WO2009113631A1 - 電気接続箱 - Google Patents

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WO2009113631A1
WO2009113631A1 PCT/JP2009/054797 JP2009054797W WO2009113631A1 WO 2009113631 A1 WO2009113631 A1 WO 2009113631A1 JP 2009054797 W JP2009054797 W JP 2009054797W WO 2009113631 A1 WO2009113631 A1 WO 2009113631A1
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WO
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bottom wall
bus bar
synthetic resin
junction box
circuit
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PCT/JP2009/054797
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English (en)
French (fr)
Inventor
橋倉　学
高阪　光昭
達哉 清水
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to US12/864,600 priority patent/US8426752B2/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0238—Electrical distribution centers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/026—Multiple connections subassemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H01R31/065—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter with built-in electric apparatus

Definitions

  • the present invention relates to an electrical junction box.
  • This electrical junction box is formed by housing a circuit component in a casing.
  • the circuit structure is formed by insert molding a plurality of bus bars arranged at intervals with a synthetic resin material.
  • An electronic component is connected to an exposed portion of the bus bar exposed from the synthetic resin by soldering or the like.
  • a through hole is formed in the synthetic resin portion at a position corresponding to between adjacent bus bars. This through hole is provided to cut a tie bar that connects adjacent bus bars.
  • the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to provide an electrical junction box in which high temperature is suppressed locally.
  • the present invention is an electrical junction box comprising a casing and a circuit structure housed in the casing, wherein the circuit structure body includes a plurality of bus bars arranged at intervals, and the plurality of adjacent bus bars.
  • a synthetic resin material disposed between the bus bars and in close contact with the bus bar, and the thermal conductivity of the synthetic resin material is greater than that of air.
  • the bus bar when the bus bar is energized, heat is generated from the bus bar.
  • the heat generated from the bus bars is transmitted to a synthetic resin material that is disposed between the bus bars and is in close contact with the bus bars. Since the synthetic resin material has a higher thermal conductivity than air, it is possible to suppress heat from being accumulated in the bus bar. Thereby, it can suppress that an electrical junction box becomes high temperature locally.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electrical junction box according to Embodiment 1 of the present invention as viewed from the front side.
  • FIG. 2 is a front view of the electrical junction box.
  • FIG. 3 is a perspective view of the electrical junction box as seen from the back side.
  • FIG. 4 is a rear view of the electrical junction box.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the electrical junction box as seen from the front side.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the electrical junction box as seen from the back side.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a circuit structure.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a connecting bus bar.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a connecting bus bar.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a state in which a synthetic resin material is insert-molded into the connecting bus bar.
  • FIG. 12 is a front view showing a state in which a tie bar of a connection bus bar formed by insert molding is cut.
  • FIG. 13 is the perspective view which looked at the electrical junction box concerning Embodiment 2 of this invention from the front side.
  • FIG. 14 is a front view of the electrical junction box.
  • FIG. 15 is a perspective view of the electrical junction box as seen from the back side.
  • FIG. 16 is a rear view of the electrical junction box.
  • FIG. 17 is an exploded perspective view of the electrical junction box as seen from the front side.
  • 18 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 19 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
  • FIG. 20 is a perspective view of both circuit components.
  • FIG. 21 is a perspective view showing a state in which a tie bar of a connection bus bar formed by insert molding is cut.
  • FIG. 22 is a front view showing a state in which a tie bar of a connection bus bar formed by insert molding is cut.
  • FIG. 23 is a front view showing a circuit structure according to Embodiment 3 of the present invention. 24 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.
  • the electrical junction box 10 is configured by housing a circuit structure 12 in which a circuit is formed in a synthetic resin casing 11.
  • the electrical junction box 10 is connected between a power source (not shown) such as a battery and on-vehicle electrical components (not shown) such as a headlamp and a wiper, and is used to energize and cut off various on-vehicle electrical components.
  • a power source not shown
  • on-vehicle electrical components not shown
  • the upper side in FIG. 2 is the upper side and the lower side is the lower side. Further, the right side in FIG. 2 is the right side, and the left is the left side. In addition, the front side in the penetration direction of the paper surface in FIG.
  • the casing 11 includes a lower case 13 positioned on the lower side in FIG. 2 and an upper case 14 assembled to the upper portion of the lower case 13.
  • the lower case 13 is made of synthetic resin and opens upward.
  • a connector housing 15 that opens downward is formed on the lower surface of the lower wall of the lower case 13.
  • the connector housing 15 can be fitted with a mating connector (not shown).
  • the mating connector is connected to a battery, in-vehicle electrical components, etc. via a wire harness (not shown).
  • the circuit structure 12 is accommodated in the opening of the lower case 13 from above.
  • an upper case 14 is assembled from above.
  • the upper case 14 is made of a synthetic resin and opens downward.
  • a fuse mounting portion 17 in which a fuse 16 can be mounted is opened in the upper wall of the upper case 14.
  • a plurality of fuses 16 (four in this embodiment) are mounted in the fuse mounting portion 17 (see FIGS. 5 and 6).
  • a lock portion 19A protruding outward is formed on the outer surface of the front wall 18A located on the front side of the lower case 13.
  • a lock receiving portion 20A that can be elastically deformed is formed at a position corresponding to the lock portion 19A.
  • lock portions 19 ⁇ / b> B projecting outward are formed on the outer surfaces of the side walls located on the left and right sides of the lower case 13.
  • lock receiving portions 20B that can be elastically deformed are formed at positions corresponding to the lock portions 19B.
  • the lower case 13 and the upper case 14 are assembled by elastically fitting the lock portions 19A and 19B and the lock receiving portions 20A and 20B (see FIG. 8).
  • circuit structure 12 As shown in FIGS. 7 to 9, the circuit structure 12 includes a plurality of first bus bars 21 (corresponding to bus bars) arranged at intervals, and a synthetic resin material filled between the first bus bars 21. 22.
  • the first bus bar 21 is formed by connecting a plurality of first bus bars 21 to each other by a tie bar 28 by pressing a metal plate material (see FIG. 10), and then cutting the tie bar 28. It is formed. As shown in FIG. 7, the upper end portion of the first bus bar 21 is bent at a right angle twice on the front side and formed in a crank shape. The upper end portion of the first bus bar 21 is inserted into the above-described fuse mounting portion 17 and serves as a fuse side terminal 24 ⁇ / b> A connected to the fuse 16. The lower end portion of the first bus bar 21 is also bent at right angles twice on the front side and formed in a crank shape. A lower end portion of the first bus bar 21 penetrates the lower wall of the lower case 13 and is inserted into the connector housing 15 described above to serve as a connector side terminal 25 connected to the mating connector.
  • a synthetic resin material 22 having a thermal conductivity higher than that of air is insert-molded in a region between the fuse-side terminal 24A and the connector-side terminal 25 in the first bus bar 21.
  • the synthetic resin material 22 is filled between the adjacent first bus bars 21 and is in close contact with each first bus bar 21.
  • the circuit structure 12 has a bottom wall 26 formed of a synthetic resin material 22.
  • the bottom wall 26 is disposed perpendicular to the lower wall of the lower case 13.
  • the bottom wall 26 has a substantially rectangular shape when viewed from the front side.
  • Four side walls 27 are formed on the outer peripheral edge of the bottom wall 26 so as to stand on the front side.
  • fuse-side terminals 24 ⁇ / b> A protrude upward from the front edge of the side wall 27 located on the upper side.
  • the upper end portion of the fuse side terminal 24 ⁇ / b> A is divided into two forks so that the terminal of the fuse 16 can be clamped.
  • the connector-side terminal 25 projects downward from the front edge of the side wall 27 located on the lower side of the side wall 27.
  • a tie bar 28 that connects the first bus bars 21 is cut at a position closer to the upper end or the lower end than the region covered with the synthetic resin material 22 in the first bus bar 21.
  • a cutting portion 29 is formed. Specifically, a cut portion 29 is formed on the side edges of the fuse side terminal 24 ⁇ / b> A and the connector side terminal 25.
  • tie bars 28 that connect the first bus bars 21 protrude outward from the front side edges of the side walls 27 located on the upper side and the side walls 27 located on the lower side. Yes.
  • the tip of the tie bar 28 is cut to form a cutting part 29.
  • an exposed portion 30 in which the first bus bar 21 is exposed from the synthetic resin material 22 is formed on the surface (front surface) of the bottom wall 26 on which the side wall 27 is erected. Yes.
  • a lead terminal 32 of a relay 31 (corresponding to an electronic component) is connected to the exposed portion 30 by, for example, soldering.
  • four relays 31 are connected to the circuit configuration body 12 (see FIG. 9).
  • a positioning projection 33 for positioning the relay 31 is formed on the surface of the bottom wall 26 so as to protrude to the front side. The contact of the surface of the relay 31 with the positioning protrusion 33 allows the relay 31 to be positioned at the normal position.
  • a region surrounded by the bottom wall 26 and the four side walls 27 is filled with a filler 34 made of, for example, a synthetic resin.
  • the filler 34 covers the exposed portion 30 and is in contact with the relay 31. In FIG. 7, the filler 34 is omitted.
  • the surface of the bottom wall 26 opposite to the side on which the relay 31 is mounted (the back surface, the right side in FIG. 7) is filled between adjacent first bus bars 21.
  • a soaking layer 35 that is continuous with the resin material 22 and covers the back surface of the first bus bar 21 and absorbs and dissipates heat generated from the first bus bar 21 when energized is formed.
  • a lock portion 19C protruding outward is formed on the back surface side of the bottom wall 26 of the circuit structure 12 (the back surface of the soaking layer 35).
  • an elastically deformable lock receiving portion 20 ⁇ / b> C is formed on the outer surface on the back side of the upper case 14 at a position corresponding to the lock portion 19 ⁇ / b> C.
  • the circuit component 12 and the upper case 14 are assembled by elastically fitting the lock portion 19C and the lock receiving portion 20C.
  • an opening 36 is formed on the back side of the lower case 13 and the upper case 14 in a state where the lower case 13, the circuit structure 12, and the upper case 14 are assembled.
  • the circuit component 12 is accommodated in the casing 11 in such a posture that the opening 36 is closed by the heat equalizing layer 35 of the bottom wall 26 of the circuit component 12. That is, the bottom wall 26 of the circuit component 12 constitutes a part of the outer surface of the casing 11.
  • (Second bus bar 38) As shown in FIGS. 6 and 7, on the back surface of the front wall 18 ⁇ / b> A of the lower case 13, a holding portion 37 that holds the second bus bar 38 is formed to open upward.
  • a second bus bar 38 is disposed in the casing 11 so as to overlap the back side of the front wall 18A of the lower case 13.
  • the second bus bar 38 is formed by pressing a metal plate material. From the upper end edge of the second bus bar 38, a plurality (four in this embodiment) of fuse-side terminals 24 ⁇ / b> B that are inserted into the fuse mounting portion 17 and connected to the fuse 16 protrude upward. As shown in FIGS.
  • the upper end portion of the fuse-side terminal 24 ⁇ / b> B is divided into two portions and is formed so as to be able to hold the terminal of the fuse 16.
  • the power supply side terminal 39 protruding downward (left front side in FIG. 6) from the position near the center of the lower end edge of the second bus bar 38 in the left-right direction (direction from the right front side to the left rear side in FIG. 6). Is formed.
  • the power supply side terminal 39 is formed in a crank shape by being bent at a right angle twice to the back side (right side in FIG. 8).
  • the power supply side terminal 39 passes through the lower wall of the lower case 13 and is inserted into the connector housing 15 to be connected to the mating connector connected to the battery via the wire harness.
  • connection bus bar 23 in a form in which the plurality of first bus bars 21 are connected by the tie bars 28 is formed inside the substantially rectangular frame 41.
  • the connecting bus bar 23 formed in the above form is placed in a mold (not shown), and insert molding is performed with the synthetic resin material 22. As shown in FIG. 11, the bottom wall 26 and the side wall 27 are formed by this process.
  • the tie bar 28 that connects the adjacent first bus bars 21 is cut. Thereby, the cutting part 29 is formed in the first bus bar 21. A cut portion 29 is formed in the tie bar 28 protruding from the synthetic resin material 22.
  • the relay 31 is placed in the normal position while the relay 31 is in contact with the positioning protrusion 33 of the bottom wall 26. Thereafter, the lead terminal 32 of the relay 31 and the first bus bar 21 exposed from the exposed portion 30 are soldered by a known method such as laser soldering or reflow soldering.
  • the circuit component 12 is placed with the bottom wall 26 facing down and the side wall 27 rising upward. Thereafter, a liquid filler 34 is filled in a region surrounded by the bottom wall 26 and the side wall 27. Filler 34 fills up to the liquid level that covers exposed portion 30 and contacts relay 31. Thereafter, the filler 34 is solidified (see FIG. 9).
  • the second bus bar 38 is inserted into the holding portion 37 of the lower case 13 and the power supply side terminal 39 of the second bus bar 38 is inserted into the connector housing 15 from above.
  • the connector side terminal 25 of the circuit component 12 is inserted into the connector housing 15 from above.
  • the upper case 14 is assembled from above the lower case 13 and the circuit component 12.
  • the fuse side terminals 24 ⁇ / b> A and 24 ⁇ / b> B of the first bus bar 21 and the second bus bar 38 are accommodated in the fuse mounting portion 17 of the upper case 14.
  • the lock receiving portions 20A, 20B, 20C of the upper case 14 come into contact with the lower case 13 and the lock portions 19A, 19B, 19C of the circuit component 12 from above.
  • the lock receiving portions 20A, 20B, and 20C are elastically deformed outward, and thereafter are restored and deformed to be elastically engaged with the lock portions 19A, 19B, and 19C.
  • the upper case 14 is assembled
  • the electrical junction box 10 is completed.
  • the electrical junction box 10 is mounted on the vehicle in a posture in which the bottom wall 26 of the circuit component 12 is vertical.
  • the heat generated from the first bus bar 21 by energizing the first bus bar 21 is transmitted to the filler 34 that covers the exposed portion 30. Further, the heat generated from the relay 31 by energizing the relay 31 is transmitted to the filler 34 that contacts the relay 31. Thereby, it is possible to suppress heat from being accumulated in the first bus bar 21 and the relay 31.
  • the heat generated from the first bus bar 21 is transmitted to the synthetic resin material 22, then conducted to the soaking layer 35 formed continuously with the synthetic resin material 22, and dispersed by the soaking layer 35. Thereby, it can suppress further that the vicinity of the 1st bus-bar 21 becomes high temperature locally.
  • the heat transferred to the soaking layer 35 is dissipated outside the casing 11 from the outer surface of the soaking layer 35 exposed at the opening 36 formed in the casing 11.
  • the circuit component 12 is formed by press-molding a metal plate material, thereby forming the connection bus bar 23 in which the plurality of first bus bars 21 are connected by the tie bars 28, and the connection bus bar 23 is inserted.
  • a metal plate material By molding, it can be manufactured by filling the synthetic resin material 22 between the adjacent first bus bars 21 and then cutting the tie bars 28.
  • the first bus bar 21 connected by the tie bar 28 can be insert-molded.
  • the manufacturing process can be simplified.
  • FIG. 14 is the upper side
  • the lower side is the lower side
  • the right side in FIG. 14 is the right side
  • the left is the left side.
  • the front side in the penetration direction of the paper surface in FIG. 14 is the front side in the penetration direction of the paper surface in FIG. 14
  • the electrical junction box 50 includes a front side circuit configuration body 52 ⁇ / b> A (corresponding to a circuit configuration body) disposed on the front side (left side in FIG. 18) in the casing 51. And a back side circuit structure 52B (corresponding to a circuit structure) disposed on the back side (right side in FIG. 18).
  • the lower case 53 is made of synthetic resin and opens upward.
  • the upper surface of the lower wall of the lower case 53 protrudes upward from the vicinity of the center in the front and back direction (left and right direction in FIG. 18) and extends in the left and right direction (direction passing through the paper surface in FIG. 18).
  • a clamping part 77 for clamping the bus bar 78 is formed (see FIG. 17).
  • the regions partitioned in the front and back direction (left and right direction in FIG. 18) by the sandwiching portion 77 are respectively arranged from the upper side to the front side circuit configuration body 52A and the back side circuit configuration.
  • the body 52B is accommodated.
  • An upper case 54 is assembled above the lower case 53, the front circuit configuration body 52A, and the back circuit configuration body 52B from above.
  • the upper case 54 is made of a synthetic resin and opens downward.
  • a fuse mounting portion 17 in which the fuse 16 can be mounted is opened in the upper wall of the upper case 54.
  • a plurality of fuses 16 (10 in this embodiment) are mounted in the fuse mounting portion 17 (see FIG. 17).
  • lock portions 59B projecting outward are formed on the outer surfaces of the side walls located on the left and right sides of the lower case 53 (the direction from the right front side to the left rear side in FIG. 17).
  • lock receiving portions 60B that can be elastically deformed are formed at positions corresponding to the lock portions 59B.
  • the lower case 53 and the upper case 54 are assembled by elastically fitting the lock portion 59B and the lock receiving portion 60B (see FIGS. 13 and 15).
  • both circuit components 52 ⁇ / b> A and 52 ⁇ / b> B include a plurality of first bus bars 61 arranged at intervals and a synthetic resin material 62 filled between the first bus bars 61. Including.
  • the front side circuit configuration body 52A and the back side circuit configuration body 52B have the same shape.
  • a synthetic resin material 62 having a thermal conductivity higher than that of air is insert-molded in a region between the fuse-side terminal 64 ⁇ / b> A and the connector-side terminal 65 in the first bus bar 61.
  • the synthetic resin material 62 is filled between adjacent first bus bars 61 and is in close contact with each first bus bar 61.
  • the upper end of the first bus bar 61 is bent at a right angle twice on the front side and formed in a crank shape.
  • the upper end portion of the first bus bar 61 is inserted into the fuse mounting portion 17 and serves as a fuse side terminal 64 ⁇ / b> A connected to the fuse 16.
  • the lower end portion of the first bus bar 21 is also bent at right angles twice on the front side and formed in a crank shape.
  • the lower end portion of the first bus bar 61 penetrates the lower wall of the lower case 53 and is inserted into the connector housing 15 to serve as a connector side terminal 65 connected to the mating connector.
  • the bottom wall 66 is formed by the synthetic resin material 62 in both the circuit components 52 ⁇ / b> A and 52 ⁇ / b> B.
  • the bottom wall 66 is arranged perpendicular to the lower wall of the lower case 53.
  • the bottom wall 66 has a substantially rectangular shape when viewed from the front side.
  • Four side walls 67 are formed on the outer peripheral edge of the bottom wall 66 so as to stand on the front side.
  • fuse-side terminals 64A protrude upward from the front edge of the side wall 67 located on the upper side. As shown in FIG.
  • the upper end portion of the fuse side terminal 64 ⁇ / b> A is divided into two portions, and is formed so that the terminal of the fuse 16 can be clamped. Further, the connector-side terminal 65 projects downward from the front edge of the side wall 67 located on the lower side of the side wall 67.
  • an exposed portion 30 where the first bus bar 61 is exposed from the synthetic resin material 62 is formed on the surface of the bottom wall 66 on the side where the side wall 67 is erected.
  • a lead terminal 32 of a relay 31 is connected to the exposed portion 30 by, for example, soldering.
  • five relays 31 are connected to both circuit components 52A and 52B.
  • a region surrounded by the bottom wall 66 and the four side walls 67 is filled with a filler 34 made of, for example, a synthetic resin.
  • the filler 34 covers the exposed portion 30 and is in contact with the relay 31. In FIG. 18, the filler 34 is omitted.
  • the surface (surface) opposite to the side on which the relay 31 is mounted on the bottom wall 66 of the front side circuit structure 52 ⁇ / b> A is filled between the adjacent first bus bars 61.
  • a soaking layer 35 that is continuous with the synthetic resin material 62 and covers the back surface of the first bus bar 61 and absorbs and disperses heat generated from the first bus bar 61 when energized is formed.
  • the synthetic resin material 62 filled between the adjacent first bus bars 61 and A soaking layer 35 is formed which is continuous and covers the back surface of the first bus bar 61 and absorbs and dissipates heat generated from the first bus bar 61 when energized.
  • a lock portion 59A that protrudes to the front side is formed on the surface side of the bottom wall 66 of the front side circuit configuration body 52A (the surface of the soaking layer 35).
  • an elastically deformable lock receiving portion 60 ⁇ / b> A is formed on the front outer surface of the upper case 54 at a position corresponding to the lock portion 59 ⁇ / b> A.
  • a lock portion 59C protruding to the back side is formed on the back side of the bottom wall 66 of the back side circuit structure 52B (the back side of the heat equalizing layer 35).
  • an elastically deformable lock receiving portion 60 ⁇ / b> C is formed on the outer surface on the back side of the upper case 54 at a position corresponding to the lock portion 59 ⁇ / b> C.
  • the circuit component 12 and the upper case 54 are assembled by elastically fitting the lock portions 59A, 59B, 59C and the lock receiving portions 60A, 60B, 60C.
  • both circuit components 52A and 52B are accommodated in regions of the casing 51 that are partitioned in the front-back direction (left-right direction in FIG. 18) by the sandwiching portions 77 of the lower case 53. Both the circuit components 52A and 52B are arranged in the casing 51 in a posture in which the relay 31 faces the clamping portion 77 side.
  • the lower case 53, the two circuit components 52 ⁇ / b> A and 52 ⁇ / b> B, and the upper case 54 are assembled to the front side and the back side of the lower case 53 and the upper case 54.
  • the opening 36 is formed.
  • the two circuit components 52A and 52B are accommodated in the casing 51 in such a posture that both the openings 36 are closed by the heat equalizing layer 35 of the bottom walls 66 of the circuit components 52A and 52B. That is, the bottom walls 66 of both circuit components 52 ⁇ / b> A and 52 ⁇ / b> B constitute a part of the outer surface of the casing 51.
  • the second bus bar 78 is sandwiched from the front and back direction (left and right direction in FIG. 18) by the sandwiching portion 77 formed in the lower case 53.
  • the second bus bar 78 is formed by pressing a metal plate material. From the upper end edge of the second bus bar 78, a plurality (ten in this embodiment) of fuse side terminals 64B inserted into the fuse mounting portion 17 and connected to the fuse 16 protrude upward. Further, a power supply side terminal 79 protruding downward is formed at a position near the right end (on the right front side in FIG. 17) of the lower end edge of the second bus bar 78.
  • the power supply side terminal 79 is inserted into the connector housing 15 through the lower wall of the lower case 53, and is connected to the mating connector connected to the battery via the wire harness.
  • the connecting bus bar 23 is formed by connecting the plurality of first bus bars 61 to each other by the tie bars 28 inside the frame 41 having a substantially rectangular shape.
  • the connecting bus bar 23 formed in the above form is placed in a mold (not shown), and insert molding is performed with the synthetic resin material 62. By this step, the bottom wall 66 and the side wall 67 are formed.
  • the tie bars 28 that connect the adjacent first bus bars 61 are cut. Thereby, the cutting part 29 is formed in the first bus bar 61. Further, a cut portion 29 is formed in the tie bar 28 protruding from the synthetic resin material 62.
  • the relay 31 is placed in the normal position while the relay 31 is in contact with the positioning protrusion 33 of the bottom wall 66. Thereafter, the lead terminal 32 of the relay 31 and the first bus bar 61 exposed from the exposed portion 30 are soldered by a known method such as laser soldering or reflow soldering.
  • the circuit component 12 is placed with the bottom wall 66 facing down and the side wall 67 rising upward. Thereafter, the liquid filler 34 is filled into a region surrounded by the bottom wall 66 and the side wall 67. Filler 34 fills up to the liquid level that covers exposed portion 30 and contacts relay 31. Thereafter, the filler 34 is solidified (see FIG. 20).
  • the second bus bar 78 is inserted into the holding part 77 of the lower case 53, and the power supply side terminal 79 of the second bus bar 78 is inserted into the connector housing 15 from above.
  • the connector side terminals 65 of the front side circuit structure 52A and the back side circuit structure 52B are inserted into the connector housing 15 from above.
  • the upper case 54 is assembled from above the lower case 53 and the two circuit components 52A and 52B.
  • the fuse side terminals 64 ⁇ / b> A and 64 ⁇ / b> B of the first bus bar 61 and the second bus bar 78 are accommodated in the fuse mounting portion 17 of the upper case 54.
  • the lock receiving portions 60A, 60B, 60C of the upper case 54 come into contact with the lower case 53 and the lock portions 59A, 59B, 59C of the two circuit components 52A, 52B from above.
  • the lock receiving portions 60A, 60B, and 60C are elastically deformed outward, and thereafter are restored and deformed to be elastically engaged with the lock portions 59A, 59B, and 59C.
  • the upper case 54 is assembled
  • the electrical junction box 50 is completed.
  • the electrical junction box 50 is mounted on the vehicle in a posture in which the bottom wall 66 of the circuit component 12 is vertical.
  • the mounting density can be improved.
  • FIG. 23 is the upper side
  • the lower side is the lower side.
  • the right side in FIG. 23 is the right side
  • the left is the left side.
  • the upper side in FIG. 24 is the front side
  • the lower side is the back side.
  • the circuit structure 80 As shown in FIG. 23, the circuit structure 80 according to the present embodiment has a substantially rectangular shape elongated in the left-right direction when viewed from the front side (the front side in the direction of passing through the paper in FIG. 23).
  • the circuit structure 80 is provided with a plurality of first bus bars 81 arranged at intervals so as to protrude upward from the upper edge of the circuit structure 80 and protrude downward from the lower edge of the circuit structure 80. ing.
  • a synthetic resin material 82 having a thermal conductivity larger than that of air is disposed between the adjacent first bus bars 81.
  • the synthetic resin material 82 forms a side wall 83 and a bottom wall 84.
  • the circuit structure 80 includes a circuit board 85.
  • the circuit board 85 has a substantially rectangular shape.
  • a conductive path (not shown) is formed on the surface of the circuit board 85 (upper surface in FIG. 24, corresponding to one surface of the circuit board 85) by a printed wiring technique.
  • An electronic component 86 is mounted on the surface of the circuit board 85 and is electrically connected to the conductive path.
  • a through hole 87 is formed in the circuit board 85.
  • One end of the first bus bar 81 is inserted into the through hole 87 and soldered.
  • the first bus bar 81 and the circuit board 85 are electrically connected.
  • the first bus bar 81 is bent on the front side of the circuit board 85. Thereby, the other end of the first bus bar 81 extends in a direction along the plate surface of the circuit board 85.
  • the circuit board 85 and the first bus bar 81 are molded by a synthetic resin material 82. Thereby, the side wall 83 and the bottom wall 84 described above are formed. As shown in FIG. 24, the first bus bar 81 passes through the side wall 83. Further, the surface of the circuit board 85 is exposed from the bottom wall 84.
  • a region surrounded by the bottom wall 84 and the side wall 83 in the circuit structure 80 is filled with a filler 88 that covers the surface of the circuit board 85 and contacts the electronic component 86.
  • the filler 88 is liquid at the time of filling and is solidified after filling. In the present embodiment, part or all of the electronic component 86 is embedded in the filler 88.
  • the bottom wall 84 of the circuit structure 80 is made of a synthetic resin that covers the back surface of the circuit board 85 (the lower surface in FIG. 24 and corresponds to the other surface of the circuit board 85) and dissipates heat generated in the circuit board 85.
  • a soaking layer 89 is formed.
  • the soaking layer 89 is formed by molding.
  • the soaking layer 89 covers the back surface of the circuit board 85 and also covers one end portion of the first bus bar 81 inserted through the circuit board 85. As a result, the first bus bar 81 is insulated.
  • the circuit board 85 is formed with a resin filling hole 90 filled with a synthetic resin for forming the soaking layer 89 so as to penetrate the circuit board 85.
  • the synthetic resin forming the soaking layer 89 is in close contact with the inner wall surface of the resin filling hole 90.
  • the soaking layer 89 is exposed to the outside of the casing 11 from the opening 36 of the casing 11.
  • a through hole 87 is formed in the circuit board 85, and then a conductive path is formed by a printed wiring technique. Subsequently, one end of the first bus bar 81 is inserted into the through hole 87 and soldered.
  • the circuit board 85 to which the first bus bar 81 is soldered is placed in a mold (not shown) and molded with the synthetic resin material 82. Thereby, the bottom wall 84, the side wall 83, and the soaking layer 89 are formed.
  • the electronic component 86 is mounted on the surface of the circuit board 85 by a known method such as reflow soldering.
  • the circuit board 85 is molded by the synthetic resin material 82. Thereby, the bottom wall 84, the side wall 83, and the soaking layer 89 are formed. At this time, the soaking layer 89 has an opening (not shown) through which a soldered portion between the first bus bar 81 and the circuit board 85 is exposed at a position corresponding to a portion where the first bus bar 81 is soldered to the circuit board 85. )).
  • the electronic component 86 is mounted on the surface of the circuit board 85 by a known method such as reflow soldering. Subsequently, the first bus bar 81 is soldered.
  • the filler 88 is solidified. Thereafter, the filler 88 is filled into the opening provided in the soaking layer 89 and solidified. Note that the order of filling the filler 88 may be either the region surrounded by the bottom wall 84 and the side wall 83 or the opening provided in the soaking layer 89. Thereby, the circuit structure 80 is completed.
  • the circuit structure 80 since the circuit structure 80 includes the circuit board 85, the wiring density can be improved as compared with the case where the circuit is formed by only the first bus bar 81.
  • the resin filling hole 90 is filled with the synthetic resin material 82 forming the soaking layer 89 in close contact with the inner wall surface of the resin filling hole 90.
  • the heat generated in the circuit board 85 when energized is transferred to the soaking layer 89 covering the back surface of the circuit board 85 and then dispersed by the soaking layer 89.
  • the heat transferred to the soaking layer 89 is efficiently dissipated to the outside of the casing 11 from the soaking layer 89 exposed from the opening 36 of the casing 11. As a result, the heat dissipation of the electrical junction box 10 can be improved.
  • the present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
  • the circuit components 12, 52A, 52B are formed by forming the connecting bus bar 23 by insert molding.
  • the present invention is not limited to this, and a plurality of first bus bars cut in advance. 21 may be disposed at a predetermined position in the mold, and then insert-molded.
  • the circuit components 12, 52 ⁇ / b> A, and 52 ⁇ / b> B are configured to be filled with the filler 34.
  • the first bus bars 21 and 61 or relays are formed by the synthetic resin material 22.
  • the filler 34 can be omitted.
  • the circuit structure bodies 12, 52 ⁇ / b> A, and 52 ⁇ / b> B are configured to have the soaking layer 35, but the present invention is not limited thereto. If the heat generated from the bus bars 21 and 61 or the relay 31 can be efficiently dissipated, the soaking layer 35 can be omitted. In this case, the first bus bars 21 and 61 are exposed on the back surface of the bottom wall 26 of the circuit structure 12. Then, there is a concern that water or dust adheres to the first bus bars 21 and 61 exposed on the back surface of the bottom wall 26 and short-circuits.
  • the opening portions 36 are not provided in the casings 11 and 51, and the circuit components 12, 52 ⁇ / b> A and 52 ⁇ / b> B are covered with the casings 11 and 51, thereby exposing the back surface of the bottom wall 26. 1 It is possible to prevent water and dust from adhering to the bus bars 21 and 61.
  • the relay 31 is used as the electronic component. However, the present invention is not limited to this, and a semiconductor relay may be used. Moreover, a resistor, a capacitor, or the like may be used.
  • the circuit structure 80 is configured to have the soaking layer 89.
  • the present invention is not limited to this, and the soaking layer 89 may be omitted.
  • the heat equalizing layer 89 is omitted, there is a concern that water or dust adheres to the circuit board 85 exposed on the back surface of the bottom wall 84 and short-circuits. Therefore, in this case, water or dust adheres to the circuit board 85 exposed on the back surface of the bottom wall 84 by providing a configuration in which the opening is not provided in the casing and the circuit structure 80 is covered with the casing. Can be suppressed.
  • the circuit formed by the bus bar may be formed by a thick copper circuit.

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Abstract

ケーシング１１と、ケーシング１１内に収容される回路構成体１２と、を備える電気接続箱１０であって、回路構成体１２は、間隔を空けて並べた複数の第１バスバー２１と、隣り合う複数の第１バスバー２１同士の間に配されて第１バスバー２１と密着する合成樹脂材２２と、を備え、合成樹脂材２２は空気よりも熱伝導率が大きい。これにより、通電時に第１バスバー２１から発生した熱を合成樹脂材２２に伝達することができるので、電気接続箱１０が局所的に高温になることを抑制できる。

Description

電気接続箱
　本発明は、電気接続箱に関する。
　従来、電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケーシング内に回路構成体を収容してなる。回路構成体は、間隔を空けて並べた複数のバスバーを合成樹脂材料によりインサート成形してなる。バスバーのうち合成樹脂から露出した露出部には電子部品が半田付け等により接続されている。
　合成樹脂部分には、隣り合うバスバーの間に対応する位置に、貫通孔が形成されている。この貫通孔は、隣り合うバスバー同士を連結するタイバーを切断するために設けられている。
特開２００４－１２０８３７公報
　しかしながら上記の構成によると、隣り合うバスバーの間には、貫通孔によって、空間が形成されている。空気は熱伝導率が比較的に低い。このため、通電時にバスバーから発生した熱が、バスバーのうち貫通孔内で空気と接する部分にこもり、バスバーが局所的に高温になることが懸念される。すると、例えばバスバーと電子部品との半田付け部分における接続信頼性が低下することが懸念される。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
　本発明は、ケーシングと、前記ケーシング内に収容される回路構成体と、を備える電気接続箱であって、前記回路構成体は、間隔を空けて並べた複数のバスバーと、隣り合う前記複数のバスバー同士の間に配されて前記バスバーと密着する合成樹脂材と、を備え、前記合成樹脂材の熱伝導率は空気よりも大きい。
　本発明によれば、バスバーに通電すると、バスバーから熱が発生する。バスバーから発生した熱は、バスバー同士の間に配されてバスバーと密着する合成樹脂材に伝達される。合成樹脂材は空気よりも熱伝導率が大きいので、バスバーに熱がこもることを抑制できる。これにより、電気接続箱が局所的に高温になることを抑制できる。
　本発明によれば、電気接続箱が局所的に高温になることを抑制できる。
図１は、本発明の実施形態１に係る電気接続箱を表側から見た斜視図である。 図２は、電気接続箱の正面図である。 図３は、電気接続箱を裏側から見た斜視図である。 図４は、電気接続箱の背面図である。 図５は、電気接続箱の、表側から見た分解斜視図である。 図６は、電気接続箱の、裏側から見た分解斜視図である。 図７は、２におけるＡ－Ａ線断面図である。 図８は、図２におけるＢ－Ｂ線断面図である。 図９は、回路構成体を示す斜視図である。 図１０は、連結バスバーを示す斜視図である。 図１１は、連結バスバーに合成樹脂材をインサート成形した状態を示す斜視図である。 図１２は、インサート成形した連結バスバーのタイバーを切断した状態を示す正面図である。 図１３は、本発明の実施形態２に係る電気接続箱を表側から見た斜視図である。 図１４は、電気接続箱の正面図である。 図１５は、電気接続箱を裏側から見た斜視図である。 図１６は、電気接続箱の背面図である。 図１７は、電気接続箱の、表側から見た分解斜視図である。 図１８は、図１４におけるＣ－Ｃ線断面図である。 図１９は、図１４におけるＤ－Ｄ線断面図である。 図２０は、両回路構成体の斜視図である。 図２１は、インサート成形した連結バスバーのタイバーを切断した状態を示す斜視図である。 図２２は、インサート成形した連結バスバーのタイバーを切断した状態を示す正面図である。 図２３は、本発明の実施形態３に係る回路構成体を示す正面図である。 図２４は、図２３におけるＥ－Ｅ線断面図である。
符号の説明
　１０，５０...電気接続箱
　１１，５１...ケーシング
　１２，８０...回路構成体
　１３，５３...ロアケース（ケーシング１１，５１）
　１４，５４...アッパーケース（ケーシング１１，５１）
　２１，６１，８1...第１バスバー
　２２，６２，８２...合成樹脂材
　２６，６６，８４...底壁
　２７，６７，８３...側壁
　２８...タイバー
　２９...切断部
　３０...露出部
　３１...リレー（電子部品）
　３４，８８...充填材
　３５，８９...均熱層
　３６...開口部
　５２Ａ...表側回路構成体（回路構成体）
　５２Ｂ...裏側回路構成体（回路構成体）
　８５...回路基板
　８６...電子部品
　＜実施形態１＞
　本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した実施形態１について図１ないし図１２を参照して説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、合成樹脂製のケーシング１１内に、回路が形成された回路構成体１２を収容してなる。この電気接続箱１０は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通電及び断電を行う。
　なお、以下の説明においては、図２における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図２における右側を右方とし、左を左方とする。また、図２における紙面の貫通方向手前側を表側とし、紙面の貫通方向奥側を裏側とする。
（ケーシング１１）
　ケーシング１１は、図２における下側に位置するロアケース１３と、ロアケース１３の上部に組み付けられるアッパーケース１４とを備える。
　図７に示すように、ロアケース１３は、合成樹脂製であって、上方に開口している。ロアケース１３の下壁の下面には、下方に開口するコネクタハウジング１５が形成されている。このコネクタハウジング１５は、図示しない相手側コネクタを嵌合可能となっている。相手側コネクタはワイヤーハーネス（図示せず）を介してバッテリー、車載電装品等と接続されている。
　図７に示すように、ロアケース１３の開口内には上方から回路構成体１２が収容されている。ロアケース１３及び回路構成体１２の上方には、上方からアッパーケース１４が組み付けられている。アッパーケース１４は、合成樹脂製であって、下方に開口している。アッパーケース１４の上壁には、ヒューズ１６を装着可能なヒューズ装着部１７が開口されている。ヒューズ装着部１７内には複数のヒューズ１６（本実施形態では４つ）が装着されている（図５及び図６参照）。
　図１、図２及び図５に示すように、ロアケース１３の表側に位置する表壁１８Ａの外面には、外方に突出するロック部１９Ａが形成されている。一方、アッパーケース１４の表側に位置する表壁１８Ｂの外面には、ロック部１９Ａに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部２０Ａが形成されている。また、図５及び図６に示すように、ロアケース１３の左右両側に位置する側壁の外面には、外方に突出するロック部１９Ｂが形成されている。一方、アッパーケース１４の左右両側に位置する側壁には、ロック部１９Ｂに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部２０Ｂが形成されている。上記したロック部１９Ａ，１９Ｂと、ロック受け部２０Ａ，２０Ｂとが弾性的に嵌合することにより、ロアケース１３とアッパーケース１４とが組み付けられる（図８参照）。
（回路構成体１２）
　図７ないし図９に示すように、回路構成体１２は、間隔を空けて並べた複数の第１バスバー２１（バスバーに相当する）と、この第１バスバー２１の間に充填された合成樹脂材２２とを含む。
　第１バスバー２１は、金属板材をプレス加工することで複数の第１バスバー２１同士がタイバー２８により連結された形態の連結バスバー２３とされた後（図１０参照）、タイバー２８を切断することで形成される。図７に示すように、第１バスバー２１の上端部は表側に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。第１バスバー２１の上端部は、上述したヒューズ装着部１７内に挿入されて、ヒューズ１６と接続されるヒューズ側端子２４Ａとされる。また、第１バスバー２１の下端部も、表側に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。第１バスバー２１の下端部は、ロアケース１３の下壁を貫通して上述したコネクタハウジング１５内に挿入されて、相手側コネクタと接続されるコネクタ側端子２５とされる。
　図１２に示すように、第１バスバー２１のうちヒューズ側端子２４Ａとコネクタ側端子２５との間の領域には、空気よりも熱伝導率が大きな合成樹脂材２２がインサート成形されている。合成樹脂材２２は、隣り合う第１バスバー２１同士の間に充填されており、各第１バスバー２１に密着している。
　図７に示すように、回路構成体１２は、合成樹脂材２２によって底壁２６が形成されている。この底壁２６は、ロアケース１３の下壁に対して垂直に配されている。図１２に示すように、底壁２６は表側から見て略矩形状をなしている。底壁２６の外周縁には、表側に立設して４つの側壁２７が形成されている。この側壁２７のうち上側に位置する側壁２７の表側の端縁からは、ヒューズ側端子２４Ａ（本実施形態では４つ）が上方に突出している。図９に示すように、ヒューズ側端子２４Ａの上端部は２股に分かれて形成されており、ヒューズ１６の端子を挟持可能に形成されている。また、側壁２７のうち下側に位置する側壁２７の表側の端縁からは、コネクタ側端子２５が下方に突出している。
　図９に示すように、第１バスバー２１のうち、合成樹脂材２２により覆われた領域よりも上端部又は下端部寄りの位置には、第１バスバー２１同士を接続するタイバー２８が切断された切断部２９が形成されている。具体的には、ヒューズ側端子２４Ａ及びコネクタ側端子２５の側縁には切断部２９が形成されている。
　また、回路構成体１２の側壁２７のうち、上側に位置する側壁２７及び下側に位置する側壁２７の表側の端縁からは、第１バスバー２１同士を連結するタイバー２８が外方に突出している。このタイバー２８の先端は切断されており、切断部２９とされる。
　図７に示すように、底壁２６のうち、側壁２７が立設された側の面（表側の面）には、第１バスバー２１が合成樹脂材２２から露出した露出部３０が形成されている。この露出部３０には、リレー３１（電子部品に相当する）のリード端子３２が、例えば半田付けにより接続されている。本実施形態においては、４つのリレー３１が回路構成体１２に接続されている（図９参照）。
　図１２に示すように、底壁２６の表面には、表側に突出して、リレー３１の位置決めをするための位置決め突起３３が形成されている。リレー３１の表面と、位置決め突起３３とが当接することにより、リレー３１が正規位置に位置決めされるようになっている。
　図８及び図９に示すように、底壁２６と、４つの側壁２７とに囲まれた領域には、例えば合成樹脂からなる充填材３４が充填されている。充填材３４は、露出部３０を覆うと共に、リレー３１と接触している。なお、図７においては、充填材３４は省略してある。
　図７に示すように、底壁２６のうち、リレー３１が実装された側と反対側の面（裏面、図７における右側）には、隣り合う第１バスバー２１同士の間に充填された合成樹脂材２２と連続すると共に、第１バスバー２１の裏面を覆う形態で、通電時に第１バスバー２１から発生する熱を吸収して分散する均熱層３５が形成されている。
　図６及び図８に示すように、回路構成体１２の底壁２６の裏面側（均熱層３５の裏面）には、外方に突出するロック部１９Ｃが形成されている。一方、図３、図４及び図６に示すように、アッパーケース１４の裏側の外面にはロック部１９Ｃに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部２０Ｃが形成されている。このロック部１９Ｃと、ロック受け部２０Ｃとが弾性的に嵌合することにより、回路構成体１２とアッパーケース１４とが組み付けられる。
　図３及び図４に示すように、ロアケース１３と、回路構成体１２と、アッパーケース１４とが組み付けられた状態で、ロアケース１３及びアッパーケース１４の裏面側には、開口部３６が形成される。この開口部３６が回路構成体１２の底壁２６の均熱層３５によって塞がれるような姿勢で、ケーシング１１内に、回路構成体１２が収容される。すなわち、回路構成体１２の底壁２６が、ケーシング１１の外表面の一部を構成するようになっている。
（第２バスバー３８）
　図６及び図７に示すように、ロアケース１３の表壁１８Ａの裏面には、第２バスバー３８を挟持する挟持部３７が、上方に開口して形成されている。ケーシング１１内には、ロアケース１３の表壁１８Ａの裏側に重なるようにして、第２バスバー３８が配設されている。第２バスバー３８は金属板材をプレス加工することで形成される。第２バスバー３８の上端縁からは、ヒューズ装着部１７内に挿入されてヒューズ１６と接続される複数（本実施形態では４つ）のヒューズ側端子２４Ｂが上方に突出している。図５及び図６に示すように、ヒューズ側端子２４Ｂの上端部は２股に分かれて形成されており、ヒューズ１６の端子を挟持可能に形成されている。また、第２バスバー３８の下端縁のうち、左右方向（図６における右手前から左奥に向かう方向）の中央付近の位置からは、下方（図６における左手前側）に突出する電源側端子３９が形成されている。図８に示すように、電源側端子３９は、裏側（図８における右側）に２回直角曲げされることでクランク状に形成されている。図８に示すように、この電源側端子３９は、ロアケース１３の下壁を貫通してコネクタハウジング１５内に挿入されて、ワイヤーハーネスを介してバッテリーと接続された相手側コネクタと接続される。
　図８及び図９に示すように、回路構成体１２の側壁２７のうち下側に位置する側壁２７には、電源側端子３９の上方の位置に、相手側コネクタが嵌合されたときに、電源側端子３９が上方に変位するのを規制するための一対の規制リブ４０が形成されている。規制リブ４０は、相手側コネクタが嵌合されて、電源側端子３９に上方への力が加えられたときに、上方から電源側端子３９に当接して電源側端子３９が上方に変位することを規制するようになっている。
（製造工程）
　続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例について説明する。図１０に示すように、まず、図示しない金属板材をプレス加工する。これにより、略矩形状をなすフレーム４１の内側に、複数の第１バスバー２１がタイバー２８によって接続された形態の連結バスバー２３を形成する。
　上記の形態に形成された連結バスバー２３を、図示しない金型内に載置し、合成樹脂材２２によってインサート成形を行う。図１１に示すように、この工程により、底壁２６及び側壁２７が形成される。
　その後、図１２に示すように、隣り合う第１バスバー２１同士を連結するタイバー２８を切断する。これにより、第１バスバー２１には切断部２９が形成される。また、合成樹脂材２２から突出したタイバー２８には切断部２９が形成される。
　リレー３１を、底壁２６の位置決め突起３３に当接させながらリレー３１を正規位置に配置する。その後、リレー３１のリード端子３２と、露出部３０から露出した第１バスバー２１との間を、例えばレーザー半田付け、リフロー半田付け等、公知の手法により半田付けする。
　続いて、底壁２６を下側にし、側壁２７が上方に立ち上がる姿勢で、回路構成体１２を載置する。その後、底壁２６と、側壁２７とに囲まれた領域内に、液状の充填材３４を充填する。充填材３４は、露出部３０を覆うと共にリレー３１と接触する液位まで充填する。その後、充填材３４を固化させる（図９参照）。
　ロアケース１３の挟持部３７内に第２バスバー３８を挿入すると共に、コネクタハウジング１５内に第２バスバー３８の電源側端子３９を上方から挿入する。次に、コネクタハウジング１５内に、回路構成体１２のコネクタ側端子２５を上方から挿入する。
　続いて、アッパーケース１４を、ロアケース１３及び回路構成体１２の上方から組み付ける。このとき、アッパーケース１４のヒューズ装着部１７内に、第１バスバー２１及び第２バスバー３８のヒューズ側端子２４Ａ，２４Ｂが収容されるようにする。アッパーケース１４を上方から組み付けると、アッパーケース１４のロック受け部２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが、上方から、ロアケース１３及び回路構成体１２のロック部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに、当接する。さらにアッパーケース１４を下方に変位させると、ロック受け部２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃが外方に弾性変形し、その後、復帰変形してロック部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと弾性的に係合する。これにより、アッパーケース１４が、ロアケース１３及び回路構成体１２と一体に組み付けられる（図８参照）。これにより電気接続箱１０が完成する。この電気接続箱１０は、図７及び図８に示すように、回路構成体１２の底壁２６が垂直になる姿勢で車両に搭載される。
　続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。電気接続箱１０に通電すると、第１バスバー２１から熱が発生する。第１バスバー２１から発生した熱は、第１バスバー２１同士の間に充填されると共に第１バスバー２１と密着する合成樹脂材２２に伝達される。合成樹脂材２２は空気よりも熱伝導率が大きいので、第１バスバー２１に熱がこもることを抑制できる。これにより、電気接続箱１０が局所的に高温になることを抑制できる。
　そして、第１バスバー２１に通電されることで第１バスバー２１から発生した熱は、露出部３０を覆う充填材３４に伝達される。また、リレー３１に通電されることでリレー３１から発生した熱は、リレー３１と接触する充填材３４に伝達される。これにより、第１バスバー２１及びリレー３１に熱がこもることを抑制できる。
　さらに、第１バスバー２１から発生した熱は、合成樹脂材２２に伝達された後、合成樹脂材２２と連続して形成される均熱層３５に伝導され、均熱層３５によって分散される。これにより第１バスバー２１の近傍が局所的に高温になることを一層抑制できる。
　その上、均熱層３５に伝達された熱は、ケーシング１１に形成された開口部３６に露出する均熱層３５の外面から、ケーシング１１の外部に放散される。これにより、第１バスバー２１から発生した熱は、効率よくケーシング１１の外部に放散されるから、第１バスバー２１の近傍が局所的に高温になることを一層抑制できる。
　また、本実施形態によれば、回路構成体１２は、金属板材をプレス成形することで、複数の第１バスバー２１がタイバー２８により連結された連結バスバー２３を形成し、この連結バスバー２３をインサート成形することで、隣り合う第１バスバー２１の間に合成樹脂材２２を充填し、その後、タイバー２８を切断することにより製造できる。このように、本実施形態によれば、タイバー２８により連結された状態の第１バスバー２１をインサート成形することができる。
　この結果、例えば、まずタイバー２８を切断することで複数の第１バスバー２１を分断し、その後、分断された複数の第１バスバー２１を金型の所定の位置にそれぞれ配列した後にインサート成形する場合に比べて、製造工程を簡素化できる。
　＜実施形態２＞
　次に、本発明の実施形態２を図１３ないし図２２を参照して説明する。以下の説明においては、図１４における上側を上方とし、下側を下方とする。また、図１４における右側を右方とし、左を左方とする。また、図１４における紙面の貫通方向手前側を表側とし、紙面の貫通方向奥側を裏側とする。
　本実施形態に係る電気接続箱５０は、図１８に示すように、ケーシング５１内に、表側（図１８における左側）に位置して配される表側回路構成体５２Ａ（回路構成体に相当）と、裏側（図１８における右側）に位置して配される裏側回路構成体５２Ｂ（回路構成体に相当）とを収容してなる。
（ケーシング５１）
　図１８に示すように、ロアケース５３は、合成樹脂製であって、上方に開口している。ロアケース５３の下壁の上面には、表裏方向（図１８における左右方向）の中央付近から、上方に突出すると共に、左右方向（図１８において紙面を貫通する方向）に延びて、後述する第２バスバー７８を挟持する挟持部７７が形成されている（図１７参照）。
　図１８に示すように、ロアケース５３の開口内のうち、挟持部７７によって表裏方向（図１８の左右方向）に仕切られた領域には、それぞれ、上方から、表側回路構成体５２Ａ及び裏側回路構成体５２Ｂが収容されている。ロアケース５３、表側回路構成体５２Ａ、及び裏側回路構成体５２Ｂの上方には、上方からアッパーケース５４が組み付けられている。アッパーケース５４は、合成樹脂製であって、下方に開口している。アッパーケース５４の上壁には、ヒューズ１６を装着可能なヒューズ装着部１７が開口されている。ヒューズ装着部１７内には複数のヒューズ１６（本実施形態では１０個）が装着されている（図１７参照）。
　図１７に示すように、ロアケース５３の左右両側（図１７における右手前から左奥方に向かう方向）に位置する側壁の外面には、外方に突出するロック部５９Ｂが形成されている。一方、アッパーケース５４の左右両側（図１７における右手前から左奥方に向かう方向）に位置する側壁には、ロック部５９Ｂに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部６０Ｂが形成されている。上記したロック部５９Ｂと、ロック受け部６０Ｂとが弾性的に嵌合することにより、ロアケース５３とアッパーケース５４とが組み付けられる（図１３及び図１５参照）。
（回路構成体）
　図１８ないし図２０に示すように、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂは、間隔を空けて並べた複数の第１バスバー６１と、この第１バスバー６１の間に充填された合成樹脂材６２とを含む。表側回路構成体５２Ａと、裏側回路構成体５２Ｂとは、同一形状をなしている。
　図２２に示すように、第１バスバー６１のうちヒューズ側端子６４Ａとコネクタ側端子６５との間の領域には、空気よりも熱伝導率が大きな合成樹脂材６２がインサート成形されている。合成樹脂材６２は、隣り合う第１バスバー６１同士の間に充填されており、各第１バスバー６１に密着している。
　第１バスバー６１の上端部は表側に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。第１バスバー６１の上端部は、ヒューズ装着部１７内に挿入されて、ヒューズ１６と接続されるヒューズ側端子６４Ａとされる。また、第１バスバー２１の下端部も、表側に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。第１バスバー６１の下端部は、ロアケース５３の下壁を貫通してコネクタハウジング１５内に挿入されて、相手側コネクタと接続されるコネクタ側端子６５とされる。
　図１８に示すように、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂは、合成樹脂材６２によって底壁６６が形成されている。この底壁６６は、ロアケース５３の下壁に対して垂直に配されている。図２２に示すように、底壁６６は表側から見て略矩形状をなしている。底壁６６の外周縁には、表側に立設して４つの側壁６７が形成されている。この側壁６７のうち上側に位置する側壁６７の表側の端縁からは、ヒューズ側端子６４Ａ（本実施形態では５つ）が上方に突出している。図２２に示すように、ヒューズ側端子６４Ａの上端部は２股に分かれて形成されており、ヒューズ１６の端子を挟持可能に形成されている。また、側壁６７のうち下側に位置する側壁６７の表側の端縁からは、コネクタ側端子６５が下方に突出している。
　図２０に示すように、第１バスバー６１のうち、合成樹脂材６２により覆われた領域よりも端部寄りの位置には、第１バスバー６１同士を接続するタイバー２８が切断された切断部２９が形成されている。
　また、図２２に示すように、回路構成体１２の側壁６７のうち、上側に位置する側壁６７及び下側に位置する側壁６７の表側の端縁からは、第１バスバー６１同士を連結するタイバー２８が外方に突出している。このタイバー２８の先端は切断されており、切断部２９とされる。
　図１８に示すように、底壁６６のうち、側壁６７が立設された側の面には、第１バスバー６１が合成樹脂材６２から露出した露出部３０が形成されている。この露出部３０には、リレー３１のリード端子３２が、例えば半田付けにより接続されている。本実施形態においては、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂには、それぞれ５つのリレー３１が接続されている。
　図１９及び図２０に示すように、底壁６６と、４つの側壁６７とに囲まれた領域には、例えば合成樹脂からなる充填材３４が充填されている。充填材３４は、露出部３０を覆うと共に、リレー３１と接触している。なお、図１８においては、充填材３４は省略してある。
　図１８に示すように、表側回路構成体５２Ａの底壁６６のうち、リレー３１が実装された側と反対側の面（表面）には、隣り合う第１バスバー６１同士の間に充填された合成樹脂材６２と連続すると共に、第１バスバー６１の裏面を覆う形態で、通電時に第１バスバー６１から発生する熱を吸収して分散する均熱層３５が形成されている。また、裏側回路構成体５２Ｂの底壁６６のうち、リレー３１が実装された側と反対側の面（裏面）には、隣り合う第１バスバー６１同士の間に充填された合成樹脂材６２と連続すると共に、第１バスバー６１の裏面を覆う形態で、通電時に第１バスバー６１から発生する熱を吸収して分散する均熱層３５が形成されている。
　図１７に示すように、表側回路構成体５２Ａの底壁６６の表面側（均熱層３５の表面）には、表側に突出するロック部５９Ａが形成されている。一方、図１３、図１４、及び図１７に示すように、アッパーケース５４の表側の外面にはロック部５９Ａに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部６０Ａが形成されている。
　また、図には詳細に示さないが、裏側回路構成体５２Ｂの底壁６６の裏面側（均熱層３５の裏面）には、裏側に突出するロック部５９Ｃが形成されている。一方、図１５及び図１６に示すように、アッパーケース５４の裏側の外面にはロック部５９Ｃに対応する位置に、弾性変形可能なロック受け部６０Ｃが形成されている。このロック部５９Ａ，５９Ｂ，５９Ｃと、ロック受け部６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃとが弾性的に嵌合することにより、回路構成体１２とアッパーケース５４とが組み付けられている。
　図１８に示すように、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂは、ケーシング５１内のうちロアケース５３の挟持部７７によって表裏方向（図１８の左右方向）に仕切られた領域内に、それぞれ収容される。両回路構成体５２Ａ，５２Ｂは、それぞれ、リレー３１を挟持部７７側に向けた姿勢でケーシング５１内に配置されている。
　図１３ないし図１６に示すように、ロアケース５３と、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂと、アッパーケース５４とが組み付けられた状態で、ロアケース５３及びアッパーケース５４の表面側、及び裏面側のそれぞれには、開口部３６が形成される。これら両開口部３６が両回路構成体５２Ａ，５２Ｂの底壁６６の均熱層３５によって塞がれるような姿勢で、ケーシング５１内に、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂが収容される。すなわち、両回路構成体５２Ａ，５２Ｂの底壁６６が、ケーシング５１の外表面の一部を構成するようになっている。
（第２バスバー７８）
　図１８及び図１９に示すように、ロアケース５３に形成された挟持部７７には第２バスバー７８が表裏方向（図１８における左右方向）から挟持されている。第２バスバー７８は金属板材をプレス加工することで形成される。第２バスバー７８の上端縁からは、ヒューズ装着部１７内に挿入されてヒューズ１６と接続される複数（本実施形態では１０個）のヒューズ側端子６４Ｂが上方に突出している。また、第２バスバー７８の下端縁のうち、右端寄り（図１７における右手前側）の位置には、下方に突出する電源側端子７９が形成されている。この電源側端子７９は、ロアケース５３の下壁を貫通してコネクタハウジング１５内に挿入されて、バッテリーとワイヤーハーネスを介して接続された相手側コネクタと接続される。
　上記以外の構成については、実施形態１と略同じなので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
（製造工程）
　続いて、本実施形態に係る電気接続箱５０の製造工程の一例について説明する。まず、金属板材をプレス加工する。これにより、金属板材を、略矩形状をなすフレーム４１の内側に、複数の第１バスバー６１がタイバー２８によって接続された形態の連結バスバー２３を形成する。
　上記の形態に形成された連結バスバー２３を、図示しない金型内に載置し、合成樹脂材６２によってインサート成形を行う。この工程により、底壁６６及び側壁６７が形成される。
　その後、図２１及び図２２に示すように、隣り合う第１バスバー６１同士を連結するタイバー２８を切断する。これにより、第１バスバー６１には切断部２９が形成される。また、合成樹脂材６２から突出したタイバー２８には切断部２９が形成される。
　リレー３１を、底壁６６の位置決め突起３３に当接させながらリレー３１を正規位置に配置する。その後、リレー３１のリード端子３２と、露出部３０から露出した第１バスバー６１との間を、例えばレーザー半田付け、リフロー半田付け等、公知の手法により半田付けする。
　続いて、底壁６６を下側にし、側壁６７が上方に立ち上がる姿勢で、回路構成体１２を載置する。その後、底壁６６と、側壁６７とに囲まれた領域内に、液状の充填材３４を充填する。充填材３４は、露出部３０を覆うと共にリレー３１と接触する液位まで充填する。その後、充填材３４を固化させる（図２０参照）。
　ロアケース５３の挟持部７７内に第２バスバー７８を挿入すると共に、コネクタハウジング１５内に第２バスバー７８の電源側端子７９を上方から挿入する。
　次に、コネクタハウジング１５内に、表側回路構成体５２Ａ及び裏側回路構成体５２Ｂのコネクタ側端子６５を上方から挿入する。
　続いて、アッパーケース５４を、ロアケース５３及び両回路構成体５２Ａ，５２Ｂの上方から組み付ける。このとき、アッパーケース５４のヒューズ装着部１７内に、第１バスバー６１及び第２バスバー７８のヒューズ側端子６４Ａ，６４Ｂが収容されるようにする。アッパーケース５４を上方から組み付けると、アッパーケース５４のロック受け部６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが、上方から、ロアケース５３及び両回路構成体５２Ａ，５２Ｂのロック部５９Ａ，５９Ｂ，５９Ｃに、当接する。さらにアッパーケース５４を下方に変位させると、ロック受け部６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが外方に弾性変形し、その後、復帰変形してロック部５９Ａ，５９Ｂ，５９Ｃと弾性的に係合する。これにより、アッパーケース５４が、ロアケース５３及び両回路構成体５２Ａ，５２Ｂと一体に組み付けられる。これにより電気接続箱５０が完成する。この電気接続箱５０は、図１８及び図１９に示すように、回路構成体１２の底壁６６が垂直になる姿勢で車両に搭載される。
　本実施形態においては、１つのケーシング５１内に、表側回路構成体５２Ａ及び裏側回路構成体５２Ｂを収容しているので、実装密度を向上させることができる。
　＜実施形態３＞
　次に、本発明の実施形態３を図２３及び図２４を参照して説明する。以下の説明においては、図２３における上側を上方とし、下側を下方とする。また、図２３における右側を右方とし、左を左方とする。また、図２４における上側を表側とし、下側を裏側とする。
　図２３に示すように、本実施形態に係る回路構成体８０は、表側（図２３において紙面を貫通する方向手前側）から見て、左右方向に細長い略矩形状をなす。回路構成体８０には、間隔を空けて並ぶ複数の第１バスバー８１が、回路構成体８０の上縁部から上方に突出すると共に、回路構成体８０の下縁部から下方に突出して設けられている。
　隣り合う第１バスバー８１の間には、空気よりも熱伝導率の大きな合成樹脂材８２が配されている。この合成樹脂材８２により、側壁８３、及び底壁８４が形成されている。
　図２４に示すように、回路構成体８０は回路基板８５を含む。回路基板８５は、略矩形状をなしている。回路基板８５の表面（図２４における上面、回路基板８５の一方の面に相当）には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。回路基板８５の表面には電子部品８６が実装されて、導電路と電気的に接続されている。
　回路基板８５にはスルーホール８７が形成されている。このスルーホール８７内には、第１バスバー８１の一方の端部が挿通されて、半田付けされている。これにより、第１バスバー８１と回路基板８５とが電気的に接続されている。第１バスバー８１は回路基板８５の表側において曲げ形成されている。これにより第１バスバー８１の他方の端部は、回路基板８５の板面に沿う方向に延びるようになっている。
　回路基板８５、及び第１バスバー８１は、合成樹脂材８２によりモールド成形されている。これにより、上述した側壁８３、及び底壁８４が形成されている。図２４に示すように、第１バスバー８１は、側壁８３を貫通している。また、回路基板８５の表面は、底壁８４から露出した状態になっている。
　図２４に示すように、回路構成体８０のうち、底壁８４と、側壁８３とによって囲まれた領域には、回路基板８５の表面を覆うと共に、電子部品８６と接触する充填材８８が充填されている。充填材８８は、充填時には液状であって、充填後に固化するようになっている。本実施形態においては、電子部品８６の一部または、全ては充填材８８に埋設されている。
　回路構成体８０の底壁８４には、回路基板８５の裏面（図２４における下面、回路基板８５の他方の面に相当）を覆うと共に、回路基板８５で発生した熱を分散する合成樹脂製の均熱層８９が形成されている。均熱層８９は、モールド成形により形成される。
　この均熱層８９により、回路基板８５の裏面が覆われると共に、回路基板８５に挿通された第１バスバー８１の一方の端部も覆われている。これにより、第１バスバー８１が絶縁されるようになっている。
　また、回路基板８５には、均熱層８９を形成する合成樹脂が充填される樹脂充填孔９０が、回路基板８５を貫通して形成されている。均熱層８９を形成する合成樹脂は、樹脂充填孔９０の内壁面と密着している。この均熱層８９は、詳細には図示しないが、ケーシング１１の開口部３６から、ケーシング１１の外部に露出するようになっている。
　上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
　続いて、本実施形態に係る回路構成体８０の製造工程の一例を示す。まず、回路基板８５にスルーホール８７を形成し、その後、プリント配線技術により導電路を形成する。続いて、第１バスバー８１の一方の端部をスルーホール８７内に挿通して半田付けする。
　続いて、第１バスバー８１が半田付けされた回路基板８５を図示しない金型内に載置して、合成樹脂材８２によりモールド成形する。これにより、底壁８４、側壁８３及び均熱層８９を形成する。
　次に、回路基板８５の表面に電子部品８６を、リフロー半田付け等、公知の手法により実装する。
　続いて、底壁８４と、側壁８３とによって囲まれた領域内に液体状の充填材８８を充填した後、充填材８８を固化させる。これにより回路構成体８０が完成する。
　また、回路構成体８０の製造工程につき、他の一例を以下に説明する。まず、回路基板８５を合成樹脂材８２によりモールド成形する。これにより、底壁８４、側壁８３及び均熱層８９を形成する。このとき、均熱層８９には、第１バスバー８１が回路基板８５と半田付けされた部分に対応する位置に、第１バスバー８１と回路基板８５との半田付け部分が露出する開口（図示せず）を設けておく。
　次に、回路基板８５の表面に、電子部品８６を、リフロー半田付け等、公知の手法により実装する。続いて、第１バスバー８１を半田付けする。
　続いて、底壁８４と、側壁８３とによって囲まれた領域内に液体状の充填材８８を充填した後、充填材８８を固化させる。その後、均熱層８９に設けられた開口内に充填材８８を充填し、固化させる。なお、充填材８８を充填する順序は、底壁８４及び側壁８３によって囲まれた領域内と、均熱層８９に設けられた開口との、いずれが先であってもよい。これにより回路構成体８０が完成する。
　本実施形態によれば、回路構成体８０は回路基板８５を含むので、第１バスバー８１のみによって回路を形成する場合に比べて、配線密度を向上させることができる。
　また、本実施形態によれば、樹脂充填孔９０内には、均熱層８９を形成する合成樹脂材８２が、樹脂充填孔９０の内壁面と密着して充填されている。これにより、回路基板８５と均熱層８９とが剥離する方向の力を受けた場合でも、樹脂充填孔９０内に充填された合成樹脂材８２と、樹脂充填孔９０の内壁面との間の摩擦により、回路基板８５と均熱層８９とが剥離することを抑制できる。
　本実施形態によれば、通電時に回路基板８５で発生した熱は、回路基板８５の裏面を覆う均熱層８９に伝達された後、均熱層８９により分散される。均熱層８９に伝達された熱は、ケーシング１１の開口部３６から露出する均熱層８９から、ケーシング１１の外部に効率よく放散される。この結果、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）実施形態１、及び２においては、回路構成体１２，５２Ａ，５２Ｂは連結バスバー２３をインサート成形によって形成される構成としたが、これに限られず、予め切断された複数の第１バスバー２１を金型内の所定位置に配置し、その後、インサート成形してもよい。
　（２）実施形態１、及び２においては、回路構成体１２，５２Ａ，５２Ｂには、充填材３４が充填される構成としたが、例えば、合成樹脂材２２によって第１バスバー２１，６１又はリレー３１から発生する熱を効率的に放散可能であれば、充填材３４を省略できる。
　（３）実施形態１、及び２においては、回路構成体１２，５２Ａ，５２Ｂには、均熱層３５が形成される構成としたが、これに限られず、例えば、合成樹脂材２２によって第１バスバー２１，６１又はリレー３１から発生する熱を効率的に放散可能であれば、均熱層３５を省略できる。この場合、第１バスバー２１，６１が回路構成体１２の底壁２６の裏面において露出する構成となる。すると、底壁２６の裏面において露出した第１バスバー２１，６１に水や埃が付着して、短絡することが懸念される。そこで、この場合には、ケーシング１１，５１に開口部３６を設けず、回路構成体１２，５２Ａ，５２Ｂがケーシング１１，５１により覆われる構成とすることにより、底壁２６の裏面において露出した第１バスバー２１，６１に水や埃が付着することを抑制できる。
　（４）実施形態１、及び２においては、電子部品としてリレー３１を用いたが、これに限られず、半導体リレーでもよい。また、抵抗、コンデンサ等でもよい。
　（５）実施形態３においては、回路構成体８０には均熱層８９が形成される構成としたが、これに限られず、均熱層８９を省略してもよい。均熱層８９を省略した場合、底壁８４の裏面において露出した回路基板８５に水や埃が付着して、短絡することが懸念される。そこで、この場合には、ケーシングに開口部を設けず、回路構成体８０がケーシングにより覆われる構成とすることにより、底壁８４の裏面において露出した回路基板８５に水や埃が付着することを抑制できる。
　（６）本実施形態において、バスバーにより形成された回路は、厚銅回路により形成される構成としてもよい。

Claims (10)

  1. ケーシングと、前記ケーシング内に収容される回路構成体と、を備える電気接続箱であって、
    　前記回路構成体は、間隔を空けて並べた複数のバスバーと、隣り合う前記複数のバスバー同士の間に配されて前記バスバーと密着する合成樹脂材と、を備え、前記合成樹脂材の熱伝導率は空気よりも大きい電気接続箱。
  2. 前記ケーシングには開口部が形成されており、前記開口部には前記回路構成体の少なくとも一部が露出している請求の範囲第１項に記載の電気接続箱。
  3. 前記合成樹脂材は前記バスバー同士の間に充填されている請求の範囲第１項または第２項に記載の電気接続箱。
  4. 前記回路構成体は、底壁と、前記底壁の外周縁から立設される側壁とを備え、前記回路構成体の前記底壁のうち前記側壁が立設された側の面には前記合成樹脂材から前記バスバーが露出した露出部が形成されており、前記露出部には電子部品が接続されており、前記底壁には、前記電子部品が接続された面と反対側の面に、前記合成樹脂材と連続して形成されると共に前記バスバーを覆ってなり、前記バスバーから発生した熱を分散する均熱層が形成されている請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか一項に記載の電気接続箱。
  5. 前記回路構成体には、前記底壁と前記側壁とによって囲まれた領域内に、前記露出部を覆うと共に前記電子部品と接触する充填材が充填されている請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか一項に記載の電気接続箱。
  6. 前記回路構成体は回路基板を含み、前記回路基板と前記バスバーとは電気的に接続されており、
    　前記回路構成体は、更に、底壁と、前記底壁の外周縁から立設される側壁とを備え、前記底壁のうち前記側壁が立設された側の面には前記底壁から前記回路基板の一方の面が露出しており、前記回路基板の一方の面には電子部品が接続されており、前記底壁には、前記回路基板の他方の面を覆うと共に、通電時に前記回路基板で発生した熱を分散する合成樹脂製の均熱層が形成されている請求の範囲第１項または第２項に記載の電気接続箱。
  7. 前記回路構成体には、前記底壁と前記側壁とによって囲まれた領域内に、前記回路基板の一方の面を覆うと共に前記電子部品と接触する充填材が充填されている請求の範囲第６項に記載の電気接続箱。
  8. 前記ケーシングの前記開口部には前記回路構成体の前記均熱層が露出している請求の範囲第４項または第６項に記載の電気接続箱。
  9. 前記回路構成体には、前記バスバーが前記合成樹脂材から外方に突出しており、前記合成樹脂材から突出した前記バスバーには、複数の前記バスバー同士を連結するタイバーを切断することにより切断部が形成されている請求の範囲第１項ないし第８項のいずれか一項に記載の電気接続箱。
  10. 前記回路構成体には、複数の前記バスバー同士を連結するタイバーが前記合成樹脂材から外方に突出しており、前記合成樹脂材から突出した前記タイバーには、前記タイバーを切断することにより切断部が形成されている請求の範囲第１項ないし第９項のいずれか一項に記載の電気接続箱。
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