WO2009139399A1 - 監視装置付き電子線照射装置 - Google Patents

監視装置付き電子線照射装置 Download PDF

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WO2009139399A1
WO2009139399A1 PCT/JP2009/058877 JP2009058877W WO2009139399A1 WO 2009139399 A1 WO2009139399 A1 WO 2009139399A1 JP 2009058877 W JP2009058877 W JP 2009058877W WO 2009139399 A1 WO2009139399 A1 WO 2009139399A1
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electron beam
filament
beam irradiation
stored
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PCT/JP2009/058877
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English (en)
French (fr)
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彦坂知行
江口志郎
鈴木崇之
原田信康
強崎智
佐藤重勝
橋本勲
Original Assignee
株式会社日本Aeパワーシステムズ
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Publication date
Application filed by 株式会社日本Aeパワーシステムズ filed Critical 株式会社日本Aeパワーシステムズ
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Priority to EP09746605.6A priority patent/EP2287859B1/en
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    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K5/00Irradiation devices
    • G21K5/04Irradiation devices with beam-forming means
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K5/00Irradiation devices
    • G21K5/10Irradiation devices with provision for relative movement of beam source and object to be irradiated

Definitions

  • Electron beam irradiation device with monitoring device
  • the present invention relates to an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device, and in particular, grasps an electron beam irradiation state irradiated to an object to be irradiated from an electron beam irradiation means, and individually specifies the cause of abnormality when an electron beam abnormality occurs. It is related with the electron beam irradiation apparatus with a monitoring apparatus suitable for this. Background art
  • Patent Document 1 As an electron beam irradiation device, a monitoring device is often used to confirm whether or not the irradiated object is uniformly irradiated with an electron beam and sterilization is performed normally.
  • Patent Document 1 As an object for monitoring the irradiation state of electron beam irradiation, an electron beam is irradiated on an object to be irradiated.
  • the emitted light was photographed and the intensity distribution of the emitted light was image-processed to confirm the electron beam irradiation status.
  • Patent Document 2 As described in (Patent Document 2), a plurality of filaments are divided into two groups, arranged so that the current directions of both groups are opposite to each other, and the difference between the current values of both groups is measured by a current transformer. There was also an invention that measured and determined that the filament was broken when the balance of the current value was broken. Furthermore, Patent Publication No. Heisei 8-3 1 3 7 0 0 (Patent Documents)
  • the electron beam irradiation apparatus has a state detector that detects the temperature of the irradiation window during operation of the electron beam irradiation device, and performs life diagnosis of the irradiation window based on the state data of the irradiation window. Based on the temperature rise and distribution of the irradiation window, the irradiation amount and distribution of the electron beam are ascertained, and the feedback circuit provides feedback to the electron gun control circuit and the electron magnet for adjusting the electron beam irradiation range.
  • the electron beam irradiation apparatus could be continuously operated within a range.
  • Patent Document 4 As an abnormality determination method for an image processing apparatus, there is also an invention in which image data is binarized into a bright part and a dark part, and the cause of the abnormality in the light source for the image processing device and the imaging device is determined according to which of the threshold values the brightness at a specific position falls within. .
  • Patent Document 1 determines whether the electron beam irradiation is normal or abnormal, it does not disclose that the cause of the abnormality is specified when the electron beam irradiation is abnormal. It is not disclosed to distinguish between a filament or vacuum window. For this reason, when it is determined that there is an abnormality in Patent Document 1, the electron beam irradiation device must be stopped and all abnormal points must be checked before taking action, which may take a lot of time for inspection work. It was.
  • Patent Document 2 can detect filament breakage instantaneously, it does not disclose that a vacuum window abnormality or an abnormality due to an axis deviation is detected. Therefore, in Patent Document 2, it is difficult to detect an abnormality in electron beam irradiation if there is no abnormality in the filament even if there is an abnormality in the vacuum window or a misalignment, and the electron beam is not sufficiently irradiated to the irradiated object. There was a risk that the irradiated object would finish the sterilization process.
  • Patent Document 3 the temperature of the irradiation window is measured to understand the temperature rise and its distribution, and the life of the irradiation window is diagnosed. Therefore, although abnormalities in the irradiation window can be detected, This is not taken into account, and a separate detection device is required to detect the cause of abnormality due to the filament being cut off or the cause of abnormality due to shaft misalignment, which may complicate the equipment.
  • Patent Document 4 targets the abnormalities of a light source lamp and an imaging device that illuminate the object to be imaged, by identifying the cause of the abnormality by thresholding the image data. By irradiating the object with an electron beam It does not identify the cause of abnormalities in the electron beam irradiation status by observing the emitted light intensity and performing threshold processing. In other words, it does not individually specify in which part of the electron beam irradiation means the abnormality is caused.
  • the present invention not only determines whether the electron beam irradiation is normal or abnormal, but in the case of an abnormality, by specifically identifying the cause of the abnormality, the time required for the inspection work can be shortened and stored.
  • One device by using the brightness of the image stored in the means It is an object of the present invention to provide an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device that can determine a plurality of causes of abnormality. Disclosure of the invention
  • An electron beam irradiation apparatus with a monitoring device includes an electron beam irradiation means for irradiating an irradiation object in an irradiation processing chamber with an electron beam by accelerating the thermal electrons emitted by a plurality of filaments, An imaging unit that captures light emitted by irradiating the irradiated object, a storage unit that stores the electron beam irradiation status in advance, and an electron beam that is stored in the storage unit after processing the image captured by the imaging unit And calculating means for determining the irradiation status.
  • the storage means stores the brightness of the image corresponding to the electron beam irradiation state, and stores at least three electron beam irradiation states of normal, off-axis, filament breakage, or vacuum window deterioration indicating the electron beam irradiation state.
  • the calculation means captures the image taken by the photographing means, compares it with the brightness of the image stored in the storage means, reads the electron beam irradiation status stored in the storage means related to the brightness of the image, and reads the electron beam Determine the irradiation status.
  • the electron beam irradiation status stored in the storage means is determined by selecting any three from “normal”, “axis misalignment J”, “filament breakage”, and “vacuum window deterioration”.
  • the brightness data of the image corresponding to at least three electron beam irradiation situations and the threshold value obtained by quantifying the emission brightness are used.
  • the computing means compares the stored image with the image photographed by the photographing means, selects a matching one from the luminance data of the stored image, and determines the electron beam irradiation state.
  • the calculation means compares the light emission luminance value of the photographed image with the threshold value, and determines the electron beam irradiation status based on the threshold value. Note that the calculation means, when processing the photographed image, appropriately corrects depending on the position where the photographing means is installed.
  • the electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is an electron beam that irradiates an object to be irradiated in an irradiation processing chamber by accelerating the thermal electrons emitted from a plurality of filaments.
  • the storage means includes a first threshold value that is set to an upper limit value of emission luminance that is emitted when electron beam irradiation is performed normally, and an emission luminance that is emitted when electron beam irradiation is performed normally.
  • a second threshold value that is set to a value that is higher than the emission luminance that is emitted when the axis is misaligned, a value that is lower than the second threshold value, and a filament.
  • a third threshold value that is set to a value higher than the emission luminance that is emitted when a break occurs and is set to the lower limit value of the emission luminance that is emitted when an axis shift occurs is stored.
  • the computing means captures the emission luminance of the image taken by the photographing means, compares it with each threshold value stored in the memory means, and stores it in the memory means when it is not less than the second threshold value and not more than the first threshold value.
  • Reads the electron beam irradiation status determines that the electron beam irradiation status is normal, reads the electron beam irradiation status stored in the storage means when it is lower than the second threshold and greater than or equal to the third threshold, and the electron beam irradiation status is When it is determined that the axis is misaligned and is lower than the third threshold, it is determined that the electron beam irradiation status is out of filament among the electron beam irradiation statuses stored in the storage means.
  • at least three electron beam irradiation situations stored in the storage means must be determined by selecting any three from “normal”, “axial misalignment”, “filament breakage”, and “vacuum window deterioration”. Become.
  • the electron beam irradiation stored in the storage means when the emission brightness of the captured surface image is higher than the first threshold value is read and the electron beam irradiation status is judged as vacuum window deterioration.
  • the electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is set in claim 2, wherein the storage means is set to an upper limit value of emission luminance emitted when electron beam irradiation is normally performed, and A first threshold value that is set to a value lower than the emission luminance that is emitted when vacuum window deterioration occurs is stored, and normal, off-axis, Lamento breakage and vacuum window deterioration are memorized.
  • the calculation means reads the electron beam irradiation status stored in the storage means, and determines that the electron beam irradiation status is vacuum window deterioration.
  • the electron beam irradiation states stored in the storage means are “normal”, “axial misalignment”, “filament breakage”, and “vacuum window deterioration”.
  • the electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is the voltmeter according to claim 3, wherein the electron beam irradiation means includes a constant current control type filament power source connected to a plurality of filaments, and measures the voltage of the filament.
  • the storage means stores a voltage set value that is set to a value higher than the filament voltage at the time of vacuum window deterioration and set to a value lower than the filament voltage at the time of filament deterioration, and the electron beam irradiation status Normal, off-axis, filament breakage, vacuum window deterioration, and filament deterioration are stored.
  • the calculation means takes in the filament voltage from the voltmeter when the emission luminance of the image photographed by the photographing means is higher than the first threshold, and compares it with the voltage set value stored in the storage means, thereby setting the voltage set value. In these cases, it is determined that the filament has deteriorated.
  • the electron beam irradiation states stored in the storage means are “normal”, “axial misalignment”, “filament breakage”, “vacuum window deterioration”, and “filament deterioration”.
  • An electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is the ammeter according to claim 3, wherein the electron beam irradiation means has a constant voltage control type filament power source connected to a plurality of filaments, and measures the filament current.
  • the storage means stores a voltage set value that is set to be higher than the filament current at the time of filament degradation and lower than the filament current at the time of occurrence of axis deviation, and represents the electron beam irradiation status Normal, off-axis, filament breakage, vacuum window degradation, and filament degradation are memorized.
  • the computing means captures the filament current from the ammeter when the emission luminance of the image taken by the photographing means is lower than the second threshold and is equal to or higher than the third threshold, and the current setting value stored in the storage means By comparing with, filament deterioration is determined when the current is less than the set value.
  • the electron beam irradiation statuses are “normal”, “axial misalignment”, “filament break”, “vacuum window degradation”, and “filament degradation”.
  • An electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is the voltmeter according to claim 3, wherein the electron beam irradiation means has a constant current control type filament power source connected to a plurality of filaments, and measures the voltage of the filament. And a control means for controlling the amount of thermoelectrons emitted from the filament to a constant level by adjusting the voltage of the power supply.
  • the storage means stores a voltage set value which is set to a value higher than the filament voltage when the electron beam is normally performed and is set to be lower than the filament voltage when the filament is deteriorated. Normal, off-axis, filament breakage, vacuum window deterioration, and filament deterioration indicating the irradiation status are stored.
  • the computing means captures the filament voltage from the voltmeter when the emission luminance of the image photographed by the photographing means is not less than the second threshold value and not more than the first threshold value, and compares it with the voltage setting value stored in the memory means. Based on the above, it is determined that the filament has deteriorated when the voltage is higher than the set value.
  • the electron beam irradiation states stored in the storage means are “normal”, “axial misalignment”, “filament breakage”, “vacuum window deterioration”, and “filament deterioration”.
  • An electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is the ammeter according to claim 3, wherein the electron beam irradiation means has a constant voltage control type filament voltage connected to a plurality of filaments, and measures the filament current. And a control means for controlling the amount of thermoelectrons emitted from the filament to a constant level by adjusting the voltage of the power supply.
  • the storage means stores a current set value that is set to a value that is greater than or equal to the filament current when filament degradation occurs and that is set to a value that is lower than the filament current when electron beam irradiation is performed normally. Normal, axis deviation, filament breakage, vacuum window deterioration, and filament deterioration indicating the electron beam irradiation status are stored.
  • the computing means takes in the filament current from the ammeter when the emission luminance of the image photographed by the photographing means is higher than the first threshold, and sets the current setting stored in the storage means in advance. By comparing with a constant value, it is determined that the filament has deteriorated when the current is below the set value.
  • the electron beam irradiation status stored in the storage means is “normal”, “axial misalignment”, “filament cut out”, “vacuum window deterioration”, and “filament deterioration”.
  • the electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is the electron beam irradiation device according to claim 4 or claim 6, wherein the voltage setting value stored in the storage means is set to 1.1 times the initial voltage value of the filament. .
  • the voltage setting value can be easily calculated by setting it to 1.1 times the initial voltage value of the filament.
  • the electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is the electron beam irradiation device according to claim 5 or claim 7, wherein the current setting value stored in the storage means is set to 0.9 times the initial current value of the filament.
  • the current setting value stored in the storage means is set to 0.9 times the initial current value of the filament.
  • the electron beam irradiation apparatus with a monitoring device is the calculation device according to any one of claims 1 to 9, wherein the calculation unit divides the photographed image into a plurality of segments and stores the emission luminance for each segment in the storage unit. Compared to the threshold value.
  • the present invention not only whether the electron beam irradiation state of the electron beam irradiation apparatus is normal or abnormal is determined, but in the case of an abnormality, at least two abnormal causes are determined, and the cause of the abnormality is specifically and individually determined. I can grasp it. By specifically grasping the cause of the abnormality, it is possible to recognize the abnormal part of the electron beam irradiation means, shorten the time for stopping the operation, and shorten the time required for the inspection work.
  • the present invention it is not necessary to provide a monitoring device for each abnormality cause because it is possible to determine at least two abnormality causes in the case of abnormality, and it is possible to determine a plurality of abnormality causes with one monitoring device. Can do.
  • the monitoring device can be simplified and a versatile electron beam irradiation device with a monitoring device can be obtained.
  • the present invention by using a threshold value for the luminance of the image stored in the storage unit, the value of the emission luminance of the photographed image is compared with the threshold value, and the electron beam irradiation is performed in a region divided by the threshold value. The situation can be determined and the processing of the computing means can be performed quickly.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device showing Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view of FIG. 1 taken along line AA.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of electron beam irradiation means in an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device showing Embodiments 1 to 8 of the present invention.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a monitoring device of the electron beam irradiation apparatus with a monitoring device showing Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart showing specific processing performed by the calculation means of FIG.
  • FIG. 6 is a block diagram showing a monitoring device of an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device showing Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 7 is a flowchart showing specific processing performed by the computing means of FIG.
  • FIG. 8 is a block diagram showing a monitoring device for an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 9 is a flowchart showing specific processing performed by the computing means of FIG.
  • FIG. 10 is a block diagram showing a monitoring device for an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device, showing Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 11 is a flowchart showing specific processing performed by the computing means of FIG.
  • FIG. 12 is a block diagram showing a monitoring device for an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 13 is a flowchart showing specific processing performed by the calculation means of FIG.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a monitoring apparatus for an electron beam irradiation apparatus with a monitoring apparatus, showing Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 15 is a flowchart showing specific processing performed by the computing means of FIG.
  • FIG. 16 is a plan view of the image captured by the imaging means of the electron beam irradiation apparatus with a monitoring apparatus showing Embodiment 7 of the present invention when the calculation means captures it.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of an electron beam irradiation apparatus with a monitoring device showing Embodiment 8 of the present invention.
  • FIG. 18 is a longitudinal sectional view of FIG. 17 taken along the line BB.
  • FIG. 19 is another embodiment of the eighth embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of FIG. 17 taken along the line BB.
  • Example 1 An electron beam irradiation apparatus with a monitoring device of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • Fig. 1 and Fig. 2 show a part of the line that continuously conveys the object to be irradiated.
  • the electron beam irradiation means 4 is arranged above the conveying path 9 that is blocked from the outside, and the object to be conveyed is conveyed.
  • the electron beam irradiation means 4 is irradiated with an electron beam to sterilize the irradiated object.
  • a plastic film material 1 used for food packaging will be described as an example of the irradiated object.
  • the plastic film material 1 is conveyed from the right side to the left side in FIG. 1 by a plurality of rollers 2 provided so as to sandwich the plastic film material 1.
  • Transport path 9 is electron beam irradiation means 4 And an irradiation processing chamber 5 in which an electron beam is irradiated onto the plastic film material 1 and a decompression chamber 3 provided before and after the irradiation processing chamber 5.
  • the decompression chamber 3 is connected with a decompression means of the exhaust pump P, and the irradiation processing chamber 5 is kept in a constant decompression state below atmospheric pressure. This improves the sterilization efficiency of electron beam irradiation and enables use of an electron beam generator with a low acceleration voltage.
  • the roller 2 on the carry-in side and the carry-out side of the transfer path 9 is surrounded by a partition wall 10 so that the inside of the irradiation processing chamber 5 can be maintained in a reduced pressure state.
  • An observation window 7 is provided on the transport path 9 at a position where it can be observed how the electron beam is irradiated onto the plastic film material 1.
  • the observation window 7 is fixed to a metal such as a stainless steel material in the irradiation processing chamber 5, and a space for storing the imaging means 6 is secured in the observation window 7. Note that the upper part of the space surrounded by the observation window 7 and a metal such as stainless steel copper is removable to accommodate the imaging means 6.
  • a C CD camera having a luminance sensor is used as the photographing means 6.
  • the C CD camera preferably has storage means and calculation means for performing image processing.
  • a personal computer not shown
  • the C C D camera is connected to display means 8 for displaying the result determined by the computing means.
  • a display portion such as a personal computer display, an electric bulletin board, and a control panel for controlling the power unit is used.
  • the display means 8 is preferably set so that an alarm sound is emitted when the cause of the abnormality is displayed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and shows a state in which an electron beam is irradiated from the electron beam irradiation means 4 to the plastic film material 1 in the irradiation processing chamber 5.
  • the inside of the hollow box-shaped conveyance path 9 is a closed space except for the space where the plastic film material 1 is conveyed.
  • the electron beam irradiation means 4 includes a force sword 1 3 for generating an electron beam in an electron beam generation chamber 1 1 that is brought into a high vacuum state using a vacuum turbo molecular pump TMP or the like, and a force sword 1 and an anode 15 that accelerates the electron beam generated in 3 in a vacuum space.
  • the force sword 13 has a filament 12 that emits thermoelectrons and a grid 14 that controls the thermoelectrons generated in the filament 12. For example, 20 to 30 filaments are arranged in a straight line at a predetermined interval in the filament 12, and 5 sets of 5 filaments are formed, and each set includes 5 filaments in series. To connect to.
  • Filament 1 2 is connected to filament power supply 1 8 b via cable 17.
  • the filament power supply 1 8 b heats the filament 1 2 and generates thermoelectrons.
  • a dalid power source 1 8 c for applying a voltage and controlling thermionic electrons is connected via a cable 1 7.
  • a high voltage DC power source 18 a for applying an accelerating voltage is connected between the dalid 14 and the vacuum window 16 via a cable 17.
  • the electron beam is accelerated by the acceleration voltage from the high-voltage direct current, penetrates through the vacuum window 16, and the object is irradiated with the electron beam.
  • FIG. 4 shows an example in which a threshold is used for the brightness of the image stored in the storage means 21, and shows a block diagram from the image taken by the photographing means 6 until the electron beam irradiation status is determined.
  • a threshold is used for the brightness of the image stored in the storage means 21, and shows a block diagram from the image taken by the photographing means 6 until the electron beam irradiation status is determined.
  • FIG. 4 an explanation will be given using an example in which “normal”, “axis misalignment J” and “filament breakage” are selected for at least three electron beam irradiation situations.
  • the brightness of the image stored in the storage means 21 corresponds to at least three electron beam irradiation conditions in addition to the threshold value.
  • the brightness data of the corresponding image is stored in the storage means 21 in advance, and the electron beam irradiation status is determined by comparing the brightness data of the image taken by the shooting means 6 and the image stored in the storage means 21 You may do it. In such a case, since a large amount of image luminance data is required for the storage means 21, it is preferable to use a threshold value in consideration of the processing speed of the calculation means 20.
  • the photographing means 6 photographs the light emitted when the object is irradiated with the electron beam, and temporarily stores it in a memory (not shown) included in the photographing means 6. Then, the image stored in the memory is carried to the calculation means 20 and the emission luminance K is captured. The light emission luminance K is captured, and the calculation means 20 reads predetermined threshold values S i, S 2 , S 3 stored in advance in the storage means 21.
  • the calculation means 2 0 is the threshold value read
  • the first threshold value S i is set to the upper limit value of the emission luminance that is emitted when the electron beam irradiation is normally performed. This upper limit value is recorded in advance for a certain period of time as the value of light emission luminance during normal electron beam irradiation, and is set to the maximum value of the recorded light emission luminance values.
  • the second threshold S 2 is set to the lower limit value of the emission luminance that is emitted when the electron beam irradiation is normally performed, and is set to a value that is higher than the emission luminance that is emitted when the axis is shifted. Is set. Similarly to determining the upper limit value, this lower limit value is also recorded for a certain period of time with the emission luminance value when electron beam irradiation is normally performed, and among the recorded emission luminance values. Set to the minimum value. In addition, the value higher than the emission luminance emitted when the axis is offset records the value of the emission luminance emitted when the electron beam is irradiated in a state where the axis is offset in advance for a certain period.
  • the value of the recorded luminous intensity is set to a value slightly higher than the maximum value.
  • the lower limit value and the axis deviation value are preferably the same, but if they do not match, the lower limit value is preferably set with priority.
  • the third threshold value S 3 is set to a value lower than the second threshold value S 2 , is set to a luminance higher than the emission luminance emitted when filament breakage occurs, and causes an axis misalignment. It is set to the lower limit value of the emission luminance that is emitted.
  • the brightness higher than the emission brightness that is emitted when filament breakage occurs is the value of the emission brightness that is emitted when an electron beam is irradiated in a state where one of the filaments has already failed filament.
  • the value of the recorded emission brightness is set to a value slightly higher than the maximum value.
  • the lower limit of the emission luminance that is emitted when the axis is offset is recorded by recording the value of the emission luminance that is emitted when the electron beam is irradiated in a state where the axis is offset in advance for a certain period.
  • the minimum value of the recorded luminance values is set.
  • the filament break value and the axis deviation value preferably coincide with each other, but if they do not coincide with each other, it is preferable to set the filament break value with priority.
  • the electron beam irradiation status includes “normal” when the electron beam irradiation status is normal, “axis misalignment” and “filament breakage” when the electron beam irradiation status is abnormal. is there.
  • “Normal” means a state in which a predetermined amount of an electron beam is uniformly irradiated on an object to be irradiated.
  • “Axis misalignment” means a state where the holes of the anode 15 and the grid 14 in FIG. 3 are misaligned, and if electron beam irradiation is performed in such a misalignment state, thermionic electrons are successful.
  • “Filament break” means a state in which even one of a plurality of filaments 12 is cut and no current flows. When electron beam irradiation is performed in such a state, the irradiated object is not irradiated with the electron beam only at the location where the filament breakage occurs, resulting in irradiation leakage.
  • the result of the electron beam irradiation status determined by the computing means 20 is conveyed to the display means 8 and can be output.
  • FIG. 5 is a flowchart showing specific processing of the computing means 20.
  • the luminance K is taken from the image taken by the photographing means 6.
  • the calculation means 20 is stored in advance in the storage means 21.
  • the obtained first threshold value S i is captured and compared with the emission luminance K of the photographed image (S2). In the comparison, it is compared whether or not the emission luminance K is equal to or less than the first threshold value Si (S3). If the emission brightness K is less than or equal to the first threshold value, the computing means 20 continues to fetch the second threshold value S 2 from the storage means 21 and compares the second threshold value S 2 with the emission brightness K. (S 4). At the time of comparison, it is compared whether or not the light emission luminance K is greater than or equal to the second threshold S 2 (S 5).
  • the calculation means 20 ends the process without performing any special determination.
  • the emission brightness K is higher than the threshold value S set for the upper limit of the emission brightness that is emitted when electron beam irradiation is performed normally. You may make it do. If “vacuum window deterioration” is included in at least three electron beam irradiation situations, it is determined that the vacuum window deterioration occurs when the emission brightness K is higher than the threshold value Si.
  • the calculation means 20 reads "normal” from at least three electron beam irradiation conditions stored in advance in the storage means 21. The electron beam irradiation status is determined to be normal.
  • the calculation means 20 takes in the third threshold value S 3 from the storage means 21 and calculates the third threshold value S 3 and the light emission luminance K. Compare (S6). In the comparison, the emission luminance K is compared whether the third threshold value S 3 or more (S7).
  • the computing means 20 When the emission brightness K is greater than or equal to the third threshold S 3 , the computing means 20 reads “axis misalignment” from at least three electron beam irradiation conditions stored in advance in the storage unit 21, and emits the electron beam. The situation is determined as an axis deviation. On the other hand, when the emission brightness K is lower than the third threshold value S 3 , the calculation means 20 reads “filament breakage” from at least three electron beam irradiation conditions stored in advance in the storage means 21, and Irradiation status is determined to be out of filament.
  • Example 2 is an example in which the vacuum window deterioration is added to the electron beam irradiation state as compared with Example 1. This will be described with reference to the block diagram of FIG. The same parts as those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals, and the description of the same parts as those in FIG. 4 is omitted.
  • the first threshold value stored in the storage means 21 is set to the upper limit value of the emission luminance that is emitted when the electron beam irradiation is normally performed. In addition, it is set to a value lower than the emission luminance emitted when the vacuum window is deteriorated.
  • the value lower than the emission luminance emitted when the vacuum window deterioration occurs is the value of the emission luminance emitted when the electron beam is irradiated in a state where the vacuum window deterioration has occurred in advance. It is recorded and set to a value lower than the recorded minimum value of the emission luminance. It is preferable that this value and the upper limit value of the emission luminance at the normal time match. However, if they do not match, it is preferable to set the upper limit value of the light emission luminance at the normal time with priority.
  • the storage means 21 stores the fourth electron beam irradiation state of vacuum window deterioration. ⁇ Vacuum window deterioration '' means that the vacuum window made up of graphite sheets, etc.
  • the electron beam irradiation means 4 irradiates the irradiated object with more electron beams than necessary. It means the state that has been. In such a case, the irradiated object is irradiated with an excessive amount of electron beams, which may cause deterioration of the irradiated object and a strange odor due to generation of ozone. In addition, since an excessive amount of electron beams is irradiated, the emission brightness becomes brighter than in normal cases. Therefore, in Example 2, the brightness of such emission luminance is captured and the vacuum window deterioration is determined.
  • the calculation means 20 takes in the emission luminance K of the photographed image taken by the imaging means 6 and compares it with the first threshold value S i. When it is higher than i, the electron beam irradiation state of vacuum window deterioration stored in the storage means 21 is read, and the electron beam irradiation state is determined as vacuum window deterioration. The determination result is conveyed to the display means 8 and can be output.
  • Example 3 is an example in which a constant current control type filament power supply is used for the filament power supply 18 b, and filament deterioration is added to the electron beam irradiation situation as compared with Example 2. This will be described with reference to the block diagram of FIG. Note that the same parts as those in FIG. 4 or FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and the description of the same parts as those in FIG. 4 or FIG.
  • voltage setting value V is stored in storage means 21. And the deterioration of filament, which is the fifth electron beam irradiation situation, is memorized.
  • Voltage setting value V. Is set to a value higher than the filament voltage at the time of vacuum window deterioration, and to a value below the filament voltage at the time of filament deterioration.
  • Voltage setting value V. It is preferable to know the filament voltage when the vacuum window is deteriorated and the filament voltage when the filament is deteriorated.
  • the voltage setting value V. Can be set to 1.1 times the initial voltage of the filament.
  • filament degradation means a state in which the filament diameter is reduced and the resistance of the filament is increased due to use over time.
  • the constant current control type filament power supply since the constant current control type filament power supply is used, even if the resistance of the filament increases, the filament current is always kept constant, and the filament voltage increases as the resistance increases. Become.
  • the filament voltage increases, and the irradiated object is irradiated with an excessive amount of the electron beam, causing the deterioration of the irradiated object and ozone. It may cause a strange odor due to the occurrence. Therefore, a voltmeter 22 is installed between the filament and the filament power supply in order to judge such filament deterioration.
  • This voltmeter 22 measures the filament voltage V of the filament, and it is preferable to measure the total value of the filament voltage V in a plurality of filaments.
  • the filament voltage V measured by the voltmeter 22 is taken into the computing means 20 in a predetermined case.
  • the calculating means 20 takes in the emission luminance K of the image taken by the imaging means 6 and compares it with the first threshold value S i.
  • the filament voltage V is taken from the voltmeter 2 2, and the filament voltage V and the voltage setting value V stored in the storage means 21. And compare.
  • the filament voltage V is the voltage setting value V.
  • the computing means 20 reads the vacuum window deterioration stored in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation state is vacuum window deterioration.
  • the filament voltage V is the voltage setting value V.
  • the calculation means 20 reads the filament deterioration stored in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation state is filament deterioration. The determination result is conveyed to the display means 8 and can be output.
  • the calculation means 20 determines in step S3 that the emission luminance K is not less than or equal to the first threshold value Si, it takes in the filament voltage V from the voltmeter 22 (S8).
  • the calculation means 20 is the voltage set value V in which the filament voltage V is stored in the storage means 21. It is determined whether or not this is the case (S 9).
  • Filament voltage V is the voltage setting value V. If it is above, the calculation means 20 reads “filament deterioration” from the electron beam irradiation state stored in the storage means 21 in advance, and determines that the electron beam irradiation state is filament deterioration. On the other hand, the filament voltage V is the voltage setting value V. If not, the calculation means 2 0 reads “vacuum window deterioration” from the electron beam irradiation situation stored in advance in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation situation is vacuum window deterioration.
  • Example 4 is an example of using a constant voltage control type filament power supply for the filament power supply 18 b. Like Example 3, the filament irradiation is added to the electron beam irradiation situation. The This will be described with reference to the block diagram of FIG. Note that the same reference numerals are used for the same parts as those in FIG. 4, FIG. 6, or FIG. 8, and the description of the same parts as those in FIG. 4, FIG. 6, or FIG.
  • the current setting value I is stored in the memory means 21. And the filament degradation that is the fifth electron beam irradiation situation is memorized.
  • Current setting value I. It is preferable to know the filament current when the filament is deteriorated and the filament current when the shaft is misaligned. Also, current setting value I. Can also be set to 0.9 times the initial value of the filament current.
  • An ammeter 23 is installed between the filament and the filament power supply, and the ammeter 23 measures the filament filament current I. Since a plurality of filaments are used, it is preferable to measure the total value of the filament currents I in a plurality of filaments with an ammeter 23. In such a case, the current setting value I stored in the storage means 2 1. Is also set to a value that takes into account the total value of multiple filaments. The filament current I measured by the ammeter 23 is taken into the computing means 20 in a predetermined case.
  • the calculation means 20 takes in the emission luminance K of the image taken by the imaging means 6 and compares it with the second threshold value S 2 and the third threshold value S 3. Is greater than or equal to the third threshold S 3 and less than the second threshold S 2
  • the filament current I is acquired from the ammeter 2 3, and the filament current I and the current setting value I stored in the storage means 2 1. And compare. As a result, the filament current I is the current set value I.
  • the calculation means 20 reads the filament deterioration stored in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation state is filament deterioration.
  • the filament current I is the current setting value I. If larger, the calculation means 20 reads the axis deviation stored in the storage means 21 and the electron beam irradiation means determines that the axis deviation. The determination result is conveyed to the display means 8 and can be output.
  • FIG. 11 showing specific processing of the computing means 20.
  • the same parts as those in FIG. 5, FIG. 7 or FIG. 9 are denoted by the same reference numerals, and the description of the same parts as those in FIG. 5, FIG. 7 or FIG.
  • the calculation means 20 determines that the emission luminance K is equal to or greater than the third threshold value S 3 in the process of S 7, it takes in the filament current I from the ammeter 23 (S 10).
  • the calculation means 20 is the current set value I in which the filament current I is stored in the storage means 21. It is determined whether or not (S 1 1).
  • Filament current I is the current setting value I. If it is below, the calculation means 20 reads “filament degradation” from the electron beam irradiation status stored in the storage means 21 in advance, and determines that the electron beam irradiation status is filament degradation. On the other hand, the filament current I is the current setting value I. If not below, the computing means 20 reads “axis misalignment” from the electron beam irradiation status stored in the storage means 21 in advance, and determines that the electron beam irradiation status is an axis misalignment.
  • Example 5 is an example having feedback control means (not shown) that adjusts the grid voltage and controls the amount of thermoelectrons emitted by the filament to a constant value in the example of Example 3.
  • feedback control means (not shown) that adjusts the grid voltage and controls the amount of thermoelectrons emitted by the filament to a constant value in the example of Example 3.
  • Voltage setting value V It is preferable to know the filament voltage when normal and the filament voltage when the filament deteriorates. Also, the voltage setting value V. Can also be set to 1.1 times the initial voltage of the filament.
  • Example 3 a constant current control type filament power supply is used. Therefore, when the filament deteriorates over time, the resistance of the filament increases and the filament voltage also increases. In addition, excessive electron beam irradiation is performed.
  • the present embodiment since the present embodiment has the control means, even if the filament is slightly deteriorated, the grid voltage can be adjusted by the control means so that it is not different from the normal electron beam irradiation.
  • the calculation means 2 0 is the voltage setting value V. As a result, it is determined that the filament is deteriorated.
  • the calculation means 20 takes in the emission luminance K of the photographed image taken by the imaging means 6 and compares it with the first threshold value S i and the second threshold value S 2. Is greater than or equal to the second threshold value S 2 and less than or equal to the first threshold value S i, the filament voltage V is taken from the voltmeter 22 and the filament voltage V and the voltage setting stored in the storage means 21 are set. Value V. And compare. As a result, the filament voltage V is the voltage setting value V. In the above case, the calculation means 20 reads the filament deterioration stored in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation state is filament deterioration. On the other hand, the filament voltage V is the voltage setting value V.
  • the calculation means 20 reads the normality stored in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation state is normal. The determination result is conveyed to the display means 8 and can be output. Next, description will be made with reference to the flowchart of FIG. 13 showing the specific processing of the computing means 20. 5, 7, 9, and 11, the same reference numerals are used for the same parts, and the description of the overlapping parts is omitted.
  • the calculation means 20 determines that the emission luminance K is equal to or greater than the second threshold value S2 in the process of S5, it takes in the filament voltage V from the voltmeter 22 (S12).
  • the calculation means 20 is the voltage set value V in which the filament voltage V is stored in the storage means 21. It is determined whether or not this is the case (S 1 3).
  • the filament voltage V is the voltage setting value V. If it is above, the calculation means 20 reads “filament deterioration” from the electron beam irradiation state stored in the storage means 21 in advance, and determines that the electron beam irradiation state is filament deterioration. On the other hand, the filament voltage V is the voltage setting value V. If not, the calculation means 2 0 reads “normal” from the electron beam irradiation status stored in advance in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation status is normal.
  • Example 6 is an example in which the same grid voltage as in Example 5 is adjusted in the example of Example 4 and feedback control means (not shown) for controlling the amount of thermoelectrons emitted by the filament to a constant value is provided. .
  • feedback control means for controlling the amount of thermoelectrons emitted by the filament to a constant value is provided.
  • the control means even when the amount of thermoelectrons exceeds the normal range, the electron beam can be continuously irradiated in the normal range by adjusting the Darid voltage.
  • the filament deterioration is stored in the storage means 21 and the current set value I. Is memorized.
  • Current setting value I. Is set to a value equal to or higher than the filament current when filament degradation occurs, and to a value lower than the filament current when electron beam irradiation is performed normally.
  • Current setting value I. It is preferable to know the filament current during filament degradation and the filament current during normal operation. Good.
  • Current setting value I. Can also be set to 0.9 times the initial value of the filament current.
  • the control means since a constant voltage control type filament power supply is used, when the filament deteriorates with age, the resistance of the filament increases and the filament current decreases and sufficient electron beam irradiation is achieved. Will not be performed.
  • the control means since the control means is provided, even if the filament is slightly deteriorated, the grid voltage is adjusted by the control means so that it does not change from the normal electron beam irradiation. it can.
  • the calculation means 20 is the current set value I. Compare with, and determine the filament deterioration. At this time, although the adjustment of the grid voltage by the control means is maximal, the amount of thermionic electrons that can be extracted decreases due to the filament deterioration, and the emission luminance becomes darker than in the normal case.
  • the calculation means 20 takes in the emission luminance K of the photographed image taken by the imaging means 6 and compares it with the first threshold value S i and the second threshold value S 2.
  • the filament current I is acquired from the ammeter 23 3, and the filament current I and the current setting value stored in the memory means 21 I. And compare.
  • the filament current I is the current setting value I.
  • the calculation means 20 reads the filament deterioration stored in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation state is filament deterioration.
  • the filament current I is the current set value I. If larger, the calculation means 20 reads the normality stored in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation state is normal. Then, the determination result is conveyed to the display means 8 and can be output.
  • the arithmetic unit 2 in the process of S 5, when the light emission luminance K is determined to be the second threshold value S 2 or more, taking the filament current I from the ammeter 23 (S 1 4).
  • the calculating means 20 is the current set value I in which the filament current I is stored in the storage means 21. It is determined whether or not the following (S 15). Filament current I is the current setting value I. If it is below, the calculation means 20 reads the electron beam irradiation state force ⁇ “filament deterioration” stored in the storage means 21 in advance, and determines that the electron beam irradiation state is filament deterioration. On the other hand, the filament current I is the current setting value I. If not below, the calculation means 20 reads “normal” from the electron beam irradiation status stored in advance in the storage means 21 and determines that the electron beam irradiation status is normal.
  • Example 7 is an example in which the computing means 20 divides the image photographed by the photographing means 6 into a plurality of segments and captures the light emission luminance for each segment.
  • FIG. 16 shows a plan view of the plastic film material 1 photographed by the photographing means 6, which is divided into 12 segments by the computing means 2 0.
  • the plastic film material 1 is conveyed in the direction of the arrow in FIG. 16 and has an electron beam irradiation means 4 (not shown) on the plastic film material 1 divided into segments.
  • the calculation means 20 can grasp the light emission luminance K for each segment by taking in the light emission luminance K of the portion divided into segments in this way and comparing it with each threshold value stored in the storage means 21.
  • the black part in Fig. 16 represents the luminous intensity K when the filament break occurs, which means that the filament installed at the top of the segment is cut.
  • the segment is divided into 12 segments.
  • the number of segments can be appropriately changed according to the width of the plastic film material 1 and the conveyance speed.
  • Example 8 is an example showing the arrangement of the imaging means 6. This will be described with reference to FIGS. 17 to 19. The same parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description of the overlapping parts is omitted.
  • the observation window 7 that houses the imaging means 6 installed in the irradiation processing chamber 5 in Fig. 1 and the space surrounded by metal such as stainless steel is the front side of the paper surface outside the irradiation processing chamber 5 Is installed. ⁇
  • FIG. 18 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 17 and shows a state in which an electron beam is irradiated from the electron beam irradiation means 4 to the plastic film material 1 in the irradiation processing chamber 5.
  • the space for storing the imaging means 6 is installed in parallel with the side surface of the hollow box-shaped transport path 9.
  • the photographing means 6 was photographing light emission from the position facing the plastic film material 1 through the observation window 7, whereas in Figure 18 the photographing means 6 was the observation window 7 Photograph the emitted light from the side perpendicular to the direction of conveyance of the plastic film material 1 through.
  • the photographing means 6 is preferably arranged obliquely above the plastic film material 1 so that the entire width direction of the plastic film material 1 can be photographed. When the width of the plastic film material 1 is wide, photographing in the depth direction becomes difficult. In such a case, it is more preferable to provide a mirror 24 shown in FIG.
  • the imaging means 6 directs the lens toward the mirror 24 through the observation window 7 and images the emitted light reflected by the mirror 24. At that time, the mirror 24 is installed in an inclined state so that the light emission of the plastic film material 1 can be captured.

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Abstract

電子線照射の正常又は異常の判断のみならず、異常の際には異常原因を具体的に特定することで点検作 業にかかる時間を短縮すると共に、1つの装置で複数の異常原因を判定することができる監視装置付き 電子線照射装置を提供する。 電子線を照射処理室内の被照射物に照射する電子線照射手段を有する電子線照射装置の監視装置で あり、監視装置は電子線が被照射物に照射されることにより放出する発光を撮影する撮影手段と、電子線照射状況が予め記憶された記憶手段と、撮影手段により撮影された画像を処理し、電子線照射状況を判定する演算手段とを有する。撮影手段には、少なくとも3つの電子線照射状況が記憶されると共に、電子線照射状況に対応する画像の輝度が記憶され、演算手段は撮影手段により撮影された画像を取り込んで、記憶手段に記憶された画像の輝度と比較し、電子線照射状況を判定する。

Description

明 細 書
監視装置付き電子線照射装置 技術分野
本発明は監視装置付き電子線照射装置に関し、 特に電子線照射手段から被照 射物に照射される電子線照射状況を把握し、 電子線異常の際には異常原因を個別 具体的に特定するのに好適な監視装置付き電子線照射装置に関する。 背景技術
電子線照射装置には、 被照射物に電子線がムラ無く均一に照射され、 滅菌が 正常に行われているか否かを確認するため監視装置が多く用いられている。 従来、 電子線照射の照射状況を監視するものとして、 特許公開公報平成 8— 2 6 5 7 3 8号 (特許文献 1 ) に記載されているように、 電子線が被照射物に照射される際 に放出される発光を撮影し、 その発光の強度分布を画像処理することで電子線照 射状況を確認する発明があった。 またフィラメント切れを検知することで電子線 照射状況の異常を判定するものとして、 特許公開公報平成 1 1 _ 8 4 0 9 9号
(特許文献 2 ) に記載されているように、 複数のフィラメントを 2つのグループ に分けて、 両グループの電流の向きが相反するように配置し、 両グループの電流 値の差を変流器で計測し、 電流値の均衡が破れた際にフィラメント切れと判定す る発明もあった。 さらには、 特許公開公報平成 8— 3 1 3 7 0 0号 (特許文献
3 ) に記載されているように、 電子線照射装置の運転中に照射窓の温度を検出す る状態検出器を有し、 照射窓の状態データに基づいて照射窓の寿命診断を行うと 共に、 照射窓の温度上昇とその分布から、 電子線の照射量と照射分布を把握し、 フィードバック回路で電子銃制御回路と電子線照射範囲調整用の電磁石にフィー ドバックを行い、 照射窓が破損しない範囲で電子線照射装置を継続運転させるこ とができる発明もあった。 そのほか、 画像処理装置の異常判定方法として、 特許 公開公報 2 0 0 5— 1 2 1 9 2 5号 (特許文献 4 ) に記載されているように、 画 像データを明部と暗部に 2値化し、 特定位置の輝度が複数の閾値のどの範囲にあ るかで、 画像処理装置の照明用の光源や撮像装置の異常原因を判定する発明もあ つた。
し力 しながら、 特許文献 1では電子線照射が正常か異常かの判断は行うもの の、 電子線照射が異常の際に異常原因を特定することは開示されておらず、 その 異常が、 えばフィラメントによるものなのか、 真空窓によるものなのかを区別 することは開示されていない。 そのため特許文献 1で異常と判断した際には、 電 子線照射装置を停止させて、 異常箇所を全て確認した上で対応しなければならず、 点検作業に多くの時間がかかるという恐れがあった。
また、 特許文献 2では瞬時にフィラメント切れを検知することができるもの の、 真空窓の異常や軸ずれによる異常は検知することは開示されていない。 その ため特許文献 2では、 真空窓の異常や軸ずれがあっても、 フィラメントに異常が なければ、 電子線照射の異常を検知することは困難で、 電子線が被照射物に十分 に照射されないまま被照射物が滅菌処理を終える恐れがあった。
特許文献 3では、 照射窓の温度を測定することにより温度上昇とその分布を 把握して照射窓の寿命診断を行うことから、 照射窓の異常を検知できるものの、 照射窓以外の異常原因については考慮されておらず、 フイラメント切れによる異 常原因や軸ずれによる異常原因を検知するためには別途検出装置が必要となり機 器が煩雑化する恐れがあった。
特許文献 4では画像データを閾値処理することで異常原因を特定している力 被撮像物を照らす光源ランプや撮像装置の異常を対象としており、 電子線が被照 射物に照射されることにより放出される発光輝度を観測して、 閾値処理を行レ、、 電子線照射状況の異常原因を特定するものではない。 換言すると電子線照射手段 のいずれの箇所に異常原因があるのかを個別具体的に特定するものではない。
そこで本発明は上記課題に鑑み、 電子線照射の正常又は異常の判断のみなら ず、 異常の際には、 異常原因を具体的に特定することで、 点検作業にかかる時間 を短縮すると共に、 記憶手段に記憶された画像の輝度を用いることで 1つの装置 で複数の異常原因を判定することができる監視装置付き電子線照射装置を提供す ることを目的とする。 発明の開示
請求項 1に係る監視装置付き電子線照射装置は、 複数のフイラメントが放出 する熱電子を加速することで電子線を照射処理室内の被照射物に照射する電子線 照射手段と、 電子線が被照射物に照射されることにより放出する発光を撮影する 撮影手段と、 電子線照射状況が予め記憶された記憶手段と、 撮影手段により撮影 された画像を処理し、 記憶手段に記憶された電子線照射状況を判定する演算手段 とを有している。 記憶手段には、 電子線照射状況に対応する画像の輝度が記憶さ れると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 又は真空 窓劣化のうち少なくとも 3つの電子線照射状況が記憶され、 演算手段は撮影手段 により撮影された画像を取り込んで、 記憶手段に記憶された画像の輝度と比較し、 画像の輝度と関連する記憶手段に記憶された電子線照射状況を読み込んで電子線 照射状況を判定する。 記憶手段に記憶される電子線照射状況は 「正常」 、 「軸ず れ J 、 「フィラメント切れ」 、 「真空窓劣化」 から任意の 3つを選択し、 決定す ることとなる。 また、 記憶手段に記憶される電子線照射状況に対応する画像の輝 度には、 少なくとも 3つの電子線照射状況に対応する画像の輝度データや発光輝 度を数値化した閾値が用いられる。 演算手段では、 記憶された画像を撮影手段に より撮影された画像と比較し、 記憶された画像の輝度データの中から一致するも のを選択し、 電子線照射状況を判定することとなる。 画像の輝度に閾値を用いた 場合には、 演算手段では、 撮影された画像の発光輝度の値と閾値とを比較し、 閾 値の上下により電子線照射状況を判定することとなる。 なお、 演算手段は撮影さ れた画像を処理するに際し、 撮影手段の設置される位置により、 適宜補正を加え ることになつている。
請求項 2に係る監視装置付き電子線照射装置は、 複数のフィラメントが放出 する熱電子を加速することで電子線を照射処理室内の被照射物に照射する電子線 照射手段と、 電子線が被照射物に照射されることにより放出する発光を撮影する 撮影手段と、 電子線照射状況が予め記憶された記憶手段と、 撮影手段により撮影 された画像を処理し、 記憶手段に記憶された電子線照射状況を判定する演算手段 とを有している。 記憶手段には、 電子線照射が正常に行われている際に放出する 発光輝度の上限値に設定される第 1の閾値と、 電子線照射が正常に行われている 際に放出する発光輝度の下限値に設定され、 かつ、 軸ずれを生じている際に放出 する発光輝度よりも高い値に設定される第 2の閾値と、 この第 2の閾値より低い 値に設定され、 かつ、 フィラメント切れが生じた際に放出する発光輝度よりも高 い値に設定され、 かつ、 軸ずれを生じている際に放出する発光輝度の下限値に設 定される第 3の閾値と、 が記憶されると共に、 3つの閾値で区切られる領域に対 応し、 かつ、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 又は真空 窓劣化のうち少なくとも 3つの電子線照射状況が記憶される。 演算手段は撮影手 段により撮影された画像の発光輝度を取り込み、 記憶手段に記憶された各閾値と 比較し、 第 2の閾値以上かつ第 1の閾値以下の際に、 記憶手段に記憶された電子 線照射状況を読み込み、 電子線照射状況は正常と判定し、 第 2の閾値より低く第 3の閾値以上の際に、 記憶手段に記憶された電子線照射状況を読み込み、 電子線 照射状況は軸ずれと判定し、 第 3の閾値より低い際に、 記憶手段に記憶された電 子線照射状況のうち、 電子線照射状況はフィラメント切れと判定する。 なお、 記 憶手段に記憶される少なくとも 3つの電子線照射状況は 「正常」 、 「軸ずれ」 、 「フィラメント切れ」 、 及び 「真空窓劣化」 から任意の 3つを選択し、 決定する こととなる。 少なくとも 3つの電子線照射状況のうちに 「真空窓劣化」 が含まれ る場合は、 撮影された面像の発光輝度が第 1の閾値より高い際に、 記憶手段に記 憶された電子線照射状況を読み込み、 電子線照射状況は真空窓劣化と判定する。
請求項 3に係る監視装置付き電子線照射装置は、 請求項 2において、 記憶手 段には、 電子線照射が正常に行われている際に放出する発光輝度の上限値に設定 され、 かつ、 真空窓劣化が生じた際に放出される発光輝度よりも低い値に設定さ れる第 1の閾値が記憶されると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィ ラメント切れ、 及び真空窓劣化が記憶される。 演算手段は、 第 1の閾値より高い 際に、 記憶手段に記憶された電子線照射状況を読み込み、 電子線照射状況は真空 窓劣化であると判定する。 なお、 記憶手段に記憶される電子線照射状況は 「正 常」 、 「軸ずれ」 、 「フィラメント切れ」 、 及び 「真空窓劣化」 である。
請求項 4に係る監視装置付き電子線照射装置は、 請求項 3において、 電子線 照射手段が複数のフィラメントに接続される定電流制御型のフィラメント電源を 有すると共に、 フィラメントの電圧を測定する電圧計を有する。 記憶手段には、 真空窓劣化を生じる際のフィラメント電圧よりも高い値に設定され、 かつ、 フィ ラメント劣化を生じる際のフイラメント電圧以下に設定される電圧設定値を記憶 すると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 真空窓劣 ィ匕、 及びフィラメント劣化が記憶される。 演算手段は、 撮影手段により撮影され た画像の発光輝度が第 1の閾値より高い際に電圧計からフィラメント電圧を取り 込み、 記憶手段に記憶された電圧設定値と比較することにより、 電圧設定値以上 の場合にフィラメント劣化と判定する。 なお、 記憶手段に記憶される電子線照射 状況は 「正常」 、 「軸ずれ」 、 「フィラメント切れ」 、 「真空窓劣化」 、 及び 「フィラメント劣化」 である。
請求項 5に係る監視装置付き電子線照射装置は、 請求項 3において、 電子線 照射手段が複数のフィラメントに接続される定電圧制御型のフイラメント電源を 有すると共に、 フィラメントの電流を測定する電流計を有する。 記憶手段には、 フィラメント劣化を生じる際のフィラメント電流以上に設定され、 かつ、 軸ずれ を生じる際のフイラメント電流よりも低い値に設定される電圧設定値を記憶する と共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 真空窓劣化、 及びフィラメント劣化が記憶される。 演算手段は、 撮影手段により撮影された画 像の発光輝度が第 2の閾値よりも低く、 第 3の閾値以上の際に電流計からフィラ メント電流を取り込み、 記憶手段に記憶された電流設定値と比較することにより、 電流設定値以下の場合にフィラメント劣化を判定する。 なお、 記憶手段に記憶さ れる電子線照射状況は 「正常」 、 「軸ずれ」 、 「フィラメント切れ」 、 「真空窓 劣化」 、 及び 「フィラメント劣化」 である。
請求項 6に係る監視装置付き電子線照射装置は、 請求項 3において、 電子線 照射手段が複数のフィラメントに接続される定電流制御型のフィラメント電源を 有すると共に、 フィラメントの電圧を測定する電圧計を有し、 フィラメントの対 向部にダリッド電源に接続されるダリッドを有すると共に、 ダリッド電源の電圧 を調節することによりフィラメントが放出する熱電子量を一定に制御する制御手 段を有する。 記憶手段には、 電子線が正常に行われる際のフィラメント電圧より も高い値に設定され、 かつ、 フィラメント劣化を生じる際のフィラメント電圧以 下に設定される電圧設定値を記憶すると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ず れ、 フィラメント切れ、 真空窓劣化、 及ぴフィラメント劣化が記憶される。 演算 手段は、 撮影手段により撮影された画像の発光輝度が第 2の閾値以上かつ第 1の 閾値以下の際に電圧計からフイラメント電圧を取り込み、 記憶手段に記憶された 電圧設定値と比較することにより、 電圧設定値以上の場合にフィラメント劣化と 判定する。 なお、 記憶手段に記憶される電子線照射状況は 「正常」 、 「軸ずれ」 、 「フィラメント切れ」 、 「真空窓劣化」 、 及び 「フィラメント劣化」 である。
請求項 7に係る監視装置付き電子線照射装置は、 請求項 3において、 電子線 照射手段が複数のフィラメントに接続される定電圧制御型のフイラメント電圧を 有すると共に、 フィラメントの電流を測定する電流計を有し、 フィラメントの対 向部にダリッド電源に接続されるダリッドを有すると共に、 ダリッド電源の電圧 を調節することによりフィラメントが放出する熱電子量を一定に制御する制御手 段を有する。 記憶手段には、 フィラメント劣化を生じる際のフィラメント電流以 上の値に設定され、 かつ、 電子線照射が正常に行われる際のフィラメント電流よ り低い値に設定される電流設定値を記憶すると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 真空窓劣化、 及びフィラメント劣化が記憶される。 演算手段は、 撮影手段により撮影された画像の発光輝度が第 1の閾値よりも高い 際に電流計からフィラメント電流を取り込み、 予め記憶手段に記憶された電流設 ' 定値と比較することにより、 電流設定値以下の場合にフィラメント劣化と判定す る。 なお、 記憶手段に記憶される電子線照射状況は 「正常」 、 「軸ずれ」 、 「フ イラメント切れ」 、 「真空窓劣化」 、 及び 「フィラメント劣化」 である。
請求項 8に係る監視装置付き電子線照射装置は、 請求項 4又は請求項 6にお いて、 記憶手段に記憶された電圧設定値は、 フィラメントの電圧初期値の 1 . 1 倍に設定される。 電圧設定値の設定が困難な場合に、 フィラメントの電圧初期値 の 1 . 1倍に設定することで、 電圧設定値の計算を容易に行うことができる。
請求項 9に係る監視装置付き電子線照射装置は、 請求項 5又は請求項 7にお いて、 記憶手段に記憶された電流設定値はフィラメントの電流初期値の 0 . 9倍 に設定される。 電流設定値の設定が困難な場合にフィラメントの電流初期値の 0 . 9倍に設定することで、 電流設定値の計算を容易に行うことができる。
請求項 1 0に係る監視装置付き電子線照射装置は、 請求項 1〜9のいずれか において、 演算手段は撮影された画像を複数のセグメントに分割し、 セグメント 毎の発光輝度を記憶手段に記憶された閾値と比較する。 発明の効果
本発明によれば、 電子線照射装置の電子線照射状況の正常、 異常を判定する のみならず、 異常の際には、 少なくとも 2つの異常原因を判定することで、 異常 原因を個別具体的に把握することができる。 異常原因を具体的に把握することに より、 電子線照射手段の異常箇所を認識でき、 運転を停止させる時間を短縮する と共に、 点検作業にかかる時間を短縮することができる。
また、 本発明によれば、 異常の際には少なくとも 2つの異常原因を判定する こと力 ら、 異常原因毎に監視装置を設ける必要はなく、 1つの監視装置で複数の 異常原因を判定することができる。 これにより監視装置を簡素化でき、 汎用性の ある監視装置付き電子線照射装置とすることができる。 さらに、 本発明によれば、 記憶手段に記憶された画像の輝度に閾値を用いる ことで、 撮影された画像の発光輝度の値と閾値とを比較し、 閾値で区切られる領 域により電子線照射状況を判定でき、 演算手段の処理を迅速に行うことができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施例 1を示す監視装置付き電子線照射装置の横断面概略 図である。
図 2は、 図 1を A— A線で断面した際の縦断面図である。
図 3は、 本発明の実施例 1から実施例 8を示す監視装置付き電子線照射装置 における電子線照射手段の概略図である。
図 4は、 本発明の実施例 1を示す監視装置付き電子線照射装置の監視装置を 表すブロック図である。
図 5は、 図 4の演算手段で行われる具体的処理を表すフローチャート図であ る。
図 6は、 本発明の実施例 2を示す監視装置付き電子線照射装置の監視装置を 表すプロック図である。
図 7は、 図 6の演算手段で行われる具体的処理を表すフローチヤ一ト図であ る。
図 8は、 本発明の実施例 3を示す監視装置付き電子線照射装置の監視装置を 表すブロック図である。
図 9は、 図 8の演算手段で行われる具体的処理を表すフローチヤ一ト図であ る。
図 1 0は、 本発明の実施例 4を示す監視装置付き電子線照射装置の監視装置 を表すブロック図である。
図 1 1は、 図 1 0の演算手段で行われる具体的処理を表すフローチャート図 である。 図 1 2は、 本発明の実施例 5を示す監視装置付き電子線照射装置の監視装置 を表すブロック図である。
図 1 3は、 図 1 2の演算手段で行われる具体的処理を表すフローチャート図 である。
図 1 4は、 本発明の実施例 6を示す監視装置付き電子線照射装置の監視装置 を表すブロック図である。
図 1 5は、 図 1 4の演算手段で行われる具体的処理を表すフローチャート図 である。
図 1 6は、 本発明の実施例 7を示す監視装置付き電子線照射装置の撮影手段 により撮影された画像を演算手段が捉えた際の平面図である。
図 1 7は、 本発明の実施例 8を示す監視装置付き電子線照射装置の横断面概 略図である。
図 1 8は、 図 1 7を B— B線で断面した際の縦断面図である。
図 1 9は、 本発明の実施例 8における他の実施例であり、 図 1 7を B— B線 で断面した際の縦断面図である。 発明を実施するための形態
以下、 本発明の監視装置付き電子線照射装置を、 図面を参照して説明する。 〔実施例 1〕
図 1及ぴ図 2は、 被照射物を連続搬送するラインの一部を示しており、 外部 と遮断した搬送路 9の上方に電子線照射手段 4を配置し、 搬送されてくる被照射 物に電子線照射手段 4から電子線を照射し、 被照射物を滅菌処理するものである。 図 1では被照射物の例として、 食品用の包装に用いられるプラスチックフィルム 材 1で説明する。 プラスチックフィルム材 1は、 プラスチックフィルム材 1を挟 み込むように複数設けられたローラ 2により図 1上の右側から左側にかけて搬送 される。 その際にプラスチックフィルム材 1は滅菌処理のため、 ステンレス鋼材 等の金属からなる中空箱状の搬送路 9を通過する。 搬送路 9は電子線照射手段 4 を有すると共に、 電子線がプラスチックフィルム材 1に照射される照射処理室 5 とその前後に設けられた減圧室 3で構成される。 減圧室 3には排気ポンプ Pの減 圧手段を接続し、 照射処理室 5内を大気圧以下の一定の減圧状態としている。 こ れにより電子線照射の滅菌効率を向上させると共に、 低い加速電圧の電子線発生 装置が使用可能となる。 また、 搬送路 9の搬入側及び搬出側のローラ 2には、 照 射処理室 5内が減圧状態を維持できるよう隔壁 1 0にて包囲されている。
搬送路 9には電子線がプラスチックフィルム材 1に照射される様子が観察す ることができる位置に観測窓 7を設ける。 図 1では観測窓 7は、 照射処理室 5内 にステンレス鋼材等の金属に固定され、 観測窓 7の内部は撮影手段 6が収納され る空間が確保されている。 なお、 撮影手段 6を収納するため観測窓 7とステンレ ス銅材等の金属で包囲された空間の上方は取り外し可能となっている。
撮影手段 6には輝度センサを有する C C Dカメラを用いる。 この C C Dカメ ラには画像処理を行うための記憶手段と演算手段を有していることが好ましい。 記憶手段と演算手段を備えていない C C Dカメラを使用する場合には、 別途、 記 憶手段と演算手段を有するパソコン (図示せず) に接続することも可能である。 また、 C C Dカメラは演算手段で判定された結果を表示する表示手段 8に接続さ れる。 表示手段 8にはパソコンのディスプレイや電光掲示板、 更には電源ュニッ トを制御する制御盤などの表示部分が用いられる。 表示手段 8には異常原因を表 示する際にアラーム音が出るように設定されることが好ましい。
図 2は図 1の A— A線断面であり、 照射処理室 5内でプラスチックフィルム 材 1に電子線照射手段 4から電子線が照射されている様子を表している。 中空箱 状の搬送路 9内はプラスチックフィルム材 1が搬送される空間を除いて、 閉じら れた空間となっており、 喑室となっている。 かかる照射処理室 5内で電子線がプ ラスチックフィルム材 1に照射されると、 照射面において電子線のエネルギーに よって決定される波長と強度を持った発光が生じる。 この発光の輝度を撮影手段 6で観測することにより、 電子線照射状況を判定する。 図 3は電子線照射手段 4の詳細を表す図面である。 電子線照射手段 4は、 真 空お^気用のターボ分子ポンプ TM P等を用いて高真空状態にする電子線発生室 1 1内に、 電子線を発生させる力ソード 1 3と、 力ソード 1 3で発生した電子線を 真空空間で加速するアノード 1 5とを有する。 力ソード 1 3は、 熱電子を放出す るフィラメント 1 2と、 フィラメント 1 2で発生した熱電子をコントロールする グリッド 1 4とを有する。 フィラメント 1 2には例えば、 2 0〜 3 0本のフイラ メントを所定の間隔をおいて一直線上に配置し、 5本のフィラメントの組を 5組 つくり、 それぞれの組は 5本のフィラメントを直列に接続するようにする。 この ようにフィラメントを配置することで 1本のフイラメント切れが生じた際でも、 残り 4本のフィラメントに電流が流れなくなり、 フィラメント切れを生じた組か らは熱電子を取り出すことができず、 その個所に対応するプラスチックフィルム 1上では発光が観測されず、 発光輝度の相違を容易に発見することができる。
また、 フィラメント 1 2はケーブル 1 7を介してフィラメント電源 1 8 bに 接続される。 フィラメント電源 1 8 bはフィラメント 1 2を加熱して熱電子を発 生させる。 フィラメント 1 2とグリッド 1 4との間には、 電圧を印加し、 熱電子 を制御するためのダリッド電源 1 8 cがケーブル 1 7を介して接続される。 そし てダリッド 1 4と真空窓 1 6との間には、 加速電圧を印加する高電圧直流電源 1 8 aがケーブル 1 7を介して接続される。 フィラメント電源 1 8 bからの交流電 流を通じて、 フィラメント 1 2は加熱され、 熱電子を放出し、 グリッド 1 4を通 過したものだけが電子線として有効に取り出される。 そして電子線は高電圧直流 からの加速電圧により加速され、 真空窓 1 6を突き抜け、 被照射物に電子線が照 射される。
図 4は記憶手段 2 1に記憶された画像の輝度に閾値を用いた例を表し、 撮影 手段 6で撮影された画像から電子線照射状況を判定するまでをブロック図で表し たものである。 図 4では少なくとも 3つの電子線照射状況に 「正常」 、 「軸ず れ J 、 「フィラメント切れ」 を選択した例で説明する。 なお、 記憶手段 2 1に記 憶された画像の輝度としては、 閾値のほか少なくとも 3つの電子線照射状況に対 応した画像の輝度データを予め記憶手段 2 1に記憶しておき、 撮影手段 6で撮影 された画像と記憶手段 2 1に記憶した画像の輝度データを比較することで電子線 照射状況を判定するようにしてもよい。 このような場合、 記憶手段 2 1には多く の画像の輝度データが必要となるため、 演算手段 2 0の処理速度を考慮すると、 閾値を用いることが好ましい。
撮影手段 6では、 電子線が被照射物に照射されることにより放出される発光 を撮影し、 撮影手段 6が有するメモリ (図示せず) に一時的に記憶する。 そして メモリに記憶された画像は演算手段 2 0に運ばれて、 発光輝度 K が取り込まれる。 発光輝度 Kが取り込まれ、 演算手段 2 0では記憶手段 2 1に予め記憶された所定 の閾値 S i、 S2、 S3が読み込まれる。 演算手段 2 0は、 この読み込まれた閾値
S2、 S3と発光輝度 Kとを比較し、 発光輝度 Κが S2、 S3で区切られる領域の いずれに属するかにより、 記憶手段 2 1に記憶された少なくとも 3つの電子線照 射状況のいずれであるかを判定する。
ここで第 1の閾値 S iは、 電子線照射が正常に行われている際に放出する発光 輝度の上限値に設定される。 この上限値は予め電子線照射が正常に行われている 際の発光輝度の値を一定期間、 記録しておき、 その記録された発光輝度の値のう ち最大値に設定される。
第 2の閾値 S2は、 電子線照射が正常に行われている際に放出する発光輝度の 下限値に設定され、 かつ、 軸ずれを生じている際に放出する発光輝度よりも高い 値に設定される。 この下限値も、 上限値を決めるのと同様に、 電子線照射が正常 に行われている際の発光輝度の値を一定期間、 記録しておき、 その記録された発 光輝度の値のうち最小値に設定される。 また、 軸ずれを生じている際に放出する 発光輝度よりも高い値は、 予め軸ずれを生じている状態で電子線が照射されてい る際に放出する発光輝度の値を一定期間、 記録しておき、 その記録された発光輝 度の値のうち最大値よりもわずかに高い値に設定される。 下限値と軸ずれの値は 一致していることが好ましいが、 仮に一致していない場合には、 下限値を優先し て設定することが好ましい。 第 3の閾値 S3は、 第 2の閾値 S 2より低い値に設定され、 かつ、 フィラメン ト切れが生じた際に放出する発光輝度よりも高い輝度に設定され、 かつ、 軸ずれ を生じている際に放出する発光輝度の下限値に設定される。 フィラメント切れが 生じた際に放出する発光輝度よりも高い輝度は、 予め複数のフィラメントのうち 1つがフイラメント切れを生じている状態で電子線が照射されている際に放出す る発光輝度の値を一定期間、 記録しておき、 その記録された発光輝度の値のうち、 最大値よりもわずかに高い値に設定される。 また、 軸ずれを生じている際に放出 する発光輝度の下限値は、 予め軸ずれを生じている状態で電子線が照射されてい る際に放出する発光輝度の値を一定期間、 記録しておき、 その記録された発光輝 度の値のうち最小値に設定される。 フィラメント切れの値と軸ずれの値は一致し ていることが好ましいが、 仮に一致していない場合には、 フィラメント切れの値 を優先して設定することが好ましい。
また電子線照射状況には、 電子線照射状況が正常に行われている際の 「正 常」 と、 電子線照射状況が異常を生じている際の 「軸ずれ」 、 「フィラメント切 れ」 がある。 「正常」 とは、 被照射物に電子線が所定量均一に照射されている状 態を意味する。 「軸ずれ」 とは、 図 3のアノード 1 5とグリッド 1 4との穴がず れた状態を意味し、 このようなずれを生じた状態で電子線照射が行われると、 熱 電子が上手く真空窓 1 6を突き抜けることなく、 被照射物に十分な電子線が照射 されないこととなり、 照射漏れの原因となりうる。 「フィラメント切れ」 とは、 複数のフィラメント 1 2のうち 1つでもフィラメントが切れ、 電流を流さなくな つた状態を意味する。 かかる状態で電子線照射が行われると、 フィラメント切れ を生じた箇所のみ電子線が被照射物に照射されず、 照射漏れを生じる。
演算手段 2 0で判定された電子線照射状況の結果は表示手段 8に運ばれ出力 可能となる。
図 5は演算手段 2 0の具体的処理を表したフローチャート図である。 演算手 段 2 0ではまず撮影手段 6により撮影された画像から発光輝度 Kを取り込む
(S1) 。 発光輝度 Kを取り込んだ後、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に予め記憶さ れた第 1の閾値 S iを取り込み、 撮影された画像の発光輝度 Kと比較する (S2) 。 比較の際には、 発光輝度 Kが第 1の閾値 S i以下か否かを比較する (S3) 。 発光輝 度 Kが第 1の閾値 以下であれば、 演算手段 2 0は続いて、 記憶手段 2 1から第 2の閾値 S2を取り込み、 第 2の閾値 S2と発光輝度 Kとを比較する (S 4 ) 。 比較 の際には、 発光輝度 Kが第 2の閾値 S2以上か否かを比較する (S 5 ) 。 一方、 発光輝度 Kが第 1の閾値 S iより高ければ、 本実施例では演算手段 2 0は特段判定 を行うことなく処理を終了する。 なお、 かかる場合、 電子線照射が正常に行われ ている際に放出する発光輝度の上限値に設定される閾値 S より、 発光輝度 Kが高 いので、 何らかの異常があるものとして、 異常を判定するようにしてもよい。 少 なくとも 3つの電子線照射状況のうちに 「真空窓劣化」 が含まれる場合は、 発光 輝度 Kが閾値 S iより高い際に真空窓劣化と判定する。 S5の処理において、 発光輝 度 Kが第 2の閾値 S2以上の際には、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に予め記憶され た少なくとも 3つの電子線照射状況から 「正常」 を読み込み、 電子線照射状況は 正常と判定する。 一方、 発光輝度 Kが第 2の閾値 S2より低い際には、 演算手段 2 0は、 記憶手段 2 1から第 3の閾値 S3を取り込み、 第 3の閾値 S3と発光輝度 K とを比較する (S6) 。 比較の際には、 発光輝度 Kが第 3の閾値 S3以上か否かを比 較する (S7) 。 発光輝度 Kが第 3の閾値 S3以上の際には、 演算手段 2 0は記憶手 段 2 1に予め記憶された少なくとも 3つの電子線照射状況から 「軸ずれ」 を読み 込み、 電子線照射状況は軸ずれと判定する。 一方、 発光輝度 Kが第 3の閾値 S3よ り低い際には、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に予め記憶された少なくとも 3つの 電子線照射状況から 「フィラメント切れ」 を読み込み、 電子線照射状況はフイラ メント切れと判定する。
〔実施例 2〕
実施例 2は実施例 1と比較して、 電子線照射状況に真空窓劣化を加えた例で ある。 図 6のブロック図を参照して説明する。 なお図 4と同一部分には同一符号 を用い、 図 4と重複する箇所については説明を省略する。 実施例 2では、 真空窓劣化を判定するべく、 記憶手段 2 1に記憶された第 1 の閾値は、 電子線照射が正常に行われている際に放出する発光輝度の上限値に設 定され、 かつ、 真空窓劣化が生じた際に放出される発光輝度よりも低い値に設定 される。 この真空窓劣化が生じた際に放出される発光輝度よりも低い値は、 予め 真空窓劣化を生じている状態で、 電子線が照射されている際に放出する発光輝度 の値を一定期間、 記録しておき、 その記録された発光輝度の最小値よりも低い値 に設定される。 この値と正常時の発光輝度の上限値は一致していることが好まし いが、 仮に一致していない場合には正常時の発光輝度の上限値を優先して設定す ることが好ましい。 また記憶手段 2 1には、 真空窓劣化という 4番目の電子線照 射状況が記憶される。 「真空窓劣化」 とは、 経年の使用により、 グラフアイトシ ート等からなる真空窓が消耗し、 厚さが減少し、 電子線照射手段 4から必要以上 の電子線が被照射物に照射されている状態を意味する。 このような場合、 被照射 物には過剰な量の電子線が照射され、 被照射物の劣化、 オゾンの発生による異臭 の原因となりかねない。 また、 過剰な量の電子線が照射されることから発光輝度 は正常時と比較し、 明るくなる。 そこで実施例 2では、 このような発光輝度の明 るさを捉え、 真空窓劣化を判定する。
真空窓劣化を判定するに際し、 演算手段 2 0では、 撮影手段 6で撮影された 撮影画像の発光輝度 Kを取り込み、 第 1の閾値 S iと比較し、 発光輝度 Kがこの第 1の閾値 S iより高い際に、 記憶手段 2 1に記憶された真空窓劣化の電子線照射状 況を読み込み、 電子線照射状況は真空窓劣化と判定する。 そして判定結果は表示 手段 8に運ばれ出力可能となる。
続いて、 演算手段 2 0の具体的処理を表した図 7のフローチャート図を用い て説明する。 なお、 図 5と同一部分には同一符号を用い、 図 5と重複する箇所に ついては説明を省略する。
図 7では、 S3の過程において、 発光輝度 Kが第 1の閾値よりも高い際に、 演 算手段 2 0は記憶手段 2 1に予め記憶された電子線照射状況から 「真空窓劣化」 を読み込み、 電子線照射状況は真空窓劣化と判定する。 このほかの処理は実施例 1と同様である。
〔実施例 3〕
実施例 3は、 フィラメント電源 1 8 bに定電流制御型のフィラメント電源を 用いた例で、 実施例 2と比較して電子線照射状況にフィラメント劣化が加わって いる。 図 8のブロック図を参照して説明する。 なお、 図 4又は図 6と同一部分に は同一符号を用い、 図 4又は図 6と重複する箇所については説明を省略する。
図 8では、 記憶手段 2 1に電圧設定値 V。と 5つ目の電子線照射状況であるフ イラメント劣化が記憶される。 電圧設定値 V。は真空窓劣化を生じる際のフィラメ ント電圧よりも高い値に設定され、 かつ、 フィラメント劣化を生じる際のフイラ メント電圧以下に設定される。 電圧設定値 V。を設定するに際し、 真空窓劣化時の フィラメント電圧とフィラメント劣化時のフィラメント電圧を把握しておくこと が好ましい。 また、 電圧設定値 V。は、 フィラメントの電圧初期値の 1 . 1倍に設 定することも可能である。 ここで、 「フィラメント劣化」 とは、 経年の使用によ り、 フィラメントの線径が細くなり、 フィラメントの抵抗が大きくなつた状態を 意味する。 本実施例の場合、 定電流制御型のフィラメント電源を用いていること 力 ら、 フィラメントの抵抗が大きくなつても、 フィラメント電流は常に一定に保 たれ、 抵抗が大きくなつた分、 フィラメント電圧も大きくなる。 その結果、 フィ ラメント劣化が生じた状態で電子線照射が行われると、 フイラメント電圧が大き くなり、 被照射物には過剰な量の電子線照射が行われ、 被照射物の劣化、 オゾン の発生による異臭の原因となりかねない。 そこでかかるフィラメント劣化を判定 すべく、 フィラメントとフィラメント電源の間には電圧計 2 2が設置される。 こ の電圧計 2 2はフィラメントのフィラメント電圧 Vを測定しており、 複数のフィ ラメントにおけるフィラメント電圧 Vの合計値を測定するようにすることが好ま しい。 なお、 電圧計 2 2が複数のフィラメントにおけるフィラメント電圧 Vの合 計値を測定する場合、 記憶手段 2 1に記憶される電圧設定値 V。も複数のフィラメ ントの合計値を考慮した値に設定される。 電圧計 2 2で測定されたフイラメント 電圧 Vは所定の場合、 演算手段 2 0に取り込まれる。
演算手段 2 0では、 フィラメント劣化を判定するに際し、 撮影手段 6で撮影 された撮影画像の発光輝度 Kを取り込み、 第 1の閾値 S iと比較し、 発光輝度 が この第 1の閾値 S iより高いと判断した場合に、 電圧計 2 2からフィラメント電圧 Vを取り込み、 このフィラメント電圧 Vと記憶手段 2 1に記憶された電圧設定値 V。とを比較する。 その結果、 フィラメント電圧 Vが電圧設定値 V。よりも小さい 場合、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に記憶された真空窓劣化を読み込み、 電子線 照射状況は真空窓劣化と判定する。 一方、 フィラメント電圧 Vが電圧設定値 V。以 上である場合、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に記憶されたフィラメント劣化を読 み込み、 電子線照射状況はフィラメント劣化と判定する。 そして判定結果は表示 手段 8に運ばれ出力可能となる。
続いて、 演算手段 2 0の具体的処理を表した図 9のフローチャート図を用い て説明する。 なお、 図 5又は図 7と同一部分には同一符号を用い、 図 5又は図 7 と重複する箇所については説明を省略する。
演算手段 2 0では、 S 3の過程において発光輝度 Kが第 1の閾値 S i以下でな いと判断した場合、 電圧計 2 2からフィラメント電圧 Vを取り込む (S 8 ) 。 そ して、 演算手段 2 0はこのフィラメント電圧 Vが記憶手段 2 1に記憶された電圧 設定値 V。以上か否かを判断する (S 9 ) 。 フィラメント電圧 Vが電圧設定値 V。 以上であれば、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に予め記憶された電子線照射状況か ら 「フィラメント劣化」 を読み込み、 電子線照射状況はフィラメント劣化と判定 する。 一方、 フィラメント電圧 Vが電圧設定値 V。以上でない場合、 演算手段 2 0 は記憶手段 2 1に予め記憶された電子線照射状況から 「真空窓劣化」 を読み込み、 電子線照射状況は真空窓劣化と判定する。
〔実施例 4〕
実施例 4は、 フィラメント電源 1 8 bに定電圧制御型のフィラメント電源を 用いた例で、 実施例 3と同様、 電子線照射状況にフィラメント劣化が加わってい る。 図 1 0のブロック図を参照して説明する。 なお、 図 4、 図 6、 又は図 8と同 —部分には同一符号を用い、 図 4、 図 6又は図 8と重複する箇所については説明 を省略する。
図 8では記憶手段 2 1に電流設定値 I。と 5つ目の電子線照射状況であるフィ ラメント劣化が記憶される。 電流設定値 I。は、 フィラメント劣化を生じる際のフ イラメント電流以上に設定され、 かつ、 軸ずれを生じる際のフィラメント電流よ りも低い値に設定される。 電流設定値 I。を設定するに際し、 フィラメント劣化時 のフイラメント電流と軸ずれ時のフィラメント電流を把握しておくことが好まし い。 また、 電流設定値 I。はフィラメントの電流初期値の 0 . 9倍に設定すること も可能である。
本実施の場合、 定電圧制御型のフィラメント電源を用いていることから、 フ イラメントが経年の使用で劣化した場合、 フイラメントの抵抗は大きくなつても、 フィラメント電圧は常に一定に保たれ、 抵抗が大きくなつた分、 フィラメン小電 流は小さくなる。 その結果熱電子の量は減少し、 フィラメント劣化が生じた状態 で電子線照射が行われると、 被照射物に十分な量の電子線が照射されず、 照射漏 れの原因となりうる。 また、 被照射物には十分な量の電子線が照射されないこと 力 ら、 発光量も 「正常」 の際の発光量と比較し、 減少する。
フィラメントとフィラメント電源の間には電流計 2 3が設置され、 電流計 2 3はフィラメントのフイラメント電流 Iを測定する。 フィラメントは複数用いら れることから、 電流計 2 3で複数のフィラメントにおけるフィラメント電流 Iの 合計値を測定するようにすることが好ましい。 なお、 かかる場合、 記憶手段 2 1 に記憶される電流設定値 I。も複数のフィラメントの合計値を考慮した値に設定さ れる。 電流計 2 3で測定されたフィラメント電流 Iは、 所定の場合に演算手段 2 0に取り込まれる。
演算手段 2 0では、 フィラメント劣化を判定するに際し、 撮影手段 6で撮影 された撮影画像の発光輝度 Kを取り込み、 第 2の閾値 S 2及び第 3の閾値 S 3と比 較し、 発光輝度 Kが第 3の閾値 S 3以上で、 かつ第 2の閾値 S 2より小さい場合に 電流計 2 3からフィラメント電流 Iを取り込み、 このフィラメント電流 Iと記憶 手段 2 1に記憶された電流設定値 I。とを比較する。 その結果、 フィラメント電流 Iが電流設定値 I。以下の場合、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に記憶されたフイラ メント劣化を読み込み、 電子線照射状況はフィラメント劣化と判定する。 一方、 フィラメント電流 Iが電流設定値 I。より大きい場合、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に記憶された軸ずれを読み込み、 電子線照射手段は軸ずれと判定する。 そして 判定結果は表示手段 8に運ばれ出力可能となる。
続いて、 演算手段 2 0の具体的処理を表した図 1 1のフローチャート図を用 いて説明する。 なお、 図 5、 図 7又は図 9と同一部分には同一符号を用い、 図 5、 図 7又は図 9と重複する箇所については説明を省略する。
演算手段 2 0では、 S 7の過程において発光輝度 Kが第 3の閾値 S 3以上であ ると判断した場合、 電流計 2 3からフィラメント電流 Iを取り込む (S 1 0 ) 。 そ して、 演算手段 2 0はこのフィラメント電流 Iが記憶手段 2 1に記憶された電流 設定値 I。以下か否かを判断する (S 1 1 ) 。 フィラメント電流 Iが電流設定値 I 。以下であれば、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に予め記憶された電子線照射状況か ら 「フィラメント劣化」 を読み込み、 電子線照射状況はフィラメント劣化と判定 する。 一方、 フィラメント電流 Iが電流設定値 I。以下でない場合、 演算手段 2 0 は記憶手段 2 1に予め記憶された電子線照射状況から 「軸ずれ」 を読み込み、 電 子線照射状況は軸ずれと判定する。
〔実施例 5〕
実施例 5は、 実施例 3の例にグリッド電圧を調整し、 フィラメントが放出す る熱電子量を一定に制御するフィードバック制御手段 (図示せず) を有する例で ある。 かかる制御手段により、 熱電子量が正常の範囲を超えた場合でも、 グリツ ド電圧の調節により、 弓 Iき続き正常の範囲で電子線照射を行うことができる。 こ の制御手段を用いた例を図 1 2のブロック図を参照して説明する。 なお、 図 4、 図 6、 図 8、 図 1 0と同一部分には同一符号を用い、 これらと重複する箇所につ いては説明を省略する。 図 1 2では、 記憶手段 2 1にフィラメント劣化が記憶されると共に、 電圧設 定値 V。が記憶される。 電圧設定値 V。は電子線照射が正常に行われる際のフイラ メント電圧により高い値に設定され、 かつ、 フィラメント劣化を生じる際のフィ ラメント電圧以下に設定される。 電圧設定値 V。を設定するに際し、 正常時のフィ ラメント電圧とフィラメント劣化時のフィラメント電圧を把握しておくことが好 ましい。 また、 電圧設定値 V。はフィラメントの電圧初期値の 1 . 1倍に設定する ことも可能である。
本実施例の場合、 実施例 3と同様に、 定電流制御型のフィラメント電源を用 いていることから、 フィラメントが経年の使用により劣化した場合、 フイラメン トの抵抗が大きくなると共に、 フィラメント電圧も増加し、 過剰な電子線照射が 行われることになる。 また本実施では、 制御手段を有していることから、 多少フ イラメント劣化が生じた場合でも、 制御手段によりグリッド電圧を調節し、 正常 時の電子線照射と変わらない状態とすることができる。 フィラメント劣化が進み 制御手段では調節できない範囲となった場合、 演算手段 2 0は電圧設定値 V。と比 較し、 フィラメント劣化と判定することとなる。
演算手段 2 0では、 フィラメント劣化を判定するに際し、 撮影手段 6で撮影 された撮影画像の発光輝度 Kを取り込み、 第 1の閾値 S i及び第 2の閾値 S 2と比 較し、 発光輝度 Kが第 2の閾値 S 2以上で、 かつ、 第 1の閾値 S i以下である場合 に、 電圧計 2 2からフィラメント電圧 Vを取り込み、 このフィラメント電圧 Vと 記憶手段 2 1に記憶された電圧設定値 V。とを比較する。 その結果、 フィラメント 電圧 Vが電圧設定値 V。以上の場合、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に記憶されたフ イラメント劣化を読み込み、 電子線照射状況はフィラメント劣化と判定する。 一 方、 フィラメント電圧 Vが電圧設定値 V。より小さい場合、 演算手段 2 0は記憶手 段 2 1に記憶された正常を読み込み、 電子線照射状況は正常と判定する。 そして 判定結果は表示手段 8に運ばれ出力可能となる。 続いて、 演算手段 2 0の具体的処理を表した図 1 3のフローチヤ一ト図を用 いて説明する。 なお、 図 5、 図 7、 図 9、 図 1 1と同一部分には同一符号を用い、 これらと重複する箇所については説明を省略する。
演算手段 2 0では、 S 5の過程において発光輝度 Kが第 2の閾値 S 2以上であ ると判断した場合、 電圧計 2 2からフィラメント電圧 Vを取り込む (S 1 2 ) 。 そ して、 演算手段 2 0はこのフィラメント電圧 Vが記憶手段 2 1に記憶された電圧 設定値 V。以上か否かを判断する (S 1 3 ) 。 フィラメント電圧 Vが電圧設定値 V 。以上であれば、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に予め記憶された電子線照射状況か ら 「フィラメント劣化」 を読み込み、 電子線照射状況はフィラメント劣化と判定 する。 一方、 フィラメント電圧 Vが電圧設定値 V。以上でない場合、 演算手段 2 0 は記憶手段 2 1に予め記憶された電子線照射状況から 「正常」 と読み込み、 電子 線照射状況は正常と判定する。
〔実施例 6〕
実施例 6は、 実施例 4の例に、 実施例 5と同様のグリッド電圧を調節し、 フ イラメントが放出する熱電子量を一定に制御するフィードバック制御手段 (図示 せず) を有する例である。 かかる制御手段により、 熱電子量が正常の範囲を超え た場合でもダリッド電圧の調節により、 引き続き正常の範囲で電子線照射を行う ことができる。 定電圧制御型のフィラメント電源を用い、 制御手段を用いる例に ついて、 図 1 4のブロック図を参照して説明する。 なお、 図 4、 図 6、 図 8、 図 1 0、 図 1 2と同一部分には同一符号を用い、 これらと重複する箇所については 説明を省略する。
図 1 4では記憶手段 2 1にフィラメント劣化が記憶されると共に、 電流設定 値 I。が記憶される。 電流設定値 I。はフィラメント劣化を生じる際のフイラメン ト電流以上の値に設定され、 かつ、 電子線照射が正常に行われる際のフイラメン ト電流より低い値に設定される。 電流設定値 I。を設定するに際し、 フィラメント 劣化時のフィラメント電流と正常時のフィラメント電流を把握しておくことが好 ましい。 また電流設定値 I。はフィラメントの電流初期値の 0 . 9倍に設定するこ とも可能である。
本実施例の場合、 定電圧制御型のフィラメント電源を用いていることから、 フィラメントが経年の使用により劣化した場合、 フィラメントの抵抗が大きくな ると共に、 フィラメント電流は減少し、 十分な電子線照射が行われなくなる。 ま た本実施例では、 制御手段を有していることから、 多少フィラメント劣化が生じ た場合でも、 制御手段によりグリツド電圧を調節し、 正常時の電子線照射と変わ らない状態とすることができる。 フィラメント劣化が進み、 制御手段では調節で きない範囲となった場合、 演算手段 2 0は電流設定値 I。と比較し、 フィラメント 劣化を判定する。 この際、 制御手段によるグリッド電圧の調節は最大限のものと なっているものの、 フィラメント劣化により、 取り出せる熱電子の量は減少し、 発光輝度は正常時と比較し暗くなる。
演算手段 2 0では、 フィラメント劣化を判定するに際し、 撮影手段 6で撮影 された撮影画像の発光輝度 Kを取り込み、 第 1の閾値 S i及び第 2の閾値 S 2と比 較し、 発光輝度 Kが第 2の閾値 S 2以上でかつ第 1の閾値 S i以下である場合に電 流計 2 3からフィラメント電流 Iを取り込み、 このフィラメント電流 Iと記憶手 段 2 1に記憶された電流設定値 I。とを比較する。 その結果、 フィラメント電流 I が電流設定値 I。以下の場合、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に記憶されたフィラメ ント劣化を読み込み、 電子線照射状況はフィラメント劣化と判定する。 一方、 フ イラメント電流 Iが電流設定値 I。より大きい場合、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1 に記憶された正常を読み込み、 電子線照射状況は正常と判定する。 そして判定結 果は表示手段 8に運ばれ出力可能となる。
続いて、 演算手段 2 0の具体的処理を表した図 1 5のフローチヤ一ト図を用 いて説明する。 なお、 図 5、 図 7、 図 9、 図 1 1、 図 1 3と同一部分には同一符 号を用い、 これらと重複する箇所については説明を省略する。
演算手段 2 0では、 S 5の過程において、 発光輝度 Kが第 2の閾値 S 2以上で あると判断した場合、 電流計 23からフィラメント電流 Iを取り込む (S 1 4 ) 。 そして、 演算手段 2 0はこのフィラメント電流 Iが記憶手段 2 1に記憶された電 流設定値 I。以下か否かを判定する (S 1 5 ) 。 フィラメント電流 Iが電流設定値 I。以下であれば、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1に予め記憶された電子線照射状況 力^ 「フィラメント劣化」 を読み込み、 電子線照射状況はフィラメント劣化と判 定する。 一方、 フィラメント電流 Iが電流設定値 I。以下でない場合、 演算手段 2 0は記憶手段 2 1で予め記憶された電子線照射状況から 「正常」 を読み込み、 電 子線照射状況は正常と判定する。
〔実施例 7〕
実施例 7は、 演算手段 2 0が撮影手段 6により撮影された画像を複数のセグ メントに分割し、 セグメント毎の発光輝度を取り込む例である。 図 1 6は撮影手 段 6により撮影されたプラスチックフィルム材 1の平面図を表し、 演算手段 2 0 により 1 2のセグメントに分割されている。 プラスチックフィルム材 1は図 1 6 中の矢印の方向に搬送され、 セグメント毎に分割されたプラスチックフィルム材 1の上部には電子線照射手段 4 (図示せず) を有している。 演算手段 2 0は、 こ のようにセグメントに分割された箇所の発光輝度 Kを取り込み、 記憶手段 2 1に 記憶された各閾値と比較することで、 セグメント毎の発光輝度 Kを把握すること ができ、 電子線照射状況が異常時の異常箇所を、 セグメントの位置に対応させて、 より詳細に把握することができる。 図 1 6中の黒い箇所は、 フィラメント切れを 生じた際の発光輝度 Kを表し、 セグメントの上部に設置されたフイラメントが切 れていることを意味する。 なお、 本実施では 1 2のセグメントに分割された例を 説明したが、 セグメントの数はプラスチックフィルム材 1の幅、 搬送速度により 適宜変更可能である。
〔実施例 8〕
実施例 8は、 撮影手段 6の配置を示した例である。 図 1 7から図 1 9を参照 して説明する。 なお、 図 1及び図 2と同一部分には同一符号を用い、 これらと重 複する箇所については説明を省略する。 図 1 7では、 図 1において照射処理室 5内に設置されていた撮影手段 6を収 納する観測窓 7とステンレス鋼材等の金属で包囲された空間が照射処理室 5外で ある紙面手前方向に設置されている。 ·
図 1 8は図 1 7の B— B線断面であり、 照射処理室 5内でプラスチックフィ ルム材 1に電子線照射手段 4から電子線が照射されている様子を表している。 図 1 8において、 撮影手段 6を収納する空間は中空箱状の搬送路 9の側面に平行し て設置される。 図 1において、 撮影手段 6は観測窓 7越しにプラスチックフィル ム材 1の搬送方向に対向する位置から発光を撮影していたのに対し、 図 1 8にお いて、 撮影手段 6は観測窓 7越しにプラスチックフィルム材 1の搬送方向に直角 する側面から発光を撮影する。 かかる位置に撮影手段 6を収納する空間を設置す ることで、 減圧下である照射処理室 5内に撮影手段 6を収納する空間を設けるの に比べ、 観測窓 7の気密を考慮するだけでよく、 撮影手段 6を収納する空間の取 り付けが容易となる。 なお、 撮影手段 6はプラスチックフィルム材 1の幅方向全 体が撮影できるよう、 プラスチックフィルム材 1の斜め上方に配置することが好 ましい。 プラスチックフィルム材 1の幅が広い場合、 奥行き方向の撮影が困難と なるため、 かかる場合、 図 1 9に示すミラー 2 4を設けることがより好ましい。 ミラー 2 4を用いた場合、 撮影手段 6は観測窓 7越しにミラー 2 4にレンズを向 け、 ミラー 2 4で反射した発光を撮影することとなる。 その際ミラー 2 4はブラ スチックフィルム材 1の発光が捉えられるよう、 斜めに傾けた状態で設置する。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 複数のフィラメントが放出する熱電子を加速することで電子線を照射処理 室内の被照射物に照射する電子線照射手段と、 前記電子線が前記被照射物に照射 されることにより放出する発光を撮影する撮影手段と、 電子線照射状況が予め記 憶された記憶手段と、 前記撮影手段により撮影された画像を処理し、 前記記憶手 段に記憶された電子線照射状況を判定する演算手段と、 を有する監視装置付き電 子線照射装置であって、 前記記憶手段は、 前記電子線照射状況に対応する画像の 輝度が記憶されると共に、 前記電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメン ト切れ、 又は真空窓劣化のうち少なくとも 3つの電子線照射状況が記憶され、 前 記演算手段は、 前記撮影手段により撮影された画像を取り込んで、 前記記憶手段 -に記憶された画像の輝度と比較し、 前記画像の輝度と関連する前記記憶手段に記 憶された電子線照射状況を読み込んで電子線照射状況を判定することを特徴とす る監視装置付き電子線照射装置。
2 . 複数のフィラメントが放出する熱電子を加速することで電子線を照射処理 室内の被照射物に照射する電子線照射手段と、 前記電子線が前記被照射物に照射 されることにより放出する発光を撮影する撮影手段と、 電子線照射状況が予め記 憶された記憶手段と、 前記撮影手段により撮影された画像を処理し、 前記記憶手 段に記憶された電子線照射状況を判定する演算手段と、 を有する監視装置付き電 子線照射装置であって、 前記記憶手段は、 電子線照射が正常に行われている際に 放出する発光輝度の上限値に設定される第 1の閾値と、 電子線照射が正常に行わ れている際に放出する発光輝度の下限値に設定され、 かつ、 軸ずれを生じている 際に放出する発光輝度よりも高い値に設定される第 2の閾値と、 前記第 2の閾値 より低い値に設定され、 かつ、 フィラメント切れが生じた際に放出する発光輝度 よりも高い値に設定され、 かつ、 軸ずれを生じている際に放出する発光輝度の下 限値に設定される第 3の閾値と、 が記憶されると共に、 前記 3つの閾値で区切ら れる領域に対応し、 かつ、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切 れ、 又は真空窓劣化のうち少なくとも 3つの電子線照射状況が記憶され、 前記演 算手段は、 前記撮影手段により撮影された画像の発光輝度を取り込み、 前記記憶 手段に記憶された各閾値と比較し、 前記第 2の閾値以上かつ前記第 1の閾値以下 の際に、 前記記憶手段に記憶された電子線照射状況を読み込み、 前記電子線照射 状況は正常と判定し、 前記第 2の閾値より低く前記第 3の閾値以上の際に、 前記 記憶手段に記憶された電子線照射状況を読み込み、 前記電子線照射状況は軸ずれ と判定し、 前記第 3の閾値より低い際に、 前記記憶手段に記憶された電子線照射 状況のうち、 前記電子線照射状況はフイラメント切れと判定することを特徴とす る監視装置付き電子線照射装置。
3. 前記記憶手段は、 電子線照射が正常に行われている際に放出する発光輝度 の上限値に設定され、 かつ、 真空窓劣化が生じた際に放出される発光輝度よりも 低い値に設定される第 1の閾値が記憶されると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 及び真空窓劣化が記憶され、 前記演算手段は、 前記 第 1の閾値より高い際に、 前記記憶手段に記憶された電子線照射状況を読み込み、 前記電子線照射状況は真空窓劣化であると判定することを特徴とする請求項 2に 記載の監視装置付き電子線照射装置。
4 . 前記電子線照射手段は、 前記複数のフィラメントに接続される定電流制御 型のフィラメント電源を有すると共に、 前記フィラメントの電圧を測定する電圧 計を有し、 前記記憶手段は、 真空窓劣化を生じる際のフィラメント電圧よりも高 い値に設定され、 かつ、 フィラメント劣化を生じる際のフィラメント電圧以下に 設定される電圧設定値を記憶すると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 真空窓劣化、 及びフィラメント劣化が記憶され、 前記演算手 段は、 前記撮影手段により撮影された画像の発光輝度が前記第 1の閾値より高い 際に前記電圧計からフイラメント電圧を取り込み、 前記記憶手段に記憶された電 圧設定値と比較することにより、 前記電圧設定値以上の場合にフィラメント劣化 と判定することを特徴とする請求項 3に記載の監視装置付き電子線照射装置。
5 . 前記電子線照射手段は、 前記複数のフィラメントに接続される定電圧制御 型のフイラメント電源を有すると共に、 前記フィラメントの電流を測定する電流 計を有し、 前記記憶手段は、 フィラメント劣化を生じる際のフィラメント電流以 上に設定され、 かつ、 軸ずれを生じる際のフィラメント電流よりも低い値に設定 される電圧設定値を記憶すると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィ ラメント切れ、 真空窓劣化、 及びフィラメント劣化が記憶され、 前記演算手段は、 前記撮影手段により撮影された面像の発光輝度が前記第 2の閾値より低く、 前記 第 3の閾値以上の際に前記電流計からフイラメント電流を取り込み、 前記記憶手 段に記憶された電流設定値と比較することにより、 前記電流設定値以下の場合に フィラメント劣化を判定することを特徴とする請求項 3に記載の監視装置付き電 子線照射装置。
6 . 前記電子線照射手段は、 前記複数のフィラメントに接続される定電流制御 型のフイラメント電源を有すると共に、 前記フィラメントの電圧を測定する電圧 計を有し、 前記フィラメントの対向部にダリッド電源に接続されるダリッドを有 すると共に、 前記ダリッド電源の電圧を調節することにより前記フィラメントが 放出する熱電子量を一定に制御する制御手段を有し、 前記記憶手段は、 電子線照 射が正常に行われる際のフィラメント電圧より高い値に設定され、 かつ、 フイラ メント劣化を生じる際のフィラメント電圧以下に設定される電圧設定値を記憶す ると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 真空窓劣化、 及びフィラメント劣化が記憶され、 前記演算手段は、 前記撮影手段により撮影さ れた画像の発光輝度が前記第 2の閾値以上かつ前記第 1の閾値以下の際に前記電 圧計からフィラメント電圧を取り込み、 前記記憶手段に記憶された電圧設定値と 比較することにより、 前記電圧設定値以上の場合にフィラメント劣化と判定する ことを特徴とする請求項 3に記載の監視装置付き電子線照射装置。
7 . 前記電子線照射手段は、 前記複数のフィラメントに接続される定電圧制御 型のフィラメント電源を有すると共に、 前記フィラメントの電流を測定する電流 計を有し、 前記フィラメントの対向部にダリッド電源に接続されるダリッドを有 すると共に、 前記ダリッド電源の電圧を調節することにより前記フイラメントが 放出する熱電子量を一定に制御する制御手段を有し、 前記記憶手段は、 フィラメ ント劣化を生じる際のフィラメント電流以上の値に設定され、 かつ、 電子線照射 が正常に行われる際のフィラメント電流より低い値に設定される電流設定値を記 憶すると共に、 電子線照射状況を表す正常、 軸ずれ、 フィラメント切れ、 真空窓 劣化、 及びフィラメント劣化が記憶され、 前記演算手段は、 前記撮影手段により 撮影された画像の発光輝度が前記第 1の閾値より高い際に前記電流計からフィラ メント電流を取り込み、 予め前記記憶手段に記憶された電流設定値と比較するこ とにより、 前記電流設定値以下の場合にフィラメント劣化と判定することを特徴 とする請求項 3に記載の監視装置付き電子線照射装置。
8 . 前記記憶手段に記憶された前記電圧設定値は前記フイラメントの電圧初期 値の 1 . 1倍に設定されることを特徵とする請求項 4又は請求項 6に記載の監視 装置付き電子線照射装置。
9 . 前記記憶手段に記憶された前記電流設定値は前記フィラメントの電流初期 値の 0 . 9倍に設定されることを特徴とする請求項 5又は請求項 7に記載の監視 装置付き電子線照射装置。
1 0 . 前記演算手段は、 前記撮影手段により撮影された画像を複数のセグメント に分割し、 前記セグメント毎の発光輝度を前記記憶手段に記憶された閾値と比較 することを特徴とする請求項 1〜 9のいずれか 1項に記載の監視装置付き電子線 照射装置。
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