開口部）を、端部側レンズ挿通孔４４と呼ぶ。端部側レンズ挿通孔４４は、列の両端部に位置し、すなわち、１行目と９行目に位置するものとされる。また、行列配置されるレンズ挿通孔２１ｄのうち、ソルダーレジスト層３２のうち第２ＬＥＤ基板３５に配された部分と重畳するレンズ挿通孔２１ｄ（反射層のうち中央部側に位置する部分と重畳する開口部）を、中央部側レンズ挿通孔１４５と呼ぶ。中央部側レンズ挿通孔１４５は、端部側レンズ挿通孔４４より内側に位置し、すなわち、２行目から８行目に位置するものとされる。
　レンズ挿通孔２１ｄの開口面積は、図１５に示すように、端部側レンズ挿通孔４４よりも、中央部側レンズ挿通孔１４５において、相対的に大きいものとされている。
　中央部側レンズ挿通孔１４５の開口面積は、図１６に示すように、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされるとともに、当該行の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされている。すなわち、中央部側レンズ挿通孔１４５のうち、中央部に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５ａの開口面積が、他のレンズ挿通孔２１ｄの開口面積より大きいものとされている。具体的には、列方向においては、２行目および８行目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５、３行目および７行目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５、４行目および６行目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５の順に大きくなっていき、５行目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５の開口面積が最大とされている。さらに、行方向においては、１列目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５から８列目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５までの順に、また、１７列目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５から１０列目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５までの順に大きくなっていき、９列目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５の開口面積が最大とされている。つまり、５行目の９列目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５ａの開口面積が最大とされている。
　本実施形態では、複数のレンズ挿通孔２１ｄのうち、中央部である５行目の９列目に位置する中央部側レンズ挿通孔１４５ａの開口面積が、他のレンズ挿通孔２１ｄの開口面積より大きいものとされている。このため、複数のレンズ挿通孔２１ｄの中央部の光反射率を小さいものとすることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａの輝度の変化をなだらかなものとことができる。
　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１７から図１９によって説明する。この実施形態３では、第２ＬＥＤ基板３５のソルダーレジスト層３２の構成を変更したソルダーレジスト層２３２を示す。なお、上記した実施形態と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　第１ＬＥＤ基板３４におけるソルダーレジスト層２３２の層厚は、基板面に亘って略均一であって、３０μｍとされ、その光反射率は約９０％である。一方、第２ＬＥＤ基板２３５におけるソルダーレジスト層２３２の層厚は、シャーシ１４の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って一列に配された３つの第２ＬＥＤ基板２３５のうち、当該列の両端部側に配された端部側部分２３７と中央部側に配された中央部側部分２３８とで異なるものとされている。
　ここで、シャーシ１４の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って一列に配される３つの第２ＬＥＤ基板２３５を、図１７に示すように、当該列の並び順に左から第２ＬＥＤ基板２３５－１、第２ＬＥＤ基板２３５－２、第２ＬＥＤ基板２３５－３と呼ぶ。
　端部側部分２３７は、９行１７列に行列配置された拡散レンズ１９のうち、１列目に位置し、第２ＬＥＤ基板２３５－１の左端に位置する拡散レンズ１９と重なる領域、および１７列目に位置し、第２ＬＥＤ基板２３５－３の右端に位置する拡散レンズ１９と重なる領域とされる。すなわち、端部側部分２３７は、第２ＬＥＤ基板２３５をシャーシ１４に配した状態で、シャーシ１４の短辺に隣接する部分である。中央部側部分２３８は、第２ＬＥＤ基板２３５のうち、端部側部分２３７を除く部分とされている。すなわち、中央部側部分２３８は、２列目から１６列目に位置する拡散レンズ１９と重なる領域、すなわち、第２ＬＥＤ基板２３５－１の右端の拡散レンズ１９に隣接する拡散レンズ１９より右側の部分と、第２ＬＥＤ基板２３５－２の全体と、第２ＬＥＤ基板２３５－３の左端の拡散レンズ１９に隣接する拡散レンズ１９より左側の部分とで構成されている。
　第２ＬＥＤ基板２３５におけるソルダーレジスト層２３２の層厚は、中央部側部分２３８の層厚が１５μｍとされ、その光反射率が約８３％である。すなわち、第２ＬＥＤ基板２３５のうち中央部側部分２３８の層厚は、第１ＬＥＤ基板３４の層厚より相対的に薄いものとされており、第１ＬＥＤ基板３４の光反射率が第２ＬＥＤ基板２３５の中央部側部分２３８の光反射率より相対的に高いものとされている。なお、第２ＬＥＤ基板２３５の中央部側部分２３８の層厚は、ＬＥＤ基板１８の光反射率を設計する上で、５μｍから３０μｍまでの厚さに設定されることが好ましく、５μｍから２５μｍまでの厚さに設定されることがさらに好ましい。
　さらに、第２ＬＥＤ基板２３５におけるソルダーレジスト層２３２の層厚は、端部側部分２３７の層厚が３０μｍとされ、その光反射率は約９０％である。すなわち、図１７に示すように、一列に配される第２ＬＥＤ基板２３５のうち中央部側部分２３８の層厚は、端部側部分２３７の層厚より相対的に薄いものとされており、端部側部分２３７の光反射率が中央部側部分２３８の光反射率より相対的に高いものとされている。なお、端部側部分２３７の層厚を、中央部側部分２３８の層厚より厚くするために、ソルダーレジストの印刷塗布工程において、第２ＬＥＤ基板２３５－１，２３５－３全体にソルダーレジストを印刷塗布する工程と、端部側部分２３７にのみソルダーレジストを印刷塗布する工程とを含むものとされる。つまり、いわゆる２度塗りの工程とすることにより、容易にソルダーレジスト層２３２を形成することができる。
　行列配置されるレンズ挿通孔２１ｄのうち、図１８に示すように、ソルダーレジスト層２３２のうち、それぞれ第１ＬＥＤ基板３５に配された部分および第２ＬＥＤ基板２３５の端部側部分２３７と重畳するレンズ挿通孔２１ｄ（反射層のうち端部側に位置する部分と重畳する開口部）を、端部側レンズ挿通孔２４４と呼ぶ。端部側レンズ挿通孔２４４は、周端部に位置し、すなわち、１行目と９行目および１列目と１７列目に位置するものとされる。また、行列配置されるレンズ挿通孔２１ｄのうち、ソルダーレジスト層２３２のうち第２ＬＥＤ基板２３５の中央部側部分２３８に配された部分と重畳するレンズ挿通孔２１ｄ（反射層のうち中央部側に位置する部分と重畳する開口部）を、中央部側レンズ挿通孔２４５と呼ぶ。中央部側レンズ挿通孔２４５は、端部側レンズ挿通孔２４４より内側に位置し、すなわち、２行目から８行目の２列目から１６列目に位置するものとされる。
　なお、端部側レンズ挿通孔２４４は、バックライト装置１２内において、シャーシ１４の周端部側に位置しており、シャーシ１４の長辺および短辺に沿うとともに近接して、第１ＬＥＤ基板３４および第２ＬＥＤ基板２３５の端部側部分２３７に配されたソルダーレジスト層２３２が点在することとなる。
　レンズ挿通孔２１ｄの開口面積は、図１８に示すように、端部側レンズ挿通孔２４４よりも、中央部側レンズ挿通孔２４５において、相対的に大きいものとされている。
　中央部側レンズ挿通孔２４５の開口面積は、図１９に示すように、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされている。具体的には、２列目から１６列目に位置する中央部側レンズ挿通孔２４５において、２行目および８行目に位置する中央部側レンズ挿通孔２４５、３行目および７行目に位置する中央部側レンズ挿通孔２４５、４行目および６行目に位置する中央部側レンズ挿通孔２４５の順に大きくなっていき、５行目に位置する中央部側レンズ挿通孔２４５の開口面積が最大とされている。なお、２列目から１６列目に位置する中央部側レンズ挿通孔２４５において、行方向（Ｘ軸方向）に並ぶ各中央部側レンズ挿通孔２４５の開口面積は、それぞれ同じ大きさとされている。
　本実施形態では、複数のレンズ挿通孔２１ｄは、周端部に位置する端部側レンズ挿通孔２４４よりも、中央部側レンズ挿通孔２４５の開口面積が大きいものとされる。このため、複数のレンズ挿通孔２１ｄの周端部側の光反射率を相対的に高くすることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａの周端部側の輝度を向上させることができる。すなわち、光出射部１２ａの周端部に向かう光量不足を、反射シート２１で反射した光により、補完することができる。
　また、本実施形態では、複数のレンズ挿通孔２１ｄは、中央部側レンズ挿通孔２４５の開口面積が、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなっている。このため、複数のレンズ挿通孔２１ｄの列の中央部側の光反射率を相対的に低いものとし、バックライト装置１２の光出射部１２ａの中央部側の輝度が高くなることを抑制でき、輝度の変化をなだらかなものとすることができる。
　また、本実施形態では、第２ＬＥＤ基板２３５は、３つが一列に配されており、一列に配された第２ＬＥＤ基板２３５のうち、端部側部分２３７の層厚より中央部側部分２３８の層厚が薄く形成されている。このため、端部側部分２３７の輝度を中央部側部分２３８比べて相対的に高いものとすることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａにおけるシャーシ１４の底板１４ａ短辺側の輝度を相対的に高いものとすることができる。つまり、シャーシ１４の底板１４ａの長辺側については第１ＬＥＤ基板３４によりその輝度を高めることができるとともに、短辺側については第２ＬＥＤ基板２３５の端部側部分２３７によりその輝度を高めることができ、シャーシ１４の底板１４ａの全周に亘って輝度を相対的に高いものとすることができる。すなわち、光出射部１２ａの周端部に向かう光量不足を、ソルダーレジスト層２３２で反射した光により、補完することができる。
　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図２０及び図２１によって説明する。この実施形態４では、実施形態３の中央部側レンズ挿通孔２４５の構成を変更した中央部側レンズ挿通孔３４５を示す。なお、上記した実施形態と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
　行列配置されるレンズ挿通孔２１ｄのうち、図２０に示すように、ソルダーレジスト層２３２のうち、それぞれ第１ＬＥＤ基板３５に配された部分および第２ＬＥＤ基板２３５の端部側部分２３７と重畳するレンズ挿通孔２１ｄ（反射層のうち端部側に位置する部分と重畳する開口部）を、端部側レンズ挿通孔３４４と呼ぶ。端部側レンズ挿通孔３４４は、周端部に位置し、すなわち、１行目と９行目および１列目と１７列目に位置するものとされる。また、行列配置されるレンズ挿通孔２１ｄのうち、ソルダーレジスト層２３２のうち第２ＬＥＤ基板２３５の中央部側部分２３８に配された部分と重畳するレンズ挿通孔２１ｄ（反射層のうち中央部側に位置する部分と重畳する開口部）を、中央部側レンズ挿通孔３４５と呼ぶ。中央部側レンズ挿通孔３４５は、端部側レンズ挿通孔３４４より内側に位置し、すなわち、２行目から８行目の２列目から１６列目に位置するものとされる。
　レンズ挿通孔２１ｄの開口面積は、図２０に示すように、端部側レンズ挿通孔３４４よりも、中央部側レンズ挿通孔３４５において、相対的に大きいものとされている。
　中央部側レンズ挿通孔３４５の開口面積は、図２１に示すように、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされるとともに、当該行の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされている。すなわち、中央部に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５ａの開口面積が、他のレンズ挿通孔２１ｄの開口面積より大きいものとされている。具体的には、中央部側レンズ挿通孔３４５の列方向において、２行目および８行目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５、３行目および７行目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５、４行目および６行目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５の順に大きくなっていき、５行目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５の開口面積が最大とされている。さらに、２列目から１６列目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５の行方向においては、２列目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５から８列目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５までの順に、また、１６列目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５から１０列目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５までの順に大きくなっていき、９列目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５の開口面積が最大とされている。つまり、５行目の９列目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５ａの開口面積が最大とされている。
　本実施形態では、複数のレンズ挿通孔２１ｄのうち、中央部である５行目の９列目に位置する中央部側レンズ挿通孔３４５ａの開口面積が、他のレンズ挿通孔２１ｄの開口面積より大きいものとされている。このため、複数のレンズ挿通孔２１ｄの中央部の光反射率を小さいものとすることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａの輝度の変化をなだらかなものとことができる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、拡散レンズ１９を備えるものを例示したが、拡散レンズ１９を備えないものも本発明に含まれる。
　（２）上記した各実施形態では、反射層として、白色のソルダーレジスト層３２，２３２を例示したが、反射層は、その層厚によって反射率が変化するものであればよく、酸化チタンやチタン酸バリウム、又はポリカーボネートなどの高光反射性材料を含むソルダーレジスト層としてもよい。また、反射層は乳白色等であっても好適に用いることができる。
　（３）上記した実施形態１および実施形態２では、シャーシ１４の底板１４ａの長辺方向に沿って短冊状の第１ＬＥＤ基板３４及び第２ＬＥＤ基板３５の長手方向を沿わせる構成としたが、図２２に示すように、シャーシ１４の底板１４ａの短辺方向に沿って短冊状の第１ＬＥＤ基板４３４及び第２ＬＥＤ基板４３５の長手方向を沿わせる構成としてもよい。この場合には、底板１４ａの短辺に近接して第１ＬＥＤ基板４３４を配置させることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａにおける当該底板１４ａの短辺側の輝度を向上させることができる。
　（４）上記した実施形態３および実施形態４では、第１ＬＥＤ基板３４と第２ＬＥＤ基板２３５とを備えるものを例示したが、第２ＬＥＤ基板２３５のみを備える構成としてもよい。この場合には、底板１４ａの短辺に近接して第２ＬＥＤ基板２３５の端部側部分２３７を配置させることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａにおける当該底板１４ａの短辺側の輝度を向上させることができる。
　（５）上記した実施形態３および実施形態４では、シャーシ１４の底板１４ａの長辺方向に沿って短冊状のＬＥＤ基板３４，２３５の長手方向を沿わせる構成としたが、図２３に示すように、シャーシ１４の底板１４ａの短辺方向に沿って短冊状の第１ＬＥＤ基板４３４及び第２ＬＥＤ基板５３５の長手方向を沿わせる構成としてもよい。この場合には、底板１４ａの周端部に近接して第１ＬＥＤ基板４３４および第２ＬＥＤ基板５３５の端部側部分５３７を配置させることができ、バックライト装置１２の光出射部１２ａにおける当該底板１４ａの短辺側および長辺側の輝度を向上させることができる。
　（６）上記した各実施形態では、ＬＥＤ基板１８は、複数の短冊状の第１ＬＥＤ基板３４と第２ＬＥＤ基板３５，１３５とで分割構成されるものを例示したが、ＬＥＤ基板は１枚で構成されていてもよく、また、ＬＥＤが行列配置される矩形状のＬＥＤ基板を複数組み合わせて構成されていてもよい。
　（７）上記した各実施形態では、ＬＥＤ基板として５個実装タイプ、６個実装タイプ及び８個実装タイプのものを適宜に組み合わせて用いる旨を説明したが、５個，６個，８個以外の数のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を用いるようにしたものも本発明に含まれる。
　（８）上記した各実施形態では、ＬＥＤ基板１８の基材３０は、シャーシ１４と同じアルミ系材料などの金属製とされるものを例示したが、セラミックなどの絶縁材料を用いることも可能である。
　（９）上記した各実施形態では、レンズ挿通孔２１ｄは行列配置されたものを例示したが、その他の配置構成であってもよい。この場合、複数のレンズ挿通孔は、当該複数のレンズ挿通孔の中央線を対称軸として線対称とされ、または、当該複数のレンズ挿通孔の中心を対称点として点対称とされることが好ましい。さらに、レンズ挿通孔は千鳥状配置されてもよい。
　（１０）上記した各実施形態では、レンズ挿通孔２１ｄは行方向および列方向に等間隔に行列配置されたものを例示したが、いわゆる不等ランプピッチに対応して列方向または行方向の間隔が不等間隔とされてもよい。
　（１１）上記した各実施形態では、レンズ挿通孔２１ｄは円形状をなすものを例示したが、方形状、多角形状、楕円形状とされてもよい。
　（１２）上記した各実施形態では、レンズ挿通孔２１ｄの行方向をシャーシ１４の長辺方向に沿わせるとともに、レンズ挿通孔２１ｄの列方向をシャーシ１４の短辺方向に沿わせるものとしたが、レンズ挿通孔の行方向をシャーシの短辺方向に沿わせるとともに、レンズ挿通孔の列方向をシャーシの長辺方向に沿わせるものとしてもよい。
　（１３）上記した各実施形態では、光源としてＬＥＤ１７を用いたものを例示したが、ＬＥＤ以外の光源を用いたものも本発明に含まれる。
　（１４）上記した各実施形態では、液晶パネル及びシャーシがその短辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものを例示したが、液晶パネル及びシャーシがその長辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものも本発明に含まれる。
　（１５）上記した実施形態１では光学シートの種類としては、光を拡散する機能を有する拡散シート、光を集光する機能を有するレンズシートなどを例示したが、光学シートは光を集光する機能と、光を拡散する機能とを併せもつものであってもよい。
　（１６）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
　（１７）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
　（１８）上記した各実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
　１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…バックライト装置（照明装置）、１４…シャーシ、１５…光学部材、１７…ＬＥＤ（光源）、１８…ＬＥＤ基板（光源基板）、１８ｂ，５１８ｂ…板面（光源が実装された板面）、１９…拡散レンズ（レンズ部材）、２０…保持部材、２１…反射シート、２１ｂ…レンズ挿通孔（開口部）、３１…パターン配線、３２，１３２，２３２…ソルダーレジスト層（反射層）、３４，４３４…第１ＬＥＤ基板（第１光源基板）、３５，２３５，４３４，５３４…第２ＬＥＤ基板（第２光源基板）、４４，２４４，３４４…端部側レンズ挿通孔（反射層のうち端部側に位置する部分と重畳する開口部）、４５，２４５，３４５…中央部側レンズ挿通孔（反射層のうち中央部側に位置する部分と重畳する開口部）、１４５ａ，３４５ａ…中央部に位置するレンズ挿通孔（中央部に位置する開口部）、２３７，５３７…第２ＬＥＤ基板の端部側部分、２３８…第２ＬＥＤ基板の中央部側部分、ＴＶ…テレビ受信装置

Claims (15)

  1. 　複数の光源と、
    　前記複数の光源が実装されてなる光源基板と、
    　板状部材であって、その板面上に前記光源基板が配されてなるシャーシと、
    　前記光源基板のうち前記複数の光源が実装された板面に配され、前記複数の光源と電気的に接続されたパターン配線と、
    　前記光源基板上において前記パターン配線の少なくとも一部に積層されてなる反射層であって、その層厚が、前記シャーシの板面全体で見た場合に、前記シャーシのうち端部側に位置する部分よりも、当該端部側に位置する部分より中央部側に位置する部分において、相対的に薄く形成されている反射層と、
    　前記光源基板を覆い、前記反射層より高い光反射率を有する反射シートであって、前記複数の光源を露出させる複数の開口部を有し、前記複数の開口部の各々の開口面積が、前記反射層のうち前記端部側に位置する部分と重畳する当該開口部よりも、前記反射層のうち前記中央部側に位置する部分と重畳する当該開口部において、相対的に大きいものとされてなる反射シートと、
    　を備える照明装置。
  2. 　前記反射層は白色のソルダーレジストからなる請求項１に記載の照明装置。
  3. 　光を拡散するレンズ部材であって、前記光源基板の前記複数の光源が実装された板面上に配され、前記複数の光源の各々の光出射側を覆うレンズ部材を備え、
    　前記複数の開口部の各々は、前記レンズ部材の外形より大きく開口し、前記レンズ部材を挿通するものとされている請求項１または請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記複数の開口部は、行列配置されており、前記列の両端部に位置する当該開口部よりも、前記列の両端部に位置する当該開口部より内側に位置する当該開口部の開口面積が大きいものとされている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
  5. 　前記複数の開口部は、前記列の両端部に位置する当該開口部より内側に位置する当該開口部の開口面積が、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされている請求項４に記載の照明装置。
  6. 　前記複数の開口部は、行列配置されており、周端部に位置する当該開口部よりも、当該周端部に位置する当該開口部より内側に位置する当該開口部の開口面積が大きいものとされている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
  7. 　前記複数の開口部は、当該周端部に位置する当該開口部より内側に位置する当該開口部の開口面積が、当該列の中央部に向かうにつれて大きくなるものとされている請求項６に記載の照明装置。
  8. 　前記複数の開口部のうち、中央部に位置する当該開口部の開口面積が、他の当該開口部の開口面積より大きいものとされている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
  9. 　前記光源基板は、前記端部側に配される第１光源基板と前記中央部側に配される第２光源基板とを少なくとも有し、前記第１光源基板に形成された前記反射層の層厚より、前記第２光源基板に形成された前記反射層の層厚が薄く形成されている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の照明装置。
  10. 　前記第１光源基板と前記第２光源基板とは、短冊状をなし、それぞれ複数が前記短冊状の短手方向に並列して配されている請求項９に記載の照明装置。
  11. 　前記第２光源基板は、１つまたは複数が一列に配されており、前記一列に配された前記第２光源基板のうち、前記列の端部側の層厚より中央部側の層厚が薄く形成されている請求項１０に記載の照明装置。
  12. 　前記シャーシは、前記光源からの光を出射させる光出射部を有しており、
    　前記光出射部を覆う形で配される光学部材を更に備え、
    　前記光学部材は、前記光源からの光を拡散する機能を有する拡散板と、前記拡散板を透過した光を集光する機能と、前記拡散板を透過した光を拡散する機能との少なくとも一方の機能を有する光学シートと、を備える請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の照明装置。
  13. 　請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の表示装置用照明装置と、この表示装置用照明装置の表側に配される表示パネルとからなる表示装置。
  14. 　前記表示パネルは、一対の基板間に液晶を封入してなる液晶パネルとされる請求項１３記載の表示装置。
  15. 　請求項１３または請求項１４に記載された表示装置を備えるテレビ受信装置。
PCT/JP2012/069815 2011-08-12 2012-08-03 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 WO2013024714A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011177156 2011-08-12
JP2011-177156 2011-08-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013024714A1 true WO2013024714A1 (ja) 2013-02-21

Family

ID=47715036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/069815 WO2013024714A1 (ja) 2011-08-12 2012-08-03 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2013024714A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103672588A (zh) * 2013-09-30 2014-03-26 青岛海信电器股份有限公司 一种背光模组及显示装置、电视机
CN104456288A (zh) * 2014-09-11 2015-03-25 友达光电股份有限公司 具叠合膜片设计的背光模块
CN107924078A (zh) * 2015-08-31 2018-04-17 堺显示器制品株式会社 显示装置
CN109164638A (zh) * 2018-10-17 2019-01-08 京东方科技集团股份有限公司 发光模组及其制造方法、直下式背光源
CN111610663A (zh) * 2020-05-18 2020-09-01 苏州桐力光电股份有限公司 一种超窄边框液晶背光结构及组装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080702A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Nec Lcd Technologies Ltd バックライトユニット
JP2010272245A (ja) * 2009-05-19 2010-12-02 Toshiba Corp バックライトユニットおよびこれを備えた液晶表示装置
JP2011066267A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Tamura Seisakusho Co Ltd 反射板機能を有するプリント配線板の製造方法
JP2011090977A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sharp Corp バックライトユニットおよびそれを備えた表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080702A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Nec Lcd Technologies Ltd バックライトユニット
JP2010272245A (ja) * 2009-05-19 2010-12-02 Toshiba Corp バックライトユニットおよびこれを備えた液晶表示装置
JP2011066267A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Tamura Seisakusho Co Ltd 反射板機能を有するプリント配線板の製造方法
JP2011090977A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Sharp Corp バックライトユニットおよびそれを備えた表示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103672588A (zh) * 2013-09-30 2014-03-26 青岛海信电器股份有限公司 一种背光模组及显示装置、电视机
CN104456288A (zh) * 2014-09-11 2015-03-25 友达光电股份有限公司 具叠合膜片设计的背光模块
CN107924078A (zh) * 2015-08-31 2018-04-17 堺显示器制品株式会社 显示装置
CN109164638A (zh) * 2018-10-17 2019-01-08 京东方科技集团股份有限公司 发光模组及其制造方法、直下式背光源
CN109164638B (zh) * 2018-10-17 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 发光模组及其制造方法、直下式背光源
CN111610663A (zh) * 2020-05-18 2020-09-01 苏州桐力光电股份有限公司 一种超窄边框液晶背光结构及组装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5292476B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP4951152B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5337883B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5133459B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2012029600A1 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
WO2010146919A1 (ja) 光源ユニット、照明装置、表示装置、テレビ受信装置、及び光源ユニット用基板の製造方法
WO2010146915A1 (ja) 光源ユニット、照明装置、表示装置、テレビ受信装置、及び光源ユニット用反射シートの製造方法
WO2010146920A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5476478B2 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
JP2013143217A (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2010146917A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2013024714A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5662952B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2011055635A1 (ja) 光源ユニット用母材、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2012165282A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2013051437A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5138813B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2011148694A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2012029598A1 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
WO2013021933A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2011062023A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2013080882A1 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
WO2013031674A1 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
WO2011004683A1 (ja) 照明装置、表示装置、テレビ受信装置及び照明装置の製造方法
WO2012017765A1 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12824387

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12824387

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP