WO2010001450A1 - コネクタ並びにこれを備えた基板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

コネクタ（１）は、信号ピン（２）を収容するハウジング（３）を備える。ハウジング（３）は、ＯＤＤ（１５）が備えるコネクタ（１５ａ）と結合する先端側部材（４）と、基板（２０）に固定される基端側部材（５）を備える。先端側部材（４）と基端側部材（５）との間には弾性部材（６）が配置される。信号ピン（２）は、先端側部材（４）に固定されている。 弾性部材（６）は、ブロック形状をなし、弾性変形して振動を吸収する。これにより、基板（２０）の振動に伴う基端側部材（５）の振動の先端側部材（４）への伝達は抑制される。この結果、ＯＤＤ（１５）への振動の伝達は抑制される。また、信号ピン（２）の端子（２ｂ）は、固定されており、ＯＤＤ（１５）の振動も抑制されていることから、端子（１５ａ１）と端子（２ｂ）との安定した導通が維持される。この結果、ＯＤＤ（１５）におけるデータ読み込みエラーや、データ書き込みエラーが抑制される。

Description

コネクタ並びにこれを備えた基板及び電子機器

　本発明は、コネクタ並びにこれを備えた基板及び電子機器に関する。

　従来、ノートパソコン等の電子機器が備える基板と、基板に対して着脱可能な電子部品との接続は、コネクタを用いて行われる。Optical　Disc　Drive（ＯＤＤ）、Hard　Disc　Drive（ＨＤＤ）等の記憶装置は、代表的な着脱可能な電子部品である。このようなコネクタのハウジングは、記憶装置側に位置する先端部と、基板側に位置する基端部とを有する。この先端部と基端部とは、一体成形される。そして、ハウジング内に収容される信号ピンは、プラスチックモールド成形によりハウジング内部に固定される。

　このようなコネクタは、信号ピンが基板に差し込まれて半田付けされ、基端部がネジ止めされることによって基板に装着される。基板には、振動が発生することがある。電子機器が内蔵するスピーカの使用や、電子機器の落下や揺動等は、基板における振動発生の原因となる。基板に発生した振動は、コネクタを介して記憶装置に伝達される。
　ＯＤＤやＨＤＤは、データが記憶されるディスク（記録媒体）を回転させる回転機構を有し、回転するディスクにアクセスするヘッドを備えている。基板からＯＤＤやＨＤＤに伝達された振動は、ヘッドを振動させる。また、ＯＤＤやＨＤＤに伝達される振動は、ＯＤＤやＨＤＤが備える端子とコネクタが備える端子との接触不良の原因ともなる。ヘッドの振動や、端子の接触不良は、データ読み込みエラーや、データ書き込みエラーの原因となる。

　ノート型パソコンにおいて、筐体が落下衝突等の衝撃を受けたとき、筐体からコネクタを介するＨＤＤへの振動の伝達を緩和するコネクタとして、以下のものが知られている。例えば、第１及び第２のコネクタ部分を相互に離して第１のコネクタ部分を第２のコネクタ部分に支持する弾性部材を有するコネクタが知られている。このようなコネクタの一例において、第１のコネクタ部分として上側コネクタが用いられて、第２のコネクタ部分として下側コネクタが用いられている。そして、弾性部材として電気接続ピンが用いられている。この電気接続ピンは、板状金属材から構成されている。電気接続ピンを構成する板状金属材は、厚さ方向に曲げられた湾曲部を備え、該湾曲部が弾性変形部として機能する（特許文献１参照）。

　また、他の従来技術として、可塑性部材を備えた電気コネクタが知られている。例えば、コネクタハウジングと、このコネクタハウジングを支持する固定枠とで形成される隙間に、可塑性の粘弾性体を介在せしめた電気コネクタが知られている（特許文献２参照）。

特開２００４－７１３５６号公報 実開平５－３１１５８号公報

　電子機器が備える基板には種々の原因によって振動が発生することがある。例えば、電子機器の一例であるノート型のパソコンは、筐体内にスピーカを備えており、このスピーカの使用によって基板に振動が生じることがある。スピーカの使用に起因する振動は、上下方向のみならず、左右方向や、前後方向の成分を含むことがある。このように基板に生じる振動は、上下方向以外の成分を含むことがある。

　これに対し、前記の第１のコネクタ部分を第２のコネクタ部分に支持する弾性部材を有するコネクタが上下方向以外の衝撃、振動を効果的に緩和し、減衰させることは困難であると考えられる。前記のように、弾性部材に相当する電気接続ピンを構成する板状金属材は、厚さ方向に曲げられた湾曲部を備えている。このような形状の弾性部材は、主として上下方向の衝撃、振動を緩和し、抑制することを意図している。

　このため、前記従来のコネクタを用いた場合、左右方向、前後方向の振動がＯＤＤやＨＤＤに伝達されることがある。また、振動がＯＤＤやＨＤＤに伝達されることにより、ＯＤＤやＨＤＤの端子における接触不良が生じるおそれがある。この結果、データ読み込みエラーや、データ書き込みエラーが引き起こされることがある。

　また、コネクタハウジングと、このコネクタハウジングを支持する固定枠とで形成される隙間に、可塑性の粘弾性体を介在せしめた電気コネクタは、コネクタの嵌合作業を容易にすることを目的としている。この電気コネクタは、雌雄コネクタハウジングが嵌合されるとき、その嵌合角度の自己修正機構を具有する。すなわち、この電気コネクタは、基板に発生した振動を吸収することは想定していない。

　さらに、この電気コネクタは、ハーネスの先端に装着して使用することを想定している。すなわち、信号ピンを直接基板に差し込み、半田付けして使用することを想定しておらず、信号ピンを直接基板に差し込む使用形態に対応させることは困難である。

　本発明は、上記問題に鑑みてなされたものである。その目的は、コネクタが固定される基板に生じた上下方向のみならず、左右方向、前後方向の成分を含む振動を減衰させるコネクタを提供することにある。

　上記課題を解決するために、本明細書開示のコネクタは、電子部品が備える端子と基板との導通を行う信号ピンと、当該信号ピンを収容するハウジングとを有する。信号ピンの先端側には、電子部品が備える端子と接触する端子が設けられている。前記ハウジングは、内部で前記信号ピンを固定するとともに、前記電子部品に設けられたコネクタと結合する先端側部材と、前記基板側に固定される基端側部材と、を有する。前記先端側部材と前記基端側部材との間には、ブロック状の弾性部材が配置されている。

　基端側部材は、基板とともに振動する。ブロック状の弾性部材は、基端側部材の振動に応じて弾性変形する。これにより、先端側部材への振動の伝達が抑制される。この結果、電子部品への振動の伝達が抑制される。

　また、信号ピンは、先端側部材の内部で固定されている。これにより、基板が振動しているときであっても、電子部品が備える端子と信号ピンの先端側に形成された端子との良好な接続状態が維持される。

　本明細書開示のコネクタは、コネクタが固定される基板に生じた上下方向、左右方向、前後方向などの複数方向の成分を含む振動が電子部品へ伝達されることを抑制することができる。

図１は、実施例のコネクタの正面図である。 図２は、実施例のコネクタの側面図である。 図３は、実施例のコネクタを装着した基板の側面図である。 図４は、実施例のコネクタの図１におけるＡ－Ａ線断面図である。 図５は、基板に装着した実施例のコネクタを示す説明図である。 図６は、実施例のコネクタを備えたノート型のパソコンの概略構成図である。 図７（Ａ）、図７（Ｂ）は、基板が振動したときの信号ピンの動きを示す説明図である。 図８（Ａ－１）、図８（Ｂ－１）、図８（Ｃ－１）は、基板が左右に振動するときのコネクタの様子を示す説明図である。図８（Ａ－２）、図８（Ｂ－２）、図８（Ｃ－２）は、基板が左右に振動するときの信号ピンの様子を示す説明図である。 図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）は、基板が上下に振動するときのコネクタの様子を示す説明図である。 図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、基板が前後に振動するときのコネクタの様子を示す説明図である。 図１１は、分解したハウジングを側面から見た説明図である。 図１２は、分解したハウジングの斜視図である。 図１３は、溝内に信号ピンを配置し、樹脂を充填した上側部材の断面図である。 図１４は、他の先端側部材の断面図である。 図１５は、上側部材に受け部を形成し、下側部材に爪部を形成して上側部材と下側部材とを接合する様子を示す説明図である。 治具を用い、コネクタを基板に装着する様子を示す説明図である。 基端側部材内に形成された空間内に樹脂充填層を備えたコネクタの断面図である。

　以下、本発明の最良の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。

　図１は、実施例のコネクタ１の正面図である。図２は、コネクタ１の側面図である。図３は、コネクタ１を装着した基板２０の側面図である。また、図４は、コネクタ１の図１におけるＡ－Ａ線断面図である。

　コネクタ１は、１０本の金属製の信号ピン２と、信号ピン２を収容するハウジング３を備えている。ハウジング３は、先端側部材４と基端側部材５を備え、さらに、先端側部材４と基端側部材５との間に配置されたブロック状の弾性部材６を備えている。

　先端側部材４と弾性部材６とは、直列に配置されている。そして、基端側部材５は、先端側部材４および弾性部材６の直列方向と直交するように配置されている。これにより、ハウジング３の側面形状は、図２に示すように、Ｌ字状となっている。このハウジング３の側面形状に合わせて、各信号ピン２も、屈曲成形されている。信号ピン２の屈曲部２ａは基端側部材５内に位置している。各信号ピン２の先端部には端子２ｂが設けられている。端子２ｂは、信号ピン２を屈曲成形して設けられている。

　基端側部材５は、図４に示すように基板２０の一方の面上に立設され、固定される。このとき、信号ピン２は、基板２０に設けられた取付孔２０ａに差し込まれ、基板２０の他方の面側で半田付けされる。また、基端側部材５は、基板２０への固定に用いられる鍔部５ａを備えている。鍔部５ａはネジ止めによって基板２０に固定される。これにより、コネクタ１は、基板２０へ取り付けられる。

　図６は、電子機器の一例であるノート型のパソコン１００の概略構成図である。パソコン１００は、本体筐体１０１と、表示部筐体１０２を備えている。表示部筐体１０２には、モニタ１０２ａが組み込まれている。本体筐体１０１内には、基板２０が配置されている。基板２０には、スピーカ２１が、接続されている。また、本体筐体１０１内には、Optical　Disc　Drive（ＯＤＤ）１５と、Hard　Disc　Drive（ＨＤＤ）１６が配置されている。ＯＤＤ１５、ＨＤＤ１６は、それぞれ、本体筐体１０１に取り付けられている。表示部筐体１０２は、不図示のヒンジによって本体筐体１０１に対して開閉可能に本体筐体１０１と連結されている。

　コネクタ１は、図６に示すように、ＯＤＤ１５と基板２０との接続に用いられる。このとき、先端側部材４は、ＯＤＤ１５が備えるコネクタ１５ａと結合される。コネクタ１は、同様に、ＨＤＤ１６と基板２０との接続に用いられる。このとき、先端側部材４は、ＨＤＤ１６が備えるコネクタ１６ａと結合される。

　これにより、信号ピン２の端子２ｂとＯＤＤ１５が備える端子１５ａ１とが接触し、ＯＤＤ１５と基板２０との導通が行われる。また、信号ピン２の端子２ｂとＨＤＤ１６が備える端子１６ａ１と基板２０とが接触し、ＨＤＤ１６と基板２０との導通が行われる。信号ピン２は、装着されるＯＤＤ１５が備える端子１５ａ１の本数、ＨＤＤ１６が備える端子１６ａ１の本数に応じた本数が用意される。

　先端側部材４は、樹脂製であり、内部に空間４ａを有している。空間４ａは、信号ピン２毎に形成されている。そして、空間４ａ内に端子２ｂが収納されている。また、空間４ａ内には、樹脂充填層４ｂが設けられている。樹脂充填層４ｂは、空間４ａに樹脂を充填することによって設けられている。信号ピン２は、樹脂を充填するときに埋設され、先端側部材４の内部に固定されている。

　基端側部材５は、樹脂製である。基端側部材５は、両側壁下端にネジ止め用の鍔部５ａが設けられている。前記のように、鍔部５ａはネジ７によって、基板２０に固定される。基端側部材５は、図４に示すように、内部に、信号ピン２が遊動可能な空間８を有している。空間８は、基板２０の表面と交差する方向に延伸する第１部分と、第１部分に続いて基板２０の表面と平行に延伸する第２部分を備える。空間８は、信号ピン２毎に形成されている。この空間８内には、信号ピン２の屈曲部２ａが位置している。空間８は、基端側部材５が基板２０の振動により動いたときに、信号ピン２の相対的な動き、湾曲変形を拘束しないように設けられる。基板２０に振動が発生したとき、弾性部材６が弾性変形し、基板２０に固定された基端側部材５は、先端側部材４に対して移動する。一方、信号ピン２は、基板２０に半田付けされると共に、先端側部材４に固定されている。このため、基端側部材５が、先端側部材４に対して移動すると、信号ピン２は、基端側部材５に対して相対的に動くことになる。このとき、湾曲変形を伴う。空間８は、信号ピン２のこのような相対的な動き、湾曲変形を許容する。

　弾性部材６は、弾性素材の一例であるゴム材からなる。弾性部材６は、ブロック状をなしており、弾性変形可能である。具体的には、圧縮変形、伸び変形、曲げ変形、捩じり変形、これらが複合した変形が可能である。これにより、基端側部材５の先端側部材４に対する上下方向、左右方向、前後方向の移動が許容される。弾性部材６は、図４に示すように、内部に、信号ピン２が遊動可能な空間９が形成されている。空間９は、基端側部材５の空間９の第２部分と連通し、空間９の第２部分の延伸方向と同方向に延伸している。この空間９は、信号ピン２毎に形成されている。この空間９内には、信号ピン２の直線部分が位置している。空間９は、基端側部材５が基板２０の振動により動いたときに、信号ピン２の相対的な動き、湾曲変形を拘束しないように設けられる。前記のように基端側部材５が先端側部材４に対して移動するとき、弾性部材６は、弾性変形する。また、信号ピン２自体も湾曲変形しつつ動く。このため、信号ピン２は、弾性部材６に対して相対的に動くことになる。空間９は、信号ピン２のこのような相対的な動き、湾曲変形を許容する。
　なお、弾性部材６は、ゴム材で形成されているので、信号ピン２が接触することにより変形する。これにより、信号ピン２の相対的な動きが許容される。このため、空間９を備えない構成とすることもできる。ただし、空間９を形成しておけば、信号ピン２のより広範囲に亘る動きが許容される。

　弾性部材６は、ゴム材に代えて、シリコン材を用いることができる。また、ゴム材に代えて、スポンジ材を用いることができる。

　次に、以上のようなコネクタ１における振動吸収の様子について、図７乃至図１０を参照しつつ説明する。なお、各図における構成要素の動きは実際よりも誇張して描かれている。

　まず、図７を参照しつつ、基板２０に振動が発生したときの信号ピン２の動きについて説明する。図７（Ａ）は、信号ピン２を上方から見たときの信号ピン２の動きを示している。図７（Ｂ）は、信号ピン２を側方から見たときの信号ピン２の動きを示している。屈曲部２ａが位置している側は、図７（Ａ）に示すように左右方向に動くことができる。また、屈曲部２ａが位置している側は、図７（Ｂ）に示すように上下方向に動くことができる。また、前後方向に動くこともできる。信号ピン２は、屈曲部２ａが位置している側が動くとき、湾曲を伴う。コネクタ１におけるこのような信号ピン２の動きは、前記のように基端側部材５内に形成された空間８、弾性部材６内に形成された空間９によって許容されている。一方、端子２ｂ側は、先端側部材４内で固定されており、その動きは拘束されている。

　次に、このような信号ピン２の動きとともに、コネクタ１における振動吸収の原理について説明する。ここでは、基板２０とＯＤＤ１５との接続部分における振動吸収について説明する。基板２０とＨＤＤ１６との接続部分における振動吸収についても同様である。

　図８（Ａ－１）～図８（Ｃ－２）、は、基端側部材５が固定された基板２０が左右方向に振動したときの振動吸収の様子を説明するものである。

　図８（Ａ－１）は、上方から見たコネクタ１を示し、基板２０が振動していないときの様子を模式的に示している。図８（Ａ－２）は、基板２０が振動していないときの信号ピン２の様子を模式的に示している。基板２０が振動していないとき、基端側部材５は振動することはない。信号ピン２の動きも認められない。

　図８（Ｂ－１）は、上方から見たコネクタ１を示し、基板２０の振動時に、基板２０が右方向に動く様子を模式的に示している。図８（Ｂ－２）は、基板２０の振動時に、基板２０が右方向に動いたときの信号ピン２の様子を模式的に示している。

　図８（Ｃ－１）は、上方から見たコネクタ１を示し、基板２０の振動時に、基板２０が左方向に動く様子を模式的に示している。図８（Ｃ－２）は、基板２０の振動時に、基板２０が左方向に動いたときの信号ピン２の様子を模式的に示している。

　このように、基板２０が左右に振動すると、基板２０に固定された基端側部材５は基板２０とともに左右に振動する。このとき、弾性部材６は、基端側部材５の動きに追従するように弾性変形する。

　図９（Ａ）～図９（Ｃ）、は、基端側部材５が固定された基板２０が上下方向に振動したときの振動吸収の様子を説明するものである。

　図９（Ａ）は、側方から見たコネクタ１を示し、基板２０が振動していないときの様子を模式的に示している。図９（Ａ）は、信号ピン２の様子も示している。基板２０が振動していないとき、基端側部材５は移動することはない。信号ピン２の動きも認められない。

　図９（Ｂ）は、側方から見たコネクタ１を示し、基板２０の振動時に、基板２０が上方向に動く様子を模式的に示している。図９（Ｂ）は、信号ピン２の様子も示している。

　図９（Ｃ）は、側方から見たコネクタ１を示し、基板２０の振動時に、基板２０が下方向に動く様子を模式的に示している。図９（Ｃ）は、信号ピン２の様子も示している。

　このように、基板２０が上下に振動すると、基板２０に固定された基端側部材５は基板２０とともに上下に振動する。このとき、弾性部材６は、基端側部材５の動きに追従するように弾性変形する。

　図１０（Ａ）～図１０（Ｃ）、は、基端側部材５が固定された基板２０が前後方向に振動したときの振動吸収の様子を説明するものである。

　図１０（Ａ）は、側方から見たコネクタ１を示し、基板２０が振動していないときの様子を模式的に示している。図１０（Ａ）は、信号ピン２の様子も示している。基板２０が振動していないとき、基端側部材５は移動することはない。信号ピン２の動きも認められない。

　図１０（Ｂ）は、側方から見たコネクタ１を示し、基板２０の振動時に、基板２０が後方向に動く様子を模式的に示している。図１０（Ｂ）は、信号ピン２の様子も示している。

　図１０（Ｃ）は、側方から見たコネクタ１を示し、基板２０の振動時に、基板２０が前方向に動く様子を模式的に示している。図１０（Ｃ）は、信号ピン２の様子も示している。

　このように、基板２０が前後に振動すると、基板２０に固定された基端側部材５は基板２０とともに前後に振動する。このとき、弾性部材６は、基端側部材５の動きに追従するように弾性変形する。

　以上説明したように、基板２０が振動したとき、弾性部材６は、基端側部材５の振動に追従するように弾性変形する。これにより、振動のＯＤＤ１５への伝達を抑制する。すなわち、弾性部材６が弾性変形することにより、先端側部材４の動きは抑制され、先端側部材４と結合したＯＤＤ１５の振動は抑制される。

　さらに、信号ピン２の端子２ｂは、固定されており、ＯＤＤ１５の振動も抑制されていることから、端子１５ａ１と端子２ｂとの安定した導通が維持される。この結果、ＯＤＤ１５におけるデータ読み込みエラーや、データ書き込みエラーを抑制することができる。

　また、信号ピン２の屈曲部２ａが位置している側も基板２０とともに動くことが許容される。さらに、信号ピン２は、湾曲することも許容されている。これにより、信号ピン２が局所的にストレスを受けることが抑制される。信号ピン２の局所的なストレスが抑制されることにより、信号ピン２の破損を回避することができる。

　次に、このようなコネクタ１の組み立てについて、説明する。図１１は、分解したハウジング３を側面から見た説明図である。また、図１２は、分解したハウジング３の斜視図である。

　コネクタ１のハウジング３は、先端側部材４と、基端側部材５を備えている。また、先端側部材４と基端側部材５との間に配置されたブロック状の弾性部材６を備えている。先端側部材４は、上側部材４１と下側部材４２とに分割される。また、基端側部材５は、前側部材５１と後側部材５２とに分割される。

　上側部材４１は、溝４１ａを有している。この溝４１ａは、信号ピン２毎に設けられている。溝４１ａには、樹脂充填層４ｂが設けられる。下側部材４２は、溝４２ａを有している。この溝４２ａは、信号ピン２毎に設けられている。溝４１ａと溝４２ａは、ハウジング３が組み立てられたときに空間４ａを形成する。

　図１３は、溝４１内に信号ピン２を配置し、樹脂を充填した上側部材４１の断面図である。信号ピン２は、溝４１内に形成される樹脂充填層４ｂにより、上側部材４１に固定される。その後、信号ピン２の端部を屈曲成形することにより、端子２ｂを設ける。なお、端子２ｂを設けるための屈曲成形は、後のタイミングで行ってもよい。

　樹脂充填層４ｂにより信号ピン２を上側部材４１に固定した後、上側部材４１と下側部材４２とを接着材を用いて接合する。これにより、先端側部材４が形成される。

　先端側部材４を形成した後、先端側部材４と予め準備した弾性部材６とを接着材を用いて接合する。弾性部材６には、予め信号ピン２毎の空間９を設けておく。弾性部材６と先端側部材４とを接合するとき、まず、信号ピン２を空間９に挿通する。そして、弾性部材６と先端側部材４とを接合する。

　弾性部材６と先端側部材４との接合が完了した後、弾性部材６と予め準備した前側部材５１とを接着剤を用いて接合する。前側部材５１には、予め信号ピン２毎の連通部５１ａと、この連通部５１ａに連続する溝５１ｂとを設けておく。連通部５１ａは、弾性部材６が有する空間９と通じる。溝５１ｂは、連通部５１ａと直交する方向に延びている。溝５１ｂは、後述する溝５２ａとともに基端側部材５内に空間８を形成する。

　弾性部材６と前側部材５１とを接合するとき、まず、信号ピン２を連通部５１ａに挿通する。そして、弾性部材６と前側部材５１とを接合する。なお、弾性部材６と前側部材５１との接合を行った後に、弾性部材６と先端側部材４との接合を行うようにしてもよい。

　以上のように、３つの部品、すなわち、先端側部材４と弾性部材６と前側部材５１の接合が完了した後、信号ピン２の屈曲部２ａを形成する。屈曲部２ａは、信号ピン２を溝５１ｂが延びる方向に屈曲させることによって形成される。すなわち、信号ピン２は、屈曲部２ａにおいて９０°折れ曲がる。

　信号ピン２に屈曲部２ａを形成した後、前側部材５１と、予め準備した後側部材５２とを接着剤を用いて接合する。後側部材５２には、予め溝５２ａを設けておく。この溝５２ａは、溝５１ｂとともに空間８を形成する。また、後側部材５２の下端縁には鍔部５ａが連設されている。

　前側部材５１と後側部材５２とを接合することにより、基端側部材５が形成される。基端側部材５の内部には空間８が形成され、空間８内には信号ピン２が収容される。以上の工程を経ることにより、ハウジング３が形成され、同時に、ハウジング３内に信号ピン２を収容したコネクタ１の組み立てが完了する。

　なお、先端側部材４は、プラスチックモールド成形により、信号ピン２を固定状態とした先端側部材４５に置き換えることもできる。図１４は、先端側部材４５の断面図である。先端側部材４５は、成形当初より信号ピン２を一体のものとして固定状態としている。このため、先端側部材４５は、先端側部材４と異なり、樹脂充填層４ｂを不要としている。また、先端側部材４５は、先端側部材４と異なり、二分割されていない。すなわち、全体がプラスチックモールドで成形されている。

　また、上記の例では、各部品の接合に接着剤を用いているが、その他の方法によって接合することもできる。例えば、溶着によって接合することができる。また、図１５に示すような爪部６１と、この爪部６１が嵌め込まれる受け部６２とを用いて接合することもできる。図１５は、先端側部材４を形成する上側部材４１に受け部６２を形成し、下側部材４２に爪部６１を形成した例を示している。爪部６１を受け部６２に嵌め込めば上側部材４１と下側部材４２とを接合することができる。他の部品同士の接合も同様に行うことができる。

　以上のように形成されたコネクタ１は、ネジ７を用い、鍔部５ａをネジ止めすることによって、基板２０に取り付けられる。コネクタ１を基板２０に取り付けるとき、各信号ピン２は、基板２０に設けられた取付孔２０ａに差し込まれる。このとき、図１６に示すように、信号ピン２の位置決めを行う治具７０を用いることができる。治具７０は、複数の溝７０ａを備えた櫛歯状をなしている。信号ピン２は、基端側部材５が備える空間８内では固定されていない。このため、取付孔２０ａに差し込まれる信号ピン２の自由端に振れが生じ、位置が定まらないことが懸念される。そこで、治具７０の溝７０ａ内で各信号ピン２の自由端を支持し、位置決めを行う。治具７０を用いて各信号ピン２の自由端を支持した状態で、この自由端を取付孔２０ａに差し込む。そして、治具７０を側方に引き抜く。これに引き続き、信号ピン２をさらに押し込む。その後、基板２０の裏側で半田付けを行えばコネクタ１を基板２０に装着することができる。図中、参照番号２２は、半田を示している。

　以上のように治具７０を用いると、コネクタ１の基板２０への装着作業が容易となる。コネクタ１の基板２０への装着作業を容易とするために、基端側部材５の下縁に樹脂充填層７２を設けておくこともできる。図１７は、コネクタ１の断面図であるが、基端側部材５の下縁の空間８内に樹脂充填層７２が設けられている。この樹脂充填層７２は、信号ピン２の自由端を支持している。これにより信号ピン２の位置決めが容易となる。この結果、治具７０が不要となる。なお、樹脂充填層７２は、全ての空間８内に設けておくことができるが、一部の空間８内にのみ設けておくこともできる。

　以上のようにコネクタ１が装着された基板２０は、パソコン１００の本体筐体１０１内に配置される。そして、基板２０は、コネクタ１を介してＯＤＤ１５と接続される。また、基板２０は、コネクタ１を介してＨＤＤ１６と接続される。

　パソコン１００の使用中にスピーカ２１から音が流れると、基板２０が振動することがある。このように基板２０に振動が発生しても、上記のようにコネクタ１において振動が吸収される。このため、ＯＤＤ１５への振動の伝達が抑制される。その結果、ＯＤＤ１５のヘッドへの振動の伝達が抑制される。また、信号ピン２の端子２ｂは、先端側部材４に固定されており、ＯＤＤ１５の振動も抑制されていることから、端子１５ａ１と端子２ｂとの安定した導通が維持される。これにより、ＯＤＤ１５におけるデータ読み込みエラーや、データ書き込みエラーが抑制される。同様にＨＤＤ１６におけるデータ読み込みエラーや、データ書き込みエラーも抑制される。
　基板２０に振動を発生させる原因として、スピーカ２１の使用のみならず、パソコン１００の落下や揺動等、他の原因も考えられる。本実施例のコネクタ１によれば、他の原因によって基板２０に振動が発生したときであっても、ＯＤＤ１５や、ＨＤＤ１６におけるデータ読み込みエラーや、データ書き込みエラーを抑制することができる。

　以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
　上記実施例は電子部品としてＯＤＤ１５やＨＤＤ１６を例示したが、本コネクタ１はＰＣＭＣＩＡカード（ＰＣＭＣＩＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ｍｅｍｏｒｙ　Ｃａｒｄ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）など他種類の電子部品と基板との導通にも利用できる。そのような他種類の電子部品に利用した場合にも上記実施例と同様に、基板と電子部品間の安定した導通が維持される。
　弾性部材の材質や、信号ピンの材質は、コネクタの用途を考慮して、種々変更することができる。信号ピンの材質は、導電性や弾性を考慮して決定することができる。
　上記実施例は電子機器としてパソコンを例示したが、本コネクタ１はＤＶＤプレーヤーやＨＤＤを使ったオーディオプレーヤーなどの他種類の電子機器にも適用し得る。

Claims (9)

1. 　電子部品が備える端子と接触する端子が先端側に設けられ、前記電子部品と基板との導通を行う信号ピンと、当該信号ピンを収容するハウジングとを有し、
   　当該ハウジングは、
   　内部で前記信号ピンを固定するとともに、前記電子部品に設けられたコネクタと結合する先端側部材と、
   　前記基板側に固定される基端側部材と、
   　前記先端側部材と前記基端側部材との間に配置されたブロック状の弾性部材と、
   を備えることを特徴とするコネクタ。
2. 　前記基端側部材は、その内部に、前記信号ピンが遊動可能な空間を備えることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 　前記弾性部材は、その内部に、前記信号ピンが遊動可能な空間を備えることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
4. 　前記電子部品は、回転機構により回転される記録媒体にアクセスして該記録媒体に対してデータの読み取りまたは書き込みを行う記憶装置であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載のコネクタ。
5. 　前記基端側部材の前記空間は、前記基板の面と交差する方向に延伸する第１部分と該第１部分に続いて該第１部分の延伸方向に対して交差する方向に延伸する第２部分を備え、
   　前記弾性部材の前記空間は、前記基端側部材の前記第２部分に連通し前記基端側部材の前記第２部分の延伸方向と同方向に延伸する、ことを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
6. 　前記弾性部材は、ゴム材、シリコン材、スポンジ材のいずれかを用いて形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載のコネクタ。
7. 　請求項１乃至６のいずれか一項記載のコネクタが装着された基板。
8. 　請求項１乃至６のいずれか一項記載のコネクタを介して接続された電子部品と、基板と、前記電子部品および前記基板を収容する筐体とを備えた電子機器。
9. 　前記筐体内に収容され振動を発生する電子部品を備えることを特徴とする請求項８記載の電子機器。

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